JP2007242997A - ボール搭載方法およびボール搭載装置 - Google Patents

Abstract

【課題】吸着ヘッドでの余剰ボール現象の発生を抑制できるボール搭載方法を提供すること。
【解決手段】１つのボールをそれぞれ吸着する複数の吸着孔が形成された吸着ヘッドと、複数の吸着孔に吸着される前の複数のボールが収納される収納容器とを備えるボール搭載装置を用いて、複数の吸着孔に吸着された複数のボールを基板上に搭載するボール搭載方法では、収納容器内の複数のボールへ向かって気体を噴出する気体噴出工程Ｓ４と、気体噴出工程Ｓ４後に複数の吸着孔へ複数のボールを吸引する吸引工程Ｓ５とを備える。
【選択図】図６

Description

本発明は、複数のボールを基板上に搭載するボール搭載方法およびボール搭載装置に関する。

従来から、半導体素子や回路基板等の製造分野では、半田ボール等の導電性を有する微小なボールを半導体ウェハ等の基板上に搭載するボール搭載装置が広く用いられている。この種のボール搭載装置として、複数のボールを吸着する複数の吸着孔が形成された吸着ヘッドと吸着前のボールが収納されたボール収納容器とを備え、吸着ヘッドが複数のボールを吸着した後、その状態で所定位置まで移動して、ボールを基板上に搭載するボール搭載装置が知られている（たとえば、特許文献１および２参照）。

特許文献１および２に記載されたボール搭載装置は、図１５に示すように、各吸着孔１０１にそれぞれ、１つずつボール１０２が吸着されるように構成されている。そして、特許文献１に記載のボール搭載装置では、各吸着孔へ均一にボールを吸着させるために、メッシュからなる通気性材料をボール収納容器や吸着ヘッドに配設して、各吸着孔に吸引される空気の流れを均一化している。また、特許文献２に記載のボール搭載装置では、ボール吸着時の空気の流れによって、ボール収納容器の中央部分にボールが集まることに起因して発生する吸着ヘッドの外周部付近でのボールの吸着ミスを防止するために、エアシリンダからなる空気流入調整手段でボール収納容器を傾斜させて、吸着ヘッドとボール収納容器との隙間を流れる空気の量の制御を行っている。

特開２００４−３１５８５号公報 特開２００３−７７５２号公報

近年、基板には、高密度に配設された端子を備える素子が実装されたり、高密度で複数の素子が実装されるようになってきている。そのため、最近の基板では、ボールが搭載される基板上の電極間のピッチが狭くなり、１枚の基板に形成される電極の数、すなわち、１枚の基板に搭載されるボールの数が非常に多くなっている。また、作業効率を上げるため、ボールを基板上に搭載するボールの搭載工程の時間短縮化の要請も年々高まっている。

このような状況下で、出願人が新たに開発しつつあるボール搭載装置では、基板上に搭載されるボールを吸着して搬送する吸着ヘッドには、膨大な数の吸着孔が形成されている。そのため、ボールの吸着時には、吸着ヘッドの吸着面の中心部へ向かうボールの吸引力が従来よりも大きくなり、従来以上に、ボールの吸着時に吸着ヘッドの吸着面の中心部にボールが集まりやすくなる。その結果、吸着ヘッドの吸引力の大きさあるいは吸着孔とボールとの間に生じる隙間等の影響で、特にボールが集まりやすい吸着ヘッドの吸着面の中心部では、図１６に示すように、１つの吸着孔１１１に複数のボール１１２が吸着されて、複数のボール１１２が吸着面に房状にかたまって集まるいわゆる余剰ボール現象が発生しやすくなる。

しかしながら、特許文献１および２に記載されたボール搭載装置では、この余剰ボール現象の発生を抑制するための構成は開示されていない。

そこで、本発明の課題は、吸着ヘッドでの余剰ボール現象の発生を抑制できるボール搭載方法を提供することにある。また、本発明の課題は、吸着ヘッドでの余剰ボール現象の発生を抑制可能な構成を備えたボール搭載装置を提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明は、１つのボールをそれぞれ吸着する複数の吸着孔が形成された吸着ヘッドと、複数の吸着孔に吸着される前の複数のボールが収納される収納容器とを備えるボール搭載装置を用い、複数の吸着孔に吸着された複数のボールを基板上に搭載するボール搭載方法において、収納容器内の複数のボールへ向かって気体を噴出する気体噴出工程と、気体噴出工程後に複数の吸着孔へ複数のボールを吸引する吸引工程とを備えることを特徴とする。

本発明のボール搭載方法は、収納容器内の複数のボールへ向かって気体を噴出する気体噴出工程を備えている。そのため、気体噴出工程で噴出される気体によって、ボールが吸着される吸着ヘッドの吸着面の中心部に対応する収納容器内の部分のボールの密度を下げることが可能になる。また、この気体噴出工程後に、吸引工程でボールを吸引して、吸着孔へのボールの吸着を開始するため、特に吸着ヘッドの吸着面の中心部で生じやすい余剰ボール現象の発生を抑制できる。その結果、本発明のボール搭載方法では、吸着ヘッドの吸着面全体での余剰ボール現象の発生も抑制できる。

本発明において、気体噴出工程では、複数の吸着孔から気体を噴出することが好ましい。このように構成すると、吸着ヘッドおよび収納容器の構成を簡素化できる。また、基板に搭載されるボールは年々小さくなる傾向にある。それに伴って、吸着孔の径も年々小さくなってきており、吸着ヘッドの周りに浮遊する塵埃が微細なものであっても、吸着孔に塵埃が詰まりやすくなる。吸着孔に塵埃が詰まると、その吸着孔ではボールの吸着ができなくなる。ここで、気体噴出工程で、複数の吸着孔から気体を噴出するように構成すると、複数の吸着孔から噴出された気体によって、吸着ヘッドの周りの塵埃を収納容器の外周側に向かって吹き飛ばすことができる。また、収納容器の外周側に向かって塵埃を吹き飛ばした後に、吸引工程でボールを吸引するため、吸着孔に塵埃が詰まることがなく、吸着孔へボールを確実に吸着することができる。なお、仮に、吸着孔で目詰まりが発生した場合であっても、ボールの吸引前に、吸着孔の目詰まりを解消することができる。

本発明において、収納容器に向かって吸着ヘッドを降下させるヘッド降下工程を備え、ヘッド降下工程後に、気体噴出工程で気体を噴出することが好ましい。このように構成すると、より効果的に余剰ボール現象の発生を抑制できる。

また、上記の課題を解決するため、本発明は、１つのボールをそれぞれ吸着する複数の吸着孔が形成された吸着ヘッドと、複数の吸着孔に吸着される前の複数のボールが収納される収納容器とを備え、複数の吸着孔に吸着された複数のボールを基板上に搭載するボール搭載装置において、複数の吸着孔から収納容器内の複数のボールへ向かって気体を噴出する気体噴出手段を備えることを特徴とする。

本発明のボール搭載装置は、複数の吸着孔から収納容器内の複数のボールへ向かって気体を噴出する気体噴出手段を備えている。そのため、気体噴出手段によって吸着孔から噴出される気体によって、ボールが吸着される吸着ヘッドの吸着面の中心部に対応する収納容器内の部分のボールの密度を下げることができる。したがって、吸着孔から気体を噴出した後に、吸着孔へのボールの吸引を開始することで、特に吸着ヘッドの吸着面の中心部で生じやすい余剰ボール現象の発生を抑制できる。その結果、本発明のボール搭載装置では、吸着ヘッドの吸着面全体での余剰ボール現象の発生も抑制できる。また、吸着孔から噴出される気体によって、吸着孔の目詰まりを解消することができる。その結果、吸着孔へボールを確実に吸着することができる。

本発明において、収納容器の底面部に、複数の貫通孔が形成されていることが好ましい。このように構成すると、ボールの吸着時における吸着ヘッドの吸着面の中心部へ向かうボールの吸引力を小さくすることができる。そのため、余剰ボールの発生をより効果的に抑制することができる。

以上説明したように、本発明にかかるボール搭載方法は、吸着ヘッドでの余剰ボール現象の発生を抑制することができる。また、本発明にかかるボール搭載装置は、吸着ヘッドでの余剰ボール現象の発生を抑制することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。

（ボール搭載装置の概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるボール搭載装置１の主要部の概略構成を示す正面図である。図２は、図１の矢印Ｘ方向から吸着搬送部４およびボール供給部５を示す側面図である。

本形態のボール搭載装置１は、導電性を有する複数の微小なボール２を基板３上に搭載するように構成されている。このボール搭載装置１は、図１および図２に示すように、複数のボール２を吸着して搬送する吸着搬送部４と、複数のボール２を供給するボール供給部５と、複数のボール２が基板３上に搭載されるボール搭載部６とを備えている。また、ボール搭載装置１は、吸着搬送部４がボール供給部５でボール２を適切に吸着することができない吸着不良が発生したときや、吸着搬送部４に吸着されたボール２の全てがボール搭載部６で基板３上に搭載されず吸着搬送部４にボール２が残ってしまういわゆる残留ボール現象が発生したときに、吸着搬送部４からボール２を除去するボール廃棄容器１８を備えている。ここで、上述した吸着不良には、吸着搬送部４に形成された後述の複数の吸着孔２０ａの全てにボール２が吸着されず、ボール２が吸着されない吸着孔２０ａが存在するノーボール現象と、１つの吸着孔２０ａに複数のボール２が吸着されて複数のボール２が房状にかたまって集まる余剰ボール現象とがある。なお、図１および図２では、ボール供給部５の断面図が図示されている。

ボール２は、たとえば、半田ボールや金ボール、銀ボール、銅ボール、ニッケルボール等の金属製の微小ボールである。本形態のボール搭載装置１で用いられるボール２の直径は、たとえば、２００μｍ〜５００μｍである。また、ボール２の重さは、たとえば、直径２００μｍのもので０．０３ｍｇ、直径３００μｍのもので０．１１ｍｇとなっている。なお、ボール２は、たとえば、プラスチックやガラス、石英等の絶縁部材からなる絶縁ボールの表面に、半田や金、銀、銅等の導電性材料をコーティングしたものであっても良い。また、ボール２の直径は、２００μｍ以下であっても良いし、５００μｍ以上であっても良い。

基板３上には、複数のボール２がそれぞれ搭載、接合される複数の電極（図示省略）が形成されている。複数の電極は、たとえば、４００μｍから６００μｍのピッチで形成されており、各電極間のピッチは非常に狭くなっている。また、基板３上には、非常に多くの数の電極が形成されている。たとえば、基板３上には、約５０００〜約１６０００個の電極が形成されている。

吸着搬送部４は、図１および図２に示すように、ボール２を吸着する吸着ヘッド８と、吸着ヘッド８に衝撃を与える４本の単動エアシリンダ１０と、吸着ヘッド８および単動エアシリンダ１０が取り付けられる本体部１１とを備えている。

本体部１１は、図示を省略する駆動機構に連結されており、図１の上下方向、左右方向および紙面垂直方向に移動可能となっている。本体部１１の下端部には、吸着ヘッド８が取り付けられるヘッド取付部１１ａが形成されている。また、図１における本体部１１の左右両側面にはそれぞれ、シリンダ取付部材１２、１２が固定されており、各シリンダ取付部材１２には、単動エアシリンダ１０が取り付けられたＬ形状のブラケット１３が２つずつ固定されている。吸着ヘッド８の詳細な構成は後述する。

単動エアシリンダ１０は、ボール除去部７で吸着ヘッド８からボール２を除去する際等に、吸着ヘッド８に衝撃を与える。この単動エアシリンダ１０は、図１等に示すように、シリンダ本体３９とピストンロッド４０とを備えており、ピストンロッド４０の先端にはハンマー４１が固定されている。ピストンロッド４０は、図示を省略するコンプレッサーから供給される圧縮エアによって下方向へ駆動され、シリンダ本体３９に内蔵されたバネ（図示省略）によって上方向へ駆動される。また、４本の単動エアシリンダ１０はそれぞれ、ピストンロッド４０が突出したときに、ハンマー４１が、吸着ヘッド８の上面に固定された後述の衝突板２４に衝突するように、ブラケット１３に固定されている。

ボール供給部５は、図１および図２に示すように、図示を省略するボール供給装置から供給され、吸着搬送部４に吸着される前の複数のボール２が収容される収納容器としてのボール受入容器１５と、ボール受入容器１５を振動させる振動発生手段１６と、ボール受入容器１５が支持されるとともに振動発生手段１６が収納される支持筐体４３とを備えている。

ボール受入容器１５は、図１等に示すように、矩形状の底面部を有するとともに上面が開口した箱状に形成されている。このボール収納容器１５は、図１に示すように、板バネ等の弾性部材４４を介して、支持筐体４３の上面側で支持されている。具体的には、ボール収納容器１５の４隅の近傍にそれぞれ取り付けられた弾性部材４４を介して、ボール収納容器１５が支持筐体４３に支持されている。また、ボール受入容器１５の下面には、磁性材料で円板状に形成された磁性板４５が固定されている。

振動発生手段１６は、図１等に示すように、磁性材料で円柱状に形成されたコア４６と、コア４６に巻回されたコイル４７とを備える電磁石である。コア４６の上端面は、ボール受入容器１５の下面に固定された磁性板４５に対向している。そして、コア４６は、コイル４７が通電状態になると、磁性板４５を吸着し、また、その状態でコイル４７が非通電状態になると、吸着した磁性板４５を解放する。このように、コア４６が磁性板４５を吸着、解放することで、振動発生手段１６は、ボール受入容器１５を図示上下方向に振動させる。そして、振動発生手段１６による振動で、ボール受入容器１５に収容された複数のボール２は、図１や図２の二点鎖線で示すように、ボール受入容器１５の底面から上方へ大きく跳躍する。このときのボール受入容器１５の底面からの跳躍量は、たとえば、１５ｍｍから１７ｍｍ程度である。

ボール搭載部６は、図１に示すように、基板３が載置される基板載置台１７を備えている。この基板載置台１７は、図示を省略する駆動機構に連結されており、図１の上下方向、左右方向および紙面垂直方向に平行移動可能に構成されるとともに、回動可能になっている。

ボール廃棄容器１８は、図１に示すように、矩形状の底面部を有するとともに上面が開口した箱状に形成されている。

吸着搬送部４は、ボール供給部５で複数のボール２を吸着した後、図示を省略する駆動機構によって、図１の右方向に移動して、基板３上に形成された複数の電極（図示省略）のそれぞれに、ボール２を搭載する。そして、基板３上に搭載された複数のボール２は、所定の工程を経て基板３上に接合される。また、吸着搬送部４は、基板３上にボール２を搭載した後、ボール供給部５まで戻る。吸着搬送部４によるボール２の搭載工程の詳細については後述する。

（吸着ヘッドの構成）
図３は、図１に示す吸着ヘッド８および吸着ヘッド８に接続されるエア機器の構成を示す図である。図４は、図３に示す吸着部２０ｃを示す図であり、（Ａ）は、図３のＹ方向から吸着部２０ｃを示し、（Ｂ）は、（Ａ）のＷ部を拡大して示す。図５は、図３のＺ部を拡大して示す拡大断面図である。

吸着ヘッド８は、図３から図５に示すように、ボール受入容器１５内の複数のボール２の中から、１つのボール２をそれぞれ吸着する複数の吸着孔２０ａが形成された吸着治具２０と、吸着治具２０が交換可能に取り付けられたヘッド本体２１とを備えている。また、吸着ヘッド８の内部には、図３に示すように、エアチャンバ（空気室）２２が形成されている。

図３に示すように、エアチャンバ２２には、エアチャンバ２２内の圧力を負圧（大気圧よりも低い圧力）にするために、エアチャンバ２２内のエア（空気）を吸引する気体吸引手段としてのブロア２５が接続されている。具体的には、ブロア２５は、２つの継ぎ手２３、２３、２本のホース２７、２７およびパイプ２８等の配管を介してエアチャンバ２２に接続されている。そして、吸着ヘッド８では、エアチャンバ２２内の圧力を負圧にすることで、吸着孔２０ａへのボール２の吸着が行われる。また、エアチャンバ２２には、エアチャンバ２２内の圧力を正圧（大気圧よりも高い圧力）にして吸着孔２０ａからエア（空気）を噴出する（すなわち、エアチャンバ２２内に圧縮エアを供給する）気体噴出手段としてのコンプレッサー２６が接続されている。具体的には、コンプレッサー２６は、継ぎ手２３、２３、ホース２７、２７およびパイプ２８等の配管を介してエアチャンバ２２に接続されている。なお、本形態のコンプレッサー２６は、吸着孔２０ａへのボール２の吸着時に、エアチャンバ２２内に圧縮エアを供給して、エアチャンバ２２の内部の圧力を調整する機能も果たしている。

ヘッド本体２１は、図１から図３に示すように、中空の直方体状に形成されるとともに、吸着治具２０が取り付けられる下側が開口した箱状に形成されている。ヘッド本体２１の上面側には、２つの貫通孔２１ａ、２１ａが形成されており、この貫通孔２１ａ、２１ａが形成された位置に対応するように継ぎ手２３、２３がヘッド本体２１の上面に固定されている。また、ヘッド本体２１の上面の４隅にはそれぞれ、矩形で板状の衝突板２４が固定されている。この衝突板２４には、上述のように、４本の単動エアシリンダ１０のピストンロッド４０の先端に固定されたハンマー４１がそれぞれ衝突する。

吸着治具２０は、ヘッド本体２１に取り付けられる上側が開口した箱状に形成されている。具体的には、吸着治具２０は、ヘッド本体２１に取り付けられる中空の直方体状の取付部２０ｂと、取付部２０ｂの下側に配置され、複数の吸着孔２０ａが形成された吸着部２０ｃとから構成されている。吸着部２０ｃは、取付部２０ｂよりも小さな中空の直方体状に形成されている。また、吸着部２０ｃの下面側に吸着孔２０ａが形成されており、この吸着部２０ｃの下面は吸着面２０ｄとなっている。

吸着面２０ｄには、吸着孔２０ａにボール２を吸着する際に、吸着孔２０ａ以外の面にボール２が付着しないように、非付着性の表面処理が施されている。具体的には、吸着面２０ｄには、クロムメッキ処理、フッ素樹脂のコーティング処理、あるいは、非粘着性の粒子または分子を含有する複合被膜（たとえば、ニッケルと窒化ホウ素粒子を含有する複合被膜）のコーティング処理が施されている。なお、吸着治具２０の表面の全体に、非付着性の表面処理が施されていても良い。

吸着孔２０ａは、上述のように、吸着部２０ｃに形成されている。具体的には、複数の吸着孔２０ａは、図５に示すように、吸着部２０ｃを貫通してエアチャンバ２２に連通するように形成されている。この吸着孔２０ａの下端部２０ｅは、下方向に向かって径が次第に大きくなる傾斜面となっており、図５に示すように、この円錐状の下端部２０ｅにボール２が当接して吸着される。また、吸着孔２０ａの径は、たとえば、１００μｍ〜１８０μｍであり、下端部２０ｅの傾斜面の傾斜角度αは、たとえば、１５０°である。

図４（Ａ）に示すように、吸着面２０ｄには、複数の吸着孔２０ａがたとえば矩形状に配列されて構成された複数の吸着孔ユニット２０ｆが形成されている。また、この複数の吸着孔ユニット２０ｆから吸着孔ブロック２０ｇが構成されている。たとえば、吸着面２０ｄには、図４に示すように、横に３列、縦に３行の合計で９個の吸着孔ユニット２０ｆが配列されて吸着孔ブロック２０ｇが構成されている。また、図４に示す例では、吸着面２０ｄに吸着孔ブロック２０ｇが２個並んで配置されている。

ここで、ボール２が搭載される基板３は多種多様であり、また、基板３上の電極の配列も多種多様である。そのため、吸着孔ユニット２０ｆでの吸着孔２０ａの配列は矩形状には限定されず、基板３上に形成される電極の配列等に応じて、種々の形状となる。また、吸着孔ブロック２０ｇでの吸着孔ユニット２０ｆの配列も横３列、縦３行には限定されず、種々の配列がある。さらに、吸着孔ブロック２０ｇの２個には限定されず、吸着孔ブロック２０ｇが１個の場合もあれば、３個以上の場合もある。なお、近年のボール搭載装置１では、従来よりも多くの吸着孔２０ａが吸着部２０ｃに形成されている。たとえば、約５０００〜約１６０００個の吸着孔２０ａが吸着部２０ｃに形成されている。

吸着治具２０は、上述のように、ヘッド本体２１の下側に交換可能に取り付けられている。上述のように、ボール２が搭載される基板３は多種多様であり、また、基板３上の電極の配列も多種多様である。そのため、吸着治具２０の交換が頻繁に行われても治具の交換時間を短縮できるように、吸着治具２０のヘッド本体２１への着脱が容易になっている。たとえば、吸着治具２０は、フック式ファスナ（たとえば、タキゲン社の製品番号Ｃ−１０７５のフック式ファスナ）によって、ヘッド本体２１に取り付けられる。また、エアチャンバ２２からエア漏れが発生しないように、ヘッド本体２１と吸着治具２０との連結部はシール材で密閉されている。

エアチャンバ２２とブロア２５とを接続するパイプ２８の途中には、図３に示すように電磁弁２９が取り付けられている。この電磁弁２９は、ブロア２５によるエアチャンバ２２内のエアの吸引を行ったり、エアの吸引を停止するオンオフ用の電磁弁である。また、ブロア２５と電磁弁２９との間には、パイプ２８から分岐するように、圧力調整弁３０が取り付けられている。この圧力調整弁３０は、エアチャンバ２２の圧力が過度に低下しても、ブロア２５に過負荷がかからないように設けられた安全用のリーク弁であり、圧力調整弁３０からパイプ２８へ常時、エアが流れ込んでいる。

また、図３に示すように、エアチャンバ２２と電磁弁２９との間には、パイプ２８から分岐するように、２個の電磁弁５０、５１が取り付けられている。本形態の電磁弁５０、５１は、吸着孔２０ａへのボール２の吸着時のエアチャンバ２２内部の圧力を調整する機能を果たすリーク弁である。すなわち、電磁弁５０、５１がオンの状態になると、電磁弁５０、５１、パイプ２８およびホース２７を介して、外部からエアチャンバ２２へエアが流れ込む。また、電磁弁５０、５１がオフの状態になると、外部からエアチャンバ２２へのエアの流れ込みが停止する。このように、電磁弁５０、５１をオンオフすることで、エアチャンバ２２内部の圧力調整が可能になる。特に本形態では、２個の電磁弁５０、５１をリーク弁として備えているため、エアチャンバ２２内部の圧力調整が容易になる。

なお、本形態では、電磁弁５０、５１の口径がそれぞれ相違し、たとえば、電磁弁５０の口径が大きく、電磁弁５１の口径が小さい。すなわち、電磁弁５０を介してエアチャンバ２２へ流れ込むエアの量は、電磁弁５１を介してエアチャンバ２２へ流れ込むエアの量よりも多い。そのため、電磁弁５０、５１によって、エアチャンバ２２の内部圧力を３段階で調整することができ、エアチャンバ２２内部の圧力調整がより容易となる。

本形態では、ブロア２５によってエアが吸引されたエアチャンバ２２内の圧力は、コンプレッサー２６や電磁弁５０、５１によって調整されて、たとえば、約５〜２２ｋＰａの負圧（すなわち、大気圧よりも約５〜２２ｋＰａ低い圧力）となる。また、このときのブロア２５での設定吸引圧力は、約２４ｋＰａである。

エアチャンバ２２とコンプレッサー２６とを接続するパイプ２８の途中には、図３に示すように、電磁弁３１と圧力調整弁３２とがエアチャンバ２２側からこの順番で取り付けられている。圧力調整弁３２は、コンプレッサー２６からエアチャンバ２２へ供給される圧縮エアの圧力を調整する。本形態では、圧力調整弁３２から送出される圧縮エアの圧力は、たとえば、１００ｋＰａとなっている。すなわち、大気圧よりも１００ｋＰａだけ圧力が高い正圧の圧縮エアが圧力調整弁３２から送出される。また、電磁弁３１は、コンプレッサー２６からエアチャンバ２２への圧縮エアの供給のオンオフを行う。

（ボールの搭載工程）
図６は、図１に示すボール搭載装置１におけるボール２の搭載工程のフローチャートである。図７は、図１に示すボール搭載装置１におけるボール２の搭載工程でのボール受入容器１５内のボール２および吸着ヘッド８の状態を模式的に示す図であり、（Ａ）は、ボール跳躍工程Ｓ２での状態を示し、（Ｂ）は、気体噴出工程Ｓ４での状態を示し、（Ｃ）は、吸引工程Ｓ５での状態を示す。

以上のように構成されたボール搭載装置１におけるボール２の搭載工程を以下に説明する。

ボール搭載装置１において、基板３上へボール２を搭載する際には、まず、吸着ヘッド８を待機位置にセットする（ステップＳ１）。具体的には、ボール受入容器１５の底面から約５ｃｍ上方に吸着ヘッド８の下面（すなわち、吸着面２０ｄ）が位置するように、吸着ヘッド８をセットする。その状態で、振動発生手段１６を起動し、図７（Ａ）に示すようにボール２を跳躍させる（ボール跳躍工程、ステップＳ２）。このステップＳ２では、ブロア２５によるエアチャンバ２２内のエアの吸引、および、コンプレッサー２６からエアチャンバ２２内への圧縮エアの供給は行われていない。なお、ステップＳ１とステップＳ２との順番を入れ替えて、吸着ヘッド８を待機位置にセットする前に、ボール２を跳躍させても良い。

その後、吸着ヘッド８を降下させる（ヘッド降下工程、ステップＳ３）。具体的には、
ボール受入容器１５の底面と吸着面２０ｄとの隙間Ｇ（図７（Ｂ）参照）が約２〜４ｍｍとなるように吸着ヘッド８を降下させる。なお、本形態では、吸着ヘッド８を降下させると、ボール受入容器１５の底面の中心部と吸着面２０ｄの中心部とが対向する。

その後、吸着孔２０ａからボール受入容器１５内のボール２に向かってエアを噴出する（気体噴出工程、ステップＳ４）。すなわち、コンプレッサー２６によってエアチャンバ２２内に圧縮エアを供給する。具体的には、電磁弁３１を切り替えて圧力調整弁３２からエアチャンバ２２に向かって圧縮エアを供給することで、エアチャンバ２２内を正圧にして、図７（Ｂ）に示すように、吸着孔２０ａからエアを、ボール受入容器１５の底面に向けて噴出する。本形態では、ステップＳ４で、たとえば０．５秒間、吸着孔２０ａからエアを噴出する。

吸着孔２０ａからボール受入容器１５に向かってエアが噴出されると、図７（Ｂ）に示すように、まず吸着孔２０ａからボール受入容器１５の底面に向かい、その後、ボール受入容器１５の内側からボール受入容器１５の外側へ向かうエアの流れが生じる。すなわち、吸着面２０ｄの中心部に対応するボール受入容器１５内の部分（本形態では、吸着面２０ｄの中心部に対向するボール受入容器１５内の中心部分）から、吸着ヘッド８とボール受入容器１５との間の隙間３５を通過して、ボール受入容器１５の外側へ向かうエアの流れが生じる。そのため、ボール２は、ボール受入容器１５内を外側へ向かって移動して、ボール受入容器１５内の中心部分のボール２の密度が下がる。

その後、エアチャンバ２２内のエアを吸引して、吸着孔２０ａへボール２を吸引する（吸引工程、ステップＳ５）。具体的には、予めブロア２５を起動しておき、ステップＳ４での吸着孔２０ａからエアの噴出を停止した後に、電磁弁２９を切り替えてエアチャンバ２２内のエアを吸引し、エアチャンバ２２内を負圧にする。エアチャンバ２２内が負圧になると、図７（Ｃ）に示すように、ボール受入容器１５の外側から隙間３５を通過して吸着孔２０ａに向かうエアの流れが生じて、ボール２が吸着孔２０ａに吸着される。本形態では、ステップＳ５でたとえば３〜４秒間、吸着孔２０ａへボール２を吸引する。なお、このステップＳ５では、コンプレッサー２６や電磁弁５０、５１によって、エアチャンバ２２の内部圧力が調整される。

その後、吸着ヘッド８を上昇させ（ステップＳ６）、図示を省略する吸着検査装置で、吸着ヘッド８によるボール２の吸着状態を検査する（ステップＳ７）。そして、吸着不良が発生しているか否かを判断する（ステップＳ８）。

吸着不良が発生している場合、基板３上へボール２を適切に搭載することができないため、ステップＳ８で吸着不良が発生していると判断すると、吸着ヘッド８からボール２を除去する（ステップＳ９）。具体的には、吸着ヘッド８をボール廃棄容器１８上まで移動した後、電磁弁２９を切り替えてエアチャンバ２２からのエアの吸引を停止し、エアチャンバ２２内の圧力を大気圧にするとともに、単動エアシリンダ１０を起動して、吸着ヘッド８に吸着されていたボール２をボール廃棄容器１８内に落下させる。ボール２の除去が終了するとステップＳ１に戻って再びボール２の吸着を行う。なお、ステップＳ９で、コンプレッサー２６によってエアチャンバ２２内に圧縮エアを供給して、エアチャンバ２２内の圧力を正圧としても良い。

一方、ステップＳ８で吸着不良が発生していないと判断すると、基板３上へボール２を搭載する（ステップＳ１０）。具体的には、まず、吸着ヘッド８を基板３上まで移動し、その後、電磁弁２９を切り替えてエアチャンバ２２内のエアの吸引を停止して、基板３上へボール２を搭載する。なお、ステップＳ１０で、コンプレッサー２６によってエアチャンバ２２内に圧縮エアを供給して、エアチャンバ２２内の圧力を正圧としても良い。

ステップＳ１０で基板３上へのボール２の搭載が終了すると、図示を省略する残留ボール検査装置で検査を行い（ステップＳ１１）、基板３上に搭載されずに吸着ヘッド８に残った残留ボール（すなわち、吸着ヘッド８に付着しているボール）があるか否かを判断する（ステップＳ１２）。残留ボールがあると判断した場合には、ステップＳ９へ進み、吸着ヘッド８からボール２（残留ボール）を除去した後にステップＳ１へ戻る。残留ボールがないと判断した場合には、同一の基板３上あるいは他の基板３上へのボール２の搭載が全て終了したか否かを判断する（ステップＳ１３）。ボール２の搭載が終了していない場合には、ステップＳ１へ戻って再び基板３上にボール２が搭載される。ボール２の搭載が終了している場合には、ボール２の搭載工程は終了する。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態のボール搭載装置１は、複数の吸着孔２０ａからボール受入容器１５内のボール２に向かってエアを噴出するコンプレッサー２６を備え、気体噴出工程（ステップＳ４）で、複数の吸着孔２０ａからボール受入容器１５内のボール２に向かってエアを噴出している。そのため、気体噴出工程（ステップＳ４）において、吸着孔２０ａからボール受入容器１５に向かって噴出されるエアによって、上述のように、吸着面２０ｄの中心部に対応するボール受入容器１５内の中心部分のボール２の密度を下げることができる。また、本形態では、ボール受入容器１５内の中心部分のボール２の密度を下げた状態で、吸引工程（ステップＳ５）において吸着孔２０ａへのボール２の吸引を開始している。そのため、特に吸着面２０ｄの中心部で生じやすい余剰ボール現象の発生を抑制できる。その結果、本形態では、吸着面２０ｄ全体での余剰ボール現象の発生を抑制できる。

