JP2008034642A

JP2008034642A - Semiconductor chip mounting apparatus and method therefor, as well as package

Info

Publication number: JP2008034642A
Application number: JP2006206741A
Authority: JP
Inventors: Yasuyuki Toyoda; 泰之豊田
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2006-07-28
Filing date: 2006-07-28
Publication date: 2008-02-14

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method which can mount a semiconductor chip in a package without scratching the surface thereof. <P>SOLUTION: A solid-state imaging element mounting apparatus 2 includes a dicing tape 3, a lifting pin 4, a collet 5, a controller, and an air inlet/outlet. The solid-state imaging element 10 is applied on the dicing tape 3 with its upside front surface 10a. The controller moves the lifting pin 4 to a lifting position after moving the collet 5, absorbs the backside 10b of the solid-state imaging element 10 by sucking in air inside of a duct aperture 5a from the air inlet/outlet. When the controller moves the collet 5 so as to be housed in the recess 11b of the package 11, the backside 10b contacts the component side 11a of the package 11. The solid-state imaging element 10 is adhered to the package 11 by an adhesive 23 coated on the component side 11a. The controller moves the collet 5 to exterior of the package 11 after releasing the suction of the solid-state imaging element 10 by the collet 5. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体チップをパッケージに実装する半導体チップ実装装置及び方法、並びにパッケージに関するものである。 The present invention relates to a semiconductor chip mounting apparatus and method for mounting a semiconductor chip on a package, and a package.

ＣＣＤイメージセンサなどの固体撮像装置は、半導体チップからなる固体撮像素子と、この固体撮像素子の撮像面を覆って保護する透明板と、この透明板を保持するとともに固体撮像素子を密封するパッケージとから構成される。固体撮像素子はパッケージの実装面に接着剤により固着される。 A solid-state imaging device such as a CCD image sensor includes a solid-state imaging device made of a semiconductor chip, a transparent plate that covers and protects the imaging surface of the solid-state imaging device, and a package that holds the transparent plate and seals the solid-state imaging device. Consists of The solid-state image sensor is fixed to the mounting surface of the package with an adhesive.

固体撮像素子は、ダイシングテープ上に載せられており、コレットで固体撮像素子の撮像面を吸着し、コレットを移動させることにより、固体撮像素子をパッケージに実装している（例えば、特許文献１及び２参照）。
特開平５−２４３３７５号公報実開昭６４−４７０４６号公報 The solid-state imaging device is mounted on a dicing tape, and the solid-state imaging device is mounted on a package by adsorbing the imaging surface of the solid-state imaging device with a collet and moving the collet (for example, Patent Document 1 and 2).
JP-A-5-243375 Japanese Utility Model Publication No. 64-47046

しかしながら、特許文献１では、コレットで固体撮像素子の撮像面を吸着しているため、撮像面に傷が付くことがあり、問題となっていた。また、特許文献２では、固体撮像素子の撮像面のエッジ部を角錐状のコレットに接触させているため、撮像面のエッジ部が削れてシリコンカスが発生し、このシリコンカスが撮像面に付着することがあり、問題となっていた。 However, in Patent Document 1, since the imaging surface of the solid-state imaging device is adsorbed by the collet, the imaging surface may be damaged, which is a problem. Further, in Patent Document 2, since the edge portion of the imaging surface of the solid-state imaging device is in contact with the pyramid-shaped collet, the edge portion of the imaging surface is scraped to generate silicon residue, and this silicon residue adheres to the imaging surface. There was a problem.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、半導体チップの表面に傷が付くことなく、半導体チップをパッケージに実装することができる半導体チップ実装装置及び方法、並びにパッケージを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a semiconductor chip mounting apparatus and method capable of mounting a semiconductor chip on a package without damaging the surface of the semiconductor chip, and a package. For the purpose.

