JP2008036058A - Image pickup device and biological authentication - Google Patents

Image pickup device and biological authentication Download PDF

Info

Publication number
JP2008036058A
JP2008036058A JP2006213009A JP2006213009A JP2008036058A JP 2008036058 A JP2008036058 A JP 2008036058A JP 2006213009 A JP2006213009 A JP 2006213009A JP 2006213009 A JP2006213009 A JP 2006213009A JP 2008036058 A JP2008036058 A JP 2008036058A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opening
light
light receiving
microlens
imaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006213009A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5007082B2 (en
Inventor
Katsuhiro Kishigami
Nobuhiro Umebayashi
勝博 岸上
信弘 梅林
Original Assignee
Hitachi Maxell Ltd
日立マクセル株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Maxell Ltd, 日立マクセル株式会社 filed Critical Hitachi Maxell Ltd
Priority to JP2006213009A priority Critical patent/JP5007082B2/en
Priority claimed from US11/882,528 external-priority patent/US7728902B2/en
Publication of JP2008036058A publication Critical patent/JP2008036058A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5007082B2 publication Critical patent/JP5007082B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an image pickup device that effectively prevents the occurrence of noises. <P>SOLUTION: An image pickup device 100 based on this invention is provided with a light receiver 10 where a plurality of light receiving elements 11 are arranged, a microlens array 50 having a plurality of microlenses 51, and a light shielding layer 20 provided between the light receiver 10 and the microlens array 50. Here the light shielding layer 20 has openings 30 corresponding to the plurality of light receiving elements 11 respectively. The optical relationship among the actual opening width d1 of the opening 30 on the side of the light receiving elements of this opening 30, the actual length p of distance between adjacent microlenses 51, an air conversion length t0 for a distance between a vein 2001 and the apex of a microlens 51, and an air conversion length t1 for thickness between the apex of the microlens 51 and the position of the opening 30 on the side of its light receiver is: 1.36*t1/p≤d1≤2.4*t1/p+p*t1/t0. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、撮像装置および生体認証装置に関し、例えば、生体の血管を撮像する場合に好適な撮像装置および生体認証装置に関する。     The present invention relates to an imaging device and a biometric authentication device, and for example, relates to an imaging device and a biometric authentication device suitable for imaging a blood vessel of a living body.
鍵等の携帯が不要で利便性が高く、遺失や盗難等による不正行使の恐れも少ないセキュリティ方式として、指紋や虹彩、血管パターンといった個人の体の一部を鍵として用いる生体認証が注目されている。中でも、血管パターンを用いた認証方法は、指紋のように犯罪捜査を連想させたり、虹彩のように直接眼球に光を照射したりすることがないので、心理的抵抗感が少ないという利点がある。また、血管パターンを用いた認証方法は、容易に観測できる生体表面ではなく、生体内部の情報を利用しているため、偽造が困難という利点がある。   Biometric authentication that uses a part of the body of a person such as a fingerprint, iris, or blood vessel pattern as a key as a security method that does not require the use of a key or the like, is highly convenient, and is less likely to be illegally used due to loss or theft. Yes. Among them, the authentication method using a blood vessel pattern has the advantage that there is less psychological resistance because it does not associate criminal investigations like fingerprints or irradiates light directly to the eyeballs like irises. . In addition, the authentication method using the blood vessel pattern has an advantage that it is difficult to counterfeit because it uses information inside the living body, not the surface of the living body that can be easily observed.
従来、次のようにして、指の血管パターンを用いた認証が実現されている。指に近赤外光を照射する光源と、指を透過する近赤外線を撮像するカメラとを設置する。カメラには、近赤外線域の波長の光だけを通すような光学フィルタが装着されている。生体認証時には、光源からの近赤外光中に指を配置し、そのときの指の画像をカメラで撮る。近赤外光は、生体内の筋肉や脂肪や骨などを透過するが、血液中のへモグロビンやメラニンなどの色素成分には吸収される。   Conventionally, authentication using a blood vessel pattern of a finger has been realized as follows. A light source that irradiates the finger with near-infrared light and a camera that images near-infrared light that passes through the finger are installed. The camera is equipped with an optical filter that allows only light in the near-infrared region to pass through. At the time of biometric authentication, a finger is placed in near-infrared light from a light source, and an image of the finger at that time is taken with a camera. Near-infrared light passes through muscles, fats, bones, and the like in the living body, but is absorbed by pigment components such as hemoglobin and melanin in the blood.
このため、カメラが撮像した画像は、透過光を受けて白く表現されるが、血管部分は血液中のへモグロビンやメラニンなどに近赤外光が吸収されるため、黒く表現される。このように撮られた血管パターンと、登録されている血管パターンとを照合して、生体認証を行う。このような生体認証技術が、例えば、特許文献1および特許文献2に記載されている。   For this reason, the image captured by the camera is expressed in white when transmitted light is received, but the blood vessel portion is expressed in black because near-infrared light is absorbed by hemoglobin, melanin, or the like in the blood. Biometric authentication is performed by comparing the blood vessel pattern thus taken with the registered blood vessel pattern. Such biometric authentication technology is described in, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2.
近年、このような生体認証を行う生体認証装置の小型化および薄型化が、要求されている。生体認証装置に用いられている撮像装置には、従来から単数または複数のレンズの縮小結像を利用した単眼縮小光学系が用いられていたが、レンズ構造の関係上、小型化および薄型化に限界がある。
そこで、マイクロレンズアレイおよび複数の受光素子を組み合わせた複眼光学系を、生体認証装置に適用しようとする試みがある。従来の複眼光学系の撮像装置として、例えば、特許文献3に記載の技術が知られている。
In recent years, it has been required to reduce the size and thickness of a biometric authentication apparatus that performs such biometric authentication. Conventionally, a monocular reduction optical system that uses reduction imaging of a single lens or a plurality of lenses has been used for an imaging device used in a biometric authentication device. There is a limit.
Therefore, there is an attempt to apply a compound eye optical system combining a microlens array and a plurality of light receiving elements to a biometric authentication apparatus. As a conventional compound eye optical system imaging device, for example, a technique described in Patent Document 3 is known.
特許文献3には、透明基板上に形成された複数のマイクロレンズからなるマイクロレンズアレイと、マイクロレンズアレイに対向して設けられ、複数の受光素子(光検出部)を有する受光部(密着イメージサンサ)と、マイクロレンズアレイおよび受光部の間に設けられた遮光層(遮光スペーサ)と、遮光層のうち、マイクロレンズおよび受光素子の間に挟まれた領域に円筒状に設けられ、内壁面の少なくとも一部を光吸収面とした複数の開口部(透光孔)とを備えた撮像装置が開示されている。
特開2005−312749号公報(特に、段落0027〜0034、段落0064〜0070、図3、図8) 特開2005−71118号公報(特に、段落0016、図1) 特開平3−157602号公報
In Patent Document 3, a microlens array composed of a plurality of microlenses formed on a transparent substrate, and a light receiving section (contact image) provided facing the microlens array and having a plurality of light receiving elements (light detection sections). And a light shielding layer (light shielding spacer) provided between the microlens array and the light receiving unit, and a cylindrical shape provided in an area sandwiched between the microlens and the light receiving element in the light shielding layer. An imaging device including a plurality of openings (light transmission holes) having at least a part of the light absorption surface as disclosed is disclosed.
JP 2005-312749 A (particularly, paragraphs 0027 to 0034, paragraphs 0064 to 0070, FIG. 3 and FIG. 8) Japanese Patent Laying-Open No. 2005-71118 (particularly, paragraph 0016, FIG. 1) Japanese Patent Laid-Open No. 3-157602
図5に特許文献3に示された従来公知例の撮像装置の縦断面図を示す。特許文献3に記載の技術は、マイクロレンズアレイ(レンズアレイ板)50Aおよび受光部(密着イメージセンサ)10Aの間に、複数の円筒状の開口部(透光孔)30Aを有する遮光層(遮光スペーサ)20Aが形成されている。複数の円筒状の開口部30Aは、マイクロレンズ(微小レンズ)51Aおよび受光素子(光検出部)11Aの位置に対応して、形成されている。   FIG. 5 shows a longitudinal sectional view of a conventional imaging device disclosed in Patent Document 3. The technique described in Patent Document 3 is a light-shielding layer (light-shielding layer) having a plurality of cylindrical openings (light-transmitting holes) 30A between a microlens array (lens array plate) 50A and a light-receiving part (contact image sensor) 10A. Spacer) 20A is formed. The plurality of cylindrical openings 30A are formed corresponding to the positions of the microlens (microlens) 51A and the light receiving element (light detection unit) 11A.
また、開口部30Aの内側には、黒色塗料が塗布されており、光吸収面として機能する。特許文献3に記載の技術にでは、このような構成にすることにより、複眼光学系の短所である、受光素子11Aに対し、隣接したマイクロレンズ51Aからの光が入り込む、いわゆるクロストークによるノイズの影響を抑制している。   Moreover, the black coating material is apply | coated inside 30 A of openings, and functions as a light absorption surface. In the technique described in Patent Document 3, by adopting such a configuration, light from the adjacent microlens 51A enters the light receiving element 11A, which is a disadvantage of the compound-eye optical system. The effect is suppressed.
しかしながら、特許文献3に記載の技術では、隣接するマイクロレンズ51Aからのクロストークを除去できるものの、受光素子11Aには、それに対応したマイクロレンズ51Aの所望の撮像領域"領域A"に対し、全投影情報"領域B"が入射するために、像がぼやけてしまい、受光素子11Aにより取り込まれる画像の品質が低下するという問題があった。   However, although the technique described in Patent Document 3 can remove the crosstalk from the adjacent microlens 51A, the light receiving element 11A has all the desired imaging area “area A” of the microlens 51A corresponding thereto. Since the projection information “region B” is incident, there is a problem that the image is blurred and the quality of the image captured by the light receiving element 11A is deteriorated.
特に、より薄型化の要求に対し、マイクロレンズアレイ50Aと受光素子11Aの間隔を狭くした場合は、"領域B"がより広くなり、受光素子11Aにより取り込まれる画像の品質の悪化がさらに顕著になる。   In particular, when the distance between the microlens array 50A and the light receiving element 11A is narrowed in response to the demand for thinner thickness, the “region B” becomes wider, and the quality of the image captured by the light receiving element 11A is further significantly deteriorated. Become.
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、ノイズの発生を効果的に抑止できる撮像装置および生体認証装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to provide an imaging apparatus and a biometric authentication apparatus that can effectively suppress the generation of noise.
本発明に係る撮像装置は、複数の受光素子が配列された受光部と、複数の受光素子にそれぞれ対応して配列されたマイクロレンズと、受光部およびマイクロレンズの間に設けられた遮光層を有する撮像装置であって、遮光層は、複数の受光素子にそれぞれ対応して設けられた開口部を備え、開口部の受光素子側の開口幅の実長d1と、隣接するマイクロレンズ間の距離の実長pと、受光素子からマイクロレンズへ向かう方向に存在する撮像対象物とマイクロレンズの頂点との間の距離の空気換算長t0と、マイクロレンズの頂点と開口部の受光部側の開口位置との間の厚さの空気換算長t1との関係が、1.36・t1/p≦d1≦2.4・t1/p+p・t1/t0であることを特徴とするものである。
このような構成にしたことにより、受光素子への所望の撮像領域以外からの情報の入射を抑制でき、ノイズの発生を効果的に抑止できる。
An imaging apparatus according to the present invention includes a light receiving unit in which a plurality of light receiving elements are arranged, a microlens arranged in correspondence with each of the plurality of light receiving elements, and a light shielding layer provided between the light receiving unit and the microlens. The light-shielding layer includes an opening provided corresponding to each of the plurality of light receiving elements, the actual length d1 of the opening width of the opening on the light receiving element side, and the distance between adjacent microlenses. , The air-converted length t0 of the distance between the imaging object existing in the direction from the light receiving element toward the microlens and the apex of the microlens, and the aperture on the light receiving unit side of the apex and opening of the microlens The relationship between the thickness and the air equivalent length t1 is 1.36 · t1 / p ≦ d1 ≦ 2.4 · t1 / p + p · t1 / t0.
By adopting such a configuration, it is possible to suppress the incidence of information from other than the desired imaging region to the light receiving element, and to effectively suppress the generation of noise.
ここで、d1と、pと、t0と、t1との関係が、1.6・t1/p≦d1≦1.9・t1/p+p・t1/t0であるのが好ましい。これにより、ノイズの発生をより確実に抑止できる。また、開口部は、開口部の受光素子側の開口面積がマイクロレンズ側の開口面積以下であるように形成されている。また、遮光層のうち、少なくとも開口部と境界をなす部分は、光吸収部材からなり、かつ少なくとも受光素子と対向する面あるいはマイクロレンズと対向する面のいずれか面の開口部を除く部分が光吸収部材または光反射部材である。また、開口部の受光素子側の開口幅の実長d2と、マイクロレンズの頂点と開口部のマイクロレンズ側の開口位置との間の厚さの空気換算長t2と、t0と、t1と、pとの関係が、d2≧p(1−t2/t1+t2/t0)であるのが好ましい。   Here, it is preferable that the relationship among d1, p, t0, and t1 is 1.6 · t1 / p ≦ d1 ≦ 1.9 · t1 / p + p · t1 / t0. Thereby, generation | occurrence | production of noise can be suppressed more reliably. The opening is formed such that the opening area on the light receiving element side of the opening is equal to or smaller than the opening area on the microlens side. In addition, at least a portion of the light shielding layer that forms a boundary with the opening is made of a light absorbing member, and at least a portion other than the opening on the surface facing the light receiving element or the surface facing the microlens is light. It is an absorbing member or a light reflecting member. Further, the actual length d2 of the opening width on the light receiving element side of the opening, the air conversion length t2 of the thickness between the apex of the microlens and the opening position of the opening on the microlens side, t0, t1, The relationship with p is preferably d2 ≧ p (1−t2 / t1 + t2 / t0).
また、t1と、t2と、d1と、d2と、pとの関係が、t2≦t1・(1−(d1+d2)/(2・p+d1))であるのが好ましい。また、受光素子と開口部の受光素子側の開口位置との間の厚さの空気換算長t3と、t1との光学的関係が、t3<t1/3であるのが好ましい。また、開口部の内側には、受光素子が受光できる波長範囲の少なくとも一つの波長に対して透明である材料が充填されてもよい。また、可視光線が受光素子に入射されるのを遮断する光学フィルタを備えてもよい。   Moreover, it is preferable that the relationship between t1, t2, d1, d2, and p is t2 ≦ t1 · (1− (d1 + d2) / (2 · p + d1)). Moreover, it is preferable that the optical relationship between the air conversion length t3 of the thickness between the light receiving element and the opening position of the opening on the light receiving element side and t1 is t3 <t1 / 3. The inside of the opening may be filled with a material that is transparent to at least one wavelength in the wavelength range that can be received by the light receiving element. Moreover, you may provide the optical filter which interrupts | blocks that a visible ray injects into a light receiving element.
本発明に係る生体認証装置は、生体部位の方向に光を照射する光源、光源からの光が照射される生体部位を撮像する撮像部と、複数の生体情報を記憶する記憶部と、撮像部が撮像する生体部位から得られる生体情報と、記憶部に記憶された生体情報とを照合する照合部と、照合部の照合結果に応じて、生体認証を行う制御部とを備えた生体認証装置であって、撮像部は、複数の受光素子が配列された受光部と、複数の受光素子にそれぞれ対応して配列されたマイクロレンズと、受光部およびマイクロレンズの間に設けられた遮光層とを有する生体部位を撮像する撮像部であって、遮光層は、複数の受光素子に対応して設けられた開口部を備え、開口部の受光素子側の開口幅の実長d1と、隣接するマイクロレンズ間の距離の実長pと、受光素子からマイクロレンズへ向かう方向に存在する生体部位とマイクロレンズの頂点との間の距離の空気換算長t0と、マイクロレンズの頂点と開口部の受光部側の開口位置との間の距離の空気換算長t1との関係が、1.36・t1/p≦d1≦2.4・t1/p+p・t1/t0であることを特徴とするものである。
このような構成にしたことにより、受光素子への所望の撮像領域以外から情報の入射を抑制でき、ノイズの発生を効果的に抑止できる。
A biometric authentication apparatus according to the present invention includes a light source that irradiates light in the direction of a biological part, an imaging part that images a biological part irradiated with light from the light source, a storage part that stores a plurality of biological information, and an imaging part A biometric authentication device comprising: a collation unit that collates biometric information obtained from a biometric part to be imaged with biometric information stored in the storage unit; and a control unit that performs biometric authentication according to a collation result of the collation unit The imaging unit includes a light receiving unit in which a plurality of light receiving elements are arranged, a microlens arranged in correspondence with each of the plurality of light receiving elements, and a light shielding layer provided between the light receiving unit and the microlens. The light-shielding layer includes an opening provided corresponding to a plurality of light receiving elements, and is adjacent to the actual length d1 of the opening width of the opening on the light receiving element side. The actual length p between the microlenses and the light receiving element The air conversion length t0 of the distance between the living body part existing in the direction from the microlens to the microlens and the apex of the microlens, and the air conversion of the distance between the apex of the microlens and the opening position on the light receiving part side of the opening The relationship with the length t1 is 1.36 · t1 / p ≦ d1 ≦ 2.4 · t1 / p + p · t1 / t0.
By adopting such a configuration, it is possible to suppress the incidence of information from outside the desired imaging region to the light receiving element, and to effectively suppress the generation of noise.
ここで、d1と、pと、t0と、t1との関係が、1.6・t1/p≦d1≦1.9・t1/p+p・t1/t0であるのが好ましい。これにより、ノイズの発生をより確実に抑止できる。また、開口部は、開口部の受光素子側の開口面積がマイクロレンズ側の開口面積以下であるように形成されている。また、遮光層のうち、少なくとも開口部との境界をなす部分は、光吸収部材からなり、かつ少なくとも受光素子と対向する面あるいはマイクロレンズと対向する面のいずれかの面の開口部以外の部分が光吸収部材または光反射部材からなる。また、開口部のマイクロレンズ側の開口幅の実長d2と、マイクロレンズの頂点と開口部のマイクロレンズ側の開口位置との間の厚さの空気換算長t2と、t0と、t1と、pとの関係が、d2≧p(1−t2/t1+t2/t0)であるのが好ましい。   Here, it is preferable that the relationship among d1, p, t0, and t1 is 1.6 · t1 / p ≦ d1 ≦ 1.9 · t1 / p + p · t1 / t0. Thereby, generation | occurrence | production of noise can be suppressed more reliably. The opening is formed such that the opening area on the light receiving element side of the opening is equal to or smaller than the opening area on the microlens side. In addition, at least a portion of the light shielding layer that forms a boundary with the opening is made of a light absorbing member, and at least a portion other than the opening on either the surface facing the light receiving element or the surface facing the microlens. Consists of a light absorbing member or a light reflecting member. Further, the actual length d2 of the opening width on the microlens side of the opening, the air conversion length t2 of the thickness between the apex of the microlens and the opening position on the microlens side of the opening, t0, t1, The relationship with p is preferably d2 ≧ p (1−t2 / t1 + t2 / t0).
また、t1と、t2と、d1と、d2と、pとの関係が、t2≦t1(1−(d1+d2)/(2・p+d1))であるのが好ましい。また、受光素子と開口部の受光素子側の開口位置との間の厚さの空気換算長t3と、t1との関係が、t3<t1/3であるのが好ましい。また、開口部の内側には、波長680nmから1200nmの間の少なくとも一つの波長に対して透明である材料が充填されてもよい。また、可視光線が受光素子に入射されるのを遮断する光学フィルタを備えてもよい。   Moreover, it is preferable that the relationship between t1, t2, d1, d2, and p is t2 ≦ t1 (1− (d1 + d2) / (2 · p + d1)). Moreover, it is preferable that the relationship between the air conversion length t3 of the thickness between the light receiving element and the opening position of the opening on the light receiving element side and t1 is t3 <t1 / 3. In addition, the inside of the opening may be filled with a material that is transparent to at least one wavelength between 680 nm and 1200 nm. Moreover, you may provide the optical filter which interrupts | blocks that a visible ray injects into a light receiving element.
本発明によれば、ノイズの発生を効果的に抑止できる。   According to the present invention, generation of noise can be effectively suppressed.
発明の実施の形態1.
本発明の実施の形態1に係る生体認証装置の構成について、図に基づいて説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係る生体認証装置の撮像部の構成を模式的に示す断面図である。図2は、本発明に係る生体認証装置の構成を示すブロック図である。なお、図1で示される各寸法は、実長を示している。
図2に示されるように、本発明の実施の形態1に係る生体認証装置1000は、撮像部100と、画像処理部200と、光源301、302と、記憶部400と、照合部500と、制御部600を備えている。
Embodiment 1 of the Invention
The configuration of the biometric authentication device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the imaging unit of the biometric authentication apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the biometric authentication apparatus according to the present invention. In addition, each dimension shown by FIG. 1 has shown actual length.
As shown in FIG. 2, the biometric authentication apparatus 1000 according to Embodiment 1 of the present invention includes an imaging unit 100, an image processing unit 200, light sources 301 and 302, a storage unit 400, a verification unit 500, A control unit 600 is provided.
撮像部100は、画像処理部200に接続され、光源301、302からの近赤外光が照射される生体部位としての指2000内の静脈2001のパターン(生体情報)を撮像する。なお、図1に示されるように、指2000は撮像部100の上部に配置される。撮像部100の構成については、後で詳細に説明する。
画像処理部200は、撮像部100および制御部600に接続され、撮像部100の受光部10で変換された静脈2001のパターンの画像データに対して、補正等の画像処理を行う。
The imaging unit 100 is connected to the image processing unit 200 and images a pattern (biological information) of a vein 2001 in a finger 2000 as a biological part irradiated with near infrared light from the light sources 301 and 302. As shown in FIG. 1, the finger 2000 is disposed on the upper part of the imaging unit 100. The configuration of the imaging unit 100 will be described later in detail.
The image processing unit 200 is connected to the image capturing unit 100 and the control unit 600 and performs image processing such as correction on the image data of the pattern of the vein 2001 converted by the light receiving unit 10 of the image capturing unit 100.
光源301、302は、制御部600に接続されている。光源301、302は、複数の近赤外光発光素子から構成され、撮像部100の上部に配置された指2000を透過する方向に近赤外光(波長:680nm〜1200nm、好ましくは800nm〜950nm)を照射する。
記憶部400は制御部600に接続されている。記憶部400には、予め、撮像部100により撮像された複数の静脈のパターンが記憶されている。
The light sources 301 and 302 are connected to the control unit 600. The light sources 301 and 302 are composed of a plurality of near-infrared light emitting elements, and near-infrared light (wavelength: 680 nm to 1200 nm, preferably 800 nm to 950 nm) in a direction that transmits the finger 2000 disposed on the upper part of the imaging unit 100. ).
The storage unit 400 is connected to the control unit 600. The storage unit 400 stores a plurality of vein patterns imaged by the imaging unit 100 in advance.
照合部500は制御部600に接続されている。照合部500は制御部600の制御により、撮像部100が撮像する指2000内の静脈2001のパターンと、記憶部400に予め記憶された静脈のパターンとを照合する。
制御部600は、画像処理部200、光源301、302、記憶部400および照合部500に接続されており、これら200、301、302、400、500を制御する。また、制御部600は、照合部500の照合結果に応じて、生体認証を行う。
The collation unit 500 is connected to the control unit 600. The collation unit 500 collates the vein pattern in the finger 2000 imaged by the imaging unit 100 with the vein pattern stored in advance in the storage unit 400 under the control of the control unit 600.
The control unit 600 is connected to the image processing unit 200, the light sources 301 and 302, the storage unit 400 and the collation unit 500, and controls these 200, 301, 302, 400 and 500. Further, the control unit 600 performs biometric authentication according to the collation result of the collation unit 500.
次に、生体認証装置1000による生体認証方法について説明する。
まず、撮像部100の上部に、指2000を配置する。次に、光源301、302の複数の近赤外光発光素子を用いて、近赤外光を指2000へ照射する。近赤外光は指2000の内部を透過し、光学フィルタ60およびマイクロレンズアレイ50および遮光層20を介して、各受光素子11に入射される。各受光素子11は、指2000内の静脈2001のパターンの画像を赤外光により受光し、受光部10は各受光素子11が受光する指2000内の静脈2001のパターンの画像を画像データに変換する。このようにして、指2000内の静脈2001の血管パターンが撮像部100によって撮像される。
Next, a biometric authentication method performed by the biometric authentication device 1000 will be described.
First, the finger 2000 is placed on the top of the imaging unit 100. Next, the near-infrared light is irradiated to the finger 2000 using a plurality of near-infrared light emitting elements of the light sources 301 and 302. Near-infrared light passes through the inside of the finger 2000 and enters each light receiving element 11 through the optical filter 60, the microlens array 50, and the light shielding layer 20. Each light receiving element 11 receives a pattern image of the vein 2001 in the finger 2000 with infrared light, and the light receiving unit 10 converts the image of the vein 2001 pattern in the finger 2000 received by each light receiving element 11 into image data. To do. In this way, the blood vessel pattern of the vein 2001 in the finger 2000 is imaged by the imaging unit 100.
次に、画像処理部200が、撮像部100の受光部10で変換された画像データに対して、補正等の画像処理を行う。具体的には、撮像された静脈2001のパターンのうち、不鮮明な部分を除去するなどの処理を行う。次に、照合部500が、撮像部100が撮像する指2000内の静脈2001のパターンと、記憶部400に予め記憶された静脈のパターンとを照合する。そして、制御部600が、照合部500の照合結果に応じて、生体認証を行う。   Next, the image processing unit 200 performs image processing such as correction on the image data converted by the light receiving unit 10 of the imaging unit 100. Specifically, processing such as removal of unclear portions from the imaged vein 2001 pattern is performed. Next, the collation unit 500 collates the pattern of the vein 2001 in the finger 2000 imaged by the imaging unit 100 with the vein pattern stored in advance in the storage unit 400. Then, control unit 600 performs biometric authentication according to the collation result of collation unit 500.
具体的には、照合部500が、撮像部100が撮像する指2000内の静脈2001のパターンと、記憶部400に予め記憶された静脈のパターンとが一致すると判断した場合には、制御部600は認証成功信号を生成し、この認証成功信号に従って、表示部(不図示)などの認証結果出力手段に認証結果を出力させる。一方、照合部500が、撮像部100が撮像する指2000内の静脈2001のパターンと、記憶部400に予め記憶された静脈のパターンとが一致しないと判断した場合には、制御部600は認証失敗信号を生成し、この認証失敗信号に従って、表示部(不図示)などの認証結果出力手段に認証結果を出力させる。   Specifically, when the collation unit 500 determines that the vein pattern in the finger 2000 captured by the imaging unit 100 matches the vein pattern stored in advance in the storage unit 400, the control unit 600 Generates an authentication success signal and causes the authentication result output means such as a display unit (not shown) to output the authentication result in accordance with the authentication success signal. On the other hand, when the collation unit 500 determines that the vein pattern in the finger 2000 captured by the imaging unit 100 does not match the vein pattern stored in advance in the storage unit 400, the control unit 600 performs authentication. A failure signal is generated, and an authentication result is output to an authentication result output means such as a display unit (not shown) according to the authentication failure signal.
次に、撮像部100周辺の構成について、具体的に説明する。図1に示されるように、撮像部100の上部であって、指200の両側に、複数の近赤外光発光素子が配列されて構成される光源301、302が、設けられている。図1に示されるように、光源301、302は、撮像部100の上部に配置された指2000を透過する方向に近赤外光を照射するように、設けられている。また、光源301、302の複数の近赤外光発光素子は、撮像部100の上部に配置される指2000に沿うように配列されている。指2000が撮像部100の上部に配置され、光源300から出射される近赤外光により照射された状態で、指2000内の静脈のパターンが撮像部100により撮像される。   Next, a configuration around the imaging unit 100 will be specifically described. As shown in FIG. 1, light sources 301 and 302 configured by arranging a plurality of near-infrared light emitting elements on the both sides of the finger 200 on the upper side of the imaging unit 100 are provided. As shown in FIG. 1, the light sources 301 and 302 are provided so as to irradiate near-infrared light in a direction that transmits a finger 2000 disposed on the upper part of the imaging unit 100. In addition, the plurality of near-infrared light emitting elements of the light sources 301 and 302 are arranged along the finger 2000 disposed on the upper part of the imaging unit 100. The vein pattern in the finger 2000 is imaged by the imaging unit 100 in a state where the finger 2000 is arranged on the upper part of the imaging unit 100 and irradiated with near-infrared light emitted from the light source 300.
図1では、光源301、302を指2000の両側部に配置して、光源301、302から出射される近赤外光が指2000の両側部側から指2000へ向けて照射されるように構成しているが、光源301、302を指2000の上側に配置して、光源301、302から出射される近赤外光が指2000の上側から指2000へ向けて照射されるように構成してもよい。また、光源301、302を指2000の下側に配置して、光源301、302から出射される近赤外光が指2000の下側から指2000へ向けて照射されるように構成してもよい。また、図1では、二つの光源301、302を備えているが、二つに限定されるものではなく、一つであっても、三つ以上であってもかまわない。   In FIG. 1, the light sources 301 and 302 are arranged on both sides of the finger 2000 so that near infrared light emitted from the light sources 301 and 302 is emitted from both sides of the finger 2000 toward the finger 2000. However, the light sources 301 and 302 are arranged on the upper side of the finger 2000 so that the near infrared light emitted from the light sources 301 and 302 is irradiated from the upper side of the finger 2000 toward the finger 2000. Also good. Alternatively, the light sources 301 and 302 may be arranged below the finger 2000 so that near infrared light emitted from the light sources 301 and 302 is emitted from the lower side of the finger 2000 toward the finger 2000. Good. In FIG. 1, the two light sources 301 and 302 are provided. However, the number of light sources is not limited to two, and may be one or three or more.
撮像部100は、受光部10と、遮光層20と、開口部30と、マイクロレンズアレイ50と、光学フィルタ60とを備えている。
図1に示されるように、受光部10には、複数の受光素子11が一定間隔で配列されている。受光素子11は、近赤外光に感度があるものであればよく、CCD(Charge Coupled Devices)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)を用いて構成してもよい。なお、各受光素子11を更に複数の受光素子の集合体で形成してもよい。
The imaging unit 100 includes a light receiving unit 10, a light shielding layer 20, an opening 30, a microlens array 50, and an optical filter 60.
As shown in FIG. 1, a plurality of light receiving elements 11 are arranged in the light receiving unit 10 at regular intervals. The light receiving element 11 only needs to be sensitive to near infrared light, and may be configured using a CCD (Charge Coupled Devices) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). In addition, you may form each light receiving element 11 with the aggregate | assembly of a some light receiving element further.
遮光層20は、受光部10およびマイクロレンズアレイ50の間に設けられている。遮光層20は、マイクロレンズアレイ50のマイクロレンズ51が形成されている面とは反対側の面上に、形成されている。遮光層20の材料には光吸収部材が用いられ、例えば、顔料や感光性樹脂が用いられている。   The light shielding layer 20 is provided between the light receiving unit 10 and the microlens array 50. The light shielding layer 20 is formed on the surface of the microlens array 50 opposite to the surface on which the microlenses 51 are formed. A light absorbing member is used as the material of the light shielding layer 20, and for example, a pigment or a photosensitive resin is used.
複数の開口部30が、受光素子11に対応して、遮光層20を開口して形成されている。各開口部30は各マイクロレンズ51から各受光素子11に入射する光の入射光路を制御するために設けられている。すなわち、この開口部30の開口幅等を適切に設定することにより、所望の領域以外から入射される光や、隣接するマイクロレンズ51の間隙からの光や、他のマイクロレンズ51からの光、いわゆるクロストークを、開口部30の内壁で吸収して、ノイズの発生を抑止している。   A plurality of openings 30 are formed corresponding to the light receiving element 11 by opening the light shielding layer 20. Each opening 30 is provided to control an incident optical path of light incident on each light receiving element 11 from each microlens 51. That is, by appropriately setting the opening width of the opening 30 or the like, light incident from other than a desired region, light from the gap between adjacent microlenses 51, light from other microlenses 51, So-called crosstalk is absorbed by the inner wall of the opening 30 to suppress the generation of noise.
図1に示されるように、開口部30は、開口部30の受光素子11側の開口面積がマイクロレンズ51側の開口面積以下であるように形成されている。各開口部30の内側には透過部31が形成されている。各透過部31は、近赤外光透過性の透明樹脂を各開口部30の内側に充填することにより、形成される。開口部30の具体的な開口幅等は後で詳細に説明する。なお、各開口部30の内側に充填される各透過部を形成する透明材料としては、波長が680nmから1200nmの範囲で少なくとも一つの波長に対して透明である部材であればよく、例えば透明ガラス、エポキシやアクリルなどの透明樹脂が用いられている。また、各開口部30の内側に形成される各透過部31を空洞としてもよい。   As shown in FIG. 1, the opening 30 is formed such that the opening area of the opening 30 on the light receiving element 11 side is equal to or smaller than the opening area on the microlens 51 side. A transmissive portion 31 is formed inside each opening 30. Each transmission part 31 is formed by filling a transparent resin that is transparent to near infrared light inside each opening 30. The specific opening width and the like of the opening 30 will be described in detail later. In addition, as a transparent material which forms each permeation | transmission part filled inside each opening part 30, what is necessary is just a member which is transparent with respect to at least 1 wavelength in the wavelength range of 680 nm to 1200 nm, for example, transparent glass Transparent resins such as epoxy and acrylic are used. Also, each transmission part 31 formed inside each opening 30 may be a cavity.
マイクロレンズアレイ50には、複数の凸状のマイクロレンズ51が設けられている。マイクロレンズアレイ50は、例えば、透明基板上に複数のマイクロレンズ51を配列して構成されている。複数のマイクロレンズ51は複数の受光素子11に対応して配列されている。すなわち、隣接するマイクロレンズ51の間の距離が、隣接する受光素子11の距離と略同一に設定されている。   The microlens array 50 is provided with a plurality of convex microlenses 51. The microlens array 50 is configured, for example, by arranging a plurality of microlenses 51 on a transparent substrate. The plurality of microlenses 51 are arranged corresponding to the plurality of light receiving elements 11. That is, the distance between adjacent microlenses 51 is set to be approximately the same as the distance between adjacent light receiving elements 11.
各マイクロレンズ51の焦点距離は、撮像対象物である指2000内の静脈2001からの光が開口部30の受光素子11側の面上に集光されるように、設定されている。マイクロレンズアレイ50の材料には、透明樹脂または透明ガラスが用いられている。各マイクロレンズ51は屈折レンズでもよく、回折レンズであってもよい。
光学フィルタ60は、可視光線が各受光素子11に入射するのを遮断するように、マイクロレンズアレイ50の撮像対象物側に設けられている。光学フィルタ60は可視光線を遮断し、近赤外光特に波長680nmから1200nmの範囲の少なくとも一つの波長が透過するものであれば良く、光吸収タイプや光干渉による反射タイプであってもよい。
The focal length of each microlens 51 is set so that light from the vein 2001 in the finger 2000 that is the imaging target is condensed on the surface of the opening 30 on the light receiving element 11 side. Transparent resin or transparent glass is used as the material of the microlens array 50. Each microlens 51 may be a refractive lens or a diffractive lens.
The optical filter 60 is provided on the imaging object side of the microlens array 50 so as to block visible light from entering each light receiving element 11. The optical filter 60 only needs to block visible light and transmit at least one wavelength of near infrared light, particularly in the wavelength range of 680 nm to 1200 nm, and may be a light absorption type or a reflection type due to light interference.
ここで、図1に示されるように、開口部30の受光素子11側の開口幅の実長をd1、隣接するマイクロレンズ51間の距離の実長をp、撮像対象物である指2000内の静脈2001とマイクロレンズ51の頂点との間の距離の実長をtn0、マイクロレンズ51の頂点と開口部30の受光素子11側の開口位置との間の厚さの実長をtn1とする。撮像対象物である指2000内の静脈2001とマイクロレンズ51の頂点との間の距離の空気換算長t0は、静脈2001とマイクロレンズ51の頂点との間に存在する1種類あるいは複数の物質それぞれの厚さをそれぞれの屈折率で割った値の和と定義し、図1の場合、t0=(指2000の受光素子側の表面から静脈20001までの深さ)/(指2000の屈折率)+(光学フィルタ60の厚さ)/(光学フィルタ60の屈折率)、である。なお、tn0=(指2000の受光素子11側の表面から静脈2001までの深さ)+(光学フィルタ60の厚さ)、であることは言うまでもない。同様に、マイクロレンズ51の頂点と開口部30の受光素子11側の開口位置の間の厚さの空気換算長をt1とする。   Here, as shown in FIG. 1, the actual length of the opening width of the opening 30 on the light receiving element 11 side is d1, the actual length of the distance between the adjacent microlenses 51 is p, and the inside of the finger 2000 that is the imaging object Tn0 is the actual length of the distance between the vein 2001 and the apex of the microlens 51, and tn1 is the actual length of the thickness between the apex of the microlens 51 and the opening position of the opening 30 on the light receiving element 11 side. . The air-equivalent length t0 of the distance between the vein 2001 in the finger 2000 that is the imaging object and the apex of the microlens 51 is one type or a plurality of substances that exist between the vein 2001 and the apex of the microlens 51, respectively. 1 is defined as the sum of the values divided by the respective refractive indexes. In the case of FIG. 1, t0 = (depth from the surface of the finger 2000 on the light receiving element side to the vein 20001) / (refractive index of the finger 2000). + (Thickness of the optical filter 60) / (refractive index of the optical filter 60). Needless to say, tn0 = (depth from the surface of the finger 2000 on the light receiving element 11 side to the vein 2001) + (thickness of the optical filter 60). Similarly, the air equivalent length of the thickness between the apex of the microlens 51 and the opening position of the opening 30 on the light receiving element 11 side is defined as t1.
このとき、d1、p、t0、t1の関係が、
1.36・t1/p≦d1≦2.4・t1/p+p・t1/t0・・・(1)
となるように設定する。このようにすることにより、所望の撮像領域を超える領域からの情報を持つ光が、受光素子11に入射するのが抑制されるため、ノイズの発生を効果的に抑止できる。
At this time, the relationship between d1, p, t0, and t1 is
1.36 · t1 / p ≦ d1 ≦ 2.4 · t1 / p + p · t1 / t0 (1)
Set to be. By doing in this way, since the light with the information from the area | region exceeding a desired imaging area | region is suppressed injecting into the light receiving element 11, generation | occurrence | production of noise can be suppressed effectively.
撮像対象物からの光が、マイクロレンズ51により開口部30の受光素子11側の面上に集光される場合、その光スポットサイズSは、光波長をλ、レンズ開口直径をDとして波動光学的にS=2・λ・t1/Dと概算できる。λが静脈認証で一般的に利用される最短波長値である680nm、D≒pの場合S=1.36・t1/pとなる。よって、d1が1.36・t1/pよりも小さくなると受光光量が減少して像が暗くなる。よってd1は1.36・t1/p以上である必要がある。   When the light from the imaging object is condensed on the surface of the opening 30 on the side of the light receiving element 11 by the microlens 51, the light spot size S has a light wavelength of λ and a lens opening diameter of D as wave optics. Therefore, it can be roughly estimated as S = 2 · λ · t1 / D. When λ is 680 nm, which is the shortest wavelength value generally used in vein authentication, and D≈p, S = 1.36 · t1 / p. Therefore, when d1 is smaller than 1.36 · t1 / p, the amount of received light decreases and the image becomes dark. Therefore, d1 needs to be 1.36 · t1 / p or more.
同様に、λが静脈認証で一般的に利用される最長波長値である1200nmの光スポットサイズSは2.4・t1/pと概算できる。さらに、撮像対象物からの光のうち、マイクロレンズ51の光軸からp/2だけ離れた位置からの光は、開口部30の受光素子11側の面上ではマイクロレンズ51の光軸から(p/2)・(t1/t0)だけ離れた位置に到達することになる。これより離れた位置に到達する光は、撮像対象物においてマイクロレンズ51の光軸からp/2以上離れた位置、つまり所望の撮像領域を超える領域からの情報を持つ光でありノイズ成分になる。   Similarly, the light spot size S of 1200 nm, which is the longest wavelength value generally used in vein authentication, can be estimated as 2.4 · t1 / p. Further, of the light from the imaging object, the light from the position away from the optical axis of the microlens 51 by p / 2 is from the optical axis of the microlens 51 on the surface of the opening 30 on the light receiving element 11 side ( p / 2) · (t1 / t0). Light that reaches a position farther than this is light having information from a position that is p / 2 or more away from the optical axis of the microlens 51 in the imaging target, that is, a region that exceeds the desired imaging area, and becomes a noise component. .
以上より、d1が2.4・t1/p+p・t1/t0を超えるとノイズ成分が受光素子に入射されることがわかる。この場合はノイズが多く品質が悪い像になるため、d1は2.4・t1/p+p・t1/t0以下である必要がある。   From the above, it can be seen that when d1 exceeds 2.4 · t1 / p + p · t1 / t0, a noise component is incident on the light receiving element. In this case, since the image has a lot of noise and poor quality, d1 needs to be 2.4 · t1 / p + p · t1 / t0 or less.
また、静脈認証に用いる最適波長範囲は800nm〜950nmである。波長800nmの光スポットサイズは1.6・t1/p、波長950nmの光スポットサイズは1.9・t1/pである。   The optimum wavelength range used for vein authentication is 800 nm to 950 nm. The light spot size at a wavelength of 800 nm is 1.6 · t1 / p, and the light spot size at a wavelength of 950 nm is 1.9 · t1 / p.
よってd1、p、t0、t1の関係が、
1.6・t1/p≦d1≦1.9・t1/p+p・t1/t0・・・(2)
となるように設定すれば、さらにノイズを効果的に除去できるため、より好適である。
Therefore, the relationship between d1, p, t0, and t1 is
1.6 · t1 / p ≦ d1 ≦ 1.9 · t1 / p + p · t1 / t0 (2)
It is more preferable to set so that noise can be effectively removed.
また、図1に示されるように開口部30のマイクロレンズ51側の開口幅の実長をd2とした場合、d2がd1以上であれば、光を効率よく受光素子11に入射させることができる。   As shown in FIG. 1, when the actual length of the opening width of the opening 30 on the microlens 51 side is d2, light can be efficiently incident on the light receiving element 11 if d2 is equal to or greater than d1. .
また、図1に示されるように、マイクロレンズ51の頂点と開口部30のマイクロレンズ51側の開口位置との間の厚さの空気換算長をt2とした場合、撮像対象物からの光のうち、マイクロレンズ51の光軸からp/2だけ離れた位置からの光は、マイクロレンズ51を通過後、開口部30のマイクロレンズ51側の開口位置上では、幾何光学的にマイクロレンズの光軸から最大p/2・(1−t2/t1+t2/t0)離れた位置を通過する。よって、d2と、t0と、t1と、pとの関係が、
d2≧p(1−t2/t1+t2/t0)・・・(3)
を満たせば、ノイズを抑制でき、さらに、必要な情報を持つ光を遮光層20の遮光による損失を発生させることなく効率よく受光素子11に入射させることができる。
Further, as shown in FIG. 1, when the air equivalent length of the thickness between the apex of the micro lens 51 and the opening position of the opening 30 on the micro lens 51 side is t2, the light from the imaging object is reflected. Of these, light from a position away from the optical axis of the microlens 51 by p / 2 passes through the microlens 51 and then geometrically optically passes through the microlens 51 on the opening position on the microlens 51 side. Passes through a position away from the axis by a maximum of p / 2 · (1−t2 / t1 + t2 / t0). Therefore, the relationship between d2, t0, t1, and p is
d2 ≧ p (1−t2 / t1 + t2 / t0) (3)
If the above condition is satisfied, noise can be suppressed, and light having necessary information can be efficiently incident on the light receiving element 11 without causing a loss due to light shielding of the light shielding layer 20.
また、t1と、t2と、d1と、d2と、pとの関係が、
t2≦t1(1−(d1+d2)/(2・p+d1)・・・(4)
であるのが、好ましい。このようにすることにより、他のマイクロレンズ51からの光が、受光素子に入射するのが抑止され、つまりクロストークの発生を抑止できるため、ノイズの発生をより効果的に抑止できる。
Also, the relationship between t1, t2, d1, d2, and p is
t2 ≦ t1 (1− (d1 + d2) / (2 · p + d1) (4)
It is preferable that By doing so, the light from the other microlenses 51 can be prevented from entering the light receiving element, that is, the occurrence of crosstalk can be suppressed, so that the generation of noise can be more effectively suppressed.
また、図1に示されるように、受光素子11と開口部30の受光素子11側の開口位置との間の厚さの空気換算長をt3としたとき、t1とt3の関係が、
t3<t1/3・・・(5)
であるのが、好ましい。このようにすることにより、他のマイクロレンズ51からの光が、隣接する開口部30を通過した後に受光素子に入射するのが確実に抑止され、つまりクロストークの発生を抑止できるため、ノイズの発生をより効果的に抑止できる。
Further, as shown in FIG. 1, when the air equivalent length of the thickness between the light receiving element 11 and the opening position of the opening 30 on the light receiving element 11 side is t3, the relationship between t1 and t3 is
t3 <t1 / 3 (5)
It is preferable that By doing so, the light from the other microlenses 51 can be reliably prevented from entering the light receiving element after passing through the adjacent opening 30, that is, the occurrence of crosstalk can be suppressed. Occurrence can be suppressed more effectively.
次に本発明の実施の形態1に係る撮像部の製造方法について、図に基づいて説明する。複数の受光素子11が配列された受光部10と、遮光層20および開口部30と、マイクロレンズアレイ50とをそれぞれ作製し、図1に示されるように、これらを順次重ねて配置することにより、撮像部100が完成する。   Next, a method for manufacturing the imaging unit according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. By fabricating the light receiving unit 10 in which a plurality of light receiving elements 11 are arranged, the light shielding layer 20 and the opening 30, and the microlens array 50, respectively, and sequentially arranging these as shown in FIG. The imaging unit 100 is completed.
まず、マイクロレンズアレイ50の製造方法について、図に基づいて説明する。図3は、マイクロレンズアレイの製造方法を示す図である。
まず、図3(a)に示されるように、ガラス製の透明基板52を用意し、透明基板52上に、全域に亘って、感光性樹脂(ネガ型透明レジスト)を塗布することによりレンズ形成層510を形成する。塗布方法には、スピンコートやスリットコートがある。ここで、透明基板52には例えば大きさ5インチの300μm厚の石英ガラス基板(屈折率1.45)を用いる。
First, a method for manufacturing the microlens array 50 will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a diagram showing a method for manufacturing a microlens array.
First, as shown in FIG. 3A, a glass transparent substrate 52 is prepared, and a lens is formed by applying a photosensitive resin (negative transparent resist) over the entire area of the transparent substrate 52. Layer 510 is formed. Application methods include spin coating and slit coating. Here, for example, a quartz glass substrate (refractive index of 1.45) having a size of 5 inches and a thickness of 300 μm is used as the transparent substrate 52.
次に、図3(b)に示されるように、レンズ形成層510が複数の円柱形状となるように、マスク(不図示)を用いてレンズ形成層510をパターニングする。ここで、マスクはマイクロレンズ51の形状に対応して形成されている。
次に、図3(c)に示されるように、透明基板52上に形成された円柱形状のレンズ形成層510に熱処理を行い、レンズ形成層510をマイクロレンズの形状に硬化する。
Next, as shown in FIG. 3B, the lens forming layer 510 is patterned using a mask (not shown) so that the lens forming layer 510 has a plurality of cylindrical shapes. Here, the mask is formed corresponding to the shape of the microlens 51.
Next, as shown in FIG. 3C, heat treatment is performed on the cylindrical lens forming layer 510 formed on the transparent substrate 52 to cure the lens forming layer 510 into the shape of a microlens.
次に、図3(d)に示されるように、エッチングによりマイクロレンズの形状を透明基板52上に転写する。そして、図3(e)に示されるように、マイクロレンズ51が透明基板52上に形成される。   Next, as shown in FIG. 3D, the shape of the microlens is transferred onto the transparent substrate 52 by etching. Then, as shown in FIG. 3E, the microlens 51 is formed on the transparent substrate 52.
以上のようにして、マイクロレンズアレイ50が完成する。ここでは、隣接するマイクロレンズ51の頂点間の距離を100μmとし、各マイクロレンズの直径を97μmとなるようにする。また、指2000内の静脈2001からの光が開口部30の受光素子11側の中央部に集光されるように、各マイクロレンズ51の焦点距離を設定する。具体的には、レンズ形成層510の厚みやエッチングレート比を調整することにより、各マイクロレンズ51の焦点距離を設定する。   As described above, the microlens array 50 is completed. Here, the distance between the apexes of adjacent microlenses 51 is set to 100 μm, and the diameter of each microlens is set to 97 μm. Further, the focal length of each microlens 51 is set so that the light from the vein 2001 in the finger 2000 is condensed at the center of the opening 30 on the light receiving element 11 side. Specifically, the focal length of each microlens 51 is set by adjusting the thickness of the lens forming layer 510 and the etching rate ratio.
次に、遮光層20および開口部30を形成する方法について説明する。
マイクロレンズアレイ50のマイクロレンズ51が形成されている面とは反対側の面上に全面に亘り、透明感光性樹脂(透明レジスト)を塗布する。次にマスクを用いて露光、さらに現像を行うことにより、マイクロレンズ51に対応した円柱状の透過部31を形成する。
ここで、透明感光性樹脂の厚さは345μm、円柱の直径は75μmとなるようにする。また、透過部31は近赤外光に対し、透明で、その屈折率は1.60であった。
Next, a method for forming the light shielding layer 20 and the opening 30 will be described.
A transparent photosensitive resin (transparent resist) is applied over the entire surface of the microlens array 50 opposite to the surface on which the microlenses 51 are formed. Next, a cylindrical transmission part 31 corresponding to the microlens 51 is formed by performing exposure and development using a mask.
Here, the thickness of the transparent photosensitive resin is 345 μm, and the diameter of the cylinder is 75 μm. Moreover, the transmission part 31 was transparent with respect to near-infrared light, and the refractive index was 1.60.
次に、光吸収部材として黒色感光性樹脂を透過部31間に注入した後、当該吸収部材を硬化して、遮光層20を形成する。なお、黒色感光性樹脂は透過部31を完全に覆うよう、厚さが350μmとなるようにする。
さらに、遮光層20のうち、マイクロレンズ50に対向する面とは反対側の面にエッチング処理を行い受光素子11側の開口を形成する。ここで、開口の直径は12μmとなるようにする。
Next, after injecting a black photosensitive resin as a light absorbing member between the transmissive portions 31, the absorbing member is cured to form the light shielding layer 20. The black photosensitive resin has a thickness of 350 μm so as to completely cover the transmission part 31.
Further, an etching process is performed on the surface of the light shielding layer 20 opposite to the surface facing the microlens 50 to form an opening on the light receiving element 11 side. Here, the diameter of the opening is set to 12 μm.
以上のようにして、マイクロレンズアレイ50上に遮光層20および開口部30が形成される。ここでは隣接する開口部30間の距離が100μm、開口部30のマイクロレンズ51側の開口幅が75μm、開口部30の受光素子11側の開口幅12μm、開口部の厚さが350μm(透明樹脂345μm+空気5μm)となるように調整している。   As described above, the light shielding layer 20 and the opening 30 are formed on the microlens array 50. Here, the distance between the adjacent openings 30 is 100 μm, the opening width of the opening 30 on the microlens 51 side is 75 μm, the opening width of the opening 30 on the light receiving element 11 side is 12 μm, and the thickness of the opening is 350 μm (transparent resin 345 μm + air 5 μm).
なお、以上では、マイクロレンズアレイ50のマイクロレンズ51が形成されている面と反対側の面上に遮光層を作製する例をあげたが、受光部10上に形成してもかまわない。また、別途遮光層保持基板を設け、その上に遮光層を形成してもかまわない。   In the above, the example in which the light shielding layer is formed on the surface opposite to the surface on which the microlens 51 of the microlens array 50 is formed has been described, but it may be formed on the light receiving unit 10. Further, a separate light shielding layer holding substrate may be provided, and a light shielding layer may be formed thereon.
受光部10は、複数の受光素子11にダブルゲート型薄型トランジスタを用いている市販のものを用いる。ここで、隣り合う受光素子11の間の距離は100μm、受光部10の大きさは15mm×20mmであった。また、ダブルゲート型薄型トランジスタの電極上には屈折率1.50である酸化シリコンからなる保護絶縁層、さらにその上には屈折率1.50である透明樹脂層があわせて50μmの厚さで形成されていた。   As the light receiving unit 10, a commercially available one using a double gate thin transistor for the plurality of light receiving elements 11 is used. Here, the distance between the adjacent light receiving elements 11 was 100 μm, and the size of the light receiving unit 10 was 15 mm × 20 mm. Further, a protective insulating layer made of silicon oxide having a refractive index of 1.50 is formed on the electrode of the double gate type thin transistor, and a transparent resin layer having a refractive index of 1.50 is further formed thereon with a thickness of 50 μm. Was formed.
次に、図1に示されるように、複数の受光素子11が配列された受光部10と、遮光層20および透過部31と、マイクロレンズアレイ50とが順次積層されるように、例えばアライメントマークを用いて互いに貼り合せる。そして、マイクロレンズアレイ50の遮光層20に対向する面とは反対側の面上に、光学フィルタ60を取り付ける。ここで、光学フィルタ60の厚さは500μmであった。また、光学フィルタ60の屈折率は1.5であった。そして、最後に、ダイシングブレードを用いて、16mm×21mmの大きさに切り出した。
以上の作業を行うことにより、撮像部100を作製する。
Next, as shown in FIG. 1, for example, alignment marks are formed so that the light receiving unit 10 in which a plurality of light receiving elements 11 are arranged, the light shielding layer 20, the transmission unit 31, and the microlens array 50 are sequentially stacked. And stick together. Then, the optical filter 60 is attached on the surface opposite to the surface facing the light shielding layer 20 of the microlens array 50. Here, the thickness of the optical filter 60 was 500 μm. The refractive index of the optical filter 60 was 1.5. And finally, it cut out to the magnitude | size of 16 mm x 21 mm using the dicing blade.
By performing the above operations, the imaging unit 100 is manufactured.
このように作製された撮像部100を用いて、指2000内の静脈2001を撮像してみる。
図1に示されるように、撮像部100の上部に設けられた光学フィルタ60上に、指2000を載置し、指2000の表皮から2.5mmの深さの位置を撮像対象として、撮像部100により撮像した。なお、一般的には、指静脈は指の表皮から2.5mmの深さの位置に存在する。また、近赤外光に対する指の皮膚の屈折率は1.34である。
The vein 2001 in the finger 2000 is imaged using the imaging unit 100 manufactured in this way.
As shown in FIG. 1, the finger 2000 is placed on the optical filter 60 provided on the upper part of the imaging unit 100, and the imaging unit is set to a position at a depth of 2.5 mm from the epidermis of the finger 2000. 100. In general, the finger vein is present at a depth of 2.5 mm from the epidermis of the finger. The refractive index of the finger skin with respect to near-infrared light is 1.34.
このときの撮像対象物である指2000内の静脈2001とマイクロレンズ51の頂点との間の距離の空気換算長t0を算出する。
t0=2500/1.34+500/1.5=2199(μm)・・・(6)
次に、マイクロレンズ51の頂点と開口部30の受光素子11側の開口位置との間の厚さの空気換算長t1を算出する。
t1=300/1.45+345/1.6+5/1=428(μm)・・・(7)
At this time, an air-equivalent length t0 of the distance between the vein 2001 in the finger 2000 that is the imaging target and the apex of the microlens 51 is calculated.
t0 = 2500 / 1.34 + 500 / 1.5 = 2199 (μm) (6)
Next, the air equivalent length t1 between the apex of the micro lens 51 and the opening position of the opening 30 on the light receiving element 11 side is calculated.
t1 = 300 / 1.45 + 345 / 1.6 + 5/1 = 428 (μm) (7)
次に、マイクロレンズ51の頂点と開口部30のマイクロレンズ51側の開口位置との間の厚さの空気換算長t2を算出する。
t2=300/1.45=207(μm)・・・(8)
次に、受光素子11と開口部30の受光素子11側の開口位置との間の厚さの空気換算長t3を算出する。
t3=50/1.5=33(μm)・・・(9)
Next, the air equivalent length t2 between the apex of the micro lens 51 and the opening position of the opening 30 on the micro lens 51 side is calculated.
t2 = 300 / 1.45 = 207 (μm) (8)
Next, an air equivalent length t3 between the light receiving element 11 and the opening position of the opening 30 on the light receiving element 11 side is calculated.
t3 = 50 / 1.5 = 33 (μm) (9)
ここで、式(8)〜(9)の算出結果を式(2)に代入すると次式(10)のようになり、上述のd1=12(μm)は式(10)の条件を満たすこととなる。
6.9(μm)≦d1≦27.6(μm)・・・(10)
また、式(8)〜(9)の算出結果を式(3)に代入すると次式(11)のようになり、上述のd2=75(μm)は式(11)の条件を満たすこととなる。
d2≧61(μm)・・・(11)
Here, when the calculation results of the equations (8) to (9) are substituted into the equation (2), the following equation (10) is obtained, and the above d1 = 12 (μm) satisfies the condition of the equation (10). It becomes.
6.9 (μm) ≦ d1 ≦ 27.6 (μm) (10)
Further, when the calculation results of the equations (8) to (9) are substituted into the equation (3), the following equation (11) is obtained, and the above d2 = 75 (μm) satisfies the condition of the equation (11). Become.
d2 ≧ 61 (μm) (11)
また、式(7)、(8)の算出結果を式(4)に代入すると次式(12)のようになり、上述のt2=205(μm)は式(12)の条件を満たすこととなる。
t2<252(μm)(=t1・(1−(d1+d2)/(2・p+d1)))・・・(12)
また、式(7)、(8)の算出結果を式(5)に代入すると次式(13)のようになり、上述のt3=33(μm)は式(13)の条件を満たすこととなる。
t3<141(μm)(=t1/3)・・・(13)
Further, when the calculation results of the equations (7) and (8) are substituted into the equation (4), the following equation (12) is obtained, and the above-described t2 = 205 (μm) satisfies the condition of the equation (12). Become.
t2 <252 (μm) (= t1 · (1− (d1 + d2) / (2 · p + d1))) (12)
Further, when the calculation results of the expressions (7) and (8) are substituted into the expression (5), the following expression (13) is obtained, and the above-described t3 = 33 (μm) satisfies the condition of the expression (13). Become.
t3 <141 (μm) (= t1 / 3) (13)
このように作製された撮像部100を用いて、指2000内の静脈2001の撮像を試み、比較として作製した遮光層20の全てが透明樹脂からなる撮像部で撮像した像と比較したところ、明らかにノイズが少ない像を得ることができた。   Using the imaging unit 100 manufactured in this way, an attempt was made to image the vein 2001 in the finger 2000, and the comparison was made with an image captured by the imaging unit in which all of the light shielding layer 20 manufactured as a comparison was made of a transparent resin. An image with little noise was obtained.
発明の実施の形態2.
本発明の実施の形態2に係る生体認証装置の構成について、図に基づいて説明する。図4は、本発明の実施の形態2に係る生体認証装置の撮像部101の構成を模式的に示す断面図である。なお、図4で示される各寸法は、実長を示している。
Embodiment 2 of the Invention
The configuration of the biometric authentication device according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the imaging unit 101 of the biometric authentication apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. Each dimension shown in FIG. 4 indicates the actual length.
実施の形態1では、図1に示されるように、マイクロレンズアレイ50の指2000側の面に、複数のマイクロレンズ51が形成されているのに対し、実施の形態2では、図5に示されるように、マイクロレンズアレイ50の受光部10側の面に、複数のマイクロレンズ51が形成されている点で、相違する。   In the first embodiment, as shown in FIG. 1, a plurality of microlenses 51 are formed on the surface of the microlens array 50 on the finger 2000 side, whereas in the second embodiment, as shown in FIG. As described above, the difference is that a plurality of microlenses 51 are formed on the surface of the microlens array 50 on the light receiving unit 10 side.
また、実施の形態1では、図1に示されるように、マイクロレンズアレイ50とは別部材として、可視光線が受光素子に入射されるのを遮断する光学フィルタ60を設けていることに対し、実施の形態2では、図4に示されるように、マイクロレンズアレイ50の複数のマイクロレンズ51が形成されている面とは反対側の面に、可視光線を吸収する樹脂を塗布することにより得る可視光吸収層80、さらにその上にハードコート層70を設けることにより、光学フィルタ60をマイクロレンズアレイ51と一体化させて設けている点で、相違する。
なお、実施の形態1での式(1)〜(5)で示された関係は、実施の形態2においても、そのまま適用される。
In the first embodiment, as shown in FIG. 1, an optical filter 60 that blocks visible light from entering the light receiving element is provided as a separate member from the microlens array 50. In the second embodiment, as shown in FIG. 4, it is obtained by applying a resin that absorbs visible light to the surface of the microlens array 50 opposite to the surface on which the plurality of microlenses 51 are formed. The difference is that the optical filter 60 is integrated with the microlens array 51 by providing the visible light absorbing layer 80 and the hard coat layer 70 thereon.
It should be noted that the relationships represented by the equations (1) to (5) in the first embodiment are also applied as they are in the second embodiment.
このようにすることにより、実施の形態1と同様に、所望の撮像領域以外から入射される光や、隣接するマイクロレンズ51の間隙からの光や、他のマイクロレンズ51からの光、いわゆるクロストークが、受光素子11に入射するのが抑止されるので、ノイズの発生を効果的に抑止できる。   By doing so, as in the first embodiment, light incident from other than the desired imaging region, light from the gap between adjacent microlenses 51, light from other microlenses 51, so-called cross Since the talk is prevented from entering the light receiving element 11, the generation of noise can be effectively suppressed.
