JP2008066393A - 磁気デバイス用コアの接着方法およびその接着装置 - Google Patents
磁気デバイス用コアの接着方法およびその接着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008066393A JP2008066393A JP2006240398A JP2006240398A JP2008066393A JP 2008066393 A JP2008066393 A JP 2008066393A JP 2006240398 A JP2006240398 A JP 2006240398A JP 2006240398 A JP2006240398 A JP 2006240398A JP 2008066393 A JP2008066393 A JP 2008066393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- cores
- substrate
- magnetic device
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【解決手段】 コアのホルダを備えた作業ステーションにおいて、まず基板7の所定位置に接着して一体化した下側コア81,82をホルダに装着し、塗布装置を使用して微少量の接着剤を塗布する(a)。そして上方のホルダには上側コア91,92を装着し、これは降下させて上側コアを基板7の孔部へ嵌め合わせ、両コアを挟み合わせに接触させる。ここで上方から操作軸5を降下させ、上側コア91,92へ押し当てて所定の圧力を加える(b)。次に、振動装置を起動してホルダへ振動を加えて、挟み合わせ状態の両コアには微細な振動運動を所定に行わせる。
【選択図】 図4
Description
2 支柱
3,4 ホルダ
5 操作軸
6 塗布装置
60 吐出ノズル
7 基板
8,81,82 下側コア
9,91,92 上側コア
10 振動装置
Claims (2)
- 磁気デバイスのための基板の孔部へ表裏からコアを挟み合わせに組み付ける磁気デバイス用コアの接着方法であって、
前記コアの一方には接合面へ熱硬化性の接着剤を塗布し、当該コアに対して前記基板を接面させて前記孔部が対面する状態とした後に、前記コアの他方を前記孔部へ嵌め合わせてそれら両コアを挟み合わせに接触させ、前記コアの他方へ操作軸を押し当てて圧力を加えるとともに、前記コアには微細な振動運動を行わせることを特徴とする磁気デバイス用コアの接着方法。 - 磁気デバイスのための基板の孔部へ表裏からコアを挟み合わせに組み付ける磁気デバイス用コアの接着装置であって、
前記コアの一方の接合面へ熱硬化性の接着剤を塗布する塗布手段と、当該コアに対して前記基板を接面させて前記孔部が対面する状態とする保持手段と、前記コアの他方を前記孔部へ嵌め合わせてそれら両コアを挟み合わせに接触させた際に、前記コアの他方へ操作軸を押し当てて圧力を加える操作軸と、前記コアに対して微細な振動運動を行わせる振動手段とを備えることを特徴とする磁気デバイス用コアの接着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006240398A JP4845025B2 (ja) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 磁気デバイス用コアの接着方法およびその接着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006240398A JP4845025B2 (ja) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 磁気デバイス用コアの接着方法およびその接着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008066393A true JP2008066393A (ja) | 2008-03-21 |
JP4845025B2 JP4845025B2 (ja) | 2011-12-28 |
Family
ID=39288850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006240398A Expired - Fee Related JP4845025B2 (ja) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 磁気デバイス用コアの接着方法およびその接着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4845025B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108633247A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-10-09 | 北京星原丰泰电子技术股份有限公司 | 砖类模块电源磁性元件装配机及装配方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS504502A (ja) * | 1973-05-18 | 1975-01-17 | ||
JPS5574111A (en) * | 1978-11-29 | 1980-06-04 | Hitachi Ltd | Transformer |
JPH0294447A (ja) * | 1988-09-29 | 1990-04-05 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH05258255A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気ヘッド並びに回転シリンダ並びにこれらの組立装置 |
JPH07335465A (ja) * | 1994-06-06 | 1995-12-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 小型トランスの製造方法及び装置 |
JP2005507167A (ja) * | 2001-10-23 | 2005-03-10 | ディーアイ/ディーティー, インコーポレーテッド | 磁気回路アセンブリ用の完全自動化処理工程 |
-
2006
- 2006-09-05 JP JP2006240398A patent/JP4845025B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS504502A (ja) * | 1973-05-18 | 1975-01-17 | ||
JPS5574111A (en) * | 1978-11-29 | 1980-06-04 | Hitachi Ltd | Transformer |
JPH0294447A (ja) * | 1988-09-29 | 1990-04-05 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH05258255A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気ヘッド並びに回転シリンダ並びにこれらの組立装置 |
JPH07335465A (ja) * | 1994-06-06 | 1995-12-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 小型トランスの製造方法及び装置 |
JP2005507167A (ja) * | 2001-10-23 | 2005-03-10 | ディーアイ/ディーティー, インコーポレーテッド | 磁気回路アセンブリ用の完全自動化処理工程 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108633247A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-10-09 | 北京星原丰泰电子技术股份有限公司 | 砖类模块电源磁性元件装配机及装配方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4845025B2 (ja) | 2011-12-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101668081B1 (ko) | 곡면형 윈도우 글래스에 플렉시블 소재 합착장치 | |
TW200624967A (en) | Apparatus for applying a photo curing resin and method of applying a photosetting | |
JP2009076606A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP4845025B2 (ja) | 磁気デバイス用コアの接着方法およびその接着装置 | |
JP2008010671A (ja) | ウェハ接合装置 | |
JP5275917B2 (ja) | 加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置 | |
JP6937451B1 (ja) | モータコア製造方法及びモータコア製造装置 | |
HK1041553A1 (en) | Method and apparatus for bonding optical disc substrates together, and method for supplying liquid material | |
KR101712658B1 (ko) | 기판 합착장치 | |
JP2008060257A (ja) | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 | |
JP5486703B1 (ja) | 部材貼り合わせ装置 | |
JP5356873B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP2004103896A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2006333631A (ja) | 振動波モータ及び振動波モータの製造方法 | |
JP2008053408A (ja) | Ledモジュールアレイのマウント方法 | |
WO2015037121A1 (ja) | 貼合せ装置 | |
JP2008039487A (ja) | 貼り合わせ構造体の作製方法およびその作製装置 | |
JP2013140261A (ja) | 貼合方法及び装置 | |
CN107400862A (zh) | 靶材固定装置及靶材固定方法 | |
WO2023032166A1 (ja) | 部材間接合装置及び接合部材製造方法 | |
KR100735092B1 (ko) | 엘씨디 패널의 본딩 장치 및 그 방법 | |
KR101717486B1 (ko) | 하이브리드 합착장치 | |
JP2019141942A (ja) | 枠体組立方法、枠体組立装置及び枠体 | |
JP2000167812A (ja) | キャビネットの組立装置 | |
WO2010050062A1 (ja) | スピーカの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090123 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110518 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111005 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111005 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4845025 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |