JP2008251785A - レーザ素子を備えた発光モジュール、この発光モジュールを備えたレーザ加工用光源 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数のレーザ素子からの出射光の合成効率が低下しない発光モジュールを提供するとともに、この発光モジュールからの出射光の合成効率が低下しなく、かつ該発光モジュールを追加するのみで合成出力をアップできるレーザ加工用光源を提供する。
【解決手段】本発明の発光モジュール10は複数のレーザ素子から出射された複数のレーザ光が合成されて単一光として出力する。そして、基板11と、この基板11上に一列に配列された複数のレーザ素子12aと、複数のレーザ素子12aから出射された複数のレーザ光をそれぞれ伝搬させる複数の光導波路14aと、複数の光導波路14aを伝搬する複数のレーザ光の位相を調整する位相調整器15と、位相調整器15により同位相となった複数のレーザ光を合成して単一光とする合成部と、合成部により単一光となった出力光を出力する光コネクタ16とを備えている。
【選択図】 図1
【解決手段】本発明の発光モジュール10は複数のレーザ素子から出射された複数のレーザ光が合成されて単一光として出力する。そして、基板11と、この基板11上に一列に配列された複数のレーザ素子12aと、複数のレーザ素子12aから出射された複数のレーザ光をそれぞれ伝搬させる複数の光導波路14aと、複数の光導波路14aを伝搬する複数のレーザ光の位相を調整する位相調整器15と、位相調整器15により同位相となった複数のレーザ光を合成して単一光とする合成部と、合成部により単一光となった出力光を出力する光コネクタ16とを備えている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、一列に配列された複数のレーザ素子から出射されたレーザ光が単一光として出力される発光モジュール、およびこの発光モジュールの複数個から出射されたレーザ光が単一光として出力されるレーザ加工用光源に関する。
金属等の材料の溶接や溶断や穴開けなどの加工処理を効率よく行うための光源用として高出力のレーザダイオードが使用されるようになり、特に、高出力のレーザ光を発生することができるレーザダイオードモジュールが求められるようになった。これらの要望に応えるために、レーザダイオードの高出力化が進んでいる。この高出力化の手段として、レーザ光を発生する活性領域をひとつのチップの中に横方向に並べて形成したレーザダイオードバーが開発されている。
図7はレーザダイオードバー50を示す斜視図である。このレーザダイオードバー50の大きさは、一般的に10mm(幅:l)×(1.0〜1.5)mm(共振器長:w)×(100〜150)μm(厚さ:t)程度である。レーザダイオードバー50の上下面は電極面51となっており、レーザダイオードバーの側面の一方がレーザ光を出力する発光面52となっている。発光面52の上に発光領域53が幅方向に一列に配置されており、発光領域53の個数及び幅は必要な出力により最適化されて設計されている。そして、上下の電極面51を介して電圧が印加されることにより発光領域53が発光する。現在の所、出力が10Wから100W程度のものが市販されている。
近年、このようなレーザダイオードバーを実装したレーザ装置が特許文献1(特開平10−209531号公報)や特許文献2(特開2001−334382号公報)や特許文献3(特開2006−247696号公報)にて提案されるようになった。図8は特許文献1に示されているレーザダイオードバーを実装したレーザ装置であって、このレーザ装置60は、ヒートシンクにレーザダイオードを実装したものを、縦方向に積層した積層体61である。モジュールの基本構成は、下部電極を兼ねる水冷のヒートシンク62にレーザダイオードバー63がソルダー層を介して実装されており、レーザダイオードの上部電極と、ヒートシンク62との絶縁のために設けられたラバーシート64上に設置された金属シート65は、ボンディングワイヤー66で配線されている。
図9は特許文献2に示されているレーザダイオードバーを実装したレーザ装置であって、このレーザ装置70は、複数のレーザダイオードバー74をその発光部が直列に並ぶように配置したレーザ素子集合体71から出射されるレーザビームBを、シリンドリカルレンズ72により線状に集光し、移動機構73によって管材Pを周方向へ回動させ、シリンドリカルレンズ72を経て管材Pへ照射されるビーム入射位置を、管材Pのビーム照射面に沿い且つビーム長手方向に交差する方向へ逐次移動させて、レーザビームBを走査するようにしている。
図10は特許文献3に示されているレーザダイオードバーを実装したレーザ装置であって、このレーザ装置80は、レーザダイオードバー81を複数積層せしめて形成したレーザ発振器83と、このレーザ発振器83と被加熱物84との間に介挿した光学レンズ系85とよりなる。この光学レンズ系85は、レーザ発振器83の速軸方向では各レーザダイオードバー81のレーザ出口に設けたコリメートレンズ86と、被加熱物84側に向かうに従って順番に配置せしめた凸レンズ87、フライアイレンズ88とよりなる。そして、コリメートレンズ86により出た平行光を、凸レンズ87、フライアイレンズ88を通過せしめた後に集光せしめてからデフォーカスして被加熱物84に照射させる。これにより、レーザ発振器83の遅軸方向ではレーザ出口から出たレーザ光を出射角度のまま第1の絞りにより整形し被加熱物84に照射せしめ、レーザ発振器83の速軸方向での光学レンズ系85の集光点近傍にレーザ光を通過する第2の絞り89を有する。
特開平10−209531号公報
特開2001−334382号公報
特開2006−247696号公報
しかしながら、上述した各特許文献1〜3にて提案された各レーザ装置においては、1つのチップに複数の光源を備えたレーザダイオードバーを用いているため、該レーザダイオードバーにハイパワーを入力した場合の損失が大きい。このため、この損失に基づく温度上昇も大きく、材質を劣化させるという問題を生じた。また、この種のレーザダイオードバーでの発熱は大きいため、大容量のヒートシンクが必要になり、極端な場合には、水冷装置が必要になるという問題を生じた。
また、各レーザダイオードバーの個々の光源からの出力光は位相調整がなされないとともに、これらの合成の出力光も位相調整がなされることがない。このため、これらの各レーザダイオードバーからの出力光を合成しても、光損失が大きく、所望の合成光が得られないという問題を生じた。また、合成光のパワーを増加させるためにはレーザダイオードバーの積層本数を増加させた新たなレーザ装置を用意する必要があり、今までのレーザ装置が無駄になるという問題も生じた。
さらに、光路が空間となるため、安全対策が実施しにくいという問題も生じた。また、集光レンズを用いた場合には、各ビームと集光レンズとの機械的な位置調整を実施する必要があるが、この機械的な位置調整は非常に難しいという問題も生じた。また、集光レンズは大型にする必要があるため、高価になるという問題も生じた。
本発明は上述したような問題点を解消するためになされものであって、複数のレーザ素子からの出射光の合成効率が低下しない発光モジュールを提供するとともに、この発光モジュールからの出射光の合成効率が低下しなく、かつ該発光モジュールを追加するのみで合成出力をアップできるレーザ加工用光源を提供することを目的とする。
本発明は上記の如き課題を解消するためになされたものであって、複数のレーザ素子から出射された複数のレーザ光が合成されて単一光として出力される本発明の発光モジュールは、基板と、この基板上に一列に配列された複数のレーザ素子と、複数のレーザ素子から出射された複数のレーザ光をそれぞれ伝搬させる複数の光導波路と、複数の光導波路を伝搬する複数のレーザ光の位相を調整する位相調整器と、位相調整器により同位相となった複数のレーザ光を合成して単一光とする合成部と、単一光を出力する光コネクタとを備えている。
このように、複数のレーザ素子から出射された複数のレーザ光を位相調整器により同位相となった複数のレーザ光を合成して単一光として出力するようにすると、光損失を極力抑制することが可能となる。これにより、光の合成効率を低下させることなく単一光として合成した光の出力を増大させることが可能となる。この場合、1枚の基板内で複数のレーザ光を合成することが可能となり、この種の発光モジュールの小型化が可能になるとともに、製造工程の簡略化が可能となるので、その製造も容易となる。
ここで、基板は高熱伝導性を有する積層基板からなると、複数のレーザ素子で生じた発熱を基板を介して容易に基板より外部に伝達できるようになる。そして、一列に配列された複数のレーザ素子の下部に冷却装置が配設されていると、基板に伝達した複数のレーザ素子で生じた発熱を容易に放熱することが可能となって、温度変化に起因するレーザ素子の周波数変動を未然に防止することが可能となる。
また、本発明は上述した複数個の発光モジュールがバックプレートに挿入されて形成されたレーザ加工用光源であって、バックプレートは、複数個の発光モジュールを挿入するための複数個のスロットと、スロット内に配置されて発光モジュールからの出力光の光路を変換する光路変換手段と、光路変換手段により光路が変換された光を伝搬させる複数の光導波路と、複数の光導波路を伝搬した複数のレーザ光を合成して単一光とする合成部と、単一光を出力する光コネクタとを備えたことを特徴とする。
これにより、複数個の発光モジュールをバックプレートに形成されたスロットに挿入するだけで、レーザ加工に適したハイパワーの出力光を得ることが可能となる。また、発光モジュール内で位相調整されているので、バックプレートにおいては光導波路の各光路長を等しくするだけですむ。これにより、レーザ加工用光源としての構造を単純化できて、組み立てが容易で、歩留まりも向上し、かつ信頼性の向上したレーザ加工用光源が得られるようになる。また、バックプレートに対して、発光モジュールを追加したり削除したりして、必要に応じた枚数の発光モジュールを用いるだけで、必要とするパワーのレーザ加工用光源を得ることが可能となる。
この場合、バックプレートに形成されたスロット内に配置された光路変換手段は、入射光が全反射できるような反射面を有していて、発光モジュールからの出射光を全反射して光導波路に入射できるようになされていると、光路変換部での光損失を極力抑制することが可能となる。
上述したように、本発明の発光モジュールにおいては、合成効率を低下させることなく単一光として合成した光の出力を増大させることが可能となる。また、このような発光モジュールを用いた本発明のレーザ加工用光源においては、バックプレートのスロットに挿入する発光モジュールの個数を調整するだけで、容易にその出力を調整することが可能となる。
ついで、本発明の実施の形態を図1〜図6に基づいて説明する。なお、図1は本発明の実施例1の発光モジュールを模式的に示す上面図である。図2は本発明の実施例1の発光モジュールを模式的に示す断面図であり、図2(a)は図1のA−A断面を示す図であり、図2(b)は図1のB−B断面を示す図である。図3は本発明の実施例2の発光モジュールを模式的に示す上面図である。図4は本発明の実施例2の発光モジュールを模式的に示す断面図であり、図4(a)は図3のA−A断面を示す図であり、図4(b)は図3のB−B断面を示す図である。図5は本発明の発光モジュールを備えたレーザ加工用光源を模式的に示す斜視図である。図6は、図5に示すレーザ加工用光源の要部であるA−A断面を拡大して示す断面図である。
1.発光モジュール
(1)実施例1
本実施例1の発光モジュール10は光・電気複合配線板からなり、図1および図2に示すように、高熱伝導性基板11の一方の表面(図1,図2の場合は上部表面)に形成された光配線部10aと、同基板11の他方の表面(図1,図2の場合は下部表面)に形成された電気配線部10bとからなる。光配線部10aは、所定の光を出射するLDアレイ12と、このLDアレイ12から出射された出力光を集光するレンズアレイ13と、このレンズアレイ13からの出力光を導くアレイ光導波路14と、アレイ光導波路14の各光導波路14aを伝搬した光の位相を調整する位相調整器15と、出力光を外部に出射するための接続部を有する光コネクタ16とを備えている。
(1)実施例1
本実施例1の発光モジュール10は光・電気複合配線板からなり、図1および図2に示すように、高熱伝導性基板11の一方の表面(図1,図2の場合は上部表面)に形成された光配線部10aと、同基板11の他方の表面(図1,図2の場合は下部表面)に形成された電気配線部10bとからなる。光配線部10aは、所定の光を出射するLDアレイ12と、このLDアレイ12から出射された出力光を集光するレンズアレイ13と、このレンズアレイ13からの出力光を導くアレイ光導波路14と、アレイ光導波路14の各光導波路14aを伝搬した光の位相を調整する位相調整器15と、出力光を外部に出射するための接続部を有する光コネクタ16とを備えている。
ここで、高熱伝導性基板11は低熱膨張率で熱伝導性が良好(高熱伝導性)なアルミニウム積層板等から形成されている。LDアレイ12は複数個のレーザ素子(LD)12aが1列に配列されて形成されていて、これらの出射側に配置されたレンズアレイ13によりアレイ光導波路14の各光導波路14aに集光されるようになされている。レンズアレイ13はLDアレイ12の各レーザ素子(LD)12aに1対1に対応するように配置された複数の集光レンズ13aにより形成されている。
アレイ光導波路14は基板11の表面に複数列となるように形成された各コア材(例えば、使用波長で光吸収が少ないフッ素化ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ樹脂などのポリマ材料や石英からなる)の周囲がクラッド材(例えば、光ファイバー接合用のゲル化剤や熱硬化性エポキシ樹脂などからなる)により被覆形成されていて、複数列の光導波路14a,14a・・・が形成されるようになされている。この場合、光路長差は後述する位相調整器15でキャンセルされることとなるので、特に、考慮する必要はない。そして、各光導波路14aの幅(コア径)が50〜100μmになるように形成されている。
位相調整器15はアレイ光導波路14の各光導波路14aからの出力光の光路長を変化させることにより位相調整するようになされている。この場合、例えば、各光導波路14aからの出力光を位相調整器15のグラスファイバー(図示せず)に導き、このグラスファイバーに紫外線を照射することにより、グラスファイバーの屈折率を変化させて光路長を変化させるようにしている。なお、ミラーを用いて何回も反射を繰り返させることにより、光路長を変化させるようにしてもよい。また、位相調整器15は、位相調整器15から出力された出力光を導波路上で合成させて単一の出力光とする合成部(図示せず)も備えている。そして、合成部から出力された単一の出力光は出力用光導波路14bを介して光コネクタ16に入射するようになされている。なお、出力用光導波路14bの出力端面は研磨仕上げされていて端面に対して垂直方向に出射されるようになされている。また、光をコリメートするために出力端面に光学マイクロレンズを実装することもある。
この場合、合成部から出力された合成光のトータルパワー(W)が最大になるように制御するために、その出力光のトータルパワー(W)が最大になるように最適化するための信号を位相調整器15に付与するパワーモニター15aと、位相調整器15から出力された合成光の一部を反射させてパワーモニター15aに入力させるハーフミラー15bとが位相調整器15の出力側に配置されている。なお、出力光のトータルパワー(W)の最大値はレーザ素子(LD)12aの1個当たりの出力値(mW)からLDアレイ12の理論最大出力値が予め求められていて、この理論最大出力値に近い値になるように、紫外線の照射量を制御するようになされている。また、紫外線の照射は各光導波路14a毎に行うようになされている。光コネクタ16は後述するバックプレーン30に形成されたアレイ光導波路32に接続されるように形成されている。
一方、電気配線部10bは、PCB(Printed Circuit Board)パターン17と、LDアレイ12を冷却する複数のペルチェ素子からなる熱電モジュール18とからなる。この場合、熱電モジュール18はヒートシンク18aに接合されているとともに、ヒートシンク18aでの放熱を良好にするための放熱ファン18bが設けられている。なお、熱電モジュール18と、ヒートシンク18aと、放熱ファン18bとで冷却装置が構成されることとなる。そして、冷却効率をよくするために、熱電モジュール18は熱伝導性が良好(高熱伝導性)な接着剤やハンダやグリースやロー材によるロー付けにより、基板11に形成されたPCBパターン17に接合されている。
ついで、上述のような構成となる光・電気複合配線板からなる実施例1の発光モジュール10の動作を以下に説明する。まず、LDアレイ12の各レーザ素子(LD)12aに電源が印加されることにより、各レーザ素子(LD)12aからレーザ光が出射されて、その出力光がレンズアレイ13の各集光レンズ13aにより集光されてアレイ光導波路14の各光導波路14aに入射することとなる。ここで、アレイ光導波路14の各光導波路14aに入射した光は各光導波路14aをそれぞれ伝搬して位相調整器15に到達することとなる。
各光導波路14aを伝搬して位相調整器15に到達すると、到達した光は位相調整器15の合成部の導波路上で合成されて単一の合成出力光として出射され、この合成出力光の一部はハーフミラー15bにより反射されてパワーモニター15aに入力される。これにより、パワーモニター15aは、出力光のトータルパワー(W)が最大になるように最適化するための信号を位相調整器15に付与される。この結果、位相調整器15の合成部で合成された単一の合成出力光のトータルパワー(W)は最大になるように最適化されて、光コネクタ16よりこの発光モジュール10の外部に出射されることとなる。
(2)実施例2
本実施例2の発光モジュール20も光・電気複合配線板からなり、図3および図4に示すように、高熱伝導性基板21の一方の表面(図3,図4の場合は上部表面)に形成された電気配線部20aと、同基板21の他方の表面(図3,図4の場合は下部表面)に形成された光配線部20bとからなる。電気配線部20aは、基板21の一方の表面に形成されたPCB(Printed Circuit Board)パターン22と、所定の光を出射するLDアレイ23と、このLDアレイ23から出射された出力光を集光するレンズアレイ24と、LDアレイ23を冷却する熱電モジュール25と、レンズアレイ23からの出力光の方向を垂直に変換する第1反射板26aとからなる。
本実施例2の発光モジュール20も光・電気複合配線板からなり、図3および図4に示すように、高熱伝導性基板21の一方の表面(図3,図4の場合は上部表面)に形成された電気配線部20aと、同基板21の他方の表面(図3,図4の場合は下部表面)に形成された光配線部20bとからなる。電気配線部20aは、基板21の一方の表面に形成されたPCB(Printed Circuit Board)パターン22と、所定の光を出射するLDアレイ23と、このLDアレイ23から出射された出力光を集光するレンズアレイ24と、LDアレイ23を冷却する熱電モジュール25と、レンズアレイ23からの出力光の方向を垂直に変換する第1反射板26aとからなる。
ここで、高熱伝導性基板21は、実施例1と同様に、低熱膨張率で熱伝導性が良好(高熱伝導性)なアルミニウム積層板等から形成されている。LDアレイ23は複数個の半導体レーザ素子(LD)23aからなり、これらの出射側に配置されたレンズアレイ(各レーザ素子(LD)毎に配置された複数の集光レンズ24aからなる)24により第1反射板26aに集光されるようになされている。レンズアレイ24はLDアレイ23の各レーザ素子(LD)23aに1対1に対応するように配置された複数の集光レンズ24aにより形成されている。第1反射板26aはLDアレイ23より出射され、かつレンズアレイ24により平行光になされた出力光を垂直方向(この場合は、基板21に対して90度下側)に変換するために配置されている。
熱電モジュール25はLDアレイ23を冷却するために設けており、PCBパターン22の上に固着されていて、この熱電モジュール25の上にLDアレイ23が配置されるようになされている。そして、冷却効率をよくするために、熱電モジュール25は熱伝導性が良好(高熱伝導性)な接着剤やハンダやグリースやロー材によるロー付けにより、基板21に形成されたPCBパターン22に接合されている。なお、基板21の一部に長方形状の切欠部26が形成されていて、この切欠部26の上部に第1反射板26aが配設されている。
一方、光配線部20bは、第1反射板26aからの反射光を水平方向(この場合は、基板21と平行な方向)に変換するために、切欠部26の下部に配置された第2反射板26bと、第2反射板26bで反射された出力光を導くアレイ光導波路27と、アレイ光導波路27の各光導波路27aを伝搬した光の位相を調整する位相調整器28と、出力光を外部に出射するための接続部を有する光コネクタ29とを備えている。また、光配線部20bには、熱電モジュール25の下部に位置する基板に接合されていて、熱電モジュール25からの熱を放熱するヒートシンク25aと、ヒートシンク25aでの放熱を良好にするための放熱ファン25bが設けられている。なお、熱電モジュール25と、ヒートシンク25aと、放熱ファン25bとで冷却装置が構成されることとなる。
ここで、アレイ光導波路27は基板21の表面に複数列となるように形成された各コア材(例えば、使用波長で光吸収が少ないフッ素化ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ樹脂などのポリマ材料や石英からなる)の周囲がクラッド材(例えば、光ファイバー接合用のゲル化剤や熱硬化性エポキシ樹脂などからなる)により被覆形成されていて、複数列の光導波路27a,27a・・・が形成されるようになされている。この場合、各光導波路27aの幅(コア径)が50〜100μmになるように形成されている。
位相調整器28はアレイ光導波路27の各光導波路27aからの出力光の光路長を変化させることにより位相調整するようになされている。この場合、例えば、アレイ光導波路27の各光導波路27aからの出力光をグラスファイバーに導き、このグラスファイバーに紫外線を照射することにより、グラスファイバーの屈折率を変化させて光路長を変化させるようにすればよい。あるいは、ミラーを用いて何回も反射を繰り返させることにより、光路長を変化させるようにしてもよい。なお、位相調整器28は、位相調整器28から出力された出力光を導波路上で合成させて単一の出力光とする合成部(図示せず)を備えている。そして、合成部から出力された単一の出力光は出力用光導波路27bを介して光コネクタ29に入射するようになされている。なお、出力用光導波路27bの出力端面は研磨仕上げされていて端面に対して垂直方向に出射されるようになされている。また、光をコリメートするために出力端面に光学マイクロレンズを実装することもある。
この場合、合成部から出力された合成光のトータルパワー(W)が最大になるように制御するために、その出力光のトータルパワー(W)が最大になるように最適化するための信号を位相調整器28に付与するパワーモニター28aと、位相調整器28から出力された合成光の一部を反射させてパワーモニター28aに入力させるハーフミラー28bとが位相調整器28の出力側に配置されている。なお、出力光のトータルパワー(W)の最大値はレーザ素子(LD)23aの1個当たりの出力値(mW)からLDアレイ23の理論最大出力値が予め求められていて、この理論最大出力値に近い値になるように、紫外線の照射量を制御するようになされている。また、紫外線の照射は各光導波路27a毎に行うようになされている。光コネクタ29は後述するバックプレーン30に形成されたアレイ光導波路32に接続されるように形成されている。
ついで、上述のような構成となる光・電気複合配線板からなる実施例2の発光モジュール20の動作を以下に説明する。まず、LDアレイ23の各レーザ素子(LD)23aに電源が印加されることにより、各レーザ素子(LD)23aからレーザ光が出射されて、その出力光がレンズアレイ24の各集光レンズ24aにより集光されて平行光となる。この平行光は切欠部26の上部に配置された第1反射板26aにより垂直方向(この場合は、基板21に対して90度下側)に変換された後、切欠部26の下部に配置された第2反射板26bにより水平方向(この場合は、基板21と平行な方向)に変換される。
そして、第2反射板26bにより水平方向に変換された反射光はアレイ光導波路27の各光導波路27aに入射することとなる。ここで、アレイ光導波路27の各光導波路27aに入射した光は各光導波路27aをそれぞれ伝搬して位相調整器28に到達することとなる。各光導波路27aを伝搬して位相調整器28に到達すると、到達した光は位相調整器28の合成部の導波路上で合成されて単一の合成出力光として出射され、この合成出力光の一部はハーフミラー28bにより反射されてパワーモニター28aに入力される。これにより、パワーモニター28aは、出力光のトータルパワー(W)が最大になるように最適化するための信号を位相調整器28に付与される。
この結果、位相調整器28の合成部で合成された単一の合成出力光のトータルパワー(W)は最大になるように最適化されて、光コネクタ29よりこの発光モジュール20の外部に出射されることとなる。
この結果、位相調整器28の合成部で合成された単一の合成出力光のトータルパワー(W)は最大になるように最適化されて、光コネクタ29よりこの発光モジュール20の外部に出射されることとなる。
2.レーザ加工用光源
ついで、上述のような構成となる発光モジュール10(20)を用いてレーザ加工用光源100を構成する例について、図5および図6に基づいて以下に説明する。
本発明のレーザ加工用光源100は、図5および図6に示すように、上述した発光モジュール10(20)の光導波路14a(27a)とほぼ同様な複数の光導波路33が形成された光バックプレーン30を備えており、この光バックプレーン30に形成されたスロット32内に所定の枚数の発光モジュール10(20)を挿入することにより、レーザ加工用光源100が形成されることとなる。
ついで、上述のような構成となる発光モジュール10(20)を用いてレーザ加工用光源100を構成する例について、図5および図6に基づいて以下に説明する。
本発明のレーザ加工用光源100は、図5および図6に示すように、上述した発光モジュール10(20)の光導波路14a(27a)とほぼ同様な複数の光導波路33が形成された光バックプレーン30を備えており、この光バックプレーン30に形成されたスロット32内に所定の枚数の発光モジュール10(20)を挿入することにより、レーザ加工用光源100が形成されることとなる。
ここで、光バックプレーン30は、図6に示すように、高熱伝導性基板31と、この高熱伝導性基板31の所定の部位に形成された複数のスロット32と、各スロット32に挿入された発光モジュール10(20)の光コネクタ16(29)より出射された光を導く複数の光導波路33と、これらの光導波路33を被覆するクラッド34と、発光モジュール10(20)の光コネクタ16(29)より出射された光の光路を水平方向に変換する光路変換手段となる反射鏡35と、出力用の光コネクタ36とから構成されている。なお、スロット32は光コネクタを兼用するように形成されている。また、光コネクタ36には光ファイバ37が接続され、その先端の光コネクタ38によりレーザ加工機に接続されることとなる。
高熱伝導性基板31は低熱膨張率で熱伝導性が良好(高熱伝導性)なアルミニウム積層板等から形成されている。光コネクタを兼用するスロット32の入り口には図示しない固定用レバーが配設されていて、挿入された発光モジュール10(20)を固定するようになされている。そして、スロット32の内部にはスロット32の側壁面に対して約45度のカット面となるように反射鏡(光路変換手段)35が配設されていて、発光モジュール10(20)の光コネクタ16(29)より出射された光を全反射させ、その光路を水平方向に変換して光導波路33に入射するようになされている。
光導波路33は使用波長で光吸収が少ないフッ素化ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ樹脂などのポリマ材料や石英などの材質により基板31の表面に形成されていて、各発光モジュール10(20)の光コネクタ16(29)が収容される位置から光コネクタ38に向けて形成されている。光導波路33の周囲はクラッド材(例えば、光ファイバー接合用のゲル化剤や熱硬化性エポキシ樹脂などからなる)34により被覆されている。この場合、複数の光導波路33の各光路長が等しくなるように形成されていてこれらを伝搬する光が合成されて光コネクタ38より出力されるようになされている。
なお、複数の光導波路33の各光路長が等しくない場合は、合成出力が位相調整されるように、上述した実施例1,2に記載の各発光モジュール10(20)とほぼ同様な位相調整部を設けるのが望ましい。また、反射鏡35の反射面にはアルミニウム(Al)や白金(Pt)やクロム(Cr)等の薄膜からなる蒸着層が形成されていて、使用波長の吸収を少なくして光を全反射させるようにしている。さらに、各発光モジュール10(20)の光コネクタ16(29)の先端部と光導波路33の先端部と反射鏡35とで囲われた部位には、光損失を最小にするための充填剤(例えば、カップリングゲル)を充填するのが望ましい。
ついで、上述のような構成となるレーザ加工用光源100の動作を説明するが、この場合、実施例1の発光モジュール10を用いた場合のレーザ加工用光源100の動作について以下に説明する。まず、光バックプレーン30に形成された各スロット32内に発光モジュール10を挿入して、所定の枚数の発光モジュール10が挿入されて所定の光出力が得られるレーザ加工用光源100を構成する。ついで、これらの発光モジュール10のLDアレイ12の各レーザ素子(LD)12aに電源を印加すると、各レーザ素子(LD)12aからレーザ光が出射されて、その出力光がレンズアレイ13の各集光レンズ13aにより集光されてアレイ光導波路14の各光導波路14aに入射することとなる。ここで、アレイ光導波路14の各光導波路14aに入射した光は各光導波路14aをそれぞれ伝搬して位相調整器15に到達することとなる。
各光導波路14aを伝搬して位相調整器15に到達すると、到達した光は位相調整器15の合成部の導波路上で合成されて単一の合成出力光として出射され、この合成出力光の一部はハーフミラー15bにより反射されてパワーモニター15aに入力される。これにより、パワーモニター15aは、出力光のトータルパワー(W)が最大になるように最適化するための信号を位相調整器15に付与される。この結果、位相調整器15の合成部で合成されてトータルパワー(W)が最大になるように最適化された単一の合成出力光が出力用光導波路14bおよび光コネクタ16を介して、光バックプレーン30に形成された各スロット32内に出射されることとなる。
単一の合成出力光が各スロット32内に出射されると、各スロット32内に設けられた反射鏡35により光の光路は水平方向に変換されて、各スロット32に対応して設けられたそれぞれの光導波路33に入射することとなる。この場合、各光導波路33の各光路長が等しくなるように形成されているので、これらを伝搬する光は位相調整することなく合成されて、単一の合成出力光として光コネクタ36より出力されるようになされている。これにより光コネクタ36より、光ケーブル37および光コネクタ38を介してレーザ加工装置に入力されることとなる。
なお、上述した実施の形態においては、本発明の発光モジュールを用いてレーザ加工用光源を得る例について説明したが、本発明の発光モジュールはレーザ加工用光源に限らず、光通信の合分波デバイスなどにも用いることが可能である。
10…発光モジュール、10a…光配線部、10b…電気配線部、11…高熱伝導性基板、12…LDアレイ、12a…レーザ素子(LD)、13…レンズアレイ、13a…集光レンズ、14…アレイ光導波路、14a…光導波路、14b…光導波路、15…位相調整器、15a…パワーモニター、15b…ハーフミラー、16…光コネクタ、17…PCBパターン、18…熱電モジュール、18a…ヒートシンク、18b…放熱ファン、20…発光モジュール、20a…電気配線部、20b…光配線部、21…高熱伝導性基板、22…PCBパターン、23…LDアレイ、24…レンズアレイ、24a…集光レンズ、25…熱電モジュール、25a…ヒートシンク、25b…放熱ファン、26…切欠部、26a…第1反射板、26b…第2反射板、27…アレイ光導波路、27a…光導波路、28…位相調整器、28a…パワーモニター、28b…ハーフミラー、29…光コネクタ、30…光バックプレーン、31…高熱伝導性基板、32…スロット、33…光導波路、34…クラッド、35…反射鏡、36…光コネクタ、37…光ケーブル、38…光コネクタ、100…レーザ加工用光源
Claims (6)
- 複数のレーザ素子から出射された複数のレーザ光が合成されて単一光として出力される発光モジュールであって、
基板と、
前記基板上に一列に配列された複数のレーザ素子と、
前記複数のレーザ素子から出射された複数のレーザ光をそれぞれ伝搬させる複数の光導波路と、
前記複数の光導波路を伝搬する複数のレーザ光の位相を調整する位相調整器と、
前記位相調整器により同位相となった複数のレーザ光を合成して単一光とする合成部と、
前記単一光を出力する光コネクタとを備えたことを特徴とする発光モジュール。 - 前記基板は高熱伝導性を有する積層基板からなることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
- 前記一列に配列された複数のレーザ素子の下部に当該レーザ素子を冷却するための冷却装置が配設されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光モジュール。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の複数個の発光モジュールがバックプレートに挿入されて形成されたレーザ加工用光源であって、
前記バックプレートは前記発光モジュールを挿入するための複数個のスロットと、
前記スロット内に配置されていて前記発光モジュールからの出力光の光路を変換する光路変換手段と、
前記光路変換手段により光路が変換された光を伝搬させる複数の光導波路と、
前記複数の光導波路を伝搬した複数のレーザ光を合成して単一光とする合成部と、
前記単一光を出力する光コネクタとを備えたことを特徴とするレーザ加工用光源。 - 前記複数の光導波路の各光路長は等しくなるように形成されていることを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工用光源。
- 前記光路変換手段は前記発光モジュールからの出力光が全反射できるような反射面を有していて、その全反射光を前記光導波路に入射できるようになされていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載のレーザ加工用光源。
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