次に本発明の実施の形態2に係る撮像部の製造方法について、図に基づいて説明する。複数の受光素子11が配列された受光部10と、遮光層保持基板40上に形成された遮光層20および開口部30と、マイクロレンズアレイ50とをそれぞれ作製し、図4に示されるように、これらを順次重ねて配置することにより、撮像部101が完成する。   Next, a method for manufacturing the imaging unit according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 4, a light receiving unit 10 in which a plurality of light receiving elements 11 are arranged, a light blocking layer 20 and an opening 30 formed on the light blocking layer holding substrate 40, and a microlens array 50 are produced. The image pickup unit 101 is completed by sequentially stacking these.
まず、図3の説明に準じて、マイクロレンズアレイ50を作製する。
具体的には、マイクロレンズ51を大きさ5インチの300μm厚の石英ガラス基板(屈折率1.45)である透明基板52上に形成する。このとき、隣接するマイクロレンズ51の頂点間の距離を100μmとし、各マイクロレンズの直径を95μmになるようにする。また、指2000内の静脈2001からの光が開口部30の受光素子11側の中央部に集光されるように、各マイクロレンズ51の焦点距離を設定した。具体的には、レンズ形成層510の厚みやエッチングレート比を調整することにより、各マイクロレンズ51の焦点距離を設定する。
First, the microlens array 50 is manufactured according to the description of FIG.
Specifically, the microlens 51 is formed on a transparent substrate 52 which is a quartz glass substrate (refractive index: 1.45) having a size of 5 inches and a thickness of 300 μm. At this time, the distance between the apexes of adjacent microlenses 51 is set to 100 μm, and the diameter of each microlens is set to 95 μm. In addition, the focal length of each microlens 51 is set so that light from the vein 2001 in the finger 2000 is collected at the center of the opening 30 on the light receiving element 11 side. Specifically, the focal length of each microlens 51 is set by adjusting the thickness of the lens forming layer 510 and the etching rate ratio.
さらに、市販の近赤外光に透明で可視光を吸収する樹脂を、マイクロレンズアレイ50のマイクロレンズ51が形成されている面とは反対側の面に塗布し、硬化させることにより可視光吸収層80を形成する。
さらに、可視光吸収層80のマイクロレンズアレイ50と対向する面とは反対側の面上に市販のハードコート材料を塗布することによりハードコート層70を形成する。以上のようにして、マイクロレンズアレイ50上に一体化した光学フィルタ60を作製する。このとき可視光吸収層80とハードコート層の両方の屈折率は1.60、両方を合わせた厚さは100μmであった。
Further, visible light absorption is achieved by applying and curing a commercially available resin that is transparent to near-infrared light and absorbs visible light on the surface of the microlens array 50 opposite to the surface on which the microlenses 51 are formed. Layer 80 is formed.
Further, the hard coat layer 70 is formed by applying a commercially available hard coat material on the surface of the visible light absorbing layer 80 opposite to the surface facing the microlens array 50. As described above, the optical filter 60 integrated on the microlens array 50 is manufactured. At this time, the refractive index of both the visible light absorption layer 80 and the hard coat layer was 1.60, and the total thickness of both was 100 μm.
また次に、遮光層保持基板40上に遮光層20および開口部30を形成する。
具体的には、遮光層保持基板40上に、フォトリソグラフィー法により円柱状の透過部31を形成した後、光吸収部材として黒色感光性樹脂を透過部31間に注入することにより遮光層40を形成し、さらにエッチング処理により開口部30を形成する。このとき、隣接する開口部30の間の距離が100μm、開口部30のマイクロレンズ51側の開口幅が85μm、開口部30の受光素子11側の開口幅が12μm、開口部30の厚さが300μm(透明樹脂295μm+空気5μm)となるように、遮光層保持基板40上に遮光層20および開口部30を形成した。
Next, the light shielding layer 20 and the opening 30 are formed on the light shielding layer holding substrate 40.
Specifically, after forming the columnar transmission part 31 on the light-shielding layer holding substrate 40 by photolithography, the light-shielding layer 40 is formed by injecting a black photosensitive resin between the transmission parts 31 as a light absorbing member. Then, the opening 30 is formed by an etching process. At this time, the distance between the adjacent openings 30 is 100 μm, the opening width of the opening 30 on the microlens 51 side is 85 μm, the opening width of the opening 30 on the light receiving element 11 side is 12 μm, and the thickness of the opening 30 is The light shielding layer 20 and the opening 30 were formed on the light shielding layer holding substrate 40 so as to be 300 μm (transparent resin 295 μm + air 5 μm).
なお、隣接する開口部30の間の距離は、マイクロレンズ51の頂点間の距離に対応されている。また、遮光層保持基板40は大きさ5インチで厚さが200μmのBK7基板(屈折率1.51)を用いる。また、透過部31の屈折率は1.60であった。
なお、以上では、遮光層保持基板40上に遮光層を作製する例をあげたが、受光部10上に形成してもかまわない。
Note that the distance between the adjacent openings 30 corresponds to the distance between the apexes of the microlenses 51. The light shielding layer holding substrate 40 is a BK7 substrate (refractive index of 1.51) having a size of 5 inches and a thickness of 200 μm. Moreover, the refractive index of the transmission part 31 was 1.60.
In the above, an example in which the light shielding layer is formed on the light shielding layer holding substrate 40 has been described, but it may be formed on the light receiving unit 10.
受光部10は、複数の受光素子11に微小受光素子が15mm×20mmの領域に10μm間隔で配列して形成されたCMOSセンサを用いている市販のものを用いる。ここではCMOSセンサを100μm×100μmで区切り、それぞれの領域を各受光素子11としている。またCMOSセンサの受光部上に形成されていた保護層(酸化シリコン)の厚みは1μm以下であった。   As the light receiving unit 10, a commercially available one using a CMOS sensor in which minute light receiving elements are arranged in a 15 mm × 20 mm region at intervals of 10 μm as a plurality of light receiving elements 11 is used. Here, the CMOS sensor is divided by 100 μm × 100 μm, and each region is used as each light receiving element 11. The thickness of the protective layer (silicon oxide) formed on the light receiving portion of the CMOS sensor was 1 μm or less.
次に、図4に示されるように、複数の受光素子11が配列された受光部10と、遮光層20および透過部31と、遮光層保持基板40と、マイクロレンズアレイ50とが順次積層されるように、例えばアライメントマークを用いて貼り合せた。
そして、最後に、ダイシングブレードを用いて、16mm×21mmの大きさに切り出した。
以上の作業を行うことにより、撮像部101を作製する。
Next, as shown in FIG. 4, the light receiving unit 10 in which the plurality of light receiving elements 11 are arranged, the light shielding layer 20 and the transmission unit 31, the light shielding layer holding substrate 40, and the microlens array 50 are sequentially stacked. For example, they were bonded using alignment marks.
And finally, it cut out to the magnitude | size of 16 mm x 21 mm using the dicing blade.
The imaging unit 101 is manufactured by performing the above operations.
このように作製された撮像部101を用いて、指2000内の静脈2001を撮像してみる。
図4に示されるように、撮像部101の上部に設けられた光学フィルタ60上に、指2000を載置し、指2000の表皮から2.5mmの深さの位置を撮像対象として、撮像部101により撮像した。
The vein 2001 in the finger 2000 will be imaged using the imaging unit 101 manufactured in this way.
As shown in FIG. 4, the finger 2000 is placed on the optical filter 60 provided on the upper part of the image pickup unit 101, and the position of the depth of 2.5 mm from the skin of the finger 2000 is set as an image pickup target. 101.
このとき、撮像対象物である指2000内の静脈2001とマイクロレンズ51の頂点との間の距離の空気換算長t0を算出する。
t0=2500/1.34+100/1.6+300/1.45=2135(μm)・・・(14)
次に、マイクロレンズ51の頂点と開口部30の受光素子11側の開口位置との間の厚さの空気換算長t1を算出する。
t1=200/1.51+295/1.6+5/1=322(μm)・・・(15)
At this time, the air equivalent length t0 of the distance between the vein 2001 in the finger 2000 that is the imaging object and the apex of the microlens 51 is calculated.
t0 = 2500 / 1.34 + 100 / 1.6 + 300 / 1.45 = 2135 (μm) (14)
Next, the air equivalent length t1 between the apex of the micro lens 51 and the opening position of the opening 30 on the light receiving element 11 side is calculated.
t1 = 200 / 1.51 + 295 / 1.6 + 5/1 = 322 (μm) (15)
次に、マイクロレンズ51の頂点と開口部30のマイクロレンズ51側の開口中心部との間の距離の空気換算長t2を算出する。
t2=200/1.51=132(μm)・・・(16)
次に、受光素子11と開口部30のマイクロレンズ30側の開口位置との間の厚さの空気換算長t3を算出する。
t3=1/1.5=33(μm)・・・(17)
Next, the air equivalent length t2 of the distance between the apex of the micro lens 51 and the opening center part of the opening 30 on the micro lens 51 side is calculated.
t2 = 200 / 1.51 = 132 (μm) (16)
Next, an air equivalent length t3 between the light receiving element 11 and the opening position of the opening 30 on the microlens 30 side is calculated.
t3 = 1 / 1.5 = 33 (μm) (17)
ここで、式(14)〜(16)の算出結果を式(2)に代入すると次にようになり、上述のd1=12(μm)は式(18)の条件を満たすこととなる。
5.1(μm)≦d1≦21.2(μm)・・・(18)
また、式(14)〜(16)の算出結果を式(3)に代入すると次にようになり、上述のd2=85(μm)は式(19)の条件を満たすこととなる。
d2≧65(μm)・・・(19)
Here, when the calculation results of the equations (14) to (16) are substituted into the equation (2), the result is as follows, and the above-described d1 = 12 (μm) satisfies the condition of the equation (18).
5.1 (μm) ≦ d1 ≦ 21.2 (μm) (18)
Further, when the calculation results of the equations (14) to (16) are substituted into the equation (3), the result is as follows, and the above d2 = 85 (μm) satisfies the condition of the equation (19).
d2 ≧ 65 (μm) (19)
また、式(14)、(15)の算出結果を式(4)に代入すると次のようになり、上述のt2=133(μm)は式(20)の条件を満たすこととなる。
t2<189(μm)(=t1・(1−(d1+d2)/(2・p+d1)))・・・(20)
また、式(14)、(15)の算出結果を式(5)に代入すると次のようになり、上述のt3=0.67(μm)は式(21)の条件を満たすこととなる。
t3<107(μm)(=t1/3)・・・(21)
Further, when the calculation results of the equations (14) and (15) are substituted into the equation (4), the following is obtained, and the above-described t2 = 133 (μm) satisfies the condition of the equation (20).
t2 <189 (μm) (= t1 · (1− (d1 + d2) / (2 · p + d1))) (20)
Further, when the calculation results of the expressions (14) and (15) are substituted into the expression (5), the following is obtained, and the above-described t3 = 0.67 (μm) satisfies the condition of the expression (21).
t3 <107 (μm) (= t1 / 3) (21)
このように作製された撮像部101を用いて、指2000内の静脈2001の撮像を試み、比較として遮光層20の全てが透明樹脂からなる撮像部で撮像した像と比較したところ、明らかにノイズの少ない像を得ることができた。   When imaging of the vein 2001 in the finger 2000 was attempted using the imaging unit 101 manufactured in this way and compared with an image captured by the imaging unit in which all of the light shielding layer 20 is made of a transparent resin as a comparison, noise was clearly observed. I was able to obtain an image with little.
以上の説明は、本発明の実施の形態を説明するものであり、本発明が以上の実施の形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、以上の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において、容易に変更、追加、変換することが可能である。   The above description describes the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiment. Moreover, those skilled in the art can easily change, add, and convert each element of the above embodiment within the scope of the present invention.
本発明の実施の形態1に係る生体認証装置の撮像部の構成を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structure of the imaging part of the biometrics apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明に係る生体認証装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the biometrics apparatus which concerns on this invention. マイクロレンズアレイの製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of a micro lens array. 本発明の実施の形態2に係る生体認証装置の撮像部の構成を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structure of the imaging part of the biometrics apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. 特許文献3に示された、従来公知例の撮像装置の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the imaging device of the conventionally well-known example shown by patent document 3. FIG.
符号の説明Explanation of symbols
1000 生体認証装置、 100、101 撮像部、 10 受光部、
11 受光素子、 20 遮光層、 30 開口部、 31 透過部、
40 遮光層保持基板、 50 マイクロレンズアレイ、
51 マイクロレンズ、 52 透明基板、 60 光学フィルタ、
70 ハードコート層、 80 可視光吸収層、
200 画像処理部、 301、302 光源、 400 記憶部、
500 照合部、 600 制御部、 2000 指
1000 biometric authentication device, 100, 101 imaging unit, 10 light receiving unit,
11 light receiving element, 20 light shielding layer, 30 opening, 31 transmitting part,
40 light-shielding layer holding substrate, 50 microlens array,
51 microlens, 52 transparent substrate, 60 optical filter,
70 hard coat layer, 80 visible light absorbing layer,
200 image processing unit, 301, 302 light source, 400 storage unit,
500 verification unit, 600 control unit, 2000 fingers

Claims (18)

  1. 複数の受光素子が配列された受光部と、前記複数の受光素子にそれぞれ対応して配列されたマイクロレンズと、前記受光部および前記マイクロレンズの間に設けられた遮光層とを有する撮像装置であって、
    前記遮光層は、前記複数の受光素子にそれぞれ対応して設けられた開口部を備え、
    前記開口部の前記受光素子側の開口幅の実長d1と、隣接する前記マイクロレンズ間の距離の実長pと、前記受光素子から前記マイクロレンズへ向かう方向に存在する撮像対象物と前記マイクロレンズの頂点の間の距離の空気換算長t0と、前記マイクロレンズの頂点と前記開口部の前記受光素子側の開口位置の間の厚さの空気換算長t1との関係が、
    1.36・t1/p≦d1≦2.4・t1/p+p・t1/t0
    であることを特徴とする撮像装置。
    An imaging apparatus comprising: a light receiving unit in which a plurality of light receiving elements are arranged; a microlens arranged corresponding to each of the plurality of light receiving elements; and a light shielding layer provided between the light receiving unit and the microlens. There,
    The light shielding layer includes openings provided corresponding to the plurality of light receiving elements, respectively.
    The actual length d1 of the opening width on the light receiving element side of the opening, the actual length p of the distance between the adjacent microlenses, the imaging object existing in the direction from the light receiving element to the microlens, and the micro The relationship between the air conversion length t0 of the distance between the apexes of the lens and the air conversion length t1 of the thickness between the apex of the microlens and the opening position of the opening on the light receiving element side is as follows:
    1.36 · t1 / p ≦ d1 ≦ 2.4 · t1 / p + p · t1 / t0
    An imaging device characterized by being:
  2. 前記d1と、前記pと、前記t0と、前記t1との関係が、
    1.6・t1/p≦d1≦1.9・t1/p+p・t1/t0
    である請求項1に記載の撮像装置。
    The relationship among the d1, the p, the t0, and the t1 is
    1.6 · t1 / p ≦ d1 ≦ 1.9 · t1 / p + p · t1 / t0
    The imaging device according to claim 1.
  3. 前記開口部は、前記開口部の前記受光素子側の開口面積が前記マイクロレンズ側の開口面積以下であるように形成されている請求項1または2に記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein the opening is formed such that an opening area on the light receiving element side of the opening is equal to or smaller than an opening area on the microlens side.
  4. 前記遮光層は、少なくとも前記開口部と境界をなす部分が光吸収部材からなり、かつ少なくとも前記受光素子と対向する面あるいは前記マイクロレンズに対向する面のどちらかの面の開口部を除く部分が光吸収部材または光反射部材からなる請求項1〜3のいずれか1項に記載の撮像装置。   The light shielding layer has at least a portion that forms a boundary with the opening made of a light absorbing member, and at least a portion excluding the opening on either the surface facing the light receiving element or the surface facing the microlens. The imaging device according to any one of claims 1 to 3, comprising a light absorbing member or a light reflecting member.
  5. 前記開口部の前記マイクロレンズ側の開口幅の実長d2と、前記マイクロレンズの頂点と前記開口部の前記マイクロレンズ側の開口位置との間の厚さの空気換算長t2と、前記t0と、前記t1と、前記pとの関係が、
    d2≧p(1−t2/t1+t2/t0)
    である請求項1〜4のいずれか1項に記載の撮像装置。
    The actual length d2 of the opening width of the opening on the microlens side, the air conversion length t2 of the thickness between the apex of the microlens and the opening position of the opening on the microlens side, and t0 , And the relationship between t1 and p is
    d2 ≧ p (1−t2 / t1 + t2 / t0)
    The imaging device according to any one of claims 1 to 4.
  6. 前記t1と、前記t2と、前記d1と前記d2と前記pとの関係が、
    t2≦t1・(1−(d1+d2)/(2・p+d1))
    である請求項1〜5のいずれか1項に記載の撮像装置。
    The relationship between the t1, the t2, the d1, the d2, and the p is
    t2 ≦ t1 · (1− (d1 + d2) / (2 · p + d1))
    The imaging device according to any one of claims 1 to 5.
  7. 前記受光素子と前記開口部の前記受光素子側の開口位置との間の厚さの空気換算長t3と、前記t1との関係が、
    t3<t1/3
    である請求項1〜6のいずれか1項に記載の撮像装置。
    The relationship between the air conversion length t3 of the thickness between the light receiving element and the opening position of the opening on the light receiving element side, and the t1 is:
    t3 <t1 / 3
    The imaging device according to any one of claims 1 to 6.
  8. 前記開口部には、前記受光素子で受光できる波長範囲の少なくとも一つの波長に対して透明である材料が充填された請求項1〜7のいずれか1項に記載の撮像装置。   The imaging device according to claim 1, wherein the opening is filled with a material that is transparent to at least one wavelength in a wavelength range that can be received by the light receiving element.
  9. 可視光線が前記受光素子に入射されるのを遮断する光学フィルタを備えた請求項1〜8のいずれか1項に記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, further comprising an optical filter that blocks visible light from being incident on the light receiving element.
  10. 生体部位の方向に光を照射する光源、前記光源からの光が照射される前記生体部位を撮像する撮像部と、複数の生体情報を記憶する記憶部と、前記撮像部が撮像する前記生体部位から得られる生体情報と、前記記憶部に記憶された生体情報とを照合する照合部と、前記照合部の照合結果に応じて、生体認証を行う制御部とを備えた生体認証装置であって、
    前記撮像部は、複数の受光素子が配列された受光部と、前記複数の受光素子にそれぞれ対応して配列されたマイクロレンズと、前記受光部および前記マイクロレンズの間に設けられた遮光層とを有する前記生体部位を撮像する撮像部であって、
    前記遮光層は、前記複数の受光素子のそれぞれに対応して設けられた開口部を備え、
    前記開口部の前記受光素子側の開口幅の実長d1と、隣接する前記マイクロレンズ間の距離の実長pと、前記受光素子から前記マイクロレンズに向かう方向に存在する前記生体部位と前記マイクロレンズの頂点との間の距離の空気換算長t0と、前記マイクロレンズの頂点と前記開口部の前記受光素子側の開口位置との間の厚さの空気換算長t1との関係が、
    1.36・t1/p≦d1≦2.4・t1/p+p・t1/t0
    であることを特徴とする生体認証装置。
    A light source that emits light in the direction of a biological part, an imaging unit that images the biological part irradiated with light from the light source, a storage unit that stores a plurality of biological information, and the biological part that the imaging unit images A biometric authentication apparatus comprising: a collation unit that collates biometric information obtained from the biometric information stored in the storage unit; and a control unit that performs biometric authentication according to a collation result of the collation unit ,
    The imaging unit includes a light receiving unit in which a plurality of light receiving elements are arranged, a microlens arranged corresponding to each of the plurality of light receiving elements, and a light shielding layer provided between the light receiving unit and the microlens. An imaging unit that images the living body part having
    The light shielding layer includes an opening provided corresponding to each of the plurality of light receiving elements,
    The actual length d1 of the opening width of the opening on the light receiving element side, the actual length p of the distance between the adjacent microlenses, the living body part and the micro that exist in the direction from the light receiving element to the microlens The relationship between the air equivalent length t0 of the distance between the apex of the lens and the air equivalent length t1 of the thickness between the apex of the micro lens and the opening position of the opening on the light receiving element side is as follows:
    1.36 · t1 / p ≦ d1 ≦ 2.4 · t1 / p + p · t1 / t0
    A biometric authentication device characterized by the above.
  11. 前記d1と、前記pと、前記t0と、前記t1との関係が、
    1.6・t1/p≦d1≦1.9・t1/p+p・t1/t0
    である請求項10に記載の生体認証装置。
    The relationship among the d1, the p, the t0, and the t1 is
    1.6 · t1 / p ≦ d1 ≦ 1.9 · t1 / p + p · t1 / t0
    The biometric authentication device according to claim 10.
  12. 前記開口部は、前記開口部の前記受光素子側の開口面積が前記マイクロレンズ側の開口面積以下であるように形成されている請求項10または11に記載の生体認証装置。   The biometric authentication device according to claim 10 or 11, wherein the opening is formed such that an opening area on the light receiving element side of the opening is equal to or smaller than an opening area on the microlens side.
  13. 前記遮光層は、少なくとも前記開口部と境界をなす部分が光吸収部材からなり、かつ少なくとも前記受光素子と対向する面あるいは前記マイクレンズと対向する面のどちらかの面の前記開口部を除く部分が光吸収部材または光反射部材からなる請求項10〜12のいずれか1項に記載の生体認証装置。   The light shielding layer includes a light absorbing member at least at a portion that borders the opening, and at least a portion of the surface that faces the light receiving element or the surface that faces the microphone lens, excluding the opening. The biometric authentication device according to any one of claims 10 to 12, comprising a light absorbing member or a light reflecting member.
  14. 前記開口部の前記マイクロレンズ側の開口幅の実長d2と、前記マイクロレンズの頂点と前記開口部の前記マイクロレンズ側の開口位置との間の厚さの空気換算長t2と、前記t0と、前記t1と、前記pとの関係が、
    d2≧p(1−t2/t1+t2/t0)
    である請求項10〜13のいずれか1項に記載の生体認証装置。
    The actual length d2 of the opening width of the opening on the microlens side, the air conversion length t2 of the thickness between the apex of the microlens and the opening position of the opening on the microlens side, and t0 , And the relationship between t1 and p is
    d2 ≧ p (1−t2 / t1 + t2 / t0)
    The biometric authentication device according to any one of claims 10 to 13.
  15. 前記t1と、前記t2と、前記d1と、前記d2と、前記pとの関係が、
    t2≦t1・(1−(d1+d2)/(2・p+d1))
    である請求項10〜14のいずれか1項に記載の生体認証装置。
    The relationship between the t1, the t2, the d1, the d2, and the p is as follows:
    t2 ≦ t1 · (1− (d1 + d2) / (2 · p + d1))
    The biometric authentication device according to any one of claims 10 to 14.
  16. 前記受光素子と前記開口部の上記受光素子側の開口位置との間の厚さの空気換算長t3と、前記t1との関係が、
    t3<t1/3
    である請求項10〜15のいずれか1項に記載の生体認証装置。
    The relationship between the air conversion length t3 of the thickness between the light receiving element and the opening position of the opening on the light receiving element side, and the t1 is as follows.
    t3 <t1 / 3
    The biometric authentication device according to any one of claims 10 to 15.
  17. 前記開口部の内側には、少なくとも波長680nmから1200nmの間の少なくとも一つの波長に対して透明である材料が充填された請求項10〜16のいずれか1項に記載の撮像装置。   The imaging device according to claim 10, wherein a material transparent to at least one wavelength between at least wavelengths of 680 nm and 1200 nm is filled inside the opening.
  18. 可視光線が前記受光素子に入射されるのを遮断する光学フィルタを備えた請求項10〜17のいずれか1項に記載の撮像装置。   The imaging device according to claim 10, further comprising an optical filter that blocks visible light from being incident on the light receiving element.
JP2006213009A 2006-08-04 2006-08-04 Imaging device and biometric authentication device Expired - Fee Related JP5007082B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006213009A JP5007082B2 (en) 2006-08-04 2006-08-04 Imaging device and biometric authentication device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006213009A JP5007082B2 (en) 2006-08-04 2006-08-04 Imaging device and biometric authentication device
US11/882,528 US7728902B2 (en) 2006-08-04 2007-08-02 Imaging device and biometrics authentication apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008036058A true JP2008036058A (en) 2008-02-21
JP5007082B2 JP5007082B2 (en) 2012-08-22

Family

ID=39171783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006213009A Expired - Fee Related JP5007082B2 (en) 2006-08-04 2006-08-04 Imaging device and biometric authentication device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5007082B2 (en)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009204499A (en) * 2008-02-28 2009-09-10 Casio Comput Co Ltd Biological macromolecule analysis chip
WO2009110626A1 (en) * 2008-03-04 2009-09-11 Ricoh Company, Ltd. Personal authentication device and electronic device
JP2009245416A (en) * 2008-03-12 2009-10-22 Hitachi Maxell Ltd Biometric information acquisition apparatus
JP2009276976A (en) * 2008-05-14 2009-11-26 Hitachi Maxell Ltd Imaging apparatus and biological information acquisition apparatus
JP2010049664A (en) * 2008-08-25 2010-03-04 Sony Corp Vein imaging device, vein imaging method, and vein authentication device
JP2010086241A (en) * 2008-09-30 2010-04-15 Sony Corp Finger vein imaging apparatus and finger vein imaging method
JP2010087795A (en) * 2008-09-30 2010-04-15 Sony Corp Vein imaging apparatus and thumbnail image creation method
JP2011170176A (en) * 2010-02-19 2011-09-01 Toppan Printing Co Ltd Method of manufacturing wafer level lens module
JP2012520557A (en) * 2009-03-13 2012-09-06 フラウンホッファー−ゲゼルシャフト ツァ フェルダールング デァ アンゲヴァンテン フォアシュンク エー.ファオ Method for manufacturing multiple micro optoelectronic devices and microoptoelectronic devices
JP2012252183A (en) * 2011-06-03 2012-12-20 Seiko Epson Corp Manufacturing method for microlens substrate, image pickup device including microlens substrate manufactured using manufacturing method for microlens substrate, and electronic apparatus including image pickup device
US8340362B2 (en) 2008-09-16 2012-12-25 Hitachi Maxell, Ltd. Image acquisition apparatus and biometric information acquisition apparatus
US8665357B2 (en) 2011-03-23 2014-03-04 Seiko Epson Corporation Imaging apparatus
EP2782048A2 (en) 2013-03-22 2014-09-24 Hitachi, Ltd. Blood vessel image taking device
US9064768B2 (en) 2012-10-01 2015-06-23 Seiko Epson Corporation Imaging apparatus and medical equipment
US9178102B2 (en) 2013-07-17 2015-11-03 Seiko Epson Corporation Light emitting apparatus, manufacturing method of light emitting apparatus, light receiving and emitting apparatus, and electronic equipment
JP2016041266A (en) * 2015-10-26 2016-03-31 セイコーエプソン株式会社 Imaging apparatus
WO2019138633A1 (en) * 2018-01-15 2019-07-18 ソニー株式会社 Living body information acquisition device, living body information acquisition method and wearable device
US10360433B2 (en) 2015-12-31 2019-07-23 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Heart rate detection method and apparatus fingerprint identification apparatus and mobile terminal

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998010472A2 (en) * 1996-09-07 1998-03-12 Philips Electronics N.V. Image sensor
WO2000022565A1 (en) * 1998-10-09 2000-04-20 Kinetic Sciences Inc. Fingerprint image optical input apparatus
JP2001223846A (en) * 2000-02-10 2001-08-17 Sharp Corp Image sensor and it manufacturing method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998010472A2 (en) * 1996-09-07 1998-03-12 Philips Electronics N.V. Image sensor
JP2000507048A (en) * 1996-09-07 2000-06-06 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ Image sensor
WO2000022565A1 (en) * 1998-10-09 2000-04-20 Kinetic Sciences Inc. Fingerprint image optical input apparatus
JP2002527832A (en) * 1998-10-09 2002-08-27 キネチック・サイエンス・インク Fingerprint image optical input device
JP2001223846A (en) * 2000-02-10 2001-08-17 Sharp Corp Image sensor and it manufacturing method

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009204499A (en) * 2008-02-28 2009-09-10 Casio Comput Co Ltd Biological macromolecule analysis chip
WO2009110626A1 (en) * 2008-03-04 2009-09-11 Ricoh Company, Ltd. Personal authentication device and electronic device
US8611614B2 (en) 2008-03-04 2013-12-17 Ricoh Company, Limited Personal authentication device and electronic device
JP2009245416A (en) * 2008-03-12 2009-10-22 Hitachi Maxell Ltd Biometric information acquisition apparatus
JP2009276976A (en) * 2008-05-14 2009-11-26 Hitachi Maxell Ltd Imaging apparatus and biological information acquisition apparatus
JP2010049664A (en) * 2008-08-25 2010-03-04 Sony Corp Vein imaging device, vein imaging method, and vein authentication device
JP4636140B2 (en) * 2008-08-25 2011-02-23 ソニー株式会社 Vein imaging device, vein imaging method, and vein authentication device
US7884327B2 (en) 2008-08-25 2011-02-08 Sony Corporation Vein imaging apparatus, vein imaging method and vein authentication apparatus
US8340362B2 (en) 2008-09-16 2012-12-25 Hitachi Maxell, Ltd. Image acquisition apparatus and biometric information acquisition apparatus
JP2010087795A (en) * 2008-09-30 2010-04-15 Sony Corp Vein imaging apparatus and thumbnail image creation method
JP4697283B2 (en) * 2008-09-30 2011-06-08 ソニー株式会社 Vein imaging device and thumbnail image production method
JP2010086241A (en) * 2008-09-30 2010-04-15 Sony Corp Finger vein imaging apparatus and finger vein imaging method
US8229179B2 (en) 2008-09-30 2012-07-24 Sony Corporation Finger vein authentication apparatus and finger vein authentication method
US8306609B2 (en) 2008-09-30 2012-11-06 Sony Corporation Vein imaging apparatus and thumbnail image creation method
US8900904B2 (en) 2009-03-13 2014-12-02 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. Method of manufacturing a multitude of micro-optoelectronic devices, and micro-optoelectronic device
JP2012520557A (en) * 2009-03-13 2012-09-06 フラウンホッファー−ゲゼルシャフト ツァ フェルダールング デァ アンゲヴァンテン フォアシュンク エー.ファオ Method for manufacturing multiple micro optoelectronic devices and microoptoelectronic devices
JP2011170176A (en) * 2010-02-19 2011-09-01 Toppan Printing Co Ltd Method of manufacturing wafer level lens module
US8665357B2 (en) 2011-03-23 2014-03-04 Seiko Epson Corporation Imaging apparatus
JP2012252183A (en) * 2011-06-03 2012-12-20 Seiko Epson Corp Manufacturing method for microlens substrate, image pickup device including microlens substrate manufactured using manufacturing method for microlens substrate, and electronic apparatus including image pickup device
US9064768B2 (en) 2012-10-01 2015-06-23 Seiko Epson Corporation Imaging apparatus and medical equipment
US9405954B2 (en) 2012-10-01 2016-08-02 Seiko Epson Corporation Imaging apparatus and medical equipment
EP2782048A2 (en) 2013-03-22 2014-09-24 Hitachi, Ltd. Blood vessel image taking device
US9292727B2 (en) 2013-03-22 2016-03-22 Hitachi Industry & Control Solutions, Ltd. Blood vessel image taking device
US9178102B2 (en) 2013-07-17 2015-11-03 Seiko Epson Corporation Light emitting apparatus, manufacturing method of light emitting apparatus, light receiving and emitting apparatus, and electronic equipment
US9412909B2 (en) 2013-07-17 2016-08-09 Seiko Epson Corporation Light emitting apparatus, manufacturing method of light emitting apparatus, light receiving and emitting apparatus, and electronic equipment
JP2016041266A (en) * 2015-10-26 2016-03-31 セイコーエプソン株式会社 Imaging apparatus
US10360433B2 (en) 2015-12-31 2019-07-23 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Heart rate detection method and apparatus fingerprint identification apparatus and mobile terminal
WO2019138633A1 (en) * 2018-01-15 2019-07-18 ソニー株式会社 Living body information acquisition device, living body information acquisition method and wearable device

Also Published As

Publication number Publication date
JP5007082B2 (en) 2012-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9177190B1 (en) Fingerprint sensor module
US20170344785A1 (en) Fingerprint identification apparatus
KR20180080715A (en) Display with integrated optical fingerprint sensor with angle limit reflector
US10503947B2 (en) Touch panel and display apparatus
US8717488B2 (en) Objective optics with interference filter
JP5736755B2 (en) SOLID-STATE IMAGING DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE
TWI264580B (en) Multiple microlens system for image sensors or display units
JP4556111B2 (en) Information processing device
KR101161469B1 (en) Bioimaging device
CN101681021B (en) Large depth-of-field imaging system and iris recognition system
AU2005227046B2 (en) Lens array and method for making same
US9658463B2 (en) Imaging device and imaging system
US10051208B2 (en) Optical system for acquisition of images with either or both visible or near-infrared spectra
JP5292821B2 (en) Vein image acquisition device and vein image acquisition method
JP3405620B2 (en) Solid-state imaging device
JP6197647B2 (en) Optical filter, method for manufacturing the same, and imaging apparatus
JP4545190B2 (en) Imaging device
US7619678B2 (en) Solid state imaging device and method for manufacturing the same
KR102198446B1 (en) Imaging element and imaging device
US9442273B2 (en) Optimized imaging apparatus for iris imaging
US7732884B2 (en) Photoelectric conversion device and method of manufacturing the same
KR100731131B1 (en) Cmos image sensor and method for manufacturing the same
KR101923740B1 (en) Solid-state image pickup device, method for manufacturing solid-state image pickup device, and electronic apparatus
JP5205242B2 (en) Spectrometer manufacturing method
TWI512319B (en) Mobile device and optical imaging lens thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090519

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111027

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111101

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120321

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120417

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120522

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120528

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees