JP2007329458A - Inspection apparatus and inspection method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection apparatus in which an existing single loader type inspection apparatus can be modified to a dual loader type inspection apparatus without footprint increase while actualizing space-saving, and also an inspection efficiency can be improved by coordination with an automated conveyance line for a single loader type. <P>SOLUTION: The inspection apparatus is provided with a prober chamber for inspecting a wafer and a loader chamber 11 arranged along a side surface of the prober chamber. The loader chamber is provided with two loading ports 13A, 13B on which a cassette C storing a plurality of wafers is placed and arranged apart from each other along their side surfaces, and a wafer conveyance device 14 arranged among these loading ports and conveying wafers among these loading ports and the prober chamber, respectively. Each of the loading ports is arranged along a conveyance line of an automated conveyance device which conveys cassettes automatically, respectively. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ウエハ等の被処理体の検査装置及び検査方法に関し、更に詳しくは、省スペース化を実現することができると共に検査効率を高めることができる検査装置及び検査方法に関する。   The present invention relates to an inspection apparatus and an inspection method for an object to be processed such as a wafer, and more particularly to an inspection apparatus and an inspection method capable of realizing space saving and increasing inspection efficiency.

従来のこの種の検査装置は、例えば図13の(a)に示すように互いに隣接するローダ室1とプローバ室2を備え、ローダ室1からプローバ室2へウエハを搬送し、プローバ室2でウエハの電気的特性検査を行った後、ウエハをローダ室1へ戻すように構成されている。このローダ室1は、例えば、ロードポート3、ウエハ搬送機構4及びプリアライメント機構(サブチャック)5を備えている。また、プローバ室2は、ウエハチャック6、アライメント機構(図示せず)及びプローブカード(図示せず)を備えている。そして、ローダ室1のロードポート3には複数のウエハが収納されたカセットが載置される。ローダ室1ではウエハ搬送機構4が駆動してカセットからウエハを一枚ずつ搬送し、その途中でサブチャック5においてウエハのプリアライメントを行った後、再びウエハ搬送機構4がプローバ室2のウエハチャック6までウエハを搬送する。プローバ室2ではウエハチャック6が水平方向及び上下方向へ移動し、プローブカードによってウエハチャック6上でウエハの電気的特性検査を行った後、逆の経路を辿ってウエハをカセットの元の場所へ戻す。また、枚葉単位でウエハの検査を行う検査装置の場合には、ウエハを一枚ずつローダ室へ投入し、所定の検査を行うようにしている。   A conventional inspection apparatus of this type includes, for example, a loader chamber 1 and a prober chamber 2 which are adjacent to each other as shown in FIG. 13A, and transfers wafers from the loader chamber 1 to the prober chamber 2. The wafer is returned to the loader chamber 1 after the electrical characteristic inspection of the wafer is performed. The loader chamber 1 includes, for example, a load port 3, a wafer transfer mechanism 4, and a pre-alignment mechanism (sub chuck) 5. The prober chamber 2 includes a wafer chuck 6, an alignment mechanism (not shown), and a probe card (not shown). A cassette storing a plurality of wafers is placed on the load port 3 of the loader chamber 1. In the loader chamber 1, the wafer transfer mechanism 4 is driven to transfer the wafers one by one from the cassette, and after the wafer is pre-aligned in the sub-chuck 5, the wafer transfer mechanism 4 again returns to the wafer chuck in the prober chamber 2. The wafer is transferred to 6. In the prober chamber 2, the wafer chuck 6 moves in the horizontal direction and the vertical direction. After the electrical characteristics inspection of the wafer is performed on the wafer chuck 6 by the probe card, the wafer is moved back to the original location of the cassette. return. Further, in the case of an inspection apparatus that inspects wafers on a single wafer basis, the wafers are loaded one by one into the loader chamber to perform a predetermined inspection.

而して、検査装置としては、図13の(a)に示すようにローダ室1がプローバ室2の側面(同図の(a)では右側側面)に配置され、ローダ室1の前側、即ち検査装置の正面側に一つのロードポート3が配置された、いわゆるシングルローダタイプのものが広く普及している。   Thus, as an inspection apparatus, as shown in FIG. 13A, the loader chamber 1 is disposed on the side surface of the prober chamber 2 (the right side surface in FIG. 13A). A so-called single loader type in which one load port 3 is arranged on the front side of the inspection apparatus is widely used.

また、他のタイプの検査装置としては、例えば特許文献1に記載されているように。左右に2つのロードポートを有するローダ室が装置正面に設けられた、いわゆるデュアルローダタイプのものが知られている。
特開昭63−081830
As another type of inspection apparatus, for example, as described in Patent Document 1. A so-called dual loader type is known in which a loader chamber having two load ports on the left and right is provided in front of the apparatus.
JP-A-63-081830

最近では、検査速度等が高速化しているため、従来のシングルローダタイプの検査装置では検査速度等の高速化に対応できなくなってきている。そこで、シングルローダタイプの検査装置を設置しているところでは、2つのカセット内のウエハを連続的に処理できるデュアルローダタイプの検査装置への要望が多くなってきている。そこで、従来のシングルローダタイプから特許文献1のデュアルローダタイプへの変更が考えられる。   Recently, since the inspection speed has been increased, conventional single loader type inspection apparatuses cannot cope with the increase in the inspection speed. Thus, where a single loader type inspection apparatus is installed, there is an increasing demand for a dual loader type inspection apparatus capable of continuously processing wafers in two cassettes. Therefore, a change from the conventional single loader type to the dual loader type of Patent Document 1 can be considered.

しかしながら、特許文献1のデュアルローダタイプの検査装置は、マーキング機構のインカーを設けるスペースを確保するために従来のシングルタイプでは検査装置の右側または左側に設けられたローダ室がプローバ室正面側に配置されている。このような構成ではオペレータが装置正面から検査装置を操作するため、ウエハの搬送ラインを装置正面に沿って設けることができず、検査装置の左右両側に沿って設けざるを得ず、既設のシングルローダタイプをデュアルローダタイプに変更するには種々の制約があり、搬送ラインとローダ室との間でのウエハの受け渡しの自動化が難しい。例えば図13の(a)に示すシングルローダタイプの検査装置においてロードポート3を拡張する場合でもサブチャック5が必要であることから、同図の(b)に示すようにロードポート3Aを横に設けることになり、フットプリントを拡張せざるを得ない。   However, in the dual loader type inspection apparatus of Patent Document 1, the loader chamber provided on the right side or the left side of the inspection apparatus is arranged on the front side of the prober room in the conventional single type in order to secure a space for installing the inker of the marking mechanism. Has been. In such a configuration, since the operator operates the inspection apparatus from the front of the apparatus, the wafer transfer line cannot be provided along the front of the apparatus, and must be provided along both the left and right sides of the inspection apparatus. There are various restrictions in changing the loader type to the dual loader type, and it is difficult to automate wafer transfer between the transfer line and the loader chamber. For example, even when the load port 3 is expanded in the single loader type inspection apparatus shown in FIG. 13A, the sub-chuck 5 is necessary. Therefore, as shown in FIG. It is necessary to expand the footprint.

ところが、既設の検査装置は、他の検査装置等との関係からスペースに余裕がなく、今以上にフットプリントを拡張することができない。また、ウエハの自動搬送化に対応させる搬送ラインはシングルローダタイプを前提に構築されていて、デュアルローダタイプに変更する際にフットプリントの拡張は許されないため、ローダ室の省スペース化への要求が益々強くなってきている。   However, the existing inspection apparatus has no space due to the relationship with other inspection apparatuses and the like, and the footprint cannot be expanded further. In addition, the transfer line corresponding to the automatic transfer of wafers is built on the assumption of a single loader type, and when changing to the dual loader type, footprint expansion is not allowed, so there is a demand for space saving in the loader room. Is getting stronger.

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、既設のシングルローダタイプの検査装置のフットプリントを増やすことなく、省スペース化を図りながらデュアルローダタイプの検査装置に変更することができ、しかもシングルローダタイプ用の自動搬送ラインと連携して検査効率を高めることができる検査装置及び検査方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made to solve the above problems, and can be changed to a dual loader type inspection apparatus while saving space without increasing the footprint of the existing single loader type inspection apparatus. And it aims at providing the inspection apparatus and inspection method which can improve inspection efficiency in cooperation with the automatic conveyance line for single loader types.

本発明の請求項1に記載の検査装置は、被処理体の検査を行うプローバ室と、このプローバ室の側面に沿って配置されたローダ室とを備え、上記ローダ室は、上記被処理体を複数収容する筐体を載置し且つ上記側面に沿って互いに離間して配置された2つのロードポートと、これらのロードポートの間に配置され且つこれらのロードポートと上記プローバ室との間で上記被処理体を搬送する搬送機構とを備えた検査装置であって、上記各ロードポートは、それぞれ上記筐体の自動搬送装置の搬送経路に沿って配置されていることを特徴とするものである。   An inspection apparatus according to a first aspect of the present invention includes a prober chamber for inspecting an object to be processed, and a loader chamber arranged along a side surface of the prober chamber, and the loader chamber includes the object to be processed. A plurality of load ports placed between the load ports and spaced apart from each other along the side surface, and between the load ports and the prober chamber And a transport mechanism for transporting the object to be processed, wherein each of the load ports is disposed along a transport path of the automatic transport device of the casing. It is.

本発明の請求項2に記載の検査装置は、請求項1に記載の発明において、上記ロードポートは、上記筐体の方向を転換する方向転換機構を有することを特徴とするものである。   According to a second aspect of the present invention, in the inspection device according to the first aspect, the load port has a direction changing mechanism for changing the direction of the casing.

また、本発明の請求項3に記載の検査装置は、請求項1または請求項2に記載の発明において、上記筐体からはみ出した上記被処理体を検出するセンサが上記ロードポートに設けられていることを特徴とするものである。   The inspection apparatus according to claim 3 of the present invention is the inspection apparatus according to claim 1 or 2, wherein a sensor for detecting the object to be processed that protrudes from the housing is provided in the load port. It is characterized by being.

また、本発明の請求項4に記載の検査装置は、請求項3に記載の発明において、上記筐体からはみ出した上記被処理体を上記筐体内に押し込む押さえ部材が上記ロードポートに設けられていることを特徴とするものである。   According to a fourth aspect of the present invention, in the inspection device according to the third aspect, the load port includes a pressing member that pushes the object to be processed protruding from the casing into the casing. It is characterized by being.

また、本発明の請求項5に記載の検査装置は、請求項2に記載の発明において、上記筐体は上記被処理体の搬出入口を密閉する蓋体を有し、上記ロードポートは、上記方向転換機構を介して上記搬送機構と対峙する上記筐体の蓋体を開閉する開閉機構を有することを特徴とするものである。   The inspection apparatus according to claim 5 of the present invention is the inspection apparatus according to claim 2, wherein the casing has a lid that seals the carry-in / out port of the object to be processed, and the load port It has an opening / closing mechanism that opens and closes the lid of the casing facing the transport mechanism via a direction changing mechanism.

また、本発明の請求項6に記載の検査装置は、被処理体の検査を行うプローバ室と、このプローバ室の側面に沿って配置されたローダ室とを備え、上記ローダ室は、上記被処理体を複数収容する蓋体付きの筐体を載置し且つ上記側面に沿って互いに離間して配置された2つのロードポートと、これらのロードポートの間に配置され且つこれらのロードポートと上記プローバ室との間で上記被処理体を搬送する搬送機構とを備えた検査装置であって、上記各ロードポートは、それぞれ上記筐体の方向を転換する方向転換機構と、この方向転換機構を介して上記搬送機構と対峙する上記筐体の蓋体を開閉する開閉機構とを有することを特徴とするものである。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an inspection apparatus comprising: a prober chamber for inspecting an object to be processed; and a loader chamber disposed along a side surface of the prober chamber. Two load ports on which a case with a lid for accommodating a plurality of treatment bodies is placed and spaced apart from each other along the side surface, and between these load ports and these load ports, An inspection apparatus including a transport mechanism for transporting the object to be processed with the prober chamber, wherein each load port changes a direction of the casing, and the direction change mechanism. And an opening / closing mechanism that opens and closes the lid of the casing that faces the conveyance mechanism.

また、本発明の請求項7に記載の検査装置は、請求項6に記載の発明において、上記ロードポートは、上記筐体の自動搬送装置の搬送経路に沿って配置されていることを特徴とするものである。   An inspection apparatus according to a seventh aspect of the present invention is the inspection apparatus according to the sixth aspect, wherein the load port is disposed along a conveyance path of the automatic conveyance device of the casing. To do.

また、本発明の請求項8に記載の検査装置は、請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の発明において、上記2つのロードポートの少なくともいずれか一方のロードポートの下方に上記被処理体の位置決めを行う位置決め機構が設けられていることを特徴とするものである。   An inspection device according to an eighth aspect of the present invention is the inspection device according to any one of the first to seventh aspects, wherein the inspection device is below the load port of at least one of the two load ports. A positioning mechanism for positioning the object to be processed is provided.

また、本発明の請求項9に記載の検査装置は、請求項2〜請求項8のいずれか1項に記載の発明において、上記方向転換機構は、上記筐体を載置する載置部と、この載置部を回転させる回転体とを有し、上記筐体内の上記被処理体の中心が上記回転体の中心から所定寸法だけ偏倚して配置され、上記回転体により上記載置部が偏心回転することを特徴とするものである。   The inspection device according to claim 9 of the present invention is the inspection device according to any one of claims 2 to 8, wherein the direction changing mechanism includes a mounting portion on which the housing is mounted. A rotating body that rotates the mounting portion, and the center of the object to be processed in the housing is offset from the center of the rotating body by a predetermined dimension. It is characterized by rotating eccentrically.

また、本発明の請求項10に記載の検査装置は、請求項9に記載の発明において、上記回転体が回転して上記筐体の蓋体が上記開閉機構と対峙したとき、上記筐体が上記所定寸法だけ上記開閉機構による開閉位置へ接近することを特徴とするものである。   The inspection apparatus according to claim 10 of the present invention is the inspection apparatus according to claim 9, wherein when the rotating body rotates and the lid of the casing faces the opening / closing mechanism, the casing The opening / closing position by the opening / closing mechanism is approached by the predetermined dimension.

また、本発明の請求項11に記載の検査装置は、請求項9または請求項10に記載の発明において、上記回転体は、90°回転可能に構成されていることを特徴とするものである。   An inspection apparatus according to an eleventh aspect of the present invention is the inspection apparatus according to the ninth or tenth aspect, characterized in that the rotating body is configured to be rotatable by 90 °. .

また、本発明の請求項12に記載の検査装置は、請求項8〜請求項11のいずれか1項に記載の発明において、上記位置決め機構の近傍に上記被処理体を識別する識別装置が設けられていることを特徴とするものである。   An inspection apparatus according to claim 12 of the present invention is the inspection apparatus according to any one of claims 8 to 11, wherein an identification device for identifying the object to be processed is provided in the vicinity of the positioning mechanism. It is characterized by being.

また、本発明の請求項13に記載の検査装置は、請求項8〜12のいずれか1項に記載の発明において、上記2つのロードポートのうちの、他方のロードポートの下方に、同一サイズの基板を保持する保持部を上下方向に複数段有する収納体が設けられていることを特徴とするものである。   An inspection apparatus according to a thirteenth aspect of the present invention is the inspection apparatus according to any one of the eighth to twelfth aspects, wherein the same size is provided below the other of the two load ports. A storage body having a plurality of holding portions for holding the substrate in the vertical direction is provided.

また、本発明の請求項14に記載の検査装置は、請求項13に記載の発明において、上記保持部は、上記基板の存否を検出するセンサを有することを特徴とするものである。   An inspection apparatus according to a fourteenth aspect of the present invention is the inspection apparatus according to the thirteenth aspect, wherein the holding portion has a sensor for detecting the presence or absence of the substrate.

本発明の請求項15に記載の検査装置は、請求項1〜請求項14のいずれか1項に記載の発明において、上記搬送装置は、二種類の第1、第2の昇降駆動機構を備えたことを特徴とするものである。   An inspection apparatus according to a fifteenth aspect of the present invention is the inspection apparatus according to any one of the first to fourteenth aspects, wherein the transfer device includes two types of first and second lifting drive mechanisms. It is characterized by that.

また、本発明の請求項16に記載の検査装置は、請求項15に記載の発明において、上記第1の昇降駆動機構はエアシリンダを有し、上記第2の昇降駆動機構はモータを備えたことを特徴とするものである。   According to a sixteenth aspect of the present invention, in the inspection device according to the fifteenth aspect, the first lifting drive mechanism includes an air cylinder, and the second lifting drive mechanism includes a motor. It is characterized by this.

また、本発明の請求17に記載の検査方法は、被処理体の検査を行うプローバ室と、このプローバ室の側面に沿って配置されたローダ室とを備え、上記ローダ室は、上記被処理体を複数収容する筐体を載置し且つ上記側面に沿って互いに離間して配置された2つのロードポートを有する検査装置を用いて上記被処理体を検査する方法であって、上記一方のロードポートに載置された上記筐体内の被処理体の検査を行っている間に、上記ローダ室の側方に沿って配置された搬送経路に沿って移動する自動搬送装置と上記他方のロードポートとの間で上記筐体の受け渡しを行うことを特徴とするものである。   An inspection method according to claim 17 of the present invention includes a prober chamber for inspecting an object to be processed, and a loader chamber arranged along a side surface of the prober chamber. A method for inspecting the object to be processed by using an inspection apparatus having two load ports placed on a side surface and spaced apart from each other by placing a housing containing a plurality of bodies, While carrying out the inspection of the object to be processed in the casing placed on the load port, the automatic transfer device moving along the transfer path arranged along the side of the loader chamber and the other load The housing is transferred to and from the port.

本発明によれば、既設のシングルローダタイプの検査装置のフットプリントを増やすことなく、省スペース化を図りながらデュアルローダタイプの検査装置に変更することができ、しかもシングルローダタイプ用の自動搬送ラインと連携して検査効率を高めることができる検査装置及び検査方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to change to a dual loader type inspection apparatus while saving space without increasing the footprint of the existing single loader type inspection apparatus. It is possible to provide an inspection apparatus and an inspection method capable of increasing the inspection efficiency in cooperation with the above.

以下、図1〜図12に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。本実施形態では、検査装置として検査装置を例に挙げて説明する。この検査装置は、被処理体の電気的特性を検査する装置である。   Hereinafter, the present invention will be described based on the embodiment shown in FIGS. In the present embodiment, an inspection apparatus will be described as an example of the inspection apparatus. This inspection apparatus is an apparatus for inspecting the electrical characteristics of the object to be processed.

第1の実施形態
本実施形態の検査装置10は、例えば図1に示すように、被処理体(例えば、ウエハ)を搬送するローダ室11と、ウエハの電気的特性検査を行うプローバ室12と、を備え、ローダ室11がプローバ室12の側方に配置されている。ローダ室11は、複数のウエハが収納されたカセット(図示せず)を載置する前後2つの第1、第2のロードポート13A、13Bと、第1、第2のロードポート13A、13Bの間に配置されたウエハ搬送装置(図3参照)14と、を備え、制御装置(図示せず)の制御下で駆動するようにしてある。この検査装置10は、例えば図2に示すように、クリーンルーム内に形成された搬送ラインLの両側それぞれに複数ずつ配列されている。本実施形態では、前方に一つのロードポートを有する従来のローダ室を、前後の第1、第2のロードポート13A、13Bを有するローダ室11に変更したもので、フットプリントは既設の検査装置と実質的に同一であり、フットプリントを拡張することなく、更に検査装置10に対応する搬送ラインLを従来のまま使用して、ローダ室11の機能を拡充することができる。
First Embodiment As shown in FIG. 1, for example, an inspection apparatus 10 according to the present embodiment includes a loader chamber 11 for transferring an object to be processed (for example, a wafer), a prober chamber 12 for inspecting electrical characteristics of the wafer, , And the loader chamber 11 is disposed on the side of the prober chamber 12. The loader chamber 11 includes two first and second load ports 13A and 13B before and after placing a cassette (not shown) containing a plurality of wafers, and first and second load ports 13A and 13B. And a wafer transfer device (see FIG. 3) 14 disposed between them, and is driven under the control of a control device (not shown). For example, as shown in FIG. 2, a plurality of inspection apparatuses 10 are arranged on both sides of the conveyance line L formed in the clean room. In the present embodiment, the conventional loader chamber having one load port in the front is changed to the loader chamber 11 having the first and second load ports 13A and 13B before and after, and the footprint is an existing inspection device. The function of the loader chamber 11 can be expanded by further using the transfer line L corresponding to the inspection apparatus 10 as it is, without expanding the footprint.

また、図2に示すように自動搬送装置Vが搬送ラインLを矢印A、Bへ移動し、所定の検査装置10の側方においてカセットアームHを用いて検査装置10のロードポート13A、13Bに対してカセット(図示せず)を矢印Cで示すように移載できるようにしてある。また、オペレータが必要に応じて第1、第2のロードポート13A、13Bへカセットを直接移載しても良い。尚、図1において、検査装置10の斜め下方の面が正面である。従って、本実施形態では、ローダ室11はプローバ室12の右側方に配置されている。   In addition, as shown in FIG. 2, the automatic transfer device V moves the transfer line L to the arrows A and B, and uses the cassette arm H on the side of the predetermined inspection device 10 to the load ports 13A and 13B of the inspection device 10. On the other hand, a cassette (not shown) can be transferred as indicated by an arrow C. Further, the operator may directly transfer the cassette to the first and second load ports 13A and 13B as necessary. In FIG. 1, the obliquely lower surface of the inspection apparatus 10 is the front. Accordingly, in the present embodiment, the loader chamber 11 is disposed on the right side of the prober chamber 12.

前後の第1、第2のロードポート13A、13Bは、互いに同一構成を有し、図3〜図5に示すようにウエハ搬送装置14を挟んで互いに向かい合って配置されている。これらのロードポート13A、13Bは、ウエハ搬送装置14を中心にして左右対称に配置されている。従って、以下では前方(各図では左方)の第1のロードポート13Aについて説明する。第1のロードポート13Aは、例えば図3〜図5に示すように、カセットの方向転換機構を有している。この方向転換機構は、基台131と、基台131に設けられ且つカセットを載置するターンテーブル132と、ターンテーブル132を回転させ且つ基台131内に設けられた回転駆動機構(図示せず)と、回転後のカセットからはみ出したウエハをカセット内に押し込む押さえ部材133と、を備え、ターンテーブル132が回転駆動機構を介して90°正逆方向に回転し、カセットの搬出入口をプローバ室12側とウエハ搬送装置14側に向けるようにしてある。   The front and rear first and second load ports 13A and 13B have the same configuration, and are arranged to face each other with the wafer transfer device 14 in between, as shown in FIGS. These load ports 13 </ b> A and 13 </ b> B are arranged symmetrically about the wafer transfer device 14. Accordingly, the first load port 13A on the front side (left side in each figure) will be described below. The first load port 13A has a cassette direction changing mechanism, for example, as shown in FIGS. The direction changing mechanism includes a base 131, a turntable 132 provided on the base 131 and on which a cassette is placed, and a rotation drive mechanism (not shown) provided in the base 131 for rotating the turntable 132. ) And a pressing member 133 that pushes the wafer protruding from the rotated cassette into the cassette, and the turntable 132 rotates in the forward and reverse directions by 90 ° via the rotation drive mechanism, and the cassette loading / unloading port is connected to the prober chamber. It faces the 12 side and the wafer transfer device 14 side.

基台131のプローバ室12側には光学センサ(図示せず)がターンテーブル132から離間して設けられ、この光学センサでカセットからはみ出したウエハを検出するようにしてある。光学センサは、ウエハが押さえ部材133でカセット内へ押し込み可能な範囲にあるか否かを検出し、押さえ部材133で押し込めないほどはみ出している場合にはパトライトP(図1参照)等を介して警報を発するようにしてある。   An optical sensor (not shown) is provided on the prober chamber 12 side of the base 131 so as to be separated from the turntable 132, and the optical sensor detects a wafer protruding from the cassette. The optical sensor detects whether or not the wafer is in a range where it can be pushed into the cassette by the pressing member 133. If the wafer protrudes beyond the pressing member 133, the optical sensor passes through the patrol light P (see FIG. 1) or the like. An alarm is issued.

また、図4に示すように、ターンテーブル132にはカセットを固定するロック機構134が設けられ、カセットがターンテーブル132上に載置されると、ロック機構134が作動してカセットをターンテーブル132上に固定する。基台131の上面のウエハ搬送装置14側の側縁部には、プローバ室12側の端部から搬送ラインL側に向けて中央部までスリットSが形成され、このスリットSの両端部には前方(図4では左方)に向けて延びる第1、第2の短いスリット(以下、単に「短スリット」と称す。)S1、S2がそれぞれ形成されている。押さえ部材133は、第1の短スリットS1と第2の短スリットS2との間でスリットSを通って往復移動するように立設されている。この押さえ部材133は、第1の短スリットS1から第2の短スリットS2まで移動した後、第2の短スリットS2をカセットに向けて移動することで、カセットから部分的にはみ出したウエハをカセット内へ押し込み、カセット内の本来の位置へ戻すようにしてある。更に、押さえ部材133は、カセットがターンテーブル132を介して回転して搬出入口をウエハ搬送装置14側に向けた時に、ウエハをカセット内に押し込むように自動的に駆動する。   As shown in FIG. 4, the turntable 132 is provided with a lock mechanism 134 for fixing the cassette. When the cassette is placed on the turntable 132, the lock mechanism 134 is activated to insert the cassette into the turntable 132. Secure on top. A slit S is formed on the side edge of the upper surface of the base 131 on the wafer transfer device 14 side from the end on the prober chamber 12 side to the center toward the transfer line L side. First and second short slits (hereinafter simply referred to as “short slits”) S1 and S2 extending forward (leftward in FIG. 4) are formed, respectively. The pressing member 133 is erected so as to reciprocate through the slit S between the first short slit S1 and the second short slit S2. The pressing member 133 moves the second short slit S2 toward the cassette after moving from the first short slit S1 to the second short slit S2, thereby removing the wafer partially protruding from the cassette. It is pushed in and returned to its original position in the cassette. Further, the pressing member 133 is automatically driven so as to push the wafer into the cassette when the cassette rotates via the turntable 132 and the carry-in / out port faces the wafer transfer device 14 side.

また、図3、図5に示すように、第1のロードポート13Aの下方にはバッファテーブル15とウエハテーブル16が上下に配置され、これら両者15、16は支持体17によって支持されている。バッファテーブル15は、例えばプローブカードの針先研磨用ウエハ等の基板を収納するテーブルであり、ウエハテーブル16は、検査済みのウエハの確認のため、検査済みのウエハを装置外へ取り出すための引き出し可能なテーブルである。バッファテーブル15は、正面から見て左右両側の内壁面に複数種(例えば、200mmφ、300mmφ)のサイズの針先研磨用ウエハを保持するスロットが上下に形成され、これらのスロットを介してサイズの異なる針先研磨ウエハ等を収納するようになっている。   As shown in FIGS. 3 and 5, a buffer table 15 and a wafer table 16 are arranged vertically below the first load port 13 </ b> A, and both 15 and 16 are supported by a support 17. The buffer table 15 is a table for storing a substrate such as a wafer for polishing a probe tip of a probe card, for example, and the wafer table 16 is a drawer for taking out the inspected wafer out of the apparatus for confirmation of the inspected wafer. It is a possible table. In the buffer table 15, slots for holding a plurality of types (for example, 200 mmφ, 300 mmφ) of needle tip polishing wafers are formed on the inner wall surfaces on both the left and right sides when viewed from the front. Different needle tip polished wafers and the like are accommodated.

また、図5に示すように、第2のロードポート13Bの下方にはウエハのプリアライメントを行うサブチャック18とウエハの識別情報を読み取る情報読取装置19が設けられ、これら両者18、19はいずれも支持体20によって支持されている。情報読取装置19としては、例えば光学的文字読取装置(OCR)やバーコードリーダ等があり、本実施形態ではOCRが設置されている。従って、以下ではOCR19として説明する。   As shown in FIG. 5, a sub-chuck 18 for pre-aligning the wafer and an information reading device 19 for reading the wafer identification information are provided below the second load port 13B. Is also supported by the support 20. Examples of the information reading device 19 include an optical character reading device (OCR) and a bar code reader. In this embodiment, an OCR is installed. Therefore, in the following description, it will be described as OCR19.

ウエハ搬送装置14は、図3〜図7に示すように、ウエハを搬送する搬送アーム141と、搬送アーム141を前後方向に移動させるモータと無端状ベルトからなる後述の直進駆動機構142と、これら両者が設けられた円形状の基板143と、この基板143の下面中心に連結され且つ基板143を介して搬送アーム141を正逆方向へ回転させる回転駆動機構144と、これらを支持する基台145(図6参照)と、基台145を介して搬送アーム141を昇降させる二種類の第1、第2の昇降駆動機構146、147と、を備えている。また、図4、図5、図6に示すように、基板143の先端部には左右一対のマッピングセンサ148が搬送アーム141の前方でそのやや下方に配置されて、シリンダ機構を主体とする直進駆動機構148Aによって前後方向に移動可能に設けられ、これらのマッピングセンサ148でカセット内のウエハを搬出する前にウエハの収納状態(ウエハの枚数)を検出するようにしてある。   As shown in FIGS. 3 to 7, the wafer transfer device 14 includes a transfer arm 141 for transferring a wafer, a motor for moving the transfer arm 141 in the front-rear direction, and a linear drive mechanism 142 (described later) including an endless belt, A circular substrate 143 provided with both, a rotation drive mechanism 144 connected to the center of the lower surface of the substrate 143 and rotating the transfer arm 141 in the forward and reverse directions via the substrate 143, and a base 145 for supporting them. (See FIG. 6) and two types of first and second elevating drive mechanisms 146 and 147 that elevate and lower the transfer arm 141 via the base 145. 4, 5, and 6, a pair of left and right mapping sensors 148 are disposed in front of the transfer arm 141 at the front end portion of the substrate 143 and slightly below it, so that the cylinder mechanism is the main component. The drive mechanism 148A is provided so as to be movable in the front-rear direction, and the mapping sensor 148 detects the storage state (number of wafers) of the wafer before unloading the wafer from the cassette.

搬送アーム141は、図5〜図7に示すように、上下に配置された第1、第2のアーム141A、141Bと、第1、第2のアーム141A、141Bをそれぞれの基端部で上下に所定の隙間を空けて保持する二つの保持体141Cと、を有し、これらの保持体141Cを介して直進駆動機構142に連結されている。直進駆動機構142は、例えば図7に示すように基板上に配置され且つ保持体141Cに連結された無端状ベルト142Aと、無端状ベルト142Aが掛け回された前後のプーリ142Bと、搬送アーム141を前後方向に移動案内するガイドレール(図示せず)と、後方のプーリ142Bに連結されたモータ142Cと、を有し、モータ142Cの駆動力を得て搬送アーム141がガイドレールに従って前後に直進移動させるようにしてある。   As shown in FIGS. 5 to 7, the transfer arm 141 moves the first and second arms 141 </ b> A and 141 </ b> B arranged up and down and the first and second arms 141 </ b> A and 141 </ b> B up and down at their base ends. Two holding bodies 141C that hold a predetermined gap therebetween, and are connected to the rectilinear drive mechanism 142 via these holding bodies 141C. For example, as shown in FIG. 7, the rectilinear drive mechanism 142 includes an endless belt 142A disposed on a substrate and connected to a holding body 141C, front and rear pulleys 142B around which the endless belt 142A is wound, and a transport arm 141. A guide rail (not shown) for moving and guiding the front and rear directions of the motor 142C and a motor 142C connected to the rear pulley 142B, and the transfer arm 141 advances straight back and forth according to the guide rail by obtaining the driving force of the motor 142C. It is supposed to be moved.

また、回転駆動機構144は、図5、図6に示すように、基板143の下面の中心から垂下する回転軸144Aと、回転軸144Aに無端状ベルト144Bを介して連結され且つ基台145上に固定されたモータ144Cと、を有し、モータ144Cが正逆方向に回転して基板143上の搬送アーム141を第1、第2のロードポート13A、13B側あるいはプローバ室12側に向けるようにしてある。この回転軸144Aは、基台145において回転自在に軸支されている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the rotation drive mechanism 144 is connected to a rotation shaft 144A that hangs down from the center of the lower surface of the substrate 143, and is connected to the rotation shaft 144A via an endless belt 144B. The motor 144C is rotated in the forward and reverse directions so that the transfer arm 141 on the substrate 143 is directed toward the first and second load ports 13A and 13B or the prober chamber 12 side. It is. The rotation shaft 144A is rotatably supported on the base 145.

搬送アーム141の昇降駆動機構は、例えば図6、図8に示すように、二種類の第1、第2の昇降駆動機構146、147を備え、基台145上の搬送アーム141を異なった動きで昇降させるように構成されている。   As shown in FIGS. 6 and 8, for example, the lifting drive mechanism of the transfer arm 141 includes two types of first and second lifting drive mechanisms 146 and 147, and the transfer arm 141 on the base 145 moves differently. It is configured to move up and down.

第1の昇降駆動機構146は、図6、図8に示すように、ローダ室11の底面に固定された第1のガイドプレート146Aと、第1のガイドプレート146Aの左右両側に配置され且つ先端部が第1の連結部材146Bを介してシリンダ本体が連結された左右一対のシリンダ機構146Cと、シリンダ機構146Cのロッドに第2の連結部材146Dを介してそれぞれ連結された第2のガイドプレート146Eと、を備え、シリンダ機構146Cのロッドの伸縮により第2のガイドプレート146Eが第1のガイドプレート146Aに沿って昇降するようにしてある。尚、第2のガイドプレート146Eは、その係合部材146Fが第1のガイドプレート146Aのガイドレール146Gと係合している。   As shown in FIGS. 6 and 8, the first elevating drive mechanism 146 is arranged on the left and right sides of the first guide plate 146A fixed to the bottom surface of the loader chamber 11 and the first guide plate 146A, and has a distal end. A pair of left and right cylinder mechanisms 146C having cylinders connected to each other via a first connecting member 146B, and a second guide plate 146E connected to a rod of the cylinder mechanism 146C via a second connecting member 146D. The second guide plate 146E moves up and down along the first guide plate 146A by expansion and contraction of the rod of the cylinder mechanism 146C. Note that the engaging member 146F of the second guide plate 146E is engaged with the guide rail 146G of the first guide plate 146A.

第2の昇降駆動機構147は、図6、図8に示すように、第2のガイドプレート146Eの前面に配置されたボールねじ147Aと、ボールねじ147Aと螺合するナット部材を内蔵する昇降体147Bと、昇降体147Bの下方でボールねじ147Aを正逆方向に回転させるモータ(図示せず)と、備え、ボールねじ147Aの正逆方向の回転で昇降体147Bが第2のガイドプレート146Eに沿って昇降するようにしてある。昇降体147Bは、その係合部材147Cが第2のガイドプレート146Eのガイドレール147Dと係合している。また、昇降体147Bは、搬送アーム141等を支持する基台145と一体化し、搬送アーム141を昇降させるようにしてある。   As shown in FIGS. 6 and 8, the second elevating drive mechanism 147 includes a ball screw 147A disposed on the front surface of the second guide plate 146E, and an elevating body incorporating a nut member screwed into the ball screw 147A. 147B and a motor (not shown) for rotating the ball screw 147A in the forward and reverse directions below the elevator 147B, and the elevator 147B is moved to the second guide plate 146E by the forward and reverse rotation of the ball screw 147A. It goes up and down along. The engaging member 147C of the elevating body 147B is engaged with the guide rail 147D of the second guide plate 146E. Further, the elevating body 147B is integrated with a base 145 that supports the transfer arm 141 and the like, and moves the transfer arm 141 up and down.

第1の昇降駆動機構146は、シリンダ機構146Cが駆動することで、その最下降端位置と第1、第2のロードポート13A、13Bの下端位置との間でウエハ搬送装置141を第2の昇降駆動機構147と一緒に一気に昇降させる。また、第2の昇降駆動機構147は、モータが駆動することで、その下端位置で第2のロードポート13Bの下方でウエハのプリアライメントを行う時などにウエハ搬送装置141を小刻みに昇降させ、あるいは第1、第2のロードポート13A、13Bにおいてカセット内の任意のウエハを一枚ずつ取り出せるようにウエハ搬送装置141を小刻みに昇降させる。   When the cylinder mechanism 146C is driven, the first lift drive mechanism 146 moves the wafer transfer device 141 between the lowest end position and the lower end positions of the first and second load ports 13A and 13B. It is moved up and down together with the lifting drive mechanism 147. The second lift drive mechanism 147 is driven by a motor to lift the wafer transfer device 141 in small increments when performing pre-alignment of the wafer below the second load port 13B at the lower end position thereof. Alternatively, the wafer transfer device 141 is moved up and down in small increments so that arbitrary wafers in the cassette can be taken out one by one at the first and second load ports 13A and 13B.

次に、動作について説明する。まず、例えば25枚のウエハが収納されたカセットを搭載した自動搬送車Vが搬送ラインLを移動し、所定の検査装置10の第1のロードポート13Aと対峙した後、自動搬送車VのカセットアームHが駆動してカセットをロードポート13Aのターンテーブル132上へ移載する。この時カセットの搬出入口はプローバ室12側を向いている。自動搬送車Vは、カセットを移載した後、次のカセットを搬送する工程へ移行する。   Next, the operation will be described. First, for example, after an automatic conveyance vehicle V carrying a cassette containing 25 wafers moves along the conveyance line L and faces the first load port 13A of a predetermined inspection apparatus 10, the cassette of the automatic conveyance vehicle V is used. The arm H is driven to transfer the cassette onto the turntable 132 of the load port 13A. At this time, the cassette loading / unloading port faces the prober chamber 12 side. The automatic transport vehicle V moves to the step of transporting the next cassette after transferring the cassette.

自動搬送車Vからターンテーブル132上へカセットを移載する時に、慣性力によってウエハがカセット内からはみ出すことがある。そこで、ロードポート13Aでは光学センサが働き、カセットからはみ出したウエハが許容範囲内であるか否かを検出する。光学センサは、ウエハが許容範囲以上にはみ出していると判断すると、パトライトPを点滅させるなどして警報を発し、その旨をオペレータに知らせる。オペレータは、この警報に基づいてウエハをカセット内の本体に位置に押し込む。光学センサがウエハのはみ出しが許容範囲内と判断すると、ターンテーブル132の回転駆動機構が駆動して、ターンテーブル132を時計方向へ90°回転させ、カセットの搬出入口をウエハ搬送装置14側に向ける。   When the cassette is transferred from the automatic transport vehicle V onto the turntable 132, the wafer may protrude from the cassette due to inertial force. Therefore, an optical sensor works at the load port 13A to detect whether or not the wafer protruding from the cassette is within the allowable range. When the optical sensor determines that the wafer is out of the allowable range, the optical sensor issues an alarm by blinking the patrol light P, and notifies the operator to that effect. Based on this alarm, the operator pushes the wafer into the main body in the cassette. When the optical sensor determines that the protrusion of the wafer is within the allowable range, the rotation drive mechanism of the turntable 132 is driven to rotate the turntable 132 by 90 ° in the clockwise direction so that the cassette loading / unloading port faces the wafer transfer device 14 side. .

カセットの搬出入口がウエハ搬送装置14側に向く際に、カセットの回転でウエハがカセット内から部分的にはみ出すことがある。そのため、カセットの搬出入口がウエハ搬送装置14側を向いた時に、押さえ部材133が駆動し、第1の短スリットS1からスリットSを経由し、第2の短スリットS2をカセット側まで移動してウエハをカセット内へ押し込む。その後、押さえ部材133は逆の経路を辿って元の第1の短スリットS1へ戻る。   When the cassette loading / unloading port faces the wafer transfer device 14 side, the wafer may partially protrude from the cassette due to the rotation of the cassette. Therefore, when the cassette loading / unloading entrance faces the wafer transfer device 14 side, the pressing member 133 is driven to move the second short slit S2 from the first short slit S1 to the cassette side via the slit S. Push the wafer into the cassette. Thereafter, the pressing member 133 follows the reverse path and returns to the original first short slit S1.

押さえ部材133が元の位置に戻ると、ウエハ搬送装置14が駆動する。この際、まず第1の昇降駆動機構146が駆動し、第2のガイドプレート146Eが第1のガイドプレート146Aのガイドレール146Gに従って下降端から上昇端まで上昇し、第1のロードポート13A上のカセット内の最下段のウエハを引き出せる位置に到達する。次いで、第2の昇降駆動機構147が駆動してボールねじ147Aが回転し、昇降体147Bがナット部材を介して基台145と一緒に上昇する。この結果、搬送アーム141がカセットの下端から上端まで上昇する。この間にマッピングセンサ148でカセット内のウエハの収納状態を検出する。その後、第2の昇降駆動機構147のモータが逆方向に回転し、ボールねじ147Aを介して搬送アーム141が下降し、カセット内から所定のウエハを取り出す位置へ移動する。尚、マッピングセンサ148は、カセットの下端から上端へ移動する時にウエハを検出し、あるいはカセットを上下両端の間を往復する時にウエハを二回検出するようにしても良い。   When the pressing member 133 returns to the original position, the wafer transfer device 14 is driven. At this time, first, the first raising / lowering drive mechanism 146 is driven, and the second guide plate 146E rises from the descending end to the ascending end according to the guide rail 146G of the first guide plate 146A, and on the first load port 13A. It reaches a position where the lowermost wafer in the cassette can be pulled out. Next, the second lifting drive mechanism 147 is driven to rotate the ball screw 147A, and the lifting body 147B is lifted together with the base 145 via the nut member. As a result, the transfer arm 141 rises from the lower end to the upper end of the cassette. During this time, the storage state of the wafer in the cassette is detected by the mapping sensor 148. Thereafter, the motor of the second raising / lowering drive mechanism 147 rotates in the reverse direction, the transfer arm 141 is lowered via the ball screw 147A, and moves to a position for taking out a predetermined wafer from the cassette. The mapping sensor 148 may detect the wafer when moving from the lower end to the upper end of the cassette, or may detect the wafer twice when reciprocating the cassette between the upper and lower ends.

然る後、直進駆動機構142のモータ142Cが駆動し、無端状ベルト142Aを介して保持体141Cによって保持された搬送アーム141を駆動させる。搬送アーム141は後端から前進し、第1のロードポート13A上のカセット内に進出し、例えば第1のアーム141Aが所望のウエハの下側に位置する。この時、第2の昇降駆動機構147が駆動して搬送アーム141を僅かに上昇させて第1のアーム141Aでウエハを吸着保持する。この際、ウエハは押さえ部材133によって本来の位置に収納されているため、第1の搬送アーム141Aによるウエハの取りこぼしがない。その後、搬送アーム141が後端まで戻り、第1のアーム141Aでウエハをカセットから搬出する。   Thereafter, the motor 142C of the linear drive mechanism 142 is driven to drive the transport arm 141 held by the holding body 141C via the endless belt 142A. The transfer arm 141 advances from the rear end and advances into the cassette on the first load port 13A. For example, the first arm 141A is positioned below the desired wafer. At this time, the second raising / lowering driving mechanism 147 is driven to slightly raise the transfer arm 141, and the first arm 141A sucks and holds the wafer. At this time, since the wafer is housed in its original position by the pressing member 133, the wafer is not missed by the first transfer arm 141A. Thereafter, the transfer arm 141 returns to the rear end, and the wafer is unloaded from the cassette by the first arm 141A.

