JP2008012405A - Gas supplying unit - Google Patents
Gas supplying unit Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008012405A JP2008012405A JP2006184450A JP2006184450A JP2008012405A JP 2008012405 A JP2008012405 A JP 2008012405A JP 2006184450 A JP2006184450 A JP 2006184450A JP 2006184450 A JP2006184450 A JP 2006184450A JP 2008012405 A JP2008012405 A JP 2008012405A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- speed control
- gas supply
- supply unit
- connection block
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
- F16K27/003—Housing formed from a plurality of the same valve elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Valve Housings (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
本発明は、基板の処理装置で用いられる複数の気圧式駆動部に気体を供給する気体供給ユニットに関する。 The present invention relates to a gas supply unit that supplies gas to a plurality of atmospheric pressure driving units used in a substrate processing apparatus.
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程は、多数の処理装置を搭載した塗布現像処理システムにおいて行われている。塗布現像処理システムは、例えばウェハ上にレジスト液を塗布しレジスト膜を形成するレジスト塗布装置、レジスト液が塗布されたウェハを加熱するプリベーキング装置、露光されたウェハを加熱するポストエクスポージャーベーキング装置、レジスト膜を現像する現像処理装置、現像されたウェハを加熱するポストベーキング装置などを備えている。 For example, a photolithography process in a semiconductor device manufacturing process is performed in a coating and developing processing system equipped with a large number of processing apparatuses. The coating and developing treatment system includes, for example, a resist coating device that coats a resist solution on a wafer to form a resist film, a pre-baking device that heats the wafer coated with the resist solution, a post-exposure baking device that heats the exposed wafer, A development processing apparatus for developing the resist film, a post-baking apparatus for heating the developed wafer, and the like are provided.
上述の各種処理装置には、例えばウェハの昇降ピン、ケーシングのシャッタや処理容器の蓋などを駆動するためのエアシリンダや、処理液の供給を制御するエア駆動式の開閉バルブなどの多数の気圧式駆動部が設けられている。これらの気圧式駆動部には、それぞれに給気管が接続されており、各給気管には、気圧式駆動部への気体の供給を制御する電磁バルブや、気体の供給速度を制御するスピードコントローラなどが設けられている(特許文献1、2参照)。
The various processing apparatuses described above include, for example, a number of atmospheric pressures such as an air cylinder for driving a wafer lift pin, a casing shutter, a processing container lid, and an air-driven open / close valve for controlling the supply of processing liquid. A formula drive is provided. An air supply pipe is connected to each of these air pressure type drive units, and each air supply pipe has an electromagnetic valve for controlling the gas supply to the air pressure type drive unit and a speed controller for controlling the gas supply speed. Etc. are provided (see
しかしながら、上述のように塗布現像処理システムの各処理装置には、多系統の給気管が設けられ、その給気管のそれぞれにスピードコントローラや電磁バルブが接続されている。このため、例えばこれらの配管の施工や組み立ては、極めて複雑な作業になり、組立作業者が配管の接続や取り付けを誤ることがあった。また、塗布現像処理システムでは狭い空間に多系統の配管を設置する必要があり、この際に配管折れが生じたり、また各種接続部に気体漏れが生じることがあった。このように、配管の施工や組み立て時にミスや不具合が生じやすく、気体の供給設備の品質が安定しなかった。 However, as described above, each processing apparatus of the coating and developing treatment system is provided with a multi-system air supply pipe, and a speed controller and an electromagnetic valve are connected to each of the air supply pipes. For this reason, for example, the construction and assembly of these pipes are extremely complicated operations, and the assembly operator may mistakenly connect and install the pipes. In addition, in the coating and developing treatment system, it is necessary to install multiple lines of piping in a narrow space. At this time, piping breakage may occur, and gas leakage may occur at various connection portions. Thus, mistakes and malfunctions are likely to occur during the construction and assembly of the piping, and the quality of the gas supply equipment has not been stabilized.
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ウェハなどの基板の処理装置に用いられる複数の気圧式駆動部に気体を供給する気体供給設備の品質を安定させることをその目的とする。 This invention is made in view of this point, and it aims at stabilizing the quality of the gas supply equipment which supplies gas to the several pneumatic type drive part used for the processing apparatus of substrates, such as a wafer. .
上記目的を達成するための本発明は、基板の処理装置で用いられる複数の気圧式駆動部に気体を供給する気体供給ユニットであって、気体の供給と停止を切り替える複数の弁と、前記弁から気圧式駆動部に供給される気体の供給速度を制御する複数の速度制御装置と、前記複数の弁と前記複数の速度制御装置が取り付けられ、対応する弁と速度制御装置とを連通させる連結ブロックと、を有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides a gas supply unit for supplying gas to a plurality of pneumatic drive units used in a substrate processing apparatus, a plurality of valves for switching between supply and stop of gas, and the valves A plurality of speed control devices for controlling the supply speed of the gas supplied from the air pressure type drive unit to the air pressure type drive unit, and a connection in which the plurality of valves and the plurality of speed control devices are attached and the corresponding valves communicate with the speed control device And a block.
本発明によれば、多系統の複数の弁と速度制御装置が一箇所の連結ブロックに集約されて取り付けられるので、複数の気圧式駆動部への配管の施工や組み立てが簡単になり、気圧式駆動部への気体の供給設備の品質を安定させることができる。 According to the present invention, since a plurality of valves and speed control devices of multiple systems are integrated and attached to one connection block, the construction and assembly of piping to a plurality of pneumatic drive units are simplified, and the pneumatic The quality of the gas supply equipment to the drive unit can be stabilized.
前記連結ブロックは、直方体形状を有し、前記連結ブロックの一の面に前記弁が取り付けられ、前記連結ブロック内には、前記弁からの入力された気体を対応する速度制御装置に出力する第1の流路と、前記弁から入力された気体が流れる第2の流路が設けられ、前記第2の流路は、前記連結ブロックの前記一の面の反対側の他の面に連通していてもよい。 The connection block has a rectangular parallelepiped shape, the valve is attached to one surface of the connection block, and a gas input from the valve is output to a corresponding speed control device in the connection block. And a second flow path through which the gas input from the valve flows. The second flow path communicates with another surface opposite to the one surface of the connection block. It may be.
前記複数の速度制御装置は、前記連結ブロックの前記一の面に取り付けられていてもよい。 The plurality of speed control devices may be attached to the one surface of the connection block.
前記複数の速度制御装置は、前記連結ブロックの前記一の面に直交する直交面に取り付けられていてもよい。 The plurality of speed control devices may be attached to an orthogonal surface orthogonal to the one surface of the connection block.
前記連結ブロックの直交面には、前記一の面側に向けて傾斜する傾斜面が形成され、その傾斜面に前記複数の速度制御装置が取り付けられていてもよい。 An inclined surface inclined toward the one surface side may be formed on the orthogonal surface of the connection block, and the plurality of speed control devices may be attached to the inclined surface.
前記連結ブロックには、前記複数の速度制御装置と前記複数の弁がそれぞれ並列されて取り付けられており、前記速度制御装置の列と前記弁の列が平行になっていてもよい。 The plurality of speed control devices and the plurality of valves may be mounted in parallel on the connection block, and the speed control device row and the valve row may be parallel to each other.
前記弁は、2系統の出力ポートを有し、前記速度制御装置は、前記弁の2系統の出力ポートに連通する2系統の気体流路を有していてもよい。 The valve may have two systems of output ports, and the speed control device may have two systems of gas flow paths communicating with the two systems of output ports of the valve.
前記速度制御装置には、2系統の気体流路の2つの入力ポートの間に2つの出力ポートが形成されていてもよい。 In the speed control device, two output ports may be formed between two input ports of two gas flow paths.
前記連結ブロックは、可撓性を有していてもよい。また、前記連結ブロックは、対応する前記弁と前記速度制御装置毎に分割されていてもよい。 The connection block may have flexibility. Moreover, the said connection block may be divided | segmented for every corresponding said valve and the said speed control apparatus.
前記各速度制御装置における連結ブロックの反対側の面には、気体の供給速度の調整部材が設けられており、前記複数の速度制御装置の前記調整部材の位置が千鳥状に配置されるように、前記複数の速度制御装置が前記連結ブロックに並べられていてもよい。 A gas supply speed adjusting member is provided on the opposite surface of the connecting block in each speed control device, and the positions of the adjusting members of the plurality of speed control devices are arranged in a staggered manner. The plurality of speed control devices may be arranged in the connection block.
前記速度制御装置の出力ポートは、突状に形成されており、前記連結ブロックには、前記速度制御装置の出力ポートの前記突状部分が嵌合する凹部が形成されていてもよい。 The output port of the speed control device may be formed in a protruding shape, and the connection block may be formed with a recess into which the protruding portion of the output port of the speed control device is fitted.
前記凹部は、底側の径が小さくなるテーパ状に形成されており、前記凹部のテーパ部分は、弾力性のある部材により形成されていてもよい。 The concave portion may be formed in a tapered shape having a bottom diameter that is small, and the tapered portion of the concave portion may be formed of an elastic member.
前記気体供給ユニットは、前記各気圧式駆動部に通じる複数の配管と、前記速度制御装置の出力側に通じる前記連結ブロックの複数の出力部とを連結するコネクタを有していてもよい。 The gas supply unit may include a connector that connects a plurality of pipes that communicate with each of the pneumatic drive units and a plurality of output units of the connection block that communicate with the output side of the speed control device.