上記目的を達成するために、本発明の半導体チップ実装装置は、ダイシングテープ上に表面を上側にして載せられた半導体チップを、パッケージに実装する半導体チップ実装装置であって、前記半導体チップを前記ダイシングテープから離す離間手段と、移動自在に設けられ、前記離間手段により前記ダイシングテープから離された前記半導体チップの裏面を吸着する移動吸着部材と、前記移動吸着部材の移動を制御して、前記移動吸着部材により吸着された前記半導体チップを前記パッケージに実装する移動制御手段と、前記移動吸着部材による前記半導体チップの吸着及び吸着解除を制御する吸着制御手段と、を備えたことを特徴とする。なお、前記吸着制御手段は、前記半導体チップを前記パッケージに実装した後に前記移動吸着部材による吸着を解除し、この解除後に、前記移動制御手段は、前記移動吸着部材を前記パッケージ外部に移動する。 In order to achieve the above object, a semiconductor chip mounting apparatus according to the present invention is a semiconductor chip mounting apparatus for mounting a semiconductor chip placed on a dicing tape with the surface facing up in a package, wherein the semiconductor chip is A separation means that separates from the dicing tape; a movable adsorption member that is provided movably and that adsorbs the back surface of the semiconductor chip separated from the dicing tape by the separation means; and the movement of the movable adsorption member is controlled, A movement control means for mounting the semiconductor chip adsorbed by a moving adsorption member on the package, and an adsorption control means for controlling adsorption and desorption of the semiconductor chip by the moving adsorption member are provided. . The suction control means releases the suction by the moving suction member after the semiconductor chip is mounted on the package, and after the release, the movement control means moves the movable suction member to the outside of the package.

また、前記離間手段は、前記ダイシングテープの下方から当該ダイシングテープを突き破り前記半導体チップの裏面に当接して、前記半導体チップを前記ダイシングテープから離す当接部材を備えることが好ましい。 In addition, it is preferable that the separation unit includes a contact member that breaks through the dicing tape from below the dicing tape and contacts the back surface of the semiconductor chip to separate the semiconductor chip from the dicing tape.

さらに、前記移動吸着部材には、エアーが出入されるダクト孔が形成され、前記吸着制御手段は、前記ダクト孔内部にエアーを出入することにより、前記移動吸着部材による前記半導体チップの吸着及び吸着解除を行うことが好ましい。 Further, a duct hole through which air enters and exits is formed in the movable adsorption member, and the adsorption control means adsorbs and adsorbs the semiconductor chip by the movable adsorption member by moving air into and out of the duct hole. It is preferable to perform release.

また、前記半導体チップは、固体撮像素子であることが好ましく、前記表面は、撮像面であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said semiconductor chip is a solid-state image sensor, and it is preferable that the said surface is an imaging surface.

また、本発明の半導体チップ実装方法は、ダイシングテープ上に表面を上側にして載せられた半導体チップを、パッケージに実装する半導体チップ実装方法であって、前記半導体チップを前記ダイシングテープから離し、前記ダイシングテープから離された前記半導体チップの裏面を、移動自在な移動吸着部材により吸着し、前記移動吸着部材を移動させて、前記移動吸着部材により吸着された前記半導体チップを前記パッケージに実装することを特徴とする。 Further, the semiconductor chip mounting method of the present invention is a semiconductor chip mounting method for mounting a semiconductor chip placed on a dicing tape with the surface facing up on a package, the semiconductor chip being separated from the dicing tape, The back surface of the semiconductor chip separated from the dicing tape is adsorbed by a movable adsorbing member, the moving adsorbing member is moved, and the semiconductor chip adsorbed by the moving adsorbing member is mounted on the package. It is characterized by.

さらに、本発明のパッケージは、上記半導体チップ実装装置により前記半導体チップが実装されるパッケージであって、前記半導体チップが実装されるときに前記移動吸着部材を収納する収納部を形成したことを特徴とする。なお、前記収納部は、前記移動吸着部材を一時的に収納するものであり、前記半導体チップ実装後には、前記移動吸着部材は、前記収納部から前記パッケージ外部に移動するものである。 Furthermore, the package of the present invention is a package in which the semiconductor chip is mounted by the semiconductor chip mounting apparatus, and a storage portion that stores the moving adsorption member when the semiconductor chip is mounted is formed. And The storage unit temporarily stores the movable adsorption member, and the movable adsorption member moves from the storage unit to the outside of the package after the semiconductor chip is mounted.

本発明の半導体チップ実装装置によれば、ダイシングテープ上に表面を上側にして載せられた半導体チップを、パッケージに実装する半導体チップ実装装置であって、半導体チップをダイシングテープから離す離間手段と、移動自在に設けられ、離間手段によりダイシングテープから離された半導体チップの裏面を吸着する移動吸着部材と、移動吸着部材の移動を制御して、移動吸着部材により吸着された半導体チップをパッケージに実装する移動制御手段と、移動吸着部材による半導体チップの吸着及び吸着解除を制御する吸着制御手段と、を備えたから、半導体チップの表面に傷が付くことがない。さらに、半導体チップの表面が削れることがないから、シリコンカスが、半導体チップの表面に付着することがない。特に、半導体チップが固体撮像素子である場合には、その表面となる撮像面に傷が付くことがなく、さらには、シリコンカスが付着することがないから、効果的である。 According to the semiconductor chip mounting apparatus of the present invention is a semiconductor chip mounting apparatus for mounting a semiconductor chip placed on a dicing tape with the surface facing upward on a package, a separating means for separating the semiconductor chip from the dicing tape, A movable adsorbing member that adsorbs the back surface of the semiconductor chip separated from the dicing tape by the separating means and a semiconductor chip adsorbed by the moving adsorbing member are mounted on the package by controlling the movement of the moving adsorbing member. Since the movement control means and the adsorption control means for controlling the adsorption and desorption of the semiconductor chip by the movable adsorption member are provided, the surface of the semiconductor chip is not damaged. Further, since the surface of the semiconductor chip is not scraped, silicon residue does not adhere to the surface of the semiconductor chip. In particular, when the semiconductor chip is a solid-state imaging device, the imaging surface that is the surface of the semiconductor chip is not damaged, and further, silicon scum is not attached, which is effective.

また、本発明の半導体チップ実装方法によれば、半導体チップを表面に傷が付くことなくパッケージに実装することができる。 Moreover, according to the semiconductor chip mounting method of the present invention, the semiconductor chip can be mounted on the package without scratching the surface.

さらに、本発明のパッケージによれば、半導体チップが実装されるときに移動吸着部材を収納する収納部を形成したから、半導体チップをパッケージに実装するときに、移動吸着部材がパッケージに当接することがなく、移動吸着部材が邪魔になることがない。 Furthermore, according to the package of the present invention, since the storage portion for storing the movable adsorption member is formed when the semiconductor chip is mounted, the movable adsorption member abuts on the package when the semiconductor chip is mounted on the package. And the moving adsorption member does not get in the way.

図１及び図２に示すように、本発明を実施した固体撮像素子実装装置２は、ダイシングテープ３上に載せられた固体撮像素子１０をパッケージ１１（図３参照）に実装するものであり、持ち上げピン４と、コレット５と、制御部（移動制御手段）６と、エアー出入部（吸着制御手段）７と、を備えて構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the solid-state imaging device mounting apparatus 2 embodying the present invention is to mount a solid-state imaging device 10 placed on a dicing tape 3 in a package 11 (see FIG. 3). A lifting pin 4, a collet 5, a control unit (movement control unit) 6, and an air in / out unit (adsorption control unit) 7 are provided.

ダイシングテープ３には、環状に形成された金属製の板であるウエーハリング８が取り付けられている。ダイシングテープ３は、紫外線硬化性の粘着剤（接着剤）が塗布されてなる粘着面３ａを一方の面に有する円形状のフイルムである。ダイシングテープ３は、ウエーハリング８の枠内を覆い、粘着面３ａの外縁部を介してウエーハリング８の裏面側に接着される。なお、ダイシングテープ３の粘着面３ａの粘着性は、紫外線の照射を受けると低下する。また、ダイシングテープ３は、透明もしくは半透明であるので、裏側からの紫外線照射によっても粘着面３ａの粘着性は低下する。 A wafer ring 8 which is a metal plate formed in an annular shape is attached to the dicing tape 3. The dicing tape 3 is a circular film having on one surface an adhesive surface 3a to which an ultraviolet curable adhesive (adhesive) is applied. The dicing tape 3 covers the inside of the wafer ring 8 and is bonded to the back side of the wafer ring 8 via the outer edge of the adhesive surface 3a. In addition, the adhesiveness of the adhesive surface 3a of the dicing tape 3 decreases when irradiated with ultraviolet rays. In addition, since the dicing tape 3 is transparent or translucent, the adhesiveness of the adhesive surface 3a is lowered even by ultraviolet irradiation from the back side.

ダイシングテープ３の粘着面３ａの中央には、複数の固体撮像素子１０が貼り付けられる。固体撮像素子１０は、半導体プロセス工程によって、その表面１０ａに複数のイメージセンサが２次元状にパターン形成されており、イメージセンサの形成されていない裏面１０ｂがダイシングテープ３に貼り付けられる。すなわち、ダイシングテープ３上には、複数の固体撮像素子１０が表面１０ａを上側にして貼り付けられている。固体撮像素子１０の表面には、対向する２辺に８個ずつ計１６個の電極パッド２０が設けられている。なお、図１では、図面の乱雑を避けるため、固体撮像素子１０を１個のみ図示している。 A plurality of solid-state imaging elements 10 are attached to the center of the adhesive surface 3a of the dicing tape 3. In the solid-state imaging device 10, a plurality of image sensors are two-dimensionally formed on the front surface 10a by a semiconductor process, and the back surface 10b on which no image sensor is formed is attached to the dicing tape 3. That is, on the dicing tape 3, a plurality of solid-state imaging elements 10 are attached with the surface 10a facing upward. On the surface of the solid-state imaging device 10, a total of 16 electrode pads 20 are provided on each of two opposing sides. In FIG. 1, only one solid-state imaging device 10 is illustrated to avoid cluttering the drawing.

持ち上げピン４は、上端が尖った形状で形成され、ダイシングテープ３の下方に位置する待機位置（図１（Ａ）参照）と、ダイシングテープ３を突き破り固体撮像素子１０を上方に持ち上げてダイシングテープ３から離す持ち上げ位置（図１（Ｂ）参照）との間で上下方向に移動自在に設けられている。持ち上げピン４は、制御部６に接続されており、制御部６により移動が制御される。持ち上げピン４は、４本設けられている。４本の持ち上げピン４は、ユニット化され、制御部６により同一の動き（移動）をするように制御される。また、持ち上げピン４は、前後方向及び左右方向にも移動自在に設けられている。これにより、上述した複数の固体撮像素子１０を順に上方に持ち上げることができる。 The lifting pin 4 is formed in a shape with a sharp upper end, and a standby position (see FIG. 1 (A)) positioned below the dicing tape 3 and the dicing tape 3 that breaks through the dicing tape 3 and lifts the solid-state imaging device 10 upward. 3 is provided so as to be movable in the vertical direction between the lifting position and the lifting position (see FIG. 1B). The lifting pin 4 is connected to the control unit 6, and the movement is controlled by the control unit 6. Four lifting pins 4 are provided. The four lifting pins 4 are unitized and controlled by the control unit 6 to perform the same movement (movement). The lifting pin 4 is also provided so as to be movable in the front-rear direction and the left-right direction. Thereby, the several solid-state image sensor 10 mentioned above can be lifted upwards in order.

コレット５は、固体撮像素子１０の裏面１０ｂを吸着し、吸着した固体撮像素子１０をパッケージ１１に実装するものであり、移動自在に設けられている。コレット５は、制御部６に接続されており、制御部６により移動が制御される。 The collet 5 adsorbs the back surface 10b of the solid-state image sensor 10 and mounts the adsorbed solid-state image sensor 10 on the package 11, and is provided movably. The collet 5 is connected to the control unit 6, and the movement is controlled by the control unit 6.

コレット５には、エアー出入用のダクト孔５ａが形成されている。このダクト孔５ａは、コレット５の上面から側面に連通して形成されている。コレット５の側面側のダクト孔５ａには、エアーの出入制御を行うエアー出入部７が接続されている。エアー出入部７は、制御部６に接続されており、制御部６によりダクト孔５ａの内部へのエアーの出入が制御される。なお、コレット５の形状は、適宜変更可能である。 The collet 5 is formed with a duct hole 5a for air in / out. The duct hole 5 a is formed so as to communicate from the upper surface to the side surface of the collet 5. An air inlet / outlet portion 7 that controls air in / out is connected to the duct hole 5 a on the side surface side of the collet 5. The air inlet / outlet part 7 is connected to the control part 6, and the control part 6 controls the air in / out of the duct hole 5a. The shape of the collet 5 can be changed as appropriate.

コレット５の上面に固体撮像素子１０の裏面１０ｂを載せた状態で、エアー出入部７により、ダクト孔５ａの内部のエアーが吸引されると、コレット５により固体撮像素子１０の裏面１０ｂが吸着される。そして、エアー出入部７によるダクト孔５ａの内部のエアー吸引が停止され、さらに、エアー出入部７により、ダクト孔５ａの内部へエアーが送出されると、コレット５による固体撮像素子１０の吸着が解除される。 When air inside the duct hole 5 a is sucked by the air inlet / outlet portion 7 with the back surface 10 b of the solid-state image sensor 10 placed on the upper surface of the collet 5, the back surface 10 b of the solid-state image sensor 10 is adsorbed by the collet 5. The Then, when air suction inside the duct hole 5a by the air inlet / outlet part 7 is stopped and further air is sent out by the air inlet / outlet part 7 to the inside of the duct hole 5a, the collet 5 adsorbs the solid-state image sensor 10. Canceled.

図３に示すように、パッケージ１１は、固体撮像素子１０が実装されるものであり、固体撮像素子１０の裏面１０ｂが実装される実装面１１ａには、コレット５を一時的に収納するための凹部（収納部）１１ｂが形成されている。パッケージ１１には、実装された固体撮像素子１０の電極パッド２０と電気的に接続されるインナーリード２１が、対向するように８個ずつ計１６個設けられている。パッケージ１１の対向する２つの側面には、アウターリード２２がそれぞれ８個ずつ計１６個設けられている。インナーリード２１とアウターリード２２とは、パッケージ１１の内部で電気的に接続されている。なお、固体撮像素子１０をパッケージ１１に実装する場合には、実装面１１ａに接着剤２３を塗布しておく。 As shown in FIG. 3, the package 11 is mounted with the solid-state imaging device 10, and the mounting surface 11 a on which the back surface 10 b of the solid-state imaging device 10 is mounted is for temporarily storing the collet 5. A recess (housing portion) 11b is formed. The package 11 is provided with a total of 16 inner leads 21 that are electrically connected to the electrode pads 20 of the mounted solid-state imaging device 10 so that they are opposed to each other. A total of 16 outer leads 22 are provided on each of two opposing side surfaces of the package 11, each including eight outer leads 22. The inner lead 21 and the outer lead 22 are electrically connected inside the package 11. In addition, when mounting the solid-state image sensor 10 in the package 11, the adhesive agent 23 is apply | coated to the mounting surface 11a.

ダイシングテープ３上に貼り付けられた固体撮像素子１０を、パッケージ１１に実装する場合には、先ず、図１（Ｂ）に示すように、制御部６は、４本の持ち上げピン４を持ち上げ位置まで移動させ、固体撮像素子１０を上方に持ち上げてダイシングテープ３から離す。次に、図３に示すように、制御部６は、コレット５を、ダイシングテープ３と固体撮像素子１０との間に移動させた後、エアー出入部７によりダクト孔５ａの内部のエアーを吸引する。ダクト孔５ａの内部のエアーが吸引されると、コレット５により、固体撮像素子１０の裏面１０ｂが吸着される。 When the solid-state imaging device 10 affixed on the dicing tape 3 is mounted on the package 11, first, as shown in FIG. 1B, the control unit 6 lifts the four lifting pins 4. And the solid-state imaging device 10 is lifted upward and separated from the dicing tape 3. Next, as shown in FIG. 3, the controller 6 moves the collet 5 between the dicing tape 3 and the solid-state imaging device 10, and then sucks the air inside the duct hole 5 a by the air inlet / outlet 7. To do. When the air inside the duct hole 5 a is sucked, the back surface 10 b of the solid-state imaging device 10 is adsorbed by the collet 5.