この本形態の効果を実験結果に基づいて以下に詳細に説明する。図８は、図１に示すボール搭載装置１を用いて行った吸着孔２０ａへのボール２の吸着実験の実験条件を示す一覧表である。図９は、図６に示すフローチャートに準ずる手順で実験を行った実施例に対する比較例の実験手順を示すフローチャートである。図１０は、図８に示す実験条件１で吸着実験を行った結果を示す表である。図１１は、図８に示す実験条件２で吸着実験を行った結果を示す表である。図１２は、図８に示す実験条件３で吸着実験を行った結果を示す表である。図１３は、図８に示す実験条件４で吸着実験を行った結果を示す表である。

吸着実験では、図８に示すように、実験条件１から実験条件４の４つの実験条件を設定した。すなわち、吸着治具２０の材質、吸着孔２０ａの径、１個の吸着孔ユニット２０ｆにおける吸着孔２０ａの数、１個の吸着孔ブロック２０ｇにおける吸着孔ユニット２０ｆの数、吸着孔ブロック２０ｇにおける吸着孔ユニット２０ｆの配列（行×列）、吸着孔ブロック２０ｇの数および、吸着孔２０ａの総数を図８のように設定した４種類の吸着治具２０を用いるとともに、ボール２の径、吸着孔２０ａへのボール２の吸引条件およびブロア２５で設定吸引圧力を変えながら吸着実験を行った。吸着孔２０ａへのボール２の吸引条件は、ボール受入容器１５の底面と吸着面２０ｄとの隙間Ｇと、吸着孔２０ａへのボール２の吸引時間との２つの条件とした。また、４つの実験条件の下で、ボール受入容器１５内のボール２の数を変えながら、各ボール数ごとに、５回吸着実験を行った。

なお、吸着実験は、いずれの実験条件においても、室温１９．５℃、湿度２４％のクリーンルームで行った。また、４種類の吸着治具２０のいずれにおいても、各吸着孔ユニット２０ｆでは、複数の吸着孔２０ａが略正方形状に配列されている。さらに、実験条件２から実験条件４においては、吸着孔ブロック２０ｇの数が１であり、吸着面２０ｄには、図８に示す条件（行×列の配列）で、複数の吸着孔ユニット２０ｆが配列されている。

また、本形態の効果を実証するために、図８に示す４つの実験条件の下、実施例として、図６に示すフローチャートに準ずる手順で吸着実験を行うとともに、比較例として、図９に示すフローチャートの手順で吸着実験を行った。すなわち、実施例としては、図６に示すステップＳ１からステップＳ７までの手順で吸着実験を行った。また、比較例しては、図９に示すように、図６に示すステップＳ３からステップＳ５に代えて、吸着ヘッド８が上昇した状態で、エアチャンバ２２内のエアを吸引してエアチャンバ２２内を負圧にするステップＳ１３と、その後、吸着ヘッド８を降下させながらあるいは降下させた後に吸着孔２０ａへボール２を吸引するステップＳ１４とを備える実験手順で吸着実験を行った。

なお、比較例においては、図８に示す吸引時間は、吸着ヘッド８の降下完了直後からの吸引時間である。また、ステップＳ２では、実施例、比較例ともに、ボール受入容器１５の底面からのボール２の跳躍高さは、１５〜１７ｍｍに設定した。さらに、実施例におけるステップＳ４では、圧力調整弁３２から送出される圧縮エアの圧力を１００ｋＰａとし、０．５秒間、吸着孔２０ａからエアを噴出した。さらにまた、実施例におけるステップＳ５では、ステップＳ４での吸着孔２０ａからエアの噴出を停止した直後に、エアチャンバ２２内のエアを吸引した。

以上の条件で吸着実験を行った結果を図１０から図１３に基づいて説明する。なお、図１０および図１１の表では、実験の結果、ノーボール現象が発生した場合には「ノーボール」と表記され、余剰ボール現象が発生した場合には「余剰」と表記され、ノーボール現象と余剰ボール現象との両者が発生した場合には「両方」と表記され、吸着不良が発生しなかった場合（すなわち、ノーボール現象と余剰ボール現象とのいずれもが発生しなかった場合）には「○」と表記されている。また、実験条件３および実験条件４では、図８に示すように、吸着孔２０ａの総数が多いため、ノーボール現象の発生の確認は行わなかった。そのため、図１２および図１３の表では、余剰ボール現象が発生した場合には「余剰」と表記され、余剰ボール現象が発生しなかった場合には「○」と表記されている。さらに、図１０から図１３の各表の中の「余剰」および「両方」の横のかっこ内の数字は、余剰ボール現象の発生箇所の数を表している。

図１０に示すように、実験条件１の下では、ボール受入容器１５内のボール２の数を１００００個から３５０００個まで５０００個ずつ増やしながら、各ボール数ごとに、５回吸着実験を行った。その結果、比較例では、ボール受入容器１５内のボール２の数が１５０００個以上になると余剰ボール現象が発生しており、特に、ボール２の数が２５０００個以上になると、余剰ボール現象が毎回発生した。また、ボール２の数が３００００個以上になると、余剰ボール現象が多数の箇所で発生した。これに対して、実施例では、ボール受入容器１５内のボール２の数が２００００個以上になると余剰ボール現象が発生するが、比較例に比べると、余剰ボール現象の発生頻度が低く、また、発生箇所の数も少なかった。

また、図１１に示すように、実験条件２の下では、ボール受入容器１５内のボール２の数を１００００個から３５０００個まで５０００個ずつ増やしながら、各ボール数ごとに、５回吸着実験を行った。その結果、比較例では、ボール受入容器１５内のボール２の数が１５０００個以上になると余剰ボール現象が発生しており、特に、ボール２の数が２５０００個以上になると、余剰ボール現象が毎回発生し、発生箇所の数も多かった。これに対して、実施例では、余剰ボール現象が発生したのは、ボール受入容器１５内のボール２の数を３５０００個にしたときの１回のみであった。また、このときの発生箇所も１箇所であった。

さらに、図１２に示すように、実験条件３の下では、ボール受入容器１５内のボール２の数を３００００個から８００００個まで１００００個ずつ増やしながら、各ボール数ごとに、５回吸着実験を行った。その結果、比較例では、ボール受入容器１５内のボール２の数が３００００個の段階から余剰ボール現象が発生しており、特に、ボール２の数が７００００個以上になると、余剰ボール現象が毎回発生し、発生箇所の数も多かった。これに対して、実施例では、ボール受入容器１５内のボール２の数が５００００個以上になると余剰ボール現象が発生するが、比較例に比べると、余剰ボール現象の発生頻度が低く、また、発生箇所の数も少なかった。

さらにまた、図１３に示すように、実験条件４の下では、ボール受入容器１５内のボール２の数を３００００個から８００００個まで１００００個ずつ増やしながら、各ボール数ごとに、５回吸着実験を行った。その結果、比較例では、ボール受入容器１５内のボール２の数が５００００個以上になると余剰ボール現象がほぼ毎回発生しており、特に、ボール２の数が７００００個以上になると、余剰ボール現象が毎回発生した。また、ボール２の数が６００００個以上になると、発生箇所の数も多くなった。これに対して、実施例では、ボール受入容器１５内のボール２の数が４００００個以上になると余剰ボール現象が発生するが、比較例に比べると、余剰ボール現象の発生頻度が低く、また、発生箇所の数も少なかった。

このように、図６に示すフローチャートにしたがった本形態のボール搭載方法を用いると、吸着ヘッド８での余剰ボール現象の発生も抑制できる。特に、実験では、吸引工程（ステップＳ５）で、気体噴出工程（ステップＳ４）での吸着孔２０ａからエアの噴出を停止した直後に、エアチャンバ２２内のエアを吸引しているため、ボール受入容器１５内の中心部分のボール２の密度を確実に下げた状態で、吸引工程において吸着孔２０ａへのボール２の吸引を開始することができる。その結果、より効果的に吸着ヘッド８での余剰ボール現象の発生を抑制できる。

また、特に、各吸着孔ユニット２０ｆ間の間隔が狭く、かつ、吸着面２０ｄの中心部に吸着孔ユニット２０ｆが集中している吸着治具２０の場合、吸着孔２０ａが密集する吸着面２０ｄの中心部にボール２が集まりやすくなる。すなわち、吸着孔２０ａが密集する吸着面２０ｄの中心部では、より多くの吸着孔２０ａがボール２を吸引するため、吸着面２０ｄの中心部に外部のエアが吸い込まれていき、そのエアの影響で吸着面２０ｄの中心部に向かってボール２が移動しやすくなる。しかし、このような吸着治具２０が用いられた場合であっても、上記の実験結果より、本形態のボール搭載方法を用いることで、吸着ヘッド８での余剰ボール現象の発生を抑制できる。

本形態では、複数の吸着孔２０ａからボール受入容器１５内のボール２に向かってエアを噴出している。そのため、吸着孔２０ａへのボール２の吸引の際に必要なエアチャンバ２２、ホース２７、２７および配管２８等を利用して、吸着孔２０ａからエアを噴出することができる。そのため、吸着ヘッド８およびボール受入容器１５の構成を簡素化しつつ、ボール受入容器１５内のボール２に向かってエアを噴出することができる。

また、本形態のように、比較的小さな径の吸着孔２０ａが吸着ヘッド８に形成される場合には、吸着ヘッド８の周りに浮遊する塵埃が微細なものであっても、吸着孔に２０ａに塵埃が詰まりやすくなる。しかし、本形態では、吸引工程（ステップＳ５）の前の気体噴出工程（ステップＳ６）で、複数の吸着孔２０ａからエアを噴出しているため、複数の吸着孔２０ａから噴出されたエアによって、吸着ヘッド８の周りの塵埃をボール受入容器１５の外周側に向かって吹き飛ばすことができる。また、ボール受入容器１５の外周側に向かって塵埃を吹き飛ばした後に、吸引工程（ステップＳ５）でボール２を吸引するため、吸着孔２０ａに塵埃が詰まることがなく、吸着孔２０ａへボール２を確実に吸着することができる。

なお、本願発明者の検討により、吸着孔２０ａからのエアの噴出をヘッド降下工程（ステップＳ３）の前から開始して、吸着孔２０ａからエアを噴出しながら吸着ヘッド８を降下させる場合と比べて、本形態のように、吸着ヘッド８の降下が完了した後に、吸着孔２０ａからエアを噴出する方がより効果的に余剰ボール現象の発生を抑制できることが確認されている。これは、吸着孔２０ａからボール受入容器１５に向かってエアが噴出された瞬間にボール受入容器１５内を外側へ向かって移動したボール２のうち、振動発生手段１６による振動の影響やボール２の自重等で再び、ボール受入容器１５の内側へ戻るものが存在するためだと予想される。ただし、吸着孔２０ａからのエアの噴出をヘッド降下工程（ステップＳ３）の前から開始したり、ヘッド降下工程（ステップＳ３）の途中からエアの噴出を開始しても良い。この場合であっても、図９に示すフローチャートに従ってボール２を吸着する場合と比較して、余剰ボール現象の発生を抑制することができる。

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。たとえば、ボール受入容器１５に代えて、図１４に示すように、底面部５５ａに複数の貫通孔５５ｂが形成されたボール受入容器５５を用いて、ボール供給部５を構成しても良い。このように構成すると、吸着孔２０ａへボール２を吸引する際に発生するボール受入容器５５の外側から内側へ向かうエアの流れを小さくすることができる。すなわち、このように構成すると、ボール受入容器５５の下側から貫通孔５５ｂを通過し吸着孔２０ａへ向かうエアの流れも発生するため、ボール受入容器５５の外側から内側へ向かうエアの流れを小さくすることができる。したがって、ボール２の吸着時における吸着面２０ｄの中心部へ向かうボール２の数を減らすことができ、吸着面２０ｄの中心部のボール２密度の上昇を抑制できる。その結果、余剰ボールの発生をより効果的に抑制することができる。なお、この場合には、底面部５５ａに対する複数の貫通孔５５ｂの総面積の比が０．１〜３割であることが好ましく、０．５〜２割であることがより好ましい。また、貫通孔５５ｂは、断面が円形の丸孔でも良いし、断面が矩形の角孔でも良い。また、貫通孔５５ｂは、細長い溝状のものでも良い。

