JP2007065025A - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 配線基板上に搭載された電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れた電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】 電気光学材料を備える電気光学パネル2と、当該電気光学パネル2に接続される配線基板3とを備える電気光学装置1であって、配線基板3は、可撓性基板からなると共に、本体から外部に向かって延びる接続端子を有する電子部品34、35が備えられ、前記電子部品34、35は前記配線基板3に対向する面が当該配線基板3に接して配置され、接続端子および前記本体の配線基板に対向する面の外縁が樹脂部材40によって連続して被覆されている電気光学装置1とする。
【選択図】 図3
【解決手段】 電気光学材料を備える電気光学パネル2と、当該電気光学パネル2に接続される配線基板3とを備える電気光学装置1であって、配線基板3は、可撓性基板からなると共に、本体から外部に向かって延びる接続端子を有する電子部品34、35が備えられ、前記電子部品34、35は前記配線基板3に対向する面が当該配線基板3に接して配置され、接続端子および前記本体の配線基板に対向する面の外縁が樹脂部材40によって連続して被覆されている電気光学装置1とする。
【選択図】 図3
Description
本発明は、電気光学装置及び電子機器に関するものである。
現在、携帯電話機、携帯情報端末機等の電子機器に液晶表示装置等といった電気光学装置が広く使用されている。例えば、電子機器に関する各種の情報を文字、数字、図形等といった画像の形で表示する際に電気光学装置が用いられている。この電気光学装置は、一般に、液晶パネル等といった電気光学パネルと、その電気光学パネルに接続されるFPC(Flexible Printed Circuit)基板等といった配線基板とを有する。
FPCとしては、フレキシブルプリント配線板上に電子部品が搭載され、電子部品の周囲のベースフィルムに貫通孔が設けられたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2000−82868号公報
FPCとしては、フレキシブルプリント配線板上に電子部品が搭載され、電子部品の周囲のベースフィルムに貫通孔が設けられたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、特許文献1に記載のFPCでは、フレキシブルプリント配線板を変形させたときに、電子部品とフレキシブルプリント配線板との接続部分に亀裂や剥離が生じて断線する場合があった。また、近年の電子部品の小型化に伴って、電子部品とフレキシブルプリント配線板との間に封止材が入りにくく、十分な密着性が得られなくなっているとともに、半田付けされている接続部分が小さくなっているため、より一層亀裂や剥離が生じやすくなってきている。特に、外形が1〜2mmの小型の電子部品では、電子部品とフレキシブルプリント配線板との接続部分に亀裂や剥離が生じやすく、問題となっている。
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、配線基板上に搭載された電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れた電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。
本発明者は、配線基板を変形させたときに、配線基板に実装されている電子部品と配線基板との間で発生する力に着目して本発明を想到した。電子部品が実装されている配線基板を変形させると、配線基板に実装された電子部品を配線基板の変形に追従させようとする変形応力と、配線基板の変形に対抗しようとする対抗力とが発生する。変形応力は、電子部品の剛性と配線基板の剛性との差によって決定され、対抗力は、電子部品と配線基板との密着力によって決定される。そして、対抗力が変形応力に対抗しきれなくなると、電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じる。したがって、電子部品と配線基板との剥離を防止するためには、変形応力を小さくし、対抗力を大きくすればよい。
本発明者は、電子部品が実装される部分の配線基板の剛性を向上させて、電子部品の剛性と配線基板の剛性との差を小さくすれば、電子部品と配線基板との間で発生する変形応力が小さくなり、電子部品と配線基板との剥離を防止できることを見出し、本発明を想到した。
さらに、本発明者は、電子部品と配線基板との密着力に着目し、電子部品の本体自体の寸法を変化させることなく、電子部品と配線基板との密着力を向上させることにより、電子部品と配線基板との間で発生する対抗力を大きくし、電子部品と配線基板との剥離を防止できることを見出した。
さらに、本発明者は、電子部品と配線基板との密着力に着目し、電子部品の本体自体の寸法を変化させることなく、電子部品と配線基板との密着力を向上させることにより、電子部品と配線基板との間で発生する対抗力を大きくし、電子部品と配線基板との剥離を防止できることを見出した。
すなわち、本発明の電気光学装置は、電気光学材料を備える電気光学パネルと、当該電気光学パネルに接続される配線基板と、を備える電気光学装置であって、前記配線基板は、可撓性基板からなると共に、本体から外部に向かって延びる接続端子を有する電子部品が備えられ、前記電子部品は前記配線基板に対向する面が当該配線基板に接して配置され、前記接続端子および前記本体の前記配線基板に対向する面の外縁が樹脂部材によって被覆されていること、を特徴とする。
本発明において、電気光学材料もしくは電気光学装置とは、電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有するものの他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換するもの等も含んで総称している。例えば、電気光学材料としては、対向する電極間に挟持された液晶素子や、有機或いは無機のEL素子が挙げられる。
また、制御回路部とは、電気光学パネルを駆動させる駆動回路部を制御するものである。また、電子部品としては、例えば、制御用ICや電源IC等の集積回路の他、コンデンサ、コイル、抵抗等が挙げられる。
また、制御回路部とは、電気光学パネルを駆動させる駆動回路部を制御するものである。また、電子部品としては、例えば、制御用ICや電源IC等の集積回路の他、コンデンサ、コイル、抵抗等が挙げられる。
本発明の電気光学装置によれば、配線基板には、本体から外部に向かって延びる接続端子を有する電子部品が備えられ、前記接続端子および前記本体の前記配線基板に対向する面の外縁が樹脂部材によって被覆されているので、以下の(1)(2)に基づく相乗効果が得られ、電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。
(1)本体から外部に向かって延びる接続端子によって電子部品と配線基板との接続部分の表面積を増やすとともに、樹脂部材によって電子部品と配線基板との密着力を向上させることができる。
(2)樹脂部材が形成されている領域の配線基板の剛性が高いものとなり、電子部品の剛性と配線基板の剛性との差が小さいものなる。その結果、電子部品と配線基板との剥離が防止される。
しかも、本発明の電気光学装置は、前記電子部品の前記配線基板に対向する面が当該配線基板に接して配置され、前記接続端子および前記本体の前記配線基板に対向する面の外縁が樹脂部材によって被覆されたものであるので、例えば、電子部品の配線基板に対向する面に樹脂部材を配置した場合や、電子部品全体を樹脂部材で被覆した場合と比較して厚みの薄いものとなり、電気光学装置の薄型化を実現できる。
(1)本体から外部に向かって延びる接続端子によって電子部品と配線基板との接続部分の表面積を増やすとともに、樹脂部材によって電子部品と配線基板との密着力を向上させることができる。
(2)樹脂部材が形成されている領域の配線基板の剛性が高いものとなり、電子部品の剛性と配線基板の剛性との差が小さいものなる。その結果、電子部品と配線基板との剥離が防止される。
しかも、本発明の電気光学装置は、前記電子部品の前記配線基板に対向する面が当該配線基板に接して配置され、前記接続端子および前記本体の前記配線基板に対向する面の外縁が樹脂部材によって被覆されたものであるので、例えば、電子部品の配線基板に対向する面に樹脂部材を配置した場合や、電子部品全体を樹脂部材で被覆した場合と比較して厚みの薄いものとなり、電気光学装置の薄型化を実現できる。
また、上記の電気光学装置においては、前記電子部品が、前記本体から同じ方向に向かって延びる複数の接続端子を有し、隣り合う前記複数の接続端子間の領域が樹脂部材によって被覆されているものとすることができる。
このような電気光学装置とすることで、電子部品と配線基板との密着力をより一層向上させることができ、より効果的に、電子部品と配線基板との接続部分における亀裂や剥離を防ぐことができる。
このような電気光学装置とすることで、電子部品と配線基板との密着力をより一層向上させることができ、より効果的に、電子部品と配線基板との接続部分における亀裂や剥離を防ぐことができる。
また、上記の電気光学装置においては、当該電気光学パネル上に配置され前記電気光学材料を駆動する駆動回路部を備え、前記配線基板を湾曲することにより、前記電子部品が前記駆動回路部に対向する位置に配置されるものとすることができる。
このような電気光学装置とすることで、電気光学装置のコンパクト化が実現される。
このような電気光学装置とすることで、電気光学装置のコンパクト化が実現される。
また、上記の電気光学装置においては、前記樹脂部材は、モールド材からなるものとすることができる。
モールド材は、硬化前には流動性を有しているので、前記接続端子と前記配線パターンとの接続部分および前記本体の外周に形成される隙間の隅々にわたって設けることができるとともに、硬化後には配線基板との密着性が高まるので、より効果的に接続部分における亀裂や剥離を防止できる。
また、上記の電気光学装置においては、前記樹脂部材は、空気よりも大きい絶縁耐力を有するものとすることができる。
ここで、絶縁耐力とは、材料に電界を印加したときその材料が絶縁破壊を起こさない大きさの電界のことである。空気の絶縁耐力は3.55kV/mmであるので、本発明に適用される樹脂部材は3.55kV/mmよりも大きい絶縁耐力を有する材料である。
このように樹脂部材が空気よりも大きい絶縁耐力を有しているものとすることで、外部ノイズによる異常動作や電子部品の破壊を効果的に防止することができる。よって、電気光学パネルによって安定した表示を行なうことができる。
また、本発明の電気光学装置においては、前記樹脂部材に、電磁波吸収物質が含有されているものとすることができる。
ここで、電磁波吸収物質とは、電磁波を吸収できる性質を有する物質のことである。このように、樹脂部材が電磁波吸収物質を含有しているものとすることで、外部ノイズによる異常動作や電子部品の破壊を効果的に防止することができる。
モールド材は、硬化前には流動性を有しているので、前記接続端子と前記配線パターンとの接続部分および前記本体の外周に形成される隙間の隅々にわたって設けることができるとともに、硬化後には配線基板との密着性が高まるので、より効果的に接続部分における亀裂や剥離を防止できる。
また、上記の電気光学装置においては、前記樹脂部材は、空気よりも大きい絶縁耐力を有するものとすることができる。
ここで、絶縁耐力とは、材料に電界を印加したときその材料が絶縁破壊を起こさない大きさの電界のことである。空気の絶縁耐力は3.55kV/mmであるので、本発明に適用される樹脂部材は3.55kV/mmよりも大きい絶縁耐力を有する材料である。
このように樹脂部材が空気よりも大きい絶縁耐力を有しているものとすることで、外部ノイズによる異常動作や電子部品の破壊を効果的に防止することができる。よって、電気光学パネルによって安定した表示を行なうことができる。
また、本発明の電気光学装置においては、前記樹脂部材に、電磁波吸収物質が含有されているものとすることができる。
ここで、電磁波吸収物質とは、電磁波を吸収できる性質を有する物質のことである。このように、樹脂部材が電磁波吸収物質を含有しているものとすることで、外部ノイズによる異常動作や電子部品の破壊を効果的に防止することができる。
また、本発明の電子機器は、上記のいずれかの電気光学装置を備えることを特徴としている。
このような電子機器は、配線基板上に搭載された電子部品の接続端子と配線基板の配線パターンとの接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れた電気光学装置を備えたものであるので、高い信頼性を有するものとなる。
このような電子機器は、配線基板上に搭載された電子部品の接続端子と配線基板の配線パターンとの接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れた電気光学装置を備えたものであるので、高い信頼性を有するものとなる。
以下、本発明の電気光学装置を電気光学装置の一例である液晶表示装置に適用した場合の実施形態を例に挙げて説明する。なお、以降の説明では図面を用いて各種の構造を例示するが、これらの図面に示される構造は特徴的な部分を分かり易く示すために実際の構造に対して寸法を異ならせて示す場合がある。
(電気光学装置の第1実施形態)
まず、電気光学装置の第1実施形態に係る液晶表示装置について説明する。
図1は、本実施形態に係る液晶表示装置1の平面構造を示している。図2は、図1に示す液晶表示装置1の側面構造を示している。図3は、図1に示す液晶表示装置1のうち配線基板の平面構造を示す図であって、図1の裏面側から見た配線基板の下面図である。図4は、配線基板を電気光学パネルに組み込んだ際の側面構造を示している。図5は、図4の符号Aを拡大した図であって、配線基板と電気光学パネルとの接続部の近傍を示す断面図である。図6は、配線基板上に搭載された電源用ICとその近傍を示した拡大図である。
まず、電気光学装置の第1実施形態に係る液晶表示装置について説明する。
図1は、本実施形態に係る液晶表示装置1の平面構造を示している。図2は、図1に示す液晶表示装置1の側面構造を示している。図3は、図1に示す液晶表示装置1のうち配線基板の平面構造を示す図であって、図1の裏面側から見た配線基板の下面図である。図4は、配線基板を電気光学パネルに組み込んだ際の側面構造を示している。図5は、図4の符号Aを拡大した図であって、配線基板と電気光学パネルとの接続部の近傍を示す断面図である。図6は、配線基板上に搭載された電源用ICとその近傍を示した拡大図である。
本実施形態の液晶表示装置1は、液晶パネル(電気光学パネル)2と、当該液晶パネル2に接続されたFPC(配線基板、Flexible Printed Circuit)基板3とを有する。液晶パネル2は、図2に示すように、素子基板6と対向基板4とを有する。基板4,6は、図1に示すように矩形状であり、環状のシール材7によって貼り合わされている。基板4,6の間には間隙、いわゆるセルギャップが形成され、そのセルギャップ内に液晶(電気光学材料)、例えばTN(Twisted Nematic)液晶が封入されて液晶層を構成している。
図2において、素子基板6は、ガラス、プラスチック等によって形成された透光性を備えた第1の基板6aを有し、この基板6aの外側表面に偏光板12aが例えば貼着によって装着されている。
他方、第1基板6aの内側表面、すなわち液晶側の表面には図1に示す複数の直線状のデータ線8が、例えばITO(Indium Tin Oxide)を材料として、フォトリソグラフィ処理とそれに続くエッチング処理によって形成されている。また、各データ線8に沿って複数のTFD(Thin Film Diode)素子9が形成され、さらに、各TFD素子9に対応して画素電極11が形成されている。TFD素子9は非線形抵抗素子であり、スイッチング素子として機能する。
他方、第1基板6aの内側表面、すなわち液晶側の表面には図1に示す複数の直線状のデータ線8が、例えばITO(Indium Tin Oxide)を材料として、フォトリソグラフィ処理とそれに続くエッチング処理によって形成されている。また、各データ線8に沿って複数のTFD(Thin Film Diode)素子9が形成され、さらに、各TFD素子9に対応して画素電極11が形成されている。TFD素子9は非線形抵抗素子であり、スイッチング素子として機能する。
個々のTFD素子9の第1電極は、例えばデータ線8に接続される。また、個々の画素電極11は、個々のTFD素子9の第2電極に接続される。以上の構成により、複数のデータ線8は個々が互いに平行に並び、全体としてストライプ状に形成されている。また、複数の画素電極11は、行方向X及び列方向Yに並べられて、全体としてドットマトリクス状に配列されている。素子基板6の液晶側表面には、上記の要素の他に必要に応じて他の光学要素、例えば、層間絶縁膜、配向膜等が形成される。
図2において、素子基板6に対向する対向基板4は、ガラス、プラスチック等によって形成された透光性を備えた第2の基板4aを有し、この基板4aの外側表面に偏光板12bが例えば貼着によって装着されている。
また、偏光板12bの外側表面には、光学シート12cが設けられている。光学シート12cの外側表面には、導光板12dが設けられており、LED36の照明光を光学シート12cの全面に向けて導くようになっている。また、導光板12dの外側表面には、反射板(図示略)が設けられており、導光板12dによって導かれた照明光を、対向基板4の側に反射させるようになっている。
また、偏光板12bの外側表面には、光学シート12cが設けられている。光学シート12cの外側表面には、導光板12dが設けられており、LED36の照明光を光学シート12cの全面に向けて導くようになっている。また、導光板12dの外側表面には、反射板(図示略)が設けられており、導光板12dによって導かれた照明光を、対向基板4の側に反射させるようになっている。
他方、第2基板4bの内側表面には、図1に示す複数の帯状電極13が形成される。これらの帯状電極13は走査電極として機能する。帯状電極13は、個々がデータ線8に対して直角方向(すなわち、行方向X)に延び、全体としてストライプ状に形成されている。
個々の帯状電極13は、素子基板6上で行方向Xに並ぶ複数の画素電極11と平面視でドット状に重なり合っている。
個々の帯状電極13は、素子基板6上で行方向Xに並ぶ複数の画素電極11と平面視でドット状に重なり合っている。
また、素子基板6を構成する第1基板6aの液晶側表面には、帯状電極の他にカラーフィルタ層、配向膜、その他必要に応じて各種の光学要素が形成される。
複数の画素電極11と複数の帯状電極13とが重なり合って形成されたサブ画素は、画素電極11と同じく行方向X及び列方向Yに沿ってドットマトリクス状に並ぶことになる。そして、そのように並んだ複数のサブ画素によって表示領域V(図1)が形成され、この表示領域V内に文字、数字、図形等といった画像が表示される。
複数の画素電極11と複数の帯状電極13とが重なり合って形成されたサブ画素は、画素電極11と同じく行方向X及び列方向Yに沿ってドットマトリクス状に並ぶことになる。そして、そのように並んだ複数のサブ画素によって表示領域V(図1)が形成され、この表示領域V内に文字、数字、図形等といった画像が表示される。
次に、図3を参照して、FPC基板3の構成について詳述する。
液晶パネル2に接続されたFPC基板3は、複数の入力端子18、制御回路部19、及び、複数の出力端子21を有する。
FPC基板3は、可撓性を有する基板である。FPC基板3は、図5および図6に示すように、ポリイミド等のフィルム基板からなるベースフィルム27と、ベースフィルム27の表裏両面に形成された銅(Cu)線等からなる配線パターンである出力端子21および配線37と、出力端子21および配線37を覆って保護するポリイミドなどの樹脂やレジストなどからなる保護膜28、38を有している。なお、保護膜28、38は、FPC基板3の広い範囲にわたって形成されるが、電子部品が形成されている領域には形成されておらず、電子部品とFPC基板3の配線パターンとの電気的な導通が確保されている。
入力端子18は、液晶表示装置1に付設された集積回路等に接続される端子である。入力端子18から入力される信号は、入力配線18aを通じて制御回路部19に与えられるようになっている。
制御回路部19は、複数の電子部品からなり、例えば、コンデンサ31、コイル32、抵抗33、電源用IC34、制御用IC35、LED36などの電子部品を備えている。また、LED36は、FPC基板3上に3つ設けられており、符号Bに示す方向に照明光を出射するようになっている。
液晶パネル2に接続されたFPC基板3は、複数の入力端子18、制御回路部19、及び、複数の出力端子21を有する。
FPC基板3は、可撓性を有する基板である。FPC基板3は、図5および図6に示すように、ポリイミド等のフィルム基板からなるベースフィルム27と、ベースフィルム27の表裏両面に形成された銅(Cu)線等からなる配線パターンである出力端子21および配線37と、出力端子21および配線37を覆って保護するポリイミドなどの樹脂やレジストなどからなる保護膜28、38を有している。なお、保護膜28、38は、FPC基板3の広い範囲にわたって形成されるが、電子部品が形成されている領域には形成されておらず、電子部品とFPC基板3の配線パターンとの電気的な導通が確保されている。
入力端子18は、液晶表示装置1に付設された集積回路等に接続される端子である。入力端子18から入力される信号は、入力配線18aを通じて制御回路部19に与えられるようになっている。
制御回路部19は、複数の電子部品からなり、例えば、コンデンサ31、コイル32、抵抗33、電源用IC34、制御用IC35、LED36などの電子部品を備えている。また、LED36は、FPC基板3上に3つ設けられており、符号Bに示す方向に照明光を出射するようになっている。
次に、図6を参照して、FPC基板上に搭載された電源用ICと樹脂部材について詳述する。図6(a)は、電源用ICとその近傍の平面構造を示した図であり、図6(b)は、図6(a)に示した電源用ICを構成する接続端子の延在方向の断面を示した図であり、図6(c)は、図6(a)に示した電源用ICを構成する接続端子の延在方向に直交する方向の断面を示した図である。なお、図3においては、図面を見やすくするため、接続端子の記載を省略している。
図3に示す電源用IC34は、図6(a)および図6(b)に示すように、矩形の本体34bの対向する2つの側面から外部に向かって延びる複数の接続端子34aを有する電子部品であり、複数の接続端子34aは、本体34bから同じ方向に向かって延びている。また、電源用IC34が搭載される領域のFPC基板3では、図6(b)示すように、接続端子34aが接続される部分の配線37が表面に露出して形成され、電源用IC34の接続端子34aが、FPC基板3の配線37に半田39によって電気的に接続されている。また、電源用IC34は、図6(b)および図6(c)に示すように、FPC基板3に対向する面がFPC基板3に接して配置されている。そして、本実施形態においては、図6(a)〜(c)に示すように、FPC基板3上において、電源用IC34の接続端子34a、本体34bのFPC基板3に対向する面34dの外縁34c、隣合う接続端子34a間の領域が、樹脂部材40によって被覆されている。
また、本実施形態においては、制御用IC35も電源用IC34と同様、矩形の本体の対向する2つの側面から外部に向かって延びる複数の接続端子を有する電子部品である。また、制御用IC35を構成する接続端子も電源用IC34と同様、本体から同じ方向に向かって延びている。また、制御用IC35も電源用IC34と同様、FPC基板3に対向する面がFPC基板3に接して配置されている。そして、図3に示すように、FPC基板3上において、制御用IC35も電源用IC34と同様に、接続端子、本体のFPC基板3に対向する面の外縁、隣合う接続端子間の領域が、樹脂部材40によって被覆されている。
樹脂部材40としては、モールド材を用いることができる。モールド材としては、例えば、シリコン樹脂、アクリル、ポリ塩化ビニリデン、シェラック、漆、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリエステル、エポキシ、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチロール、軟質エンビ、硬質エンビ、酢酸セルロース、テフロン(登録商標)、生ゴム、軟質ゴム、エボナイト、ブチルゴム、ネオプレーン等の樹脂材料を主体とする樹脂モールドを採用することが可能である。
モールド材は、硬化前が流動性を有しているので、隣合う接続端子間の領域や、接続端子の本体側の端部近傍などの細部にわたって容易に設けることができる。また、硬化後には、配線基板との密着性が高まるので、配線基板の剛性を向上させることができる。また、LED36の照明光の光路を被覆しないように、制御回路部19に壁部を設けて壁部内に硬化前のモールド材を流し込んで、その後に硬化させてもよい。
モールド材は、硬化前が流動性を有しているので、隣合う接続端子間の領域や、接続端子の本体側の端部近傍などの細部にわたって容易に設けることができる。また、硬化後には、配線基板との密着性が高まるので、配線基板の剛性を向上させることができる。また、LED36の照明光の光路を被覆しないように、制御回路部19に壁部を設けて壁部内に硬化前のモールド材を流し込んで、その後に硬化させてもよい。
また、樹脂部材40の材料として、空気よりも大きい絶縁耐力を有しているものを用いることができる。ここで、絶縁耐力とは、物質の特性を表すために用いられる周知の物理量であり、物質が絶縁破壊を起こさない状態を維持できる最大の電界値のことである。空気の絶縁耐力は3.55kV/mmであるので、本実施形態では、樹脂部材40を構成する材料として、例えばシリコン樹脂(絶縁耐力=15〜25kV/mm)を用いることにより、樹脂部材40の絶縁耐力を空気の絶縁耐力よりも大きくすることが可能となる。また、絶縁耐力が空気の絶縁耐力よりも大きくなるシリコン樹脂以外の樹脂部材40の材料としては、シェラック(10〜23)、漆(25〜100)、フェノール樹脂(10〜20)、ユリア樹脂(7.2〜10.5)、ポリエステル(10〜20)、エポキシ(16〜22)、ポリエチレン(18〜28)、ポリスチロール(20〜50)、軟質エンビ(10〜30)、硬質エンビ(17〜50)、酢酸セルロース(12〜16)、テフロン(登録商標)(20)、生ゴム(10〜20)、軟質ゴム(10〜24)、エボナイト(10〜70)、ブチルゴム(20〜30)、ネオプレーン(10〜15)等を採用することができる。なお、上記の括弧内はその材料が有する絶縁耐力(kV/mm)を示している。
また、樹脂部材40は、絶縁樹脂の中に電磁波吸収物質を含んで成る材料によって形成することができる。電磁波吸収物質としては、例えば、フェライト粉や、軟磁化物質であるパーマロイ等を用いることができる。また、軟磁化物質は、軟磁性体のことであり、磁化や減磁化が比較的容易にできる磁性体のことである。軟磁化物質は、高透磁率を有する低保持力材料であることを特徴としている。軟磁化物質としては、例えば、パーマロイ、センダント、Fe−Al−Cr合金、電磁スレンレス鋼等を用いることができる。
次に、図4を参照し、LED36を液晶パネル2に組み込んだ際の構成について説明する。FPC基板3は、可撓性を有していることから、図4に示すように湾曲させることが可能となっている。本実施形態においては、LED36の光出射側を素子基板6の導光板12dの側面に接触させることで、LED36を液晶パネル2の一部として組み込ませている。このような構成により、LED36から出射される照明光は、導光板12dの内部において符号36aに示す方向に進むと共に、光学シート12cや反射板によって符号36bに示す方向に出射される。これにより、LED36の照明光を液晶パネル2に照射することが可能となる。
また、FPC基板3を湾曲させる構成においては、制御回路部19と液晶パネル2とが対向配置されている。また、液晶パネル2を構成する駆動用IC23(後述、駆動回路部)に対して、制御回路部19が対向配置され、駆動用IC23と制御回路部19との間には隙間領域45が形成されている。
また、FPC基板3を湾曲させる構成においては、制御回路部19と液晶パネル2とが対向配置されている。また、液晶パネル2を構成する駆動用IC23(後述、駆動回路部)に対して、制御回路部19が対向配置され、駆動用IC23と制御回路部19との間には隙間領域45が形成されている。
また、図4において、第1基板6aは第2基板4aの外側へ張り出す張出し部14を有する。この張出し部14の表面には、図5に示すように、配線16及び外部接続端子17がITOを材料としてフォトエッチング処理によって形成されている。配線16は張出し部14上に複数形成されており、図5の紙面垂直方向に所定の間隔をおいて互いに平行に設けられ、個々の配線16は図5の左右方向へ延びている。また、外部接続端子17は、図1に示すように、張出し部14上に複数形成されており、互いに間隔をおいて平行に並ぶように形成されている。
図5に示すように、張出し部14上には、駆動用IC23がACF(Anisotropic Conductive Film)24を用いたCOG(Chip On Glass)技術によって実装されている。具体的には、駆動用IC23の全体がACF24の樹脂によって張出し部14に固着されている。また、駆動用IC23のバンプがACF24内に分散された導電粒子26によって配線16及び外部接続端子17に導電接続されている。
また、FPC基板3の全体は、ACF24の樹脂によって張出し部の辺端に固着されている。また、FPC基板3の出力端子21が、ACF24内の導電粒子26によって張出し部14上の外部接続端子17に導電接続されている。
なお、FPC基板3の先端部分には保護膜28が形成されていない。これは、出力端子21と張出し部14側の端子17との導電接続を確実に行うためである。また、張出し部14とFPC基板3との接続部分において保護膜28が形成されていない部分には、絶縁材29が設けられている。この絶縁材29は、図1に示すように、FPC基板3の液晶パネル2への接続部分の幅方向の全域に設けられている。これにより、全ての出力端子21が外部へ露出することを絶縁材29によって防いでいる。
なお、FPC基板3の先端部分には保護膜28が形成されていない。これは、出力端子21と張出し部14側の端子17との導電接続を確実に行うためである。また、張出し部14とFPC基板3との接続部分において保護膜28が形成されていない部分には、絶縁材29が設けられている。この絶縁材29は、図1に示すように、FPC基板3の液晶パネル2への接続部分の幅方向の全域に設けられている。これにより、全ての出力端子21が外部へ露出することを絶縁材29によって防いでいる。
また、駆動用IC23には、これを被覆するように、銅箔からなる金属箔(導電性部材)41が設けられている。また、金属箔41の一部は、液晶表示装置1のフレームに接続され、接地状態となっている。即ち、駆動用IC23は、接地された所定の電位に維持されている金属箔によって被覆されている。本実施形態では、駆動用IC23を被覆するように金属箔41が設けられているので、駆動用IC23に侵入しようとする外来ノイズを液晶表示装置1のフレームに逃がして、駆動用IC23の自身への外来ノイズを防止でき、外部ノイズに起因する電荷が駆動用IC23に蓄積するのを防止できる。従って、異常動作や駆動用IC23の破壊を防止することができる。なお、本実施形態では、駆動用IC23を被覆する金属箔41が設けられているものとしたが、金属箔41は設けなくてもよい。
本実施形態の液晶表示装置1においては、図1においてFPC基板3の入力端子18へ画像信号が供給されると、制御回路部19において所定の信号処理が行われ、液晶パネル2を駆動するための信号がFPC基板3の出力端子21及び液晶パネル2の外部接続端子17を介して駆動用IC23へ伝送される。駆動用IC23は供給された信号に基づいてデータ信号及び走査信号を生成し、データ信号をデータ線8へ伝送し、走査信号を帯状電極13へ伝送する。
本実施形態の液晶表示装置1を構成する制御回路部19には、本体34bから外部に向かって延びる接続端子34aを有する電源用IC34および制御用IC35が備えられ、FPC基板3上において、電源用IC34および制御用IC35の接続端子34a、本体34bのFPC基板3に対向する面34dの外縁34c、隣合う接続端子34a間の領域が、樹脂部材40によって被覆されているので、FPC基板3上における樹脂部材40によって被覆された部分の剛性が高くなるとともに、電源用IC34および制御用IC35とFPC基板3との密着性に優れたものとなり、電源用IC34および制御用IC35とFPC基板3との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。
また、電源用IC34および制御用IC35の接続端子34a、本体34bのFPC基板3に対向する面34dの外縁34c、隣合う接続端子34a間の領域が、樹脂部材40によって被覆されているので、電源用IC34および制御用IC35を構成する接続端子34aや、接続端子34aと接続されている配線37が露出することがないので、接続端子34aや配線37の腐食を防止できる。
なお、上述した実施形態においては、制御回路部19に備えられている複数の電子部品のうち、電源用IC34および制御用IC35の接続端子、本体のFPC基板に対向する面の外縁、隣合う接続端子間の領域のみを、樹脂部材40によって被覆したものについて説明したが、樹脂部材40によって被覆される電子部品は、電源用IC34および制御用IC35に限定されるものではなく、本体から外部に向かって延びる接続端子を有する電子部品であればいかなるものであっても適用できる。
(電気光学装置のその他の実施形態)
以上の実施形態では、電気光学装置の1つである液晶表示装置に対して本発明を適用したが、本発明は、液晶表示装置以外の電気光学装置として、例えば、EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置に適用することができる。また、EL表示装置としては、有機EL或いは無機ELを採用することができる。
この場合には、EL表示装置が、EL素子を備えたELパネル(電気光学パネル)と、当該ELパネルに接続されるFPC基板3とを有し、FPC基板3が、ELパネルの動作を制御する制御回路部19を備え、当該制御回路部19に図3に示す電源用IC34および制御用IC35と樹脂部材40が形成されている構成が採用される。このようなEL表示装置では、電源用IC34および制御用IC35とFPC基板3との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。なお、EL表示装置以外にも、プラズマ表示装置等にも適用できる。
以上の実施形態では、電気光学装置の1つである液晶表示装置に対して本発明を適用したが、本発明は、液晶表示装置以外の電気光学装置として、例えば、EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置に適用することができる。また、EL表示装置としては、有機EL或いは無機ELを採用することができる。
この場合には、EL表示装置が、EL素子を備えたELパネル(電気光学パネル)と、当該ELパネルに接続されるFPC基板3とを有し、FPC基板3が、ELパネルの動作を制御する制御回路部19を備え、当該制御回路部19に図3に示す電源用IC34および制御用IC35と樹脂部材40が形成されている構成が採用される。このようなEL表示装置では、電源用IC34および制御用IC35とFPC基板3との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。なお、EL表示装置以外にも、プラズマ表示装置等にも適用できる。
また、以上の実施形態では、スイッチング素子として2端子型の素子であるTFD素子を用いたアクティブマトリクス型の液晶表示装置に対して本発明を適用したが、本発明は、3端子型のスイッチング素子であるTFT(Thin Film Transistor)素子を用いたアクティブマトリクス型の液晶表示装置にも適用できる。また、本発明は、スイッチング素子を用いない単純マトリクス型の液晶表示装置にも適用できる。
(電子機器の実施形態)
以下、本発明に係る電子機器の実施形態について説明する。なお、この実施形態は本発明の一例を示すものであり、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。
以下、本発明に係る電子機器の実施形態について説明する。なお、この実施形態は本発明の一例を示すものであり、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。
図7は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示している。
ここに示す電子機器は、液晶表示装置121と、これを制御する制御回路120とを有する。制御回路120は、表示情報出力源124、表示情報処理回路125、電源回路126及びタイミングジェネレータ127によって構成される。そして、液晶表示装置121は液晶パネル122及び駆動回路123を有する。
ここに示す電子機器は、液晶表示装置121と、これを制御する制御回路120とを有する。制御回路120は、表示情報出力源124、表示情報処理回路125、電源回路126及びタイミングジェネレータ127によって構成される。そして、液晶表示装置121は液晶パネル122及び駆動回路123を有する。
表示情報出力源124は、タイミングジェネレータ127により生成される各種のクロック信号に基づいて、表示情報を表示情報処理回路125に供給する。次に、表示情報処理回路125は、入力した表示情報の処理を実行して、画像信号をクロック信号CLKと共に駆動回路123へ供給する。また、電源回路126は、上記の各構成要素に所定の電源電圧を供給する。
液晶表示装置121は、例えば、図1に示す液晶表示装置1を用いて構成できる。この液晶表示装置によれば、電源用IC34および制御用IC35とFPC基板3との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。従って、この液晶表示装置を用いて構成された電子機器においても、その表示部において、信頼性に優れた表示を行うことができる。
次に、図8は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。
図8に示す携帯電話機130は、本体部131と、これに開閉可能に設けられた表示体部132とを有する。表示装置133は、表示体部132の内部に配置され、電話通信に関する各種表示は、表示体部132において表示画面134によって視認できる。本体部131には操作ボタン136が配列されている。
図8に示す携帯電話機130は、本体部131と、これに開閉可能に設けられた表示体部132とを有する。表示装置133は、表示体部132の内部に配置され、電話通信に関する各種表示は、表示体部132において表示画面134によって視認できる。本体部131には操作ボタン136が配列されている。
表示体部132の一端部にはアンテナ137が伸縮自在に取付けられている。表示体部132の上部に設けられた受話部138の内部には、図示しないスピーカが配置される。
また、本体部131の下端部に設けられた送話部139の内部には図示しないマイクが内蔵されている。
表示装置133は、例えば、図1に示す液晶表示装置1を用いて構成できる。この液晶表示装置によれば、電源用IC34および制御用IC35とFPC基板3との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。従って、この液晶表示装置を用いて構成された電子機器においても、その表示部において、安定した表示を行うことができる。
また、本体部131の下端部に設けられた送話部139の内部には図示しないマイクが内蔵されている。
表示装置133は、例えば、図1に示す液晶表示装置1を用いて構成できる。この液晶表示装置によれば、電源用IC34および制御用IC35とFPC基板3との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。従って、この液晶表示装置を用いて構成された電子機器においても、その表示部において、安定した表示を行うことができる。
(変形例)
なお、電子機器としては、以上に説明した携帯電話機等の他にも、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、POS端末器等が挙げられる。
なお、電子機器としては、以上に説明した携帯電話機等の他にも、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、POS端末器等が挙げられる。
1 液晶表示装置(電気光学装置)、2 液晶パネル(電気光学パネル)、3 FPC基板(配線基板)、6素子基板、4 対向基板、18 入力端子、18a 入力配線、19 制御回路部、21 出力端子、23 駆動用IC(駆動回路部)、24 ACF、26 導電粒子、27 ベースフィルム、28、38 保護膜、31 コンデンサ(電子部品)、32 コイル(電子部品)、33 抵抗(電子部品)、34 電源用IC(電子部品)、34a 接続端子、34b 本体、34c 外縁、35 制御用IC(電子部品)、 36 LED(電子部品)、37 配線、39 半田、40 樹脂部材、45 隙間領域、130 携帯電話機(電子機器)
Claims (7)
- 電気光学材料を備える電気光学パネルと、当該電気光学パネルに接続される配線基板と、を備える電気光学装置であって、
前記配線基板は、可撓性基板からなると共に、本体から外部に向かって延びる接続端子を有する電子部品が備えられ、前記電子部品は前記配線基板に対向する面が当該配線基板に接して配置され、前記接続端子および前記本体の前記配線基板に対向する面の外縁が樹脂部材によって被覆されていること、を特徴とする電気光学装置。 - 前記電子部品が、前記本体から同じ方向に向かって延びる複数の接続端子を有し、隣り合う前記複数の接続端子間の領域が樹脂部材によって被覆されていること、を特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。
- 当該電気光学パネル上に配置され前記電気光学材料を駆動する駆動回路部を備え、
前記配線基板を湾曲することにより、前記電子部品が前記駆動回路部に対向する位置に配置されていること、を特徴とする請求項1または請求項2に記載の電気光学装置。 - 前記樹脂部材は、モールド材からなること、
を特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の電気光学装置。 - 前記樹脂部材は、空気よりも大きい絶縁耐力を有すること、
を特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の電気光学装置。 - 前記樹脂部材には、電磁波吸収物質が含有されていること、
を特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の電気光学装置。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えること、
を特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2005247431A JP2007065025A (ja) | 2005-08-29 | 2005-08-29 | 電気光学装置及び電子機器 |
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JP2007065025A true JP2007065025A (ja) | 2007-03-15 |
Family
ID=37927350
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Country | Link |
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JP (1) | JP2007065025A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011111420A1 (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置とその製造方法 |
-
2005
- 2005-08-29 JP JP2005247431A patent/JP2007065025A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081104 |