JP2008264917A - ワークの片面研磨装置および片面研磨方法 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 11
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
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Abstract
【解決手段】ワークの片面研磨装置は、ワーク保持ヘッド20と、上面に研磨パッドが貼付された定盤とを具備し、ワーク保持ヘッド20のヘッド本体22内に形成された加圧室33と、該加圧室33に加圧流体を供給する加圧源と、加圧室33内に位置してヘッド本体22に取付けられ、保持プレート26の少なくとも周方向の複数個所を部分的に押圧する複数のアクチュエータ40a、40c、40eと、該アクチュエータの保持プレート26への押圧力を調整する調整手段とを具備することを特徴とする。
【選択図】図2
Description
そこで、本発明は上記課題を解決すべくなされたもので、その目的とするところは、ワークを部分的に加圧でき、種々の形状のワークの修正研磨の行えるワークの片面研磨装置および片面研磨方法を提供するにある。
また、前記ヘッド本体内が、仕切り板により、前記加圧室と、該加圧室の上方に区画された大気室とに仕切られ、前記各エアシリンダのシリンダ本体が前記仕切り板上に固定支持され、ロッドが仕切り板に設けた貫通孔を貫通して前記加圧室内に伸びていることを特徴とする。
前記ヘッド本体の天板に中空シャフトが設けられ、該中空シャフト内および前記大気室内に、前記各エアシリンダへ圧縮空気を供給するエア配管が収容されていることを特徴とする。
また、前記アクチュエータが、前記保持プレートの中央部を押圧する1つの中央アクチュエータと、該中央アクチュエータの周囲の周方向に複数個所配設され、中央から離れた位置の保持プレートを押圧する周囲アクチュエータとを具備することを特徴とする。
図1は片面研磨装置10の一例の概要を示す断面図、図2はワーク保持ヘッド20の断面図である。
11は定盤であり、上面に発泡ポリウレタンや硬質の不織布等からなる研磨パッド12が貼付されている。
定盤11は回転軸13を中心に公知の駆動機構(図示せず)によって水平面内で回転される。研磨パッド12上にはノズル14により研磨スラリーが供給される。
22はヘッド本体であり、天板23と側壁板24とにより上面側が閉塞された筒状に形成されている。
ヘッド本体22内に、下面側にワークWが保持される保持プレート26がダイアフラム25を介して上下動可能に吊持されている。
プレート28下面側には多孔質の弾性材料からなるバッキング材(図示せず)が貼付されている。空気室のエアが吸引されることによって、バッキング材下面側に吸引作用が生じ、これによってワークWが保持プレート26下面側に保持されるようになっている。なお、ワークWは、水の表面張力によって保持プレート26の下面側に保持されるようにしてもよい。
エアシリンダ40a〜40eは、基本的に加圧室33内に位置してヘッド本体22に取付けられ、保持プレート26の上面の少なくとも周方向の複数個所を部分的に押圧するようになっている。
なお、中央アクチュエータはかならずしも設けなくともよい。
また、周囲アクチュエータは、4個に限られない。
外部のコンプレッサ(加圧源:図示せず)から、ロータリージョイント(図示せず)を介して、またシャフト38内のエア配管を通じて各エア流路に圧縮空気が供給される。なお、1本のエア流路は吸引される。
また、各エアシリンダ40a〜40eにも、図示しないエア配管を通じて圧縮空気が供給されて作動されるようになっている。なお、エアシリンダ40a〜40e内にはスプリング(図示せず)が配設され、エアが供給されていないときには、このスプリングの付勢力によってロッドがシリンダ本体内に突入していて、圧縮空気が供給されるとスプリングの付勢力に抗して突出される単動式のエアシリンダに構成されている。
この膜厚計測部は、ワークWの中央部と、周辺の4個所の厚さを計測できるように5個所に配設されている。なお、この膜厚計測部の配設個数は特に限定されない。
例えば、定盤11に透明窓部を設け、この透明窓部からワークWの下面側に計測光を照射し、ワークWの下面と上面からの反射光を検出して、この反射光の光路差からワークWの厚さを演算する方式のものが採用できる。なお、ワークWは、SOIウェーハの場合、際上層のシリコン膜の研磨を行うものであるが、このシリコン膜の膜厚計測を行う。
ワークWの研磨は次のようにして行うことができる。
すなわち、定盤11の研磨パッド12上に研磨スラリーを供給しつつ、定盤11、ワーク保持ヘッド20を所要の方向に回転させてワークWの研磨を行う。このワークWの研磨は、基本的に、加圧室33内に圧縮空気を供給することによってワーク保持プレート26を介してワークWを研磨パッド12に均一の押圧力で押圧することによって行う。
この計測結果は図示しない制御部に入力され、制御部では、測定結果が厚い部位のワークWに対応する部位のエアシリンダ40のエアレギュレータを自動制御してエア圧を高め、これにより研磨圧を高めることができ、したがって、これにより形状修正ができる。
11 定盤
12 研磨パッド
13 回転軸
14 ノズル
20 ワーク保持ヘッド
22 ヘッド本体
23 天板
24 側壁板
25 ダイアフラム
26 ワーク保持プレート
32 仕切り板
33 加圧室
34 大気室
38 シャフト
40a〜40e エアシリンダ
42 ロッド
44 押圧パッド
Claims (8)
- ワーク保持ヘッドと、上面に研磨パッドが貼付された定盤とを具備し、ワーク保持ヘッドの下面に保持されたワークが定盤の研磨パッドに押圧され、研磨パッド上に研磨スラリーが供給されつつ、ワーク保持ヘッドと定盤とが相対回転されることによってワーク下面を研磨するワークの片面研磨装置において、
前記ワーク保持ヘッドは、
天板と側壁板とにより上面側が閉塞された筒状に形成されたヘッド本体と、
該ヘッド本体にダイアフラムを介して上下動可能に吊持され、下面側にワークが保持可能な保持プレートと、
前記ダイアフラムと保持プレートにより前記ヘッド本体が区画されてヘッド本体内に形成された加圧室と、
該加圧室に加圧流体を供給する加圧源と、
前記加圧室内に位置して前記ヘッド本体に取付けられ、前記保持プレートの少なくとも周方向の複数個所を部分的に押圧する複数のアクチュエータと、
該アクチュエータの保持プレートへの押圧力を調整する調整手段とを具備することを特徴とするワークの片面研磨装置。 - 前記アクチュエータがエアシリンダであることを特徴とする請求項1記載のワークの片面研磨装置。
- 前記ヘッド本体内が、仕切り板により、前記加圧室と、該加圧室の上方に区画された大気室とに仕切られ、
前記各エアシリンダのシリンダ本体が前記仕切り板上に固定支持され、ロッドが仕切り板に設けた貫通孔を貫通して前記加圧室内に伸びていることを特徴とする請求項2記載のワークの片面研磨装置。 - 前記エアシリンダのロッド下端に、保持プレートに当接して押圧する押圧パッドが取付けられていることを特徴とする請求項2または3記載のワークの片面研磨装置。
- 前記ヘッド本体の天板に中空シャフトが設けられ、該中空シャフト内および前記大気室内に、前記各エアシリンダへ圧縮空気を供給するエア配管が収容されていることを特徴とする請求項2〜4いずれか1項記載のワークの片面研磨装置。
- 前記調整手段がエアレギュレータであり、該エアレギュレータにより、前記各エアシリンダに供給するエア圧を制御する制御部を有することを特徴とする請求項2〜5いずれか1項記載のワークの片面研磨装置。
- 前記アクチュエータが、前記保持プレートの中央部を押圧する1つの中央アクチュエータと、該中央アクチュエータの周囲の周方向に複数個所配設され、中央から離れた位置の保持プレートを押圧する周囲アクチュエータとを具備することを特徴とする請求項1〜6いずれか1項記載のワークの片面研磨装置。
- 請求項1〜7いずれか1項記載のワークの研磨装置を用い、研磨中のワークの複数個所の膜厚を計測し、前記調整手段により、膜厚が厚い部位のワークに対応する部位の前記アクチュエータによる押圧力を高めることを特徴とするワークの片面研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007110140A JP5081490B2 (ja) | 2007-04-19 | 2007-04-19 | ワークの片面研磨装置および片面研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007110140A JP5081490B2 (ja) | 2007-04-19 | 2007-04-19 | ワークの片面研磨装置および片面研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008264917A true JP2008264917A (ja) | 2008-11-06 |
JP5081490B2 JP5081490B2 (ja) | 2012-11-28 |
Family
ID=40045149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007110140A Active JP5081490B2 (ja) | 2007-04-19 | 2007-04-19 | ワークの片面研磨装置および片面研磨方法 |
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CN102335851A (zh) * | 2011-10-25 | 2012-02-01 | 苏州赛琅泰克高技术陶瓷有限公司 | 陶瓷基片用双头打磨机及其打磨方法 |
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