JP2008090682A - Apparatus and method for providing module trouble information - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a module trouble information providing apparatus and its method which can support operation from the cause investigation of a trouble up to the execution of its countermeasures by providing a means for extracting a module or a component related to a fault on the basis of product trouble information generated in the market and presenting trouble information requiring countermeasures. <P>SOLUTION: Trouble information is collected in each module or each component which is a structural element of a product on the basis of product trouble information and product production result information which are generated in the market and a trouble occurrence rate and a trouble increase rate in each prescribed period is calculated in each module or each component and provided. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、製品の企画から開発段階における開発課題・設計課題を、製品の企画から生産段階までに期間および市場流通段階における不具合や故障の情報に基づいて明確にすることによって、製品の品質を高めるためのモジュール不具合情報提供装置および方法に関するものである。   The present invention makes it possible to clarify the quality of products by clarifying development issues and design issues from product planning to development stage based on information on defects and failures in the period from product planning to production stage and market distribution stage. The present invention relates to a module failure information providing apparatus and method for enhancing the module failure.

量産品である製品において製品の不具合が発生した場合、製品の不具合が販売当初から現状にいたるまで継続的に複数の製品で発生しているのか、あるいは販売初期では不具合が多く発生していたが、発生した不具合を解消するために行われた製品の修理によって交換された現状のモジュールや部品において不具合の発生は抑えられているのか、それとも販売開始当初は不具合の発生が低かったが、徐々に不具合の発生が増えているのか等について調査する必要がある。   When a product defect occurs in a mass-produced product, whether the product defect has continuously occurred in multiple products from the beginning of the sale to the current state, or many defects have occurred at the beginning of the sale Is the occurrence of defects in the current modules and parts replaced by product repairs performed to eliminate the defects that occurred, or the occurrence of defects was low at the start of sales, but gradually It is necessary to investigate whether the occurrence of defects is increasing.

従来技術によれば、市場に出回った製品に関して、顧客からの不具合情報を項目別に時系列で、たとえば発生件数や発生金額の累積値を算出してランク付けする。これによって、上位に位置する対策すべき重点対策項目をリストアップし、リストアップされた重点対策項目について対策が実施された後の累積値を算出し、対策前の累積値と比較することによって、所定の効果があったのか検証を行なうことができる(たとえば、特許文献1参照)。   According to the prior art, defect information from customers is ranked in a time series for each product on the market, for example, by calculating a cumulative value of the number of occurrences and the amount of occurrence. By listing the priority countermeasure items that should be addressed at the top, calculating the cumulative value after the countermeasures have been implemented for the listed priority countermeasure items, and comparing with the cumulative value before the countermeasure, It is possible to verify whether or not there is a predetermined effect (see, for example, Patent Document 1).

特開2001−109736号公報JP 2001-109736 A

新製品の開発現場においては多様な製品を短期間で設計・製造するため、まず、製品を複数のモジュールや部品の組合せとして定義する。次に各モジュールや部品の機能を標準化して要求仕様とし、前記要求仕様に合わせてモジュールや部品を設計・生産し、モジュールや部品を組合せることで必要な機能を実現する製品とする取り組みが行われている。これによって、各モジュールや部品の接続(インターフェース)仕様を標準化すれば、同一のインターフェースを備えるモジュールの交換が可能となり、過去に設計・製造したモジュールの転用による設計・製造期間の短縮が実現できるとともに、多様な顧客の要求に応えるバリエーションの展開が可能となる。   In order to design and manufacture various products in a short period of time at a new product development site, first, a product is defined as a combination of a plurality of modules and parts. Next, there is an effort to standardize the function of each module and component to make it a required specification, design and produce the module and component according to the required specification, and make the product that realizes the necessary function by combining the module and component Has been done. As a result, by standardizing the connection (interface) specifications for each module and component, it is possible to replace modules with the same interface, and it is possible to shorten the design and manufacturing period by diverting modules designed and manufactured in the past. , It becomes possible to develop variations that meet the demands of various customers.

しかし、各モジュールや部品が、標準のインターフェース仕様通りに製造されていたとしても、モジュールや部品の組合せによっては不具合が起きりやすい組合せとそうでない組合せがある(なお、不具合が起きる確率の低い組合せを「相性の良い組合せ」、不具合が起きる確率の高い組合せを「相性の悪い組合せ」と呼ぶ)。   However, even if each module or component is manufactured according to the standard interface specifications, there are combinations that are prone to malfunction and combinations that are not likely to occur depending on the combination of modules and components (note that combinations with low probability of malfunction) Is called a “combination with good compatibility”, and a combination with a high probability of malfunction is called a “combination with bad compatibility”).

たとえば、電気信号関係のインターフェース仕様では、電圧や周波数等の許容範囲を定格値として定めていることが多い。しかしながら、信号の電圧の立ち上がり/立ち下がり速度やノイズ特性など、インターフェース仕様では十分に規定されていない事項があるため、各モジュールのインターフェースは厳密には同一でない。また、全てのモジュールの組合せがあらゆる状況で正しく動作するかを事前に全てテストすることは不可能であるため、モジュールの組合せによって、不具合の発生する場合、すなわち、モジュール間の相性の悪い状態となる場合がある。   For example, interface specifications related to electrical signals often define allowable ranges such as voltage and frequency as rated values. However, the interface of each module is not exactly the same because there are matters that are not sufficiently defined in the interface specifications, such as the rising / falling speed of the signal voltage and noise characteristics. In addition, since it is impossible to test in advance whether all the combinations of modules work correctly in all situations, if a problem occurs due to the combination of modules, i.e., the condition between the modules is incompatible. There is a case.

新たな製品開発において既存のモジュールの使用を検討する際には、使用するモジュールについて不具合が発生していないか、また、過去に発生した不具合が解消しているか否かについて検討する必要がある。   When considering the use of an existing module in new product development, it is necessary to examine whether a problem has occurred in the module to be used and whether a problem that has occurred in the past has been resolved.

しかし、過去に発生した不具合を解消するための対策が実施されているか否かは、単に発生件数や故障率だけでは判断できず、発生件数の推移や故障率の変化を追跡しなければならず、また、製品開発において、選択の対象となる複数のモジュールや部品において比較する必要がある。   However, it is not possible to determine whether measures have been taken to eliminate defects that have occurred in the past by simply determining the number of occurrences and failure rates, and must track changes in the number of occurrences and changes in failure rates. Further, in product development, it is necessary to compare a plurality of modules and parts to be selected.

上述の従来技術を用いて発生した不具合の累積発生件数を一定期間毎に比較することで、対策の効果を確認することは可能であるが、発生した不具合が関係するモジュールや部品について特定し、提供する手段は有していない。   Although it is possible to confirm the effect of countermeasures by comparing the cumulative number of occurrences of defects that occurred using the above-mentioned conventional technology for each fixed period, specify the modules and parts related to the problems that occurred, I do not have the means to provide.

本発明の目的は、市場において発生した製品の不具合情報をベースに故障に関係するモジュールや部品を抽出し、対策を必要とする不具合情報を提示する手段を提供することで、不具合の原因究明から対策の実施までを支援するモジュール不具合情報提供装置および方法を提供することである。   The object of the present invention is to provide a means for extracting a module or a part related to a failure on the basis of the failure information of a product that has occurred in the market and presenting the failure information that requires countermeasures. It is an object to provide a module defect information providing apparatus and method that supports the implementation of countermeasures.

本発明は、製品の構成要素および製品の複数の構成要素によって構成されるモジュールを含む製品構成情報を記憶する記憶部から、製品構成情報を読み出して取得し、前記製品構成情報から、製品の機種ごとに、モジュールの組合せを抽出して記憶する製品構成情報収集手段と、
製品の不具合が発生した構成要素の情報およびその不具合に関連する情報を含む不具合情報と、製品を生産した実績を表す生産実績情報と、を記憶する記憶部から、不具合情報および生産実績情報を取得し、取得した情報を基に、製品の構成要素別に不具合情報を収集して記憶する不具合情報収集手段と、
前記不具合情報収集手段から製品の構成要素別不具合情報を取得し、製品の構成要素別に、所定の期間毎の不具合発生率および不具合発生率の増加傾向の割合を表す、所定の期間毎の不具合増加率を、生産実績情報と不具合情報とに基づいて算出し、不具合情報を抽出する不具合情報抽出手段と、
前記不具合情報抽出手段によって抽出された不具合情報を取得して提供する不具合情報提供手段と、
を含むことを特徴とするモジュール不具合情報提供装置である。
The present invention reads out and obtains product configuration information from a storage unit that stores product configuration information including a product component and a module configured by a plurality of components of the product. Product configuration information collecting means for extracting and storing a combination of modules for each
Defect information and production results information is acquired from a storage unit that stores information on the components where a product defect has occurred and information related to the defect, as well as production result information indicating the results of producing the product. And, based on the acquired information, defect information collecting means for collecting and storing defect information for each component of the product,
The defect information for each component of the product is acquired from the defect information collecting means, and the defect increase for each predetermined period, indicating the defect occurrence rate for each predetermined period and the increasing tendency rate of the defect occurrence rate for each component of the product. A defect information extracting means for calculating a rate based on production performance information and defect information, and extracting defect information;
Defect information providing means for acquiring and providing defect information extracted by the defect information extracting means;
It is a module malfunction information provision apparatus characterized by including.

また、本発明で、前記不具合情報抽出手段は、製品の構成別に、前記生産実績情報に含まれている製品の生産日毎の不具合発生率および製品を設置した日である設置日から製品に不具合が発生するまでの使用時間であって、前記不具合情報に含まれている製品の使用時間毎の不具合発生率を算出するとともに、
前記製品の生産日毎および任意の一定期間毎の不具合増加率を算出することを特徴とする。
Further, in the present invention, the defect information extracting means is configured so that a defect occurs in a product from a setting date which is a date when the product is installed and a defect occurrence rate for each production date included in the production result information for each product configuration. It is the usage time until it occurs, and calculates the defect occurrence rate for each usage time of the product included in the defect information,
The defect increase rate is calculated for each production date of the product and for any given period.

また、本発明で、前記使用時間が前記不具合情報を記憶する記憶部に記憶されていない場合に、不具合情報収集手段は、前記使用時間が記憶されていない製品と同じ機種の製品の中で、前記使用時間が記憶されている製品について、1台毎の使用時間の総和を、1台毎に求めた前記不具合情報に含まれている不具合発生日と設置日との差の総和で除算して1日の平均使用時間を算出し、
1台毎の不具合発生日と設置日との差に、算出した1日の平均使用時間を乗算して、製品の推定使用時間を算出し、前記使用時間に代えて推定使用時間を用いることを特徴とする。
Further, in the present invention, when the use time is not stored in the storage unit that stores the defect information, the defect information collection means is a product of the same model as the product that does not store the use time, For the product in which the usage time is stored, the sum of the usage time for each unit is divided by the total difference between the failure occurrence date and the installation date included in the failure information obtained for each unit. Calculate the average daily usage time,
Multiplying the difference between the failure occurrence date and the installation date for each unit by the calculated average daily usage time to calculate the estimated usage time of the product, and using the estimated usage time instead of the usage time Features.

また、本発明で、前記不具合情報を記憶する記憶部において、前記設置日が含まれていない不具合情報である設置日欠落情報が記憶されている場合に、不具合情報収集手段は、前記不具合情報を記憶する記憶部から、前記設置日欠落情報に含まれる機種と同じ機種および設置日を含む不具合情報のみを取得し、前記取得した不具合情報から製品1台毎に前記設置日と前記生産日の差を算出してこれらの総和を求め、得られた総和を前記取得した不具合情報の合計件数で除算することにより平均流通期間を算出し、
算出した平均流通期間および前記設置日欠落情報に含まれる生産日の和から、製品の推定設置日を算出し、前記設置日に代えて推定設置日を用いることを特徴とする。
In the present invention, when the storage unit that stores the defect information stores installation date missing information that is defect information that does not include the installation date, the defect information collecting means stores the defect information. Only the defect information including the same model and the installation date as the model included in the installation date missing information is acquired from the storing unit, and the difference between the installation date and the production date for each product from the acquired defect information. To calculate the average distribution period by dividing the total obtained by the total number of acquired defect information,
The estimated installation date of the product is calculated from the calculated average distribution period and the sum of the production dates included in the installation date missing information, and the estimated installation date is used instead of the installation date.

また、本発明で、前記不具合情報抽出手段は、前記不具合発生率と不具合増加率の変化の少ないモジュールや部品を優先して提示するための優先順位を算出し、
前記不具合情報提供手段は、前記算出された優先順位に基づいて、モジュールや部品を発生した不具合情報と併せて表示させることを特徴とする。
Further, in the present invention, the defect information extraction means calculates a priority order for preferentially presenting a module or a part with a small change in the defect occurrence rate and the defect increase rate,
The defect information providing means displays the defect information along with the defect information on the occurrence of a module or component based on the calculated priority.

また、本発明で、前記不具合情報抽出手段は、予め不具合増加率に閾値を設定しておき、不具合増加率が閾値を超える場合には警告フラグを設定し、
前記不具合情報提供手段は、前記警告フラグを不具合情報と併せて表示させることを特徴とする。
Further, in the present invention, the defect information extraction means sets a threshold value for the defect increase rate in advance, and sets a warning flag when the defect increase rate exceeds the threshold value,
The defect information providing means displays the warning flag together with defect information.

また、本発明で、前記不具合情報を記憶する記憶部は、発生した不具合を解消するために交換したモジュールや部品についての交換部品情報を含み、
前記不具合情報収集手段は、前記不具合情報を記憶する記憶部から、前記交換部品情報を取得し、取得した情報を基に、交換されたモジュールや部品別の不具合情報をさらに収集して記憶し、
前記不具合情報抽出手段は、前記不具合情報収集手段から修理製品の前記交換部品別不具合情報を取得し、交換後の製品の構成要素別に、不具合発生率および不具合増加率を、生産実績情報と不具合情報とに基づいて、所定の期間毎に算出することを特徴とする。
Further, in the present invention, the storage unit that stores the defect information includes replacement part information about a module or a part that has been replaced in order to solve the problem that has occurred,
The defect information collecting means acquires the replacement part information from the storage unit that stores the defect information, and further collects and stores defect information for each replaced module or part based on the acquired information.
The defect information extraction means acquires the defect information for each replacement part of the repaired product from the defect information collection means, and indicates the defect occurrence rate and the defect increase rate for each component of the product after replacement, production record information and defect information. Based on the above, it is calculated every predetermined period.

また、本発明は、製品の構成要素および製品の複数の構成要素によって構成されるモジュールを含む製品構成情報を記憶する記憶部から、製品構成情報を読み出して取得し、前記製品構成情報から、製品の機種ごとに、モジュールの組合せを抽出して記憶する製品構成情報収集工程と、
製品の不具合が発生した構成要素の情報およびその不具合に関連する情報を含む不具合情報と、製品を生産した実績を表す生産実績情報と、を記憶する記憶部から、不具合情報および生産実績情報を取得し、取得した情報を基に、製品の構成要素別に不具合情報を収集して記憶する不具合情報収集工程と、
前記製品の構成要素別不具合情報を取得し、製品の構成要素別に、不具合発生率および不具合発生率の増加傾向の割合を表す不具合増加率を、生産実績情報と不具合情報と基づいて算出し、不具合情報を抽出する不具合情報抽出工程と、
前記不具合情報抽出工程によって抽出された不具合情報を取得して提供する不具合情報提供工程と、
を含むことを特徴とするモジュール不具合情報提供方法である。
The present invention also reads and obtains product configuration information from a storage unit that stores product configuration information including a product component and a module configured by a plurality of components of the product. Product configuration information collection process that extracts and stores a combination of modules for each model
Defect information and production results information is acquired from a storage unit that stores information on the components where a product defect has occurred and information related to the defect, as well as production result information indicating the results of producing the product. And, based on the acquired information, a defect information collecting process for collecting and storing defect information for each component of the product,
Obtain defect information for each component of the product, calculate a defect increase rate indicating the defect occurrence rate and the rate of increase in the defect occurrence rate for each component of the product based on the production result information and the defect information, A defect information extraction process for extracting information;
A defect information providing step of acquiring and providing defect information extracted by the defect information extracting step;
A module failure information providing method characterized by including:

本発明によれば、モジュール不具合提供装置は、製品構成情報収集手段と、不具合情報収集手段と、不具合情報抽出手段と、不具合情報提供手段と、を含む。   According to the present invention, the module defect providing device includes product configuration information collecting means, defect information collecting means, defect information extracting means, and defect information providing means.

まず、製品構成情報収集手段は、製品構成情報を記憶する記憶部から、製品構成情報を読み出して取得し、前記製品構成情報から、製品の機種ごとに、モジュールの組合せを抽出して記憶する。   First, the product configuration information collecting unit reads and acquires the product configuration information from the storage unit that stores the product configuration information, and extracts and stores the combination of modules for each product model from the product configuration information.

次に、不具合情報収集手段は、不具合情報と、生産実績情報と、を記憶する記憶部から、不具合情報および生産実績情報を取得し、取得した情報を基に、製品の構成要素別に不具合情報を収集して記憶する。   Next, the defect information collecting means acquires defect information and production record information from a storage unit that stores defect information and production record information. Based on the acquired information, defect information is collected for each component of the product. Collect and remember.

また、不具合情報抽出手段は、不具合情報収集手段から製品の構成要素別不具合情報を取得し、製品の構成要素別に、所定の期間毎の不具合発生率および不具合発生率の増加傾向の割合を表す、所定の期間毎の不具合増加率を、生産実績情報と不具合情報とに基づいて算出する。   Further, the defect information extracting means acquires defect information for each component of the product from the defect information collecting means, and represents the ratio of the defect occurrence rate for each predetermined period and the increasing tendency of the defect occurrence rate for each component of the product. A defect increase rate for each predetermined period is calculated based on production performance information and defect information.

さらに、不具合情報提供手段は、前記不具合情報抽出手段によって抽出された不具合情報を取得して提供する。   Further, the defect information providing unit acquires and provides the defect information extracted by the defect information extracting unit.

このように、本発明は、市場において発生した製品の不具合情報をベースに故障に関係するモジュールや部品を抽出し、対策を必要とする不具合情報を提示する手段を提供することで不具合の原因究明から対策の実施までを支援する。   As described above, the present invention provides a means for extracting a module or a part related to a failure based on the failure information of a product generated in the market and presenting the failure information requiring a countermeasure, thereby determining the cause of the failure. Support from implementation to implementation of countermeasures.

これによって、故障率の増大が抑制されるとともに、本装置のユーザは、発生した不具合が解消されたか否かについても容易に検証が可能となり、対策の有効性が確認できる。さらに、ユーザが、新規開発において採用するモジュールや部品の組合せにおいて発生する不具合情報を事前に知り、モジュールや部品の採用可否の判断材料とすることによって、不良の発生を未然に防ぐ効果も期待できる。   As a result, an increase in the failure rate is suppressed, and the user of the present apparatus can easily verify whether or not the problem that has occurred has been resolved, and the effectiveness of the countermeasure can be confirmed. In addition, it is possible to expect the effect of preventing the occurrence of defects by knowing in advance the failure information that occurs in the combination of modules and parts adopted in new development, and using it as a material for determining whether or not to adopt modules and parts. .

また、本発明によれば、不具合情報抽出手段は、製品の構成別に、生産実績情報に含まれている製品の生産日毎の不具合発生率および製品を設置した日である設置日から製品に不具合が発生するまでの使用時間であって、前記不具合情報に含まれている製品の使用時間毎の不具合発生率を算出するとともに、前記製品の生産日毎および任意の一定期間毎の不具合増加率を算出する。   Further, according to the present invention, the defect information extracting means detects a defect from the installation date that is the date of product installation and the defect occurrence rate for each product date included in the production performance information for each product configuration. Calculates the defect occurrence rate for each usage time of the product included in the defect information, and the defect increase rate for each production date of the product and for every fixed period. .

このように、新規開発において採用するモジュールや部品について、製品の生産日毎および使用時間毎の不具合発生率や製品の生産日毎および任意の一定期間毎の不具合増加率を算出することによって、ユーザは、モジュールや部品において発生している不具合の変化を容易に推定および判断することが可能となり、市場製品の品質の監視および不具合に対する迅速対応を目的とする市場製品の品質管理に適用できる。   As described above, by calculating the defect occurrence rate for each production date and usage time of the product and the defect increase rate for each production period and for any given period for the modules and parts employed in the new development, It is possible to easily estimate and determine a change in a failure occurring in a module or part, and it can be applied to quality control of a market product for the purpose of monitoring the quality of the market product and quickly responding to the failure.

また、本発明によれば、使用時間が前記不具合情報を記憶する記憶部に記憶されていない場合に、不具合情報収集手段は、前記使用時間が記憶されていない製品と同じ機種の製品の中で、前記使用時間が記憶されている製品について、1台毎の使用時間の総和を、1台毎に求めた前記不具合情報に含まれている不具合発生日と設置日との差の総和で除算して1日の平均使用時間を算出する。さらに、前記使用時間情報が含まれていない製品1台毎の不具合発生日と設置日との差に、算出した1日の平均使用時間を乗算して、製品の推定使用時間を算出し、前記使用時間に代えて推定使用時間を用いる。   Further, according to the present invention, when the use time is not stored in the storage unit that stores the defect information, the defect information collection means is a product of the same model as the product that does not store the use time. For the product in which the usage time is stored, the sum of the usage time for each unit is divided by the sum of the difference between the failure occurrence date and the installation date included in the failure information obtained for each unit. Calculate the average daily usage time. Further, the estimated usage time of the product is calculated by multiplying the difference between the failure occurrence date and the installation date for each product not including the usage time information by the calculated average daily usage time, The estimated usage time is used instead of the usage time.

このように、使用時間が得られていない場合にも、製品の推定使用時間が算出できることによって、使用時間毎の不具合発生率や不具合増加率を算出することが可能となる。   As described above, even when the usage time is not obtained, the estimated usage time of the product can be calculated, so that it is possible to calculate the failure occurrence rate and the failure increase rate for each usage time.

また、本発明によれば、前記不具合情報を記憶する記憶部において、前記設置日が含まれていない不具合情報である設置日欠落情報が記憶されている場合に、不具合情報収集手段は、前記不具合情報を記憶する記憶部から、前記設置日欠落情報に含まれる機種と同じ機種および設置日を含む不具合情報のみを取得し、前記取得した不具合情報から製品1台毎に前記設置日と前記生産日の差を算出してこれらの総和を求め、得られた総和を前記取得した不具合情報の合計件数で除算することにより平均流通期間を算出する。さらに、算出した平均流通期間および前記設置日欠落情報に含まれる生産日の和から、製品の推定設置日を算出し、前記設置日に代えて推定設置日を用いる。   Further, according to the present invention, when the storage unit that stores the defect information stores installation date missing information that is defect information that does not include the installation date, the defect information collection unit stores the defect Only defect information including the same model and installation date as the model included in the installation date missing information is acquired from the storage unit that stores the information, and the installation date and the production date for each product are acquired from the acquired defect information. The average distribution period is calculated by calculating the difference between the two and calculating the sum of these, and dividing the obtained sum by the total number of the acquired defect information. Further, the estimated installation date of the product is calculated from the calculated average distribution period and the sum of the production dates included in the installation date missing information, and the estimated installation date is used instead of the installation date.

このように、使用時間および設置日が得られていない場合にも、製品の推定使用時間が算出できることによって、使用時間毎の不具合発生率や不具合増加率を算出することが可能となる。   As described above, even when the usage time and the installation date are not obtained, the estimated usage time of the product can be calculated, so that it is possible to calculate the failure occurrence rate and the failure increase rate for each usage time.

また、本発明によれば、不具合情報抽出手段は、不具合発生率と不具合増加率の変化の少ないモジュールや部品を優先して提示するための優先順位を算出し、
不具合情報提供手段は、前記算出された優先順位に基づいて、モジュールや部品を発生した不具合情報と併せて表示させる。
Further, according to the present invention, the defect information extraction means calculates a priority order for preferentially presenting modules and parts with a small change in the defect occurrence rate and the defect increase rate,
The defect information providing means displays the information together with the defect information on the occurrence of the module or component based on the calculated priority order.

このように、本発明は不具合の発生が少ない、あるいは、過去に不具合が発生したが既に解消しているモジュールや部品を優先して提示し、提示したモジュールや部品において発生した不具合情報を併せて提示する装置を提供することが可能になる。したがって、ユーザは、発生件数の推移や故障率の変化を追跡した結果に基づき、過去に発生した不具合を解消するための対策が実施されているかを判断することができる。また、ユーザは、選択の対象となる複数のモジュールや部品において比較した結果に基づき、優先順位に従って、不具合情報と併せて表示されるため、ユーザは、より適切なモジュールや部品の選定が可能となる。   In this way, the present invention has few occurrences of defects, or prioritizes modules or parts that have been resolved but have been resolved in the past, and information on defects that have occurred in the presented modules and parts is also included. It is possible to provide a device for presentation. Therefore, the user can determine whether or not a measure for solving a problem that occurred in the past is being implemented based on the result of tracking the transition of the number of occurrences and the change in the failure rate. In addition, since the user is displayed together with the defect information in accordance with the priority order based on the comparison result of the plurality of modules and parts to be selected, the user can select more appropriate modules and parts. Become.

また、本発明によれば、不具合情報抽出手段は、予め不具合増加率に閾値を設定しておき、不具合増加率が閾値を超える場合には警告フラグを設定し、不具合情報提供手段は、警告フラグを不具合情報と併せて表示させる。   Further, according to the present invention, the defect information extracting means sets a threshold value for the defect increase rate in advance, sets a warning flag when the defect increase rate exceeds the threshold value, and the defect information providing means Is displayed together with defect information.

このように、不具合増加率が予め定める閾値を超える場合には警告フラグが表示されるため、より適切なモジュールや部品の選定が可能となる。   As described above, when the failure increase rate exceeds a predetermined threshold value, a warning flag is displayed, so that more appropriate modules and components can be selected.

また、本発明によれば、不具合情報を記憶する記憶部は、発生した不具合を解消するために交換したモジュールや部品についての交換部品情報を含む。不具合情報収集手段は、不具合情報を記憶する記憶部から、交換部品情報を取得し、取得した情報を基に、交換されたモジュールや部品別の不具合情報をさらに収集して記憶する。不具合情報抽出手段は、不具合情報収集手段から修理製品の交換部品別不具合情報を取得し、交換後の製品の構成要素別に、不具合発生率および不具合増加率を、生産実績情報と不具合情報とに基づいて、所定の期間毎に算出する。   Further, according to the present invention, the storage unit that stores the defect information includes replacement part information about a module or a part that has been replaced in order to eliminate the generated defect. The defect information collecting means acquires replacement part information from a storage unit that stores the defect information, and further collects and stores defect information for each replaced module or part based on the acquired information. The defect information extraction means acquires defect information for each replacement part of the repaired product from the defect information collection means, and calculates the defect occurrence rate and the defect increase rate for each component of the product after replacement based on the production result information and defect information. And calculated for each predetermined period.

このように、発生した不具合を解消するために交換したモジュールや部品についても、不具合発生率および不具合増加率が、所定の期間毎に算出されるため、ユーザは、発生した不具合が解消されたか否かについても容易に検証が可能となり、対策の有効性が確認できる。   As described above, since the failure occurrence rate and the failure increase rate are calculated for each predetermined period for the modules and parts exchanged to eliminate the failure that has occurred, the user can determine whether or not the failure has been resolved. This makes it possible to easily verify the effectiveness of the measure.

また、本発明によれば、モジュール不具合提供方法は、製品構成情報収集工程と、不具合情報収集工程と、不具合情報抽出工程と、不具合情報提供工程と、を含む。   According to the present invention, the module defect providing method includes a product configuration information collecting step, a defect information collecting step, a defect information extracting step, and a defect information providing step.

まず、製品構成情報収集工程は、製品の構成要素および製品の複数の構成要素によって構成されるモジュールを含む製品構成情報を記憶する記憶部から、製品構成情報を読み出して取得し、製品構成情報から、製品の機種ごとに、モジュールの組合せを抽出して記憶する。   First, in the product configuration information collecting step, product configuration information is read and acquired from a storage unit that stores product configuration information including a product component and a module configured by a plurality of product components. The combination of modules is extracted and stored for each product model.

次に、不具合情報収集工程は、製品の不具合が発生した構成要素の情報およびその不具合に関連する情報を含む不具合情報と、製品を生産した実績を表す生産実績情報と、を記憶する記憶部から、不具合情報および生産実績情報を取得し、取得した情報を基に、製品の構成要素別に不具合情報を収集して記憶する。   Next, the defect information collection step includes a storage unit that stores defect information including information on a component in which a defect of the product has occurred and information related to the defect, and production record information indicating a record of producing the product. The defect information and the production result information are acquired, and the defect information is collected and stored for each component of the product based on the acquired information.

また、不具合情報抽出工程は、製品の構成要素別不具合情報を取得し、製品の構成要素別に、不具合発生率および不具合発生率の増加傾向の割合を表す不具合増加率を、生産実績情報と不具合情報と基づいて算出し、不具合情報を抽出する。   In addition, the defect information extraction process acquires defect information for each component of the product, and calculates the defect occurrence rate and the increase rate of the defect occurrence rate for each component of the product, the production performance information and the defect information. To calculate defect information.

さらに、不具合情報提供工程は、不具合情報抽出工程によって抽出された不具合情報を取得して提供する。   Further, the defect information providing step acquires and provides the defect information extracted by the defect information extraction step.

このように、本発明は、市場において発生した製品の不具合情報をベースに故障に関係するモジュールや部品を抽出し、対策を必要とする不具合情報を提示する手段を提供することで原因究明から対策の実施までを支援し、故障率の増大を抑制する。また、ユーザは、本発明によって発生した不具合が解消されたか否かについても容易に検証が可能となり、対策の有効性が確認できる。さらに、ユーザは、新規開発において採用するモジュールや部品の組合せにおいて発生する不具合情報を事前に知ることができるため、モジュールや部品の採用可否の判断材料とすることによって不良の発生を未然に防ぐ効果も期待できる。   In this way, the present invention provides a means for extracting the modules and parts related to the failure based on the failure information of the product that has occurred in the market and presenting the failure information that requires countermeasures, thereby taking measures against the cause investigation. To prevent the failure rate from increasing. In addition, the user can easily verify whether or not the problem caused by the present invention has been resolved, and the effectiveness of the countermeasure can be confirmed. In addition, since the user can know in advance the failure information that occurs in the combination of modules and parts adopted in new development, the effect of preventing the occurrence of defects by using it as a material for determining whether modules or parts can be adopted Can also be expected.

添付図面に基づいて、本発明の実施の形態について、本発明をより詳細に説明する。
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態であるモジュール不具合情報提供装置10の機能の概略の構成を示す図である。モジュール不具合情報提供装置10は、製品構成情報収集手段である製品情報収集機能11、不具合情報収集手段である不具合情報収集機能12、不具合情報抽出手段である不具合情報抽出機能13、および不具合情報提供手段である不具合情報提供機能14を含む。
The present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of functions of a module failure information providing apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention. The module defect information providing apparatus 10 includes a product information collecting function 11 that is a product configuration information collecting unit, a defect information collecting function 12 that is a defect information collecting unit, a defect information extracting function 13 that is a defect information extracting unit, and a defect information providing unit. The defect information providing function 14 is included.

モジュール不具合情報提供装置10には、製品の機能、その機能を実現するために製品を構成している構成要素である部品、および複数の構成要素によって構成されるモジュールを含む製品構成情報を記憶する製品構成情報データベース15、発生した製品の不具合を表す不具合情報を記憶する不具合情報データベース16、製品を販売した実績を表す販売実績情報を記憶する販売実績データベース17および、製品を生産した実績を表す生産実績情報を記憶する生産実績データベース18がデータ通信可能に接続される。また、たとえばパーソナルコンピュータのような端末装置19がデータ通信可能に接続される。   The module defect information providing apparatus 10 stores product configuration information including product functions, parts that are components constituting the product to realize the functions, and modules configured by a plurality of components. Product configuration information database 15, defect information database 16 that stores defect information that indicates a defect of a product that has occurred, sales record database 17 that stores sales record information that represents the results of selling products, and production that represents the results of producing products A production performance database 18 for storing performance information is connected so that data communication is possible. Further, for example, a terminal device 19 such as a personal computer is connected so that data communication is possible.

製品構成情報、不具合情報、生産実績情報および販売実績情報は、たとえばディスク装置などの記憶装置である記憶部に記憶されていればよく、必ずしもデータベースである必要はない。通信路20a、通信路20b、通信路20c、通信路20d、および通信路20eは、たとえばLAN(Local Area Network)、イントラネット、あるいはインターネットなどで構成される通信路または通信ケーブルであってもよく、以下これらを総称して、通信路20という。   Product configuration information, defect information, production performance information, and sales performance information need only be stored in a storage unit that is a storage device such as a disk device, and is not necessarily a database. The communication path 20a, the communication path 20b, the communication path 20c, the communication path 20d, and the communication path 20e may be a communication path or a communication cable configured by, for example, a LAN (Local Area Network), an intranet, or the Internet, Hereinafter, these are collectively referred to as a communication path 20.

共通モジュール不具合情報管理装置10は、たとえばCPU(Central Processing Unit)と、CPUに実行させるプログラムおよびCPUが処理する情報を記憶する半導体メモリなどで構成されるメモリ部と通信路20を介してデータベースなどの記憶装置と情報を送受信し、送受信する情報をCPUに転送あるいはCPUから転送される通信部を含む。また、利用者は、たとえばパーソナルコンピュータのような端末装置19から通信路20eを介して、モジュール不具合情報提供装置10に情報の入力を行う。   The common module failure information management apparatus 10 includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), a memory section including a semiconductor memory that stores a program to be executed by the CPU and information processed by the CPU, and a database via the communication path 20. And a communication unit that transmits / receives information to / from the CPU and transfers information to / from the CPU. Further, the user inputs information to the module defect information providing apparatus 10 from the terminal apparatus 19 such as a personal computer via the communication path 20e.

モジュール組合せ情報収集機能11、不具合情報収集機能12、不具合情報抽出機能13、および不具合情報提供機能14は、メモリ部に記憶されたプログラムをCPUに実行させることによって実現される機能である。   The module combination information collecting function 11, the defect information collecting function 12, the defect information extracting function 13, and the defect information providing function 14 are functions realized by causing the CPU to execute a program stored in the memory unit.

製品構成情報収集手段である製品構成情報収集機能11は、製品構成情報記憶部を有し、製品構成情報を取得して記憶する。すなわち、製品構成情報収集機能11は、パーソナルコンピュータのような端末装置19から通信路20eを介して、モジュール不具合提供装置10に処理の開始を指示する情報を受けると、製品構成情報データベース15から製品を構成する構成単位であるモジュール、さらにモジュールを構成する構成要素である部品等の製品構成情報を取得して記憶する。   The product configuration information collection function 11 serving as product configuration information collection means has a product configuration information storage unit, and acquires and stores product configuration information. That is, when the product configuration information collection function 11 receives information from the terminal device 19 such as a personal computer via the communication path 20 e to instruct the module defect providing device 10 to start processing, the product configuration information collection function 11 receives the product from the product configuration information database 15. Product configuration information such as a module that is a structural unit that constitutes a module and a component that is a constituent element that constitutes the module is acquired and stored.

不具合情報収集手段である不具合情報収集機能部12は、不具合情報記憶部を有し、製品構成別の不具合情報および製品の生産実績情報を収集するとともに、製品の使用時間情報を算出する。不具合情報収集機能12は、不具合情報データベース16、生産実績データベース17と、販売実績データベース18と、それぞれ通信路20a,20b,20cを介して接続している。不具合情報収集機能12は、不具合情報データベース16から不具合情報を、生産実績データベース17から生産日毎の生産台数と不良が発生した製品が生産された生産日を、販売実績データベース18から販売日毎の販売台数を、それぞれ取得する。取得した情報を基に、製品の構成要素別に不具合情報を集計した後、製品に不具合が発生するまでの使用時間を算出し、製品生産日と製品使用時間とを発生した不具合に関連付けて記憶する。   The defect information collection function unit 12 which is a defect information collecting unit has a defect information storage unit, collects defect information for each product configuration and product production result information, and calculates product usage time information. The defect information collection function 12 is connected to the defect information database 16, the production record database 17, and the sales record database 18 through communication paths 20a, 20b, and 20c, respectively. The defect information collection function 12 includes defect information from the defect information database 16, production numbers for each production date from the production result database 17, production dates for production of defective products, and sales numbers for each sale date from the sales result database 18. Respectively. Based on the acquired information, after collecting defect information for each component of the product, calculate the usage time until the defect occurs in the product, and store the product production date and product usage time in association with the defect that occurred. .

不具合情報抽出手段である不具合情報抽出機能13は、不具合発生率および不具合増加率算出部ならびに優先順位算出部を有し、製品構成別の不具合発生率、製品構成別の不具合増加率を算出する。さらに、モジュールや部品について、不具合発生率および不具合発生率の増加率の変化が少ないものから優先順位を算出する。すなわち、不具合情報抽出機能13は、不具合情報収集機能部12から製品構成要素別に関連付けられた不具合情報、製品生産実績情報、および製品の使用時間情報を取得し、製品の構成要素別に生産日および使用時間における不具合発生率ならびに不具合発生率の増加傾向の割合を表す不具合増加率を算出し、製品構成要素別に記憶する。   The defect information extraction function 13 serving as defect information extraction means includes a defect occurrence rate and defect increase rate calculation unit and a priority calculation unit, and calculates a defect occurrence rate for each product configuration and a defect increase rate for each product configuration. Further, the priority order is calculated for modules and parts from those having a small change in failure occurrence rate and failure rate increase rate. That is, the defect information extraction function 13 acquires defect information, product production record information, and product usage time information associated with each product component from the defect information collection function unit 12, and the production date and use for each product component. A defect increase rate indicating a defect occurrence rate in time and an increasing tendency rate of the defect occurrence rate is calculated and stored for each product component.

さらに、不具合発生率と不具合増加率の少ないモジュールや部品から優先順位を算出して記憶する。   Further, the priority order is calculated and stored from modules and parts having a low failure occurrence rate and a failure increase rate.

不具合情報提供手段である不具合情報提供機能部14は、不具合情報抽出機能13で抽出された不具合情報を取得して提供するための不具合情報表示部を有している。通信路を介して接続された端末装置(たとえばパーソナルコンピュータ)から対象となるモジュールや部品の情報を受信すると、不具合情報抽出機能13で抽出された不具合情報を取得し、対象となるモジュールや部品について、不具合発生率と不具合増加率が少ないものから優先順位に基づいて、不具合情報と併せて端末装置19に送信し表示させる。   The defect information providing function unit 14 serving as defect information providing means has a defect information display unit for acquiring and providing defect information extracted by the defect information extracting function 13. When information on a target module or part is received from a terminal device (for example, a personal computer) connected via a communication path, the fault information extracted by the fault information extraction function 13 is acquired, and the target module or part is acquired. Based on the order of priority, the problem occurrence rate and the problem increase rate are low, and are transmitted to the terminal device 19 and displayed together with the defect information.

図2は、図1に示した製品構成情報データベース15に記憶されている製品構成情報の詳細を示す図である。図2は、「1)機種」欄に、製品の種類を表す名称、「2)機能」欄に、製品の要求仕様を実現するために必要となる働きあるいは役割、「3)モジュール」欄に、メイン基板等の製品の構成単位、つまり構成毎に「4)部品」欄に、モジュールを構成する構成要素である部品毎に付けられた製品単位での管理用の部品識別情報、および「5)部品コード」欄に、構成要素である部品に対して付けられた固有の社内管理用のコードを示す。   FIG. 2 is a diagram showing details of the product configuration information stored in the product configuration information database 15 shown in FIG. In FIG. 2, “1) Model” column indicates the name of the product type, “2) Function” column indicates the function or role required to realize the required specifications of the product, and “3) Module” column. In the “4) Parts” column for each component of the product such as the main board, that is, for each configuration, management part identification information for each product that is attached to each component that is a component constituting the module, and “5” In the “) Part code” column, a unique in-house management code assigned to a component part is shown.

図2には、たとえば、機種「AA」に対して、機能「電源」および機能「アナログ」が示され、機能「電源」に対して、モジュール「ACアダプタ」およびモジュール「インバータ基板」が示され、機能「アナログ」に対して、モジュール「サウンド」が示されている。さらに、モジュール「ACアダプタ」に対して、部品「ACアダプタ」が示され、モジュール「インバータ基板」に対して、部品「IC101」および部品「IC102」が示され、部品「ACアダプタ」に対して、部品コード「UADP−A1111WJP」が示され、部品「IC101」に対して、部品コード「IC−PQ1011WJZZ」が示されている。   In FIG. 2, for example, the function “power” and the function “analog” are shown for the model “AA”, and the module “AC adapter” and the module “inverter board” are shown for the function “power”. For the function “analog”, the module “sound” is shown. Furthermore, a component “AC adapter” is indicated for the module “AC adapter”, a component “IC101” and a component “IC102” are indicated for the module “inverter board”, and a component “AC adapter” is indicated. The part code “UADP-A1111WJP” is shown, and the part code “IC-PQ1011WJZZ” is shown for the part “IC101”.

製品構成情報は、少なくとも、1)機種、3)モジュール、4)部品および5)部品コードを含む。   The product configuration information includes at least 1) model, 3) module, 4) part, and 5) part code.

図3は、図1に示した不具合情報データベース16に記憶されている不具合情報の詳細を示す図である。図3は、「項目」欄に示される項目番号と項目に対応させて、「内容の例」欄に示される内容の例を示す。以下、各項目を、項目番号の順序に説明する。「1)ID」は、不具合を一意に識別するためにつけられた管理用の不具合識別情報、「2)受付No.」は、修理担当者が管理するための番号、「3)受付年月日」は、修理を受け付けた年月日、「4)機種」は、製品の種類を表す名称、「5)製造番号」は、製品を一意に識別するためにつけられた製品固有の番号、「6)発生年月日」は、不具合が発生した年月日、「7)ユーザ申告内容」は、お客様が製品の不具合について説明された内容の詳細、「8)現象コード」は、製品の不具合の特徴を表したコード、「9)現象名」は、製品の不具合の特徴を表した言葉であり、現象コードに一対一で対応する。   FIG. 3 is a diagram showing details of the defect information stored in the defect information database 16 shown in FIG. FIG. 3 shows an example of the content shown in the “example of content” column in association with the item number and the item shown in the “item” column. Each item will be described below in the order of item numbers. “1) ID” is a management defect identification information assigned to uniquely identify a defect. “2) Reception No.” is a number for the repair person to manage. “3) Date of reception. “4” “model” is the name indicating the type of product, “5) serial number” is a product-specific number assigned to uniquely identify the product, “6” ") Date of occurrence" is the date on which the defect occurred, "7) User declaration details" is the details of the content that the customer explained about the product defect, and "8) Symptom code" is the product defect The code representing the feature, “9) phenomenon name”, is a word representing the feature of the product defect, and corresponds to the phenomenon code on a one-to-one basis.

図4は、市場における不具合の現象とコードの一例を示す図である。図4は、「1)現象大分類」欄に、製品の不具合の特徴の大分類項目、「2)現象中分類」欄に、製品の不具合の特徴の中分類項目、「3)現象コード」欄に、上述の製品の不具合の特徴を表したコードを示し、図3の「8)現象コード」は、図4の「3)現象コード」から導き出すことができ、図3の「9)現象名」は、図4の「2)現象中分類」から導きだすことができる。図4には、たとえば、現象大分類「電源関連」に対して、現象中分類「電源が入らない」、「電源が切れない」、「電源が自然に切れる」、「電源オン・オフを繰り返す」、「使用時間が短い」、「充電不良」および「その他電源関連」が示されている。さらに、現象中分類「電源が入らない」に対して現象コード「1101」が、現象中分類「電源が切れない」に対して現象コード「1102」が、現象中分類「電源が自然に切れる」に対して現象コード「1103」が、現象中分類「電源オン・オフを繰り返す」に対して現象コード「1104」が、現象中分類「使用時間が短い」に対して現象コード「1701」が、現象中分類「充電不良」に対して現象コード「1702」が、および現象中分類「その他電源関連」に対して現象コード「1199」が示されている。   FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a failure phenomenon and a code in the market. In FIG. 4, “1) Phenomenon major category” column is a major category item of product defect characteristics, “2) Phenomenon during phenomenon” column is a middle category item of product defect characteristics, and “3) Phenomenon code”. In the column, codes representing the above-mentioned product failure characteristics are shown. “8) Phenomenon code” in FIG. 3 can be derived from “3) Phenomenon code” in FIG. 4, and “9) Phenomenon in FIG. The “name” can be derived from “2) Phenomenon during phenomenon” in FIG. In FIG. 4, for example, the phenomenon classification “power supply related” is repeated for the phenomenon classification “power does not turn on”, “power does not turn off”, “power turns off naturally”, and “power on / off” repeatedly. "," Short use time "," Charging failure "and" Other power supply related "are shown. Furthermore, the phenomenon code “1101” is assigned to the phenomenon category “power is not turned on”, the phenomenon code “1102” is assigned to the phenomenon category “power is not turned off”, and the phenomenon category “power is turned off naturally”. The phenomenon code “1103” is the phenomenon code “1104” for the phenomenon classification “repeating power ON / OFF”, the phenomenon code “1701” for the phenomenon classification “short use time”, The phenomenon code “1702” is shown for the phenomenon category “charge failure”, and the phenomenon code “1199” is shown for the phenomenon category “other power-related”.

図3を参照して、「10)現象詳細」は、修理担当者が確認した不具合の内容の詳細、「11)設置日」は、製品がお客様の所に設置された日、「12)発生箇所」は、不具合が発生した基板や部品、「13)部品」は、モジュールを構成する構成要素である部品毎に付けられた製品単位での管理用の部品識別情報、「14)部品コード」は、構成要素である部品に対して付けられた固有の社内管理用のコード、「15)原因コード」は、修理担当者が推定した原因の特徴を表したコード、「16)原因」は、修理担当者が推定した原因の特徴を表した言葉であり、原因コードに一対一で対応する。「17)原因詳細」は、修理担当者が推定した原因の内容の詳細、「18)使用時間」は、製品が使用された時間、「19)修理内容」は、修理担当者が行った修理の内容の詳細、「20)修理完了年月日」は、修理が完了した年月日である。   Referring to FIG. 3, “10) Phenomenon details” is the details of the contents of the defect confirmed by the repair person, “11) Installation date” is the date when the product was installed at the customer's place, and “12) Occurs. "Place" is the board or part where the failure occurred, "13) Part" is the part identification information for management in the product unit attached to each part which is a component constituting the module, and "14) Part code" Is a unique in-house management code assigned to a component part, “15) Cause code” is a code that indicates the characteristics of the cause estimated by the repair person, and “16) Cause” It is a word that expresses the characteristics of the cause estimated by the person in charge of repair, and corresponds to the cause code on a one-to-one basis. “17) Cause details” is the details of the cause estimated by the repair person, “18) Usage time” is the time the product was used, and “19) Repair contents” is the repair performed by the repair person. “20) Repair completion date” is the date of completion of repair.

図3に示した各項目に対応する内容の例は、IDは、「AA1122334455」、受付No.は、「X123456」、受付年月日は、「20050110」、機種は、「AA」、製造番号は、「SH1334455」、発生年月日は、「20050108」、ユーザ申告内容は、「突然画面が映らなくなった。」、現象コードは、「1001」、現象名は、「電源が入らない」、現象詳細は、「電源ボタンを押しても…」、設置日は、「20041225」、発生箇所は、「電源ユニット」である。さらに部品は、「IC101」、部品コードは、「IC−PQ1011WJZZ」、原因コードは、「Z03」、原因は、「半田不良」、原因詳細は、「半田の…」、使用時間は、「102H」、修理内容は、「電源基板交換」、修理完了年月日は、「20050112」である。   In the example of the contents corresponding to each item shown in FIG. 3, the ID is “AA112234455”, the reception No. Is “X123456”, the reception date is “2005050110”, the model is “AA”, the serial number is “SH1334455”, the date of occurrence is “20050108”, and the user declaration content is “sudden screen “No longer appears.”, Phenomenon code is “1001”, phenomenon name is “Power does not turn on”, phenomenon details are “Even if you press the power button ...”, installation date is “20041225”, and the location is “Power supply unit”. Furthermore, the part is “IC101”, the part code is “IC-PQ1011WJZZ”, the cause code is “Z03”, the cause is “solder failure”, the cause details are “solder ...”, and the usage time is “102H” The repair contents are “power supply board replacement”, and the repair completion date is “20050112”.

不具合情報は、少なくとも、1)ID、4)機種、5)製造番号、6)発生年月日、11)設置日もしくは18)使用時間、および13)部品もしくは14)部品コードを含む。   The defect information includes at least 1) ID, 4) model, 5) serial number, 6) date of occurrence, 11) installation date or 18) use time, and 13) part or 14) part code.

図5は、図1に示した生産実績データベース17に記憶されている生産実績情報の詳細を示す図である。   FIG. 5 is a diagram showing details of the production result information stored in the production result database 17 shown in FIG.

図5は、「1)生産日」欄に、製品が生産された年月日、「2)機種」欄に、製品の種類を表す名称、「3)製造番号」欄に、製品を一意に識別するためにつけられた製品固有の番号および「4)生産台数」欄に、製品が生産された年月日における製品が生産された台数を示す。   In FIG. 5, “1) Date of production” indicates the date when the product was produced, “2) Model” field indicates the name of the product type, and “3) Serial number” indicates the product uniquely. The product-specific number assigned for identification and the “4) Number of units produced” column show the number of products produced on the date of production.

図5には、たとえば、生産日「20051110」に対して、機種「AA」、製造番号における開始番号「SH1331101」および終了番号「SH1331450」ならびに生産台数「350」が示されている。   FIG. 5 shows, for example, the model “AA”, the start number “SH1331011” and the end number “SH1331450”, and the production number “350” in the production number for the production date “20051110”.

図6は、図1に示した販売実績データベース18に記憶されている販売実績情報の詳細を示す図である。   FIG. 6 is a diagram showing the details of the sales record information stored in the sales record database 18 shown in FIG.

図6は、「1)販売日」欄に、製品が販売された年月日、「2)機種」欄に、製品の種類を表す名称、「3)販売台数」欄に、製品が販売された年月日における製品の販売台数、「4)製造番号」欄に、販売された製品における製品固有の番号を示す。   In FIG. 6, “1) Date of sale” column indicates the date on which the product was sold, “2) Model” column indicates the name of the product type, and “3) Unit sales” column indicates that the product is sold. The number of products sold as of the year and month, “4) Production number” column indicates the product-specific number of the sold product.

図6には、たとえば、販売日「20051115」に対して、機種「AA」、販売台数「285」、製造番号「SH1331101,SH1331102,・・・」が示されている。   FIG. 6 shows, for example, the model “AA”, the number of units sold “285”, and the serial numbers “SH1331101, SH1331102,...” For the sales date “20051115”.

図7は、図1に示した製品構成情報収集機能11の製品構成情報記憶部が処理する処理手順を示すフローチャートである。パーソナルコンピュータのような端末装置19から通信路20eを介して、共通モジュール不具合管理装置10に処理の開始を指示する情報が入力されたとき、ステップS1に入る。   FIG. 7 is a flowchart showing a processing procedure processed by the product configuration information storage unit of the product configuration information collection function 11 shown in FIG. When information for instructing the start of processing is input from the terminal device 19 such as a personal computer to the common module defect management device 10 via the communication path 20e, the process enters step S1.

処理の開始を指示する情報として、開発や検討の対象となるモジュールや部品、モジュールや部品の対象使用時間、不良発生率の対象期間および不良増加率の対象期間等が含まれる。これらの情報は、入力されると図示しない記憶部に記憶される。   Information for instructing the start of processing includes modules and parts to be developed and examined, target usage time of modules and parts, a target period of defect occurrence rate, a target period of defect increase rate, and the like. When the information is input, the information is stored in a storage unit (not shown).

ステップS1では、本装置の外部にある製品構成情報データベース15より1)機種、3)モジュール、4)部品、5)部品コードの情報を取得する。   In step S1, information on 1) model, 3) module, 4) component, and 5) component code is acquired from the product configuration information database 15 outside the apparatus.

ステップS2では、製品の機種毎に、使用されているモジュールの種類やモジュールを構成する部品を抽出する。   In step S2, the types of modules used and the parts constituting the modules are extracted for each product model.

ステップS3では、前記ステップS2で抽出された製品構成情報を記憶する。
図8は、図1に示した不具合情報収集機能12の不具合情報記憶部が不具合情報を収集する処理手順を示すフローチャートである。製品構成情報収集機能11が処理する処理手順を示す図7のフローチャートの処理が終了した後、ステップT1に移る。
In step S3, the product configuration information extracted in step S2 is stored.
FIG. 8 is a flowchart illustrating a processing procedure in which the defect information storage unit of the defect information collection function 12 illustrated in FIG. 1 collects defect information. After the processing of the flowchart of FIG. 7 showing the processing procedure to be processed by the product configuration information collection function 11, the process proceeds to step T1.

ステップT1は、本装置の外部にある製品構成情報データベース15から、1)機種、3)モジュール、4)部品、5)部品コードの情報を取得する。   In step T1, information on 1) model, 3) module, 4) component, and 5) component code is acquired from the product configuration information database 15 outside the apparatus.

なお、これらの情報は、図7のステップS3にて記憶した構成情報から取得することによって、処理時間が短縮可能である。   In addition, processing time can be shortened by acquiring these information from the structure information memorize | stored in FIG.7 S3.

ステップT2は、次に本装置の外部にある不具合情報データベース16から不具合情報を取得する。   In step T2, next, defect information is acquired from the defect information database 16 outside the apparatus.

ステップT3は、取得した不具合情報よりID、機種、製造番号、発生箇所、部品または部品コード、設置日、使用時間を抽出する。   In step T3, the ID, model, serial number, occurrence location, part or part code, installation date, and usage time are extracted from the acquired defect information.

ステップT4は、ステップT3で抽出した機種と発生箇所、部品または部品コードをキーにステップT1で取得した製品構成情報を検索し、抽出した部品コードが属するモジュールを特定する。   In step T4, the product configuration information acquired in step T1 is searched using the model and occurrence location, part or part code extracted in step T3 as keys, and the module to which the extracted part code belongs is specified.

ステップT5は、ステップT3で抽出した機種および製造番号をキーに生産実績データベース17から生産日を取得する。   In step T5, the date of production is acquired from the production result database 17 using the model and serial number extracted in step T3 as keys.

ステップT6は、ステップT3で抽出した機種をキーに販売実績データベースから販売日および販売台数を取得する。   In step T6, the sales date and the number of units sold are acquired from the sales record database using the model extracted in step T3 as a key.

ステップT7は、ステップT3において、不具合情報データベース16から使用時間の情報を抽出できたか否かを判断する。すなわち、図3に示す不具合情報の「18)使用時間」が空欄になっており、抽出できなかったものと判断される場合には、ステップT8に進む。使用時間の情報があり、抽出できたものと判断される場合には、ステップT11に進む。   In step T7, it is determined whether or not the usage time information has been extracted from the defect information database 16 in step T3. That is, if it is determined that “18) Usage time” in the defect information shown in FIG. 3 is blank and cannot be extracted, the process proceeds to step T8. If it is determined that there is usage time information and it has been extracted, the process proceeds to step T11.

ステップT8は、ステップT3において、不具合情報データベース16から設置日を抽出できたか否かを判断する。すなわち、図3に示す不具合情報の「11)設置日」が空欄になっており、抽出できなかったものと判断される場合には、ステップT9に進む。設置日があり、抽出できたものと判断される場合には、ステップT10に進む。   In step T8, it is determined whether or not the installation date has been extracted from the defect information database 16 in step T3. That is, if it is determined that “11) Installation date” in the defect information shown in FIG. 3 is blank and could not be extracted, the process proceeds to step T9. If it is determined that there is an installation date and it has been extracted, the process proceeds to step T10.

ステップT9は、まず、平均流通期間を求め、生産日と平均流通期間から、設置日を推定する。
不具合情報を記憶する記憶部から、設置日が含まれていない不具合情報に含まれる機種と同じ機種および設置日を含む不具合情報のみを取得する。
平均流通期間(日)=W1/W2
なお、W1は、取得した不具合情報における製品1台毎の設置日と生産日との差の総和
W2は、取得した不具合情報の合計件数である。
推定設置日=生産日+平均流通期間
In step T9, first, an average distribution period is obtained, and an installation date is estimated from the production date and the average distribution period.
Only defect information including the same model and installation date as the model included in the defect information that does not include the installation date is acquired from the storage unit that stores the defect information.
Average distribution period (days) = W1 / W2
W1 is the total difference between the installation date and the production date for each product in the acquired defect information.
W2 is the total number of acquired defect information.
Estimated installation date = production date + average distribution period

ステップT10は、まず、該当する機種のうち、不具合情報を記憶する記憶部に使用時間が記憶されている製品の一日の平均使用時間を求め、不具合発生日と設置日との差、および一日の平均使用時間から使用時間を推定する。ここで、不具合情報の中に設置日がない場合には、ステップT9において算出した推定設置日を使用する。
使用時間が記憶されている製品の一日の平均使用時間(時)=W3/W4
なお、W3は該当する機種の使用時間の総和、
W4は(該当する機種の不具合発生日−設置日)の総和である。
推定使用時間(時)=(不具合発生日−設置日)×機種の一日の平均使用時間
Step T10 first obtains the average daily usage time of the product whose usage time is stored in the storage unit for storing the failure information among the corresponding models, and calculates the difference between the failure occurrence date and the installation date, and one Estimate the usage time from the average daily usage time. Here, when there is no installation date in the defect information, the estimated installation date calculated in step T9 is used.
Average daily usage time (hours) of products for which usage time is stored = W3 / W4
W3 is the total usage time of the corresponding model,
W4 is the sum total of (the date of failure of the corresponding model-installation date).
Estimated usage time (hours) = (Defect occurrence date-Installation date) x Average daily usage time of the model

ステップT11は、モジュールおよび部品に発生した不具合情報、生産日および使用時間を関連付ける。ここで、不具合情報の中に使用時間がない場合には、ステップT10において算出した推定使用時間を使用する。   Step T11 associates defect information generated on modules and parts, production date, and usage time. Here, when there is no usage time in the defect information, the estimated usage time calculated in step T10 is used.

図9は、機種単位でモジュールと発生した不具合情報を関係付けた例を示す図である。以下、各項目を、項目番号の順序に説明する。   FIG. 9 is a diagram illustrating an example in which a module and a defect information that has occurred are associated with each other on a model basis. Each item will be described below in the order of item numbers.

「1)機種」は、製品の種類を表す名称、「2)モジュール」は、メイン基板等、製品の構成単位、「3)不具合情報ID」は、発生した不具合情報を一意に識別するためにつけられた管理用識別番号であり、図1の不具合情報データベース16に記憶されているIDと同じである。「4)現象コード」は、製品の不具合の特徴を表したコードであり、図1の不具合情報データベース16に記憶されている現象コードと同じである。「5)部品」はモジュールを構成する構成要素である部品毎に付けられた製品単位での管理用の部品識別情報、「6)部品コード」は、構成要素である部品に対して付けられた固有の社内管理用のコード、「7)生産日」は、製品が生産された年月日、「8)使用時間」は、製品が使用された時間、「9)発生日」は、製品に不具合が発生した年月日、「10)設置日」は、製品がお客様の所に設置された日である。   “1) Model” is a name indicating the type of product, “2” Module is a product unit such as a main board, and “3) Defect information ID” is used to uniquely identify the defect information that has occurred. The management identification number is the same as the ID stored in the defect information database 16 of FIG. “4) Phenomenon code” is a code that represents the feature of a product defect, and is the same as the phenomenon code stored in the defect information database 16 of FIG. “5) Part” is a component identification information for management in a product unit attached to each part which is a component constituting the module, and “6) Part code” is attached to the part which is a component. Unique internal management code, “7) Production date” is the date when the product was produced, “8) Usage time” is the time the product was used, and “9) Occurrence date” is the product The date when the defect occurred, “10) Installation date” is the date when the product was installed at the customer's place.

図9に示した各項目に対応する内容の例は、機種は、「AA」、モジュールは、「ACアダプタ」、不具合情報IDは、「AA1122334455」、現象コードは、「1101」、部品は、「ACアダプタ」、部品コードは、「UADP−A1111WJP」、生産日は「20050822」、使用時間は、「130時間」、発生日「20051220」、設置日「20051029」である。   Examples of contents corresponding to the items shown in FIG. 9 are: “AA” for the model, “AC adapter” for the module, “AA112234455” for the defect information ID, “1101” for the phenomenon code, The “AC adapter”, the part code is “UADP-A1111WJP”, the production date is “20050822”, the usage time is “130 hours”, the occurrence date is “20051220”, and the installation date is “20051029”.

図8を参照して、ステップT12は、ステップT11においてモジュールおよび部品と関連付けた不具合情報を、不具合収集情報として不具合情報記憶部に記憶する。   Referring to FIG. 8, in step T12, the defect information associated with the module and the part in step T11 is stored in the defect information storage unit as defect collection information.

図10は、図1に示した不具合情報抽出機能13の不具合発生率および不具合増加率算出部が製品構成別の不具合発生率および不具合増加率を算出する処理手順を示すフローチャートである。不具合情報収集機能12が処理する処理手順を示す図8のフローチャートの処理が終了した後、ステップU1に移る。   FIG. 10 is a flowchart showing a processing procedure in which the defect occurrence rate and defect increase rate calculation unit of the defect information extraction function 13 shown in FIG. 1 calculates the defect occurrence rate and the defect increase rate for each product configuration. After the processing of the flowchart of FIG. 8 showing the processing procedure processed by the defect information collection function 12 is completed, the process proceeds to step U1.

ステップU1は、図示しない記憶部から、開発や検討の対象となるモジュールや部品、モジュールや部品の対象使用時間、不良発生率の対象期間および不良増加率の対象期間等を取得する。   In step U1, a module or component to be developed or examined, a target usage time of the module or component, a target period of the defect occurrence rate, a target period of the defect increase rate, and the like are acquired from a storage unit (not shown).

ステップU2は、不具合情報収集機能12から取得した不具合情報を元に、各モジュールや部品単位で発生した不具合を分類する。   Step U2 classifies defects occurring in each module or component based on the defect information acquired from the defect information collection function 12.

図11は、モジュールや部品単位で発生した不具合を分類した例を示す図である。以下、各項目を、項目番号の順序に説明する。「1)モジュール」は、メイン基板等、製品の構成単位、「2)機種」欄に、製品の種類を表す名称、「3)不具合情報ID」は、発生した不具合情報を一意に識別するためにつけられた管理用識別番号であり、図1の不具合情報データベース16のIDと同じである。「4)部品」はモジュールを構成する構成要素である部品毎に付けられた製品単位での管理用の部品識別情報、「5)部品コード」は、構成要素である部品に対して付けられた固有の社内管理用のコード、「6)生産日」は、製品が生産された年月日、「7)使用時間」は、製品が使用された時間である。   FIG. 11 is a diagram illustrating an example in which defects occurring in units of modules and parts are classified. Each item will be described below in the order of item numbers. “1) Module” is a unit of the product such as the main board, “2) Model” column indicates the name of the product type, and “3) Defect information ID” uniquely identifies the defect information that has occurred. Is the same as the ID of the defect information database 16 in FIG. “4) Part” is a part identification information for management in units of products attached to each part which is a component constituting the module, and “5) Part code” is attached to the part which is a component. A unique in-house management code, “6) Production date” is the date when the product was produced, and “7) Usage time” is the time when the product was used.

図11に示した各項目に対応する内容の例は、モジュールは、「ACアダプタ」、機種は、「AA」、不具合情報IDは、「AA1122334455」、部品は、「ACアダプタ」、部品コードは、「UADP−A1111WJP」、生産日は「20051122」、使用時間は、「130時間」である。   The example of the contents corresponding to each item shown in FIG. 11 is that the module is “AC adapter”, the model is “AA”, the defect information ID is “AA112234455”, the part is “AC adapter”, and the part code is “UADP-A1111WJP”, the production date is “20051122”, and the usage time is “130 hours”.

図10を参照して、ステップU3は、ステップU2で分類した不具合情報について、生産日毎および使用時間毎に発生した不具合発生件数を集計する。なお、集計に際し使用時間は任意に設定された時間の幅、たとえば10時間未満、10時間以上−100時間未満、・・・のように分類し集計している。また、不具合情報抽出機能13は、上述の集計結果をグラフ化することができる。   Referring to FIG. 10, step U3 totals the number of occurrences of defects that occurred every production date and every use time for the defect information classified at step U2. In addition, the usage time is categorized and tabulated as an arbitrarily set time width, for example, less than 10 hours, 10 hours to less than 100 hours, and so on. Moreover, the defect information extraction function 13 can graph the above-mentioned total result.

図12は、あるモジュールについて、ステップU3で集計された不具合発生件数をグラフに表した例を示した図である。本例では、14日間の各日における使用時間毎の発生件数を示し、使用時間は、10時間未満、10時間以上−100時間未満、・・・1000時間以上に分類し集計している。また、現象コード毎に色分けしている。   FIG. 12 is a diagram showing an example in which the number of trouble occurrences counted in step U3 is represented in a graph for a certain module. In this example, the number of occurrences for each usage time on each day for 14 days is shown, and the usage time is classified into less than 10 hours, 10 hours to less than 100 hours,. Each phenomenon code is color-coded.

図10を参照して、ステップU4は、ステップU2で集計された図11の「機種を」キーにして生産実績データベースより生産日別の生産実績台数を取得する。   Referring to FIG. 10, in step U4, the actual production quantity by production date is obtained from the production achievement database using the “model” key in FIG. 11 aggregated in step U2.

ステップU5は、ステップU3で集計した生産日および使用時間毎の不具合発生件数と、前記ステップU4で取得した生産実績台数とを用いて生産日および使用時間毎の不具合発生率を算出する。
不具合発生率(PPM)=W5/W6×10
なお、W5は発生件数、W6は生産実績台数である。
In step U5, the defect occurrence rate for each production date and use time is calculated using the number of occurrences of defects for each production date and usage time collected in step U3 and the actual number of productions acquired in step U4.
Defect occurrence rate (PPM) = W5 / W6 × 10 6
W5 is the number of occurrences and W6 is the actual number of production.

図13は、モジュール単位で生産日毎および使用時間毎に不具合発生率を算出した例を示す図である。以下、各項目を、項目番号の順序に説明する。「1)モジュール」は、メイン基板等、製品の構成単位、「2)生産日」は、製品が生産された年月日、「3)使用時間」は、製品が使用された時間、「4)不具合発生率」は、不具合の発生件数を生産実績台数で除した割合であり、単位はPPMである。   FIG. 13 is a diagram illustrating an example in which a failure occurrence rate is calculated for each production date and each usage time in module units. Each item will be described below in the order of item numbers. “1) Module” is a structural unit of a product such as a main board, “2) Production date” is a date when the product is produced, “3) Usage time” is a time when the product is used, “4” ) “Problem occurrence rate” is the ratio of the number of occurrences of failure divided by the actual number of units produced, and the unit is PPM.

図13に示した各項目に対応する内容の例は、モジュールは、「ACアダプタ」、生産日は「20051122」、使用時間は、「10時間未満」、発生率「20PPM」である。   Examples of contents corresponding to the items shown in FIG. 13 are “AC adapter” for the module, “20051122” for the production date, “less than 10 hours”, and “20 PPM” for the occurrence rate.

図14は、あるモジュールについて、不具合情報抽出機能13が、ステップU5で算出された不具合発生率をグラフに表した例を示した図である。本例では、4月から9月までの1カ月毎の各使用時間における不具合発生率を示し、現象コード毎に色分けしている。   FIG. 14 is a diagram illustrating an example in which the defect information extraction function 13 represents a defect occurrence rate calculated in step U5 in a graph for a certain module. In this example, the failure occurrence rate at each usage time for each month from April to September is shown, and the colors are classified by phenomenon code.

図10を参照して、ステップU6は、前記ステップU5で算出した不具合発生率において、不具合発生率が増加する割合を表す不具合増加率として、たとえば、過去1年間の不具合発生率に対する今年1年間の不具合発生率、先月の不具合発生率に対する今月の不具合発生率というように、任意の一定期間における不具合発生率と前記任意の一定期間よりも過去の一定期間の不具合発生率との比率を算出する。
不具合増加率(%)=(W7/W8)×100
なお、W7は任意の一定期間の発生率、W8は過去の一定期間の発生率である。
Referring to FIG. 10, in step U6, in the defect occurrence rate calculated in step U5, as the defect increase rate indicating the rate of increase in the defect occurrence rate, for example, the defect occurrence rate for the past year for the past year A ratio between the defect occurrence rate in an arbitrary fixed period and the defect occurrence rate in a past fixed period from the arbitrary fixed period, such as the defect occurrence rate and the current month defect occurrence rate with respect to the defect occurrence rate of the previous month, is calculated.
Defect increase rate (%) = (W7 / W8) × 100
Note that W7 is an occurrence rate in an arbitrary fixed period, and W8 is an occurrence rate in a past fixed period.

図15は、あるモジュールについて、不具合情報抽出機能13が、4月から9月までの1カ月毎の不具合発生率の前年同月に対する不具合増加率を算出した結果をグラフに表した例を示した図である。   FIG. 15 is a diagram showing an example in which the defect information extraction function 13 for a module calculates the defect increase rate of the defect occurrence rate for each month from April to September with respect to the same month of the previous year as a graph. It is.

ステップU7は、モジュールまたは部品の不具合発生率と不具合増加率を記憶する。
図16は、図1に示した不具合情報収集機能13の優先順位算出部が優先順位付けを行う処理手順を示すフローチャートである。不具合情報抽出機能13が不具合発生率および不具合増加率を算出する処理手順を示す図10のフローチャートの処理が終了した後、ステップV1に移る。
Step U7 stores the failure occurrence rate and failure increase rate of the module or component.
FIG. 16 is a flowchart showing a processing procedure in which the priority order calculation unit of the defect information collection function 13 shown in FIG. After the processing of the flowchart of FIG. 10 showing the processing procedure for the failure information extraction function 13 to calculate the failure occurrence rate and the failure increase rate, the process proceeds to step V1.

ステップV1は、不具合発生率および不具合増加率算出部から、算出されたモジュールや部品の不具合発生率および不具合増加率を取得する。   Step V1 obtains the calculated failure occurrence rate and failure increase rate of the module or component from the failure occurrence rate and failure increase rate calculation unit.

ステップV2は、取得されたモジュールや部品別に不具合発生率の少ないものから順番に順位に比例したポイントを設定する。たとえば、1位は1ポイント、2位は2ポイント、3位は3ポイント・・・とする。   In step V2, points that are proportional to the rank are set in order from the modules having the lowest defect occurrence rate for each module or component. For example, 1st place is 1 point, 2nd place is 2 points, 3rd place is 3 points ...

ステップV3は、取得されたモジュールや部品別の不具合増加率についても上述のステップV2と同じように不具合増加率の少ないものから順番でポイントを設定する。なお、予め不具合増加率に閾値を設定しておき、不具合増加率が閾値を超える場合には警告フラグを設定してもよい。   In step V3, points are set in order from the smallest failure increase rate in the same manner as in step V2 for the acquired failure increase rate for each module or component. Note that a threshold value may be set in advance for the defect increase rate, and a warning flag may be set if the defect increase rate exceeds the threshold value.

ステップV4は、前記ステップV2およびステップV3で設定されたポイントを合算し、ポイントの少ないモジュールや部品から表示する順位を設定する。なお、不具合発生率または不具合増加率のみの順位を必要とする場合は、それぞれのポイントを合算することなく、ポイントの少ないモジュールや部品から順位を設定する。   In step V4, the points set in step V2 and step V3 are added together, and the order of display from the modules and components having few points is set. In addition, when the order of only the defect occurrence rate or the defect increase rate is required, the rank is set from the modules or parts having few points without adding the points.

ステップV5は、不具合情報収集機能12から取得した不具合収集情報とともに、ステップV4で決定された順位を記憶する。警告フラグが設定されている場合には、不具合増加率が閾値を超えていることを表すフラグとして、順位と併せて記憶する。   Step V5 stores the order determined in step V4 together with the defect collection information acquired from the defect information collection function 12. When the warning flag is set, the flag is stored together with the rank as a flag indicating that the defect increase rate exceeds the threshold.

図1における不具合情報提供機能14の不具合情報表示部は、不具合情報収集機能13が抽出した不具合情報、すなわち、製品構成別不具合発生率、不具合発生率の増加率および優先順位を取得する。   The defect information display unit of the defect information providing function 14 in FIG. 1 acquires the defect information extracted by the defect information collecting function 13, that is, the defect occurrence rate by product configuration, the increase rate of the defect occurrence rate, and the priority order.

処理開始の際に、端末装置19において指定されたモジュールや部品の中で、不具合発生率および不具合増加率が少ないモジュールや部品を不具合情報抽出機能13の優先順位算出部によって設定された順位に従い、端末装置19のディスプレイに表示させる。また、併せて部品、部品コードおよび対象期間に発生した不具合の現象等、その他の不具合情報も表示させる。   At the start of processing, among the modules and parts specified in the terminal device 19, the modules and parts with a low failure occurrence rate and a failure increase rate are determined according to the order set by the priority order calculation unit of the failure information extraction function 13. It is displayed on the display of the terminal device 19. In addition, other defect information such as a component, a component code, and a phenomenon of a failure occurring in the target period is also displayed.

図17は、モジュール「ACアダプタ」について、不具合発生率および不具合増加率の算出結果から設定された優先順位に従って、端末装置19のディスプレイに表示した例を示した図である。本例は、モジュールがACアダプタである場合において、ACアダプタを構成する部品であるACアダプタに設定された順位順に表示している。また、本例は、参考のため不具合情報収集機能12から現象コードに対応した現象名も出力している。以下、各項目を、項目番号の順序に説明する。   FIG. 17 is a diagram illustrating an example in which the module “AC adapter” is displayed on the display of the terminal device 19 in accordance with the priority order set from the calculation results of the defect occurrence rate and the defect increase rate. In this example, when the module is an AC adapter, the modules are displayed in the order in which they are set in the AC adapter that is a component constituting the AC adapter. Further, in this example, the phenomenon name corresponding to the phenomenon code is also output from the defect information collection function 12 for reference. Each item will be described below in the order of item numbers.

「1)モジュール」は、メイン基板等、製品の構成単位、「2)部品」はモジュールを構成する構成要素である部品毎に付けられた製品単位での管理用の部品識別情報、「3)部品コード」は、構成要素である部品に対して付けられた固有の社内管理用のコード、「4)順位」は、不具合発生率および不具合増加率が少ないものから設定されたモジュールや部品の優先順位、「5)フラグ」は、不具合増加率が閾値を超えていることを表すフラグであり、閾値を超えている場合には、「1」が表示される。「6)現象コード」は、製品の不具合の特徴を表したコードであり、図1の不具合情報データベース16に記憶されている現象コードと同じである。「9)現象名」は、製品の不具合の特徴を表した言葉であり、現象コードに一対一で対応する。   “1) Module” is a structural unit of a product such as a main board, etc. “2) Parts” is management part identification information for each product attached to each part that is a component constituting the module, “3) “Part code” is a unique internal management code assigned to the component component, and “4) Order” is the priority of modules and parts set from the one with the lowest occurrence rate and increase rate. The rank, “5) Flag” is a flag indicating that the defect increase rate exceeds the threshold value, and “1” is displayed when it exceeds the threshold value. “6) Phenomenon code” is a code that represents the feature of a product defect, and is the same as the phenomenon code stored in the defect information database 16 of FIG. “9) Phenomenon name” is a word that represents a feature of a product defect, and corresponds to the phenomenon code on a one-to-one basis.

図17に示した各項目に対応する内容の例は、モジュールは、「ACアダプタ」、部品は、「ACアダプタ」、部品コードは、「UADP−A1111WJP」、順位は「1」、フラグは「なし」、現象コードは、「1101」および「1103」が示され、現象コード「1101」に対して現象名「電源が入らない」が示され、現象コード「1103」」に対して現象名「電源が自然に切れる」が示されている。   The example of the contents corresponding to each item shown in FIG. 17 is that the module is “AC adapter”, the part is “AC adapter”, the part code is “UADP-A1111WJP”, the rank is “1”, and the flag is “ “None”, the phenomenon codes are “1101” and “1103”, the phenomenon name “1101” is the phenomenon name “the power is not turned on”, and the phenomenon code “1103” is the phenomenon name “ "The power turns off naturally."

また、図12の不具合発生件数のグラフ、図13の不具合発生率を算出した例、図14の不具合発生率のグラフ、図15の不具合増加率のグラフに示すような情報を端末装置19に送信してディスプレイに表示させることも可能である。   In addition, information as shown in the graph of the number of fault occurrences in FIG. 12, the example of calculating the fault occurrence rate in FIG. 13, the graph of the fault occurrence rate in FIG. 14, and the fault increase rate graph in FIG. It is also possible to display on the display.

本実施形態においては、不具合情報提供機能14は、通信路20を介して接続された端末装置19に不具合情報を送信し、ディスプレイに表示させているが、モジュール情報管理装置10が表示手段を備えることによって、モジュール情報管理装置10のディスプレイに不具合情報を表示させることも可能である。   In the present embodiment, the defect information providing function 14 transmits the defect information to the terminal device 19 connected via the communication path 20 and displays it on the display. However, the module information management apparatus 10 includes a display unit. Thus, it is possible to display the defect information on the display of the module information management apparatus 10.

本発明により、モジュールや部品の選択に際し、不具合の発生件数だけでなく、不具合発生率と不具合増加率の低い、つまり不具合の発生が少なく安定しているモジュールや部品を容易に選定できるとともに、過去に発生した不具合の内容を確認することができ、想定される不具合について事前に検討を行なうことが容易になり、製品開発において品質の向上を図ることが可能となる。   According to the present invention, when selecting a module or a part, not only the number of occurrences of defects, but also a module and parts with a low defect occurrence rate and a failure increase rate, that is, with a low occurrence of defects and stable can be easily selected. Therefore, it is possible to confirm the contents of the troubles occurring in advance, and it is easy to examine the assumed troubles in advance, and it is possible to improve the quality in product development.

[第2の実施の形態]
第2の実施形態では、不具合情報データベース16は、発生した不具合を解消するために交換したモジュールや部品についての交換部品情報も記憶する。
[Second Embodiment]
In the second embodiment, the defect information database 16 also stores replacement part information about modules and parts that have been replaced in order to eliminate a problem that has occurred.

不具合情報収集機能12は、不具合情報データベース16から、交換されたモジュールや部品別の不具合情報を収集して記憶する。   The defect information collection function 12 collects and stores defect information for each replaced module or component from the defect information database 16.

不具合情報抽出機能13は、不具合情報収集機能12から修理製品の交換部品別不具合情報を取得し、交換後の製品の構成要素別に、不具合発生率および不具合増加率を、上述の第1の実施の形態と同様に算出する。   The defect information extraction function 13 acquires the defect information for each replacement part of the repaired product from the defect information collection function 12, and determines the defect occurrence rate and the defect increase rate for each component of the product after the replacement in the first embodiment. Calculate in the same way as the form.

不具合情報提供機能14は、不具合情報収集機能13から、交換したモジュールや部品についての不具合発生率、不具合発生率の増加率および優先順位を取得し、優先順位に従い、対象期間に発生した不具合の現象および現象コード等、その他の不具合情報と併せて端末装置19に送信し、端末装置19のディスプレイに表示させる。   The defect information providing function 14 acquires the defect occurrence rate, the increase rate of the defect occurrence rate and the priority for the replaced module or part from the defect information collecting function 13, and the phenomenon of the defect that occurred in the target period according to the priority order. In addition, other defect information such as a phenomenon code is transmitted to the terminal device 19 and displayed on the display of the terminal device 19.

このように、発生した不具合を解消するために交換したモジュールや部品についても、不具合発生率および不具合増加率が、所定の期間毎に算出されるため、発生した不具合が解消されたか否かについても容易に検証が可能となる。   As described above, since the failure occurrence rate and the failure increase rate are calculated every predetermined period for the modules and parts exchanged to eliminate the failure that has occurred, whether or not the failure that has occurred has been resolved. Verification is possible easily.

本発明の実施の一形態であるモジュール不具合情報提供装置10の機能の概略の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the outline of the function of the module malfunction information provision apparatus 10 which is one Embodiment of this invention. 製品構成情報データベース15に記憶されている製品構成情報の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of the product structure information memorize | stored in the product structure information database. 不具合情報データベース16に記憶されている不具合情報の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of the defect information memorize | stored in the defect information database 16. FIG. 市場における不具合の現象とコードの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the malfunction phenomenon and code | symbol in a market. 生産実績データベース17に記憶されている生産実績情報の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of the production performance information memorize | stored in the production performance database. 販売実績データベース18に記憶されている販売実績情報の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of the sales performance information memorize | stored in the sales performance database. 製品構成情報収集機能11の製品構成情報記憶部が処理する処理手順を示すフローチャートである。6 is a flowchart showing a processing procedure processed by a product configuration information storage unit of the product configuration information collection function 11; 不具合情報収集機能12の不具合情報記憶部が不具合情報を収集する処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence which the defect information storage part of the defect information collection function 12 collects defect information. 機種単位でモジュールと発生した不具合情報を関係付けた例を示す図である。It is a figure which shows the example which linked | related the defect information which generate | occur | produced with the module in the model unit. 不具合情報抽出機能13の不具合発生率および不具合増加率算出部が製品構成別の不具合発生率および不具合増加率を算出する処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence in which the malfunction occurrence rate and malfunction increase rate calculation part of the malfunction information extraction function 13 calculates the malfunction occurrence rate and malfunction increase rate according to product composition. モジュールや部品単位で発生した不具合を分類した例を示す図である。It is a figure which shows the example which classified the malfunction which generate | occur | produced in the module or component unit. あるモジュールについて、集計された不具合発生件数をグラフに表した例を示した図である。It is the figure which showed the example which represented the total number of malfunction occurrence about a module on the graph. モジュール単位で生産日毎および使用時間毎に不具合発生率を算出した例を示す図である。It is a figure which shows the example which calculated the malfunction occurrence rate for every production day and every usage time in the module unit. あるモジュールについて、算出された不具合発生率をグラフに表した例を示した図である。It is the figure which showed the example which represented the malfunction occurrence rate calculated about a certain module on the graph. あるモジュールについて、4月から9月までの1カ月毎の不具合発生率の前年同月に対する不具合増加率を算出した結果をグラフに表した例を示した図である。It is the figure which showed the example which represented on the graph the result of having calculated the malfunction increase rate with respect to the same month the previous year of the malfunction occurrence rate for every month from April to September. 不具合情報収集機能13の優先順位算出部が優先順位付けを行う処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence which the priority order calculation part of the malfunction information collection function 13 performs prioritization. モジュール「ACアダプタ」について、不具合発生率および不具合増加率の算出結果から設定された優先順位に従って、端末装置19のディスプレイに表示した例を示した図である。It is the figure which showed the example displayed on the display of the terminal device 19 about the module "AC adapter" according to the priority set from the calculation result of a malfunction occurrence rate and a malfunction increase rate.

符号の説明Explanation of symbols

10 モジュール不具合情報提供装置
11 製品構成情報収集機能
12 不具合情報収集機能
13 不具合情報抽出機能
14 不具合情報提供機能
15 製品構成情報データベース
16 不具合情報データベース
17 生産実績データベース
18 販売実績データベース
19 端末装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Module defect information provision apparatus 11 Product structure information collection function 12 Defect information collection function 13 Defect information extraction function 14 Defect information provision function 15 Product structure information database 16 Defect information database 17 Production performance database 18 Sales performance database 19 Terminal device

Claims (8)

製品の構成要素および製品の複数の構成要素によって構成されるモジュールを含む製品構成情報を記憶する記憶部から、製品構成情報を読み出して取得し、前記製品構成情報から、製品の機種ごとに、モジュールの組合せを抽出して記憶する製品構成情報収集手段と、
製品の不具合が発生した構成要素の情報およびその不具合に関連する情報を含む不具合情報と、製品を生産した実績を表す生産実績情報と、を記憶する記憶部から、不具合情報および生産実績情報を取得し、取得した情報を基に、製品の構成要素別に不具合情報を収集して記憶する不具合情報収集手段と、
前記不具合情報収集手段から製品の構成要素別不具合情報を取得し、製品の構成要素別に、所定の期間毎の不具合発生率および不具合発生率の増加傾向の割合を表す、所定の期間毎の不具合増加率を、生産実績情報と不具合情報とに基づいて算出し、不具合情報を抽出する不具合情報抽出手段と、
前記不具合情報抽出手段によって抽出された不具合情報を取得して提供する不具合情報提供手段と、
を含むことを特徴とするモジュール不具合情報提供装置。
Product configuration information is read out and acquired from a storage unit that stores product configuration information including a product component and a module configured by a plurality of components of the product. Product configuration information collecting means for extracting and storing a combination of
Defect information and production results information is acquired from a storage unit that stores information on the components where a product defect has occurred and information related to the defect, as well as production result information indicating the results of producing the product. And, based on the acquired information, defect information collecting means for collecting and storing defect information for each component of the product,
The defect information for each component of the product is acquired from the defect information collecting means, and the defect increase for each predetermined period, indicating the defect occurrence rate for each predetermined period and the increasing tendency rate of the defect occurrence rate for each component of the product. A defect information extracting means for calculating a rate based on production performance information and defect information, and extracting defect information;
Defect information providing means for acquiring and providing defect information extracted by the defect information extracting means;
A module defect information providing apparatus comprising:
前記不具合情報抽出手段は、製品の構成別に、前記生産実績情報に含まれている製品の生産日毎の不具合発生率および製品を設置した日である設置日から製品に不具合が発生するまでの使用時間であって、前記不具合情報に含まれている製品の使用時間毎の不具合発生率を算出するとともに、
前記製品の生産日毎および任意の一定期間毎の不具合増加率を算出することを特徴とする請求項1に記載のモジュール不具合情報提供装置。
The defect information extraction means includes, for each product configuration, the defect occurrence rate for each production date of the product included in the production performance information and the usage time from the installation date, which is the date of product installation, to the occurrence of the defect in the product. And calculating the defect occurrence rate for each usage time of the product included in the defect information,
2. The module failure information providing apparatus according to claim 1, wherein a failure increase rate is calculated for each production date of the product and for each predetermined period.
前記使用時間が前記不具合情報を記憶する記憶部に記憶されていない場合に、不具合情報収集手段は、前記使用時間が記憶されていない製品と同じ機種の製品の中で、前記使用時間が記憶されている製品について、1台毎の使用時間の総和を、1台毎に求めた前記不具合情報に含まれている不具合発生日と設置日との差の総和で除算して1日の平均使用時間を算出し、
1台毎の不具合発生日と設置日との差に、算出した1日の平均使用時間を乗算して、製品の推定使用時間を算出し、前記使用時間に代えて推定使用時間を用いることを特徴とする請求項1または2に記載のモジュール不具合情報提供装置。
When the use time is not stored in the storage unit that stores the defect information, the defect information collection means stores the use time among products of the same model as the product that does not store the use time. The average usage time per day is calculated by dividing the total usage time for each product by the sum of the difference between the failure occurrence date and the installation date included in the failure information obtained for each device. To calculate
Multiplying the difference between the failure occurrence date and the installation date for each unit by the calculated average daily usage time to calculate the estimated usage time of the product, and using the estimated usage time instead of the usage time The module failure information providing apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that
前記不具合情報を記憶する記憶部において、前記設置日が含まれていない不具合情報である設置日欠落情報が記憶されている場合に、不具合情報収集手段は、前記不具合情報を記憶する記憶部から、前記設置日欠落情報に含まれる機種と同じ機種および設置日を含む不具合情報のみを取得し、前記取得した不具合情報から製品1台毎に前記設置日と前記生産日の差を算出してこれらの総和を求め、得られた総和を前記取得した不具合情報の合計件数で除算することにより平均流通期間を算出し、
算出した平均流通期間および前記設置日欠落情報に含まれる生産日の和から、製品の推定設置日を算出し、前記設置日に代えて推定設置日を用いることを特徴とする請求項3に記載のモジュール不具合情報提供装置。
In the storage unit that stores the defect information, when the installation date missing information that is the defect information that does not include the installation date is stored, the defect information collection unit, from the storage unit that stores the defect information, Obtain only the defect information including the same model and installation date as the model included in the installation date missing information, and calculate the difference between the installation date and the production date for each product from the acquired defect information Calculate the average distribution period by calculating the total sum and dividing the total obtained by the total number of the acquired defect information.
The estimated installation date is calculated from the calculated average distribution period and the sum of the production dates included in the installation date missing information, and the estimated installation date is used instead of the installation date. Module defect information providing device.
前記不具合情報抽出手段は、前記不具合発生率と不具合増加率の変化の少ないモジュールや部品を優先して提示するための優先順位を算出し、
前記不具合情報提供手段は、前記算出された優先順位に基づいて、モジュールや部品を発生した不具合情報と併せて表示させることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載のモジュール不具合情報提供装置。
The defect information extraction means calculates a priority order for preferentially presenting a module or a part with a small change in the defect occurrence rate and the defect increase rate;
5. The module failure according to claim 1, wherein the failure information providing means displays the failure information providing means together with failure information on occurrence of a module or a component based on the calculated priority. Information providing device.
前記不具合情報抽出手段は、予め不具合増加率に閾値を設定しておき、不具合増加率が閾値を超える場合には警告フラグを設定し、
前記不具合情報提供手段は、前記警告フラグを不具合情報と併せて表示させることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載のモジュール不具合情報提供装置。
The defect information extracting means sets a threshold value for the defect increase rate in advance, and sets a warning flag when the defect increase rate exceeds the threshold value,
The module defect information providing apparatus according to claim 1, wherein the defect information providing unit displays the warning flag together with the defect information.
前記不具合情報を記憶する記憶部は、発生した不具合を解消するために交換したモジュールや部品についての交換部品情報を含み、
前記不具合情報収集手段は、前記不具合情報を記憶する記憶部から、前記交換部品情報を取得し、取得した情報を基に、交換されたモジュールや部品別の不具合情報をさらに収集して記憶し、
前記不具合情報抽出手段は、前記不具合情報収集手段から修理製品の前記交換部品別不具合情報を取得し、交換後の製品の構成要素別に、不具合発生率および不具合増加率を、生産実績情報と不具合情報とに基づいて、所定の期間毎に算出することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載のモジュール不具合情報提供装置。
The storage unit that stores the defect information includes replacement part information about a module or a part that has been replaced in order to solve the problem that has occurred,
The defect information collecting means acquires the replacement part information from the storage unit that stores the defect information, and further collects and stores defect information for each replaced module or part based on the acquired information.
The defect information extraction means acquires the defect information for each replacement part of the repaired product from the defect information collection means, and indicates the defect occurrence rate and the defect increase rate for each component of the product after replacement, production record information and defect information. The module failure information providing apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the module malfunction information is calculated for each predetermined period.
製品の構成要素および製品の複数の構成要素によって構成されるモジュールを含む製品構成情報を記憶する記憶部から、製品構成情報を読み出して取得し、前記製品構成情報から、製品の機種ごとに、モジュールの組合せを抽出して記憶する製品構成情報収集工程と、
製品の不具合が発生した構成要素の情報およびその不具合に関連する情報を含む不具合情報と、製品を生産した実績を表す生産実績情報と、を記憶する記憶部から、不具合情報および生産実績情報を取得し、取得した情報を基に、製品の構成要素別に不具合情報を収集して記憶する不具合情報収集工程と、
前記製品の構成要素別不具合情報を取得し、製品の構成別に、所定の期間毎の不具合発生率および不具合発生率の増加傾向の割合を表す所定の期間毎の不具合増加率を、生産実績情報と不具合情報と基づいて算出し、不具合情報を抽出する不具合情報抽出工程と、
前記不具合情報抽出工程によって抽出された不具合情報を取得して提供する不具合情報提供工程と、
を含むことを特徴とするモジュール不具合情報提供方法。
Product configuration information is read and acquired from a storage unit that stores product configuration information including a product component and a module configured by a plurality of components of the product, and the module is determined for each product model from the product configuration information. A product configuration information collection process for extracting and storing combinations of
Defect information and production results information is acquired from a storage unit that stores information on the components where a product defect has occurred and information related to the defect, as well as production result information indicating the results of producing the product. And, based on the acquired information, a defect information collecting process for collecting and storing defect information for each component of the product,
The defect information for each component of the product is acquired, and the defect increase rate for each predetermined period representing the defect occurrence rate for each predetermined period and the increasing tendency rate of the defect occurrence rate for each product configuration, the production result information A defect information extraction step for calculating the defect information and extracting the defect information;
A defect information providing step of acquiring and providing defect information extracted by the defect information extracting step;
A module defect information providing method comprising:
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