JP2007221528A - Radio tag and manufacturing method thereof - Google Patents

Radio tag and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
JP2007221528A
JP2007221528A JP2006040657A JP2006040657A JP2007221528A JP 2007221528 A JP2007221528 A JP 2007221528A JP 2006040657 A JP2006040657 A JP 2006040657A JP 2006040657 A JP2006040657 A JP 2006040657A JP 2007221528 A JP2007221528 A JP 2007221528A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
conductor pattern
substrate
wireless tag
bent
tag
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006040657A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsutomu Ohashi
Kazuya Taki
勉 大橋
和也 滝
Original Assignee
Brother Ind Ltd
ブラザー工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing-cost effective radio tag with an antenna, comprising a plurality of kinds of conductor patterns. <P>SOLUTION: The radio tag is provided with: a flat plate base member 70, bent at least at one position; first and second conductor patterns 72, 74 both formed at one face of the base member 70 and having a prescribed relative positional relation by bending the base member 70; and an IC circuit section 54, electrically connected to at least one of the first and second conductor patterns 72, 74, and then a microstrip antenna 52p can be configured with superior communication performance, by forming the first and second conductor patterns 72, 74 on one face of the base member 70 and bending the base member 70 so as to complementarily make the first and second conductor patterns 72, 74 function. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、非接触にて情報の書き込みや読み出しができる無線タグ及びその製造方法に関し、特に、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する無線タグの製造コストを低減させるための改良に関する。 The present invention relates to a wireless tag and a manufacturing method thereof writing and reading information in a non-contact, in particular, to an improvement for reducing the manufacturing cost of the RFID tag having an antenna comprising a plurality of conductor patterns.

所定の情報が記憶された小型の無線タグ(応答器)から所定の無線タグ通信装置(質問器)により非接触にて情報の読み出しを行うRFID(Radio Frequency Identification)システムが知られている。 Predetermined information RFID (Radio Frequency Identification) system for reading information in a non-contact are known from the size of the wireless tag stored predetermined radio-frequency tag communication device from (responder) (interrogator). このRFIDシステムは、無線タグが汚れている場合や見えない位置に配置されている場合であっても無線タグ通信装置との通信によりその無線タグに記憶された情報を読み出すことが可能であることから、商品管理や検査工程等の様々な分野において実用が期待されている。 That the RFID system is capable of reading information stored in the wireless tag through communication with the case and even when placed in a position invisible wireless tag communication device by the wireless tag is dirty from practical it is expected in various fields such as merchandise management and inspection processes.

上記無線タグには、上記無線タグ通信装置との間で通信を行うためのアンテナとしてダイポールアンテナ、コイルアンテナ、平面アンテナ(マイクロストリップアンテナ)等、種々のアンテナが適宜設けられる。 The aforementioned wireless tag, the wireless tag dipole antenna as an antenna for communicating with the communication device, the coil antenna, etc. planar antenna (microstrip antenna), various antennas are provided as appropriate. ここで、上記無線タグの通信性能を向上させる等の目的から、基材の表面及び裏面にそれぞれ種類(機能)の異なる導体パターンを備え、それら複数種類の導体パターンから成るアンテナにより上記無線タグ通信装置との間で通信を行う無線タグが提案されている。 Here, for the purpose of improving the communication performance of the RFID includes a different conductive pattern of the type respectively (function) on the front and back surfaces of the substrate, the RFID communication by the antenna comprising a plurality kinds of conductor pattern wireless tag communicating with the devices have been proposed. 例えば、特許文献1に記載された無線用ICタグがそれである。 For example, the wireless IC tag described in Patent Document 1 is that.

特開2005−210676号公報 JP 2005-210676 JP

しかし、前述した従来の技術のように、基材の表面及び裏面にそれぞれ導体パターンを形成するものでは、そのように基材の両面に導体パターンを形成することで片面にのみ導体パターンを形成するものに比べ製造コストが高くなるという弊害があった。 However, as in the prior art described above, it is intended to form a respective conductor patterns on the front and back surfaces of the substrate to form a conductive pattern on only one side by so forming a conductor pattern on both sides of the substrate there has been a drawback that the manufacturing cost is high compared to those. このため、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する無線タグに関し、製造コストを低減させる技術の開発が求められていた。 Therefore, it relates to a radio tag having an antenna comprising a plurality of conductive patterns, the development of technology to reduce the production cost has been desired.

本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する製造コストに優れた無線タグ及びその製造方法を提供することにある。 The present invention has been completed with the above view in mind, and an object thereof to provide a superior wireless tag and a manufacturing method thereof in the manufacture cost of an antenna consisting of a plurality of types of conductor patterns is there.

斯かる目的を達成するために、本第1発明の要旨とするところは、所定の無線タグ通信装置との間で非接触にて情報の通信を行う無線タグであって、少なくとも1箇所において屈曲させられる平板状の基材と、共にその基材の1平面部に形成され、その基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第1導体パターン及び第2導体パターンと、それら第1導体パターン及び第2導体パターンのうち少なくとも一方に電気的に接続された回路部とを、備えたことを特徴とするものである。 To achieve such objects, the present has as subject matter of the first invention, there is provided a wireless tag for communicating information in a non-contact between a predetermined radio-frequency tag communication device, bent at at least one location a flat substrate provoking, together formed into a planar portion of the substrate, a first conductor pattern and the second conductor pattern to which the substrate is a predetermined relative positional relationship by being bent, they and a circuit portion electrically connected to at least one of the first conductor pattern and the second conductor pattern, is characterized in that it comprises.

また、前記目的を達成するために、本第2発明の要旨とするところは、所定の無線タグ通信装置との間で非接触にて情報の通信を行う無線タグの製造方法であって、少なくとも1箇所において屈曲させられ得る平板状の基材の1平面部に、その基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第1導体パターン及び第2導体パターンを形成するパターン形成工程と、前記第1導体パターン及び第2導体パターンのうち少なくとも一方に前記無線タグの回路部を電気的に接続する回路部取付工程と、前記基材をその少なくとも1箇所において屈曲させる基材折曲工程とを、含むことを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, it is an gist of the present second invention is a manufacturing method of a radio tag for communicating information in a non-contact between a predetermined radio-frequency tag communication device, at least in one plane portion of the plate-shaped base material which may be bent in one place, the patterning step of the substrate to form the first conductor pattern and the second conductor pattern which is predetermined relative positional relationship by being bent When the wireless tag circuit unit mounting step of electrically connecting the circuit portion of the substrate folded to bend said substrate at at least one place on at least one of said first conductor patterns and second conductor patterns and a step, is characterized in that comprises.

このように、前記第1発明によれば、少なくとも1箇所において屈曲させられる平板状の基材と、共にその基材の1平面部に形成され、その基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第1導体パターン及び第2導体パターンと、それら第1導体パターン及び第2導体パターンのうち少なくとも一方に電気的に接続された回路部とを、備えたものであることから、前記第1導体パターン及び第2導体パターンを前記基材における1平面部に形成し、その基材を屈曲させることで、それら第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。 Thus, according to the first invention, a planar substrate for is bent at at least one location, both formed on one plane of the substrate, predetermined relative by the substrate is bent a first conductive pattern and a second conductive pattern and the position relationship, since a circuit portion electrically connected to at least one of them first conductor pattern and the second conductor pattern, but having, wherein the first conductor pattern and the second conductor pattern is formed on one planar portion of the base material, by bending the substrate, the communication performance complementarily to function in their first conductor pattern and the second conductive pattern it is possible to constitute a good antenna. すなわち、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する製造コストに優れた無線タグを提供することができる。 That is, it is possible to provide a wireless tag having excellent production cost with an antenna consisting of a plurality of types of conductor patterns.

ここで、前記第1発明において、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、前記基材が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられたものである。 Here, in the first invention, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern, in which the substrate is brought into opposed at a predetermined interval by being bent. このようにすれば、実用的な態様で前記第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。 Thus, it is possible to construct a practical embodiment the antenna with excellent communication performance complementarily to function the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、それらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものである。 Also, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern, as one of them base plate, in which the other functions respectively as a radiating element. このようにすれば、実用的な態様で前記第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。 Thus, it is possible to construct a practical embodiment the antenna with excellent communication performance complementarily to function the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、相補的にマイクロストリップアンテナとして機能するものである。 Also, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern functions as a complementary microstrip antenna. このようにすれば、低廉な製造コストで実用的なアンテナを備えた無線タグを構成することができる。 Thus, it is possible to construct a radio tag with practical antenna at a low manufacturing cost.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、それらのうち一方が前記回路部に電気的に接続された給電素子として、他方が前記回路部と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものである。 Also, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern, as a feeding element having one of them is electrically connected to said circuit portion, and the other said circuit portion and electrically insulated No and functions respectively as the feed element. このようにすれば、実用的な態様で前記第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。 Thus, it is possible to construct a practical embodiment the antenna with excellent communication performance complementarily to function the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、相補的にミアンダラインアンテナとして機能するものである。 Also, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern functions as a complementary meander line antenna. このようにすれば、低廉な製造コストで実用的なアンテナを備えた無線タグを構成することができる。 Thus, it is possible to construct a radio tag with practical antenna at a low manufacturing cost.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、屈曲させられた前記基材の内側に配設されたものである。 Also, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern, in which is disposed inside the substrate that has been bent. このようにすれば、前記回路部及びアンテナが前記基材の内側に設けられていることで耐久性に優れた無線タグを構成することができる。 In this way, it is possible to the circuit portion and the antenna in the wireless tag having excellent durability by being provided inside the substrate.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、屈曲させられた前記基材の外側に配設されたものである。 Also, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern, in which is disposed on the outside of the substrate that has been bent. このようにすれば、屈曲させられた前記基材が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを構成することができる。 In this way, it is possible to the substrate which is bent to constitute a practical RFID tag which functions as a spacer for placing a predetermined distance between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、屈曲させられた前記基材の一部を介して相対向させられたものである。 Also, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern is one that was allowed to opposed through a portion of the substrate that has been bent. このようにすれば、前記基材の一部が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを構成することができる。 Thus, it is possible to construct a practical wireless tag portion of the substrate functions as a spacer for placing a predetermined distance between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、Z字型に屈曲させられた前記基材の中央部を介して相対向させられたものである。 Also, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern is one that was allowed to opposed through a central portion of the base member which is bent in a Z-shape. このようにすれば、前記基材の一部が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを構成することができる。 Thus, it is possible to construct a practical wireless tag portion of the substrate functions as a spacer for placing a predetermined distance between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、e字型に屈曲させられた前記基材の間挿部を介して相対向させられたものである。 Also, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern is one that was allowed to opposed through the insertion portion between the base material which is bent to the e-shape. このようにすれば、前記基材の一部が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを構成することができる。 Thus, it is possible to construct a practical wireless tag portion of the substrate functions as a spacer for placing a predetermined distance between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、所定の誘電率の誘電体から成る間挿材を屈曲させられた前記基材の間に備え、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、その間挿材を介して相対向させられたものである。 Also, preferably, provided between the substrate between 挿材 was bent formed of a dielectric having a predetermined dielectric constant, said first conductor pattern and the second conductor pattern through therebetween 挿材 relative it is those that are allowed to direction. このようにすれば、前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして誘電体から成る間挿材を備えた実用的な無線タグを構成することができる。 Thus, it is possible to construct a practical radio tag with 挿材 while made of a dielectric material as a spacer for placing a predetermined distance between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、屈曲させられた前記基材の内側に粘着層を有するものである。 Also, preferably, those having an adhesive layer on the inside of the base material that has been bent. このようにすれば、屈曲させられた前記基材を実用的な態様でその屈曲させた状態に維持することができる。 Thus, it is possible to maintain the state of its bent in a practical manner was allowed to bend the substrate.

また、好適には、屈曲させられた前記基材の外側に設けられた粘着層と、その粘着層に剥離可能に貼付られた剥離層とを、有するものである。 Further, preferably, an adhesive layer provided on the outer side of the base material which is bent, and a detachably attached was peeled layer on the adhesive layer, and has. このようにすれば、管理対象である物品等に前記無線タグを好適に貼り付けることができる。 In this way, it is possible to paste preferably the radio tag to an article such as a management target.

また、好適には、前記基材は、長手平板状を成すものであり、その長手方向に関して屈曲させられたものである。 Also, preferably, the substrate, which forms a longitudinal flat, but that are bent with respect to its longitudinal direction. このようにすれば、屈曲が容易な基材を用いて実用的な無線タグを構成することができる。 Thus, it is possible to construct a practical RFID tag using a bending easier substrates.

また、好適には、前記基材は、長手平板状を成すものであり、その幅方向に関して屈曲させられたものである。 Also, preferably, the substrate, which forms a longitudinal flat, but that are bent with respect to the width direction. このようにすれば、例えば個々の無線タグに対応して切断前の基材に複数組の前記第1導体パターン及び第2導体パターンを形成し、それぞれに前記回路部を取り付け、前記切断前の基材をその幅方向に関して屈曲させた上で個々の無線タグに切断することが可能とされるため、実用的な態様で斯かる無線タグを機械的に量産できる。 Thus, for example, a plurality of sets of said first conductor pattern and the second conductor pattern is formed on the substrate before cutting in correspondence to the individual wireless tag, the circuit portion attached to each of the front said cutting since it is possible to cut the substrate into individual radio tags on which is bent with respect to the width direction, it can be mechanically mass-produced such radio tag in a practical manner.

また、以上の無線タグにおいて、前記基材がその可撓箇所において屈曲させられておらず、且つその基材にその可撓箇所を示すための折曲線が印刷されたものも前記無線タグと同様の効果を示す。 Further, in the above wireless tag, not been bent in the substrate is that the flexible portion, and also with the radio tag that fold line to indicate that the flexible portion on the substrate is printed It shows the effect. すなわち、前記基材がその可撓箇所において屈曲させられないまま製品とされ、ユーザ(末端購入者)が自分で折り曲げて屈曲させるといった態様も考えられる。 That is, the substrate is a product without being bent at its flexible portion, embodiments are also contemplated, such as a user (terminal purchaser) has to bend by bending themselves. この場合において、前記基材にその可撓箇所を示すための折曲線が印刷されていることで、前記第1導体パターン及び第2導体パターンを正確な相対位置関係とすることができ、それら第1導体パターン及び第2導体パターンが相補的にアンテナとして機能する無線タグを提供することができる。 In this case, since the folding lines to indicate that the flexible portion on the substrate is printed, it is possible to the first conductor pattern and the second conductor pattern with correct relative positional relationship, their first 1 conductor pattern and the second conductor pattern can provide a wireless tag functioning as complementary antenna.

また、前記第2発明によれば、少なくとも1箇所において屈曲させられ得る平板状の基材の1平面部に、その基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第1導体パターン及び第2導体パターンを形成するパターン形成工程と、前記第1導体パターン及び第2導体パターンのうち少なくとも一方に前記無線タグの回路部を電気的に接続する回路部取付工程と、前記基材をその少なくとも1箇所において屈曲させる基材折曲工程とを、含むことから、前記第1導体パターン及び第2導体パターンを前記基材における1平面部に形成し、その基材を屈曲させることで、それら第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。 In addition, according to the second invention, the first conductor is in one plane portion of the plate-shaped base material that can be bent at least one place, and a predetermined relative positional relationship by the substrate is bent pattern and a pattern forming step of forming a second conductive pattern, and a circuit unit mounting step of electrically connecting the circuit part of the wireless tag to at least one of said first conductor patterns and second conductor patterns, said substrate a substrate bending step of bending at at least one location, because they contain, the first conductor pattern and the second conductor pattern is formed on one planar portion of the base material, by bending the substrate, they complementarily to function first conductor pattern and the second conductive pattern may constitute an antenna with excellent communication performance. すなわち、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する製造コストに優れた無線タグの製造方法を提供することができる。 That is, it is possible to provide a manufacturing method of a wireless tag having excellent production cost with an antenna consisting of a plurality of types of conductor patterns.

ここで、前記第2発明において、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、前記基材折曲工程において前記基材が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものである。 Here, in the second invention, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern, is opposed at a predetermined interval by said substrate in said substrate folding step is bent it is as it is. このようにすれば、実用的な態様で前記第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを形成することができる。 Thus, it is possible to form a practical good antenna communication performance complementarily to function the first conductor pattern and the second conductor pattern in a manner.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいてそれらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものである。 Also, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern, as one of the ground plates of those in the wireless tag of the completed, but the other functions respectively as a radiating element. このようにすれば、実用的な態様で前記第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを形成することができる。 Thus, it is possible to form a practical good antenna communication performance complementarily to function the first conductor pattern and the second conductor pattern in a manner.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいて相補的にマイクロストリップアンテナとして機能するものである。 Also, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern functions as a complementary microstrip antenna in the wireless tag of the finished. このようにすれば、低廉な製造コストで実用的なアンテナを備えた無線タグを製造することができる。 In this way, it is possible to produce a radio tag with practical antenna at a low manufacturing cost.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいてそれらのうち一方が前記回路部に電気的に接続された給電素子として、他方が前記回路部と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものである。 Also, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern, as a feeding element having one of them is electrically connected to the circuit unit in the wireless tag of the completed, the other is the circuit part and electrically and functions respectively as a passive element which is insulated manner. このようにすれば、実用的な態様で前記第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを形成することができる。 Thus, it is possible to form a practical good antenna communication performance complementarily to function the first conductor pattern and the second conductor pattern in a manner.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいて相補的にミアンダラインアンテナとして機能するものである。 Also, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern functions as a complementary meander line antenna in a wireless tag after completion. このようにすれば、低廉な製造コストで実用的なアンテナを備えた無線タグを製造することができる。 In this way, it is possible to produce a radio tag with practical antenna at a low manufacturing cost.

また、好適には、前記基材折曲工程は、前記第1導体パターン及び第2導体パターンが前記基材の内側に配設されるようにその基材を屈曲させるものである。 Also, preferably, the base folding step is to the first conductor pattern and the second conductor pattern to bend the substrate so as to be disposed inside of the substrate. このようにすれば、前記回路部及びアンテナが前記基材の内側に配設されることで耐久性に優れた無線タグを製造することができる。 In this way, it is possible to the circuit section and the antenna to produce a radio tag having excellent durability by being disposed inside of the substrate.

また、好適には、前記基材折曲工程は、前記第1導体パターン及び第2導体パターンが前記基材の外側に配設されるようにその基材を屈曲させるものである。 Also, preferably, the base folding step is to the first conductor pattern and the second conductor pattern to bend the substrate to be disposed outside the substrate. このようにすれば、屈曲させられた前記基材が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを製造することができる。 In this way, it is possible to the substrate that has been bent to produce a practical RFID tag which functions as a spacer for placing a predetermined distance between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記基材折曲工程は、前記第1導体パターン及び第2導体パターンが前記基材の一部を介して相対向させられるようにその基材を屈曲させるものである。 Also, preferably, the base folding step is to the first conductor pattern and the second conductor pattern to bend the substrate to be allowed to face each other through a portion of the substrate. このようにすれば、前記基材の一部が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを製造することができる。 In this way, it is possible to produce a practical wireless tag portion of the substrate functions as a spacer for placing a predetermined distance between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記パターン形成工程は、前記基材がZ字型に屈曲させられた際にその基材の中央部を介して相対向させられるように前記第1導体パターン及び第2導体パターンを形成するものであり、前記基材折曲工程は、前記基材をZ字型に屈曲させるものである。 Also, preferably, the pattern forming step, the first conductive pattern so that the substrate is brought into opposed through a central portion of the substrate upon which is bent in a Z-shape and the second conductor is intended to form a pattern, said substrate folding process is intended to bend said substrate in a Z-shape. このようにすれば、前記基材の一部が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを製造することができる。 In this way, it is possible to produce a practical wireless tag portion of the substrate functions as a spacer for placing a predetermined distance between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記パターン形成工程は、前記基材がe字型に屈曲させられた際にその基材の間挿部を介して相対向させられるように前記第1導体パターン及び第2導体パターンを形成するものであり、前記基材折曲工程は、前記基材をe字型に屈曲させるものである。 Also, preferably, the pattern forming step, said as substrate is brought into opposed through the insertion portion between the substrate upon which is bent to the e-shaped first conductor pattern and the second is intended to form the conductive pattern, the base folding process is intended to bend the substrate to e-shape. このようにすれば、前記基材の一部が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを製造することができる。 In this way, it is possible to produce a practical wireless tag portion of the substrate functions as a spacer for placing a predetermined distance between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記基材は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程は、その基材をその長手方向に関して屈曲させるものである。 Also, preferably, the substrate, which forms a longitudinal plate shape, the substrate folding process is intended to bend the substrate with respect to its longitudinal direction. このようにすれば、前記基材を簡単に折り曲げることができ、可及的容易に実用的な無線タグを製造することができる。 Thus, it is possible to bend the substrate easily, can be produced as much as possible easy practical RFID tag.

また、好適には、前記基材は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程は、その基材をその幅方向に関して屈曲させるものである。 Also, preferably, the substrate, which forms a longitudinal plate shape, the substrate folding process is intended to bend the substrate with respect to the width direction. このようにすれば、例えば前記パターン形成工程において、個々の無線タグに対応して切断前の基材に複数組の前記第1導体パターン及び第2導体パターンを形成し、前記回路部取付工程において、それぞれに前記回路部を取り付け、前記基材折曲工程において、前記切断前の基材をその幅方向に関して屈曲させた上で個々の無線タグに切断することが可能とされるため、実用的な態様で斯かる無線タグを機械的に量産できる。 Thus, for example, in the pattern forming step, forming a plurality of sets of said first conductor patterns and second conductor patterns on the substrate before cutting in correspondence to the individual wireless tag, in the circuit unit mounting step , the circuit portion attached to each, in the base folding step, since it is possible to cut the substrate before the cutting into individual wireless tag on which is bent with respect to the width direction, practical such RFID tag can be mechanically mass-produced in such manner.

以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明する。 It will be described in detail with reference to preferred embodiments of the present invention with reference to the drawings. なお、以下の説明において実施例相互に共通する部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。 Note that the portions common to the embodiments are in the following description, the description thereof is omitted are denoted by the same reference numerals.

図1は、本発明の実施例である無線タグとの間で情報の通信を行うための無線タグ通信システム10を例示する図である。 Figure 1 is a diagram illustrating a radio tag communication system 10 for communicating information between the wireless tag according to an embodiment of the present invention. この無線タグ通信システム10は、本第1発明の一実施例である単数乃至は複数(図1では単数)の無線タグ12と、その無線タグ12との間で無線にて情報の通信を行うための無線タグ通信装置14とから構成される所謂RFID(Radio Frequency Identification)システムであり、上記無線タグ12はそのRFIDシステムの応答器として、上記無線タグ通信装置14は質問器としてそれぞれ機能する。 The radio tag communication system 10, the singular to an embodiment of the first invention is a wireless tag 12 of a plurality (in FIG. 1 singular) communicates information wirelessly to and from the wireless tag 12 for a wireless tag communication device 14. so-called RFID (radio Frequency Identification) system constituted by the wireless tag 12 is a transponder of the RFID system, the RFID tag communication apparatus 14 functions respectively as interrogator. すなわち、上記無線タグ通信装置14から質問波F (送信信号)が上記無線タグ12に向けて送信されると、その質問波F を受信した上記無線タグ12において所定の情報信号(データ)によりその質問波F が変調され、応答波F (返信信号)として上記無線タグ通信装置14に向けて返信される。 That is, the radio when the tag communication device 14 from the interrogating wave F c (transmission signal) is transmitted to the wireless tag 12, the radio in tag 12 with a predetermined information signal received the interrogation wave F c (data) the question wave F c is modulated in response wave F r (reply signal) is transmitted back toward the radio-frequency tag communication device 14 by. そして、その応答波F が上記無線タグ通信装置14により受信されることで、上記無線タグ12と無線タグ通信装置14との間で非接触による情報の通信が行われ、その無線タグ12に対する情報の読み出し及び/又は書き込みが実行される。 Then, the response wave F r is that received by the radio tag communication apparatus 14, the communication of information by non-contact between the wireless tag 12 and the wireless tag communication device 14 is performed, for the wireless tag 12 reading and / or writing of information is performed.

図2は、上記無線タグ通信装置14の構成を説明する図である。 Figure 2 is a diagram illustrating the configuration of the RFID communication device 14. この図2に示すように、上記無線タグ通信装置14は、上記無線タグ12に対する情報の読み出し及び書き込みの少なくとも一方を実行するためにその無線タグ12との間で情報の通信を行うものであり、送信信号をディジタル信号として出力したり、上記無線タグ12からの返信信号を復調する等のディジタル信号処理を実行するDSP(Digital Signal Processor)16と、そのDSP16により出力された変調信号をアナログ信号に変換する送信信号D/A変換部18と、所定の搬送波信号を出力する局部発振器20と、上記送信信号D/A変換部18によりアナログ信号に変換された変調信号に基づいて局部発振器20から出力される搬送波信号を振幅変調する変調器22と、その変調器22により出力された変調搬送波信号を増幅する増幅 As shown in FIG. 2, the radio tag communication apparatus 14 performs communication of information between the wireless tag 12 for executing at least one of reading and writing information to the RFID tag 12 , and outputs the transmission signal as a digital signal, the radio tag and DSP (digital signal processor) 16 for executing digital signal processing such as demodulating a reply signal from 12, an analog signal modulated signal output by the DSP16 a transmission signal D / a converter 18 to be converted to a local oscillator 20 for outputting a predetermined carrier signal, the local oscillator 20 based on the modulation signal converted into an analog signal by the transmission signal D / a converter 18 a modulator 22 for amplitude modulating the carrier signal output, amplified for amplifying the modulated carrier signal output by the modulator 22 24と、その増幅器24から出力される変調搬送波信号を質問波F として上記無線タグ12に向けて送信すると共に、その質問波F に応じて無線タグ12から返信される応答波F を受信する送受信アンテナ26と、上記増幅器24により増幅された変調搬送波信号をその送受信アンテナ26に供給すると共に、その送受信アンテナ26により受信された受信信号をミキサ30に供給する送受信分離部28と、上記送受信アンテナ26により受信されてその送受信分離部28を介して供給される受信信号と上記局部発振器20から出力される搬送波信号とを乗算し、フィルタにより高周波成分を除去することによりホモダイン検波或いは直交検波するミキサ30と、そのミキサ30から出力される検波された受信信号を増幅する可変 And 24, a modulated carrier signal output from the amplifier 24 as a question wave F c transmits toward the wireless tag 12, the response wave F r sent back from the radio tag 12 in response to the interrogation wave F c a transmitting and receiving antenna 26 for receiving supplies the modulated carrier signal amplified by the amplifier 24 to the transmitting and receiving antenna 26, a transceiver separating unit 28 supplies the received signal to the mixer 30 received by the receiving antenna 26, the It is received by multiplying the carrier signal outputted from the reception signal and the local oscillator 20 supplied through the transmission and reception separating portion 28 by the transmitting and receiving antenna 26, homodyne detection or orthogonal detection by removing high frequency components by the filter a mixer 30 to the variable for amplifying a received signal detected is output from the mixer 30 イン増幅器32と、その可変ゲイン増幅器32からの出力をディジタル信号に変換して上記DSP16に供給する受信信号A/D変換部34とを、備えて構成されている。 And in amplifier 32, the received signal A / D converter 34 provides an output to be converted into a digital signal the DSP16 from the variable gain amplifier 32 is configured to include. ここで、上記送受信分離部28としては、サーキュレータ若しくは方向性結合器等が好適に用いられる。 Here, as the transmission and reception separating portion 28, a circulator or a directional coupler or the like is preferably used. また、必要に応じて、送受分離部28とミキサ30の間に受信信号を増幅する低雑音増幅器を設けてもよい。 If necessary, the low-noise amplifier may be provided for amplifying the received signal between the transmission and reception separating portion 28 and the mixer 30.

上記DSP16は、CPU、ROM、及びRAM等から成り、RAMの一時記憶機能を利用しつつROMに予め記憶されたプログラムに従って信号処理を行う所謂マイクロコンピュータシステムであり、前記無線タグ12への送信信号に対応するコマンドビット列を生成するコマンドビット列生成部36と、そのコマンドビット列生成部36から出力されたディジタル信号をパルス幅方式等で符号化する符号化部38と、その符号化部38により符号化された信号からAM変調を行うための変調信号を生成して上記送信信号D/A変換部18に供給する変調信号生成部40と、上記送信信号D/A変換部18及び受信信号A/D変換部34のサンプリング周波数を発生させるサンプリング周波数発振部42と、上記送受信アンテナ26により The DSP16 is, CPU, ROM, and a RAM or the like, a so-called microcomputer system that performs signal processing according to programs stored in the ROM while utilizing a temporary storage function of the RAM, a transmission signal to the wireless tag 12 coding a command bit string generating unit 36 ​​for generating a command bit string corresponding, an encoding unit 38 for encoding a digital signal output from the command bit stream generation unit 36 ​​by a pulse width method and the like, by the encoding unit 38 and the modulation signal generator 40 for generating and supplying a modulation signal to the transmission signal D / a converter 18 for performing AM modulation from signal, the transmission signal D / a converter 18 and the received signal a / D a sampling frequency oscillating unit 42 for generating the sampling frequency of the converter 34, by the transmitting and receiving antenna 26 信され、上記ミキサ30で検波(復調)されたAM復調波をFM方式等で復号する復号部44と、その復号部44により復号された復号信号を解釈して前記無線タグ12の変調に関する情報信号を読み出す返答ビット列解釈部46とを、機能的に備えている。 Are signals, information AM demodulation waves detected (demodulated) in the mixer 30 and the decoder 44 for decoding the FM system or the like, about the modulation of the radio-frequency tag 12 interprets the decoded signal decoded by the decoding unit 44 a reply bit string interpreting portion 46 to read a signal includes functional.

図3は、前記無線タグ12に備えられた無線タグ回路素子50の構成を説明する図である。 Figure 3 is a diagram illustrating a configuration of a radio tag circuit element 50 provided in the wireless tag 12. この図3に示すように、斯かる無線タグ回路素子50は、前記無線タグ通信装置14との間で通信を行うためのアンテナ52と、そのアンテナ52に接続されて前記無線タグ通信装置14からの送信信号を処理するためのIC回路部54とを、備えて構成されている。 As shown in FIG. 3, the wireless tag circuit element 50 such includes an antenna 52 for communication between the radio tag communication apparatus 14, from the radio tag communication apparatus 14 is connected to the antenna 52 and an IC circuit portion 54 for processing the transmission signal is configured to include. そのIC回路部54は、上記アンテナ52により受信された前記無線タグ通信装置14からの質問波F を整流する整流部56と、その整流部56により整流された質問波F のエネルギを蓄積するための電源部58と、上記アンテナ52により受信された搬送波からクロック信号を抽出して制御部66に供給するクロック抽出部60と、所定の情報信号を記憶し得る記憶部として機能するメモリ部62と、上記アンテナ52に接続されて信号の変調及び復調を行う変復調部64と、上記整流部56、クロック抽出部60、及び変復調部64等を介して上記無線タグ回路素子50の作動を制御するための制御部66とを、機能的に含んでいる。 The IC circuit part 54, the storage and rectifying section 56 for rectifying the interrogating wave F c from the radio tag communication apparatus 14 received by the antenna 52, the energy of the interrogation wave rectified F c by the rectifier 56 a power supply unit 58 for, a clock extraction part 60 supplies the received carrier to the control unit 66 extracts the clock signal by the antenna 52, a memory unit that functions as a storage unit capable of storing a predetermined information signal 62, control a modem part 64 for performing modulation and demodulation of the connected signal to the antenna 52, the rectifier unit 56, the clock extraction part 60, and the operation of the RFID circuit element 50 via the modem part 64, etc. and a control unit 66 for, contain functional. この制御部66は、前記無線タグ通信装置14と通信を行うことにより上記メモリ部62に上記所定の情報を記憶する制御や、上記アンテナ52により受信された質問波F を上記変復調部64において上記メモリ部62に記憶された情報信号に基づいて変調したうえで応答波F として上記アンテナ52から反射返信する制御等の基本的な制御を実行する。 The control unit 66, the control and for storing the predetermined information in the memory unit 62 by communicating with the wireless tag communication device 14, in the modem part 64 the received interrogation wave F c by the antenna 52 executes basic control such as control that reflects back from the antenna 52 as a response wave F r in terms of modulated based on the information signal stored in the memory unit 62.

図4は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12aと称する)を示す正面図(側面図)であり、図5は、図4の無線タグ12aを矢印Vの方向から視た平面図である。 4, the example of the configuration of the RFID tag 12 (hereinafter, referred to as wireless tags 12a) is a front view showing a (side view), FIG. 5, viewed the RFID 12a in Figure 4 from the direction of the arrow V it is a plan view. また、図6は、図4の無線タグ12aにおける基材70が展開された状態(乃至は屈曲させられる前)における平面図である。 6 is a plan view of the state where the base material 70 in the wireless tag 12a in FIG. 4 is expanded (or before is bent). これら図4乃至図6に示すように、上記無線タグ12aは、長手平板状の基材70と、その基材70における1平面部(一方の表面)に形成された第1導体パターン72及び第2導体パターン74と、それら第1導体パターン72及び第2導体パターン74のうち少なくとも一方(無線タグ12aでは両方)に電気的に接続された上記IC回路部54とを、備えている。 These 4 to 6, the wireless tag 12a includes a longitudinal plate-like base member 70, a first conductor pattern 72 and the formed one plane portion (one surface) in the substrate 70 a second conductive pattern 74, and the IC circuit part 54 is electrically connected to at least one (both in the wireless tag 12a) of them first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 includes.

上記基材70は、例えば、PET(ポリエチレンテレフタラート)等から成るフィルム状の素材(基板)であり、少なくとも図6に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される2箇所の可撓箇所(折曲線)LBにおいて屈曲(谷折り)させられるように構成されている。 The substrate 70 is, for example, PET is composed of (polyethylene terephthalate) or the like, film-like material (substrate), as shown in at least FIG. 6, the two positions indicated by the chain line mark formed by printing or the like the flexible portion is configured to be allowed flexion (valley fold) in (fold line) LB. また、上記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、例えば、銅、アルミニウム、銀等の導電性材料による導電性パターンが、上記基材70の表面に金属箔、薄膜、或いは印刷(銀又は銅ペースト)等の技術により形成されたものであり、それら第1導体パターン72及び第2導体パターン74は相互に電気的に絶縁されている。 Further, the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 is, for example, copper, aluminum, conductive pattern by the conductive material such as silver, a metal foil on the surface of the substrate 70, a thin film, or printed (Silver or copper paste) or the like has been formed by techniques, their first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 are electrically insulated from each other. 上記第1導体パターン72は、平面視において矩形状を成すものである。 The first conductor pattern 72 is to form a rectangular shape in plan view. また、上記第2導体パターン74は、平面視において矩形状を成す上記第1導体パターン72よりも面積の小さいエレメント74eと、そのエレメント74eとIC回路部54とを電気的に接続するための給電線74sとから成る。 Further, the second conductor pattern 74 is smaller and the element 74e area than the first conductor pattern 72 which forms a rectangular shape in plan view, the sheet for electrically connecting the elements thereof 74e and the IC circuit part 54 consisting of an electric wire 74s. また、前記IC回路部54は、鑞接等の技術により上記第1導体パターン72及び第2導体パターン74(給電線74s)に電気的に接続されている。 Further, the IC circuit portion 54 is electrically connected to the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 (feed line 74s) by techniques such as brazing.

前記無線タグ12aは、前記基材70がその長手方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。 The wireless tag 12a, the substrate 70 functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by being bent with respect to its longitudinal direction. 具体的には、図6に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される可撓箇所(折曲線)LBにおいて前記基材70を谷折りし、図4及び図5に示すように、その基材70が正面視(側面視)においてe字型(図4では「e」の字が180°反転している)、巳字型、入れ子型等といった形容で表される形状を成すように屈曲させる。 Specifically, as shown in FIG. 6, and valley fold of the substrate 70 in the flexible portion (folding line) LB shown by one-dot chain line mark formed by printing or the like, as shown in FIGS. 4 and 5 to, the substrate 70 is a front view e-shape in (side view) (in FIG. 4 letter "e" is inverted by 180 °), snake-shaped, a shape represented by the adjective such nested like It is bent so as to form. この際、好適には、基材70において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。 In this case, preferably, the adhesive layer is provided on a surface which faces the substrate 70, their surface are bonded to each other. これにより、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、e字型に屈曲させられた前記基材70の間挿部(「e」の字の横棒に相当する部分)70iを介してすなわちその間挿部70iをスペーサとして相対向させられる。 Thus, the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74, via a 70 i (partial equivalent to bar in character "e") in which insertion portion between the substrate 70 that has been bent to e-shape Te i.e. during insertion portion 70i is caused to face each other as the spacer. このように、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、前記基材70が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ52の一例であるマイクロストリップアンテナ(平面アンテナ)52pとして機能する。 Thus, the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74, the substrate 70 is intended to be by facing each other at a predetermined interval by being bent, is that such a relative positional relationship in Rukoto, functions as a microstrip antenna (planar antenna) 52p which is an example of a complementary manner the antenna 52. すなわち、前記第1導体パターン72が地板として、第2導体パターン74のエレメント74eが放射素子としてそれぞれ機能し、それら第1導体パターン72及び第2導体パターン74から成るマイクロストリップアンテナ52pにより前記無線タグ通信装置14との間の無線通信が可能とされる。 That is, the first conductor pattern 72 is the base plate, the element 74e of the second conductor pattern 74 functions respectively as a radiating element, wherein the wireless tag by their microstrip antenna 52p composed of the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 It is capable of wireless communication between the communication device 14. また、本実施例の無線タグ12aにおいて、前記基材70が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74が何れもその屈曲させられた基材70の内側に位置するようにすなわち内包されるように配設されるようになっている。 Further, in the wireless tag 12a of this embodiment, in a state in which the substrate 70 is bent, the IC circuit portion 54, the first conductor pattern 72, and the second conductor pattern 74 are both were allowed to the bent It is adapted to be disposed such that is encapsulated so as to be positioned inside the base 70.

ここで、前記無線タグ12aにおいて、好適には、前記基材70の一部に粘着層が設けられる。 Here, in the radio tag 12a, preferably, the adhesive layer is provided on a portion of the substrate 70. 図29は、前記無線タグ12aの基材70が展開された状態(乃至は屈曲させられる前)における側面図であり、図30は、図29の無線タグ12aを矢印XXXの方向から視た平面図である。 Figure 29 is a a side view of the state where the substrate 70 is expanded in the wireless tag 12a (or before is bent), FIG. 30 is a plan viewed radio tag 12a of Fig. 29 from the direction of arrow XXX it is a diagram. これらの図に示すように、好適には、前記無線タグ12aの基材70における前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74等が設けられていない側の表面部(裏面)には粘着層96が設けられ、さらにその表面に剥離可能に剥離層98が設けられている。 As shown in these figures, preferably, the adhesive layer on the surface portion of the radio said in the tag 12a substrate 70 of the first conductor pattern 72 and the like the second conductor pattern 74 is not provided the side (back side) 96 is provided and further releasable peeling layer 98 is provided on its surface. この剥離層98は、例えば粘着層96側にシリコンが塗布される等の剥離処理が施された紙等であり、好適には、図29及び図30に示すように前記可撓箇所LBに対応して予め切断されて、三つ折りにする際にそれぞれ個別に剥離できる3つの部分98a、98b、98cから成っている。 The peeling layer 98 is, for example, such as release treatment such as silicon is applied to the adhesive layer 96 side is applied paper, preferably, corresponds to the flexible portion LB as shown in FIGS. 29 and 30 It is pre-cut to three parts 98a which can be respectively peeled individually when the tri-fold, 98b, consist 98c. 前記無線タグ12aの組立に際しては、それら3つの部分のうち前記間挿部70iに対応する部分98aが剥離されると共に98b、98cは剥離されずに残され、それにより図31に示すような無線タグ12a′が得られる。 Upon assembly of the RFID tag 12a is, 98b with the portion 98a corresponding to the inter-insertion portion 70i of those three parts are peeled off, 98c is left without being peeled off, such that the as shown in FIG. 31 radio tag 12a 'is obtained. 斯かる構成では、上記剥離層98の残部98b又は98が剥がされることで、剥き出しになった上記粘着層96を介して前記無線タグ12a′を管理対象となる物品等に貼り付けることができる。 In such a configuration, the balance 98b or 98 of the peeling layer 98 is peeled, it can be attached to an article or the like through the adhesive layer 96 becomes exposed to be managed the wireless tag 12a '. また、剥がされない側の剥離層98の表面に前記無線タグ12a′の種別や記憶内容等を示す印字を形成しておいてもよい。 Also, it may be formed a print on the surface of the peeling layer 98 of not peeled side showing the wireless tag 12a 'of the type and the stored contents and the like. なお、以下の説明に用いる図面では、簡略化のために斯かる粘着層96及び剥離層98を設けない無線タグ12を例示するが、それらの構成にも基材を相互に貼り合わせるため、また管理対象となる物品に貼り付けるため等の目的で上記粘着層96及び剥離層98が設けられることが好ましい。 In the drawings used in the following description, it illustrates the wireless tag 12 is not provided such a pressure-sensitive adhesive layer 96 and release layer 98 for simplicity, for combining also bond the substrates to each other on their configuration, also it is preferred that the adhesive layer 96 and release layer 98 are provided for the purpose of for attachment to an article to be managed.

図7は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12bと称する)を示す正面図(側面図)であり、図8は、図7の無線タグ12bを矢印VIIIの方向から視た平面図である。 7, the example of the configuration of the RFID tag 12 (hereinafter, referred to as wireless tags 12b) is a front view showing a (side view), FIG. 8, viewed the RFID 12b of Figure 7 in the direction of arrow VIII it is a plan view. また、図9は、図7の無線タグ12bにおける基材76が展開された状態における平面図である。 9 is a plan view of the state where the base material 76 in the wireless tag 12b in FIG. 7 is expanded. これら図7乃至図9に示すように、上記無線タグ12bは、長手平板状の基材76と、その基材76における1平面部(一方の表面)に形成された前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74と、それら第1導体パターン72及び第2導体パターン74のうち少なくとも一方(無線タグ12bでは両方)に電気的に接続された前記IC回路部54とを、備えている。 These 7 through 9, the wireless tag 12b has a longitudinal flat plate-shaped base material 76, formed and the first conductive pattern 72 on the first flat portion (one surface) in the substrate 76 a second conductive pattern 74, and the IC circuit part 54 is electrically connected to at least one (both in the wireless tag 12b) of them first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 includes.

上記基材76は、前述した無線タグ12aにおける基材70と同様に、例えば、PET等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図9に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される1箇所の可撓箇所(折曲線)LBにおいて屈曲(山折り)させられるように構成されている。 The substrate 76, like the base material 70 in the wireless tag 12a described above, for example, a film-like material made of PET or the like, as shown in at least FIG. 9, two-dot chain line mark formed by printing or the like in in one place flexible portion (folding line) LB as indicated are configured to be allowed flexion (mountain fold). また、上記無線タグ12bに備えられた第1導体パターン72、第2導体パターン74、及びIC回路部54は、前述した無線タグ12aと同様の構成であるためその説明を省略する。 Further, the wireless tag first conductor pattern 72 provided in 12b, the second conductor pattern 74 and the IC circuit part 54, are omitted for the same configuration as the wireless tag 12a described above.

前記無線タグ12bは、前記基材76がその長手方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。 The wireless tag 12b, the substrate 76 functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by being bent with respect to its longitudinal direction. 具体的には、図9に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される可撓箇所LB(折曲線)において前記基材76を山折りし、図7及び図8に示すように、その基材76が二つ折りになるように屈曲させる。 Specifically, as shown in FIG. 9, the substrate 76 is mountain-folded in the flexible portion LB (folding line) indicated by the two-dot chain line mark formed by printing or the like, shown in FIGS. 7 and 8 as, it is bent so that its base 76 is folded in two. この際、好適には、基材76において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。 In this case, preferably, the adhesive layer is provided on a surface which faces the substrate 76, their surface are bonded to each other. これにより、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74のエレメント74eは、屈曲させられた前記基材76を介してすなわちその基材76をスペーサとして相対向させられる。 Thus, the element 74e of the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 is a through the substrate 76 which is bent i.e. the substrate 76 is opposed as a spacer. このように、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、前記基材76が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、前述したように、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ52の一例であるマイクロストリップアンテナ52pとして機能する。 Thus, the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 is formed the substrate 76 is brought into opposed at a predetermined interval by being bent, as described above, such by being a relative positional relationship, functions as a microstrip antenna 52p is an example of a complementary manner the antenna 52. また、本実施例の無線タグ12bにおいて、前記基材76が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74が何れもその屈曲させられた基材76の外側に位置するように配設されており、好適には、それらIC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ12bの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ12bの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。 Further, in the wireless tag 12b of this embodiment, in a state in which the substrate 76 has been bent, the IC circuit portion 54, the first conductor pattern 72, and the second conductor pattern 74 are both were allowed to the bent are arranged to be positioned outside of the substrate 76, preferably, they IC circuit portion 54, a protective layer (not shown) on the surface of the first conductor pattern 72, and the second conductor pattern 74 is formed, further adhesive layer on the opposite side of the surface is provided with printing indicating the type and memory contents, etc., of the wireless tag 12b is formed on the surface, it is used attached to an article or the like to be managed in the wireless tag 12b .

また、図示しないが、図9に二点鎖線で示す可撓箇所(折曲線)LBにおいて前記基材76を谷折りし得る構成とし、その基材76を谷折りすると共にその間に所定の厚み寸法を有するスペーサを挟んで接着することで、前記IC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74が何れもその屈曲させられた基材70の内側に配設される(内包される)構成としてもよい。 Although not shown, a structure capable of valley fold the substrate 76 in the flexible portion (folding line) LB indicated by the two-dot chain line in FIG. 9, a predetermined thickness therebetween while valley folding the base material 76 by bonding across the spacer with the IC circuit portion 54, the first conductor pattern 72, and a second conductive pattern 74 both are the (enclosed disposed inside the base material 70 that has been allowed to the bent that) may be configured. このスペーサは好適にはポリテトラフルオロエチレンやセラミック等の材料が用いられ、その厚み寸法は周波数及びスペーサの誘電率特性から適宜決定される。 The spacer is preferably polytetrafluoroethylene and materials such as a ceramic is used, its thickness is appropriately determined from the dielectric constant characteristic of the frequency and the spacer.

図10は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12cと称する)を示す正面図(側面図)であり、図11は、図10の無線タグ12cを矢印XIの方向から視た平面図である。 10, the one example of the configuration of the RFID tag 12 (hereinafter, referred to as wireless tag 12c) is a front view showing a (side view), FIG. 11, as viewed wireless tag 12c in FIG. 10 from the direction of the arrow XI it is a plan view. また、図12は、図10の無線タグ12cにおける基材78が展開された状態における平面図である。 12 is a plan view of the state where the base material 78 in the wireless tag 12c in FIG. 10 is expanded. これら図10乃至図12に示すように、上記無線タグ12cは、長手平板状の基材78と、その基材78における1平面部(一方の表面)に形成された前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74と、それら第1導体パターン72及び第2導体パターン74のうち少なくとも一方(無線タグ12cでは両方)に電気的に接続された前記IC回路部54と、屈曲させられた上記基材78の間に挿入された間挿材80とを、備えている。 These views 10 through 12, the above wireless tag 12c includes a longitudinal plate-like base member 78, formed and the first conductive pattern 72 on the first flat portion (one surface) in the substrate 78 a second conductive pattern 74, at least one said electrically connected to (both the wireless tag 12c) IC circuit portion 54, the group that has been bent out of their first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 and while 挿材 80 inserted between the wood 78 includes.

上記基材78は、前述した無線タグ12aにおける基材70等と同様に、例えば、PET等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図12に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される2箇所の可撓箇所(折曲線)LBにおいて屈曲(山折り)させられるように構成されている。 The substrate 78, as with such substrate 70 in the wireless tag 12a described above, for example, a film-like material made of PET or the like, as shown in at least FIG. 12, two-dot chain line which is formed by printing or the like in two places the flexible portion (folding line) LB represented by marks are configured to be allowed flexion (mountain fold). また、上記間挿材80は、例えば、上記基材78と同様にPET等から成る所定の厚み寸法を有する板状の素材であり、図10及び図11に示すように、屈曲させられた上記基材78の間に挟み込まれるスペーサとして機能する。 Further, the inter 挿材 80 is, for example, a plate-like material having a predetermined thickness consisting Similarly PET or the like and the substrate 78, as shown in FIGS. 10 and 11, above was bent It serves as a spacer interposed between the substrate 78. なお、この間挿材80の厚み寸法は周波数及びスペーサの誘電率特性から決められ、PETの他、ポリテトラフルオロエチレンやセラミック等の誘電体材料が好適に用いられる。 The thickness dimension therebetween 挿材 80 will be determined from the dielectric constant characteristic of the frequency and the spacer, other PET, polytetrafluoroethylene or a dielectric material such as ceramic is preferably used. 好適には、この間挿材80の両面(両方の平面部)に図示しない粘着層を備えている。 Suitably includes an adhesive layer (not shown) on both sides of this period 挿材 80 (flat portion of both). なお、この粘着層は、上記基材78の裏面すなわち前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74が形成されていない側の表面部に設けられたものであってもよい。 Incidentally, the adhesive layer may be one provided on the surface portion of the rear surface i.e. the first conductor pattern 72 and the second side of the conductor pattern 74 is not formed in the substrate 78. また、上記無線タグ12cに備えられた第1導体パターン72、第2導体パターン74、及びIC回路部54は、前述した無線タグ12a等と同様の構成であるためその説明を省略する。 Further, the wireless tag first conductor pattern 72 provided in 12c, the second conductor pattern 74 and the IC circuit part 54, are omitted for the same configuration as the wireless tag 12a or the like as described above. なお、上記無線タグ12cにおける第2導体パターン74では、その給電線74sの長手寸法が前記無線タグ12b等より上記間挿材80の厚み寸法分だけ長いものとされている。 In the second conductor pattern 74 of the wireless tag 12c, the longitudinal dimension of the feed line 74s is as long by the thickness dimension of the inter 挿材 80 from the wireless tag 12b or the like.

前記無線タグ12cは、前記基材78がその長手方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。 The wireless tag 12c, the substrate 78 functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by being bent with respect to its longitudinal direction. 具体的には、図12に二点鎖線で示す可撓箇所LBにおいて前記基材78を山折りすると共にその間に前記間挿材80を挿入し、図10及び図11に示すように、その基材78がその間に前記間挿材80を挟んで正面視(側面視)においてコ字型といった形容で表される形状を成すように屈曲させる。 Specifically, by inserting the inter 挿材 80 therebetween while mountain fold the substrate 78 in the flexible portion LB that in FIG. 12 indicated by a two-dot chain line, as shown in FIGS. 10 and 11, the group Material 78 is bent to form a shape represented by the adjective such U-shaped in the front view (side view) across the inter 挿材 80 therebetween. この際、前記間挿材80の両面に備えられた粘着層によりその間挿材80と基材78とが相互に接着される。 At this time, the 挿材 80 and the substrate 78 therebetween by the adhesive layers provided on both surfaces of the inter 挿材 80 are bonded to each other. これにより、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74のエレメント74eは、屈曲させられた前記基材78及びその間に挟まれた間挿材80を介してすなわちそれら基材78及び間挿材80をスペーサとして相対向させられる。 Thus, the element 74e of the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 through between 挿材 80 sandwiched between the substrate 78 and between been bent ie they substrate 78 and between 挿材80 is allowed to face each other as a spacer. このように、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、前記基材78が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、前述したように、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ52の一例であるマイクロストリップアンテナ52pとして機能する。 Thus, the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74, the are those substrate 78 is brought into opposed at a predetermined interval by being bent, as described above, such by being a relative positional relationship, functions as a microstrip antenna 52p is an example of a complementary manner the antenna 52. また、本実施例の無線タグ12cにおいて、前記基材78が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74が何れもその屈曲させられた基材78の外側に位置するように配設されており、好適には、それらIC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ12cの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ12cの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。 Further, in the wireless tag 12c of this embodiment, in a state in which the substrate 78 has been bent, the IC circuit portion 54, the first conductor pattern 72, and the second conductor pattern 74 are both were allowed to the bent are arranged to be positioned outside of the substrate 78, preferably, they IC circuit portion 54, a protective layer (not shown) on the surface of the first conductor pattern 72, and the second conductor pattern 74 is formed, further adhesive layer on the opposite side of the surface is provided with printing indicating the type and memory contents, etc., of the radio-frequency tag 12c is formed on the surface, it is used attached to an article or the like to be managed in the wireless tag 12c .

また、図示しないが、図12に二点鎖線で示す可撓箇所LBにおいて前記基材78を谷折りし得る構成とすると共に、その基材78における前記IC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74が形成された側の表面に粘着層を設け、斯かる側の表面において前記間挿材80と接着させることで、前記IC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74が何れもその屈曲させられた基材78の内側に配設される(内包される)構成としてもよい。 Although not shown, with a configuration capable of valley fold the substrate 78 in the flexible portion LB shown in FIG. 12 by a two-dot chain line, the IC circuit portion 54 in the substrate 78, the first conductor pattern 72, and an adhesive layer provided on the second conductor pattern 74 is formed on the side surfaces, by adhering to the inter 挿材 80 in such a side surface of the IC circuit portion 54, the first conductor pattern 72, and the second conductive pattern 74 are both disposed on the inner side of the substrate 78 that is to the bent (is included) may be configured.

図13は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12dと称する)を示す正面図(側面図)であり、図14は、図13の無線タグ12dを矢印XIVの方向から視た平面図である。 13, the one example of the configuration of the wireless tag 12 (hereinafter, referred to as wireless tag 12d) is a front view showing a (side view), FIG. 14, as viewed wireless tag 12d in FIG. 13 from the direction of arrow XIV it is a plan view. また、図15は、図13の無線タグ12dにおける基材82が展開された状態における平面図であり、前記IC回路部54が取り付けられていない状態を示している。 Further, FIG. 15 is a plan view of the state where the base material 82 in the wireless tag 12d in FIG. 13 is expanded, showing a state in which the IC circuit portion 54 is not attached. これら図13乃至図15に示すように、上記無線タグ12dは、長手平板状の基材82と、その基材82における1平面部(一方の表面)に形成された前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74と、それら第1導体パターン72及び第2導体パターン74のうち少なくとも一方(無線タグ12dでは両方)に電気的に接続された前記IC回路部54とを、備えている。 These 13 to 15, the above wireless tag 12d includes a longitudinal plate-like base member 82, formed and the first conductive pattern 72 on the first flat portion (one surface) in the substrate 82 a second conductive pattern 74, and the IC circuit part 54 is electrically connected to at least one (both in the wireless tag 12d) of those first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 includes.

上記基材82は、前述した無線タグ12aにおける基材70等と同様に、例えば、PET等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図15に示すように、印刷等により形成された二点鎖線で示される2箇所の可撓箇所(折曲線)LBにおいて屈曲(山折り)させられるように構成されている。 The substrate 82, like the like base 70 in the wireless tag 12a described above, for example, a film-like material made of PET or the like, as shown in at least FIG. 15, two-dot chain line which is formed by printing or the like in in two places flexible portion (folding line) LB as indicated are configured to be allowed flexion (mountain fold). また、上記無線タグ12dに備えられた第1導体パターン72、第2導体パターン74、及びIC回路部54は、前述した無線タグ12aと同様の構成であるためその説明を省略する。 Further, the wireless tag first conductor pattern 72 provided on the 12d, the second conductor pattern 74 and the IC circuit part 54, are omitted for the same configuration as the wireless tag 12a described above. なお、図15に示すように、上記無線タグ12dにおいては、前記第2導体パターン74の給電線74sがエレメント74eから第1導体パターン72とは逆の方向に、上記基材82における長手方向の一端部まで連なるように形成されている。 Incidentally, as shown in FIG. 15, in the wireless tag 12d, the feed line 74s of the second conductor pattern 74 is in the opposite direction to the first conductive pattern 72 from the element 74e, in the longitudinal direction of the base 82 It is formed so as to be continuous to the one end.

前記無線タグ12dは、前記基材82がその長手方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。 The wireless tag 12d, the substrate 82 functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by being bent with respect to its longitudinal direction. 具体的には、図15に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される可撓箇所(折曲線)LBにおいて前記基材82を山折りし、図13及び図14に示すように、その基材82に形成された第2導体パターン74の給電線74sの一部と前記第1導体パターン72とが同一平面内に位置するように屈曲させる。 Specifically, as shown in FIG. 15, the substrate 82 is mountain-folded in the flexible portion (folding line) LB shown by two-dot chain line mark formed by printing or the like, shown in FIGS. 13 and 14 as described above, with the first conductor pattern 72 and a portion of the feed line 74s of the second conductor pattern 74 formed on the substrate 82 is bent so as to be located in the same plane. この際、好適には、基材82において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。 In this case, preferably, the adhesive layer is provided on a surface which faces the substrate 82, their surface are bonded to each other. これにより、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74のエレメント74eは、屈曲させられた前記基材82を介してすなわちその基材82をスペーサとして相対向させられる。 Thus, the element 74e of the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 is a i.e. the substrate 82 through the substrate 82 that has been bent to face each other as a spacer. このように、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、前記基材82が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、前述したように、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ52の一例であるマイクロストリップアンテナ52pとして機能する。 Thus, the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74, the are those substrate 82 is brought into opposed at a predetermined interval by being bent, as described above, such by being a relative positional relationship, functions as a microstrip antenna 52p is an example of a complementary manner the antenna 52. なお、前記無線タグ12dにおいて、前記IC回路部54は、前記基材82に前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74の給電線74が形成された上でその基材82が図13及び図14に示すように屈曲させられた後に鑞接等によりそれら第1導体パターン72及び第2導体パターン74に電気的に接続される。 Incidentally, in the above wireless tag 12d, the IC circuit portion 54, the substrate 82 on which the feed line 74 is formed of the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 on the substrate 82 in FIG. 13 and is electrically connected to the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 thereof by soldered or the like after being bent as shown in FIG. 14. また、本実施例の無線タグ12dにおいて、前記基材82が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74が何れもその屈曲させられた基材82の外側に位置するように配設されており、好適には、それらIC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ12dの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ12dの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。 Further, in the wireless tag 12d of this embodiment, in a state in which the substrate 82 has been bent, the IC circuit portion 54, the first conductor pattern 72, and the second conductor pattern 74 are both were allowed to the bent are arranged to be positioned outside of the substrate 82, preferably, they IC circuit portion 54, a protective layer (not shown) on the surface of the first conductor pattern 72, and the second conductor pattern 74 is formed, further adhesive layer on the opposite side of the surface is provided with printing indicating the type and memory contents, etc., of the wireless tag 12d is formed on the surface, it is used attached to an article or the like to be managed in the wireless tag 12d .

図16は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12eと称する)を示す平面図であり、図17は、図16のXVII-XVII視断面図である。 16, the one example of the configuration of the wireless tag 12 (hereinafter, referred to as wireless tag 12e) is a plan view showing the FIG. 17 is a XVII-XVII cross-sectional view of FIG. 16. また、図18は、図16の無線タグ12eにおける基材84が展開された状態における平面図である。 Further, FIG. 18 is a plan view of the state where the base material 84 in the wireless tag 12e in FIG. 16 is expanded. これら図16乃至図18に示すように、上記無線タグ12eは、長手平板状の基材84と、その基材84における1平面部(一方の表面)に形成された第1導体パターン86及び第2導体パターン88と、それら第1導体パターン86及び第2導体パターン88のうち少なくとも一方に(無線タグ12eでは第1導体パターン86に)電気的に接続された前記IC回路部54とを、備えている。 These 16 to 18, the above wireless tag 12e includes a longitudinal plate-like base member 84, a first conductor pattern 86 and the formed one plane portion (one surface) in the substrate 84 a second conductive pattern 88, and the IC circuit part 54 at least one that is (wirelessly in tag 12e to the first conductor pattern 86) electrically connected among them first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 includes ing.

上記基材84は、例えば、前述した無線タグ12aにおける基材70等と同様に、例えば、PET等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図18に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される2箇所の可撓箇所(折曲線)LBにおいて屈曲(谷折り)させられるように構成されている。 The substrate 84, for example, as with such substrate 70 in the wireless tag 12a described above, for example, a film-like material made of PET or the like, as shown in at least FIG. 18, a point which is formed by printing or the like flexible portions of two places indicated by the chain line marks are configured to be allowed flexion (valley fold) in (fold line) LB. また、上記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、例えば、銅、アルミニウム、銀等の導電性材料による細線パターン(一般には幅0.1〜3.0mm、厚み1〜100μm程度、本実施例では幅1.0mm、厚み16μm程度)が、上記基材84の表面に金属箔、薄膜、或いは印刷(銀又は銅ペースト)等の技術により形成されたものであり、それら第1導体パターン86及び第2導体パターン88は相互に電気的に絶縁されている。 Further, the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 is, for example, copper, aluminum, silver or the like of the conductive material thin line pattern by (typically width 0.1 to 3.0 mm, thickness 1~100μm about, the width 1.0mm in the embodiment, a thickness of about 16 [mu] m) is, which is formed by a metal foil on the surface of the substrate 84, a thin film, or the printing of the (silver or copper paste) technology, which first conductive pattern 86 and the second conductor pattern 88 are electrically insulated from each other. 上記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、何れも平面視においてミアンダ(meander)状を成すものである。 The first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 are both intended to constitute a meandering (meander) shape in plan view. ここで、ミアンダ状とは、複数のS字型をつなぎ合わせた形で長手方向に連続する形状であり、蛇行状と同義である。 Here, the meander has a shape longitudinally continuous in the form of joining a plurality of S-shaped, the same meanings as serpentine. なお、S字型は角が角張っていたり、斜めに面取りされているような形状でもよい。 Incidentally, S-shaped or have angulated corners may have a shape such as those bevelled. また、前記IC回路部54は、鑞接等の技術により上記第1導体パターン86に所定の給電点を有するように電気的に接続されている。 Also, the said IC circuit part 54 is electrically connected so as to have a predetermined feeding point to the first conductor pattern 86 by a technique such as brazing.

図18を用いて前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88の構成を詳しく説明する。 It will be described in detail the construction of the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 with reference to FIG. 18. この図18に示すように、前記第1導体パターン86は、前記基材84の幅方向(図18に示すy方向)に直線状を成すように設けられた複数辺の幅方向導体部86w及び前記基材84の長手方向(図18に示すx方向)に直線状を成すように設けられた複数辺の長手方向導体部86lが交互に接続されて蛇行を成すように形成されたものである。 As shown in FIG. 18, the first conductor pattern 86 in the width direction conductor portion 86w of multiple sides provided so as to form a straight line in the width direction of the substrate 84 (y direction shown in FIG. 18) and in which the longitudinal conductor portions 86l of the plurality edges provided so as to form a longitudinal straight line in the (x direction shown in FIG. 18) of the substrate 84 is formed so as to form a serpentine are connected alternately . ここで、前記IC回路部54は、それら複数辺の長手方向導体部86lのうち何れか(好適には基材84の中央付近)の長手方向導体部86lにおいて前記第1導体パターン86に接続されているが、幅方向導体部86wにおいて接続されたものであってもよい。 Here, the IC circuit portion 54 is connected to the first conductor pattern 86 in the longitudinal direction conductor portion 86l of any of the longitudinal conductor portions 86l of the plurality edges (preferably near the center of the substrate 84) and which it is, or may be connected in the width direction conductor portion 86 w. また、前記第2導体パターン88は、複数辺の幅方向導体部88w及びそれぞれ長さ寸法の異なる2種類の長手方向導体部88l、88l′が交互に接続されて蛇行を成すように形成されたものである。 The second conductor pattern 88 includes a plurality sides widthwise conductor portions 88w and two having different length each longitudinal conductor portions 88 l, 88 l 'is formed so as to form a serpentine are connected alternately it is intended. すなわち、前記第2導体パターン88では、1辺の幅方向導体部88wとその1辺の幅方向導体部88wに隣接する2辺の幅方向導体部88wそれぞれとの間の間隔の比すなわち図18に示す距離の比a:bが例えば1:17程度となるように構成されている。 That is, the in the second conductor pattern 88, the ratio i.e. FIG spacing between the two sides each widthwise conductor portion 88w that is adjacent to one side in the width direction conductor portions 88w and widthwise conductor portion 88w of the one side 18 the ratio of the distance indicated in a: b is configured such that, for example, about 1:17. このように、直線状の導体部が幅方向及び長手方向に交互に接続されて蛇行を成すように形成されることで、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、それぞれ所定のミアンダパターン(単位パターン)が周期的に繰り返される構成とされている。 In this manner, the linear conductor portion is formed so as to form a serpentine are connected alternately in the width direction and the longitudinal direction, the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 are respectively predetermined meander pattern (unit patterns) is configured to be periodically repeated. なお、これらのミアンダパターンにおける前記基材84の長手方向に関する寸法は等しく、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、それぞれ単位パターンが等しい周期で繰り返される構成とされている。 Incidentally, the dimensions in the longitudinal direction of the substrate 84 in these meandering pattern equal, the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 is configured to unit patterns each is repeated at equal intervals.

前記無線タグ12eは、前記基材84がその長手方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。 The wireless tag 12e, the substrate 84 functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by being bent with respect to its longitudinal direction. 具体的には、図18に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される可撓箇所(折曲線)LBにおいて前記基材84を谷折りし、図17に示すように、その基材84が正面視(側面視)においてe字型(図17では「e」の字が180°反転している)、巳字型、入れ子型等といった形容で表される形状を成すように屈曲させる。 Specifically, as shown in FIG. 18, and valley fold of the substrate 84 in the flexible portion (folding line) LB shown by one-dot chain line mark formed by printing or the like, as shown in FIG. 17, the e-shape in base material 84 is a front view (side view) (-shaped in FIG. 17, "e" is inverted by 180 °), snake-shaped, so as to form a shape represented by the adjective such nested like to bend. この際、好適には、基材84において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。 In this case, preferably, the adhesive layer is provided on a surface which faces the substrate 84, their surface are bonded to each other. これにより、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、e字型に屈曲させられた前記基材84の間挿部(「e」の字の横棒に相当する部分)84iを介してすなわちその間挿部84iをスペーサとして相対向させられる。 Thus, the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88, via a (a portion corresponding to the horizontal bar of the letter "e") 84i insertion portion between the substrate 84 that has been bent to e-shape Te i.e. during insertion portion 84i is caused to face each other as the spacer. このように、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、前記基材84が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ52の一例であるミアンダラインアンテナ52mとして機能する。 Thus, the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88, the substrate 84 is intended to be by facing each other at a predetermined interval by being bent, is that such a relative positional relationship in Rukoto serves as meander line antenna 52m, which is an example of a complementary manner the antenna 52. すなわち、前記第1導体パターン86が前記IC回路部54に電気的に接続された給電素子すなわち給電ミアンダライン部として、前記第2導体パターン88が前記IC回路部54と電気的に絶縁された無給電素子すなわち無給電ミアンダライン部としてそれぞれ機能し、それら第1導体パターン86及び第2導体パターン88から成るミアンダラインアンテナ52mにより前記無線タグ通信装置14との間の無線通信が可能とされる。 That is, no to the first conductor pattern 86 as electrically connected to the feed element or feed meander portion to the IC circuit portion 54, the second conductor pattern 88 is electrically insulated from the IC circuit part 54 each function as a feeding element or parasitic meander line part, said by their meander line antenna 52m composed of the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 wireless communication between the wireless tag communication device 14 is possible. このような目的から、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、前記基材84が図16及び図17に示すように屈曲させられた際に、その第2導体パターン88が第1導体パターン86の入力インピーダンスに影響を与えるような相対位置関係とされる。 For this purpose, the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88, when the substrate 84 has been bent as shown in FIGS. 16 and 17, the second conductor pattern 88 is first It is a relative positional relationship that may affect the input impedance of the conductor pattern 86. また、本実施例の無線タグ12eにおいて、前記基材84が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54、第1導体パターン86、及び第2導体パターン88が何れもその屈曲させられた基材84の内側に位置するようにすなわち内包されるように配設されており、好適には、その基材84における外側の表面に前記無線タグ12eの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ12eの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。 Further, in the wireless tag 12e of this embodiment, in a state in which the substrate 84 has been bent, the IC circuit portion 54, the first conductor pattern 86, and the second conductor pattern 88 are both were allowed to the bent are arranged so that is encapsulated so as to be positioned inside the base 84, preferably, the print indicating the type and memory contents, etc., of the wireless tag 12e on the outer surface of the substrate 84 is formed opposite surface to the adhesive layer of the is provided with is used attached to an article or the like to be managed in the wireless tag 12e.

図19は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12fと称する)を示す平面図であり、図20は、図19のXX-XX視断面図である。 19, the one example of the configuration of the wireless tag 12 (hereinafter, referred to as wireless tag 12f) is a plan view showing the FIG. 20 is a XX-XX sectional view in FIG. 19. また、図21は、図19の無線タグ12fにおける基材90が展開された状態における平面図である。 Further, FIG. 21 is a plan view of the state where the base material 90 in the wireless tag 12f in FIG. 19 is expanded. これら図19乃至図21に示すように、上記無線タグ12fは、長手平板状の基材90と、その基材90における1平面部(一方の表面)に形成された前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88と、それら第1導体パターン86及び第2導体パターン88のうち少なくとも一方に(無線タグ12fでは第1導体パターン86に)に電気的に接続された前記IC回路部54とを、備えている。 These 19 or as shown in FIG. 21, the wireless tag 12f has a longitudinal flat plate-shaped base 90, the and the first conductor pattern 86 formed on one plane portion (one surface) in the substrate 90 a second conductive pattern 88, and the IC circuit part 54 is electrically connected to at least one to (the first conductor pattern 86 in the wireless tag 12f) of those first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 , it is equipped.

上記基材90は、前述した無線タグ12aにおける基材70等と同様に、例えば、PET等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図21に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される1箇所の可撓箇所LBにおいて屈曲(山折り)させられるように構成されている。 The substrate 90, like the like base 70 in the wireless tag 12a described above, for example, a film-like material made of PET or the like, as shown in at least FIG. 21, two-dot chain line which is formed by printing or the like It is configured to be allowed flexion (mountain fold) in one portion of the flexible portion LB represented by marks. また、上記無線タグ12fに備えられた第1導体パターン86、第2導体パターン88、及びIC回路部54は、前述した無線タグ12eと同様の構成であるためその説明を省略する。 The first conductor pattern 86 provided in the wireless tag 12f, the second conductor pattern 88 and the IC circuit part 54, are omitted for the same configuration as the wireless tag 12e as described above. なお、この上記基材90が屈曲させられた際、平面視において図19に示すような相対位置関係とされるように、上記無線タグ12fにおける第2導体パターン88は、前述した無線タグ12eにおける第2導体パターン88とその長手方向(紙面左右方向)に関して対称に形成されている。 Incidentally, in this time of the substrate 90 it has been bent so as to be a relative positional relationship shown in FIG. 19 in a plan view, the wireless tag second conductor pattern in 12f 88, the wireless tag 12e as described above They are formed symmetrically with respect to the second conductor pattern 88 and the longitudinal direction (left-right direction).

前記無線タグ12fは、前記基材90がその長手方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。 The wireless tag 12f, the substrate 90 functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by being bent with respect to its longitudinal direction. 具体的には、図21に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される可撓箇所(折曲線)LBにおいて前記基材90を山折りし、図19及び図20に示すように、その基材90が二つ折りになるように屈曲させる。 More specifically, as shown in FIG. 21, the substrate 90 is mountain-folded in the flexible portion (folding line) LB shown by two-dot chain line mark formed by printing or the like, shown in FIGS. 19 and 20 as, it is bent so that its base 90 is folded in two. この際、好適には、基材90において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。 In this case, preferably, the adhesive layer is provided on a surface which faces the substrate 90, their surface are bonded to each other. これにより、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、屈曲させられた前記基材90を介してすなわちその基材90をスペーサとして相対向させられる。 Thus, the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 is brought into opposed to i.e. the base 90 as a spacer through the base 90 which is bent. このように、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、前記基材90が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、前述したように、そのような相対位置関係とされることで、その第2導体パターン88が第1導体パターン86の入力インピーダンスに影響を与える構成とされ、相補的に前記アンテナ52の一例であるミアンダラインアンテナ52mとして機能する。 Thus, the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88, which the substrate 90 is brought into opposed at a predetermined interval by being bent, as described above, such by being a relative positional relationship, the second conductor pattern 88 is configured to affect the input impedance of the first conductor pattern 86 functions as an example of a complementary manner the antenna 52 meander line antenna 52m. また、本実施例の無線タグ12fにおいて、前記基材90が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54、第1導体パターン86、及び第2導体パターン88が何れもその屈曲させられた基材90の外側に位置するように配設されており、好適には、それらIC回路部54、第1導体パターン86、及び第2導体パターン88の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ12fの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ12fの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。 Further, in the wireless tag 12f of this embodiment, in a state in which the substrate 90 has been bent, the IC circuit portion 54, the first conductor pattern 86, and the second conductor pattern 88 are both were allowed to the bent are arranged to be positioned outside of the substrate 90, preferably, they IC circuit portion 54, the first conductor pattern 86, and a protective layer (not shown) on the surface of the second conductor pattern 88 is formed, further adhesive layer on the opposite side of the surface is provided with printing indicating the type and memory contents, etc., of the wireless tag 12f is formed on the surface, it is used attached to an article or the like to be managed in the wireless tag 12f .

また、図示しないが、図21に二点鎖線で示す可撓箇所LBにおいて前記基材90を谷折りし得る構成とし、その基材90を谷折りすると共にその間に所定の厚み寸法を有するスペーサを挟んで接着することで、前記IC回路部54、第1導体パターン86、及び第2導体パターン88が何れもその屈曲させられた基材90の内側に配設される(内包される)構成としてもよい。 Although not shown, a structure capable of valley fold the base 90 in the flexible portion LB indicated by the two-dot chain line in FIG. 21, a spacer having a predetermined thickness therebetween while valley folding the base material 90 by bonding across the IC circuit portion 54, the first conductor pattern 86, and a second conductor pattern 88 are both (is included) are is disposed inside the base 90, which is allowed to the bent configuration it may be.

図22は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12gと称する)を示す平面図であり、図23は、図22のXXIII-XXIII視断面図である。 22, the one example of the configuration of the wireless tag 12 (hereinafter, referred to as wireless tag 12 g) is a plan view showing the FIG. 23 is a XXIII-XXIII sectional view of FIG. 22. また、図24は、図22の無線タグ12gにおける基材92が展開された状態における平面図である。 Further, FIG. 24 is a plan view of the state where the base material 92 in the wireless tag 12g of Figure 22 is deployed. これら図22乃至図24に示すように、上記無線タグ12gは、長手平板状の基材92と、その基材92における1平面部(一方の表面)に形成された前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88と、それら第1導体パターン86及び第2導体パターン88のうち少なくとも一方に(無線タグ12gでは第1導体パターン86に)に電気的に接続された前記IC回路部54とを、備えている。 These views 22 through 24, the above wireless tag 12g includes a longitudinal plate-like base member 92, the and the first conductor pattern 86 formed on one plane portion (one surface) in the substrate 92 a second conductive pattern 88, and the IC circuit part 54 is electrically connected to at least one to (the first conductor pattern 86 in the wireless tag 12 g) of those first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 , it is equipped.

上記基材92は、前述した無線タグ12aにおける基材70等と同様に、例えば、PET等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図24に一点鎖線で示す可撓箇所LB1において谷折りに、二点鎖線で示す可撓箇所LB2において山折りに、それぞれ屈曲させられるように構成されている。 The substrate 92, like the like base 70 in the wireless tag 12a described above, for example, a film-like material made of PET or the like, the valley fold in the flexible portion LB1 that at least 24 shown by a chain line, the mountain fold in the flexible portion LB2 indicated by the two-dot chain line, is configured to be bent, respectively. また、上記無線タグ12gに備えられた第1導体パターン86、第2導体パターン88、及びIC回路部54は、前述した無線タグ12e等と同様の構成であるためその説明を省略する。 The first conductor pattern 86 provided in the wireless tag 12g, the second conductor pattern 88 and the IC circuit part 54, are omitted for the same configuration as the wireless tag 12e, etc. as described above.

前記無線タグ12gは、前記基材92がその長手方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。 The wireless tag 12g, the substrate 92 functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by being bent with respect to its longitudinal direction. 具体的には、図24に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される可撓箇所(折曲線)LB1において前記基材92を谷折りすると共に、二点差線マークで示される可撓箇所(折曲線)LB2においてその基材92を山折りし、図23に示すように、その基材92が正面視(側面視)においてZ字型、己字型等といった形容で表される形状を成すように屈曲させる。 Specifically, as shown in FIG. 24, as well as valley fold the substrate 92 in the flexible portion (folding line) LB1 shown by one-dot chain line mark formed by printing or the like, represented by chain double-dashed line marks the substrate 92 in the flexible portion (folding line) LB2 and crease, as shown in FIG. 23, the substrate 92 is represented by the epithet like Z-shape, Yuki-shape or the like in the front view (side view) It is bent to form a that shape. この際、好適には、基材92において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。 In this case, preferably, the adhesive layer is provided on a surface which faces the substrate 92, their surface are bonded to each other. これにより、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、Z字型に屈曲させられた前記基材92における前記第2導体パターン88が形成された第1部分92a及びその基材92の中央部である第2部分(「Z」の字の第二画に相当する部分)92bを介してすなわちそれら第1部分92a及び第2部分92bをスペーサとして相対向させられる。 Thus, the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88, the first portion 92a and the substrate 92 where the second conductive pattern 88 in the substrate 92 which is bent in a Z-shape is formed that through the second portion ( "Z" portion corresponding to the second stroke of the letter of) 92b is a central portion is caused to oppose them first portion 92a and second portion 92b as a spacer. このように、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、前記基材92が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ52の一例であるミアンダラインアンテナ52mとして機能する。 Thus, the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88, the substrate 92 is intended to be by facing each other at a predetermined interval by being bent, is that such a relative positional relationship in Rukoto serves as meander line antenna 52m, which is an example of a complementary manner the antenna 52. また、本実施例の無線タグ12gにおいて、前記基材92が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54及び第1導体パターン86がその屈曲させられた基材92の内側に、第2導体パターン88がその外側に位置するように配設されており、好適には、その基材92における前記第2導体パターン88が形成されていない側の表面部すなわち前記第1導体パターン86が形成された第3部分92cの裏面に前記無線タグ12gの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ12gの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。 Further, in the wireless tag 12g of this embodiment, in a state in which the substrate 92 has been bent, the inside of the IC circuit part 54 and the substrate 92 where the first conductor pattern 86 is brought into the bent, second the conductor pattern 88 are disposed so as to be positioned on the outside, preferably, a surface portion, that the first conductor pattern 86 of the second conductor pattern 88 is not formed side in the base material 92 is formed adhesive layer on the opposite side of the surface is provided with has been the third said the rear surface portion 92c radio tag 12g of type and print showing stored contents, etc., is formed, to an article or the like to be managed in the wireless tag 12g used attached.

図25は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12hと称する)を示す平面図であり、図26は、図25の無線タグ12hにおける基材94が展開された状態における平面図である。 25, the one example of the configuration of the wireless tag 12 (hereinafter, referred to as wireless tag 12h) is a plan view showing the FIG. 26 is a plan view of the state where the base material 94 in the wireless tag 12h in FIG. 25 is expanded it is. これら図25及び図26に示すように、上記無線タグ12hは、長手平板状の基材94と、その基材94における1平面部(一方の表面)に形成された前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88と、それら第1導体パターン86及び第2導体パターン88のうち少なくとも一方に(無線タグ12hでは第1導体パターン86に)に電気的に接続された前記IC回路部54とを、備えている。 As shown in these FIGS. 25 and 26, the wireless tag 12h has a longitudinal flat plate-shaped base material 94, the and the first conductor pattern 86 formed on one plane portion (one surface) in the substrate 94 a second conductive pattern 88, and the IC circuit part 54 is electrically connected to at least one to (the first conductor pattern 86 in the wireless tag 12h) of those first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 , it is equipped.

上記基材94は、前述した無線タグ12aにおける基材70等と同様に、例えば、PET等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図26に二点鎖線で示す可撓箇所LBにおいて屈曲(山折り)させられるように構成されている。 The substrate 94, like the like base 70 in the wireless tag 12a described above, for example, a film-like material made of PET or the like, at least 26 to bend at the flexible portion LB indicated by the two-dot chain line (Mountain It is configured to be allowed to fold). また、上記無線タグ12hに備えられた第1導体パターン86、第2導体パターン88、及びIC回路部54は、前述した無線タグ12e等と同様の構成であるためその説明を省略する。 The first conductor pattern 86 provided in the wireless tag 12h, the second conductor pattern 88 and the IC circuit part 54, are omitted for the same configuration as the wireless tag 12e, etc. as described above.

前記無線タグ12hは、前記基材94がその幅方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。 The wireless tag 12h functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by the substrate 94 is bent with respect to the width direction. 具体的には、図26に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される可撓箇所(折曲線)LBにおいてその基材94を山折りし、その基材94が二つ折りになるように屈曲させる。 Specifically, as shown in FIG. 26, the substrate 94 is mountain-folded in the flexible portion (folding line) LB shown by two-dot chain line mark formed by printing or the like, the substrate 94 Folded It is bent so as to be. この際、好適には、基材94において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。 In this case, preferably, the adhesive layer is provided on a surface which faces the substrate 94, their surface are bonded to each other. これにより、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、屈曲させられた前記基材94を介してすなわちその基材94をスペーサとして相対向させられる。 Thus, the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 is brought into opposed to i.e. the substrate 94 as a spacer through said substrate 94 that has been bent. このように、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、前記基材94が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ52の一例であるミアンダラインアンテナ52mとして機能する。 Thus, the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88, the substrate 94 is intended to be by facing each other at a predetermined interval by being bent, is that such a relative positional relationship in Rukoto serves as meander line antenna 52m, which is an example of a complementary manner the antenna 52. また、本実施例の無線タグ12hにおいて、前記基材94が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54、第1導体パターン86、及び第2導体パターン88が何れもその屈曲させられた基材94の外側に位置するように配設されており、好適には、それらIC回路部54、第1導体パターン86、及び第2導体パターン88の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ12hの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ12hの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。 Further, in the wireless tag 12h of this embodiment, in a state in which the substrate 94 has been bent, the IC circuit portion 54, the first conductor pattern 86, and the second conductor pattern 88 are both were allowed to the bent are arranged to be positioned outside of the substrate 94, preferably, they IC circuit portion 54, the first conductor pattern 86, and a protective layer (not shown) on the surface of the second conductor pattern 88 is formed, further adhesive layer on the opposite side of the surface is provided with printing indicating the type and memory contents, etc., of the wireless tag 12h is formed on the surface, it is used attached to an article or the like to be managed in the wireless tag 12h .

また、図示しないが、図26に二点鎖線で示す可撓箇所LBにおいて前記基材94を谷折りし得る構成とし、その基材94を谷折りすると共にその間に所定の厚み寸法を有するスペーサを挟んで接着することで、前記IC回路部54、第1導体パターン86、及び第2導体パターン88が何れもその屈曲させられた基材94の内側に配設される(内包される)構成としてもよい。 Although not shown, a structure capable of valley fold the substrate 94 in the flexible portion LB that in FIG. 26 indicated by the two-dot chain line, the spacer having a predetermined thickness therebetween while valley folding the base material 94 sandwiched therebetween by bonding, the IC circuit portion 54, the first conductor pattern 86, and a second conductor pattern 88 are both disposed on the inner side of the substrate 94 that is to the bent (is included) configuration it may be.

続いて、本第2発明の好適な実施例である前記無線タグ12の製造方法について説明する。 Subsequently, a preferred embodiment method of manufacturing the RFID tag 12 of the present second invention will be described. 図27は、前記無線タグ12a、12b、12c、12e、12f、12g、12hの製造工程の要部を説明する工程図である。 27, the wireless tag 12a, 12b, 12c, 12e, 12f, 12g, is a process diagram illustrating a main part of the manufacturing process of 12h. この図27に示すパターン形成工程P1では、前記基材70、76、78、84、90、92、94の1平面部に、それらの基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされるように前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が、銅、アルミニウム、銀等の導電性材料により金属箔、薄膜、或いは印刷(銀又は銅ペースト)等の技術により形成される。 In the pattern forming process P1 shown in FIG. 27, one planar portion of the base 70,76,78,84,90,92,94, their substrate is a predetermined relative positional relationship by being bent forming said on so that the first conductor pattern 72,86 and second conductive patterns 74,88 are copper, aluminum, metal foils of a conductive material such as silver, thin film, or by printing (silver or copper paste) or the like techniques It is. ここで、前記基材70、84においては、図6、図18に示すようにそれら基材がe字型に屈曲させられた際に各基材の間挿部70i、84iを介して相対向させられるように前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が形成される。 Here, in the substrate 70,84, 6, interposition 70i of each substrate when they substrate as shown in FIG. 18 has been bent to the e-shape, facing each other through 84i It said first conductor pattern 72,86 and second conductive patterns 74,88 are formed so as to be allowed. また、前記基材92においては、図24に示すように、その基材がZ字型に屈曲させられた際にその基材の第1部分92a及び第2部分(中央部)92bを介して相対向させられるように前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88が形成される。 Further, in the substrate 92, as shown in FIG. 24, the substrate through a first portion 92a and a second portion (central portion) 92b of the substrate upon which is bent in a Z-shape It said first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 is formed so as to be allowed to face each other.

上記パターン形成工程P1に続く回路取付工程P2では、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88のうち少なくとも一方に前記IC回路部54が電気的に接続される。 In the circuit mounting step P2 following the pattern forming step P1, the IC circuit portion 54 on at least one of said first conductor patterns 72,86 and the second conductor patterns 74,88 are electrically connected. すなわち、前記無線タグ12a、12b、12cにおいては前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74の両方に電気的に接続されるように、前記無線タグ12e、12f、12g、12hにおいては前記第1導体パターン86に電気的に接続されるように、前記IC回路部54が鑞接等の技術により取り付けられる。 That is, the wireless tag 12a, 12b, so as to be electrically connected to both of the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 at 12c, the radio tag 12e, 12f, 12 g, in a 12h claim so as to be electrically connected to the first conductor pattern 86, the IC circuit portion 54 is attached by techniques such as brazing.

上記回路取付工程P2に続く基材折曲工程P3では、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が所定の間隔を隔てて相対向させられるように、前記基材70、76、78、84、90、92、94が少なくとも1箇所において屈曲させられる。 It said circuit mounting in step P2 substrate folding step P3 followed, as in the first conductor pattern 72,86 and a second conductive pattern 74,88 is brought into opposed at a predetermined interval, the substrate 70, 76,78,84,90,92,94 is bent at at least one location. すなわち、前記基材70、84では、図4、図17に示すように、それら基材が長手方向に関してe字型に屈曲させられ、その基材の間挿部70i、84iを介して前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が相対向させられる。 That is, in the substrate 70,84, Fig. 4, as shown in FIG. 17, they substrate is bent to e-shape with respect to the longitudinal direction, interposition 70i of the substrate, the first through 84i 1 conductor patterns 72,86 and the second conductor pattern 74,88 is brought into opposed. また、前記基材92では、図23に示すように、その基材92が長手方向に関してZ字型に屈曲させられ、その基材の第1部分92a及び第2部分92bを介して前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88が相対向させられる。 Further, the in substrate 92, as shown in FIG. 23, the substrate 92 is bent in a Z-shape in the longitudinal direction, the first through the first portion 92a and second portion 92b of the substrate conductor patterns 86 and the second conductor pattern 88 is brought into opposed. また、前記基材76、90では、図7、図20に示すように、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88がそれら基材の外側に配設されるように各基材が長手方向に関して二つ折りに屈曲させられる。 Further, in the substrate 76,90, as shown in FIG. 7, FIG. 20, the first conductor pattern 72,86 and second conductive patterns 74,88 are disposed on the outside of their substrates each substrate is bent folded in two in the longitudinal direction. また、前記基材78では、図10に示すように、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン88がその基材の外側に配設されるように、その基材の間に間挿材80が挟み込まれるように屈曲させられる。 Further, in the substrate 78, as shown in FIG. 10, the way the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 88 is arranged on the outside of the substrate, while during the base 挿材80 is bent so as to be sandwiched. また、前記基材94では、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88がその基材の外側に配設されるように幅方向に関して二つ折りに屈曲させられる。 Further, in the substrate 94, the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 is bent folded in two in the width direction so as to be disposed outside of the substrate. この基材折曲工程P3において、好適には、各基材において相対向する表面(基材78では間挿材80との接触面)に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。 In this base folding step P3, suitably to the surface (contact surface with between 挿材 80 in base 78) which faces in each base adhesive layer is provided, their surfaces bonded to each other that. 以上のようにして、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が前記マイクロストリップアンテナ52p乃至はミアンダラインアンテナ52mとして機能する前記無線タグ12a、12b、12c、12e、12f、12g、12hが製造される。 As described above, wherein the wireless tag 12a first conductive pattern 72,86 and a second conductor pattern 74,88 is functioning as said microstrip antenna 52p through the meander line antenna 52m, 12b, 12c, 12e, 12f, 12g, 12h is produced.

図28は、前記無線タグ12dの製造工程の要部を説明する工程図である。 Figure 28 is a process diagram illustrating a main part of a manufacturing process of the RFID tag 12d. この図28に示すように、前記無線タグ12dの製造では、前記パターン形成工程P1に続く基材折曲工程P3において前記基材82が図13に示すように屈曲させられた後、前記回路取付工程P2において前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74に前記IC回路部54が電気的に接続される。 As shown in FIG. 28, the radio in the manufacture of tags 12d, after the base folding step P3 subsequent to the patterning step P1 is the substrate 82 is bent as shown in FIG. 13, the circuit mounting the IC circuit portion 54 on the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 at step P2 is electrically connected. また、前記無線タグ12a、12b、12c、12e、12f、12g、12hの製造において、そのように前記パターン形成工程P1に続く基材折曲工程P3において前記基材70等が屈曲させられた後、前記回路取付工程P2において前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88に前記IC回路部54が電気的に接続されてもよい。 Further, the wireless tag 12a, 12b, 12c, 12e, 12f, 12g, in the manufacture of 12h, after such the substrate 70 is bent at the base folding step P3 followed so the pattern forming step P1 the circuit and the IC circuit part 54 to the first conductor pattern 72,86 and second conductive patterns 74,88 in the mounting step P2 may be electrically connected.

このように、本実施例によれば、少なくとも1箇所において屈曲させられた平板状の基材70、84等と、共にその基材70、84等の1平面部に形成され、その基材70、84等が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされた第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88と、それら第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88のうち少なくとも一方に電気的に接続されたIC回路部54とを、備えたものであることから、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を前記基材70、84等における1平面部に形成し、その基材70、84等を屈曲させることで、それら第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を相補的に機能させて通信性能に優れたア Thus, according to this embodiment, a flat substrate 70,84 etc. prepared is bent at at least one location, both formed into a flat portion such as the base material 70,84, the substrate 70 , a first conductive pattern 72,86 and a second conductor pattern 74,88 of 84, etc. are a predetermined relative positional relationship by being bent, they first conductive pattern 72,86 and a second conductor pattern 74,88 and an IC circuit portion 54 that is electrically connected to at least one of, since those with, said first conductive pattern 72,86 and a second conductive pattern 74,88 the substrate 70,84, etc. 1 is formed on the planar portion of, by bending the substrate 70,84, etc., with excellent communication performance complementarily to function in their first conductor pattern 72,86 and a second conductor pattern 74,88 a テナ52を構成することができる。 It is possible to configure the antenna 52. すなわち、複数種類の導体パターンから成るアンテナ52を有する製造コストに優れた無線タグ12を提供することができる。 That is, it is possible to provide a wireless tag 12 having excellent production cost with an antenna 52 composed of a plurality of types of conductor patterns.

また、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88は、前記基材70、84等が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられたものであるため、実用的な態様で前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナ52を構成することができる。 Further, since the first conductive pattern 72,86 and a second conductor pattern 74,88 are those such as the substrate 70,84 is brought into opposed at a predetermined interval by being bent, practical it is possible to configure the antenna 52 with excellent communication performance complementarily to function the first conductor pattern 72,86 and a second conductor pattern 74,88 in manner.

また、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、それらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものであるため、実用的な態様で前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74を相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナ52を構成することができる。 The first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74, as one of the ground plates of them, because the other is intended to function each as a radiating element, a practical 72 and the first conductor pattern in a manner the complementarily to function second conductive pattern 74 may constitute an antenna 52 with excellent communication performance.

また、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、相補的にマイクロストリップアンテナ52pとして機能するものであるため、低廉な製造コストで実用的なアンテナ52を備えた無線タグ12a、12b、12c、12dを構成することができる。 The first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 is complementarily microstrip order functions as an antenna 52p, wireless tag 12a having a practical antenna 52 at a low production cost, 12b, it can be configured 12c, the 12d.

また、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、それらのうち一方が前記IC回路部54に電気的に接続された給電素子として、他方が前記IC回路部54と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものであるため、実用的な態様で前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88を相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナ52を構成することができる。 The first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88, as a feeding element having one of them is electrically connected to the IC circuit portion 54, the other is insulated to the IC circuit part 54 and the electrically since the one in which respectively function as a passive element, it is possible to configure the antenna 52 with excellent communication performance complementarily functioning practical said in a manner first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 .

また、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、相補的にミアンダラインアンテナ52mとして機能するものであるため、低廉な製造コストで実用的なアンテナ52を備えた無線タグ12e、12f、12g、12hを構成することができる。 The first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 is complementarily Mi for functions as an underline antenna 52m, inexpensive production costs at a practical antenna 52 radio tag 12e with a, 12f, 12g, it is possible to configure 12h.

また、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88は、屈曲させられた前記基材70、84の内側に配設されたものであるため、前記IC回路部54及びアンテナ52が前記基材70、84の内側に設けられていることで耐久性に優れた無線タグ12a、12eを構成することができる。 The first conductor pattern 72,86 and a second conductor pattern 74,88 is because it was disposed inside of the substrate 70,84, which is bent, the IC circuit part 54 and the antenna 52 There wireless tag 12a durable in that provided inside the substrate 70,84 can be configured to 12e.

また、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88は、屈曲させられた前記基材76、78、82、90、92、94の外側に配設されたものであるため、屈曲させられた前記基材76等が前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12b、12c、12d、12f、12hを構成することができる。 Further, since the first conductive pattern 72,86 and a second conductor pattern 74,88 are those which are disposed outside of the base 76,78,82,90,92,94 which are bent, practical wireless tag 12b which like is bent the substrate 76 functions as a spacer for placing a predetermined gap between the first conductor pattern 72,86 and second conductive patterns 74,88, 12c, 12d it can be configured 12f, a 12h.

また、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88は、屈曲させられた前記基材70等の一部を介して相対向させられたものであるため、前記基材70等の一部が前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12a等を構成することができる。 The first conductor pattern 72,86 and a second conductor pattern 74,88 is because it was allowed to opposed through a portion of such a substrate 70 which is bent, the base material 70 or the like it can be part of constitutes a practical RFID tag 12a or the like which functions as a spacer for placing a predetermined gap between the first conductor pattern 72,86 and second conductive patterns 74,88.

また、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、Z字型に屈曲させられた前記基材92の第1部分92a及び第2部分(中央部)92bを介して相対向させられたものであるため、前記基材92の一部が前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12gを構成することができる。 The first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 was allowed to face each other via the first portion 92a and a second portion (central portion) 92b of the substrate 92 which is bent in a Z-shape for those, it is possible to construct a practical radio tag 12g to a portion of the substrate 92 serves as a spacer for placing a predetermined gap between the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 it can.

また、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88は、e字型に屈曲させられた前記基材70、84の間挿部70i、84iを介して相対向させられたものであるため、前記基材70、84の一部が前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12a、12eを構成することができる。 The first conductor pattern 72,86 and a second conductor pattern 74,88 may interposition 70i of the base 70,84 that are bent to e-shape, which was allowed to opposed through 84i because it is a practical RFID tag 12a that part of the base material 70,84 serves as a spacer for placing a predetermined gap between the first conductor pattern 72,86 and a second conductor pattern 74,88 It may constitute 12e.

また、所定の誘電率の誘電体から成る間挿材80を屈曲させられた前記基材78の間に備え、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、その間挿材80を介して相対向させられたものであるため、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして誘電体から成る間挿材80を備えた実用的な無線タグ12cを構成することができる。 Further, provided between the substrate 78 between 挿材 80 is bent formed of a dielectric having a predetermined dielectric constant, said first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 via the meantime 挿材 80 for those that are allowed to face each other, practical wireless tag having between 挿材 80 made of a dielectric material as a spacer for placing a predetermined gap between the first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 it is possible to configure the 12c.

また、屈曲させられた前記基材70の内側に粘着層96を有するものであるため、屈曲させられた前記基材70を実用的な態様でその屈曲させた状態に維持することができる。 Further, since the inside of the substrate 70 that is bent and has a pressure-sensitive adhesive layer 96 can be maintained in a state of its bent the substrate 70 which is bent in a practical manner.

また、屈曲させられた前記基材70の外側に設けられた粘着層96と、その粘着層96に剥離可能に貼付られた剥離層98とを、有するものであるため、管理対象である物品等に前記無線タグ12a等を好適に貼り付けることができる。 Further, an adhesive layer 96 provided on the outer side of the base material 70 that has been bent, and a release layer 98 is releasably affixed to the adhesive layer 96, for those having, articles or the like to be managed the can be attached to suitable wireless tag 12a or the like.

また、前記基材70、76、78、82、84、90、92は、長手平板状を成すものであり、その長手方向に関して屈曲させられたものであるため、屈曲が容易な基材を用いて実用的な無線タグ12a等を構成することができる。 Further, the substrate 70,76,78,82,84,90,92 are those forming a longitudinal plate shape, since those that are bent with respect to its longitudinal direction, the bending easy substrates using practical wireless tag 12a or the like Te can be configured.

また、前記基材94は、長手平板状を成すものであり、その幅方向に関して屈曲させられたものであるため、例えば個々の無線タグ12hに対応して切断前の基材94に複数組の前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88を形成し、それぞれに前記IC回路部54を取り付け、前記切断前の基材94をその幅方向に関して屈曲させた上で個々の無線タグ12hに切断することが可能とされるため、実用的な態様で斯かる無線タグ12hを機械的に量産できる。 Further, the substrate 94, which forms a longitudinal plate shape, therefore those that are bent in the width direction, for example, individual radio tag 12h plurality of sets of the substrate 94 before cutting in response to forming the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88, the IC circuit portion 54 attached to the respective cutting the base material 94 prior to the cutting into individual wireless tag 12h on which is bent with respect to the width direction since it is possible to be mechanically mass-produced such wireless tag 12h in a practical manner.

また、前記無線タグ12a等において、前記基材70等がその可撓箇所において屈曲させられておらず、且つその基材70にその可撓箇所を示すための折曲線LBが印刷されたものも前記無線タグ12a等と同様の効果を示し、図6等に示すように、前記基材70等がその可撓箇所において屈曲させられないまま製品とされ、ユーザ(末端購入者)が自分で折り曲げて屈曲させるといった態様において、前記基材70等にその可撓箇所を示すための折曲線LBが印刷されていることで、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を正確な相対位置関係とすることができ、それら第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が相補的にアンテナとして機能する無線タグ12を提供することができる。 Further, in the wireless tag 12a or the like, not been bent in such the substrate 70 is the flexible portion, and others fold line LB for indicating the flexible portion on the base material 70 is printed the wireless tag 12a or the like and shows a similar effect, as shown in FIG. 6 or the like, wherein such substrate 70 is left product not bent at the flexible portion, folding the user (terminal purchaser) is yourself in embodiments such as bending Te, by fold line LB to indicate that the flexible portion to the substrate 70 and the like are printed, precisely the first conductor pattern 72,86 and a second conductor pattern 74,88 a relative positional relationship between it can be, they first conductive pattern 72,86 and second conductive patterns 74,88 may provide the wireless tag 12 serving as a complementary antenna.

また、本実施例によれば、少なくとも1箇所において屈曲させられ得る平板状の基材70等の1平面部に、その基材70等が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を形成するパターン形成工程P1と、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88のうち少なくとも一方に前記IC回路部54を電気的に接続する回路部取付工程P2と、前記基材70等をその少なくとも1箇所において屈曲させる基材折曲工程P3とを、含むことから、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を前記基材70等における1平面部に形成し、その基材70等を屈曲させることで、それら第1導体パターン72、86及び第2導体パターン Further, according to this embodiment, the one planar portion of such flat plate-like substrate 70 which may be bent at least one place, such as the substrate 70 is the predetermined relative positional relationship by being bent a pattern forming step P1 of forming a first conductor pattern 72,86 and second conductive patterns 74,88, the IC circuit portion 54 on at least one of said first conductor patterns 72,86 and the second conductor pattern 74,88 a circuit unit mounting step P2 for electrically connecting the substrate folding step P3 of bending at at least one location such as the substrate 70, since it contains, the first conductor pattern 72,86 and a second conductor the pattern 74,88 is formed in one plane portion in such a substrate 70, by bending the substrate 70 or the like, they first conductive pattern 72,86 and a second conductive pattern 4、88を相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナ52を構成することができる。 4,88 complementarily to function may constitute an antenna 52 with excellent communication performance. すなわち、複数種類の導体パターンから成るアンテナ52を有する製造コストに優れた無線タグ12の製造方法を提供することができる。 That is, it is possible to provide a manufacturing method of the RFID tag 12 having excellent production cost with an antenna 52 composed of a plurality of types of conductor patterns.

また、前記基材折曲工程P3は、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が前記基材70、84の内側に配設されるようにその基材70、84を屈曲させるものであるため、前記IC回路部54及びアンテナ52が前記基材70、84の内側に配設されることで耐久性に優れた無線タグ12a、12eを製造することができる。 Further, the substrate bending process P3 is, the substrate 70,84 so that the first conductor pattern 72,86 and second conductive patterns 74,88 are disposed inside of the substrate 70,84 for those of bending, it is possible to manufacture the IC circuit part 54 and the wireless tag 12a, 12e having excellent durability by the antenna 52 is disposed inside of the substrate 70,84.

また、前記基材折曲工程P3は、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が前記基材76等の外側に配設されるようにその基材76等を屈曲させるものであるため、屈曲させられた前記基材76等が前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12b等を製造することができる。 Further, the base folding step P3 causes bending the substrate 76 such as the first conductor pattern 72,86 and second conductive patterns 74,88 are disposed on the outside of such a substrate 76 for those, practical wireless tags such as the substrate 76 which is bent to function as a spacer for placing a predetermined gap between the first conductor pattern 72,86 and a second conductor pattern 74,88 it can be produced 12b or the like.

また、前記基材折曲工程P3は、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が前記基材70等の一部を介して相対向させられるようにその基材70等を屈曲させるものであるため、前記基材70等の一部が前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12a等を製造することができる。 Further, the base folding step P3, the first conductor pattern 72,86 and a second conductive pattern 74,88 is such that substrate 70 as is caused to face each other via a part such as the substrate 70 for those bending the practical part of such the substrate 70 functions as a spacer for placing a predetermined gap between the first conductor pattern 72,86 and a second conductor pattern 74,88 it is possible to manufacture the RFID 12a and the like.

また、前記パターン形成工程P1は、前記基材92がZ字型に屈曲させられた際にその基材92の第1部分92a及び第2部分(中央部)92bを介して相対向させられるように前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88を形成するものであり、前記基材折曲工程P3は、前記基材92をZ字型に屈曲させるものであるため、前記基材92の一部が前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12gを製造することができる。 Further, the pattern forming step P1 is such that the substrate 92 is brought into opposed through a first portion 92a and a second portion (central portion) 92b of the substrate 92 when that has been bent in a Z-shape to those which form the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88, the base folding step P3 is the substrate 92 since they are to be bent in a Z-shape, of the base material 92 part can be produced practical wireless tag 12g that serves as a spacer for placing a predetermined gap between the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88.

また、前記パターン形成工程P1は、前記基材70、84がe字型に屈曲させられた際にそれら基材70、84の間挿部70i、84iを介して相対向させられるように前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を形成するものであり、前記基材折曲工程P3は、前記基材70、84をe字型に屈曲させるものであるため、前記基材70、84の一部が前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12a、12eを製造することができる。 Further, the pattern forming step P1, the so said substrate 70,84 can interposition 70i them substrates 70,84 in which are bent to the e-shape, is caused to face each other via the 84i first 1 is intended to form the conductive patterns 72,86 and the second conductor pattern 74,88, the base folding step P3, since the substrate 70,84 is intended to bend the e-shape, the base practical wireless tag 12a in which a part of the wood 70,84 serves as a spacer for placing a predetermined gap between the first conductor pattern 72,86 and second conductive patterns 74,88, to produce 12e can.

また、前記基材70等は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程P3は、その基材70等をその長手方向に関して屈曲させるものであるため、前記基材70等を簡単に折り曲げることができ、可及的容易に実用的な無線タグ12a等を製造することができる。 Further, like the substrate 70, which forms a longitudinal plate shape, the substrate bending step P3, since those for bending the substrate 70 or the like with respect to its longitudinal direction, and the like wherein the base material 70 easily it can be bent, it can be as much as possible easily produced practical wireless tag 12a or the like.

また、前記基材94は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程P3は、その基材94をその幅方向に関して屈曲させるものであるため、例えば前記パターン形成工程P1において、個々の無線タグ12hに対応して切断前の基材94に複数組の前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88を形成し、前記回路部取付工程P2において、それぞれに前記IC回路部54を取り付け、前記基材折曲工程P3において、前記切断前の基材94をその幅方向に関して屈曲させた上で個々の無線タグ12hに切断することが可能とされるため、実用的な態様で斯かる無線タグ12hを機械的に量産できる。 Further, the substrate 94, which forms a longitudinal plate shape, the substrate bending step P3, since those for bending the substrate 94 with respect to the width direction, for example, in the pattern formation step P1, to form individual RFID plural sets on the substrate 94 before cutting in response to 12h of the first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88, in the circuit unit mounting step P2, the each IC circuit part 54 the attachment, in the base folding step P3, since it is possible to cut the substrate 94 prior to the cutting into individual wireless tag 12h on which is bent with respect to the width direction, in a practical embodiment It can be mechanically mass production of such a radio tag 12h.

以上、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、更に別の態様においても実施される。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings, the present invention is not limited thereto, it is implemented in yet another embodiment.

例えば、前述の実施例では、図6に示すような第1導体パターン72及び第2導体パターン74を備え、それらが所定の相対位置関係とされることでマイクロストリップアンテナ52pとして機能する無線タグ12a等、及び図18に示すような第1導体パターン86及び第2導体パターン88を備え、それらが所定の相対位置関係とされることでミアンダラインアンテナ52mとして機能する無線タグ12e等について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、複数種類の導体パターンが所定の相対位置関係とされることで相補的にアンテナとして機能する構成に広く適用され得るものである。 For example, in the illustrated embodiment, comprises a first conductor pattern 72 and second conductor pattern 74 as shown in FIG. 6, the radio tag 12a that they function as a microstrip antenna 52p by being a predetermined relative positional relationship etc., and it comprises a first conductor pattern 86 and second conductor pattern 88 as shown in FIG. 18, but they are described wireless tag 12e, etc. which functions as a meander line antenna 52m by being a predetermined relative positional relationship the present invention is not limited thereto, but a plurality of types of conductor patterns can be widely applied to a configuration that functions as a complementary manner antenna by being a predetermined relative positional relationship.

また、前述の実施例では、前記基材70等の可撓箇所を示す折曲線LBとして、谷折り部分に関しては一点鎖線マークの印刷を、山折り部分に関しては二点鎖線マークの印刷をした例を説明したが、これはあくまで好適な一例であり、それら可撓箇所を示す折曲線としては様々な態様が考えられることは言うまでもない。 In the illustrated embodiment, as folding lines LB showing the flexible portion of such the substrate 70, the printing of marks dashed line with respect to valley folding portion, with respect to the mountain fold portion to the printing of the two-dot chain line mark Example have been described, this is merely a preferred example, it is needless to say that considered various aspects as bending lines indicating their flexible portions. また、その可撓箇所を示す折曲線と共に、「山折り」、「谷折り」等の文字印刷(印字)が設けられたものであってもよい。 Further, the folding lines indicating the flexible portion, "crease", or may be a character printing such as "valley fold" (printing) is provided.

また、前述の実施例では、前記無線タグ通信装置14から送信される質問波F からエネルギを得る内的な電力供給源を含まない所謂パッシブタグ(passive tag)について説明したが、内的な電力供給源を含む所謂アクティブタグ(active tag)にも本発明は好適に適用されるものである。 In the illustrated embodiments, the have been described RFID tag communication apparatus 14 so-called passive tag that does not include internal power sources to obtain the energy from the interrogating wave F c which is transmitted from the (passive tag), an internal also the present invention to so-called active tag (active tag) where a power source is intended to be suitably applied.

その他、一々例示はしないが、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が加えられて実施されるものである。 Though not specifically exemplified, the present invention is intended to be implemented various changes were made within a range not departing from its gist.

本発明の実施例である無線タグとの間で情報の通信を行うための無線タグ通信システムを例示する図である。 It is a diagram illustrating a radio tag communication system for communicating information between the wireless tag according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例である無線タグとの間で情報の通信を行うための無線タグ通信装置の構成を説明する図である。 It is a diagram illustrating a configuration of a radio tag communication apparatus for communicating information between the wireless tag according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例である無線タグに備えられた無線タグ回路素子の構成を説明する図である。 Is a diagram illustrating the configuration of the RFID circuit element provided in the wireless tag according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例である無線タグの構成を示す正面図である。 It is a front view showing a configuration of a wireless tag according to an embodiment of the present invention. 図4の無線タグを矢印Vの方向から視た平面図である。 The wireless tag of FIG. 4 is a plan view seen from the direction of arrow V. 図4の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。 Substrate in the wireless tag of FIG. 4 is a plan view in a deployed state. 本発明の一実施例である無線タグの構成を示す正面図である。 It is a front view showing a configuration of a wireless tag according to an embodiment of the present invention. 図7の無線タグを矢印VIIIの方向から視た平面図である。 The wireless tag of Fig. 7 is a plan view seen from the direction of arrow VIII. 図7の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。 Substrate in the wireless tag of FIG. 7 is a plan view in a deployed state. 本発明の一実施例である無線タグの構成を示す正面図である。 It is a front view showing a configuration of a wireless tag according to an embodiment of the present invention. 図10の無線タグを矢印XIの方向から視た平面図である。 The wireless tag of FIG. 10 is a plan view seen from the direction of arrow XI. 図10の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。 Substrate in the wireless tag of FIG. 10 is a plan view in a deployed state. 本発明の一実施例である無線タグの構成を示す正面図である。 It is a front view showing a configuration of a wireless tag according to an embodiment of the present invention. 図13の無線タグを矢印XIVの方向から視た平面図である。 The wireless tag of FIG. 13 is a plan view seen from the direction of arrow XIV. 図13の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。 Substrate in the wireless tag of FIG. 13 is a plan view in a deployed state. 本発明の一実施例である無線タグの構成を示す平面図である。 Is a plan view showing a configuration of a wireless tag according to an embodiment of the present invention. 図16のXVII-XVII視断面図である。 A XVII-XVII cross-sectional view of FIG. 16. 図16の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。 Substrate in the wireless tag of FIG. 16 is a plan view in a deployed state. 本発明の一実施例である無線タグの構成を示す平面図である。 Is a plan view showing a configuration of a wireless tag according to an embodiment of the present invention. 図19のXX-XX視断面図である。 Is a XX-XX sectional view in FIG. 19. 図19の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。 Substrate in the wireless tag of FIG. 19 is a plan view in a deployed state. 本発明の一実施例である無線タグの構成を示す平面図である。 Is a plan view showing a configuration of a wireless tag according to an embodiment of the present invention. 図22のXXIII-XXIII視断面図である。 A XXIII-XXIII sectional view of FIG. 22. 図22の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。 Substrate in the wireless tag of FIG. 22 is a plan view in a deployed state. 本発明の一実施例である無線タグの構成を示す平面図である。 Is a plan view showing a configuration of a wireless tag according to an embodiment of the present invention. 図25の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。 Substrate in the wireless tag of FIG. 25 is a plan view in a deployed state. 図4等に示す無線タグの製造工程の要部を説明する工程図である。 It is a process diagram illustrating a main part of a process of manufacturing a wireless frequency tag depicted in FIG. 4 or the like. 図13に示す無線タグの製造工程の要部を説明する工程図である。 It is a process diagram illustrating a main part of a process of manufacturing a wireless frequency tag depicted in FIG. 13. 図4の無線タグの変形例において基材が展開された状態における側面図である。 The substrate is a side view of the expanded state in the modification of the wireless tag of FIG. 図29の無線タグを矢印XXXの方向から視た平面図である。 The wireless tag of FIG. 29 is a plan view seen from the direction of arrow XXX. 図29の無線タグを組み立てた状態における側面図である。 It is a side view of the assembled wireless tag of FIG. 29.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

12:無線タグ14:無線タグ通信装置52:アンテナ52m:ミアンダラインアンテナ52p:マイクロストリップアンテナ54:IC回路部70、76、78、82、84、90、92、94:基材70i、84i:間挿部72:第1導体パターン(地板) 12: RFID tag 14: RFID tag communicating apparatus 52: Antenna 52m: Meander Line Antenna 52p: Microstrip Antenna 54: IC circuit portion 70,76,78,82,84,90,92,94: substrate 70 i, 84i: interposition 72: first conductive pattern (ground plate)
74:第2導体パターン(放射素子) 74: second conductive pattern (a radiation element)
86:第1導体パターン(給電素子) 86: first conductive pattern (feeding element)
88:第2導体パターン(無給電素子) 88: the second conductor pattern (parasitic element)
92b:第2部分(中央部) 92b: second portion (central portion)
96:粘着層98:剥離層LB:可撓箇所(折曲線) 96: adhesive layer 98: release layer LB: flexible portion (folding line)
P1:パターン形成工程P2:回路取付工程P3:基材折曲工程 P1: pattern forming process P2: circuit mounting step P3: substrate bending step

Claims (30)

  1. 所定の無線タグ通信装置との間で非接触にて情報の通信を行う無線タグであって、 A wireless tag for communicating information in a non-contact between a predetermined radio-frequency tag communication device,
    少なくとも1箇所において屈曲させられる平板状の基材と、 A flat substrate for is bent at at least one location,
    共に該基材の1平面部に形成され、該基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第1導体パターン及び第2導体パターンと、 Both are formed in one plane portion of the substrate, a first conductor pattern and the second conductor pattern the substrate is a predetermined relative positional relationship by being bent,
    それら第1導体パターン及び第2導体パターンのうち少なくとも一方に電気的に接続された回路部と を、備えたものであることを特徴とする無線タグ。 Wireless tag, characterized in that a circuit portion electrically connected to at least one of them first conductor pattern and the second conductor pattern, but with.
  2. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、前記基材が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられたものである請求項1の無線タグ。 It said first conductor pattern and the second conductor pattern, the radio tag according to claim 1 wherein the substrate is one that was allowed to facing each other at a predetermined interval by being bent.
  3. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、それらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものである請求項1又は2の無線タグ。 It said first conductor pattern and the second conductor pattern, as one of the ground plates of them, according to claim 1 or 2 radio tag other is intended to function each as a radiating element.
  4. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、相補的にマイクロストリップアンテナとして機能するものである請求項3の無線タグ。 It said first conductor pattern and the second conductor pattern, complementary wireless tag according to claim 3 which functions as a microstrip antenna.
  5. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、それらのうち一方が前記回路部に電気的に接続された給電素子として、他方が前記回路部と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものである請求項1又は2の無線タグ。 Said first conductor pattern and the second conductor pattern, as a feeding element having one of them is electrically connected to said circuit portion, respectively function as a passive element and the other is electrically insulated from the circuit section those in which claim 1 or 2 of the wireless tag.
  6. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、相補的にミアンダラインアンテナとして機能するものである請求項5の無線タグ。 It said first conductor pattern and the second conductor pattern, complementary wireless tag according to claim 5 functions as a meander line antenna.
  7. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、屈曲させられた前記基材の内側に配設されたものである請求項1から6の何れかの無線タグ。 It said first conductor pattern and the second conductor pattern, one of the wireless tag of claims 1 to 6, in which is disposed inside the substrate that has been bent.
  8. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、屈曲させられた前記基材の外側に配設されたものである請求項1から6の何れかの無線タグ。 It said first conductor pattern and the second conductor pattern, one of the wireless tag of claims 1 to 6, in which is disposed on the outside of the base material that has been bent.
  9. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、屈曲させられた前記基材の一部を介して相対向させられたものである請求項1から8の何れかの無線タグ。 It said first conductor pattern and the second conductor pattern, any of the wireless tag of claims 1 in which were allowed to face each other through a portion of the substrate that has been bent 8.
  10. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、Z字型に屈曲させられた前記基材の中央部を介して相対向させられたものである請求項9の無線タグ。 It said first conductor pattern and the second conductor pattern, the radio tag according to claim 9 in which was allowed to opposed through a central portion of the base member which is bent in a Z-shape.
  11. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、e字型に屈曲させられた前記基材の間挿部を介して相対向させられたものである請求項9の無線タグ。 It said first conductor pattern and the second conductor pattern, the radio tag according to claim 9 in which was allowed to opposed through the insertion portion between the base material which is bent to the e-shape.
  12. 所定の誘電率の誘電体から成る間挿材を屈曲させられた前記基材の間に備え、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、該間挿材を介して相対向させられたものである請求項1から11の何れかの無線タグ。 Provided between the substrate between 挿材 was bent formed of a dielectric having a predetermined dielectric constant, said first conductor pattern and the second conductor pattern, which was allowed to opposed via 該間 挿材any of the wireless tag of claims 1-11 is.
  13. 屈曲させられた前記基材の内側に粘着層を有するものである請求項1から12の何れかの無線タグ。 Any of the wireless tag of claims 1 12 to the inside of the base material which is bent and has a pressure-sensitive adhesive layer.
  14. 屈曲させられた前記基材の外側に設けられた粘着層と、 An adhesive layer formed on the outside of was by bending the substrate,
    該粘着層に剥離可能に貼付られた剥離層と を、有するものである請求項1から13の何れかの無線タグ。 Any of the wireless tags and releasably affixed was release layer the adhesive layer, from claim 1 are those having 13.
  15. 前記基材は、長手平板状を成すものであり、その長手方向に関して屈曲させられたものである請求項1から14の何れかの無線タグ。 The substrate is for forming a longitudinal plate shape, any of the wireless tag of claims 1 to 14 in which is bent with respect to its longitudinal direction.
  16. 前記基材は、長手平板状を成すものであり、その幅方向に関して屈曲させられたものである請求項1から14の何れかの無線タグ。 The substrate is for forming a longitudinal plate shape, any of the wireless tag of claims 1 to 14 in which is bent with respect to the width direction.
  17. 請求項1から16の何れかの無線タグにおいて、前記基材がその可撓箇所において屈曲させられておらず、且つ該基材にその可撓箇所を示すための折曲線が印刷されたものである無線タグ。 In any of the wireless tag of claims 1 16, in which the base material is not allowed to bend in their flexible portions, and folding lines to indicate that the flexible portion to the substrate is printed a radio tag.
  18. 所定の無線タグ通信装置との間で非接触にて情報の通信を行う無線タグの製造方法であって、 A method of manufacturing a wireless tag for communicating information in a non-contact between a predetermined radio-frequency tag communication device,
    少なくとも1箇所において屈曲させられ得る平板状の基材の1平面部に、該基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第1導体パターン及び第2導体パターンを形成するパターン形成工程と、 In one plane portion of the plate-shaped base material that can be bent at least one place, patterning the substrate to form a first conductor pattern and the second conductor pattern which is predetermined relative positional relationship by being bent and a step,
    前記第1導体パターン及び第2導体パターンのうち少なくとも一方に前記無線タグの回路部を電気的に接続する回路部取付工程と、 And a circuit unit mounting step of electrically connecting the circuit part of the wireless tag to at least one of said first conductor patterns and second conductor patterns,
    前記基材をその少なくとも1箇所において屈曲させる基材折曲工程と を、含むことを特徴とする無線タグの製造方法。 Method of manufacturing a wireless tag, characterized in that the base folding step of bending at at least one position said substrate comprises.
  19. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、前記基材折曲工程において前記基材が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものである請求項18の無線タグの製造方法。 Said first conductor pattern and the second conductor pattern, the manufacturing method of the RFID tag of the base folding said substrate is one that is allowed to facing each other at a predetermined interval by being bent in the process according to claim 18 .
  20. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいてそれらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものである請求項18又は19の無線タグの製造方法。 It said first conductor pattern and the second conductor pattern, as one of the ground plates of those in the wireless tag of the completed, manufacturing method of a wireless tag according to claim 18 or 19 and the other is to function respectively as a radiating element.
  21. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいて相補的にマイクロストリップアンテナとして機能するものである請求項20の無線タグの製造方法。 It said first conductor pattern and the second conductor pattern, the manufacturing method of the RFID tag of the complementary claim 20 functions as a microstrip antenna in the wireless tag of the finished.
  22. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいてそれらのうち一方が前記回路部に電気的に接続された給電素子として、他方が前記回路部と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものである請求項18又は19の無線タグの製造方法。 It said first conductor pattern and the second conductor pattern, as a feeding element having one of them is electrically connected to the circuit unit in the wireless tag of the completed, non of the other is electrically insulated from the circuit section method of manufacturing a wireless tag according to claim 18 or 19 in which respectively function as a feeding element.
  23. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいて相補的にミアンダラインアンテナとして機能するものである請求項22の無線タグの製造方法。 It said first conductor pattern and the second conductor pattern, the manufacturing method of the wireless tag according to claim 22 complementarily functions as a meander line antenna in a wireless tag after completion.
  24. 前記基材折曲工程は、前記第1導体パターン及び第2導体パターンが前記基材の内側に配設されるように該基材を屈曲させるものである請求項18から23の何れかの無線タグの製造方法。 The base folding step, one of the radio of the first conductor pattern and claim 18 to 23 the second conductor pattern is of bending the base material to be disposed inside of the substrate method of manufacturing a tag.
  25. 前記基材折曲工程は、前記第1導体パターン及び第2導体パターンが前記基材の外側に配設されるように該基材を屈曲させるものである請求項18から23の何れかの無線タグの製造方法。 The base folding step, one of the radio of the first conductor pattern and claim 18 to 23 the second conductor pattern is of bending the base material to be disposed outside the substrate method of manufacturing a tag.
  26. 前記基材折曲工程は、前記第1導体パターン及び第2導体パターンが前記基材の一部を介して相対向させられるように該基材を屈曲させるものである請求項18から23の何れかの無線タグの製造方法。 The base folding step, any of claims 18 to 23 of the first conductor pattern and the second conductor pattern in which bending the base material to be allowed to face each other through a portion of the substrate manufacturing method of Kano radio tag.
  27. 前記パターン形成工程は、前記基材がZ字型に屈曲させられた際に該基材の中央部を介して相対向させられるように前記第1導体パターン及び第2導体パターンを形成するものであり、 The pattern formation step, in which said substrate to form said first conductor pattern and the second conductor pattern to be allowed to face each other through the center portion of the substrate upon which is bent in a Z-shape Yes,
    前記基材折曲工程は、前記基材をZ字型に屈曲させるものである請求項26の無線タグの製造方法。 The base folding The method for manufacturing a wireless tag according to claim 26 wherein the substrate is intended to be bent in a Z-shape.
  28. 前記パターン形成工程は、前記基材がe字型に屈曲させられた際に該基材の間挿部を介して相対向させられるように前記第1導体パターン及び第2導体パターンを形成するものであり、 The pattern formation step, which said substrate to form said first conductor pattern and the second conductor pattern to be allowed to face each other through the insertion portion between the base material upon which is bent to the e-shape It is in,
    前記基材折曲工程は、前記基材をe字型に屈曲させるものである請求項26の無線タグの製造方法。 The base folding The method for manufacturing a wireless tag according to claim 26 wherein the substrate is intended to be bent in e-shape.
  29. 前記基材は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程は、該基材をその長手方向に関して屈曲させるものである請求項18から28の何れかの無線タグの製造方法。 The substrate is for forming a longitudinal plate shape, the substrate bending process, the manufacturing method of any of the wireless tag according to claim 18 to 28 is intended to bend the base material with respect to its longitudinal direction.
  30. 前記基材は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程は、該基材をその幅方向に関して屈曲させるものである請求項18から28の何れかの無線タグの製造方法。 The substrate is for forming a longitudinal plate shape, the substrate bending process, the manufacturing method of any of the wireless tag according to claim 18 to 28 is intended to bend the base material with respect to the width direction.
JP2006040657A 2006-02-17 2006-02-17 Radio tag and manufacturing method thereof Pending JP2007221528A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006040657A JP2007221528A (en) 2006-02-17 2006-02-17 Radio tag and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006040657A JP2007221528A (en) 2006-02-17 2006-02-17 Radio tag and manufacturing method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007221528A true true JP2007221528A (en) 2007-08-30

Family

ID=38498276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006040657A Pending JP2007221528A (en) 2006-02-17 2006-02-17 Radio tag and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007221528A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010154207A (en) * 2008-12-25 2010-07-08 Mitsumi Electric Co Ltd Antenna device
JP2011009840A (en) * 2009-06-23 2011-01-13 Toppan Forms Co Ltd Noncontact type data receiving/transmitting unit
JP2011502398A (en) * 2007-10-31 2011-01-20 センサーマティック・エレクトロニクス・エルエルシー Rfid antenna system and method
JP2012008831A (en) * 2010-06-25 2012-01-12 Fujitsu Frontech Ltd Wireless tag, and method for manufacturing the same
CN103246917A (en) * 2012-02-14 2013-08-14 中兴通讯股份有限公司 RFID (Radio Frequency Identification)
JP2014142756A (en) * 2013-01-23 2014-08-07 Toppan Printing Co Ltd Non-contact ic label and article with non-contact ic label

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5819506U (en) * 1981-07-28 1983-02-07
JPH11168406A (en) * 1997-12-03 1999-06-22 Denso Corp Remote id tag
JP2000278037A (en) * 1999-03-25 2000-10-06 Tdk Corp Chip antenna
JP2001053536A (en) * 1999-08-16 2001-02-23 Tdk Corp Microstrip antenna
JP2003022912A (en) * 2001-03-30 2003-01-24 Mitsubishi Materials Corp Antenna coil, identification tag using the same, reader- writer apparatus, reader and writer
JP2003069335A (en) * 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc Auxiliary antenna
JP2005191705A (en) * 2003-12-24 2005-07-14 Sharp Corp Wireless tag and rfid system employing the same
JP2005198168A (en) * 2004-01-09 2005-07-21 Masaaki Takahashi Non-contact information recording medium and label using same
JP2005236468A (en) * 2004-02-18 2005-09-02 Nec Tokin Corp Wireless tag

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5819506U (en) * 1981-07-28 1983-02-07
JPH11168406A (en) * 1997-12-03 1999-06-22 Denso Corp Remote id tag
JP2000278037A (en) * 1999-03-25 2000-10-06 Tdk Corp Chip antenna
JP2001053536A (en) * 1999-08-16 2001-02-23 Tdk Corp Microstrip antenna
JP2003022912A (en) * 2001-03-30 2003-01-24 Mitsubishi Materials Corp Antenna coil, identification tag using the same, reader- writer apparatus, reader and writer
JP2003069335A (en) * 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc Auxiliary antenna
JP2005191705A (en) * 2003-12-24 2005-07-14 Sharp Corp Wireless tag and rfid system employing the same
JP2005198168A (en) * 2004-01-09 2005-07-21 Masaaki Takahashi Non-contact information recording medium and label using same
JP2005236468A (en) * 2004-02-18 2005-09-02 Nec Tokin Corp Wireless tag

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2206194B1 (en) * 2007-10-31 2016-11-23 Tyco Fire & Security GmbH Rfid antenna system and method
JP2011502398A (en) * 2007-10-31 2011-01-20 センサーマティック・エレクトロニクス・エルエルシー Rfid antenna system and method
JP2010154207A (en) * 2008-12-25 2010-07-08 Mitsumi Electric Co Ltd Antenna device
JP2011009840A (en) * 2009-06-23 2011-01-13 Toppan Forms Co Ltd Noncontact type data receiving/transmitting unit
JP2012008831A (en) * 2010-06-25 2012-01-12 Fujitsu Frontech Ltd Wireless tag, and method for manufacturing the same
CN103246917A (en) * 2012-02-14 2013-08-14 中兴通讯股份有限公司 RFID (Radio Frequency Identification)
JP2014142756A (en) * 2013-01-23 2014-08-07 Toppan Printing Co Ltd Non-contact ic label and article with non-contact ic label

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7119693B1 (en) Integrated circuit with enhanced coupling
US20090108996A1 (en) Rfid antenna system and method
US6497371B2 (en) Contactless access ticket and method for making same
US20100302910A1 (en) Timing tag
WO2010079830A1 (en) Wireless ic device, wireless ic module and wireless ic module manufacturing method
US4951057A (en) Inductive input/output coupling for a surface acoustic wave device
US20080129513A1 (en) Method and apparatus for rfid tags
US20090108993A1 (en) Rfid tags with modifiable operating parameters
US20070152901A1 (en) Antenna designs for radio frequency identification (RFID) tags
US6667092B1 (en) RFID enabled corrugated structures
JP2007048126A (en) Wireless tag ic circuit holding body, tag tape roll, and wireless tag cartridge
US20080143630A1 (en) Wireless ic device
JP2005191705A (en) Wireless tag and rfid system employing the same
US20080169905A1 (en) Inductive Coupling in Documents
JP2008182438A (en) Radio tag
JP2007159129A (en) Rfid device
JP2006107296A (en) Non-contact ic tag and antenna for non-contact ic tag
JP2006042059A (en) Radio communication apparatus and impedance controlling method thereof
JP2007228325A (en) Antenna and rfid tag
US20060232413A1 (en) RFID tag with antenna comprising optical code or symbol
JP2001514777A (en) Reaction connected elements of the circuit provided in the flexible substrate
US20050093700A1 (en) Flat antenna architecture for use in radio frequency monitoring systems
JP2008107947A (en) Rfid tag
JP2006270212A (en) Radio tag
JP2010279029A (en) Wireless communication enhancement sheet, wireless tag with wireless communication enhancement sheet, and wireless tag communication system

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080319

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090820

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20090908

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091028

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100518

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100708

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101116