JP2007174603A - スピーカ用エッジの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】エッジ成形部材中に基材を配備してインサート成形によりスピーカ用エッジを製造する場合に、パーティングラインにおける割れ等の不具合を防止すること、製造コストを低減すること等。
【解決手段】エッジ成形用金型３０３は、少なくとも雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂとを含み、型閉め状態にて金型３０３内部に該スピーカ用エッジ１２の形状に対応した環状のキャビティ３０３０を備え、環状のキャビティ３０３０内の外周側面の略中央部に周方向に沿って、雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂの分割面により分割線が形成される。そしてこの金型３０３内に基材１２１Ｂを装着し、その工程の前又は後にエッジ成形用金型３０３内にエッジ成形材１０２Ａ’を装填し、基材１２１Ｂ及びエッジ成形材１２１Ａをエッジ成形用金型３０３内で加熱加圧処理する。この際、基材１２１Ｂの外端部を、金型３０３の分割線近傍よりも規定距離離れた位置に配置する。
【選択図】図６

Description

本発明は、スピーカ用エッジの製造方法に関するものである。

音楽などを再生するスピーカは、例えば図１（ａ），（ｂ），図２に示すような基本構造を備えている（例えば、特許文献１参照）。このスピーカは、磁気回路１がマグネット２，下部プレート３，および上部プレート４によって構成されている。この磁気回路１において下部プレート３の中央部に立設するセンターポール５と上部プレート４との間に磁気間隙が形成されており、この磁気間隙内に、ボイスコイル７が配設されるように、ボイスコイル７を巻装したコイルボビン６が配設されている。コイルボビン６にはダンパ１１の一端が接続され、このダンパ１１の他端を支持するダンパ支持部１１ａをスピーカフレーム１０に接続することで、ボイスコイル７を磁気回路１の磁気空隙内に正確に保持している。このコイルボビン６の上端部には、センターキャップ８が設けられており、そのコイルボビン６の上端部付近には、振動板２０の中央部が固定されている。そして振動板２０の外周にはエッジ２１が接続されており、このエッジ２１を介して振動板２０が、上部プレート４上に装備されるスピーカフレーム１０の上部に取り付けられている。

エッジ２１の外端には、スピーカフレーム１０の外周縁１０ａの内側に形成された取付面１０ｂ上にエッジ外端を取り付けるための外端部２１Ａが形成されている。この外端部２１Ａは、エッジ２１と一体に例えばウレタンやゴムによる加圧成形等によって形成されるものであり、所望の肉厚を有しており、エッジ外周より内側に向けて形成されている。そして、その底面がスピーカフレーム１０の取付面１０ｂに装着され、その外周面２１ａがスピーカフレーム１０の外周縁１０ａの内側に当接されている。図２は、図１（ａ）に示したＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図２に示すように、スピーカフレーム１０の外周部１０ａより内側の取付面１０ｂ上にスピーカフレーム１０を被取付部材に取り付けるための取付ネジ部１４が設けられている。この外端部２１Ａは、取付ネジ部１４のネジ頭より厚い肉厚にしている。また図１（ａ），図２に示すように取付ネジ部１４を避けるように、切り欠き部２１ｂが形成されている。

エッジ２１は、スピーカ用振動板の端部外周縁を弾性的にスピーカフレーム１０に支持するものであるが、その機能としては、振動板２０を設定された位置に保持する機能、振動板２０に作用する駆動力に対して振動板の周縁を直線的に変移させる機能（直線性）、振動板２０の横揺れを制動する機能、振動板の背面反射音波を振動板の表面に放出させない機能（気密性）が要求される。また振動板の振動に伴う加振によってエッジ自身も振動するので、エッジ自身が固有共振を起こさないことも重要な要素である。エッジ２１は、これらの機能を考慮して、各スピーカに要求される性能に応じてエッジ形状と材料が設定されている。
ところで、例えばサブウーハのようにハイパワー高出力型のスピーカでは、振動板２０の振幅が大きくなりスピーカキャビネット内の負圧が増加することによって、外側に向けて凸状のロール形状に保持されるべきエッジ形状が、内側に引き込まれる、いわゆる「吸い込み」が発生する場合がある。この「吸い込み」が発生すると振動板変位の直線性、振動板の横揺れ防止、エッジ自身の固有振動防振等のために設定されたエッジ形状が崩れてしまい、振動板２０が異常振動を起こすと共にエッジ自身の固有共振が生じ、低音域における歪や異音の発生を起こす等の不具合が生じる場合がある。
例えば特許文献２には、エッジ成形部材中に布や繊維等からなる基材を配備して、エッジの剛性を高めて、上記不具合を低減したエッジが知られている。例えば図１に示したエッジ２１を、単純にインサート成形により製造する方法を図面を参照しながら説明する。

図３（ａ）に示すように、エッジ成形用の金型２０３は、雄型２０３Ａ，雌型２０３Ｂ、及び中子２０３Ｃを有する。先ず雄型２０３Ａと雌型２０３Ｂとを離間した状態で、その内部にエッジ２１を成形する原料であるエッジ成形材２１Ａ’を雌型２０３Ｂの凹部内に装填し、エッジ成形材２１Ａ’上に基材２０１Ｂを配置し、その基材２０１Ｂと雄型２０３Ａとの間に中子２０３Ｃを配置する。基材２０１Ｂは例えば天然繊維に熱硬化性樹脂を含浸させて、それを環状にカットした部材である。
そして図３（ｂ）に示すように、雄型２０３Ａと雌型２０３Ｂとを矢印のように型閉めして加熱加圧成形することにより、図３（ｃ）に示すように、基材２０１Ｂがエッジ成形部材２０１Ａ内に配置されたスピーカ用エッジ２１’が得られる。

特開２００３−１１１１８９号公報 特開２００４−７３５７号公報

しかし、上述した単純なインサート成形を行うと、例えば図３（ｂ），（ｃ）に示すように、パーティングライン２０４から基材２０１Ｂがはみ出てしまい、その部分の強度が低下して、エッジが割れる等の不具合が生じる場合がある。またインサート成形後、パーティングライン２０４からはみ出た余計な基材２０１Ｂを、カッター等で切り取る等の余計な工程を要する。またその工程を行うための余計な製造時間や製造コストを要するという問題がある。

本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、エッジ成形部材中に基材を配備してインサート成形によりスピーカ用エッジを製造する場合に、パーティングラインにおける割れ等の不具合を防止すること、製造コストを低減すること、製造時間を短縮すること、等が本発明の目的である。

このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
請求項１に記載の発明は、内端部がスピーカ用振動板に接続し、外端部がエッジ外周より内側に向けて形成され、前記外端部がスピーカフレームの取付面に装着し、エッジ成形部材中に略エッジ形状に形成保持された基材が配置された環状のスピーカ用エッジの製造方法であって、エッジ成形用金型は、少なくとも第１及び第２の金型を含み、型閉め状態にて金型内部に該スピーカ用エッジの形状に対応した環状のキャビティを備え、前記環状のキャビティ内の外周側面の略中央部に周方向に沿って、前記第１及び第２の金型の分割面により分割線が形成され、前記基材を前記エッジ成形用金型内に装着する工程と、前記工程の前又は後に前記エッジ成形用金型内にエッジ成形材を装填する工程と、前記基材及び前記エッジ成形材を前記エッジ成形用金型内で加熱加圧処理して前記エッジを得る工程と、を有し、前記基材を前記エッジ成形用金型内に装着する場合に、前記基材の外端部を、前記金型の前記分割線近傍よりも予め規定された距離だけ離れた位置に配置することを特徴とする。

本発明の一実施形態に係るスピーカ用エッジの製造方法は、内端部がスピーカ用振動板に接続し、外端部がエッジ外周より内側に向けて形成され、外端部がスピーカフレームの取付面に装着し、エッジ成形部材中に略エッジ形状に形成保持された基材が配置された環状のスピーカ用エッジの製造方法である。この際、エッジ成形用金型は、少なくとも第１及び第２の金型を含み、型閉め状態にて金型内部に該スピーカ用エッジの形状に対応した環状のキャビティを備え、環状のキャビティ内の外周側面の略中央部に周方向に沿って、第１及び第２の金型の分割面により分割線が形成されている。
基材をエッジ成形用金型内に装着する工程と、工程の前又は後にエッジ成形用金型内にエッジ成形材を装填する工程と、基材及びエッジ成形材をエッジ成形用金型内で加熱加圧処理してエッジを得る工程と、を有する。この際、基材をエッジ成形用金型内に装着する場合に、基材の外端部を、金型の分割線近傍よりも予め規定された距離だけ離れた位置に配置する。
上記製造方法によれば、第１の金型及び第２の金型の分割線に対応する位置に形成される、パーティングラインから基材の端部がはみ出ることがなくなり、その部分からエッジが割れるなどの不具合を防止することができる。
また例えばパーティングラインから基材がはみ出ないので、インサート成形後、はみ出た基材をカッター等で切り取る等の余計な工程を行うことがない。また余計な工程を省略することで製造時間を短縮することができる。また製造コストを低減することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の一実施形態に係るスピーカ用エッジ部の製造方法を説明する。

［第１実施形態］
図４は、本発明の第１実施形態に係るスピーカを説明するための図である。図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）に示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図５（ａ）は図４（ｂ）に示したエッジ付近の拡大図であり、図５（ｂ）は図４（ａ）に示したＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図１（ａ），（ｂ），図２に示したスピーカと同じ構成や機能については説明を省略する。

本発明の一実施形態に係るスピーカ１００では、図４，５に示すように、コイルボビン６の上端付近に振動板２０の中央部が固定されており、この振動板２０の外周に環状のエッジ１２が接続されている。本実施形態に係るエッジ１２は、外端部１２Ａ、円弧状部１２Ｂ、内端部１２Ｃを有する。この外端部１２Ａ、円弧状部１２Ｂ、および内端部１２Ｃは一体成形されている。
内端部１２Ｃは、例えば略平坦状に形成され、裏面側又は表面側に、振動板２０の外周端が接続されている。円弧状部１２Ｂは、例えば上側（前方）に向けて凸形状に、詳細には断面弧形状に形成されている。外端部１２Ａは、エッジ１２の外端に形成され、スピーカフレーム１０の外周縁１０ａの内側に形成される取付面１０ｂ上に取り付けられる。この外端部１２Ａは、例えばウレタンやゴム等の規定材料による加圧成形等によって形成されるものであり、所望の肉厚を有しており、エッジ外周より内側に向けて形成されている。そして、その底面１２Ｄがスピーカフレーム１０の取付面１０ｂに装着され、その外周面１２ａがスピーカフレーム１０の外周縁１０ａの内側に当接される。

また図５（ｂ）に示すように、スピーカフレーム１０の外周部１０ａより内側の取付面１０ｂ上に、スピーカフレーム１０を被取付部材に取り付けるための取付ネジ部１４が形成されている。この外端部１２Ａは、取付ネジ部１４のネジ頭より厚い肉厚に形成されている。この取付ネジ部１４近傍のエッジ１２には、図４（ａ），図５（ｂ）に示すように、取付ネジ部１４を避けるように切り欠き部１２ｂが形成されている。この切り欠き部１２ｂには、例えばエッジ外周から内側に向けて形成された薄厚の傾斜面部１２Ｅが備えられている。この傾斜面部１２Ｅは、屈曲部１２Ｆを介して円弧状部１２Ｂに接続されている。

また本実施形態に係るエッジ１２は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、エッジ成形部材１２１Ａ中に基材１２１Ｂが配備されている。
エッジ成形部材１２１Ａは、例えばゴム系材料を型成形してなるものであり、ゴム系材料としては、例えばブチルゴム（ＩＩＲ），ニトリルゴム（ＮＢＲ），スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ），エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＤＭ），クロロプレンゴム，イソプレンゴム，エチレンプロピレンゴム，ポリノルボルネンゴム，シリコンゴム，エピクロルヒドリンゴム等の合成ゴム、或いは天然ゴムの中のうちの少なくとも１種を主材料とするものが用いられている。
基材１２１Ｂは、例えば綿，アラミド繊維等の繊維からなる布材にフェノール等の熱硬化性樹脂を含浸させて、これを加熱加圧処理して予め規定されたエッジ形状に形成保持したものである。この布材としては、例えば折り目が六角形状をなす亀甲織りの布材を用いることが好ましい。上記構成に強度の大きいエッジを形成することができる。

図６（ａ）〜（ｃ）は、図４，５に示したスピーカ用エッジ１２の製造方法を説明するための図である。図７（ａ）〜（ｃ）は、図５（ｂ）に示した取付ネジ部１４付近のエッジ１２の製造方法を説明するための図である。図４〜図７を参照しながらエッジ１２の製造方法を説明する。エッジ成形用の金型３０３は、図６，７に示すように、雄型３０３Ａ，雌型３０３Ｂ，および中子３０３Ｃを有する。エッジ成形用の金型３０３は、本発明に係るエッジ成形用金型の一実施形態に相当する。雄型３０３Ａは本発明に係る第１の金型の一実施形態に相当し、雌型３０３Ｂは本発明に係る第２の金型の一実施形態に相当し、中子３０３Ｃは本発明に係る第３の金型の一実施形態に相当する。

エッジ成形用の金型３０３は、雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂとが嵌合した状態で、金型内部に、成形部材に応じた形状に形成されたキャビティ３０３０が形成されている。中子３０３Ｃは、雄型３０３Ａおよび雌型３０３Ｂの間に配置される金型であり、本実施形態では環状のスピーカ用エッジを製造する際に、キャビティ３０３０の内周側に位置するように配置される金型である。
以下、金型３０３の各構成要素について一実施形態を説明する。

雄型３０３Ａには、図６（ａ），図７（ａ）に示すように、内周側平坦部３０３１Ａ、及び分割面部３０３２Ａが形成されている。雌型３０３Ｂには、内周側平坦部３０３１Ｂ、凹形状部３０３２Ｂ、及び分割面部３０３３Ｂが形成されている。中子３０３Ｃには、下部平坦部３０３１Ｃ、凸状に形成された湾曲面部３０３２Ｃ、傾斜面部３０３３Ｃ、及び上部平坦部３０３４Ｃが形成されている。
この際、金型３０３が型閉め状態にて、雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂの分割面３０３２Ａ，３０３３Ｂにより、金型３０３の分割線が形成される。また、この分割線は、中空の環状のキャビティ３０３３内の外周側面の略中央部に周方向に沿って形成されている。

先ず、エッジ形状に基材１２１Ｂを成形する。詳細には、例えば繊維からなる布材に熱硬化性樹脂を含浸させ、これを金型成形装置により加熱加圧処理を施すことにより、規定されたエッジ形状の基材１２１Ｂが形成される。この基材１２１Ｂには、例えば図５〜７に示すように、内周側に形成された平坦部１２１ａと、その平坦部１２１ａから外周側に断面円弧状に形成された断面弧状部１２１ｂとが形成されている。

次に図６（ａ），図７（ａ）に示すように、上記成形された基材１２１Ｂをエッジ成形金型３０３に装着する。この工程の前又は後に、エッジ金型３０３内に成形材１２１Ａ’を装填する。詳細には、例えば本実施形態では、雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂとを離間した状態で、その内部にエッジ１２を成形する原料であるエッジ成形材１２１Ａ’を、雌型３０３Ｂの凹部３０３２Ｂ内に装填する。このエッジ成形部材１２１Ａ’は、環状に形成されていてもよいし、棒状に形成されていてもよい。
次に、エッジ成形部材１２１Ａ’上に、基材１２１Ｂを配置する。この際、基材１２１Ｂの外端部１２１ｃを、雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂとの境界面部３０３２Ａ，３０３３Ｂ（分割線に相当する）からはみ出ないように、分割線から予め規定された距離だけ離れた位置に配置する。本実施形態では基材１２１Ｂの外端部１２１ｃが、分割線よりも低い位置に位置するように、基材１２１Ｂを配置する。上述したように基材１２１Ｂを配置したことにより、加圧成形時に、基材１２１Ｂの外端部１２１ｃが、パーティングライン３０４からはみ出ることを防止することができる。

次に、中子３０３Ｃを雌型３０３Ｂ上に配置された基材１２１Ｂと、雄型３０３Ａとの間に配置する。この際、中子３０３Ｃの湾曲面部３０３２Ｃと、雌型３０３Ｂの凹形状部３０３２Ｂとが対向するように配置する。そして中子３０３Ｃ上に雄型３０３Ａを配置する。

次に、金型３０３の型閉め及び型締めを行い、基材１２１Ｂおよびエッジ成形部材１２１Ａ’をエッジ成形用金型３０３内で加熱加圧する処理を行う。詳細には、例えば不図示の型締めシリンダを備える型締装置が、型締めシリンダを駆動することにより、雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂとを型閉め及び型締めを行うことで、上記加熱加圧処理を行う。金型３０３内では、図６（ｂ），図７（ｂ）に示すように、加熱加圧によりエッジ成形材１２１Ａ’が液状に変化して、キャビティ内に充填される。規定時間後、エッジ成形材１２１Ａ’が固化すると、型締装置が型締めシリンダを駆動して、雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂとを離間する方向に駆動して金型３０３の型開きを行い、図６（ｃ），図７（ｃ）に示すように、金型３０３内から成形部材であるエッジ１２を取り出すことにより、スピーカ用エッジ１２を得る。

以上説明したように、エッジの形状に成形された基材をエッジ成形金型に装着する工程と、工程の前又は後に、エッジ金型内に成形材を装填する工程と、基材およびエッジ成形材をエッジ成形金型内で加熱加圧する処理とを行う。この基材を装着する工程において、基材の端部を雄型３０３Ａおよび雌型３０３Ｂの分割線よりも予め規定された距離だけ離れた位置に基材を配置した状態で、インサート成形を行うので、パーティングライン３０４における割れ等の不具合を防止することができる。

また上述したインサート成形によるエッジ１２の製造方法では、第１の金型及び第２の金型のパーティングラインから基材の端部がはみ出ることがなくなり、その部分からエッジが割れるなどの不具合を防止することができる。
上述したエッジ１２の製造方法では、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、特に取付ネジ部１４近傍のエッジ１２のパーティングライン３０４から、基材１２１Ｂがはみ出ていないので、パーティングライン３０４における割れ等の不具合を防止することができる。またエッジ強度の低下を防止することができる。

また例えばパーティングラインから基材１２１Ｂがはみ出ていないので、インサート成形後、はみ出た基材をカッター等で切り取る等の余計な工程を行うことがなく、工程を簡略化することができる。また製造時間の短縮化を実現することができ、また製造コストを低減することができる。

［第２実施形態］
図８（ａ），（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係るスピーカ１００ａのエッジを説明するための断面図である。第１実施形態と構成や機能が略同一の構成や機能については説明を省略する。詳細には図８（ａ）は図４（ａ）に示した本発明の第２実施形態に係るスピーカ１００ａのＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図８（ｂ）は図４（ａ）に示した本発明の第２の実施形態に係るスピーカ１００ａのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
本実施形態に係るエッジ１２ｇは、図８（ａ），（ｂ）に示すように、基材１２１Ｂ’の湾曲側の外端部１２１ｃ’が、エッジ１２ｇの湾曲部の外側面に周方向に沿って形成されたパーティングライン３０４よりも、外端部１２Ａ側にまで位置するような形状に形成されている。
上記構成のエッジ１２ｇでは、エッジ成形部材１２１Ａ内に配備された基材１２１Ｂ’の外端部１２１ｃ’がパーティングライン３０４よりも、外端部１２Ａ側にまで位置するように形成されているので、第１実施形態と比べてエッジの強度が大きい。

図９は、図８（ａ），（ｂ）に示したスピーカ１００ａのエッジ１２ｇの製造方法を説明するための図である。図１０は、図８（ａ），（ｂ）に示したスピーカ１００ａのエッジ１２ｇの製造方法を説明するための図である。図１１は図８（ｂ）に示した取付ネジ部１４付近のエッジ１２ｇの製造方法を説明するための図である。図９（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、本実施形態に係るスピーカ用エッジ１２ｇの製造方法を説明する。実施形態と略同様な構成や機能、動作等については説明を省略する。

先ず、図９（ａ）に示すように、基材１２１Ｂ’をエッジ形状に成形する。詳細には、例えば繊維からなる布材に熱硬化性樹脂を含浸させ、これを金型成形装置により加熱加圧処理を施すことにより、規定されたエッジ形状の基材１２１Ｂが形成される。この際、基材１２１Ｂ’は、図８，９に示すように、内周側に形成された平坦部１２１ａと、その平坦部１２１ａから外周側に断面円弧状に形成された断面弧状部１２１ｂ’とが形成されている。図９（ｂ）に示すように、断面弧状部１２１ｂ’は、第１実施形態と比べて長く湾曲した形状に形成され、外端部１２１ｃ’がより内側に屈曲した位置に位置するような形状に形成されている。

次に、図９（ｂ）に示すように、基材１２１Ｂ’を金型３０３内に配置する。例えば基材１２１Ｂ’の内端部が、雌型３０３Ｂと中子３０３Ｃ間に位置し、基材１２１Ｂ’の外端部が雄型３０３Ａと中子３０３Ｃ間に位置するように、金型３０３内に基材１２１Ｂ’を配置する。また詳細には基材１２１Ｂ’の外端部が、キャビティ３０３０内において分割面部３０３２Ａ，３０３３Ｂ（分割線に相当する）よりも上部側に配置される。また基材１２１Ｂ’は、中子３０３Ｃの側面部（湾曲面部３０３２Ｃ，傾斜面部３０３３Ｃに相当する）に沿って配置される。

より詳細には、基材１２１Ｂ’の外端部１２１ｃ’を、雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂとの分割面３０３２Ａ，３０３３Ｂよりも、規定距離だけ離れた位置となるように、具体的には基材１２１Ｂ’の湾曲面部３０３２Ｃの内側面部が、中子３０３Ｃの湾曲面部３０３２Ｃに対向して、外端部１２１ｃ’が傾斜面部３０３３Ｃに位置するように、基材１２１Ｂ’を配置する。

次に、図１０（ａ），図１１（ａ）に示すように、金型３０３の型閉および型締めを行い、基材１２１Ｂおよびエッジ成形部材１２１Ａ’をエッジ成形用金型３０３内で加熱加圧する処理を行う。詳細には、例えば不図示の型締めシリンダを備える型締装置が、型締めシリンダを駆動することにより、雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂとを型閉め及び型締めを行うことで、上記加熱加圧処理を行う。金型３０３内では、図１０（ａ），図１１（ａ）に示すように、加熱加圧によりエッジ成形部材１２１Ａ’が液状に変化して、キャビティ内に充填される。規定時間後、エッジ成形材１２１Ａ’が固化すると、型締装置が型締めシリンダを駆動して、雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂとを離間する方向に駆動して金型３０３の型開きを行い、図１０（ｂ），図１１（ｂ）に示すように、金型３０３内から成形部材であるエッジ１２ｇを取り出す。

上述したように本実施形態では、基材１２１Ｂ’の湾曲面部３０３２Ｃの内側面部が、中子３０３Ｃの湾曲面部３０３２Ｃに対向して、外端部１２１ｃ’が傾斜面部３０３３Ｃに位置するように、基材１２１Ｂ’を配置するので、加熱加圧時に、基材１２１Ｂの外端部１２１が、雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂとの分割面からはみ出ることを防止することができる。また、成形部材であるエッジ１２ｇは、雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂの金型の分割線に対応するパーティングライン３０４から基材１２１Ｂ’の外端部１２１ｃ’がはみ出ることを防止することができ、エッジ強度の低下を防止することができる。

［第３実施形態］
図１２は、本発明の第３実施形態に係るスピーカのエッジを説明するための図である。図１２（ａ）はスピーカ用エッジの製造方法を説明するための図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）に示したスピーカ用エッジの製造方法により製造されるスピーカ用エッジを説明するための図である。
本実施形態に係るスピーカ用エッジの製造方法では、エッジの内周側端部とスピーカ用振動板２０の外周端部とが樹脂等のエッジ成形材により一体成形されている。他の実施形態と略同様な構成や機能、動作等については説明を省略する。先ず図１２（ａ）に示すように、金型３０３内に振動板２０と、エッジ成形部材１２１Ａ’とを配置する。詳細には、振動板２０の外周端部２０ａとエッジ成形材１２１Ａ’の内周端部１２１５とを重ねて配置する。この際、振動板２０とエッジ成形部材１２１Ａ’の上下の位置関係は適宜設定する。次に、上記状態で加熱加圧処理を行うことにより、図１２（ｂ）に示すように、本実施形態に係るエッジ１２ｇを得ることができる。
以上説明したように、本実施形態に係るスピーカ用エッジの製造方法では、エッジ成形時に、スピーカ用エッジとスピーカ用振動板の外周端部とをエッジ成形材にて一体成形するので、例えばエッジと振動板とを接着する工程を省略することができ、製造時間を短縮することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限られるものではない。例えば、上述した本発明に係る実施形態を組み合わせてもよい。
上述した実施形態では、断面円弧形状のスピーカ用エッジを説明したが、この形態に限られるものではない。例えば下向きに断面Ｖ字形状、断面波型形状など規定形状のスピーカ用エッジに本発明を採用してもよい。
また、上述した実施形態ではコーン形状の振動板２０に接続されるエッジを説明したが、この形態に限られるものではない。例えば、ドーム型振動板、平板型振動板など各種形状の振動板に接続されるエッジに採用してもよい。

以上説明したように、エッジ成形用金型３０３は、少なくとも雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂとを含み、型閉め状態にて金型３０３内部に該スピーカ用エッジ１２の形状に対応した環状のキャビティ３０３０を備え、環状のキャビティ３０３０内の外周側面の略中央部に周方向に沿って、雄型３０３Ａと雌型３０３Ｂの分割面により分割線が形成される。エッジの製造方法は、この金型３０３内に基材１２１Ｂを装着する工程と、その工程の前又は後にエッジ成形用金型３０３内にエッジ成形材１０２Ａ’を装填する工程と、基材１２１Ｂ及びエッジ成形材１２１Ａをエッジ成形用金型３０３内で加熱加圧処理してエッジを得る工程とを有する。この際、基材１２１Ｂをエッジ成形用金型３０３内に装着する場合に、基材１２１Ｂの外端部を、金型３０３の分割線近傍よりも予め規定された距離だけ離れた位置に配置する。こうすることで、内端部がスピーカ用振動板に接続し、外端部がエッジ外周より内側に向けて形成され、外端部がスピーカフレームの取付面に装着し、エッジ成形部材中に略エッジ形状に形成保持された基材１２１Ｂが配置される環状のスピーカ用エッジ１２を得ることができる。
こうすることで、金型の分割線に対応して形成されるエッジ１２のパーティングラインにおける割れ等の不具合を防止することができる。また、雄型３０３Ａ、及び雌型３０３Ｂの分割線から基材１２１Ｂの端部がはみ出ることがなくなり、その部分からエッジが割れるなどの不具合を防止することができる。また例えばパーティングライン２０４から基材１２１Ｂがはみ出ていないので、インサート成形後、はみ出た基材をカッター等で切り取る等の余計な工程を行うことがなく、製造工程を短縮することができる。また製造時間の短縮化を実現することができ、また製造コストを低減することができる。

スピーカを説明するための図であり、（ａ）はスピーカの正面図を示し、（ｂ）はスピーカのＡ−Ａ線に沿った断面図を示す。 図１（ａ）に示したスピーカのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 一般的なインサート成形によりスピーカ用エッジを製造する方法を説明するための図である。 本発明の第１実施形態に係るスピーカを説明するための図である。（ａ）は平面図であり、（ｂ）は図（ａ）に示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 （ａ）は図４（ｂ）に示したエッジ付近の拡大図であり、（ｂ）は図４（ａ）に示したＢ−Ｂ線に沿った断面拡大図である。 （ａ）〜（ｃ）は、図４，５に示したスピーカ用エッジ１２の製造方法を説明するための図である。（ａ）は型開け状態の金型を示し、（ｂ）は型閉め状態の金型を示し、（ｃ）はエッジを示す図である。 （ａ）〜（ｃ）は、図５（ｂ）に示した取付ネジ部１４付近のエッジ１２の製造方法を説明するための図である。（ａ）は型開け状態の金型を示し、（ｂ）は型閉め状態の金型を示し、（ｃ）はエッジを示す図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係るスピーカ１００ｃのエッジを説明するための断面図である。（ａ）は図４（ａ）に示した本発明の第２実施形態に係るスピーカ１００ａのＡ−Ａ線に沿った断面図であり、（ｂ）は図４（ａ）に示した本発明の第２の実施形態に係るスピーカ１００ａのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 図８（ａ），（ｂ）に示したスピーカ１００ａのエッジ１２ｇの製造方法を説明するための図である。（ａ）は基材を示し、（ｂ）は基材を金型内に配置した図である。 図８（ａ），（ｂ）に示したスピーカ１００ａのエッジ１２ｇの製造方法を説明するための図である。（ａ）は金型の型閉め状態を説明するための図であり、（ｂ）はエッジを示す図である。 図８（ｂ）に示した取付ネジ部１４付近のエッジ１２の製造方法を説明するための図である。（ａ）は金型の型閉め状態を説明するための図であり、（ｂ）はエッジを示す図である。 本発明の第３実施形態に係るスピーカのエッジを説明するための図である。（ａ）はスピーカ用エッジの製造方法を説明するための図であり、（ｂ）は（ａ）に示した製造方法により製造されるスピーカ用エッジを説明するための図である。

符号の説明

１ 磁気回路
２ マグネット
３ 下部プレート
４ 上部プレート
５ センターポール
６ コイルボビン
７ ボイスコイル
１２ エッジ
１２Ａ 外端部
１２Ｂ 円弧状部
１２Ｃ 内端部
１００，１００ａ スピーカ
１２１Ａ エッジ成形部材
１２１Ｂ 基材
３０３Ａ 雄型
３０３１Ａ 内周側平坦部
３０３２Ａ 分割面部
３０３Ｂ 雌型
３０３１Ｂ 内周側平坦部
３０３２Ｂ 凹形状部
３０３３Ｂ 分割面部
３０３Ｃ 中子
３０３１Ｃ 下部平坦部
３０３２Ｃ 湾曲面部
３０３３Ｃ 傾斜面部
３０３４Ｃ 上部平坦部

Claims (6)

1. 内端部がスピーカ用振動板に接続し、外端部がエッジ外周より内側に向けて形成され、前記外端部がスピーカフレームの取付面に装着し、エッジ成形部材中に略エッジ形状に形成保持された基材が配置された環状のスピーカ用エッジの製造方法であって、
   エッジ成形用金型は、少なくとも第１及び第２の金型を含み、型閉め状態にて金型内部に該スピーカ用エッジの形状に対応した環状のキャビティを備え、前記環状のキャビティ内の外周側面の略中央部に周方向に沿って、前記第１及び第２の金型の分割面により分割線が形成され、
   前記基材を前記エッジ成形用金型内に装着する工程と、
   前記工程の前又は後に前記エッジ成形用金型内にエッジ成形材を装填する工程と、
   前記基材及び前記エッジ成形材を前記エッジ成形用金型内で加熱加圧処理して前記エッジを得る工程と、を有し、
   前記基材を前記エッジ成形用金型内に装着する場合に、前記基材の外端部を、前記金型の前記分割線近傍よりも予め規定された距離だけ離れた位置に配置することを特徴とするスピーカ用エッジの製造方法。
2. 前記基材の外端部が前記金型の分割線よりも低い位置に配置した状態で、前記第１及び第２の金型を型閉めしてインサート成形を行うことを特徴とする請求項１に記載のスピーカ用エッジの製造方法。
3. 前記エッジ成形用金型は、前記第１及び第２の金型間に配置され、前記キャビティの内周側に位置する第３の金型を有し、
   前記基材の内端部が、前記第２の金型と第３の金型間に位置し、前記基材の外端部が前記第１の金型と前記第３の金型間に位置するように、前記金型内に前記基材を配置することを特徴とする請求項１に記載のスピーカ用エッジの製造方法。
4. 前記基材の外端部が、前記キャビティ内において前記分割線よりも上部側に配置されることを特徴とする請求項３に記載のスピーカ用エッジの製造方法。
5. 前記基材は、前記第３の金型の側面部に沿って配置されることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のスピーカ用エッジの製造方法。
6. 前記エッジ成形時に、前記スピーカ用エッジとスピーカ用振動板の外周端部とを前記エッジ成形材にて一体成形することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一に記載のスピーカ用エッジの製造方法。

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