また、図１４に示すボール受入容器５５を用いるとともに、底面部５５ａの下側にコンプレッサーを配置して、気体噴出工程（ステップＳ４）で、貫通孔５５ｂを通過させるように底面部５５ａの下側から、ボール受入容器５５内のボール２に向かってエアを噴出して良い。この場合には、吸着ヘッド８からのエア噴出を行わないようにしても良いが、吸着ヘッド８からのエア噴出も併せて行うようにすることが好ましい。また、この場合には、底面部５５ａの中心側の貫通孔５５ｂの径を大きくし、底面部５５ａの外周側の貫通孔５５ｂの径を小さくすることが好ましい。あるいは、底面部５５ａの下側にマスク等を配設して、底面部５５ａの周辺側に比べ、底面部５５ａの中心側により多くのエアが噴出されるように構成されることが好ましい。このように構成した場合であっても、気体噴出工程（ステップＳ４）でのエアの噴出によって、ボール受入容器５５内の中心部分のボール２の密度を下げることができ、その結果、吸着面２０ｄでの余剰ボール現象の発生も抑制できる。なお、この場合にも、ステップＳ４での吸着孔２０ａからエアの噴出を停止した後に、吸引工程（ステップＳ５）で吸着孔２０ａへのボール２の吸引を開始する。

また、吸引工程（ステップＳ５）で、上述した単動エアシリンダ１０を起動して、吸着ヘッド８に衝撃を与えながら、吸着孔２０ａへのボール２の吸引を行っても良い。この場合には、吸着孔２０ａへのボール２の吸引を開始すると同時に、あるいは、ボール２の吸引を開始する直前に、単動エアシリンダ１０を起動するとともに、吸着孔２０ａへのボール２の吸引を終了すると同時に、あるいは、ボール２の吸引を終了する直前に、単動エアシリンダ１０を停止する。この場合には、吸着ヘッド８に繰り返しで衝撃を与えることで、吸着面２０ｄでの余剰ボール現象の発生をより一層抑制することが可能になる。

さらに、上述した形態では、ヘッド降下工程（ステップＳ３）の前（すなわち、吸着ヘッド８の降下前）から、振動発生手段１６を起動してボール２を跳躍させている。この他にもたとえば、吸引工程（ステップＳ５）でのみ振動発生手段１６を起動してボール２を跳躍させても良い。また、ステップＳ２を省略して、ボール２を跳躍させなくても良い。

さらにまた、上述した形態では、気体噴出工程（ステップＳ４）で、吸着孔２０ａからボール受入容器１５内のボール２に向かってエア（空気）を噴出している。この他にもたとえば、気体噴出工程で、窒素ガス等の空気以外の気体を吸着孔２０ａからボール受入容器１５内のボール２に向かって噴出しても良い。

また、上述した形態では、導電性を有するボール２を例に本発明の構成を説明したが、本発明の構成は、導電性を有しないボールにも適用することができる。

本発明の実施の形態にかかるボール搭載装置の主要部の概略構成を示す正面図である。 図１の矢印Ｘ方向から吸着搬送部およびボール供給部を示す側面図である。 図１に示す吸着ヘッドおよび吸着ヘッドに接続されるエア機器の構成を示す図である。 図３に示す吸着部を示す図であり、（Ａ）は、図３のＹ方向から吸着部を示し、（Ｂ）は、（Ａ）のＷ部を拡大して示す。 図３のＺ部を拡大して示す拡大断面図である 図１に示すボール搭載装置におけるボールの搭載工程のフローチャートである。 図１に示すボール搭載装置におけるボールの搭載工程でのボール受入容器内のボールおよび吸着ヘッドの状態を模式的に示す図であり、（Ａ）は、ボール跳躍工程での状態を示し、（Ｂ）は、気体噴出工程での状態を示し、（Ｃ）は、吸引工程での状態を示す。 図１に示すボール搭載装置を用いて行った吸着孔へのボールの吸着実験の実験条件を示す一覧表である。 図６に示すフローチャートに準ずる手順で実験を行った実施例に対する比較例の実験手順を示すフローチャートである。 図８に示す実験条件１で吸着実験を行った結果を示す表である。 図８に示す実験条件２で吸着実験を行った結果を示す表である。 図８に示す実験条件３で吸着実験を行った結果を示す表である。 図８に示す実験条件４で吸着実験を行った結果を示す表である。 本発明の他の実施の形態にかかるボール受入容器を示す断面図である。 従来技術にかかるボールの吸着部分を拡大して示す拡大断面図である。 余剰ボール現象が発生したときのボールの吸着部分を拡大して示す拡大断面図である。

符号の説明

１ ボール搭載装置
２ ボール
３ 基板
８ 吸着ヘッド
１５ ボール受入容器（収納容器）
２０ 吸着治具
２０ａ 吸着孔
２６ コンプレッサー（気体噴出手段）
５５ ボール受入容器（収納容器）
５５ａ 底面部
５５ｂ 貫通孔
Ｓ３ ヘッド降下工程
Ｓ４ 気体噴出工程
Ｓ５ 吸引工程

Claims (5)

1. １つのボールをそれぞれ吸着する複数の吸着孔が形成された吸着ヘッドと、上記複数の吸着孔に吸着される前の複数の上記ボールが収納される収納容器とを備えるボール搭載装置を用い、上記複数の吸着孔に吸着された複数の上記ボールを基板上に搭載するボール搭載方法において、
   上記収納容器内の複数の上記ボールへ向かって気体を噴出する気体噴出工程と、該気体噴出工程後に上記複数の吸着孔へ複数の上記ボールを吸引する吸引工程とを備えることを特徴とするボール搭載方法。
2. 前記気体噴出工程では、前記複数の吸着孔から気体を噴出することを特徴とする請求項１記載のボール搭載方法。
3. 前記収納容器に向かって前記吸着ヘッドを降下させるヘッド降下工程を備え、該ヘッド降下工程後に、前記気体噴出工程で気体を噴出することを特徴とする請求項１または２記載のボール搭載方法。
4. １つのボールをそれぞれ吸着する複数の吸着孔が形成された吸着ヘッドと、上記複数の吸着孔に吸着される前の複数の上記ボールが収納される収納容器とを備え、上記複数の吸着孔に吸着された複数の上記ボールを基板上に搭載するボール搭載装置において、
   上記複数の吸着孔から上記収納容器内の複数の上記ボールへ向かって気体を噴出する気体噴出手段を備えることを特徴とするボール搭載装置。
5. 前記収納容器の底面部に、複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項４記載のボール搭載装置。

Images