JP2008310855A - Electronic device - Google Patents
Electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008310855A JP2008310855A JP2007155594A JP2007155594A JP2008310855A JP 2008310855 A JP2008310855 A JP 2008310855A JP 2007155594 A JP2007155594 A JP 2007155594A JP 2007155594 A JP2007155594 A JP 2007155594A JP 2008310855 A JP2008310855 A JP 2008310855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- hdd
- heat transfer
- electronic
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、電子機器に係り、特に大容量の情報を高速転送するディスクドライブ装置の騒音と発熱を抑制してディスクドライブ装置の高性能化を図った電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device, and more particularly to an electronic device that improves the performance of a disk drive device by suppressing noise and heat generation of a disk drive device that transfers large amounts of information at high speed.
近年、DVD(Digital Versatile Disk)レコーダに搭載される光ディスクドライブ装置及びパーソナルコンピュータ、DVDレコーダ等に搭載されるハードディスクドライブ装置(HDD(Hard Disk Drive))は、情報の多彩化、多様化等に対応するため、大容量かつ高転送速度が要求される。また、これらの電子機器は、性能向上のため、複数のディスクドライブ装置が搭載される傾向にある。その一方で、光ディスクドライブ装置及びHDDを搭載する電子機器は、使途の多様化に対応するため、機器サイズの小型化が望まれている。 In recent years, optical disk drive devices mounted on DVD (Digital Versatile Disk) recorders and hard disk drive devices (HDD (Hard Disk Drive)) mounted on personal computers, DVD recorders, etc., respond to diversification and diversification of information. Therefore, a large capacity and a high transfer speed are required. In addition, these electronic devices tend to be equipped with a plurality of disk drive devices in order to improve performance. On the other hand, electronic devices equipped with optical disk drive devices and HDDs are desired to be reduced in size in order to cope with diversification of uses.
ディスクドライブ装置は、これらの電子機器へのニーズに対応するため、記録媒体を駆動するスピンドルモータを高速度回転している。しかし、この高速度回転は、スピンドルモータのステータコイルから発生する熱を増加させるとともに、スピンドルモータの回転軸と軸受けにおける摩擦熱をも増加させてしまう。また、この高速度回転によって、ディスクの回転自体から生じる音及びシークに伴う音は一層大きくなってしまう。これらの熱及び騒音の増加は、ディスクドライブ装置の性能の低下を招くだけでなく、周囲環境への問題にもなっている。 The disk drive device rotates a spindle motor that drives a recording medium at a high speed in order to meet the needs for these electronic devices. However, this high-speed rotation increases the heat generated from the stator coil of the spindle motor and also increases the frictional heat in the spindle motor rotating shaft and the bearing. In addition, due to this high speed rotation, the sound generated from the rotation of the disk itself and the sound accompanying the seek become even louder. These increases in heat and noise not only cause the performance of the disk drive device to deteriorate, but also cause problems for the surrounding environment.
そこで、これらの課題を解決するため、ディスクドライブ装置の載置に気密性を保持することによってディスクドライブ装置の外部騒音の漏れを押さえつつ、また、一方では、ディスクドライブ装置の外部への熱の逃げ道を確保することによって発生した熱を放熱するという技術が知られている。例えば、特許文献1には、放熱用の穴を形成した振動及び音を吸収する性質のある多孔質弾性部材でディスクドライブ装置を被覆することにより、多孔質弾性部材に形成された放熱用の穴からディスクドライブ装置で発生した熱の放熱を可能とすることが記載されている。
Therefore, in order to solve these problems, the leakage of external noise of the disk drive device is suppressed by maintaining airtightness in the mounting of the disk drive device, and on the other hand, the heat to the outside of the disk drive device is suppressed. A technique for releasing heat generated by securing an escape path is known. For example,
また、特許文献2には、ディスクケース内部に吸音材を配し、ディスクケースの蓋部材にハードディスク装置を吊り下げた状態で取り付け、ディスクケース内に気密空間を形成することにより、騒音を吸収し、外部への騒音の漏洩を抑制できることが記載されている。
In
また、特許文献3には、ディスクケースの外面に溝を設けることにより、外気との接触面積を増加させて放熱効果を向上させることが記載されている。
また、特許文献4では、ディスクドライブ装置を発泡樹脂シ−トを貼り付けた外筐体で包含することにより、シーク騒音の低減を図り、ディスクドライブ装置の筐体と外筐体との間に遠赤外線授受部材を対向配置する熱接続により、筐体内部の蓄積熱を外筐体から放熱することが記載されている。
In
しかしながら、上記の各々の従来技術は解決しなければならない課題がある。 However, each of the above conventional techniques has a problem to be solved.
特許文献1に記載の技術では、放熱用の穴の数は、放熱のためには多いほうがよいが、一方、騒音抑制のためには少ないほうがよいというトレードオフの関係にある。
The technique described in
また、特許文献2に記載の技術では、ハードディスク装置の発熱量が、蓋部材における放熱量を上回った場合、ハードディスク装置の温度上昇を十分に抑制できないという問題がある。
Further, the technique described in
また、特許文献3及び特許文献4に記載の技術では、HDDを包含する筐体の外部壁で放熱する構成であるため、放熱量は、筐体の外部壁面積に依存することになり、特許文献2に記載の技術と似たような問題がある。
In addition, since the technology described in
本発明の目的は、ディスクドライブ装置等の電子ユニットで発生する熱を効果的に放熱する電子機器を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electronic device that effectively dissipates heat generated in an electronic unit such as a disk drive device.
上記目的を達成するために、本発明は、発熱源を有する電子ユニットを搭載する電子機器において、該電子機器を収納する筐体と、該電子ユニットを保持する装着枠体と、該装着枠体を内部に包含する箱状の略密閉ケースと、該電子ユニットに熱接続され該発熱源から発生した熱を熱移送して冷却する熱移送冷却機構とを有し、該熱移送冷却機構は、該電子ユニットの発熱を受熱する第1の熱伝達部と、受熱した熱を熱移送する帯状に延在する熱伝導部と、該熱伝導部の延長上で該電子機器の該筐体の所定部と熱接続する第2の熱伝達部とを有するシート状部材で構成され、該電子ユニットと熱接続して該略密閉ケースの内部に配置される熱移送手段と該シート状部材の該第2の熱伝達部と該略密閉ケースの外部において熱接続され、該電子ユニットの発熱を該略密閉ケースの外部に熱移送して放熱する冷却手段とを有するように構成することができる。 In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided an electronic device including an electronic unit having a heat source, a housing for housing the electronic device, a mounting frame body for holding the electronic unit, and the mounting frame body. And a heat transfer cooling mechanism that is thermally connected to the electronic unit and heat-transfers and cools the heat generated from the heat generation source, and the heat transfer cooling mechanism includes: A first heat transfer portion for receiving heat generated by the electronic unit; a heat conducting portion extending in a belt shape for transferring the received heat; and a predetermined portion of the casing of the electronic device on an extension of the heat conducting portion. A heat transfer means arranged in the inside of the substantially sealed case in thermal connection with the electronic unit, and a second heat transfer portion that is thermally connected to the first portion. 2 is connected to the outside of the substantially sealed case and the electron The heat generation of the knit can be configured to have a cooling means for radiating and heat transfer to the outside of the symbolic closed case.
また、該電子ユニットは、ディスクドライブ装置であって、該電子ユニットで発生する音を防音する防音部材を該略密閉ケースの内壁に配置し、該シート状部材の該第1の熱伝達部で該ディスクドライブ装置を包むようにして該略密閉ケースの中に挿脱自在に収納するように構成することができる。 In addition, the electronic unit is a disk drive device, and a soundproof member for preventing sound generated by the electronic unit is disposed on the inner wall of the substantially sealed case, and the first heat transfer portion of the sheet-like member is used. The disk drive device can be enclosed in the substantially sealed case so as to be detachable.