次いで、第1の昇降駆動機構146が駆動し、シリンダ機構146Cのロッドが縮み、搬送アーム141が第1、第2のロードポート13A、13Bの間を下降する。次いで、回転駆動機構144のモータ144Cが駆動し、無端状ベルト144B及び回転軸144Aを介して基板143を180°回転させ、搬送アーム141の先端を第2のロードポート13B側に向ける。引き続き、直進駆動機構142のモータ142Cが駆動して無端状ベルト142Aを介して保持体141Cによって保持された搬送アーム141が第2のロードポート13Bの下方に配置されたサブチャック18に向けて進出する。この時、第2の昇降駆動機構147のボールねじ147Aが正逆方向に駆動し、搬送アーム141が昇降し、第1のアーム141Aで保持されているウエハの識別情報をOCR19で読み取る。その後、第1のアーム141Aからサブチャック18上にウエハを載置する。そして、サブチャック18が回転し、ウエハをオリエンテーションフラット等に基づいてプリアライメントを行う。その後、第2の昇降駆動機構147のボールねじ147Aが回転してウエハを第1のアーム141Aで吸着保持してサブチャック18から持ち上げた後、直進駆動機構142を介して搬送アーム141をサブチャック18から基板143上の後端まで後退させる。   Next, the first elevating drive mechanism 146 is driven, the rod of the cylinder mechanism 146C is contracted, and the transfer arm 141 is lowered between the first and second load ports 13A and 13B. Next, the motor 144C of the rotation drive mechanism 144 is driven to rotate the substrate 143 by 180 ° via the endless belt 144B and the rotation shaft 144A, and the front end of the transfer arm 141 is directed to the second load port 13B side. Subsequently, the motor 142C of the rectilinear drive mechanism 142 is driven, and the transfer arm 141 held by the holding body 141C via the endless belt 142A advances toward the sub chuck 18 arranged below the second load port 13B. To do. At this time, the ball screw 147A of the second raising / lowering drive mechanism 147 is driven in the forward / reverse direction, the transfer arm 141 is raised / lowered, and the wafer identification information held by the first arm 141A is read by the OCR 19. Thereafter, the wafer is placed on the sub chuck 18 from the first arm 141A. Then, the sub-chuck 18 rotates to pre-align the wafer based on the orientation flat or the like. Thereafter, the ball screw 147A of the second lifting / lowering drive mechanism 147 rotates to attract and hold the wafer by the first arm 141A and lift it from the sub chuck 18, and then the transfer arm 141 is moved to the sub chuck via the linear drive mechanism 142. 18 to the rear end on the substrate 143.

搬送アーム141が基板143上の後端まで戻ると、回転駆動機構144を介して反時計方向へ90°回転して搬送アーム141の先端をプローバ室12側に向ける。その後、搬送アーム141が直進駆動機構142を介してプローバ室12内のウエハチャック(図示せず)上へ進出し、第2の昇降駆動機構147を介して搬送アーム141を昇降させて第1のアーム141Aからウエハチャックに未処理のウエハを引き渡した後、搬送アーム141が直進駆動機構142を介して後端まで戻ってプローバ室12から後退する。   When the transfer arm 141 returns to the rear end on the substrate 143, the transfer arm 141 is rotated 90 ° counterclockwise via the rotation drive mechanism 144 and the tip of the transfer arm 141 is directed to the prober chamber 12 side. Thereafter, the transfer arm 141 advances onto a wafer chuck (not shown) in the prober chamber 12 via the linear drive mechanism 142, and moves up and down the transfer arm 141 via the second lift drive mechanism 147. After the unprocessed wafer is transferred from the arm 141 </ b> A to the wafer chuck, the transfer arm 141 returns to the rear end via the linear drive mechanism 142 and retracts from the prober chamber 12.

その後、プローバ室12内での検査を終えると、搬送アーム141が直進駆動機構142を介してプローバ室12内へ進出し、第2の昇降駆動機構147を介して処理済みのウエハを第2のアーム141Bで受け取る。その後、搬送アーム141は、プローバ室12から基板143上の後端まで戻った後、搬送アーム141が回転駆動機構144を介して反時計方向へ90°回転し、搬送アーム141の先端を第1のロードポート13A側に向ける。そして、第1、第2の昇降駆動機構146、147を介して上昇した後、搬送アーム141が直進駆動機構142を介してカセット内へ進出し、第2のアーム141Bからカセット内の元の場所へ処理済みのウエハを戻す。搬送アーム141は直進駆動機構142を介してカセットから後端まで戻る。そして、第2の昇降駆動機構147が駆動して次のウエハ位置まで搬送アーム141を昇降させ、次のウエハを取り出し、上述した一連の動作を繰り返し、カセット内の全てのウエハの電気的特性検査を行う。   Thereafter, when the inspection in the prober chamber 12 is finished, the transfer arm 141 advances into the prober chamber 12 through the linear drive mechanism 142, and the processed wafer is transferred to the second through the second lift drive mechanism 147. It is received by the arm 141B. Thereafter, after the transfer arm 141 returns from the prober chamber 12 to the rear end on the substrate 143, the transfer arm 141 rotates 90 ° counterclockwise via the rotation drive mechanism 144, and the tip of the transfer arm 141 is moved to the first position. Toward the load port 13A. Then, after ascending via the first and second elevating drive mechanisms 146 and 147, the transfer arm 141 advances into the cassette via the rectilinear drive mechanism 142, and from the second arm 141B to the original location in the cassette. Return the processed wafer to. The transfer arm 141 returns from the cassette to the rear end via the linear drive mechanism 142. Then, the second raising / lowering drive mechanism 147 is driven to raise and lower the transfer arm 141 to the next wafer position, take out the next wafer, repeat the above-described series of operations, and inspect the electrical characteristics of all the wafers in the cassette. I do.

また、カセット内のウエハを処理する間に、自動搬送車Vがカセットを搬送し、空いている第2のロードポート13Bへカセットを移載する。そして、第1のロードポート13A上のカセット内の全てのウエハについての電気的特性検査が終了すると、ターンテーブル132が反時計方向へ90°回転し、カセットの搬出入口をプローバ室12側に向ける。すると、既に待機している自動搬送車VのカセットアームHが駆動してロードポート13上のカセットを自動搬送車V上に受け取って、次工程へ搬送する。この間に、ローダ室11及びプローバ室12では第2のロードポート13Bにあるウエハを処理する。   Further, while the wafers in the cassette are processed, the automatic transport vehicle V transports the cassette and transfers the cassette to the vacant second load port 13B. When the electrical characteristic inspection for all the wafers in the cassette on the first load port 13A is completed, the turntable 132 rotates 90 ° counterclockwise, and the cassette loading / unloading port faces the prober chamber 12 side. . Then, the cassette arm H of the automatic transport vehicle V that is already waiting is driven to receive the cassette on the load port 13 onto the automatic transport vehicle V and transport it to the next process. During this time, the loader chamber 11 and the prober chamber 12 process the wafer in the second load port 13B.

以上説明したように本実施形態によれば、ローダ室11はプローバ室12の側面に配置されており、しかもローダ室11の前後方向で且つシングルローダタイプの検査装置の自動搬送ラインLに沿って第1、第2のロードポート13A、13Bを設けたため、既設のシングルローダタイプの検査装置のフットプリントを増やすことなく、省スペース化を図りながらデュアルローダタイプの検査装置に変更することができ、しかもシングルローダタイプ用の自動搬送ラインLと連携してウエハの検査効率を高めることができる。   As described above, according to the present embodiment, the loader chamber 11 is disposed on the side surface of the prober chamber 12, and further along the automatic transfer line L of the single loader type inspection apparatus in the front-rear direction of the loader chamber 11. Since the first and second load ports 13A and 13B are provided, it is possible to change to a dual loader type inspection device while saving space without increasing the footprint of the existing single loader type inspection device. In addition, the wafer inspection efficiency can be increased in cooperation with the automatic transfer line L for the single loader type.

また、第1、第2ロードポート13A、13Bは、自動搬送装置Vの自動搬送ラインLに沿って配列されているため、検査装置10の正面にオペレータがいて、例えば検査装置10の第1のロードポート13Aに載置されたカセット内のウエハを検査している時でも、オペレータと干渉することなく自動搬送装置Vが第2のロードポート13Bとの間でカセットの受け渡しを行うことができる。   Further, since the first and second load ports 13A and 13B are arranged along the automatic conveyance line L of the automatic conveyance device V, there is an operator in front of the inspection device 10, for example, the first load port of the inspection device 10. Even when the wafer in the cassette placed on the load port 13A is being inspected, the automatic transfer device V can deliver the cassette to and from the second load port 13B without interfering with the operator.

また、第1、第2ロードポート13A、13Bは、自動搬送装置Vの自動搬送ラインLに沿って配列され、また、それぞれのターンテーブル132が回転してカセットをウエハ搬送装置14に対峙させた時、各ターンテーブル132上のカセットがウエハ搬送装置14に対して左右対称で等距離に配置されるようになっているため、カセットに対するウエハ搬送装置14の搬出入動作及び搬出入時間を両カセットの全てのウエハ間で略同一にして、各ロードポート13A、13Bとプローバ室12との間のウエハ搬送のバラツキを抑制することができ、延いては検査装置10内でのウエハ搬送時間を短縮することができる。また、このようにカセットがウエハ搬送装置14を中心に左右対称に配置されているため、カセットからプローバ室12へウエハを搬送する際に両カセット内の全てのウエハ間での検査装置10内の環境(例えば、温度、湿度等)による影響のバラツキを受けることがなく、常に一定の状態でウエハを搬送し検査を高精度に行うことができる。   The first and second load ports 13A and 13B are arranged along the automatic transfer line L of the automatic transfer device V, and each turntable 132 is rotated so that the cassette faces the wafer transfer device 14. At this time, since the cassettes on each turntable 132 are arranged symmetrically and equidistantly with respect to the wafer transfer device 14, the loading / unloading operation and loading / unloading time of the wafer transfer device 14 with respect to the cassettes are determined for both cassettes. The wafer transfer between the load ports 13A and 13B and the prober chamber 12 can be suppressed, and the wafer transfer time in the inspection apparatus 10 can be shortened. can do. In addition, since the cassettes are arranged symmetrically with respect to the wafer transfer device 14 as described above, when the wafers are transferred from the cassette to the prober chamber 12, the inside of the inspection apparatus 10 between all the wafers in both cassettes is provided. Without being affected by the influence of the environment (for example, temperature, humidity, etc.), the wafer can be transferred in a constant state and inspection can be performed with high accuracy.

また、サブチャック18を第2のロードポート13Bの下方に設けたため、ローダ室11内にサブチャック固有のスペースを割くことなく、第2のロードポート13Bの下方の空間を有効に利用することができる。   Further, since the sub chuck 18 is provided below the second load port 13B, the space below the second load port 13B can be effectively used without dividing the space inherent to the sub chuck in the loader chamber 11. it can.

また、本実施形態によれば、カセットから部分的にはみ出したウエハを検出するセンサを第1、第2のロードポート13A、13Bそれぞれに設けたため、自動搬送車Vから第1、第2のロードポート13A、13Bへカセットを移載した時にカセットからウエハがはみ出していると、センサによってウエハのはみ出しを自動的に検出することができる。   In addition, according to the present embodiment, the first and second load ports 13A and 13B are provided with the sensors for detecting the wafers partially protruding from the cassette. If the wafer protrudes from the cassette when the cassette is transferred to the ports 13A and 13B, the protrusion of the wafer can be automatically detected by the sensor.

また、カセットからウエハ搬送装置14側へはみ出したウエハをカセット内に押し込む押さえ部材133を第1、第2のロードポート13A、13Bに設けたため、ウエハ搬送装置14によってウエハをカセットから取りこぼすことなく確実に搬出することができる。更に、サブチャック18の近傍にウエハを識別するOCR19を設けたため、第2のロードポート13Bの下方の空間をOCR19の設置空間として有効に利用することができる。   Further, since the first and second load ports 13A and 13B are provided with pressing members 133 for pushing the wafer protruding from the cassette toward the wafer transfer device 14 into the cassette, the wafer transfer device 14 does not drop the wafer from the cassette. It can be carried out reliably. Furthermore, since the OCR 19 for identifying the wafer is provided in the vicinity of the sub-chuck 18, the space below the second load port 13B can be used effectively as the installation space for the OCR 19.

また、ウエハ搬送装置14は、二種類の第1、第2の昇降駆動機構146、147を備えているため、第1、第2の昇降駆動機構146、147の二種類の機能を使い分けて、ウエハを正確且つ確実に昇降させることができる。第1の昇降駆動機構146は、シリンダ機構146Cを備えているため、搬送アーム141を短時間で昇降させることができる。また、第2の昇降駆動機構147は、ボールねじ147A及びその駆動源としてもモータを備えているため、ウエハの搬出入時などに搬送アーム141を任意の高さまで小刻みに昇降させることができる。   Further, since the wafer transfer device 14 includes two types of first and second elevating drive mechanisms 146 and 147, the two types of functions of the first and second elevating drive mechanisms 146 and 147 are selectively used. The wafer can be raised and lowered accurately and reliably. Since the first raising / lowering drive mechanism 146 includes the cylinder mechanism 146C, the transfer arm 141 can be raised and lowered in a short time. Further, since the second elevating drive mechanism 147 includes a ball screw 147A and a motor as its drive source, the transfer arm 141 can be moved up and down to an arbitrary height when the wafer is carried in and out.

また、本実施形態によれば、検査装置10の側面において、自動搬送車Vからローダ室11の前後に設けられた第1のロードポート13Aへカセットを移載した後、第1のロードポート13Aにおいてカセットを回転させ、このカセットからプローバ室12へウエハを一枚ずつ搬送する間に第2のロードポート13Bの下方でウエハの位置決めを行い、ウエハの検査を行う間に、自動搬送車Vと第2のロードポート13Bとの間でカセットの受け渡しを行うようにしたため、検査装置10へのウエハの投入から検査後のウエハの取り出しまで自動化することができ、しかも検査装置10の第1、第2のロードポート13A、13Bの少なくともいずれか一方には常に処理中のカセットが存在するため、検査時間が高速化しても検査装置10を間断なく稼動させることができ、検査効率を高めることができる。   Further, according to the present embodiment, on the side surface of the inspection apparatus 10, after the cassette is transferred from the automatic transport vehicle V to the first load port 13A provided before and after the loader chamber 11, the first load port 13A is transferred. , The wafer is positioned under the second load port 13B while the wafers are being transferred from the cassette to the prober chamber 12 one by one, and the wafer is inspected while the wafer is being inspected. Since the cassette is transferred to and from the second load port 13B, it is possible to automate from the loading of the wafer into the inspection apparatus 10 to the removal of the wafer after the inspection. Since at least one of the two load ports 13A and 13B always has a cassette being processed, the inspection apparatus 10 can be operated even if the inspection time is increased. Can be operated without disconnection, it is possible to enhance the inspection efficiency.

また、本実施形態では自動搬送車Vを用いてカセットを搬送する場合について説明したが、カセットとしてFOUP(Front Opening Unified Pot)を使用する場合には、必要に応じてオペレータが蓋体で密閉されたFOUPを持って搬送し、オペレータが第1、第2のロードポート13A、13BにFOUPを載置しても良い。この場合にはウエハ押さえ133が不要になり、押さえ部材133に代えてFOUPの蓋体を自動的に開閉するオープナーをロードポートに設けることによって、FOUPに対応させる。   Further, in this embodiment, the case where the cassette is transported using the automatic transport vehicle V has been described. However, when a FOUP (Front Opening Unified Pot) is used as the cassette, the operator is sealed with a lid as necessary. The operator may carry the FOUP and place the FOUP on the first and second load ports 13A and 13B. In this case, the wafer presser 133 is not required, and an opener that automatically opens and closes the cover of the FOUP is provided in the load port in place of the presser member 133, thereby making it compatible with the FOUP.

第2の実施形態
本実施形態の検査装置10Aは、例えば図9及び図10に示すように、第1のロードポート13AがカセットCとしてFOUPを載置する構造になっていること、FOUPの蓋体を自動的に開閉するオープナー21が設けられていること、そして、バッファテーブル15の構造が異なっていること以外は、実質的に第1の実施形態の検査装置10に準じて構成されている。従って、第1の実施形態と同一または相当部分には同一の符号を付して説明し、FOUPをカセットCとして説明する。
Second Embodiment An inspection apparatus 10A according to the present embodiment has a structure in which a first load port 13A is placed as a cassette C to place a FOUP as shown in FIGS. 9 and 10, for example. Except for the fact that an opener 21 for automatically opening and closing the body is provided, and the structure of the buffer table 15 is different, it is configured substantially in accordance with the inspection apparatus 10 of the first embodiment. . Accordingly, the same or corresponding parts as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals, and the FOUP will be described as the cassette C.

本実施形態における第1のロードポート13Aは、図9、図10に示すように、方向転換機構を有している。この方向転換機構は、上面に開口部を有する基台131の上面と同一平面を形成するように基台131の開口部に設けられたターンテーブル132と、ターンテーブル132上面に設けられ且つカセットCを載置、固定する載置部135と、を備えている。ターンテーブル132は、その下面中央に連結された回転駆動軸132Aを介して回転し、載置部135上のカセットCを回転させる。載置部135にはクランプ機構(図示せず)が取り付けられ、第1のロードポート13Aにアクセスする例えばAGV(Automated Guided Vehicle)やOHT(Overhead Hoist Transport)との間でカセットCの自動受け渡しを行えるようになっている。クランプ機構は、AGVやOHTの動作と同期して作動するようになっている。   The first load port 13A in the present embodiment has a direction changing mechanism as shown in FIGS. The direction changing mechanism includes a turntable 132 provided on the opening of the base 131 so as to form the same plane as the upper surface of the base 131 having an opening on the upper surface, and a cassette C And a mounting portion 135 for mounting and fixing the. The turntable 132 rotates via a rotation drive shaft 132A connected to the center of the lower surface thereof, and rotates the cassette C on the placement unit 135. A clamping mechanism (not shown) is attached to the mounting portion 135, and automatic delivery of the cassette C is performed with, for example, AGV (Automated Guided Vehicle) or OHT (Overhead Hoist Transport) accessing the first load port 13A. It can be done. The clamp mechanism operates in synchronization with the operations of AGV and OHT.

ターンテーブル132の中心(回転駆動軸132Aの軸芯)Oは、図10に示すようにオープナー21の幅方向の中心を通る中心線Lから所定寸法dだけ下方へ偏倚して配置されている。また、載置部135は、太線で示す位置でAGVまたはOHTから受け取ったカセット(図示せず)内の太線で示すウエハWの中心Oがターンテーブル132の中心Oから右側へ所定寸法Dだけ偏倚する位置関係になるようにターンテーブル132上に配置されている。ターンテーブル132が回転駆動軸132Aを介して載置部135を図10の太線位置から細線位置まで反時計へ90°だけ矢印で示すように回転させた時点で、細線で示すウエハWの中心Oが中心線L上に達すると共に回転前の位置から所定寸法dだけオープナー21へ接近し、載置部135上のカセットCがオープナー21と対峙するようになっている。これにより、カセットCは、ターンテーブル132を介して回転前の状態より所定寸法dだけオープナー21へ接近し、カセットCからオープナー21までの移動距離を所定寸法dだけ節約でき、延いてはその分だけフットプリントを節約することができる。 The center of the turntable 132 (axial center of the rotary drive shaft 132A) O is arranged to be deviated downward by a predetermined dimension d from a center line L passing through the center in the width direction of the opener 21 as shown in FIG. Further, the mounting unit 135 has a predetermined dimension D from the center O of the turntable 132 to the right side of the center O 1 of the wafer W indicated by the thick line in the cassette (not shown) received from the AGV or OHT at the position indicated by the thick line. It arrange | positions on the turntable 132 so that it may become the positional relationship which deviates. When the turntable 132 rotates the mounting unit 135 through the rotation drive shaft 132A from the thick line position to the thin line position in FIG. 10 counterclockwise by 90 ° as indicated by the arrow, the center O of the wafer W indicated by the thin line is displayed. 1 reaches the center line L and approaches the opener 21 by a predetermined dimension d from the position before the rotation, so that the cassette C on the mounting portion 135 faces the opener 21. As a result, the cassette C approaches the opener 21 by the predetermined dimension d from the state before the rotation via the turntable 132, and the moving distance from the cassette C to the opener 21 can be saved by the predetermined dimension d. Only the footprint can be saved.

また図示してないが、載置部135は、ガイドレール等を含む直進駆動機構を介してターンテーブル132上で前後方向へ移動できるように構成されている。そして、載置部135上のカセットCの蓋体が図10に示すようにオープナー21と対峙した時に、同図に矢印で示すように載置部135は直進駆動機構を介してオープナー21に向けて直進し、蓋体をオープナー21と自動的に結合させる。この状態で、オープナー21はカセットCの蓋体を自動的に取り外して下方へ搬送することによって、カセットCの搬出入口を開放し、ウエハ搬送装置14によってウエハWの搬出入に備える。   Although not shown, the mounting portion 135 is configured to be movable in the front-rear direction on the turntable 132 via a straight drive mechanism including a guide rail and the like. Then, when the lid of the cassette C on the mounting portion 135 faces the opener 21 as shown in FIG. 10, the mounting portion 135 faces the opener 21 via the linear drive mechanism as indicated by an arrow in the figure. The lid is automatically coupled to the opener 21. In this state, the opener 21 automatically removes the lid of the cassette C and transports it downward, thereby opening the loading / unloading port of the cassette C and preparing for loading / unloading of the wafer W by the wafer transfer device 14.

また、第1のロードポート13Aの下方には図11の(a)に示すバッファテーブル15及びウエハテーブル16が第1の実施形態に準じて上下に配置されている。同図の(a)に示すようにバッファテーブル15には同一口径(例えば、300mmφ)の針先研磨用ウエハWやウエハWを保持するスロット151が上下方向に複数段に渡って互いに等間隔を空けて形成されている。このように同一口径の針先研磨用ウエハWやウエハを収納するようにしたため、限られたスペースであっても同図の(a)に示すように複数段のスロット151を設けることができる。これによってウエハサイズが大きくなってチップ数が著しく増加することによってプローブカードの針先研磨の研磨回数が増えても、複数枚の針先研磨用ウエハWをバッファテーブル15内に収納しておくことで研磨回数の増加に対応して複数枚の針先研磨用ウエハWを連続的に使用することができる。 Further, below the first load port 13A, a buffer table 15 and a wafer table 16 shown in FIG. 11A are arranged vertically according to the first embodiment. Same caliber in the buffer table 15 as shown in the same figure (a) (e.g., 300 mm in diameter) from each other at equal intervals needlepoint polishing the wafer W 1 and slot 151 for holding the wafer W is over a plurality of stages in the vertical direction It is formed with a gap. Thus, since was to house the needle tip grinding wafers W 1 and the wafer having the same diameter, can be limited space provided slot 151 a plurality of stages as shown in the same figure (a) . As a result, the wafer size is increased and the number of chips is remarkably increased, so that a plurality of needle tip polishing wafers W 1 are stored in the buffer table 15 even if the number of times of probe tip polishing is increased. a plurality of needle tip grinding wafers W 1 corresponding to the increase in the polishing times can be continuously used by.

ところが、従来のバッファテーブルは勿論のこと、第1の実施形態のバッファテーブルでは、口径の異なる針先研磨用ウエハを収納していたため、同一サイズの針先研磨用ウエハを収納することができず、場合によっては一旦装置を止めて針先研磨用ウエハを交換する必要があり、スループットの低下要因になっていた。   However, in addition to the conventional buffer table, the buffer table of the first embodiment stores needle tip polishing wafers having different diameters, and therefore cannot store needle tip polishing wafers of the same size. In some cases, it is necessary to temporarily stop the apparatus and replace the needle tip polishing wafer, which causes a reduction in throughput.

また、図11の(b)に示すようにバッファテーブル15の各スロット151は、それぞれ上下の棚151A、151Bによって形成されている。各スロット151にはそれぞれ針先研磨用ウエハW等の存否を検出する光学センサ152がそれぞれ設けられ、これらの光学センサ152によって各スロット151に収納されている針先研磨用ウエハWを個別に確認することができる。光学センサ152は、発光素子152Aと受光素子152Bとからなり、それぞれの配線152C、152Cを介して配線基板153に実装されている。下側の棚151Aには発光素子152Aを収納する空間151Cが形成され、上側の棚151Bには受光素子152Bを収納する空間152Dが形成されている。各スロット151の光学センサ152はそれぞれ一つおきにスロット151の前後方向に互い違いに配置され、隣り合う上下の光学センサ152が重ならないようになっている。 Also, as shown in FIG. 11B, each slot 151 of the buffer table 15 is formed by upper and lower shelves 151A and 151B, respectively. An optical sensor 152 for detecting the presence or absence of each such needle tip grinding wafers W 1 to each slot 151 are respectively provided, the needle tip grinding wafers W 1 to these optical sensors 152 are accommodated in each slot 151 individual Can be confirmed. The optical sensor 152 includes a light emitting element 152A and a light receiving element 152B, and is mounted on the wiring board 153 via the respective wirings 152C and 152C. A space 151C for accommodating the light emitting element 152A is formed in the lower shelf 151A, and a space 152D for accommodating the light receiving element 152B is formed in the upper shelf 151B. The optical sensors 152 in each slot 151 are alternately arranged in the front-rear direction of the slot 151 so that adjacent upper and lower optical sensors 152 do not overlap each other.

これにより、一つのスロット151における針先研磨用ウエハWの存否はその段の光学センサ152によって検出し、それより上段のスロット151の針先研磨用ウエハWの存否を検出しないようにしてある。つまり、上下の光学センサ151の光線は互いに干渉しないようになっている。このように各スロット151に設けられた光学センサ152によってそれぞれのスロット151の針先用研磨ウエハW等を確実に検出し、そのスロット151で保持されているウエハの種類をも特定できるようになっている。 Thereby, presence or absence of the needle tip grinding wafers W 1 in one slot 151 is detected by the optical sensor 152 of that stage, it more so as not to detect the presence or absence of the needle tip grinding wafers W 1 of the upper slot 151 is there. That is, the light beams of the upper and lower optical sensors 151 do not interfere with each other. Thus reliably detect the needlepoint polishing the wafer W 1 etc. Each slot 151 by an optical sensor 152 provided in each slot 151, so that it can also identify the type of the wafer held by the slot 151 It has become.

以上説明したように本実施形態によれば、第1のロードポート13Aは、カセットCを載置する載置部135と、この載置部135を回転させるターンテーブル132と、を有し、カセットC内のウエハWの中心Oがターンテーブル132の中心Oから所定寸法dでだけ偏倚し、載置部135を偏心回転させるため、ターンテーブル132がAGVまたはOHTから受け取ったカセットCを偏心回転させると、カセットCが所定寸法dだけオープナー21へ接近してオープナー21と対峙し、カセットCからオープナー21までの移動距離を所定寸法dだけ節約でき、延いてはその分だけフットプリントを節約することができる。 As described above, according to the present embodiment, the first load port 13A has the mounting portion 135 for mounting the cassette C and the turntable 132 for rotating the mounting portion 135, and the cassette Since the center O 1 of the wafer W in C is offset from the center O of the turntable 132 by a predetermined dimension d and the mounting portion 135 is eccentrically rotated, the turntable 132 eccentrically rotates the cassette C received from the AGV or OHT. As a result, the cassette C approaches the opener 21 by the predetermined dimension d and faces the opener 21, and the moving distance from the cassette C to the opener 21 can be saved by the predetermined dimension d, and the footprint can be saved accordingly. be able to.

また、本実施形態によれば、第1のロードポート13Aの下方に、同一サイズ(例えば、300mmφ)の針先研磨用ウエハWを保持するスロット151を上下方向に複数段有するバッファテーブル15を設けたため、同一サイズの針先研磨用ウエハWを複数枚収納することができ、300mmφのウエハの検査チップ数が著しく増えて、プローブカードの針先研磨の回数が増えても複数枚の針先研磨用ウエハWで連続的に研磨することができ、検査のスループットを向上させることができる。また、バッファテーブル15の各スロット151は、針先研磨用ウエハW等の存否を検出する光学センサ152を有するため、各スロット151における針先研磨用ウエハWの存否を確認することができ、延いては各スロット151とそれぞれの光学センサ152との対応関係を決めておくことで、各スロット151に収納されている針先研磨用ウエハWの種類を特定することができる。その他」、本実施形態においても第1の実施形態に準じた作用効果を期することができる。 Further, according to this embodiment, under the first load port 13A, the same size (e.g., 300 mm in diameter) the buffer table 15 having a plurality of stages of slots 151 in the vertical direction to retain the needle tip grinding wafers W 1 of Therefore, a plurality of needle tip polishing wafers W 1 of the same size can be accommodated, the number of inspection chips of a 300 mmφ wafer is remarkably increased, and a plurality of needles are provided even if the number of times of probe tip needle polishing is increased. can be continuously polished in the preceding polishing the wafer W 1, thereby improving the throughput of inspection. Further, since each slot 151 of the buffer table 15 has an optical sensor 152 that detects the presence or absence of the needle tip polishing wafer W 1 or the like, the presence or absence of the needle tip polishing wafer W 1 in each slot 151 can be confirmed. , and by extension that is determined in advance a corresponding relationship between each of the optical sensors 152 and each slot 151, it is possible to identify the type of needlepoint polishing wafer W 1 stored in each slot 151. In addition, in this embodiment, the operational effects according to the first embodiment can be expected.

第3の実施形態
本実施形態の検査装置10Bは、例えば図12に示すように、第1のロードポート13Aの下方に更に第3のロードポート13Cが設けられ、上下二段の第1、第3のロードポート13A、13CそれぞれにカセットCを収容できるようになっていること以外は、実質的に第1の実施形態の検査装置10と同様に構成されている。従って、第1の実施形態と同一または相当部分には同一の符号を付して説明する。
Third Embodiment As shown in FIG. 12, for example, the inspection apparatus 10B according to the present embodiment further includes a third load port 13C below the first load port 13A. 3 is substantially the same as the inspection apparatus 10 of the first embodiment except that the cassette C can be accommodated in each of the three load ports 13A and 13C. Accordingly, the same or corresponding parts as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals.

即ち、第3のロードポート13Cは、図12に示すように、第1のロードポート13Aの下方に配置され、第1、第2のロードポート13A、13Bと実質的に同一の構造を備えている。ウエハ搬送装置14は、搬送アーム141が第1、第2の昇降駆動機構(図示せず)を介して昇降し、第1のロードポート13Aまたは第3のロードポート13Cと対峙し、それぞれのカセットC内のウエハを搬出入する。第1のロードポート13AのカセットCにおいてウエハを搬出入する場合には、図12に実線で示すように搬送アーム141が第1の昇降機構を介して第1のロードポート13Aと対峙する位置まで上昇した後、第2の昇降駆動機構を介してカセットCの上下両端の間で昇降して第1の実施形態の場合と同様にカセットC内のウエハを搬出入する。また、第3のロードポート13CのカセットCにおいてウエハを搬出入する場合には、第2の昇降駆動機構のみが駆動して、図9に一点鎖線で示すように搬送アーム141が第3のロードポート13Cと対峙し、搬送アーム141が第2の昇降駆動機構を介してカセットCの上下両端の間で昇降してウエハを搬出入する。搬送アーム141は、各カセットC内からウエハを搬出すると、第1の実施形態と同様にウエハを処理室へ搬送し、処理室において所定の処理を終えたウエハを処理室から搬送し、それぞれのカセットC内へ搬入する。   That is, as shown in FIG. 12, the third load port 13C is disposed below the first load port 13A, and has substantially the same structure as the first and second load ports 13A and 13B. Yes. In the wafer transfer device 14, the transfer arm 141 moves up and down via first and second lifting drive mechanisms (not shown), and faces the first load port 13 </ b> A or the third load port 13 </ b> C, and each cassette The wafer in C is carried in / out. When a wafer is loaded / unloaded in the cassette C of the first load port 13A, as shown by a solid line in FIG. 12, the transfer arm 141 reaches a position facing the first load port 13A via the first lifting mechanism. After rising, the wafer is moved up and down between the upper and lower ends of the cassette C via the second lifting drive mechanism, and the wafers in the cassette C are loaded and unloaded in the same manner as in the first embodiment. Further, when a wafer is carried in / out in the cassette C of the third load port 13C, only the second lifting / lowering driving mechanism is driven, and the transfer arm 141 is moved to the third load as shown by a one-dot chain line in FIG. Confronting the port 13 </ b> C, the transfer arm 141 moves up and down between the upper and lower ends of the cassette C via the second lift drive mechanism, and carries the wafer in and out. When the wafer is unloaded from each cassette C, the transfer arm 141 transfers the wafer to the processing chamber as in the first embodiment, and transfers the wafer that has undergone predetermined processing in the processing chamber from the processing chamber. Carry in cassette C.

本実施形態によれば、第1、第2の実施形態の場合よりもロードポートが拡張さているため、検査装置10B内にカセットCを1個余分に収容することができ、ウエハの検査時間が短縮しても間断なくウエハを処理することができ、スループットを更に向上させることができる。その他、本実施形態においても第1の実施形態と同様の作用効果を期することができる。   According to the present embodiment, since the load port is expanded as compared with the first and second embodiments, one extra cassette C can be accommodated in the inspection apparatus 10B, and the wafer inspection time can be accommodated. Even if shortened, the wafer can be processed without interruption, and the throughput can be further improved. In addition, also in this embodiment, the same effect as 1st Embodiment can be expected.

第3の実施形態では、ウエハ搬送装置の前方に二段のロードポートを設けたが、ウエハ搬送装置の後方にも二段のロードポートを設けても良い。また、第1のロードポートに昇降機構を追加しても良く、この場合には搬送アームの昇降ストロークを小さくすることができる。   In the third embodiment, a two-stage load port is provided in front of the wafer transfer apparatus, but a two-stage load port may be provided also in the rear of the wafer transfer apparatus. Further, an elevating mechanism may be added to the first load port. In this case, the elevating stroke of the transfer arm can be reduced.

尚、本発明は上記実施形態に何等制限されるものではなく、必要に応じて各構成要素を適宜設計変更することができる。   In addition, this invention is not restrict | limited at all to the said embodiment, Each component can be design-changed suitably as needed.

本発明は、半導体製造工場のクリーンルーム内に配置された各種の検査装置に広く利用することができる。   The present invention can be widely used in various inspection apparatuses arranged in a clean room of a semiconductor manufacturing factory.

本発明の検査装置の一実施形態である検査装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the inspection apparatus which is one Embodiment of the inspection apparatus of this invention. 図1に示す検査装置のクリーンルーム内でのレイアウトを示す平面図である。It is a top view which shows the layout in the clean room of the inspection apparatus shown in FIG. 図1に示す検査装置のローダ室内部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the loader chamber interior of the inspection apparatus shown in FIG. 図3に示すローダ室を示す平面図である。It is a top view which shows the loader chamber shown in FIG. 図3に示すローダ室を示す側面図である。It is a side view which shows the loader chamber shown in FIG. 図3に示すウエハ搬送装置の直進駆動機構を示す側面図である。It is a side view which shows the rectilinear drive mechanism of the wafer conveyance apparatus shown in FIG. 図5に示すウエハ搬送装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wafer conveyance apparatus shown in FIG. 図7に示すウエハ搬送装置の昇降駆動機構を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the raising / lowering drive mechanism of the wafer conveyance apparatus shown in FIG. 本発明のローダ室の他の実施形態のローダ室の要部を示斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the loader chamber of other embodiment of the loader chamber of this invention. 図9に示すロードポートを説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the load port shown in FIG. (a)、(b)はそれぞれ図10に示すローダ室に用いられるバッファテーブル及びウエハテーブルを示す図で、(a)はその正面図、(b)はバッファテーブルの要部を拡大して示す断面図である。(A), (b) is a figure which shows the buffer table and wafer table which are respectively used for the loader room shown in FIG. 10, (a) is the front view, (b) expands and shows the principal part of a buffer table. It is sectional drawing. 図1に示す検査装置の変形例の要部を示す側面図である。It is a side view which shows the principal part of the modification of the inspection apparatus shown in FIG. (a)は従来の検査装置の構成を示す平面図、(b)は従来の検査装置にロードポートを追加した平面図である。(A) is a top view which shows the structure of the conventional inspection apparatus, (b) is the top view which added the load port to the conventional inspection apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

10、10A、10B 検査装置
11 ローダ室
12 プローバ室
13A、13B、13C ロードポート
14 ウエハ搬送装置(搬送機構)
15 バッファテーブル(収納体)
18 サブチャック(位置決め機構)
19 OCR(識別装置)
21 オープナー(開閉機構)
133 押さえ部材
132 ターンテーブル(回転体)
132A 回転駆動軸
135 載置部
141 搬送アーム
146 第1の昇降駆動機構
147 第2の昇降駆動機構
151 スロット(保持部)
152 光学センサ(センサ)
V 自動搬送車
10, 10A, 10B Inspection device 11 Loader chamber 12 Prober chamber 13A, 13B, 13C Load port 14 Wafer transfer device (transfer mechanism)
15 Buffer table (container)
18 Sub-chuck (positioning mechanism)
19 OCR (identification device)
21 Opener (opening / closing mechanism)
133 Holding member 132 Turntable (rotating body)
132A Rotation Drive Shaft 135 Placement Unit 141 Transfer Arm 146 First Elevation Drive Mechanism 147 Second Elevation Drive Mechanism 151 Slot (Holding Unit)
152 Optical sensor (sensor)
V automated guided vehicle

Claims (17)

被処理体の検査を行うプローバ室と、このプローバ室の側面に沿って配置されたローダ室とを備え、上記ローダ室は、上記被処理体を複数収容する筐体を載置し且つ上記側面に沿って互いに離間して配置された2つのロードポートと、これらのロードポートの間に配置され且つこれらのロードポートと上記プローバ室との間で上記被処理体を搬送する搬送機構とを備えた検査装置であって、上記各ロードポートは、それぞれ上記筐体の自動搬送装置の搬送経路に沿って配置されていることを特徴とする検査装置。   A prober chamber for inspecting an object to be processed; and a loader chamber disposed along a side surface of the prober chamber, wherein the loader chamber is mounted with a housing for accommodating a plurality of the objects to be processed and the side surface And two load ports that are spaced apart from each other, and a transport mechanism that is disposed between the load ports and that transports the object to be processed between the load ports and the prober chamber. An inspection apparatus according to claim 1, wherein each of the load ports is arranged along a conveyance path of the automatic conveyance apparatus of the casing. 上記ロードポートは、上記筐体の方向を転換する方向転換機構を有することを特徴とする請求項1に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 1, wherein the load port includes a direction changing mechanism that changes a direction of the housing. 上記筐体からはみ出した上記被処理体を検出するセンサが上記ロードポートに設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 1, wherein a sensor that detects the object to be processed that protrudes from the housing is provided in the load port. 上記筐体からはみ出した上記被処理体を上記筐体内に押し込む押さえ部材が上記ロードポートに設けられていることを特徴とする請求項3に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 3, wherein a pressing member that pushes the object to be processed protruding from the casing into the casing is provided in the load port. 上記筐体は上記被処理体の搬出入口を密閉する蓋体を有し、上記ロードポートは、上記方向転換機構を介して上記搬送機構と対峙する上記筐体の蓋体を開閉する開閉機構を有することを特徴とする請求項2に記載の検査装置。   The housing has a lid that seals the carry-in / out port of the object to be processed, and the load port has an opening / closing mechanism that opens and closes the lid of the housing that faces the transport mechanism via the direction changing mechanism. The inspection apparatus according to claim 2, further comprising: 被処理体の検査を行うプローバ室と、このプローバ室の側面に沿って配置されたローダ室とを備え、上記ローダ室は、上記被処理体を複数収容する蓋体付きの筐体を載置し且つ上記側面に沿って互いに離間して配置された2つのロードポートと、これらのロードポートの間に配置され且つこれらのロードポートと上記プローバ室との間で上記被処理体を搬送する搬送機構とを備えた検査装置であって、上記各ロードポートは、それぞれ上記筐体の方向を転換する方向転換機構と、この方向転換機構を介して上記搬送機構と対峙する上記筐体の蓋体を開閉する開閉機構とを有することを特徴とする検査装置。   A prober chamber for inspecting the object to be processed; and a loader chamber arranged along a side surface of the prober chamber, wherein the loader chamber mounts a housing with a lid for accommodating a plurality of the objects to be processed. And two load ports that are spaced apart from each other along the side surface, and a carrier that is disposed between the load ports and conveys the object to be processed between the load ports and the prober chamber. Each load port includes a direction changing mechanism that changes the direction of the casing, and a lid of the casing that faces the transport mechanism via the direction changing mechanism. An inspection apparatus comprising an opening / closing mechanism for opening / closing the apparatus. 上記ロードポートは、上記筐体の自動搬送装置の搬送経路に沿って配置されていることを特徴とする請求項6に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 6, wherein the load port is disposed along a conveyance path of the automatic conveyance device of the casing. 上記2つのロードポートの少なくともいずれか一方のロードポートの下方に上記被処理体の位置決めを行う位置決め機構が設けられていることを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の検査装置   8. The positioning mechanism for positioning the object to be processed is provided below at least one of the two load ports. 9. Inspection equipment 上記方向転換機構は、上記筐体を載置する載置部と、この載置部を回転させる回転体とを有し、上記筐体内の上記被処理体の中心が上記回転体の中心から所定寸法だけ偏倚して配置され、上記回転体により上記載置部が偏心回転することを特徴とする請求項2〜請求項8のいずれか1項に記載の検査装置。   The direction changing mechanism includes a placement portion for placing the housing and a rotating body for rotating the placing portion, and the center of the object to be processed in the housing is predetermined from the center of the rotating body. The inspection apparatus according to any one of claims 2 to 8, wherein the inspection device is eccentrically arranged by a size, and the above-described placement portion is eccentrically rotated by the rotating body. 上記回転体が回転して上記筐体の蓋体が上記開閉機構と対峙したとき、上記筐体が上記所定寸法だけ上記開閉機構による開閉位置へ接近することを特徴とする請求項9に記載の検査装置。   10. The method according to claim 9, wherein when the rotating body rotates and the lid of the casing faces the opening / closing mechanism, the casing approaches the opening / closing position by the opening / closing mechanism by the predetermined dimension. Inspection device. 上記回転体は、90°回転可能に構成されていることを特徴とする請求項9または請求項10に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 9 or 10, wherein the rotating body is configured to be rotatable by 90 °. 上記位置決め機構の近傍に上記被処理体を識別する識別装置が設けられていることを特徴とする請求項8〜請求項11のいずれか1項に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to any one of claims 8 to 11, wherein an identification device for identifying the object to be processed is provided in the vicinity of the positioning mechanism. 上記2つのロードポートのうちの、他方のロードポートの下方に、同一サイズの基板を保持する保持部を上下方向に複数段有する収納体が設けられていることを特徴とする請求項8〜12のいずれか1項に記載の検査装置。   The storage body which has the holding | maintenance part which hold | maintains the board | substrate of the same size in the up-down direction is provided under the other load port among the two load ports. The inspection device according to any one of the above. 上記保持部は、上記基板の存否を検出するセンサを有することを特徴とする請求項13に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 13, wherein the holding unit includes a sensor that detects presence or absence of the substrate. 上記搬送装置は、二種類の第1、第2の昇降駆動機構を備えたことを特徴とする請求項1〜請求項14のいずれか1項に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 1, wherein the transport device includes two types of first and second lifting drive mechanisms. 上記第1の昇降駆動機構はエアシリンダを有し、上記第2の昇降駆動機構はモータを備えたことを特徴とする請求項15に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 15, wherein the first elevating drive mechanism includes an air cylinder, and the second elevating drive mechanism includes a motor. 被処理体の検査を行うプローバ室と、このプローバ室の側面に沿って配置されたローダ室とを備え、上記ローダ室は、上記被処理体を複数収容する筐体を載置し且つ上記側面に沿って互いに離間して配置された2つのロードポートを有する検査装置を用いて上記被処理体を検査する方法であって、上記一方のロードポートに載置された上記筐体内の被処理体の検査を行っている間に、上記ローダ室の側方に沿って配置された搬送経路に沿って移動する自動搬送装置と上記他方のロードポートとの間で上記筐体の受け渡しを行うことを特徴とする検査方法。   A prober chamber for inspecting an object to be processed; and a loader chamber disposed along a side surface of the prober chamber, wherein the loader chamber is mounted with a housing for accommodating a plurality of the objects to be processed and the side surface A method for inspecting the object to be processed using an inspection apparatus having two load ports that are spaced apart from each other along the object, the object to be processed in the casing placed on the one load port During the inspection, the housing is transferred between the automatic transfer device that moves along the transfer path disposed along the side of the loader chamber and the other load port. A characteristic inspection method.
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