JP2007317541A - Surge suppressor - Google Patents

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Inventor
Yasuhiro Shiyatou
康弘 社藤
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
三菱マテリアル株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surge suppressor having a high surge resistance. <P>SOLUTION: The surge suppressor is provided with an insulating substrate 11 of flat shape, a pair of discharge electrodes 14, 15 which are constructed of a metal member and are arranged oppositely through a discharge gap 13 in plan view, a lid 17 which is fixed on the outer periphery part of the insulating substrate 11 and forms a discharge space 16 between the insulating substrate 11, and a sheet-shape adhesive layer 12 and a ring-shape adhesive layer 21 which are constructed of a resin material and adhere the insulating substrate 11 and the lid 17. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、サージから様々な機器を保護し、事故を未然に防ぐために使用するサージアブソーバに関する。   The present invention relates to a surge absorber used for protecting various devices from surges and preventing accidents.
電話機、ファクシミリ、モデムなどの通信機器用の電子機器が通信線との接続する部分、電源線、アンテナあるいはCRT駆動回路など、雷サージや静電気などの異常電圧(サージ電圧)による電撃を受けやすい部分には、この異常電圧によって電子機器やこの機器を搭載するプリント基板の熱的損傷または発火などによる破壊を防止するために、サージアブソーバが接続されている。   Portions where electronic devices for communication equipment such as telephones, facsimiles, and modems are connected to communication lines, power lines, antennas, CRT drive circuits, and other parts that are susceptible to electrical shock due to abnormal voltage (surge voltage) such as lightning surge and static electricity In order to prevent the abnormal voltage from destroying the electronic device or the printed circuit board on which the device is mounted due to thermal damage or ignition, a surge absorber is connected.
従来、例えばマイクロギャップを有するサージ吸収素子を用いたサージアブソーバが提案されている。このサージアブソーバは、絶縁性基板の表面に、いわゆるマイクロギャップを介して対向配置され互いに絶縁性基板の異なる縁部まで形成された一対の放電電極と、この一対の放電電極の基端部を含む絶縁性基板の外周部上に周縁部を接着した蓋体と、絶縁性基板及び蓋体の両端に一対の放電電極と導通するように配された一対の端子電極とを備えた放電型サージアブソーバである(例えば、特許文献1参照)。ここで、放電電極は、絶縁性基板上にスパッタ法や蒸着法、印刷法などを用いて形成されている。
特開2002−15832号公報(図1)
Conventionally, for example, a surge absorber using a surge absorbing element having a micro gap has been proposed. The surge absorber includes a pair of discharge electrodes disposed on the surface of the insulating substrate so as to face each other through a so-called microgap and formed to different edges of the insulating substrate, and a base end portion of the pair of discharge electrodes. Discharge type surge absorber comprising a lid having a peripheral edge bonded to an outer peripheral portion of an insulating substrate, and a pair of terminal electrodes arranged so as to be electrically connected to both ends of the insulating substrate and the lid. (For example, see Patent Document 1). Here, the discharge electrode is formed on the insulating substrate by using a sputtering method, a vapor deposition method, a printing method, or the like.
JP 2002-15832 A (FIG. 1)
しかしながら、上記従来のサージアブソーバにおいても、より高いサージ耐量を有することが望まれている。   However, the conventional surge absorber is also desired to have a higher surge resistance.
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、高いサージ耐量を有するサージアブソーバを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a surge absorber having a high surge resistance.
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明のサージアブソーバは、平板状の絶縁性基板と、金属部材で構成され、平面視で放電間隙を介して対向配置された一対の放電電極と、前記絶縁性基板の外周部上に固定されて該絶縁性基板との間に放電空間を形成する蓋体と、樹脂材料で構成されて前記絶縁性基板と前記蓋体とを接着する接着剤層とを備えることを特徴とする。   The present invention employs the following configuration in order to solve the above problems. That is, the surge absorber according to the present invention includes a flat insulating substrate, a pair of discharge electrodes that are formed of a metal member and are opposed to each other with a discharge gap in plan view, and an outer peripheral portion of the insulating substrate. A lid that is fixed and forms a discharge space between the insulating substrate and an adhesive layer that is made of a resin material and bonds the insulating substrate and the lid.
この発明では、厚肉の金属部材で構成された放電電極を用いることにより、放電によって発生した電流による放電電極の発熱を抑制することができる。これにより、サージアブソーバのサージ耐量を高め、サージアブソーバの長寿命化が図れる。
すなわち、放電によって放電電極の先端部で発生した電流が基端部に向けて流れる際、放電電極の断面積を大きくすることで、電流が放電電極内を拡散して流れる。これにより、放電電極の発熱を抑制する。ここで、放電電極が金属部材で構成されているため、スパッタ法や印刷法などによって放電電極を形成する場合と比較して、厚肉の放電電極を容易に形成できる。また、放電電極を金属部材で構成することで、スパッタ法や蒸着法などで絶縁性基板上に直接形成された放電電極と比較してサージ耐量が高いので、サージアブソーバの小型化が図れる。
さらに、各部材が樹脂材料で構成された接着剤層によって接着固定されているため、接着時の加熱温度を低くすることができる。このため、放電電極の表面が酸化されることを抑制し、放電開始電圧などの電気特性を安定化させることができる。
In this invention, by using the discharge electrode composed of a thick metal member, it is possible to suppress the heat generation of the discharge electrode due to the current generated by the discharge. As a result, the surge resistance of the surge absorber can be increased, and the life of the surge absorber can be extended.
That is, when the current generated at the distal end portion of the discharge electrode by the discharge flows toward the proximal end portion, the current is diffused and flows in the discharge electrode by increasing the cross-sectional area of the discharge electrode. Thereby, the heat_generation | fever of a discharge electrode is suppressed. Here, since the discharge electrode is made of a metal member, a thick discharge electrode can be easily formed as compared with the case where the discharge electrode is formed by sputtering or printing. Moreover, since the discharge electrode is made of a metal member, the surge resistance is higher than that of the discharge electrode directly formed on the insulating substrate by sputtering or vapor deposition, so that the surge absorber can be downsized.
Furthermore, since each member is bonded and fixed by an adhesive layer made of a resin material, the heating temperature at the time of bonding can be lowered. For this reason, it can suppress that the surface of a discharge electrode is oxidized, and can stabilize electrical characteristics, such as a discharge start voltage.
また、本発明のサージアブソーバは、前記蓋体が、平板状の蓋体基板と、該蓋体基板の外周部に設けられて中央部に貫通孔が形成された貫通孔形成基板とを備え、該貫通孔形成基板が、前記絶縁性基板上に配置されることとしてもよい。
この発明では、貫通孔形成基板によって絶縁性基板と蓋体基板との間に放電空間が形成される。ここで、貫通孔形成基板の層厚や貫通孔の形状を変更することで容易に放電空間の容積を調整することができる。
In the surge absorber of the present invention, the lid includes a flat lid substrate, and a through hole forming substrate provided on the outer peripheral portion of the lid substrate and having a through hole formed in the center portion thereof, The through hole forming substrate may be disposed on the insulating substrate.
In the present invention, a discharge space is formed between the insulating substrate and the lid substrate by the through hole forming substrate. Here, the volume of the discharge space can be easily adjusted by changing the layer thickness of the through hole forming substrate and the shape of the through hole.
また、本発明のサージアブソーバは、前記接着剤層の中央部に、貫通孔が形成されていることが好ましい。
この発明では、蓋体が平板状であっても、絶縁性基板と蓋体との間に接着剤層の層厚に応じた放電空間が形成される。そして、接着剤層の層厚を変更することで、放電空間の容積を容易に調整することができる。したがって、サージアブソーバを低背化できる。
In the surge absorber according to the present invention, it is preferable that a through hole is formed in a central portion of the adhesive layer.
In this invention, even if the lid is flat, a discharge space corresponding to the thickness of the adhesive layer is formed between the insulating substrate and the lid. And the volume of discharge space can be easily adjusted by changing the layer thickness of an adhesive bond layer. Therefore, the surge absorber can be reduced in height.
また、本発明のサージアブソーバは、前記一対の放電電極の一方が、前記蓋体と前記接着剤層との間に配置され、前記一対の放電電極の他方が、前記絶縁性基板と前記接着剤層との間に配置されていることとしてもよい。
この発明では、一対の放電電極の間に、接着剤層の層厚に応じた放電間隙が形成される。ここで、接着剤層の層厚を変更することにより、放電間隙の大きさや容易に放電空間の容積を調整することができる。
In the surge absorber according to the present invention, one of the pair of discharge electrodes is disposed between the lid and the adhesive layer, and the other of the pair of discharge electrodes is the insulating substrate and the adhesive. It is good also as arrange | positioning between layers.
In the present invention, a discharge gap corresponding to the thickness of the adhesive layer is formed between the pair of discharge electrodes. Here, by changing the thickness of the adhesive layer, the size of the discharge gap and the volume of the discharge space can be easily adjusted.
また、本発明のサージアブソーバは、前記一方の放電電極が、前記蓋体に接着され、前記他方の放電電極が、前記絶縁性基板に接着されていることとしてもよい。
この発明では、一対の放電電極を絶縁性基板と蓋体とのそれぞれに接着することで、放電電極の位置決めが確実に行われる。
In the surge absorber according to the present invention, the one discharge electrode may be bonded to the lid, and the other discharge electrode may be bonded to the insulating substrate.
In the present invention, the discharge electrodes are reliably positioned by bonding the pair of discharge electrodes to the insulating substrate and the lid.
また、本発明のサージアブソーバは、前記放電電極が、前記放電間隙に臨む先端部と、該先端部よりも幅広の基端部とを有することが好ましい。
この発明では、グロー放電やアーク放電時に放電電極を流れる電流が、基端部において拡散して流れるため、サージ耐量をより高くして長寿命化が図れる。また、先端部の幅を基端部よりも狭くすることで、先端部の幅と基端部の幅とを同等とすることと比較して放電電極の先端部において電界電子放出が容易になり、放電開始電圧を低くすることができる。
In the surge absorber of the present invention, it is preferable that the discharge electrode has a distal end portion facing the discharge gap and a base end portion wider than the distal end portion.
In the present invention, the current flowing through the discharge electrode during glow discharge or arc discharge diffuses and flows at the base end portion, so that surge resistance can be further increased and the life can be extended. Also, by making the width of the tip portion narrower than the base end portion, field electron emission becomes easier at the tip end portion of the discharge electrode compared to making the width of the tip end portion and the width of the base end portion equal. The discharge start voltage can be lowered.
また、本発明のサージアブソーバは、前記放電電極に、他方の前記放電電極に向けて延在して該放電電極よりも薄層のトリガ電極が接続されていることが好ましい。
この発明では、放電電極よりも薄層のトリガ電極により、電界電子放出が容易になる。これにより、サージアブソーバの放電開始電圧を低くすることができる。また、トリガ電極によって電界電子放出が容易になることにより、より厚い放電電極を形成することができる。このため、放電によって発生した電流が放電電極内をより拡散した状態で流れる。したがって、サージアブソーバのサージ耐量をさらに高くして長寿命化が図れる。
In the surge absorber of the present invention, it is preferable that a trigger electrode having a thinner layer than the discharge electrode is connected to the discharge electrode and extends toward the other discharge electrode.
In the present invention, field electron emission is facilitated by the trigger electrode having a thinner layer than the discharge electrode. Thereby, the discharge start voltage of the surge absorber can be lowered. In addition, since the trigger electrode facilitates field electron emission, a thicker discharge electrode can be formed. For this reason, the current generated by the discharge flows in a more diffused state in the discharge electrode. Therefore, the surge resistance of the surge absorber can be further increased and the life can be extended.
また、本発明のサージアブソーバは、前記絶縁性基板及び前記蓋体の外面に、凹部が形成され、前記一対の放電電極とそれぞれ導通する一対の端子電極が、前記凹部に形成されていることが好ましい。
この発明では、凹部を形成することで、同等のチップサイズとしたときに、凹部を形成しない場合と比較して放電空間の容積を大きくすることができる。
すなわち、凹部を形成してこの凹部を充填するように端子電極を形成することで、端子電極が絶縁性基板及び蓋体の外面から突出しない。このため、凹部を形成しないで絶縁性基板及び蓋体の外面から突出して端子電極を形成することと比較して、平面視における外形が大きな絶縁性基板及び蓋体を用いることができる。したがって、チップサイズを同等にしても放電空間の容積を大きくすることができる。これにより、より高いサージ耐量とすることができる。
In the surge absorber according to the present invention, a recess is formed on the outer surface of the insulating substrate and the lid, and a pair of terminal electrodes respectively conducting to the pair of discharge electrodes are formed in the recess. preferable.
In the present invention, by forming the recesses, the volume of the discharge space can be increased when the chip size is the same as compared with the case where the recesses are not formed.
That is, by forming a recess and forming the terminal electrode so as to fill the recess, the terminal electrode does not protrude from the outer surface of the insulating substrate and the lid. Therefore, it is possible to use an insulating substrate and a lid that have a large outer shape in plan view as compared to forming a terminal electrode by projecting from the outer surface of the insulating substrate and the lid without forming a recess. Therefore, the volume of the discharge space can be increased even if the chip sizes are made equal. Thereby, it can be set as a higher surge tolerance.
本発明のサージアブソーバによれば、厚肉の金属部材で放電電極を構成することにより、放電によって発生した電流による放電電極の発熱を抑制するので、サージアブソーバのサージ耐量を高めて長寿命化が図れる。また、各部材が樹脂材料で構成された接着剤層によって接着固定されているため、接着時の加熱温度を低くすることができる。このため、放電電極の表面が酸化されることを抑制し、放電開始電圧などの電気特性を安定化させることができる。   According to the surge absorber of the present invention, by forming the discharge electrode with a thick metal member, heat generation of the discharge electrode due to the current generated by the discharge is suppressed, so the surge resistance of the surge absorber can be increased and the life can be extended. I can plan. Further, since each member is bonded and fixed by an adhesive layer made of a resin material, the heating temperature during bonding can be lowered. For this reason, it can suppress that the surface of a discharge electrode is oxidized and can stabilize electrical characteristics, such as a discharge start voltage.
以下、本発明にかかるサージアブソーバの第1の実施形態を、図1から図4を参照しながら説明する。ここで、図1はサージアブソーバの斜視図、図2は図1の断面図、図3は図1の分解斜視図である。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。   Hereinafter, a first embodiment of a surge absorber according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is a perspective view of the surge absorber, FIG. 2 is a sectional view of FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. In each drawing used for the following description, the scale of each member is appropriately changed in order to make each member a recognizable size.
本実施形態におけるサージアブソーバ1は、いわゆるマイクロギャップを使用した放電型サージアブソーバであって、例えば静電気などのサージに対して用いられるサージアブソーバである。そして、サージアブソーバ1は、図1及び図2に示すように、絶縁性基板11と、絶縁性基板11の一面上に配置されたシート状接着剤層(接着剤層)12と、シート状接着剤層12上に放電間隙13を介して対向配置された一対の放電電極14、15と、絶縁性基板11の外周部上に固定されて絶縁性基板11上に放電空間16を形成する蓋体17と、一対の放電電極14、15にそれぞれ接続される端子電極18、19とを備えている。   The surge absorber 1 in the present embodiment is a discharge type surge absorber using a so-called micro gap, and is a surge absorber used for a surge such as static electricity. 1 and 2, the surge absorber 1 includes an insulating substrate 11, a sheet adhesive layer (adhesive layer) 12 disposed on one surface of the insulating substrate 11, and a sheet adhesive. A pair of discharge electrodes 14, 15 disposed opposite to each other on the agent layer 12 via a discharge gap 13, and a lid body that is fixed on the outer periphery of the insulating substrate 11 and forms a discharge space 16 on the insulating substrate 11. 17 and terminal electrodes 18 and 19 connected to the pair of discharge electrodes 14 and 15, respectively.
絶縁性基板11は、例えばエポキシ系樹脂などの絶縁性材料で構成されており、平面視で長方形となっている。また、絶縁性基板11の一面には、シート状接着剤層12が設けられている。
シート状接着剤層12は、例えばエポキシ系樹脂材料などの絶縁性材料で構成されており、絶縁性基板11の一面の全面を被覆している。また、シート状接着剤層12の層厚は、例えば50〜100μmとなっている。
放電間隙13は、一対の放電電極14、15の先端部を絶縁性基板11上に間隔をあけて配置することによって形成されている。
The insulating substrate 11 is made of an insulating material such as an epoxy resin, and has a rectangular shape in plan view. A sheet-like adhesive layer 12 is provided on one surface of the insulating substrate 11.
The sheet-like adhesive layer 12 is made of an insulating material such as an epoxy resin material and covers the entire surface of one side of the insulating substrate 11. Moreover, the layer thickness of the sheet-like adhesive layer 12 is, for example, 50 to 100 μm.
The discharge gap 13 is formed by disposing the tip portions of the pair of discharge electrodes 14 and 15 on the insulating substrate 11 with a space therebetween.
放電電極14、15は、シート状接着剤層12上に接着固定されており、それぞれ放電間隙13を介して絶縁性基板11の一対の端辺11a、11bまで形成されている。そして、放電電極14、15は、例えば銅箔などの箔状の金属部材で構成されている。
ここで、放電電極14、15は、シート状接着剤層12上に接着固定されていることから、その先端部もシート状接着剤層12によって接着固定されている。このように放電電極14、15の先端部の絶縁性基板11に上における配置位置が安定することで、放電間隙13の大きさが安定し、サージアブソーバ1の放電開始電圧などの電気特性を安定させることが可能となる。
The discharge electrodes 14 and 15 are bonded and fixed on the sheet-like adhesive layer 12, and are formed up to a pair of end sides 11a and 11b of the insulating substrate 11 via the discharge gap 13, respectively. And the discharge electrodes 14 and 15 are comprised by foil-shaped metal members, such as copper foil, for example.
Here, since the discharge electrodes 14 and 15 are bonded and fixed on the sheet-like adhesive layer 12, their tip portions are also bonded and fixed by the sheet-like adhesive layer 12. As described above, since the position of the tip of the discharge electrodes 14 and 15 on the insulating substrate 11 is stabilized, the size of the discharge gap 13 is stabilized, and the electrical characteristics such as the discharge start voltage of the surge absorber 1 are stabilized. It becomes possible to make it.
蓋体17は、絶縁性基板11と同様に、例えばエポキシ系樹脂などの絶縁性材料で構成されている。そして、蓋体17のうち絶縁性基板11の一面と対向する面には、放電空間16を形成するための空間形成凹部17aが形成されている。
また、蓋体17には、空間形成凹部17aの全周を囲むようにリング状接着剤層(接着剤層)21が設けられている。
このリング状接着剤層21は、シート状接着剤層12と同様に、例えばエポキシ系樹脂材料などの絶縁性材料で構成されている。また、リング状接着剤層21の層厚は、例えば50〜100μmとなっている。
したがって、蓋体17は、絶縁性基板11の外周部や放電電極14、15の基端部に対して、リング状接着剤層21やシート状接着剤層12によって接着固定されている。そして、放電電極14、15上に放電空間16が形成される。
ここで、放電空間16内には、放電電極14、15間での放電条件を一定にしてサージアブソーバ1の放電特性を安定させるために、例えばAr(アルゴン)などの不活性ガスが封止されている。
Similarly to the insulating substrate 11, the lid body 17 is made of an insulating material such as an epoxy resin. A space forming recess 17 a for forming the discharge space 16 is formed on the surface of the lid 17 that faces the one surface of the insulating substrate 11.
The lid 17 is provided with a ring-shaped adhesive layer (adhesive layer) 21 so as to surround the entire periphery of the space forming recess 17a.
Similar to the sheet-like adhesive layer 12, the ring-like adhesive layer 21 is made of an insulating material such as an epoxy resin material. The layer thickness of the ring adhesive layer 21 is, for example, 50 to 100 μm.
Therefore, the lid 17 is bonded and fixed to the outer peripheral portion of the insulating substrate 11 and the base end portions of the discharge electrodes 14 and 15 by the ring-shaped adhesive layer 21 and the sheet-shaped adhesive layer 12. A discharge space 16 is formed on the discharge electrodes 14 and 15.
Here, an inert gas such as Ar (argon) is sealed in the discharge space 16 in order to stabilize the discharge characteristics of the surge absorber 1 while keeping the discharge conditions between the discharge electrodes 14 and 15 constant. ing.
端子電極18、19は、Ag(銀)などの導電性材料で構成されており、絶縁性基板11の縁部に露出した放電電極14、15とそれぞれ接触している。また、端子電極18、19の表面には、メッキ処理が施されている。   The terminal electrodes 18 and 19 are made of a conductive material such as Ag (silver), and are in contact with the discharge electrodes 14 and 15 exposed at the edge of the insulating substrate 11, respectively. Further, the surfaces of the terminal electrodes 18 and 19 are plated.
以上のように構成された本発明のサージアブソーバ1について、以下にその製造方法を説明する。ここで、図4は、サージアブソーバの製造工程を示す斜視図である。
まず、図4(a)に示すように、例えばエポキシ系樹脂材料で構成された絶縁性基板11の一面上にシート状接着剤層12及び一対の放電電極14、15を積層する。ここで、一対の放電電極14、15は、シート状接着剤層12上に放電間隙13の間隔だけ離間した状態で対向配置されている。
そして、図4(b)に示すように、これら絶縁性基板11、シート状接着剤層12及び一対の放電電極14、15の積層体を熱圧着する。これにより、シート状接着剤層12が加熱溶融して、一対の放電電極14、15がシート状接着剤層12の上面に放電間隙13を介して対向配置された状態で接着固定される。このとき、シート状接着剤層12がエポキシ系樹脂材料で構成されているため、ガラス材料を含む接着剤を用いる場合と比較して低温で各部材の熱圧着が行われる。そのため、一対の放電電極14、15の酸化が抑制される。また、シート状接着剤層12を用いることで、厚肉の一対の放電電極14、15であっても、容易に絶縁性基板11上に接着固定される。
About the surge absorber 1 of this invention comprised as mentioned above, the manufacturing method is demonstrated below. Here, FIG. 4 is a perspective view showing a manufacturing process of the surge absorber.
First, as shown in FIG. 4A, a sheet-like adhesive layer 12 and a pair of discharge electrodes 14 and 15 are laminated on one surface of an insulating substrate 11 made of, for example, an epoxy resin material. Here, the pair of discharge electrodes 14 and 15 are disposed opposite to each other on the sheet-like adhesive layer 12 in a state of being spaced apart by the interval of the discharge gap 13.
And as shown in FIG.4 (b), these insulating substrates 11, the sheet-like adhesive bond layer 12, and the laminated body of a pair of discharge electrodes 14 and 15 are thermocompression-bonded. Thereby, the sheet-like adhesive layer 12 is heated and melted, and the pair of discharge electrodes 14 and 15 are bonded and fixed to the upper surface of the sheet-like adhesive layer 12 with the discharge gap 13 therebetween. At this time, since the sheet-like adhesive layer 12 is made of an epoxy resin material, the thermocompression bonding of each member is performed at a lower temperature than when an adhesive containing a glass material is used. Therefore, oxidation of the pair of discharge electrodes 14 and 15 is suppressed. Further, by using the sheet-like adhesive layer 12, even a pair of thick discharge electrodes 14 and 15 are easily bonded and fixed on the insulating substrate 11.
次に、図4(c)に示すように、熱圧着された絶縁性基板11、シート状接着剤層12及び一対の放電電極14、15の積層体の上に、リング状接着剤層21及び蓋体17を積層する。ここで、リング状接着剤層21は、絶縁性基板11の外周部及び一対の放電電極14、15の基端部上に位置するように配置する。
そして、図4(d)に示すように、これら絶縁性基板11、シート状接着剤層12、一対の放電電極14、15、リング状接着剤層21及び蓋体17の積層体を熱圧着する。これにより、リング状接着剤層21が加熱溶融して、絶縁性基板11と蓋体17とが接着固定される。また、蓋体17に形成された空間形成凹部17aによって絶縁性基板11と蓋体17との間に放電空間16が形成される。ここで、これら各部材の接着は、例えばArのような不活性ガスの雰囲気中で行われる。したがって、放電空間16には、不活性ガスが封入される。このとき、リング状接着剤層21がエポキシ系樹脂材料で構成されているため、上述と同様に、低温で各部材の熱圧着が行われ、一対の放電電極14、15の酸化が抑制される。また、リング状接着剤層21を用いることで、容易に各部材を接着固定できる。
Next, as shown in FIG. 4C, the ring-shaped adhesive layer 21 and the laminated body of the insulating substrate 11, the sheet-like adhesive layer 12, and the pair of discharge electrodes 14 and 15 that are thermocompression bonded. The lid body 17 is laminated. Here, the ring-shaped adhesive layer 21 is disposed so as to be located on the outer peripheral portion of the insulating substrate 11 and the base end portions of the pair of discharge electrodes 14 and 15.
Then, as shown in FIG. 4D, the laminated body of the insulating substrate 11, the sheet-like adhesive layer 12, the pair of discharge electrodes 14, 15, the ring-like adhesive layer 21 and the lid body 17 is thermocompression bonded. . Thereby, the ring-shaped adhesive layer 21 is heated and melted, and the insulating substrate 11 and the lid body 17 are bonded and fixed. Further, a discharge space 16 is formed between the insulating substrate 11 and the lid body 17 by the space forming recess 17 a formed in the lid body 17. Here, these members are bonded in an atmosphere of an inert gas such as Ar. Therefore, an inert gas is sealed in the discharge space 16. At this time, since the ring-shaped adhesive layer 21 is made of an epoxy resin material, similarly to the above, thermocompression bonding of each member is performed at a low temperature, and oxidation of the pair of discharge electrodes 14 and 15 is suppressed. . Moreover, each member can be easily bonded and fixed by using the ring-shaped adhesive layer 21.
さらに、図4(e)に示すように、絶縁性基板11及び蓋体17の両端に、絶縁性基板11の端辺11a、11bに露出された一対の放電電極14、15と導通するように、例えばディップ法を用いてAgと樹脂材料とで構成されたペーストを付着させて端子電極18、19を形成する。最後に、端子電極18、19の表面に、メッキ処理を施す。以上のようにしてサージアブソーバ1を製造する。   Further, as shown in FIG. 4 (e), the both ends of the insulating substrate 11 and the lid 17 are electrically connected to the pair of discharge electrodes 14 and 15 exposed at the edges 11a and 11b of the insulating substrate 11. For example, the terminal electrodes 18 and 19 are formed by adhering a paste composed of Ag and a resin material using a dip method. Finally, the surface of the terminal electrodes 18 and 19 is plated. The surge absorber 1 is manufactured as described above.
以上のように構成されたサージアブソーバ1は、例えば静電気などのサージが端子電極18、19から侵入すると、放電間隙13を介して対向配置された放電電極14、15の放電間隙13近傍の間で電界電子放出を行う。その後、放電電極14、15の基端部の間で発生するアーク放電に移行する。ここで、一対の放電電極14、15が銅箔で構成されて厚肉となっているため、グロー放電やアーク放電によって発生した電流が放電電極14、15内を拡散して流れることとなる。このため、サージアブソーバ1が高いサージ耐量を有することとなり、サージアブソーバ1が長寿命化する。   In the surge absorber 1 configured as described above, for example, when a surge such as static electricity enters from the terminal electrodes 18 and 19, the surge absorber 1 is disposed between the discharge electrodes 14 and 15 disposed in opposition to each other via the discharge gap 13. Field electron emission is performed. Thereafter, the process proceeds to arc discharge generated between the base ends of the discharge electrodes 14 and 15. Here, since the pair of discharge electrodes 14 and 15 are made of copper foil and are thick, current generated by glow discharge or arc discharge diffuses and flows in the discharge electrodes 14 and 15. For this reason, the surge absorber 1 has a high surge resistance, and the surge absorber 1 has a long life.
このように構成されたサージアブソーバ1によれば、一対の放電電極14、15が厚肉の銅箔で構成されていることにより、放電によって発生した電流が拡散して流れるので、放電電極14、15の発熱を抑制してサージアブソーバ1のサージ耐量を高めて長寿命化が図れる。ここで、放電電極14、15を銅箔で構成することにより、例えばスパッタ法や印刷法などを用いる場合と比較して、容易に厚肉の放電電極14、15が形成できる。
また、シート状接着剤層12及びリング状接着剤層21がエポキシ系樹脂材料で構成されているため、各部材を低い加熱温度で熱圧着することができる。これにより、放電電極14、15の酸化を抑制して電気特性などを安定化することができる。
なお、本実施形態において、絶縁性基板11の一面にシート状接着剤層12を設けて放電電極14、15を接着固定しているが、シート状接着剤層12の形状をリング状接着剤層21と同様に中央に開口部が形成された形状としてもよく、リング状接着剤層21のみによって絶縁性基板11と蓋体17とを接着させる構成としてもよい。
According to the surge absorber 1 configured in this manner, since the pair of discharge electrodes 14 and 15 are formed of thick copper foil, the current generated by the discharge diffuses and flows. Thus, the heat resistance of the surge absorber 1 can be suppressed and the life of the surge absorber 1 can be extended. Here, by forming the discharge electrodes 14 and 15 with a copper foil, the thick discharge electrodes 14 and 15 can be easily formed as compared with, for example, a sputtering method or a printing method.
Moreover, since the sheet-like adhesive layer 12 and the ring-like adhesive layer 21 are made of an epoxy resin material, each member can be thermocompression bonded at a low heating temperature. Thereby, the oxidation of the discharge electrodes 14 and 15 can be suppressed, and the electrical characteristics and the like can be stabilized.
In this embodiment, the sheet-like adhesive layer 12 is provided on one surface of the insulating substrate 11 and the discharge electrodes 14 and 15 are bonded and fixed. However, the shape of the sheet-like adhesive layer 12 is changed to a ring-like adhesive layer. Similarly to 21, the opening may be formed in the center, or the insulating substrate 11 and the lid body 17 may be bonded only by the ring-shaped adhesive layer 21.
次に、本発明にかかるサージアブソーバの第2の実施形態について、図5及び図6を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。ここで、図5はサージアブソーバの断面図、図6は図5の分解斜視図である。
第2の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第2の実施形態におけるサージアブソーバ30では、図5及び図6に示すように、蓋体31が平板状の蓋体基板32と中央部に貫通孔33aが形成された貫通孔形成基板33とで構成されている点である。
Next, a second embodiment of the surge absorber according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, the same reference numerals are given to the components described in the above embodiment, and the description thereof is omitted. Here, FIG. 5 is a cross-sectional view of the surge absorber, and FIG. 6 is an exploded perspective view of FIG.
The difference between the second embodiment and the first embodiment is that, in the surge absorber 30 according to the second embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, the lid 31 is a flat lid substrate 32. It is a point comprised by the through-hole formation board | substrate 33 with which the through-hole 33a was formed in the center part.
すなわち、蓋体31は、蓋体基板32と、蓋体基板32の下面のうちの外周部に設けられたリング状接着剤層34と、リング状接着剤層34によって接着固定された貫通孔形成基板33とを備えている。
蓋体基板32及び貫通孔形成基板33は、上述した実施形態と同様に、例えばエポキシ系樹脂材料などの絶縁性材料で構成されている。
また、貫通孔形成基板33に形成された貫通孔33aは、平面視で一対の放電電極14、15のうちの少なくとも先端部が重なるような形状で形成されている。したがって、絶縁性基板11と、シート状接着剤層12及びリング状接着剤層21で挟持された一対の放電電極14、15と、蓋体31とを積層したときに、貫通孔形成基板33によって放電空間16が形成される。そして、この放電空間16内に、一対の放電電極14、15のうちの少なくとも先端部が露出する。
また、リング状接着剤層34は、上述した実施形態と同様に、例えばエポキシ系樹脂材料などの絶縁性材料で構成されている。
That is, the lid 31 has a through-hole formed by bonding and fixing the lid substrate 32, the ring-shaped adhesive layer 34 provided on the outer peripheral portion of the lower surface of the lid substrate 32, and the ring-shaped adhesive layer 34. And a substrate 33.
The lid substrate 32 and the through hole forming substrate 33 are made of an insulating material such as an epoxy resin material, as in the above-described embodiment.
The through-hole 33a formed in the through-hole forming substrate 33 is formed in such a shape that at least the tip ends of the pair of discharge electrodes 14 and 15 overlap in a plan view. Therefore, when the insulating substrate 11, the pair of discharge electrodes 14 and 15 sandwiched between the sheet-like adhesive layer 12 and the ring-like adhesive layer 21, and the lid 31 are laminated, the through-hole forming substrate 33 A discharge space 16 is formed. Then, at least the tip of the pair of discharge electrodes 14 and 15 is exposed in the discharge space 16.
Further, the ring-shaped adhesive layer 34 is made of an insulating material such as an epoxy resin material, as in the above-described embodiment.
このように構成されたサージアブソーバ30においても、上述した実施形態と同様の作用、効果を奏するが、貫通孔形成基板33の層厚を適宜変更することで容易に放電空間16の容積を調整することができる。
なお、本実施形態においても、上述した実施形態と同様に、シート状接着剤層12の形状をリング状接着剤層21と同様に中央に開口部が形成された形状としてもよく、リング状接着剤層21のみによって絶縁性基板11と蓋体17とを接着させる構成としてもよい。
The surge absorber 30 configured in this way also has the same operations and effects as the above-described embodiment, but easily adjusts the volume of the discharge space 16 by appropriately changing the layer thickness of the through-hole forming substrate 33. be able to.
In the present embodiment, similarly to the above-described embodiment, the shape of the sheet-like adhesive layer 12 may be a shape in which an opening is formed in the center like the ring-like adhesive layer 21, and the ring-like adhesive The insulating substrate 11 and the lid body 17 may be bonded only by the agent layer 21.
次に、本発明にかかるサージアブソーバの第3の実施形態について、図7及び図8を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。ここで、図7はサージアブソーバの断面図、図8は図7の分解斜視図である。
第3の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第3の実施形態におけるサージアブソーバ40では、図7及び図8に示すように、平板状の蓋体41と、厚肉のリング状接着剤層42とを備えている点である。
Next, a third embodiment of the surge absorber according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, the same reference numerals are given to the components described in the above embodiment, and the description thereof is omitted. 7 is a cross-sectional view of the surge absorber, and FIG. 8 is an exploded perspective view of FIG.
The difference between the third embodiment and the first embodiment is that, in the surge absorber 40 according to the third embodiment, as shown in FIGS. 7 and 8, a flat lid 41 and a thick ring The adhesive layer 42 is provided.
すなわち、蓋体41は、第2の実施形態における蓋体基板32と同様の形状を有しており、平板状となっている。また、リング状接着剤層42は、上述した実施形態と同様に、例えばエポキシ系樹脂材料などの絶縁性材料で構成されており、中央部に貫通孔42aが形成されている。そして、一対の放電電極14、15は、絶縁性基板11の一面上に設けられたシート状接着剤層12とリング状接着剤層42との間に挟持されている。
また、リング状接着剤層42に形成された貫通孔42aは、平面視で一対の放電電極14、15のうちの少なくとも先端部が重なるような形状で形成されている。したがって、絶縁性基板11と、シート状接着剤層12上に接着固定された一対の放電電極14、15と、蓋体41とを積層したときに、リング状接着剤層42によって放電空間16が形成される。そして、この放電空間16内に、一対の放電電極14、15のうちの少なくとも先端部が露出する。
That is, the lid 41 has the same shape as the lid substrate 32 in the second embodiment, and has a flat plate shape. Moreover, the ring-shaped adhesive layer 42 is made of an insulating material such as an epoxy resin material, for example, as in the above-described embodiment, and a through hole 42a is formed at the center. The pair of discharge electrodes 14 and 15 are sandwiched between the sheet-like adhesive layer 12 and the ring-like adhesive layer 42 provided on one surface of the insulating substrate 11.
Further, the through hole 42a formed in the ring-shaped adhesive layer 42 is formed in such a shape that at least the tip ends of the pair of discharge electrodes 14 and 15 overlap in a plan view. Therefore, when the insulating substrate 11, the pair of discharge electrodes 14 and 15 bonded and fixed on the sheet-like adhesive layer 12, and the lid body 41 are laminated, the discharge space 16 is formed by the ring-like adhesive layer 42. It is formed. Then, at least the tip of the pair of discharge electrodes 14 and 15 is exposed in the discharge space 16.
このように構成されたサージアブソーバ40においても、上述した実施形態と同様の作用、効果を奏するが、リング状接着剤層42の層厚を適宜変更することで容易に放電空間16の容積を調整することができる。
なお、本実施形態においても、上述した実施形態と同様に、シート状接着剤層12の形状をリング状接着剤層42と同様に中央に開口部が形成された形状としてもよく、リング状接着剤層42のみによって絶縁性基板11と蓋体41とを接着させる構成としてもよい。
The surge absorber 40 configured in this way also has the same operations and effects as the above-described embodiment, but easily adjusts the volume of the discharge space 16 by appropriately changing the layer thickness of the ring-shaped adhesive layer 42. can do.
In the present embodiment, similarly to the above-described embodiment, the shape of the sheet-like adhesive layer 12 may be a shape in which an opening is formed in the center like the ring-like adhesive layer 42, and the ring-like adhesive The insulating substrate 11 and the lid body 41 may be bonded only by the agent layer 42.
次に、本発明にかかるサージアブソーバの第4の実施形態について、図9及び図10を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。ここで、図9はサージアブソーバの断面図、図10は図9の分解斜視図である。
第4の実施形態と第3の実施形態との異なる点は、第4の実施形態におけるサージアブソーバ50では、図9及び図10に示すように、一対の放電電極14、15の一方の放電電極14が絶縁性基板11とリング状接着剤層42との間に配置されていると共に、他方の放電電極15がリング状接着剤層42と蓋体41との間に配置されている点である。
Next, a fourth embodiment of the surge absorber according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, the same reference numerals are given to the components described in the above embodiment, and the description thereof is omitted. Here, FIG. 9 is a sectional view of the surge absorber, and FIG. 10 is an exploded perspective view of FIG.
The difference between the fourth embodiment and the third embodiment is that, in the surge absorber 50 according to the fourth embodiment, as shown in FIGS. 9 and 10, one discharge electrode of the pair of discharge electrodes 14 and 15 is used. 14 is disposed between the insulating substrate 11 and the ring-shaped adhesive layer 42, and the other discharge electrode 15 is disposed between the ring-shaped adhesive layer 42 and the lid 41. .
ここで、蓋体41の一面には、シート状接着剤層51が設けられている。
このシート状接着剤層51は、上述した実施形態と同様に、例えばエポキシ系樹脂材料などの絶縁性材料で構成されている。そして、シート状接着剤層51の一面に放電電極15が接着固定されている。したがって、放電電極15は、リング状接着剤層42とシート状接着剤層51とで挟持されている。
また、一対の放電電極14、15は、リング状接着剤層42の層厚に応じた間隙を介して対向配置されており、この間隙が放電間隙52を構成している。なお、一対の放電電極14、15は、平面視でその先端部が互いに重なるように設けられてもよい。
Here, a sheet-like adhesive layer 51 is provided on one surface of the lid 41.
This sheet-like adhesive layer 51 is made of an insulating material such as an epoxy resin material as in the above-described embodiment. The discharge electrode 15 is bonded and fixed to one surface of the sheet-like adhesive layer 51. Therefore, the discharge electrode 15 is sandwiched between the ring-shaped adhesive layer 42 and the sheet-shaped adhesive layer 51.
Further, the pair of discharge electrodes 14 and 15 are disposed to face each other via a gap corresponding to the layer thickness of the ring-shaped adhesive layer 42, and this gap constitutes a discharge gap 52. Note that the pair of discharge electrodes 14 and 15 may be provided such that their tip portions overlap each other in plan view.
このように構成されたサージアブソーバ50においても、上述した実施形態と同様の作用、効果を奏する。
なお、本実施形態ではサージアブソーバ50の構成を上述した第3の実施形態におけるサージアブソーバ40と同様の構成としているが、これに限らず、他の実施形態におけるサージアブソーバの構成に適用してもよい。
また、本実施形態においても、上述した実施形態と同様に、シート状接着剤層12、51の形状をリング状接着剤層42と同様に中央に開口部が形成された形状としてもよく、シート状接着剤層12、51のいずれか一方を設けない構成としてもよく、リング状接着剤層42のみによって絶縁性基板11と蓋体41とを接着させる構成としてもよい。
The surge absorber 50 configured in this way also exhibits the same operations and effects as the above-described embodiment.
In the present embodiment, the configuration of the surge absorber 50 is the same as that of the surge absorber 40 in the third embodiment described above. However, the present invention is not limited to this, and the surge absorber 50 may be applied to the configuration of the surge absorber in other embodiments. Good.
Also in this embodiment, as in the above-described embodiment, the sheet-like adhesive layers 12 and 51 may have a shape in which an opening is formed in the center like the ring-like adhesive layer 42. The configuration may be such that either one of the adhesive layers 12 and 51 is not provided, or the insulating substrate 11 and the lid 41 may be bonded only by the ring-shaped adhesive layer 42.
次に、本発明にかかるサージアブソーバの第5の実施形態について、図11及び図12を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。ここで、図11はサージアブソーバの斜視図、図12は放電電極を示す平面図である。
第5の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第5の実施形態におけるサージアブソーバ60では、図11及び図12に示すように、一対の放電電極61、62の幅が先端部と比較して基端部で広くなっている点である。
Next, a fifth embodiment of the surge absorber according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, the same reference numerals are given to the components described in the above embodiment, and the description thereof is omitted. Here, FIG. 11 is a perspective view of the surge absorber, and FIG. 12 is a plan view showing the discharge electrode.
The difference between the fifth embodiment and the first embodiment is that, in the surge absorber 60 of the fifth embodiment, as shown in FIGS. 11 and 12, the width of the pair of discharge electrodes 61 and 62 is the tip portion. It is the point which is wide at the base end compared with.
すなわち、放電電極61は、その幅が絶縁性基板11の端辺11aと同等である基端部61aと、放電間隙13に臨むと共にその幅が基端部61aよりも狭い先端部61bとを備えている。同様に、放電電極62は、その幅が端辺11bと同等である基端部62aと、その幅が基端部62aよりも狭い先端部62bとを備えている。   That is, the discharge electrode 61 includes a base end portion 61a whose width is equal to the end side 11a of the insulating substrate 11, and a front end portion 61b that faces the discharge gap 13 and whose width is narrower than the base end portion 61a. ing. Similarly, the discharge electrode 62 includes a base end portion 62a whose width is equal to that of the end side 11b, and a front end portion 62b whose width is narrower than the base end portion 62a.
以上のような構成のサージアブソーバ60は、端子電極18、19からサージが侵入すると、グロー放電やアーク放電の発生により、放電電極61、62の先端部61b、62bから基端部61a、62aに向けて電流が流れる。ここで、基端部61a、62aの幅が先端部61b、62bよりも広いため、発生した電流がより拡散した状態で基端部61a、62a内を流れることになる。   In the surge absorber 60 having the above-described configuration, when surge enters from the terminal electrodes 18 and 19, glow discharge or arc discharge is generated to cause the distal end portions 61 b and 62 b of the discharge electrodes 61 and 62 to the proximal end portions 61 a and 62 a. An electric current flows toward. Here, since the base end portions 61a and 62a are wider than the front end portions 61b and 62b, the generated current flows in the base end portions 61a and 62a in a more diffused state.
このような構成のサージアブソーバ60においても、上述した実施形態と同様の作用、効果を奏するが、一対の放電電極61、62がそれぞれ幅広の基端部61a、62aを有しており、サージによって発生した電流が基端部61a、62a内を拡散して流れるので、サージ耐量をより高めることができる。
なお、本実施形態では、サージアブソーバ60の構成を上述した第1の実施形態におけるサージアブソーバ1と同様の構成としているが、これに限らず、他の実施形態におけるサージアブソーバの構成に適用してもよい。
また、本実施形態においても、上述した実施形態と同様に、シート状接着剤層12の形状をリング状接着剤層21と同様に中央に開口部が形成された形状としてもよく、リング状接着剤層21のみによって絶縁性基板11と蓋体17とを接着させる構成としてもよい。
The surge absorber 60 having such a configuration also has the same operations and effects as those of the above-described embodiment. However, the pair of discharge electrodes 61 and 62 have wide base end portions 61a and 62a, respectively. Since the generated current diffuses and flows in the base end portions 61a and 62a, the surge resistance can be further increased.
In the present embodiment, the configuration of the surge absorber 60 is the same as that of the surge absorber 1 in the first embodiment described above, but is not limited to this, and is applied to the configuration of the surge absorber in other embodiments. Also good.
Also in this embodiment, as in the above-described embodiment, the shape of the sheet-like adhesive layer 12 may be a shape in which an opening is formed in the center like the ring-like adhesive layer 21, and the ring-like adhesive The insulating substrate 11 and the lid body 17 may be bonded only by the agent layer 21.
次に、本発明にかかるサージアブソーバの第6の実施形態について、図13及び図14を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。ここで、図13はサージアブソーバの斜視図、図14は放電電極を示す平面図である。
第6の実施形態と第5の実施形態との異なる点は、第6の実施形態におけるサージアブソーバ70では、図13及び図14に示すように、一対の放電電極71、72に、それぞれ他方の放電電極71、72に向けて延在する一対のトリガ電極73、74が接続されている点である。
Next, a sixth embodiment of the surge absorber according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, the same reference numerals are given to the components described in the above embodiment, and the description thereof is omitted. Here, FIG. 13 is a perspective view of the surge absorber, and FIG. 14 is a plan view showing the discharge electrode.
The difference between the sixth embodiment and the fifth embodiment is that, in the surge absorber 70 of the sixth embodiment, as shown in FIGS. 13 and 14, a pair of discharge electrodes 71 and 72 are respectively connected to the other. The pair of trigger electrodes 73 and 74 extending toward the discharge electrodes 71 and 72 are connected.
すなわち、一対のトリガ電極73、74は、例えばTiなどの導電性材料によって構成されており、スパッタ法などによって形成されている。また、一対のトリガ電極73、74は、放電電極71、72よりも薄層となっており、少なくとも一部が一対の放電電極71、72のそれぞれに接続されている。そして、この一対のトリガ電極73、74の間が放電間隙75となっている。   That is, the pair of trigger electrodes 73 and 74 is made of a conductive material such as Ti, and is formed by a sputtering method or the like. The pair of trigger electrodes 73 and 74 are thinner than the discharge electrodes 71 and 72, and at least a part thereof is connected to the pair of discharge electrodes 71 and 72. A discharge gap 75 is formed between the pair of trigger electrodes 73 and 74.
以上のような構成のサージアブソーバ70は、端子電極18、19からサージが侵入すると、放電間隙75を介して対向配置されたトリガ電極73、74の間で電界電子放出を行う。ここで、トリガ電極73、74を放電電極71、72よりも薄層とすることで、トリガ電極73、74における放電開始電圧が小さくなる。その後、トリガ電極73、74の間で発生する電界電子放出から、放電電極71、72の間における放電であるアーク放電に移行する。   The surge absorber 70 configured as described above emits field electrons between the trigger electrodes 73 and 74 arranged to face each other via the discharge gap 75 when a surge enters the terminal electrodes 18 and 19. Here, by making the trigger electrodes 73 and 74 thinner than the discharge electrodes 71 and 72, the discharge start voltage at the trigger electrodes 73 and 74 is reduced. Thereafter, the field electron emission generated between the trigger electrodes 73 and 74 shifts to an arc discharge that is a discharge between the discharge electrodes 71 and 72.
このような構成のサージアブソーバ70においても、上述した実施形態と同様の作用、効果を奏するが、薄層のトリガ電極73、74を設けることで、放電電極71、72の層厚を厚くすることができる。これにより、放電によって発生した電流が放電電極71、72内をより拡散した状態で流れるので、サージ耐量をさらに高くして長寿命化が図れる。
また、シート状接着剤層12及びリング状接着剤層21をエポキシ系樹脂材料で構成しており、各部材を低い加熱温度で熱圧着できるので、薄層のトリガ電極73、74の酸化を抑制し、電気特性などを安定化することができる。
なお、本実施形態では、サージアブソーバ70の構成を上述した第1の実施形態におけるサージアブソーバ1と同様の構成としているが、これに限らず、他の実施形態におけるサージアブソーバの構成に適用してもよい。
また、本実施形態においても、上述した実施形態と同様に、シート状接着剤層12の形状をリング状接着剤層21と同様に中央に開口部が形成された形状としてもよく、リング状接着剤層21のみによって絶縁性基板11と蓋体17とを接着させる構成としてもよい。
The surge absorber 70 having such a configuration also has the same operation and effect as the above-described embodiment, but the thickness of the discharge electrodes 71 and 72 is increased by providing thin trigger electrodes 73 and 74. Can do. As a result, the current generated by the discharge flows in a more diffused state in the discharge electrodes 71 and 72, so that the surge resistance can be further increased and the life can be extended.
Moreover, since the sheet-like adhesive layer 12 and the ring-like adhesive layer 21 are made of an epoxy resin material and each member can be thermocompression bonded at a low heating temperature, the oxidation of the thin trigger electrodes 73 and 74 is suppressed. In addition, electrical characteristics and the like can be stabilized.
In the present embodiment, the configuration of the surge absorber 70 is the same as that of the surge absorber 1 in the first embodiment described above, but is not limited to this, and is applied to the configuration of the surge absorber in other embodiments. Also good.
Also in this embodiment, as in the above-described embodiment, the shape of the sheet-like adhesive layer 12 may be a shape in which an opening is formed in the center like the ring-like adhesive layer 21, and the ring-like adhesive The insulating substrate 11 and the lid body 17 may be bonded only by the agent layer 21.
次に、本発明にかかるサージアブソーバの第7の実施形態について、図15及び図16を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。ここで、図15はサージアブソーバの外観斜視図、図16は図15の放電電極を示す平面図である。
第7の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第7の実施形態におけるサージアブソーバ80では、絶縁性基板11及び蓋体17の外面に凹部11c、11d、17b、17cがそれぞれ形成されている点である。
Next, a seventh embodiment of the surge absorber according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, the same reference numerals are given to the components described in the above embodiment, and the description thereof is omitted. Here, FIG. 15 is an external perspective view of the surge absorber, and FIG. 16 is a plan view showing the discharge electrode of FIG.
The difference between the seventh embodiment and the first embodiment is that, in the surge absorber 80 according to the seventh embodiment, recesses 11c, 11d, 17b, and 17c are formed on the outer surfaces of the insulating substrate 11 and the lid body 17, respectively. It is a point that has been.
すなわち、絶縁性基板11の外面のうち、平面視で放電電極14の端辺と対応する領域に凹部11cが形成されており、平面視で放電電極15の端辺と対応する領域に凹部11dが形成されている。また、蓋体17のうち、平面視で放電電極14の端辺と対応する領域に凹部17bが形成されており、平面視で放電電極15の端辺と対応する領域に凹部17cが形成されている。そして、凹部11c、17bを充填するように端子電極81が形成されており、凹部11d、17cを充填するように端子電極82が形成されている。
端子電極81、82は、Agなどの導電性材料で構成されており、印刷法によって形成されている。また、端子電極81、82の表面には、メッキ処理が施されている。
That is, a recess 11c is formed in a region corresponding to the end side of the discharge electrode 14 in a plan view on the outer surface of the insulating substrate 11, and a recess 11d is formed in a region corresponding to the end side of the discharge electrode 15 in a plan view. Is formed. Further, in the lid 17, a recess 17 b is formed in a region corresponding to the end side of the discharge electrode 14 in plan view, and a recess 17 c is formed in a region corresponding to the end side of the discharge electrode 15 in plan view. Yes. And the terminal electrode 81 is formed so that the recessed parts 11c and 17b may be filled, and the terminal electrode 82 is formed so that the recessed parts 11d and 17c may be filled.
The terminal electrodes 81 and 82 are made of a conductive material such as Ag, and are formed by a printing method. The surface of the terminal electrodes 81 and 82 is plated.
このような構成のサージアブソーバ80においても、上述した実施形態と同様の作用、効果を奏するが、絶縁性基板11及び蓋体17に凹部11c、11d、17b、17cを形成することで、同等のチップサイズとしたときに、凹部11c、11d、17b、17cを形成しない場合と比較して放電空間16の容積を大きくすることができる。すなわち、凹部11c、11d、17b、17cを形成してこの凹部11c、11d、17b、17cを充填するように端子電極81、82を形成することで、端子電極81、82が絶縁性基板11及び蓋体17から突出しない。このため、凹部11c、11d、17b、17cを形成しないで絶縁性基板11及び蓋体17の外周から突出して端子電極を形成することと比較して、平面視における外形が大きな絶縁性基板11及び蓋体17を用いることができる。したがって、凹部11c、11d、17b、17cを形成しない場合に比べて放電空間16の容積が大きくなる。
また、端子電極81、82を印刷法で形成することで、ディップ法で形成することと比較して塗布する導電性材料の量が安定し、サージアブソーバ80の形状のバラツキを抑制できる。
なお、本実施形態では、サージアブソーバ80の構成を上述した第1の実施形態におけるサージアブソーバ1と同様の構成としているが、これに限らず、他の実施形態におけるサージアブソーバの構成に適用してもよい。
また、本実施形態においても、上述した実施形態と同様に、シート状接着剤層12の形状をリング状接着剤層21と同様に中央に開口部が形成された形状としてもよく、リング状接着剤層21のみによって絶縁性基板11と蓋体17とを接着させる構成としてもよい。
The surge absorber 80 having such a configuration also has the same operations and effects as those of the above-described embodiment. However, by forming the recesses 11c, 11d, 17b, and 17c in the insulating substrate 11 and the lid body 17, the same effect can be obtained. When the chip size is adopted, the volume of the discharge space 16 can be increased as compared with the case where the recesses 11c, 11d, 17b, and 17c are not formed. That is, the recesses 11c, 11d, 17b, and 17c are formed, and the terminal electrodes 81 and 82 are formed so as to fill the recesses 11c, 11d, 17b, and 17c. It does not protrude from the lid 17. For this reason, the insulating substrate 11 having a large outer shape in plan view compared to the case where the terminal electrodes are formed by projecting from the outer periphery of the insulating substrate 11 and the lid body 17 without forming the recesses 11c, 11d, 17b, and 17c. A lid 17 can be used. Therefore, the volume of the discharge space 16 becomes larger than when the recesses 11c, 11d, 17b, and 17c are not formed.
Further, by forming the terminal electrodes 81 and 82 by the printing method, the amount of the conductive material to be applied is stabilized as compared with the case of forming by the dip method, and variation in the shape of the surge absorber 80 can be suppressed.
In this embodiment, the configuration of the surge absorber 80 is the same as that of the surge absorber 1 in the first embodiment described above, but is not limited to this, and is applied to the configuration of the surge absorber in other embodiments. Also good.
Also in this embodiment, as in the above-described embodiment, the shape of the sheet-like adhesive layer 12 may be a shape in which an opening is formed in the center like the ring-like adhesive layer 21, and the ring-like adhesive The insulating substrate 11 and the lid body 17 may be bonded only by the agent layer 21.
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態では放電電極をCuで構成しているが、Cuに限らず、例えばAg、Ag/Pd(パラジウム)合金、SnO(酸化スズ)、Al(アルミニウム)、Ni(ニッケル)、Ti(チタン)、Ta(タンタル)、W(タングステン)、SiC(炭化シリコン)、Ba(バリウム)あるいはBa化合物、C(炭素)、Ag/Pt(白金)合金、TiC(炭化チタン)、TiN(窒化チタン)、TiCN(炭窒化チタン)などの導電性材料、もしくはこれらにCuを加えた中から選択した混合物で構成してもよい。
また、放電電極の形状は、箔状に限らず、薄板状やワイヤ状など、他の形状であってもよい。
また、一対の放電電極の先端部を離間させた状態で配置することで放電間隙を形成しているが、例えばレーザカットなど、他の方法によって放電間隙を形成してもよい。
また、絶縁性基板上の全面に箔状の金属部材を接着し、この金属部材をエッチングなどによってパターニングすることで、放電間隙及び一対の放電電極を形成してもよい。
また、トリガ電極をスパッタ法によって形成しているが、化学蒸着法(CVD法)によって形成してもよい。このようにすることで、スパッタ法によってトリガ電極を形成することと比較して、より絶縁性基板への付着性のよく、高融点、高強度な特性を有するトリガ電極を形成することができる。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change can be added in the range which does not deviate from the meaning of this invention.
For example, in the above embodiment, the discharge electrode is made of Cu, but is not limited to Cu. For example, Ag, Ag / Pd (palladium) alloy, SnO 2 (tin oxide), Al (aluminum), Ni (nickel), Ti (titanium), Ta (tantalum), W (tungsten), SiC (silicon carbide), Ba (barium) or Ba compound, C (carbon), Ag / Pt (platinum) alloy, TiC (titanium carbide), TiN ( The material may be composed of a conductive material such as titanium nitride) or TiCN (titanium carbonitride), or a mixture selected from Cu added to these materials.
Further, the shape of the discharge electrode is not limited to the foil shape, but may be other shapes such as a thin plate shape or a wire shape.
Further, although the discharge gap is formed by arranging the tip portions of the pair of discharge electrodes apart from each other, the discharge gap may be formed by other methods such as laser cutting.
Alternatively, the discharge gap and the pair of discharge electrodes may be formed by bonding a foil-like metal member to the entire surface of the insulating substrate and patterning the metal member by etching or the like.
Further, although the trigger electrode is formed by sputtering, it may be formed by chemical vapor deposition (CVD). By doing in this way, compared with forming a trigger electrode by a sputtering method, the trigger electrode which has the better adhesiveness to an insulating substrate, a high melting | fusing point, and a high intensity | strength can be formed.
また、絶縁性基板や蓋体、蓋体基板、貫通孔形成基板をエポキシ系樹脂で構成しているが、用いられる材料は絶縁性を有していればよく、例えばAlやコランダムや、ムライト、コランダムムライト、アクリル、ベークライトなどのセラミックスを用いてもよい。
また、シート状接着剤層やリング状接着剤層をエポキシ系樹脂で構成しているが、樹脂材料で構成された接着剤であれば、エポキシ系樹脂に限らず、他の材料を用いてもよい。ここで、接着剤層として熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂などを用いてもよい。
また、接着層としてシート状接着剤層やリング状接着剤層を用いているが、液体状の接着剤によって形成してもよい。
In addition, the insulating substrate, the lid, the lid substrate, and the through-hole forming substrate are made of epoxy resin, but the material used is only required to have insulating properties, such as Al 2 O 3 or corundum, Ceramics such as mullite, corundum mullite, acrylic, and bakelite may be used.
In addition, the sheet-like adhesive layer and the ring-like adhesive layer are made of an epoxy resin, but other materials may be used as long as the adhesive is made of a resin material. Good. Here, a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or the like may be used as the adhesive layer.
Moreover, although a sheet-like adhesive layer or a ring-like adhesive layer is used as the adhesive layer, it may be formed by a liquid adhesive.
また、封止する際の雰囲気、すなわち内部の不活性ガスは、放電特性に応じて決定され、例えば、N(窒素)、He(ヘリウム)、Xe(キセノン)、H(水素)、SF、CF(四フッ化炭素)、C(六フッ化二炭素)、C(八フッ化三炭素)、CO(二酸化炭素)及びこれらにArを加えた中から選択した混合ガスでもよい。
また、端子電極は、Ag、Pt、Au、Pd、Sn(スズ)、Niなどの導電性金属、もしくはこれらの混合物にガラス材料や樹脂材料などを加えたものによって構成されてもよい。
Further, the atmosphere at the time of sealing, that is, the inert gas inside is determined according to the discharge characteristics. For example, N 2 (nitrogen), He (helium), Xe (xenon), H 2 (hydrogen), SF 6 , CF 4 (carbon tetrafluoride), C 2 F 6 (dicarbon hexafluoride), C 3 F 8 (tricarbon octafluoride), CO 2 (carbon dioxide), and Ar added to these A selected gas mixture may be used.
The terminal electrode may be made of a conductive metal such as Ag, Pt, Au, Pd, Sn (tin), or Ni, or a mixture of these materials with a glass material or a resin material added.
本発明の第1の実施形態におけるサージアブソーバを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the surge absorber in the 1st Embodiment of this invention. 図1のサージアブソーバを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the surge absorber of FIG. 図1の分解斜視図であるFIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1. 図1のサージアブソーバの製造工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing process of the surge absorber of FIG. 本発明の第2の実施形態におけるサージアブソーバを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the surge absorber in the 2nd Embodiment of this invention. 図5の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of FIG. 5. 本発明の第3の実施形態におけるサージアブソーバを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the surge absorber in the 3rd Embodiment of this invention. 図7の分解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view of FIG. 7. 本発明の第4の実施形態におけるサージアブソーバを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the surge absorber in the 4th Embodiment of this invention. 図9の分解斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view of FIG. 9. 本発明の第5の実施形態におけるサージアブソーバを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the surge absorber in the 5th Embodiment of this invention. 図11の放電電極を示す平面図である。It is a top view which shows the discharge electrode of FIG. 本発明の第6の実施形態におけるサージアブソーバを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the surge absorber in the 6th Embodiment of this invention. 図13の放電電極を示す平面図である。It is a top view which shows the discharge electrode of FIG. 本発明の第7の実施形態におけるサージアブソーバを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the surge absorber in the 7th Embodiment of this invention. 図15の放電電極を示す平面図である。It is a top view which shows the discharge electrode of FIG.
符号の説明Explanation of symbols
1,30,40,50,60,70,80 サージアブソーバ
11 絶縁性基板
11c,11d,17b,17c 凹部
12,51 シート状接着剤層(接着剤層)
13,52,75 放電間隙
14,15,61,62,71,72 放電電極
16 放電空間
17,31,41 蓋体
17a 空間形成凹部
18,19,81,82 端子電極
21,34,42 リング状接着剤層(接着剤層)
32 蓋体基板
33 貫通孔形成基板
33a,42a 貫通孔
61a,62a 基端部
61b,62b 先端部
73,74 トリガ電極
1, 30, 40, 50, 60, 70, 80 Surge absorber 11 Insulating substrate 11c, 11d, 17b, 17c Recess 12, 51 Sheet-like adhesive layer (adhesive layer)
13, 52, 75 Discharge gap 14, 15, 61, 62, 71, 72 Discharge electrode 16 Discharge space 17, 31, 41 Lid 17a Space forming recess 18, 19, 81, 82 Terminal electrode 21, 34, 42 Ring shape Adhesive layer (adhesive layer)
32 Lid substrate 33 Through-hole forming substrate 33a, 42a Through-hole 61a, 62a Base end portion 61b, 62b Tip end portion 73, 74 Trigger electrode

Claims (8)

  1. 平板状の絶縁性基板と、
    金属部材で構成され、平面視で放電間隙を介して対向配置された一対の放電電極と、
    前記絶縁性基板の外周部上に固定されて該絶縁性基板との間に放電空間を形成する蓋体と、
    樹脂材料で構成されて前記絶縁性基板と前記蓋体とを接着する接着剤層とを備えることを特徴とするサージアブソーバ。
    A flat insulating substrate;
    A pair of discharge electrodes made of a metal member and arranged to face each other with a discharge gap in plan view;
    A lid that is fixed on the outer periphery of the insulating substrate and forms a discharge space with the insulating substrate;
    A surge absorber comprising an adhesive layer made of a resin material and bonding the insulating substrate and the lid.
  2. 前記蓋体が、平板状の蓋体基板と、該蓋体基板の外周部に設けられて中央部に貫通孔が形成された貫通孔形成基板とを備えることを特徴とする請求項1に記載のサージアブソーバ。   The said cover body is provided with the flat cover board | substrate and the through-hole formation board | substrate with which the through-hole was provided in the outer peripheral part of this cover body board | substrate, and was formed in the center part. Surge absorber.
  3. 前記接着剤層の中央部に、貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサージアブソーバ。   The surge absorber according to claim 1, wherein a through hole is formed in a central portion of the adhesive layer.
  4. 前記一対の放電電極の一方が、前記蓋体と前記接着剤層との間に配置され、
    前記一対の放電電極の他方が、前記絶縁性基板と前記接着剤層との間に配置されていることを特徴とする請求項3に記載のサージアブソーバ。
    One of the pair of discharge electrodes is disposed between the lid and the adhesive layer,
    The surge absorber according to claim 3, wherein the other of the pair of discharge electrodes is disposed between the insulating substrate and the adhesive layer.
  5. 前記一方の放電電極が、前記蓋体に接着され、
    前記他方の放電電極が、前記絶縁性基板に接着されていることを特徴とする請求項4に記載のサージアブソーバ。
    The one discharge electrode is bonded to the lid,
    The surge absorber according to claim 4, wherein the other discharge electrode is bonded to the insulating substrate.
  6. 前記放電電極が、前記放電間隙に臨む先端部と、該先端部よりも幅広の基端部とを有することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のサージアブソーバ。   The surge absorber according to any one of claims 1 to 5, wherein the discharge electrode has a distal end portion facing the discharge gap and a base end portion wider than the distal end portion.
  7. 前記放電電極に、他方の前記放電電極に向けて延在して該放電電極よりも薄層のトリガ電極が接続されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載のサージアブソーバ。   7. The trigger electrode according to claim 1, wherein the trigger electrode is connected to the discharge electrode so as to extend toward the other discharge electrode and is thinner than the discharge electrode. 8. surge absorber.
  8. 前記絶縁性基板及び前記蓋体の外面に、凹部が形成され、
    前記一対の放電電極とそれぞれ導通する一対の端子電極が、前記凹部に形成されていることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のサージアブソーバ。
    A recess is formed on the outer surface of the insulating substrate and the lid,
    The surge absorber according to any one of claims 1 to 7, wherein a pair of terminal electrodes respectively conducting to the pair of discharge electrodes are formed in the recess.
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