JP2008311308A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器は、外装ケース3Oと、機器筐体3Iと、この外装ケース3Oと一体に機器筐体3Iに装着される中間部材3Mとから構成され、外装ケース3Oの下縁部を、エッジが外方に露出しないよう内方側へ曲げ加工するとともに、この中間部材3Mの撓みを抑制させるサポート部3Isを機器筐体3Iに設けている。
【選択図】図4
Description
16中の下方側)には、液晶表示ユニットLおよびカバーガラスGが取り付けられている
。
図1〜図8は、電子機器の一態様である携帯電話機に本発明を適用した実施例を示しており、図1および図2に示す如く、この携帯電話機1は、本体を構成する下筐体2と、蓋体を構成する上筐体3とを有し、これら下筐体2と上筐体3とは、回転2軸ヒンジ機構(
図示せず)を備えた連結体4を介して、互いに開閉自在に連結されているとともに、開閉
軸と直交する旋回軸を中心として旋回自在に連結されている。
間部材)3Mと、薄肉の板金をプレス成型加工して成る外装ケース3Oとを具備しており
、上内ケース3Iの外方に、中間ケース3Mを介して外装ケース3Oを組み付けることによって構成されている。
器筐体)3I′と、樹脂材料から形成された中間ケース(中間部材)3M′と、薄肉の板金
をプレス成型加工して成る外装ケース3O′とを具備している。
2…下筐体、
3…上筐体、
3O…外装ケース、
3Of…正面板、
3Os…側板、
3Op…突起部、
3M…中間ケース(中間部材)、
3Ms…周板、
3Mp…系合爪(係合部)、
3I…上内ケース(機器筐体)、
3Is…サポート部、
1′…携帯電話機(電子機器)、
2′…下筐体、
3′…上筐体、
3O′…外装ケース、
3Of′…正面板、
3Os′…側板、
3Op′…突起部、
3M′…中間ケース(中間部材)、
3Ms′…周板、
3Mp′…係合爪(係合部)、
3I′…上内ケース(機器筐体)、
3Is′…サポート部、
10携帯電話機(電子機器)、
12…下筐体、
13…上筐体、
13O…外装ケース、
13M…中間ケース(中間部材)、
13e…基板、
13o…LED(光源)、
15…照光部材。
Claims (5)
- 肉薄の板金から形成された外装ケースを、樹脂材料から形成された中間部材を介して、機器筐体に装着して成る電子機器において、
正面板の周囲を巡る側板の下縁部を、板金のエッジが外方に露出しないよう内方側へ曲げ加工するとともに、前記側板の内方へ突出する突起部を形成した外装ケースと、
前記外装ケースの内面に倣って形成され、前記外装ケースの側板に臨む周板に、前記外装ケースの前記突起部と係合する係合部を形成し、前記係合部に前記突起部を係合させ、前記外装ケースと一体に前記機器筐体に装着される中間部材と、
前記中間部材に装着された状態において、前記中間部材における前記周板の内側に臨み、前記周板の撓みを抑制して前記係合部と前記突起部との係合を維持させるサポート部を形成した機器筐体と、
を具備して成ることを特徴とする電子機器。 - 前記外装ケースにおける前記突起部が、前記外装ケースの側板に対して断面L字形状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記外装ケースにおける前記突起部が、前記外装ケースの側板に対して断面J字形状の形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記外装ケースにおいて曲げ加工が為されていない部位に、板金のエッジ部を覆い隠す態様で照光部材を設置したことを特徴する請求項1記載の電子機器。
- 透光性を備えた前記中間部材と前記照光部材とを一体に形成し、前記中間部材により光源からの照明を前記照光部材に導光するよう構成したことを特徴とする請求項4記載の電子機器。
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