また、該冷却手段は、冷媒を循環して熱移送する液冷方式であって、該熱伝導部に熱接続され、該冷媒が通流するための流路を設けた受熱部材と、該受熱部材の内部を通流する該冷媒が受熱した熱を、該筐体の外部に放熱する放熱部材とを有し、冷媒を循環するように構成することができる。 In addition, the cooling means is a liquid cooling system that circulates the refrigerant and transfers heat, and is heat-connected to the heat conducting portion and provided with a heat receiving member provided with a flow path through which the refrigerant flows, and the heat receiving member A heat radiating member that radiates the heat received by the refrigerant flowing through the inside of the member to the outside of the housing may be configured to circulate the refrigerant.
また、複数のディスクドライブ装置の複数の該第2の熱伝達部は、該冷却手段に熱接続されるように構成することができる。 Further, the plurality of second heat transfer units of the plurality of disk drive devices can be configured to be thermally connected to the cooling means.
本発明によれば、電子機器に搭載されるディスクドライブ装置を着脱自在としながら、ディスクドライブ装置で発生する熱を効果的に放熱する電子機器を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic device which can thermally radiate the heat | fever which generate | occur | produces in a disk drive device effectively can be provided, making the disk drive device mounted in an electronic device detachable.
次に、本発明を実施するための最良の形態を、以下の実施例に基づき図面を参照しつつ説明していく。
[実施例1]
図1は、本発明の第一実施例の構成図である。
図1の電子機器1は、筐体2、光ディスク装置3、HDD4、回路基板5、電源6、CPU(Central Processing Unit)7、装着枠体9、略密閉ケース10、防音材11及び冷却装置8Aから構成されている。
Next, the best mode for carrying out the present invention will be described based on the following embodiments with reference to the drawings.
[Example 1]
FIG. 1 is a block diagram of a first embodiment of the present invention.
1 includes a
筐体2は、電子機器1を構成する電子ユニットを収納する箱である。光ディスク装置3は、レーザー光を利用して光ディスクにデータを読み書きする装置である。回路基板5は、電子機器1を制御するためのトランジスタ等の素子を装着した基板である。電源6は、電子機器1を駆動するための電源である。CPU7は、各装置の制御やデータの計算等を実行する装置である。HDD4は、ハードディスク装置である。
The
図3は、HDD4の構成例であり、(A)はHDD4の平面図、(B)は側面図を示す。図3のHDD4は、磁気ディスク41、スピンドルモータ42、磁気ヘッド43、HDD側体44、HDD蓋体45、HDD底体46、HDD筐体47、HDD回路基板48及びスピンドルモータ保持部領域領域451から構成されている。
FIG. 3 is a configuration example of the
磁気ディスク41は、樹脂製の薄い円盤に磁性体を塗った記憶媒体である。スピンドルモータ42は、磁気ディスクを回転させる動力である。磁気ヘッド43は、磁気ディスク表面の磁気記録層に対して磁気データを読み書きする。HDD側体44は、HDD筐体47を構成する側面部の部品である。HDD蓋体45は、HDD筐体47を構成する上部(蓋の機能に相当)の部品である。HDD底体46は、HDD筐体47を構成する底部の部品である。HDD筐体47は、HDD4を包含する箱である。HDD回路基板48は、HDD4を制御するためのトランジスタ等の素子を装着した基板である。また、HDD4は、HDD筐体47の内部下方に、スピンドルモータ42及び磁気ヘッド43の駆動制御回路等を含んだHDD回路基板48を搭載している。
The
HDD4は、電子機器1への着脱を容易にするために、HDD側体44、HDD蓋体45及びHDD底体46(HDD側体44及びHDD蓋体45、または、HDD底体46が一体であってもよい。これら全体をHDD筐体47と称す)により、直方体形状の密閉構造を形成している。装着枠体9は、HDD4を保持する。
In order to make the
図5は、HDD4が装着枠体9に装着されている構成例の斜視図を示す。HDD4は、高熱伝導シート81によりHDD筐体47と熱接続した状態で、HDD4の装着枠体9によって高熱伝導シート81と共に保持されている。装着枠体9は、HDD筐体47を押圧保持するための押圧部材91が設置されている。押圧部材91は、HDD筐体47の一平面を押圧して、HDD筐体47の対向平面を装着枠体9の一平面でHDD4を保持している。
FIG. 5 is a perspective view of a configuration example in which the
高熱伝導シート81は、HDD4と熱接続してHDD4の発熱を受熱する第1の熱伝達部811及びHDD4と熱接続した高熱伝導シート81の一部から帯状に延在して装着枠体9より引き出される熱伝導部812と、その延長上で電子機器1の筐体2と熱接続する第2の熱伝達部813とを有している。尚、第1の熱伝達部811、熱伝導部812及び第2の熱伝達部813の説明については後述する。この高熱伝導シート81は、少なくともHDD蓋体45のスピンドルモータ保持部領域451を含むHDD筐体47を3方向の面から包み込む。略密閉ケース10は、装着枠体9を収納する箱である。
The high heat
図4は、HDD4を包含する略密閉ケース10の構成例を示す。略密閉ケース10は、ケース本体101及びケース蓋体102から構成されている。ケース蓋体102は、A方向にケース本体101に組み込まれる。HDD4は、高熱伝導シート81で熱接続された状態でA方向に略密閉ケース10の中に包含されて、略密閉ケース10に載置される装着枠体9に挿入され保持される。ケース蓋体102は、その右下部に、熱伝導部812を引き出すための開口部1021を有する。開口部1021の幅w0は移送部812の引き出し幅w1より大きくなっている。
FIG. 4 shows a configuration example of the substantially sealed
ここで、高熱伝導シート81の第1の熱伝達部811によってHDD筐体47を包み込むようにして熱接続するのは、高熱伝導シート(例えば、カーボングラファイトシート)81が、熱伝導特性として異方性を有しているからである。高熱伝導シート81の平面方向の熱伝導率(600〜800W/m/K)は銅の熱伝導率(350〜400W/m/K)に対して約2倍程度優れるが、厚さ方向への熱伝導率(5〜8W/m/K)は銅の熱伝導率に対して約数十分の1程度であるため、厚さ方向への熱伝導は熱抵抗として作用する。発熱体の熱を受熱して、熱伝導し、放熱して冷却するための一連の熱接続は、高熱伝導シート81の同一平面でなされる構成として、この異方性を有する高熱伝導性の特性を利用している。また、略密閉ケース10は、ケース本体101及びケース蓋体102の内側に防音材11を設けている。防音材11は、遮音及び吸音する部材であり、スポンジ状の軟質合成樹脂で構成されている。
Here, the high heat conduction sheet (for example, the carbon graphite sheet) 81 is anisotropic in terms of heat conduction characteristics because the
冷却装置8Aは、第1の熱伝達部811、熱伝導部812、第2の熱伝達部813及び冷却部30から構成されている。第1の熱伝達部811は、高熱伝導シートであるカーボングラファイトシートで構成され、HDD4の外形の表面に密着して、HDD4の外形を包含し、HDD4で発生した熱を受熱する。熱伝導部812は、カーボングラファイトシートで構成され、第1の熱伝達部811により受熱された熱を第2の熱伝達部813へ熱伝導する。第2の熱伝達部813は、カーボングラファイトシートで構成され、熱伝導部により伝導された熱を筐体2へ熱伝達する。
The
冷却部30Aは、第2の熱伝達部813と略密閉ケース10の外部において熱接続され、HDD4の発熱を略密閉ケース10の外部に熱移送して、ファン80の回転によって、第2の熱伝達部813から筐体2に熱伝達された熱を外部に排出する。
The cooling unit 30 </ b> A is thermally connected to the second
ここで、本実施例の冷却装置8Aが冷却対象とする被冷却体は、電子機器1に搭載される発熱体のうちHDD4である。このHDD4同様に光ディスク装置3及びCPU7も発熱体であり、冷却装置8Aはこれらの発熱体もHDD4と同様に冷却することができるが、本実施例では、HDD4を代表例として、HDD4の高転送速度化に伴うスピンドルモータの高速回転により生じる騒音及び発熱を抑制するための冷却装置8Aを搭載した場合の電子機器1について説明する。
Here, the object to be cooled by the
まず、HDD4の読み出し動作に伴う発熱と騒音について説明する。積層配置された複数枚の磁気ディスク41は、スピンドルモータ42の回転体に固定されている。HDD4は、このスピンドルモータ42を所定の回転数で回転させることにより、同時に固定された磁気ディスク41を回転させ、磁気ディスク41上に記録された情報を磁気ヘッド43によって読み出す。
First, heat generation and noise associated with the read operation of the
HDD4の高転送速度化は、スピンドルモータ42の回転速度を上昇させることにより、磁気ディスク41の回転速度を高めることで実現している。このためスピンドルモータ42が高速回転すると、ステータコイル及び軸受けから発生する熱は増加する。増加した熱は、まず、スピンドルモータ42の上部に位置するHDD蓋体45のスピンドルモータ保持部領域領域451に熱伝達される。熱伝達された熱はHDD蓋体45全領域を介して、さらに、HDD筐体47全領域に熱拡散される。
The high transfer speed of the
一方、スピンドルモータ42の高速回転は、軸受けの摺動音及び磁気ヘッドでの磁気ディスクへのアクセスによるシーク音を増加させる。このようにして、HDD4の動作に伴い、発熱と騒音が発生する。
On the other hand, the high-speed rotation of the
次に、HDD4で発生する発熱と騒音のうち、まず、騒音に対する防音の動作を説明する。
HDD4は、上記のように、略密閉ケース10に包含された構成となっている。つまり、HDD4は、略密閉ケース10に閉じ込められた状態となるので、HDD4の駆動による騒音は、略密閉ケース10により外部と遮断されることになり、略密閉ケース10外部への騒音の漏洩を抑制することができる。また、略密閉ケース10は、ケース本体101及びケース蓋体102の内側に防音材11を設置しているので、さらに防音効果を高めることができる。
Next, of the heat generation and noise generated in the
The
しかし、一方、HDD4を略密閉ケースに閉じ込める状態にした場合、HDD4の駆動により発生した熱は、略密閉ケース内に滞留してしまうという不具合が生じる。そこで、このHDD4で発生した熱に対する冷却が必要となるが、次に、この冷却について、HDD4の発熱に対する放熱の動作を説明する。
However, when the
HDD4で発生した熱は、まず、高熱伝導シート81の第1の熱伝達部811により受熱される。受熱された熱は、帯状の熱伝導部812による熱伝導によって、略密閉ケース10の外部に熱移送される。外部に移送された熱は、第2の熱伝達部813まで熱伝導される。第2の熱伝達部813は、電子機器1の筐体2に熱接続されており、筐体2を熱の拡散板として表面放熱する。さらに、本実施例は、筐体2の全表面積を放熱用の拡散板とすれば、さらに広い面積による放熱が可能となり、放熱効果を上げることができる。
The heat generated in the
また、電子機器1は、第2の熱伝達部813の近傍にファン80を設けている。これは、ファン80を通風することにより、筐体2における放熱効果を向上させている。
In addition, the
ここで、冷却装置8Aの特徴の1つとして、第1の熱伝達部811と熱伝導部812は一体の構成でありつつも、第2の熱伝達部813において熱伝導部812と分離可能な熱接続構成としていることである。これにより、HDD4の電子機器1への着脱は、冷却装置8Aと一体に容易に対応できる。この一例として、電子機器1に複数個のHDD4を搭載する場合の構成例を次に説明する。電子機器1は、略密閉ケース10を積層、または、並列に配置して、複数個のHDD4が装着可能である保持枠体9を設ける。高熱伝導シート81で熱接続されたHDD4は、個々の略密閉ケース10に挿入する。各々の高熱伝導シート81の第2の熱伝達部813は、電子機器1の筐体2に熱接続する。こうすることで、本実施例においても、複数個のHDD4を搭載することが可能となる。
Here, as one of the characteristics of the
以上、第一実施例は、HDD4を略密閉ケース10内に閉じ込める構成により、騒音の低減を図り、また、冷却装置8AによりHDD4で発生した熱を筐体2に伝達し放熱する構成により、熱を効率的に放熱することができる。
As described above, in the first embodiment, noise is reduced by the configuration in which the
また、高熱伝導性シート81をHDD4の表面に密着させて、HDD4を包含する構成なので、HDD4の外形の面上からもれなく熱を受熱できるので、放熱効率を高めることが可能となる。
Further, since the high
また、この構成は、HDD4の装着枠体9への着脱を容易にする効果もある。
[実施例2]
図2は、本発明の第二実施例の構成図である。本実施例は、冷却部30Bを除く他の構成要素は同一であるので、冷却部30Bを中心に説明する。第一実施例との相違点は、第2の熱伝達部813での放熱はファン80でなく、冷媒を利用した構成としている。
In addition, this configuration also has an effect of facilitating attachment / detachment of the
[Example 2]
FIG. 2 is a block diagram of the second embodiment of the present invention. In the present embodiment, since the other components except the
冷却部30Bは、受熱部材82、ポンプ83、タンク84、放熱部材85及び配管86から構成されている。受熱部材82は、内部を冷媒が通流する流路を設けている。ポンプ83は、冷媒を受熱部材82の流路中を貫流させる。タンク84は、冷媒を貯蔵する。放熱部材85は、配管86により受熱部材82と冷媒の循環流路を形成して接続され、受熱した冷媒の熱を放熱する。
The cooling unit 30 </ b> B includes a
次に、HDD4の発熱に対する放熱の動作を説明する。HDD4の発熱は、まず、第1実施例と同様に、高熱伝導シート81によって、第2の熱伝達部813まで熱移送される。第2の熱伝達部813まで熱移送された熱は、受熱部材82内を通流する冷媒に放熱する。受熱した冷媒の熱は、筐体2の外部に張り出すように設けられた放熱部材85を通じて大気中に熱伝達することにより放熱される。
Next, the heat radiation operation for the heat generation of the
本実施例では、HDD4の着脱性及び高熱伝導シート81と放熱部材85との熱接続が容易となるように、冷却装置8Bは、高熱伝導シート81の熱伝導部812を密閉するケース10の外側まで引き出し、略密閉ケース10の外部で受熱部材82と高熱伝導シート81とを熱接続している。この変形例として、冷却部30Bの受熱部材82は、略密閉ケース10の内部に設けて高熱伝導シート81の熱伝導部812と熱接続し、配管86を介して略密閉ケース10の外部に設けた放熱部材85との間で冷媒を循環する構成であってもよい。
In the present embodiment, the cooling device 8B is provided on the outer side of the
また、複数個のHDD4の冷却を行う場合の変形例として、受熱部材82は、各HDD4の熱伝達領域にあたるスピンドルモータ保持部領域451を互いに対向配置(HDD4のスピンドルモータ保持部領域451に挟まれる位置)して共有化する構成であってもよい。さらに、この変形例は、冷却性能の向上のため、第1実施例の冷却部30Aと第2実施例の冷却部30Bとを併用した構成であってもよい。
Further, as a modification when cooling a plurality of
また、冷却装置8A及び冷却装置8Bの熱移送に使用される部材の変形例として、高熱伝導シート81は、熱伝導性の優れたアルミニウム材等の熱伝導部材であってもよい。さらに、この変形例は、熱伝導部材を装着枠体9と兼用する構成であってもよい。
As a modification of the member used for heat transfer of the
尚、本発明は、具体的に開示された実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。 The present invention is not limited to the specifically disclosed embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the scope of the claims.
1:電子機器、 2:筐体、 3:光ディスク装置、 30A、30B:冷却部、 4:HDD、 41:磁気ディスク、 42:スピンドルモータ、 43:磁気ヘッド、 47:HDD筐体、 48:HDD回路基板、 5:回路基板、 6:電源、 7:CPU、 8A、8B:冷却装置、 80:ファン、 81:高熱伝導シート、 82:受熱部材、 83:ポンプ、 84:冷媒貯蔵タンク、 85:放熱部材、 86:配管、 811:第1の熱伝達部、 812:熱伝導部、 813:第2の熱伝達部、 9:装着枠体、 10:略密閉ケース、 11:防音材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Electronic device 2: Housing | casing 3:
Claims (4)
該電子機器を収納する筐体と、該電子ユニットを保持する装着枠体と、該装着枠体を内部に包含する箱状の略密閉ケースと、該電子ユニットに熱接続され該発熱源から発生した熱を熱移送して冷却する熱移送冷却機構とを有し、
該熱移送冷却機構は、該電子ユニットの発熱を受熱する第1の熱伝達部と、受熱した熱を熱移送する帯状に延在する熱伝導部と、該熱伝導部の延長上で該電子機器の該筐体の所定部と熱接続する第2の熱伝達部とを有するシート状部材で構成され、該電子ユニットと熱接続して該略密閉ケースの内部に配置される熱移送手段と、
該シート状部材の該第2の熱伝達部と該略密閉ケースの外部において熱接続され、該電子ユニットの発熱を該略密閉ケースの外部に熱移送して放熱する冷却手段とを有することを特徴とする電子機器。 In an electronic device equipped with an electronic unit having a heat source,
A housing that houses the electronic device, a mounting frame that holds the electronic unit, a box-like substantially sealed case that includes the mounting frame inside, and a heat source that is thermally connected to the electronic unit and is generated from the heat source A heat transfer cooling mechanism that cools the generated heat by heat transfer,
The heat transfer cooling mechanism includes a first heat transfer unit that receives heat generated by the electronic unit, a heat conduction unit that extends in a belt shape that heat-transfers the received heat, and an extension of the heat transfer unit. A heat transfer means comprising a sheet-like member having a second heat transfer portion thermally connected to a predetermined portion of the casing of the device, and being thermally connected to the electronic unit and disposed inside the substantially sealed case; ,
And a cooling means that is thermally connected to the second heat transfer portion of the sheet-like member and the outside of the substantially sealed case, and transfers heat generated from the electronic unit to the outside of the substantially sealed case to dissipate heat. Features electronic equipment.
該電子ユニットで発生する音を防音する防音部材を該略密閉ケースの内壁に配置し、該シート状部材の該第1の熱伝達部で該ディスクドライブ装置を包むようにして該略密閉ケースの中に挿脱自在に収納することを特徴とする請求項1の電子機器。 The electronic unit is a disk drive device,
A soundproof member for soundproofing the sound generated by the electronic unit is disposed on the inner wall of the substantially sealed case, and the disk drive device is enclosed by the first heat transfer portion of the sheet-like member in the substantially sealed case. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is detachably stored.
該熱伝導部に熱接続され、該冷媒が通流するための流路を設けた受熱部材と、
該受熱部材の内部を通流する該冷媒が受熱した熱を、該筐体の外部に放熱する放熱部材とを有することを特徴とする請求項1の電子機器。 The cooling means is a liquid cooling system that circulates a refrigerant and transfers heat,
A heat receiving member thermally connected to the heat conducting portion and provided with a flow path through which the refrigerant flows;
The electronic apparatus according to claim 1, further comprising: a heat radiating member that radiates heat received by the refrigerant flowing through the heat receiving member to the outside of the housing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007155594A JP2008310855A (en) | 2007-06-12 | 2007-06-12 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007155594A JP2008310855A (en) | 2007-06-12 | 2007-06-12 | Electronic device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008310855A true JP2008310855A (en) | 2008-12-25 |
Family
ID=40238339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007155594A Pending JP2008310855A (en) | 2007-06-12 | 2007-06-12 | Electronic device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008310855A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5854487B1 (en) * | 2014-10-28 | 2016-02-09 | Necプラットフォームズ株式会社 | External device heat dissipation structure, electronic device, and external device |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10500792A (en) * | 1994-05-20 | 1998-01-20 | サイレント・システムズ・インク | Quiet air-cooled computer |
JP2000105635A (en) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cooling device for notebook-type personal computer |
JP2001041666A (en) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Ts Heatronics Co Ltd | Heat transporting apparatus |
JP2005004440A (en) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Sharp Corp | Information processing device |
JP2005353251A (en) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Ts Heatronics Co Ltd | Hard disk drive |
JP2006148145A (en) * | 2005-11-28 | 2006-06-08 | Hitachi Ltd | Electronic equipment equipped with cooling mechanism |
-
2007
- 2007-06-12 JP JP2007155594A patent/JP2008310855A/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10500792A (en) * | 1994-05-20 | 1998-01-20 | サイレント・システムズ・インク | Quiet air-cooled computer |
JP2000105635A (en) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cooling device for notebook-type personal computer |
JP2001041666A (en) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Ts Heatronics Co Ltd | Heat transporting apparatus |
JP2005004440A (en) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Sharp Corp | Information processing device |
JP2005353251A (en) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Ts Heatronics Co Ltd | Hard disk drive |
JP2006148145A (en) * | 2005-11-28 | 2006-06-08 | Hitachi Ltd | Electronic equipment equipped with cooling mechanism |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5854487B1 (en) * | 2014-10-28 | 2016-02-09 | Necプラットフォームズ株式会社 | External device heat dissipation structure, electronic device, and external device |
WO2016067492A1 (en) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | Necプラットフォームズ株式会社 | Heat dissipation structure for external apparatus, electronic apparatus, and external apparatus |
CN106255936A (en) * | 2014-10-28 | 2016-12-21 | Nec平台株式会社 | Radiator structure, electronic equipment and external equipment for external equipment |
US9952637B2 (en) | 2014-10-28 | 2018-04-24 | Nec Platforms, Ltd. | Heat dissipation structure for external apparatus, electronic apparatus, and external apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4311538B2 (en) | Disk storage device cooling structure | |
JP5927539B2 (en) | Electronics | |
US11839058B2 (en) | Thermally conductive and vibration damping electronic device enclosure and mounting | |
JP4005065B2 (en) | Disk drive | |
JP2006092728A (en) | Optical disk apparatus | |
JP2008310855A (en) | Electronic device | |
KR20000034904A (en) | Method for cooling electronic device and electronic device using the same | |
US10558247B2 (en) | Thermally conductive and vibration damping electronic device enclosure and mounting | |
TWI286742B (en) | Recording disk apparatus | |
JP4664943B2 (en) | Electronics | |
JP4685692B2 (en) | Electronics | |
JP3755534B2 (en) | Electronic equipment | |
JP2006040376A (en) | Heat radiation apparatus of electronic equipment for disk, and heat radiation method of electronic equipment for disk | |
US7569088B2 (en) | Method and apparatus for circulating air through a hard disk drive | |
JP2004127467A (en) | Storage device and electronic device equipped with storage device | |
JP2004079048A (en) | Disk device having cooling structure and casing used for the same | |
JP4002425B2 (en) | Housing structure of audio equipment | |
JP2008130173A (en) | Recorder/player | |
JP3125684U (en) | Magnetic disk unit | |
JP2010086618A (en) | Electronic equipment | |
JPH10107469A (en) | Cooling device for heat accumulated part and electronic device | |
JP3716775B2 (en) | Electronic equipment | |
JP2010041345A (en) | Imaging apparatus | |
JP2006114123A (en) | Hard disk drive device | |
KR20000032869A (en) | Radiation device for hard disc drive |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20090304 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100615 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20100810 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110201 |