JP2007294007A - Disk drive device and control method thereof - Google Patents

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Noriaki Sato
典明 佐藤
Toyozo Osawa
豊三 大澤
Ariyoshi Nagano
有美 永野
Koji Miyake
晃司 三宅
Yoshiaki Uji
義明 宇治
Masayuki Kurita
昌幸 栗田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce errors caused by aged deterioration of a heater which adjusts clearance between a head and a disk. <P>SOLUTION: A TFC control part 231 executes measurement of a resistance value of the heater in preset timing. The TFC control part 231 determines whether or not the measured resistance value is within a predetermined reference range. When the measured resistance value is within the reference range, processing is terminated as it is. When the measured resistance value is out of the reference range, the TFC control part 231 executes error response processing to resistance failure. As one of the error response processing, the TFC control part 231 notifies a host 51 that an abnormality (poor resistance) is detected in a resistance value of a TFC heater (ALERT). <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明はディスク・ドライブ装置及びその制御方法に関し、特に、ヘッド素子部とディスクとの間のクリアランスを調整するヒータを備えるディスク・ドライブ装置のヒータ制御に関する。   The present invention relates to a disk drive device and a control method thereof, and more particularly to heater control of a disk drive device including a heater for adjusting a clearance between a head element unit and a disk.

ディスク・ドライブ装置として、光ディスク、光磁気ディスクあるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様のディスクを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ(HDD)は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、携帯電話、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、HDDの用途は、その優れた特性により益々拡大している。   As a disk drive device, a device using a disk of various modes such as an optical disk, a magneto-optical disk or a flexible magnetic disk is known. Among them, a hard disk drive (HDD) is used as a computer storage device. It has become widespread and has become one of the storage devices that are indispensable in current computer systems. Furthermore, the use of HDDs such as a removable memory used in a moving image recording / reproducing apparatus, a car navigation system, a mobile phone, a digital camera, etc. is expanding more and more due to its excellent characteristics.

HDDで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックを有しており、各データ・トラックはアドレス情報を有する複数のサーボ・データとユーザ・データを含む複数のデータ・セクタが記録されている。各サーボ・データの間には、複数のデータ・セクタが記録されている。揺動するアクチュエータに支持されたヘッド・スライダのヘッド素子部が、サーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。   The magnetic disk used in the HDD has a plurality of data tracks formed concentrically, and each data track has a plurality of data including a plurality of servo data having address information and user data. A sector is recorded. A plurality of data sectors are recorded between each servo data. The head element part of the head slider supported by the oscillating actuator accesses the desired data sector according to the servo data address information, thereby writing data to the data sector and reading data from the data sector. It can be performed.

磁気ディスクの記録密度の向上には、磁気ディスク上を浮上するヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスを小さくすることが重要である。このため、このクリアランスを調整するいくつかの機構が提案されている。そのうちの一つは、ヘッド・スライダにヒータを備え、そのヒータでヘッド素子部を加熱することよってクリアランスを調整する。本明細書において、これをTFC(Thermal Flyheight Control)と呼ぶ。TFCは、ヒータに電流を供給して発熱させ、熱膨張によってヘッド素子部を突出させる。これによって、磁気ディスクとヘッド素子部との間のクリアランスを小さくする。TFCについては、例えば、特許文献1に開示されている。特許文献1は、温度によって変化するヒータ素子の抵抗値を測定し、その値に応じてヒータ・パワーを補償するようにヒータ素子への出力を調整することを開示している。
US20050213143
In order to improve the recording density of the magnetic disk, it is important to reduce the clearance between the head element portion that floats on the magnetic disk and the magnetic disk. For this reason, several mechanisms for adjusting the clearance have been proposed. One of them is provided with a heater in the head slider, and the clearance is adjusted by heating the head element portion with the heater. In this specification, this is called TFC (Thermal Flyheight Control). The TFC supplies a current to the heater to generate heat, and causes the head element portion to protrude by thermal expansion. As a result, the clearance between the magnetic disk and the head element portion is reduced. About TFC, it is disclosed by patent document 1, for example. Patent Document 1 discloses that a resistance value of a heater element that varies depending on temperature is measured, and that the output to the heater element is adjusted so as to compensate the heater power in accordance with the measured value.
US20050213143

TFCは、HDDの使用中に数兆回におよぶヒータのON/OFFを繰り返す。このため、TFCの長期信頼性が懸念される。発明者らの検討から、TFCによってヒータのON/OFF繰り返すことで、ヒータ材料が熱膨張・熱収縮によって金属疲労を起こし、ヒータの断線や、エレクトロマイグレーションによるショートが起こりうることがわかった。また、ヒータとその周囲の部材との境界において、材料の違いによるクラックが発生することがある。従って、ヒータ素子の劣化を正確に検出もしくは予想し、それに対応した処理を行うことが要求される。   The TFC repeats ON / OFF of the heater several trillion times during use of the HDD. For this reason, there is a concern about the long-term reliability of TFC. From the investigation by the inventors, it has been found that by repeating ON / OFF of the heater by TFC, the heater material causes metal fatigue due to thermal expansion and contraction, and the heater can be disconnected or short-circuited due to electromigration. In addition, cracks due to material differences may occur at the boundary between the heater and surrounding members. Therefore, it is required to accurately detect or predict the deterioration of the heater element and perform a process corresponding to it.

本発明の一態様に係るディスク・ドライブ装置は、回転するディスク上を浮上するスライダと、前記スライダに配置されたヘッド素子部と、前記スライダに配置され前記ヘッド素子部を熱膨張によって突出させて前記ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータと、前記ヒータの抵抗値を予め設定されたタイミングで測定する測定回路と、前記測定した抵抗値を参照して前記ヒータが抵抗不良かを判定し、抵抗不良である場合にそのエラー対応処理を行うコントローラを備えるものである。ヒータの抵抗値をモニタし、抵抗不良である場合にそのエラー対応処理を行うことで、ヒータ抵抗の経年劣化によるエラーを低減することができる。前記コントローラは、好ましい一例において、前記エラー対応処理において、ホストに対して前記ヒータの抵抗不良を通知する。これによって、ホスト側において、ヒータの劣化に対応した処理を行うことができる。   A disk drive device according to an aspect of the present invention includes a slider that floats on a rotating disk, a head element portion that is disposed on the slider, and a head element portion that is disposed on the slider and protrudes by thermal expansion. A heater for adjusting a clearance between the disk, a measurement circuit for measuring a resistance value of the heater at a preset timing, and determining whether the heater has a resistance failure with reference to the measured resistance value; A controller is provided for performing error handling processing when the resistance is defective. By monitoring the resistance value of the heater and performing an error handling process when the resistance is defective, errors due to deterioration of the heater resistance over time can be reduced. In a preferred example, the controller notifies the host of a resistance failure of the heater in the error handling process. As a result, processing corresponding to the deterioration of the heater can be performed on the host side.

前記コントローラは、前記エラー対応処理において、前記ヘッド素子部が書き込んだユーザ・データの確認処理を行うことが好ましい。ヒータ劣化によってクリアランスが増加している場合に、データの書き込みエラーを低減することができる。さらに、前記コントローラは、温度検出器の検出温度が基準温度以下である場合に、前記ヘッド素子部が書き込んだユーザ・データの確認処理を行う。これによって、パフォーマンスの低下を抑制しつつ、データの書き込みエラーを低減することができる。さらに、前記ヒータが定電流駆動されている場合に、前記コントローラは、前記ヒータの抵抗値が基準範囲外に低下した場合、前記ヘッド素子部が書き込んだユーザ・データの確認処理を行う。あるいは、前記ヒータが定電圧駆動されている場合において、前記コントローラは、前記ヒータの抵抗値が基準範囲外に増加した場合、前記ヘッド素子部が書き込んだユーザ・データの確認処理を行う。   The controller preferably performs a confirmation process of user data written by the head element unit in the error handling process. When the clearance is increased due to heater deterioration, data write errors can be reduced. Further, when the temperature detected by the temperature detector is equal to or lower than the reference temperature, the controller performs confirmation processing of user data written by the head element unit. As a result, it is possible to reduce data write errors while suppressing performance degradation. In addition, when the heater is driven at a constant current, the controller performs a process of confirming user data written by the head element unit when the resistance value of the heater falls outside a reference range. Alternatively, when the heater is driven at a constant voltage, the controller performs a process of confirming user data written by the head element unit when the resistance value of the heater increases outside the reference range.

好ましい一例として、前記コントローラは、前記エラー対応処理において、前記ヒータの抵抗値を測定する頻度を増やす。これによって、その後のヒータの劣化をより確実に検出することができる。前記コントローラは、前記エラー対応処理において、前記ヒータへの出力のスルーレートを低下させる。これによって、ヒータの劣化を抑制することができる。   As a preferred example, the controller increases the frequency of measuring the resistance value of the heater in the error handling process. As a result, it is possible to more reliably detect subsequent deterioration of the heater. The controller reduces the slew rate of the output to the heater in the error handling process. Thereby, deterioration of the heater can be suppressed.

好ましくは、前記コントローラは、予め設定されている値に対する前記ヒータの抵抗値の変化が10%以上の範囲において、前記ヒータを不良抵抗と判定する。これによって、より確実にヒータのオープン/ショートによるエラーを未然に防ぐことができる。   Preferably, the controller determines the heater as a defective resistance when a change in the resistance value of the heater with respect to a preset value is 10% or more. As a result, errors due to heater open / short can be prevented more reliably.

好ましくは、前記コントローラは、さらに前記ヘッド素子部の読み出し振幅を参照して前記ヒータの抵抗不良を判定する。これによって、より正確な抵抗不良判定を行うことができる。さらに、前記コントローラは、前記ヒータの抵抗値が基準範囲外である場合及び前記ヒータの抵抗値が前記基準範囲内にあって前記読み出し振幅の変化が基準外である場合に、前記エラー対応処理を行う。   Preferably, the controller further determines a resistance failure of the heater with reference to a read amplitude of the head element unit. Thereby, more accurate resistance defect determination can be performed. Further, the controller performs the error handling process when the resistance value of the heater is outside the reference range and when the resistance value of the heater is within the reference range and the change in the read amplitude is outside the reference range. Do.

好ましくは、前記コントローラは、さらに前記ヘッド素子部の読み出したデータのエラー・レートを参照して前記ヒータの抵抗不良を判定する。これによって、より正確な抵抗不良判定を行うことができる。前記コントローラは、前記ヒータの抵抗値が基準範囲外である場合及び前記ヒータの抵抗値が前記基準範囲内にあって前記エラー・レートの変化が基準を超える場合に、前記エラー対応処理を行う。   Preferably, the controller further determines resistance failure of the heater with reference to an error rate of data read by the head element unit. Thereby, more accurate resistance defect determination can be performed. The controller performs the error handling process when the resistance value of the heater is out of a reference range and when the resistance value of the heater is within the reference range and the change in the error rate exceeds the reference.

本発明の他の態様は、回転するディスク上を浮上するスライダと、そのスライダに配置されたヘッド素子部と、前記スライダに配置され前記ヘッド素子部を熱膨張によって突出させて前記ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータと、を備えるディスク・ドライブ装置における制御方法である。この方法は、前記ヒータの抵抗値を予め設定されたタイミングで測定し、前記測定した抵抗値を参照して前記ヒータが抵抗不良かを判定し、抵抗不良であると判定した場合に、そのエラー対応処理を行う。ヒータの抵抗値をモニタし、抵抗不良である場合にそのエラー対応処理を行うことで、ヒータ抵抗の経年劣化によるエラーを低減することができる。   According to another aspect of the present invention, there is provided a slider that floats on a rotating disk, a head element portion disposed on the slider, and a head element portion disposed on the slider that protrudes due to thermal expansion. And a heater for adjusting the clearance of the disk drive device. In this method, the resistance value of the heater is measured at a preset timing, the resistance value is determined with reference to the measured resistance value, and if it is determined that the resistance is defective, the error is detected. Perform response processing. By monitoring the resistance value of the heater and performing an error handling process when the resistance is defective, errors due to deterioration of the heater resistance over time can be reduced.

本発明によれば、ヘッド−ディスク間のクリアランスを調整するヒータ抵抗の経年劣化によるエラーを低減することができる。   According to the present invention, it is possible to reduce an error due to aged deterioration of the heater resistance that adjusts the clearance between the head and the disk.

以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。以下においては、ディスク・ドライブ装置の一例であるハードディスク・ドライブ(HDD)を例として、本発明の実施形態を説明する。   Hereinafter, embodiments to which the present invention can be applied will be described. For clarity of explanation, the following description and drawings are omitted and simplified as appropriate. Moreover, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same element and the duplication description is abbreviate | omitted as needed for clarification of description. In the following, embodiments of the present invention will be described by taking a hard disk drive (HDD) as an example of a disk drive device as an example.

本形態の特徴的な点の一つは、ディスク・ドライブ装置のTFC(Thermal Fly height Control)における、ヒータの抵抗不良判定及びそれに対するエラー対応処理である。TFCは、スライダ上のヒータからの熱による熱膨張によってヘッド素子部と記録ディスクとのクリアランスを調整する。本形態のHDDは、このヒータ抵抗値を測定し、抵抗不良の場合に、それに対するエラー対応処理を実行する。これによって、ヒータの劣化を抑制し、あるいは、TFCが十全に行われない場合におけるエラーを低減する。   One of the characteristic points of the present embodiment is the heater resistance failure determination and error handling processing for it in TFC (Thermal Fly height Control) of the disk drive device. The TFC adjusts the clearance between the head element portion and the recording disk by thermal expansion due to heat from the heater on the slider. The HDD according to this embodiment measures the heater resistance value, and executes an error handling process for the resistance failure. Thereby, deterioration of the heater is suppressed, or an error when TFC is not sufficiently performed is reduced.

本実施形態の特徴点の理解を容易とするため、最初に、HDDの全体構成の概略を説明する。図1は、本実施の形態に係るHDD1の全体構成を模式的に示すブロック図である。図1に示すように、HDD1は、密閉されたエンクロージャ10内に、記録ディスク(記録媒体)の一例である磁気ディスク11、ヘッド・スライダ12、アーム電子回路(AE:Arm Electronics)13、スピンドル・モータ(SPM)14、ボイス・コイル・モータ(VCM)15、アクチュエータ16そして温度検出器19を備えている。   In order to facilitate understanding of the feature points of this embodiment, first, an outline of the entire configuration of the HDD will be described. FIG. 1 is a block diagram schematically showing the overall configuration of the HDD 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, an HDD 1 includes a sealed enclosure 10 and a magnetic disk 11, which is an example of a recording disk (recording medium), a head slider 12, an arm electronic circuit (AE: Arm Electronics) 13, a spindle disk. A motor (SPM) 14, a voice coil motor (VCM) 15, an actuator 16 and a temperature detector 19 are provided.

HDD1は、さらに、エンクロージャ10の外側に固定された回路基板20を備えている。回路基板20上には、リード・ライト・チャネル(RWチャネル)21、モータ・ドライバ・ユニット22、ハードディスク・コントローラ(HDC)とMPUの集積回路(以下、HDC/MPU)23及びRAM24などの各ICを備えている。尚、各回路構成は一つのICに集積すること、あるいは、複数のICに分けて実装することができる。
外部ホスト51からのユーザ・データは、HDC/MPU23によって受信され、RWチャネル21、AE13を介して、ヘッド・スライダ12によって磁気ディスク11に書き込まれる。また、磁気ディスク11に記憶されているユーザ・データはヘッド・スライダ12によって読み出され、そのユーザ・データは、AE13、RWチャネル21を介して、HDC/MPU23から外部ホスト51に出力される。
The HDD 1 further includes a circuit board 20 fixed to the outside of the enclosure 10. On the circuit board 20, each IC such as a read / write channel (RW channel) 21, a motor driver unit 22, a hard disk controller (HDC) and an MPU integrated circuit (hereinafter referred to as HDC / MPU) 23, and a RAM 24. It has. Each circuit configuration can be integrated into one IC, or can be divided into a plurality of ICs.
User data from the external host 51 is received by the HDC / MPU 23 and written to the magnetic disk 11 by the head slider 12 via the RW channel 21 and the AE 13. The user data stored in the magnetic disk 11 is read by the head slider 12, and the user data is output from the HDC / MPU 23 to the external host 51 via the AE 13 and the RW channel 21.

磁気ディスク11は、SPM14に固定されている。SPM14は所定の角速度で磁気ディスク11を回転する。HDC/MPU23からの制御データに従って、モータ・ドライバ・ユニット22がSPM14を駆動する。本例の磁気ディスク11は、データを記録する記録面を両面に備え、各記録面に対応するヘッド・スライダ12が設けられている。各ヘッド・スライダ12は、磁気ディスク上を浮上するスライダと、スライダに固定され磁気信号と電気信号との間の変換を行うヘッド素子部とを備えている。本形態のヘッド・スライダ12は、加熱によってヘッド素子部を突出させ、その磁気ディスク11との間のクリアランス(浮上高)を調整するTFCのためのヒータを備えている。ヘッド・スライダ12の構造については、後に図2を参照して詳述する。   The magnetic disk 11 is fixed to the SPM 14. The SPM 14 rotates the magnetic disk 11 at a predetermined angular velocity. The motor driver unit 22 drives the SPM 14 according to control data from the HDC / MPU 23. The magnetic disk 11 of this example has recording surfaces for recording data on both sides, and a head slider 12 corresponding to each recording surface is provided. Each head slider 12 includes a slider that floats on the magnetic disk, and a head element unit that is fixed to the slider and converts between a magnetic signal and an electric signal. The head slider 12 of this embodiment is provided with a heater for TFC that adjusts the clearance (flying height) between the head element portion and the magnetic disk 11 by heating. The structure of the head slider 12 will be described in detail later with reference to FIG.

各ヘッド・スライダ12はアクチュエータ16の先端部に固定されている。アクチュエータ16はVCM15に連結され、回動軸を中心に回動することによって、ヘッド・スライダ12を回転する磁気ディスク11上においてその半径方向に移動する。モータ・ドライバ・ユニット22は、HDC/MPU23からの制御データ(DACOUTと呼ぶ)に従ってVCM15を駆動する。なお、磁気ディスク11は、1枚以上あればよく、記録面は磁気ディスク11の片面あるいは両面に形成することができる。   Each head slider 12 is fixed to the tip of the actuator 16. The actuator 16 is connected to the VCM 15, and moves in the radial direction on the magnetic disk 11 that rotates the head slider 12 by rotating about the rotation axis. The motor driver unit 22 drives the VCM 15 according to control data (referred to as DACOUT) from the HDC / MPU 23. One or more magnetic disks 11 may be provided, and the recording surface can be formed on one side or both sides of the magnetic disk 11.

AE13は、複数のヘッド素子部12の中から磁気ディスク11へのアクセスを行う1つのヘッド素子部12を選択し、選択されたヘッド素子部12により再生される再生信号を一定のゲインで増幅し、RWチャネル21に送る。また、RWチャネル21からの記録信号を選択されたヘッド素子部12に送る。AE13は、さらに、ヒータへ電流(電力)を供給し、その電流量を調節する調節回路として機能する。   The AE 13 selects one head element unit 12 that accesses the magnetic disk 11 from the plurality of head element units 12, and amplifies a reproduction signal reproduced by the selected head element unit 12 with a constant gain. To the RW channel 21. Further, the recording signal from the RW channel 21 is sent to the selected head element unit 12. The AE 13 further functions as an adjustment circuit that supplies current (electric power) to the heater and adjusts the amount of the current.

RWチャネル21は、リード処理において、AE13から供給されたリード信号を一定の振幅となるように増幅し、取得したリード信号からデータを抽出し、デコード処理を行う。読み出されるデータは、ユーザ・データとサーボ・データを含む。デコード処理されたリード・ユーザ・データ及びサーボ・データは、HDC/MPU23に供給される。また、RWチャネル21は、ライト処理において、HDC/MPU23から供給されたライト・データをコード変調し、更にコード変調されたライト・データをライト信号に変換してAE13に供給する。   In the read process, the RW channel 21 amplifies the read signal supplied from the AE 13 so as to have a constant amplitude, extracts data from the acquired read signal, and performs a decoding process. Data to be read out includes user data and servo data. The decoded read user data and servo data are supplied to the HDC / MPU 23. In the write process, the RW channel 21 code-modulates the write data supplied from the HDC / MPU 23, further converts the code-modulated write data into a write signal, and supplies the write signal to the AE 13.

HDC/MPU23において、MPUはRAM24にロードされたマイクロ・コードに従って動作する。HDD1の起動に伴い、RAM24には、MPU上で動作するマイクロ・コードの他、制御及びデータ処理に必要とされるデータが磁気ディスク11あるいはROM(不図示)からロードされる。HDC/MPU23は、リード/ライト処理制御、コマンド実行順序の管理、サーボ信号を使用したヘッド素子部12のポジショニング制御(サーボ制御)、インターフェース制御、ディフェクト管理、エラーが発生した場合のERPなど、データ処理に関する必要な処理及びHDD1の全体制御を実行する。特に、本形態のHDC/MPU23はTFCのヒータ抵抗測定及びその測定値が不良抵抗を示す場合のエラー対応処理を行う。この点については後述する。   In the HDC / MPU 23, the MPU operates according to the microcode loaded in the RAM 24. As the HDD 1 starts up, the RAM 24 is loaded with data necessary for control and data processing from the magnetic disk 11 or ROM (not shown), in addition to the microcode operating on the MPU. The HDC / MPU 23 includes data such as read / write processing control, command execution order management, head element unit 12 positioning control (servo control) using servo signals, interface control, defect management, and ERP when an error occurs. Necessary processing related to the processing and overall control of the HDD 1 are executed. In particular, the HDC / MPU 23 of this embodiment performs TFC heater resistance measurement and error handling processing when the measured value indicates defective resistance. This point will be described later.

次に、本形態におけるTFCヘッド・スライダ12構成について説明を行う。図2は、ヘッド・スライダ12の空気流出端面(トレーリング側端面)121近傍におけるその一部構成を示す断面図である。磁気ディスク11は、図2の左から右に向かって回転する。ヘッド・スライダ12は、ヘッド素子部122とヘッド素子部122を支持するスライダ123とを備えている。なお、本形態のTFCは垂直磁気記録、水平磁気記録の双方のHDDに適用することができる。   Next, the configuration of the TFC head slider 12 in this embodiment will be described. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a partial configuration of the head slider 12 in the vicinity of the air outflow end surface (trailing side end surface) 121. The magnetic disk 11 rotates from left to right in FIG. The head slider 12 includes a head element unit 122 and a slider 123 that supports the head element unit 122. The TFC of this embodiment can be applied to both perpendicular magnetic recording and horizontal magnetic recording HDDs.

ヘッド素子部122は、磁気ディスク11との間で磁気データを読み書きする。ヘッド素子部122は、リード素子32とそのトレーリング側のライト素子31とを備えている。ライト素子31は、ライト・コイル311を流れる電流で磁極312間に磁界を発生し、磁気データを磁気ディスク11に記録するインダクティブ素子である。リード素子32は磁気抵抗型の素子であって、磁気異方性を有する磁気抵抗素子32aを備え、磁気ディスク11からの磁界によって変化するその抵抗値によって磁気ディスク11に記録されている磁気データを読み出す。   The head element unit 122 reads and writes magnetic data from and to the magnetic disk 11. The head element unit 122 includes a read element 32 and a write element 31 on the trailing side. The write element 31 is an inductive element that generates a magnetic field between the magnetic poles 312 with a current flowing through the write coil 311 and records magnetic data on the magnetic disk 11. The read element 32 is a magnetoresistive element, and includes a magnetoresistive element 32 a having magnetic anisotropy, and the magnetic data recorded on the magnetic disk 11 by the resistance value that changes according to the magnetic field from the magnetic disk 11. read out.

ヘッド素子部122は、スライダ123を構成するアルチック(AlTiC)基板に、メッキ、スパッタ、研磨などの薄膜形成プロセスを用いて形成される。磁気抵抗素子32aは、磁気シールド33a、bによって挟まれており、ライト・コイル311は絶縁膜313で囲まれている。また、ヘッド素子部122はライト素子31とリード素子32の周囲にアルミナなどの保護膜34を備え、ヘッド素子部122全体はその保護膜34で保護されている。ライト素子31およびリード素子32の近傍には、薄膜で形成された抵抗体によるヒータ124が薄膜プロセスを用いて形成されている。本例において、ヒータ124は、ヘッド素子部122の反磁気ディスク11側に位置している。パーマロイを使用した薄膜抵抗体を蛇行させ、間隙はアルミナで埋めてヒータ124を形成することができる。   The head element portion 122 is formed on an AlTiC substrate constituting the slider 123 using a thin film forming process such as plating, sputtering, and polishing. The magnetoresistive element 32 a is sandwiched between magnetic shields 33 a and b, and the write coil 311 is surrounded by an insulating film 313. The head element portion 122 includes a protective film 34 such as alumina around the write element 31 and the read element 32, and the entire head element portion 122 is protected by the protective film 34. In the vicinity of the write element 31 and the read element 32, a heater 124 is formed by a thin film process using a thin film resistor. In this example, the heater 124 is located on the side of the head element portion 122 opposite to the diamagnetic disk 11. The heater 124 can be formed by meandering a thin film resistor using permalloy and filling the gap with alumina.

AE13がヒータ124に電流を流すと(電力を供給すると)、ヒータ124の熱によってヘッド素子部122の近傍が突出変形する。非加熱時において、ヘッド・スライダ12のABS面は、S1で示される形状であり、ヘッド素子部122と磁気ディスクとの間の距離であるクリアランスは、C1で示されている。ヒータ124加熱時における突出形状S2を、図2に破線で模式的に示す。ヘッド素子部122が磁気ディスク11に近づき、このときのクリアランスC2は、クリアランスC1よりも小さい。なお、図2は概念図であり、寸法関係は正確ではない。例えば、突出面形状S2はナノメートル・オーダ(数ナノメートル)の突出量である。   When the AE 13 supplies a current to the heater 124 (when electric power is supplied), the vicinity of the head element portion 122 is projected and deformed by the heat of the heater 124. At the time of non-heating, the ABS surface of the head slider 12 has a shape indicated by S1, and a clearance that is a distance between the head element portion 122 and the magnetic disk is indicated by C1. The protruding shape S2 when the heater 124 is heated is schematically shown by a broken line in FIG. The head element unit 122 approaches the magnetic disk 11, and the clearance C2 at this time is smaller than the clearance C1. FIG. 2 is a conceptual diagram, and the dimensional relationship is not accurate. For example, the protruding surface shape S2 has a protruding amount of nanometer order (several nanometers).

TFCによるヘッド素子部122の膨張と拡張を繰り返すことによって、ヒータ124材料が熱膨張・熱収縮によって金属疲労を起こし、ヒータ124の断線や、エレクトロマイグレーションによるショートが起こりうる。また、ヒータ124とその周囲の部材との境界において、材料の違いによるクラックが発生することがある。ヒータ124がオープン/ショートを起こすと、HDD1はTFCを実行することができず、ユーザ・データのリード/ライトに支障が生ずる。従って、ヒータ124がオープン/ショートを起こす前に、HDD1はヒータ124の異常の傾向を検出し、それに対応した処理を行うことが要求される。   By repeatedly expanding and expanding the head element portion 122 by TFC, the material of the heater 124 may undergo metal fatigue due to thermal expansion and contraction, and the heater 124 may be disconnected or short-circuited due to electromigration. In addition, cracks due to material differences may occur at the boundary between the heater 124 and the surrounding members. If the heater 124 is opened / shorted, the HDD 1 cannot execute TFC, which causes trouble in reading / writing user data. Therefore, before the heater 124 is opened / shorted, the HDD 1 is required to detect a tendency of abnormality of the heater 124 and perform processing corresponding thereto.

本形態のHDD1は、ヒータ124の抵抗値を予め設定されたタイミングで測定する。抵抗値が予め設定されている不良抵抗値を示す場合、HDD1はそれに対応したエラー対応処理を実行する。具体的には、図3のブロック図に示すように、TFC制御部231がヒータ124の抵抗値測定、及び、抵抗値がエラーを示す場合に対応するエラー対応処理の実行を制御する。   The HDD 1 of this embodiment measures the resistance value of the heater 124 at a preset timing. When the resistance value indicates a preset defective resistance value, the HDD 1 executes an error handling process corresponding thereto. Specifically, as shown in the block diagram of FIG. 3, the TFC control unit 231 controls the resistance value measurement of the heater 124 and the execution of the error handling process corresponding to the case where the resistance value indicates an error.

マイクロ・コードに従って動作するMPUがTFC制御部231として機能する、あるいは、HDC/MPU23内の一部のハードウェア回路とマイクロ・コードに従って動作するMPUとの組み合わせによって、TFC制御部231を実装することができる。また、HDC/MPU23は、RW処理部232としても機能する。典型的には、HDC/MPU23内の一部のハードウェア回路とマイクロ・コードに従って動作するMPUとの組み合わせが、RW処理部232として機能する。   The MPU that operates according to the micro code functions as the TFC control unit 231, or the TFC control unit 231 is implemented by a combination of some hardware circuits in the HDC / MPU 23 and the MPU that operates according to the micro code. Can do. The HDC / MPU 23 also functions as the RW processing unit 232. Typically, a combination of a part of hardware circuits in the HDC / MPU 23 and an MPU that operates according to microcode functions as the RW processing unit 232.

TFC制御部231は、HDD1におけるTFC全体を制御する。具体的には、サーミスタなどの温度検出器19が検出した検出温度(TEMPERATURE)に従って、AE13のレジスタにヒータ124への出力値(OUTPUT VALUE)を設定する。AE13は、ヒータ124を駆動する駆動回路を有し、設定された出力値の出力(HEATER CURRENT)をヒータ124に供給する。典型的には、AE13は、ヒータ124を定電流駆動もしくは定電圧駆動する。つまり、AE13は、TFC制御部231が設定した一定の電流もしくは一定の電圧をヒータ124に供給する。このほか、AE13は、出力が一定電力となるようにヒータ124を駆動してもよい。なお、ヒータ124への出力は、温度の他、リード/ライトの処理によっても変化させる。   The TFC control unit 231 controls the entire TFC in the HDD 1. Specifically, the output value (OUTPUT VALUE) to the heater 124 is set in the register of the AE 13 in accordance with the detected temperature (TEMPERATURE) detected by the temperature detector 19 such as a thermistor. The AE 13 has a drive circuit that drives the heater 124, and supplies an output (HEATER CURRENT) of a set output value to the heater 124. Typically, the AE 13 drives the heater 124 with constant current drive or constant voltage drive. That is, the AE 13 supplies a constant current or a constant voltage set by the TFC control unit 231 to the heater 124. In addition, the AE 13 may drive the heater 124 so that the output becomes constant power. The output to the heater 124 is changed not only by temperature but also by read / write processing.

TFC制御部231は、予め設定されたタイミングでヒータ124の抵抗値の測定を実行する。具体的には、AE13がヒータ124の抵抗値を測定する測定回路を有している。TFC制御部231は、所定のタイミングでAE13をテスト・モードにセット(MODE SET)し、ヒータ124の抵抗値を測定することを指示する。TFC制御部231は、AE13の制御レジスタに設定データをセットすることで、AE13に抵抗値測定を要求する。AE13は、TFC制御部231からの要求に応答して、ヒータ124の抵抗値を測定する。   The TFC control unit 231 measures the resistance value of the heater 124 at a preset timing. Specifically, the AE 13 has a measurement circuit that measures the resistance value of the heater 124. The TFC control unit 231 instructs the AE 13 to be set to the test mode (MODE SET) at a predetermined timing and to measure the resistance value of the heater 124. The TFC control unit 231 requests the AE 13 to measure the resistance value by setting setting data in the control register of the AE 13. The AE 13 measures the resistance value of the heater 124 in response to a request from the TFC control unit 231.

ヒータ124の抵抗値を測定するタイミングの好ましい例として、TFC制御部231は、HDD1の電源が投入されたパワー・オン・リセット(POR)時に抵抗値を測定する。あるいは、TFC制御部231はHDD1の使用時間を計測し、その計測時間が予め設定されている時間に達すると、ヒータ124の抵抗値測定を開始することができる。この他、特定温度領域における使用時間を参照して、TFC制御部231は抵抗値測定を行ってもよい。   As a preferable example of the timing for measuring the resistance value of the heater 124, the TFC control unit 231 measures the resistance value at the time of power-on-reset (POR) when the HDD 1 is powered on. Alternatively, the TFC control unit 231 can measure the usage time of the HDD 1 and can start measuring the resistance value of the heater 124 when the measured time reaches a preset time. In addition, the TFC control unit 231 may perform resistance value measurement with reference to the use time in the specific temperature region.

TFC制御部231は、ヘッド・スライダ12の各ヒータ抵抗値を同時に、あるいは、それぞれ異なるタイミングに測定することができる。例えば、TFC制御部231は、各ヘッド・スライダ12の使用時間を計測し、各使用時間が予め設定された設定時間に達すると、そのヘッド・スライダ12のみのヒータ抵抗値を測定する。   The TFC control unit 231 can measure the heater resistance values of the head slider 12 simultaneously or at different timings. For example, the TFC control unit 231 measures the usage time of each head slider 12 and measures the heater resistance value of only the head slider 12 when each usage time reaches a preset set time.

図4のフローチャートを参照して、AE13は、ヒータ124の抵抗値を測定すると、その測定値を自らのレジスタに保存する(S11)。TFC制御部231はAE13のレジスタにアクセスして、ヒータ抵抗の測定値(RESISTANCE VALUE)を取得する。TFC制御部231は、取得した抵抗測定値が、予め定められた基準範囲内にあるか判定する(S12)。抵抗測定値が基準範囲内にあるときは(S12におけるYES)、そのまま処理が終了する。抵抗測定値が基準範囲外にあるとき(S12におけるNO)、TFC制御部231は、抵抗不良に対したエラー対応処理を実行する(S13)。   Referring to the flowchart of FIG. 4, when the AE 13 measures the resistance value of the heater 124, the AE 13 stores the measured value in its own register (S11). The TFC control unit 231 accesses the register of the AE 13 and acquires a measured value (RESISTANCE VALUE) of the heater resistance. The TFC control unit 231 determines whether the acquired resistance measurement value is within a predetermined reference range (S12). When the resistance measurement value is within the reference range (YES in S12), the process ends. When the resistance measurement value is out of the reference range (NO in S12), the TFC control unit 231 executes an error handling process for the resistance failure (S13).

エラー対応処理の一つとして、TFC制御部231は、ホスト51にTFCヒータ124の抵抗値に異常(抵抗不良)が検出されたことを通知する(ALERT)。例えば、TFC制御部231は、HDC/MPU23内のレジスタに抵抗不良の検出及びその状態を示すデータを格納する。ホスト51は、所定のタイミングそのレジスタを参照して、ヒータ抵抗の異常が生じたことを知ることができる。   As one of the error handling processes, the TFC control unit 231 notifies the host 51 that an abnormality (resistance failure) has been detected in the resistance value of the TFC heater 124 (ALERT). For example, the TFC control unit 231 stores resistance failure detection and data indicating the state in a register in the HDC / MPU 23. The host 51 can know that an abnormality of the heater resistance has occurred by referring to the register at a predetermined timing.

抵抗不良の好ましい判定基準として、TFC制御部231は、ヒータ124の抵抗値がその初期抵抗値から10%以上変化している範囲においては、抵抗不良によるエラー発生を未然に防止する点からさらに好ましくは、TFC制御部231は、測定値が初期抵抗値から5%以上変化している範囲においては抵抗不良と判定する。なお、測定値もしくは初期値を、温度検出器19の検出温度に応じて補正、変更しもよい。   As a preferable criterion for determining a resistance failure, the TFC control unit 231 is more preferable from the viewpoint of preventing an error due to a resistance failure in a range where the resistance value of the heater 124 has changed by 10% or more from its initial resistance value. The TFC control unit 231 determines that the resistance is defective in a range where the measured value changes by 5% or more from the initial resistance value. The measured value or the initial value may be corrected or changed according to the temperature detected by the temperature detector 19.

図5は、ヒータ抵抗の実際の測定値を示すグラフである。複数のヘッド・スライダに対して加速試験を行い、そのヒータ124の抵抗値の変化を測定した。具体的には、図5に示すように、ヒータ124に供給するパワーを徐々に増加し、供給したパワーに対するヒータ抵抗値を測定した。測定は、複数のヘッド・スライダについて行った。   FIG. 5 is a graph showing actual measured values of the heater resistance. An acceleration test was performed on a plurality of head sliders, and a change in resistance value of the heater 124 was measured. Specifically, as shown in FIG. 5, the power supplied to the heater 124 was gradually increased, and the heater resistance value with respect to the supplied power was measured. The measurement was performed on a plurality of head sliders.

図5のグラフから理解されるように、各初期値を100%とする場合、抵抗値は95%まで徐々に減少し、その後、95%から85%まで急激に変化する。抵抗値が85%まで低下すると、断線により抵抗値が無限大となる故障モードが存在する。従って、抵抗初期値の90%以下に低下している領域では、TFC制御部231は抵抗不良と判定し、ホスト51に警告を行うことが好ましい。また、より信頼性を高めるためには、抵抗値が急激な変化を開始する95%以下の領域においては、少なくとも、TFC制御部231は抵抗不良と判定することが好ましい。   As understood from the graph of FIG. 5, when each initial value is set to 100%, the resistance value gradually decreases to 95%, and then rapidly changes from 95% to 85%. When the resistance value decreases to 85%, there is a failure mode in which the resistance value becomes infinite due to disconnection. Therefore, it is preferable that the TFC control unit 231 determines that the resistance is defective and warns the host 51 in a region where the resistance is reduced to 90% or less of the initial resistance value. In order to further improve the reliability, it is preferable that at least the TFC control unit 231 determines that the resistance is defective in the region of 95% or less where the resistance value starts abrupt change.

なお、少なくとも90%もしくは95%以下の領域にある場合に抵抗不良と判定すればよく、例えば、97%を基準値として、それ以下の領域を抵抗不良と判定してもよい。しかし、警告が頻発することをさけるため、基準値は大きすぎないことが重要である。従って、90%もしくは95%を基準値として、TFC制御部231は抵抗測定値と基準値を比較し、抵抗測定値が基準値以下にある場合に、抵抗不良と判定することもできる。   Note that it may be determined that the resistance is defective when the area is at least 90% or 95% or less. For example, 97% may be used as a reference value, and the area below that may be determined as resistance failure. However, in order to avoid frequent warnings, it is important that the reference value is not too large. Accordingly, the TFC control unit 231 compares the measured resistance value with the reference value using 90% or 95% as a reference value, and can determine that the resistance is defective when the measured resistance value is equal to or less than the reference value.

エラー対応処理の好ましい一例は、ヒータ124の抵抗値の測定頻度の増加である。TFC制御部231は、抵抗値の測定時間間隔を短縮する、あるいは、これまで測定していなかったタイミングにおける測定を開始する。例えば、不良判定前に、TFC制御部231が、規定使用時間経過毎に測定を行っている場合、不良判定後、PORにおいても測定を行う、あるいは、測定のための規定使用時間を短縮する。これによって、その後の抵抗値の急激な変化を見逃す可能性を低減することができる。   A preferred example of the error handling process is an increase in the measurement frequency of the resistance value of the heater 124. The TFC control unit 231 shortens the measurement time interval of the resistance value or starts measurement at a timing that has not been measured so far. For example, when the TFC control unit 231 performs the measurement every time the specified usage time elapses before the failure determination, the measurement is also performed in the POR after the failure determination, or the specified usage time for the measurement is shortened. As a result, it is possible to reduce the possibility of missing a sudden change in the resistance value thereafter.

エラー対応処理の好ましい他の例は、ヒータ124への出力のスルーレート制御である。ヒータ124の劣化を軽減するためには、ヒータ124への出力のスルーレートを低くすることが好ましい。スルーレートは、AE13からヒータ124への出力の立ち上がりもしくは立下りの速さに相当する。高いスルーレートにおいて、ヒータ124への電流及び電圧の立ち上がりもしくは立下りが早い。一方、低いスルーレートにおいて、ヒータ124への電流及び電圧の立ち上がりもしくは立下りが遅い。   Another preferred example of the error handling process is slew rate control of the output to the heater 124. In order to reduce the deterioration of the heater 124, it is preferable to lower the slew rate of the output to the heater 124. The slew rate corresponds to the speed at which the output from the AE 13 to the heater 124 rises or falls. The rise or fall of the current and voltage to the heater 124 is fast at a high slew rate. On the other hand, at the low slew rate, the rise and fall of the current and voltage to the heater 124 is slow.

具体的には、AE13からヒータ124への出力が変化を開始してから、その飽和値に達するまでの時間で、スルーレートを表すことができる。例えば、定電流駆動の立ち上がりにおいて、AE13が電流を流し始めてからその飽和値に達するまでの時間によって、立ち上がりにおけるスルーレートを定義することができる。同様に、定電流駆動の立ち下がりにおいて、AE13の出力電流が減少を始めてからその飽和値、つまり0レベルに達するまでの時間によって、立ち下がりにおけるスルーレートを定義することができる。定電圧駆動の場合は、その電圧値で定義することができる。   Specifically, the slew rate can be expressed by the time from when the output from the AE 13 to the heater 124 starts changing until the saturation value is reached. For example, at the rising edge of constant current driving, the slew rate at the rising edge can be defined by the time from when AE13 starts to flow current until it reaches its saturation value. Similarly, at the falling edge of constant current driving, the slew rate at the falling edge can be defined by the time from when the output current of the AE 13 starts to decrease until the saturation value, that is, the time until it reaches the 0 level. In the case of constant voltage driving, it can be defined by the voltage value.

図3に示すように、抵抗不良と判定すると、TFC制御部231は、AE13の設定レジスタに、より低いスルーレート値(SLEW RATE)をセットする。AE13は、その設定に従ったスルーレートで、ヒータ124に電流/電圧を出力する。スルーレートを下げることで、ヒータ124の劣化を抑制することができる。   As shown in FIG. 3, when it is determined that the resistance is defective, the TFC control unit 231 sets a lower slew rate value (SLEW RATE) in the setting register of the AE 13. The AE 13 outputs current / voltage to the heater 124 at a slew rate according to the setting. Degradation of the heater 124 can be suppressed by lowering the slew rate.

あるいは、所定条件下におけるエラー対応処理において、ライト・アンド・ベリファイ処理を行うことが好ましい。ライト・アンド・ベリファイ処理は、ユーザ・データを磁気ディスク11の記録面に書き込んだ後に、ユーザ・データが正確に書き込まれているかを確認する。HDC/MPU23は、ホスト51への通知(警告)に加えて、あるいは、それを行うことなくライト・アンド・ベリファイ処理を行う。   Alternatively, it is preferable to perform a write and verify process in an error handling process under a predetermined condition. In the write and verify process, after the user data is written on the recording surface of the magnetic disk 11, it is confirmed whether the user data is correctly written. The HDC / MPU 23 performs the write and verify process in addition to or without performing notification (warning) to the host 51.

ヒータ124の抵抗値が変化する場合、ヒータ124の駆動方法によって、ヘッド素子部122の突出量が変化する。具体的には、定電流駆動の場合、抵抗値の低下はヒータ・パワーの低下となり、突出量が減少する。一方、定電圧駆動の場合、抵抗値の増加はヒータ・パワーの低下となり、突出量が減少する。従って、各駆動方法におけるこれらのエラー条件においては、HDC/MPU23は、ライト・アンド・ベリファイ処理を行うことが好ましい。   When the resistance value of the heater 124 changes, the protrusion amount of the head element unit 122 changes depending on the driving method of the heater 124. Specifically, in the case of constant current driving, a decrease in resistance value results in a decrease in heater power and the amount of protrusion decreases. On the other hand, in the case of constant voltage drive, an increase in resistance value results in a decrease in heater power, and the amount of protrusion decreases. Therefore, the HDC / MPU 23 preferably performs the write and verify process under these error conditions in each driving method.

具体的には、図3を参照して、TFC制御部231は、抵抗不良と判定すると、その判定結果をリード・ライト処理部(RW処理部)232に通知する。RW処理部232は、ユーザ・データのリード/ライトの処理を制御、実行する。ライトにおいて、RW処理部232は、ホスト51から取得したユーザ・データ(DATA)を、RAM24内のバッファ241に一旦格納し、その後、バッファ241からユーザ・データを取り出して、RWチャネル21に転送する。RWチャネル21に転送されたデータは、AE13を介してヘッド・スライダ12に転送され、ヘッド・スライダ12がターゲットのアドレス(セクタ)に、データを書き込む。リードにおいて、RW処理部232は、RWチャネル21から取得したユーザ・データをバッファ241に格納する。その後、RW処理部232はバッファ241からユーザ・データを取り出して、ホスト51に転送する。   Specifically, with reference to FIG. 3, when the TFC control unit 231 determines that the resistance is defective, the TFC control unit 231 notifies the read / write processing unit (RW processing unit) 232 of the determination result. The RW processing unit 232 controls and executes user data read / write processing. In the write operation, the RW processing unit 232 temporarily stores the user data (DATA) acquired from the host 51 in the buffer 241 in the RAM 24, and then extracts the user data from the buffer 241 and transfers it to the RW channel 21. . The data transferred to the RW channel 21 is transferred to the head slider 12 via the AE 13, and the head slider 12 writes the data to the target address (sector). In reading, the RW processing unit 232 stores the user data acquired from the RW channel 21 in the buffer 241. Thereafter, the RW processing unit 232 extracts user data from the buffer 241 and transfers it to the host 51.

抵抗不良の通知を受けたRW処理部232は、予め定められた条件において、ライト・アンド・ベリファイ処理を行う。好ましくは、温度検出器19の検出温度が予め設定された基準温度以下の場合に、ライト・アンド・ベリファイ処理を行う。低温領域において、データの書き込み不足、特に書き込み初期におけるプアオーバーライトがおきやすい一方、ライト・アンド・ベリファイ処理はHDD1のパフォーマンスの低下につながりうるからである。   The RW processing unit 232 that has received the notification of the resistance failure performs a write and verify process under a predetermined condition. Preferably, the write and verify process is performed when the temperature detected by the temperature detector 19 is equal to or lower than a preset reference temperature. This is because insufficient data writing, particularly poor overwrite in the initial stage of writing, tends to occur in a low temperature region, while write and verify processing can lead to a decrease in the performance of the HDD 1.

ライト・アンド・ベリファイ処理において、RW処理部232は、ユーザ・データを磁気ディスク11に書き込んだ後に、書き込んだデータをヘッド素子部12によって読み出す。RW処理部232は、RWチャネル21から取得した読み出しデータと、バッファ241に保存してあるデータとを比較し、磁気ディスク11に正確にユーザ・データが書き込まれていることを確認する。正確にデータが書き込まれていない場合には、RW処理部232は、ライト処理を再実行する。なお、実際に磁気ディスク11から読み出すデータは、書き込んだデータの全てもしくはその一部とすることができる。書き込み初期のエラーが多いことから、書き込み初期の一部のデータのみを比較して、書き込み判定を行ってもよい。なお、環境温度に関わらずライト・アンド・ベリファイ処理を行ってもよい。   In the write and verify process, the RW processing unit 232 writes user data to the magnetic disk 11 and then reads the written data by the head element unit 12. The RW processing unit 232 compares the read data acquired from the RW channel 21 with the data stored in the buffer 241, and confirms that user data is correctly written on the magnetic disk 11. If the data has not been written correctly, the RW processing unit 232 re-executes the write process. The data actually read from the magnetic disk 11 can be all or a part of the written data. Since there are many errors at the initial stage of writing, it may be determined by comparing only a part of data at the initial stage of writing. The write and verify process may be performed regardless of the environmental temperature.

上述の抵抗変化とは逆に、定電流駆動において、抵抗値の増加はヒータ・パワーの増加となり、突出量が増加する。一方、定電圧駆動において、抵抗値の減少はヒータ・パワーの増加となり、突出量が増加する。従って、各駆動方法におけるこれらの抵抗エラー条件においては、ヒータ124に供給する電流値もしくは電圧値を小さくすることが好ましい。なお、抵抗値が無限大(基準値以上)の場合、オープン状態であるので、ヒータ124は機能しない。従って、この場合においても、上述のようにライト・アンド・ベリファイ処理を行うことが好ましい。   Contrary to the resistance change described above, in constant current driving, an increase in resistance value results in an increase in heater power, and the amount of protrusion increases. On the other hand, in the constant voltage drive, the decrease in the resistance value increases the heater power, and the protrusion amount increases. Accordingly, it is preferable to reduce the current value or voltage value supplied to the heater 124 under these resistance error conditions in each driving method. If the resistance value is infinite (more than the reference value), the heater 124 does not function because it is in an open state. Accordingly, even in this case, it is preferable to perform the write and verify process as described above.

上述の例において、TFC制御部231は抵抗測定値のみを参照して、エラー対応処理の実行の有無を決定するが、他の条件も合わせて参照することは、好ましい態様の一つである。好ましい態様の一つにおいて、TFC制御部231は、読み出したユーザ・データのエラー・レートを参照する。   In the above example, the TFC control unit 231 refers to only the resistance measurement value to determine whether or not to perform the error handling process, but it is one of preferable modes to refer to other conditions as well. In one preferred embodiment, the TFC control unit 231 refers to the error rate of the read user data.

図6のブロック図に示すように、RW処理部232内のECC処理部233は、ユーザ・データに対してECC処理を実行する。ライト処理において、ECC処理部233は、ホスト51からのデータに対してECC(Error Checking Code)を付加する。ECCを付加されたデータは、RWチャネル21に転送される。また、リード処理において、ECC処理部233はRWチャネル21から転送されたデータのECCを使用してエラー訂正処理を実行し、エラー訂正したデータをバッファ241に格納する。   As shown in the block diagram of FIG. 6, the ECC processing unit 233 in the RW processing unit 232 performs ECC processing on user data. In the write process, the ECC processing unit 233 adds an ECC (Error Checking Code) to the data from the host 51. The data to which the ECC is added is transferred to the RW channel 21. In the read processing, the ECC processing unit 233 performs error correction processing using the ECC of the data transferred from the RW channel 21 and stores the error-corrected data in the buffer 241.

リードにおけるエラー訂正処理において、ECC処理部233は、エラー・レート、つまり、符号語あたりの訂正ビット数(誤りビット数)をカウントする。TFC制御部231は、このエラー・レートを表すデータをECC処理部から取得して、それに従ってエラー対応処理の実行の有無を決定する。具体的には、TFC制御部231はエラー・レートの初期値に対するエラー・レートの変化を特定し、その変化に応じてエラー対応処理の実行の有無を決定する。初期値は、例えば、出荷前の製造段階において、HDD1に登録しておくことができる。   In the error correction processing in reading, the ECC processing unit 233 counts the error rate, that is, the number of correction bits (number of error bits) per codeword. The TFC control unit 231 acquires data representing the error rate from the ECC processing unit, and determines whether or not to execute the error handling process according to the data. Specifically, the TFC control unit 231 specifies a change in the error rate with respect to the initial value of the error rate, and determines whether or not to execute the error handling process according to the change. The initial value can be registered in the HDD 1 in the manufacturing stage before shipment, for example.

好ましい一態様について、図7のフローチャートを参照して説明する。TFC制御部231は、測定抵抗値に対する二つの基準範囲を使用する。例えば、TFC制御部231は、5%未満の抵抗値変化を第1基準範囲とする。また、2%未満の抵抗値変化を第2基準範囲として使用する。第2基準範囲は、第1基準範囲内におけるより狭い範囲となっている。図6を参照して、AE13がヒータ抵抗値を測定すると(S21)、TFC制御部231は、測定した抵抗値が第1基準範囲内にあるか判定する、つまり初期値から5%以上変化しているか(していないか)を判定する(S22)。抵抗値が5%以上変化している場合(S22におけるNO)、TFC制御部231は、エラー対応処理を実行することを決定し、HDC/MPU23がそれを実行する(S25)。   A preferred embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. The TFC control unit 231 uses two reference ranges for the measured resistance value. For example, the TFC control unit 231 sets a change in resistance value of less than 5% as the first reference range. Also, a resistance value change of less than 2% is used as the second reference range. The second reference range is a narrower range within the first reference range. Referring to FIG. 6, when AE 13 measures the heater resistance value (S21), TFC control unit 231 determines whether the measured resistance value is within the first reference range, that is, changes by 5% or more from the initial value. It is determined whether or not (S22). When the resistance value has changed by 5% or more (NO in S22), the TFC control unit 231 determines to execute the error handling process, and the HDC / MPU 23 executes it (S25).

測定した抵抗値が第1基準範囲内にある、つまり、抵抗値の変化が5%未満である場合(S22におけるYES)、TFC制御部231は、測定した抵抗値が第2基準範囲(2%未満)にあるかを判定する(S23)。抵抗値の変化が第2基準範囲にある場合、つまり、測定した抵抗値変化が2%未満である場合、エラー対応処理を行うことなく処理が終了する(S25)。この変化は測定誤差もしくはヒータ124が正常な範囲であると考えられるからである。   When the measured resistance value is within the first reference range, that is, when the change in resistance value is less than 5% (YES in S22), the TFC control unit 231 determines that the measured resistance value is within the second reference range (2% Or less) (S23). If the change in resistance value is in the second reference range, that is, if the measured change in resistance value is less than 2%, the process ends without performing the error handling process (S25). This is because this change is considered to be a measurement error or a normal range of the heater 124.

抵抗値の変化が第2基準範囲にない場合、つまり、測定した抵抗値変化が2%以上5%未満である場合、TFC制御部231は、エラー・レートを参照する。TFC制御部231は、初期値からのエラー・レートの変化を特定し、予め設定された基準以上エラー・レートが悪化しているかを判定する(S24)。エラー・レートの変化が基準範囲内にあるとき(S24におけるYES)、エラー対応処理を行うことなく処理が終了する(S25)。エラー・レートが基準以上の悪化を示しているとき(S24におけるNO)、HDC/MPU23がエラー対応処理を実行する(S25)。   When the change in resistance value is not within the second reference range, that is, when the measured change in resistance value is 2% or more and less than 5%, the TFC control unit 231 refers to the error rate. The TFC control unit 231 identifies a change in the error rate from the initial value, and determines whether the error rate exceeds a preset reference (S24). When the change in the error rate is within the reference range (YES in S24), the process ends without performing the error handling process (S25). When the error rate indicates a deterioration beyond the reference (NO in S24), the HDC / MPU 23 executes an error handling process (S25).

以上のように、抵抗値に加えてエラー・レートを参照することによって、より確実かつ正確にヒータ124の抵抗不良を判定することができる。特に、抵抗値について複数の基準範囲を使用し、緩やかな基準範囲においてエラー・レートを併せて参照することで、ヒータ124のオープン/ショートを未然に防ぐことができる。なお、TFC制御部231は、エラー・レートもしくはその変化を直接表すデータではなく、間接的にそれを表すデータによってエラー・レートを参照してもよい。また、温度条件によって、エラー・レートもしくは基準範囲に補正を行ってもよい。これは、下のユーザ・データの読み出し振幅について同様である。   As described above, by referring to the error rate in addition to the resistance value, the resistance failure of the heater 124 can be determined more reliably and accurately. In particular, by using a plurality of reference ranges for the resistance value and referring to the error rate in a gradual reference range, the heater 124 can be prevented from being opened / shorted. Note that the TFC control unit 231 may refer to the error rate indirectly by data representing the error rate or the data instead of directly representing the error rate or the change thereof. Further, the error rate or the reference range may be corrected depending on the temperature condition. This is the same for the read amplitude of the lower user data.

好ましい態様の他一つにおいて、TFC制御部231は、抵抗測定値に加えて、読み出したユーザ・データの読み出し振幅を参照する。TFC制御部231は、AE13のレジスタから振幅値を取得すること、あるいは、RWチャネル21からVGA(Variable Gain Amplifier)のゲイン値(図6におけるVGA)を取得することで、読み出し振幅を知ることができる。TFC制御部231は、ヒータ124の測定抵抗値の変化と、読み出し振幅の変化が同一方向にあるかを特定する。これらの変化が同一方向にある場合、TFC制御部231はエラー対応処理を実行することを決定する。   In another preferred embodiment, the TFC control unit 231 refers to the read amplitude of the read user data in addition to the resistance measurement value. The TFC control unit 231 knows the read amplitude by acquiring the amplitude value from the register of the AE 13 or by acquiring the gain value (VGA in FIG. 6) of the VGA (Variable Gain Amplifier) from the RW channel 21. it can. The TFC control unit 231 identifies whether the change in the measured resistance value of the heater 124 and the change in the readout amplitude are in the same direction. When these changes are in the same direction, the TFC control unit 231 determines to execute the error handling process.

例えば、定電流駆動において、ヒータ抵抗の増加はクリアランスの減少を意味する。従って、読み出し振幅は、増加することが予想される。一方、ヒータ抵抗の減少はクリアランスの増加を意味する。従って、読み出し振幅は、減少することが予想される。   For example, in constant current driving, an increase in heater resistance means a decrease in clearance. Therefore, the read amplitude is expected to increase. On the other hand, a decrease in heater resistance means an increase in clearance. Therefore, the read amplitude is expected to decrease.

定電圧駆動において、ヒータ抵抗の増加はクリアランスの増加を意味する。従って、読み出し振幅は、減少することが予想される。一方、ヒータ抵抗の減少はクリアランスの減少を意味する。従って、読み出し振幅は、増加することが予想される。TFC制御部231は、例えば、製造段階において登録される読み出し振幅の初期値を測定値と比較して、その変化の方向及び変化量を特定することができる。   In constant voltage driving, an increase in heater resistance means an increase in clearance. Therefore, the read amplitude is expected to decrease. On the other hand, a decrease in heater resistance means a decrease in clearance. Therefore, the read amplitude is expected to increase. For example, the TFC control unit 231 can compare the initial value of the read amplitude registered in the manufacturing stage with the measured value and specify the direction and amount of change.

TFC制御部231は、各ヒータ駆動方法において、ヒータ抵抗と読み出し振幅の変化が同一方向にあるときに、抵抗不良が起きていると判定する。好ましくは、TFC制御部231は、エラー・レートを参照した判定のように、抵抗値に関する複数の基準範囲を有し、そのうちの一部の範囲における抵抗値の判定において、併せて読み出し振幅を参照する。具体的な処理方法について、図8のフローチャートを参照して説明する。   In each heater driving method, the TFC control unit 231 determines that a resistance failure has occurred when the heater resistance and the change in readout amplitude are in the same direction. Preferably, the TFC control unit 231 has a plurality of reference ranges related to resistance values as in the determination with reference to the error rate, and also refers to the read amplitude in the determination of the resistance values in some of the ranges. To do. A specific processing method will be described with reference to the flowchart of FIG.

図8において、ステップS31からステップS33までの工程は、図7におけるステップS21からステップS23までの工程と同様である。抵抗値の変化が第2基準範囲外である場合(S23におけるNO)、TFC制御部231は、読み出し振幅を参照し、基準範囲内にあるか判定する(S34)。例えば、TFC制御部231は、RWチャネル21がVGAゲイン値を取得して初期値を比較し、その値の変化が基準範囲内にあるか判定する。上述のように、基準範囲は、ヒータ124の駆動方法によって異なる。また、抵抗値の変化の方向、つまり、増加しているか減少しているかによって異なる範囲となる。読み出し振幅の変化が基準範囲内にあるときは(S34におけるYES)、エラー対応処理を行うことなく処理が終了し、読み出し振幅の変化が基準範囲外にあるときは(S34におけるNO)、HDC/MPU23がエラー対応処理を実行する(S35)。   In FIG. 8, the process from step S31 to step S33 is the same as the process from step S21 to step S23 in FIG. When the change in the resistance value is outside the second reference range (NO in S23), the TFC control unit 231 refers to the read amplitude and determines whether it is within the reference range (S34). For example, the TFC control unit 231 acquires the VGA gain value by the RW channel 21 and compares the initial value, and determines whether the change in the value is within the reference range. As described above, the reference range varies depending on the driving method of the heater 124. Further, the range varies depending on the direction of change of the resistance value, that is, whether the resistance value is increasing or decreasing. When the change in the read amplitude is within the reference range (YES in S34), the process ends without performing the error handling process, and when the change in the read amplitude is outside the reference range (NO in S34), the HDC / The MPU 23 executes error handling processing (S35).

具体的には、定電流駆動においてヒータ抵抗が増加した場合、読み出し振幅が基準以上増加していると、TFC制御部231は抵抗不良と判定する。一方、ヒータ抵抗が減少している場合、読み出し振幅が基準以上減少していると、TFC制御部231は、抵抗不良と判定する。定電圧駆動において、ヒータ抵抗が増加した場合、読み出し振幅が基準以上減少していると、TFC制御部231は抵抗不良と判定する。一方、ヒータ抵抗が減少している場合、読み出し振幅が基準以上減少していると、TFC制御部231は読み出し振幅が基準以上増加していると、TFC制御部231は、抵抗不良と判定する。   Specifically, when the heater resistance increases in constant current driving, if the read amplitude increases beyond the reference, the TFC control unit 231 determines that the resistance is defective. On the other hand, when the heater resistance is decreased, if the read amplitude is decreased more than the reference, the TFC control unit 231 determines that the resistance is defective. In the constant voltage drive, when the heater resistance increases, if the read amplitude decreases more than the reference, the TFC control unit 231 determines that the resistance is defective. On the other hand, when the heater resistance is decreased, if the read amplitude is decreased more than the reference, the TFC control unit 231 determines that the resistance is defective if the read amplitude is increased more than the reference.

以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、リード素子あるいはライト素子のみを備えるヘッド・スライダを実装するHDDに、あるいは、HDD以外のディスク・ドライブ装置に上述のTFCの各例を適用することも可能である。   As mentioned above, although this invention was demonstrated taking preferable embodiment as an example, this invention is not limited to said embodiment. A person skilled in the art can easily change, add, and convert each element of the above-described embodiment within the scope of the present invention. For example, each of the above TFC examples can be applied to an HDD in which a head slider including only a read element or a write element is mounted, or to a disk drive device other than the HDD.

本実施形態において、HDDの全体構成を模式的に示すブロック図である。In this embodiment, it is a block diagram which shows typically the whole structure of HDD. 本実施形態において、TFCのためのヒータを備えたヘッド・スライダの構成を模式的に示す断面図である。In this embodiment, it is sectional drawing which shows typically the structure of the head slider provided with the heater for TFC. 本実施形態において、TFCヒータの抵抗値測定、及び、抵抗値がエラーを示す場合に対応するエラー対応処理に関連する機能構成要素を模式的に示すブロック図である。In this embodiment, it is a block diagram which shows typically the functional component relevant to the error handling corresponding to the case where the resistance value measurement of a TFC heater and a resistance value show an error. 本実施形態において、TFCヒータの抵抗測定値を参照して抵抗不良判定を行うケースを示すフローチャートである。In this embodiment, it is a flowchart which shows the case which performs resistance defect determination with reference to the resistance measured value of a TFC heater. 本実施形態において、ヒータ・パワーに対するヒータ抵抗の実際の測定値を示すグラフである。In this embodiment, it is a graph which shows the actual measured value of heater resistance with respect to heater power. 本実施形態において、エラー・レートあるいは読み出し振幅を参照した抵抗不良判定に関連する機能構成要素を模式的に示すブロック図である。In this embodiment, it is a block diagram which shows typically the functional component relevant to the resistance defect determination which referred the error rate or the read amplitude. 本実施形態において、抵抗測定値に加えて読み出したユーザ・データのエラー・レートを参照して抵抗不良判定を行うケースを示すフローチャートである。In this embodiment, it is a flowchart which shows the case where resistance defect determination is performed with reference to the error rate of the user data read in addition to the resistance measurement value. 本実施形態において、抵抗測定値に加えて読み出したユーザ・データの読み出し振幅を参照して抵抗不良判定を行うケースを示すフローチャートであるIn this embodiment, it is a flowchart which shows the case where resistance failure determination is performed with reference to the read amplitude of the read user data in addition to the resistance measurement value.

符号の説明Explanation of symbols

1 ハードディスク・ドライブ、10 エンクロージャ、11 磁気ディスク
12 ヘッド・スライダ、14 スピンドル・モータ、15 ボイス・コイル・モータ
s16 アクチュエータ、19 温度検出器、20 回路基板
21 リード・ライト・チャネル、22 モータ・ドライバ・ユニット
23 ハードディスク・コントローラ/MPU、24 RAM、31 ライト素子
32 リード素子、32a 磁気抵抗素子、33a、b シールド、34 保護膜
51 ホスト、121 トレーリング側端面、122 ヘッド素子部、123 スライダ
124 ヒータ、231 TFC制御部、232 リード・ライト処理部
241 バッファ、311 ライト・コイル、312 磁極、313 絶縁膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Hard disk drive, 10 Enclosure, 11 Magnetic disk 12 Head slider, 14 Spindle motor, 15 Voice coil motor s16 Actuator, 19 Temperature detector, 20 Circuit board 21 Read / write channel, 22 Motor driver Unit 23 Hard disk controller / MPU, 24 RAM, 31 Write element 32 Read element, 32a Magnetoresistive element, 33a, b Shield, 34 Protective film 51 Host, 121 Trailing side end face, 122 Head element part, 123 Slider 124 Heater, 231 TFC control unit, 232 read / write processing unit 241 buffer, 311 write coil, 312 magnetic pole, 313 insulating film

Claims (14)

回転するディスク上を浮上するスライダと、
前記スライダに配置されたヘッド素子部と、
前記スライダに配置され、前記ヘッド素子部を熱膨張によって突出させて前記ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータと、
前記ヒータの抵抗値を予め設定されたタイミングで測定する測定回路と、
前記測定した抵抗値を参照して前記ヒータが抵抗不良かを判定し、抵抗不良である場合にそのエラー対応処理を行うコントローラと、
を備えるディスク・ドライブ装置。
A slider that floats on a rotating disk;
A head element portion disposed on the slider;
A heater that is disposed on the slider and adjusts a clearance between the disk by projecting the head element portion by thermal expansion;
A measurement circuit for measuring the resistance value of the heater at a preset timing;
A controller that determines whether the heater has a resistance failure with reference to the measured resistance value, and performs error handling processing when the resistance is defective,
A disk drive device comprising:
前記コントローラは、前記エラー対応処理において、ホストに対して前記ヒータの抵抗不良を通知する、
請求項1に記載のディスク・ドライブ装置。
The controller notifies the host of a resistance failure of the heater in the error handling process.
The disk drive device according to claim 1.
前記コントローラは、前記エラー対応処理において、前記ヘッド素子部が書き込んだユーザ・データの確認処理を行う、
請求項1に記載のディスク・ドライブ装置。
The controller performs confirmation processing of user data written by the head element unit in the error handling processing.
The disk drive device according to claim 1.
温度検出器をさらに備え、
前記コントローラは、前記温度検出器の検出温度が基準温度以下である場合に、前記ヘッド素子部が書き込んだユーザ・データの確認処理を行う、
請求項3に記載のディスク・ドライブ装置。
A temperature detector,
The controller performs confirmation processing of user data written by the head element unit when the temperature detected by the temperature detector is equal to or lower than a reference temperature.
The disk drive device according to claim 3.
前記ヒータは定電流駆動され、
前記コントローラは、前記ヒータの抵抗値が基準範囲外に低下した場合、前記ヘッド素子部が書き込んだユーザ・データの確認処理を行う、
請求項3に記載のディスク・ドライブ装置。
The heater is driven at a constant current,
The controller, when the resistance value of the heater has fallen outside the reference range, performs a confirmation process of user data written by the head element unit,
The disk drive device according to claim 3.
前記ヒータは定電圧駆動され、
前記コントローラは、前記ヒータの抵抗値が基準範囲外に増加した場合、前記ヘッド素子部が書き込んだユーザ・データの確認処理を行う、
請求項3に記載のディスク・ドライブ装置。
The heater is driven at a constant voltage,
When the resistance value of the heater increases outside the reference range, the controller performs confirmation processing of user data written by the head element unit.
The disk drive device according to claim 3.
前記コントローラは、前記エラー対応処理において、前記ヒータの抵抗値を測定する頻度を増やす、
請求項1に記載のディスク・ドライブ装置。
The controller increases the frequency of measuring the resistance value of the heater in the error handling process.
The disk drive device according to claim 1.
前記コントローラは、前記エラー対応処理において、前記ヒータへの出力のスルーレートを低下させる、
請求項1に記載のディスク・ドライブ装置。
The controller reduces the slew rate of the output to the heater in the error handling process.
The disk drive device according to claim 1.
前記コントローラは、予め設定されている値に対する前記ヒータの抵抗値の変化が10%以上の範囲において、前記ヒータを不良抵抗と判定する、
請求項1に記載のディスク・ドライブ装置。
The controller determines the heater as a defective resistance in a range where a change in the resistance value of the heater with respect to a preset value is 10% or more.
The disk drive device according to claim 1.
前記コントローラは、さらに前記ヘッド素子部の読み出し振幅を参照して前記ヒータの抵抗不良を判定する、
請求項1に記載のディスク・ドライブ装置。
The controller further refers to a read amplitude of the head element unit to determine a resistance failure of the heater;
The disk drive device according to claim 1.
前記コントローラは、さらに前記ヘッド素子部の読み出したデータのエラー・レートを参照して前記ヒータの抵抗不良を判定する、
請求項1に記載のディスク・ドライブ装置。
The controller further determines a resistance failure of the heater with reference to an error rate of data read from the head element unit,
The disk drive device according to claim 1.
前記コントローラは、前記ヒータの抵抗値が基準範囲外である場合及び前記ヒータの抵抗値が前記基準範囲内にあって前記読み出し振幅の変化が基準外である場合に、前記エラー対応処理を行う、
請求項10に記載のディスク・ドライブ装置。
The controller performs the error handling process when the resistance value of the heater is outside the reference range and when the resistance value of the heater is within the reference range and the change in the read amplitude is outside the reference range.
The disk drive device according to claim 10.
前記コントローラは、前記ヒータの抵抗値が基準範囲外である場合及び前記ヒータの抵抗値が前記基準範囲内にあって前記エラー・レートの変化が基準を超える場合に、前記エラー対応処理を行う、
請求項11に記載のディスク・ドライブ装置。
The controller performs the error handling process when the resistance value of the heater is outside the reference range and when the resistance value of the heater is within the reference range and the change in the error rate exceeds the reference.
The disk drive device according to claim 11.
回転するディスク上を浮上するスライダと、そのスライダに配置されたヘッド素子部と、前記スライダに配置され前記ヘッド素子部を熱膨張によって突出させて前記ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータと、を備えるディスク・ドライブ装置における制御方法であって、
前記ヒータの抵抗値を予め設定されたタイミングで測定し、
前記測定した抵抗値を参照して前記ヒータが抵抗不良かを判定し、
抵抗不良であると判定した場合に、そのエラー対応処理を行う、方法。
A slider that floats on a rotating disk, a head element portion disposed on the slider, and a heater that is disposed on the slider and projects the head element portion by thermal expansion to adjust a clearance between the disk, and A control method in a disk drive device comprising:
Measure the resistance value of the heater at a preset timing,
Refer to the measured resistance value to determine whether the heater has a resistance failure,
A method of performing error handling processing when it is determined that the resistance is defective.
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