JP2007151631A - 光断層イメージング装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】試料照射レンズ周りを大型化することなく到達深度を向上させ、光断層イメージング装置を、内視鏡などの小型機器に適用できるようにする。
【解決手段】中心波長の異なる複数の低コヒーレント光源10A,10Bを備え、かつ、複数の低コヒーレント光源10A,10Bからの光を被測定部Sに照射したときの反射光に基づいて、被測定部Sの断層画像を得る光断層イメージグ装置1において、複数の複数の低コヒーレント光源10A,10Bとして、被測定部Sにおける深度成分の浅い断層画像を作成するための短波長の光源10Aと、被測定部Sにおける深度成分の深い断層画像を作成するための長波長の光源10Bと、を使用する。
【選択図】図1
【解決手段】中心波長の異なる複数の低コヒーレント光源10A,10Bを備え、かつ、複数の低コヒーレント光源10A,10Bからの光を被測定部Sに照射したときの反射光に基づいて、被測定部Sの断層画像を得る光断層イメージグ装置1において、複数の複数の低コヒーレント光源10A,10Bとして、被測定部Sにおける深度成分の浅い断層画像を作成するための短波長の光源10Aと、被測定部Sにおける深度成分の深い断層画像を作成するための長波長の光源10Bと、を使用する。
【選択図】図1
Description
本発明は、工業用あるいは医療用途の照明に用いられる光断層イメージング装置に関するものである。特に、医療用の内視鏡用のOCT(Optical Coherence tomography)に用いられる光断層イメージング装置に関するものである。
光断層イメージング装置であるOCTは、眼科領域で網膜の断層画像を観察する手段として確立されている。OCTは、内視鏡に応用することで、従来の超音波内視鏡の10倍近い光軸方向分解能を実現する可能性があるために、様々な開発が進められている。
OCTを内視鏡に適用する場合には、到達深度および解像度を向上させる必要があり、また、OCTの到達深度および解像度を向上させるために様々な研究もされており、OCTを内視鏡に適用するに当たって、いくつかの着目すべき研究成果も発表されている。
たとえば、光源の波長が到達深度に与える影響について検討したもの(たとえば非特許文献1参照)、低コヒーレンス光源のスペクトラム形状に着目したものがある(たとえば非特許文献2参照)。これらの研究成果によれば、試料に照射する光として波長の長いものを用いることにより到達深度を大きくでき、光源としてスペクトラム波形がガウシャン形状のものを使用することにより断層イメージの解像度を向上できることが示唆されている。
図10には、代表的OCTの概略構成を示した(たとえば特許文献1参照)。同図に示したOCT9は、マイケルソン干渉計の構成を採用したものであり、光源90として、単一波長の光であるレーザとは異なり、ある波長幅を持った低コヒーレンス光源(広帯域光源)を使用したものである。
このOCT9では、低コヒーレンス光源90からの光が、光カプラ91を用いて二つに分割され、一方の光は試料照射レンズ92を介して試料(物体)93に照射され、他方の光は可動ミラー94に照射される。試料93および可動ミラー94からの反射光は、再び光カプラ91で合流される。試料(物体)93からの反射光と可動ミラー94からの反射光とは、それぞれの光路長が光の可干渉距離(通常のOCTでは約10〜20um)で一致したときに干渉しあう。従って、可動ミラー94を光軸方向に移動させたときの干渉を光検出器95において検出することによって、可動ミラー94の位置に対応した生体組織の奥行き方向における特定の反射・散乱光を検出できる。OCT9ではさらに、試料(物体)93側の光を走査し、得られる反射・散乱光をもとに二次元の断層画像を得ることができる。
一方、OCTとしては、構造的な情報(断層画像)ばかりでなく、波長の異なる光を用いることにより、酸素飽和度などの機能的情報を得るように構成されたものも提案されている(たとえば特許文献2参照)。この文献に開示されたOCTは、波長の異なる光源を用いて、それらから得られるデータ間を演算することで、酸素飽和度などの生体組織の機能的情報を得ようとするものである。従って、使用する光源の波長は測定する物質に応じて選定する。例えば酸素飽和度測定の場合は血中のヘモグロビンと酸化ヘモグロビンの吸光度波長依存性を考慮し、波長は650nm〜1000nmから選んでいる。
OCTでは、通常、試料照射レンズ(図10の符号92参照)が光軸方向に固定されているが、試料照射レンズの開口数(NA)を選択することによって、到達深度および解像度を調整することが可能である。すなわち、試料照射レンズのNA(開口数)を大きくすることで横方向(走査方向)の分解能を向上させることができ、試料照射レンズのNA(開口数)を小さくすることで、焦点深度を大きくして到達深度を大きくすることができる。
しかしながら、試料照射レンズのNA(開口数)を大きくすれば焦点深度が小さくなって到達深度を小さくなり、試料照射レンズのNA(開口数)を小さすれば、横方向(走査方向)の分解能が低下する。このように、試料照射レンズを固定した場合、横方向解像度と到達深度はトレードオフの関係にあり、両者を両立させるのは困難である。
これを回避する対策の一つとして、試料照射レンズを光軸方向に移動させ、OCT到達深度を向上させる方法もある(たとえば非特許文献3参照)。この場合には、試料照射レンズを移動させる機構が必要になってくるが、試料照射レンズは試料の近くに配置するものであるから、OCTを内視鏡に適用する場合には、試料照射レンズのサイズを数mmにしなければならない。そのため、レンズを光軸方向に移動させる機構を内視鏡プローブ内に内蔵するのは困難である。
本発明は、試料照射レンズ周りを大型化することなく到達深度を向上させ、光断層イメージング装置を、内視鏡などの小型機器に適用できるようにすることを課題としている。
本発明により提供される光断層イメージング装置は、中心波長の異なる複数の低コヒーレント光を出射可能な光源系を備え、かつ、前記複数の低コヒーレント光を被測定部に照射したときの反射光に基づいて、前記被測定部の断層画像を得る光断層イメージグ装置であって、前記光源系は、前記被測定部における深度成分の浅い断層画像を作成するための短波長の低コヒーレンス光と、前記被測定部における深度成分の深い断層画像を作成するための長波長の低コヒーレンス光と、を出射できるように構成されていることを特徴としている。
光源系は、たとえば互いに中心波長の異なる低コヒーレントを出射可能な複数の低コヒーレンス光源を備えたものとして構成される。この場合、複数の低コヒーレンス光源は、被測定部における深度成分の浅い断層画像を作成するための短波長の光源と、被測定部における深度成分の深い断層画像を作成するための長波長の光源と、を含んだものとされる。
本発明の光断層イメージング装置は、たとえば複数の低コヒーレント光源からの光を被測定部に照射したときの反射光を干渉させたときの干渉信号に基づいて、被測定部の断層画像を得るように構成されている。
好ましくは、複数の低コヒーレンス光源を非同時に順次点灯させ、複数の低コヒーレンス光源の順次点灯と同期させて各低コヒーレンス光源に対する干渉信号を検出するように構成される。
本発明の光断層イメージング装置は、複数の低コヒーレンス光源に対応する干渉信号を検出するための複数の検出器と、各低コヒーレント光源に対応した波長の光を分離するための波長分離手段と、をさらに備えたものとして構成することもできる。
複数の低コヒーレント光源は、中心波長が0.8μm帯、1.3μm帯、1.55μm帯、または1.6μm帯の光を出射可能な光源のうち、2つ以上の光源を含んでいるのが好ましい。
本発明の光断層イメージング装置は、たとえば低コヒーレント光源からの光を前記被測定部に照射するためのレンズ機能部材をさらに備えたものとされる。この場合、レンズ機能部材は、複数の低コヒーレント光源から出射される光のうち、最も短波長な光の焦点位置と最も長波長な光の焦点位置とを、1mm以上ずらすことが可能な色収差を有するものとするのが好ましい。このようなレンズ機能部材としては、たとえば屈折分布型のレンズまたは屈折分布型の光ファイバが用いられる。
本発明の光断層イメージング装置は、たとえばマイケルソン干渉計あるいはマッハツェンダ干渉計をベースとした低コヒーレンス干渉計を利用するものとされ、複数の低コヒーレント光源からの光により得られる複数の干渉信号のうち、少なくとも2つの干渉信号の断層画像を重ね合わせて表示するように構成される。
本発明では、短波長の低コヒーレンス光により被測定部における深度成分の浅い断層画像を作成する一方で、長波長の低コヒーレンス光により深度成分の深い断層画像を作成するようにしている。そのため、1つのピーク波長を有する光源を用いて断層画像を得る場合に比べて、到達深度を大きく確保することが可能となり、また、到達深度を大きく確保することによっても、中心付近の分解能が大きく損なわれることはない。
また、複数の低コヒーレント光源からの光を被測定部に照射したときの反射光を干渉させたときの干渉信号に基づいて被測定部の断層画像を得るように構成すれば、被測定部の深さ方向の断層情報を、より確実に、しかも連続的に得ることができるようになり、光軸方向の分解能を高めることができる。
さらに、複数の光源を非同時に順次点灯させ、複数の光源の順次点灯と同期させて各光源に対する干渉信号を検出するようにし、あるいは複数の低コヒーレンス光源に対応する干渉信号を波長に応じて分離し、それらを複数の検出器において個別に検出するようにすれば、複数の光源に基づく干渉信号をより確実に区別して得ることができ、複数の光源の干渉信号が互いにノイズとして重畳することを回避できるために、被測定部の深さ方向の断層情報を適切に得ることができるため、光軸方向の分解能を高めることができる。
また、複数の低コヒーレント光源として、中心波長が0.8μm帯、1.3μm帯、1.55μm帯、または1.6μm帯の光を出射可能な光源を用いれば、水分での光吸収を抑制できるために、生体組織の断層画像を得るときに水分での光吸収に起因する解像度の低下を抑制できる。そのため、本発明の光断層イメージング装置は、内視鏡などの生体組織を観察するときに、適切な断層画像を得ることができる。
さらに、レンズ機能部材によって複数の低コヒーレント光源から出射される光のうち、最も短波長な光の焦点位置と最も長波長な光の焦点位置とを、1mm以上ずらすようにすれば、複数の光源の焦点を光軸方向に並んだ状態とし、それらの光源の焦点深度を少なくとも1mmの広範囲にわたって連続したものとすることが可能となる。これにより、到達深度を高めることが可能となる。
また、レンズ機能部材を屈折分布型のレンズまたは屈折分布型の光ファイバにより構成する場合には、レンズ機能部材に色収差を容易に持たせることができ、複数の波長の光の焦点を光軸上に並べ、また最も短波長な光の焦点位置と最も長波長な光の焦点位置との距離を容易かつコスト的に有利に1mm以上ずらすことができる。
一方、レンズ機能部材として、通常用いられている色収差の少ないもの、たとえば収束レンズを用いた場合には、異なる波長の複数の低コヒーレンス光源どうしが光軸上における略同一の位置に焦点を結び、短波長の焦点深度と、長波長の焦点深度とが相互に重なり合う。その一方で、短波長の焦点深度を利用して断層画像を得る場合には焦点深度が小さい代わり解像度が高く、それとは逆に、長波長の焦点深度を利用して断層画像を得る場合には焦点深度が大きい代わり解像度が低くなる。そのため、短波長の低コヒーレンス光により深度成分の浅い断層画像を作成し、長波長の低コヒーレンス光により深度成分の深い断層画像を作成するようにすれば、深度成分の浅い断層画像は解像度が高くなるとともに、短波長の低コヒーレンスの焦点深度よりも深度成分が深い部分については長波長の低コヒーレンス光により断層画像を得ることができるようになる。その結果、中心波長の異なる2つ以上の低コヒーレント光を用いて、深度成分の異なる画像を得るようにすれば、到達深度が大きく、さらに中心付近の分解能が高い断層イメージを得ることができる。
さらに、光断層イメージング装置をマイケルソン干渉計あるいはマッハツェンダ干渉計をベースとした低コヒーレンス干渉計を利用したものとすれば、簡易かつ設計容易な構成により、上述の効果を得ることができるようになる。
以下、本発明の第1ないし第5の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
まず、本発明の第1の実施の形態について図1ないし図3を参照して説明する。
図1に示した光断層イメージング装置1は、マイケルソン干渉計ベースの低コヒーレント干渉計を採用したものであり、低コヒーレンス光源10A,10B、WDM光カプラ11、光カプラ12、試料照射レンズ13、参照側レンズ14、可動ミラー15、光検出器16、制御部17、信号処理部18および表示装置19を備えている。
低コヒーレンス光源10A,10Bは、試料Sに照射する光を出射するためのものであり、互いに中心波長の異なる光を出射するものである。低コヒーレント光源10Aは、低コヒーレンス光源10Bに比べて短波長な光を出射するものであり、深度成分の浅い断層画像を得るために利用されるものである。一方、低コヒーレンス光源10Bは、深度成分の深い断層画像を得るために利用されるものである。
光イメージング装置1を内視鏡として利用する場合には、低コヒーレンス光源10A,10Bとしては、水分に対する吸収の少ない波長域の光を出射可能なものを使用するのが好ましい。この点からすれば、低コヒーレンス光源10A,10Bとしては、たとえば中心波長が0.8μm帯、1.3μm帯、または1.6μm帯の光を出射可能なものを使用するのが好ましい。このような低コヒーレンス光源10A,10Bとしては、たとえば高輝度発光ダイオード(SLD: Super Luminescent Diode)を使用することができる。また、入手の容易さを考慮に入れた場合、比較的に水分での吸収の少ない波長域である1.55μm帯の光を出射可能なASE(Amplified Spontaneous Emission)光源を使用することもできる。その一方で、水分においては、短波長の光のほうが吸収が少なくなるため、その点を考慮すれば、中心波長が比較的に短波長な光源を使用するのが好ましく、低コヒーレンス光源10A,10Bとしては、中心波長が0.8μm帯のものを使用するのが最も適切である。
また、断層画像の解像度を高める観点からは、低コヒーレンス光源10A,10Bとしては、これらの光源10A,10Bのスペクトラム波形がガウシャン形状のものを使用するのが好ましい。これは、スペクトラム波形がガウシャン形状でなければ、ゴーストが発生して測定データが乱れてしまう場合があるからである。
WDM光カプラ11は、低コヒーレンス光源10A,10Bから出射された光の光路を共通化させるためのものであり、シングルモードファイバ20,21によって低コヒーレンス光源10A,10Bに光学的に結合されている。
光カプラ12は、WDMカプラ11からの光を分波するとともに、分波光の戻り光を合波するためのものである。この光カプラ12は、シングルモードファイバ22によってWDM光カプラ11に、シングルモードファイバ23によって試料照射レンズ13に、シングルモードファイバ24によって参照側レンズ14にそれぞれ光学的に結合されている。
試料照射レンズ13は、光カプラ12において分波されてシングルモードファイバ23を介して出射された光を集光して試料Sに照射するためものであり、シングルモードファイバ23の端面との距離が一定となるように位置固定されている。この試料照射レンズ13は、色収差を有するものであり、たとえば低コヒーレント光源10Aから出射される光の焦点位置と低コヒーレンス光源10Bから出射される光の焦点位置とを、1mm以上ずらすことが可能なように構成されている。このような試料照射レンズ13としては、たとえば屈折分布型のレンズまたは屈折分布型の光ファイバを使用することができる。
屈折率分布型のレンズおよび光ファイバは、放射方向(半径方向)に屈折率の分布を持つものであり、入射光線はレンズ軸に沿って正弦的な光路を取る。この光路は、波長によって異なるものであり、同一寸法の屈折率分布型のレンズおよび光ファイバに異なる波長の光を入射させた場合には、出射光はレンズ軸(光軸)上の異なる位置に焦点を取ることとなる。そのため、屈折率分布型のレンズなどの色収差のあるレンズを試料照射レンズ13として使用し、一定帯域(半値幅)をもつ光(低コヒーレンス光)を試料照射レンズ13に入射させた場合には、図2(a)に示したように、中心波長の光の焦点Fを中心として、光軸方向に一定の長さ範囲に光が集束された領域(焦点深度)が得られる。そのため、中心波長の異なる低コヒーレンス光源10A,10Bからの光を試料照射レンズ13に入射させた場合には、その出射光は、低コヒーレント光源10Aからの光のうちの中心波長の光による焦点位置F1と、低コヒーレント光源10Bからの光のうちの中心波長の光による焦点位置F2とが光軸上に並んだ状態でずれることとなる。その一方で、低コヒーレンス光源10A,10Bを用いた場合には、各低コヒーレンス光源10A,10Bからの光が一定長さの焦点深度を示すこととなる。そのため、低コヒーレンス光源10A,10Bの距離Lを適宜調整することにより、低コヒーレンス光源10A,10B相互の焦点深度が連続的に繋がった状態とすることができる。そして、低コヒーレンス光源10A,10Bを1つの光源としてみなした場合には、連続的に繋がった焦点深度の全体が光断層イメージング装置1での到達深度となる。
また、屈折率分布型のレンズおよび光ファイバでは、屈折率分布を調整するだけで容易に大きな色収差を持たせることができるため、低コヒーレンス光源10A,10B相互の焦点位置F1,F2の距離Lを容易に1mm以上ずらすことができる。そのため、光断層イメージング装置1では、波長の大きな光を用いることなく、簡易な手法により大きな到達深度を確保できるようになるばかりか、波長の大きな光を用いる場合のように到達深度を大きく確保することにともなって横方向分解能が大きく低下することもない。
参照側レンズ14は、光カプラ12において分波されてシングルモードファイバ24を介して出射された光を、平行化してから可動ミラー15に照射するためのものである。
可動ミラー15は、参照側レンズ14によって照射された光を反射させるものであるとともに、反射光の光路長を調整するものである。この可動ミラー15は、光軸方向に移動可能に構成されており、可動ミラー15を可動させることによって、可動ミラー15からの反射光の光路長と試料Sからの反射光の光路長を光の可干渉距離(光源のコヒーレンス長で決まる)に一致させ、それらの反射光を干渉させることができる。可動ミラー15の可動は、公知のアクチュエータなどを用いた駆動機構により行なうことができる。
光検出器16は、光カプラ12において合波された試料Sからの反射光と可動ミラー15からの反射光との干渉光を受光し、その受光量に応じた干渉信号を信号処理部18に転送するためのものである。この光検出器16は、シングルモードファイバ25を介して、光カプラ12に光学的に結合されており、信号処理部18に電気的に導通されている。光検出器16としては、たとえばフォトダイオード使用することができる。
制御部17は、各種の動作を制御するものであるが、たとえば低コヒーレンス光源10A,10Bの点灯・消灯を制御し、可動ミラー15の位置を制御し、信号処理部18での演算動作を制御し、表示装置19で表示される内容を制御するように構成されている。
信号処理部18は、光検出器16から転送されてきた干渉信号を処理し、断層画像を作成するためのものである。
表示装置19は、信号処理部18において作成された断層画像を表示するためものであり、たとえばLCDにより構成されている。
次に、光断層イメージング装置1の動作について説明する。
光断層イメージング装置1では、断層画像を得るときに低コヒーレント光源10A,10Bが制御部17によって点灯させられる。これらの低コヒーレンス光源10A,10Bは非同時的に順次点灯させられる。
低コヒーレンス光源10A,10Bから出射された光は、シングルモードファイバ20,21を介してWDM光カプラ11に入射した後に、シングルモードファイバ22を介して光カプラ12に導入される。この光カプラ12に入射した光は、2つの光成分、すなわち測定光と参照光とに分割される。
測定光は、シングルモードファイバ23を介して試料照射レンズ13に照射される。試料照射レンズ13に照射された光は、集光されてから試料Sに照射される。そして、試料Sにおいて反射した光は、試料照射レンズ13およびシングルモードファイバ23を介して光カプラ12に導入される。
一方、参照光は、シングルモードファイバ24を介して参照側レンズ14に照射される。参照側レンズ14に照射された光は、参照側レンズ14において平行光とされてから可動ミラー15に照射される。この可動ミラー15においては、平行光が反射され、参照側レンズ14およびシングルモードファイバ24を介して光カプラ12に導入される。
光カプラ12に導入された測定光と参照光は、光カプラ12において合波された後に、シングルモードファイバ25によって光検出器16に導かれる。
ここで、試料Sからの反射光(測定光)のうち、可動ミラー15からの反射光(参照光)の光路長と可干渉距離において光路長が一致した光成分が可動ミラー15からの反射光(参照光)と干渉しあう。この干渉光は、光検出器16において検出され、干渉信号として信号処理部18に転送される。このような干渉光の検出は、制御部17によって低コヒーレンス光源10A,10Bを交互に点灯させるとともに、この交互点灯に同期させて行なわれる。信号処理部18では、低コヒーレンス光源10A,10Bの点灯に同期させられた干渉信号を互いに区別し、それらの干渉信号に基づいた信号処理が行なわれる。
一方、制御部17は、可動ミラー15を光軸方向に移動させ、そのときの干渉光を光検出器16において連続的に検出させる。すなわち、光検出器16では、可動ミラー15の位置に対応した試料Sの奥行き方向の反射・散乱光が連続的に検出される。そして、光断層イメージング装置1では、低波長の低コヒーレンス光源10Aと高波長の低コヒーレンス光源10Bを併用して全体としての到達深度を高めているので、奥行き方向(Z方向)について、広い範囲にわたって干渉信号を得ることができる。
このような奥行き方向の反射・散乱光の検出は、試料Sに照射する光を光軸に直交する方向(X,Y方向)に走査させることにより、試料Sについて、光軸方向に直交する方向において一定の範囲で行なわれる。そして、信号処理部18では、奥行き方向(Z方向)の干渉信号と走査方向(X,Y方向)の干渉信号に基づいて、3次元の断層画像、あるいは任意の断面についての2次元の断層画像を作成する。
表示装置19では、制御部17の制御にしたがって、先に信号処理部18で作成された2次元あるいは3次元の断層画像を表示する。
光断層イメージング装置1の動作は、概ね先に説明した通りであるが、以下に説明するように、光断層イメージング装置1では、到達深度が大きく、分解能が高い断層画像を得ることができる。
一般に、光源がガウシャン型スペクトラムの場合には、光軸方向分解能はコヒーレント長で与えられ、横方向分解能はレンズへの入射ビームの直径で与えられるものと考えられており、光軸方向分解能および横方向分解能は、それぞれ下記数式1,2によって表現されている。
また、光軸方向の到達深度(走査範囲)は焦点深度が目安となるが、焦点深度(b)下記数式3として表現できる。
数式1からは、光軸方向分解能を上げるには、帯域幅Δλの広い光源を使えばよいことがわかる。例えば、波長1.3μmのSLD(Super Luminescent Diode)光源では、Δλ=25nmを使えば光軸方向分解能は30μmとなり、さらに、中心波長1.3μm、帯域幅250nmの広帯域光源であるスーパーコンテニアム(SC)光源を使用した場合には、光軸方向分解能は3μmとなることが分かる。
一方、数式2,3は関連付けることができ、その場合の関係を3種類の波長(0.82μm、1.3μm、1.65μm)について図3に示した。ただし、図3においては、3種類の波長について、照射レンズ(図1の符号13参照)は同一のものを用いることを前提とした。また、照射レンズへの入射ビームの直径(スポット径)は、波長が異なれば実際には異なるものであるが、図3の横軸においては、いずれの波長の場合についても、光源波長が0.82μmの場合のスポット径を基準として用いている。
図3から分かるように、同一波長の場合には、スポット径が大きいほど焦点深度が大きくなり、スポット径が同一の場合には、波長が大きいほど焦点深度は大きくなることが分かる。その一方で、数式2によれば、スポット径と波長との関係は比例関係にあるため、波長が大きいとスポット径も大きくなる。したがって、波長が大きい場合には、図3において基準としたスポット径よりも実際のスポット径が大きく、焦点深度もまた図3に示したものよりも大きなものとなっており、図3に表されている以上に、波長が大きくなるほど焦点深度が大きくなり、横方向分解能Δxが低くなる。
以上のように、波長が大きいと焦点深度(到達深度)が大きくなる一方で分解能が小さくなり、これとは逆に、波長が小さいと焦点深度(到達深度)が小さく一方で分解能が大きくなる。そのため、光断層イメージング装置1のように、低コヒーレンス光源10A,10Bとして、互いに中心波長の異なる光を出射するもの(短波長光源と長波長光源)を併用し、各々の低コヒーレンス光源10A,10Bの焦点位置をずらして互いの焦点深度が繋がる状態にすることで、横方向分解能を低下させずに到達深度が大きい断層イメージを得ることが可能となる。
また、光断層イメージング装置1では、波長の異なる低コヒーレンス光源10A,10Bを用いることで、大きな到達深度を確保できるため、到達深度を大きく確保するために試料照射レンズ13を光軸方向に移動させる必要もない。そのため、光断層イメージング装置1は、試料照射レンズ13を駆動させる機構が必要ないために、小型なものとすることができるため、光断層イメージング装置1を採用した内視鏡などの小型化に寄与することができる。
次に、本発明の第2の実施の形態について、図4を参照して説明する。なお、図4においては、図1に示した光断層イメージング装置1と同様な要素については同一の符号を付してあり、以下における重複説明は省略する。
図4に示した光断層イメージング装置1Aは、図1に示した光イメージング装置1において、WDM光カプラ11Aと光検出器16Aとを加えたものである。WDM光カプラ11Aは、光カプラ12からの合流信号を波長ごとに分岐するものである。光検出器16,16Aは、WDM光カプラ11Aにおいて分岐させられた光を、個別に検出するものである。より具体的には、光検出器16は、低コヒーレント光源10Aによる干渉信号は検出するものであり、光検出器16Aは、低コヒーレント光源10Bによる干渉信号を検出するものである。
光断層イメージング装置1Aでは、2つの光検出器16,16Aによって異なる波長の光の干渉信号をそれぞれ検出するため、低コヒーレント光源10A,10Aを同時に点灯させて断層画像を得ることができる。これにより、目的とする断層画像を得るための干渉信号を検出する時間を短縮することができるようになる。
なお、光断層イメージング装置1Aでは、WDM光カプラ11Aに代えて、ビームスプリッタを用いることもできる。
次に、本発明の第3の実施の形態について、図5を参照して説明する。なお、図5においては、図1に示した光断層装置と同様な要素については同一の符号を付してあり、以下における重複説明は省略する。
図5に示した光断層イメージング装置1Bは、基本的な構成が図1に示した光断層イメージング装置1Bと同様であるが、光サーキュレータ30および波長分散補償器31を用いている点において異なっている。すなわち、光断層イメージング装置1Bでは、カプラ12において分割された光の一部(測定光)は、光サーキュレータ30を介して試料Sに照射される。その一方で、試料Sにおいて反射した測定光は、光カプラ12に導入されることなく、光サーキュレータ30および波長分散補償器31を介した後に、光カプラ32に導入される。この光カプラ32においては、測定光が可動ミラー15において反射した参照光と混合されてから光検出器16に導入される。
波長分散補償器31としては、例えばファイバ・ブラッグ・グレーティング(FBG)を用いるものを使用することができる。このFBGは、光ファイバにおけるコア中に軸方向への屈折率を周期的に変化させた構造のものであり、一種の回折格子である。そのため、FBGを分散補償に用いる場合は、波長に対する反射位置を徐々に変化させることで波長ごとの遅延量を異ならせることができる。
ここで、波長分散とは、光の波長により伝播速度が異なる現象であり、波長分散が大きくなると、S/N比が悪くなる。その一方で、皮膚、眼、レンズにも波長分散がある。たとえば眼底を観察する場合には眼内媒質の波長分散が問題になり、上述のように、照射レンズ13に故意に波長分散性(色収差)を持たせる場合には波長分散について対応する必要も生じ得る。特に半値幅が大きい低コヒーレンス光源、たとえば半値幅が250nmであるSC光源のように広帯域な低コヒーレント光源を使う場合には、波長分散の問題がより顕著になる。
したがって、光断層イメージング装置1Bに波長分散補償器31を設けておけば、S/N比の劣化を抑制することができ、とくに光軸方向の分解能を高めるために半値幅の大きな光源を用いる場合、到達深度を高めるために照射レンズ13に波長分散性(色収差)を持たせる場合に、それらの場合に生じる得るS/N比の劣化を抑制できる。
次に、本発明の第4の実施の形態について、図6を参照して説明する。なお、図6においては、図5に示した光断層装置と同様な要素については同一の符号を付してあり、以下における重複説明は省略する。
図6に示した光断層イメージング装置1Cは、マッハツェンダ干渉計ベースの低コヒーレント干渉計を採用したものである。光断層イメージング装置1Cは、図5に示した光断層イメージング装置1Cにおいて、光カプラ12と可動ミラー15との間(光カプラ12において分岐された参照光の光路)上に、第2の光サーキュレータ33を挿入したものである。
この光断層イメージング装置1Cでは、光カプラ12において分割された光の一部(測定光)は、光サーキュレータ30を介して試料Sに照射される。試料Sにおいて反射した測定光は、光カプラ12に導入されることなく、光サーキュレータ30および波長分散補償器31を介した後に、光カプラ32に導入される。その一方で、光カプラ12において分割された光の一部(参照光)は、第2の光サーキュレータ33を介して可動ミラー15に照射される。可動ミラー15での反射した参照光は、第2の光サーキュレータ33を介して光カプラ32に導入される。光カプラ32では、測定光と参照光が混合されてから、光検出器16に導かれる。
マッハツェンダ干渉計ベースの低コヒーレント干渉計を採用した光断層イメージング装置1Cにおいても、マイケルソン干渉計ベースの低コヒーレント干渉計を採用した光断層イメージング装置1(図1参照)と同様に、2つの低コヒーレンス光源10A,10Bを用いることで、可動ミラー15を光軸方向に移動させる構成を採用することなく、横方向分解能を低下させずに到達深度が大きい、断層イメージを得ることが可能となり、内視鏡など機器に採用する場合に小型・細径化にも寄与することができる。
次に、本発明の第5の実施の形態について、図7および図8を参照して説明する。なお、図7においては、図1に示した光断層装置と同様な要素については同一の符号を付してあり、以下における重複説明は省略する。
図7に示した光断層イメージング装置1Dは、基本的な構成が図1を参照して説明した光断層イメージング装置1と同様であり、低コヒーレンス光源10A,10Bの順次非同時に点灯させ、この順次点灯に同期させて得られる干渉信号に基づいて、低コヒーレンス光源10Aからの短波長の低コヒーレンス光により深度成分の浅い画像を、低コヒーレンス光源10Bからの長波長の低コヒーレンス光により深度成分の深い画像を得るように構成されている。
そして、光断層イメージング装置1Dでは、図1に示した光断層イメージング装置1とは異なり、試料照射レンズ13Dとして、意図的に大きな色収差を持たせたものではなく、色収差の少ない汎用されている収束レンズを用いている。このような試料照射レンズ13Dを用いた場合には、用いるレンズの色収差が少ないことから、低コヒーレンス光源10A,10Bは、光軸上において同様な位置に焦点を結ぶこととなり、図7に示したように、短波長の焦点深度と、長波長の焦点深度とが相互に重なり合い、低コヒーレンス光源10A,10Bとしての到達深度が長波長の低コヒーレンス光源10Bからの低コヒーレンス光の焦点深度に一致する。
一方、低コヒーレンス光源10Aからの短波長の低コヒーレンス光を試料照射レンズ13Dに通過させた場合には、焦点深度が小さく、焦点位置での収束度が比較的に大きな光となる。そのため、低コヒーレンス光源10Aからの短波長の低コヒーレンス光を用いた場合には、比較的に深度成分が浅い位置までしか断層画像を得ることができない代わりに、分解能が高く、解像度の高い断層画像を得ることができる。これに対して、低コヒーレンス光源10Bからの長波長の低コヒーレンス光を試料照射レンズ13Dに通過させた場合には、焦点深度が大きく、焦点位置での収束度が比較的に小さくなる。そのため、低コヒーレンス光源10Bからの長波長の低コヒーレンス光を用いた場合には、比較的に深度成分が深い位置まで断層画像を得ることができる代わりに、分解能が低く、高い解像度の断層画像得ることができない。
そのため、低コヒーレンス光源10Aからの短波長の低コヒーレンス光により深度成分の浅い画像を得るようにすれば、深度成分の浅い部分については、分解能の高く、解像度の高い断層画像が得られる。その一方で、低コヒーレンス光源10Bからの長波長の低コヒーレンス光により深度成分の深い画像を得るようすれば、低コヒーレンス光源10Aからの短波長の低コヒーレンス光では測定することのできない深さの画像を得ることができる。その結果、中心波長の異なる2つの低コヒーレント光を用い、短波長の低コヒーレンス光により深度成分の浅い断層画像を得る一方で、長波長の低コヒーレンス光により深度成分の深い断層画像を得るようにすれば、到達深度が大きくしつつも、中心(焦点)付近の分解能が高い断層イメージを得ることができる。
光断層イメージング装置1Dでは、第2の実施の形態の光イメージング装置1Aと同様に、2つの光検出器および光カプラなどの波長分離手段を設け、それらの光検出器において、短波長の低コヒーレンス光と長波長の低コヒーレンス光とを個別に検出するようにしてもよい。この場合には、2つの低コヒーレンス光源は、必ずしも非同時的に点灯させる必要はなく、同時に点灯させて干渉信号を取得するようにしてもよい。
なお、上述の実施の形態においては、2つの光源を用いた光断層イメージング装置を例にとって説明したが、光源の数は2つには限定されない。すなわち、本発明は、中心波長の異なる低コヒーレンス光を用いるとともに、断層画像を得るべき試料の深さに応じて、低コヒーレンス光の波長を選択して使用する点に特徴があり、複数のピーク波長を有する光を出射可能な1つの光源を用いてもよく、またブロードな特性を有する光を出射可能な光源を用いるとともに光源からの出射光の複数のピーク波長を有する光にフィルタリングして用いる構成であってもよい。さらに、互いに中心波長の異なる低コヒーレンス光を出射可能な3つ以上の光源を用いて断層画像を得るようにしてもよい。
図1の実施形態に基づき実施例を説明する。
図9に低コヒーレント光源のスペクトラム波形を示す、低コヒーレント光源10Aは中心波長820nm、半値幅25nmのSLD光源で、低コヒーレント光源10Bは中心波長1.57μm、半値幅80μmのASE光源である。ASE光源はスペクトラムがガウシャン形状になるように波形整形してある。波形整形は、多層膜誘電体フィルタをASE光源の出力側に配置することで行っている。
WDM光カプラ11、及び光カプラ12はシングルモードファイバを融着延伸して作成したものである。WDM光カプラ11は低コヒーレント光源10Aの波長と低コヒーレント光源10Bの波長を合波するよう作成されている。また、光カプラ12の分岐被は50:50である。
試料照射レンズ13の焦点距離fを20mm、光ビーム径dをφ1mmとすれば上記数式1〜3より次の表1が得られる。
この計算値は屈折率1(空気中)の場合であるが、媒質である屈折率n(皮膚では1.3〜1.5程度)とすれば媒質での波長が1/nになるので媒質中でのコヒーレンス長、ビームスポットサイズは上記数式1,2から共に1/nになる。また焦点深度は上記数式3からn倍になる。
従って屈折率nが1.4の場合は、次の表2が得られる。
表2から分かるように、低コヒーレンス光源10Bは低コヒーレンス光源10Aに比べ2倍のスポットサイズと焦点深度を有している。
以上のように、OCTにおいて、二つの光源から得られる断層イメージを重ねあわせることで、到達深度が大きく、さらに中心付近の分解能が高い断層イメージを得られる効果がある。特に内視鏡などのプローブ内部にレンズを移動させるための可動機構部を設ける必要がないので、プローブの小型・細径化にも寄与できる効果がある。
また、図1において試料照射レンズ13として屈折率分布型のロッドレンズを使用した場合は、表3のようになる。ただし、低コヒーレント光源10A,10Bの中心長波をそれぞれ1.3μm、1.57μmとする。ロッドレンズとしては、長さを5.35mm、放射方向に屈折率の勾配をもつ材料であるSELFOC材料(日本板硝子社製)で形成されたものを使用した。入射ビーム径はφ1mmとした。
この条件では、低コヒーレント光源10A,10Bの焦点位置を1.9mmずらすことができ、各々の光源に対する焦点を光軸上に並べることができる、すなわち各々の光源に対する焦点深度が連続的に繋がった状態となる。OCTの到達深度はレンズの焦点深度で決まるので、横方向分解能を低下させずに到達深度を大きく出来る効果がある。
1,1A,1B,1C,1D 光断層イメージング装置
10A,10B 低コヒーレンス光源
11A 光カプラ(波長選択手段)
13 試料照射レンズ(レンズ機能部材)
16,16A 光検出器
S 試料
10A,10B 低コヒーレンス光源
11A 光カプラ(波長選択手段)
13 試料照射レンズ(レンズ機能部材)
16,16A 光検出器
S 試料
Claims (9)
- 中心波長の異なる複数の低コヒーレント光を出射可能な光源系を備え、かつ、
前記複数の低コヒーレント光を被測定部に照射したときの反射光に基づいて、前記被測定部の断層画像を得る光断層イメージング装置であって、
前記光源系は、前記被測定部における深度成分の浅い断層画像を作成するための短波長の低コヒーレンス光と、前記被測定部における深度成分の深い断層画像を作成するための長波長の低コヒーレンス光と、を出射できるように構成されていることを特徴とする光断層イメージング装置。 - 前記光源系は、互いに中心波長の異なる低コヒーレントを出射可能な複数の低コヒーレンス光源を備え、かつ、
前記複数の低コヒーレンス光源は、前記被測定部における深度成分の浅い断層画像を作成するための短波長の光源と、前記被測定部における深度成分の深い断層画像を作成するための長波長の光源と、を含んでいる、請求項1に記載の光断層イメージング装置。 - 前記複数の低コヒーレント光源からの光を前記被測定部に照射したときの反射光を干渉させたときの干渉信号に基づいて、前記被測定部の断層画像を得るように構成されている、請求項2に記載の光断層イメージング装置。
- 前記複数の低コヒーレンス光源を非同時に順次点灯させ、前記複数の低コヒーレンス光源の順次点灯と同期させて前記各低コヒーレンス光源に対する干渉信号を検出するように構成されている、請求項3記載の光断層イメージング装置。
- 前記複数の低コヒーレンス光源に対応する干渉信号を検出するための複数の検出器と、
前記各低コヒーレント光源に対応した波長の光を分離するための波長分離手段と、
をさらに備えている、請求項3または4に記載の光断層イメージング装置。 - 前記複数の低コヒーレント光源は、中心波長が0.8μm帯、1.3μm帯、1.55μm帯、または1.6μm帯の光を出射可能な光源のうち、2つ以上の光源を含んでいる、請求項3ないし5のいずれかに記載の光断層イメージング装置。
- 前記低コヒーレント光源からの光を前記被測定部に照射するためのレンズ機能部材をさらに備えており、
前記レンズ機能部材は、前記複数の低コヒーレント光源から出射される光のうち、最も短波長な光の焦点位置と最も長波長な光の焦点距離とを、1mm以上ずらすことが可能な色収差を有している、請求項3ないし6のいずれかに記載の光断層イメージング装置。 - 前記レンズ機能部材は、屈折分布型のレンズまたは屈折分布型の光ファイバである、請求項7に記載の光断層イメージング装置。
- マイケルソン干渉計あるいはマッハツェンダ干渉計をベースとして低コヒーレンス干渉計を利用するものであり、かつ、
前記複数の低コヒーレント光源からの光により得られる複数の干渉信号のうち、少なくとも2つの低コヒーレンス光源による干渉信号の断層画像を重ね合わせて表示するように構成されている、請求項3ないし8のいずれかに記載の光断層イメージング装置。
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