本発明によれば、基板の処理装置の複数の気圧式駆動部に気体を供給する気体供給設備の品質が安定し、気圧式駆動部の動作が安定して、基板の処理装置における基板処理が適正に行われる。 According to the present invention, the quality of the gas supply equipment for supplying gas to the plurality of pneumatic driving units of the substrate processing apparatus is stabilized, the operation of the pneumatic driving unit is stabilized, and the substrate processing in the substrate processing apparatus is performed. Done properly.
以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。先ず、本発明にかかる気体供給ユニットを有する複数の基板の処理装置が搭載された塗布現像処理システム1について説明する。図1は、塗布現像処理システム1の構成の概略を示す平面図であり、図2は、塗布現像処理システム1の正面図であり、図3は、塗布現像処理システム1の背面図である。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. First, the coating and developing
塗布現像処理システム1は、図1に示すように例えば25枚のウェハWをカセット単位で外部から塗布現像処理システム1に対して搬入出したり、カセットCに対してウェハWを搬入出したりするカセットステーション2と、フォトリソグラフィー工程の中で枚葉式に所定の処理を施す複数の各種処理装置を多段に配置している処理ステーション3と、この処理ステーション3に隣接して設けられている図示しない露光装置との間でウェハWの受け渡しをするインターフェイスステーション4とを一体に接続した構成を有している。
As shown in FIG. 1, the coating and developing
カセットステーション2には、カセット載置台5が設けられ、当該カセット載置台5は、複数のカセットCをX方向(図1中の上下方向)に一列に載置自在になっている。カセットステーション2には、搬送路6上をX方向に向かって移動可能なウェハ搬送体7が設けられている。ウェハ搬送体7は、カセットCに収容されたウェハWのウェハ配列方向(Z方向;鉛直方向)にも移動自在であり、X方向に配列された各カセットC内のウェハWに対して選択的にアクセスできる。
The
ウェハ搬送体7は、Z軸周りのθ方向に回転可能であり、後述する処理ステーション3側の第3の処理装置群G3に属する温調装置50やトランジション装置51に対してもアクセスできる。
The
カセットステーション2に隣接する処理ステーション3は、複数の処理装置が多段に配置された、例えば5つの処理装置群G1〜G5を備えている。処理ステーション3のX方向負方向(図1中の下方向)側には、カセットステーション2側から第1の処理装置群G1、第2の処理装置群G2が順に配置されている。処理ステーション3のX方向正方向(図1中の上方向)側には、カセットステーション2側から第3の処理装置群G3、第4の処理装置群G4及び第5の処理装置群G5が順に配置されている。第3の処理装置群G3と第4の処理装置群G4の間には、第1の搬送装置10が設けられている。第1の搬送装置10は、第1の処理装置群G1、第3の処理装置群G3及び第4の処理装置群G4内の各処理装置に選択的にアクセスしてウェハWを搬送できる。第4の処理装置群G4と第5の処理装置群G5の間には、第2の搬送装置11が設けられている。第2の搬送装置11は、第2の処理装置群G2、第4の処理装置群G4及び第5の処理装置群G5内の各処理装置に選択的にアクセスしてウェハWを搬送できる。
The
図2に示すように第1の処理装置群G1には、ウェハWに所定の液体を供給して処理を行う液処理装置、例えばウェハWにレジスト液を塗布するレジスト塗布装置20、21、22、露光処理時の光の反射を防止する反射防止膜を形成するボトムコーティング装置23、24が下から順に5段に重ねられている。第2の処理装置群G2には、液処理装置、例えばウェハWに現像液を供給して現像処理する現像処理装置30〜34が下から順に5段に重ねられている。また、第1の処理装置群G1及び第2の処理装置群G2の最下段には、各処理装置群G1、G2内の液処理装置に各種処理液を供給するためのケミカル室40、41がそれぞれ設けられている。
As shown in FIG. 2, in the first processing unit group G1, a liquid processing apparatus that supplies a predetermined liquid to the wafer W and performs processing, for example, resist
例えば図3に示すように第3の処理装置群G3には、温調装置50、ウェハWの受け渡しを行うためのトランジション装置51、精度の高い温度管理下でウェハWを温度調節する高精度温調装置52〜54及びウェハWを高温で加熱処理する高温度熱処理装置55〜58が下から順に9段に重ねられている。
For example, as shown in FIG. 3, the third processing unit group G3 includes a
第4の処理装置群G4では、例えば高精度温調装置60、レジスト塗布処理後のウェハWを加熱処理するプリベーキング装置61〜64及び現像処理後のウェハWを加熱処理するポストベーキング装置65〜69が下から順に10段に重ねられている。
In the fourth processing unit group G4, for example, a high-precision
第5の処理装置群G5では、ウェハWを熱処理する複数の熱処理装置、例えば高精度温調装置70〜73、露光後で現像前のウェハWの加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキング装置74〜79が下から順に10段に重ねられている。
In the fifth processing unit group G5, there are a plurality of heat treatment devices for heat-treating the wafer W, such as high-precision temperature control devices 70 to 73, and
図1に示すように第1の搬送装置10のX方向正方向側には、複数の処理装置が配置されており、例えば図3に示すようにウェハWを疎水化処理するためのアドヒージョン装置80、81、ウェハWを加熱する加熱処理装置82、83が下から順に4段に重ねられている。図1に示すように第2の搬送装置11のX方向正方向側には、例えばウェハWのエッジ部のみを選択的に露光する周辺露光装置84が配置されている。
As shown in FIG. 1, a plurality of processing devices are arranged on the positive side in the X direction of the
インターフェイスステーション4には、例えば図1に示すようにX方向に向けて延びる搬送路100上を移動するウェハ搬送体101と、バッファカセット102が設けられている。ウェハ搬送体101は、上下移動可能でかつθ方向にも回転可能であり、インターフェイスステーション4に隣接した図示しない露光装置と、バッファカセット102及び第5の処理装置群G5に対してアクセスしてウェハWを搬送できる。
In the
次に、本発明にかかる気体供給ユニットを備えた基板の処理装置の一例としてレジスト塗布装置20の構成について説明する。図4は、レジスト塗布装置20の構成の概略を示す縦断面である。
Next, the configuration of the resist
例えばレジスト塗布装置20は、図4に示すようにケーシング20aを有し、当該ケーシング20a内の中央部には、ウェハWを水平に保持するスピンチャック120が設けられている。スピンチャック120は、例えばモータなどの回転駆動部(図示せず)により回転できる。スピンチャック120には、スピンチャック120を上下動させるためのエアシリンダ121が設けられている。エアシリンダ121によりスピンチャック120を上下動させて、スピンチャック120と第1の搬送装置10との間のウェハWの受け渡しを行うことができる。
For example, the resist
スピンチャック120の周囲には、ウェハWから飛散したレジスト液などの液体を受け止め、回収するためのカップ122が設けられている。カップ122の下面122aには、回収したレジスト液等を排液する排液管123とカップ4内を排気する排気管124が設けられている。
Around the
ケーシング20a内には、スピンチャック120に保持されたウェハWに対しレジスト液を吐出するレジスト液吐出ノズル130が設けられている。レジスト液吐出ノズル130は、供給管131によってレジスト液供給源132に接続されている。供給管131には、レジスト液の吐出と停止を制御するエア圧式の開閉弁133が設けられている。なお、レジスト塗布装置20は、ウェハ処理のレシピに応じてレジスト液の種類を変更するために複数のレジスト液吐出ノズル130、供給管131及び開閉弁133を備えている。
In the
ケーシング20aには、ウェハWの搬入出口140が設けられている。搬入出口140には、シャッタ141が設けられ、シャッタ141は、例えばエアシリンダ142により駆動して搬入出口140を開閉できる。
A loading / unloading
以上のようにレジスト塗布装置20は、例えばエアシリンダ121、開閉弁133及びエアシリンダ142などの複数の気圧式駆動部を備えている。各気圧式駆動部は、それぞれの給気管160によって気体供給ユニット170に接続されている。
As described above, the resist
ここで、気体供給ユニット170の構成について説明する。気体供給ユニット170は、例えば図5に示すように電磁バルブブロック180、スピードコントローラブロック181及び連結ブロック182により主に構成されている。
Here, the configuration of the
連結ブロック182は、例えば直方体形状を有し、例えば樹脂により形成されている。連結ブロック182の正面側(図5のY方向負方向側)の一の側面182aに、電磁バルブブロック180とスピードコントローラブロック181が取り付けられている。
The
電磁バルブブロック180は、水平方向(図5のX方向)に並べられた複数の電磁バルブ190を備えている。電磁バルブブロック180の端部には、外部ポート191が形成されている。外部ポート191は、図4に示す工場側の気体供給源192に接続されており、各電磁バルブ190に対して例えばエアを給気できる。これらの各電磁バルブ190の動作は、例えば制御部193により制御されている。
The
図5に示すようにスピードコントローラブロック181は、電磁バルブブロック180上に配置され、各電磁バルブ190に対応する複数のスピードコントローラ200をX方向に並べて備えている。スピードコントローラブロック181のY方向負方向側には、各スピードコントローラ200の調整部材としての調整つまみ201が並べて配置されている。
As shown in FIG. 5, the
図6に示すように連結ブロック182の内部には、一の側面182aの下部の入力開口部210aから一の側面182aの上部の出力開口部210bまで貫通する第1の流路210が形成されている。第1の流路210は、途中でV字型に屈曲している。また、連結ブロック182の内部には、一の側面182aの上部の入力開口部211aから反対側の他の側面182bの上部の出力開口部211bまで貫通する第2の流路211が形成されている。第2の流路211は、例えば水平方向に直線状に形成されている。第1の流路210の出力開口部210bは、第2の流路211の入力開口部211aよりも高い位置に形成されている。
As shown in FIG. 6, a
第1の流路210と第2の流路211は、対をなし、一対の第1の流路210と第2の流路211が図7に示すように水平方向のX方向に並べて形成されている。
The
各第1の流路210の入力開口部210aには、図6に示すように電磁バルブ190の出力ポート190aが接続されている。この出力ポート190aと入力開口部210aの接続は、例えばプッシュロック機構により行われている。なお、この出力ポート190aと入力開口部210aの接続部には、Oリング状のパッキンシールが用いられていてもよい。
As shown in FIG. 6, the
各第1の流路210の出力開口部210bには、スピードコントローラ200内の気体流路220の入力ポート220aが接続されている。各第2の流路211の入力開口部211bには、気体流路220の出力ポート220bが接続されている。この気体流路220の入力ポート220aは、出力ポート220bよりも上部に形成されている。なお、第1の流路210と気体流路220との接続部や、第2の流路211と気体流路220との接続部には、Oリング状のパッキンシールが用いられていてもよい。
An
各スピードコントローラ200は、例えば上下に配置されたネジ221によって連結ブロック182に固定されている。
Each
連結ブロック182の他の側面182b側の各第2の流路211の出口部分には、円筒状の出力部としての接続ポート222が設けられている。接続ポート222は、他の側面182bから突出している。
A
各気圧式駆動部に通じる複数の給気管160は、マルチコネクタ230に一括して接続されている。マルチコネクタ230には、接続孔230aが形成されており、例えばマルチコネクタ230の接続孔230aを連結ブロック182の接続ポート222に嵌め合わせることにより、複数の給気管160を気体供給ユニット170に接続できる。
A plurality of
次に、以上のように構成された気体供給ユニット170の作用について説明する。制御部193により動作命令信号が出力されると所定の電磁バルブ190が作動し流路が開放されて、外部ポート191から供給されたエアがその電磁バルブ190を通って連結ブロック182内に流入する。連結ブロック182に流入したエアは、第1の流路210を通ってスピードコントローラ200に流れる。エアは、スピードコントローラ200の気体流路220を通って連結ブロック182の第2の流路211に流入する。この気体流路220の通過時に図示しない絞り弁によりエアの速度が調整される。このエアの速度の設定は、調整つまみ201により行われる。スピードコントローラ200から連結ブロック182に流入したエアは、第2の流路211を通って接続ポート222から給気管160に流入する。給気管160に流入したエアは、所定の気圧式駆動部に供給され、気圧式駆動部が駆動する。その後、気圧式駆動部に供給されたエアを排気する際には、例えば元のエアの供給ルートを通って外部ポート191から排気される。
Next, the operation of the
以上の実施の形態によれば、気体供給ユニット170において、複数の電磁バルブ190とスピードコントローラ200が連結ブロック182に集約して取り付けられるので、多数ある気圧式駆動部に通じる配管の接続や組み立てが容易になる。このため、例えば配管の施工時や組み立て時のミスや不具合が減少し、気圧式駆動部に通じる気体の供給設備の品質を安定させることができる。
According to the above embodiment, in the
連結ブロック182の一の側面182a側に複数の電磁バルブ190とスピードコントローラ200を並べて取り付けるようにしたので、気体供給ユニット170をコンパクト化することができる。また、電磁バルブ190の列とスピードコントローラ200の列が平行になっているので、対応する電磁バルブ190とスピードコントローラ200が把握しやすく、組み立てやメンテナンスが容易になる。
Since the plurality of
マルチコネクタ230により、複数の給気管160と連結ブロック182の複数の接続ポート222を接続したので、多数の給気管160を互いに干渉することなく適正に気体供給ユニット170に接続できる。
Since the plurality of
以上の実施の形態では、スピードコントローラブロック181が連結ブロック182の一の側面182a側に取り付けられていたが、図8に示すように一の側面に直交する直交面としての上面182cに取り付けられていてもよい。また、図9に示すように上面182cが一の側面182a側が低くなるように傾斜し、その傾斜した上面182cにスピードコントローラブロック181が取り付けられてもよい。これらの場合、スピードコントローラ200の調整つまみ201が上側に向くので、調整つまみ201の操作が簡単になり、エア速度の設定調整や取替えなどのメンテナンスを簡単に行うことができる。
In the above embodiment, the
以上の実施の形態における連結ブロック182は、図10に示すように可撓性を有していてもよい。かかる場合、連結ブロック182は、例えばゴム材、シリコンゴム又はウレタン樹脂などによって形成される。この例によれば、例えばスピードコントローラ200の調整つまみ201を操作してメンテナンスを行う際に、連結ブロック182を撓ませ、スピードコントローラ200の調整つまみ201を上方側に向けることができる。こうすることにより、多数のスピードコントローラ200が集約的に配列された場合にも、調整つまみ201の操作を簡単に行うことができる。また、平常時には、連結ブロック182が撓まずにスピードコントローラ200の調整つまみ201が水平方向に向いた状態になるので、気体供給ユニット170をコンパクト化できる。
The
連結ブロック182が可撓性を有する場合、連結ブロック182は、互いに連通し上下に対応した各組の電磁バルブ190とスピードコントローラ200毎に分割されていてもよい。例えば連結ブロック182は、図11に示すように上下に長細い直方体状の複数の片が水平方向に並ぶように分割される。この例によれば、例えばメンテナンスされるスピードコントローラ200の連結ブロック182のみを撓ませて、そのスピードコントローラ200の調整つまみ201を操作することができるので、メンテナンスをより行い易くなる。
When the connecting
前記実施の形態では、複数のスピードコントローラ200が連結ブロック182に直線状に並べて配置されていたが、図12に示すように上下交互の千鳥状に並べて配置されてもよい。こうすることにより、隣り合うスピードコントローラ200の調整つまみ201の位置がずれるので、調整つまみ201が操作しやすくなり、メンテナンスを行い易くなる。
In the above-described embodiment, the plurality of
以上の実施の形態で記載したスピードコントローラ200については、図13に示すように入力ポート220aと出力ポート220bに連結ブロック182側に突出する突状部220c、220dが形成され、連結ブロック182の第1の流路210の出力開口部210bと第2の流路211の入力開口部211aには、その突状部220c、220dと嵌合する凹部182c、182dが形成されていてもよい。例えば突状部220c、220dは、先細の円筒状に形成され、凹部182c、182dは、底面側の径が小さくなるテーパ形状に形成されてもよい。また、凹部182c、182dのテーパ部分の表面は、例えばゴム材や気密性が確保できる軟樹脂などの弾力性のある部材182eにより形成されていてもよい。スピードコントローラ200と連結ブロック182は、突状部220c、220dと凹部182c、182dを嵌合した状態でネジ211によって固定される。かかる例によれば、スピードコントローラ200と連結ブロック182の連結部の気密性を向上できる。また、スピードコントローラ200と連結ブロック182の位置合わせも正確かつ容易に行うことができる。
In the
連結ブロック182の第1の流路210は、V字状に形成されていたが、図14に示すようにU字状に形成されていてもよい。この場合、連結ブロック182を上下に貫通する垂直流路210eと、連結ブロック182の上部と下部のそれぞれに、一の側面182aから垂直流路210eに通じる水平流路210fを形成し、垂直流路210eの上下の端部にシール210gを設けるようにしてもよい。かかる場合、第1の流路210の加工を容易に行うことができる。
The
以上の実施の形態では、スピードコントローラ200に1系統の気体流路220が形成されていたが、図15に示すように2系統の気体流路240、241が形成されてもよい。かかる場合、例えば対応する電磁ブロック190には、2系統の出力ポート190aを有するものが用いられる。また、連結ブロック182には、各々2系統の第1の流路210と第2の流路211が形成される。スピードコントローラ200の2系統の気体流路240、241は、上下に配置され、上方側の気体流路240の入力ポート240aと下方側の気体流路241の入力ポート241aの間に、上方側の気体流路240の出力ポート240bと下方側の気体流路241の出力ポート241bが形成される。つまり下から入力ポート241a、出力ポート241b、出力ポート240b、入力ポート240aの順に形成される。また、連結ブロック182の他の側面182bには、2系統の第2の流路211に対応して上下に接続ポート222が形成され、マルチコネクタ230には、上下に接続孔230aが形成される。
In the above embodiment, the one-system
この例によれば、気体供給ユニット170がより多くの気圧式駆動部にエアを供給できるので、より多くの給気管160を集約して、給気配管を単純化できる。また、2つの出力ポート240b、241b同士を近づけることにより、それに対応する上下の接続ポート222同士の位置が近づき、さらにそれに対応するマルチコネクタ230の上下の接続孔230a同士の位置が近づくので、例えばマルチコネクタ230を小型化できる。
According to this example, since the
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に相到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば上記実施の形態において、電磁バルブ190やスピードコントローラ200の数は、任意に選択できる。上記実施の形態に記載した連結ブロック182は、直方体形状であったが、厳密な直方体形状である必要はなく、他の形状であってもよい。また、エアの供給を作動、停止させるための弁は、電磁バルブに限られず、他の形式の弁であってもよい。気圧式駆動部の駆動用としてエア以外の気体を供給する場合にも本発明は適用できる。また、本発明の気体供給ユニットは、塗布現像処理システム1の処理装置毎に設けられていてもよいし、複数の処理装置毎、例えば同じ種類の処理装置毎に設けられていてもよい。本発明は、ウェハ以外の例えばFPD(フラットパネルディスプレイ)、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板の処理装置に気体を供給するものにも適用できる。
The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It will be apparent to those skilled in the art that various changes or modifications can be made within the scope of the ideas described in the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. It is understood that it belongs. For example, in the above embodiment, the number of
本発明は、基板の処理装置に用いられる複数の気圧式駆動部に気体を供給する供給設備の品質を安定させる際に有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful for stabilizing the quality of a supply facility that supplies gas to a plurality of pneumatic drive units used in a substrate processing apparatus.
1 塗布現像処理システム
20 レジスト塗布装置
170 気体供給ユニット
180 電磁バルブブロック
181 スピードコントローラブロック
182 連結ブロック
182a 一の側面
182b 他の側面
190 電磁バルブ
200 スピードコントローラ
210 第1の流路
211 第2の流路
222 接続ポート
W ウェハ
DESCRIPTION OF
Claims (14)
気体の供給と停止を切り替える複数の弁と、
前記弁から気圧式駆動部に供給される気体の供給速度を制御する複数の速度制御装置と、
前記複数の弁と前記複数の速度制御装置が取り付けられ、対応する弁と速度制御装置を連通させる連結ブロックと、を有することを特徴とする、気体供給ユニット。 A gas supply unit that supplies gas to a plurality of pneumatic drive units used in a substrate processing apparatus,
A plurality of valves for switching between gas supply and stop;
A plurality of speed control devices for controlling the supply speed of the gas supplied from the valve to the pneumatic drive unit;
A gas supply unit comprising: a plurality of valves and a plurality of speed control devices, and a connection block that connects the corresponding valves and the speed control devices.
前記連結ブロックの一の面に前記弁が取り付けられ、
前記連結ブロック内には、前記弁からの入力された気体を対応する速度制御装置に出力する第1の流路と、前記弁から入力された気体が流れる第2の流路が設けられ、
前記第2の流路は、前記連結ブロックの前記一の面の反対側の他の面に連通していることを特徴とする、請求項1に記載の気体供給ユニット。 The connection block has a rectangular parallelepiped shape,
The valve is attached to one side of the connecting block;
In the connection block, a first flow path for outputting the gas input from the valve to a corresponding speed control device, and a second flow path for the gas input from the valve are provided,
2. The gas supply unit according to claim 1, wherein the second flow path communicates with another surface opposite to the one surface of the connection block.
前記速度制御装置の列と前記弁の列が平行になっていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の気体供給ユニット。 In the connection block, the plurality of speed control devices and the plurality of valves are respectively mounted in parallel,
The gas supply unit according to claim 1, wherein a row of the speed control devices and a row of the valves are parallel to each other.
前記速度制御装置は、前記弁の2系統の出力ポートに連通する2系統の気体流路を有していることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の気体供給ユニット。 The valve has two output ports,
The gas supply unit according to claim 1, wherein the speed control device has two gas flow paths communicating with two output ports of the valve.
前記複数の速度制御装置の前記調整部材の位置が千鳥状に配置されるように、前記複数の速度制御装置が前記連結ブロックに並べられていることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載の気体供給ユニット。 On the opposite surface of the connecting block in each speed control device, a gas supply speed adjusting member is provided,
11. The plurality of speed control devices are arranged in the connection block so that the positions of the adjustment members of the plurality of speed control devices are arranged in a staggered manner. The gas supply unit according to any one of the above.
前記連結ブロックには、前記速度制御装置の出力ポートの前記突状部分が嵌合する凹部が形成されていることを特徴とする、請求項1〜11に記載の気体供給ユニット。 The output port of the speed control device is formed in a protruding shape,
The gas supply unit according to claim 1, wherein the connection block is formed with a recess into which the protruding portion of the output port of the speed control device is fitted.
前記凹部のテーパ部分は、弾力性のある部材により形成されていることを特徴とする、請求項12に記載の気体供給ユニット。 The concave portion is formed in a tapered shape with a smaller diameter on the bottom side,
The gas supply unit according to claim 12, wherein the tapered portion of the recess is formed of an elastic member.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006184450A JP4818835B2 (en) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | Gas supply unit |
KR1020087032212A KR101226830B1 (en) | 2006-07-04 | 2007-06-29 | Gas supply unit |
PCT/JP2007/063104 WO2008004501A1 (en) | 2006-07-04 | 2007-06-29 | Gas supply unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006184450A JP4818835B2 (en) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | Gas supply unit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008012405A true JP2008012405A (en) | 2008-01-24 |
JP4818835B2 JP4818835B2 (en) | 2011-11-16 |
Family
ID=38894471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006184450A Expired - Fee Related JP4818835B2 (en) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | Gas supply unit |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4818835B2 (en) |
KR (1) | KR101226830B1 (en) |
WO (1) | WO2008004501A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018168559A1 (en) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | 株式会社フジキン | Joint and fluid control device |
WO2022025402A1 (en) * | 2020-07-27 | 2022-02-03 | 주성엔지니어링(주) | Block valve for substrate processing device, and substrate processing device |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1078154A (en) * | 1996-07-10 | 1998-03-24 | Toyota Motor Corp | Solenoid valve device |
JPH1089517A (en) * | 1996-09-16 | 1998-04-10 | Ckd Corp | Manifold |
JPH10213045A (en) * | 1996-11-30 | 1998-08-11 | Usui Internatl Ind Co Ltd | Connecting structure for branch connecting body in common rail |
JP2000009240A (en) * | 1998-06-25 | 2000-01-11 | Kuroda Precision Ind Ltd | Speed regulator for fluid operation device |
JP2000028470A (en) * | 1998-07-09 | 2000-01-28 | Ckd Corp | Device and method for inspecting gas leakage in process gas supplying unit |
JP2002349797A (en) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Fujikin Inc | Fluid control device |
-
2006
- 2006-07-04 JP JP2006184450A patent/JP4818835B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-06-29 KR KR1020087032212A patent/KR101226830B1/en active IP Right Grant
- 2007-06-29 WO PCT/JP2007/063104 patent/WO2008004501A1/en active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1078154A (en) * | 1996-07-10 | 1998-03-24 | Toyota Motor Corp | Solenoid valve device |
JPH1089517A (en) * | 1996-09-16 | 1998-04-10 | Ckd Corp | Manifold |
JPH10213045A (en) * | 1996-11-30 | 1998-08-11 | Usui Internatl Ind Co Ltd | Connecting structure for branch connecting body in common rail |
JP2000009240A (en) * | 1998-06-25 | 2000-01-11 | Kuroda Precision Ind Ltd | Speed regulator for fluid operation device |
JP2000028470A (en) * | 1998-07-09 | 2000-01-28 | Ckd Corp | Device and method for inspecting gas leakage in process gas supplying unit |
JP2002349797A (en) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Fujikin Inc | Fluid control device |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018168559A1 (en) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | 株式会社フジキン | Joint and fluid control device |
TWI669460B (en) * | 2017-03-15 | 2019-08-21 | 日商富士金股份有限公司 | Connectors and fluid control devices |
JPWO2018168559A1 (en) * | 2017-03-15 | 2020-01-16 | 株式会社フジキン | Fittings and fluid control devices |
US11493162B2 (en) | 2017-03-15 | 2022-11-08 | Fujikin Incorporated | Joint and fluid control device |
WO2022025402A1 (en) * | 2020-07-27 | 2022-02-03 | 주성엔지니어링(주) | Block valve for substrate processing device, and substrate processing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4818835B2 (en) | 2011-11-16 |
WO2008004501A1 (en) | 2008-01-10 |
KR20090027697A (en) | 2009-03-17 |
KR101226830B1 (en) | 2013-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8985152B2 (en) | Point of use valve manifold for semiconductor fabrication equipment | |
KR101487364B1 (en) | Processing liquid supplying device | |
JP4519035B2 (en) | Coating film forming device | |
KR100277521B1 (en) | Substrate processing system | |
US20090169758A1 (en) | Chemical liquid supply unit, and substrate treating apparatus and method using the same | |
US6168667B1 (en) | Resist-processing apparatus | |
JP2010010251A (en) | Substrate processing device | |
KR20050007323A (en) | Substrate pocessing apparatus | |
KR20200143537A (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
JP4818835B2 (en) | Gas supply unit | |
JP4662479B2 (en) | Heat treatment equipment | |
JP4811882B2 (en) | Substrate heat treatment equipment | |
JP2010123871A (en) | Substrate processing apparatus | |
KR20180122519A (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
JP2021072449A (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
KR102081707B1 (en) | Valve unit and liquid supplying unit | |
KR101985754B1 (en) | Air conditioner and apparatus for treating substrate the same | |
KR20210011547A (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
JP4832368B2 (en) | Heat treatment equipment | |
KR102277545B1 (en) | Apparatus and Method for treating a substrate | |
KR102204883B1 (en) | Apparatus for treating substrate | |
WO2020241848A1 (en) | Damper control system and damper control method | |
KR102255278B1 (en) | Apparatus and Method for treating a substrate | |
KR102108311B1 (en) | transfer unit and transfer method | |
KR20210013256A (en) | Apparatus and Method for treating substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110621 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110830 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110831 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |