JP2007213706A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007213706A JP2007213706A JP2006032787A JP2006032787A JP2007213706A JP 2007213706 A JP2007213706 A JP 2007213706A JP 2006032787 A JP2006032787 A JP 2006032787A JP 2006032787 A JP2006032787 A JP 2006032787A JP 2007213706 A JP2007213706 A JP 2007213706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage
- circuit
- channel mos
- supplied
- mos transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 123
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 55
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 130
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 14
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 43
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 34
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 30
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 27
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 14
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 101150080949 Atp5mj gene Proteins 0.000 description 4
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 101100081329 Mus musculus Nup35 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/48—Arrangements in static stores specially adapted for testing by means external to the store, e.g. using direct memory access [DMA] or using auxiliary access paths
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/12005—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details comprising voltage or current generators
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
- Power Sources (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
【課題】バーンイン試験等の不良検出試験を適切に行なうことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置100は、第1の動作モードおよび第1の動作モードよりも高い電圧値の電源が供給される第2の動作モードを有する。半導体装置100は、データを記憶するメモリセルを含むメモリ部A1〜A6と、メモリ部A1〜A6に第1の電圧および第2の電圧を供給する電源回路部PS1〜PS6とを備え、メモリ部A1〜A6は、第1の電圧および第2の電圧に基づいてメモリセルに対してデータ書き込みまたはデータ読み出しを行ない、電源回路部PS1〜PS6は、第2の動作モードにおいて第1の動作モードと比べて第1の電圧および第2の電圧の電圧差を小さくする。
【選択図】図1
【解決手段】半導体装置100は、第1の動作モードおよび第1の動作モードよりも高い電圧値の電源が供給される第2の動作モードを有する。半導体装置100は、データを記憶するメモリセルを含むメモリ部A1〜A6と、メモリ部A1〜A6に第1の電圧および第2の電圧を供給する電源回路部PS1〜PS6とを備え、メモリ部A1〜A6は、第1の電圧および第2の電圧に基づいてメモリセルに対してデータ書き込みまたはデータ読み出しを行ない、電源回路部PS1〜PS6は、第2の動作モードにおいて第1の動作モードと比べて第1の電圧および第2の電圧の電圧差を小さくする。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置に関し、特に、不良検出試験が行なわれる半導体装置に関する。
近年の半導体製造技術の進歩により、同一チップ上にロジック回路、およびロジック回路とデータのアクセスが可能なメモリを形成したロジック混載メモリが実現されている。このようなロジック混載メモリは、ロジック回路およびメモリ間の転送速度を向上させることができるため、高速なデータ処理を実現することができる。
ロジック混載メモリにおいては、高速動作および消費電力等の観点から、低電圧でパフォーマンスを発揮できるロジック用薄膜トランジスタで構成されたメモリセルが使用されている。メモリセルの構造としては、たとえば2つのMOSトランジスタ(アクセストランジスタ)および2つのキャパシタから構成される、いわゆるツインセル構造が採用されている。また、メモリセルは、NチャネルMOSトランジスタと比べてゲートリーク電流等による消費電力が約1/3となるPチャネルMOSトランジスタで形成される場合が多い。薄膜トランジスタは、半導体装置の外部に対する入出力回路と比べて動作電圧の低いトランジスタであり、たとえば入出力回路の動作電圧が3.3Vであるのに対して薄膜トランジスタの動作電圧は1.2Vである。
ここで、ロジック混載メモリ等のデバイスの信頼性試験に関して説明する。一般に、デバイスの故障は3つの期間に大別され、時間の経過順に初期故障期間、偶発故障期間および摩耗故障期間を挙げることができる。初期故障は、使用直後に発生する故障でデバイス製作時の欠陥が現われたものである。たとえばメタル配線の抵抗値が規格値より多い状態、およびメモリセルのリーク電流が多い状態等、致命的な欠陥ではなく、デバイスを使用していくうちに致命的な状態になる故障であるマージン系の不良は初期故障に属する。初期故障率は時間とともに急速に減少していき、その後は低い故障率がある一定期間長く続く偶発故障期間に入る。そしてデバイスが耐用寿命に近づき急激に故障率が増大する摩耗故障期間に入る。デバイスは、偶発故障期間内で使用することが望ましく、偶発故障期間がデバイスの耐用期間に該当する。したがって、デバイスの信頼性を高めるためには、偶発故障期間が長く続き、かつ偶発故障期間における故障率が低く一定であることが要求される。
また、初期故障を予め除去するために、デバイスに一定時間の加速動作エージングを行なって不良品を除去するスクリーニングが一般的に行なわれている。スクリーニングを短期間で効果的に行なうためには、初期故障率が短時間で急速に減少して早く偶発故障期間に入ることが望ましい。現在スクリーニング手法の1つとして一般に高温動作試験(バーンイン試験)が行なわれている。
一般的に、通常動作においては、仕様で定められた外部電圧が半導体装置に供給されてデータ読み出しおよびデータ書き込み等の動作が行なわれる。これに対して、バーンイン試験においては、デバイスに対して通常動作時よりも高い外部電源電圧が供給される。これにより、デバイスに対して高電界ストレスが掛けられるためにバーンイン試験の加速性が高まる。
また、特にウェハ状態においてはウェハレベルバーンイン試験が効果的である。ウェハレベルバーンイン試験は実デバイスを用いてトランジスタ等の誘電体膜を直接評価することができる方式であり、配線間ショートをはじめ、あらゆる不良要因を高温かつ高電界のストレスを印加することにより加速的に顕在化させることができる。
特開平10−92200号公報
特開2002−298599号公報
特開平6−119776号公報
特開平7−260874号公報
特開平10−63354号公報
特開平11−296241号公報
特開2004−152399号公報
特開2005−249661号公報
ところで、たとえばメモリセルがHデータを記憶している場合であってアクセストランジスタがオフ状態のときには、アクセストランジスタのゲートにHデータと同じ電圧を供給するだけではメモリセルキャパシタに蓄えられている電荷がゲートから流出してオフリーク電流が流れる場合がある。これは、特にオン状態とするためのゲート電圧が小さい薄膜トランジスタの場合に問題となる。このため、アクセストランジスタがオフ状態の場合にはアクセストランジスタのゲートにHデータのレベルより大きい電圧を供給する必要がある。
また、メモリセルのアクセストランジスタがPチャネルMOSトランジスタであるロジック混載メモリでは、メモリセルにLデータを書き込むためにはアクセストランジスタのゲートに負電圧を供給する必要がある。
このため、デバイス内部において、Hデータのレベルより大きい電圧と、負電圧とを外部電源電圧から生成してメモリセルに供給する必要があり、たとえばメモリセルへの供給電圧の出力段に配置されるトランジスタのゲート・ドレインおよびゲート・ソース間等の各電極間に過大なストレスがかかる場合がある。
さらに、前述のようにバーンイン試験時には外部電源電圧が通常動作時よりも大きくなるため、トランジスタにさらに過大なストレスがかかり、トランジスタのゲート酸化膜が破壊されてしまう場合がある。
しかしながら、特許文献1記載の半導体装置は、バーンイン試験時に通常時と異なるセルプレート電圧を印加して初期不良を加速させる構成であるが、メモリセル等に供給する2つの電圧の電圧差が大きくなることによる不具合に対しては対策が講じられていない。また、特許文献2記載の半導体装置では、複数の内部電源を通常時およびバーンイン動作時で切り換えて初期不良を加速させる構成であるが、メモリセル等に供給する2つの電圧の電圧差による不具合に対しては対策が講じられていない。
したがって、特許文献1および特許文献2記載の半導体装置では、薄膜トランジスタの破壊を回避するためにバーンイン試験時の外部電源電圧を低く抑える必要があり、デバイスに対して高電界ストレスをかけることができず、バーンイン試験時間に長時間を要するという問題点があった。また、外部電源電圧を高くすることができないために、トランジスタのゲート酸化膜等に初期故障を顕在化させるストレスを掛けることができず、初期不良品を十分に除去できないという問題点があった。
また、バーンイン試験時には通常動作時と異なる電圧を外部から与えて、デバイスに対して高電界ストレスをかけることでバーンイン試験時間を短縮することが考えられるが、通常動作用の外部電源電圧以外の電源を供給するためのパッドを備える必要があり、回路規模および面積が増大してしまう。
それゆえに、本発明の目的は、バーンイン試験等の不良検出試験を適切に行なうことが可能な半導体装置を提供することである。
上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる半導体装置は、正電圧および接地電圧が外部から供給される第1の動作モードと、第1の動作モードよりも高い正電圧および接地電圧が外部から供給される第2の動作モードとを有する半導体装置であって、データを記憶するメモリセルを含むメモリ部と、メモリ部に第1の電圧および第2の電圧を供給する電源回路部とを備え、メモリ部は、第1の電圧および第2の電圧に基づいてメモリセルに対してデータ書き込みまたはデータ読み出しを行ない、電源回路部は、外部から供給された正電圧および接地電圧に基づいて正電圧の昇圧電圧を発生する昇圧電圧発生回路と、外部から供給された正電圧および接地電圧に基づいて負電圧を発生する負電圧発生回路と、第1の動作モードにおいて昇圧電圧を第1の電圧とし、かつ負電圧を第2の電圧としてメモリ部に供給し、第2の動作モードにおいて第1の動作モードと比べて第1の電圧および第2の電圧の電圧差を小さくする切換回路とを含む。
またこの発明のさらに別の局面に係わる半導体装置は、正電圧および接地電圧が外部から供給される第1の動作モードと、第1の動作モードよりも高い正電圧および接地電圧が外部から供給される第2の動作モードとを有する半導体装置であって、データを記憶するメモリセルを含むメモリ部と、メモリ部に電圧を供給する電源回路部とを備え、メモリセルは、データの論理レベルに応じた電荷が蓄積され、共通電極を有する第1〜第2のメモリセルキャパシタを含み、電源回路部は、外部から供給された正電圧および接地電圧に基づいてセルプレート電圧を発生するセルプレート電圧発生回路と、第1の動作モードにおいて第1〜第2のメモリセルキャパシタの共通電極にセルプレート電圧を供給し、第2の動作モードにおいてセルプレート電圧よりも高い電圧かまたは低い電圧を共通電極に供給するセルプレート電圧切換回路とを含む。
本発明によれば、バーンイン試験等の不良検出試験を適切に行なうことができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
<第1の実施の形態>
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置の概念配置図である。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置の概念配置図である。
図1を参照して、この半導体装置は、たとえばロジック混載メモリであり、ロジック回路部3と、メモリマクロ(メモリ部)A1〜A6と、電源回路部PS1〜PS6とを備える。ロジック回路部3と、メモリマクロA1〜A6と、電源回路部PS1〜PS6とは、同一チップ上に配置されている。そして、ロジック回路部3、メモリマクロA1〜A6および電源回路部PS1〜PS6の周囲には、半導体装置の外部から外部電源を供給するためのパッドが連続的に配置される。たとえば、外部電源電圧VddTおよび接地電圧GNDがパッドPAD_VおよびパッドPAD_Gを介して半導体装置へ供給される。
この半導体装置は、たとえば外部から半導体装置に対してデータ書き込みよびデータ読み出しを行なう通常動作時に対応する第1の動作モードと、バーンイン試験等、第1の動作モードより高い外部電源電圧が供給される第2の動作モードを有する。
ロジック回路部3は、図示しないCPU(Central Processing Unit)、アナログ・デジタル変換器およびデジタル・アナログ変換器等を含む。ロジック回路部3は、入力されるデータに基づいて論理演算等を行なう。
メモリマクロA1〜A6は、ロジック回路部3と隣接するように配置され、ロジック回路部3および半導体装置外部から受けたデータを記憶し、また記憶したデータをロジック回路部3および半導体装置外部へ出力する。
電源回路部PS1〜PS6は、それぞれメモリマクロA1〜A6と対応して配置され、外部電源電圧VddTおよび接地電圧GNDに基づいて内部電源電圧を生成し、メモリマクロA1〜A6に供給する。
図2は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置の構成を示す図である。
同図を参照して、電源回路部PS1〜PS6は、それぞれ電源アクティブ回路PACT1〜PACT6と、電源スタンバイ回路4とを含む。
同図を参照して、電源回路部PS1〜PS6は、それぞれ電源アクティブ回路PACT1〜PACT6と、電源スタンバイ回路4とを含む。
電源アクティブ回路PACT1〜PACT6は、定電流発生回路IG1〜IG6と、内部電源発生回路PG1〜PG6とを含む。内部電源発生回路PGは、同図では示していないが、外部電源電圧VddTおよび接地電圧GNDに基づいて昇圧電圧Vppを生成するVpp内部電源発生回路と、外部電源電圧VddTおよび接地電圧GNDに基づいて負電圧Vnegを生成するVneg内部電源発生回路とを含む。ロジック回路部3は、切換制御回路23を含む。
電源スタンバイ回路4は、定電流発生回路12と、電流電圧変換回路13と、基準電圧バッファ回路14と、中間電圧発生回路15と、Vpp/Vcp切換回路22とを含む。バッファ回路14は、VrefN切換回路21を含む。中間電圧発生回路15は、同図では示していないが、外部電源電圧VddTおよび接地電圧GNDに基づいて中間電圧Vcpを生成するVcp内部電源発生回路と、外部電源電圧VddTおよび接地電圧GNDに基づいて中間電圧Vblを生成するVbl内部電源発生回路とを含む。また、Vpp/Vcp切換回路22は、同図では示していないが、Vpp切り換え回路と、Vcp切り換え回路とを含む。
電源アクティブ回路PACT1〜PACT6は、それぞれメモリマクロA1〜A6と対応して配置され、基準電圧VrefNおよび基準電圧VrefPに基づいてメモリマクロA1〜A6に昇圧電圧Vppおよび負電圧Vnegを供給する。電源スタンバイ回路4が含む各回路は、内部回路が電源回路部PS1〜PS6に分散して配置される。電源スタンバイ回路4は、基準電圧VrefNおよび基準電圧VrefPを生成して電源アクティブ回路PACT1〜PACT6へ出力する。また、電源スタンバイ回路4は、中間電圧Vblおよび中間電圧Vcpを生成してメモリマクロA1〜A6に供給する。
メモリマクロA1〜A6は、半導体装置外部から供給される外部電源電圧VddTと、内部電源発生回路PG1〜PG6から供給される昇圧電圧Vppおよび負電圧Vneg、ならびに中間電圧発生回路15から供給される中間電圧Vblおよび中間電圧Vcpで駆動される。
定電流発生回路12は、外部電源電圧VddTに基づいて定電流VPCONおよび定電流VNCONを生成し、基準電圧バッファ回路14および中間電圧発生回路15へ出力する。
電流電圧変換回路13は、外部電源電圧VddTに基づいて、基準電圧Vref0を生成し、基準電圧バッファ回路14へ出力する。
基準電圧バッファ回路14は、定電流発生回路12からの定電流VPCONおよび定電流VNCONに基づいて基準電圧VrefNおよび基準電圧VrefPを生成し、電源アクティブ回路PACT1〜PACT6へ出力する。
図3は、本発明の第1の実施の形態に係る定電流発生回路の構成を示す回路図である。
同図を参照して、定電流発生回路12は、抵抗R1と、NチャネルMOSトランジスタM1〜M2と、PチャネルMOSトランジスタMp1とを含む。
同図を参照して、定電流発生回路12は、抵抗R1と、NチャネルMOSトランジスタM1〜M2と、PチャネルMOSトランジスタMp1とを含む。
NチャネルMOSトランジスタM1のドレインおよびゲートと、抵抗R1の一端と、NチャネルMOSトランジスタM2のゲートが接続される。抵抗R1の他端と、PチャネルMOSトランジスタMp1のソースとが外部電源電圧VddTに接続される。NチャネルMOSトランジスタM1のソースと、NチャネルMOSトランジスタM2のソースとが接地電圧GNDに接続される。NチャネルMOSトランジスタM2のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp1のドレインおよびゲートとが共通の接続点に接続される。この共通の接続点における電流が定電流VPCONおよび定電流VNCONとして基準電圧バッファ回路14に出力される。
たとえば、PチャネルMOSトランジスタMp1と、基準電圧バッファ回路14が含むPチャネルMOSトランジスタとがカレントミラー回路を構成することにより、PチャネルMOSトランジスタMp1のドレイン電流に基づく電流が基準電圧バッファ回路14のPチャネルMOSトランジスタに流れる。
図4は、本発明の第1の実施の形態に係る電流電圧変換回路の構成を示す回路図である。
同図を参照して、電流電圧変換回路13は、抵抗R11〜R18を含む。抵抗R11〜R18は、たとえば抵抗値が等しく、外部電源電圧VddTと接地電圧GNDとの間に、8個直列に接続される。電流電圧変換回路は、抵抗R14および抵抗R15の接続点において1/2×VddTの基準電圧Vref0を生成し、基準電圧バッファ回路14へ出力する。
再び図2を参照して、切換制御回路23は、スタンダードセルで構成され、各切換回路を制御する。切換制御回路23は、半導体装置外部からロジック用外部電源電圧VddLが供給される。切換制御回路23は、後述するVpp切換制御回路23_P、VrefN切換制御回路23_N(またはVrefN切換制御回路23_NP)およびVcp切換制御回路23_Cを含む。切換制御回路23は、Vppバーンイン指令、Vcpバーンイン指令、Vnegバーンイン指令、Vppカット指令およびVcpカット指令を受けて、Vpp/Vcp切換回路22を制御するためのバーンイン信号VppVdd、バーンイン信号VcpVddおよびバーンイン信号VcpGndと、VrefN切換回路21を制御するためのバーンイン信号VnegGndと、内部電源発生回路PGを制御するためのカット信号VppCutと、中間電圧発生回路15を制御するためのカット信号VcpCutとを出力する。
基準電圧バッファ回路14は、電流電圧変換回路13から受けた基準電圧Vref0および外部電源電圧VddT等に基づいて、基準電圧VrefP、基準電圧VrefN、基準電圧VrefBおよび基準電圧VrefCを生成し、図示しないバッファ回路により駆動能力を増幅させ、電源アクティブ回路PACT1〜PACT6および中間電圧発生回路15へ出力する。
中間電圧発生回路15は、基準電圧バッファ回路14で生成される基準電圧VrefBおよびVrefCと、外部電源電圧VddTと、定電流VPCONおよびVNCONとに基づいて、たとえば1/2×VddTである中間電圧Vblと、5/8×VddTである中間電圧Vcpとを生成してメモリマクロA1〜A6に供給する。ここで、中間電圧Vblはメモリマクロにおけるビット線をプリチャージするためのプリチャージ電圧であり、中間電圧Vcpはメモリマクロが含むメモリセルに供給するセルプレート電圧である。
定電流発生回路IG1〜IG6は、電源スタンバイ回路4における定電流発生回路12と同様の構成であり、それぞれ定電流VPCON_A1〜A6および定電流VNCON_A1〜A6を生成し、内部電源発生回路PG1〜PG6へ出力する。このように、定電流発生回路PGを各電源アクティブ回路PACTに備えることで、定電流VPCON_A1〜A6および定電流VNCON_A1〜A6を供給するための配線長を短くすることができ、耐ノイズ性を高めることができる。
内部電源発生回路PG1〜PG6は、基準電圧バッファ回路14から受けた基準電圧VrefPおよび基準電圧VrefNと、外部電源電圧VddTと、定電流VPCONおよびVNCONとに基づいて、昇圧電圧Vppおよび負電圧Vnegを生成する。ここで、昇圧電圧Vppは、ワード線をスタンバイ状態に保持する場合にVpp電圧供給線に印加される電圧であり、負電圧Vnegは、ワード線を活性化してメモリマクロA1〜A6におけるメモリセルに対してデータ読み出しおよびデータ書き込みを行なう場合にVneg電圧供給線に印加される電圧である。
本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置では、VrefN切換回路21およびVpp/Vcp切換回路22を電源回路部PS1〜PS6のいずれかに集中配置することで、半導体装置の面積効率を上げることができる。さらに、切換制御回路23をロジック回路部3に配置することで、バーンイン信号およびカット信号を生成するための論理演算をより前段の回路で行なうことができ、回路の簡素化および小面積化を図ることができる。
たとえば、バーンイン信号VppCutは、Vppカットモード時あるいは、Vppバーンイン試験時に活性化される必要があるので、OR回路が必要となる。もし、電源回路部PS1〜PS6に切換制御回路23を配置すると、電源回路部の個数に比例してOR回路が必要となるが、ロジック回路部3に配置して共通化を図ることで、OR回路を1個に削減することができる。
図5は、本発明の第1の実施の形態に係るメモリマクロの構成を概略的に示す図である。
図5を参照して、本発明の第1の実施の形態に係るメモリマクロは、メモリアレイ31と、センスアンプ部32と、ロウカラムデコーダ33と、データパス34と、制御回路35とを含む。
メモリアレイ31は、行列状に配置された複数個のメモリセルを含む。メモリアレイ31の行アドレスおよび列アドレスを表わすアドレス信号に応じてメモリセルが選択され、データ書き込みおよびデータ読み出しが行われる。なお、以下の説明において、ワード線WLが延在する方向を行方向と称し、ビット線BLが延在する方向を列方向と称する。
ロウカラムデコーダ33は、制御回路35からの制御信号に基づいて、メモリアレイ31を構成するメモリセルの中からデータ書き込みまたはデータ読み出しの対象となるメモリセル(以下、選択メモリセルとも称する)を選択する。
センスアンプ部32は、制御回路35からの制御信号に基づいて、選択メモリセルに対応するビット線対の両端に生じる微小電位差を検出する。
データパス34は、制御回路35からの制御信号に基づいて、ロジック回路部3および半導体装置外部におけるロジック回路等から受けたデータをセンスアンプ部32経由でビット線対に与える。また、データパス34は、センスアンプ部32で検出された電位差に対応するデータ値をロジック回路部3および半導体装置外部へ出力する。
制御回路35は、選択メモリセルを表わすアドレス信号、およびデータ書き込みまたはデータ読み出し等のメモリマクロの動作を指示するコマンド信号を受けて、ロウカラムデコーダ33、データパス34およびセンスアンプ部32に制御信号を出力する。
図6は、図5に示すロウカラムデコーダに含まれるロウデコーダの構成を概略的に示す図である。
図6を参照して、ロウデコーダ33Lは、メモリアレイ31の列方向に沿って配置されるサブロウデコーダSLD0〜SLD31を含む。
サブロウデコーダSLD0〜SLD31は、WL駆動回路WLD0〜WLD31と、WL駆動回路WLD0〜WLD31を制御するWL制御回路41とを含む。
メモリセルにおけるトランジスタがPチャネルMOSトランジスタで構成される場合には、メモリセルに対してGNDレベルのデータを書き込むために、選択メモリセルに対応するワード線(以下、選択ワード線とも称する)を接地電圧GNDよりも低い電圧レベルに駆動する負電圧ワード線方式と呼ばれるワード線駆動方式が用いられる。負電圧ワード線方式においては、非選択ワード線は昇圧電圧Vppレベルに維持される。
図7は、図6に示すサブロウデコーダSLDおよびWL制御回路の構成を詳細に示す図である。同図では、サブロウデコーダSLD0〜SLD31のうち、サブロウデコーダSLD0の構成を代表的に示す。
同図を参照して、サブロウデコーダSLDは、NチャネルMOSトランジスタM11〜M16と、PチャネルMOSトランジスタMp11〜Mp15と、インバータG11と、ANDゲートG12とを含む。インバータG11およびANDゲートG12の電源レベルは外部電源電圧VddTである。
インバータG11は、プリデコード信号XLAの論理レベルを反転してNチャネルMOSトランジスタM16のドレインに出力する。ANDゲートG12は、プリデコード信号XDAおよびワード線選択信号RXTの論理積をNチャネルMOSトランジスタM16のゲートに出力する。
PチャネルMOSトランジスタMp14のゲートにリセット信号ZXRSTが入力される。PチャネルMOSトランジスタMp14〜Mp15のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM16のソースと、PチャネルMOSトランジスタMp13のゲートと、NチャネルMOSトランジスタM15のゲートとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp15のゲートと、PチャネルMOSトランジスタMp13のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM15のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp12のソースと、PチャネルMOSトランジスタMp11のゲートと、NチャネルMOSトランジスタM11のゲートとが共通の接続点に接続される。PチャネルMOSトランジスタMp12のゲートがRMSS1_N線に接続される。NチャネルMOSトランジスタM13のソースと、NチャネルMOSトランジスタM14のソースとがVneg_LOC線に接続される。NチャネルMOSトランジスタM14のゲートと、NチャネルMOSトランジスタM13のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp12のドレインとが接続される。NチャネルMOSトランジスタM12のゲートがRMSS0_N線に接続される。NチャネルMOSトランジスタM13のゲートと、NチャネルMOSトランジスタM14のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM11のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp11のドレインとがワード線WLに接続される。
PチャネルMOSトランジスタMp11,Mp13〜Mp15のソースが昇圧電圧Vppに接続される。NチャネルMOSトランジスタM12,M15のソースが接地電圧GNDに接続される。NチャネルMOSトランジスタM11〜M14のバックゲート(ウェル)が負電圧Vnegに接続される。
WL制御回路41は、NチャネルMOSトランジスタM17〜M19と、PチャネルMOSトランジスタMp16と、インバータG13〜G16とを含む。インバータG13〜G16の電源レベルは外部電源電圧VddTである。
インバータG15は、ワード線選択遅延信号RXTDの論理レベルを反転してRMSS1_N線に供給する。RMSS1_N線に供給される信号がインバータG13〜G14を介して同じ論理レベルでRMSS0_N線に供給される。
インバータG16は、ワード線選択信号RXTの論理レベルを反転してPチャネルMOSトランジスタMp16のゲートおよびNチャネルMOSトランジスタM19のゲートに出力する。
PチャネルMOSトランジスタMp16のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM19のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM18のゲートとが接続される。NチャネルMOSトランジスタM18のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM17のドレインおよびゲートがVneg_LOC線に接続される。
PチャネルMOSトランジスタMp16のソースが外部電源電圧VddTに接続される。NチャネルMOSトランジスタM17のソースが接地電圧GNDに接続される。NチャネルMOSトランジスタM17〜M19のバックゲート、すなわちウェル(基板)が負電圧Vnegに接続される。
選択メモリセルに対するデータ読み出しおよびデータ書き込み時、選択メモリセルに対応するワード線が選択状態へ駆動される。つまり、アドレス信号に基づいてメモリアレイ31の行が選択され、選択行に対応するサブロウデコーダSLDが選択される。
選択ワード線に対応するサブロウデコーダSLDにおけるWL制御回路41では、制御回路35からVddTレベル(Hレベル)のワード線選択信号RXTが入力される。そうすると、NチャネルMOSトランジスタM18はオン状態になり、Vneg_LOC線に負電圧Vnegが供給される。
一方、非選択ワード線に対応するサブロウデコーダSLDにおけるWL制御回路41では、GNDレベルのワード線選択信号RXTが入力される。そうすると、NチャネルMOSトランジスタM18はオフ状態となり、Vneg_LOC線の電位はNチャネルMOSトランジスタM17の閾値電圧Vthnとなる。
すなわち、選択ワード線に対応するサブロウデコーダSLDではVneg_LOC線を負電圧Vnegに駆動し、また、非選択ワード線に対応するサブロウデコーダSLDではVneg_LOC線の電位をVthnレベルとする。このように、選択ワード線に対応するかまたは非選択ワード線に対応するか、すなわちサブロウデコーダSLDの選択または非選択に応じてVneg_LOC線の電圧レベルを切り換えることにより、選択時と比べて時間の長い非選択時(スタンバイ状態)においてNチャネルMOSトランジスタM13のゲートおよびソース間に印加される電圧Vgsを“Vpp+|Vneg|”から“Vpp−Vthn”に緩和することができ、トランジスタのゲート絶縁膜の破壊を防止することができる。
図8は、サブロウデコーダSLDの主要信号のタイミング波形図である。ここでは、選択メモリセルに対応するワード線がワード線WL0であると仮定して説明する。
同図を参照して、ワード線WL0を選択状態へ駆動するWL駆動回路WLD0が選択される場合には、制御回路35が生成するかまたは外部から制御回路35経由で入力されるリセット信号ZXRSTと、ワード線選択信号RXTと、プリデコード信号XDA<0>およびXLA<0>とがVddTレベルに駆動される。そうすると、WL駆動回路WLD0におけるNチャネルMOSトランジスタM11がオン状態となり、また、PチャネルMOSトランジスタMp11がオフ状態となる。
また、制御回路35からワード線選択遅延信号RXTDが入力される。ワード線選択遅延信号RXTDはワード線選択信号RXTが図示しない遅延セルを通過した信号であるため、ワード線選択信号RXTがGNDレベルからVddTレベルに変化した時点から遅延セルの遅延時間に相当する期間だけ、ワード線選択信号RXTがVddTレベル、かつ、ワード線選択遅延信号RXTDがGNDレベルとなる。この所定期間中は、RBSS0_NがVddTレベルとなり、NチャネルMOSトランジスタM12がオン状態となるので、ワード線WL0の電圧レベルが昇圧電圧Vppから接地電圧GNDレベルにまで降下して、ワード線WL0が選択状態となる。これにより、選択メモリセルに格納されたHデータの読み出しが開始される。
さらに、ワード線選択信号RXTがVddTレベル、かつ、ワード線選択遅延信号RXTDがGNDレベルとなる期間が過ぎ、ワード線選択信号RXTおよびワード線選択遅延信号RXTDがともにVddTレベルになると、RBSS0_NがGNDレベルとなるため、NチャネルMOSトランジスタM12がオフ状態となり、ワード線WL0にはGNDレベルが伝達されない。一方、RBSS1_NがGNDレベルとなるため、PチャネルMOSトランジスタMp12およびNチャネルMOSトランジスタM14がオン状態となる。そうすると、ワード線WL0に負電圧Vnegが供給されて引き続き選択状態となり、選択メモリセルに格納されたLデータの読み出しが開始される。
図9は、データ1ビットに相当するメモリセルの構成を示す図である。
同図を参照して、メモリセルMCは、PチャネルMOSトランジスタ(アクセストランジスタ)Mp21〜Mp22と、メモリセルキャパシタC21〜C22とを含む。
同図を参照して、メモリセルMCは、PチャネルMOSトランジスタ(アクセストランジスタ)Mp21〜Mp22と、メモリセルキャパシタC21〜C22とを含む。
メモリセルキャパシタC21〜C22の共通電極(メモリセルプレート)がVcp電圧供給線に接続され、他方の電極がそれぞれPチャネルMOSトランジスタMp21〜Mp22のソースに接続される。PチャネルMOSトランジスタMp21〜Mp22のゲートにワード線WLが共通に接続され、ドレインがそれぞれビット線BLおよびビット線ZBLを介してセンスアンプ部32の端子T21〜T22に接続される。センスアンプ部32の端子T23〜T24がそれぞれグローバルIO線GIOおよびZGIOを介してデータパス34に接続される。ストレージノードSNは、メモリセルキャパシタC21およびPチャネルMOSトランジスタMp21のソース間のノードであり、ストレージノードZSNは、メモリセルキャパシタC22およびPチャネルMOSトランジスタMp22のソース間のノードである。
メモリセルキャパシタC21〜C22には、データの論理レベルに応じた電荷が蓄積される。メモリセルキャパシタC21〜C22には、通常、相補データ、すなわちいずれか一方にHレベルのデータが格納され、他方にLレベルのデータが格納される。
前述のようにワード線WLを選択状態に駆動することにより、メモリセルキャパシタC21〜C22に格納された相補データが、ビット線BLおよびZBLに伝達される。そして、ビット線BLおよびZBLの電圧差ΔBLが十分な大きさになると、センスアンプ部32が活性化され、センスアンプ部32の電圧差検出および増幅動作により、ビット線BLおよびZBLのいずれか一方が電源電圧VddTに駆動され、他方が接地電圧GNDレベルに駆動される。
再び図7および図8を参照して、選択メモリセルに対するデータ読み出しおよびデータ書き込みが完了すると、選択ワード線WL0に対応するWL駆動回路WLD0では、リセット信号ZXRSTおよびワード線選択信号RXTがGNDレベルに駆動されることにより、PチャネルMOSトランジスタMp11がオン状態となり、また、NチャネルMOSトランジスタM11がオフ状態となる。そうすると、選択ワード線WL0が非選択状態、すなわち選択ワード線WL0の電圧レベルが負電圧Vnegレベルから昇圧電圧Vppレベルに上昇する。
そして、図示しないビット線プリチャージ回路が活性化され、選択メモリセルに対応するビット線BLおよびZBLが、中間電圧発生回路15からの中間電圧Vblのレベルに駆動される。
図10は、図7に示すサブロウデコーダSLDの一部を抜粋した図である。図11は、通常動作時およびバーンイン試験時における、図10において点線の丸印で囲んだトランジスタの各電圧を示す図である。図12は、通常動作時およびバーンイン試験時における、図10において一点鎖線の丸印で囲んだトランジスタの各電圧を示す図である。最初に、通常動作時と同様の電圧供給動作をバーンイン試験時に行なった場合について説明する。
以下、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置では、通常動作時の外部電源電圧VddTが1.2Vであり、昇圧電圧Vppが1.6Vであり、負電圧Vnegが−0.6Vであり、基準電圧Vref0が0.6Vであり、VrefPが0.8Vであり、基準電圧VrefNが0.3Vであり、基準電圧VrefBが0.6Vであり、基準電圧VrefCが0.75Vであると仮定して説明する。
図10および図11を参照して、通常動作時において選択ワード線が−0.6Vの負電圧Vnegに駆動される場合には、PチャネルMOSトランジスタMp11のゲートに1.6Vの昇圧電圧Vppが供給され、ドレインに−0.6Vの負電圧Vnegが供給されるため、PチャネルMOSトランジスタMp11のゲートおよびドレイン間にVgd=Vpp+|Vneg|=1.6V+0.6V=2.2Vの高電圧が印加される。また、PチャネルMOSトランジスタMp11のドレインおよびソース間にVds=Vpp+|Vneg|=1.6V+0.6V=2.2Vの高電圧が印加される。
そして、バーンイン試験時には、通常動作時の外部電源電圧VddTより高い電圧値、たとえば1.9Vの外部電源電圧VddT#(VddT#>VddT)が半導体装置外部から供給される。そうすると、内部電源発生回路PGは通常動作時と同様に外部電源電圧VddTより0.4V高い内部電圧を生成するため、バーンイン試験時の昇圧電圧Vpp#は1.9V+0.4V=2.3Vとなる。したがって、Vpp#+|Vneg|=2.3V+0.6V=2.9Vという極めて高い電圧がPチャネルMOSトランジスタMp11のゲートおよびドレイン間、ならびにドレインおよびソース間に印加され、薄膜トランジスタのゲート絶縁膜が破壊されてしまう。
図10および図12を参照して、通常動作時において選択ワード線が−0.6Vの負電圧Vnegに駆動される場合には、NチャネルMOSトランジスタM14のゲートに1.6Vの昇圧電圧Vppが供給され、NチャネルMOSトランジスタM14のゲートおよびドレイン間に高電圧のVgdが印加される、すなわちVgd=Vpp+|Vneg|=1.6V+0.6V=2.2Vが印加される。また、NチャネルMOSトランジスタM14のゲートおよびソース間に高電圧のVgsが印加される、すなわちVds=Vpp+|Vneg|=1.6V+0.6V=2.2Vが印加される。
そして、バーンイン試験時には、昇圧電圧Vpp#は1.9V+0.4V=2.3Vとなる。したがって、Vpp#+|Vneg|=2.3V+0.6V=2.9Vという極めて高い電圧がNチャネルMOSトランジスタM14のゲートおよびドレイン間、ならびにゲートおよびソース間に印加され、薄膜トランジスタのゲート絶縁膜が破壊されるという問題が生じる。
そこで、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置においては、バーンイン試験時、昇圧電圧Vpp#の代わりに外部電源電圧VddT#をメモリマクロに供給することにより、昇圧電圧Vppおよび負電圧Vnegが印加されるトランジスタの高電界ストレスを緩和する。以下、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置がバーンイン試験を行なう構成および動作について説明する。
図13は、本発明の第1の実施の形態に係るVppバーイン回路およびその周辺回路の構成を示す図である。
同図を参照して、Vppバーンイン回路51_Pは、Vpp切換制御回路23_Pと、Vpp切換回路22_Pとを含む。電源回路部PS1〜PS6は、Vpp内部電源発生回路PG1_P〜PG6_Pを含む。
Vpp切換制御回路23_Pは、通常動作時、すなわちVppバーンイン指令がLレベルの場合にはLレベルのバーンイン信号VppVddを出力する。Vpp切換制御回路23_Pは、バーンイン試験時、すなわちVppバーンイン指令がHレベルの場合にはHレベルのバーンイン信号VppVddおよびカット信号VppCutを出力する。Vpp切換制御回路23_Pは、Vppバーンイン指令がHレベルまたはVppカット指令がHレベルの場合にはHレベルのカット信号VppCutを出力する。Vpp切換制御回路23_Pは、上記以外の場合にはLレベルのカット信号VppCutを出力する。
図14は、本発明の第1の実施の形態に係るVpp切換回路の構成を示す回路図である。
同図を参照して、Vpp切換回路22_Pは、レベル変換回路61と、PチャネルMOSトランジスタ(スイッチトランジスタ)Mp31と、インバータG31およびG33とを含み、ロジック用薄膜トランジスタで構成されている。レベル変換回路61は、PチャネルMOSトランジスタMp32〜33と、NチャネルMOSトランジスタM31〜M32と、インバータG32とを含む。インバータG31の電源レベルは昇圧電圧Vppであり、インバータG32〜G33の電源レベルは外部電源電圧VddTである。
インバータG33は、Vpp切換制御回路23_Pから受けたバーンイン信号VppVddの論理レベルを反転してNチャネルMOSトランジスタM31のゲートおよびインバータG32に出力する。インバータG32は、インバータG33から受けた信号の論理レベルを反転してNチャネルMOSトランジスタM32のゲートに出力する。NチャネルMOSトランジスタM32のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp33のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp32のゲートとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp33のゲートと、PチャネルMOSトランジスタMp32のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM31のドレインと、インバータG31の入力とが接続される。インバータG31の出力がスイッチトランジスタMp31のゲートに接続される。スイッチトランジスタMp31のドレインおよびウェルがVpp電圧供給線に接続される。PチャネルMOSトランジスタMp32〜Mp33のソースが昇圧電圧Vppに接続される。スイッチトランジスタMp31のソースが外部電源電圧VddTに接続される。NチャネルMOSトランジスタM31〜M32のソースが接地電圧GNDに接続される。
まず、通常動作時について説明する。通常動作時においては、バーンイン信号VppVddはGNDレベルに設定される。このため、インバータG31の出力がVddTレベルとなり、PチャネルMOSトランジスタMp31がオフ状態となる。ここで、PチャネルMOSトランジスタMp31のバックゲートはVppに接続している。そうすると、Vpp>VddTであるため、VddT電圧供給線とVpp電圧供給線とが電気的に分離される。
一方、バーンイン試験時においては、バーンイン信号VppVddがVddLレベル(Hレベル)に設定される。このため、インバータG31の出力がGNDレベルとなり、PチャネルMOSトランジスタMp31がオン状態となる。したがって、Vpp電圧供給線に外部電源電圧VddTが供給される。
再び図10および図11を参照して、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、Vpp電圧供給線に昇圧電圧Vpp#の代わりに昇圧電圧Vpp#より電圧値の小さい外部電源電圧VddT#を供給する。したがって、VddT#+|Vneg|=1.9V+0.6V=2.5Vの電圧がPチャネルMOSトランジスタMp11のゲートおよびドレイン間、ならびにドレインおよびソース間に印加される。したがって、通常動作時と同様の電圧供給動作をバーンイン試験時に行なう構成と比べてPチャネルMOSトランジスタMp11に対する高電界のストレスを緩和することができる。
また、図10および図12を参照して、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、VddT#+|Vneg|=1.9V+0.6V=2.5Vの電圧がNチャネルMOSトランジスタM14のゲートおよびドレイン間、ならびにゲートおよびソース間に印加される。したがって、通常動作時と同様の電圧供給動作をバーンイン試験時に行なう構成と比べてNチャネルMOSトランジスタ14に対する高電界のストレスを緩和することができる。
ここで、レベル変換回路61は、ロジック回路部用外部電源電圧VddLのレベルを有するバーンイン信号VppVddを昇圧電圧Vppレベルを有する信号に電圧変換し、PチャネルMOSトランジスタMp31のゲートに供給されるHレベルに対応する電圧を昇圧電圧Vppとする。このような構成により、通常動作時のVddT<Vppの関係であってもPチャネルMOSトランジスタMp31にリーク電流が流れることを防ぐことができる。
さらに、Vpp切換回路22_Pは、通常動作時のバーンイン信号VppVddがLレベルとなる論理回路構成である。このような構成により、バーンイン信号VppVddの電源レベル(たとえば、VddL)およびVpp切換回路22_Pの電源レベル(たとえば、VddT)が異なる(VddL<VddT)場合にも、インバータG33にリーク電流が流れることを防ぐことができる。
図15は、本発明の第1の実施の形態に係るVpp内部電源発生回路の構成を詳細に示す図である。
同図を参照して、Vpp内部電源発生回路PG_Pは、クロック発生回路71と、分圧回路72と、ディテクタ回路73と、ポンプ回路74とを含む。分圧回路72は、PチャネルMOSトランジスタMp41〜Mp42と、NチャネルMOSトランジスタM41とを含む。ディテクタ回路73は、PチャネルMOSトランジスタMp43〜Mp46と、NチャネルMOSトランジスタM42〜M48と、インバータG41〜G42を含む。ポンプ回路74は、PチャネルMOSトランジスタMp47〜Mp48と、NチャネルMOSトランジスタM49〜52と、インバータG43〜G45を含む。
Vpp切換制御回路23_PからのVppカット信号VppCutは、NチャネルMOSトランジスタM46のゲートに供給される。基準電圧バッファ回路14からの基準電圧VrefPは、NチャネルMOSトランジスタM42のゲートに供給される。定電流発生回路IGからの定電流VNCONは、NチャネルMOSトランジスタM45およびM48のゲートに供給される。
インバータG41は、Vpp切換制御回路23_Pから受けたVppカット信号VppCutの論理レベルを反転したVppカット信号ZVppCutをPチャネルMOSトランジスタMp43のゲートと、NチャネルMOSトランジスタM41およびM44のゲートとに出力する。
PチャネルMOSトランジスタMp41のゲートおよびドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp42のソースおよびウェルと、NチャネルMOSトランジスタM43のゲートとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp42のゲートおよびドレインと、NチャネルMOSトランジスタM41のドレインとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp43のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp44のドレインおよびゲートと、PチャネルMOSトランジスタMp45のゲートと、NチャネルMOSトランジスタM42のドレインとが接続される。NチャネルMOSトランジスタM42のソースと、NチャネルMOSトランジスタM43のソースと、NチャネルMOSトランジスタM44のドレインとが接続される。NチャネルMOSトランジスタM43のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp45のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp46のゲートと、NチャネルMOSトランジスタM46のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM47のゲートとが接続される。NチャネルMOSトランジスタM44のソースと、NチャネルMOSトランジスタM45のドレインとが接続される。NチャネルMOSトランジスタM47のソースと、NチャネルMOSトランジスタM48のドレインとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp46のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM47のドレインと、インバータG42の入力とが接続される。インバータG42の出力はVppDet信号としてクロック発生回路71に供給される。
クロック発生回路71は、VppDet信号がHレベルの場合にクロックCLKを出力し、Lレベルの場合にクロックCLKの出力を停止する。インバータG43〜G44は、クロック発生回路71から受けたクロックCLKの論理レベルを反転して出力する。インバータG45は、インバータG44の出力を反転してPチャネルMOSトランジスタMp48のドレインおよびソースに出力する。
インバータG43の出力と、PチャネルMOSトランジスタMp47のドレインおよびソースとが接続される。インバータG45の出力と、PチャネルMOSトランジスタMp48のドレインおよびソースとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp47のゲートと、NチャネルMOSトランジスタM49のソースと、NチャネルMOSトランジスタM50のソースと、NチャネルMOSトランジスタM51のゲートとが接続される。
NチャネルMOSトランジスタM51のソースと、NチャネルMOSトランジスタM52のゲートおよびドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp48のゲートとが接続される。NチャネルMOSトランジスタM52のソースがVpp電圧供給線に接続される。
NチャネルMOSトランジスタM51のソースと、NチャネルMOSトランジスタM52のゲートおよびドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp48のゲートとが接続される。NチャネルMOSトランジスタM52のソースがVpp電圧供給線に接続される。
PチャネルMOSトランジスタMp41のソースおよびウェルが昇圧電圧Vppに接続される。PチャネルMOSトランジスタMp43〜Mp46のソースと、NチャネルMOSトランジスタM49のドレインおよびゲートと、NチャネルMOSトランジスタM50〜M51のドレインとが外部電源電圧VddTに接続される。NチャネルMOSトランジスタM41,M45,M46,M48のソースが接地電圧に接続される。
Vppカット信号VppCutがHレベルの場合には、NチャネルMOSトランジスタM46のゲートにはHレベルの信号が供給されるため、ディテクタ回路73から出力される昇圧電圧検出信号VppDetは強制的にLレベルとなる。そうすると、クロック発生回路71がクロックCLKの出力を停止し、ポンプ回路74はポンプ動作を停止する。このような構成により、バーンイン試験時、Vpp内部電源発生回路PG_Pの出力とVpp切換回路22_Pからの外部電源電圧VddTとがVpp電圧供給線において衝突することを防ぐことができる。
ところで、特許文献1および特許文献2記載の半導体装置では、薄膜トランジスタの破壊を回避するために、デバイスに対して高電界ストレスをかけることができず、バーンイン試験時間に長時間を要し、また、トランジスタのゲート酸化膜等に初期故障を顕在化させるストレスを掛けることができず、初期不良品を十分に除去できないという問題点があった。しかしながら、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、Vpp電圧供給線に昇圧電圧Vppの代わりに昇圧電圧Vppより電圧値の小さい外部電源電圧VddTをメモリマクロに供給する、すなわちメモリマクロに供給する昇圧電圧Vpp(正電圧)および負電圧Vnegの電圧差を小さくすることにより、たとえばロウデコーダ33Lにおける各トランジスタに対する高電界のストレスを緩和する。したがって、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験等の不良検出試験においてトランジスタのゲート酸化膜等が破壊されることを防ぐことができる。また、不良検出試験において外部電源電圧VddTを高く設定することができるため、試験時間を短縮し、かつ初期不良品を十分に除去することができる。すなわち、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置では、不良検出試験を適切に行なうことができる。
さらに、Vpp切換回路22_Pはロジック用薄膜トランジスタで構成されているため、従来のような厚膜トランジスタで構成されるロジック混載メモリ回路に比べて、単位面積当たりの電流駆動能力が大きく、レイアウト面積削減が可能である。また、Vpp切換回路22_Pは外部電源電圧VddTおよび昇圧電圧Vppのロジック用低電源で駆動されているため、厚膜トランジスタ用の高電源およびロジック用の低電源の電源投入順序によるラッチアップならびに回路誤動作等の問題に対する構成が不要となる。
また、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置では、ロジック回路部3にロジック用外部電源電圧VddLが供給され、メモリマクロA1〜A6および電源回路部PS1〜PS6にメモリ用外部電源電圧VddTが供給される。ここで、ロジック用外部電源電圧VddLおよびメモリ用外部電源電圧VddTの電圧値は同一であるが、電気的に分離されている。たとえば、Vpp切換制御回路23_Pはロジック回路部3に配置されているため、ロジック用外部電源電圧VddLが供給され、一方、Vpp切換回路22_Pは電源回路部PSに配置されているため、メモリ用外部電源電圧VddTが供給される。このような構成により、ロジック回路部3およびメモリマクロA1〜A6が互いの電源ノイズの影響を受けて誤動作することを防ぐことができる。
ここで、Vpp電圧供給線はメモリアレイの全ワード線WLの電圧供給線であるため、接続されるトランジスタ数が多く、また、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置では薄膜トランジスタが使用されている。このため、製造プロセスのばらつきにより、トランジスタのしきい値が所定範囲より低い値になると、ロウデコーダ33Lにおける昇圧電圧Vppおよび接地電圧GND間のオフリーク電流が、通常は1チップあたり数百uAであるのに対して数十mAも流れるという実デバイスでの評価結果が得られている。
特に、高電圧、高温および低周波数で半導体装置を動作させる試験であるバーンイン試験においては、半導体装置の動作電流Ippよりもオフリーク電流Ippsの方が大きくなる場合がある。したがって、バーンイン試験時に供給電流が不足しないようにするため、Vpp切換回路22_Pにおけるスイッチトランジスタのサイズ(チャネル長さLとチャネル幅Wとの比すなわちW/L)は、オフリーク電流Ippsに対応できる値とすることが望ましい。
なお、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、昇圧電圧Vppの代わりに外部電源電圧VddTをメモリマクロに供給する構成であるとしたが、これに限定するものではない。バーンイン試験時、昇圧電圧Vppよりも絶対値の小さい正電圧をメモリマクロに供給する構成であれば、メモリマクロに供給する昇圧電圧Vppおよび負電圧Vnegの電圧差を小さくすることが可能である。
また、バーンイン試験時、昇圧電圧Vppの代わりにメモリマクロに供給される電圧を、外部から半導体装置に供給される外部電源電圧VddTとする構成により、昇圧電圧Vppより絶対値の小さい正電圧を発生する回路を別途備える必要がなくなり、半導体装置の構成の簡易化を図ることができる。
なお、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、メモリマクロに供給する昇圧電圧Vpp(正電圧)および負電圧Vnegの電圧差を小さくする構成であるとしたが、これに限定するものではない。昇圧電圧Vpp(正電圧)および負電圧Vnegに限らず、メモリマクロにおける特定のトランジスタ等に印加される2つの電圧の電圧差を小さくする構成であれば、2つの電圧の両方が正電圧であってもよいし、負電圧であってもよい。ただし、メモリセルがPチャネルMOSトランジスタで構成される場合には、半導体装置において正電圧および負電圧の両方が使用されることが多く、トランジスタ等に印加される2つの電圧の電圧差が大きくなりやすい。したがって、この場合、メモリマクロに供給する昇圧電圧Vpp(正電圧)および負電圧Vnegの電圧差を小さくする構成は特に効果が大きい。
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
<第2の実施の形態>
本実施の形態は、第1の実施の形態に係る半導体装置に対して、バーンイン試験時、負電圧供給線に供給する電圧を変更する半導体装置に関する。以下で説明する内容以外の構成および動作は第1の実施の形態に係る半導体装置と同様である。
本実施の形態は、第1の実施の形態に係る半導体装置に対して、バーンイン試験時、負電圧供給線に供給する電圧を変更する半導体装置に関する。以下で説明する内容以外の構成および動作は第1の実施の形態に係る半導体装置と同様である。
図16は、本発明の第2の実施の形態に係るVnegバーイン回路およびその周辺回路の構成を示す図である。
同図を参照して、Vnegバーンイン回路51_Nは、VrefN切換回路21と、VrefN切換制御回路23_Nとを含む。VrefN切換制御回路23_Nはロジック回路部3の内部に配置される。電源回路部PS1〜PS6は、Vneg内部電源発生回路PG1_N〜PG6_Nを含み、電源回路部PS1のみ基準電圧バッファ回路14を含む。基準電圧バッファ回路14は、VrefN切換回路21と、VrefNバッファ回路24とを含む。
図17は、本発明の第2の実施の形態に係るVneg内部電源発生回路およびその周辺回路の構成を示す図である。
同図を参照して、Vneg内部電源発生回路PG_Nは、クロック発生回路81と、分圧回路82と、ディテクタ回路83と、ポンプ回路84とを含む。分圧回路82は、PチャネルMOSトランジスタMp61と、NチャネルMOSトランジスタM61〜M62とを含む。ディテクタ回路83は、PチャネルMOSトランジスタMp62〜Mp68と、NチャネルMOSトランジスタM63〜M66と、インバータG61〜G63を含む。ポンプ回路84は、PチャネルMOSトランジスタMp69〜Mp74と、インバータG64〜G66を含む。
切換制御回路23からのカット信号VnegCutは、PチャネルMOSトランジスタMp61およびMp65のゲートと、NチャネルMOSトランジスタMp63のゲートと、インバータG61に入力される。基準電圧バッファ回路14からの基準電圧VrefNは、PチャネルMOSトランジスタMp62のゲートに供給される。定電流発生回路IGからの定電流VPCONは、PチャネルMOSトランジスタMp64およびMp67のゲートに供給される。
インバータG61は、切換制御回路23から受けたカット信号VnegCutの論理レベルを反転したカット信号ZVnegCutをPチャネルMOSトランジスタMp66のゲートに出力する。
NチャネルMOSトランジスタM61のゲートおよびドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp61のドレインとが接続される。NチャネルMOSトランジスタM61のソースおよびウェルと、NチャネルMOSトランジスタM62のドレインおよびゲートと、PチャネルMOSトランジスタMp63のゲートとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp62およびMp63のソースと、PチャネルMOSトランジスタMp65のドレインとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp62のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM63のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM64のドレインおよびゲートと、NチャネルMOSトランジスタM65のゲートとが接続される。NチャネルMOSトランジスタM65のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM63のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM66のゲートと、PチャネルMOSトランジスタMp68のゲートと、PチャネルMOSトランジスタMp66のドレインとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp65のソースと、PチャネルMOSトランジスタMp64のドレインとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp67のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp68のソースとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp68のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM66のドレインと、インバータG62の入力とが接続される。インバータG62の出力と、インバータG63の入力とが接続される。インバータG63の出力はVnegDet信号としてクロック発生回路81に供給される。
クロック発生回路81は、VnegDet信号がHレベルの場合にクロックCLKを出力し、Lレベルの場合にクロックCLKの出力を停止する。インバータG64およびG66は、クロック発生回路81から受けたクロックCLKの論理レベルを反転して出力する。インバータG65は、インバータG64の出力を反転してPチャネルMOSトランジスタMp69のドレインおよびソースに出力する。
インバータG66の出力と、PチャネルMOSトランジスタMp71のドレインおよびソースとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp71のゲートと、PチャネルMOSトランジスタMp72のソースと、PチャネルMOSトランジスタMp73のゲートおよびソースと、PチャネルMOSトランジスタMp74のゲートとが接続される。
PチャネルMOSトランジスタMp69のゲートと、PチャネルMOSトランジスタMp70のゲートおよびソースと、PチャネルMOSトランジスタMp74のソースとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp70のドレインがVneg電圧供給線に接続される。
NチャネルMOSトランジスタM62のソースおよびウェルが負電圧Vnegに接続される。PチャネルMOSトランジスタMp61,Mp64,Mp66,Mp67,のソースが外部電源電圧VddTに接続される。NチャネルMOSトランジスタM63〜M66のソースと、PチャネルMOSトランジスタMp72のゲートおよびドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp73およびMp74のドレインとが接地電圧に接続される。
電流電圧変換回路13は、たとえば1/2×VddT電位の基準電圧Vref0を生成し、VrefNバッファ回路24およびVrefN切換回路21へ出力する。
基準電圧バッファ回路14におけるVrefNバッファ回路24は、電流電圧変換回路13から受けたVref0を電圧変換し、変換した電圧を増幅して基準電圧VrefN0として出力する。VrefNバッファ回路24はカレントミラー回路で構成され、カレントミラー回路のミラー比を変更することにより、基準電圧VrefN0の電圧値を変更することができる。
分圧回路82は、NチャネルMOSトランジスタM61およびM62の接続点から、たとえば外部電源電圧VddTと、ポンプ回路84から出力される負電圧Vnegとの中間電圧である負電圧分割電圧VnegDivを出力する。
VrefN切換回路21は、通常動作時はVrefNバッファ回路24から受けた基準電圧VrefN0を基準電圧VrefNとして出力し、バーンイン試験時は電流電圧変換回路13から受けた基準電圧Vref0を基準電圧VrefNとして出力する。
ディテクタ回路83は、基準電圧VrefNおよび負電圧分割電圧VnegDivを比較し、比較結果に基づいて負電圧検出信号VnegDetをHレベルまたはLレベルに切り換え、クロック発生回路81へ出力する。
クロック発生回路81は、一般的なリング発振器であり、ディテクタ回路83から出力される負電圧検出信号VnegDetがHレベルの場合にはクロックCLKを生成し、Lレベルの場合にはクロックCLKの生成を停止する。
ポンプ回路84は、クロック発生回路81から出力されるクロックCLKに応じてポンプ動作を行ない、負電圧Vnegを生成する。
図18は、本発明の第2の実施の形態に係るVrefN切換回路の構成を示す回路図である。
同図を参照して、VrefN切換回路21は、トランスファゲートG73〜G74と、インバータG71〜G72とを含み、ロジック用薄膜トランジスタで構成されている。
まず、通常動作時について説明する。通常動作時においては、LレベルのVnegバーンイン指令がVrefN切換回路21に入力され、バーンイン信号VnegGndはGNDレベル(Lレベル)に設定される。このため、トランスファゲートG74がオフ状態となり、トランスファゲートG73がオン状態となる。したがって、基準電圧VrefN0が基準電圧Vrefとして出力される。
次に、バーンイン試験時について説明する。バーンイン試験時においては、HレベルのVnegバーンイン指令がVrefN切換回路21に入力され、バーンイン信号VnegGndがVddLレベル(Hレベル)に設定される。このため、トランスファゲートG73がオフ状態となり、トランスファゲートG74がオン状態となる。したがって、基準電圧Vref0が基準電圧Vrefとして出力される。
次に、基準電圧VrefN、負電圧Vnegおよび外部電源電圧VddTの関係について説明する。
電流電圧変換回路13から出力される基準電圧Vref0は、以下の式で表わされる。
Vref0=VddT/2・・・(1)
分圧回路82から出力される負電圧分割電圧VnegDivは、以下の式で表わされる。
Vref0=VddT/2・・・(1)
分圧回路82から出力される負電圧分割電圧VnegDivは、以下の式で表わされる。
VnegDiv=VddT/2+Vneg/2・・・(2)
また、Vneg内部電源発生回路PG_Nでは、ディテクタ回路83において基準電圧VrefNおよび負電圧分割電圧VnegDivが比較され、比較結果に応じてポンプ回路84から出力される負電圧Vnegが変化し、ポンプ回路84から出力された負電圧Vnegが分圧回路82に入力されることから、負電圧Vnegの帰還回路が形成されている。したがって、以下の式が成り立つ。
また、Vneg内部電源発生回路PG_Nでは、ディテクタ回路83において基準電圧VrefNおよび負電圧分割電圧VnegDivが比較され、比較結果に応じてポンプ回路84から出力される負電圧Vnegが変化し、ポンプ回路84から出力された負電圧Vnegが分圧回路82に入力されることから、負電圧Vnegの帰還回路が形成されている。したがって、以下の式が成り立つ。
VrefN=VnegDiv・・・(3)
式(2)および式(3)より、負電圧Vnegは以下の式で表わされる。
式(2)および式(3)より、負電圧Vnegは以下の式で表わされる。
Vneg=2×VrefN−VddT・・・(4)
通常動作時、VrefNバッファ回路24は、たとえば電流電圧変換回路13から受けた基準電圧Vref0から所定値だけ小さい電圧を出力する。この所定値をVdiffとすると、式(1)よりVrefNは以下の式で表わされる。
通常動作時、VrefNバッファ回路24は、たとえば電流電圧変換回路13から受けた基準電圧Vref0から所定値だけ小さい電圧を出力する。この所定値をVdiffとすると、式(1)よりVrefNは以下の式で表わされる。
VrefN=VddT/2−Vdiff・・・(5)
式(4)に式(5)を代入すると、負電圧Vnegは以下の式で表わされる。
式(4)に式(5)を代入すると、負電圧Vnegは以下の式で表わされる。
Vneg=−2×Vdiff・・・(6)
式(6)より、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置では、通常動作時において、外部電源電圧VddTの電圧値に依存しない一定電圧の負電圧Vnegを生成することができる。
式(6)より、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置では、通常動作時において、外部電源電圧VddTの電圧値に依存しない一定電圧の負電圧Vnegを生成することができる。
一方、バーンイン試験時、VrefNバッファ回路24は、電流電圧変換回路13から受けた基準電圧Vref0を基準電圧Vrefとして出力するため、式(1)よりVrefNは以下の式で表わされる。
VrefN=VddT/2・・・(7)
式(4)に式(7)を代入すると、負電圧Vnegは以下の式で表わされる。
式(4)に式(7)を代入すると、負電圧Vnegは以下の式で表わされる。
Vneg=2×VddT/2−VddT=0・・・(8)
式(8)より、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時において、外部電源電圧VddTの電圧値に依存せずにVneg電圧供給線に接地電圧GNDを供給することができる。
式(8)より、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時において、外部電源電圧VddTの電圧値に依存せずにVneg電圧供給線に接地電圧GNDを供給することができる。
ここで、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置では、通常動作時の外部電源電圧VddTが1.2Vであり、昇圧電圧Vppが1.6Vであり、負電圧Vnegが−0.6Vであり、負電圧分割電圧VnegDivが−0.3Vであり、基準電圧Vref0が0.6Vであり、VrefPが0.8Vであり、基準電圧VrefNが0.3Vであり、基準電圧VrefBが0.6Vであり、基準電圧VrefCが0.75Vであると仮定する。
この場合、通常動作時においてVneg=−0.6Vとするためには、式(6)より、Vdiff=0.3Vに設定すればよい。また、バーンイン試験時においてVneg=0Vとするためには、式(1)より、Vref0=0.95Vに設定すればよい。
図19は、通常動作時およびバーンイン試験時における、図10において点線の丸印で囲んだトランジスタの各電圧を示す図である。図20は、通常動作時およびバーンイン試験時における、図10において一点鎖線の丸印で囲んだトランジスタの各電圧を示す図である。
本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、Vneg電圧供給線に負電圧Vnegの代わりに接地電圧GNDを供給する。したがって、Vpp#+|Vneg|=2.3V+0V=2.3Vの電圧がPチャネルMOSトランジスタMp11のゲートおよびドレイン間、ならびにドレインおよびソース間に印加される。したがって、通常動作時と同様の電圧供給動作をバーンイン試験時に行なう構成と比べてPチャネルMOSトランジスタMp11に対する高電界のストレスを緩和することができる。
また、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、Vpp#+|Vneg|=2.3V+0V=2.3Vの電圧がNチャネルMOSトランジスタM14のゲートおよびドレイン間、ならびにゲートおよびソース間に印加される。したがって、通常動作時と同様の電圧供給動作をバーンイン試験時に行なう構成と比べてNチャネルMOSトランジスタM14に対する高電界のストレスを緩和することができる。
したがって、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、Vneg電圧供給線に負電圧Vnegの代わりに接地電圧GNDをメモリマクロに供給する、すなわちメモリマクロに供給する昇圧電圧Vpp(正電圧)および負電圧Vnegの電圧差を小さくすることにより、たとえばロウデコーダ33Lにおける各トランジスタに対する高電界のストレスを緩和する。したがって、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置では、第1の実施の形態に係る半導体装置と同様に、バーンイン試験等の不良検出試験においてトランジスタのゲート酸化膜等が破壊されることを防ぐことができる。また、不良検出試験において外部電源電圧VddTを高く設定することができるため、試験時間を短縮し、かつ初期不良品を十分に除去することができる。すなわち、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置では、不良検出試験を適切に行なうことができる。
また、VrefN切換回路21は、通常動作時のバーンイン信号VnegGndがLレベルとなる論理回路構成である。このような構成により、バーンイン信号VnegGndの電源レベル(たとえば、VddL)およびVrefN切換回路21の電源レベル(たとえば、VddT)が異なる(VddL<VddT)場合にも、インバータG71にリーク電流が流れることを防ぐことができる。
なお、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、Vneg電圧供給線に負電圧Vnegの代わりに接地電圧GNDをメモリマクロに供給する構成であるとしたが、これに限定するものではない。バーンイン試験時、負電圧Vnegよりも絶対値の小さい負電圧をメモリマクロに供給する構成であれば、メモリマクロに供給する昇圧電圧Vppおよび負電圧Vnegの電圧差を小さくすることが可能である。さらに、バーンイン試験時、負電圧Vnegよりも絶対値の小さい負電圧と、昇圧電圧Vppよりも絶対値の小さい正電圧とをメモリマクロに供給する構成とすることも可能である。
また、バーンイン試験時、負電圧Vnegの代わりにメモリマクロに供給される電圧を、外部から半導体装置に供給される接地電圧GNDとする構成により、負電圧Vnegより絶対値の小さい負電圧を発生する回路を別途備える必要がなくなり、半導体装置の構成の簡易化を図ることができる。
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
<第3の実施の形態>
本実施の形態は、第2の実施の形態に係る半導体装置に対して、ポンプ数切換機能を追加した半導体装置に関する。以下で説明する内容以外の構成および動作は第2の実施の形態に係る半導体装置と同様である。
本実施の形態は、第2の実施の形態に係る半導体装置に対して、ポンプ数切換機能を追加した半導体装置に関する。以下で説明する内容以外の構成および動作は第2の実施の形態に係る半導体装置と同様である。
図21は、本発明の第3の実施の形態に係るポンプ数切換機能付Vnegバーンイン回路の構成を概略的に示す図である。
同図を参照して、ポンプ数切換機能付Vnegバーンイン回路51_NPは、VrefN切換回路21と、VrefN切換制御回路23_NPとを含む。
VrefN切換制御回路23_NPは、Vnegバーンイン指令およびVnegカット指令に基づいて、バーンイン信号VnegGnd、カット信号VnegCutおよびカット信号VnegCut_BIを出力する。
Vneg内部電源発生回路PG1_N〜PG6_Nがそれぞれ駆動するVneg電圧供給線は共通に接続されている。電源回路部PS1におけるVneg内部電源発生回路PG1_Nは、メモリマクロA1〜A6に負電圧Vnegを供給することが可能である。また、カット信号VnegCutがVneg内部電源発生回路PG1_Nに出力され、カット信号VnegCut_BIがVneg内部電源発生回路PG2_N〜PG6_Nに出力される。
まず、通常動作時について説明する。通常動作時においては、Vnegカット指令およびVnegバーンイン指令が非活性状態となり、VnegCut信号およびVnegCut_BI信号は、Lレベルに設定される。このため、Vneg内部電源発生回路PG1_N〜PG6_Nは、それぞれメモリマクロA1〜A6に負電圧Vnegを供給する。
次に、バーンイン試験時について説明する。バーンイン試験時においては、Vnegバーンイン指令が活性化される。ここで、VnegCut_BI信号は、Vnegカット指令およびVnegバーンイン指令の論理和であるため、Hレベルに設定される。そうすると、Vneg内部電源発生回路PG2_N〜PG6_Nは負電圧Vnegの供給を停止し、Vneg内部電源発生回路PG1_NのみがメモリマクロA1〜A6に負電圧Vnegを供給する状態となる。
ここで、バーンイン試験時は通常動作時の外部電源電圧VddTと比べて電圧値の大きい外部電源電圧VddT#をメモリマクロに供給するため、外部電源電圧VddT#で駆動されるVneg内部電源発生回路PG1_N〜PG6_Nを通常動作時と同様に動作させると、負電圧Vnegの電圧変動およびリプルが大きくなり、トランジスタのゲート酸化膜等に初期故障を顕在化させるストレスを掛けることができず、初期不良品を十分に除去できない可能性がある。また、バーンイン試験時は一般的に半導体装置を低周波数で動作させるので、Vneg内部電源発生回路PG_Nの電流供給能力は通常動作時の数分の1で十分である。
そこで、本発明の第3の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、Vneg内部電源発生回路PG2_N〜PG6_Nが負電圧Vnegの供給を停止し、Vneg内部電源発生回路PG1_NのみがメモリマクロA1〜A6に負電圧Vnegを供給する。したがって、本発明の第3の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時に負電圧Vnegを供給するVneg内部電源発生回路PG_Nの数を最適化し、負電圧Vnegの電圧変動およびリプルを最小限に抑えることができる。
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
<第4の実施の形態>
本実施の形態は、第1の実施の形態に係る半導体装置に対して、バーンイン試験時、セルプレート電圧を変更する半導体装置に関する。以下で説明する内容以外の構成および動作は第1の実施の形態に係る半導体装置と同様である。
本実施の形態は、第1の実施の形態に係る半導体装置に対して、バーンイン試験時、セルプレート電圧を変更する半導体装置に関する。以下で説明する内容以外の構成および動作は第1の実施の形態に係る半導体装置と同様である。
図22は、図9に示すメモリセルの一部を抜粋した図である。図23は、通常動作時およびバーンイン試験時における、ストレージノード−Vcp間電圧の遷移状態を示す図である。
最初に、通常動作時と同様の電圧供給動作をバーンイン試験時に行なった場合について説明する。なお、本発明の第4の実施の形態に係る半導体装置では、通常動作時の外部電源電圧VddTが1.2Vであり、昇圧電圧Vppが1.6Vであり、負電圧Vnegが−0.6Vであり、基準電圧Vref0が0.6Vであり、VrefPが0.8Vであり、基準電圧VrefNが0.3Vであり、基準電圧VrefBが0.6Vであり、基準電圧VrefCが0.75Vであると仮定して説明する。
図22および図23を参照して、通常動作時においては、後述する図24に示すVcp内部電源発生回路PG1_Cは、メモリセルキャパシタのセルプレート電圧である中間電圧Vcpとして、外部電源電圧VddTを5/8倍した5/8×VddTをメモリセルキャパシタに供給する。このため、Hデータに対応する電荷が格納されているメモリセルキャパシタには、VddT(Hデータ)−Vcp=VddT−5/8×VddT=3/8×VddT=0.45Vのストレージノード−Vcp間電圧が印加され、Lデータに対応する電荷が格納されているメモリセルキャパシタには、Vcp−GND(Lデータ)=5/8×VddT=0.75Vのストレージノード−Vcp間電圧が印加される。
ここで、バーンイン試験時においては通常動作時の外部電源電圧VddTと比べて電圧値の大きい1.9Vの外部電源電圧VddT#が半導体装置に供給されるが、前述のようにメモリセルキャパシタには外部電源電圧VddT#より低い電圧しか印加されないため、初期不良品を十分に除去できない可能性がある。しかしながら、メモリセルキャパシタに初期故障を顕在化させるストレスをかけるために、バーンイン試験時の外部電源電圧VddT#をさらに高くすると、外部電源電圧VddT#が供給されるメモリマクロ等におけるロジック用薄膜トランジスタにさらに過大なストレスが掛かり、トランジスタのゲート酸化膜等が破壊されてしまう場合がある。
また、バーンイン試験時には通常動作時とは電圧値の異なる中間電圧Vcpを外部から与え、メモリセルキャパシタに初期故障を顕在化させるストレスをかけることでバーンイン試験時間を短縮することが考えられるが、バーンイン試験用の中間電圧Vcpを供給するためのパッドを備える必要があり、回路規模および面積が増大してしまう。
そこで、本発明の第4の実施の形態に係る半導体装置においては、バーンイン試験時、中間電圧Vcpの代わりに外部電源電圧VddT#をメモリマクロに供給することにより、メモリセルキャパシタに高電界ストレスをかける。以下、本発明の第4の実施の形態に係る半導体装置がバーンイン試験を行なう構成および動作について説明する。
図24は、本発明の第4の実施の形態に係るVcpバーイン回路およびその周辺回路の構成を示す図である。
同図を参照して、Vcpバーンイン回路51_Cは、Vcp切換制御回路23_Cと、Vcp切換回路22_Cとを含む。Vcp切換回路22_Cは、電源回路部PS1にのみ配置される。電源回路部PS1〜PS6は、Vcp内部電源発生回路PG1_C〜PG6_Cを含む。Vcp内部電源発生回路PG_Cは、図2に示す中間電圧発生回路15の一部に相当する。
Vcp切換制御回路23_Cは、Vpp切換制御回路23_Pと同様に、Vcpバーンイン指令およびVcpカット指令に基づいて、バーンイン信号VcpVdd、バーンイン信号VcpGndおよびカット信号VcpCutを出力する。
図25は、本発明の第4の実施の形態に係るVcp切換回路の構成を示す回路図である。図26は、バーンイン信号と、Vcp電圧供給線に供給される電圧との関係を示す図である。
同図を参照して、Vcp切換回路22_Cは、PチャネルMOSトランジスタ(スイッチトランジスタ)Mp81と、NチャネルMOSトランジスタ(スイッチトランジスタ)M81と、インバータG81〜G82と、ANDゲートG83〜G85とを含み、ロジック用薄膜トランジスタで構成している。
Vcp切換制御回路23_Cからのバーンイン信号VcpVddがANDゲートG83〜G84に入力される。Vcp切換制御回路23_Cからのバーンイン信号VcpGndがANDゲートG83およびG85に入力される。ANDゲートG83の出力がインバータG81の入力に接続される。インバータG81の出力がANDゲートG84〜G85に接続される。ANDゲートG84の出力がインバータG82の入力に接続される。インバータG82の出力がPチャネルMOSトランジスタMp81のゲートに接続される。ANDゲートG85の出力がNチャネルMOSトランジスタM81のゲートに接続される。PチャネルMOSトランジスタMp81のドレインおよびNチャネルMOSトランジスタM81のドレインの接続点にVcp電圧供給線が接続される。PチャネルMOSトランジスタMp81のソースが外部電源電圧VddTに接続される。NチャネルMOSトランジスタM81のソースが接地電圧に接続される。
まず、通常動作時について説明する。図25および図26を参照して、通常動作時においては、バーンイン信号VcpVddおよびVcpGndはGNDレベルに設定される。このため、インバータG82の出力がVddTレベルとなり、ANDゲートG85の出力がGNDレベルとなり、PチャネルMOSトランジスタMp81およびNチャネルMOSトランジスタM81がオフ状態となる。また、VddT>Vcpであるため、PチャネルMOSトランジスタMp81のバックゲートはVddTに接続されている。したがって、Vcp電圧供給線と外部電源電圧VddTおよび接地電圧GNDとが電気的に分離される。また、Vcp電圧供給線にはVcp内部電源発生回路PG_Cによって中間電圧Vcpが供給される。
一方、バーンイン試験時においては、バーンイン信号VcpVddまたはVcpGndがVddLレベル(Hレベル)に設定される。バーンイン信号VcpVddがVddLレベルに設定された場合にはインバータG82の出力がGNDレベルとなり、PチャネルMOSトランジスタMp81がオン状態となる。したがって、Vcp電圧供給線にはVcp切換回路22_Cによって外部電源電圧VddTが供給される。
また、バーンイン信号VcpGndがVddLレベルに設定された場合にはANDゲートG85の出力がVddTレベルとなり、NチャネルMOSトランジスタM81がオン状態となる。したがって、Vcp電圧供給線にはVcp切換回路22_Cからの接地電圧GNDが供給される。
再び図22および図23を参照して、本発明の第4の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、Vcp電圧供給線に中間電圧Vcpの代わりに外部電源電圧VddTあるいは接地電圧GNDをメモリセルキャパシタに供給する。したがって、バーンイン信号VcpVddがVddLレベルに設定された場合には、Lデータに対応する電荷が格納されているメモリセルキャパシタに1.9Vのストレージノード−Vcp間電圧が印加される。また、バーンイン信号VcpGndがVddLレベルに設定された場合には、Hデータに対応する電荷が格納されているメモリセルキャパシタに1.9Vのストレージノード−Vcp間電圧が印加される。したがって、通常動作時と同様の電圧供給動作をバーンイン試験時に行なう構成と比べてメモリセルキャパシタに対して高電界ストレスをかけることができる。
再び図25を参照して、ANDゲートG83およびインバータG81はEXOR回路に相当し、フェイルセーフ回路G86を構成する。すなわち、誤ってバーンイン信号VcpVddおよびVcpGndの両方が同時に活性化した場合でも、PチャネルMOSトランジスタMp81およびNチャネルMOSトランジスタM81はオン状態とならず、外部電源電圧VddTおよび接地電圧GND間に貫通電流が流れることを防ぐことができる。
さらに、Vcp切換回路22_Cは、通常動作時のバーンイン信号VcpVddおよびVcpGndがLレベルとなる論理回路構成である。このような構成により、バーンイン信号VcpVddおよびVcpGndの電源レベル(たとえば、VddL)およびVcp切換回路22_Cの電源レベル(たとえば、VddT)が異なる(VddL<VddT)場合にも、ANDゲートG83〜G85にリーク電流が流れることを防ぐことができる。
図27は、本発明の第4の実施の形態に係るVcp内部電源発生回路の構成を示す回路図である。
同図を参照して、Vcp内部電源発生回路は、PチャネルMOSトランジスタMp91〜Mp98と、NチャネルMOSトランジスタM91〜M98と、インバータG91とを含む。
基準電圧VrefCがNチャネルMOSトランジスタM91のゲートと、PチャネルMOSトランジスタMp97のゲートとに入力される。カット信号VcpCutがインバータG91と、PチャネルMOSトランジスタMp96のゲートと、NチャネルMOSトランジスタM96のゲートとに入力される。インバータG91の出力がPチャネルMOSトランジスタMp91のゲートと、NチャネルMOSトランジスタM93のゲートとに接続される。定電流VPCONがPチャネルMOSトランジスタMp95のゲートに入力される。定電流VNCONがNチャネルMOSトランジスタM94のゲートに入力される。PチャネルMOSトランジスタMp91〜Mp92のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp94のゲートと、NチャネルMOSトランジスタM91のドレインとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp92のゲートと、PチャネルMOSトランジスタMp93のゲートおよびドレインと、NチャネルMOSトランジスタM92のドレインとが接続される。NチャネルMOSトランジスタM91〜M92のソースと、NチャネルMOSトランジスタM93のドレインとが接続される。NチャネルMOSトランジスタM93のソースと、NチャネルMOSトランジスタM94のドレインとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp95のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp96のソースとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp96のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp97〜Mp98のソースとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp97のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM96〜M97のドレインと、NチャネルMOSトランジスタM95のゲートとが接続される。NチャネルMOSトランジスタM97のゲートと、NチャネルMOSトランジスタM98のゲートおよびドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp98のドレインとが接続される。PチャネルMOSトランジスタMp94のドレインおよびNチャネルMOSトランジスタM95のドレインの接続点にVcp電圧供給線が接続される。
PチャネルMOSトランジスタMp91〜Mp95のソースが外部電源電圧VddTに接続される。NチャネルMOSトランジスタM94〜M98のソースが接地電圧に接続される。
カット信号VcpCutがHレベルの場合には、PチャネルMOSトランジスタMp91のゲートにLレベルの信号が供給され、PチャネルMOSトランジスタMp94のゲートにHレベルの信号が供給されるため、PチャネルMOSトランジスタMp94はオフ状態となる。また、カット信号VcpCutがHレベルの場合には、NチャネルMOSトランジスタM96のゲートにHレベルの信号が供給され、NチャネルMOSトランジスタM95のゲートにLレベルの信号が供給されるため、NチャネルMOSトランジスタM95はオフ状態となる。このような構成により、バーンイン試験時、Vcp内部電源発生回路PG_Cの出力と外部電源電圧VddTまたは接地電圧GNDとがVcp電圧供給線において衝突することを防ぐことができる。
以上より、本発明の第4の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、Vcp電圧供給線に中間電圧Vcpの代わりに外部電源電圧VddTあるいは接地電圧GNDをメモリセルキャパシタに供給する、すなわちメモリセルキャパシタに供給する中間電圧Vcpより高い電圧かまたは低い電圧をメモリセルキャパシタに供給する。より詳細には、メモリセルキャパシタがLデータに対応する電荷を蓄積している場合にストレージノードと反対側の共通電極に外部電源電圧VddTを供給する。また、メモリセルキャパシタがHデータに対応する電荷を蓄積している場合にストレージノードと反対側の共通電極に接地電圧GNDを供給する。このような構成により、メモリセルキャパシタに外部電源電圧VddTレベルの高電界ストレスをかけることができ、メモリセルキャパシタのゲート酸化膜に初期故障を顕在化させるストレスを掛けることができるため、バーンイン試験に要する時間を短縮し、かつ初期不良品を十分に除去することができる。すなわち、本発明の第4の実施の形態に係る半導体装置では、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置と同様に、不良検出試験を適切に行なうことができる。
さらに、Vcp切換回路22_Cはロジック用薄膜トランジスタで構成されているため、従来のような厚膜トランジスタで構成されるロジック混載メモリ回路に比べて、単位面積当たりの電流駆動能力が大きく、レイアウト面積削減が可能である。また、Vcp切換回路22_Cは外部電源電圧VddTのロジック用低電源で駆動されているため、厚膜トランジスタ用の高電源およびロジック用の低電源の電源投入順序によるラッチアップならびに回路誤動作等の問題に対する構成が不要となる。
ここで、メモリセルにおいて、中間電圧Vcpと、PチャネルMOSトランジスタのNウェル基板に印加される外部電源電圧VddT間の異物による高抵抗ショートにより、スタンバイ電流が数mA(通常は、数uA)流れる場合があるという実デバイスでの評価結果が得られている。また、中間電圧Vcpは、薄膜トランジスタで形成されるメモリセルキャパシタのゲート電圧として使用されているため、薄膜トランジスタのゲートリーク等によるオフリーク電流が大きい。特に、バーンイン試験時のようにメモリセルに高電圧が印加されている状態では、オフリーク電流がさらに大きくなる。したがって、バーンイン試験時に供給電流が不足しないようにするため、Vcp切換回路22_Cにおけるスイッチングトランジスタのサイズは、オフリーク電流に対応できる値とすることが望ましい。
図28は、第1、第2および第4の実施の形態に係る半導体装置の通常動作時およびバーンイン試験時における、外部から供給される電圧および内部回路で発生する電圧の遷移状態をまとめて示す図である。
同図を参照して、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、Vpp電圧供給線に昇圧電圧Vpp(2.3V)の代わりに外部電源電圧VddT(1.9V)を供給する。また、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、Vneg電圧供給線に負電圧Vneg(−0.6V)の代わりに接地電圧GND(0V)をする。また、本発明の第4の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、Vcp電圧供給線に中間電圧Vcp(約1.19V)の代わりに外部電源電圧VddT(1.9V)あるいは接地電圧GND(0V)を供給する。
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
<第5の実施の形態>
本実施の形態は、第4の実施の形態に係る半導体装置に対して、バーンイン試験時、メモリセルに対する制御内容を追加した半導体装置に関する。以下で説明する内容以外の構成および動作は第4の実施の形態に係る半導体装置と同様である。
本実施の形態は、第4の実施の形態に係る半導体装置に対して、バーンイン試験時、メモリセルに対する制御内容を追加した半導体装置に関する。以下で説明する内容以外の構成および動作は第4の実施の形態に係る半導体装置と同様である。
図29は、本発明の第5の実施の形態に係るVbl経由Vcpバーンイン回路およびその周辺回路の構成を示す図である。
同図を参照して、Vbl経由Vcpバーンイン回路51_CBLは、図24に示すVcpバーンイン回路51_Cに対して、さらに、Vbl切換回路22_Bを含む。メモリマクロは、さらに、NチャネルMOSトランジスタ(BLEQトランジスタ)M101〜M102を含む。電源回路部PSは、Vbl内部電源発生回路PG_Bを含む。Vbl内部電源発生回路PG_Bは、図2に示す中間電圧発生回路15の一部に相当する。
Vbl切換回路22_Bは、Vcp切換制御回路23_Cから供給されるバーンイン信号VcpVddおよびVcpGndに基づいて、Vbl内部電源発生回路PG_Bからの中間電圧VblまたはVcp切換回路22_Cからの電圧Vcp_BIをVbl電圧供給線に供給する。
図30は、本発明の第5の実施の形態に係るVbl切換回路の構成を示す回路図である。
同図を参照して、Vbl切換回路22_Bは、トランスファゲートG104〜G105と、ORゲートG101と、インバータG102〜G103とを含み、ロジック用薄膜トランジスタで構成されている。
まず、通常動作時について説明する。通常動作時においては、バーンイン信号VcpVddおよびVcpGndはGNDレベルに設定される。このため、トランスファゲートG105がオフ状態となり、トランスファゲートG104がオン状態となる。したがって、Vbl内部電源発生回路PG_Bからの中間電圧VblがVbl電圧供給線に供給される。
次に、バーンイン試験時について説明する。バーンイン試験時においては、バーンイン信号VcpVddまたはVcpGndがVddLレベルに設定される。このため、トランスファゲートG104がオフ状態となり、トランスファゲートG105がオン状態となる。したがって、Vcp切換回路22_Cからの外部電源電圧VddTまたは接地電圧GNDがVbl電圧供給線に供給される。
バーンイン試験時、メモリマクロにおける制御回路35は、昇圧電圧Vppレベルのプリチャージ信号BLEQをBLEQトランジスタM101〜M102のゲートに出力する。また、制御回路35は、ロウデコーダ33Lを制御して、ワード線WLに負電圧Vnegを供給する。
そうすると、BLEQトランジスタM101〜M102がオン状態となり、アクセストランジスタMp21〜Mp22がオン状態となるため、メモリセルキャパシタC21〜C22に同一論理レベルのデータが書き込まれる。すなわち、Vbl切換回路22_Bからの外部電源電圧VddTまたは接地電圧GNDがビット線BLおよびビット線ZBLを介してメモリセルキャパシタC21〜C22に供給され、メモリセルキャパシタC21〜C22に同一論理レベルに対応する電荷が蓄積される。
ここで、本発明の第4の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験時、Vcp電圧供給線に外部電源電圧VddTまたは接地電圧GNDを供給することにより、メモリセルキャパシタに高電界ストレスをかける構成である。しかしながら、メモリセルがツインセル構造の場合には、メモリセルキャパシタC21〜C22には通常の相補データが格納される。このため、Vcp電圧供給線に外部電源電圧VddTを供給すると、Lデータが格納されているメモリセルキャパシタにのみストレスが掛かり、反対に、Vcp電圧供給線に接地電圧GNDを供給すると、Hデータが格納されているメモリセルキャパシタにのみストレスが掛かる。したがって、本発明の第4の実施の形態に係る半導体装置では、いずれのメモリセルキャパシタにも高電界ストレスを掛けるために、Vcp電圧供給線に外部電源電圧VddTおよび接地電圧GNDを別々に供給する必要があり、バーンイン試験時間が長くなってしまうという問題点がある。
しかしながら、本発明の第5の実施の形態に係る半導体装置では、メモリセルキャパシタC21〜C22に同一論理レベルのデータを書き込むことができ、バーイン試験時間を短縮することができる。したがって、本発明の第5の実施の形態に係る半導体装置では、バーンイン試験を効率的に行なうことができる。
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
<第6の実施の形態>
本実施の形態は、第4の実施の形態に係る半導体装置に対して、バーンイン試験時、メモリセルに対する制御内容を追加した半導体装置に関する。以下で説明する内容以外の構成および動作は第4の実施の形態に係る半導体装置と同様である。
本実施の形態は、第4の実施の形態に係る半導体装置に対して、バーンイン試験時、メモリセルに対する制御内容を追加した半導体装置に関する。以下で説明する内容以外の構成および動作は第4の実施の形態に係る半導体装置と同様である。
図9を参照して、バーンイン試験時、バーンイン信号VcpVddがVddLレベルに設定された場合には、メモリマクロにおける制御回路35は、アクセストランジスタMp21およびMp22をオン状態とするために、ロウデコーダ33Lを制御して、メモリアレイ31における全メモリセルに対応するワード線WLに負電圧Vnegを供給する。そして、制御回路35は、センスアンプ部32を制御して、メモリアレイ31における全メモリセルに対して所定周期でLレベルのデータを書き込む、すなわち、メモリセルキャパシタC21〜C22にLレベルに対応する電荷を蓄積する。
一方、バーンイン試験時、バーンイン信号VcpGndがVddLレベルに設定された場合には、メモリマクロにおける制御回路35は、センスアンプ部32を制御して、メモリアレイ31における全メモリセルに対して所定周期でHレベルのデータを書き込む、すなわち、メモリセルキャパシタC21〜C22にHレベルに対応する電荷を蓄積する。この場合、制御回路35は、ロウデコーダ33Lを制御して、メモリアレイ31における全メモリセルに対応するワード線WLに接地電圧GNDを供給する。これは、メモリセルキャパシタにHデータが格納されている場合、キャパシタリークを抑制するためにはワード線WLに接地電圧GNDを供給すれば十分だからである。
ここで、バーンイン試験時、データ書き込みが行なわれたメモリセルキャパシタに蓄えられている電荷が時間の経過とともに流出してキャパシタリーク電流が流れ、メモリセルキャパシタに対してかけられているストレスが緩和されてしまう場合がある。これは、特にオン状態とするためのゲート電圧が小さい薄膜トランジスタの場合に問題となる。しかしながら、本発明の第6の実施の形態に係る半導体装置では、制御回路35が、バーンイン試験時、メモリアレイ31における全メモリセルに対して所定周期で所定論理レベルのデータを書き込む。このような構成により、メモリセルキャパシタに対してかけられているストレスが緩和されてしまうことを防ぐことができ、バーンイン試験を安定して行なうことができる。
なお、本発明の第6の実施の形態に係る半導体装置では、制御回路35は、センスアンプ部32を制御して、メモリアレイ31における全メモリセルに対して所定周期で所定論理レベルのデータを書き込む構成としたが、これに限定するものではない。半導体装置が第5の実施の形態に係る半導体装置と同様の構成を備え、制御回路35が、バーンイン試験時、昇圧電圧Vppレベルのプリチャージ信号BLEQをBLEQトランジスタM101〜M102のゲートに出力し、また、Vbl切換回路22_Bが、外部電源電圧VddTまたは接地電圧GNDをBLEQトランジスタM101〜M102に出力する。このような構成により、メモリセルキャパシタC21〜C22に同一論理レベルのデータを書き込むことでバーイン試験時間を短縮することができるとともに、バーンイン試験を安定して行なうことができる。
また、本発明の第6の実施の形態に係る半導体装置では、制御回路35は、メモリアレイ31における全メモリセルに対してデータ書き込みを行ない、ワード線WLに所定電圧を供給する構成としたが、メモリアレイ31における全メモリセルでなくても、一部の複数個のメモリセルに対してこれらの制御を行なう構成であってもよい。
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
<第7の実施の形態>
本実施の形態は、第1の実施の形態に係る半導体装置に対して、電圧変換回路を追加した半導体装置に関する。以下で説明する内容以外の構成および動作は第1の実施の形態に係る半導体装置と同様である。
本実施の形態は、第1の実施の形態に係る半導体装置に対して、電圧変換回路を追加した半導体装置に関する。以下で説明する内容以外の構成および動作は第1の実施の形態に係る半導体装置と同様である。
図31は、本発明の第7の実施の形態に係るVppバーイン回路およびその周辺回路の構成を示す図である。
同図を参照して、Vppバーンイン回路51_PCNVは、図13に示すVppバーンイン回路51_Pに対して、Vpp切換制御回路23_Pの代わりにVpp切換制御回路23_PZを含み、さらに、電圧変換回路CNV1Bを含む。電源回路部PS1〜PS6は、図13に示す電源回路部PS1〜PS6に対して、さらに、電圧変換回路CNV1A〜CNV6Aを含む。
Vpp切換制御回路23_PZは、Vppカット指令およびVppバーンイン指令に基づいて、相補のカット信号VppCutおよびZVppCutならびに相補のバーンイン信号VppVddおよびZVppVddを出力する。
図32は、本発明の第7の実施の形態に係る電圧変換回路の構成を示す回路図である。同図を参照して、電圧変換回路CNVは、PチャネルMOSトランジスタMp111〜Mp112と、NチャネルMOSトランジスタM111〜M112と、インバータG111〜G112とを含む。
NチャネルMOSトランジスタM111のゲートにカット信号VppCutまたはバーンイン信号VppVddが入力される。NチャネルMOSトランジスタM112のゲートにカット信号ZVppCutまたはバーンイン信号ZVppVddが入力される。NチャネルMOSトランジスタM111のドレインにPチャネルMOSトランジスタMp111のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp112のゲートとが接続される。NチャネルMOSトランジスタM112のドレインにPチャネルMOSトランジスタMp112のドレインと、PチャネルMOSトランジスタMp111のゲートと、インバータG1111の入力とが接続される。インバータG111の出力とインバータG112の入力とが接続される。インバータG112の出力が電圧変換回路CNVの出力となる。NチャネルMOSトランジスタM111〜M112のソースが接地電圧に接続される。PチャネルMOSトランジスタMp111〜Mp112のソースが外部電源電圧VddTに接続される。インバータG111〜G112の電源レベルは外部電源電圧VddTである。
インバータG112の出力信号の論理レベルは、入力される相補信号の論理レベルに対応して決まり、インバータG112の出力信号の電圧レベルは、入力される相補信号の電源レベルであるロジック用外部電源電圧VddLに関わらず外部電源電圧VddTとなる。すなわち、電圧変換回路CNVは、ロジック回路部用外部電源電圧VddLのレベルを有するバーンイン信号およびカット信号をメモリ用外部電源電圧VddTのレベルを有する信号に電圧変換する。
ここで、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置では、たとえば図12に示すVpp切換回路22_Pにおいて、バーンイン試験時、バーンイン信号VppVddがVddLレベルに設定される。このため、バーンイン信号VppVddの電源レベル(たとえば、VddL)およびVpp切換回路22_Pの電源レベル(たとえば、VddT)が異なる(VddL<VddT)場合、インバータG33にリーク電流が流れてしまう。
また、ウェハレベルバーンイン試験時は、一般的にロジック用外部電源電圧VddL(たとえば、1.6V)およびメモリ用外部電源電圧VddT(たとえば、2.4V)の電源電圧が大きく異なる。この場合、Vpp切換回路22_Pの入力初段に配置されるインバータG33のP/N比、すなわちインバータG33におけるPチャネルMOSトランジスタのチャネル幅がNチャネルMOSトランジスタのチャネル幅と比べて大きいと、VddLレベルを有するバーイン信号VppVddをLレベルであるとインバータG33が判断してしまい、Vpp切換回路22_PからVpp電圧供給線に外部電源電圧VddTが出力されなくなってしまう。
しかしながら、本発明の第7の実施の形態に係る半導体装置では、電圧変換回路CNVが、ロジック回路部用外部電源電圧VddLのレベルを有するバーンイン信号Vppをメモリ用外部電源電圧VddTのレベルを有する信号に電圧変換する。このような構成により、Vpp切換回路22_Pにおけるリーク電流および誤動作を防ぐことができ、バーンイン試験時の消費電力を低減するとともに、安定してバーンイン試験を行なうことができる。
なお、本発明の第7の実施の形態に係る半導体装置では、昇圧電圧Vppに関連する回路について、すなわちVppバーンイン回路およびVpp内部電源発生回路の前段に電圧変換回路CNVを配置する構成としたが、これに限定するものではない。負電圧Vnegおよび中間電圧Vcpに関連する回路について電圧変換回路CNVを配置する構成であってもよい。また、ロジック回路部3からメモリマクロまたは電源回路部PSに出力される他の制御信号の電圧変換を行なう構成であってもよい。
なお、第1〜第7の実施の形態に係る半導体装置は、適宜組み合わせて実現することが可能である。
また、外部電源電圧VddT、外部電源電圧VddL、昇圧電圧Vpp、バーンイン試験時の外部電源電圧VddT#および昇圧電圧Vpp#、負電圧Vneg、中間電圧Vcpおよび中間電圧Vbl等の電圧値はあくまで例示であるため、他の電圧値とすることも可能である。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
3 ロジック回路部、4 電源スタンバイ回路、12 定電流発生回路、13 電流電圧変換回路、14 基準電圧バッファ回路、15 中間電圧発生回路、21 VrefN切換回路、22 Vpp/Vcp切換回路、22_P Vpp切換回路、22_B Vbl切換回路、23 切換制御回路、23_P,23_PZ Vpp切換制御回路、23_N,23_NP VrefN切換制御回路、23_C Vcp切換制御回路、24 VrefNバッファ回路、31 メモリアレイ、32 センスアンプ部、33 ロウカラムデコーダ、33L ロウデコーダ、34 データパス、35 制御回路、41 WL制御回路、51_P Vppバーンイン回路、51_NP ポンプ数切換機能付Vnegバーンイン回路、51_C Vcpバーンイン回路、51_CBL Vbl経由Vcpバーンイン回路、51_PCNV Vppバーンイン回路、61 レベル変換回路、71,81 クロック発生回路、72,82 分圧回路、73,83 ディテクタ回路、74,84 ポンプ回路、A1〜A6 メモリマクロ(メモリ部)、G11,G31〜G33,G41〜G45,G61〜G63,G71〜G72,G81〜G82,G91,G102〜G103,G111〜G112 インバータ、G12,G83〜G85 ANDゲート、G101 ORゲート、G73〜G74,G104〜G105 トランスファゲート、G86 フェイルセーフ回路、PS1〜PS6 電源回路部、PAD_V,PAD_G パッド、PACT1〜PACT6 電源アクティブ回路、IG1〜IG6 定電流発生回路、PG1〜PG6 内部電源発生回路、R1,R11〜R18 抵抗、M1〜M2,M11〜M16,M31〜M32,M41〜M52,M61〜M66,M91〜M98,M111〜M112 NチャネルMOSトランジスタ、Mp1,Mp11〜Mp15,Mp32〜Mp33,Mp43〜Mp48,Mp61〜Mp74,Mp91〜Mp98,Mp111〜Mp112 PチャネルMOSトランジスタ、Mp31,Mp81 PチャネルMOSトランジスタ(スイッチトランジスタ)、M81 NチャネルMOSトランジスタ(スイッチトランジスタ)、M101〜M102 NチャネルMOSトランジスタ(BLEQトランジスタ)、SLD0〜SLD31 サブロウデコーダ、WLD0〜WLD31 WL駆動回路、PG1_P〜PG6_P Vpp内部電源発生回路、51_N Vnegバーンイン回路、PG1_N〜PG6_N Vneg内部電源発生回路、PG1_C〜PG6_C Vcp内部電源発生回路、PG_B Vbl内部電源発生回路、CNV1A〜CNV6A,CNV1B 電圧変換回路。
Claims (10)
- 正電圧および接地電圧が外部から供給される第1の動作モードと、前記第1の動作モードよりも高い正電圧および接地電圧が外部から供給される第2の動作モードとを有する半導体装置であって、
データを記憶するメモリセルを含むメモリ部と、
前記メモリ部に第1の電圧および第2の電圧を供給する電源回路部とを備え、
前記メモリ部は、前記第1の電圧および前記第2の電圧に基づいて前記メモリセルに対してデータ書き込みまたはデータ読み出しを行ない、
前記電源回路部は、
前記外部から供給された正電圧および接地電圧に基づいて前記正電圧の昇圧電圧を発生する昇圧電圧発生回路と、
前記外部から供給された正電圧および接地電圧に基づいて負電圧を発生する負電圧発生回路と、
前記第1の動作モードにおいて前記昇圧電圧を前記第1の電圧とし、かつ前記負電圧を前記第2の電圧として前記メモリ部に供給し、前記第2の動作モードにおいて前記第1の動作モードと比べて前記第1の電圧および前記第2の電圧の電圧差を小さくする切換回路とを含む半導体装置。 - 前記切換回路は、前記第2の動作モードにおいて前記外部から供給された正電圧を前記第1の電圧とし、かつ前記負電圧を前記第2の電圧として前記メモリ部に供給する請求項1記載の半導体装置。
- 前記切換回路は、前記第2の動作モードにおいて前記昇圧電圧を前記第1の電圧とし、かつ前記外部から供給された接地電圧を前記第2の電圧として前記メモリ部に供給する請求項1記載の半導体装置。
- 前記メモリ部は、
前記メモリセルがデータ書き込み対象でなく、かつデータ読み出し対象でない場合には前記メモリセルに接続される電流線に前記第1の電圧を供給し、
前記メモリセルがデータ書き込み対象またはデータ読み出し対象である場合には前記メモリセルに接続される電流線に前記第2の電圧を供給する請求項1記載の半導体装置。 - 正電圧および接地電圧が外部から供給される第1の動作モードと、前記第1の動作モードよりも高い正電圧および接地電圧が外部から供給される第2の動作モードとを有する半導体装置であって、
データを記憶するメモリセルを含むメモリ部と、
前記メモリ部に電圧を供給する電源回路部とを備え、
前記メモリセルは、データの論理レベルに応じた電荷が蓄積され、共通電極を有する第1〜第2のメモリセルキャパシタを含み、
前記電源回路部は、
前記外部から供給された正電圧および接地電圧に基づいてセルプレート電圧を発生するセルプレート電圧発生回路と、
前記第1の動作モードにおいて前記第1〜第2のメモリセルキャパシタの共通電極に前記セルプレート電圧を供給し、前記第2の動作モードにおいて前記セルプレート電圧よりも高い電圧かまたは低い電圧を前記共通電極に供給するセルプレート電圧切換回路とを含む半導体装置。 - 前記セルプレート電圧切換回路は、前記第2の動作モードにおいて前記外部から供給された正電圧または接地電圧を前記共通電極に供給する請求項5記載の半導体装置。
- 前記メモリ部は、前記第2の動作モードにおいて、前記第1〜第2のメモリセルキャパシタに同一論理レベルに対応する電荷を蓄積する請求項5記載の半導体装置。
- 前記電源回路部は、さらに、
前記外部から供給された正電圧および接地電圧に基づいてプリチャージ電圧を発生するプリチャージ電圧発生回路を含み、
前記メモリ部は、さらに、
前記第1の動作モードにおいて前記第1〜第2のメモリセルキャパシタの共通電極以外の電極に前記プリチャージ電圧を供給し、前記第2の動作モードにおいて前記第1〜第2のメモリセルキャパシタの共通電極以外の電極に前記プリチャージ電圧よりも高い電圧かまたは低い電圧を供給するプリチャージ電圧切換回路を含む請求項7記載の半導体装置。 - 前記プリチャージ電圧切換回路は、前記第2の動作モードにおいて前記外部から供給された正電圧または接地電圧を前記第1〜第2のメモリセルキャパシタの共通電極以外の電極に供給する請求項8記載の半導体装置。
- 前記メモリ部は、データを記憶する複数個のメモリセルを含み、前記第2の動作モードにおいて、前記複数個のメモリセルにおける前記第1〜第2のメモリセルキャパシタに所定周期で所定論理レベルに対応する電荷を蓄積する請求項5記載の半導体装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006032787A JP2007213706A (ja) | 2006-02-09 | 2006-02-09 | 半導体装置 |
TW096104205A TW200739098A (en) | 2006-02-09 | 2007-02-06 | Semiconductor device |
US11/703,672 US7408818B2 (en) | 2006-02-09 | 2007-02-08 | Semiconductor device undergoing defect detection test |
US12/170,055 US20080298156A1 (en) | 2006-02-09 | 2008-07-09 | Semiconductor device undergoing defect detection test |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006032787A JP2007213706A (ja) | 2006-02-09 | 2006-02-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007213706A true JP2007213706A (ja) | 2007-08-23 |
Family
ID=38333883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006032787A Withdrawn JP2007213706A (ja) | 2006-02-09 | 2006-02-09 | 半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7408818B2 (ja) |
JP (1) | JP2007213706A (ja) |
TW (1) | TW200739098A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101437817B1 (ko) | 2013-12-02 | 2014-09-05 | 한경훈 | 조절 기능이 있는 보형물 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007066463A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
US8270241B2 (en) * | 2010-02-16 | 2012-09-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Y-decode controlled dual rail memory |
US8374031B2 (en) * | 2010-09-29 | 2013-02-12 | SanDisk Technologies, Inc. | Techniques for the fast settling of word lines in NAND flash memory |
US9449713B2 (en) * | 2012-06-26 | 2016-09-20 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method for preconditioning thin film storage array for data retention |
US9531398B2 (en) * | 2015-03-11 | 2016-12-27 | Analog Devices, Inc. | Limiting aging effects in analog differential circuits |
KR20180067277A (ko) * | 2016-12-12 | 2018-06-20 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 및 이를 포함하는 반도체 시스템 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06119776A (ja) | 1992-10-06 | 1994-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | ダイナミック型半導体メモリ |
JPH07260874A (ja) | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその試験方法 |
JP3759648B2 (ja) * | 1996-03-04 | 2006-03-29 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
JPH1063354A (ja) | 1996-08-20 | 1998-03-06 | Fujitsu Ltd | 電源供給回路 |
JPH1092200A (ja) | 1996-09-11 | 1998-04-10 | Nittetsu Semiconductor Kk | 半導体装置およびそのバーンイン方法 |
JPH10269800A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
KR100565941B1 (ko) * | 1997-06-16 | 2006-03-30 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체집적회로장치 |
JP3512332B2 (ja) | 1998-04-07 | 2004-03-29 | 富士通株式会社 | 内部電圧発生回路 |
JP4656747B2 (ja) | 2001-03-30 | 2011-03-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2004022117A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP2004152399A (ja) | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置 |
JP4179190B2 (ja) | 2004-03-05 | 2008-11-12 | 株式会社デンソー | ワンチップマイクロコンピュータ及びワンチップマイクロコンピュータの過電圧印加試験方法 |
-
2006
- 2006-02-09 JP JP2006032787A patent/JP2007213706A/ja not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-02-06 TW TW096104205A patent/TW200739098A/zh unknown
- 2007-02-08 US US11/703,672 patent/US7408818B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-07-09 US US12/170,055 patent/US20080298156A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101437817B1 (ko) | 2013-12-02 | 2014-09-05 | 한경훈 | 조절 기능이 있는 보형물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070183214A1 (en) | 2007-08-09 |
TW200739098A (en) | 2007-10-16 |
US7408818B2 (en) | 2008-08-05 |
US20080298156A1 (en) | 2008-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7646653B2 (en) | Driver circuits for integrated circuit devices that are operable to reduce gate induced drain leakage (GIDL) current in a transistor and methods of operating the same | |
US7684230B2 (en) | Semiconductor memory device with a memory cell power supply circuit | |
KR100562636B1 (ko) | 반도체 메모리 소자의 파워업 회로 | |
JP2007213706A (ja) | 半導体装置 | |
JP2010061701A (ja) | 半導体装置 | |
JP2007213637A (ja) | 内部電源生成回路及びこれらを備えた半導体装置 | |
JP2007066463A (ja) | 半導体装置 | |
JP2007018636A (ja) | 電流制限回路及び半導体記憶装置 | |
CN108766493B (zh) | 一种应用于sram的可调节wlud读写辅助电路 | |
JP5599984B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH05101658A (ja) | ダイナミツク型ランダムアクセスメモリ装置 | |
US7590023B2 (en) | Semiconductor memory device with internal voltage generator and method for driving the same | |
US7969797B2 (en) | Semiconductor memory device and method for operating the same | |
JP4095778B2 (ja) | 半導体装置および電源電圧制御方法 | |
KR101258346B1 (ko) | 조정 접지 노드들을 구비한 메모리 | |
JP2009193666A (ja) | 半導体装置 | |
KR100224959B1 (ko) | 다이나믹 랜덤 액세스 메모리 | |
US7570528B2 (en) | Precharge voltage supply circuit and semiconductor device using the same | |
US20120153986A1 (en) | Semiconductor device and method for operating the same | |
KR20130072085A (ko) | 반도체 집적회로의 기준전압 발생회로 | |
KR20070020892A (ko) | 셀프 리프레쉬 전류 제어 장치 | |
JP2011159914A (ja) | Esd保護回路及び半導体装置 | |
US7978536B2 (en) | Semiconductor memory device and method of operating the same | |
KR100976408B1 (ko) | 내부전압 발생회로 | |
US20100052776A1 (en) | Internal voltage generating circuit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20090512 |