JP2007173095A - Substrate laminate and composite electronic component - Google Patents
Substrate laminate and composite electronic component Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007173095A JP2007173095A JP2005370354A JP2005370354A JP2007173095A JP 2007173095 A JP2007173095 A JP 2007173095A JP 2005370354 A JP2005370354 A JP 2005370354A JP 2005370354 A JP2005370354 A JP 2005370354A JP 2007173095 A JP2007173095 A JP 2007173095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact pattern
- pattern forming
- sliding contact
- forming portion
- switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、複数枚の基板を重ね合わせて構成される基板積層体及びこの基板積層体を用いて構成される複合型電子部品に関するものである。 The present invention relates to a substrate laminate formed by stacking a plurality of substrates and a composite electronic component configured using the substrate laminate.
従来押圧スイッチ付きの回転式電子部品は、例えば特許文献1に示すように、合成樹脂製の取付板の上面にフレキシブル回路基板を設置してその上に回動自在に回転体を設置し、回転体の下面に取り付けた摺動子を前記フレキシブル回路基板に設けた摺接パターンに摺接させることで摺接パターンの出力を変化するとともに、前記取付板の下面側に押圧用スイッチを設けたフレキシブル回路基板を設置してその上に前記回転体を貫通して上下動する押釦つまみを設置し、押釦つまみを押圧することで前記押圧用スイッチをオンオフ操作するように構成されている。 Conventional rotary electronic components with a pressure switch are, for example, as shown in Patent Document 1, a flexible circuit board is installed on the upper surface of a synthetic resin mounting plate, and a rotating body is rotatably installed on the flexible circuit board. The sliding element attached to the lower surface of the body is slidably brought into contact with the sliding pattern provided on the flexible circuit board to change the output of the sliding contact pattern, and the pressing switch is provided on the lower surface side of the mounting plate. A pushbutton knob that moves up and down through the rotating body is installed on the circuit board, and the push switch is turned on and off by pressing the pushbutton knob.
しかしながら上記従来の押圧スイッチ付きの回転式電子部品においては、摺接パターン形成用のフレキシブル回路基板の他に、押圧用スイッチ形成用のフレキシブル回路基板を設置しなければならないので部品点数が多くなり、組み立ても煩雑であり、薄型化も図れない。
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、部品点数が少なく、組立が容易で、薄型化も図れる基板積層体及び複合型電子部品を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a substrate laminate and a composite electronic component that have a small number of components, can be easily assembled, and can be thinned.
本願請求項1に記載の発明は、摺動子が回転しながら摺接する摺接パターンを設けると共に前記摺動子の回転中心部に開口を設けてなる摺接パターン形成部と、押圧スイッチ用のスイッチ接点パターンを設けてなる接点パターン形成部と、前記摺接パターン形成部と接点パターン形成部との間に設置される中間部と、を連結してなる1枚のフレキシブル回路基板を具備し、前記摺接パターンとスイッチ接点パターンとは前記フレキシブル回路基板の同一面に形成され、前記摺接パターン形成部の摺接パターンを設けた面を上面としてその下面側に中間部と接点パターン形成部とをこの順番で積み重ねることで前記摺接パターンとスイッチ接点パターンとを同一面側に向けると共に摺接パターン形成部の開口に前記スイッチ接点パターンを配置したことを特徴とする基板積層体にある。 The invention according to claim 1 of the present application provides a sliding contact pattern forming portion in which a sliding contact is made while the slider is rotating and an opening is provided in a rotation center portion of the sliding member, and a press switch. Comprising a single flexible circuit board formed by connecting a contact pattern forming portion provided with a switch contact pattern and an intermediate portion installed between the sliding contact pattern forming portion and the contact pattern forming portion; The slidable contact pattern and the switch contact pattern are formed on the same surface of the flexible circuit board, and a surface on which the slidable contact pattern of the slidable contact pattern forming portion is provided as an upper surface, and an intermediate portion and a contact pattern forming portion on the lower surface side. Are stacked in this order so that the sliding contact pattern and the switch contact pattern are directed to the same surface side, and the switch contact pattern is disposed in the opening of the sliding contact pattern forming portion. In substrate laminate, characterized in that the.
本願請求項2に記載の発明は、前記積み重ねた摺接パターン形成部と接点パターン形成部の間に硬質の取付部材を設置して重ね合わせたことを特徴とする請求項1に記載の基板積層体にある。このとき取付部材と摺接パターン形成部間、及び取付部材と接点パターン形成部間は何れも、直接接するように重ね合わせても良いし、他の回路基板部(中間部や下記するアースパターン形成部等)を介して重ね合わせても良い。 The invention according to claim 2 of the present application is characterized in that a hard mounting member is installed and overlapped between the stacked sliding contact pattern forming portions and the contact pattern forming portions. In the body. At this time, both the mounting member and the sliding contact pattern forming portion and between the mounting member and the contact pattern forming portion may be overlapped so as to be in direct contact with each other, or other circuit board portions (intermediate portion and ground pattern forming described below). And the like may be overlapped with each other.
本願請求項3に記載の発明は、前記取付部材の上面側と下面側にそれぞれ前記摺接パターン形成部と接点パターン形成部とを固定することを特徴とする請求項2に記載の基板積層体にある。 The invention according to claim 3 of the present application is characterized in that the sliding contact pattern forming portion and the contact pattern forming portion are fixed to the upper surface side and the lower surface side of the mounting member, respectively. It is in.
本願請求項4に記載の発明は、前記1枚のフレキシブル回路基板にはアースパターンを形成したアースパターン形成部が連結されており、このアースパターン形成部を前記摺接パターン形成部の上面側又は下面側に重ね合わせたことを特徴とする請求項1又は2又は3に記載の基板積層体にある。 According to a fourth aspect of the present invention, an earth pattern forming portion in which an earth pattern is formed is connected to the one flexible circuit board, and the earth pattern forming portion is connected to the upper surface side of the sliding contact pattern forming portion. The substrate laminate according to claim 1, wherein the substrate laminate is overlaid on a lower surface side.
本願請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4の内の何れかに記載の基板積層体の、前記摺接パターン形成部の上部に、前記摺接パターンに摺接する摺動子を取り付けて回転する操作部材と、前記スイッチ接点パターンによって構成される押圧スイッチをオンオフ操作する押圧部材とを設置してなることを特徴とする複合型電子部品にある。 In the invention according to claim 5 of the present application, a slider slidably contacting the slidable contact pattern is attached to an upper portion of the slidable contact pattern forming portion of the substrate laminate according to any one of claims 1 to 4. The composite electronic component is provided with an operating member that rotates and a pressing member that turns on and off a pressing switch constituted by the switch contact pattern.
請求項1に記載の発明によれば、1枚のフレキシブル回路基板を折り畳んで積み重ねるだけで、複数の機能パターン(摺接パターンとスイッチ接点パターン)を有する基板積層体を、少ない部品点数で、容易に製造することができる。また積層するだけなので、その薄型化を図ることができる。また1枚のフレキシブル回路基板に摺接パターン形成部と接点パターン形成部の他に中間部を設けるので、このフレキシブル回路基板をつづら折り状に折り畳んで重ね合わせる際にスルーホールなどの複雑な回路構成を用いなくても、容易に摺接パターンとスイッチ接点パターンとを同一面側に向けて配置することが可能となる。これらのことからこの基板積層体を用いて構成される複合型電子部品の組み立てが容易になり、薄型化も図れる。 According to the first aspect of the present invention, a substrate laminate having a plurality of functional patterns (sliding contact patterns and switch contact patterns) can be easily formed with a small number of parts by simply folding and stacking one flexible circuit board. Can be manufactured. Moreover, since it is only laminated, the thickness can be reduced. In addition to the slidable contact pattern forming portion and the contact pattern forming portion, an intermediate portion is provided on one flexible circuit board. Therefore, when this flexible circuit board is folded in a zigzag manner and overlapped, a complicated circuit configuration such as a through hole is formed. Even if it is not used, the sliding contact pattern and the switch contact pattern can be easily arranged on the same surface side. For these reasons, it is easy to assemble a composite electronic component constituted by using this substrate laminate, and the thickness can be reduced.
請求項2に記載の発明によれば、摺接パターン形成部と接点パターン形成部の間に硬質の取付部材を設置したので、摺動子が摺接パターン上を摺動しても、その弾圧力及び雰囲気温度の上昇によってフレキシブル回路基板製の摺接パターン形成部が凹むことはなく、その出力にノイズ等が発生することを防止できる。 According to the second aspect of the present invention, since the rigid mounting member is installed between the sliding contact pattern forming portion and the contact pattern forming portion, even if the slider slides on the sliding contact pattern, The sliding contact pattern forming portion made of the flexible circuit board does not dent due to the increase of the force and the atmospheric temperature, and it is possible to prevent noise and the like from being generated in the output.
請求項3に記載の発明によれば、摺接パターン形成部と接点パターン形成部とを取付部材に固定して一体化した基板積層体を構成できるので、この基板積層体を用いて構成される複合型電子部品の組立作業が容易になる。 According to the third aspect of the present invention, a substrate laminate in which the slidable contact pattern forming portion and the contact pattern forming portion are fixed and integrated with the mounting member can be configured, so that the substrate laminate is used. The assembly work of the composite electronic component is facilitated.
請求項4に記載の発明によれば、アースパターンによって摺接パターンへの静電気の侵入を容易に防止できる。その際部品点数が増加することもない。 According to the fourth aspect of the present invention, it is possible to easily prevent static electricity from entering the sliding contact pattern by the ground pattern. At that time, the number of parts does not increase.
請求項5に記載の発明によれば、上記基板積層体を用いることで、組み立てが容易で薄型化が図れる複合型電子部品を構成できる。 According to the invention described in claim 5, by using the substrate laminate, it is possible to constitute a composite electronic component that can be easily assembled and reduced in thickness.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第1実施形態〕
図1は本発明の第1実施形態にかかる基板積層体100を用いて構成される複合型電子部品(以下「押圧スイッチ付き回転式電子部品」という)1−1の概略断面図(説明の都合上、各部の断面位置は異なっている。)、図2は押圧スイッチ付き回転式電子部品1−1の分解斜視図である。なお図1においては、図示の都合上、取付部材(以下「取付板」という)190と中間部140との間と、接点パターン形成部150と絶縁部160との間にアースパターン183の厚み分の隙間があるように記載されているが、実際はアースパターン183の厚みは薄く、これらの隙間はない。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a composite electronic component (hereinafter referred to as “rotary electronic component with a pressure switch”) 1-1 configured by using the
両図に示すように押圧スイッチ付き回転式電子部品1−1は、操作つまみ10と、操作つまみ10の中央に設置される押圧部材(以下「押釦つまみ」という)30と、操作つまみ10の下部に設置される固定側部材であるケース40と、ケース40の下部に設置されて操作つまみ10と一体に移動(回転)する移動体(以下「回転体」という)50と、回転体50の上面側(操作つまみ10側)に設置されて前記回転体50を移動する際にクリック感触を生じるクリック機構80と、回転体50の下面側に設置される基板積層体100と、基板積層体100の下部に設置される支持部材(以下「支持板」という)200とを具備して構成されている。なお前記回転する操作つまみ10と回転体50を合わせて操作部材という。以下各構成部品について説明する。
As shown in both figures, the rotary electronic component 1-1 with a push switch includes an
図3は押圧スイッチ付き回転式電子部品1−1を構成する各部品の内の基板積層体100と支持板200とを除いた他の各部品を裏面側から見た斜視図である。図1,図2に示すように操作つまみ10は合成樹脂製であり、略円板状の上面部11の外周に下方に向かって突出する略円筒状の側壁部13を設け、また上面部11の中央に円形に貫通する挿通部15を設け、また上面部11の下面側の前記挿通部15の周囲部分に円筒状に突出する軸部17を設け、軸部17の下端辺から複数本(3本)の突起部19を突出している。軸部17の内径は挿通部15の内径よりも少し大きく、これによってリング状の段部21が形成されている。ところでこの操作つまみ10は図1に示すように、上面部11と側壁部13とを構成する合成樹脂材料aと、軸部17と上面部11の下面を覆う下面部23とを構成する合成樹脂材料bとを異なる材料で構成してなる二材成形品であり、メッキし易い合成樹脂材料(この実施形態ではABS樹脂)aの露出している表面のみにメッキが付着し、メッキし難い合成樹脂材料(この実施形態ではポリカーボネート樹脂)bの露出している表面にはメッキは付着しない(又は付着したメッキが容易に除去できる)ようにしている。つまりこの実施形態においては、上面部11と側壁部13の露出表面のみに金属光沢を有する金属メッキが施されている。
FIG. 3 is a perspective view of other components, excluding the
押釦つまみ30は合成樹脂成形品であり、略円板状の本体部31の外周下部から半径方向外方に向けてつば部33を突出し、また本体部31の下面中央から柱状の押圧部35を突出して構成されている。この押釦つまみ30は例えばABS樹脂製であり、その表面全体にはスパッタによる不連続蒸着(不伝導蒸着とも言う)が形成され、金属光沢のある装飾が施されている。不連続蒸着とはスパッタの初期段階で、核となる金属が合成樹脂表面に付着してはいるが、これら核間が連結されて連続した膜となる前の状態であり、不導電性を有する(又は抵抗値の高い)蒸着膜である。
The
ケース40は合成樹脂製(この実施形態ではABS樹脂製)であり、その所定位置に上方向に筒状に突出してその上面に上面部43を有する突出部41を設け、これによって突出部41の下面側に凹状の収納部45を形成して構成されている。上面部43中央には円形の開口部47が形成され、また図3に示すようにケース40下面の収納部45の周囲には、下方向に向かって突出する複数本(8本)の突起からなる取付部48が設けられている。前記上面部43の下面には、図示しない取付手段によって弾性金属板をリング状に形成してなるクリックバネ81が取り付けられている。クリックバネ81はその所定位置に円弧状の弾発アーム部83と弾発アーム部83の中央に設けられる弾発部85とを具備している。
The
回転体50は合成樹脂を略円板状に成形して構成されており、その中央には前記押釦つまみ30の押圧部35を上下動自在に挿入・ガイドする押圧部挿入部51が設けられ、押圧部挿入部51を囲む周囲位置には等間隔に複数(3つ、但し図1では1つのみ示す)の上下に貫通するスリット状のアースリード部挿通部53が設けられ、アースリード部挿通部53の外側を囲む周囲位置には等間隔に複数(3つ、但し図1では1つのみ示す)の上下に貫通するスリット状の突起部挿通部55が設けられている。回転体50の下面には摺動子60が取り付けられ、回転体50の上面にはクリック板91が取り付けられている。摺動子60は弾性金属板製であり、図3に示すように、矩形状で回転体50に取り付けられる基部61の1辺から2本の摺動冊子63を突出して基部61の下面側に折り返して構成されている。クリック板91は金属板をリング状に形成し、その外周には等間隔に複数(8つ、但し図1では1つのみ示す)の矩形状の切り欠きからなるクリック係合部93を設け、また中央には開口部95を設け、開口部95の内周辺から等間隔に複数本(3本、但し図1では1つのみ示す)の舌片状のアースリード部97を突出してそれらの根元部分を折り曲げて下方向に向けて前記回転体50に設けたアースリード部挿通部53に挿通している。また各アースリード部97の外周側には前記操作つまみ10の各突起部19を挿入する挿通部99を設けている。
The rotating
図4,図5は基板積層体100の展開斜視図であり、図4は上側から見た図、図5は下側から見た図である。両図に示すように基板積層体100は、1枚の可撓性を有する合成樹脂フイルム(この実施形態ではポリエチレンテレフタレートフイルムを用いているが、他の各種合成樹脂フイルムを用いても良い)の表面に回路パターンを設けて構成されたフレキシブル回路基板110と、合成樹脂製の取付板190とによって構成されており、フレキシブル回路基板110は、円形の5つの回路基板部、即ちアースパターン形成部120、摺接パターン形成部130、中間部140、接点パターン形成部150、絶縁部160をそれぞれ帯状の連結部171,173,175,177によって連結して構成されている。接点パターン形成部150の外周辺には帯状の引出部179が接続されている。この実施形態では各回路基板部120,130,140,150,160及び取付板190は略円形であり、それらの外径寸法はほぼ同一に形成されている。
4 and 5 are developed perspective views of the
アースパターン形成部120はその中央に円形に貫通する押圧部挿通穴121を設け、外周近傍に複数(8つ)の貫通する小孔からなるケース取付部123を設け、また外周近傍の180°対向する位置に複数(一対)の貫通する小孔からなる取付穴125を設けて構成されている。摺接パターン形成部130はその中央(摺動子60の回転中心部)に円形に貫通する開口131を設け、外周近傍の前記ケース取付部123に対向する位置(重ね合わせた際に対向する位置)に複数(8つ)の貫通する小孔からなるケース取付部133を設け、また外周近傍の180°対向する位置(前記取付穴125に対向する位置)に複数(一対)の貫通する小孔からなる取付穴135を設け、またその上面の前記開口131の周囲にリング状で同心円状の一対の摺接パターン137を設けて構成されている。この実施形態の場合、外側の摺接パターン137が抵抗体パターンで、内側の摺接パターン137が導電性の高い導体パターンである。もちろんこれら摺接パターンはスイッチパターンであっても良いし、その本数(トラック本数)も1本又は3本以上でも良い。これら摺接パターン137の出力は図示しない回路パターンによって引出部179に引き出されている。中間部140はその中央に貫通する押圧部挿通穴141を設け、外周近傍の前記各ケース取付部123に対向する位置(重ね合わせた際に対向する位置)に複数(8つ)の貫通する小孔からなるケース取付部143を設け、また外周近傍の所定の二ヶ所に貫通する小孔からなる取付穴145を設け、また上面の前記押圧部挿通穴141の周囲にC字状の1本の固定抵抗パターン147を設けて構成されている。固定抵抗パターン147の出力は図示しない回路パターンによって引出部179に引き出されている。接点パターン形成部150はその上面中央に押圧スイッチ151を設け、外周近傍の前記各ケース取付部123に対向する位置(重ね合わせた際に対向する位置)に複数(8つ)の貫通する小孔からなるケース取付部153を設け、また外周近傍の前記取付穴145に対向する2ヵ所(重ね合わせた際に対向する位置)に貫通する小孔からなる取付穴155を設けて構成されている。押圧スイッチ151は接点パターン形成部150表面に形成した一対の導電パターンからなるスイッチ接点パターン151a,151b上に、弾性金属板をドーム形状に形成した反転板(可動接点板)151cをその外周が一方のスイッチ接点パターン151b上に当接し、その中央下面が他方のスイッチ接点パターン151aに所定の隙間を介して対向するように、反転板151c上を覆う粘着テープ151dによって取り付けて構成されている。押圧スイッチ151の出力は図示しない回路パターンによって引出部179に引き出されている。絶縁部160はその外周近傍の前記各ケース取付部123に対向する位置(重ね合わせた際に対向する位置)に複数(8つ)の貫通する小孔からなるケース取付部163を設け、またその外周近傍の前記取付穴145に対向する2ヵ所(重ね合わせた際に対向する位置)に貫通する小孔からなる取付穴165を設けて構成されている。
The ground
一方図5に示すように、アースパターン形成部120と摺接パターン形成部130の下面には静電気侵入防止用の円形のアースパターン180,181が設けられ、アースパターン180,181は連結用のアースパターン183によって連結されて中間部140,接点パターン形成部150の下面を介して引出部179の下面に引き出されている。即ちアースパターンは導電性の高い導電パターン(例えば銀ペーストを印刷したもの)によって構成されており、アースパターン形成部120下面の押圧部挿通穴121の周囲を囲む部分に設けられるアースパターン180と、摺接パターン形成部130下面の開口131の周囲を囲む部分に設けられるアースパターン181と、これら両アースパターン180,181を接続して引出部179に導出するように中間部140下面の外周近傍部分の一部と接点パターン形成部150下面の外周近傍部分の一部と連結部171,173,175の下面と引出部179の下面とに設けられるアースパターン183とを具備している。アースパターン183は引出部179から引き出された後に図示しない位置でアースされる。なおフレキシブル回路基板110の表面には図示はしていないが必要に応じて絶縁層が印刷等によって形成されている。
On the other hand, as shown in FIG. 5,
取付板190は合成樹脂を略円板状に成形して構成されており、その中央に円形に貫通する押圧部挿通穴191を設け、その外周近傍の前記各ケース取付部123に対向する位置(取付板190の上面に載置するアースパターン形成部120のケース取付部123に対向する位置)に複数(8つ)の貫通する小孔からなるケース取付部193を設け、またその上面の外周近傍の180°対向する位置(取付板190の上面に載置するアースパターン形成部120の取付穴125に対向する位置)に複数(一対)の小突起からなる取付突起195を設け、またその下面の外周近傍の前記取付穴145に対向する2ヵ所(取付板190の下面に載置する中間部140の取付穴145に対向する位置)に小突起からなる取付突起197を設けて構成されている。
The mounting
そして基板積層体100を組み立てるには図4に矢印で示すように、まずアースパターン形成部120を摺接パターン形成部130の下面側に重ね合わせておき、一方絶縁部160を接点パターン形成部150の下面側に重ね合わせてさらに重ね合わせた接点パターン形成部150と絶縁部160を中間部140の上面側に重ね合わせ、図6の状態にする。次に前記重ね合わせたアースパターン形成部120と摺接パターン形成部130の下面(アースパターン形成部120側)に取付板190を設置し、その際取付板190に設けた一対の取付突起195をアースパターン形成部120と摺接パターン形成部130に設けた取付穴125,135に挿入し、両取付突起195の先端を熱カシメして固定する。次に前記重ね合わせた中間部140と接点パターン形成部150と絶縁部160を連結部173の部分で折り返して取付板190の下面に設置し(このとき中間部140が取付板190の下面に当接する)、その際取付板190の下面に設けた一対の取付突起197を中間部140と接点パターン形成部150と絶縁部160に設けた取付穴145,155,165に挿入し、両取付突起197の先端を熱カシメすることで固定する。これによって図2に示す基板積層体100が完成する。図2に示すようにアースパターン形成部120に形成されたアースパターン180は、摺接パターン形成部130に形成された開口131内に露出している。また摺接パターン形成部130の開口131にスイッチ接点パターン151a,151bを含む押圧スイッチ151が配置される。
In order to assemble the
次に支持板200は図2に示すように、金属板を前記基板積層体100の外径と略同一外径の略円板状に形成して構成されており、その外周近傍の前記アースパターン形成部120の各ケース取付部123に対向する位置(重ね合わせた際に対向する位置)に複数(8つ)の貫通する小孔からなるケース取付部203を設け、また外周近傍の前記中間部140の取付穴145に対向する2ヵ所の位置(重ね合わせた際に対向する位置)に貫通する小孔からなる穴205を設けて構成されている。
Next, as shown in FIG. 2, the
次に押圧スイッチ付き回転式電子部品1−1の組立方法を説明する。まず図1において操作つまみ10をクリックバネ81を取り付けたケース40の突出部41上に配置し、このとき操作つまみ10の軸部17をケース40の開口部47に回動自在に挿入する。次にケース40の下面側から押釦つまみ30の本体部31を操作つまみ10の挿通部15内に挿入し、さらにその下側にクリック板91を取り付けた回転体50を配置する。その際押釦つまみ30の押圧部35は回転体50の押圧部挿入部51に上下動自在に挿入され、同時に操作つまみ10の各突起部19はクリック板91の各挿通部99と回転体50の各突起部挿通部55とに挿入される。そして各突起部19先端を回転体50の下面で熱カシメする。次に回転体50の下面側に基板積層体100と支持板200とを設置し、その際各アースパターン形成部120、摺接パターン形成部130、中間部140、接点パターン形成部150、絶縁部160と取付板190に設けられて上下に一致して重なり合っている複数の各ケース取付部123,133,143,153,163,193と、支持板200のケース取付部203とにそれぞれ図3に示すケース40の取付突起48を挿入し、各取付突起48の先端を支持板200の下面で熱カシメしてこれら各部材を一体化する。なお支持板200に設けた穴205は、絶縁部160の下面に露出する取付板190の取付突起197の熱カシメした先端部分を挿入する逃げ穴である。
Next, the assembly method of the rotary electronic component 1-1 with a press switch is demonstrated. First, in FIG. 1, the
そして上記押圧スイッチ付き回転式電子部品1−1において、操作つまみ10を回転すれば、これと一体に回転体50が回転し、摺動子60の摺動冊子63が摺接パターン137上を回転しながら摺動してその電気的出力を変化する。一方押釦つまみ30を押圧すれば押圧部35が押圧スイッチ151を押圧して反転板151cを反転しこれをオンする。押釦つまみ30への押圧を解除すれば反転板151cは元の形状に自動復帰し押圧スイッチ151はオフする。一方、操作つまみ10や押釦つまみ30を操作する指等が帯電していた場合、操作つまみ10表面には導電性の金属メッキが施されているので、その静電気の多くは操作つまみ10の表面に入射し、操作つまみ10のメッキが施されている表面を導電した後にケース40の開口部47から回転体50の上面側に侵入する。そして回転体50の上面側に侵入した静電気は金属板製のクリックバネ81又はクリック板91に入射し(なおクリックバネ81に入射した静電気はこれと接しているクリック板91に導かれる)、クリック板91に設けたアースリード部97の先端からこれに接近して配置されているアースパターン180に放電され、アースされる。従って操作つまみ10や押釦つまみ30から回転体50の上面側に入射した静電気が回転体50の下面側に設置した電気的機能部である摺動子60や摺接パターン137やその他の回路パターンに入射することはなく、効果的に静電気の電気回路への侵入を防止できる。
When the
なおこの実施形態では操作つまみ10の軸部17表面にメッキを行なわず、従って前記メッキ内を導通する静電気が軸部17にまで導電しないようにしており、これによって軸部17を回転体50に固定するために設けた突起部挿通部55を通してその下面側に静電気が侵入しないようにしている(静電気は突起部挿通部55を通過する前にその上にあるクリック板91に確実に捉えられる)。またこの実施形態の場合、静電気を導入するアースパターン180が摺接パターン137を形成した摺接パターン形成部130とは異なるアースパターン形成部120に設けられているので、両パターンが同一の面上にある場合に生じる恐れのある両者間の放電も確実に防止できる。なおこの実施形態では摺接パターン形成部120とアースパターン形成部130は同一のフレキシブル回路基板110であるが、摺接パターン137とアースパターン180とはフレキシブル回路基板110の上下の異なる面に設けられているので、この点からも両者間で放電は生じない。
In this embodiment, the surface of the
なお上記実施形態においては静電気対策のためアースパターン形成部120を設けたが、その必要がない場合はアースパターン形成部120は省略しても良い。また絶縁部160も省略しても良い。
In the above-described embodiment, the ground
以上のように上記基板積層体100は少なくとも、摺動子60が回転しながら摺接する摺接パターン137を設けると共に摺動子60の回転中心部に開口131を設けてなる摺接パターン形成部130と、押圧スイッチ用のスイッチ接点パターン151a,151bを設けてなる接点パターン形成部150と、前記摺接パターン形成部130と接点パターン形成部150との間に設置される中間部140と、を連結部173,175で連結してなる1枚のフレキシブル回路基板110を具備し、前記摺接パターン137とスイッチ接点パターン151a,151bとをフレキシブル回路基板110の同一面に形成し、前記摺接パターン形成部130の摺接パターン137を設けた面を上面としてその下面側に中間部140と接点パターン形成部150とをこの順番でつづら折り状に積み重ねることで前記摺接パターン137とスイッチ接点パターン151a,151bとを同一面側に向けると共に摺接パターン形成部130の開口131にスイッチ接点パターン151a,151bを含む押圧スイッチ151を配置して構成されている。即ち1枚のフレキシブル回路基板110を折り畳んで重ね合わせるだけで、複数の機能パターン(摺接パターン137とスイッチ接点パターン151a,151b)を有する基板積層体100を、少ない部品点数で、容易に製造することができ、また積層するだけなので、その薄型化も図ることができる。その際、1枚のフレキシブル回路基板110に摺接パターン形成部130と接点パターン形成部150の他に中間部140を設けるので、このフレキシブル回路基板110をつづら折り状に折り畳んで重ね合わせるだけで、別途スルーホールなどの複雑な回路構成を用いることなく、容易に摺接パターン137とスイッチ接点パターン151a,151bとを同一面側に向けて配置することが可能となる。
As described above, the
また上記基板積層体100には、積み重ねた摺接パターン形成部130と接点パターン形成部150の間に硬質の取付板190を設置して重ね合わせているので、摺動子60が摺接パターン137上を摺動しても、その弾圧力及び雰囲気温度の上昇によって合成樹脂フイルム製の摺接パターン形成部130が凹むことはなく、その出力にノイズ等が発生することを防止でき、また前記形成された凹みを摺動子60が通過することでクリック感覚を生じることも防止できる。また上記基板積層体100には、取付板190の上面側と下面側にそれぞれ摺接パターン形成部130とスイッチ接点パターン形成部150とを固定する構成なので、一体化した基板積層体100を構成でき、この基板積層体100を用いて構成される複合型電子部品1−1の組立作業が容易になる。また上記基板積層体100には、摺接パターン形成部130等を設けた1枚のフレキシブル回路基板110にアースパターン180を形成したアースパターン形成部120を連結し、このアースパターン形成部120を摺接パターン形成部130の下面側に重ね合わせた構成なので、アースパターン180によって摺接パターン137への静電気の侵入を容易に防止できる。その際部品点数が増加することもない。また上記複合型電子部品1−1は、摺接パターン形成部130の上部に、摺接パターン137に摺接する摺動子60を取り付けて回転する操作部材(操作つまみ10と回転体50)と、スイッチ接点パターン151a,151bによって構成される押圧スイッチ151をオンオフ操作する押釦つまみ30とを設置する構成なので、容易に複合型電子部品1−1を構成できる。
In addition, since the
〔第2実施形態〕
図7は本発明の第2実施形態にかかる基板積層体100−2の斜視図、図8,図9は基板積層体100−2の展開平面図であり、図8は上側から見た図、図9は下側から見た図である。同図に示す基板積層体100−2において、前記第1実施形態にかかる基板積層体100と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記第1実施形態にかかる基板積層体100と同じである。
[Second Embodiment]
FIG. 7 is a perspective view of a substrate laminate 100-2 according to the second embodiment of the present invention, FIGS. 8 and 9 are developed plan views of the substrate laminate 100-2, and FIG. FIG. 9 is a view as seen from below. In the substrate laminate 100-2 shown in the figure, the same or corresponding parts as those in the
この実施形態にかかる基板積層体100−2において第1実施形態にかかる基板積層体100と相違する点は、基板積層体100−2の内のアースパターン形成部120の形状を変更し、中央に前記摺接パターン137を露出する大きさの摺接パターン露出用開口122を設け、アースパターン形成部120の下面全体にアースパターン180を形成し、且つアースパターン形成部120を摺接パターン形成部130の下面側ではなくその上面側に重ね合わせた点のみである。
The difference between the substrate laminate 100-2 according to this embodiment and the substrate laminate 100-2 according to the first embodiment is that the shape of the ground
この基板積層体100−2にも、第1実施形態で示した押圧スイッチ付き回転式電子部品1−1を構成する各部品を取り付けることで、同様の押圧スイッチ付き回転式電子部品を構成することができる。ただしアースリード部97とアースリード部挿通部53は不用となる。この実施形態にかかる基板積層体100−2の場合、図1に示す回転体50の外周側から基板積層体100−2の上面に侵入してくる静電気をこれに対向する位置に設けた前記アースパターン180によって有効に除去することが可能となる。この基板積層体100−2の場合も、1枚のフレキシブル回路基板110をつづら折り状に折り畳んで重ね合わせるだけで、複数の機能パターン(摺接パターン137とスイッチ接点パターン151a,151b)を有する基板積層体100−2を、少ない部品点数で、容易に製造することができ、また積層するだけなので、その薄型化も図ることができ、また別途スルーホールなどの複雑な回路構成を用いることなく、容易に摺接パターン137とスイッチ接点パターン151a,151bとを同一面側に向けて配置することが可能となる等、前記基板積層体100と同様の作用・効果を有する。
The same rotary electronic component with a press switch is configured by attaching the components constituting the rotary electronic component with a press switch 1-1 shown in the first embodiment also to the substrate laminate 100-2. Can do. However, the
〔第3実施形態〕
図10,図11は本発明の第3実施形態にかかる基板積層体100−3の展開平面図であり、図10は上側から見た図、図11は下側から見た図である。同図に示す基板積層体100−3において、前記第1実施形態にかかる基板積層体100と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記第1実施形態にかかる基板積層体100と同じである。
[Third Embodiment]
10 and 11 are development plan views of the substrate laminate 100-3 according to the third embodiment of the present invention, in which FIG. 10 is a view seen from the upper side and FIG. 11 is a view seen from the lower side. In the substrate laminate 100-3 shown in the figure, the same or corresponding parts as those in the
この実施形態にかかる基板積層体100−3において第1実施形態にかかる基板積層体100と相違する点は、基板積層体100に設けていたアースパターン形成部120を省略し、これに伴なってアースパターン180と連結部171とを省略し、その代りに基板積層体100では絶縁部160とした部分にアースパターン形成部220を設置した点である。即ちアースパターン形成部220は帯状の連結部177によって接点パターン形成部150に連結されており、その中央に円形に貫通する押圧部挿通穴221を設け、外周近傍に複数(8つ)の貫通する小孔からなるケース取付部223を設け、また外周近傍の180°対向する位置に複数(一対)の貫通する小孔からなる取付穴225を設け、さらにアースパターン形成部220の下面の押圧部挿通穴221の周囲に円形のアースパターン185を設け、アースパターン185を連結用のアースパターン183によって接点パターン形成部150の下面に設けたアースパターン183に接続して構成されている。
The substrate laminate 100-3 according to this embodiment differs from the
そしてこの基板積層体100−3を組み立てるには、図12に示すように、まず接点パターン形成部150を中間部140の上面側に折り畳んで重ね合わせ、次に前記重ね合わせた中間部140と接点パターン形成部150とを連結部173の部分で折り返して取付板190の下面に設置し(このとき中間部140が取付板190の下面に当接する)、その際取付板190の下面に設けた一対の取付突起197(図5参照)を中間部140と接点パターン形成部150に設けた取付穴145,155に挿入し、両取付突起197の先端を熱カシメすることで固定する。次に前記アースパターン形成部220を取付板190の上面側に折り返して載置し、その上に前記摺接パターン形成部130を載置し、その際取付板190に設けた一対の取付突起195をアースパターン形成部220の取付穴225と摺接パターン形成部130の取付穴135に挿入し、両取付突起195の先端を熱カシメして固定する。これによって基板積層体100−3が完成する。このように構成しても第1実施形態の基板積層体100と同様に、アースパターン形成部220に形成されたアースパターン185は、摺接パターン形成部130に形成された開口131内に露出する。
In order to assemble the substrate laminate 100-3, as shown in FIG. 12, first, the contact
この基板積層体100−3のようにアースパターン形成部220を接点パターン形成部150側に連結してもよい。つまりアースパターン形成部は1枚のフレキシブル回路基板110の何れか一端側(摺接パターン形成部130側又は接点パターン形成部150側)に設ければ良い。
The ground
そしてこの基板積層体100−3も、第1実施形態で示した押圧スイッチ付き回転式電子部品1−1を構成する各部品を取り付けることで、同様の押圧スイッチ付き回転式電子部品を構成することができる。この基板積層体100−3の場合も、1枚のフレキシブル回路基板110を折り畳んで重ね合わせるだけで、複数の機能パターン(摺接パターン137とスイッチ接点パターン151a,151b)を有する基板積層体100−3を、少ない部品点数で、容易に製造することができ、また積層するだけなので、その薄型化も図ることができ、また別途スルーホールなどの複雑な回路構成を用いることなく、容易に摺接パターン137とスイッチ接点パターン151a,151bとを同一面側に向けて配置することが可能となる等、前記基板積層体100と同様の作用・効果を有する。
And this board | substrate laminated body 100-3 also comprises the same rotary electronic component with a press switch by attaching each component which comprises the rotary electronic component 1-1 with a press switch shown in 1st Embodiment. Can do. In the case of the substrate laminate 100-3, the substrate laminate 100- having a plurality of functional patterns (sliding
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態においては、本発明を回転式電子部品に利用した場合を説明したが、本発明はスライド式電子部品等の他の各種電子部品にも利用することができる。また上記実施形態では接点パターン形成部150上に一対のスイッチ接点パターン151a,151bを形成しその上に反転板(可動接点板)151cを設置して押圧スイッチ151を構成したが、接点パターン形成部150上に一方のスイッチ接点パターンを形成し、別途他方のスイッチ接点パターンを形成したフレキシブル回路基板を前記スイッチ接点パターン上に載置することで両スイッチ接点パターンを対向させて構成されるメンブレンスイッチで押圧スイッチを構成しても良い。その場合、他方のスイッチ接点パターンを形成したフレキシブル回路基板を接点パターン形成部150と連結部で連結した1枚のフレキシブル回路基板110に形成し、これを折り畳むように構成するのが好適である(この場合も両スイッチ接点パターンはフレキシブル回路基板110の同一面上に形成される)。上記実施形態では取付部材として合成樹脂製の取付板190を用いたが、摺動子60による弾圧力によってフレキシブル回路基板が凹まない程度の硬質の部材であれば他の材質のものでもよく、鉄板などであっても良い。また上述した摺動子60の弾圧による問題を考慮しなくて良い場合は、取付板190は省略しても良い。その場合は、より基板積層体100の薄型化が図れる。また上記実施形態では操作つまみ10と回転体50を合わせて操作部材としたが、何れか一方のみで操作部材を構成しても良く、また操作つまみ10や回転体50以外の部材によって操作部材を構成しても良い。要は摺接パターンに摺接する摺動子を取り付けた操作部材であればどのような構成であっても良い。また押圧部材も押釦つまみ30に限定されず、要はスイッチ接点パターンによって構成される押圧スイッチをオンオフ操作する押圧部材であれば良い。また上記実施形態では、中間部140の形状を摺接パターン形成部130等と同一の外径寸法の略円形としたが、他の形状としても良く、例えば中間部140は連結部173,175と同様の帯状(即ち連結部の一部)としても良い。この場合は連結部の一部が中間部140を構成することとなる。また上記第1実施形態ではアースパターン形成部120に押圧部挿通穴121を設けたが、この押圧部挿通穴121は省略しても良い。アースパターン形成部120は可撓性を有するので、その上から押釦つまみ30の押圧部35を押圧しても押圧スイッチ151を押圧して操作することができる。なお中間部140は取付板190の上面側に設置しても良い。
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical idea described in the claims and the specification and drawings. Is possible. It should be noted that any shape, structure, and material not directly described in the specification and drawings are within the scope of the technical idea of the present invention as long as the effects and advantages of the present invention are exhibited. For example, in the above embodiment, the case where the present invention is used for a rotary electronic component has been described. However, the present invention can also be used for various other electronic components such as a slide electronic component. In the above embodiment, the pair of
1−1 押圧スイッチ付き回転式電子部品(複合型電子部品)
10 操作つまみ(操作部材)
30 押釦つまみ(押圧部材)
40 ケース
50 回転体(移動体,操作部材)
60 摺動子
80 クリック機構
100 基板積層体
110 フレキシブル回路基板
120 アースパターン形成部
130 摺接パターン形成部
137 摺接パターン
140 中間部
150 接点パターン形成部
151 押圧スイッチ
151a,151b スイッチ接点パターン
160 絶縁部
171,173,175,177 連結部
179 引出部
180,181,183,185 アースパターン
190 取付板(取付部材)
200 支持板(支持部材)
100−2 基板積層体
100−3 基板積層体
220 アースパターン形成部
1-1 Rotary electronic components with a push switch (composite electronic components)
10 Operation knob (operation member)
30 Pushbutton knob (pressing member)
40
60
200 Support plate (support member)
100-2 Substrate Laminate 100-3
Claims (5)
押圧スイッチ用のスイッチ接点パターンを設けてなる接点パターン形成部と、
前記摺接パターン形成部と接点パターン形成部との間に設置される中間部と、を連結してなる1枚のフレキシブル回路基板を具備し、
前記摺接パターンとスイッチ接点パターンとは前記フレキシブル回路基板の同一面に形成され、
前記摺接パターン形成部の摺接パターンを設けた面を上面としてその下面側に中間部と接点パターン形成部とをこの順番で積み重ねることで前記摺接パターンとスイッチ接点パターンとを同一面側に向けると共に摺接パターン形成部の開口に前記スイッチ接点パターンを配置したことを特徴とする基板積層体。 A sliding contact pattern forming portion that is provided with a sliding contact pattern that is in sliding contact with the slider while being rotated, and an opening is provided at a rotation center portion of the slider;
A contact pattern forming portion provided with a switch contact pattern for a pressure switch;
Comprising one flexible circuit board formed by connecting an intermediate portion installed between the sliding contact pattern forming portion and the contact pattern forming portion;
The sliding contact pattern and the switch contact pattern are formed on the same surface of the flexible circuit board,
The sliding contact pattern and the switch contact pattern are placed on the same surface side by stacking the intermediate portion and the contact pattern forming portion in this order on the lower surface side of the surface where the sliding contact pattern forming portion is provided as the upper surface. A substrate laminate in which the switch contact pattern is disposed at the opening of the sliding contact pattern forming portion.
このアースパターン形成部を前記摺接パターン形成部の上面側又は下面側に重ね合わせたことを特徴とする請求項1又は2又は3に記載の基板積層体。 An earth pattern forming portion in which an earth pattern is formed is connected to the one flexible circuit board,
4. The substrate laminate according to claim 1, wherein the ground pattern forming portion is superposed on an upper surface side or a lower surface side of the sliding contact pattern forming portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005370354A JP2007173095A (en) | 2005-12-22 | 2005-12-22 | Substrate laminate and composite electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005370354A JP2007173095A (en) | 2005-12-22 | 2005-12-22 | Substrate laminate and composite electronic component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007173095A true JP2007173095A (en) | 2007-07-05 |
Family
ID=38299365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005370354A Pending JP2007173095A (en) | 2005-12-22 | 2005-12-22 | Substrate laminate and composite electronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007173095A (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62175618U (en) * | 1986-04-25 | 1987-11-07 | ||
JPH0276436U (en) * | 1988-11-30 | 1990-06-12 | ||
JPH0973843A (en) * | 1995-09-01 | 1997-03-18 | Asahi Optical Co Ltd | Switch structure |
JP2001357758A (en) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Alps Electric Co Ltd | Combined control input device |
-
2005
- 2005-12-22 JP JP2005370354A patent/JP2007173095A/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62175618U (en) * | 1986-04-25 | 1987-11-07 | ||
JPH0276436U (en) * | 1988-11-30 | 1990-06-12 | ||
JPH0973843A (en) * | 1995-09-01 | 1997-03-18 | Asahi Optical Co Ltd | Switch structure |
JP2001357758A (en) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Alps Electric Co Ltd | Combined control input device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4827830B2 (en) | Rotating electronic components | |
JP2008152966A (en) | Rotating body returning mechanism | |
JP2009238707A (en) | Multifunctional electronic component | |
JP2007173095A (en) | Substrate laminate and composite electronic component | |
JP4570560B2 (en) | Electronic components | |
JP4357211B2 (en) | Flexible substrate | |
JP4786520B2 (en) | Switch mechanism | |
JP4718429B2 (en) | Rotating electronic components | |
JP2007141931A (en) | Structure and method for fitting flexible circuit board to base mount | |
JP2008071589A (en) | Multidirectional pressing type switch | |
JP4312041B2 (en) | Rotating electronic component with two-stage push switch | |
JP4703526B2 (en) | Multifunctional electronic components | |
JP5180725B2 (en) | Rotary slider assembly and rotary electronic component | |
JP2009146649A (en) | Electronic component with click function | |
JP2003178650A (en) | Electronic component | |
JP4381238B2 (en) | Electrostatic intrusion prevention mechanism for electronic equipment | |
JP4601718B2 (en) | Multifunctional electronic components | |
JP6165573B2 (en) | Electronic components | |
TW498376B (en) | Rotary electric component with push-switch | |
JP3013024B2 (en) | Composite electronic components | |
JP2011134682A (en) | Rotary electronic component with push switch | |
JP2017097989A (en) | Drip-proof structure for rotary electronic component | |
JP2007149705A (en) | Two-step push switch and push switch with rotary electronic component | |
JP2008283009A (en) | Electronic component with clicking function | |
JP2007005265A (en) | Static electricity intrusion preventing structure of circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20080507 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |
|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20080507 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100611 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100622 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20101019 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |