JP2008119803A - かつぎ量計測装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 切込み台移動量およびインプロセスゲージ変化量を計測するとともに、これらの検出値について、インプロセスゲージによって計測された回転に伴う変動量が加工初期段階での値に比べて所定値以上小さくなったときにゼロリセットし、かつぎ量=切込み台移動量−インプロセスゲージ変化量としてかつぎ量が求められている。
【選択図】 図4
Description
(2) 切込み台
(3) 研削砥石
(4) 砥石軸
(5) 砥石軸スピンドル
(8) 切込みモータ
(11) インプロセスゲージ
(11a) インプロセスゲージ変化量検出手段
(12a) 切込み台移動量検出手段
(13) かつぎ量計測装置
(13a) かつぎ量算出手段
(W) ワーク
Claims (2)
- ワークを砥石軸に対して相対移動させる切込み台およびワークの研削残量を検出するインプロセスゲージを備えている研削装置で使用されて、研削装置の砥石軸の撓みによって生じるかつぎ量を求めるかつぎ量計測装置であって、
切込み台の移動量を求める切込み台移動量検出手段と、インプロセスゲージの変化量を求めるインプロセスゲージ変化量検出手段と、得られた切込み台移動量およびインプロセスゲージ変化量に基づいてかつぎ量を求めるかつぎ量算出手段とを備えており、切込み台移動量およびインプロセスゲージ変化量は、インプロセスゲージによって検出されたワーク1回転に伴う変動量が加工初期段階での値に比べて所定値以上小さくなったときにゼロリセットされるようになされており、かつぎ量=切込み台移動量−インプロセスゲージ変化量としてかつぎ量が求められていることを特徴とするかつぎ量計測装置。 - ゼロリセットは、インプロセスゲージで検出された振幅が加工初期における最大振幅の0.9倍以上1.0倍未満の範囲内にあるときに行われることを特徴とする請求項1のかつぎ量計測装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006308653A JP4940904B2 (ja) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | かつぎ量計測装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP4940904B2 JP4940904B2 (ja) | 2012-05-30 |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP4940904B2 (ja) |
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2006
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