JP2007172527A - Non-contact type data carrier device - Google Patents

Non-contact type data carrier device Download PDF

Info

Publication number
JP2007172527A
JP2007172527A JP2005372741A JP2005372741A JP2007172527A JP 2007172527 A JP2007172527 A JP 2007172527A JP 2005372741 A JP2005372741 A JP 2005372741A JP 2005372741 A JP2005372741 A JP 2005372741A JP 2007172527 A JP2007172527 A JP 2007172527A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
non
data carrier
contact data
carrier device
portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005372741A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4848764B2 (en )
Inventor
Takuya Higuchi
樋口  拓也
Original Assignee
Dainippon Printing Co Ltd
大日本印刷株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compact non-contact type data carrier device, improved in mountability on an article and available on metal while suppressing the increase of manufacturing costs. <P>SOLUTION: A non-contact type data carrier device 1a is provided with: a non-contact type data carrier inlet 5 having an antenna coil 52 in a multi-layer structure configured by interlayer connecting antenna patterns 62, 72, 82 and 92 installed in each of a plurality of layers and an IC chip 51 connected to the antenna coil 52, and mounted with a storage circuit and a communication control circuit; and a pedestal part 2 made of insulating resin, having a function of isolating the non-contact type data carrier inlet 5 from a mounted object side while supporting the non-contact data carrier inlet 5. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、情報の交信を非接触で行う非接触式データキャリア装置に関する。 The present invention relates to a non-contact data carrier device which communicates information without contact.

従来、電磁誘導方式を採用する非接触式データキャリアは、金属などに取り付けて使用する使用環境、すなわち渦電流の生じ得る使用環境では、リーダライタに対して応答できなくなる場合がある。 Conventionally, non-contact data carrier employing the electromagnetic induction type, usage environment for use in mounting such as a metal, i.e. in the environment of use may result in eddy currents, it may be impossible to respond to the reader writer. このため、内部のアンテナコイルと金属などへの取付部分との間にフェライトなどの透磁率の高い磁性体を配置することで、渦電流の発生を防止する金属対応型の非接触式データキャリアが開発されている(例えば、特許文献1参照)。 Therefore, by disposing the high magnetic permeability such as ferrite between the internal antenna coil and the mounting portion of the metal to such, the non-contact data carrier of the metal-enabled to prevent generation of eddy current have been developed (e.g., see Patent Document 1).

また一方で、電磁誘導方式の非接触式データキャリアは、ICカード型のものが一般ユーザなどに広く利用されているが、近年では、このICカードのサイズよりも遥かに小さいサイズのものなども開発されるようになり、さらなる小型化が期待されている。 On the other hand, the non-contact data carrier of the electromagnetic induction type, but those of the IC card type is widely used, such as a general user, in recent years, such as those of much smaller size than the size of the IC card come to be developed, further miniaturization is expected.

例えば、複数の層に分けて配置した各アンテナパターンを層間接続して一つのアンテナコイルを形成し、この多層構造のアンテナコイルにより、小型化を図った非接触式データキャリアが提案されている(例えば、特許文献2参照)。 For example, one antenna coil formed by the respective antenna pattern arranged in a plurality of layers and interlayer connection, the antenna coil of the multilayer structure, the non-contact data carrier downsized has been proposed ( For example, see Patent Document 2).
特開2002−261524号公報 JP 2002-261524 JP 特開2004−240529号公報 JP 2004-240529 JP

しかしながら、小型化を追求した非接触式データキャリアでは、被取付対象物への取り付けのための接着層などを設けることや、そのデータキャリア本体を被取付対象物へ取り付ける際の作業自体が困難となる。 However, in a non-contact type data carrier which pursued miniaturization and adhesive layers that and provided for attachment to the attachment object, the work itself when attaching the data carrier body to the mounting object difficult Become. また、小型化を図った非接触式データキャリアを上述した金属対応とする場合、データキャリア本体にフェライトなどの磁性体部品を組み込むことが難しく、さらにはこの磁性体部品の追加によって製造コストの増加を招くことになる。 In the case of the metal corresponding to the above-described non-contact data carrier it is made smaller, it is difficult to incorporate a magnetic component such as a ferrite to the data carrier body, further increasing the manufacturing cost by the addition of the magnetic material component which leads to.

そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、小型化を図る一方で被取付対象物への取り付け性を改善でき、しかも、製造コストの増加を抑えつつ金属などの導電体に取り付けての使用を容易に実現する非接触式データキャリア装置の提供を目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, can improve the attachment of the object to be attached object while downsizing, moreover, the conductor such as metal while suppressing an increase in manufacturing cost and an object thereof is to provide a mounted non-contact data carrier device to easily realize the use of.

上記目的を達成するために、本発明に係る非接触式データキャリア装置は、複数の層に各々設けられたアンテナパターンどうしを層間接続して構成された多層構造のアンテナコイルとこのアンテナコイルに接続された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するICチップとを備えた非接触式データキャリアインレットと、前記非接触式データキャリアインレットを支持しつつこの非接触式データキャリアインレットを被取付対象物側から離間させる機能を有する絶縁樹脂製の台座部と、を具備することを特徴とする。 To achieve the above object, the non-contact data carrier device according to the present invention, the connection antenna coil of each provided with an antenna pattern with each other multilayer structure composed by interlayer connection to a plurality of layers and to the antenna coil It has been at least memory circuit and the non-contact data carrier inlet having an IC chip mounting the communication control circuit, the non-contact type while supporting the data carrier inlet the non-contact data carrier inlet of the attached object side a base portion made of an insulating resin having a function to separate from and characterized by including the.

すなわち、この発明によれば、構造体の小型化のためにアンテナコイルの形成パターンを多層化し、さらに被取付対象物側への取付用の部位として台座部を積極的に設けたことで、小型化を図れる一方で被取付対象物への取り付け性を改善することができる。 That is, according to this invention, by a multilayer structure forming pattern of the antenna coil in order to reduce the size of the structure, provided further pedestal actively as the site for attachment to the attachment object side, a small it is possible to improve the mounting property to the attaching object while attained the reduction. また、この発明によれば、例えば被取付対象物が金属である場合などにおいて、交信時に発生し得る渦電流の影響を無視できる高さで絶縁樹脂製の台座部を構成しておくことで、渦電流発生防止用の透磁率の高い磁性体部品などを設けることなしに、金属などの導電体に取り付けての使用を容易に実現できる。 Further, according to the present invention, such as in the case the attached object is a metal, that at a height negligible the influence of eddy currents that can occur during communication should constitute a base portion made of an insulating resin, without providing such a high magnetic component of magnetic permeability for the eddy current prevention, the use of attached to a conductor such as a metal can be easily realized.

ここで、前記被取付対象物の表面に取り付けられる前記台座部の取付面から前記非接触式データキャリアインレットが備える前記アンテナコイルまでの最短距離は、2mm以上であることが望ましい。 Here, the shortest distance from the mounting face of the pedestal portion attached to the surface of the attachment object to said antenna coil provided in the non-contact data carrier inlet is desirably 2mm or more.

また、本発明の非接触式データキャリア装置は、前記非接触式データキャリアインレットが、前記台座部上で樹脂封止されていることを特徴とする。 Further, non-contact data carrier device of the present invention, the non-contact data carrier inlets, characterized in that resin-sealed on said base portion.
この発明によれば、外部の環境及び機械的ストレスから非接触式データキャリアインレットを保護することができる。 According to the invention, it is possible to protect the non-contact data carrier inlet from the external environment and mechanical stress. ここで、上記の樹脂封止の手法としては、例えばトランスファ成形法などが例示される。 Here, as a method of the above resin sealing, for example, transfer molding and the like.

さらに、本発明の非接触式データキャリア装置は、絶縁樹脂材料を用いた射出成形によって、前記台座部と、前記非接触式データキャリアインレットを封止する樹脂封止部分とが一体成形されていることを特徴とする。 Further, non-contact data carrier device of the present invention, by injection molding using an insulating resin material, and the pedestal portion, and the non-contact type resin sealing portion for sealing the data carrier inlet is integrally molded it is characterized in.
この発明によれば、封止樹脂よって非接触式データキャリアインレットを外部環境から保護できるとともに、射出成形を用いた樹脂封止部分と台座部との一体成形により、製造工程の簡素化を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to protect the non-contact data carrier inlet by the sealing resin from the external environment, by integral molding of the resin sealing portion and the base portion using an injection molding, thereby simplifying the manufacturing process can.

また、本発明の非接触式データキャリア装置では、被取付対象物への取り付け性のさらなる改善を図るために、前記台座部の底部を接着層で構成することや、前記台座部に、ねじ止め用の孔を設けることなどが例示される。 Further, in a non-contact data carrier device of the present invention, in order to further improve the mounting property to the attachment object, and be comprised of an adhesive layer bottom of the pedestal portion, the pedestal, screws or providing a hole in use are exemplified. さらに、前記被取付対象物が磁性を有する金属である場合などを考慮して、前記被取付対象物側に取り付けられる台座部の底部の取付面にマグネットを設けた構造のものを本発明として適用することもできる。 Furthermore, applying the in consideration of the case the attached object is a metal having magnetism, those aforementioned structure provided with the magnet to the mounting surface of the bottom portion of the base portion attached to the attached object side as the present invention it is also possible to.

また、本発明の非接触式データキャリア装置は、前記台座部が、ばね性を有する弾性変形部を備えることを特徴とする。 Further, non-contact data carrier device of the present invention, the pedestal portion, characterized in that it comprises an elastically deformable portion having a spring property.
この発明によれば、例えば被取付対象物側から非接触式データキャリア装置側に衝撃が加わった場合でも、その衝撃力を弾性変形部のばね性によって緩和できるので、ICチップを備える非接触式データキャリアインレット側の破損を抑制することができる。 According to the invention, for example, the non-contact data carrier device side from the attaching object side, even if an impact is applied, since the impact force can be relieved by the spring of the elastic deformation portion, the non-contact type comprising an IC chip corruption of the data carrier inlet side can be suppressed.

さらに、本発明の非接触式データキャリア装置は、前記台座部が、前記非接触式データキャリアインレットが装着される爪部を持つインレット装着部をさらに備えることを特徴とする。 Further, non-contact data carrier device of the present invention, the pedestal portion, wherein the non-contact data carrier inlet further comprises an inlet attachment portion having a pawl portion to be mounted.
この発明によれば、非接触式データキャリアインレットと台座部との一体化を、機械的な嵌め込みである装着作業により実現できるので、互いの接合に接着剤などが不要となり、生産性を高めることができる。 According to the present invention, the integration of the non-contact data carrier inlet and the base unit, can be realized by mounting operation is a mechanical fit, such as adhesive bonding with each other is not required, to increase the productivity can. また、この発明によれば、インレット装着部に設けられた爪部によって、非接触式データキャリアインレットを台座部側で比較的強固に保持できるので、非接触式データキャリアインレットが台座部から外れて例えば紛失してしまうことなどを抑制できる。 According to the present invention, the claw portion provided in the inlet attachment portion, since the non-contact data carrier inlet relatively firmly held by the base portion side, the non-contact data carrier inlets off the pedestal for example it can be suppressed such that result in lost.

また、本発明の非接触式データキャリア装置においては、前記アンテナコイルのパターン表面と直交する方向からみた前記非接触式データキャリアインレットの外形サイズは、例えば10mm×10mm以下のサイズである。 In the non-contact data carrier device of the present invention, the outer size of the non-contact data carrier inlet as viewed from a direction perpendicular to the pattern surface of the antenna coil, for example, a size below 10 mm × 10 mm. ここで、非接触式データキャリアインレットの形状としては、正方形、略正方形、長方形、略長方形、円形、楕円など、種々の形状が例示され、また、それ以外の形状で構成されていてもよい。 Here, the shape of the non-contact data carrier inlet, a square, substantially square, rectangular, substantially rectangular, circular, oval, etc., are exemplified various shapes, or may be configured in other shapes.
さらに、本発明の非接触式データキャリア装置は、前記アンテナコイルのパターン表面と直交する方向からみた前記非接触式データキャリアインレットの外形サイズよりも、同方向からみた前記台座部の外形サイズのほうが大きいことを特徴とする。 Further, non-contact data carrier device of the present invention, than the outer size of the non-contact data carrier inlet as viewed from a direction perpendicular to the pattern surface of the antenna coil, it is towards the outer size of the base portion viewed from the same direction and wherein the large.
つまり、この発明では、上記のように小型サイズの非接触式データキャリアインレットに対し台座部を大きく構成することで、非接触式データキャリア装置全体の取り扱い性が高められている。 That is, in this invention, by increasing constituting the seat portion to the non-contact data carrier inlet of the small size as described above, the entire non-contact data carrier device handling property is improved.

このように本発明によれば、小型化を図る一方で被取付対象物への取り付け性を改善でき、しかも、製造コストの増加を抑えつつ金属などの導電体に取り付けての使用を容易に実現する非接触式データキャリア装置を提供することができる。 Thus, according to the present invention, can improve the attachment of the object to be attached object while downsizing, moreover, easily achieved using the attached to a conductor such as metal while suppressing an increase in manufacturing cost it is possible to provide a non-contact data carrier device for.

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。 It will be described below with reference to best modes for carrying out the present invention with reference to the drawings.
[第1の実施の形態] First Embodiment
図1は、本発明の第1の実施形態に係る非接触式データキャリア装置を示す平面図、図2は、この非接触式データキャリア装置の正面図である。 Figure 1 is a plan view showing a non-contact data carrier device according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the non-contact data carrier device. また、図3は、図1に示す非接触式データキャリア装置のA−A断面図、図4は、B−B断面図である。 Further, FIG. 3, A-A sectional view of the non-contact data carrier device shown in Figure 1, Figure 4 is a sectional view taken along line B-B. さらに、図5は、図1の非接触式データキャリア装置が備える非接触式データキャリアインレットの構造を示す分解斜視図、図6は、図5に示す非接触式データキャリアインレットの断面図である。 Furthermore, FIG 5 is an exploded perspective view showing the structure of the non-contact data carrier inlet provided in the non-contact data carrier device of FIG. 1, FIG. 6 is a cross-sectional view of a non-contact data carrier inlet shown in FIG. 5 . なお、図5の非接触式データキャリアインレットの分解斜視図においては、アンテナコイルを含む導体パターンの表面にハッチングを付与したかたちで図示を行っている。 In the exploded perspective view of the non-contact data carrier inlet of FIG. 5, it is performed shown in the form imparted with hatching on the surface of the conductive pattern including the antenna coil.

図1〜図4に示すように、この実施形態に係る非接触式データキャリア装置1aは、後に詳述するアンテナコイル52及びICチップ51を備えた非接触式データキャリアインレット(図5、図6参照)5と、非接触式データキャリアインレット5を支持しつつこの非接触式データキャリアインレット5を被取付対象物(非接触式データキャリア装置1aを取り付ける物品)側から離間させる機能を有する絶縁樹脂製の台座部2とを備える。 As shown in FIGS. 1 to 4, non-contact data carrier device 1a according to this embodiment, the non-contact data carrier inlet having an antenna coil 52 and the IC chip 51 will be described later (FIG. 5, FIG. 6 a reference) 5, an insulating resin having a function of separating the non-contact data carrier inlet 5 the non-contact data carrier inlet 5 while supporting from the attaching object (non-contact data article mounting the carrier device 1a) side comprising manufacturing of a base portion 2.

台座部2は、その外形部分が略四角錐形状を有しており、矩形状に形成された基台部8と、非接触式データキャリアインレット5の搭載部分として設けられたインレット搭載部3と、基台部8の表面の対角線上にそれぞれ起立した姿勢で配置され、インレット搭載部3を基台部8上に支持する四つのリブ状の支持部6a、6b、6c、6dとから主に構成される。 Pedestal 2, the outer portion has a substantially quadrangular pyramid shape, a base portion 8 which is formed in a rectangular shape, an inlet mounting portion 3 which is provided as a mounting portion of the non-contact data carrier inlet 5 , are arranged in a posture standing upright respectively on a diagonal line of the surface of the base portion 8, mainly the inlet mounting portion 3 four rib-like supporting portion 6a which supports on the base section 8, 6b, 6c, and a 6d constructed. また、台座部2の底部を構成する上記基台部8には、図1及び図4に示すように、第2の実施形態で説明する一対のねじ挿通孔7が形成されている。 The aforementioned base portion 8 which constitutes the bottom of the base portion 2, as shown in FIGS. 1 and 4, a pair of screw insertion holes 7 as described in the second embodiment is formed.

ここで、台座部2は、例えば射出成形などによって形成されており、インレット搭載部3の底面や、リブ状の支持部6a、6b、6c、6dの側面の形状を成形するためのコア側の金型形状に対応する穴部9を中央部分に有する。 Here, the base portion 2 is formed, for example, by injection molding, the bottom surface and the inlet mounting portion 3, rib-like support portions 6a, 6b, 6c, 6d side shape of the core side for molding of It has a hole 9 corresponding to the mold shape in the central portion. つまり、台座部2の材料としては、ABS(アクリロ二トリル・ブタジェン・スチレン)樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン(登録商標)、ポリアセタール、ポリスチレン、AS(アクリロ二トリル・スチレン)樹脂、メタクリル樹脂、ポリカーボネート、セルローズアセテートなどの射出成形性に優れる絶縁樹脂材料などが例示される。 That is, as the material of the base portion 2, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene) resin, vinyl chloride resin, polyethylene, polypropylene, nylon, polyacetal, polystyrene, AS (acrylonitrile-styrene) resin, methacrylic resin, polycarbonate, an insulating resin material which is excellent in injection moldability such as cellulose acetate can be exemplified.

また、台座部2(基台部8)の底部には、図2〜図4に示すように、離形紙11が貼り合わされた接着層(粘着層)12が設けられている。 Further, the bottom portion of the base portion 2 (base portion 8), as shown in FIGS. 2 to 4, the adhesive layer (adhesive layer) Hanarekatachishi 11 is bonded 12 is provided. これにより、離形紙11を剥がして、非接触式データキャリア装置1本体を被取付対象物側へ容易に取り(貼り)付けることができる。 Thus, peeling the Hanarekatachishi 11, the non-contact data carrier device 1 main body easily taken into the attached object side (bonding) can be attached.

次に、非接触式データキャリアインレット5の構成を上記の図5及び図6に基づき説明する。 Next, the configuration of the non-contact data carrier inlet 5 will be described with reference to FIGS. 5 and 6 above. ここで、図5では、各配線層の接続関係を把握し易くするために、実際よりも巻回数を少なくして図示の簡略化を図っている。 In FIG. 5, in order to facilitate grasping the connections of the wiring layers, thereby achieving a simplification of illustration actually less number of turns than. 実際のアンテナパターンの巻回数は、必要とされるインダクタンス値や設計にもよるが、例えば9巻き程度である。 Number of turns of the actual antenna patterns, depending on The required inductance values ​​and design, for example, about 9 turns. また、ここでは、一つのアンテナコイルを4層のアンテナパターンで構成する非接触式データキャリアインレット5を示すが、アンテナコイルは、例えば4層以外の層数で構成されるものであってもよい。 Further, here, showing a non-contact data carrier inlet 5 constituting one antenna coil in the antenna pattern of a four-layer, the antenna coil may be, for example, those composed of the number of layers of non-4-layer .

図5に示すように、非接触式データキャリアインレット5は、複数の層に各々設けられたアンテナパターン62、72、82、92どうしを層間接続して構成された多層構造のアンテナコイル52を備えるものである。 As shown in FIG. 5, the non-contact data carrier inlet 5 includes an antenna coil 52 of the multilayer structure respectively provided happening antenna pattern 62,72,82,92 constructed by interlayer connection in a plurality of layers it is intended. すなわち、非接触式データキャリアインレット5は、略正方形の絶縁基板の一方の主面に渦巻状のアンテナパターンを含めた配線層を持つ四つの単位アンテナ基板60、70、80、90が、絶縁層を介して積層一体化された4層配線板を有する。 That is, non-contact data carrier inlet 5, the four units antenna substrate 60, 70, 80, 90 with a wiring layer including a spiral-shaped antenna pattern on one principal surface of the insulating substrate substantially square, the insulating layer having a four-layer wiring board which is laminated and integrated through.

図5及び図6に示すように、各配線層には、第1配線層から順に、渦巻状のアンテナパターン62、72、82、92が形成されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, each wiring layer, in order from the first wiring layer, spiral antenna patterns 62,72,82,92 are formed. 各アンテナパターン62、72、82、92は、一つの内側端62a、72a、82a、92aと、一つの外側端62b、72b、82b、92bを内包している。 Each antenna pattern 62,72,82,92, one of the inner end 62a, 72a, 82a, and 92a, one outer edge 62b, 72b, 82b, which encloses the 92b. 内側端62a、72a、82a、92aには、それぞれ、一つの内側接続端子63、73、83、93が接続されている。 Inner end 62a, 72a, 82a, the 92a, respectively, one inner connecting terminals 63,73,83,93 are connected. 外側端62b、72b、82b、92bには、それぞれ、一つの外側接続端子64、74、84、94が接続されている。 The outer end 62b, 72b, 82b, the 92b, respectively, one of the outer connection terminals 64,74,84,94 are connected. 内側接続端子63、73、83、93は、アンテナパターンの渦巻きの内側に設けられ、互いに層間接続される配線層の内側端子どうしが同じ位置に重なるように配置されている。 Inner connecting terminals 63,73,83,93 is provided inside the spiral antenna pattern, inside terminal each other interlayer wiring connected layers to each other is arranged so as to overlap at the same position. 各内側接続端子63、73、83、93には、複数ある貫通スルーホール55a、55bのうちの一つのみが導通するように形成されている。 Each inner connecting terminals 63,73,83,93, a plurality of through holes 55a, only one of the 55b are formed to conduct. 外側接続端子64、74、84、94は、アンテナ基板の四隅の一つに設けられ、互いに層間接続される配線層の外側端子どうしが同じ位置になるように設けられている。 Outer connecting terminals 64,74,84,94 are provided on one of the four corners of the antenna substrate is provided such that the outer terminal each other interlayer wiring connected layers with each other in the same position. 各外側接続端子64、74、84、94には、複数ある貫通スルーホール56a、56bのうちの一つのみが導通するように形成されている。 Each outer connecting terminals 64,74,84,94, a plurality of through holes 56a, only one of the 56b are formed to conduct.

また、各配線層の四隅のうちの二箇所の隅には、スルーホールが設けられていない略直角二等辺三角形状の配線領域69a、69b、79a、79b、89a、89b、99a、99bが形成されている。 Further, the corner of the two portions of the four corners of each of the wiring layers, a substantially right-angled isosceles triangle-shaped wiring region 69a of the through hole is not provided, 69b, 79a, 79b, 89a, 89b, 99a, 99b is formed It is. これらは、渦巻き状のアンテナパターンと一体化されているが、アンテナの構成要素としてはあってもなくてもよいダミーパターンである。 They have been integrated with the spiral antenna pattern, the components of the antenna is good dummy pattern or without.

図5に示すように、第1配線層のアンテナパターン62と第2配線層のアンテナパターン72とは、その渦巻きの外側端において、外側接続端子64、74と導通したスルーホール56bを介して接続されている。 As shown in FIG. 5, connected to the antenna pattern 62 of the first wiring layer and the antenna pattern 72 of the second wiring layer, at the outer end of the spiral, through a through hole 56b which is electrically connected to the outer connection terminals 64, 74 It is. 第2配線層のアンテナパターン72と第3配線層のアンテナパターン82とは、その渦巻きの内側端において、内側接続端子73、83と導通したスルーホール55aを介して互いに接続されている。 The antenna pattern 72 of the second wiring layer and the antenna pattern 82 of the third wiring layer, at the inner end of the spiral are connected to each other through a through hole 55a which is electrically connected to the inner connecting terminals 73 and 83. 第3配線層のアンテナパターン82と第4配線層のアンテナパターン92とは、その渦巻きの外側端において、外側接続端子84、94と導通したスルーホール56aを介して互いに接続されている。 The antenna pattern 82 of the third wiring layer and the antenna pattern 92 of the fourth wiring layer, at the outer end of the spiral are connected to each other through a through hole 56a that is conductive with the outer connection terminals 84, 94. 第4配線層のアンテナパターン92と第1配線層のアンテナパターン62とは、その渦巻きの内側端において、内側接続端子93、63と導通したスルーホール55bを介して互いに接続されている。 The antenna pattern 92 of the fourth wiring layer and the antenna pattern 62 of the first wiring layer, at the inner end of the spiral are connected to each other through a through hole 55b which is electrically connected to the inner connecting terminals 93,63.

すなわち、このような各アンテナパターン62、72、82、92は、これらの接続端子及び層間接続導体を介して、図6に示すように、電気的に直列に接続され、第1配線層(最上層)に両端子を有する単一のアンテナコイル52を構成する。 That is, each such antenna patterns 62,72,82,92 via these connection terminals and the interlayer connection conductors 6, are electrically connected in series, the first wiring layer (outermost constitute a single antenna coil 52 having both terminals on the top layer). 詳細には、このアンテナコイル52の一端は、第1配線層の内側接続端子63(チップ接続端子66a)であり、その他端は、第1配線層の内側貫通スルーホール55bに接続されたチップ接続端子66bとなる。 In particular, one end of the antenna coil 52 is an inner connecting terminal 63 of the first wiring layer (chip connection terminal 66a), the other end, connected chip connected to the inner through holes 55b of the first wiring layer the terminal 66b. ここで、層間の接続にスルーホールを利用しているが、その他、略円錐形状の導体バンプで層間絶縁層を突き破って導通をとるB2it(登録商標)と呼ばれる層間接続法を適用することも可能である。 Here, although the use of through-holes in an interlayer connection, other, it is also possible to apply the interlayer connection method called B2it (R) for the conduction breaks through the interlayer insulating layer with a conductor bump substantially conical it is. これにより、全製造工程数を減らすことが可能である。 Thus, it is possible to reduce the total number of manufacturing steps.

また、渦巻き状の上記したアンテナパターン62、72、82、92は、アンテナコイル52の一端から各アンテナパターンの接続関係に沿って辿ったときに、渦巻きの旋回方向が同じ向き(例えば、時計回りなら時計回り、反時計回りなら反時計回り)になるように形成されている。 Further, the antenna pattern 62,72,82,92 that spiral above, when traced along from one end of the antenna coil 52 to the connection of the antenna patterns, the turning direction of the spiral is the same direction (e.g., clockwise Nara clockwise, are formed so as to if counterclockwise anticlockwise). すなわち、一定の方向の磁界を受けたときに発生する電流を打ち消しあわない向きで、各アンテナパターンが形成されている。 That is, in a direction that does not not cancel the current generated when subjected to a magnetic field of predetermined direction, the antenna pattern is formed.

ICチップ51は、チップ搭載パッド55の上に接着剤を用いて固定されている。 IC chip 51 is fixed with an adhesive on the chip mounting pads 55. ICチップ51の電極端子53a、53bは、低背ワイヤ54a、54bを介してチップ接続端子66a、66bにそれぞれ接続されている。 Electrode terminals 53a, 53b of the IC chip 51 is connected to low profile wire 54a, the chip connection terminal 66a via 54b, to 66b respectively. チップ接続端子66bは、配線62cを介してスルーホール55bに接続されている。 Chip connection terminal 66b is connected to a through hole 55b through the wire 62c. また、ICチップ51やICチップ51の電極端子53a、53bなどは封止樹脂57で封止されている。 The electrode terminals 53a of the IC chip 51 and the IC chip 51, 53b, etc. are sealed with a sealing resin 57.

ここで、ICチップ51は、図示を省略した読み出し専用メモリ(ROM)、ランダムアクセスメモリ(RAM)、ロジック回路、中央演算処理装置(CPU)から主に構成されている。 Here, IC chip 51, a read only memory, not shown (ROM), a random access memory (RAM), a logic circuit is mainly constituted by a central processing unit (CPU). CPUでは、ROMやRAMに格納されたプログラムやデータなどを用いてリーダライタとの通信制御や応答処理など各種の演算処理を実行する。 In CPU, and executes various arithmetic processes such as communication control and response processing with the reader-writer by using a ROM or a RAM is stored in the program or data. また、ROMには、非接触式データキャリアインレット5の製造時に、個々の非接触式データキャリアインレット5に固有に付与された識別情報であるタグ識別コードが記憶され、このタグ識別コードは書き換え不能となっている。 Further, in the ROM, in the production of non-contact data carrier inlet 5, the tag identifier is identification information that is uniquely assigned to each of the non-contact data carrier inlet 5 is stored, the tag identification code non rewritable It has become. また、ICチップ51には、電源バックアップ不要で且つ書き換え可能な記憶回路である不揮発性メモリや無線交信のための通信制御回路であるRF回路の他、コンデンサなども搭載されている。 Further, the IC chip 51, other RF circuitry, which is a communication control circuit for the power backup is unnecessary, and rewritable memory circuit nonvolatile memory and a wireless communication is mounted well as capacitors.

このように構成された非接触式データキャリアインレット5は、アンテナパターン92の配線された単位アンテナ基板90側(図6における非接触式データキャリアインレット5の底面側)が、図2〜図4に示すように、台座部2のインレット搭載部3の表面(上面)に接着剤などを介して接合される。 Non-contact data carrier inlet 5 thus configured is wired unit antenna substrate 90 side of the antenna pattern 92 (the bottom side of the non-contact data carrier inlet 5 in FIG. 6) is, in FIGS. 2 to 4 as shown, it is bonded via an adhesive to the surface of the inlet mounting portion 3 of the base portion 2 (upper surface). ここで、上記の構成では、単位アンテナ基板90側を台座部2に接合させているが、このように単位アンテナ基板90側を台座部2に接合した構成に限定されるものではない。 Here, in the configuration described above, although the unit antenna substrate 90 side and is joined to the base section 2, it is not limited to the configuration joined to the base section 2 such a unit antenna substrate 90 side. 例えば、非接触式データキャリアインレット5の封止樹脂57を単位アンテナ基板90と同じサイズとし、尚且つ表面を平坦化することにより、封止樹脂57側を台座部2のインレット搭載部3の表面(上面)に接着剤などを介して接合することも可能である。 For example, the sealing resin 57 of the non-contact data carrier inlet 5 to the same size as the unit antenna substrate 90, besides by planarizing the surface, the surface sealing resin 57 side of the inlet mounting portion 3 of the base portion 2 It can be joined through an adhesive to the surface (upper surface). このような構造を適用することで、例えば金属などで構成され得る被取付対象物とアンテナコイル52との間をより離間させることができ、これにより、非接触式データキャリアインレット5の動作の安定化を図ることができる。 By applying such a structure, for example between such a target attaching object and the antenna coil 52 which may be made of metal can be more separated, thereby, stable operation of the non-contact data carrier inlet 5 it is possible to achieve the reduction.

また、本実施形態の非接触式データキャリア装置1aにおいては、アンテナコイル52を構成するアンテナパターン62、72、82、92のパターン表面と直交する方向からみた非接触式データキャリアインレット5の外形サイズは、例えば10mm×10mm以下のサイズである。 In the non-contact data carrier device 1a of the present embodiment, the external shape of the non-contact data carrier inlet 5 as viewed from a direction perpendicular to the pattern surface of the antenna pattern 62,72,82,92 constituting the antenna coil 52 size is, for example, a size below 10 mm × 10 mm. さらに、非接触式データキャリア装置1aは、上記のアンテナパターン62、72、82、92のパターン表面と直交する方向からみた非接触式データキャリアインレット5の外形サイズよりも、同方向からみた台座部2の外形サイズのほうが大きくなるように形成されている。 Further, non-contact data carrier device 1a than the outer size of the non-contact data carrier inlet 5 as viewed from a direction perpendicular to the pattern surface of the antenna pattern 62,72,82,92, pedestal viewed from the same direction towards the second external size is formed to be larger. つまり、上記のように10mm角以下の小型サイズの非接触式データキャリアインレット5に対し台座部2を大きく構成することで、非接触式データキャリア装置1a全体の取り扱い性が高められている。 In other words, by increasing constituting the base portion 2 with respect to the non-contact data carrier inlet 5 of the following small size 10mm square as described above, the non-contact data carrier device 1a overall handleability is improved.

次に、絶縁樹脂製の台座部2が有する、非接触式データキャリアインレット5を被取付対象物側から離間させるための構成について図2及び図6に基づき説明を行う。 Then, a pedestal portion 2 made of an insulating resin, on the basis of the non-contact data carrier inlet 5 in FIGS. 2 and 6 structure for spacing from the attachment object side will be described.
同図2及び図6に示すように、被取付対象物の表面に取り付けられる台座部2の取付面から非接触式データキャリアインレット5が備えるアンテナコイル52までの最短距離、すなわち、図2に示す接着層12の表面(底面)から図6に示すアンテナパターン92のパターン表面(底面)までの離間距離h1(図2参照)が2mm以上となるように、台座部2の高さ(スペーサとしての厚さ)が定められている。 As shown in FIGS. 2 and 6, the shortest distance to the antenna coil 52 provided in the non-contact data carrier inlet 5 from the mounting surface of the base portion 2 attached to the surface of the attachment object, i.e., 2 as the distance to the pattern surface of the antenna pattern 92 shown in FIG. 6 from the surface of the adhesive layer 12 (bottom) (bottom) h1 (see FIG. 2) is equal to or greater than 2 mm, the height of the pedestal 2 (as a spacer thickness) is defined. この離間距離h1を2mm以上とすることで、非接触式データキャリア装置1aを取り付ける被取付対象物が金属などの導電体で構成されていたとしても、交信時における被取付対象物側での渦電流の発生が防止され、これにより、非接触式データキャリア装置1a側とリーダライタ側との交信が実現される。 By this distance h1 and above 2 mm, even the attached object for attaching the non-contact data carrier device 1a was composed of a conductive material such as metal, vortex at the attached object side at the time of communication generation of current is prevented, thereby, communicates with the non-contact data carrier device 1a side and the reader writer can be realized.

なお、図2〜図4では、台座部2の接着層12の表面が水平面となる姿勢で非接触式データキャリア装置1a自体が被取付対象物上に配置される例を実質的に図示しているが、これに代えて、台座部2の接着層12の表面が垂直面や傾斜面となる姿勢で非接触式データキャリア装置1aを被取付対象物上に配置することも可能である。 In 2-4, an example in which the surface of the adhesive layer 12 of the base portion 2 is non-contact data carrier device 1a itself in a posture becomes horizontal plane are arranged on the mounting object by substantially shown It has, but instead of this, it is also possible to surface of the adhesive layer 12 of the base unit 2 to place the non-contact data carrier device 1a on the attached object in position to be a vertical surface or inclined surface. また、図2〜図4では、台座部2のインレット搭載部3の表面が水平面として図示され、この面に非接触式データキャリアインレット5を水平に寝かせた姿勢で配置している例を図示しているが、これに代えて、インレット搭載部3の表面を傾斜面や垂直方向に起立した面で形成し、これに応じて非接触式データキャリアインレット5を斜めに傾けて配置したり、垂直方向に起立した姿勢で配置してもよい。 Further, in FIGS. 2-4, it is illustrated as surface horizontal plane of the inlet mounting portion 3 of the base portion 2, and illustrates an example in which are arranged non-contact data carrier inlet 5 to the surface at horizontally laid attitude and that although, alternatively, to form a surface of the inlet mounting portion 3 in the upright plane on the inclined surface or a vertical direction, or arranged to be inclined a non-contact data carrier inlet 5 obliquely accordingly, vertical it may be placed in an upright posture in the direction. なお、非接触式データキャリアインレット5を垂直方向に起立した姿勢で配置する場合や、斜めに傾けて配置する場合においても、被取付対象物の表面に取り付けられる台座部2の取付面(接着層12の表面)からアンテナコイル52までの最短距離(離間距離h1)を、上記した2mm以上とすることが好ましい。 Incidentally, and when placing the non-contact data carrier inlet 5 in a standing posture in the vertical direction, in case of arranging inclined obliquely also the mounting surface of the base portion 2 attached to the surface of the attachment object (adhesive layer the shortest distance from the surface) of 12 to the antenna coil 52 (distance h1), is preferably not less than 2mm as described above.

ここで、台座部2の取付面(底面)からアンテナコイル52までの最短距離を2mm以上とするのは、この距離が2mmより短い場合には、リーダライタとの好適な通信距離が得られないからである。 Here, for the above 2mm the shortest distance from the mounting surface of the base portion 2 (bottom) to the antenna coil 52, when the distance is shorter than 2mm is not obtained a suitable communication distance between a reader writer it is from. 一方、この距離が、2mm以上であれば、リーダライタとの好適な通信距離が得られるが、非接触式データキャリア装置1aの実用上のサイズを考慮すると、例えば50mm程度を上限値とするのが好ましいが、この値は用途に応じて適宜変更することが可能である。 On the other hand, this distance is equal to or 2mm or more, but the preferred communication distance between the reader writer can be obtained, considering the practical size of the non-contact data carrier device 1a, for example, to the upper limit of about 50mm is preferred, this value can be appropriately changed depending on the application.

なお、上記した、台座部2の取付面(底面)からアンテナコイル52までの最短距離を2mm以上とするのが好ましいのは、アンテナサイズ(アンテナコイル52を構成するアンテナパターン62、72、82、92の最外周の周回パターンの縦及び横の長さ)が4.75mm×4.75mmの場合であり、5mm×5mmの場合には、台座部2の取付面(底面)からアンテナコイル52までの最短距離が、1mm以上であれば、非接触式データキャリア装置1aを取り付ける被取付対象物が金属などの導電体で構成されていたとしても、交信時における被取付対象物側での渦電流の発生が防止され、これにより、非接触式データキャリア装置1a側とリーダライタ側との交信が実現される。 Incidentally, the above-mentioned antenna pattern 62,72,82 of preferably set to the shortest distance from the mounting surface of the base portion 2 (bottom) to the antenna coil 52 2 mm or more, which constitute the antenna size (antenna coil 52, 92 vertical and horizontal lengths of the circumferential pattern of the outermost) is a case of 4.75 mm × 4.75 mm, in the case of 5mm × 5mm from the mounting surface of the base portion 2 (bottom) to the antenna coil 52 the shortest distance is equal to or 1mm or more, even the attached object for attaching the non-contact data carrier device 1a was composed of a conductive material such as metal, eddy current in the object to be attached object side at the time of communication the generation of the anti, thereby, communicates with the non-contact data carrier device 1a side and the reader writer can be realized. 換言すると、非接触式データキャリア装置1aに使用されるアンテナコイル52のサイズにより、台座部2の取付面からアンテナコイル52までの好適な離間距離h1は変化するが、この離間距離h1を2mm以上とすることで、本実施形態の非接触式データキャリア装置1aに使用される非接触式データキャリアインレット5のすべてのアンテナサイズに対して、被取付対象物が金属などで構成されていたとしても、情報の通信が阻害されることなく、リーダライタ側との交信が行える。 In other words, the size of the antenna coil 52 to be used for non-contact data carrier device 1a, a suitable distance h1 from the mounting face of the pedestal 2 to the antenna coil 52 varies, the distance h1 above 2mm with respect to all of the antenna size of the non-contact data carrier inlet 5 used in a non-contact data carrier device 1a of the present embodiment, even the attached object has been configured by a metal without communication of information is inhibited, it can be performed communication with the reader writer side.

また、図7は、非接触式データキャリア装置1aに対して、その非接触式データキャリアインレット5を台座部2(インレット搭載部3)上で、エポキシ樹脂などを用いて樹脂封止して構成される非接触式データキャリア装置1bを図示している。 Further, FIG. 7, for non-contact data carrier device 1a, the non-contact data carrier inlet 5 on the pedestal 2 (inlet mounting portion 3), constituted by resin sealing with an epoxy resin It illustrates a non-contact data carrier device 1b being. 樹脂封止の手法としては、例えばトランスファ成形法などが例示される。 As a method of resin encapsulation, such as transfer molding and the like. この非接触式データキャリア装置1bによれば、外部の環境及び機械的ストレスから非接触式データキャリアインレット5を保護することができる。 According to this non-contact data carrier device 1b, it is possible to protect the non-contact data carrier inlet 5 from the external environment and mechanical stress.

既述したように、本実施形態の非接触式データキャリア装置1a、1bによれば、構造体の小型化のためにアンテナコイル52の形成パターンを多層化し、さらに被取付対象物側への取付用の部位として台座部2を積極的に設けたことで、小型化を図れる一方で被取付対象物への取り付け性を改善することができる。 As already mentioned, the non-contact data carrier device 1a of the present embodiment, according to 1b, the mounting of the formation pattern of the antenna coil 52 in order to reduce the size of the structure multilayered, further to the attached object side by providing the base portion 2 actively as sites use, it is possible to improve the mounting property to the attaching object while downsizing. また、本実施形態の非接触式データキャリア装置1a、1bによれば、例えば被取付対象物が金属である場合などにおいて、交信時に発生し得る渦電流の影響を無視できる高さで絶縁樹脂製の台座部2が構成されているので、渦電流発生防止用の透磁率の高い磁性体部品などを設けることなしに、金属などの導電体に取り付けての使用を容易に実現できる。 Further, non-contact data carrier device 1a of the present embodiment, according to 1b, such as in the case the attached object is a metal, insulating resin at a height negligible the influence of eddy currents that can occur during communication since the base portion 2 of is configured, without providing such a high magnetic component of magnetic permeability for the eddy current prevention, the use of attached to a conductor such as a metal can be easily realized.

[第2の実施の形態] Second Embodiment
次に、本発明の第2の実施形態を図8に基づき説明する。 It will now be described on the basis of the second embodiment of the present invention in FIG.
ここで、図8は、本発明の第2の実施形態に係る非接触式データキャリア装置を示す断面図である。 Here, FIG. 8 is a sectional view showing a non-contact data carrier device according to the second embodiment of the present invention. なお、図8においては、第1の実施形態の非接触式データキャリア装置1a、1bが備えていたものと同一の構成要素については、同一の符号を付与しその説明を省略する。 In FIG. 8, for the non-contact data carrier device 1a, the same components as those 1b is equipped with the first embodiment, the same reference numerals and will not be described.

図8に示すように、この実施形態の非接触式データキャリア装置1cは、図7に示した第1の実施形態の非接触式データキャリア装置1bから接着層12(及び離形紙11)を削除するとともに、台座部2と一部構造の異なる絶縁樹脂製の台座部42が適用されたかたちで構成されている。 As shown in FIG. 8, a non-contact data carrier device 1c of this embodiment, a first embodiment of the adhesive layer 12 from the non-contact data carrier device 1b shown in FIG. 7 (and release liner 11) is deleted, is constructed in the form of the base portion 2 and made of some structures of different insulating resin pedestal portion 42 is applied. すなわち、接着層12の代わりに、台座部42(基台部48)上のねじ挿通孔7を挿通させたねじ(雄ねじ部材)16を、被取付対象物15側に形成された雌ねじ部17にねじ止めして、非接触式データキャリア装置1cが、被取付対象物15に取り付けられている。 That is, instead of the adhesive layer 12, the base portion 42 screw (male screw member) 16 which is inserted through the screw insertion hole 7 of the (base portion 48) on, the female screw portion 17 formed on the attachment object 15 side screwed, non-contact data carrier device 1c is attached to the attachment object 15.

また、この実施形態の非接触式データキャリア装置1cでは、台座部の取付面(基台部48の底面)からアンテナコイル52までの最短距離(離間距離h2)を2mm以上とするために、接着層12を削除した分、基台部分を厚くした基台部48を有する台座部42が適用されている。 Also, the non-contact data carrier device 1c of this embodiment, the mounting surface of the pedestal portion the shortest distance from the surface (bottom surface of the base portion 48) to the antenna coil 52 (distance h2) to be at least 2 mm, the adhesive min deleting the layer 12, base portion 42 having a base portion 48 which is thicker base portion is applied. したがって、この実施形態の非接触式データキャリア装置1cにおいても、第1の実施形態と同様に、被取付対象物15への取り付けが容易で、しかも金属などの導電体に取り付けての使用が可能となる。 Therefore, also in the non-contact data carrier device 1c of this embodiment, like the first embodiment, is easily attached to the attachment object 15, moreover allowing the use of attached to a conductor such as metal to become.

[第3の実施の形態] Third Embodiment
次に、本発明の第3の実施形態を図9に基づき説明する。 It will now be described on the basis of the third embodiment of the present invention in FIG.
ここで、図9は、本発明の第3の実施形態に係る非接触式データキャリア装置を示す断面図である。 Here, FIG. 9 is a sectional view showing a non-contact data carrier device according to a third embodiment of the present invention. なお、図9では、第1の実施形態の非接触式データキャリア装置1a、1bが備えていたものと同一の構成要素については、同一の符号を付与しその説明を省略する。 In FIG. 9, for non-contact data carrier device 1a, the same components as those 1b is equipped with the first embodiment, the same reference numerals and will not be described.

図9に示すように、この実施形態の非接触式データキャリア装置1dは、図7に示した第1の実施形態の非接触式データキャリア装置1bの台座部2の底部を構成する接着層12の底面に、マグネット18を取り付けたかたちで構成されている。 As shown in FIG. 9, the non-contact data carrier device 1d in this embodiment, the adhesive layer 12 which constitutes the bottom of the base portion 2 of the non-contact data carrier device 1b of the first embodiment shown in FIG. 7 to the bottom surface, and a form fitted with the magnet 18. また、非接触式データキャリア装置1dでは、台座部2の底部の接着層12とマグネット18との界面からアンテナコイル52までの最短距離(離間距離h3)が2mm以上になるように構成されている。 Also, the non-contact data carrier device 1d, the shortest distance from the interface between the adhesive layer 12 and the magnet 18 of the bottom of the base portion 2 to the antenna coil 52 (distance h3) is configured to be above 2mm .
すなわち、本実施形態に係る非接触式データキャリア装置1dによれば、被取付対象物が磁性を有する金属である場合などに取付けが容易であるとともに、リーダライタ側との間での交信を好適に行うことができる。 That is, according to the non-contact data carrier device 1d according to the present embodiment, together with the attached object is easy to mount or when a metal having magnetism, the communication between the reader writer preferred it can be carried out in.

[第4の実施の形態] Fourth Embodiment
次に、本発明の第4の実施形態を図10〜図12に基づき説明する。 It will now be described based on the fourth embodiment of the present invention in FIGS. 10 to 12.
ここで、図10は、本発明の第4の実施形態に係る非接触式データキャリア装置を示す平面図であり、図11は、図10に示す非接触式データキャリア装置のC−C断面図である。 Here, FIG. 10 is a plan view showing a non-contact data carrier device according to a fourth embodiment of the present invention, FIG. 11, C-C sectional view of a non-contact data carrier device shown in FIG. 10 it is. また、図12は、第4の実施形態に係る他の構成の非接触式データキャリア装置を示す断面図である。 12 is a sectional view showing a non-contact data carrier device of another configuration according to the fourth embodiment. なお、図10〜図12では、第1の実施形態の非接触式データキャリア装置1a、1bが備えていたものと同一の構成要素については、同一の符号を付与しその説明を省略する。 In 10 to 12, for the non-contact data carrier device 1a, the same components as those 1b is equipped with the first embodiment, the same reference numerals and will not be described.

まず、図10及び図11に示すように、この実施形態の非接触式データキャリア装置1eは、図7に示した第1の実施形態の非接触式データキャリア装置1bの台座部2と一部構造の異なる絶縁樹脂製の台座部22が適用されている。 First, as shown in FIGS. 10 and 11, non-contact data carrier device 1e in this embodiment, the base portion 2 and a portion of the non-contact data carrier device 1b of the first embodiment shown in FIG. 7 different insulating resin pedestal portion 22 is applied with the structure. なお、この実施形態の非接触式データキャリア装置1eにおいても、台座部22の取付面(接着層12の表面)からアンテナコイル52までの最短距離(離間距離h4)が2mm以上に定められている。 Also in the non-contact data carrier device 1e in this embodiment, the shortest distance from the mounting surface of the pedestal portion 22 (the surface of the adhesive layer 12) to the antenna coil 52 (distance h4) is defined above 2mm . また、この台座部22は、非接触式データキャリアインレット5を搭載するインレット搭載部3を弾性的に支持できるように、第1の実施形態の台座部2の支持部6a、6b、6c、6dの肉厚を細く形成したかたちの、ばね性を有する弾性変形部26a、26b、26c、26dを備える。 Further, the pedestal portion 22, an inlet mounting portion 3 for mounting the non-contact data carrier inlet 5 so as to be resiliently supported, a first embodiment of the pedestal 2 of the support portions 6a, 6b, 6c, 6d comprising a thick form in which the formed thin, elastically deformable portion 26a having a spring property, 26b, 26c, and 26 d.

したがって、非接触式データキャリア装置1eによれば、例えば被取付対象物側から非接触式データキャリア装置1e側に衝撃が加わった場合でも、その衝撃力を弾性変形部26a、26b、26c、26dのばね性によって緩和できるので、ICチップ51を備える非接触式データキャリアインレット5側の破損を抑制することができる。 Therefore, according to the non-contact data carrier device 1e, for example, even if an impact is applied to the non-contact data carrier device 1e side from the attachment object side, elastically deformable portion 26a of the impact force, 26b, 26c, 26 d since it mitigated by the spring property, it is possible to suppress the non-contact data carrier inlet 5 side of the damage with the IC chip 51.

また、図12は、上記の台座部22と構造の異なる絶縁樹脂製の台座部32を適用した非接触式データキャリア装置1fを例示している。 Further, FIG. 12 illustrates a non-contact data carrier device 1f according to the pedestal 32 made of different insulating resin of the base portion 22 and the structure described above. なお、この非接触式データキャリア装置1fにおいても、台座部32の取付面(接着層12の表面)からアンテナコイル52までの最短距離(離間距離h5)が2mm以上に定められている。 Note that this also in the non-contact data carrier device 1f, the shortest distance from the mounting surface of the pedestal portion 32 (the surface of the adhesive layer 12) to the antenna coil 52 (distance h5) is defined above 2 mm. また、非接触式データキャリア装置1fが有する台座部32は、非接触式データキャリアインレット5を搭載するインレット搭載部33を、ばね性を有する弾性変形部36によって片持ちで支持する。 Further, the pedestal portion 32 of the non-contact data carrier device 1f has the inlet mounting portion 33 for mounting a non-contact data carrier inlet 5 is cantilevered by the elastic deformation part 36 having a spring property. さらに、片持ちで支持されるインレット搭載部33の先端部には、爪部35が形成されており、この爪部35より内側(弾性変形部36)で、かつ基台部8とインレット搭載部33に挟まれた空間部分に例えば電気部品の信号線などを束ねるための束線部39が形成されている。 Further, the distal end portion of the inlet mounting portion 33 which is supported in a cantilever, and the claw portion 35 is formed, from the claw portion 35 in the inner (elastic deformation portion 36), and the base portion 8 and the inlet mounting portion bundled portion 39 for bundling sandwiched by spatial portion 33 for example and the signal line of the electrical components is formed.

したがって、非接触式データキャリア装置1fによれば、非接触式データキャリアインレット5側に加わり得る衝撃力を片持ちの弾性変形部36のばね性によって好適に緩和できるとともに、信号線などの束線を行うこともできる。 Therefore, according to the non-contact data carrier device 1f, it is possible to suitably mitigated by the spring of the elastic deformation portion 36 have an impact force get applied to the non-contact data carrier inlet 5 side piece, wire bundle, such as the signal line It can also be carried out.

[第5の実施の形態] Fifth Embodiment
次に、本発明の第5の実施形態を図13〜図15に基づき説明する。 Will now be described on the basis of the fifth embodiment of the present invention in FIGS. 13 to 15.
図13〜図15は、各々構成が一部異なる第5の実施形態の非接触式データキャリア装置を示す断面図である。 13 to 15 are cross-sectional views showing each configuration of the non-contact data carrier device of some different fifth embodiment. なお、図13〜図15において、第1〜第4の実施形態の非接触式データキャリア装置1a〜1fが備えていたものと同一の構成要素については、同一の符号を付与しその説明を省略する。 Note that, in FIGS. 13 to 15, for the first through the non-contact data carrier device same components as those 1a~1f had with the fourth embodiment, the description is omitted with the same reference numerals to.

図13に示すように、非接触式データキャリア装置1gは、図1〜図4に示した第1の実施形態の非接触式データキャリア装置1bの台座部2と一部構造の異なる絶縁樹脂製の台座部102を備える。 As shown in FIG. 13, the non-contact data carrier device 1g is the first non-contact pedestal 2 and the part made of different insulating resin of structure of the data carrier device 1b of the embodiment shown in FIGS. 1 to 4 It comprises a base portion 102. 台座部102には、離形紙11の付いた接着層12を底部に備える基台部108上に、例えば一対の爪部103を持つインレット装着部104が設けられている。 The pedestal portion 102, on the base portion 108 having the adhesive layer 12 with a Hanarekatachishi 11 at the bottom, for example, the inlet attachment portion 104 having a pair of claw portions 103 are provided. このインレット装着部104は、非接触式データキャリアインレット5を台座部102の内部に収容するための空隙部分として形成されている。 The inlet attachment portion 104 is formed a non-contact data carrier inlet 5 as a void portion for accommodating the interior of the base portion 102. 一対の爪部103を一時的に撓ませるようにして、非接触式データキャリアインレット5は、その厚さ方向からインレット装着部104内に装着されている。 So as to deflect the pair of claw portions 103 temporarily, non-contact data carrier inlet 5 is mounted from the thickness direction to the inlet attachment portion 104.

非接触式データキャリア装置1hは、図14に示すように、爪部113を持つインレット装着部114が基台部118上に設けられた台座部112を備える。 Non-contact data carrier device 1h includes, as shown in FIG. 14, includes a pedestal 112 which inlet attachment portion 114 having a claw portion 113 is provided on the base portion 118. 爪部113は、インレット装着部114の側部に設けられている。 The claw portion 113 is provided on the side of the inlet attachment portion 114. すなわち、爪部113を一時的に撓ませるようにして、非接触式データキャリアインレット5は、その厚さ方向と直交する方向からスライドさせつつ、台座部112内の空隙部分であるインレット装着部114内に装着(収容)されている。 In other words, so as to deflect the pawl portion 113 to temporarily non-contact data carrier inlet 5, while sliding in a direction perpendicular to the thickness direction, the inlet attachment portion 114 is a gap portion in the pedestal 112 It is mounted (accommodated) within.

非接触式データキャリア装置1iは、図15に示すように、例えば一対の爪部123を持つインレット装着部124が基台部128上に設けられた台座部122を有する。 Non-contact data carrier device 1i, as shown in FIG. 15, has a base portion 122 which inlet attachment portion 124 is provided on the base portion 128 with for example a pair of claw portions 123. 台座部122は、基台部128のねじ挿通孔7に挿通されたねじ(雄ねじ部材)16と螺合する雌ねじ部17を通じて、被取付対象物15側にねじ止めされている。 Base unit 122 through the internal thread portion 17 is screwed with the screw insertion hole 7 inserted through screw (male screw member) 16 of the base portion 128 is screwed to the attachment object 15 side. 上記の一対の爪部123を一時的に撓ませて、非接触式データキャリアインレット5は、その厚さ方向からインレット装着部124内に装着(収容)されている。 Flexed temporarily to the pair of claw portions 123 of the non-contact data carrier inlet 5 is mounted (accommodated) from the thickness direction to the inlet attachment portion 124.

したがって、本実施形態に係る非接触式データキャリア装置1g〜1iによれば、非接触式データキャリアインレット5と台座部102、112、122との一体化を、機械的な嵌め込みである装着作業により実現できるので、互いの接合に接着剤などが不要となり、非接触式データキャリア装置本体の生産性を向上させることができる。 Therefore, according to the non-contact data carrier device 1g~1i according to the present embodiment, the integration of the non-contact data carrier inlet 5 and the pedestal portion 102, 112, 122, the mounting operation is a mechanical fitting can be realized, such as adhesive bonding to each other is not required, it is possible to improve the productivity of the non-contact data carrier device body. また、本実施形態の非接触式データキャリア装置1g〜1iによれば、インレット装着部104、114、124に設けられた爪部によって、非接触式データキャリアインレット5を台座部側で比較的強固に保持できるので、非接触式データキャリアインレット5が台座部側から外れて例えば紛失してしまうことなどを抑制できる。 Further, according to the non-contact data carrier device 1g~1i of the present embodiment, the claw portion provided in the inlet attachment portion 104, 114 and 124, a relatively rigid non-contact data carrier inlet 5 in the base portion side It can be held in, and that the non-contact data carrier inlet 5 will be lost, for example, off the pedestal part side can be suppressed.

ここで、本実施形態のこれら非接触式データキャリア装置1g〜1iにおいても、被取付対象物への台座部102、112、122の取付面(接着層12の底面又は台座部122の底面)から、非接触式データキャリアインレット5のアンテナコイル52までの最短距離(離間距離h6、h7、h8)が2mm以上となるように構成されている。 Here, even in these non-contact data carrier device 1g~1i of the present embodiment, the mounting surface of the pedestal portion 102, 112, 122 to the attachment object (the bottom surface of the bottom or base portion 122 of the adhesive layer 12) the shortest distance to the antenna coil 52 of the non-contact data carrier inlet 5 (distance h6, h7, h8) is configured such that the above 2 mm. なお、図13〜図15では、非接触式データキャリアインレット5が、台座部102、112、122の取付面とほぼ平行に配置される態様を例示しているが、非接触式データキャリアインレット5を斜めに傾けて配置したり、台座部102、112、122の取付面と直交する起立した姿勢で配置できるように、上記したインレット装着部の構造に変更を加えてもよい。 In FIGS. 13 to 15, non-contact data carrier inlet 5 is that although the aspects are substantially parallel to the mounting surface of the pedestal portion 102, 112, 122, non-contact data carrier inlet 5 the or arranged to be inclined obliquely, so that it can be placed in an upright posture perpendicular to the mounting surface of the pedestal portion 102, 112, 122, may be modified to the structure of the inlet attachment portion described above. また、非接触式データキャリアインレット5を上記のように傾けて配置する場合や、起立した姿勢で配置する場合においても、被取付対象物への台座部102、112、122の取付面からアンテナコイル52までの最短距離を、上記した2mm以上とすることが好ましい。 Also, the non-contact data carrier inlet 5 and the case of arranging inclined as described above, in a case of arranging in upright posture, the antenna coil from the mounting surface of the pedestal portion 102, 112, 122 to the attaching object the shortest distance to 52, it is preferably not less than 2mm as described above. また、図13及び図14に示す非接触式データキャリア装置1g、1hの接着層12の底部にマグネットを配置してもよい。 The non-contact data carrier device 1g shown in FIGS. 13 and 14, may be disposed a magnet to the bottom of the adhesive layer 12 of 1h. マグネットを配置する場合には、接着層とマグネットとの界面からアンテナコイル52までの最短距離を2mm以上とすることが好ましい。 When arranging the magnets, it is preferable that the shortest distance from the interface between the adhesive layer and the magnet to the antenna coil 52 2 mm or more.

[第6の実施の形態] [Sixth Embodiment]
次に、本発明の第6の実施形態を図16〜図18に基づき説明する。 It will now be described based on the sixth embodiment of the present invention in FIGS. 16 to 18.
図16〜図18は、各々構成が一部異なる第6の実施形態の非接触式データキャリア装置を示す断面図である。 16 to 18 are cross-sectional views showing each configuration of the non-contact data carrier device of some different sixth embodiment. なお、図16〜図18において、第1〜第5の実施形態の非接触式データキャリア装置1a〜1iが備えていたものと同一の構成要素については、同一の符号を付与しその説明を省略する。 Note that, in FIGS. 16 to 18, for the first to fifth non-contact data carrier device same components as those 1a~1i had with embodiments of, not be described by the same reference numerals to.

この実施形態に係る非接触式データキャリア装置1j、1k、1mは、図16〜図18に示すように、被取付対象物15への取付面から非接触式データキャリアインレット5のアンテナコイル52までの最短距離h9、h10、h11を2mm以上とりつつ非接触式データキャリアインレット5を被取付対象物15とで包囲するようにして当該非接触式データキャリアインレット5を保持する台座部132、142、152をそれぞれ備える。 Non-contact data carrier device 1j according to this embodiment, 1k, 1 m, as shown in FIGS. 16 to 18, to the antenna coil 52 of the non-contact data carrier inlet 5 from the mounting surface to be attached object 15 the shortest distance h9, h10, h11 pedestal 132, 142 for holding the non-contact data carrier inlet 5 and the non-contact data carrier inlet 5 while taking over 2mm to be surrounded by the object to be attached object 15, comprising 152 respectively.

これらの台座部132、142、152は、基台部133のねじ挿通孔7に挿通されたねじ(雄ねじ部材)16と螺合する雌ねじ部17を通じて、被取付対象物15側にねじ止めされている。 These pedestal 132, 142, 152, through the female screw portion 17 screwed with the screw insertion hole 7 inserted through screw (male screw member) 16 of the base portion 133, is screwed to the attachment object 15 side there. また、台座部132、142、152には、直接的に非接触式データキャリアインレット5を被取付対象物15側(内側)に保持するインレット保持部138、148、158が設けられている。 Further, the pedestal portion 132, 142, 152, the inlet holder 138,148,158 for holding direct contact type data carrier inlet 5 to the attached object 15 side (inside) is provided.

詳述すると、非接触式データキャリア装置1jの台座部132では、図16に示すように、非接触式データキャリアインレット5は、インレット保持部138の内側に例えば接着剤などを用いて接合されている。 More specifically, the base portion 132 of the non-contact data carrier device 1j, as shown in FIG. 16, the non-contact data carrier inlet 5 is joined to the inside of the inlet holder 138 using, for example, an adhesive there. また、図17に示すように、非接触式データキャリア装置1kでは、絶縁樹脂材料を用いた例えば射出成形によって、台座部142と、非接触式データキャリアインレット5を封止する樹脂封止部分、つまり、インレット保持部148とが一体成形されている。 Further, as shown in FIG. 17, the non-contact data carrier device 1k, for example by injection molding using an insulating resin material, resin sealing portion for sealing the base portion 142, the non-contact data carrier inlet 5, that is, an inlet holding portion 148 are integrally molded. この非接触式データキャリア装置1kによれば、射出成形を用いた樹脂封止部分と台座部との一体成形により、製造工程の簡素化を図ることができる。 According to this non-contact data carrier device 1k, by integral molding of the resin sealing portion and the base portion using an injection molding, it is possible to simplify the manufacturing process. さらに、図18に示すように、非接触式データキャリア装置1mの台座部152には、一対の爪部153を持つインレット装着部154がインレット保持部158に設けられている。 Furthermore, as shown in FIG. 18, the base portion 152 of the non-contact data carrier device 1 m, the inlet attachment portion 154 having a pair of claw portions 153 are provided on the inlet holder 158. すなわち、非接触式データキャリアインレット5は、空隙部分として形成されたインレット装着部154内に装着されるかたちで、インレット保持部158に保持されている。 That is, non-contact data carrier inlet 5, in a manner that is mounted within the inlet attachment portion 154 formed as a gap portion, is held in the inlet holder 158.

また、非接触式データキャリアインレット5を保持する上記のインレット保持部138、148、158は、第4の実施形態の非接触式データキャリア1e、1fとほぼ同様に、肉厚を比較的細く形成して、ばね性を持たせた弾性変形部136により支持されている。 Also, the inlet holder 138,148,158 for holding the non-contact data carrier inlet 5, the non-contact data carrier 1e of the fourth embodiment, substantially the same manner as 1f, relatively thin form thick and it is supported by the elastic deformation portion 136 which gave a spring property.

したがって、このように構成される本実施形態の非接触式データキャリア装置1j、1k、1mによれば、例えば被取付対象物15側から非接触式データキャリア装置1e側に衝撃が加わった場合でも、その衝撃力を弾性変形部156のばね性によって緩和できるので、ICチップ51を備える非接触式データキャリアインレット5側の破損を抑制することができる。 Therefore, non-contact data carrier device 1j of the present embodiment, formed as described above, 1k, according to 1 m, for example, the non-contact data carrier device 1e side from the attachment object 15 side, even if an impact is applied since the impact force can be relieved by the spring of the elastic deformation portion 156, it is possible to suppress the non-contact data carrier inlet 5 side of the damage with the IC chip 51. また、本実施形態の非接触式データキャリア装置1j、1k、1mによれば、台座部132、142、152のインレット保持部138、148、158によって、非接触式データキャリアインレット5が、外側から覆われるように保持されているので、外部の環境や機械的ストレスから非接触式データキャリアインレット5を保護することができる。 Further, non-contact data carrier device 1j of the present embodiment, 1k, according to 1 m, the inlet holder 138,148,158 of the pedestal portion 132, 142, 152, a non-contact data carrier inlet 5, from the outside because it is held so as to be covered, it is possible to protect the non-contact data carrier inlet 5 from the external environment and mechanical stress.

以上、本発明を各実施の形態により具体的に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。 While the present invention has been illustrated by the embodiments, the present invention is not limited to these embodiments, various modifications are possible without departing from the scope of the invention. 例えば、上記した台座部を絶縁樹脂材料以外の他の電気絶縁材料で構成してもよい。 For example, it may be configured pedestal described above with another electrically insulating material other than the insulating resin material.

また、図7〜図15を用いて説明した実施形態の非接触式データキャリア装置では、非接触式データキャリアインレット5の単位アンテナ基板90(図5参照)側を、被取付対象物側(図7〜図15の下側)に向けて台座部側と接合させる構成例について説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。 Further, in a non-contact data carrier device of the embodiment described with reference to FIGS. 15, the unit antenna substrate 90 of the non-contact data carrier inlet 5 (see FIG. 5) side, the attached object side (FIG. configuration has been described an example of joining a base portion side toward the lower side) of 7 to 15, the present invention is not limited to this configuration. つまり、このような構成に代えて、非接触式データキャリアインレット5の封止樹脂14側を被取付対象物側に向けて、非接触式データキャリアインレット5と台座部とを互いに接合することも可能である。 That is, instead of this configuration, the sealing resin 14 side of the non-contact data carrier inlet 5 toward the attached object side and joining the non-contact data carrier inlet 5 and the seat portion with each other possible it is. ここで、接着剤などを用いての接合を適用する場合には、台座部に接合される封止樹脂14の接合面は平坦化されていることが望ましい。 Here, when applying the bonding by using an adhesive, bonding surfaces of the sealing resin 14 which is bonded to the base portion is preferably be planarized. このような構造を適用することで、例えば金属などで構成され得る被取付対象物とアンテナコイルとの間をより離すことができ、これにより、非接触式データキャリアインレット5の動作の安定化を図ることができる。 By applying such a structure, for example, between the attached object and the antenna coil may be constituted by a metal can be separated more, and thereby, the stabilization of the operation of the non-contact data carrier inlet 5 it is possible to achieve. なお、図7〜図12に例示した構造の非接触式データキャリア装置において、非接触式データキャリアインレット5の単位アンテナ基板90側を、被取付対象物側に向けて、台座部と接合した構成を適用している場合、封止樹脂57(図5、図6参照)により封止されたICチップ51をさらに外側から封止する封止樹脂14(樹脂封止)を、図1〜図4に示した実施態様のように削除することも可能である。 Incidentally, in the non-contact data carrier device of the structure illustrated in FIGS. 7 to 12, a unit antenna substrate 90 side of the non-contact data carrier inlet 5, toward a mounted object side, was bonded to the pedestal structure If you have applied, the sealing resin 57 (see FIGS. 5 and 6) a sealing resin 14 to further seal from outside the IC chip 51 sealed with a (resin sealing), FIGS. 1 to 4 it is also possible to remove as the embodiment shown in.

また、図16〜図18に基づき説明した第6の実施形態の非接触式データキャリア装置では、非接触式データキャリアインレット5の封止樹脂14側を被取付対象物15側に向けて、非接触式データキャリアインレット5と台座部とを一体化する構成について例示したが、これに代えて、非接触式データキャリアインレット5の単位アンテナ基板90(図5参照)側を被取付対象物15側に向けて、非接触式データキャリアインレット5と台座部とを一体化する構成を適用することもできる。 Further, in a non-contact data carrier device of the sixth embodiment has been described with reference to FIGS. 16 to 18, toward the sealing resin 14 side of the non-contact data carrier inlet 5 to the attached object 15 side, the non It has been illustrated configuration to integrate the contact data carrier inlet 5 and the base unit, instead of this, the unit antenna substrate 90 of the non-contact data carrier inlet 5 (see FIG. 5) side to be attached object 15 side towards, it is also possible to apply the configuration to integrate the non-contact data carrier inlet 5 and the base unit. なお、図16に例示した構造の非接触式データキャリア装置において、非接触式データキャリアインレット5の単位アンテナ基板90側を、被取付対象物15側に向けて、台座部と接合した構成を適用している場合、封止樹脂57(図5、図6参照)により封止されたICチップ51をさらに外側から封止する封止樹脂14を削除することが可能である。 Incidentally, application in the non-contact data carrier device of the structure illustrated in FIG. 16, the unit antenna substrate 90 side of the non-contact data carrier inlet 5, toward a attachment object 15 side, a structure in which joined the pedestal portion If you are, it is possible to remove the sealing resin 14 to further seal from outside the IC chip 51 sealed with the sealing resin 57 (see FIGS. 5 and 6).

[実施例] [Example]
次に、本発明を実施例により説明する。 It will now be described by the present invention through examples.
すなわち、この実施例では、図1〜図18に示した第1〜第6の実施形態の非接触式データキャリア装置において、被取付対象物の表面に取り付けられる台座部の取付面(図9に示す第3の実施形態の非接触式データキャリア装置1dでは、台座部2の底部の接着層12とマグネット18との界面)から非接触式データキャリアインレット5が備えるアンテナコイル52までの最短距離を2mm以上とすることが好適な理由を説明する。 That is, in this embodiment, the non-contact data carrier device of the first to sixth embodiments shown in FIGS. 1 to 18, the attachment surface (Figure 9 of the base portion attached to the surface of the attaching object in the third embodiment of the non-contact data carrier device 1d shown, the shortest distance from the interface) between the adhesive layer 12 and the magnet 18 of the bottom of the base portion 2 to the antenna coil 52 provided in the non-contact data carrier inlet 5 to explain suitable reason be 2mm or more.

すなわち、金属板上に、板状スペーサの積層枚数を調整することで、その厚さを変えることができるスペーサ部を介して非接触式データキャリアインレットを設置した。 That is, on the metal plate, by adjusting the number of laminated plate-shaped spacers was placed a non-contact data carrier inlet via a spacer part capable of changing its thickness. この板状スペーサは、ポリプロピレン(PP)で形成され、その1枚の厚さは1mmである。 The plate-like spacer is formed of polypropylene (PP), the thickness of one of which is 1 mm. また、非接触式データキャリアインレットは、アンテナサイズ(アンテナコイルを構成するアンテナパターンの最外周の周回パターンの縦及び横の長さ)が4.75mm×4.75mm、5mm×5mmのものを用いた。 Use The non-contact data carrier inlets, antenna size (vertical and horizontal lengths of the circumferential pattern of the outermost periphery of the antenna pattern constituting the antenna coil) is 4.75 mm × 4.75 mm, the 5mm × 5mm ones It had.

板状スペーサの積層枚数を調整することで、金属板の表面と、この金属板の表面に対向する非接触式データキャリアインレットのアンテナコイルのパターン表面との距離を変えて、通信距離の測定を実施した。 By adjusting the number of laminated plate-like spacers, the surface of the metal plate, changing the distance between the non-contact data carrier inlet of the antenna coil pattern surface opposite the surface of the metal plate, the measurement of the communication distance Carried out. ここで、通信距離の測定は、非接触式データキャリアインレットのアンテナコイルのパターン表面と、それに対向した上方位置において、リーダライタ(タカヤ製;出力10mW)の位置を変えて実施した。 Here, the measurement of the communication distance, the patterned surface of the antenna coil of the non-contact data carrier inlet, we in opposing upper position, the reader-writer; were performed by changing the position of (Takaya manufactured output 10 mW). なお、ここでの通信距離とは、リーダライタとそれに対向する非接触式データキャリアインレットのアンテナコイルのパターン表面との間の距離である。 Note that the communication distance here is the distance between the reader writer and the non-contact data carrier inlet of the antenna coil pattern surface opposite thereto.

図19は、通信距離の測定結果を示す。 Figure 19 shows the measurement results of the communication distance. 同図19に示すように、アンテナサイズが4.75mm×4.75mm、5mm×5mmの双方の場合において、金属板の表面とアンテナコイルのパターン表面との間の距離が2mm以上で、10mm以上の通信距離が得られた。 As shown in FIG. 19, the antenna size is 4.75 mm × 4.75 mm, in the case of both the 5 mm × 5 mm, the distance between the surface and the antenna coil of the patterned surface of the metal plate at the 2mm or more, 10 mm or more communication distance was obtained. また、アンテナサイズが5mm×5mmの場合には、金属板の表面とアンテナコイルのパターン表面との間の距離が1mm以上で、5mm以上の通信距離が得られた。 In the case of the antenna size is 5mm × 5mm, the distance between the surface and the antenna coil of the patterned surface of the metal plate is 1mm or more, was obtained over the communication distance 5 mm.

この測定結果から、非接触式データキャリア装置を金属の表面に取り付けた場合でも、金属板の表面とアンテナコイルのパターン表面との間の距離を2mm以上とすることで、リーダライタとの好適な通信距離が得られることがわかった。 From the measurement results, the non-contact data carrier device even when mounted on the surface of the metal, by the distance between the surface and the antenna coil of the patterned surface of the metal plate and more 2 mm, suitably with the reader-writer it was found that the communication distance can be obtained. また、アンテナサイズが5mm×5mmの場合には、金属板の表面とアンテナコイルのパターン表面との間の距離が1mmで、既にリーダライタとの好適な通信距離が得られることがわかった。 Further, when the antenna size is 5mm × 5mm, the distance is 1mm between the surface and the antenna coil of the patterned surface of the metal plate, it has already found that the preferred communication distance between the reader writer can be obtained.

本発明の第1の実施形態に係る非接触式データキャリア装置を示す平面図。 Plan view illustrating a non-contact data carrier device according to the first embodiment of the present invention. 図1に示す非接触式データキャリア装置の正面図。 Front view of a non-contact data carrier device shown in Figure 1. 図1に示す非接触式データキャリア装置のA−A断面図。 A-A sectional view of the non-contact data carrier device shown in Figure 1. 図1に示す非接触式データキャリア装置のB−B断面図。 B-B cross-sectional view of the non-contact data carrier device shown in Figure 1. 図1の非接触式データキャリア装置が備える非接触式データキャリアインレットの構造を示す分解斜視図。 Exploded perspective view showing the structure of a non-contact data carrier inlet non-contact data carrier device comprises of FIG. 図5に示す非接触式データキャリアインレットの断面図。 Sectional view of the non-contact data carrier inlet shown in FIG. 第1の実施形態に係る他の構成の非接触式データキャリア装置を示す断面図。 Sectional view showing a non-contact data carrier device of another configuration according to the first embodiment. 本発明の第2の実施形態に係る非接触式データキャリア装置を示す断面図。 Sectional view showing a non-contact data carrier device according to the second embodiment of the present invention. 本発明の第3の実施形態に係る非接触式データキャリア装置を示す断面図。 Sectional view showing a non-contact data carrier device according to a third embodiment of the present invention. 本発明の第4の実施形態に係る非接触式データキャリア装置を示す平面図。 Plan view illustrating a non-contact data carrier device according to a fourth embodiment of the present invention. 図10に示す非接触式データキャリア装置のC−C断面図。 Sectional view taken along line C-C of the non-contact data carrier device shown in Figure 10. 第4の実施形態に係る他の構成の非接触式データキャリア装置を示す断面図。 Sectional view showing a non-contact data carrier device of another configuration according to the fourth embodiment. 本発明の第5の実施形態に係る非接触式データキャリア装置を示す断面図。 Sectional view showing a non-contact data carrier device according to a fifth embodiment of the present invention. 第5の実施形態において、図13に示す非接触式データキャリア装置と構成の異なる他の非接触式データキャリア装置を示す断面図。 In a fifth embodiment, cross-sectional view showing other different non-contact data carrier device with configuration as the non-contact data carrier device shown in Figure 13. 第5の実施形態において、図13及び図14に示す非接触式データキャリア装置と構成の異なる他の非接触式データキャリア装置を示す断面図。 In a fifth embodiment, cross-sectional view showing other different non-contact data carrier device with configuration as the non-contact data carrier device shown in FIGS. 13 and 14. 本発明の第6の実施形態に係る非接触式データキャリア装置を示す断面図。 Sectional view showing a non-contact data carrier device according to a sixth embodiment of the present invention. 第6の実施形態において、図16に示す非接触式データキャリア装置と構成の異なる他の非接触式データキャリア装置を示す断面図。 In the sixth embodiment, cross-sectional view showing other different non-contact data carrier device with configuration as the non-contact data carrier device shown in Figure 16. 第6の実施形態において、図16及び図17に示す非接触式データキャリア装置と構成の異なる他の非接触式データキャリア装置を示す断面図。 In the sixth embodiment, cross-sectional view showing other different non-contact data carrier device with configuration as the non-contact data carrier device shown in FIGS. 16 and 17. 本発明の実施例における通信距離の測定結果を示す図。 Graph showing measurement results of the communication distance in the embodiment of the present invention.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1a,1b,1c,1d,1e,1f,1g,1h,1i,1j,1k,1m…非接触式データキャリア装置、2,22,32,42,102,112,122,132,142,152…台座部、5…非接触式データキャリアインレット、7…ねじ挿通孔、26a,26b,26c,26d,36,136…弾性変形部、12…接着層、14,57…封止樹脂、15…被取付対象物、16…ねじ(雄ねじ部材)、17…雌ねじ部、18…マグネット、51…ICチップ、52…アンテナコイル、62,72,82,92…アンテナパターン、104,114,124,154…インレット装着部、103,113,123,153…爪部。 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f, 1g, 1h, 1i, 1j, 1k, 1m ... non-contact data carrier device, 2,22,32,42,102,112,122,132,142,152 ... pedestal, 5 ... non-contact data carrier inlet, 7 ... screw insertion hole, 26a, 26b, 26c, 26 d, 36, 136 ... elastically deformable portion, 12 ... adhesive layer, 14,57 ... sealing resin, 15 ... the attached object, 16 ... screw (male screw member), 17 ... female screw portion, 18 ... magnet, 51 ... IC chip, 52 ... antenna coil, 62,72,82,92 ... antenna pattern, 104,114,124,154 ... inlet attachment portion, 103,113,123,153 ... claw portion.

Claims (11)

  1. 複数の層に各々設けられたアンテナパターンどうしを層間接続して構成された多層構造のアンテナコイルとこのアンテナコイルに接続された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するICチップとを備えた非接触式データキャリアインレットと、 Non-contact with the IC chip for mounting at least a memory circuit and a communication control circuit for each provided with an antenna pattern with each other are connected to the antenna coil of the multi-layer structure constituted by layers connected to the antenna coil in a plurality of layers and the expression data carrier inlet,
    前記非接触式データキャリアインレットを支持しつつこの非接触式データキャリアインレットを被取付対象物側から離間させる機能を有する絶縁樹脂製の台座部と、 A pedestal portion of the insulating resin having a function of separating the non-contact data carrier inlet while supporting the non-contact data carrier inlet from the attachment object side,
    を具備することを特徴とする非接触式データキャリア装置。 Non-contact data carrier device, characterized in that it comprises a.
  2. 前記被取付対象物の表面に取り付けられる前記台座部の取付面から前記非接触式データキャリアインレットが備える前記アンテナコイルまでの最短距離は、2mm以上であることを特徴とする請求項1記載の非接触式データキャリア装置。 The shortest distance from the mounting face of the pedestal portion attached to the surface of the attachment object to said antenna coil provided in the non-contact data carrier inlets, non of claim 1, wherein a is 2mm or more contact data carrier device.
  3. 前記非接触式データキャリアインレットは、前記台座部上で樹脂封止されていることを特徴とする請求項1又は2記載の非接触式データキャリア装置。 The non-contact data carrier inlets, non-contact data carrier device according to claim 1, wherein that the resin-sealed on said base portion.
  4. 絶縁樹脂材料を用いた射出成形によって、前記台座部と、前記非接触式データキャリアインレットを封止する樹脂封止部分とが一体成形されていることを特徴とする請求項1又は2記載の非接触式データキャリア装置。 By injection molding using an insulating resin material, and the pedestal portion, the non-contact according to claim 1 or 2 non according to data carrier inlets and the resin sealing portion for sealing, characterized in that it is integrally molded contact data carrier device.
  5. 前記台座部の底部は、接着層で構成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の非接触式データキャリア装置。 It said bottom of the base portion, the non-contact data carrier device according to any one of claims 1, characterized in that it is constituted by the adhesive layer 4.
  6. 前記台座部には、ねじ止め用の孔が設けられていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の非接触式データキャリア装置。 Wherein the base portion, the non-contact data carrier device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the hole for screwing is provided.
  7. 前記被取付対象物側に取り付けられる前記台座部の前記取付面には、マグネットが設けられていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の非接触式データキャリア装置。 Wherein the mounting face of the pedestal portion attached to the attached object side, the non-contact data carrier device according to any one of claims 1, characterized in that the magnets are provided 6.
  8. 前記台座部は、ばね性を有する弾性変形部を備えることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の非接触式データキャリア装置。 The pedestal part, non-contact data carrier device according to any one of claims 1 to 7, characterized in that it comprises an elastically deformable portion having a spring property.
  9. 前記台座部は、前記非接触式データキャリアインレットが装着される爪部を持つインレット装着部をさらに備えることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載の非接触式データキャリア装置。 The pedestal part, non-contact data carrier device according to any one of claims 1 to 8 wherein the non-contact data carrier inlets and further comprising an inlet attachment portion having a pawl portion to be mounted .
  10. 前記アンテナコイルの表面と直交する方向からみた前記非接触式データキャリアインレットの外形サイズは、10mm×10mm以下のサイズであることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1項に記載の非接触式データキャリア装置。 Wherein viewed from the direction perpendicular to the surface of the antenna coil outer size of the non-contact data carrier inlets, claims 1 to non according to any one of 9 characterized in that it is a size below 10 mm × 10 mm contact data carrier device.
  11. 前記アンテナコイルの表面と直交する方向からみた前記非接触式データキャリアインレットの外形サイズよりも、同方向からみた前記台座部の外形サイズのほうが大きいことを特徴とする請求項1ないし10のいずれか1項に記載の非接触式データキャリア装置。 Any of the above seen from the direction perpendicular to the surface of the antenna coil than the outer size of the non-contact data carrier inlet, claims 1, characterized in that towards the outer size of the base portion viewed from the same direction is greater 10 non-contact data carrier device according to item 1.
JP2005372741A 2005-12-26 2005-12-26 Non-contact data carrier device Expired - Fee Related JP4848764B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005372741A JP4848764B2 (en) 2005-12-26 2005-12-26 Non-contact data carrier device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005372741A JP4848764B2 (en) 2005-12-26 2005-12-26 Non-contact data carrier device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007172527A true true JP2007172527A (en) 2007-07-05
JP4848764B2 JP4848764B2 (en) 2011-12-28

Family

ID=38298967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005372741A Expired - Fee Related JP4848764B2 (en) 2005-12-26 2005-12-26 Non-contact data carrier device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4848764B2 (en)

Cited By (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010021217A1 (en) 2008-08-19 2010-02-25 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for manufacturing same
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
JP4978857B1 (en) * 2012-01-31 2012-07-18 株式会社プロビデント Rfid tag
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8413907B2 (en) 2007-07-17 2013-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8596545B2 (en) 2008-05-28 2013-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component of wireless IC device and wireless IC device
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US8610636B2 (en) 2007-12-20 2013-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8676117B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8915448B2 (en) 2007-12-26 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
WO2017072963A1 (en) * 2015-10-30 2017-05-04 株式会社Iro Tag to be attached to bolt, bolt with built-in ic tag, and bolt to which tag is to be attached
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11227935A (en) * 1998-02-16 1999-08-24 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Non-contact tag fixture
JP2001024145A (en) * 1999-07-13 2001-01-26 Shinko Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and its manufacture
JP2001330014A (en) * 2000-05-24 2001-11-30 Fukui Byora Co Ltd Rivet having non-contact ic tag
JP2001356688A (en) * 2000-06-09 2001-12-26 Toshiba Corp Information management method for container, mounting method and mounting device for radio information memory medium

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11227935A (en) * 1998-02-16 1999-08-24 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Non-contact tag fixture
JP2001024145A (en) * 1999-07-13 2001-01-26 Shinko Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and its manufacture
JP2001330014A (en) * 2000-05-24 2001-11-30 Fukui Byora Co Ltd Rivet having non-contact ic tag
JP2001356688A (en) * 2000-06-09 2001-12-26 Toshiba Corp Information management method for container, mounting method and mounting device for radio information memory medium

Cited By (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8725071B2 (en) 2006-01-19 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8676117B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8662403B2 (en) 2007-07-04 2014-03-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8413907B2 (en) 2007-07-17 2013-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US9830552B2 (en) 2007-07-18 2017-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8610636B2 (en) 2007-12-20 2013-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8915448B2 (en) 2007-12-26 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US9022295B2 (en) 2008-05-21 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8973841B2 (en) 2008-05-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US8596545B2 (en) 2008-05-28 2013-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component of wireless IC device and wireless IC device
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
WO2010021217A1 (en) 2008-08-19 2010-02-25 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for manufacturing same
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8544759B2 (en) 2009-01-09 2013-10-01 Murata Manufacturing., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8876010B2 (en) 2009-04-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device component and wireless IC device
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9203157B2 (en) 2009-04-21 2015-12-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9564678B2 (en) 2009-04-21 2017-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US8704716B2 (en) 2009-11-20 2014-04-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8528829B2 (en) 2010-03-12 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8757502B2 (en) 2011-02-28 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP4978857B1 (en) * 2012-01-31 2012-07-18 株式会社プロビデント Rfid tag
US9269039B2 (en) 2012-01-31 2016-02-23 Provident Corporation RFID tag
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
WO2017072963A1 (en) * 2015-10-30 2017-05-04 株式会社Iro Tag to be attached to bolt, bolt with built-in ic tag, and bolt to which tag is to be attached

Also Published As

Publication number Publication date Type
JP4848764B2 (en) 2011-12-28 grant

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5353001A (en) Hybrid integrated circuit planar transformer
US20040017276A1 (en) Inductor module including plural inductor winding sections connected to a common contact and wound on a common inductor core
US6710455B2 (en) Electronic component with at least two stacked semiconductor chips and method for fabricating the electronic component
US6160526A (en) IC module and IC card
US20080083960A1 (en) Package structure and packaging method of mems microphone
US7202554B1 (en) Semiconductor package and its manufacturing method
US6734775B2 (en) Transformer structure
US6940153B2 (en) Magnetic shielding for magnetic random access memory card
US6362714B1 (en) Multi-part reactive device and method
JP2007266892A (en) Coil antenna
JP2008211572A (en) Contactless data carrier device, and booster antenna substrate
US6972372B1 (en) Method and apparatus for stacking electrical components using outer lead portions and exposed inner lead portions to provide interconnection
US6879238B2 (en) Configuration and method for manufacturing compact high current inductor coil
JP2007053254A (en) Electronic components and manufacturing method thereof
US6664613B2 (en) Magnetic shielding for integrated circuits
JP2008092131A (en) Antenna element and mobile information terminal
JP2008244739A (en) Rfid chip with improved range, and antenna
US6020627A (en) Chip card and method of manufacturing a chip card
US7271525B2 (en) Piezoelectric device mounted on integrated circuit chip
JP2009246221A (en) Reactor
JP2008226099A (en) Noncontact data carrier device
JP2007299338A (en) Card-type information apparatus
US6238950B1 (en) Integrated circuit with tightly coupled passive components
JP2006039991A (en) Radio ic tag and bolt with ic tag
JP2006073625A (en) Electronic part

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080728

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110610

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110621

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110819

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110920

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111003

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141028

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees