JP2008135624A - 発光ダイオード用パッケージ及びその製造方法並びに発光ダイオード用パッケージを用いた発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明では、発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したセラミックス製のベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したセラミックス製のカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、第1のグリーンシートに複数個の開口を形成した後に焼成してカバー板を形成するとともに、第2のグリーンシートを焼成した後に配線パターンを印刷し、前記配線パターンを焼結した後に分断して複数枚のベース板を形成し、前記ベース板に複数枚のカバー板を貼着し、その後、前記ベース板とカバー板とを各発光ダイオード用パッケージ毎に分断することにした。
【選択図】図1
Description
3 発光ダイオード素子 4 ベース体
5 カバー体 6 ダイボンディング用電極
7 ワイヤーボンディング用電極 8,9 外部電極
10,11 下部電極 12 放熱端子
13 配線パターン 14 開口
15 反射面 16 金線
17 樹脂 18 第1のグリーンシート
19 ダイシングホール 20 カバー板
21 第2のグリーンシート 22 貫通孔
23 ベース原板 24 表面印刷パターン
25 周面印刷パターン 26 裏面印刷パターン
27 ベース板 28 発光ダイオード用パッケージ
29 貫通孔 30 放熱板
31 発光ダイオード
Claims (11)
- 発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、
複数個の開口を形成したカバー板に配線パターンを形成した複数枚のベース板を貼着し、その後、前記ベース板とカバー板とを各発光ダイオード用パッケージ毎に分断することを特徴とする発光ダイオード用パッケージの製造方法。 - 発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したセラミックス製のベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したセラミックス製のカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、
第1のグリーンシートに複数個の開口を形成した後に焼成してカバー板を形成するとともに、第2のグリーンシートを焼成した後に配線パターンを印刷し、前記配線パターンを焼結した後に分断して複数枚のベース板を形成し、前記ベース板に複数枚のカバー板を貼着し、その後、前記ベース板とカバー板とを各発光ダイオード用パッケージ毎に分断することを特徴とする発光ダイオード用パッケージの製造方法。 - 発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したベース板に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したカバー板を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、
複数個の開口を形成したカバー板に配線パターンを形成した複数枚のベース板を貼着することを特徴とする発光ダイオード用パッケージの製造方法。 - 発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したセラミックス製のベース板に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したセラミックス製のカバー板を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、
第1のグリーンシートに複数個の開口を形成した後に焼成してカバー板を形成するとともに、第2のグリーンシートを焼成した後に配線パターンを印刷し、前記配線パターンを焼結した後に分断して複数枚のベース板を形成し、前記ベース板に複数枚のカバー板を貼着することを特徴とする発光ダイオード用パッケージの製造方法。 - 前記ベース板に貫通孔を形成するとともに、前記貫通孔に放熱板を嵌入することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の発光ダイオード用パッケージの製造方法。
- 発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、
複数個の開口を形成したカバー板に配線パターンを形成した複数枚のベース板を貼着し、その後、前記ベース板とカバー板とを各発光ダイオード用パッケージ毎に分断したことを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。 - 発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したセラミックス製のベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したセラミックス製のカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、
第1のグリーンシートに複数個の開口を形成した後に焼成してカバー板を形成するとともに、第2のグリーンシートを焼成した後に配線パターンを印刷し、前記配線パターンを焼結した後に分断して複数枚のベース板を形成し、前記ベース板に複数枚のカバー板を貼着し、その後、前記ベース板とカバー板とを各発光ダイオード用パッケージ毎に分断したことを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。 - 発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したベース板に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したカバー板を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、
複数個の開口を形成したカバー板に配線パターンを形成した複数枚のベース板を貼着したことを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。 - 発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したセラミックス製のベース板に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したセラミックス製のカバー板を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、
第1のグリーンシートに複数個の開口を形成した後に焼成してカバー板を形成するとともに、第2のグリーンシートを焼成した後に配線パターンを印刷し、前記配線パターンを焼結した後に分断して複数枚のベース板を形成し、前記ベース板に複数枚のカバー板を貼着したことを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。 - 前記ベース板に形成した貫通孔に放熱板を嵌入したことを特徴とする請求項6〜請求項9のいずれかに記載の発光ダイオード用パッケージ。
- 前記請求項6〜請求項10に記載の発光ダイオード用パッケージに発光ダイオード素子を実装した発光ダイオード。
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