JP2007130723A - Holder for chamfering corner of glass substrate and chamfering method for corner of glass substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光学ガラスフィルタなどの光デバイスに利用されるガラス基板に対し面取り加工を施す際に適用されるガラス基板の角部面取り用保持装置及びガラス基板の角部面取り方法に関する。 The present invention relates to a glass substrate corner chamfering holding apparatus and a glass substrate corner chamfering method applied when chamfering a glass substrate used for an optical device such as an optical glass filter.
近年の携帯電話端末やデジタルカメラなどに対する薄型化及び小型化への要請に伴って、これらの機器の光学系に組み込まれる例えばガラスフィルタなどの光デバイスに対しても、薄型化及び小型化が求められている。上記のようなガラスフィルタの製造工程において、その母材となる矩形状のガラス基板に対しては、両面研磨機によるラッピング加工の際や、またポリッシング加工の際などに生じ得る縁部の欠けやクラックの発生を抑制するために、ガラス基板の稜線の面取り加工が一般に行われている。一方で、この稜線の面取り加工を施すと、ガラス基板の四隅の角部を含む基板の周縁部の厚さが、基板中央の板厚に比べて必然的に薄くなるため、製造過程でガラス基板に加わる僅かな衝撃や基板運搬時の振動でガラス基板の特に角部に欠けが生じ易くなり、良品率を低下させてしまうという課題がある。 With recent demands for thinning and miniaturization of mobile phone terminals, digital cameras, etc., thinning and miniaturization are also required for optical devices such as glass filters incorporated in the optical system of these devices. It has been. In the glass filter manufacturing process as described above, for the rectangular glass substrate that is the base material, edge chipping that may occur during lapping with a double-side polishing machine, polishing, etc. In order to suppress the occurrence of cracks, chamfering of a ridge line of a glass substrate is generally performed. On the other hand, when this chamfering of the ridgeline is performed, the thickness of the peripheral portion of the substrate including the corners of the four corners of the glass substrate is inevitably thinner than the plate thickness at the center of the substrate. There is a problem that a slight impact applied to the glass substrate and vibration during substrate transportation tend to cause chipping particularly at the corners of the glass substrate, thereby reducing the yield rate.
このため、従来、稜線の面取り加工に加え、芯取機などを使用して角部に対しても面取り加工が行われてきた。しかしながら、芯取機の多くは、その仕様上、基板一枚毎に面取り加工を行う必要があるため、生産効率の点で課題を抱えている。ここで、芯取機には、ガラス基板上の四隅の角部及び八つの稜線を同時に面取り加工できる装置も存在するが、ガラス基板上の欠けやクラックの発生の防止作用を考慮すると、一般に稜線の面取りよりも角部の面取りのほうが多くの加工量を必要とする。このため、角部及び稜線を同時に加工する加工方法は、稜線と角部の加工を別工程で個別に行う加工方法よりも、ガラス基板一枚あたりの加工時間が逆に多く必要になる場合がある。 For this reason, conventionally, in addition to the chamfering process of the ridgeline, the chamfering process has also been performed on the corner using a centering machine or the like. However, many of the centering machines have a problem in terms of production efficiency because it is necessary to perform chamfering for each substrate due to its specifications. Here, in the centering machine, there is also an apparatus capable of simultaneously chamfering the corners of the four corners and the eight ridge lines on the glass substrate, but generally considering the action of preventing the occurrence of cracks and cracks on the glass substrate, the ridge line is generally used. The chamfering of the corner portion requires a larger amount of processing than the chamfering of the above. For this reason, the processing method which processes a corner part and a ridge line simultaneously may require more processing time per glass substrate conversely than the processing method which processes a ridge line and a corner part separately in another process. is there.
そこで、角部の面取り加工の効率化を図れるように複数枚のガラス基板をまとめて加工するための面取り加工装置の開発が進められており、例えば複数枚のガラス基板を、可溶性接着剤にて積層固着して角柱状とし、さらに、断面V形凹部を有する治具本体の底部にスリットを設け、このスリットから露出させた積層状態の複数枚のガラス基板の角部を同時に研削するようにした面取り加工治具が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、上述した面取り加工治具では、ガラス基板どうしを接着剤により積層固着した後、面取り加工を行うものであるため、ガラス基板どうしを接着する工程と、これを引き剥がす工程とが面取り加工の実施前、実施後にそれぞれ必要となる。また、上記の加工治具では、ガラス基板上の四隅の角部のうち、一箇所の角部の面取りが終了する毎に、加工治具本体にガラス基板をセットし直す必要があり、作業効率の面で課題を残している。 However, in the above-described chamfering jig, since the glass substrates are laminated and fixed with an adhesive, the chamfering process is performed. Therefore, the process of adhering the glass substrates to each other and the process of peeling off the chamfering process are performed. Necessary before and after implementation. In the above processing jig, it is necessary to reset the glass substrate to the processing jig body every time chamfering at one corner of the four corners on the glass substrate is completed. The problem remains in terms of.
そこで本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、歩留まりの低下を抑えつつガラス基板の角部の面取り加工を効率的に行うことができるガラス基板の角部面取り用保持装置及びガラス基板の角部面取り方法の提供を目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve such a problem, and a holding device for chamfering a corner of a glass substrate capable of efficiently chamfering the corner of the glass substrate while suppressing a decrease in yield. And it aims at provision of the corner part chamfering method of a glass substrate.
上記目的を達成するために、本発明に係るガラス基板の角部面取り用保持装置は、矩形状のガラス基板の四つの辺部のうち一方の組の隣接する二つの辺部を位置決めする断面V字状の凹部、及び前記一方の組の二つの辺部どうしが交わる位置の第1の角部を露出させるスリットが設けられた第1のケーシング部材と、前記ガラス基板の他方の組の隣接する二つの辺部を位置決めする断面V字状の凹部、及び前記他方の組の二つの辺部どうしが交わる位置の第2の角部を露出させるスリットが設けられた第2のケーシング部材と、前記各凹部を通じて位置決めされる前記ガラス基板をその対角方向から挟むように前記第1及び第2のケーシング部材どうしを互いに組み付ける組付機構と、前記組付機構により組み付けられた前記各ケーシング部材内の前記ガラス基板の前記一方の組の二つの辺部と前記他方の組の二つの辺部とが交わる位置の第3、第4の二つの角部を露出させる一対のスリットを構成する第1及び第2のケーシング部材の突合せ部分に設けられた切欠き部と、を具備することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a glass substrate corner chamfering holding device according to the present invention has a cross-section V for positioning two adjacent sides of one set of four sides of a rectangular glass substrate. A first casing member provided with a slit that exposes a first recess at a position where the two side portions of the one set intersect each other, and the other set of the glass substrate are adjacent to each other. A second casing member provided with a recess having a V-shaped cross section for positioning two sides, and a slit for exposing a second corner at a position where the two sides of the other set cross each other; Assembling mechanism for assembling the first and second casing members together so as to sandwich the glass substrate positioned through the recesses from the diagonal direction, and the casing parts assembled by the assembling mechanism A pair of slits that exposes the third and fourth corners at the position where the two sides of the one set of the glass substrate and the two sides of the other set intersect. And a notch portion provided at the abutting portion of the first and second casing members.
すなわち、この本発明は、第1及び第2のケーシング部材にそれぞれ設けられた断面V字状の凹部を通じて、矩形状のガラス基板の一方及び他方の組の二つの辺部をそれぞれ位置決めしつつ、ガラス基板の四つの角部を各スリットから露出させるようにして各ケーシング部材どうしを組み付けることで、角部面取り用保持装置で保持されたガラス基板の各角部を研削して面取りを行うことを可能とするものである。 That is, in the present invention, while positioning the two side portions of one and the other set of the rectangular glass substrate through the V-shaped recesses provided in the first and second casing members, By chamfering each corner of the glass substrate held by the corner chamfering holding device by assembling each casing member so that the four corners of the glass substrate are exposed from each slit. It is possible.
ここで、この発明では、ガラス基板の各辺部の位置決めに用いる凹部の開口側、つまり当該凹部におけるガラス基板の角部の位置合わせが行われる側が、V字状に広がる形状で構成されているので、ガラス基板をセットする際にその角部を前記凹部の周縁部分に衝突させてしまうことなどが低減される。したがって、この発明によれば、ガラス基板の破損による歩留まりの低下を抑制でき、さらには、面取り加工前のガラス基板のセッティングが容易となり、これにより、作業性の向上を図ることができる。さらに、この発明では、凹部のV字形状が、ガラス基板の隣接する辺部を位置合せする際の案内となるので、凹部の内壁面と、ガラス基板の辺部に隙間が生じるおそれなどが低減される。これにより、この発明によれば、角部面取り用保持装置に対するガラス基板の位置決め精度が向上し、これに伴い、ガラス基板の角部の面取りの加工精度を向上させることができる。 Here, in this invention, the opening side of the recessed part used for positioning of each side part of the glass substrate, that is, the side where the corner part of the glass substrate in the recessed part is aligned is configured to have a V-shaped shape. Therefore, when the glass substrate is set, the collision of the corner portion with the peripheral portion of the recess is reduced. Therefore, according to the present invention, it is possible to suppress a decrease in yield due to breakage of the glass substrate, and further, it becomes easy to set the glass substrate before chamfering, thereby improving workability. Furthermore, in this invention, since the V-shape of the recess serves as a guide when aligning adjacent side portions of the glass substrate, there is a reduced possibility that a gap will be formed between the inner wall surface of the recess and the side portion of the glass substrate. Is done. Thereby, according to this invention, the positioning precision of the glass substrate with respect to the holding | maintenance apparatus for corner | angular part chamfering improves, and the process precision of the chamfering of the corner | angular part of a glass substrate can be improved in connection with this.
また、この発明では、上記凹部のV字状に広がる側が、互いに対向するかたちで、第1及び第2のケーシング部材によりガラス基板が挟持されるので、上記同様、ガラス基板の各辺部と凹部の内壁面とを密接させることができ、これにより、角部面取り用保持装置とガラス基板との位置決め精度、つまり、面取りの加工精度を向上させることができる。また、この発明によれば、断面V字状の凹部を通じてガラス基板の各辺部を位置決めしつつ第1及び第2のケーシング部材を互いに組み付けることで、第1及び第2のケーシング部材に予め形成されている二つのスリットと、第1及び第2のケーシング部材の切欠き部を突合せて構成される二つのスリットとを通じて、ガラス基板の四隅の角部全てを角部面取り用保持装置の外部に露出させることができる。したがって、例えば、ガラス基板の四隅のうちのいずれかの角部のみを露出する角部面取り用保持装置などと比べた場合、この発明では、四つの角部を一度に露出させることができるので、加工対象の角部を変更して行く度にガラス基板を保持装置側へセットし直す必要性などがなく、これにより、良好な作業性を得ることができる。 Moreover, in this invention, since the glass substrate is clamped by the first and second casing members in such a manner that the V-shaped side of the recess faces each other, the side portions and the recess of the glass substrate are the same as above. The inner wall surface can be brought into close contact with each other, whereby the positioning accuracy between the corner chamfering holding device and the glass substrate, that is, the chamfering processing accuracy can be improved. In addition, according to the present invention, the first and second casing members are preliminarily formed by assembling the first and second casing members together while positioning the side portions of the glass substrate through the concave portions having a V-shaped cross section. All four corners of the glass substrate to the outside of the corner chamfering holding device through the two slits and the two slits configured by abutting the notches of the first and second casing members. Can be exposed. Therefore, for example, when compared with a corner chamfering holding device that exposes only one of the four corners of the glass substrate, in this invention, the four corners can be exposed at a time, There is no need to reset the glass substrate to the holding device each time the corner of the object to be processed is changed, so that good workability can be obtained.
また、本発明に係るガラス基板の角部面取り用保持装置は、前記各凹部を組み合わせて形成される前記各ケーシング部材内のガラス基板保持空間におけるガラス基板厚さ方向のサイズが、前記ガラス基板を複数枚重ね合わせた状態のものを保持可能なサイズで形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、ガラス基板の角部を複数枚一度に面取りできるので、効率的に面取り加工を行うことができる。
Moreover, the holding | maintenance apparatus for corner | angular part chamfering of the glass substrate which concerns on this invention is the glass substrate thickness direction size in the glass substrate holding space in each said casing member formed combining each said recessed part, The said glass substrate is used. It is characterized by being formed in a size that can hold a plurality of stacked sheets.
According to this invention, since a plurality of corner portions of the glass substrate can be chamfered at a time, chamfering can be efficiently performed.
また、本発明に係るガラス基板の角部面取り用保持装置は、前記各凹部を組み合わせて形成される前記各ケーシング部材内のガラス基板保持空間におけるガラス基板平面方向のサイズが、前記ガラス基板における外形寸法の製造公差の最小値を基準に定められていることを特徴とする。 Further, in the glass substrate corner chamfering holding device according to the present invention, the size in the glass substrate plane direction in the glass substrate holding space in each casing member formed by combining the concave portions is the outer shape of the glass substrate. It is defined based on the minimum value of the manufacturing tolerance of dimensions.
すなわち、この発明では、最も小さい寸法で製造され得るガラス基板の外形サイズを基に、各ケーシング部材内のガラス基板のその基板表面に沿った方向の保持空間のサイズが設定されるので、ガラス基板の各辺部と凹部の内壁面とにいわゆる遊び(隙間)が極力ない状態で、位置決めを行えるので、角部面取り用保持装置とガラス基板とのその基板表面に沿った方向の位置決め精度、すなわち、角部の面取りの加工精度を高めることができる。 That is, in this invention, since the size of the holding space in the direction along the substrate surface of the glass substrate in each casing member is set based on the outer size of the glass substrate that can be manufactured with the smallest dimension, the glass substrate Positioning can be performed in a state where there is as little as possible so-called play (gap) between each side portion and the inner wall surface of the recess, so that the positioning accuracy in the direction along the substrate surface of the corner chamfering holding device and the glass substrate, that is, The processing accuracy for chamfering the corners can be increased.
さらに、本発明に係るガラス基板の角部面取り用保持装置は、前記第1及び第2のケーシング部材を構成している少なくとも前記各凹部が、前記ガラス基板よりも硬度の低い金属材料により形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、ガラス基板を辺部を通じて位置決めする各凹部の加工精度を向上させることができるとともに、ガラス基板に傷や欠けなどの損傷を与える可能性が低く、ガラス基板の損傷による歩留まりの低下を抑制できる。
Further, in the glass substrate corner chamfering holding device according to the present invention, at least each of the recesses constituting the first and second casing members is formed of a metal material having a lower hardness than the glass substrate. It is characterized by.
According to the present invention, it is possible to improve the processing accuracy of each recess for positioning the glass substrate through the side portion, and it is less likely to damage the glass substrate such as scratches and chips, and the yield due to the damage of the glass substrate is reduced. Reduction can be suppressed.
また、本発明のガラス基板の角部面取り方法は、上記のガラス基板の角部面取り用保持装置を使用した面取り方法であって、前記第1のケーシング部材の前記凹部に前記ガラス基板の前記一方の組の二つの辺部を位置決めしつつ前記第1の角部をスリットを通じて露出させて前記第1のケーシング部材に対し前記ガラス基板をセットする工程と、前記第1のケーシング部材にセットされた前記ガラス基板の前記他方の組の二つの辺部を前記第2のケーシング部材の前記凹部に位置決めしつつ前記第2〜第4の角部を前記切欠き部により構成されるスリットを含む三つのスリットを通じてそれぞれ露出させて前記第2のケーシング部材を前記ガラス基板上にセットする工程と、前記各凹部を通じて位置決めされる前記ガラス基板をその対角方向から挟むようにそれぞれセットされた前記第1及び第2のケーシング部材どうしを前記組付機構を通じて互いに組み付ける工程と、前記第1及び第2のケーシング部材どうしの組み付けにより、前記第1〜第4の角部を各スリットから露出させた状態で前記角部面取り用保持装置で保持された前記ガラス基板の前記各角部を研削して面取りを行う工程と、を有することを特徴とする。 Further, the corner chamfering method of the glass substrate of the present invention is a chamfering method using the above-described corner chamfering holding device for a glass substrate, wherein the one of the glass substrates is placed in the concave portion of the first casing member. The step of setting the glass substrate to the first casing member by exposing the first corner portion through the slit while positioning the two sides of the set, and setting the first casing member Three slits including the notches formed in the second to fourth corners while positioning the other side of the other set of the glass substrate in the recess of the second casing member. A step of setting the second casing member on the glass substrate by exposing each through a slit; and the diagonal direction of the glass substrate positioned through the recesses The first and second casing members, which are set so as to sandwich each other, are assembled with each other through the assembly mechanism, and the first to fourth casing members are assembled with each other by assembling the first and second casing members. Chamfering by grinding each corner of the glass substrate held by the corner chamfering holding device with the corner exposed from each slit.
この発明によれば、ガラス基板の破損による歩留まりの低下を抑制できる。また、ガラス基板のセッティングが容易となり、作業性の向上を図ることができる。また、角部面取り用保持装置に対するガラス基板の位置決め精度が向上し、ガラス基板の角部の面取りの加工精度を向上させることができる。 According to this invention, it is possible to suppress a decrease in yield due to breakage of the glass substrate. In addition, the glass substrate can be easily set and workability can be improved. Moreover, the positioning accuracy of the glass substrate with respect to the corner portion chamfering holding device is improved, and the processing accuracy of the chamfering of the corner portion of the glass substrate can be improved.
このように本発明によれば、歩留まりの低下を抑えつつガラス基板の角部の面取り加工を効率的に、且つ加工精度良く行うことが可能なガラス基板の角部面取り用保持装置及びガラス基板の角部面取り方法を提供することができる。 As described above, according to the present invention, the glass substrate corner chamfering holding apparatus and the glass substrate chamfering method capable of efficiently and accurately chamfering the corner portion of the glass substrate while suppressing a decrease in yield. A corner chamfering method can be provided.
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。
図1は、本発明の実施形態に係るガラス基板の角部面取り用保持装置を分解して示す正面図、図2は、図1の角部面取り用保持装置を分解しこれを側面からみた断面図、図3は、図1の角部面取り用保持装置を分解して示す平面図である。また、図4は、図1の角部面取り用保持装置が組み付けられた状態を示す正面図、図5は、図4の角部面取り用保持装置のA−A断面図、図6は、図3の角部面取り用保持装置が組み付けられた状態を示す平面図である。また、図7は、図1の角部面取り用保持装置で保持されたガラス基板の各角部を回転砥石で研削して面取りを行っている状態を示す図、図8は、図7の角部の面取り加工後のガラス基板を示す図である。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded front view showing a corner chamfering holding device for a glass substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the corner chamfering holding device in FIG. 3 and 3 are exploded plan views of the corner chamfering holding device of FIG. 4 is a front view showing a state in which the corner chamfering holding device of FIG. 1 is assembled, FIG. 5 is a cross-sectional view of the corner chamfering holding device of FIG. 4, taken along line AA, and FIG. It is a top view which shows the state in which the holding | maintenance apparatus for chamfering 3 corner | angular parts was assembled | attached. 7 is a diagram showing a state in which each corner of the glass substrate held by the corner chamfering holding device in FIG. 1 is ground with a rotating grindstone, and FIG. 8 is a diagram in which chamfering is performed. It is a figure which shows the glass substrate after the chamfering process of a part.
この実施形態に係るガラス基板の角部面取り用保持装置は、CCDなどの撮像素子に用いられるカバーガラスや光学フィルタなど、比較的小サイズの矩形ガラスの角部を面取り加工する際に利用する加工治具である。すなわち、図1〜図6に示すように、角部面取り用保持装置1は、断面V字状の凹部7a及びスリット7dが設けられた第1のケーシング部材7と、断面V字状の凹部8a及びスリット8dが設けられた第2のケーシング部材8と、各凹部7a、8aを通じて位置決めされるガラス基板3をその対角方向から挟むように第1及び第2のケーシング部材7、8どうしを互いに組み付ける組付機構18と、第1及び第2のケーシング部材7、8どうしの突合せ部分を各々二箇所ずつ切り欠いて形成された二組の切欠き部7b、7c、8b、8cと、を備える。
The holding device for corner chamfering of a glass substrate according to this embodiment is a process used when chamfering corners of a relatively small size rectangular glass such as a cover glass or an optical filter used for an image sensor such as a CCD. It is a jig. That is, as shown in FIGS. 1 to 6, the corner chamfering holding
第1のケーシング部材7の断面V字状の凹部7aは、矩形状(本実施形態では正方形)のガラス基板3の四つの辺部のうち一方の組の隣接する二つの辺部を位置決めする。第1のケーシング部材7のスリット7dは、一方の組の二つの辺部どうしが交わる位置の第1の角部3dを露出させる。第2のケーシング部材8の断面V字状の凹部8aは、ガラス基板3の他方の組の隣接する二つの辺部を位置決めする。第2のケーシング部材8のスリット8dは、他方の組の二つの辺部どうしが交わる位置の第2の角部3aを露出させる。
The
第1のケーシング部材7に設けられた切欠き部7b、7c及び第2のケーシング部材8に設けられた切欠き部8b、8cは、組付機構18により組み付けられた各ケーシング部材7、8内のガラス基板3の一方の組の二つの辺部と他方の組の二つの辺部とが交わる位置の第3、第4の二つの角部3b、3cを露出させる一対のスリット20b、20cを、第1及び第2のケーシング部材7、8の突合せ部分に形成する。つまり、切欠き部7bと切欠き部8bとの突合せ部分にスリット20bが形成され、また、切欠き部7cと切欠き部8cとの突合せ部分にスリット20cが形成される。ここで、このような構成に代えて、第1のケーシング部材7及び第2のケーシング部材8のうちのいずれか一方のケーシング部材に上記のスリット20b及びスリット20cに対応する溝幅の切欠き部を形成しておくことで、他方のケーシング部材には、切欠き部を形成しないようにしてもよい。
The
組付機構18は、雄ねじを有する一対のねじ部材10と、棒状に形成された第1のケーシング部材7の両端部に設けられた一対の雌ねじ部16と、棒状に形成された第2のケーシング部材8の両端部に設けられ、ねじ部材10の雄ねじ部分を挿通させる一対の挿通穴15とで実現されている。すなわち、一対のねじ部材10と一対の雌ねじ部16とは互いに対応する位置に設けられており、ねじ部材10を挿通穴15に対して挿通させつつ雌ねじ部16にねじ部材10の雄ねじ部分を螺合することで、第1及び第2のケーシング部材7、8が互いに締結される(組み付けられる)。
The
また、角部面取り用保持装置1は、第1のケーシング部材7の凹部7aと第2のケーシング部材8の凹部8aとを組み合わせて形成される各ケーシング部材7、8内のガラス基板3のその基板表面に沿った方向の保持空間のサイズが、ガラス基板3における外形寸法の製造公差の最小値を基準に定められている。すなわち、最も小さい寸法で製造され得るガラス基板3の外形サイズを基に、各ケーシング部材7、8内のガラス基板3のその基板表面に沿った方向の保持空間のサイズが設定されるので、ガラス基板3の各辺部と凹部の内壁面とに極力隙間がない状態で、位置決めを行える。これにより、角部面取り用保持装置1とガラス基板3とのその基板表面に沿った方向の位置決め精度、つまり、角部の面取りの加工精度を高めることができる。ここで、本実施形態のガラス基板3としては、例えば50mm×50mm以下のサイズのガラス基板を想定しており、断面V字状の凹部7a、8aの深さ(全体サイズ)とスリット7d、8d、20b、20cのスリット幅とを適宜定めることで、ガラス基板3の角部3a〜3dの面取りの加工量(各ケーシング部材からの突出量)を設定することができる。
Further, the corner chamfering holding
また、角部面取り用保持装置1は、第1のケーシング部材7の凹部7aと第2のケーシング部材8の凹部8aとを組み合わせて形成される、ガラス基板の厚さ方向における各ケーシング部材7、8内のガラス基板3の保持空間のサイズが、ガラス基板3を複数枚重ね合わせた状態のものを保持可能なサイズで形成されている。つまり、ガラス基板3の厚さ方向における第1及び第2のケーシング部材7、8の凹部7a、8aのサイズ、及びスリット7d、8d、20b、20cの長手方向のサイズは、ガラス基板3を例えば数十枚〜100枚程度(本実施形態では100枚)を角部面取り用保持装置1にセットすることを例えば想定している。本実施形態では、上記のスリット7d、8d、20b、20cの長手方向のサイズは、ガラス基板3の厚さ方向における第1のケーシング部材7、8の凹部7a、8aのサイズよりも短くなるように形成されている。
The corner chamfering holding
ここで、角部面取り用保持装置1には、第1及び第2のケーシング部材7、8の各凹部7a、8aとを組み合わせて形成されるガラス基板3の上記の保持空間内において、複数枚のガラス基板3をその厚さ方向(第1及び第2のケーシング部材7、8の長手方向)に挟持する挟持機構が設けられている。つまり、この挟持機構は、ガラス基板3をその厚さ方向に押さえる一対の基板押さえホルダ17、19と、基板押さえホルダ17、19を、第1のケーシング部材7に対して位置決めするホルダ固定用段差部12、14と、基板押さえホルダ17、19を、第2のケーシング部材8に対して位置決めするホルダ固定用段差部9、11と、基板押さえホルダ17側に設けられ、上記の段差部に位置決めされた基板押さえホルダ17、19間の各凹部7a、8a上に配置される複数枚のガラス基板3を基板押さえホルダ17側から、基板押さえホルダ19側に付勢するコイルばね25とを備える。したがって、第1及び第2のケーシング部材7、8内の各凹部7a、8aにおいて、複数枚のガラス基板3をその厚さ方向に保持しつつ、ガラス基板3の角部を複数枚一度にスリットから外部に露出させこれらの角部を面取りできるので、効率的に面取り加工を行うことが可能となる。
Here, the corner chamfering holding
なお、互いに積層配置される複数枚のガラス基板3で構成される積層体の一端部と、ホルダ17側のコイルばね25の先端部との間、及び上記積層体の他端部と基板押さえホルダ19との間には、それぞれダミーガラス基板2が介在されている。これらのダミーガラス基板2は、基板押さえホルダ19やコイルばね25との接触により、積層体の各端部に位置するガラス基板3の表面が傷付いてしまうことを防止する。
In addition, between the one end part of the laminated body comprised by the
また、本実施形態の角部面取り用保持装置1では、各凹部7a、8aを含む第1及び第2のケーシング部材7、8は、ガラス基板3よりも硬度の低い例えばアルミニウムなどの金属材料により形成されている。この構成について詳述すると、第1及び第2のケーシング部材7、8の構成部分のうち、ガラス基板3の位置決めを行う特に各凹部7a、8aには、高い寸法精度が要求されるため、第1及び第2のケーシング部材7、8の構成材料に対しては、良好な加工性が求められる。ここで、樹脂材料は、ガラス基板よりも硬度が一般に低く、ガラス基板3の傷付き防止対策としては、硬度のみを考慮すると好ましい材料ともいえるが、高精度の加工成形が難しいという点で課題を残している。したがって、傷付き防止対策と加工精度の面との両方を考慮すると、第1及び第2のケーシング部材7、8の構成材料としては、比較的硬度の低いアルミニウムなどの金属材料を適用することが好ましい。これにより、ガラス基板3を辺部3a〜3dを通じて位置決めする各凹部7a、8aの加工精度を向上させることができるとともに、ガラス基板3に傷や欠けなどの損傷を与えてしまうことなどが抑制される。
In the corner chamfering holding
