JP2008028156A - Method for removing resist of end of glass substrate - Google Patents

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Akira Marui
明 丸井
Hideki Kainuma
英樹 海沼
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Toppan Printing Co Ltd
凸版印刷株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for removing a resist of the end of a glass substrate, which does not generate resist residues in the end where a coating film is selectively dissolved/removed. <P>SOLUTION: In the method for processing the end surface using a processing head 10 which selectively dissolves/removes a coating film 2 in the end of a glass substrate 40, (1) two-fluid nozzles 20A, 20B are prepared in a discharge opening prepared above and below a route 56 of the glass substrate in the processing head, when the end of the glass substrate is positioned in a processing liquid reservoir 51, (2) after dissolving/removing selectively the coating film of the end of the glass substrate, the end of the glass substrate is cleaned by the two-fluid cleaning with pure water and clean air using the two-fluid nozzles. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ガラス基板上にフォトレジストなどの塗布膜を形成する方法に関するものであり、特に、ガラス基板に塗布形成された塗布膜の端部に発生する、所謂、レジストビーズや、端面のレジストを端面処理により溶解除去した際に、薄片状のレジスト残り、薄片状のレジスト残りの再付着、ガラス基板の四隅のレジストビーズ残り、四辺のレジストビーズ残りなどを発生させないガラス基板端部のレジスト除去方法に関する。   The present invention relates to a method of forming a coating film such as a photoresist on a glass substrate, and in particular, a so-called resist bead or a resist on an end surface generated at an end of the coating film formed on the glass substrate. Removes resist at the edge of the glass substrate that does not generate flaky resist residue, reattachment of flaky resist residue, residual resist beads at the four corners of the glass substrate, residual resist beads at the four sides, etc. Regarding the method.
表示装置において、カラー表示、反射率の低減、コントラストの改善、分光特性制御などの目的にカラーフィルタを用いることは、有用な手段となっている。
この表示装置に用いるカラーフィルタは、多くの場合、カラーフィルタは画素として形成されて使用される。この表示装置に用いるカラーフィルタの画素を形成する方法としては、フォトリソグラフィ法が広く用いられている。
In a display device, it is a useful means to use a color filter for purposes such as color display, reflectance reduction, contrast improvement, and spectral characteristic control.
In many cases, the color filter used in the display device is formed as a pixel. A photolithography method is widely used as a method of forming pixels of a color filter used in this display device.
図8は、液晶表示装置に用いるカラーフィルタの一例を模式的に示した平面図である。また、図9は、図8に示すカラーフィルタのX−X’線における断面図である。
図8、及び図9に示すように、液晶表示装置に用いるカラーフィルタは、ガラス基板(40)上にブラックマトリックス(41)、着色画素(42)、及び透明導電膜(43)が順次に形成されたものである。
図8、及び図9はカラーフィルタを模式的に示したもので、着色画素(42)は12個表されているが、実際のカラーフィルタにおいては、例えば、対角17インチの画面に数百μm程度の着色画素が多数個配列されている。
FIG. 8 is a plan view schematically showing an example of a color filter used in the liquid crystal display device. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line XX ′ of the color filter shown in FIG.
As shown in FIGS. 8 and 9, in the color filter used in the liquid crystal display device, a black matrix (41), a colored pixel (42), and a transparent conductive film (43) are sequentially formed on a glass substrate (40). It has been done.
8 and 9 schematically show a color filter, and 12 colored pixels (42) are represented. In an actual color filter, for example, several hundreds of pixels are displayed on a 17-inch diagonal screen. A large number of colored pixels of about μm are arranged.
液晶表示装置の多くに用いられている、上記構造のカラーフィルタの製造方法としては、先ず、ガラス基板上にブラックマトリックスを形成し、次に、このブラックマトリックスのパターンに位置合わせして着色画素を形成し、更に透明導電膜を位置合わせして形成するといった方法が広く用いられている。
ブラックマトリックス(41)は、遮光性を有するマトリックス状のものであり、着色画素(42)は、例えば、赤色、緑色、青色のフィルタ機能を有するものであり、透明導電膜(43)は、透明な電極として設けられたものである。
As a method of manufacturing a color filter having the above structure, which is used in many liquid crystal display devices, first, a black matrix is formed on a glass substrate, and then a colored pixel is aligned with this black matrix pattern. A method of forming a transparent conductive film and aligning a transparent conductive film is widely used.
The black matrix (41) is a matrix having light shielding properties, the colored pixels (42) have, for example, red, green, and blue filter functions, and the transparent conductive film (43) is transparent. Provided as a simple electrode.
ブラックマトリックス(41)は、着色画素(42)間のマトリックス部(41A)と、着色画素(42)が形成された領域(表示部)の周辺部を囲む額縁部(41B)とで構成されている。ブラックマトリックスは、カラーフィルタの着色画素の位置を定め、大きさを均一なものとし、また、表示装置に用いられた際に、好ましくない光を遮蔽し、表示装置の画像をムラのない均一な、且つコントラストを向上させた画像にする機能を有している。   The black matrix (41) is composed of a matrix portion (41A) between the colored pixels (42) and a frame portion (41B) surrounding the peripheral portion of the region (display portion) where the colored pixels (42) are formed. Yes. The black matrix determines the position of the colored pixels of the color filter, makes the size uniform, and shields unwanted light when used in a display device, making the image of the display device uniform and uniform. In addition, it has a function of making an image with improved contrast.
