JP2007214335A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電源配線及びグランド配線の電圧降下を防ぐことができる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置の最上層に形成される電源配線51と、半導体装置の最上層に形成され、電源配線51に隣接したグランド配線52と、電源配線51に形成される、バンプを形成するための電源配線用パッド41と、グランド配線52に形成される、バンプを形成するためのグランド配線用パッド42と、電源配線用パッド51からグランド配線用パッド42に向けて敷設された電源配線61と、グランド配線用パッド42から電源配線用パッド51に向けて敷設されたグランド配線62と、電源配線61と下層の配線層の電源配線21とを接続するビア31と、グランド配線62と下層の配線層のグランド配線22とを接続するビア31を備える。
【選択図】 図1
【解決手段】 半導体装置の最上層に形成される電源配線51と、半導体装置の最上層に形成され、電源配線51に隣接したグランド配線52と、電源配線51に形成される、バンプを形成するための電源配線用パッド41と、グランド配線52に形成される、バンプを形成するためのグランド配線用パッド42と、電源配線用パッド51からグランド配線用パッド42に向けて敷設された電源配線61と、グランド配線用パッド42から電源配線用パッド51に向けて敷設されたグランド配線62と、電源配線61と下層の配線層の電源配線21とを接続するビア31と、グランド配線62と下層の配線層のグランド配線22とを接続するビア31を備える。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置に関する。
従来、フリップチップ型半導体装置において、例えば、n層の配線層を有するフリップチップ型半導体装置は、図5、図6に示すように、(n−3)層以下の配線層で所望の機能を有する半導体素子や配線が形成されており、ビアを介して(n−2)層の配線層に接続されている。そして、(n−1)層及び(n−2)の配線層は、例えば、(n−2)層の配線層に横方向の電源配線及びグランド配線101が形成され、(n−1)層の配線層に縦方向の電源配線及びグランド配線102が形成されたメッシュ(網目)構造を有している。そして、このメッシュの縦方向、横方向の配線101、102が交差するところにビア103が設けられ、(n−2)層と(n−1)層が接続されている。最上配線層であるn層の配線層には、電源配線104及びグランド配線105が縦方向に交互に配線されており、この電源配線104及びグランド配線105は、(n−1)層目の配線層とメッシュ構造の縦方向と横方向が交差する位置に設けられたビア106を介して接続されている。そして、電源配線104及びグランド配線105には、外部電源から電源を供給するためにバンプを接続するためのバンプ用パッドが複数設けられ、電源配線104及びグランド配線105に、複数の電源配線用パッド107とグランド配線用パッド108が、等間隔に設けられている。
ここで、このn層の配線層である最上配線層には、電源電圧を供給する電源配線用パッド107、グランド配線用パッド108だけでなく、図外には、信号配線用パッドも形成されている。また、n層、(n−1)層及び(n−2)層の配線層には、層間絶縁膜が形成されているが、図中には省略している。
このように構成される従来のフリップチップ型半導体装置は、電源配線用パッド107から距離の離れた部分、例えば、図5では、グランド配線用パッド108部分が電源配線用パッド107から距離の離れた部分で、配線抵抗が増大して、電圧降下が生じるという問題があった。
従来技術として、電源配線用パッド及びグランド配線用パッドの間隙を通って、別の電源配線及びグランド配線を敷設し、信号配線用パッドがある領域まで配線して、(n−1)層の配線層とビアで接続することにより、信号配線での電圧降下を防ぐというものがある(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、この従来技術では、グランド配線用パッド付近で起きる電圧降下には、対処できず、上記問題点を解決することができない。
特開2004−260059号公報(第12頁、図1)
本発明は、電源配線及びグランド配線の電圧降下を防ぐことができる半導体装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様の半導体装置は、n層の配線層を有する半導体装置において、前記半導体装置のn層に形成される第1の電源配線と、前記半導体装置のn層に形成され、前記第1の電源配線に隣接した第1のグランド配線と、前記第1の電源配線に形成される、バンプを形成するための第1のパッドと、前記第1のグランド配線に形成される、バンプを形成するための第2のパッドと、前記第1のパッドから前記半導体装置の電圧降下の大きい位置に向けて敷設された第2の電源配線と、前記第2のパッドから前記半導体装置の電圧降下の大きい位置に向けて敷設された第2のグランド配線と、前記第2の電源配線と(n−1)層の配線層の電源配線とを接続する第1のビアと、前記第2のグランド配線と(n−1)層の配線層のグランド配線とを接続する第2のビアと、を備えることを特徴としている。