次に、本実施形態のガラス基板の角部面取り用保持装置1を使用した角部面取り方法を含む小型ガラス製品の製造方法について図9に基づき説明する。ここで、図9は、小型ガラス製品の製造方法の一実施形態を示した流れ図である。以下、ガラス素材から小型ガラス製品に至る工程の流れを図9に従って簡単に説明する。まずガラス素材100をガラス成形工程(S101)にて成形して15mm角以上の面積を有するガラス板を得る。このガラス板に対し研磨工程(S102)にて研磨を行った後、鏡面にまで仕上げ、第1の洗浄・乾燥工程(S103)にて研磨材や研磨屑を十分に除いた後、乾燥する。こうして得られたガラス面に対し、必要に応じて反射防止膜や赤外カット膜などの成膜を成膜工程(S104)で行う。
Next, the manufacturing method of a small glass product including the corner part chamfering method using the corner part
次に保護膜形成工程(S105)において、上記処理のなされたガラス面を保護膜で被覆する。こうして保護膜で被覆された状態のガラス板を切断工程(S106)にて切断し小寸法のガラス基板3を得る。この切断された小寸法のガラス基板3の四隅の角部(コーナ部)3a〜3dの面取りを角部面取り工程(S107)で行う。次に、角部3a〜3dの面取りを終えたガラス基板3に対し、稜線の面取り加工を行う稜線面取り工程(S108)にて行う。稜線の面取りを終えた小寸法のガラス基板3の保護膜は、保護膜除去工程(S109)にて保護膜を除去し、さらに、第2の洗浄・乾燥工程(S110)にて洗浄と乾燥を行い、これにより小型ガラス製品を得る。
Next, in the protective film forming step (S105), the glass surface subjected to the above-described treatment is covered with a protective film. The glass plate thus coated with the protective film is cut in the cutting step (S106) to obtain a small-
上記のガラス面の研磨工程(S102)は、小寸法のガラス基板に切断する前の比較的大きい寸法のガラス板の状態で行うことにより、研磨工程を安定に進めることができ、良好な研磨面を得ることができる。この研磨工程はたとえば粗研磨、中研磨および鏡面仕上げの各段階に分けて行うことにより、良好な寸法精度と良好な仕上げ面とを得ることができる。 The above-mentioned glass surface polishing step (S102) can be carried out in a state of a relatively large size glass plate before cutting into a small size glass substrate, so that the polishing step can be carried out stably, and a good polishing surface Can be obtained. This polishing process is performed in, for example, the steps of rough polishing, intermediate polishing, and mirror finishing, thereby obtaining good dimensional accuracy and a good finished surface.
第1の洗浄・乾燥工程(S103)では、研磨に用いた研磨剤と研磨屑を洗浄によって除去する。たとえばガラス板を1枚ずつ間隔を設けて保持する保持部を有するかごに収容して保持し、このかごを順次超音波洗浄槽に浸漬して洗浄し、最終的にはIPA洗浄し乾燥する方法を用いることができる。 In the first cleaning / drying step (S103), the polishing agent and polishing debris used for polishing are removed by cleaning. For example, a method in which a glass plate is housed and held in a cage having a holding portion that holds the glass plates one by one, and the cage is sequentially immersed in an ultrasonic cleaning tank for cleaning, and finally IPA cleaning and drying are performed. Can be used.
上記成膜工程(S104)は、研磨され洗浄・乾燥されたガラス板の板面に、必要に応じて反射防止膜または赤外線カット膜を成膜する工程である。撮像素子に用いられるカバーガラスまたは視感度補正フィルタなどの光学要素には、入射光の反射損失低減のための反射防止膜を真空蒸着やスパッタなどにより成膜する。またカバーガラスに赤外線カット膜を成膜し、これにより視感度補正フィルタを省略する場合もある。さらにカバーガラスまたは視感度補正フィルタに赤外線カット膜を成膜し、フィルタの薄肉化によるフィルタ特性の低下選択吸収の低下を補うことも可能である。 The film forming step (S104) is a step of forming an antireflection film or an infrared cut film on the plate surface of the polished, cleaned and dried glass plate as necessary. An antireflection film for reducing the reflection loss of incident light is formed on an optical element such as a cover glass or a visibility correction filter used for the image sensor by vacuum deposition or sputtering. In some cases, an infrared cut film is formed on the cover glass, thereby omitting the visibility correction filter. Further, an infrared cut film can be formed on the cover glass or the visibility correction filter to compensate for the decrease in filter characteristics and selective absorption due to the thinning of the filter.
上記保護膜形成工程(S105)では、研磨工程(S102)及び成膜工程(S104)にて処理されたガラス面を保護するためにガラス面に保護膜を形成する。保護膜は樹脂液をディッピングやスピンコートなどの方法で塗布し、必要に応じて加熱により塗膜を強化する。保護膜材はガラス面をよく保護するとともに、工程終了後は容易に除去できるものであれば特に制限されず、たとえばアクリレート樹脂とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合物(日本化薬(株)カヤミラー[登録商標])、テルペンフェノール樹脂(日化精工(株)スカイコート)またはリキッドワックスなどが使用できる。 In the protective film forming step (S105), a protective film is formed on the glass surface in order to protect the glass surface treated in the polishing step (S102) and the film forming step (S104). As the protective film, a resin solution is applied by a method such as dipping or spin coating, and the coating film is strengthened by heating as necessary. The protective film material is not particularly limited as long as it protects the glass surface well and can be easily removed after completion of the process. For example, a mixture of an acrylate resin and propylene glycol monomethyl ether acetate (Nippon Kayaku Co., Ltd. Kaya Miller [ Registered trademark]), terpene phenol resin (Nikka Seiko Co., Ltd. Skycoat) or liquid wax.
ガラス製品を保護するために保護膜の厚さは2μm以上が好ましく、3μm以上であることがさらに好ましい。保護膜の厚さが2μmを下回ると加工工程におけるガラス面の保護として十分ではなくなる。他方、作業性などの観点から保護膜の厚さは30μm以下であることが好ましく、15μm以下であることがさらに好ましい。こうした保護膜の膜厚の調整は、樹脂液の濃度や温度を調整し樹脂液の粘度を調整することによって行なうことができる。また繰返しコートすることによって厚さを増すこともできる。 In order to protect the glass product, the thickness of the protective film is preferably 2 μm or more, and more preferably 3 μm or more. When the thickness of the protective film is less than 2 μm, it is not sufficient for protecting the glass surface in the processing step. On the other hand, from the viewpoint of workability and the like, the thickness of the protective film is preferably 30 μm or less, and more preferably 15 μm or less. Such adjustment of the thickness of the protective film can be performed by adjusting the concentration and temperature of the resin liquid and adjusting the viscosity of the resin liquid. Further, the thickness can be increased by repeated coating.
上記切断工程(S106)における切断には、外周刃スライサーや内周刃切断機を用いることができる。 For cutting in the cutting step (S106), an outer peripheral blade slicer or an inner peripheral blade cutting machine can be used.
ガラス基板3の四隅の角部3a〜3dの面取りを行う角部面取り工程(S107)では、図7及び図8に示すように、角部面取り用保持装置1を使用した角部面取り方法が実施される。ここで、図7は、角部面取り用保持装置1で保持されたガラス基板3の各角部3a〜3dを回転砥石22で研削して面取りを行っている状態を示す図、図8は、図7の角部3a〜3dの面取り加工後、四隅に被面取り部3e〜3hが形成されたガラス基板3を示す図である。
In the corner chamfering step (S107) for chamfering the
すなわち、この角部面取り方法は、図1〜図6に加え、図7及び図8に示すように、第1のケーシング部材7の凹部7aに(積層配置された)ガラス基板3の一方の組の二つの辺部を位置決めしつつ第1の角部3dをスリットを通じて露出させて第1のケーシング部材7に対しガラス基板3をセットする工程と、第1のケーシング部材7にセットされたガラス基板3の他方の組の二つの辺部を第2のケーシング部材8の凹部8aに位置決めしつつ第2〜第4の角部3a〜3cを、二組の切欠き部7b、7c、8b、8cにより構成されるスリット20b、20c及びスリット8dを通じてそれぞれ露出させて第2のケーシング部材8をガラス基板3上にセットする工程と、各凹部7a、8aを通じて位置決めされるガラス基板3をその対角方向から挟むようにそれぞれセットされた第1及び第2のケーシング部材7、8どうしを組付機構18を通じて互いに組み付ける工程と、第1及び第2のケーシング部材7、8どうしの組み付けにより、第1〜第4の角部3a〜3dを各スリット7d、8d、20b、20cから露出させた状態で角部面取り用保持装置1で保持されたガラス基板3の各角部3a〜3dを研削して面取りを行う工程、つまりガラス基板3の四隅に被面取り部3e〜3hを形成する工程とを有する。
That is, in this corner portion chamfering method, as shown in FIGS. 7 and 8 in addition to FIGS. 1 to 6, one set of the glass substrates 3 (layered and arranged) in the
ガラス基板3の稜線の面取り加工を行う稜線面取り工程(S108)は、研削によって行う。この稜線面取り工程には、小寸法のガラス基板3が両面で保持され、ガラス基板3の面取りされる端面が突出し、この端面の一辺の稜が面取りされる第1の回転研削砥石とこの端面の他の一辺が面取りされる第2の回転研削砥石にこの端面を順次圧接させながら、この端面を第1の回転研削砥石と第2の回転研削砥石との間を直線的に通過することにより、ガラス基板の端面の稜部が面取りされる方法を用いることができる。
The ridge line chamfering step (S108) for chamfering the ridge line of the
切断工程(S106)にて切断された小寸法のガラス基板は寸法が小さいため、片面の吸着だけでは保持力が不充分になり易いことから、このように両面保持とし、ガラス基板の面取する端面だけ保持部から突出させ、面取を行うことが好ましい。また、上下の砥石を分けることで、砥石の固定位置を調節することにより、面取の角度を任意に調整でき、さまざまな品種への対応が容易である。 Since the small-sized glass substrate cut in the cutting step (S106) has a small size, the holding force tends to be insufficient only by suction on one side, and thus the both sides are held and the glass substrate is chamfered. It is preferable that only the end surface protrudes from the holding portion and chamfering is performed. Also, by dividing the upper and lower grindstones, the chamfering angle can be arbitrarily adjusted by adjusting the fixed position of the grindstone, and it is easy to deal with various types.
また、稜線面取り工程には、ガラス基板の突出させる端面が順次変更され、このガラス基板の四つの端面がすべて第1の回転研削砥石と第2の回転研削砥石との間を通過することにより、ガラス基板における板面周囲の八稜部が面取りされる方法を用いることができる。このようにしてガラス基板を一端面ずつ四回通過させることにより、ガラス基板における板面周囲の四端面八稜の面取りを精度よく確実に行なうことができる。上記第1の回転研削砥石および前記第2の回転研削砥石は、円盤状を有し盤面が前記ガラス基板に圧接され、かつ前記円盤状砥石の盤面がガラス基板の通過方向に対し傾斜して当接し面取を行うことが望ましい。 Moreover, in the ridge line chamfering step, the end surfaces to be protruded of the glass substrate are sequentially changed, and all four end surfaces of the glass substrate pass between the first rotating grinding wheel and the second rotating grinding wheel. A method in which the eight ridges around the plate surface of the glass substrate are chamfered can be used. In this way, by passing the glass substrate four times at one end face, it is possible to accurately and reliably chamfer the four end face eight ridges around the plate face in the glass substrate. The first rotary grinding wheel and the second rotary grinding wheel have a disc shape, the disc surface is pressed against the glass substrate, and the disc surface of the disc-shaped grindstone is inclined with respect to the passing direction of the glass substrate. It is desirable to perform chamfering.
ガラス基板を砥石間を通過させる際に、砥石の位置は固定しているので、円盤状砥石の盤面をガラス基板に圧接させて研削するには、回転研削砥石の盤面をガラス基板の通過方向に対し傾斜させる必要がある。この当接面の傾斜により、砥石の内周部の面がまずガラス基板に当接し、面取りが進むにつれて外周側が当接するようになるので、砥石の広い面積を有効に使用でき、砥石寿命を伸ばすことができる。 Since the position of the grindstone is fixed when passing the glass substrate between the grindstones, to grind the disc surface of the disc-shaped grindstone against the glass substrate, the disc surface of the rotating grindstone is in the direction of the glass substrate passage. It is necessary to tilt it. By this inclination of the contact surface, the inner peripheral surface of the grindstone first comes into contact with the glass substrate, and as the chamfering progresses, the outer peripheral side comes into contact, so that a wide area of the grindstone can be used effectively and the life of the grindstone is extended. be able to.
ガラス基板の進行方向に対する砥石盤面のなす角は1〜2°に設定することができる。また、上記第1の回転研削砥石および前記第2の回転研削砥石は、前記ガラス基板の通過方向と前記ガラス基板に当接させる部分の砥石の回転方向とが順方向、すなわち、同方向となるように当接させて面取りを行なうものであることが望ましい。 The angle formed by the grinding wheel surface with respect to the traveling direction of the glass substrate can be set to 1 to 2 °. In the first rotating grinding wheel and the second rotating grinding wheel, the passing direction of the glass substrate and the rotating direction of the portion of the grindstone in contact with the glass substrate are forward, that is, the same direction. It is desirable that the chamfering is performed by contacting them.
これにより、ガラス基板が回転研削砥石と当接する際の衝撃が緩和され、ガラス基板に損傷が生じるのを防ぐことができる。また回転研削砥石の当接面の回転方向を重力方向と一致させることにより研削屑が下方に排除されるようにすることにより、ガラス屑の残留による傷の発生を防ぐことができる。上記保持部がガラス基板を保持する保持手段として、一ガラス面を真空吸着する真空吸着手段を用いることが望ましい。 Thereby, the impact at the time of a glass substrate contact | abutting with a rotating grinding wheel is relieve | moderated, and it can prevent that a glass substrate is damaged. Further, by making the rotation direction of the contact surface of the rotating grinding wheel coincide with the direction of gravity so that the grinding waste is eliminated downward, it is possible to prevent the occurrence of scratches due to the remaining glass waste. As the holding means for holding the glass substrate by the holding unit, it is desirable to use a vacuum suction means for vacuum-sucking one glass surface.
ガラス基板の一ガラス面を真空吸着することにより、両面を挟持力のみで保持するよりも、製品にかかる負荷を低減でき、傷の発生を防ぐ上から好ましい。また、下面を真空吸着するようにした場合、製品上面を真空吸着パッドで吸着保持し、保持部へ移送することができ、保持部では下面を吸着した後、上面を押えるようにすることで、確実にガラス基板を移送し、保持部に保持することができる。なお、保持部では面取されるべきガラス基板の端面側を除く板面の3/4以上の下面を支持することが好ましく、上面の押えは少なくともガラス基板の重心を含む板面の中央線、または中央線よりも面取されるべき端面側を押えるようにすることが好ましい。また、真空吸引パッドとの関係から、上面押えは板面中央を押えるよりも、板面外周を押えるようにした方が保持を確実にし、ガラス基板に不要な応力を与えないという観点から好ましい。上面押えの小寸法のガラス基板の板面との当接部は、ゴムや樹脂などの弾性材料を用いる。 By vacuum-adsorbing one glass surface of the glass substrate, it is preferable from the viewpoint of reducing the load applied to the product and preventing the occurrence of scratches, rather than holding both surfaces with only the clamping force. In addition, when the lower surface is vacuum-sucked, the product upper surface can be sucked and held by a vacuum suction pad and transferred to the holding unit, and the holding unit sucks the lower surface and then presses the upper surface. The glass substrate can be reliably transferred and held in the holding unit. The holding portion preferably supports a lower surface of 3/4 or more of the plate surface excluding the end surface side of the glass substrate to be chamfered, and the upper surface presser includes at least the center line of the plate surface including the center of gravity of the glass substrate, Alternatively, it is preferable to press the end face side to be chamfered from the center line. Further, in view of the relationship with the vacuum suction pad, it is preferable that the upper surface presser is to press the outer periphery of the plate surface more securely than the center of the plate surface from the viewpoint of ensuring holding and not applying unnecessary stress to the glass substrate. An elastic material such as rubber or resin is used for the contact portion of the upper surface presser with the plate surface of the small-sized glass substrate.
さらに上記保護膜除去工程(S109)の保護膜除去は、保護膜として用いたコート材種類に応じこれを溶解する溶剤に浸漬させたり、スピンコートするなど方法によって実施し、次の第2の洗浄乾燥工程(S110)を連続して行うことにより、清浄なガラス面を有する小型ガラス製品を得る。 Further, the protective film removal in the protective film removing step (S109) is carried out by a method such as immersing in a solvent that dissolves the film according to the type of the coating material used as the protective film, or by spin coating, and the following second cleaning. A small glass product having a clean glass surface is obtained by continuously performing the drying step (S110).
上記のたとえばアクリレート樹脂とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合物のコート材であるカヤミラーの保護膜は、エーテル類、アルコール系溶剤、アセトン及びアセテート系の各溶剤、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸アンモニウムなどの各アルカリ溶液に可溶であることから、これらの液を用いることにより溶解することができる。また、テルペンフェノール樹脂のコーティング材であるスカイコートの保護膜は、アルコール系溶剤およびアルカリ水溶液にて溶解することができる。なお、アルカリ水溶液は高濃度になるとガラスを侵食するおそれがあるので、アルカリ水溶液は1〜5%の濃度のものを用いる。 The protective film of Kayamirror, which is a coating material of a mixture of acrylate resin and propylene glycol monomethyl ether acetate, for example, ethers, alcohol solvents, acetone and acetate solvents, potassium hydroxide, sodium hydroxide, ammonium carbonate It can be dissolved by using these solutions. Moreover, the protective film of the sky coat which is a coating material of terpene phenol resin can be dissolved in an alcohol solvent and an alkaline aqueous solution. In addition, since there exists a possibility that glass may be eroded when alkaline aqueous solution becomes high concentration, alkaline aqueous solution uses the thing of a density | concentration of 1 to 5%.
既述したように、本実施形態に係るガラス基板の角部面取り用保持装置1は、第1及び第2のケーシング部材7、8にそれぞれ設けられた断面V字状の凹部7a、8aを通じて、矩形状のガラス基板3の一方及び他方の組の二つの辺部をそれぞれ位置決めしつつ、ガラス基板3の四つの角部3a〜3dを各スリット7d、8d、20b、20cから露出させるようにして各ケーシング部材7、8どうしを組み付けることで、角部面取り用保持装置1本体で保持されたガラス基板3の各角部3a〜3dを研削して面取りを行うことを可能とするものである。
As described above, the glass substrate corner chamfering holding
ここで、本実施形態に係るガラス基板の角部面取り用保持装置1では、ガラス基板3の各辺部の位置決めに用いる凹部7a、8aの開口側、つまり当該凹部7a、8aにおけるガラス基板3の角部の位置合わせが行われる側が、V字状に広がる形状で構成されているので、ガラス基板3をセットする際にその角部を凹部7a、8aの周縁部分に衝突させてしまうことなどが低減される。したがって、この角部面取り用保持装置1によれば、ガラス基板の破損による歩留まりの低下を抑制でき、さらには、面取り加工前のガラス基板3のセッティングが容易となり、これにより、作業性の向上を図ることができる。さらに、角部面取り用保持装置1では、凹部7a、8aのV字形状が、ガラス基板3の隣接する辺部を位置合せする際の案内となるので、凹部7a、8aの内壁面と、ガラス基板3の辺部に隙間が生じるおそれなどが低減される。これにより、角部面取り用保持装置1によれば、角部面取り用保持装置1に対するガラス基板3の位置決め精度が向上し、これに伴い、ガラス基板3の角部3a、3dの面取りの加工精度を向上させることができる。
Here, in the glass substrate corner chamfering holding
また、本実施形態に係るガラス基板の角部面取り用保持装置1では、上記の凹部のV字状に広がる側が、互いに対向するかたちで、第1及び第2のケーシング部材7、8によりガラス基板3が挟持されるので、上記同様、ガラス基板3の各辺部と凹部7a、8aの内壁面とを密接させることができ、これにより、角部面取り用保持装置1とガラス基板3との位置決め精度、つまり、面取りの加工精度を向上させることができる。また、本実施形態の角部面取り用保持装置1では、断面V字状の凹部7a、8aを通じてガラス基板3の各辺部を位置決めしつつ第1及び第2のケーシング部材7、8を互いに組み付けることで、第1及び第2のケーシング部材7、8に予め形成されている二つのスリット7d、8dと、第1及び第2のケーシング部材が突合せされる二組の切欠き部7b、7c、8c、8dで構成される二つのスリット20b、20cとを通じて、ガラス基板3の四隅の角部3a〜3d全てを角部面取り用保持装置1の外部に露出させることができる。したがって、例えば、ガラス基板3の四隅のうちのいずれかの角部のみを露出する角部面取り用保持装置などと比べた場合、この角部面取り用保持装置1では、四つの角部3a〜3dを一度に露出させることができるので、加工対象の角部を変更して行く度にガラス基板3を保持装置側へセットし直す必要性などがなく、これにより、良好な作業性を得ることができる。
In the glass substrate corner chamfering holding
以上、本発明を実施の形態により具体的に説明したが、本発明はこの実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上述した実施形態では、ガラス基板3の角部を回転砥石22を用いて面取りを行うことが例示されていたが、面取りの方式は、特に限定されるものではない。例えば、湿式の研削砥石に研削液などを滴下しながら研削する方法や、また、ブラシや湿式研磨布などを用いて面取りを行うようにしてもよい。また、他の方法としては、乾式のペーパヤスリなどによりガラス基板の角部を研削して面取りを行うようにしてもよい。さらに、ガラス基板の稜線の面取り加工をエッチングを用いて行ってもよい。エッチングにて、面取り加工を行った場合、複数枚まとめての稜線面取り加工が可能となる。また、上記の実施形態では、角部の面取り加工後、稜線の面取り加工を行っていたが、この加工順序を逆転させてもよい。また、成膜工程(S104)は、角部面取り工程(S107)及び稜線面取り工程(S108)の後に行っても良い。
Although the present invention has been specifically described above with reference to the embodiment, the present invention is not limited to this embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, in the embodiment described above, chamfering of the corner portion of the
また、面取り寸法は、ガラス基板の外形寸法や用途により、例えば0.05mm〜0.35mmの範囲内で適宜設定される。面取り寸法は、第1及び第2のケーシング部材7、8のスリット幅により設定することもできる。また、第1及び第2のケーシング部材7、8の凹部7a、8aは、ガラス基板の外形を保持するものであるため、ガラス基板のサイズや面取り寸法か異なる場合、それ毎に専用のケーシング部材が必要となる。また、本発明に用いるガラス基板で好ましいサイズは、例えば外形寸法が50mm×50mm以下のサイズである。これ以上の大きさになると、ガラス基板を保持するケーシング部材として大きいサイズのものが必要となり、ガラス基板を含めた重量も嵩むため、加工時の取り扱いが困難となるからである。
Moreover, a chamfer dimension is suitably set within the range of 0.05 mm-0.35 mm, for example with the external dimension and application of a glass substrate. The chamfer dimension can also be set by the slit width of the first and
次に、本発明を実施例により詳細に説明する。
[実施例]
本実施例では、ガラス基板3として、7.5mm×7.5mm、厚さ0.43mmの赤外線カットフィルタガラスを適用した。この赤外線カットフィルタガラス(フツリン酸系ガラス)の硬度は、ビッカース硬度:480(kgf/mm2)である。また、第1及び第2のケーシング部材7、8の構成材料としてアルミニウムを適用した。このアルミニウム(A7075)のビッカース硬度は、170(kgf/mm2)である。
Next, the present invention will be described in detail with reference to examples.
[Example]
In this example, an infrared cut filter glass having a size of 7.5 mm × 7.5 mm and a thickness of 0.43 mm was applied as the
ガラス基板3の加工工程は、図9に示すフローに沿ったかたちで行われ、概略的には、原料調合工程、溶融工程、板状成形工程、粗研削工程、スクライブ・割断工程、角部面取り工程、稜線面取り(研削)工程、ラッピング工程、ポリッシング工程、洗浄工程、成膜工程を有する。上記の粗研削工程では、両面研磨機にて、#600程度のカーボン系砥粒にて、ガラス基板3を所定の厚さまで削り込む。ラッピング工程では、両面研磨機にて、#1200程度のアルミナ系砥粒にて、表面粗さ仕上げと所定板厚まで削り込む。ポリッシングでは、両面研磨機にて、セリア系の研磨材で場面仕上げを行う。洗浄工程では、精密洗浄装置による洗浄が施される。成膜工程では、光学機能膜を真空蒸着やスパッタリング装置にて成膜する。
The processing steps of the
角部面取り工程は、図1〜図7に示す角部面取り用保持装置1に100枚のガラス基板3を固定し、回転式砥石22にて角部3c〜3dを研削する。例として、回転砥石22を約30rpmで回転させて、研削液として水道水を滴下させながら研削した。これを1つの角部の面取りか終わる毎に、角部面取り用保持装置1を回転させて角部を順次変更し、四つの角部全てについて面取り加工を行った。なお、角部面取り用保持装置1の各スリット7d、8d、20b、20cの幅を0.9mmにすることで、設計上C面の面取り量を最大0.46mmに設定した。また、一つの角部を研削するのに7秒要し、四つの角部の加工時間は、約30秒(1枚あたり、0.3秒)であった。
In the corner chamfering step, 100
稜線面取り工程では、後に詳述する図10及び図11に示した稜線面取り加工を実施した。すなわち、ガラス基板3を両面で保持し、2つの回転研削砥石の間を直線的に通過させることで、1端面の2稜線を同時に面取りする。そして、加工端面を順次変更することで、全ての稜線の面取り加工を行った。なお、ガラス基板を複数枚同時に加工するために、1枚あたりの加工時間は5秒であった。
In the ridge line chamfering process, the ridge line chamfering process shown in FIGS. That is, the
[比較例1]
比較例1におけるガラス基板3の加工工程の実施例との相違点は、角部面取り工程及び稜線面取り工程を芯取機を用いて行ったことである。芯取機は、ガラス基板の4角部と8稜線の面取り加工を一度に行うことが出来るが、1枚毎の加工であるため、作業効率が非常に悪い。尚、芯取機を用いた場合、ガラス基板1枚あたりの角部面取り工程及び稜線面取り工程の加工時間は約40秒であった。
[Comparative Example 1]
The difference from the working example of the
実施例と比較例1とを比較すると、相違点である角部面取り工程及び稜線面取り工程の作業効率(ガラス基板1枚当たりの加工時間)は、実施例では、角部面取り(0.3sec/p[ガラス基板1枚当たり])と、稜線面取り(5sec/p)とで、トータル,5.3sec/pかかり、一方、比較例1のガラス基板の四つの角部と八稜線を芯取機により面取り加工する方法では、40sec/pかかった。すなわち、角部面取り及び稜線面取りの加工時間が、実施例は、比較例の6分の1以下で完了していることが明らかとなり、作業効率の良好な面取り加工方法であることが確認された。また、実施例では、角部面取り用保持装置に積層するガラス基板どうしを固着する必要がなく、角部面取り工程から稜線面取り工程に移行する際の作業時間も短くすることができる。 When Example and Comparative Example 1 are compared, the working efficiency (processing time per one glass substrate) of the corner chamfering process and the ridge line chamfering process, which are different points, is the corner chamfering (0.3 sec / c) in the example. p [per glass substrate]) and ridge chamfering (5 sec / p), it takes 5.3 sec / p in total, while the four corners and eight ridges of the glass substrate of Comparative Example 1 are centered. It took 40 sec / p for the chamfering method. That is, it became clear that the working time of corner chamfering and ridge chamfering was completed in 1/6 or less of the comparative example, and it was confirmed that this was a chamfering method with good work efficiency. . Further, in the embodiment, it is not necessary to fix the glass substrates to be laminated on the corner chamfering holding device, and the working time when shifting from the corner chamfering process to the ridgeline chamfering process can be shortened.
次に、ガラス基板に対する稜線面取り工程について、上記の実施例で説明した稜線面取り加工方法を適用したものを参考例とし、また、その他の稜線面取り加工方法を適用したものを参考比較例1、2(参考比較例2では稜線面取り加工を実施せず)として、これらを対比しつつ説明を行う。尚、これらの参考例及び参考比較例1、2の稜線面取り工程以外の加工工程については、上述の実施例と同様の加工方法にて行い、稜線面取り加工方法のみをそれぞれ変えて比較評価を行った。 Next, for the ridge line chamfering process for the glass substrate, a reference example is applied to the ridge line chamfering method described in the above-described embodiment, and other ridge line chamfering methods are applied as reference comparative examples 1 and 2. (In Comparative Reference Example 2, the ridge line chamfering is not performed), and the description will be made while comparing them. In addition, the processing steps other than the ridge line chamfering steps of these reference examples and reference comparative examples 1 and 2 are performed by the same processing method as in the above-described embodiment, and the comparative evaluation is performed by changing only the ridge line chamfering processing method. It was.
まず、参考例の稜線面取り加工方法について、具体的な稜線面取り工程の実施状況を図10及び図11に示す。ここで、図10は、稜線面取り工程の機構の主要な部分を模式的に示した平面図、図11は、図10の機構における稜線面取り工程にて研削を実施している個所を断面図により模式的に示したものである。 First, about the ridgeline chamfering processing method of a reference example, the implementation condition of the specific ridgeline chamfering process is shown in FIG.10 and FIG.11. Here, FIG. 10 is a plan view schematically showing the main part of the mechanism of the ridge line chamfering process, and FIG. 11 is a cross-sectional view of a portion where grinding is performed in the ridge line chamfering process in the mechanism of FIG. It is shown schematically.
図10において、ガラス基板201を保持する保持テーブル202に、ローダ・アンローダ装置203を用い、ガラス基板201を収容した専用カセット204からガラス基板201を10枚取り出して保持テーブル202に保持させる。小型ガラス製品201を保持した保持テーブル202は移動機構206により移動し、ガラス基板201を移動経路に設けた研削砥石207〜210の位置を通過させることにより、ガラス基板201の1側面について上下の稜を研削することにより面取りを行った。研削砥石207〜210には、♯800の電着式ダイヤモンドホイールでカップ式形状のものを用い、c面の幅で0.1mm程度にした。
In FIG. 10, using the loader /
次にローダ・アンローダ装置203でガラス基板201を移し替え、同様にしてガラス基板201の1側面について上下の稜を研削し面取をした。この操作を繰り返すことにより、専用カセット204のすべてのガラス基板201について1側面の面取を終了させた。
Next, the
次に専用カセット204を90°回転させてガラス基板201の新しい側面をそれぞれの研削砥石207〜210側に向けた後、同様の手順にてガラス基板201の新しい側面について上下の稜を研削し面取をした。この操作を繰り返すことにより、専用カセット204に収容されたすべてのガラス基板201について4側面の8稜の面取を終了させた。
Next, the
ここで、その他の稜線面取り加工方法として、稜線面取り工程を化学エッチング処理にて行った参考比較例1と、稜線面取り工程を行わない参考比較例2と、上述した参考例の稜線面取り加工方法を行ったものとをそれぞれ比較評価した。評価内容としては、全工程を通した歩留まり率及び製造工程の処理能力、輸送試験による不良発生率である。尚、輸送試験は、図12に示したポリエチレンテレフタレート製ケース401に製作した赤外線カットフィルタ(ガラス基板)を収容した。ここで、図12(a)は、このポリエチレンテレフタレート製ケース400を模式的に示す斜視図であって、1つのケース400には100個の赤外線カットフィルタ収容部401が設けられており、赤外線カットフィルタ402は4ヶ所の支持部403で支持されている。また図12(b)は、赤外線カットフィルタ収容部401を拡大して示した平面図であり、さらに図12(c)は、その断面を模式的に示したものである。
Here, as other ridge line chamfering methods, the reference comparative example 1 in which the ridge line chamfering process is performed by the chemical etching process, the reference comparative example 2 in which the ridge line chamfering process is not performed, and the ridge line chamfering method of the reference example described above are used. Each of these was compared and evaluated. The contents of evaluation are the yield rate through all processes, the processing capacity of the manufacturing process, and the defect occurrence rate by the transportation test. In the transportation test, an infrared cut filter (glass substrate) manufactured in a
このポリエチレンテレフタレート製ケース400に、上記外観検査で良品と判定された赤外線カットフィルタ403を収容し、このポリエチレンテレフタレート製ケース400を5段重ねてふたをし、テープ止めしたもの2束を真空パックし、緩衝材を入れた段ボールに梱包し、宅配便にて当社の静岡工場と東京営業所との間を往復させたものを、詳細に検査した。
In this
以上の比較評価についての結果を下記の表1にまとめた。
表1に示したとおり、参考例では歩留まり率として78.0%と高い値が得られた。また、輸送試験による不良発生率は5.0%と低いことが確認された。これらの結果から、参考例に記載の稜線面取り加工方法を用いることにより、端部からの異物の発生がなく、信頼性の良好なガラス基板を生産性良く製造できることがわかった。 As shown in Table 1, in the reference example, a high value of 78.0% was obtained as the yield rate. Further, it was confirmed that the defect occurrence rate by the transportation test was as low as 5.0%. From these results, it was found that by using the ridge line chamfering method described in the reference example, a foreign substance is not generated from the end portion and a highly reliable glass substrate can be manufactured with high productivity.
参考比較例1の稜線面取り加工を化学エッチング処理にて行った小型の赤外線カットフィルタガラスは、製造工程の処理能力は参考例を1とした場合、0.21と低く、比較例と比べて作業効率が悪いことが確認された。またこの方法で製作された小型の赤外線カットフィルタガラスは、輸送試験の段階で不良発生率が19.7%と非常に高いことがわかった。これは化学エッチング処理の場合、エッチング液のかかる箇所を均一にすることが難しいため、面取り量が不均一になりやすく、処理後の精度が十分とはいえない。つまり、面取りがアンバランスとなるため、側面から欠けによる異物が発生するもので、撮像装置に組みこんだ後においても同様の問題が発生する可能性があると考えられる。この側面からの異物発生は、参考比較例2ほど多くはないものの、製造される製品の信頼性の確保に課題が残されていることがわかった。 The small infrared cut filter glass in which the ridge line chamfering process of the reference comparative example 1 is performed by the chemical etching process is as low as 0.21 when the processing capacity of the manufacturing process is set to the reference example 1. It was confirmed that the efficiency was poor. The small infrared cut filter glass manufactured by this method was found to have a very high defect occurrence rate of 19.7% at the stage of the transportation test. In the case of chemical etching, it is difficult to make the portion where the etching solution is applied uniform, so that the amount of chamfering is likely to be non-uniform, and the accuracy after the processing is not sufficient. That is, since the chamfering is unbalanced, foreign matter due to chipping is generated from the side surface, and it is considered that the same problem may occur even after being incorporated in the imaging apparatus. Although the generation of foreign matters from this aspect is not as large as in Reference Comparative Example 2, it has been found that there remains a problem in ensuring the reliability of the manufactured product.
参考比較例2の稜線面取り加工を省略した小型の赤外線カットフィルタガラスは、稜線面取り工程がないことにより製造工程の処理能力は21.5と高いが、この方法で製作された小型の赤外線カットフィルタガラスは、輸送試験の段階で不良発生率が44.8%と非常に高くなることがわかった。これは面取をしていない側面からの異物発生によるもので、撮像装置に組みこんだ後においても同様の問題が発生する可能性があると考えられる。従ってこの方法においても、製造される製品の信頼性を確保に課題が残されていることがわかった。 The small infrared cut filter glass without the ridge chamfering process of Reference Comparative Example 2 has a high processing capacity of 21.5 due to the absence of the ridge line chamfering process, but a small infrared cut filter manufactured by this method. Glass was found to have a very high defect occurrence rate of 44.8% at the transportation test stage. This is due to the generation of foreign matter from the side that is not chamfered, and it is considered that the same problem may occur even after being incorporated into the imaging apparatus. Therefore, it has been found that this method still has a problem in securing the reliability of the manufactured product.
よって、本発明の角部面取り加工装置を用いた角部面取り加工方法と上記の稜線面取り加工方法を共に実施してガラス基板を加工することで、作業効率及び歩留まりの良い、角部及び稜線の面取り加工方法を行うことが可能となる。また、角部面取り加工工程と稜線面取り加工工程は、順序を逆に行っても同様の効果を得ることができる。 Therefore, by performing both the corner chamfering method using the corner chamfering processing apparatus of the present invention and the above-described ridge line chamfering method, and processing the glass substrate, it is possible to improve the work efficiency and the yield of the corners and the ridge line. A chamfering method can be performed. Moreover, the same effect can be acquired even if a corner part chamfering process and a ridgeline chamfering process are performed in reverse order.
1…ガラス基板の角部面取り用保持装置、3…ガラス基板、3a,3b,3c,3d…ガラス基板の第1〜第4の角部、3e,3f,3g,3h…ガラス基板の被面取り部、7…第1のケーシング部材、7a,8a…断面V字状の凹部、7b,7c,8b,8c…切欠き部、7d,8d,20b,20c…スリット、8…第2のケーシング部材、10…ねじ部材、15…挿通穴、16…雌ねじ部、18…組付機構、22…回転砥石。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記ガラス基板の他方の組の隣接する二つの辺部を位置決めする断面V字状の凹部、及び前記他方の組の二つの辺部どうしが交わる位置の第2の角部を露出させるスリットが設けられた第2のケーシング部材と、
前記各凹部を通じて位置決めされる前記ガラス基板をその対角方向から挟むように前記第1及び第2のケーシング部材どうしを互いに組み付ける組付機構と、
前記組付機構により組み付けられた前記各ケーシング部材内の前記ガラス基板の前記一方の組の二つの辺部と前記他方の組の二つの辺部とが交わる位置の第3、第4の二つの角部を露出させる一対のスリットを構成する第1及び第2のケーシング部材の突合せ部分に設けられた切欠き部と、
を具備することを特徴とするガラス基板の角部面取り用保持装置。 A concave portion having a V-shaped cross section for positioning two adjacent sides of one set among the four sides of the rectangular glass substrate, and a first position at which the two sides of the one set cross each other. A first casing member provided with slits for exposing corner portions;
A concave portion having a V-shaped cross section for positioning two adjacent sides of the other set of the glass substrate, and a slit for exposing a second corner at a position where the two sides of the other set cross each other are provided. A second casing member formed;
An assembly mechanism for assembling the first and second casing members together so as to sandwich the glass substrate positioned through the recesses from the diagonal direction;
The third and fourth two positions at which the two sides of the one set and the two sides of the other set of the glass substrate in each casing member assembled by the assembly mechanism intersect. A notch provided in the butted portion of the first and second casing members constituting a pair of slits exposing the corners;
A holding device for chamfering a corner of a glass substrate.
前記ガラス基板における外形寸法の製造公差の最小値を基準に定められていることを特徴とする請求項1又は2記載のガラス基板の角部面取り用保持装置。 The size of the glass substrate plane direction in the glass substrate holding space in each casing member formed by combining the respective recesses,
The holding device for chamfering a corner of a glass substrate according to claim 1 or 2, wherein the holding device is used for chamfering the corner of the glass substrate according to claim 1 or 2, wherein a minimum value of a manufacturing tolerance of an outer dimension of the glass substrate is set as a reference.
前記第1のケーシング部材の前記凹部に前記ガラス基板の前記一方の組の二つの辺部を位置決めしつつ前記第1の角部をスリットを通じて露出させて前記第1のケーシング部材に対し前記ガラス基板をセットする工程と、
前記第1のケーシング部材にセットされた前記ガラス基板の前記他方の組の二つの辺部を前記第2のケーシング部材の前記凹部に位置決めしつつ前記第2〜第4の角部を前記切欠き部により構成されるスリットを含む三つのスリットを通じてそれぞれ露出させて前記第2のケーシング部材を前記ガラス基板上にセットする工程と、
前記各凹部を通じて位置決めされる前記ガラス基板をその対角方向から挟むようにそれぞれセットされた前記第1及び第2のケーシング部材どうしを前記組付機構を通じて互いに組み付ける工程と、
前記第1及び第2のケーシング部材どうしの組み付けにより、前記第1〜第4の角部を各スリットから露出させた状態で前記角部面取り用保持装置で保持された前記ガラス基板の前記各角部を研削して面取りを行う工程と、
を有することを特徴とするガラス基板の角部面取り方法。 A method for chamfering a corner of a glass substrate using the holding device for chamfering a corner of a glass substrate according to any one of claims 1 to 4,
Positioning the two sides of the one set of the glass substrate in the concave portion of the first casing member, the first corner portion is exposed through a slit to expose the glass substrate to the first casing member. A step of setting
The second to fourth corners are notched while the other two sides of the other set of the glass substrate set on the first casing member are positioned in the recess of the second casing member. A step of setting the second casing member on the glass substrate by exposing each through three slits including a slit constituted by a portion;
Assembling the first and second casing members, which are respectively set so as to sandwich the glass substrate positioned through the recesses from the diagonal direction, through the assembly mechanism;
By assembling the first and second casing members, the corners of the glass substrate held by the corner chamfering holding device in a state where the first to fourth corner portions are exposed from the slits. Chamfering by grinding the part,
A method for chamfering a corner of a glass substrate, comprising:
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010168262A (en) * | 2008-03-31 | 2010-08-05 | Asahi Glass Co Ltd | Tabular optical glass and method for processing end face of tabular optical glass |
WO2011052267A1 (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | 新東工業株式会社 | Polishing device for polygonal column member, and method for polishing same |
JP2012051076A (en) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Asahi Glass Co Ltd | Apparatus and method for manufacturing plate-like object, and device and method for grinding end surface of the plate-like object |
WO2015163161A1 (en) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | 日本電気硝子株式会社 | Protective member-equipped plate shaped article, and plate shaped article processing method |
CN107225465A (en) * | 2017-07-14 | 2017-10-03 | 海安苏州大学先进机器人研究院 | A kind of rotary type glass edging mechanism |
-
2005
- 2005-11-10 JP JP2005326260A patent/JP2007130723A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010168262A (en) * | 2008-03-31 | 2010-08-05 | Asahi Glass Co Ltd | Tabular optical glass and method for processing end face of tabular optical glass |
WO2011052267A1 (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | 新東工業株式会社 | Polishing device for polygonal column member, and method for polishing same |
JP4816815B2 (en) * | 2009-10-30 | 2011-11-16 | 新東工業株式会社 | Polishing apparatus for polygonal columnar member and polishing method thereof |
JP2012051076A (en) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Asahi Glass Co Ltd | Apparatus and method for manufacturing plate-like object, and device and method for grinding end surface of the plate-like object |
WO2015163161A1 (en) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | 日本電気硝子株式会社 | Protective member-equipped plate shaped article, and plate shaped article processing method |
CN107225465A (en) * | 2017-07-14 | 2017-10-03 | 海安苏州大学先进机器人研究院 | A kind of rotary type glass edging mechanism |
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