JP2008130923A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、微細化しても剥離が生じ難い金属層を導電膜上に形成することを図ることを目的とする。
【解決手段】
集積回路が形成され、集積回路に電気的に接続された電極12を有する半導体基板10に、電極12を覆うように導電膜18を形成する。導電膜18に電流を流して行う電解メッキによって導電膜18の一部上に金属層26を形成し、導電膜18に対して金属層26に対するよりも強いエッチング作用のある第1のエッチャントによって、金属層26をマスクとして導電膜18をエッチングする。このとき、導電膜18の、金属層26下の部分をサイドエッチングする。金属層26に対して導電膜18に対するよりも強いエッチング作用のある第2のエッチャントによって、金属層26をエッチングする。このとき、金属層26の、導電膜18のサイドエッチングによって導電膜18からオーバーハングした部分をエッチングする。
【選択図】図3
【解決手段】
集積回路が形成され、集積回路に電気的に接続された電極12を有する半導体基板10に、電極12を覆うように導電膜18を形成する。導電膜18に電流を流して行う電解メッキによって導電膜18の一部上に金属層26を形成し、導電膜18に対して金属層26に対するよりも強いエッチング作用のある第1のエッチャントによって、金属層26をマスクとして導電膜18をエッチングする。このとき、導電膜18の、金属層26下の部分をサイドエッチングする。金属層26に対して導電膜18に対するよりも強いエッチング作用のある第2のエッチャントによって、金属層26をエッチングする。このとき、金属層26の、導電膜18のサイドエッチングによって導電膜18からオーバーハングした部分をエッチングする。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
近年、ウエハレベルCSPと呼ばれる、半導体チップ上に配線を形成して外部端子を形成するパッケージが開発されている(特許文献1)。また、半導体装置の小型化に伴い、配線を微細化することも要求されている。配線の形成方法として、導電膜に電流を流して行う電解メッキによって導電膜上に金属層を形成し、金属層をマスクとして導電膜をエッチングすることが知られているが、エッチングのときに導電膜がサイドエッチングされるため、金属層の端部が浮いた状態となっており、金属層の剥離が生じやすくなっていた。
特開2005−39017号公報
本発明は、微細化しても剥離が生じ難い金属層を導電膜上に形成することを図ることを目的とする。
(1)本発明に係る半導体装置の製造方法は、
(a)集積回路が形成され、前記集積回路に電気的に接続された電極を有する半導体基板に、前記電極を覆うように導電膜を形成する工程と、
(b)前記導電膜に電流を流して行う電解メッキによって前記導電膜の一部上に金属層を形成する工程と、
(c)前記導電膜に対して前記金属層に対するよりも強いエッチング作用のある第1のエッチャントによって、前記金属層をマスクとして前記導電膜をエッチングする工程と、
(d)前記金属層に対して前記導電膜に対するよりも強いエッチング作用のある第2のエッチャントによって、前記金属層をエッチングする工程と、
を含み、
前記(c)工程で、前記導電膜の、前記金属層下の部分をサイドエッチングし、
前記(d)工程で、前記金属層の、前記導電膜のサイドエッチングによって前記導電膜からオーバーハングした部分をエッチングする。本発明によれば、導電膜のエッチング時点では金属層を最終的な仕上げ幅よりも広くしておくので、導電膜を広い幅で確保することができ、金属層の剥離を防止することができる。
(2)この半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程で、前記金属層の一部上にエッチングレジスト層を形成し、前記エッチングレジスト層をマスクとして前記金属層をエッチングしてもよい。
(3)この半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程で、マスクなしで前記金属層をエッチングしてもよい。
(4)この半導体装置の製造方法において、
前記(b)工程では、前記金属層の厚みを、前記(d)工程後の金属層の厚みよりも、前記(c)工程での前記導電膜のサイドエッチング量だけ厚く形成する。
(5)この半導体装置の製造方法において、
前記(a)工程で、前記導電膜上に、前記金属層と同じ材料からなる金属膜を形成し、
前記(d)工程で、前記金属層とともに前記金属膜をエッチングしてもよい。
(6)この半導体装置の製造方法において、
前記(a)工程前に、前記半導体基板の前記電極が形成された面に前記電極の少なくとも一部を避けるように樹脂層を形成する工程をさらに含み、
前記(a)工程で、前記樹脂層上に前記導電膜を形成してもよい。
(a)集積回路が形成され、前記集積回路に電気的に接続された電極を有する半導体基板に、前記電極を覆うように導電膜を形成する工程と、
(b)前記導電膜に電流を流して行う電解メッキによって前記導電膜の一部上に金属層を形成する工程と、
(c)前記導電膜に対して前記金属層に対するよりも強いエッチング作用のある第1のエッチャントによって、前記金属層をマスクとして前記導電膜をエッチングする工程と、
(d)前記金属層に対して前記導電膜に対するよりも強いエッチング作用のある第2のエッチャントによって、前記金属層をエッチングする工程と、
を含み、
前記(c)工程で、前記導電膜の、前記金属層下の部分をサイドエッチングし、
前記(d)工程で、前記金属層の、前記導電膜のサイドエッチングによって前記導電膜からオーバーハングした部分をエッチングする。本発明によれば、導電膜のエッチング時点では金属層を最終的な仕上げ幅よりも広くしておくので、導電膜を広い幅で確保することができ、金属層の剥離を防止することができる。
(2)この半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程で、前記金属層の一部上にエッチングレジスト層を形成し、前記エッチングレジスト層をマスクとして前記金属層をエッチングしてもよい。
(3)この半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程で、マスクなしで前記金属層をエッチングしてもよい。
(4)この半導体装置の製造方法において、
前記(b)工程では、前記金属層の厚みを、前記(d)工程後の金属層の厚みよりも、前記(c)工程での前記導電膜のサイドエッチング量だけ厚く形成する。
(5)この半導体装置の製造方法において、
前記(a)工程で、前記導電膜上に、前記金属層と同じ材料からなる金属膜を形成し、
前記(d)工程で、前記金属層とともに前記金属膜をエッチングしてもよい。
(6)この半導体装置の製造方法において、
前記(a)工程前に、前記半導体基板の前記電極が形成された面に前記電極の少なくとも一部を避けるように樹脂層を形成する工程をさらに含み、
前記(a)工程で、前記樹脂層上に前記導電膜を形成してもよい。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の実施の形態に係る方法で製造された半導体装置を示す図である。半導体装置は、半導体チップ1を有する。半導体チップ1は、集積回路19が形成され、半導体チップ1内に形成された内部配線を介して集積回路19に電気的に接続された電極12を有する。半導体チップ1には、電極12の少なくとも一部が露出する様にパッシベーション膜14が形成されている。半導体チップ1の電極12が形成された面(パッシベーション膜14の表面)に、電極12の少なくとも一部を避けて樹脂層(応力緩和層)16が形成されている。樹脂層16の側面17は傾斜面になっていてもよい。電極12上から樹脂層16上に配線2が形成されており、樹脂層16上で配線2の一部(ランド)上に外部端子(ハンダボール)30が設けられている。
図1は、本発明の実施の形態に係る方法で製造された半導体装置を示す図である。半導体装置は、半導体チップ1を有する。半導体チップ1は、集積回路19が形成され、半導体チップ1内に形成された内部配線を介して集積回路19に電気的に接続された電極12を有する。半導体チップ1には、電極12の少なくとも一部が露出する様にパッシベーション膜14が形成されている。半導体チップ1の電極12が形成された面(パッシベーション膜14の表面)に、電極12の少なくとも一部を避けて樹脂層(応力緩和層)16が形成されている。樹脂層16の側面17は傾斜面になっていてもよい。電極12上から樹脂層16上に配線2が形成されており、樹脂層16上で配線2の一部(ランド)上に外部端子(ハンダボール)30が設けられている。
図2(A)〜図3(C)は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。本実施の形態では、半導体基板10(例えばSi(シリコン)からなる半導体ウエハ)を使用する。半導体基板10には集積回路19を形成する。詳しくは、半導体基板10の一方の面に、周知の半導体プロセスによって集積回路19を形成する。集積回路は、半導体基板10の一方の表層に作りこまれる。また、集積回路19に電気的に接続されるように電極12(図1参照)を形成し、電極12の少なくともが露出する様にパッシベーション膜14を形成する。言い換えると、集積回路19から接続された内部配線のうち、パッシベーション膜14から露出する部分が電極12である。パッシベーション膜14は無機材料(例えばSi等の無機酸化物)で形成されてもよい。
図1及び図2(A)に示すように、半導体基板10の電極12が形成された面に電極12を避けるように樹脂層(応力緩和層)16を形成する。樹脂層16は、少なくとも電極12の一部を避けて形成する。例えば、感光性樹脂によってフォトリソグラフィを適用して樹脂層16を形成してもよい。また、熱硬化性樹脂を使用して樹脂層16を形成してもよい。樹脂層16は、その底面と側面17との角度が鋭角になるように、側面17が傾斜していてもよい。側面17の傾斜は、熱硬化性樹脂前駆体の熱収縮によって形成される。樹脂層16を、後述する半導体基板10の切断ラインを避けて形成すれば、カッタ(又はスクライバ)の目詰まりを防止することができる。樹脂層16の表面は、ドライエッチングなどによって粗面加工しておく。
樹脂層16(その表面)上に導電膜18を形成する。樹脂層16の表面が粗面加工されていると導電膜18の密着性が高く、導電膜18の樹脂層16との密着面が、粗面に対応した形状になって平坦面よりも広い面積を有するようになる。また、導電膜18は、樹脂層16上から連続的に電極12を覆うように形成する。導電膜18は、パッシベーション膜14上にも形成してよい。導電膜18は、チタンとタングステンの混合材料から形成してもよい。さらに、本実施の形態では、導電膜18上に金属膜20を形成する。金属膜20は、後述する電解メッキで析出する金属層26と同じ金属(例えば銅)で形成する。導電膜18又は金属膜20は、スパッタリングによって形成することができる。
導電膜18上に(さらに金属膜20上に)、導電膜18(さらに金属膜20)の一部とオーバーラップする領域に開口22を有するようにメッキレジスト層24を形成する。メッキレジスト層24の開口22は、電極12とオーバーラップするとともに、電極12上の部分から配線の形状で連続的に延びる部分を有する。開口22は、最終的な配線2(図1参照)の幅よりも大きく形成する。メッキレジスト層24は、感光性樹脂で形成することができる。感光性樹脂は、紫外線硬化性樹脂であってもよいが、熱硬化性樹脂であれば硬化を簡単に行える。感光性樹脂前駆体層を導電膜18上に形成し、露光・現像を含むフォトリソグラフィによって開口22を形成し、硬化することでメッキレジスト層24を形成する。なお、感光性樹脂前駆体層を硬化するときに、開口22の内側面が傾斜するように、開口22を外方向に拡がるテーパー形状にしてもよい。
導電膜18(又はこれに加えて金属膜20)に電流を流して行う電解メッキによって、メッキレジスト層24の開口22内に金属層26を形成する。電解メッキにおいて、導電膜18(又はこれに加えて金属膜20)は電極として使用する。金属層26は例えば銅からなる層である。金属層26は、メッキレジスト層24の高さを超えないように(つまり開口22から盛り上がらないように)形成することで、開口22の幅で形成することができる。
図2(B)に示すように、メッキレジスト層24を除去する。
次に、金属層26をマスクとして、金属膜20の金属層26とオーバーラップしない部分をエッチングする。エッチングには、例えば二硫酸アンモニウムを主成分とする溶液などのエッチング液)を使用する。すると、図2(C)に示すように、金属層26と同じ材料からなる金属膜20がエッチングされる。続いて、導電膜18をエッチングする。例えば過酸化水素水を主成分とするエッチング液によって、導電膜18をエッチングする。このときのエッチングには、導電膜18に対して金属層26に対するよりも強いエッチング作用のある第1のエッチャントを使用してもよい。図2(D)に示すように、導電膜18の、金属層26下の部分がサイドエッチングされる。これにより、金属層26の端部が導電膜18からオーバーハングする。この時点で、導電膜18、金属膜20及び金属層26は配線の形状になるが、少なくとも金属膜20と金属層26は最終的な配線2(図1参照)の幅よりも大きい。
次に、例えば二硫酸アンモニウム水溶液などのエッチング液によって、金属層26をエッチングする。このときのエッチングには、金属層26に対して導電膜18に対するよりも強いエッチング作用のある第2のエッチャントを用いてもよい。詳しくは、図3(A)に示すように、金属層26の一部上にエッチングレジスト層28を形成し、エッチングレジスト層28をマスクとして金属層26(あるいはこれに加えて金属膜20)をエッチングする。エッチングレジスト層28の幅は、最終的な配線2(図1参照)の幅である。金属層26とともに金属膜20をエッチングする。これによって、金属層26(あるいはこれに加えて金属膜20)の、導電膜18のサイドエッチングによって導電膜18からオーバーハングした部分をエッチングする(図3(B)参照)。こうして、導電膜18、金属膜20及び金属層26からなる配線2が形成される。本実施の形態によれば、導電膜18のエッチング時点では金属層26を最終的な仕上げ幅よりも広くしておくので、導電膜18を広い幅で確保することができ、金属層26の剥離を防止することができる。
図3(C)に示すように、エッチングレジスト層28を除去する。さらに、図1に示すように、金属層26上に外部端子30を形成する。外部端子30は、ハンダで形成してもよい。例えばクリームハンダを金属層26上に設け、これを溶融して表面張力でボール状に形成してもよい。そして、半導体基板10を切断(ダイシング又はスクライビング)して、図1に示すように、半導体装置を得ることができる。
(第2の実施の形態)
図4(A)〜図4(B)は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。本実施の形態では、金属層126を形成するまでの工程は、第1の実施の形態の金属層26を形成するまでの工程と同じである。ただし、本実施の形態では、金属層126を厚み方向にもエッチングするので、金属層126の厚みを、図2(B)に示す金属層26よりも厚く形成しておく。このとき、金属層126の厚みは、後述する金属膜18のサイドエッチ量Wよりも大きくしてもよい。また、例えば、金属層126の厚みは、図4(B)で示す最終的に配線3として残したい金属層26(言い換えると、後述する金属層126のエッチング工程後の当該金属層の厚み)よりも、導電膜18のサイドエッチ量W(図4(A)参照)と同じ量だけ厚くしてもよい。ここでサイドエッチ量とは、導電膜18をサイドエッチングした際の、導電膜18の端部と、当該端部に最も近い金属膜126の端部との間の距離といってもよい。
図4(A)〜図4(B)は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。本実施の形態では、金属層126を形成するまでの工程は、第1の実施の形態の金属層26を形成するまでの工程と同じである。ただし、本実施の形態では、金属層126を厚み方向にもエッチングするので、金属層126の厚みを、図2(B)に示す金属層26よりも厚く形成しておく。このとき、金属層126の厚みは、後述する金属膜18のサイドエッチ量Wよりも大きくしてもよい。また、例えば、金属層126の厚みは、図4(B)で示す最終的に配線3として残したい金属層26(言い換えると、後述する金属層126のエッチング工程後の当該金属層の厚み)よりも、導電膜18のサイドエッチ量W(図4(A)参照)と同じ量だけ厚くしてもよい。ここでサイドエッチ量とは、導電膜18をサイドエッチングした際の、導電膜18の端部と、当該端部に最も近い金属膜126の端部との間の距離といってもよい。
図4(A)に示すように、導電膜18をエッチングして、導電膜18の、金属層126下の部分をサイドエッチングする。この工程も第1の実施の形態と同じであるため説明を省略する。続いて、本実施の形態では、マスクなしで金属層126をエッチングする。エッチング自体のプロセスは第1の実施の形態で説明した内容が該当する。本実施の形態によれば、マスクを使用しないので、金属層126の側面のみならず上面からもエッチングが進み、金属層126の全体が小さくなる。こうして、図4(B)に示すように、導電膜18、金属膜20及び金属層126からなる配線3が形成される。本実施の形態によれば、第1の実施の形態で説明した効果に加えて、金属膜20をエッチングするときのエッチングレジスト層の形成を省略できるため、工程数が削減できるという効果がある。
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
1…半導体チップ、 2…配線、 3…配線、 10…半導体基板、 12…電極、 14…パッシベーション膜、 16…樹脂層、 17…側面、 18…導電膜、 20…金属膜、 22…開口、 24…メッキレジスト層、 26…金属層、 28…エッチングレジスト層、 30…外部端子、 126…金属層
Claims (6)
- (a)集積回路が形成され、前記集積回路に電気的に接続された電極を有する半導体基板に、前記電極を覆うように導電膜を形成する工程と、
(b)前記導電膜に電流を流して行う電解メッキによって前記導電膜の一部上に金属層を形成する工程と、
(c)前記導電膜に対して前記金属層に対するよりも強いエッチング作用のある第1のエッチャントによって、前記金属層をマスクとして前記導電膜をエッチングする工程と、
(d)前記金属層に対して前記導電膜に対するよりも強いエッチング作用のある第2のエッチャントによって、前記金属層をエッチングする工程と、
を含み、
前記(c)工程で、前記導電膜の、前記金属層下の部分をサイドエッチングし、
前記(d)工程で、前記金属層の、前記導電膜のサイドエッチングによって前記導電膜からオーバーハングした部分をエッチングする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載された半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程で、前記金属層の一部上にエッチングレジスト層を形成し、前記エッチングレジスト層をマスクとして前記金属層をエッチングする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載された半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程で、マスクなしで前記金属層をエッチングする半導体装置の製造方法。 - 請求項3に記載された半導体装置の製造方法において、
前記(b)工程では、前記金属層の厚みを、前記(d)工程後の金属層の厚みよりも、前記(c)工程での前記導電膜のサイドエッチング量だけ厚く形成する半導体装置の製造方法。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載された半導体装置の製造方法において、
前記(a)工程で、前記導電膜上に、前記金属層と同じ材料からなる金属膜を形成し、
前記(d)工程で、前記金属層とともに前記金属膜をエッチングする半導体装置の製造方法。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載された半導体装置の製造方法において、
前記(a)工程前に、前記半導体基板の前記電極が形成された面に前記電極の少なくとも一部を避けるように樹脂層を形成する工程をさらに含み、
前記(a)工程で、前記樹脂層上に前記導電膜を形成する半導体装置の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006315953A JP2008130923A (ja) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | 半導体装置の製造方法 |
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WO2022246836A1 (zh) * | 2021-05-28 | 2022-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属线及其制作方法 |
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- 2006-11-22 JP JP2006315953A patent/JP2008130923A/ja not_active Withdrawn
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WO2022246836A1 (zh) * | 2021-05-28 | 2022-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属线及其制作方法 |
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