また、本発明の他の態様の半導体装置は、n層の配線層を有する半導体装置において、前記半導体装置のn層に形成される第1の電源配線と、前記半導体装置のn層に形成され、前記第1の電源配線に隣接した第1のグランド配線と、前記第1の電源配線に形成される、バンプを形成するための第1のパッドと、前記第1のグランド配線に形成される、バンプを形成するための第2のパッドと、前記第1の電源配線から前記第1のグランド配線に向けて配線される第2の電源配線と、前記第1のグランド配線から前記第1の電源配線に向けて配線される第2のグランド配線と、前記第2の電源配線と(n−1)層の配線層の電源配線とを接続する第1のビアと、前記第2のグランド配線と(n−1)層の配線層のグランド配線とを接続する第2のビアと、を備えることを特徴としている。
本発明によれば、電源配線及びグランド配線の電圧降下を防ぐことができる。
以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の実施例1に係るフリップチップ型半導体装置の構造を示す平面図である。図2は、本発明の実施例1に係るフリップチップ型半導体装置の構造を示す断面図である。図2(a)は、A−A′面の断面図であり、図2(b)は、B−B′面の断面図である。ここで、図1及び図2は、n層の配線層を有するフリップチップ型半導体装置で、n層、(n−1)層及び(n−2)層の配線層の平面図及び断面図を示しており、(n−3)層以下の配線構造は省略している。また、n層、(n−1)層及び(n−2)層の配線層に形成される層間絶縁膜は、本発明の説明を行うために図中から省略している。
図1、図2に示すように、本実施例のフリップチップ型半導体装置は、n層の金属配線層を有する。まず、図外の(n−3)層目以下の配線層には、所定の機能を有する半導体素子が形成されており、ビアを介して上層の(n−2)層目の配線層まで接続されている。
図1及び図2に示すように、(n−2)層目及び(n−1)層目の配線層は、横方向の配線10と縦方向の配線20が直交するようにメッシュ状に配線が敷設されており、(n−2)層目の配線層には、横方向の配線10が等間隔に敷設され、(n−1)層目の配線層に縦方向の配線20が敷設され、メッシュ状の配線構造を形成している。これら縦方向及び横方向の配線10、20は、お互いが交差する位置にビア30が設けられ、電気的に接続されている。そして、これら縦方向及び横方向の配線10、20は、図2に示すように、(n−2)層目の電源配線11とグランド配線12はお互い隣接し、電源配線11とグランド配線12がセットになった状態でメッシュ状の配線構造になっている。(n−1)層目の電源配線21及びグランド配線22も同様である。図1では、図面内の混雑を避けるために、(n−1)層目及び(n−2)層目の配線10、20は、電源配線11、21とグランド配線12、22がセットになった一本の配線で描いている。そして、この(n−1)層目の配線層上には、メッシュ状の配線で縦方向と横方向が交差する位置に上層のn層目の配線層と接続するためのビア31が設けられている。
n層目の配線層には、まず、(n−1)層目の配線層の縦方向の配線10、20に沿って、電源配線51及びグランド配線52が設けられ、これら電源配線51とグランド配線52は、交互に敷設されている。これら電源配線51及びグランド配線52は、図2(b)に示すように、(n−1)層目の配線層の電源配線21及びグランド配線22に対応する部分とビア31を介して接続されている。そして、これら電源配線51とグランド配線52には、最上配線層であるn層目の配線層から下層に電源を供給するバンプを設けるために、複数のバンプ用パッドが設けられている。また、このバンプ用パッドは、電源配線51及びグランド配線52にそれぞれ接続される電源配線用パッド41及びグランド配線用パッド42の二つを有し、図1に示すように、それぞれ等間隔に格子状に配列されている。
ここで、電源配線用パッド及びグランド配線用パッドとして、平面図上では円形を描いているが、八角形や四角形などの多角形でもかまわない。その他必要に応じて、電源配線用パッド及びグランド配線用パッドの形状は変えることができる。
本実施例では、図1に示すように、この4つの電源配線用パッド41の真ん中に1つのグランド配線用パッド42(若しくは、4つのグランド配線用パッド42の真ん中に1つの電源配線用パッド41)が設けられるように配置されている。ここで、図1に示すフリップチップ型半導体装置は、本実施例のフリップチップ型半導体装置の一部だけを表すもので、実際は、図1のような構成が連続して半導体基板上に形成されている。また、このn層の配線層である最上配線層には、電源電圧を供給する電源配線用パッド41、グランド配線用パッド42だけでなく、図外には、信号配線用パッドも形成されている。また、n層、(n−1)層及び(n−2)層の配線層には、層間絶縁膜が形成されているが、図中には省略している。
このように構成されるフリップチップ型半導体装置は、電源配線用パッド41から距離が離れているグランド配線用パッド42で電圧降下が起こる傾向にある。そのため、本実施例では、この電圧降下を防ぐために、図1に示すように、電源配線用パッド41からグランド配線用パッド42へ向かって、斜め方向に電源配線61が敷設されている。そして、図2(a)に示すように、この電源配線61は、(n−1)層目のメッシュ構造の電源配線21とビア31を介して接続されている。ここで、電源配線61は、電源配線用パッド41には接続されているが、グランド配線用パッド42には接続されておらず、グランド配線用パッド42の直近まで電源配線61が延びている。同様に、グランド配線用パッド42からもグランド配線62が電源配線用パッド41に向かって、グランド配線62が敷設されている。そして、このグランド配線62は、(n−1)層目のメッシュ構造のグランド配線22に接続されている。
ここで、本実施例では、複数の電源配線用パッド41の中央に位置するグランド配線用パッド42に向かって電源配線61及びグランド配線62を敷設していたが、それに限定されるわけではなく、電圧降下の大きい場所がグランド配線用パッド42以外のところにあるときは、その電圧降下の大きい場所に向かって電源配線61及びグランド配線62を敷設し、(n−1)層目の電源配線21及びグランド配線22とビア31で接続することもできる。また、n層目の電源配線及びグランド配線には、バンプからの高い電源供給があるために、n層目と(n−1)層目の電源配線及びグランド配線の配線断面積は、n層目の電源配線及びグランド配線の方が(n−1)層目の電源配線及びグランド配線よりも大きい方が望ましい。
また、電源配線用パッド及びグランド配線用パッドから敷設された電源配線61及びグランド配線62の配線幅も、(n−1)層目の配線20の配線幅よりも大きいことが望ましく、n層に縦方向に敷設した電源配線51及びグランド配線52と同等の配線幅を有することが望ましい。また、電源配線用パッドから電圧降下の大きい箇所へ敷設した配線は、できる限り太い配線を使用することが望ましく、必ずしも細長の配線を敷設する必要はない。つまり、電圧降下の大きい箇所まで配線を敷設するときに、できる限り電圧降下の大きい箇所へ近づけるために、配線を多角形やそれ以外の形状にしてもかまわない。
以上より構成される本発明の実施例1に係るフリップチップ型半導体装置は、電源配線用パッドから電圧降下の大きい箇所へ配線を敷設し、その配線を下層配線と接続することにより、電源配線用パッドから電圧降下の大きい箇所までの配線距離を小さくし、配線断面積を大きくすることができるので、電源配線用パッドから電圧降下の大きい箇所までの寄生抵抗を小さくすることができ、電圧降下を小さくすることができる。
図3は、本発明の実施例2に係るフリップチップ型半導体装置の構造を示す平面図である。図4は、本発明の実施例2に係るフリップチップ型半導体装置の構造を示すC−C′面の断面図である。図3及び図4は、n層の配線層を有するフリップチップ型半導体装置であり、n層及び(n−1)層の配線層の平面図及び断面図を示しており、(n−2)層以下の配線構造は省略している。また、n層、(n−1)層及び(n−2)層の配線層に形成される層間絶縁膜は、本発明の説明を行うために図中から省略している。
本実施例の実施例1との違いは、実施例1では、最上配線層であるn層目の電源配線用パッドから電圧降下の大きい箇所へ電源配線61を敷設していたが、実施例2では、図3及び図4に示すように、n層目の縦方向に敷設した電源配線51及びグランド配線52と直交する方向に、電源配線63及びグランド配線64を交互に等間隔に設けている。電源配線63は、縦方向の電源配線51若しくは電源配線用パッド41に接続し、グランド配線52及びグランド配線用パッド42に接続しないようにグランド配線52若しくはグランド配線用パッド42の際まで電源配線63が設けられている。そして、グランド配線64は、電源配線63に隣接する位置に形成され、縦方向のグランド配線52若しくはグランド配線用パッド42に接続し、電源配線51及び電源配線用パッド41に接続しないように電源配線51若しくは電源配線用パッド41の際までグランド配線64が設けられている。これら電源配線63及びグランド配線64は、図4に示すように、(n−1)層目のメッシュ構造の電源配線21及びグランド配線22にそれぞれビア31を介して接続されている。尚、実施例1と同一の構成については、同一符号を附して説明を省略する。
ここで、n層目の電源配線51及びグランド配線52には、バンプからの高い電源供給があるために、n層目の電源配線51及びグランド配線52の配線断面積は、(n−1)層目の電源配線21及びグランド配線22の配線断面積よりも大きくするのが望ましい。
また、電源配線51及びグランド配線52から横方向に敷設された電源配線63及びグランド配線64の配線断面積も、(n−1)層目の配線20の配線断面積よりも大きいことが望ましく、n層に縦方向に敷設した電源配線51及びグランド配線52と同等の配線断面積を有することが望ましい。
以上より構成される本発明の実施例2に係るフリップチップ型半導体装置は、縦方向の電源配線及びグランド配線の間に横方向に電源配線及びグランド配線を敷設し、下層配線とビアを介して接続することにより、実施例1と同様、電源配線用パッドから電圧降下の大きい箇所までの配線距離を短く、配線断面積を大きくすることができるので、電源配線用パッドから電圧降下の大きい箇所までの寄生抵抗を小さくすることができ、電圧降下を小さくすることができる。
また、本実施例では、縦方向の電源配線とグランド配線間に形成される横方向の電源配線及びグランド配線が交互に配列されているので、電源配線とグランド配線間のカップリング容量が発生し、デカップリングとして利用することができる。そのため、フリップチップ型半導体装置のノイズを減らすことができる。
なお、本発明は、上述したような実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。
10 配線((n−2)層)
11 電源配線((n−2)層)
12 グランド配線((n−2)層)
20 配線((n−1)層)
21 電源配線((n−1)層)
22 グランド配線((n−1)層)
30、31 ビア
41 電源配線用パッド
42 グランド配線用パッド
51、61、63 電源配線(n層)
52、62、64 グランド配線(n層)
11 電源配線((n−2)層)
12 グランド配線((n−2)層)
20 配線((n−1)層)
21 電源配線((n−1)層)
22 グランド配線((n−1)層)
30、31 ビア
41 電源配線用パッド
42 グランド配線用パッド
51、61、63 電源配線(n層)
52、62、64 グランド配線(n層)
Claims (5)
- n層の配線層を有する半導体装置において、
前記半導体装置のn層に形成される第1の電源配線と、
前記半導体装置のn層に形成され、前記第1の電源配線に隣接した第1のグランド配線と、
前記第1の電源配線に形成される、バンプを形成するための第1のパッドと、
前記第1のグランド配線に形成される、バンプを形成するための第2のパッドと、
前記第1のパッドから前記半導体装置の電圧降下の大きい位置に向けて敷設された第2の電源配線と、
前記第2のパッドから前記半導体装置の電圧降下の大きい位置に向けて敷設された第2のグランド配線と、
前記第2の電源配線と(n−1)層の配線層の電源配線とを接続する第1のビアと、
前記第2のグランド配線と(n−1)層の配線層のグランド配線とを接続する第2のビアと、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記第2の電源配線は、前記第1のパッドから前記第2のパッド直近まで配線されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記第2のグランド配線は、前記第2のパッドから前記第1のパッド直近まで配線されることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の半導体装置。
- n層の配線層を有する半導体装置において、
前記半導体装置のn層に形成される第1の電源配線と、
前記半導体装置のn層に形成され、前記第1の電源配線に隣接した第1のグランド配線と、
前記第1の電源配線に形成される、バンプを形成するための第1のパッドと、
前記第1のグランド配線に形成される、バンプを形成するための第2のパッドと、
前記第1の電源配線から前記第1のグランド配線に向けて配線される第2の電源配線と、
前記第1のグランド配線から前記第1の電源配線に向けて配線される第2のグランド配線と、
前記第2の電源配線と(n−1)層の配線層の電源配線とを接続する第1のビアと、
前記第2のグランド配線と(n−1)層の配線層のグランド配線とを接続する第2のビアと、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の電源配線及び前記第1のグランド配線、前記第2の電源配線及び前記第2のグランド配線の断面積は、前記(n−1)層の配線層の電源配線若しくはグランド配線の断面積よりも大きいことを特徴とする請求項1乃至請求項4いずれか1項に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006032264A JP2007214335A (ja) | 2006-02-09 | 2006-02-09 | 半導体装置 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007214335A true JP2007214335A (ja) | 2007-08-23 |
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JP2006032264A Pending JP2007214335A (ja) | 2006-02-09 | 2006-02-09 | 半導体装置 |
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JP (1) | JP2007214335A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112349679A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-02-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 集成电路的连线网络、集成电路、芯片及电子设备 |
US11963410B2 (en) | 2016-09-13 | 2024-04-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device having conductive patterns with reduced display element overlap |
-
2006
- 2006-02-09 JP JP2006032264A patent/JP2007214335A/ja active Pending
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CN112349679A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-02-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 集成电路的连线网络、集成电路、芯片及电子设备 |
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