図４（Ａ）に示すように、制御部６は、固体撮像素子１０の裏面１０ｂを吸引した状態のコレット５を、パッケージ１１の凹部１１ｂに収納されるように移動する。コレット５が凹部１１ｂに収納されると、裏面１０ｂがパッケージ１１の実装面１１ａに当接する。実装面１１ａには、接着剤２３が塗布されており、この接着剤２３により、固体撮像素子１０がパッケージ１１に固着される。なお、制御部６は、固体撮像素子１０がパッケージ１１に対して正規の位置で位置決めされて固着されるように、コレット５を移動する。また、パッケージ１１は、位置がズレないように、図示しない治具に取り付けられている。 As shown in FIG. 4A, the control unit 6 moves the collet 5 in a state where the back surface 10 b of the solid-state imaging device 10 is sucked so as to be stored in the recess 11 b of the package 11. When the collet 5 is stored in the recess 11 b, the back surface 10 b comes into contact with the mounting surface 11 a of the package 11. An adhesive 23 is applied to the mounting surface 11 a, and the solid-state imaging device 10 is fixed to the package 11 by the adhesive 23. The control unit 6 moves the collet 5 so that the solid-state imaging device 10 is positioned and fixed to the package 11 at a regular position. Further, the package 11 is attached to a jig (not shown) so that the position does not shift.

次に、図４（Ｂ）に示すように、制御部６は、エアー出入部７によるダクト孔５ａの内部のエアー吸引を停止するとともに、エアー出入部７により、ダクト孔５ａの内部へエアーを送出させて、コレット５による固体撮像素子１０の吸引を解除する。コレット５による固体撮像素子１０の吸引が解除された後、制御部６は、コレット５をパッケージ１１の外部に移動させる。そして、熱処理（例えば、１５０°Ｃで２５分程度の熱処理）により、接着剤２３の硬化処理を行う。この熱処理により、接着性が向上された状態で固体撮像素子１０がパッケージ１１の内部に固着される。 Next, as shown in FIG. 4 (B), the control unit 6 stops the air suction inside the duct hole 5a by the air inlet / outlet part 7 and also causes air to enter the duct hole 5a by the air inlet / outlet part 7. The suction of the solid-state image sensor 10 by the collet 5 is released. After the suction of the solid-state imaging device 10 by the collet 5 is released, the control unit 6 moves the collet 5 to the outside of the package 11. Then, the adhesive 23 is cured by heat treatment (for example, heat treatment at 150 ° C. for about 25 minutes). By this heat treatment, the solid-state imaging device 10 is fixed inside the package 11 with improved adhesion.

固体撮像素子１０をパッケージ１１に固着した後、固体撮像素子１０の電極パッド２０と、パッケージ１１のインナーリード２１とを、リード線２４により接続する。そして、パッケージ１１に、固体撮像素子１０の表面１０ａを覆って保護する透明板（図示せず）を取り付けると、固体撮像素子１０、パッケージ１１、透明板を有する固体撮像装置が製造される。 After the solid-state image sensor 10 is fixed to the package 11, the electrode pads 20 of the solid-state image sensor 10 and the inner leads 21 of the package 11 are connected by lead wires 24. When a transparent plate (not shown) that covers and protects the surface 10a of the solid-state imaging device 10 is attached to the package 11, a solid-state imaging device having the solid-state imaging device 10, the package 11, and the transparent plate is manufactured.

このように、固体撮像素子１０をパッケージ１１に実装するときに、コレット５は、固体撮像素子１０の裏面１０ｂを吸着した状態で行い、コレット５が固体撮像素子１０の表面１０ａに当接することがないから、固体撮像素子１０の表面１０ａに傷が付くことを防止することができる。さらに、固体撮像素子１０の表面１０ａが削れることがないから、シリコンカスが、固体撮像素子１０の表面１０ａに付着することがない。 As described above, when the solid-state imaging device 10 is mounted on the package 11, the collet 5 is performed in a state where the back surface 10 b of the solid-state imaging device 10 is adsorbed, and the collet 5 comes into contact with the front surface 10 a of the solid-state imaging device 10. Therefore, the surface 10a of the solid-state imaging device 10 can be prevented from being damaged. Furthermore, since the surface 10 a of the solid-state image sensor 10 is not scraped, silicon residue does not adhere to the surface 10 a of the solid-state image sensor 10.

また、固体撮像素子１０をパッケージ１１に実装するときに、コレット５は、パッケージ１１の凹部１１ｂに収納されるから、コレット５がパッケージ１１に当接することがなく、コレット５が邪魔になることがない。 Further, when the solid-state imaging device 10 is mounted on the package 11, the collet 5 is accommodated in the recess 11 b of the package 11, so that the collet 5 does not come into contact with the package 11 and the collet 5 becomes an obstacle. Absent.

さらに、エアー出入部７によりダクト孔５ａの内部のエアーを吸引するだけで、容易にコレット５により固体撮像素子１０の裏面１０ｂを吸着することができ、さらには、エアー出入部７によるダクト孔５ａの内部のエアー吸引を停止するとともに、エアー出入部７によりダクト孔５ａの内部へエアーを送出するだけで、容易にコレット５による固体撮像素子１０の吸引を解除することができる。 Furthermore, the back surface 10b of the solid-state imaging device 10 can be easily adsorbed by the collet 5 simply by sucking the air inside the duct hole 5a by the air inlet / outlet portion 7. Further, the duct hole 5a by the air inlet / outlet portion 7 can be sucked. The suction of the solid-state imaging device 10 by the collet 5 can be easily released simply by stopping the air suction inside the air and by sending the air into the duct hole 5a by the air inlet / outlet portion 7.

なお、上記実施形態では、持ち上げピン４を上下方向に移動自在に設け、持ち上げピン４を移動させることにより、固体撮像素子１０を上方に持ち上げてダイシングテープ３から離すようにしたが、持ち上げピン４を固定するとともに、ダイシングテープ３を上下方向に移動自在に設け、ダイシングテープ３を下方に移動させると、持ち上げピン４がダイシングテープ３を突き破り、固体撮像素子１０をダイシングテープ３から離すようにしてもよい。 In the above embodiment, the lifting pin 4 is provided so as to be movable in the vertical direction, and the lifting pin 4 is moved to lift the solid-state imaging device 10 upward and away from the dicing tape 3. The dicing tape 3 is provided so as to be movable in the vertical direction, and when the dicing tape 3 is moved downward, the lifting pins 4 break through the dicing tape 3 so that the solid-state imaging device 10 is separated from the dicing tape 3. Also good.

また、上記実施形態では、固体撮像素子１０を実装するときにコレット５を収納する収納部として、パッケージ１１に凹部１１ｂを形成したが、コレット５を収納可能であればよく、孔を形成するようにしてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the recessed part 11b was formed in the package 11 as a accommodating part which accommodates the collet 5 when mounting the solid-state image sensor 10, it should just be able to accommodate the collet 5, and it seems to form a hole. It may be.

さらに、上記実施形態では、コレット５のダクト孔５ａ内部へのエアー出入により、固体撮像素子１０の吸着及び吸着解除を行うようにしたが、コレット５の上面に両面テープを貼り付け、両面テープの粘着力により固体撮像素子１０を吸着するようにしてもよい。この場合には、固体撮像素子１０をパッケージ１１に固着した後に、コレット５を移動させて、両面テープによる固体撮像素子１０の吸着を解除する。また、両面テープに代えて、吸盤状の部材をコレット５の上面に取り付けるようにしてもよい。 Furthermore, in the said embodiment, although adsorption | suction and adsorption | suction cancellation | release of the solid-state image sensor 10 were performed by air entering / exiting the inside of the duct hole 5a of the collet 5, a double-sided tape was stuck on the upper surface of the collet 5, You may make it adsorb | suck the solid-state image sensor 10 with adhesive force. In this case, after the solid-state image sensor 10 is fixed to the package 11, the collet 5 is moved to release the adsorption of the solid-state image sensor 10 by the double-sided tape. Further, a sucker-like member may be attached to the upper surface of the collet 5 instead of the double-sided tape.

また、上記実施形態では、電極パッド２０、インナーリード２１及びアウターリード２２の個数をそれぞれ１６個としたが、これらの個数は適宜変更可能である。 Moreover, in the said embodiment, although the number of the electrode pads 20, the inner lead 21, and the outer leads 22 was set to 16, respectively, these numbers can be changed suitably.

固体撮像素子実装装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a solid-state image sensor mounting apparatus. ダイシングテープとウエーハリングと固体撮像素子とを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a dicing tape, a wafer ring, and a solid-state image sensor. 固体撮像素子実装装置とパッケージとを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a solid-state image sensor mounting apparatus and a package. 固体撮像素子の実装工程を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the mounting process of a solid-state image sensor.

Explanation of symbols

２固体撮像素子実装装置（半導体チップ実装装置）
３ダイシングテープ
４持ち上げピン（当接部材）
５コレット（移動吸着部材）
５ａダクト孔
６制御部（移動制御手段）
７エアー出入部（吸着制御手段）
１０固体撮像素子（半導体チップ）
１０ａ表面
１０ｂ裏面
１１パッケージ
１１ｂ凹部（収納部） 2 Solid-state image sensor mounting device (semiconductor chip mounting device)
3 Dicing tape 4 Lifting pin (contact member)
5 Collet (moving adsorption member)
5a Duct hole 6 Control section (movement control means)
7 Air inlet / outlet (adsorption control means)
10 Solid-state image sensor (semiconductor chip)
10a Front surface 10b Back surface 11 Package 11b Recessed portion (storage portion)

Claims

A semiconductor chip mounting apparatus for mounting a semiconductor chip mounted on a dicing tape with the surface facing upward on a package,
Separating means for separating the semiconductor chip from the dicing tape;
A movable adsorbing member that is movably provided and adsorbs the back surface of the semiconductor chip separated from the dicing tape by the separating means;
A movement control means for controlling movement of the movable adsorption member and mounting the semiconductor chip adsorbed by the movable adsorption member on the package;
A semiconductor chip mounting apparatus, comprising: an adsorption control unit that controls adsorption and desorption of the semiconductor chip by the movable adsorption member.

The said separating means is provided with the contact member which penetrates the said dicing tape from the downward direction of the said dicing tape, contacts the back surface of the said semiconductor chip, and separates the said semiconductor chip from the said dicing tape. Semiconductor chip mounting device.

A duct hole through which air enters and exits is formed in the moving adsorption member,
3. The semiconductor chip mounting apparatus according to claim 1, wherein the suction control unit performs suction and release of the semiconductor chip by the moving suction member by allowing air to enter and exit the duct hole.

The semiconductor chip mounting apparatus according to claim 1, wherein the semiconductor chip is a solid-state imaging device.

A semiconductor chip mounting method for mounting a semiconductor chip placed on a dicing tape with the surface facing up in a package,
Separating the semiconductor chip from the dicing tape;
Adsorbing the back surface of the semiconductor chip separated from the dicing tape by a movable adsorbing member,
A method of mounting a semiconductor chip, wherein the movable adsorption member is moved to mount the semiconductor chip adsorbed by the movable adsorption member on the package.

A package on which the semiconductor chip is mounted by the semiconductor chip mounting apparatus according to claim 1,
A package characterized in that a storage portion for storing the movable adsorption member when the semiconductor chip is mounted is formed.