JP2008140851A - リードフレーム及びそれを用いた固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コンデンサ素子を実装するリードフレームにおいて、陰極層と接続する陰極端子側に温度ヒューズを設け、陰極端子側を折り曲げてコンデンサ素子を実装するとともに、陰極端子側と陽極リードと接続する陽極端子側とに、陰極端子側の先端の両側が長くなるように鍵状に分割することを特徴とするリードフレームを提供する。
【選択図】図1
Description
本発明の目的は、故障によってコンデンサ素子で発生した熱をスムーズに陰極端子につたえて、温度ヒューズを迅速に溶断することである。
また、本発明は、弁作用金属からなる陽極体の表面に、誘電体酸化被膜と電解質層と陰極層を順次積層するとともに、前記陽極体から導出された陽極リードを有するコンデンサ素子を実装するリードフレームを用いた固体電解コンデンサにおいて、前記リードフレームの陰極層と接続する陰極端子側に温度ヒューズを設け、陰極端子側を折り曲げへこませて前記コンデンサ素子を実装するとともに、前記陰極端子側と、前記陽極リードと接続する陽極端子側とに、前記陰極端子側の先端の両側が長くなるように鍵状に分割することにより、前記陰極端子の先端が前記コンデンサ素子の前記陽極リード側の端部まで延長することを特徴とする固体電解コンデンサを提供する。
図1は、本発明に係るリードフレーム及び固体電解コンデンサを模式的に示している。この順序でコンデンサが製造される。
次に、図1(b)に示すように、陰極端子側の部分1の温度ヒューズ位置部分を、陽極リード14と陰極部底面の距離分だけL字状に折り曲げへこませる。
次に、図1(c)に示すように、陰極端子部分1の折り曲げへこませた部分であるへこみ部分7に銀ペースト等の導電性接着剤8を介してコンデンサ素子9を搭載する。このとき、コンデンサ素子9は、陰極端子側の部分1の張り出した両はじの先端まで搭載させることができる。陽極リード14は陽極端子側の部分2と抵抗溶接やレーザ溶接等の溶接や導電性接着剤などにより接続する。一般的には抵抗溶接で接続される。 次にエポキシ樹脂等のコンデンサ素子10をモールド後、外装樹脂10からはみ出た所の温度ヒューズ迂回路と陰極端子側とを切り離す(切除部11)。
図1(d)は、モールドした素子をリードフレーム6から切り離し、外装樹脂10からはみ出た陽陰極端子側を下方に折り曲げた状態であるコンデンサの側面の断面図を示している。
図2(a)は、平板の金属板を打ち抜いたままのリードフレームを示し、図2(b)は、リードフレームの陰極端子側を折り曲げへこませた後、コンデンサ素子を搭載したところまでを示している。陰極端子側1先端の両はじの張り出しをコンデンサ素子9からはみ出すように長くし、その先端部分をコンデンサ素子側の垂直方向に折り曲げる垂直片12を設ける以外は図1と同様となる。
図2(c)は、モールドした素子をリードフレーム6から切り離し、外装樹脂10からはみ出た陽陰極端子側2を下方に折り曲げた状態であるコンデンサの正面側の断面図を示している。
この構造により、コンデンサ素子9の陽極リード14面で発生した熱をスムーズに陰極端子につたえて、温度ヒューズを迅速に溶断することができる。
図3(a)は、平板の金属板を打ち抜いたままのリードフレームを示し、図3(b)は、リードフレームの陰極端子側を折り曲げへこませた後、コンデンサ素子を搭載したところまでを示している。
陰極端子側の部分1のコンデンサ素子9搭載部分であるへこみ部分7の両はじに張り出し片13を設け、コンデンサ素子側の垂直方向に折り曲げる以外は図1と同様となる。
図3(c)は、モールドした素子をリードフレーム6から切り離した状態であるコンデンサの側面側の断面図を示している。
この構造により、コンデンサ素子9の胴体側で発生した熱をスムーズに陰極端子につたえて、温度ヒューズを迅速に溶断することができる。また、張り出し片13に、ひとつ以上の開口部を設けることにより、その部分の、外装樹脂10のモールド時に発生する気泡等の残存を、最小限度に押さえることができる。
Claims (2)
- 弁作用金属からなる陽極体の表面に、誘電体酸化被膜と電解質層と陰極層を順次積層するとともに、前記陽極体から導出された陽極リードを有するコンデンサ素子を実装するリードフレームにおいて、前記陰極層と接続する陰極端子側に温度ヒューズを設け、陰極端子側を折り曲げへこませて前記コンデンサ素子を実装するとともに、前記陰極端子側と、前記陽極リードと接続する陽極端子側とに、前記陰極端子側の先端の両側が長くなるように鍵状に分割することを特徴とするコンデンサ用リードフレーム。
- 弁作用金属からなる陽極体の表面に、誘電体酸化被膜と電解質層と陰極層を順次積層するとともに、前記陽極体から導出された陽極リードを有するコンデンサ素子を実装するリードフレームを用いた固体電解コンデンサにおいて、前記リードフレームの陰極層と接続する陰極端子側に温度ヒューズを設け、陰極端子側を折り曲げへこませて前記コンデンサ素子を実装するとともに、前記陰極端子側と、前記陽極リードと接続する陽極端子側とに、前記陰極端子側の先端の両側が長くなるように鍵状に分割することにより、前記陰極端子の先端が前記コンデンサ素子の前記陽極リード側の端部まで延長することを特徴とする固体電解コンデンサ。
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