JP2007129327A - Piezoelectric vibrator and oscillator provided with the same, radio clock, and electronic apparatus - Google Patents

Piezoelectric vibrator and oscillator provided with the same, radio clock, and electronic apparatus Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a piezoelectric vibrator that can easily be mounted on a board in a strong and proper state by reflow processing and an oscillator provided with the piezoelectric vibrator, a radio clock, and an electronic apparatus. <P>SOLUTION: The piezoelectric vibrator includes: a sealed container 3 formed by overlapping and joining a plate shaped cover member 6 and a base member 7 in the thickness direction; a piezoelectric vibrator piece provided in the sealed container 3; and external terminals 20 provided to a bottom part of the base member 7 and connected to the piezoelectric vibrator piece to apply a voltage to the piezoelectric vibrator piece, an irregular part 19 is formed to at least a part of the bottom part of the base member 7 to which the external terminal 20 is located and each of the external terminals 20 is provided to each of the irregular parts 19 in its wake. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、圧電振動子及びこれを備える発振器、電波時計、電子機器に関するものである。   The present invention relates to a piezoelectric vibrator, an oscillator including the same, a radio timepiece, and an electronic device.

近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号のタイミング源等として種々の圧電振動子が利用されている（例えば、特許文献１参照。）。これら圧電振動子の中には、図２０に示すように、蓋部材１０１とベース部材１０２とが接合された密閉容器１０５と、密閉容器１０５の内部に配された圧電振動子板１０６とを備えたものが周知となっている。そして、ベース部材１０２の底面には、圧電振動子板１０６に電気的に接続された外部電極１０７が設けられている。   In recent years, various piezoelectric vibrators have been used as a time source, a timing source of control signals, and the like in cellular phones and portable information terminal devices (see, for example, Patent Document 1). As shown in FIG. 20, these piezoelectric vibrators include a sealed container 105 in which a lid member 101 and a base member 102 are joined, and a piezoelectric vibrator plate 106 disposed inside the sealed container 105. Are well known. An external electrode 107 that is electrically connected to the piezoelectric vibrator plate 106 is provided on the bottom surface of the base member 102.

このような水晶振動子１００を実装するときには、以下のようにリフロー処理が行われるのが一般的である。すなわち、図２１に示すように、スクリーン印刷などにより半田１１１があらかじめパターニングされた基板１１０の半田１１１上に圧電振動子１００をセットする。それから、所定の温度になるまで全体を加熱する。すると、半田１１１が溶融し、これにより外部電極１０７が半田１１１に接合する。
特開２０００−３４１０６５号公報 When such a crystal unit 100 is mounted, the reflow process is generally performed as follows. That is, as shown in FIG. 21, the piezoelectric vibrator 100 is set on the solder 111 of the substrate 110 on which the solder 111 is previously patterned by screen printing or the like. Then, the whole is heated until a predetermined temperature is reached. Then, the solder 111 is melted, whereby the external electrode 107 is joined to the solder 111.
JP 2000-341065 A

しかしながら、上記のような構成では、外部電極１０７と半田１１１との接触面積が小さく、実装後の圧電振動子１００が基板１１０から取れ易くなってしまうという問題がある。また、そもそも圧電振動子１００自体が軽量であるため、半田１１１が溶融したときに、その圧電振動子１００は、半田１１１の張力に抗して自重によって基板１１０に向かって沈み難い。そのため、外部電極１０７が半田１１１にしっかりと接合し難くなるだけでなく、圧電振動子１００が傾いてしまうという問題がある。   However, the configuration as described above has a problem that the contact area between the external electrode 107 and the solder 111 is small, and the mounted piezoelectric vibrator 100 can be easily removed from the substrate 110. Also, since the piezoelectric vibrator 100 itself is light in the first place, when the solder 111 is melted, the piezoelectric vibrator 100 hardly sinks toward the substrate 110 by its own weight against the tension of the solder 111. For this reason, there is a problem that the external electrode 107 is not easily bonded to the solder 111 and the piezoelectric vibrator 100 is inclined.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、リフロー処理によって、強固かつ適切な状態で基板に容易に実装することができる圧電振動子及びこれを備える発振器、電波時計、電子機器を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and a piezoelectric vibrator that can be easily mounted on a substrate in a strong and appropriate state by a reflow process, and an oscillator, a radio timepiece, and an electronic device including the piezoelectric vibrator. The purpose is to provide equipment.

上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係る圧電振動子は、板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて接合された密閉容器と、前記密閉容器の中に設けられた圧電振動子片と、前記ベース部材の底面部に設けられ、前記圧電振動子片に接続されて前記圧電振動子片に電圧を印加するための外部電極と、を備え、前記ベース部材の底面部のうち、少なくとも前記外部電極が設けられる部位に、凹凸部が形成されており、前記凹凸部にならって前記外部電極が設けられていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides the following means.
The piezoelectric vibrator according to the present invention includes a sealed container in which a plate-shaped lid member and a base member are overlapped and joined in the thickness direction, a piezoelectric vibrator piece provided in the sealed container, and the base And an external electrode connected to the piezoelectric vibrator piece for applying a voltage to the piezoelectric vibrator piece, wherein at least the external electrode is at least one of the bottom faces of the base member. An uneven portion is formed at a portion to be provided, and the external electrode is provided following the uneven portion.

この発明に係る圧電振動子においては、凹凸部にならって外部電極に凹凸が設けられる。そして、リフロー処理時において、外部電極の凹凸が半田に接触し、外部電極と半田とが接合される。
そのため、外部電極と半田との接触面積を増大させることができるだけでなく、半田が溶融したときに、液化した半田が外部電極の凹の部分に入り込んでいくため、全体を基板に向けて沈み易くさせることができ、外部電極と半田とを電気的にも機械的にもしっかりと接合することができる。 In the piezoelectric vibrator according to the present invention, the external electrode is provided with unevenness following the uneven portion. During the reflow process, the unevenness of the external electrode comes into contact with the solder, and the external electrode and the solder are joined.
Therefore, not only can the contact area between the external electrode and the solder be increased, but also when the solder is melted, the liquefied solder enters into the concave portion of the external electrode, so that the whole is easy to sink toward the substrate. The external electrode and the solder can be firmly joined both electrically and mechanically.

また、本発明に係る圧電振動子は、板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて接合された密閉容器と、前記密閉容器の中に設けられた圧電振動子片と、前記ベース部材の底面部に設けられ、前記圧電振動子片に接続されて前記圧電振動子片に電圧を印加するための外部電極と、を備え、前記ベース部材の底面部のうち、少なくとも前記外部電極が設けられる面に、前記底面部の縁部にいくにつれて漸次肉薄となる傾斜部が形成されており、前記傾斜部に沿って前記外部電極が傾斜して設けられていることを特徴とする。   The piezoelectric vibrator according to the present invention includes a sealed container in which a plate-like lid member and a base member are overlapped and joined in the thickness direction, and a piezoelectric vibrator piece provided in the sealed container, An external electrode provided on the bottom surface of the base member and connected to the piezoelectric vibrator piece for applying a voltage to the piezoelectric vibrator piece, wherein at least the external of the bottom face of the base member An inclined portion that gradually decreases in thickness toward the edge of the bottom surface portion is formed on the surface on which the electrode is provided, and the external electrode is inclined and provided along the inclined portion. .

この発明に係る圧電振動子においては、傾斜した外部電極が半田に接触し、外部電極と半田とが接合される。
そのため、従来よりも外部電極と半田との接触面積を増大させることができるだけでなく、全体を基板に向けて沈み易くさせることができる。
また、外部電極と半田との間に気泡が生じる場合があり、それら気泡が生じると、外部電極と半田との接合力が弱まってしまうが、外部電極の傾斜によって、それら気泡が外部電極の縁側に案内されていく。そのため、外部電極と半田との間の気泡を排除することができ、外部電極と半田とを電気的にも機械的にもより強固に接合することができる。 In the piezoelectric vibrator according to the present invention, the inclined external electrode contacts the solder, and the external electrode and the solder are joined.
Therefore, it is possible not only to increase the contact area between the external electrode and the solder, but also to easily sink the whole toward the substrate.
In addition, bubbles may be generated between the external electrode and the solder, and when these bubbles are generated, the bonding force between the external electrode and the solder is weakened. It will be guided to. Therefore, bubbles between the external electrode and the solder can be eliminated, and the external electrode and the solder can be joined more firmly both electrically and mechanically.

また、本発明に係る圧電振動子は、板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて接合された密閉容器と、前記密閉容器の中に設けられた圧電振動子片と、前記ベース部材の底面部に設けられ、前記圧電振動子片に接続されて前記圧電振動子片に電圧を印加するための外部電極と、を備え、前記ベース部材の底面部のうち、少なくとも前記外部電極が設けられる面に、前記底面部の縁部にいくにつれて漸次肉薄となる傾斜部が形成され、前記傾斜部に、凹凸部が形成されており、前記傾斜部に沿って傾斜するとともに、前記凹凸部にならって前記外部電極が設けられていることを特徴とする。   The piezoelectric vibrator according to the present invention includes a sealed container in which a plate-like lid member and a base member are overlapped and joined in the thickness direction, and a piezoelectric vibrator piece provided in the sealed container, An external electrode provided on the bottom surface of the base member and connected to the piezoelectric vibrator piece for applying a voltage to the piezoelectric vibrator piece, wherein at least the external of the bottom face of the base member On the surface on which the electrode is provided, an inclined portion that gradually becomes thinner toward the edge of the bottom surface portion is formed, an uneven portion is formed on the inclined portion, and the inclined portion is inclined along the inclined portion, The external electrode is provided following the uneven portion.

この発明に係る圧電振動子においては、傾斜部にそって外部電極が傾斜するとともに、凹凸部にならって外部電極に凹凸が設けられる。そして、リフロー処理時において、傾斜した外部電極の凹凸が半田に接触し、外部電極と半田とが接合される。
そのため、外部電極と半田との接触面積をさらに増大させることができる。また、半田が溶融したときに、液化した半田が外部電極の凹の部分に入り込んでいくため、全体を基板に向けて沈み易くさせることができ、外部電極と半田とを電気的にも機械的にもしっかりと接合することができる。 In the piezoelectric vibrator according to the present invention, the external electrode is inclined along the inclined portion, and the external electrode is provided with unevenness along the uneven portion. Then, during the reflow process, the unevenness of the inclined external electrode comes into contact with the solder, and the external electrode and the solder are joined.
Therefore, the contact area between the external electrode and the solder can be further increased. In addition, when the solder melts, the liquefied solder enters the concave portion of the external electrode, so that the whole can be easily sunk toward the substrate, and the external electrode and the solder are electrically and mechanically Can also be firmly joined.

また、本発明に係る圧電振動子は、前記凹凸部が、前記底面部の縁部にまで延在していることを特徴とする。   In the piezoelectric vibrator according to the present invention, the uneven portion extends to an edge portion of the bottom surface portion.

この発明に係る圧電振動子においては、リフロー処理時に外部電極と半田との間に生じた気泡が、底面部の縁部にまで案内されて、外方に排出される。
そのため、外部電極と半田との間に生じた気泡を容易に排除することができる。 In the piezoelectric vibrator according to the present invention, bubbles generated between the external electrode and the solder during the reflow process are guided to the edge of the bottom surface and discharged outward.
Therefore, bubbles generated between the external electrode and the solder can be easily eliminated.

また、本発明に係る圧電振動子は、前記外部電極が、前記ベース部材の長さ方向の両端部に設けられており、前記凹凸部が、前記長さ方向と直交する方向に向けられていることを特徴とする。   In the piezoelectric vibrator according to the present invention, the external electrodes are provided at both ends in the length direction of the base member, and the uneven portions are oriented in a direction orthogonal to the length direction. It is characterized by that.

この発明に係る圧電振動子においては、リフロー処理時に外部電極と半田との間に生じた気泡が、外部電極間の領域に排出されることなく、長さ方向と直交する方向に向けて排出される。
そのため、外部電極と半田との間に生じた気泡を容易に排除することができる。 In the piezoelectric vibrator according to the present invention, bubbles generated between the external electrode and the solder during the reflow process are discharged toward the direction orthogonal to the length direction without being discharged to the region between the external electrodes. The
Therefore, bubbles generated between the external electrode and the solder can be easily eliminated.

また、本発明に係る圧電振動子は、前記凹凸部が、前記傾斜部の傾斜方向に向けられて、前記底面部の縁部にまで延在していることを特徴とする。   Further, the piezoelectric vibrator according to the present invention is characterized in that the concavo-convex portion is directed to an inclination direction of the inclined portion and extends to an edge portion of the bottom surface portion.

この発明に係る圧電振動子においては、リフロー処理時において、密閉容器が沈み込むにつれて、外部電極と半田との間に生じた気泡が、外部電極の傾斜によって、その傾斜する方向に押し出される。
そのため、外部電極と半田との間に生じた気泡を容易に排除することができる。 In the piezoelectric vibrator according to the present invention, during the reflow process, as the sealed container sinks, bubbles generated between the external electrode and the solder are pushed out in the inclining direction by the inclination of the external electrode.
Therefore, bubbles generated between the external electrode and the solder can be easily eliminated.

また、本発明に係る圧電振動子は、前記外部電極が、クロムと所定金属とからなり、かつ半田付け可能な合金からなる合金膜と、この合金膜に設けられ、かつ半田付け可能な金属からなる表面金属膜と、を備えることを特徴とする。   In the piezoelectric vibrator according to the present invention, the external electrode is made of an alloy film made of chromium and a predetermined metal and made of an alloy that can be soldered, and a metal that is provided on the alloy film and can be soldered. And a surface metal film.

この発明に係る圧電振動子においては、表面金属膜と半田とを接触させた状態で、リフロー処理が行われる。このとき、表面金属膜を構成する金属が、半田の中に拡散し、これにより外部電極と半田とが接合される。
ここで、同一の圧電振動子を付け替えて複数の電子回路上で実験を行いたいなど、一度半田付けした圧電振動子を取り外して再度半田付けしたいとの要望がある。
本発明においては、一度半田付けして表面金属膜を形成する金属が拡散しても、合金膜が保持されているので、合金膜を構成する所定金属によって、再度半田付けが可能となる。 In the piezoelectric vibrator according to the present invention, the reflow process is performed in a state where the surface metal film and the solder are in contact with each other. At this time, the metal constituting the surface metal film diffuses into the solder, thereby joining the external electrode and the solder.
Here, there is a demand to remove and re-solder the piezoelectric vibrator once soldered, for example, to perform an experiment on a plurality of electronic circuits by changing the same piezoelectric vibrator.
In the present invention, even if the metal that forms the surface metal film by soldering once diffuses, the alloy film is retained, so that the predetermined metal constituting the alloy film can be soldered again.

また、本発明に係る圧電振動子は、前記所定金属が、ニッケルであることを特徴とする。   The piezoelectric vibrator according to the present invention is characterized in that the predetermined metal is nickel.

この発明に係る圧電振動子においては、所定金属がニッケルであることから、圧電振動子を確実に再実装することができる。   In the piezoelectric vibrator according to the present invention, since the predetermined metal is nickel, the piezoelectric vibrator can be reliably mounted again.

また、本発明に係る発振器は、前記圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする。
また、本発明に係る電波時計は、前記圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする。
また、本発明に係る電子機器は、前記圧電振動子を備えることを特徴とする。 The oscillator according to the present invention is characterized in that the piezoelectric vibrator is electrically connected to an integrated circuit as an oscillator.
The radio timepiece according to the present invention is characterized in that the piezoelectric vibrator is electrically connected to a filter portion.
Moreover, an electronic apparatus according to the present invention includes the piezoelectric vibrator.

これらの発明に係る発振器、電波時計及び電子機器においては、小型軽量の圧電振動子が電気的にも機械的にも基板にしっかりと半田付けされ実装されるので、それらの機器自体の小型化、軽量化に寄与できるのみならず、長期間に渡って圧電振動子の機能を安定して生かすことができる。   In the oscillators, radio timepieces, and electronic devices according to these inventions, the small and light piezoelectric vibrator is firmly soldered and mounted on the board both electrically and mechanically, so that the devices themselves can be downsized, Not only can this contribute to weight reduction, but the function of the piezoelectric vibrator can be stably utilized over a long period of time.

本発明によれば、リフロー処理時において、外部電極と半田との接触面積を増大させることができるだけでなく、全体を基板に向けて沈み易くさせることができ、外部電極と半田とをしっかりと接合することができることから、強固かつ適切な状態で基板に容易に実装することができる。   According to the present invention, in the reflow process, not only can the contact area between the external electrode and the solder be increased, but also the whole can be easily sunk toward the substrate, and the external electrode and the solder are firmly bonded. Therefore, it can be easily mounted on the substrate in a strong and appropriate state.

（実施形態１）
以下、本発明の第１実施形態における水晶振動子（圧電振動子）について、図面を参照して説明する。
図１において、符号１は水晶振動子を示すものである。
水晶振動子１は、水晶からなり矩形に形成された水晶振動子板２と、この水晶振動子板２を挟んで厚さ方向に重ね合わされて接合された板状の蓋部材６及びベース部材７を有する密閉容器３とを備えている。 (Embodiment 1)
Hereinafter, a crystal resonator (piezoelectric resonator) according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a crystal resonator.
The crystal unit 1 includes a crystal unit plate 2 made of crystal and formed in a rectangular shape, and a plate-like lid member 6 and a base member 7 which are joined by being overlapped in the thickness direction with the crystal unit plate 2 interposed therebetween. And a hermetically sealed container 3.

水晶振動子板２は、図２に示すように、平行に延びる二つの振動腕部９ａがそれぞれ基端側で一体的に接続された音叉型の水晶振動子片（圧電振動子片）９と、この水晶振動子片９を囲む矩形枠状の枠状部１０とを備えている。
水晶振動子片９は、密閉容器３の中に固定されており、電圧を印加することにより所定の周波数で振動するようになっている。
また、水晶振動子片９と枠状部１０とは、水晶振動子片９の基端部を介して一体的に形成されている。水晶振動子板２の表裏面には、水晶振動子片９に電圧を印加するための電極膜４が形成されている。電極膜４は、例えばアルミなどの導電性部材からなっている。なお、図２においては、電極膜４を簡略化して示しているが、実際には、電極膜４は各種仕様や形状に応じてパターニングされているのはいうまでもない。
また、枠状部１０には、後述する外部端子（外部電極）２０を電極膜４に案内するスルーホール５が形成されている。 As shown in FIG. 2, the quartz oscillator plate 2 includes a tuning fork type quartz oscillator piece (piezoelectric oscillator piece) 9 in which two vibrating arm portions 9a extending in parallel are integrally connected on the base end side. And a rectangular frame-shaped portion 10 surrounding the crystal resonator element 9.
The crystal resonator element 9 is fixed in the hermetic container 3 and is oscillated at a predetermined frequency by applying a voltage.
Further, the crystal resonator element 9 and the frame-shaped portion 10 are integrally formed via the base end portion of the crystal oscillator piece 9. An electrode film 4 for applying a voltage to the crystal resonator piece 9 is formed on the front and back surfaces of the crystal resonator plate 2. The electrode film 4 is made of a conductive member such as aluminum. In FIG. 2, the electrode film 4 is shown in a simplified manner, but it is needless to say that the electrode film 4 is actually patterned according to various specifications and shapes.
Further, a through hole 5 for guiding an external terminal (external electrode) 20 described later to the electrode film 4 is formed in the frame-shaped portion 10.

また、図３に示すように、蓋部材６及びベース部材７は、ソーダライムガラスなどのガラスからなっている。蓋部材６の両主面のうち、一方の主面６ａには、略矩形の蓋側凹部１１が形成されている。同様にして、ベース部材７の一方の主面７ａには、略矩形のベース側凹部１４が形成されている。そして、蓋部材６とベース部材７とは、それら蓋側凹部１１とベース側凹部１４とが対向した状態で、電極膜４を介して陽極接合されている。このように、蓋側凹部１１とベース側凹部１４とを対向させることにより、図４に示すように、密閉容器３の中に空洞部１５が形成され、この空洞部１５により、水晶振動子片９の振動が許容されるようになっている。密閉容器３の中は気密封止されており、空洞部１５は真空状態に保持されている。   As shown in FIG. 3, the lid member 6 and the base member 7 are made of glass such as soda lime glass. Of the two main surfaces of the lid member 6, a substantially rectangular lid-side recess 11 is formed on one main surface 6 a. Similarly, a substantially rectangular base-side recess 14 is formed on one main surface 7 a of the base member 7. The lid member 6 and the base member 7 are anodically bonded via the electrode film 4 with the lid-side recess 11 and the base-side recess 14 facing each other. Thus, by making the lid side concave portion 11 and the base side concave portion 14 face each other, a cavity 15 is formed in the sealed container 3 as shown in FIG. 9 vibrations are allowed. The airtight container 3 is hermetically sealed, and the cavity 15 is kept in a vacuum state.

また、ベース部材７の４箇所の角部には、図３に示すように、円弧形状に切り欠かれた外部端子接続部２１が設けられている。外部端子接続部２１には、ベース部材７の底面７ｂ（ベース部材７の他方の主面）にまで延在した外部端子（外部電極）２０が設けられている。すなわち、外部端子２０は、ベース部材７の長さ方向（幅方向）Ｗの両端部に設けられている。また、外部端子２０は、電極膜４に電気的に接続されている。
また、密閉容器３の外周面には、底面７ｂを除いて、電極膜４の腐食などを防止するための不図示の保護膜が形成されている。保護膜は、トリメチルシロキサンを末端に有するフッ素系コート剤の０．１ｗｔ％フルオロカーボンからなっている。保護膜としては、例えば、オプツールＤＳＸ（製品名：ダイキン工業（株）製）などが使用される。 Further, as shown in FIG. 3, external terminal connection portions 21 that are notched in an arc shape are provided at four corners of the base member 7. The external terminal connection portion 21 is provided with an external terminal (external electrode) 20 that extends to the bottom surface 7b of the base member 7 (the other main surface of the base member 7). That is, the external terminals 20 are provided at both ends in the length direction (width direction) W of the base member 7. The external terminal 20 is electrically connected to the electrode film 4.
A protective film (not shown) for preventing corrosion of the electrode film 4 is formed on the outer peripheral surface of the sealed container 3 except for the bottom surface 7b. The protective film is made of 0.1 wt% fluorocarbon of a fluorine-based coating agent having trimethylsiloxane as a terminal. As the protective film, for example, OPTOOL DSX (product name: manufactured by Daikin Industries, Ltd.) is used.

さらに、本実施形態においては、ベース部材７の底面７ｂのうち、外部端子２０が設けられる設置部（ベース部材７の長さ方向Ｗの両端部）２４に、図４に示すように、断面波状のベース側凹凸部１９が形成されている。このベース側凹凸部１９は、ベース部材７のうち設置部２４の他の部位（例えば、ベース部材７の鏡面加工された一方の主面７ａや底面７ｂの長さ方向Ｗの中央の領域など）よりも、面粗さを粗くして形成されている。さらに、図５に示すように、ベース側凹凸部１９の凹部の深さ寸法ｈ1は、外部端子２０の厚さ寸法ｈ2よりも大きく設定されている。また、ベース側凹凸部１９は、図６に示すように、長さ方向Ｗと直交する方向、すなわちベース部材７の短手方向（奥行方向）Ｄに向けられており、ベース部材７の長辺部の縁部２６にまで延在している。そして、ベース側凹凸部１９の凹部は、縁部２６を介して外方に連通している。なお、ベース側凹凸部１９は、凹凸部として機能するものである。また、両外部端子２０のうち、一方の外部端子２０は、平面上において矩形に切り欠かれており、この切り欠かれた領域に水晶振動子片９の先端が配されているが、この切り欠きは、製造時において、水晶振動子片９の周波数調整を行う際のレーザー光を透過させるためのものである。 Furthermore, in this embodiment, as shown in FIG. 4, a cross-sectional wave shape is provided on the installation portion (both ends in the length direction W of the base member 7) 24 where the external terminals 20 are provided in the bottom surface 7 b of the base member 7. The base side uneven portion 19 is formed. The base-side uneven portion 19 is another part of the installation portion 24 of the base member 7 (for example, a region in the center of the length direction W of one main surface 7a or the bottom surface 7b of the base member 7 which is mirror-finished). The surface roughness is made rougher than that. Further, as shown in FIG. 5, the depth dimension h 1 of the concave portion of the base side uneven portion 19 is set to be larger than the thickness dimension h 2 of the external terminal 20. Further, as shown in FIG. 6, the base side uneven portion 19 is directed in a direction perpendicular to the length direction W, that is, a short direction (depth direction) D of the base member 7. It extends to the edge 26 of the part. And the recessed part of the base side uneven | corrugated | grooved part 19 is connected outside via the edge part 26. FIG. In addition, the base side uneven part 19 functions as an uneven part. In addition, one of the external terminals 20 is cut out in a rectangular shape on the plane, and the tip of the crystal resonator element 9 is arranged in the cut-out area. The notch is used to transmit the laser light when adjusting the frequency of the crystal resonator element 9 during manufacture.

また、ベース側凹凸部１９の凹凸にならって、図５に示すように、外部端子２０が設けられている。そのため、外部端子２０の表面には、端子側凹凸部２５が設けられている。
さらに、外部端子２０は、ベース部材７に接合する下地金属膜（合金膜）２９と、この下地金属膜２９に設けられ外部端子２０の表面を形成する表面金属膜３０とを備えており、これら下地金属膜２９と表面金属膜３０との二層構造として構成されている。 Further, as shown in FIG. 5, external terminals 20 are provided following the unevenness of the base-side uneven portion 19. Therefore, a terminal side uneven portion 25 is provided on the surface of the external terminal 20.
Further, the external terminal 20 includes a base metal film (alloy film) 29 bonded to the base member 7 and a surface metal film 30 provided on the base metal film 29 and forming the surface of the external terminal 20. The base metal film 29 and the surface metal film 30 are configured as a two-layer structure.

下地金属膜２９は、ニッケル（Ｎｉ）とクロム（Ｃｒ）との合金からなっており、スパッタリングや蒸着により形成されている。ニッケルとクロムとの代表的な成分比率は、重量比でニッケルが８０％、クロムが２０％である。なお、この重量比は一例であって、用途に応じて変更することができる。Ｃｒの比率としては５％から８０％くらいまでが適当である。
表面金属は、金（Ａｕ）からなっており、スパッタリングや蒸着などにより下地金属膜２９上に堆積されて形成されている。 The base metal film 29 is made of an alloy of nickel (Ni) and chromium (Cr), and is formed by sputtering or vapor deposition. Typical component ratios of nickel and chromium are 80% nickel and 20% chromium by weight. In addition, this weight ratio is an example, Comprising: It can change according to a use. A suitable Cr ratio is 5% to 80%.
The surface metal is made of gold (Au) and is formed by being deposited on the base metal film 29 by sputtering or vapor deposition.

次に、本実施形態における水晶振動子１の製造方法について説明する。
図７は、水晶振動子１の製造方法の手順を示すフローチャートである。
まず、水晶の原石に研磨加工などを施して円板状の振動子用ウエハを形成する。そして、振動子用ウエハに、水晶振動子片９を行列方向に複数形成する（ステップＳ１０）。それから、振動子用ウエハの表裏に、スパッタリングや蒸着などによってアルミからなる膜を形成する。さらに、フォトリソグラフィ及びエッチングなどによりパターニングを行い、電極膜４を形成する（ステップＳ１１）。 Next, a method for manufacturing the crystal unit 1 in the present embodiment will be described.
FIG. 7 is a flowchart showing the procedure of the method for manufacturing the crystal unit 1.
First, a rough crystal wafer is subjected to polishing or the like to form a disk-shaped vibrator wafer. Then, a plurality of crystal resonator pieces 9 are formed in the matrix direction on the resonator wafer (step S10). Then, a film made of aluminum is formed on the front and back surfaces of the vibrator wafer by sputtering or vapor deposition. Further, patterning is performed by photolithography and etching to form the electrode film 4 (step S11).

また、ガラスから円板状の蓋用ウエハを形成し、この蓋用ウエハに、フォトリソグラフィ及びエッチングなどにより、蓋側凹部１１を行列方向に複数形成する（ステップＳ２０）。そして、この蓋用ウエハに、後に蓋用ウエハを切断する際の案内溝となる断面Ｖ字型のベベルカットを行列方向に形成する（ステップＳ２１）。
また、ガラスから円板状のベース用ウエハを形成し、このベース用ウエハに、フォトリソグラフィ及びエッチングなどにより、行列方向に配される複数のベース側凹部１４と、ベース側凹凸部１９とを形成する（ステップＳ３０）。そして、このベース用ウエハに、ブラスト加工などにより外部電極形成用スルーホールを形成する（ステップＳ３１）。さらに、ベース用ウエハに、断面Ｖ字型のベベルカットを行列方向に形成する（ステップＳ３２）。 Further, a disc-shaped lid wafer is formed from glass, and a plurality of lid-side recesses 11 are formed in the matrix direction by photolithography, etching, etc. on the lid wafer (step S20). Then, a V-shaped bevel cut is formed in the matrix direction as a guide groove when the lid wafer is cut later on the lid wafer (step S21).
Further, a disk-shaped base wafer is formed from glass, and a plurality of base side concave portions 14 and base side concave and convex portions 19 arranged in the matrix direction are formed on the base wafer by photolithography and etching. (Step S30). Then, through holes for forming external electrodes are formed on the base wafer by blasting or the like (step S31). Further, a bevel cut having a V-shaped cross section is formed in the matrix direction on the base wafer (step S32).

それから、振動子用ウエハを、蓋用ウエハとベース用ウエハとで厚さ方向に挟み込むようにして、それぞれのウエハを重ね合わせる。このとき、それぞれの蓋側凹部１１とベース側凹部１４とが対向し、これによって空洞部１５が形成される。
それから、重ね合わせた三枚のウエハを、陽極接合装置で陽極接合する（ステップＳ４０）。 Then, the respective wafers are superposed such that the vibrator wafer is sandwiched between the lid wafer and the base wafer in the thickness direction. At this time, the respective lid-side recesses 11 and the base-side recesses 14 face each other, whereby a cavity 15 is formed.
Then, the three superimposed wafers are anodically bonded by an anodic bonding apparatus (step S40).

次いで、ベース用ウエハの底面に金属マスクを施し、スパッタリングや蒸着などによってベース側凹凸部１９などに外部端子２０を形成する（ステップＳ５０）。これによって、外部端子２０には、ベース側凹凸部１９の凹凸にならって、端子側凹凸部２５が形成される。また、外部端子２０は、電極膜４に電気的に接続されるとともに、ベース用ウエハの底面にまで延在する一対の外部端子２０が設けられる。
それから、接合された蓋用ウエハ、振動子用ウエハ及びベース用ウエハを、ベベルカットに沿って、行列方向にフルカットする（ステップＳ６０）。これにより切断された一つ一つが水晶振動子１となる。
さらに、個々に切断された水晶振動子１について個別に周波数調整が行われ（ステップＳ７０）、続いて電気的特性が検査される（ステップＳ８０）。この後、密閉容器の外周面には、底面７ｂを除いて保護膜が形成される（ステップＳ９０）。
以上によって、図１に示す水晶振動子１が得られる。 Next, a metal mask is applied to the bottom surface of the base wafer, and external terminals 20 are formed on the base-side concavo-convex portion 19 or the like by sputtering or vapor deposition (step S50). As a result, the terminal-side uneven portion 25 is formed in the external terminal 20 following the unevenness of the base-side uneven portion 19. The external terminals 20 are electrically connected to the electrode film 4 and provided with a pair of external terminals 20 extending to the bottom surface of the base wafer.
Then, the bonded lid wafer, vibrator wafer, and base wafer are fully cut in the matrix direction along the bevel cut (step S60). As a result, the crystal unit 1 is cut one by one.
Further, frequency adjustment is individually performed for the individually cut crystal resonators 1 (step S70), and then the electrical characteristics are inspected (step S80). Thereafter, a protective film is formed on the outer peripheral surface of the sealed container except for the bottom surface 7b (step S90).
Thus, the crystal resonator 1 shown in FIG. 1 is obtained.

このような水晶振動子１において、外部端子２０に所定の電圧を印加すると、その電圧が、電極膜４を介して水晶振動子片９に印加される。すると、圧電効果により、振動腕部９ａが互いに接近又は離隔する方向に、即ち逆相のモードで、所定の周期を持って屈曲運動する。   In such a crystal unit 1, when a predetermined voltage is applied to the external terminal 20, the voltage is applied to the crystal unit piece 9 through the electrode film 4. Then, due to the piezoelectric effect, the vibrating arms 9a bend and move with a predetermined period in a direction in which the vibrating arms 9a approach or separate from each other, that is, in a reverse phase mode.

ここで、水晶振動子１を実装する場合には、以下のように、リフロー処理によって行われる。
すなわち、図８に示すように、あらかじめ半田１７がスクリーン印刷された基板１６の所定の半田１７上に水晶振動子１をセットする。このとき、端子側凹凸部２５が半田１７に接触するように設置する。それから、水晶振動子１の周辺を加熱すると、ある温度で半田１７が溶融する。すると、表面金属膜３０の金が半田１７に拡散していく。そして、図９に示すように、液化した半田１７が、下地金属膜２９に形成された端子側凹凸部２５の凹部に入り込んでいくと同時に、水晶振動子１が自重によって基板１６に向けて沈み込んでいく。このとき、外部端子２０と半田１７との間に気泡が生じる場合があるが、この気泡は、端子側凹凸部２５の凹部によって縁部２６に案内され、短手方向Ｄに向けて外方に排除される。それから、周辺を除冷することにより、半田１７が固体化し、水晶振動子１が基板１６に実装される。 Here, when the crystal unit 1 is mounted, the reflow process is performed as follows.
That is, as shown in FIG. 8, the crystal unit 1 is set on the predetermined solder 17 of the substrate 16 on which the solder 17 has been screen printed in advance. At this time, the terminal side uneven portion 25 is installed so as to be in contact with the solder 17. Then, when the periphery of the crystal unit 1 is heated, the solder 17 is melted at a certain temperature. Then, gold on the surface metal film 30 diffuses into the solder 17. Then, as shown in FIG. 9, the liquefied solder 17 enters the concave portion of the terminal side concave and convex portion 25 formed on the base metal film 29, and at the same time, the crystal unit 1 sinks toward the substrate 16 by its own weight. It ’s crowded. At this time, air bubbles may be generated between the external terminal 20 and the solder 17, but the air bubbles are guided to the edge portion 26 by the concave portion of the terminal side uneven portion 25, and outward toward the short direction D. Eliminated. Then, by removing the periphery, the solder 17 is solidified and the crystal unit 1 is mounted on the substrate 16.

また、水晶振動子１を基板１６から取り外して、他の基板に実装するときには、加熱して半田１７を溶融させた後、水晶振動子１を取り外す。このとき、外部端子２０は、表面金属膜３０の金が拡散してしまっているため、下地金属膜２９が露出した状態になっている。それから、取り外した水晶振動子１を他の基板の半田上にセットする。これにより、下地金属膜２９に形成された端子側凹凸部２５が半田に接触する。そして、水晶振動子１を加熱すると、半田が溶融し、下地金属膜２９のニッケルの一部が半田に拡散していく。それから、上記と同様にして、水晶振動子１が基板に再実装される。
さらに、この水晶振動子１を取り外して、上記と同様にして、水晶振動子１が別の基板に実装される。 When the crystal unit 1 is detached from the substrate 16 and mounted on another substrate, the crystal unit 1 is removed after heating to melt the solder 17. At this time, since the gold of the surface metal film 30 has diffused in the external terminal 20, the base metal film 29 is exposed. Then, the removed crystal unit 1 is set on the solder of another substrate. Thereby, the terminal side uneven part 25 formed in the base metal film 29 comes into contact with the solder. Then, when the crystal unit 1 is heated, the solder is melted, and a part of the nickel of the base metal film 29 is diffused into the solder. Then, the crystal unit 1 is remounted on the substrate in the same manner as described above.
Further, the crystal resonator 1 is removed, and the crystal resonator 1 is mounted on another substrate in the same manner as described above.

以上より、本実施形態における水晶振動子１によれば、外部端子２０に端子側凹凸部２５が形成されていることから、リフロー処理時において、外部端子２０と半田１７との接触面積を増大させることができるだけでなく、半田１７が溶融したときに、液化した半田１７が端子側凹凸部２５の凹部内に入り込んでいくため、水晶振動子１を基板１６に向けて沈み易くさせることができる。そのため、水晶振動子１が傾くことを防止し、水晶振動子１を基板１６にしっかりと接合することができ、これにより、水晶振動子１を強固かつ適切な状態で基板１６に容易に実装することができる。   As described above, according to the crystal resonator 1 of the present embodiment, since the terminal-side uneven portion 25 is formed on the external terminal 20, the contact area between the external terminal 20 and the solder 17 is increased during the reflow process. In addition, when the solder 17 is melted, the liquefied solder 17 enters the recesses of the terminal-side concavo-convex portions 25, so that the crystal unit 1 can be easily sunk toward the substrate 16. Therefore, the crystal unit 1 can be prevented from being tilted, and the crystal unit 1 can be firmly bonded to the substrate 16, thereby easily mounting the crystal unit 1 on the substrate 16 in a strong and appropriate state. be able to.

また、端子側凹凸部２５が縁部２６にまで延在していることから、リフロー処理時において、外部端子２０と半田１７との間に生じた気泡を外方に容易に排出することができる。
さらに、端子側凹凸部２５が短手方向Ｄに向けられていることから、長さ方向Ｗの両端に設けられた両外部端子２０の間の極小のクリアランスに気泡を排出することを防止することができるため、迅速かつ確実に気泡を排出することができる。 In addition, since the terminal-side uneven portion 25 extends to the edge portion 26, bubbles generated between the external terminal 20 and the solder 17 can be easily discharged outward during the reflow process. .
Furthermore, since the terminal-side uneven portion 25 is oriented in the short direction D, it is possible to prevent air bubbles from being discharged into the minimum clearance between the external terminals 20 provided at both ends in the length direction W. Therefore, bubbles can be discharged quickly and reliably.

また、外部端子２０が下地金属膜２９と表面金属膜３０との二層構造をなしていることから、下地金属膜２９にニッケルが残っている限り、水晶振動子１を容易に再半田することができる。下地金属膜２９の厚さ寸法などにもよるが、２回から１０回程度の再半田が可能となる。   Further, since the external terminal 20 has a two-layer structure of the base metal film 29 and the surface metal film 30, the crystal resonator 1 can be easily re-soldered as long as nickel remains in the base metal film 29. Can do. Depending on the thickness dimension of the base metal film 29, etc., re-soldering is possible about 2 to 10 times.

なお、本実施形態においては、ベース側凹凸部１９を、エッチングにより断面波状に形成するとしたが、これに限ることはなく、その形成の仕方や形状などは適宜変更可能である。例えば、ダイシングによってベース用ウエハに溝を設けるようにしてもよい。この場合、図１０に示すように、ベース側凹凸部１９の断面が連続した三角形状となる。また、図１１に示すように、ベース側凹凸部１９の断面が連続した矩形状としてもよい。また、図１２に示すように、ブラスト加工によって、ベース用ウエハに凹凸を形成するようにしてもよい。   In the present embodiment, the base-side concavo-convex portion 19 is formed in a corrugated cross section by etching, but is not limited thereto, and the formation method, shape, and the like can be changed as appropriate. For example, grooves may be provided in the base wafer by dicing. In this case, as shown in FIG. 10, the base-side uneven portion 19 has a continuous triangular shape. Moreover, as shown in FIG. 11, it is good also as a rectangular shape where the cross section of the base side uneven | corrugated | grooved part 19 continued. In addition, as shown in FIG. 12, the base wafer may be uneven by blasting.

さらに、ベース側凹凸部１９をベース部材７の長さ方向Ｗの両端部に設けるとしたが、これに限ることはなく、その設置部位は適宜変更可能である。例えば、図１３に示すように、底面７ｂの全面にわたって形成してもよい。また、ベース側凹凸部１９を、短手方向Ｄに代えて、長さ方向Ｗに向けて延在させてもよい。   Furthermore, although the base side uneven part 19 is provided at both ends in the length direction W of the base member 7, the present invention is not limited to this, and the installation site can be changed as appropriate. For example, as shown in FIG. 13, it may be formed over the entire bottom surface 7b. Further, the base side uneven portion 19 may be extended in the length direction W instead of the short direction D.

（実施形態２）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図１４及び図１５において、図１から図１３に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施形態と上記第１の実施形態とは基本的構成は同一であり、ここでは異なる点についてのみ説明する。
本実施形態においては、図１４に示すように、ベース部材７の底面７ｂに、ベース部材７の縁部２６にいくにつれてベース部材７が漸次肉薄となるようなベース側傾斜部３２が設けられている。すなわち、ベース部材７の一方の主面７ａ全面の面積よりも、ベース側傾斜部３２以外の底面７ｂの面積のほうが小さくなっており、ベース部材７の断面が底面７ｂ側に突出する略凸状をなしている。なお、ベース側傾斜部３２は、傾斜部として機能するものである。 (Embodiment 2)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
14 and 15, the same components as those shown in FIGS. 1 to 13 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
This embodiment and the first embodiment have the same basic configuration, and only the differences will be described here.
In the present embodiment, as shown in FIG. 14, a base side inclined portion 32 is provided on the bottom surface 7 b of the base member 7 such that the base member 7 gradually becomes thinner toward the edge 26 of the base member 7. Yes. That is, the area of the bottom surface 7b other than the base side inclined portion 32 is smaller than the area of the entire surface of the one main surface 7a of the base member 7, and the substantially convex shape in which the cross section of the base member 7 projects toward the bottom surface 7b. I am doing. Note that the base-side inclined portion 32 functions as an inclined portion.

そして、外部端子２０´は、外部端子接続部２１、ベース側傾斜部３２及び底面７ｂにわたって設けられている。そのため、外部端子２０´のベース側傾斜部３２に相当する部位に、ベース側傾斜部３２の傾斜に沿った端子側傾斜部３３が設けられている。また、外部端子２０´は、ベース部材７に設けられたクロムからなる第１の下地金属膜２９ａと、この第１の下地金属膜２９ａに設けられたクロムとニッケルとの合金からなる第２の下地金属膜（合金膜）２９ｂと、この第２の下地金属膜２９ｂに設けられた表面金属膜３０とを備えており、これら膜２９ａ，２９ｂ，３０の三層構造をなしている。   And external terminal 20 'is provided over the external terminal connection part 21, the base side inclination part 32, and the bottom face 7b. For this reason, a terminal-side inclined portion 33 along the inclination of the base-side inclined portion 32 is provided at a portion corresponding to the base-side inclined portion 32 of the external terminal 20 ′. The external terminal 20 ′ is a first base metal film 29 a made of chromium provided on the base member 7 and a second base made of an alloy of chromium and nickel provided on the first base metal film 29 a. A base metal film (alloy film) 29b and a surface metal film 30 provided on the second base metal film 29b are provided, and a three-layer structure of these films 29a, 29b, and 30 is formed.

このような構成のもと、リフロー時において、半田１７が溶融すると、ベース側傾斜部３２及び端子側傾斜部３３によりベース部材７が略凸状をなしていることから、図１５に示すように、半田１７を水晶振動子１の外方に押しやりながら水晶振動子１が基板１６に向けて沈み込んでゆく。このとき、外部端子２０´と半田１７との間に生じた気泡は、水晶振動子１が沈み込んでゆくにつれて、水晶振動子１の外方に押しやられ排出されていく。また、表面金属膜３０の金が半田１７に拡散していく。そして、半田１７は、端子側傾斜部３３にわたって接触する。
それから除冷によって、半田１７が固体化し、水晶振動子１が基板１６に実装される。 Under such a configuration, when the solder 17 is melted during reflow, the base member 7 has a substantially convex shape due to the base-side inclined portion 32 and the terminal-side inclined portion 33, as shown in FIG. The crystal unit 1 sinks toward the substrate 16 while pushing the solder 17 outward of the crystal unit 1. At this time, bubbles generated between the external terminal 20 ′ and the solder 17 are pushed out of the crystal unit 1 and discharged as the crystal unit 1 sinks. Further, the gold of the surface metal film 30 diffuses into the solder 17. And the solder 17 contacts over the terminal side inclined part 33.
Then, by cooling, the solder 17 is solidified and the crystal unit 1 is mounted on the substrate 16.

以上より、本実施形態における水晶振動子１によれば、外部端子２０´に端子側傾斜部３３が設けられていることから、外部端子２０´と半田１７との接触面積を増大させることができるだけでなく、水晶振動子１を基板１６に向けて沈み易くさせることができる。
また、外部端子２０´と半田１７との間の気泡を容易に排除することができ、外部端子２０´と半田１７とをより強固に接合することができる。
また、外部端子２０´が第２の下地金属膜２９ｂと表面金属膜３０とを備えていることから、上記と同様に、第２の下地金属膜２９ｂにニッケルが残っている限り、水晶振動子１を容易に再半田することができる。さらに、外部端子２０´は三層構造をなし、第２の下地金属膜２９ｂを中間層とすることにより、第２の下地金属膜２９ｂのニッケルとクロムとが半田に拡散してしまっても、第１の下地金属膜２９ａによって水晶振動子片９と導通を取ることができる。また、第１の下地金属膜２９ａによって、第２の下地金属膜２９ｂのニッケルの応力を吸収することができ、ベース部材７にかかる応力を軽減させることもできる。 As described above, according to the crystal resonator 1 of the present embodiment, since the terminal-side inclined portion 33 is provided on the external terminal 20 ′, the contact area between the external terminal 20 ′ and the solder 17 can only be increased. In addition, the crystal unit 1 can be easily sunk toward the substrate 16.
Further, bubbles between the external terminal 20 ′ and the solder 17 can be easily eliminated, and the external terminal 20 ′ and the solder 17 can be joined more firmly.
In addition, since the external terminal 20 ′ includes the second base metal film 29b and the surface metal film 30, the crystal resonator is used as long as nickel remains in the second base metal film 29b as described above. 1 can be easily re-soldered. Further, the external terminal 20 ′ has a three-layer structure, and the second base metal film 29b is an intermediate layer, so that even if nickel and chromium of the second base metal film 29b are diffused into the solder, The first base metal film 29a can be electrically connected to the crystal resonator element 9. Further, the first base metal film 29a can absorb the stress of nickel of the second base metal film 29b, and the stress applied to the base member 7 can be reduced.

なお、本実施形態においては、ベース部材７にベース側傾斜部３２を設けるとしたが、このベース側傾斜部３２に凹凸部を設けるようにしてもよい。例えば、図１６に示すように、長さ方向Ｗに向けてベース側傾斜部３２の傾斜方向に延在するベース側凹凸部１９´を設けることができる。これにより、リフロー時において、外部端子と半田との間に生じた気泡を、水晶振動子１の外方に向けて案内することができ、さらに容易に気泡を排出することができる。
また、上記第１及び第２の実施形態においては、蓋用ウエハとベース用ウエハとを陽極接合するとしたが、これに限ることはなく、その接合方法は適宜変更可能である。例えば、共晶接合などであってもよい。 In the present embodiment, the base member 7 is provided with the base-side inclined portion 32. However, the base-side inclined portion 32 may be provided with an uneven portion. For example, as shown in FIG. 16, a base-side concavo-convex part 19 ′ extending in the inclination direction of the base-side inclination part 32 toward the length direction W can be provided. Thereby, at the time of reflow, the bubble generated between the external terminal and the solder can be guided toward the outside of the crystal unit 1, and the bubble can be discharged more easily.
In the first and second embodiments, the lid wafer and the base wafer are anodically bonded. However, the present invention is not limited to this, and the bonding method can be changed as appropriate. For example, eutectic bonding may be used.

また、保護膜が、オプツールＤＳＸからなるとしたが、これに限ることはなく、その部材は適宜変更可能である。
また、圧電振動子片を水晶からなる水晶振動子片９としているが、これに限ることはなく、ニオブ酸リチウムなどの様々な圧電単結晶材料からなる振動子片であってもよい。
さらに、第１の下地金属膜２９ａがクロムからなるとしたが、これに限ることはなく、その部材は適宜変更可能である。例えば、チタン（Ｔｉ）やタンタル（Ｔａ）などであってもよい。
また、表面金属膜３０が金からなるとしたが、これに限ることはなく、その部材は適宜変更可能である。例えば、白金などであってもよい。 Moreover, although the protective film is made of the OPTOOL DSX, the present invention is not limited to this, and the member can be appropriately changed.
Further, although the piezoelectric vibrator piece is the crystal vibrator piece 9 made of quartz, the present invention is not limited to this, and vibrator pieces made of various piezoelectric single crystal materials such as lithium niobate may be used.
Furthermore, although the first base metal film 29a is made of chromium, the present invention is not limited to this, and the member can be appropriately changed. For example, titanium (Ti) or tantalum (Ta) may be used.
Further, although the surface metal film 30 is made of gold, the present invention is not limited to this, and the member can be appropriately changed. For example, platinum may be used.

（実施形態３）
次に、本発明の第３の実施形態について、図１７を参照して説明する。
図１７において、符号３８は、本発明の第３の実施形態に係る発振器を示すものである。
発振器３８は、上記第１又は第２の実施形態の水晶振動子１が発振子として用いられて構成されたものである。
発振器３８は、コンデンサなどの電子部品３９が実装された基板４０を備えている。基板４０には、発振器用の集積回路４３が実装されており、この集積回路４３の近傍に、水晶振動子１が実装されている。そして、これら電子部品３９、集積回路４３及び水晶振動子１は、不図示の配線パターンによって電気的に接続されている。なお、各構成部品は、不図示の樹脂によりモールドされている。 (Embodiment 3)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In FIG. 17, reference numeral 38 denotes an oscillator according to the third embodiment of the present invention.
The oscillator 38 is configured by using the crystal resonator 1 of the first or second embodiment as an oscillator.
The oscillator 38 includes a substrate 40 on which an electronic component 39 such as a capacitor is mounted. An integrated circuit 43 for an oscillator is mounted on the substrate 40, and the crystal unit 1 is mounted in the vicinity of the integrated circuit 43. The electronic component 39, the integrated circuit 43, and the crystal unit 1 are electrically connected by a wiring pattern (not shown). Each component is molded with a resin (not shown).

このような構成のもと、水晶振動子１に電圧を印加すると、上述の水晶振動子片９が振動し、その振動が、水晶の持つ圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路４３に電気信号として入力される。この入力された電気信号は、集積回路４３によって、各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、水晶振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路４３の構成を、例えばＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することにより、時計用単機能発振器などの他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダーなどを提供したりする機能を付与することができる。 Under such a configuration, when a voltage is applied to the crystal resonator 1, the above-described crystal resonator element 9 vibrates, and the vibration is converted into an electric signal by the piezoelectric characteristics of the crystal, and the integrated circuit 43 receives the vibration. Input as an electrical signal. The input electrical signal is subjected to various processes by the integrated circuit 43 and output as a frequency signal. Thereby, the crystal unit 1 functions as an oscillator.
Further, by selectively setting the configuration of the integrated circuit 43, for example, an RTC (real-time clock) module or the like as required, the operating date and time of the device and external device can be set in addition to a single-function oscillator for a clock. Functions such as control and provision of time and calendar can be provided.

以上より、本実施形態における発振器３８によれば、上記第１又は第２の実施形態に係る水晶振動子１と同様の効果を奏することができるだけでなく、水晶振動子１が強固に実装されることから、長期にわたって安定した高精度な周波数信号を得ることができる。   As described above, according to the oscillator 38 in the present embodiment, not only can the same effect as the crystal resonator 1 according to the first or second embodiment described above be achieved, but also the crystal resonator 1 is firmly mounted. As a result, a stable and highly accurate frequency signal can be obtained over a long period of time.

（実施形態４）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
本実施形態では、上記第１又は第２の実施形態における水晶振動子１を備える電子機器として、携帯情報機器について説明する。
図１８において、符号４６は、携帯情報機器を示すものであり、図１８を参照して、携帯情報機器４６の機能的構成について説明する。 (Embodiment 4)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
In the present embodiment, a portable information device will be described as an electronic device including the crystal resonator 1 in the first or second embodiment.
In FIG. 18, the code | symbol 46 shows a portable information device, The functional structure of the portable information device 46 is demonstrated with reference to FIG.

携帯情報機器４６は、電力を供給するための電源部４７を備えている。電源部４７は、例えばリチウム二次電池からなっている。
電源部４７には、各種制御を行う制御部４８と、時刻等のカウントを行う計時部５１と、外部との通信を行う通信部５２と、各種情報を表示する表示部５６と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部５３と、が並列に接続されている。そして、電源部４７によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。 The portable information device 46 includes a power supply unit 47 for supplying power. The power supply unit 47 is made of, for example, a lithium secondary battery.
The power supply unit 47 includes a control unit 48 that performs various controls, a clock unit 51 that counts time, a communication unit 52 that communicates with the outside, a display unit 56 that displays various types of information, and respective functions. A voltage detection unit 53 for detecting the voltage of the unit is connected in parallel. The power supply unit 47 supplies power to each functional unit.

制御部４８は、各機能部を制御して、音声データの送信及び受信、現在時刻の計測や表示など、システム全体の動作制御を行う。また、制御部４８は、あらかじめプログラムが書き込まれたＲＯＭと、このＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、このＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭなどを備えている。   The control unit 48 controls each function unit to control the operation of the entire system such as transmission and reception of audio data, measurement and display of the current time, and the like. The control unit 48 includes a ROM in which a program is written in advance, a CPU that reads and executes the program written in the ROM, and a RAM that is used as a work area for the CPU.

計時部５１は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路及びインターフェイス回路などを内蔵する集積回路と、水晶振動子１とを備えている。水晶振動子１に電圧を印加すると、上述の水晶振動子片が振動し、その振動が、水晶の持つ圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は２値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェイス回路を介して、制御部４８と信号の送受信が行われ、表示部５６に、現在時刻や現在日付あるいはカレンダー情報などが表示される。   The timer unit 51 includes an integrated circuit including an oscillation circuit, a register circuit, a counter circuit, an interface circuit, and the like, and the crystal unit 1. When a voltage is applied to the crystal unit 1, the above-described crystal unit piece vibrates, and the vibration is converted into an electric signal by the piezoelectric characteristics of the crystal and input to the oscillation circuit as an electric signal. The output of the oscillation circuit is binarized and counted by a register circuit and a counter circuit. Then, signals are transmitted to and received from the control unit 48 via the interface circuit, and the current time, current date, calendar information, and the like are displayed on the display unit 56.

通信部５２は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部５７、音声処理部５８、切替部６１、増幅部６２、音声入出力部６３、電話番号入力部６６、着信音発生部６７及び呼制御メモリ部６８を備えている。
無線部５７は、音声データ等の各種データを、アンテナを介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部５８は、無線部５７または増幅部６２から入力された音声信号を符号化及び復号化する。増幅部６２は、音声処理部５８または音声入出力部６３から入力された信号を所定のレベルまで増幅する。音声入出力部６３は、スピーカやマイクロフォンなどからなり、着信音や受話音声を拡声したり、話者音声を集音したりする。 The communication unit 52 has the same function as a conventional mobile phone, and includes a radio unit 57, a voice processing unit 58, a switching unit 61, an amplification unit 62, a voice input / output unit 63, a telephone number input unit 66, and a ring tone generation unit. 67 and a call control memory unit 68.
The wireless unit 57 exchanges various data such as audio data with the base station via an antenna. The audio processing unit 58 encodes and decodes the audio signal input from the radio unit 57 or the amplification unit 62. The amplifying unit 62 amplifies the signal input from the audio processing unit 58 or the audio input / output unit 63 to a predetermined level. The voice input / output unit 63 includes a speaker, a microphone, and the like, and amplifies a ringtone and a received voice or collects a speaker voice.

また、着信音発生部６７は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部６１は、着信時に限って、音声処理部５８に接続されている増幅部６２を着信音発生部６７に切り替えることによって、着信音発生部６７において生成された着信音が、増幅部６２を介して音声入出力部６３に出力される。なお、呼制御メモリ部６８は、通信の発着呼制御に係るブログラムを格納する。また、電話番号入力部６６は、例えば０から９の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キーなどを押下することにより、通話先の電話番号などが入力される。   In addition, the ring tone generator 67 generates a ring tone in response to a call from the base station. The switching unit 61 switches the amplifying unit 62 connected to the voice processing unit 58 to the ringing tone generating unit 67 only when an incoming call is received, so that the ringing tone generated in the ringing tone generating unit 67 causes the amplifying unit 62 to be switched. To the voice input / output unit 63. The call control memory unit 68 stores a program related to incoming / outgoing call control of communication. The telephone number input unit 66 includes, for example, number keys from 0 to 9 and other keys. By pressing these number keys, the telephone number of the call destination is input.

電圧検出部５３は、電源部４７によって制御部４８などの各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部４８に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部５２を安定して動作させるために必要な最低限の電圧としてあらかじめ設定されている値であり、例えば３Ｖ程度となる。電圧検出部５３から電圧降下の通知を受けた制御部４８は、無線部５７、音声処理部５８、切替部６１及び着信音発生部６７の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部５７の動作停止は必須となる。さらに、表示部５６に、通信部５２が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。   When the voltage applied to each functional unit such as the control unit 48 by the power supply unit 47 falls below a predetermined value, the voltage detection unit 53 detects the voltage drop and notifies the control unit 48 of the voltage drop. . The predetermined voltage value at this time is a value set in advance as a minimum voltage necessary to stably operate the communication unit 52, and is, for example, about 3V. Upon receiving the voltage drop notification from the voltage detection unit 53, the control unit 48 prohibits the operations of the radio unit 57, the voice processing unit 58, the switching unit 61, and the ring tone generation unit 67. In particular, it is essential to stop the operation of the wireless unit 57 with high power consumption. Further, the display unit 56 displays that the communication unit 52 has become unusable due to insufficient battery power.

すなわち、電圧検出部５３と制御部４８とによって、通信部５２の動作を禁止し、その旨を表示部５６に表示することができる。この表示は、文字メッセージであってもよいが、より直感的な表示として、表示部５６の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしてもよい。
なお、水晶振動子１は、通信部５２の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部６９を備えており、この電源遮断部６９によって、通信部５２の機能が確実に停止される。 That is, the operation of the communication unit 52 can be prohibited by the voltage detection unit 53 and the control unit 48, and that effect can be displayed on the display unit 56. This display may be a text message, but as a more intuitive display, a x (X) mark may be attached to the telephone icon displayed at the top of the display surface of the display unit 56.
In addition, the crystal unit 1 includes a power cutoff unit 69 that can selectively cut off the power supply of the portion related to the function of the communication unit 52, and the function of the communication unit 52 can be reduced by the power cutoff unit 69. Stop surely.

以上より、本実施形態における携帯情報機器４６によれば、上記第１又は第２の実施形態に係る水晶振動子１と同様の効果を奏することができるだけでなく、水晶振動子１が強固に実装されることから、長期にわたって安定した高精度な計時情報を表示することができる。   As described above, according to the portable information device 46 in the present embodiment, not only can the same effect as the crystal resonator 1 according to the first or second embodiment described above be achieved, but also the crystal resonator 1 is firmly mounted. Therefore, it is possible to display time information that is stable and accurate over a long period of time.

（実施形態５）
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。
本実施形態では、上記第１又は第２の実施形態における水晶振動子１を備える電子機器として、電波時計について説明する。
図１９において、符号７１は、電波時計を示すものである。 (Embodiment 5)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
In the present embodiment, a radio-controlled timepiece will be described as an electronic device including the crystal resonator 1 in the first or second embodiment.
In FIG. 19, reference numeral 71 denotes a radio timepiece.

電波時計７１は、時刻情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（ｋＨｚ）に標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚもしくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表を反射しながら伝播する性質を併せ持つため、伝播範囲が広く、上記の２つの送信所で日本国内を全て網羅している。   The radio clock 71 is a clock having a function of receiving a standard radio wave including time information and automatically correcting and displaying the correct time. In Japan, there are transmitting stations (transmitting stations) that transmit standard radio waves to Fukushima Prefecture (40 kHz) and Saga Prefecture (kHz), each transmitting standard radio waves. Long waves such as 40 kHz or 60 kHz have the property of propagating on the ground surface and the property of propagating while reflecting the ionosphere and the ground surface, so the propagation range is wide, and the above two transmitting stations cover all of Japan. .

図１９を参照して、電波時計７１の機能的構成について説明する。
アンテナ７４は、前記４０ｋＨｚもしくは６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、前記４０ｋＨｚもしくはｋＨｚの搬送波にAM変調をかけたものである。
受信された長波の標準電波は、アンプ７５によって増幅され、複数の水晶振動子１を有するフィルタ（フィルタ部）８０によって濾波、同調される。本実施形態における水晶振動子１は、上記搬送周波数と同一の４０ｋＨｚ及び６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部７６，７９をそれぞれ備えている。
さらに、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路８１により検波復調される。続いて、波形成形回路８４を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ８５でカウントされる。ＣＰＵ８５では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ８６に反映され、正確な時刻情報が表示される。 A functional configuration of the radio timepiece 71 will be described with reference to FIG.
The antenna 74 receives the long standard radio wave of 40 kHz or 60 kHz. The long standard radio wave is obtained by subjecting time information called a time code to AM modulation on the 40 kHz or kHz carrier wave.
The received long standard wave is amplified by an amplifier 75 and filtered and tuned by a filter (filter unit) 80 having a plurality of crystal resonators 1. The crystal unit 1 in this embodiment includes crystal units 76 and 79 having resonance frequencies of 40 kHz and 60 kHz that are the same as the carrier frequency.
Further, the filtered signal having a predetermined frequency is detected and demodulated by the detection and rectification circuit 81. Subsequently, the time code is taken out via the waveform shaping circuit 84 and counted by the CPU 85. The CPU 85 reads information such as the current year, accumulated date, day of the week, and time. The read information is reflected on the RTC 86, and accurate time information is displayed.

搬送波は、４０ｋＨｚもしくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部７６，７９は、前述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。６０ｋＨｚを例にとれば、音叉型振動片の寸法例として全長が約２．８ｍｍ、基部の幅寸法が約０．５ｍｍの寸法で構成することが可能である。   Since the carrier wave is 40 kHz or 60 kHz, the crystal vibrator portions 76 and 79 are preferably vibrators having the tuning fork type structure described above. Taking 60 kHz as an example, it is possible to configure the tuning fork type resonator element as a dimension example having a total length of about 2.8 mm and a base width dimension of about 0.5 mm.

以上より、本実施形態における電波時計７１によれば、上記第１又は第２の実施形態に係る水晶振動子１と同様の効果を奏することができるだけでなく、水晶振動子１が強固に実装されることから、長期にわたって安定して高精度に時刻をカウントすることができる。   As described above, according to the radio-controlled timepiece 71 in the present embodiment, not only can the same effect as the crystal resonator 1 according to the first or second embodiment described above be achieved, but also the crystal resonator 1 is firmly mounted. Therefore, the time can be counted stably over a long period of time with high accuracy.

なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。   The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本発明の第１の実施形態としての水晶振動子を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a crystal resonator as a first embodiment of the present invention. 図１の水晶振動子板を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the crystal resonator plate of FIG. 1. 図１の水晶振動子を分解して示す斜視図である。It is a perspective view which decomposes | disassembles and shows the crystal oscillator of FIG. 図１の水晶振動子の側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view of the crystal resonator of FIG. 1. 図４の外部端子を拡大して示す側断面図である。It is a sectional side view which expands and shows the external terminal of FIG. 図１の水晶振動子を示す下面図である。FIG. 2 is a bottom view showing the crystal resonator of FIG. 1. 図１の水晶振動子の製造方法の手順を示すフローチャートである。2 is a flowchart showing a procedure of a manufacturing method of the crystal unit of FIG. 図１の水晶振動子のリフロー処理時の様子を示す図であって、半田にセットした様子を示す説明図である。It is a figure which shows the mode at the time of the reflow process of the crystal oscillator of FIG. 1, Comprising: It is explanatory drawing which shows a mode that it set to solder. 図１の水晶振動子のリフロー処理時の様子を示す図であって、水晶振動子を基板に実装した様子を示す説明図である。It is a figure which shows the mode at the time of the reflow process of the crystal oscillator of FIG. 1, Comprising: It is explanatory drawing which shows a mode that the crystal oscillator was mounted in the board | substrate. 図４のベース側凹凸部の第１の変形例を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the 1st modification of the base side uneven | corrugated | grooved part of FIG. 図４のベース側凹凸部の第２の変形例を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the 2nd modification of the base side uneven | corrugated | grooved part of FIG. 図４のベース側凹凸部の第３の変形例を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the 3rd modification of the base side uneven | corrugated | grooved part of FIG. 図４のベース側凹凸部の第４の変形例を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the 4th modification of the base side uneven | corrugated | grooved part of FIG. 本発明の第２の実施形態としての水晶振動子を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the crystal resonator as the 2nd Embodiment of this invention. 図１４の水晶振動子のリフロー処理時の様子を示す図であって、水晶振動子を基板に実装した様子を示す説明図である。It is a figure which shows the mode at the time of the reflow process of the crystal oscillator of FIG. 14, Comprising: It is explanatory drawing which shows a mode that the crystal oscillator was mounted in the board | substrate. 図１４のベース側傾斜部及び端子側傾斜部の変形例を示す下面図である。It is a bottom view which shows the modification of the base side inclination part and terminal side inclination part of FIG. 本発明の第３の実施形態としての発振器を示す平面図である。It is a top view which shows the oscillator as the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態としての携帯情報機器を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the portable information device as the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５の実施形態としての電波時計を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the radio timepiece as the 5th Embodiment of this invention. 従来の圧電振動子を示す側断面図である。It is a sectional side view showing a conventional piezoelectric vibrator. 図２０の圧電振動子のリフロー処理時の様子を示す図であって、圧電振動子を基板に実装した様子を示す説明図である。It is a figure which shows a mode at the time of the reflow process of the piezoelectric vibrator of FIG. 20, Comprising: It is explanatory drawing which shows a mode that the piezoelectric vibrator was mounted in the board | substrate.

符号の説明Explanation of symbols

１ 水晶振動子（圧電振動子）
３ 密閉容器
６ 蓋部材
７ ベース部材
７ｂ 底面（ベース部材の底面部）
９ 水晶振動子片（圧電振動子片）
１９ ベース側凹凸部（凹凸部）
２０ 外部端子（外部電極）
２６ 縁部
２９ 下地金属膜（合金膜）
２９ｂ 第２の下地金属膜（合金膜）
３０ 表面金属膜
３２ ベース側傾斜部（傾斜部）
３８ 発振器
４３ 集積回路
４６ 携帯情報機器（電子機器）
７１ 電波時計
８０ フィルタ（フィルタ部）
Ｄ 短手方向（長さ方向と直交する方向）
Ｗ 長さ方向（ベース部材の長さ方向） 1 Crystal resonator (piezoelectric resonator)
3 Sealed container 6 Lid member 7 Base member 7b Bottom surface (bottom surface portion of base member)
9 Crystal resonator piece (piezoelectric resonator piece)
19 Uneven part on the base side (uneven part)
20 External terminal (external electrode)
26 Edge 29 Underlying metal film (alloy film)
29b Second base metal film (alloy film)
30 Surface metal film 32 Base side inclined part (inclined part)
38 Oscillator 43 Integrated circuit 46 Portable information device (electronic device)
71 Radio clock 80 Filter (filter part)
D Short direction (direction perpendicular to the length direction)
W Length direction (base member length direction)

Claims (11)

板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて接合された密閉容器と、
前記密閉容器の中に設けられた圧電振動子片と、
前記ベース部材の底面部に設けられ、前記圧電振動子片に接続されて前記圧電振動子片に電圧を印加するための外部電極と、を備え、
前記ベース部材の底面部のうち、少なくとも前記外部電極が設けられる部位に、凹凸部が形成されており、
前記凹凸部にならって前記外部電極が設けられていることを特徴とする圧電振動子。 A sealed container in which a plate-like lid member and a base member are overlapped and joined in the thickness direction;
A piezoelectric vibrator piece provided in the sealed container;
An external electrode provided on the bottom surface of the base member and connected to the piezoelectric vibrator piece for applying a voltage to the piezoelectric vibrator piece,
Of the bottom surface of the base member, at least a portion where the external electrode is provided has an uneven portion,
The piezoelectric vibrator, wherein the external electrode is provided following the uneven portion. 板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて接合された密閉容器と、
前記密閉容器の中に設けられた圧電振動子片と、
前記ベース部材の底面部に設けられ、前記圧電振動子片に接続されて前記圧電振動子片に電圧を印加するための外部電極と、を備え、
前記ベース部材の底面部のうち、少なくとも前記外部電極が設けられる面に、前記底面部の縁部にいくにつれて漸次肉薄となる傾斜部が形成されており、
前記傾斜部に沿って前記外部電極が傾斜して設けられていることを特徴とする圧電振動子。 A sealed container in which a plate-like lid member and a base member are overlapped and joined in the thickness direction;
A piezoelectric vibrator piece provided in the sealed container;
An external electrode provided on the bottom surface of the base member and connected to the piezoelectric vibrator piece for applying a voltage to the piezoelectric vibrator piece,
Of the bottom surface portion of the base member, at least on the surface on which the external electrode is provided, an inclined portion that is gradually thinned toward the edge of the bottom surface portion is formed,
The piezoelectric vibrator is characterized in that the external electrode is inclined along the inclined portion. 板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて接合された密閉容器と、
前記密閉容器の中に設けられた圧電振動子片と、
前記ベース部材の底面部に設けられ、前記圧電振動子片に接続されて前記圧電振動子片に電圧を印加するための外部電極と、を備え、
前記ベース部材の底面部のうち、少なくとも前記外部電極が設けられる面に、前記底面部の縁部にいくにつれて漸次肉薄となる傾斜部が形成され、
前記傾斜部に、凹凸部が形成されており、
前記傾斜部に沿って傾斜するとともに、前記凹凸部にならって前記外部電極が設けられていることを特徴とする圧電振動子。 A sealed container in which a plate-like lid member and a base member are overlapped and joined in the thickness direction;
A piezoelectric vibrator piece provided in the sealed container;
An external electrode provided on the bottom surface of the base member and connected to the piezoelectric vibrator piece for applying a voltage to the piezoelectric vibrator piece,
Of the bottom surface of the base member, at least on the surface on which the external electrode is provided, an inclined portion that gradually becomes thinner toward the edge of the bottom surface is formed,
An uneven portion is formed on the inclined portion,
A piezoelectric vibrator characterized by being inclined along the inclined portion and provided with the external electrode following the uneven portion. 前記凹凸部が、前記底面部の縁部にまで延在していることを特徴とする請求項１又は請求項３に記載の圧電振動子。   The piezoelectric vibrator according to claim 1, wherein the uneven portion extends to an edge portion of the bottom surface portion. 前記外部電極が、前記ベース部材の長さ方向の両端部に設けられており、
前記凹凸部が、前記長さ方向と直交する方向に向けられていることを特徴とする請求項４に記載の圧電振動子。 The external electrodes are provided at both ends in the length direction of the base member,
The piezoelectric vibrator according to claim 4, wherein the uneven portion is oriented in a direction orthogonal to the length direction. 前記凹凸部が、前記傾斜部の傾斜方向に向けられて、前記底面部の縁部にまで延在していることを特徴とする請求項３に記載の圧電振動子。   4. The piezoelectric vibrator according to claim 3, wherein the concavo-convex portion is directed to an inclination direction of the inclined portion and extends to an edge portion of the bottom surface portion. 前記外部電極が、
クロムと所定金属とからなり、かつ半田付け可能な合金からなる合金膜と、
前記合金膜に設けられ、かつ半田付け可能な金属からなる表面金属膜と、を備えることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の圧電振動子。 The external electrode is
An alloy film made of chromium and a predetermined metal, and an alloy that can be soldered;
The piezoelectric vibrator according to claim 1, further comprising: a surface metal film that is provided on the alloy film and is made of a solderable metal. 前記所定金属が、ニッケルであることを特徴とする請求項７に記載の圧電振動子。   The piezoelectric vibrator according to claim 7, wherein the predetermined metal is nickel. 請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。   An oscillator, wherein the piezoelectric vibrator according to claim 1 is electrically connected to an integrated circuit as an oscillator. 請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。   A radio wave timepiece, wherein the piezoelectric vibrator according to any one of claims 1 to 8 is electrically connected to a filter portion. 請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の圧電振動子を備えることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the piezoelectric vibrator according to any one of claims 1 to 8.
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