ガラス基板上へのブラックマトリックスの形成は、例えば、ガラス基板(40)上に、ブラックマトリックス形成用の黒色フォトレジストを用いて塗布膜を設け、この塗布膜への露光、現像によってブラックマトリックス(41)を形成するといった方法がとられている。   The black matrix is formed on the glass substrate by, for example, providing a coating film on the glass substrate (40) using a black photoresist for forming a black matrix, and exposing and developing the coating film to form a black matrix (41). ) Is used.
また、着色画素(42)の形成は、このブラックマトリックスが形成されたガラス基板上に、例えば、顔料などの色素を分散させたネガ型の着色フォトレジストを用いて塗布膜を設け、この塗布膜への露光、現像によって着色画素を形成するといった方法がとられている。また、透明導電膜(43)の形成は、ブラックマトリックス、着色画素が形成され
たガラス基板上に、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)を用いスパッタ法によって透明導電膜を形成するといった方法がとられている。
すなわち、一例として示す液晶表示装置に用いるカラーフィルタにおいては、透明導電膜を除きフォトリソグラフィ法によって画素として形成されている。
In addition, the colored pixel (42) is formed by providing a coating film on a glass substrate on which the black matrix is formed using, for example, a negative coloring photoresist in which a pigment or other pigment is dispersed. A method of forming colored pixels by exposure to light and development is used. In addition, the transparent conductive film (43) is formed on a glass substrate on which a black matrix and colored pixels are formed by, for example, forming a transparent conductive film by sputtering using ITO (Indium Tin Oxide). ing.
That is, a color filter used in a liquid crystal display device shown as an example is formed as a pixel by a photolithography method except for a transparent conductive film.
図8、及び図9に示すカラーフィルタは、液晶表示装置に用いるカラーフィルタとして基本的な機能を備えたものである。液晶表示装置は、このようなカラーフィルタを内蔵することにより、フルカラー表示が実現し、その応用範囲が飛躍的に広がり、液晶カラーTV、ノート型PCなど液晶表示装置を用いた多くの商品が創出された。   The color filter shown in FIGS. 8 and 9 has a basic function as a color filter used in a liquid crystal display device. The liquid crystal display device incorporates such a color filter to realize full color display, and its application range is dramatically expanded, and many products using liquid crystal display devices such as liquid crystal color TVs and notebook PCs are created. It was done.
多様な液晶表示装置の開発、実用に伴い、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタには、上記基本的な機能に付随して、例えば、1)保護層(オーバーコート層)、2)半透過型液晶表示装置に用いるカラーフィルタにおける透明部、3)透過表示の領域と反射表示の領域を通過する光の位相をそろえるための光路差調整層、4)カラーフィルタの反射表示の領域への光散乱層、5)スペーサー機能を有するフォトスペーサー(突起部)、6)液晶の配向制御を行う配向制御突起、などの種々な機能が付加されるようになった。   With the development and practical use of various liquid crystal display devices, the color filters used in the liquid crystal display devices have, for example, 1) a protective layer (overcoat layer) and 2) a transflective type in addition to the above basic functions. Transparent portion in color filter used in liquid crystal display device, 3) Optical path difference adjusting layer for aligning phase of light passing through transmissive display area and reflective display area, 4) Light scattering to reflective display area of color filter Various functions such as a layer, 5) a photospacer (projection) having a spacer function, and 6) an alignment control protrusion for controlling the alignment of liquid crystal have been added.
上記、基本となるカラーフィルタ上に付随する層を形成する際には、パターンとして形成されない保護層(オーバーコート層)を除き、いずれの層も前記ブラックマトリックス(41)、着色画素(42)と同様に、フォトレジストを用いてのフォトリソグラフィ法によって画素に形成される。   When forming a layer associated with the basic color filter, all the layers except the protective layer (overcoat layer) not formed as a pattern are the black matrix (41), the colored pixel (42), and the like. Similarly, the pixel is formed by a photolithography method using a photoresist.
また、上記ブラックマトリックス、着色画素、及び付随する各層をフォトリソグラフィ法によりパターンとして形成する際には、例えば、先ずガラス基板に対して必要に応じた洗浄処理を施し、続いて塗布装置によるフォトレジストの塗布、減圧乾燥装置による予備乾燥処理、プリベーク装置によるプリベーク処理、露光装置によるパターン露光、現像処理ユニットによる現像処理、加熱ユニットによるポストベーク処理が順次に施され、ガラス基板に所定のパターンを形成する。   When forming the black matrix, the colored pixels, and the associated layers as a pattern by photolithography, for example, first, a glass substrate is subjected to a cleaning treatment as necessary, and then a photoresist by a coating apparatus is used. Coating, pre-drying with a vacuum dryer, pre-baking with a pre-baking device, pattern exposure with an exposure device, development with a developing unit, and post-baking with a heating unit are sequentially applied to form a predetermined pattern on the glass substrate. To do.
一方、液晶表示装置に用いるカラーフィルタの製造においては、カラーフィルタを効率よく生産するために、一基の液晶表示装置に対応した大きさのカラーフィルタを一枚のガラス基板に多面付けして製造する方法がとられてきたが、一基の液晶表示装置の対角インチのサイズの大型化に伴い、液晶表示装置に用いるカラーフィルタを製造する際のガラス基板の大きさは次第に大型化してきた。   On the other hand, in the production of color filters used in liquid crystal display devices, in order to efficiently produce color filters, a color filter of a size corresponding to a single liquid crystal display device is produced on a single glass substrate. However, as the size of a diagonal inch of a single liquid crystal display device is increased, the size of a glass substrate for manufacturing a color filter used in the liquid crystal display device has been gradually increased. .
カラーフィルタを製造するガラス基板の大型化に伴い、例えば、550mm×650mm程度以上の大きさのガラス基板においては、フォトリソグラフィ法によるカラーフィルタの製造におけるフォトレジストの塗布方法として、スリットコータとスピンコータを併用する塗布方法、すなわち、ガラス基板上にフォトレジストをスリットコータで塗布して塗布膜を形成し、塗布膜が形成されたガラス基板をスピンコータで回転し塗布膜を延展させる被膜の形成方法が採用され始めた。   With the increase in size of glass substrates for producing color filters, for example, in glass substrates having a size of about 550 mm × 650 mm or more, slit coaters and spin coaters are used as photoresist coating methods in the production of color filters by photolithography. The coating method used in combination, that is, the method of forming a coating on a glass substrate by applying a photoresist with a slit coater to form a coating film, and rotating the glass substrate on which the coating film has been formed with a spin coater is adopted. Began to be.
それまでの被膜の形成方法としては、スピンコータを用いた方法が広く採用されてきたが、ガラス基板の大型化に伴い顕著に現れてくるスピンコータの弱点、すなわち、ガラス基板の中央部の塗布膜の膜厚と端部の塗布膜の膜厚の膜厚差を縮小させ、またフォトレジストの吐出量を減少させることを狙いとしたものである。   A method using a spin coater has been widely adopted as a method for forming a coating up to that point. The aim is to reduce the difference between the film thickness and the film thickness of the coating film at the end, and to reduce the discharge amount of the photoresist.
この塗布方法は、先ずスリットコータにより予めガラス基板上の全面に、吐出圧力10〜60kPa程度、スリットの移動速度40〜100mm/秒程度で、やや過剰なフォトレジストを塗布し、次にスピンコータにより200〜1500rpm程度での回転を行い
、フォトレジストを延展し、塗布膜の膜厚を定め乾燥するものである。この塗布方法は、スピンコータのみによる塗布方法に比較し、ガラス基板の中央部への十分に過剰なフォトレジストの吐出は必要なくなり、また、形成した塗布膜の膜厚の均一性は向上したものとなる。
In this coating method, first, a slightly excessive photoresist is applied to the entire surface of the glass substrate in advance by a slit coater at a discharge pressure of about 10 to 60 kPa and a slit moving speed of about 40 to 100 mm / second, and then 200 by a spin coater. It is rotated at about 1500 rpm, the photoresist is spread, the thickness of the coating film is determined and dried. Compared with the spin coater-only coating method, this coating method does not require a sufficiently excessive discharge of the photoresist to the center of the glass substrate, and the uniformity of the thickness of the formed coating film is improved. Become.
しかしながら、このような塗布方法においても、ガラス基板の端部の膜厚は厚くなる。図5(イ)はガラス基板上に塗布された塗布膜の状態を示す平面図であり、図5(ロ)は図5(イ)のX−X’線の断面図、図5(ハ)はY−Y’線の断面図である。
図5(ロ)、(ハ)に示すように、ガラス基板(40)上のフォトレジストの塗布膜(2)は、ガラス基板(40)の端部(6)において、その膜厚が他の部分より厚くなる。また、ガラス基板(40)の端面(7)においても、フォトレジストが塗布されてしまう。図5の符号(4)は、端面に塗布された塗布膜の状態を示したものである。
However, even in such a coating method, the film thickness of the end portion of the glass substrate is increased. FIG. 5 (a) is a plan view showing a state of a coating film applied on a glass substrate, FIG. 5 (b) is a cross-sectional view taken along line XX ′ of FIG. 5 (a), and FIG. Is a cross-sectional view taken along line YY ′.
As shown in FIGS. 5 (b) and 5 (c), the photoresist coating film (2) on the glass substrate (40) has a different thickness at the end (6) of the glass substrate (40). Thicker than part. Moreover, a photoresist will be apply | coated also on the end surface (7) of a glass substrate (40). Reference numeral (4) in FIG. 5 shows the state of the coating film applied to the end face.
上記ガラス基板(40)の端部(6)におけるフォトレジストの膜厚が厚い状態の部分(3)をレジストビーズと称している。このような端部(6)におけるレジストビーズ(3)の部分は、フォトマスクを介した露光では非露光部であるので光硬化せず、本来は露光後の現像処理によって溶解されるものではあるが、現像処理後においても、その一部が残ってしまう。   The portion (3) where the thickness of the photoresist film is thick at the end (6) of the glass substrate (40) is referred to as a resist bead. Such a portion of the resist beads (3) in the end portion (6) is not exposed to light when exposed through a photomask, and therefore is not photocured and is originally dissolved by a development process after exposure. However, even after the development processing, a part of it remains.
この残存したレジストビーズは、例えば、表示装置用基板を作成する後工程において、レジストビーズの成分が溶出し表示装置用基板を作成する後工程に悪影響を及ぼすことがある。また、この残存したレジストビーズは、例えば、カラーフィルタと対向基板を貼り合わせてパネルを作製する際に、両基板間の間隔よりも高い高さのレジストビーズが残存していると、レジストビーズを起点にして基板が割れるといった問題を引き起こす。
従って、現像処理後にはレジストビーズは残存しないように、例えば、フォトレジストがガラス基板上に塗布され、予備乾燥処理が施された直後において、ガラス基板の端部のレジストビーズを溶解して除去する方法が採用されている。
The remaining resist beads may adversely affect the subsequent process for producing the display device substrate due to elution of the components of the resist beads in the subsequent process for producing the display device substrate, for example. In addition, when the resist beads having a height higher than the distance between the two substrates remain, for example, when a panel is manufactured by bonding the color filter and the counter substrate, This causes a problem that the substrate breaks from the starting point.
Therefore, so that the resist beads do not remain after the development process, for example, immediately after the photoresist is applied on the glass substrate and the preliminary drying process is performed, the resist beads at the edge of the glass substrate are dissolved and removed. The method is adopted.
図6は、このようなレジストビーズを除去する装置の処理ヘッド部(50)の一例を示す断面図である。図6に示すように、処理ヘッド部(50)は、フォトレジストの塗布膜(2)が設けられたガラス基板(40)の厚みよりやや大きめのスリットを有するコの字状の治具(55)を用い、塗布膜を溶解する処理液、例えば、現像液をスリット内に図中斜線で示すように充填させて処理液貯留部(51)とし、ガラス基板(40)の端部を処理液貯留部(51)に位置させて、その端部に処理液を接触させ、ガラス基板(40)の端部のレジストビーズ(3)や端面部に塗布された塗布膜(2)を選択的に溶解除去する。   FIG. 6 is a sectional view showing an example of the processing head section (50) of the apparatus for removing such resist beads. As shown in FIG. 6, the processing head portion (50) has a U-shaped jig (55) having a slit slightly larger than the thickness of the glass substrate (40) provided with the photoresist coating film (2). ), A processing solution for dissolving the coating film, for example, a developing solution is filled in the slit as shown by diagonal lines in the figure to form a processing solution storage section (51), and the end of the glass substrate (40) is used as the processing solution. Positioned in the storage part (51), the treatment liquid is brought into contact with the end part thereof, and the resist beads (3) at the end part of the glass substrate (40) and the coating film (2) applied to the end face part are selectively used. Dissolve and remove.
図6に示すように、端部レジスト除去装置の処理ヘッド部(50)内でフォトレジストを溶解する処理液は、処理液パイプ(52)から供給され斜線で示す処理液貯留部(51)に滞留される。ガラス基板(40)の端部は、処理ヘッド部(50)内の経路(56)を経て処理液貯留部(51)に達するのであるが、図6中、白太矢印で示すように、処理ヘッド部(50)は右方から移動し、処理液貯留部(51)がガラス基板(40)の端部をくわえ込むように処理液貯留部(51)に位置させ、処理液貯留部(51)内でガラス基板(40)の端部を処理液に接触させる。
ガラス基板(40)の端部を処理液に接触させた状態で、ガラス基板(40)は、図6中、紙面垂直方向に揺動し、端部のレジストビーズ(3)や端面部に塗布された塗布膜(4)の溶解を助長する。
As shown in FIG. 6, the processing liquid for dissolving the photoresist in the processing head section (50) of the edge resist removing apparatus is supplied from the processing liquid pipe (52) to the processing liquid storage section (51) indicated by hatching. Stayed. The end of the glass substrate (40) reaches the processing liquid storage part (51) via the path (56) in the processing head part (50), but as shown by the white arrow in FIG. The head portion (50) moves from the right side, and is positioned in the processing liquid storage portion (51) so that the processing liquid storage portion (51) holds the end of the glass substrate (40), and the processing liquid storage portion (51 ), The end of the glass substrate (40) is brought into contact with the treatment liquid.
With the end of the glass substrate (40) in contact with the processing solution, the glass substrate (40) swings in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 6 and is applied to the resist beads (3) at the end and the end surface. The dissolution of the applied coating film (4) is promoted.
ガラス基板(40)の端部のレジストビーズ(3)や端面部に塗布された塗布膜(4)を溶解除去した後に、処理ヘッド部(50)は、図6中右方へ移動しながら、すなわち、
ガラス基板(40)から離れながら、純水パイプ(53A、53B)から供給される洗浄用純水を、ガラス基板の経路(56)の上下に設けられた吐出口(53a、53b)から噴出し、またエアーパイプ(54A、54B)から供給されるクリーンエアーを噴出して、ガラス基板(40)の端部の表裏を洗浄、乾燥する。ガラス基板(40)の端部の塗布膜を溶解した処理液、端部を洗浄、乾燥した純水及びクリーンエアーは、実線及び点線で示すように外部へ廃液として排出される。
After dissolving and removing the resist beads (3) at the end of the glass substrate (40) and the coating film (4) applied to the end face, the processing head (50) moves to the right in FIG. That is,
While leaving the glass substrate (40), the pure water for cleaning supplied from the pure water pipes (53A, 53B) is ejected from the discharge ports (53a, 53b) provided above and below the path (56) of the glass substrate. Further, clean air supplied from the air pipes (54A, 54B) is jetted to clean and dry the front and back of the end of the glass substrate (40). The treatment liquid in which the coating film at the end of the glass substrate (40) is dissolved, and the pure water and clean air that have been cleaned and dried at the end are discharged as waste liquid to the outside as indicated by the solid and dotted lines.
上述した方法などにより、ガラス基板(40)の端部のレジストビーズ(3)や端面に塗布された塗布膜(4)を選択的に除去する方法は、一般に端面処理と称されている。図6中、符号(W1)は、端面処理により塗布膜が溶解除去されるガラス基板(40)の端部の幅を表しており、5mm〜10mm程度のものである。
尚、本願における上記揺動とは、ガラス基板(40)の前後方向、すなわち、図6中、紙面垂直方向への水平なガラス基板の往復運動を指している。
A method of selectively removing the resist beads (3) at the end of the glass substrate (40) and the coating film (4) applied to the end face by the above-described method is generally called end face processing. In FIG. 6, symbol (W1) represents the width of the end portion of the glass substrate (40) from which the coating film is dissolved and removed by the end surface treatment, and is about 5 mm to 10 mm.
The swinging in the present application refers to the reciprocating motion of the horizontal glass substrate in the front-rear direction of the glass substrate (40), that is, the vertical direction in FIG.
しかし、上記のような端部レジスト除去装置を用いて、ガラス基板(40)の端部への端面処理を施すと、図7に示すように、ガラス基板(40)上の塗布膜(2)が選択的に溶解除去された端部の幅(W1)の部分に薄片状のレジスト残り(8A)が発生することがある。この薄片状のレジスト残り(8A)は、幅(W1)の部分と、選択的に溶解除去されなかった部分の塗布膜(2)の境界上に発生した薄片状のレジスト残りである。
或いは、塗布膜が溶解除去された端部の幅(W1)の部分に、一度剥離した薄片状のレジスト残りが、再付着(8B)することがある。
However, when the end face processing is performed on the end portion of the glass substrate (40) using the end resist removing apparatus as described above, as shown in FIG. 7, the coating film (2) on the glass substrate (40). In some cases, a resist residue (8A) in the form of a flake is generated in the width (W1) portion of the end portion where is selectively dissolved and removed. This flaky resist residue (8A) is a flaky resist residue generated on the boundary between the width (W1) portion and the portion of the coating film (2) that has not been selectively dissolved and removed.
Alternatively, the flaky resist residue once peeled off may be reattached (8B) to the end width (W1) portion where the coating film is dissolved and removed.
また、上記レジストビーズ(3)の高さは、一般にガラス基板(40)の四辺の端部のレジストビーズの高さよりも、ガラス基板(40)の四隅のレジストビーズの高さの方が高いために、端面処理を施しても四隅にはレジストビーズ残り(3A)が発生することがある。また、何らかの原因により、四辺の端部のレジストビーズの高さが高くなり、四辺の端部においてレジストビーズ残り(3B)が発生することがある。   In addition, the height of the resist beads (3) is generally higher at the four corners of the glass substrate (40) than the resist beads at the ends of the four sides of the glass substrate (40). In addition, resist bead residue (3A) may be generated at the four corners even after the end face treatment. Further, for some reason, the height of the resist beads at the ends of the four sides may increase, and the remaining resist beads (3B) may be generated at the ends of the four sides.
このようなレジスト残りは、処理液貯留部(51)でガラス基板(40)の端部を処理液に極度に長時間接触させることにより、その発生を抑制することはきるのであるが、時間当たりのカラーフィルタの生産量を低下させることになるので、好ましいことではない。
また、前記純水パイプ(53A、53B)から供給される洗浄用純水の吐出圧を上げても、ガラス基板の表面には水膜が生じてしまうため、レジスト残りを有効に除去することはできない。
特開2000−137335号公報
Such resist residue can be suppressed by bringing the end of the glass substrate (40) into contact with the processing liquid for an extremely long time in the processing liquid storage section (51). This is not preferable because the production amount of the color filter is reduced.
Further, even if the discharge pressure of the cleaning pure water supplied from the pure water pipes (53A, 53B) is increased, a water film is formed on the surface of the glass substrate, so that the resist residue can be effectively removed. Can not.
JP 2000-137335 A
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、ガラス基板の端部のレジストビーズや端面部に塗布された塗布膜を選択的に溶解除去する端面処理において、幅(W1)を有する選択的に溶解除去された部分と、塗布膜(2)の境界上の薄片状のレジスト残り(8A)、薄片状のレジスト残りの再付着(8B)、ガラス基板の四隅のレジストビーズ残り(3A)、四辺のレジストビーズ残り(3B)などを発生させることのないガラス基板端部のレジスト除去方法を提供すること課題とするものである。   The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problem, and in the end surface processing for selectively dissolving and removing the resist beads at the end of the glass substrate and the coating film applied to the end surface, the width (W1) is reduced. The selectively dissolved and removed portion, the flaky resist residue (8A) on the boundary of the coating film (2), the redeposition of the flaky resist residue (8B), and the resist bead residue at the four corners of the glass substrate ( 3A), to provide a method for removing a resist at the edge of a glass substrate without generating the remaining resist beads (3B) on the four sides.
本発明は、フォトレジストの塗布膜が設けられたガラス基板の厚みよりやや大きめのスリットを有するコの字状の治具を用い、該塗布膜を溶解する処理液を該スリット内に充填
させて処理液貯留部とし、前記ガラス基板の端部を該処理液貯留部に位置させてガラス基板の端部に処理液を接触させ、該端部の塗布膜を選択的に溶解除去する処理ヘッド部を使用した端面処理方法において、
1)前記ガラス基板の端部を処理液貯留部に位置させる際の、処理ヘッド部内のガラス基板の経路の上下に設けられた洗浄用純水の吐出口に2流体ノズルを設けて、
2)前記ガラス基板の端部の塗布膜を選択的に溶解除去した後に、該2流体ノズルを用い純水とクリーンエアーで該ガラス基板の端部を2流体洗浄する、
ことを特徴とするガラス基板端部のレジスト除去方法である。
The present invention uses a U-shaped jig having a slit slightly larger than the thickness of a glass substrate provided with a photoresist coating film, and fills the slit with a processing solution for dissolving the coating film. A processing head portion that serves as a processing liquid storage section, places the end of the glass substrate in the processing liquid storage section, contacts the processing liquid with the end of the glass substrate, and selectively dissolves and removes the coating film on the end In the end face processing method using
1) A two-fluid nozzle is provided at the discharge port of pure water for cleaning provided above and below the path of the glass substrate in the processing head when the end of the glass substrate is positioned in the processing liquid storage unit,
2) After selectively dissolving and removing the coating film at the end of the glass substrate, the end of the glass substrate is washed with two fluids with pure water and clean air using the two-fluid nozzle.
This is a resist removal method for the edge of a glass substrate.
本発明は、処理ヘッド部を使用した端面処理方法においてガラス基板の端部を処理液貯留部に位置させる際の、処理ヘッド部内のガラス基板の経路の上下に設けられた洗浄用純水の吐出口に2流体ノズルを設けて、ガラス基板の端部の塗布膜を選択的に溶解除去した後に、該2流体ノズルを用い純水とクリーンエアーで該ガラス基板の端部を2流体洗浄するガラス基板端部のレジスト除去方法であるので、塗布膜を選択的に溶解除去する端面に、薄片状のレジスト残り、薄片状のレジスト残りの再付着、ガラス基板の四隅のレジストビーズ残り、四辺のレジストビーズ残りなどを発生させることのないガラス基板端部のレジスト除去方法となる。   The present invention provides a discharge of pure water for cleaning provided above and below the path of the glass substrate in the processing head when the end of the glass substrate is positioned in the processing liquid reservoir in the end surface processing method using the processing head. A glass in which a two-fluid nozzle is provided at the outlet to selectively dissolve and remove the coating film at the end of the glass substrate, and then the two-fluid nozzle is used to clean the end of the glass substrate with two fluids using pure water and clean air. Since this is a method for removing the resist at the edge of the substrate, the flaky resist residue, the flaky resist residue is reattached to the end surface where the coating film is selectively dissolved and removed, the resist beads remaining at the four corners of the glass substrate, and the four-sided resist This is a resist removal method for the edge of the glass substrate that does not generate a residue of beads.
以下に本発明を実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図1及び図2は、本発明において用いられる端部レジスト除去装置の処理ヘッド部(10)の一例を示す断面図である。図1は、ガラス基板(40)の端部を処理液貯留部(51)に位置させて、端部の塗布膜を溶解する状態を表している。
また、図2は、端部の塗布膜を溶解除去した後に、処理ヘッド部(10)が、図中右方へ移動しながら、すなわち、ガラス基板(40)から離れながら、端部を洗浄、乾燥している状態を表している。
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments.
1 and 2 are cross-sectional views showing an example of a processing head portion (10) of an end portion resist removing apparatus used in the present invention. FIG. 1 shows a state in which the end portion of the glass substrate (40) is positioned in the processing liquid storage portion (51) and the coating film at the end portion is dissolved.
Further, FIG. 2 shows that after the coating film on the end portion is dissolved and removed, the end portion is washed while the processing head portion (10) moves to the right in the drawing, that is, away from the glass substrate (40). It represents a dry state.
図1及び図2に示すように、この処理ヘッド部(10)は、例えば、前記図6に示す処理ヘッド部(50)内のガラス基板(40)の経路(56)上下に設けられた純水の吐出口(53a、53b)に2流体ノズル(20A、20B)を設けたものである。2流体ノズル(20A、20B)は、ガラス基板(40)の端部が処理液貯留部(51)から離れていく際に、純水とクリーンエアーの2流体をガラス基板(40)の端部に噴出するようになっている。
そして、複数個の2流体ノズル(20A、20B)が、ガラス基板(40)の端部の辺と平行(図1及び図2中、紙面垂直方向)に設けられている。
As shown in FIGS. 1 and 2, this processing head portion (10) is, for example, a pure plate provided above and below the path (56) of the glass substrate (40) in the processing head portion (50) shown in FIG. A two-fluid nozzle (20A, 20B) is provided at the water discharge port (53a, 53b). The two-fluid nozzle (20A, 20B) allows two fluids, pure water and clean air, to pass through the end of the glass substrate (40) when the end of the glass substrate (40) moves away from the processing liquid reservoir (51). To come out.
A plurality of two-fluid nozzles (20A, 20B) are provided parallel to the edge of the glass substrate (40) (in the direction perpendicular to the paper surface in FIGS. 1 and 2).
図3は、本発明における2流体ノズルの一例の断面図である。図3は、内部混合型2流体ノズルの概略を説明するものである。図3に示すように、純水は矢印(31)で示すように供給され、純水より高圧のクリーンエアーは矢印(32)で示すように供給される。図3中、符号(A)で示すノズル内部の合流点で、純水を高圧のクリーンエアーで粉砕して微細化し、微細化した純水粒を白太矢印(30)で示すように噴出し、ガラス基板の端部の洗浄を行うものである。   FIG. 3 is a cross-sectional view of an example of a two-fluid nozzle according to the present invention. FIG. 3 explains the outline of the internal mixing type two-fluid nozzle. As shown in FIG. 3, pure water is supplied as indicated by an arrow (31), and clean air having a pressure higher than that of pure water is supplied as indicated by an arrow (32). In FIG. 3, pure water is pulverized with high-pressure clean air and refined at the confluence point inside the nozzle indicated by symbol (A), and the refined pure water particles are ejected as indicated by white thick arrows (30). The edge of the glass substrate is cleaned.
純水の水圧は0.01〜0.02MPa、クリーンエアー圧は0.05〜0.1MPa程度である。この微細化された純水粒で、塗布膜が選択的に溶解除去されたガラス基板の端部を洗浄することによって、塗布膜の境界上の薄片状のレジスト残り(8A)、薄片状のレジスト残りの再付着(8B)、ガラス基板の四隅のレジストビーズ残り(3A)、四辺のレジストビーズ残り(3B)などは除去される。   The water pressure of pure water is about 0.01 to 0.02 MPa, and the clean air pressure is about 0.05 to 0.1 MPa. The edge of the glass substrate from which the coating film has been selectively dissolved and removed is washed with these refined pure water grains, thereby leaving a flaky resist residue (8A) on the boundary of the coating film, and a flaky resist. The remaining redeposition (8B), resist bead residue (3A) at the four corners of the glass substrate, resist bead residue (3B) at the four sides, and the like are removed.

図4は、本発明における2流体ノズルの他の例の断面図である。図4は、外部混合型2流体ノズルの概略を説明するものである。図4に示すように、純水は矢印(34)で示すように供給され、純水より高圧のクリーンエアーは矢印(35)で示すように供給される。図4中、符号(B)で示すノズル外部の合流点で、純水を高圧のクリーンエアーで粉砕して微細化し、微細化した純水粒を白太矢印(36)で示すように噴出し、ガラス基板の端部の洗浄を行うものである。
純水の水圧は0.01〜0.02MPa、クリーンエアー圧は0.05〜0.1MPaであり、上記内部混合型2流体ノズルと同程度である。

FIG. 4 is a cross-sectional view of another example of a two-fluid nozzle according to the present invention. FIG. 4 illustrates the outline of the external mixing type two-fluid nozzle. As shown in FIG. 4, pure water is supplied as shown by an arrow (34), and clean air having a pressure higher than that of pure water is supplied as shown by an arrow (35). In FIG. 4, pure water is pulverized with high-pressure clean air to be refined at a confluence point outside the nozzle indicated by symbol (B), and the refined pure water particles are ejected as indicated by white thick arrows (36). The edge of the glass substrate is cleaned.
The water pressure of pure water is 0.01 to 0.02 MPa, and the clean air pressure is 0.05 to 0.1 MPa, which is the same level as the internal mixed two-fluid nozzle.
上記のように、2流体ノズルによる2流体洗浄によって、レジスト残りが除去できるのは、2流体ノズルにおいては、2流体の合流点で、純水は高圧のクリーンエアーで粉砕され微細化し、微細化した純水粒は、ガラス基板の表面の残渣を剥ぎ取るように拭い去るためと推量されている。   As described above, the resist residue can be removed by two-fluid cleaning with a two-fluid nozzle. In a two-fluid nozzle, pure water is pulverized and refined by high-pressure clean air at the confluence of two fluids. It is estimated that the pure water droplets are wiped off to remove the residue on the surface of the glass substrate.
本発明によるガラス基板端部のレジスト除去方法は、処理ヘッド部(10)内のガラス基板の経路(56)の上下に設けられた洗浄用純水の吐出口に2流体ノズル(20A、20B)を設けて、この2流体ノズルにより純水粒となった2流体で、塗布膜を選択的に溶解除去した後の端部の洗浄を行うことによりレジストの残渣を効果的に拭い去るレジスト除去方法である。   The method for removing the resist at the edge of the glass substrate according to the present invention comprises a two-fluid nozzle (20A, 20B) at the discharge port of pure water for cleaning provided above and below the glass substrate path (56) in the processing head (10). And a resist removal method for effectively wiping off resist residues by cleaning the edge after selectively dissolving and removing the coating film with the two fluids that have become pure water particles by the two-fluid nozzle. It is.

ガラス基板の端部の塗布膜を溶解する状態の処理ヘッド部の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the process head part of the state which melt | dissolves the coating film of the edge part of a glass substrate. 処理ヘッド部が、図中右方へ移動しながら端部を洗浄、乾燥している状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which the process head part wash | cleans and dries the edge part, moving to the right side in a figure. 本発明における2流体ノズルの一例の断面図で、内部混合型2流体ノズルの概略の説明図である。It is sectional drawing of an example of the 2 fluid nozzle in this invention, and is explanatory drawing of the outline of an internal mixing type 2 fluid nozzle. 本発明における2流体ノズルの他の例の断面図で、外部混合型2流体ノズルの概略の説明図である。It is sectional drawing of the other example of the 2 fluid nozzle in this invention, and is a schematic explanatory drawing of an external mixing type 2 fluid nozzle. (イ)は、ガラス基板上に塗布された塗布膜の状態を示す平面図である。(ロ)は、(イ)のX−X’線の断面図である。(ハ)は、Y−Y’線の断面図である。(A) is a top view which shows the state of the coating film apply | coated on the glass substrate. (B) is a cross-sectional view taken along line X-X ′ of (A). (C) is a cross-sectional view taken along line Y-Y ′. レジストビーズを除去する装置の処理ヘッド部の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the process head part of the apparatus which removes a resist bead. 端面処理後のレジスト残りの説明図である。It is explanatory drawing of the resist remainder after an end surface process. 液晶表示装置に用いるカラーフィルタの一例を模式的に示した平面図である。It is the top view which showed typically an example of the color filter used for a liquid crystal display device. 図8に示すカラーフィルタのX−X’線における断面図である。It is sectional drawing in the X-X 'line | wire of the color filter shown in FIG.
符号の説明Explanation of symbols
2・・・塗布液
3・・・レジストビーズ
3A・・・四隅のレジストビーズ残り
3B・・・四辺のレジストビーズ残り
4・・・端面に塗布された塗布膜
6・・・ガラス基板の端部
7・・・ガラス基板の端面
8A・・・境界上に発生した薄片状のレジスト残り
8B・・・薄片状のレジスト残りの再付着
10・・・本発明における処理ヘッド部
20・・・2流体ノズル
31、34・・・純水の供給
32、35・・・クリーンエアーの供給
40・・・ガラス基板
41・・・ブラックマトリックス
42・・・着色画素
43・・・透明導電膜
50・・・処理ヘッド部
51・・・処理液貯留部
52・・・処理液パイプ
53A、53B・・・純水パイプ
53a、53b・・・洗浄用純水の吐出口
54A、54B・・・エアーパイプ
55・・・コの字状の治具
56・・・ガラス基板の経路
A、B・・・2流体の合流点
W1・・・端面処理により溶解除去されるガラス基板の端部の幅
2 ... Coating solution 3 ... Resist bead 3A ... Resist bead remaining at four corners 3B ... Resist bead remaining at four sides 4 ... Coating film 6 applied to end face 6 ... Edge of glass substrate 7 ... End surface 8A of glass substrate ... Residual flaky resist 8B generated on the boundary ... Redeposition of flaky resist remaining 10 ... Processing head 20 in the present invention ... 2 fluids Nozzles 31 and 34... Pure water supply 32 and 35... Clean air supply 40... Glass substrate 41... Black matrix 42. Processing head part 51... Processing liquid storage part 52... Processing liquid pipes 53 A and 53 B... Pure water pipes 53 a and 53 b... Cleaning water discharge ports 54 A and 54 B. ..U-shaped jig 5 ... path of the glass substrate A, the width of the end portion of the glass substrate to be dissolved and removed by the confluence W1 ... end face treatment of B ... 2 fluid

Claims (1)

  1. フォトレジストの塗布膜が設けられたガラス基板の厚みよりやや大きめのスリットを有するコの字状の治具を用い、該塗布膜を溶解する処理液を該スリット内に充填させて処理液貯留部とし、前記ガラス基板の端部を該処理液貯留部に位置させてガラス基板の端部に処理液を接触させ、該端部の塗布膜を選択的に溶解除去する処理ヘッド部を使用した端面処理方法において、
    1)前記ガラス基板の端部を処理液貯留部に位置させる際の、処理ヘッド部内のガラス基板の経路の上下に設けられた洗浄用純水の吐出口に2流体ノズルを設けて、
    2)前記ガラス基板の端部の塗布膜を選択的に溶解除去した後に、該2流体ノズルを用い純水とクリーンエアーで該ガラス基板の端部を2流体洗浄する、
    ことを特徴とするガラス基板端部のレジスト除去方法。
    Using a U-shaped jig having a slit slightly larger than the thickness of the glass substrate provided with the photoresist coating film, the processing liquid for dissolving the coating film is filled in the slit, and the processing liquid storage section And an end face using a processing head part that positions the end part of the glass substrate in the processing liquid storage part, contacts the processing liquid to the end part of the glass substrate, and selectively dissolves and removes the coating film on the end part. In the processing method,
    1) A two-fluid nozzle is provided at the discharge port of pure water for cleaning provided above and below the path of the glass substrate in the processing head when the end of the glass substrate is positioned in the processing liquid storage unit,
    2) After selectively dissolving and removing the coating film at the end of the glass substrate, the end of the glass substrate is washed with two fluids with pure water and clean air using the two-fluid nozzle.
    A method for removing a resist at an edge of a glass substrate.
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