JP2007123352A - Common mode filter - Google Patents

Common mode filter Download PDF

Info

Publication number
JP2007123352A
JP2007123352A JP2005310156A JP2005310156A JP2007123352A JP 2007123352 A JP2007123352 A JP 2007123352A JP 2005310156 A JP2005310156 A JP 2005310156A JP 2005310156 A JP2005310156 A JP 2005310156A JP 2007123352 A JP2007123352 A JP 2007123352A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating layer
conductor
common mode
spiral
mode filter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005310156A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4638322B2 (en
Inventor
Tomokazu Ito
知一 伊藤
Takeshi Okumura
武史 奥村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2005310156A priority Critical patent/JP4638322B2/en
Priority to US11/368,657 priority patent/US7091816B1/en
Priority to CN2006100653287A priority patent/CN1835132B/en
Publication of JP2007123352A publication Critical patent/JP2007123352A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4638322B2 publication Critical patent/JP4638322B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a common mode filter capable of positively increasing impedance. <P>SOLUTION: The common mode filter has two coil conductors each including a coil conductor 21, and a plurality of insulating layers each including insulating layer 9 laminated so as to sandwich each of coil conductors. The coil conductors 21 have substantially circular spiral portions 23 spirally formed. An inside insulation eliminating section 36 for forming a closed magnetic path in which a through hole 37 is formed and a magnetic material J is buried is provided on a portion corresponding to the inside region of the spiral portions 23 in the plurality of insulating layers including the insulating layer 9. Outside insulation eliminating sections 38 for forming a closed magnetic path in which a notch 39 is formed and a magnetic material J is buried are provided in fours on a portion corresponding to the inside region of the spiral portions 23 in the plurality of insulating layers including the insulating layer 9. The eliminating section 38 is provided on a portion corresponding to four corner portions of a substantially rectangle virtual line S of surrounding the spiral portions 23. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器等に用いられるコモンモードフィルタに関するものである。   The present invention relates to a common mode filter used in electronic equipment and the like.

従来のコモンモードフィルタとしては、例えば特許文献１に記載されているようなコモンモードチョークコイルが知られている。この文献に記載のコモンモードチョークコイルは、１対の磁性体基板と、これらの磁性体基板の間に挟まれた積層体とを備えている。積層体は、絶縁層と、この絶縁層を介して積層されてなる２つのコイル導体とを有している。絶縁層におけるコイル導体の内側領域に対応する部位には穴が形成され、この穴には磁性材料が充填されていると共に、絶縁層におけるコイル導体の外側領域に対応する部位には切り欠きが形成され、この切り欠きには磁性材料が充填されている。
特開平１１−５４３２６号公報 As a conventional common mode filter, for example, a common mode choke coil as described in Patent Document 1 is known. The common mode choke coil described in this document includes a pair of magnetic substrates and a laminated body sandwiched between these magnetic substrates. The laminated body has an insulating layer and two coil conductors laminated via the insulating layer. A hole is formed in a portion corresponding to the inner region of the coil conductor in the insulating layer, and the hole is filled with a magnetic material, and a notch is formed in a portion corresponding to the outer region of the coil conductor in the insulating layer. The notch is filled with a magnetic material.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-54326

上記従来技術においては、磁性材料が充填された絶縁除去部を絶縁層に設けることで、コモンモードチョークコイルには閉磁路が形成されることとなる。しかし、コイル導体が略四角形状に形成されているので、絶縁除去部のサイズに制約が生じることになる。このため、絶縁層に絶縁除去部を形成しても、閉磁路構造の効果が十分に得られず、コモンモードチョークコイルのインダクタンス（インピーダンス）増加にあまり寄与することができなかった。   In the above prior art, a closed magnetic circuit is formed in the common mode choke coil by providing the insulating layer with the insulating removal portion filled with the magnetic material. However, since the coil conductor is formed in a substantially square shape, the size of the insulation removal portion is restricted. For this reason, even if the insulation removal portion is formed in the insulating layer, the effect of the closed magnetic circuit structure cannot be sufficiently obtained, and the contribution to the increase in the inductance (impedance) of the common mode choke coil cannot be made.

本発明の目的は、インピーダンスを確実に高くすることができるコモンモードフィルタを提供することである。   The objective of this invention is providing the common mode filter which can make impedance high reliably.

本発明は、絶縁層を挟んで積層されてなる少なくとも２つのコイル導体を有する層構造体を備えたコモンモードフィルタであって、コイル導体は、略円形の渦巻状に形成されたスパイラル部を有し、各コイル導体のスパイラル部同士は、絶縁層を挟んで重なり合っており、絶縁層においてスパイラル部の内側領域に対応する部位には、穴を形成して磁性材料を埋め込んで成る第１の磁路形成用絶縁除去部が設けられ、絶縁層においてスパイラル部の外側領域に対応する部位には、穴または切り欠きを形成して磁性材料を埋め込んで成る第２の磁路形成用絶縁除去部が設けられており、第２の磁路形成用絶縁除去部は、絶縁層においてスパイラル部を取り囲むような略正方形状の仮想線の角部に対応する部位に設けられていることを特徴とするものである。   The present invention provides a common mode filter having a layer structure having at least two coil conductors laminated with an insulating layer interposed therebetween, and the coil conductor has a spiral portion formed in a substantially circular spiral shape. However, the spiral portions of the coil conductors overlap with each other with the insulating layer interposed therebetween, and a hole corresponding to the inner region of the spiral portion in the insulating layer is formed with a magnetic material embedded therein. A path forming insulation removing portion is provided, and a second magnetic path forming insulation removing portion is formed by embedding a magnetic material by forming a hole or notch in a portion corresponding to the outer region of the spiral portion in the insulating layer. The second magnetic path forming insulation removing portion is provided in a portion corresponding to a corner portion of a substantially square virtual line surrounding the spiral portion in the insulating layer. Than is.

このように本発明においては、各コイル導体のスパイラル部の形状を略円形とし、絶縁層においてスパイラル部を取り囲むような略正方形状の仮想線の角部に対応する部位に第２の磁路形成用絶縁除去部を設けることにより、特にスパイラル部のサイズを小さくしなくても、絶縁層におけるスパイラル部の外側領域に対応する部位に好適な磁路を形成することができる。この場合には、スパイラル部の内側領域に広いスペースが確保されるため、第１の磁路形成用絶縁除去部のサイズを小さくしなくて済む。これにより、第１の磁路形成用絶縁除去部及び第２の磁路形成用絶縁除去部による閉磁路構造の効果が十分に発揮されるようになるので、コモンモードフィルタのインピーダンスを確実に増加させることができる。   As described above, in the present invention, the shape of the spiral portion of each coil conductor is substantially circular, and the second magnetic path is formed at a portion corresponding to the corner portion of the substantially square imaginary line surrounding the spiral portion in the insulating layer. By providing the insulation removal portion, a suitable magnetic path can be formed in a portion corresponding to the outer region of the spiral portion in the insulating layer without particularly reducing the size of the spiral portion. In this case, since a wide space is secured in the inner region of the spiral portion, it is not necessary to reduce the size of the first magnetic path forming insulation removing portion. As a result, the effect of the closed magnetic circuit structure by the first magnetic path forming insulation removing portion and the second magnetic path forming insulation removing portion is sufficiently exhibited, so that the impedance of the common mode filter is reliably increased. Can be made.

好ましくは、絶縁層は、各コイル導体を挟むように複数層にわたって積層されており、第１の磁路形成用絶縁除去部及び第２の磁路形成用絶縁除去部は、層構造体における最下層の絶縁層を除く各絶縁層に設けられている。コモンモードフィルタでは、層構造体における最下層の絶縁層には、異なる導体層を電気的に接続するためのコンタクトホールを形成しないことが多い。このため、最下層の絶縁層には第１の磁路形成用絶縁除去部及び第２の磁路形成用絶縁除去部を設けない構成とすることにより、その絶縁層に対しては穴開け加工等を全く施す必要が無いので、工数の削減が図れる。   Preferably, the insulating layer is laminated over a plurality of layers so as to sandwich each coil conductor, and the first magnetic path forming insulation removing portion and the second magnetic path forming insulation removing portion are the outermost layers in the layer structure. It is provided in each insulating layer except the lower insulating layer. In a common mode filter, a contact hole for electrically connecting different conductor layers is often not formed in the lowermost insulating layer in the layer structure. For this reason, by forming a structure in which the first magnetic path forming insulation removing portion and the second magnetic path forming insulation removing portion are not provided in the lowermost insulating layer, the insulating layer is punched. Therefore, it is not necessary to apply the process at all, so the man-hours can be reduced.

絶縁層は、各コイル導体を挟むように複数層にわたって積層されており、第１の磁路形成用絶縁除去部及び第２の磁路形成用絶縁除去部は、層構造体における全ての絶縁層に設けられていても良い。この場合には、絶縁層に磁路の領域が増えるので、第１の磁路形成用絶縁除去部及び第２の磁路形成用絶縁除去部による閉磁路構造の効果が最大限発揮されるようになり、コモンモードフィルタのインピーダンスを一層高くすることができる。   The insulating layer is laminated over a plurality of layers so as to sandwich each coil conductor, and the first magnetic path forming insulation removing portion and the second magnetic path forming insulation removing portion are all the insulating layers in the layer structure. May be provided. In this case, since the area of the magnetic path is increased in the insulating layer, the effect of the closed magnetic circuit structure by the first magnetic path forming insulation removing section and the second magnetic path forming insulation removing section is maximized. Thus, the impedance of the common mode filter can be further increased.

また、好ましくは、第２の磁路形成用絶縁除去部は、絶縁層において略正方状の仮想線の４つの角部に対応する部位にそれぞれ設けられている。この場合にも、絶縁層に磁路の領域が増えるので、コモンモードフィルタのインピーダンスを一層高くすることができる。   Preferably, the second magnetic path forming insulation removal portion is provided in each of the portions corresponding to the four corners of the substantially square virtual line in the insulating layer. Also in this case, since the area of the magnetic path is increased in the insulating layer, the impedance of the common mode filter can be further increased.

さらに、好ましくは、第１の磁路形成用絶縁除去部は、断面円形状をなしている。スパイラル部の内周形状は略円形状であるため、第１の磁路形成用絶縁除去部の形状を断面円形状とすることにより、第１の磁路形成用絶縁除去部がスパイラル部の内側領域の広いスペースを最も効果的に利用できるものとなる。これにより、コモンモードフィルタのインピーダンス増加に更に寄与することができる。   Further, preferably, the first magnetic path forming insulation removing portion has a circular cross section. Since the inner peripheral shape of the spiral part is substantially circular, the first magnetic path forming insulation removing part is formed inside the spiral part by making the shape of the first magnetic path forming insulating removing part circular. A wide space can be used most effectively. This can further contribute to an increase in impedance of the common mode filter.

また、好ましくは、第２の磁路形成用絶縁除去部は、断面３角形状または一部にスパイラル部の外周形状に沿った曲線を有する断面形状をなしている。この場合には、第２の磁路形成用絶縁除去部がスパイラル部の外側領域の空いたスペースを効果的に利用できるものとなるため、コモンモードフィルタのインピーダンス増加に更に寄与することができる。   Preferably, the second magnetic path forming insulation removing portion has a triangular cross section or a cross sectional shape with a curve along the outer peripheral shape of the spiral portion in part. In this case, since the second magnetic path forming insulation removing portion can effectively use the space that is free in the outer region of the spiral portion, it can further contribute to an increase in the impedance of the common mode filter.

本発明によれば、コモンモードフィルタのインピーダンスを確実に高くすることができるので、伝送特性を向上させることが可能となる。   According to the present invention, since the impedance of the common mode filter can be reliably increased, the transmission characteristics can be improved.

以下、本発明に係わるコモンモードフィルタの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a common mode filter according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、本発明に係わるコモンモードフィルタの一実施形態を示す斜視図である。同図において、本実施形態のコモンモードフィルタ１は、直方体形状を呈する薄膜タイプのコモンモードフィルタである。   FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a common mode filter according to the present invention. In the figure, a common mode filter 1 of the present embodiment is a thin film type common mode filter having a rectangular parallelepiped shape.

コモンモードフィルタ１は、下部磁性基板２、層構造体３及び上部磁性基板４からなる積層体５と、この積層体５の側面部に設けられた４つの端子電極６とを備えている。層構造体３は、下部磁性基板２と上部磁性基板４との間に配置されている。下部磁性基板２及び上部磁性基板４は、焼結フェライト、複合フェライト（粉状のフェライトを含有した樹脂）等の磁性材料からなる基板である。   The common mode filter 1 includes a laminated body 5 including a lower magnetic substrate 2, a layer structure 3, and an upper magnetic substrate 4, and four terminal electrodes 6 provided on side surfaces of the laminated body 5. The layer structure 3 is disposed between the lower magnetic substrate 2 and the upper magnetic substrate 4. The lower magnetic substrate 2 and the upper magnetic substrate 4 are substrates made of a magnetic material such as sintered ferrite or composite ferrite (resin containing powdered ferrite).

図２は、積層体５の分解斜視図である。同図において、層構造体３は、下から順に絶縁層７、導体層８、絶縁層９、導体層１０、絶縁層１１、導体層１２、絶縁層１３、導体層１４、絶縁層１５、磁性層１６及び接着層１７が積層されて成るものである。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the laminate 5. In the figure, the layer structure 3 includes an insulating layer 7, a conductor layer 8, an insulating layer 9, a conductor layer 10, an insulating layer 11, a conductor layer 12, an insulating layer 13, a conductor layer 14, an insulating layer 15, and a magnetic layer in order from the bottom. The layer 16 and the adhesive layer 17 are laminated.

最下層の絶縁層７は、下部磁性基板２の上面に凹凸があっても、導体層８との密着性を良好にするための層である。絶縁層７は、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等といった電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性の良い樹脂材料からなっている。   The lowermost insulating layer 7 is a layer for improving the adhesiveness with the conductor layer 8 even when the upper surface of the lower magnetic substrate 2 is uneven. The insulating layer 7 is made of a resin material having excellent electrical and magnetic insulation properties such as polyimide resin and epoxy resin and good workability.

導体層８は、絶縁層７上に形成されている。導体層８は、図３に示すように、引き出し導体１８と、接続導体１９と、引き出し電極２０ａ〜２０ｄとを有している。引き出し電極２０ａ，２０ｂは、絶縁層７の上面における一縁部に形成され、引き出し電極２０ｃ，２０ｄは、絶縁層７の上面における反対側の縁部に引き出し電極２０ａ，２０ｂとそれぞれ対向するように形成されている。引き出し導体１８は、Ｌ字状をなしている。引き出し導体１８の一端は引き出し電極２０ａに接続され、引き出し導体１８の他端は接続導体１９に接続されている。このような導体層８を形成する金属材料としては、導電性及び加工性等に優れたＣｕやＡｌ等を使用するのが望ましい。   The conductor layer 8 is formed on the insulating layer 7. As shown in FIG. 3, the conductor layer 8 includes a lead conductor 18, a connection conductor 19, and lead electrodes 20 a to 20 d. The lead electrodes 20a and 20b are formed at one edge on the upper surface of the insulating layer 7, and the lead electrodes 20c and 20d are opposed to the lead electrodes 20a and 20b at opposite edges on the upper surface of the insulating layer 7, respectively. Is formed. The lead conductor 18 has an L shape. One end of the lead conductor 18 is connected to the lead electrode 20 a, and the other end of the lead conductor 18 is connected to the connection conductor 19. As a metal material for forming such a conductor layer 8, it is desirable to use Cu, Al or the like excellent in conductivity and workability.

絶縁層９は、導体層８上に形成されている。絶縁層９は、上記の絶縁層７と同じ樹脂材料からなっている。絶縁層９には、導体層１０のコイル導体２１（後述）と接続導体１９とを電気的に接続するためのコンタクトホール（図示せず）が形成されている。   The insulating layer 9 is formed on the conductor layer 8. The insulating layer 9 is made of the same resin material as the insulating layer 7 described above. The insulating layer 9 is formed with a contact hole (not shown) for electrically connecting a coil conductor 21 (described later) of the conductor layer 10 and a connection conductor 19.

導体層１０は、絶縁層９上に形成されている。導体層１０は、図４に示すように、コイル導体２１と、引き出し電極２２ａ〜２２ｄとを有している。導体層１０は、上記の導体層８と同じ金属材料で形成されている。引き出し電極２２ａ〜２２ｄは、上記の引き出し電極２０ａ〜２０ｄに対応する位置にそれぞれ形成されている。   The conductor layer 10 is formed on the insulating layer 9. As shown in FIG. 4, the conductor layer 10 includes a coil conductor 21 and lead electrodes 22 a to 22 d. The conductor layer 10 is made of the same metal material as the conductor layer 8 described above. The lead electrodes 22a to 22d are formed at positions corresponding to the lead electrodes 20a to 20d, respectively.

コイル導体２１は、渦巻状に形成されたスパイラル部２３と、このスパイラル部２３の外側端部と接続され、引き出し電極２２ｃに向けて延びるＬ字型の引き出し部２４とからなっている。スパイラル部２３では、コイル導体２１を形成する導体パターン２５の幅Ｗと導体パターン２５間の間隔Ｄとが全体的に等しくなっている。これにより、スパイラル部２３では、導体パターン２５の巻きピッチＰが全体的に等しくなる。なお、導体パターン２５の巻きピッチＰは、導体パターン２５の幅Ｗと導体パターン２５間の間隔Ｄとの和で表される。   The coil conductor 21 includes a spiral portion 23 formed in a spiral shape and an L-shaped lead portion 24 connected to the outer end portion of the spiral portion 23 and extending toward the lead electrode 22c. In the spiral portion 23, the width W of the conductor pattern 25 forming the coil conductor 21 and the distance D between the conductor patterns 25 are entirely equal. Thereby, in the spiral part 23, the winding pitch P of the conductor pattern 25 becomes the whole equal. The winding pitch P of the conductor pattern 25 is represented by the sum of the width W of the conductor pattern 25 and the interval D between the conductor patterns 25.

また、スパイラル部２３は、全体的に略円形状となるように形成されている。具体的には、スパイラル部２３は、当該スパイラル部２３の内側領域の中心位置（第１円弧形成中心位置）Ｇ０に対して９０度毎に区分けされた４つのコイル領域２３ａ〜２３ｄからなっている。 Moreover, the spiral part 23 is formed so that it may become substantially circular shape as a whole. Specifically, the spiral part 23, consists of four coils region 23a~23d the center position of the inner region with respect to (the first arc forming a center position) G 0 is divided every 90 degrees of the spiral portion 23 Yes.

コイル領域２３ａ〜２３ｃは、コイル導体２１を形成する導体パターン２５が第１円弧形成中心位置Ｇ０を中心とした円弧となるように形成されている。 Coil region 23a~23c is formed so that the conductor pattern 25 to form a coil conductor 21 is an arc centered on the first circular arc forming the center position G 0.

コイル領域２３ｄは、コイル領域２３ｃに隣接した円弧領域２６と、コイル領域２３ａと円弧領域２６との間に位置する直線領域２７とからなっている。円弧領域２６は、コイル導体２１を形成する導体パターン２５が第１円弧形成中心位置Ｇ０からＸ方向（引き出し電極の対向方向に対して垂直な方向）に所定量だけ離間した位置（第２円弧形成中心位置）Ｇ１を中心とした円弧となるように形成されている。直線領域２７は、導体パターン２５がコイル領域２３ａから円弧領域２６までＸ方向に延びる直線となるように形成されている。 The coil region 23 d is composed of an arc region 26 adjacent to the coil region 23 c and a linear region 27 located between the coil region 23 a and the arc region 26. Arc sections 26 are located the conductor pattern 25 to form a coil conductor 21 is spaced by a predetermined amount (the direction perpendicular to the opposing direction of the extraction electrode) X-direction from the first arc forming a center position G 0 (second arc forming the central position) is formed to be an arc centered on the G 1. The straight region 27 is formed so that the conductor pattern 25 is a straight line extending in the X direction from the coil region 23 a to the arc region 26.

ここで、スパイラル部２３においては、上述したように導体パターン２５の幅Ｗ及び巻きピッチＰが全体的に等しくなっている。このため、第２円弧形成中心位置Ｇ１を第１円弧形成中心位置Ｇ０からＸ方向に導体パターン２５の巻きピッチ（１ピッチ）Ｐ分だけ離間させると共に、直線領域２７における導体パターン２５の直線部分の長さＬを導体パターン２５の巻きピッチＰと同じ長さとしている。こうすることで、コイル領域２３ａ内に存在するコイル導体２５とコイル領域２３ｃ内に存在するコイル導体２５とが、コイル領域２３ｄ内に存在するコイル導体２５を介して確実に繋がるようになり、コイル導体２５の一部が直線状である略円形状のスパイラル部２３が得られる。 Here, in the spiral portion 23, the width W and the winding pitch P of the conductor pattern 25 are generally equal as described above. For this reason, the second arc forming center position G 1 is separated from the first arc forming center position G 0 by the winding pitch (1 pitch) P of the conductor pattern 25 in the X direction, and the straight line of the conductor pattern 25 in the linear region 27. The length L of the portion is the same as the winding pitch P of the conductor pattern 25. By doing so, the coil conductor 25 existing in the coil region 23a and the coil conductor 25 existing in the coil region 23c are reliably connected via the coil conductor 25 existing in the coil region 23d. A substantially circular spiral portion 23 in which a part of the conductor 25 is linear is obtained.

引き出し部２４は、上記の引き出し導体１８の反対側に配置されている。引き出し部２４の一端は引き出し電極２２ｃに接続され、引き出し部２４の他端はスパイラル部２３の外側端部に接続されている。   The lead portion 24 is disposed on the opposite side of the lead conductor 18. One end of the lead portion 24 is connected to the lead electrode 22 c, and the other end of the lead portion 24 is connected to the outer end portion of the spiral portion 23.

絶縁層１１は、導体層１０上に形成されている。絶縁層１１は、上記の絶縁層７と同じ樹脂材料からなっている。   The insulating layer 11 is formed on the conductor layer 10. The insulating layer 11 is made of the same resin material as the insulating layer 7 described above.

導体層１２は、絶縁層１１上に形成されている。導体層１２は、図５に示すように、コイル導体２８と、引き出し電極２９ａ〜２９ｄとを有している。導体層１２は、上記の導体層８と同じ金属材料で形成されている。引き出し電極２９ａ〜２９ｄは、上記の引き出し電極２０ａ〜２０ｄに対応する位置にそれぞれ形成されている。   The conductor layer 12 is formed on the insulating layer 11. As shown in FIG. 5, the conductor layer 12 has a coil conductor 28 and lead electrodes 29a to 29d. The conductor layer 12 is made of the same metal material as the conductor layer 8 described above. The lead electrodes 29a to 29d are respectively formed at positions corresponding to the lead electrodes 20a to 20d.

コイル導体２８は、渦巻状に形成されたスパイラル部３０と、このスパイラル部３０の外側端部と接続され、引き出し電極２９ｄに向けて延びるＬ字型の引き出し部３１とからなっている。スパイラル部３０の構造は、コイル導体２１のスパイラル部２３と全く同様である。つまり、スパイラル部３０は、スパイラル部２３と同様に、コイル導体２８を形成する導体パターン３２の一部が直線状の略円形状となるように形成されている。そして、スパイラル部２３，３０同士は、絶縁層１１を介して上下に重なり合っている。   The coil conductor 28 includes a spiral portion 30 formed in a spiral shape and an L-shaped lead portion 31 connected to the outer end portion of the spiral portion 30 and extending toward the lead electrode 29d. The structure of the spiral part 30 is exactly the same as the spiral part 23 of the coil conductor 21. That is, like the spiral portion 23, the spiral portion 30 is formed such that a part of the conductor pattern 32 forming the coil conductor 28 has a substantially linear shape. The spiral portions 23 and 30 overlap with each other with the insulating layer 11 interposed therebetween.

引き出し部３１は、上記の引き出し部２４と同じ側に形成されている。引き出し部３１の一端は引き出し電極２９ｄに接続され、引き出し部３１の他端はスパイラル部３０の外側端部に接続されている。   The lead portion 31 is formed on the same side as the lead portion 24 described above. One end of the lead portion 31 is connected to the lead electrode 29 d, and the other end of the lead portion 31 is connected to the outer end portion of the spiral portion 30.

絶縁層１３は、導体層１２上に形成されている。絶縁層１３は、上記の絶縁層７と同じ樹脂材料からなっている。絶縁層１３には、コイル導体２８と引き出し導体３３（後述）とを電気的に接続するためのコンタクトホール（図示せず）が形成されている。   The insulating layer 13 is formed on the conductor layer 12. The insulating layer 13 is made of the same resin material as the insulating layer 7 described above. A contact hole (not shown) for electrically connecting the coil conductor 28 and a lead conductor 33 (described later) is formed in the insulating layer 13.

導体層１４は、絶縁層１３上に形成されている。導体層１４は、図６に示すように、引き出し導体３３と、接続導体３４と、引き出し電極３５ａ〜３５ｄとを有している。導体層１４は、上記の導体層８と同じ金属材料で形成されている。引き出し電極３５ａ〜３５ｄは、上記の引き出し電極２０ａ〜２０ｄに対応する位置にそれぞれ形成されている。引き出し導体３３は、Ｌ字状をなし、上記の引き出し導体１８と同じ側に形成されている。引き出し導体３３の一端は引き出し電極３５ｂに接続され、引き出し導体３３の他端は接続導体３４に接続されている。   The conductor layer 14 is formed on the insulating layer 13. As illustrated in FIG. 6, the conductor layer 14 includes a lead conductor 33, a connection conductor 34, and lead electrodes 35 a to 35 d. The conductor layer 14 is made of the same metal material as the conductor layer 8 described above. The lead electrodes 35a to 35d are respectively formed at positions corresponding to the lead electrodes 20a to 20d. The lead conductor 33 has an L shape and is formed on the same side as the lead conductor 18 described above. One end of the lead conductor 33 is connected to the lead electrode 35 b, and the other end of the lead conductor 33 is connected to the connection conductor 34.

絶縁層１５は、導体層１４上に形成されている。絶縁層１５は、上記の絶縁層７と同じ樹脂材料からなっている。   The insulating layer 15 is formed on the conductor layer 14. The insulating layer 15 is made of the same resin material as the insulating layer 7 described above.

磁性層１６は、絶縁層１５上に形成されている。磁性層１６は、コモンモードフィルタ１に閉磁路を形成するための層である。磁性層１６は、例えば粉状のフェライトを含有した樹脂（磁粉含有樹脂）等の磁性材料により形成されている。   The magnetic layer 16 is formed on the insulating layer 15. The magnetic layer 16 is a layer for forming a closed magnetic circuit in the common mode filter 1. The magnetic layer 16 is formed of a magnetic material such as a resin (magnetic powder-containing resin) containing, for example, powdered ferrite.

接着層１７は、磁性層１６上に形成され、磁性層１６と上部磁性基板４とを接合する層である。接着層１７は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミド樹脂等の接着剤により形成されている。   The adhesive layer 17 is formed on the magnetic layer 16 and joins the magnetic layer 16 and the upper magnetic substrate 4. The adhesive layer 17 is formed of an adhesive such as an epoxy resin, a polyimide resin, or a polyamide resin.

絶縁層９，１１，１３，１５においてスパイラル部２３，３０の内側領域に対応する部位には、図２及び図４〜図７に示すように、閉磁路形成用の内側絶縁除去部３６が設けられている。この内側絶縁除去部３６は、絶縁層９，１１，１３，１５に貫通穴３７を形成し、磁性層１６を形成する磁性材料Ｊと同じものを貫通穴３７に埋め込むことにより構成されている。   As shown in FIGS. 2 and 4 to 7, an inner insulation removing portion 36 for forming a closed magnetic circuit is provided at a portion corresponding to the inner region of the spiral portions 23, 30 in the insulating layers 9, 11, 13, 15. It has been. The inner insulation removing portion 36 is configured by forming a through hole 37 in the insulating layers 9, 11, 13, and 15 and embedding the same material as the magnetic material J forming the magnetic layer 16 in the through hole 37.

内側絶縁除去部３６（貫通穴３７）の形状としては、スパイラル部２３，３０の内周形状が略円形であることを考慮すると、断面円形状とするのが望ましい。この場合には、スパイラル部２３，３０の内側領域のスペースを最大限活用することができる。   As the shape of the inner insulation removal portion 36 (through hole 37), it is desirable that the inner peripheral shape of the spiral portions 23 and 30 is a circular shape in consideration of the substantially circular shape. In this case, the space inside the spiral portions 23 and 30 can be utilized to the maximum extent.

また、絶縁層９，１１，１３，１５においてスパイラル部２３，３０の外側領域に対応する部位には、閉磁路形成用の外側絶縁除去部３８が４つずつ設けられている。この外側絶縁除去部３８は、絶縁層９，１１，１３，１５に切り欠き３９を形成し、磁性層１６を形成する磁性材料Ｊと同じものを切り欠き３９に埋め込むことにより構成されている。   In addition, four outer insulation removing portions 38 for forming a closed magnetic circuit are provided at portions corresponding to the outer regions of the spiral portions 23 and 30 in the insulating layers 9, 11, 13, and 15. The outer insulation removing portion 38 is configured by forming a notch 39 in the insulating layers 9, 11, 13, and 15 and embedding the same material as the magnetic material J forming the magnetic layer 16 in the notch 39.

外側絶縁除去部３８は、図４及び図５に示すように、絶縁層９，１１，１３，１５において、スパイラル部２３，３０を取り囲むような略正方形状の仮想線Ｓの４つの角部に対応する部位に設けられている。この領域は、絶縁層９，１１，１３，１５における略円形状のスパイラル部２３，３０の外側領域に対応する部位において、比較的大きなスペースをとれる領域である。   As shown in FIGS. 4 and 5, the outer insulation removing portion 38 is formed at the four corners of the substantially square virtual line S surrounding the spiral portions 23, 30 in the insulating layers 9, 11, 13, 15. It is provided in the corresponding part. This region is a region in which a relatively large space can be taken at portions corresponding to the outer regions of the substantially circular spiral portions 23 and 30 in the insulating layers 9, 11, 13 and 15.

外側絶縁除去部３８（切り欠き３９）の形状としては、スパイラル部２３，３０の外周形状が略円形であることを考慮すると、図示の通り断面３角形状とするか、或いは一部にスパイラル部２３，３０の外周に沿った曲線を有する断面形状とするのが望ましい。この場合には、スパイラル部２３，３０の外側領域のスペースを最大限活用することができる。   As for the shape of the outer insulation removal portion 38 (notch 39), considering that the outer peripheral shape of the spiral portions 23 and 30 is substantially circular, it may have a triangular cross section as shown in the drawing, or a spiral portion in part. It is desirable to have a cross-sectional shape having a curve along the outer periphery of 23,30. In this case, the space in the outer region of the spiral portions 23 and 30 can be utilized to the maximum extent.

なお、外側絶縁除去部３８の構造としては、内側絶縁除去部３６と同様に、絶縁層９，１１，１３，１５に貫通穴を形成し、その貫通穴に磁性材料Ｊを埋め込んで成るものであっても良い。   The outer insulation removing portion 38 has a structure in which through holes are formed in the insulating layers 9, 11, 13, and 15, and the magnetic material J is embedded in the through holes, similarly to the inner insulation removing portion 36. There may be.

以上のような積層体５の対向する側面５Ａ，５Ｂ（図１参照）には、上記の端子電極６が２つずつ設けられている。積層体５の側面５Ａに設けられた２つの端子電極６の一方は、引き出し電極２０ａ，２２ａ，２９ａ，３５ａと電気的に接続され、当該２つの端子電極６の他方は、引き出し電極２０ｂ，２２ｂ，２９ｂ，３５ｂと電気的に接続されている。積層体５の側面５Ｂに設けられた２つの端子電極６の一方は、引き出し電極２０ｃ，２２ｃ，２９ｃ，３５ｃと電気的に接続され、当該２つの端子電極６の他方は、引き出し電極２０ｄ，２２ｄ，２９ｄ，３５ｄと電気的に接続されている。   Two terminal electrodes 6 are provided on each of the opposing side surfaces 5A and 5B (see FIG. 1) of the laminate 5 as described above. One of the two terminal electrodes 6 provided on the side surface 5A of the multilayer body 5 is electrically connected to the extraction electrodes 20a, 22a, 29a, 35a, and the other of the two terminal electrodes 6 is the extraction electrodes 20b, 22b. , 29b, 35b are electrically connected. One of the two terminal electrodes 6 provided on the side surface 5B of the multilayer body 5 is electrically connected to the extraction electrodes 20c, 22c, 29c, and 35c, and the other of the two terminal electrodes 6 is the extraction electrodes 20d and 22d. , 29d, and 35d.

次に、以上のように構成したコモンモードフィルタ１を製造する手順について説明する。まず、積層体５を以下のようにして作製する。   Next, a procedure for manufacturing the common mode filter 1 configured as described above will be described. First, the laminated body 5 is produced as follows.

即ち、例えばスピンコート法、ディップ法、スプレー法等により上記の樹脂材料を下部磁性基板２上に塗布して硬化させることにより、絶縁層７を形成する。続いて、例えば絶縁層７上に導体薄膜を形成し、フォトリソグラフィー法により引き出し導体１８、接続導体１９及び引き出し電極２０ａ〜２０ｄのパターンを形成することにより、導体層８を形成する。   That is, the insulating layer 7 is formed by applying and curing the above resin material on the lower magnetic substrate 2 by, for example, spin coating, dipping, spraying or the like. Subsequently, for example, a conductor thin film is formed on the insulating layer 7, and the conductor layer 8 is formed by forming a pattern of the lead conductor 18, the connection conductor 19, and the lead electrodes 20a to 20d by photolithography.

続いて、絶縁層７の形成方法と同様にして、導体層８の上に絶縁層９を形成する。そして、例えばエッチングにより、接続導体１９とコイル導体２１とを電気的に接続するためのコンタクトホール（図示せず）を絶縁層９に形成する。このとき、コンタクトホールの形成と同時に、絶縁層９の中央部の樹脂を除去して貫通穴３７を形成すると共に、絶縁層９の端部の一部樹脂を除去して４つの切り欠き３９を形成する。   Subsequently, an insulating layer 9 is formed on the conductor layer 8 in the same manner as the method for forming the insulating layer 7. Then, a contact hole (not shown) for electrically connecting the connection conductor 19 and the coil conductor 21 is formed in the insulating layer 9 by, for example, etching. At this time, simultaneously with the formation of the contact hole, the resin at the center of the insulating layer 9 is removed to form the through hole 37, and the resin at the end of the insulating layer 9 is removed to remove the four notches 39. Form.

続いて、導体層８の形成方法と同様の方法により、絶縁層９上にコイル導体２１及び引き出し電極２２ａ〜２２ｄのパターンを形成することにより、導体層１０を形成する。そして、絶縁層７，９の形成方法と同様にして、導体層１０の上に絶縁層１１を形成し、更に絶縁層１１に貫通穴３７と４つの切り欠き３９とを形成する。   Subsequently, the conductor layer 10 is formed by forming the pattern of the coil conductor 21 and the lead electrodes 22a to 22d on the insulating layer 9 by a method similar to the method of forming the conductor layer 8. Then, in the same manner as the method for forming the insulating layers 7 and 9, the insulating layer 11 is formed on the conductor layer 10, and the through hole 37 and the four notches 39 are formed in the insulating layer 11.

続いて、導体層８の形成方法と同様の方法により、絶縁層１１上にコイル導体２８及び引き出し電極２９ａ〜２９ｄのパターンを形成することにより、導体層１２を形成する。そして、絶縁層７，９の形成方法と同様にして、導体層１２の上に絶縁層１３を形成し、更に絶縁層１３にコンタクトホール（図示せず）と貫通穴３７と４つの切り欠き３９とを形成する。   Subsequently, the conductor layer 12 is formed by forming the pattern of the coil conductor 28 and the lead electrodes 29a to 29d on the insulating layer 11 by a method similar to the method for forming the conductor layer 8. Then, in the same manner as the method for forming the insulating layers 7 and 9, the insulating layer 13 is formed on the conductor layer 12, and further, a contact hole (not shown), a through hole 37, and four notches 39 are formed in the insulating layer 13. And form.

続いて、導体層８の形成方法と同様の方法により、絶縁層１３上に引き出し導体３３、接続導体３４及び引き出し電極３５ａ〜３５ｄのパターンを形成することにより、導体層１４を形成する。そして、絶縁層７，９の形成方法と同様にして、導体層１４の上に絶縁層１５を形成し、更に絶縁層１５に貫通穴３７と４つの切り欠き３９とを形成する。   Subsequently, the conductor layer 14 is formed by forming a pattern of the lead conductor 33, the connection conductor 34, and the lead electrodes 35 a to 35 d on the insulating layer 13 by a method similar to the method for forming the conductor layer 8. Then, in the same manner as the method for forming the insulating layers 7 and 9, the insulating layer 15 is formed on the conductor layer 14, and the through hole 37 and the four notches 39 are formed in the insulating layer 15.

これにより、図８（ａ）に示すように、下部磁性基板２上には、コイル導体２１，２８が内蔵された層構造中間体４０が形成されることになる。この層構造中間体４０には、最下層の絶縁層７を残して、絶縁層９，１１，１３，１５の貫通穴３７による凹部４１と絶縁層９，１１，１３，１５の切り欠き３９による４つの切り欠き部４２とが形成されている。   As a result, as shown in FIG. 8A, the layer structure intermediate 40 in which the coil conductors 21 and 28 are built is formed on the lower magnetic substrate 2. In this layer structure intermediate 40, the lowermost insulating layer 7 is left, and the recess 41 by the through hole 37 of the insulating layers 9, 11, 13, 15 and the notch 39 of the insulating layers 9, 11, 13, 15 are formed. Four notches 42 are formed.

続いて、図８（ｂ）に示すように、磁粉含有樹脂を凹部４１及び各切り欠き部４２に埋め込むと共に、磁粉含有樹脂を層構造中間体４０の上面に塗布した状態で、磁粉含有樹脂を硬化させる。これにより、層構造中間体４０に内側絶縁除去部３６及び外側絶縁除去部３８が形成されると共に、層構造中間体４０の上に磁性層１６が形成される。そして、その磁性層１６を研磨して、磁性層１６の上面を平坦化させる。   Subsequently, as shown in FIG. 8B, the magnetic powder-containing resin is embedded in the recesses 41 and the notches 42, and the magnetic powder-containing resin is applied to the upper surface of the layer structure intermediate 40. Harden. As a result, the inner insulation removal portion 36 and the outer insulation removal portion 38 are formed in the layer structure intermediate 40, and the magnetic layer 16 is formed on the layer structure intermediate 40. Then, the magnetic layer 16 is polished to flatten the upper surface of the magnetic layer 16.

続いて、図８（ｃ）に示すように、磁性層１６の上にエポキシ樹脂等の接着剤を塗布して、接着層１７を形成する。そして、接着層１７の上面に上部磁性基板４を貼り付ける。これにより、上記の積層体５が得られる。   Subsequently, as shown in FIG. 8C, an adhesive such as an epoxy resin is applied on the magnetic layer 16 to form an adhesive layer 17. Then, the upper magnetic substrate 4 is attached to the upper surface of the adhesive layer 17. Thereby, said laminated body 5 is obtained.

このとき、最下層の絶縁層７は、コンタクトホールを形成しない絶縁層である。このため、上記のように最下層の絶縁層７には内側絶縁除去部３６及び外側絶縁除去部３８を設けない構成とすることにより、その絶縁層７に対しては穴開け加工等を全く施す必要が無いので、工数の削減が図れる。   At this time, the lowermost insulating layer 7 is an insulating layer that does not form a contact hole. For this reason, as described above, the inner insulating removal portion 36 and the outer insulating removal portion 38 are not provided in the lowermost insulating layer 7, so that the insulating layer 7 is completely perforated. Since there is no need, man-hours can be reduced.

その後、積層体５の対向する側面５Ａ，５Ｂに、端子電極６を２つずつ形成する。具体的には、例えばマスクスパッタ法により積層体５の側面５Ａ，５ＢにＣｒ／Ｃｕ膜またはＴｉ／Ｃｕ膜を成膜した後、Ｎｉ／Ｓｎを用いて電気めっきを施すことにより、端子電極６を形成する。以上により、上記のコモンモードフィルタ１が完成する。   Thereafter, two terminal electrodes 6 are formed on the opposing side surfaces 5 </ b> A and 5 </ b> B of the stacked body 5. Specifically, for example, after a Cr / Cu film or a Ti / Cu film is formed on the side surfaces 5A and 5B of the multilayer body 5 by mask sputtering, electroplating is performed using Ni / Sn, whereby the terminal electrode 6 is obtained. Form. As described above, the common mode filter 1 is completed.

ここで、比較例として、従来のコモンモードフィルタの一つを図９に示す。同図において、コモンモードフィルタ１００は、絶縁層１０１と、この絶縁層１０１上に形成された導体層１０２とを有している。導体層１０２は、略四角形状のスパイラル部１０３を含むコイル導体１０４を有している。絶縁層１０１においてスパイラル部１０３の内側領域に対応する部位には、閉磁路形成用の内側絶縁除去部１０５が設けられている。絶縁層１０１においてスパイラル部１０３の外側領域に対応する部位には、２つの閉磁路形成用の外側絶縁除去部１０６がスパイラル部１０３を挟むように設けられている。内側絶縁除去部１０５及び外側絶縁除去部１０６は、断面矩形状を有している。   Here, as a comparative example, one of the conventional common mode filters is shown in FIG. In FIG. 1, a common mode filter 100 includes an insulating layer 101 and a conductor layer 102 formed on the insulating layer 101. The conductor layer 102 has a coil conductor 104 including a substantially rectangular spiral portion 103. An inner insulation removal portion 105 for forming a closed magnetic path is provided at a portion corresponding to the inner region of the spiral portion 103 in the insulating layer 101. Two portions of the insulating layer 101 corresponding to the outer region of the spiral portion 103 are provided with two outer insulating removal portions 106 for forming a closed magnetic circuit so as to sandwich the spiral portion 103. The inner insulation removal portion 105 and the outer insulation removal portion 106 have a rectangular cross section.

このようなコモンモードフィルタ１００に対し、本実施形態のコモンモードフィルタ１では、コイル導体２１のスパイラル部２３の形状とコイル導体２８のスパイラル部３０の形状とを丸型状としてある。このため、略四角形状のスパイラル部１０３に比べて、直線部分が無くなる分だけ、スパイラル部２３を形成する導体パターン２５の長さとスパイラル部３０を形成する導体パターン３２の長さとを確実に短くすることができる。   In contrast to such a common mode filter 100, in the common mode filter 1 of the present embodiment, the shape of the spiral portion 23 of the coil conductor 21 and the shape of the spiral portion 30 of the coil conductor 28 are round. Therefore, the length of the conductor pattern 25 that forms the spiral portion 23 and the length of the conductor pattern 32 that forms the spiral portion 30 are surely shortened by an amount corresponding to the absence of the straight portion, as compared with the substantially rectangular spiral portion 103. be able to.

ところで、スパイラル部を形成する導体パターンの長さを十分に短くするには、当該導体パターンを全体的に円形状とするのが理想であるが、スパイラル部は連続的なものであるため、そのように構成することは不可能である。   By the way, in order to sufficiently shorten the length of the conductor pattern that forms the spiral portion, it is ideal to make the conductor pattern generally circular, but the spiral portion is continuous. It is impossible to configure as such.

本実施形態では、コイル導体２１を形成する導体パターン２５の幅Ｗ及び巻きピッチＰが全体的に等しくなるようなスパイラル部２３を構成すると共に、スパイラル部２３をコイル領域２３ａ〜２３ｄに分割する。そして、コイル領域２３ａ〜２３ｃでは、導体パターン２５が第１円弧形成中心位置Ｇ０を中心として円弧状に延びるように構成する。一方、コイル領域２３ｄでは、導体パターン２５が第１円弧形成中心位置Ｇ０から導体パターン２５の巻きピッチＰ分だけ離れた第２円弧形成中心位置Ｇ１を中心として円弧状に延びる円弧領域２６と、導体パターン２５が巻きピッチＰ分だけ直線状に延びる直線領域２７とからなるように構成する。このように構成することにより、スパイラル部２３では、導体パターン２５が全体として連続的に形成されるようになり、しかも導体パターン２５の大部分が円弧状になる。従って、スパイラル部２３は、導体パターン２５の線長が最も効率良く短くなるような構成となる。コイル導体２８のスパイラル部３０についても、同様のことが言える。 In the present embodiment, the spiral portion 23 is configured such that the width W and the winding pitch P of the conductor pattern 25 forming the coil conductor 21 are entirely equal, and the spiral portion 23 is divided into coil regions 23a to 23d. Then, the coil area 23a to 23c, the conductor pattern 25 is configured to extend in an arc around the first circular arc forming the center position G 0. On the other hand, in the coil region 23d, and the arc sections 26 extending in an arc around the winding pitch P amount corresponding second arc forming center position G 1 apart of the conductor pattern 25 is the conductor pattern 25 from the first arc forming a center position G 0 The conductor pattern 25 is constituted by a linear region 27 extending linearly by the winding pitch P. With this configuration, the conductor pattern 25 is continuously formed as a whole in the spiral portion 23, and most of the conductor pattern 25 has an arc shape. Accordingly, the spiral portion 23 is configured such that the line length of the conductor pattern 25 is shortened most efficiently. The same applies to the spiral portion 30 of the coil conductor 28.

これにより、コイル導体２１を形成する導体パターン２５及びコイル導体２８を形成する導体パターン３２の線長が何れも十分に短くなるので、コモンモードフィルタ１のカットオフ周波数が高くなる。その結果、伝送周波数が高周波であってもコモンモードフィルタ１が正常に動作するようになり、高周波特性の良好なコモンモードフィルタ１を得ることができる。   As a result, the line lengths of the conductor pattern 25 forming the coil conductor 21 and the conductor pattern 32 forming the coil conductor 28 are sufficiently shortened, so that the cut-off frequency of the common mode filter 1 is increased. As a result, even if the transmission frequency is high, the common mode filter 1 operates normally, and the common mode filter 1 with good high frequency characteristics can be obtained.

また、図９に示すコモンモードフィルタ１００では、コイル導体１０４のスパイラル部１０３の形状が略四角形状であるため、上記のように絶縁層１０１におけるスパイラル部１０３の外側領域に対応する部位に外側絶縁除去部１０６を設ける場合には、スパイラル部１０３の幅寸法Ｈが狭くならざるを得ない。このため、コモンモードフィルタ１００の外形寸法が限られている場合には、それに伴ってスパイラル部１０３の内側領域のスペースが狭くなるため、絶縁層１０１におけるスパイラル部１０３の内側領域に対応する部位に設けるべき内側絶縁除去部１０５についても、サイズを小さくする必要性が生じる。   In the common mode filter 100 shown in FIG. 9, since the shape of the spiral portion 103 of the coil conductor 104 is substantially square, the outer insulation is provided at the portion corresponding to the outer region of the spiral portion 103 in the insulating layer 101 as described above. When the removal unit 106 is provided, the width dimension H of the spiral unit 103 must be narrowed. For this reason, when the external dimensions of the common mode filter 100 are limited, the space in the inner region of the spiral portion 103 is reduced accordingly, so that the region corresponding to the inner region of the spiral portion 103 in the insulating layer 101 is reduced. The inner insulation removal portion 105 to be provided also needs to be reduced in size.

閉磁路形成用の内側絶縁除去部１０５は、高インダクタンス（高インピーダンス）のコモンモードフィルタを得るために設けるものであるが、内側絶縁除去部１０５が小さくなると、インピーダンス増加の効果が十分に得られない。   The inner insulation removal unit 105 for forming the closed magnetic circuit is provided to obtain a common mode filter having a high inductance (high impedance). However, when the inner insulation removal unit 105 is reduced, the effect of increasing the impedance is sufficiently obtained. Absent.

これに対し本実施形態では、コイル導体２１のスパイラル部２３の形状を丸型状としたので、スパイラル部２３の外側領域の有効なスペースを利用して、閉磁路形成用の外側絶縁除去部３８を形成することができる。つまり、絶縁層９においてスパイラル部２３を取り囲むような略正方形状の仮想線Ｓの４つの角部に対応する部位に外側絶縁除去部３８を設けることにより、外側絶縁除去部３８のスペース確保のためにスパイラル部２３の寸法を小さくする必要がない。コイル導体２８のスパイラル部３０についても、同様のことが言える。このため、スパイラル部２３，３０の内側領域の広いスペースを有効活用して、サイズの大きな内側絶縁除去部３６を設けることができる。これにより、コモンモードフィルタ１のインピーダンスを十分増大させることができる。   On the other hand, in this embodiment, since the shape of the spiral portion 23 of the coil conductor 21 is a round shape, the outer insulation removing portion 38 for forming a closed magnetic circuit is used by using an effective space in the outer region of the spiral portion 23. Can be formed. That is, in order to secure the space of the outer insulation removal portion 38 by providing the outer insulation removal portion 38 in the portions corresponding to the four corners of the substantially square virtual line S surrounding the spiral portion 23 in the insulating layer 9. In addition, it is not necessary to reduce the size of the spiral portion 23. The same applies to the spiral portion 30 of the coil conductor 28. For this reason, it is possible to provide a large-sized inner insulation removing portion 36 by effectively utilizing a wide space in the inner region of the spiral portions 23 and 30. Thereby, the impedance of the common mode filter 1 can be increased sufficiently.

以上のように本実施形態によれば、線長が最も効果的に短くなるような略円形状のスパイラル部２３，３０をそれぞれ有するコイル導体２１，２８を設けたので、高周波特性の良好なコモンモードフィルタ１を得ることができる。また、スパイラル部２３，３０の内側領域及び外側領域に好適な閉磁路構造を形成したので、高インピーダンスのコモンモードフィルタ１を得ることができる。これにより、漏れ磁束によるノイズの発生を抑制することが可能となる。以上により、例えば高速データ伝送を行う際に、高い伝送特性を確保することが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, since the coil conductors 21 and 28 having the substantially circular spiral portions 23 and 30 that respectively shorten the wire length most effectively are provided, the common having good high-frequency characteristics is provided. The mode filter 1 can be obtained. In addition, since a suitable closed magnetic circuit structure is formed in the inner and outer regions of the spiral portions 23 and 30, the high-impedance common mode filter 1 can be obtained. Thereby, generation | occurrence | production of the noise by a leakage magnetic flux can be suppressed. As described above, for example, when performing high-speed data transmission, it is possible to ensure high transmission characteristics.

また、コモンモードフィルタ１にはスペース効率の良い閉磁路が形成されるので、コモンモードフィルタ１の小型化を図ることが可能となる。   In addition, since the space-efficient closed magnetic circuit is formed in the common mode filter 1, the common mode filter 1 can be downsized.

図１０は、本発明に係わるコモンモードフィルタの他の実施形態における積層体を示す分解斜視図である。図中、上述した実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。   FIG. 10 is an exploded perspective view showing a laminate in another embodiment of the common mode filter according to the present invention. In the drawing, the same reference numerals are given to the same or equivalent members as those of the above-described embodiment, and the description thereof is omitted.

同図において、本実施形態のコモンモードフィルタ１の積層体５は、上述した実施形態と同様に、下部磁性基板２、層構造体３及び上部磁性基板４からなっている。層構造体３における最下層の絶縁層７には、図１０及び図１１に示すように、閉磁路形成用の内側絶縁除去部３６及び外側絶縁除去部３８が設けられている。つまり、内側絶縁除去部３６及び外側絶縁除去部３８は、層構造体３の全ての絶縁層７，９，１１，１３，１５に設けられている。この場合には、内側絶縁除去部３６及び外側絶縁除去部３８を絶縁層７に設けた分だけ磁路の領域が増えるので、コモンモードフィルタ１のインピーダンスをより高くすることができる。   In the figure, the laminated body 5 of the common mode filter 1 of the present embodiment is composed of a lower magnetic substrate 2, a layer structure 3, and an upper magnetic substrate 4 as in the above-described embodiment. As shown in FIGS. 10 and 11, the lowermost insulating layer 7 in the layer structure 3 is provided with an inner insulation removing portion 36 and an outer insulation removing portion 38 for forming a closed magnetic circuit. That is, the inner insulation removing portion 36 and the outer insulation removing portion 38 are provided in all the insulating layers 7, 9, 11, 13, 15 of the layer structure 3. In this case, since the magnetic path region is increased by the amount of the inner insulation removing portion 36 and the outer insulation removing portion 38 provided in the insulating layer 7, the impedance of the common mode filter 1 can be further increased.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、１つの絶縁層に閉磁路形成用の内側絶縁除去部３６及び外側絶縁除去部３８を両方設ける構成としたが、ある絶縁層には内側絶縁除去部３６のみを設け、別の絶縁層には外側絶縁除去部３８のみを設ける構成としても良い。また、上記実施形態では、１つの絶縁層に閉磁路形成用の外側絶縁除去部３８を４つ設ける構成としたが、１つの絶縁層に設ける外側絶縁除去部３８の数としては、３つ以下であっても良い。   The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above-described embodiment, both the inner insulation removing portion 36 and the outer insulation removing portion 38 for forming a closed magnetic circuit are provided in one insulating layer, but only an inner insulation removing portion 36 is provided in a certain insulating layer, Another insulating layer may be provided with only the outer insulation removing portion 38. In the above embodiment, four outer insulation removal portions 38 for forming a closed magnetic circuit are provided in one insulating layer. However, the number of outer insulation removal portions 38 provided in one insulation layer is three or less. It may be.

また、内側絶縁除去部３６及び外側絶縁除去部３８を設けるために絶縁層に形成する穴または切り欠きとしては、特に上記の貫通穴３７及び切り欠き３９のように絶縁層を上下に貫通したものに限られず、凹状のものであっても良い。   Further, the holes or notches formed in the insulating layer for providing the inner insulating removing portion 36 and the outer insulating removing portion 38 are those that vertically penetrate the insulating layer like the above-described through holes 37 and notches 39. It is not limited to this, and may be concave.

また、上記実施形態では、コイル導体２１におけるスパイラル部２３のコイル領域２３ｄを円弧領域２６と直線領域２７とからなる構成としたが、スパイラル部２３の形状としては、略円形であれば何でも良い。コイル導体２８におけるスパイラル部３０についても同様である。   Moreover, in the said embodiment, although the coil area | region 23d of the spiral part 23 in the coil conductor 21 was comprised from the circular arc area | region 26 and the linear area | region 27, as long as the shape of the spiral part 23 is substantially circular, what kind of thing may be sufficient. The same applies to the spiral portion 30 in the coil conductor 28.

さらに、上記実施形態のコモンモードフィルタ１では、絶縁層１１を挟んで積層されたコイル導体２１，２８を有するものとしたが、本発明は、３層以上のコイル導体を有するコモンモードフィルタにも適用可能である。また、本発明は、１つの導体層が複数のコイル導体を有する、いわゆるアレイタイプのコモンモードフィルタ等にも適用可能である。   Furthermore, although the common mode filter 1 of the above embodiment has the coil conductors 21 and 28 laminated with the insulating layer 11 interposed therebetween, the present invention also applies to a common mode filter having three or more layers of coil conductors. Applicable. The present invention can also be applied to a so-called array type common mode filter or the like in which one conductor layer has a plurality of coil conductors.

図１２は、コモンモードフィルタの各種サンプルについて、シミュレーションによるコモンモードインピーダンスとカットオフ周波数との関係を表したグラフである。   FIG. 12 is a graph showing the relationship between the common mode impedance and the cut-off frequency by simulation for various samples of the common mode filter.

図１２に示すグラフにおいて、特性Ｐは、図２に示す積層体と同じ構造を有するサンプルについてのものである。特性Ｑは、図２に示す積層体において、内側絶縁除去部を設け外側絶縁除去部を設けないサンプルについてのものである。特性Ｒは、図２に示す積層体において、内側絶縁除去部及び外側絶縁除去部の何れも設けないサンプルについてのものである。特性Ｓは、図９に示す比較例と同じ構造を有するサンプルについてのものである。また、グラフの横軸はコモンモードインピーダンスを示し、グラフの横軸はカットオフ周波数を示している。   In the graph shown in FIG. 12, the characteristic P is about the sample which has the same structure as the laminated body shown in FIG. The characteristic Q is for a sample in which the inner insulation removal portion is provided and the outer insulation removal portion is not provided in the laminate shown in FIG. The characteristic R is for a sample in which neither the inner insulation removal portion nor the outer insulation removal portion is provided in the laminate shown in FIG. The characteristic S is about the sample which has the same structure as the comparative example shown in FIG. The horizontal axis of the graph indicates common mode impedance, and the horizontal axis of the graph indicates the cutoff frequency.

図１２から分かるように、コイル導体のスパイラル部の形状を上記のような略円形状とし、更に絶縁層に閉磁路形成用の内側絶縁除去部及び外側絶縁除去部を設ける（特性Ｐ参照）ことで、同一のカットオフ周波数において高いコモンモードインピーダンスを実現できることが明確である。具体的には、絶縁層に内側絶縁除去部のみを設けた場合（特性Ｑ参照）には、絶縁層に内側絶縁除去部及び外側絶縁除去部を両方設けた場合に比べて、インピーダンスが約１５％低下している。また、絶縁層に内側絶縁除去部及び外側絶縁除去部の何れも設けない場合（特性Ｒ参照）には、絶縁層に内側絶縁除去部及び外側絶縁除去部を両方設けた場合に比べて、インピーダンスが約５０％低下している。以上のことから、本発明の効果が実証されたと言える。   As can be seen from FIG. 12, the shape of the spiral portion of the coil conductor is substantially circular as described above, and an inner insulation removal portion and an outer insulation removal portion for forming a closed magnetic circuit are provided in the insulating layer (see characteristic P). Thus, it is clear that a high common mode impedance can be realized at the same cutoff frequency. Specifically, when only the inner insulation removal portion is provided in the insulating layer (see characteristic Q), the impedance is about 15 as compared with the case where both the inner insulation removal portion and the outer insulation removal portion are provided in the insulation layer. % Decrease. Further, when neither the inner insulation removal portion nor the outer insulation removal portion is provided in the insulating layer (refer to characteristic R), the impedance is compared with the case where both the inner insulation removal portion and the outer insulation removal portion are provided in the insulation layer. Is about 50% lower. From the above, it can be said that the effect of the present invention has been demonstrated.

本発明に係わるコモンモードフィルタの一実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view showing one embodiment of a common mode filter concerning the present invention. 図１に示す積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body shown in FIG. 図２に示す最下層の絶縁層とこの絶縁層上に形成された導体層とを示す平面図である。It is a top view which shows the lowermost insulating layer shown in FIG. 2, and the conductor layer formed on this insulating layer. 図２に示す下から２層目の絶縁層とこの絶縁層上に形成された導体層とを示す平面図である。It is a top view which shows the insulating layer of the 2nd layer from the bottom shown in FIG. 2, and the conductor layer formed on this insulating layer. 図２に示す下から３層目の絶縁層とこの絶縁層上に形成された導体層とを示す平面図である。It is a top view which shows the insulating layer of the 3rd layer from the bottom shown in FIG. 2, and the conductor layer formed on this insulating layer. 図２に示す下から４層目の絶縁層とこの絶縁層上に形成された導体層とを示す平面図である。It is a top view which shows the insulating layer of the 4th layer from the bottom shown in FIG. 2, and the conductor layer formed on this insulating layer. 図２に示す下から５層目の絶縁層を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a fifth insulating layer from the bottom shown in FIG. 2. 図２に示す積層体を作製する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of producing the laminated body shown in FIG. 比較例として、従来のコモンモードフィルタにおいて絶縁層とこの絶縁層上に形成された導体層を示す平面図である。As a comparative example, it is a top view which shows the insulating layer and the conductor layer formed on this insulating layer in the conventional common mode filter. 本発明に係わるコモンモードフィルタの他の実施形態における積層体を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the laminated body in other embodiment of the common mode filter concerning this invention. 図１０に示す最下層の絶縁層とこの絶縁層上に形成された導体層とを示す平面図である。It is a top view which shows the lowermost insulating layer shown in FIG. 10, and the conductor layer formed on this insulating layer. コモンモードフィルタの各種サンプルについて、シミュレーションによるコモンモードインピーダンスとカットオフ周波数との関係を表したグラフである。It is the graph showing the relationship between the common mode impedance and cutoff frequency by simulation about various samples of a common mode filter.

符号の説明Explanation of symbols

１…コモンモードフィルタ、３…層構造体、７，９，１１，１３，１５…絶縁層、２１…コイル導体、２３…スパイラル部、２８…コイル導体、３０…スパイラル部、３６…閉磁路形成用の内側絶縁除去部（第１の磁路形成用絶縁除去部）、３７…貫通穴、３８…閉磁路形成用の内側絶縁除去部（第２の磁路形成用絶縁除去部）、３９…切り欠き、Ｓ…略正方形状の仮想線。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Common mode filter, 3 ... Layer structure, 7, 9, 11, 13, 15 ... Insulating layer, 21 ... Coil conductor, 23 ... Spiral part, 28 ... Coil conductor, 30 ... Spiral part, 36 ... Closed magnetic circuit formation Inner insulation removal portion (first magnetic path formation insulation removal portion), 37... Through hole, 38... Closed magnetic path formation inner insulation removal portion (second magnetic path formation insulation removal portion), 39. Notch, S ... Virtual line in a substantially square shape.

Claims (6)

絶縁層を挟んで積層されてなる少なくとも２つのコイル導体を有する層構造体を備えたコモンモードフィルタであって、
前記コイル導体は、略円形の渦巻状に形成されたスパイラル部を有し、
前記各コイル導体の前記スパイラル部同士は、前記絶縁層を挟んで重なり合っており、
前記絶縁層において前記スパイラル部の内側領域に対応する部位には、穴を形成して磁性材料を埋め込んで成る第１の磁路形成用絶縁除去部が設けられ、
前記絶縁層において前記スパイラル部の外側領域に対応する部位には、穴または切り欠きを形成して前記磁性材料を埋め込んで成る第２の磁路形成用絶縁除去部が設けられており、
前記第２の磁路形成用絶縁除去部は、前記絶縁層において前記スパイラル部を取り囲むような略正方形状の仮想線の角部に対応する部位に設けられていることを特徴とするコモンモードフィルタ。 A common mode filter comprising a layer structure having at least two coil conductors laminated with an insulating layer interposed therebetween,
The coil conductor has a spiral portion formed in a substantially circular spiral shape,
The spiral portions of the coil conductors overlap with each other across the insulating layer,
A portion corresponding to the inner region of the spiral portion in the insulating layer is provided with a first magnetic path forming insulation removal portion formed by embedding a magnetic material by forming a hole,
A portion corresponding to the outer region of the spiral portion in the insulating layer is provided with a second magnetic path forming insulation removing portion formed by embedding the magnetic material by forming a hole or notch,
The second magnetic path forming insulation removing portion is provided at a portion corresponding to a corner portion of a substantially square imaginary line surrounding the spiral portion in the insulating layer. . 前記絶縁層は、前記各コイル導体を挟むように複数層にわたって積層されており、
前記第１の磁路形成用絶縁除去部及び前記第２の磁路形成用絶縁除去部は、前記層構造体における最下層の絶縁層を除く各絶縁層に設けられていることを特徴とする請求項１記載のコモンモードフィルタ。 The insulating layer is laminated over a plurality of layers so as to sandwich each coil conductor,
The first magnetic path forming insulation removing portion and the second magnetic path forming insulation removing portion are provided in each insulating layer except the lowermost insulating layer in the layer structure. The common mode filter according to claim 1. 前記絶縁層は、前記各コイル導体を挟むように複数層にわたって積層されており、
前記第１の磁路形成用絶縁除去部及び前記第２の磁路形成用絶縁除去部は、前記層構造体における全ての絶縁層に設けられていることを特徴とする請求項１記載のコモンモードフィルタ。 The insulating layer is laminated over a plurality of layers so as to sandwich each coil conductor,
2. The common according to claim 1, wherein the first magnetic path forming insulation removing portion and the second magnetic path forming insulation removing portion are provided in all insulating layers in the layer structure. Mode filter. 前記第２の磁路形成用絶縁除去部は、前記絶縁層において前記略正方形状の仮想線の４つの角部に対応する部位にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のコモンモードフィルタ。   The said 2nd magnetic path formation insulation removal part is provided in the site | part corresponding to four corner | angular parts of the said substantially square-shaped virtual line in the said insulating layer, respectively. The common mode filter as described in any one of Claims. 前記第１の磁路形成用絶縁除去部は、断面円形状をなしていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載のコモンモードフィルタ。   The common mode filter according to claim 1, wherein the first magnetic path forming insulation removing portion has a circular cross section. 前記第２の磁路形成用絶縁除去部は、断面３角形状または一部に前記スパイラル部の外周形状に沿った曲線を有する断面形状をなしていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載のコモンモードフィルタ。   6. The second magnetic path forming insulation removing portion has a cross-sectional triangle shape or a cross-sectional shape having a curve along the outer peripheral shape of the spiral portion in a part thereof. The common mode filter as described in any one of Claims.
JP2005310156A 2005-03-18 2005-10-25 Common mode filter Active JP4638322B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005310156A JP4638322B2 (en) 2005-10-25 2005-10-25 Common mode filter
US11/368,657 US7091816B1 (en) 2005-03-18 2006-03-07 Common-mode choke coil
CN2006100653287A CN1835132B (en) 2005-03-18 2006-03-17 Common-mode choke coil

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005310156A JP4638322B2 (en) 2005-10-25 2005-10-25 Common mode filter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007123352A true JP2007123352A (en) 2007-05-17
JP4638322B2 JP4638322B2 (en) 2011-02-23

Family

ID=38146903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005310156A Active JP4638322B2 (en) 2005-03-18 2005-10-25 Common mode filter

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4638322B2 (en)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007119426A1 (en) * 2006-03-24 2007-10-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inductance component
JP2009033033A (en) * 2007-07-30 2009-02-12 Tdk Corp Common mode choke coil and method of manufacturing the same
JP2009064997A (en) * 2007-09-07 2009-03-26 Tdk Corp Common mode choke coil and manufacturing method thereof
JP2009239770A (en) * 2008-03-28 2009-10-15 Tdk Corp Common mode filter
JP2010062187A (en) * 2008-09-01 2010-03-18 Murata Mfg Co Ltd Electronic component
JP2010212468A (en) * 2009-03-11 2010-09-24 Shinko Electric Ind Co Ltd Inductor device, and method of manufacturing the same
JP2011018756A (en) * 2009-07-08 2011-01-27 Tdk Corp Composite electronic device
JP2011029575A (en) * 2009-07-02 2011-02-10 Tdk Corp Composite electronic component
JP2014022724A (en) * 2012-07-18 2014-02-03 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Magnetic module for power inductor, power inductor, and method for manufacturing the same
US8988181B2 (en) 2011-09-23 2015-03-24 Inpaq Technology Co., Ltd. Common mode filter with multi-spiral layer structure and method of manufacturing the same
JP2015106704A (en) * 2013-11-28 2015-06-08 ジョインセット株式会社 Stack type common mode filter for high frequency
US10210985B2 (en) 2016-08-09 2019-02-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05121241A (en) * 1991-10-28 1993-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Inductance part and its manufacture
JPH08203736A (en) * 1995-01-30 1996-08-09 Murata Mfg Co Ltd Coil device with core
JP2005044952A (en) * 2003-07-28 2005-02-17 Tdk Corp Common mode choke coil and manufacturing method thereof, and common mode choke coil array

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05121241A (en) * 1991-10-28 1993-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Inductance part and its manufacture
JPH08203736A (en) * 1995-01-30 1996-08-09 Murata Mfg Co Ltd Coil device with core
JP2005044952A (en) * 2003-07-28 2005-02-17 Tdk Corp Common mode choke coil and manufacturing method thereof, and common mode choke coil array

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007119426A1 (en) * 2006-03-24 2007-10-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inductance component
US8248200B2 (en) 2006-03-24 2012-08-21 Panasonic Corporation Inductance component
JP2009033033A (en) * 2007-07-30 2009-02-12 Tdk Corp Common mode choke coil and method of manufacturing the same
JP4683026B2 (en) * 2007-09-07 2011-05-11 Ｔｄｋ株式会社 Common mode choke coil and manufacturing method thereof
JP2009064997A (en) * 2007-09-07 2009-03-26 Tdk Corp Common mode choke coil and manufacturing method thereof
US7646280B2 (en) 2007-09-07 2010-01-12 Tdk Corporation Common mode choke coil and manufacturing method thereof
JP2009239770A (en) * 2008-03-28 2009-10-15 Tdk Corp Common mode filter
CN101667484B (en) * 2008-09-01 2012-11-21 株式会社村田制作所 Electronic component
JP4687760B2 (en) * 2008-09-01 2011-05-25 株式会社村田製作所 Electronic components
JP2010062187A (en) * 2008-09-01 2010-03-18 Murata Mfg Co Ltd Electronic component
USRE44911E1 (en) 2008-09-01 2014-05-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
JP2010212468A (en) * 2009-03-11 2010-09-24 Shinko Electric Ind Co Ltd Inductor device, and method of manufacturing the same
JP2011029575A (en) * 2009-07-02 2011-02-10 Tdk Corp Composite electronic component
US8320093B2 (en) 2009-07-02 2012-11-27 Tdk Corporation Composite electronic device
JP2011018756A (en) * 2009-07-08 2011-01-27 Tdk Corp Composite electronic device
US8988181B2 (en) 2011-09-23 2015-03-24 Inpaq Technology Co., Ltd. Common mode filter with multi-spiral layer structure and method of manufacturing the same
JP2014022724A (en) * 2012-07-18 2014-02-03 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Magnetic module for power inductor, power inductor, and method for manufacturing the same
JP2015106704A (en) * 2013-11-28 2015-06-08 ジョインセット株式会社 Stack type common mode filter for high frequency
US10210985B2 (en) 2016-08-09 2019-02-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component

Also Published As

Publication number Publication date
JP4638322B2 (en) 2011-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4638322B2 (en) Common mode filter
US7091816B1 (en) Common-mode choke coil
US7619500B1 (en) Common mode filter
JP6455959B2 (en) Magnetic module for power inductor, power inductor and manufacturing method thereof
JP5874199B2 (en) Coil component and manufacturing method thereof
CN104051125B (en) Electronic unit and its manufacture method
US20190326041A1 (en) Coil component and method of manufacturing the same
KR102632343B1 (en) Inductor array component and board for mounting the same
JP4209882B2 (en) Common mode filter
JP2006261585A (en) Common mode choke coil
JP7223525B2 (en) Inductor and inductor manufacturing method
JP5835355B2 (en) Coil parts
JP4415930B2 (en) Common mode filter
JP2007214448A (en) Common mode choke coil
CN110277230B (en) Coil component
JP6477991B2 (en) LC device and method of manufacturing LC device
JP2017152457A (en) Coil component
KR20160026940A (en) Coil component
JP2009088329A (en) Coil component
JP2007227566A (en) Coil component
JP4670262B2 (en) Common mode noise filter
JP6662204B2 (en) Electronic components
JP2017199718A (en) Electronic component and method for manufacturing the same
JP2016157897A (en) Common mode noise filter
JP2007227490A (en) Lamination coil component

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070821

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071018

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071120

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080117

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20080218

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20080307

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101125

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4638322

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150