JP2007049082A - 半導体用接着フィルム、これを用いたリードフレーム、半導体素子搭載用基板、及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ワイヤボンディング時の接続不良、インナーリードの剥がれ、リードフレームや半導体装置搭載用基板の位置ずれ等を防止する半導体用接着フィルムの提供。
【解決手段】支持フィルム１の一方の面に接着剤層（Ａ）２を、もう一方の面に接着剤層（Ｂ）３を有する接着フィルム。接着剤層（Ａ）２は、感光性樹脂組成物を硬化してなる層であり、１ｃｍ四方の接着フィルムを、接着剤層（Ａ）２側が金属板４に２８０℃で２５ｋｇｆの荷重をかけて５秒間加熱圧着したときの各辺の中心におけるはみ出し長さの平均値Ｆ（Ａ）を、接着層厚みで除した値が２未満であり、接着剤層（Ｂ）３側の値が２以上３０以下である半導体用接着フィルム。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体用接着フィルム、これを用いたリードフレーム、半導体素子搭載用基板、及び半導体装置に関する。

従来、半導体用接着フィルムとして、耐熱性基材に接着剤を塗布したものが使用されてきた。その一つとしてポリイミド樹脂を用いたホットメルト型接着剤フィルムが提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。しかしながら、従来のホットメルト型接着剤は、接着剤樹脂のＴｇが高く、半導体チップとリードフレーム間に十分な接着強度を得るためには非常に高い接着温度を要するので、半導体素子や特に銅製リードフレームのような被着材に熱損傷を与えるおそれが大きい。また、半導体素子の大容量化、集積回路の高密度化により、ダイボンディング時の熱による半導体素子の損傷が問題になっており、ダイボンディング温度の低温化が望まれている。
しかし、低温接着性を付与するために接着剤のＴｇを下げすぎると、ワイヤボンディング時の接合不良、インナーリードの剥がれ及びリードフレームや半導体搭載用基板の位置ずれが起こったり、組み立てたパッケージの耐熱信頼性が劣る等の問題が生じてしまう。また、ＬＯＣ（リードオンチップ）構造等のインナーリードに半導体素子を固定するタイプのパッケージにおいては、リードフレームへの接着フィルム貼付時や、接着フィルムを貼り付けたリードフレームへのダイボンディング時に、インナーリードが接着剤にめり込み、半導体素子とインナーリードの間隔が狭くなりやすくなる。特に、半導体素子の回路面がリードフレーム側に接着されるＬＯＣ構造では、半導体素子とインナーリードの間隔が狭くなると、封止工程において、封止材に配合されているフィラーがこの隙間に入り込んだ場合、半導体素子表面のバッファーコート材やパッシベーション膜を突き破り、半導体素子に損傷を与え易くなる。
また、半導体用接着フィルムとして、熱硬化性樹脂組成物を用いたものも提案されている（例えば特許文献４、５参照）。しかしながら、熱硬化性樹脂組成物を用いたものは、樹脂を硬化させるために１７０〜１８０℃で数時間の熱処理を行う工程が必要となり、作業性に問題がある。また、熱処理工程中に発生する有機飛散成分による半導体装置やリードフレーム等の汚染も問題になる。
したがって、これらのワイヤボンディング時の接合不良、インナーリードの剥がれ、リードフレームや半導体搭載用基板の位置ずれ等の問題が生じることのない、接着フィルムが求められている。
一方、電子機器の小型化、高周波数動作化の動向に伴い、これに搭載する半導体パッケージは基板に高密度で実装することが要求されている。例えば、電子機器の小型・軽量化が進むとともに、外部端子がパッケージ下部にエリアアレイ状に配置されたＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）と呼ばれる小型の半導体パッケージの開発が進められている。これらのパッケージにおいては、２層配線構造を有するガラスエポキシ基板や１層配線構造のポリイミド基板などの有機基板の上に、絶縁性接着剤を介して半導体素子が搭載されている。半導体素子側の端子と配線基板側の端子とは、ワイヤボンディング方式あるいはＴＡＢ（テープオートメーテッドボンディング）技術を用いたインナーリードボンディング方式で接続されており、接続部と半導体素子上面部ないしは端面部とがエポキシ系封止材ないしはエポキシ系液状封止材で封止されている。さらに、配線基板裏面には、はんだボールなど金属端子がエリアアレイ状に配置されている。そして、これらの半導体パッケージの実装には、パッケージの複数個を電子機器の基板に、はんだリフロー方式で高密度に面付け一括実装する方式が採用されつつある。
これらのパッケージに用いられる配線基板（半導体素子搭載用基板）の表面には、半導体素子に接続する端子や、この端子とはんだボール等の金属端子を接続するための回路が施されている。半導体素子をこの回路面に接着する場合、回路面と接着剤との間に空隙があると、耐熱性、耐湿性の低下が起こりやすいので、接着フィルムと回路面との間には、空隙が残存しないことが必要である。
近年、さらなる半導体パッケージの小型化が進み、配線基板に施される配線パターンが複雑化、微細化する傾向にあり、回路充填性の良好な接着フィルムが求められている。
特開平５−１０５８５０号公報 特開平５−１１２７６０号公報 特開平５−１１２７６１号公報 特開平８−２７４２８号公報 特開平８−２７４２９号公報

本発明の目的は、ワイヤボンディング時の接続不良、インナーリードの剥がれ、リードフレームや半導体装置搭載用基板の位置ずれ等を防止し、的確にワイヤボンディングを行うことができ、リードフレームへの接着フィルム貼付時やダイボンディング時に接着剤へのインナーリードの埋めこみを抑え、封止材に含まれるフィラーによる半導体素子の損傷を防止し、さらに、配線が施されている半導体素子搭載用基板に空隙なく接着することができる、回路充填性（接着フィルム中に配線回路（凸部）を埋め込む、又は接着フィルムで回路面の凹部を充填する）に優れる半導体用接着フィルムを提供することである。
また、本発明の他の目的は、上記半導体用接着フィルムを備えたリードフレーム及び半導体素子搭載用基板、ならびに、上記接着フィルムを用いて半導体素子とリードフレームまたは半導体素子搭載用基板を接着した半導体装置を提供することである。

本発明の発明者らは、上記目的を解決するために鋭意検討した結果、以下の解決手段を提供するに至った。
すなわち、本発明は、支持フィルムの一方の面に接着剤層（Ａ）を、もう一方の面に接着剤層（Ｂ）を有する接着フィルムであって、接着剤層（Ａ）は、感光性樹脂組成物に紫外線を照射してなる層であり、１ｃｍ四方の接着フィルムを、接着剤層（Ａ）側が金属板に接するように２８０℃で２５ｋｇｆの荷重をかけて５秒間加熱圧着したときの各辺の中心におけるはみ出し長さの平均値をＦ（Ａ）としたとき、式（Ｉ）で表される値が２未満であり、１ｃｍ四方の接着フィルムを、接着剤層（Ｂ）側が金属板に接するように２８０℃で２５ｋｇｆの荷重をかけて５秒間加熱圧着したときの各辺の中心におけるはみ出し長さの平均値をＦ（Ｂ）としたとき、式（II）で表される値が２以上３０以下である半導体用接着フィルムに関する。

また、本発明は、支持フィルムの一方の面に接着剤層（Ａ）となる感光性樹脂組成物層（ａ）を形成した後に、感光性樹脂組成物層（ａ）に紫外線を照射し、その後、支持フィルムのもう一方の面に接着剤層（Ｂ）を形成する方法により製造される接着フィルムであって、紫外線の照射を感光性樹脂組成物層（ａ）側から行い、式（III）で表される値が０．３以下である上記半導体用接着フィルムに関する。

また、本発明は、支持フィルムの一方の面に接着剤層（Ａ）となる感光性樹脂組成物層（ａ）を形成した後に、感光性樹脂組成物層（ａ）に紫外線を照射し、その後、支持フィルムのもう一方の面に接着剤層（Ｂ）を形成する方法により製造される接着フィルムであって、紫外線の照射を支持フィルム側から行い、式（IV）で表される値が０．３以下である上記半導体用接着フィルムに関する。
また、本発明は、支持フィルムの紫外線透過率が２０％以上である上記半導体用接着フィルムに関する。

また、本発明は、支持フィルムの一方の面に接着剤層（Ａ）となる感光性樹脂組成物層（ａ）を、もう一方の面に接着剤層（Ｂ）を形成した後に紫外線を照射する方法により製造されるフィルムであって、紫外線の照射を感光性樹脂組成物層（ａ）側から行い、式（III）で表される値が０．３以下である請求項１に記載の半導体用接着フィルムに関する。

また、本発明は、支持フィルムの一方の面に接着剤層（Ａ）となる感光性樹脂組成物層（ａ）を、もう一方の面に接着剤層（Ｂ）を形成した後に紫外線を照射する方法により製造されるフィルムであって、紫外線の照射を接着剤層（Ｂ）側から行い、式（Ｖ）で表される値が０．３以下である請求項１に記載の半導体用接着フィルムに関する。

また、本発明は、接着剤層（Ａ）の厚みが１μｍ以上２００μｍ以下である上記半導体用接着フィルムに関する。
また、本発明は、上記半導体用接着フィルムを貼り付けた半導体用接着フィルム付きリードフレームに関する。
また、本発明は、上記半導体用接着フィルムを貼り付けた半導体用接着フィルム付き半導体素子搭載用基板に関する。
また、本発明は、上記半導体用接着フィルム、上記半導体用接着フィルム付きリードフレーム、または上記半導体用接着フィルム付き半導体素子搭載用基板を用いて作製した半導体装置に関する。

本発明の半導体用接着フィルムを用いることにより、ワイヤボンディング時の接合不良、インナーリードの剥がれ、半導体素子搭載用支持部材の位置ずれ等を防止し、的確にワイヤボンディングを行うことができる。また、本発明の半導体用接着フィルムを用いることにより、リードフレームへの接着フィルム貼付時やダイボンディング時に接着剤へのインナーリードの埋めこみを抑え、封止材に含まれるフィラーによる半導体素子の損傷を防止することができる。さらに、本発明の半導体用接着フィルムを用いることにより、配線が施されている半導体素子搭載用基板に接着フィルムを空隙なく接着することができる。
これらの効果により、信頼性に優れた半導体装置を効率よく製造するのに最適なリードフレーム、及び半導体素子搭載用支持部材を提供することができる。

本発明の半導体用接着フィルムは、支持フィルムの一方の面に接着剤層（Ａ）を、もう一方の面に接着剤層（Ｂ）を有する接着フィルムであって、接着剤層（Ａ）は、感光性樹脂組成物に紫外線を照射してなる層であり、１ｃｍ四方の接着フィルムを、接着剤層（Ａ）側が金属板に接するように２８０℃で２５ｋｇｆの荷重をかけて５秒間加熱圧着したときの各辺の中心におけるはみ出し長さの平均値をＦ（Ａ）としたとき、式（Ｉ）で表される値が２未満であり、接着剤層（Ｂ）側が金属板に接するように２８０℃で２５ｋｇｆの荷重をかけて５秒間加熱圧着したときの各辺の中心におけるはみ出し長さの平均値をＦ（Ｂ）としたとき、式（II）で表される値が２以上３０以下であることを特徴とする。

本発明の半導体用接着フィルムを構成する接着剤層（Ａ）に用いる感光性樹脂組成物は、紫外線照射によって光硬化する感光性樹脂組成物であれば特に限定されないが、好ましくは、感光性基を有するポリマー、光重合性不飽和モノマー、及び光重合開始剤を含有する。

感光性基を有するポリマーとしては、耐熱性の観点から、感光性ポリアミド樹脂、感光性ポリイミド樹脂、または感光性ポリアミドイミド樹脂であることが好ましい。感光性基を有するポリマーとして、２種以上のポリマーを混合して用いることもできる。

上記、感光性ポリアミド樹脂としては、特に制限はないが、一例として一般式（１）

（式中、Ｘ^１は芳香環を有する３価の有機基を表し、Ｙ^１は芳香環を有する２価の有機基を表し、Ｒ^１は感光性基を有する１価の有機基を表す）で表される繰り返し単位を有する樹脂が挙げられる。

この繰り返し単位と共に一般式（２）

（式中、Ｘ^２及びＹ^２は芳香環を有する２価の有機基を表す）で表される繰り返し単位を有する樹脂を用いることができる。

この場合、一般式（１）／一般式（２）が２０／８０〜９０／１０（モル比）の比率であることが好ましく、３０／７０〜８５／１５（モル比）であることがより好ましい。一般式（１）／一般式（２）の比率が２０／８０よりも小さい場合、樹脂中の感光性基の割合が減少するために、感度が低下し、感光特性が劣り、後述する式（Ｉ）で表される値が大きくなる傾向があり、９０／１０よりも大きい場合、ゲル化し易くなるために、ポリアミド樹脂の合成が困難になる傾向がある。

上記感光性ポリイミド樹脂としては、特に制限はないが、一例として一般式（３）

（式中、Ｘ^３は芳香環を有する３価の有機基を表し、Ｙ^３は芳香環を有する４価の有機基を表し、Ｒ^２は感光性基を有する１価の有機基を表す）で表される繰り返し単位を有する樹脂が挙げられる。

この繰り返し単位と共に一般式（４）

（式中、Ｘ^４は芳香環を有する２価の有機基を表し、Ｙ^４は芳香環を有する４価の有機基を表す）で表される繰り返し単位を有する樹脂を用いることができる。

この場合、一般式（３）／一般式（４）が２０／８０〜９０／１０（モル比）の比率であることが好ましく、３０／７０〜８５／１５（モル比）であることがより好ましい。一般式（３）／一般式（４）の比率が２０／８０よりも小さい場合、樹脂中の感光性基の割合が減少するために、感度が低下し、感光特性が劣り、後述する式（Ｉ）で表される値が大きくなる傾向があり、９０／１０よりも大きい場合、ゲル化し易くなるために、ポリイミド樹脂の合成が困難になる傾向がある。

上記感光性ポリアミドイミド樹脂としては、特に制限はないが、一例として一般式（５）

（式中、Ｘ^５は芳香環を有する３価の有機基を表し、Ｙ^５は芳香環を有する３価の有機基を表し、Ｒ^３は感光性基を有する１価の有機基を表す）で表される繰り返し単位を有する樹脂が挙げられる。

この繰り返し単位と共に一般式（６）

（式中、Ｘ^６は芳香環を有する２価の有機基を表し、Ｙ^６は芳香環を有する３価の有機基を表す）で表される繰り返し単位を有する樹脂を用いることができる。

この場合、一般式（５）／一般式（６）が２０／８０〜９０／１０（モル比）の比率であることが好ましく、３０／７０〜８５／１５（モル比）であることがより好ましい。一般式（５）／一般式（６）の比率が２０／８０よりも小さい場合、樹脂中の感光性基の割合が減少するために、感度が低下し、感光特性が劣り、後述する式（Ｉ）で表される値が大きくなる傾向があり、９０／１０よりも大きい場合、ゲル化し易くなるために、ポリアミドイミド樹脂の合成が困難になる傾向がある。

さらに、感光性基を有するポリマーとしては、上記一般式（１）、（３）又は（５）で表される繰り返し単位の２種以上を有する樹脂であってもよく、また、上記一般式（１）、（３）又は（５）で表される繰り返し単位の２種以上と共に、上記一般式（２）、（４）又は（６）で表される繰り返し単位の１種以上を有する樹脂であってもよい。

上記一般式（１）、（３）又は（５）におけるＸ^１、Ｘ^３又はＸ^５は、芳香環を含む３価の有機基であり、一般にカルボン酸類又はその誘導体と反応してアミド結合又はイミド結合を形成し得る芳香族ジアミン残基である。また、上記一般式（２）、（４）又は（６）におけるＸ^２、Ｘ^４又はＸ^６は、芳香環を含む２価の有機基であり、一般にカルボン酸類又はその誘導体と反応してアミド結合又はイミド結合を形成し得る芳香族ジアミン残基である。芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環等が挙げられ、Ｘ^１〜Ｘ^６に含まれる炭素の総数は、それぞれ６〜４０であることが好ましい。

また、Ｘ^１、Ｘ^３若しくはＸ^５における３つの結合部位、又は、Ｘ^２、Ｘ^４若しくはＸ^６における２つの結合部位は、いずれも芳香環上に存在することが好ましい。

具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、それらの芳香環の２〜６個が単結合、酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、スルフィニル基、メチレン基、２，２−プロピレン基、カルボニル基、ジメチルシリル基、シロキサン構造等を介して結合している基、これらの環上に炭素数１〜４のアルキル基が置換基として存在する基などが挙げられる。

上記一般式（１）、（３）又は（５）におけるＲ^１、Ｒ^２又はＲ^３は、感光性基を有する１価の有機基であり、感光性基として、光により重合可能な炭素−炭素二重結合を有する基が挙げられ、例えば、アリルオキシ基、アクリロイルオキシアルコキシ基、メタクリロイルオキシアルコキシ基、マレイミジルアルコキシ基、アクリロイルオキシアルキルアミノ基、メタクリロイルオキシアルキルアミノ基、マレイミジルアルキルアミノ基、アリル基、アクリロイルオキシアルキル基、メタクリロイルオキシアルキル基、エチニル基などが挙げられる。

本発明において、上記一般式（１）又は（２）におけるＹ^１又はＹ^２は、芳香環を有する２価の有機基であり、上記一般式（３）又は（４）におけるＹ^３又はＹ^４は、芳香環を有する４価の有機基であり、また、上記一般式（５）又は（６）におけるＹ^５又はＹ^６は、芳香環を有する３価の有機基であり、芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環等が挙げられ、Ｙ^１〜Ｙ^６に含まれる炭素の総数は、それぞれ６〜４０であることが好ましい。

また、Ｙ^１若しくはＹ^２における２つの結合部位、Ｙ^３若しくはＹ^４における４つの結合部位、又は、Ｘ^５若しくはＸ^６における３つの結合部位は、いずれも芳香環上に存在することが好ましい。

具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、それらの芳香環の２〜６個が単結合、酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、スルフィニル基、メチレン基、２，２−プロピレン基、カルボニル基、ジメチルシリル基、シロキサン構造等を介して結合している基、これらの環上に炭素数１〜４のアルキル基が置換基として存在する基などが挙げられる。

本発明において、感光性ポリアミド樹脂、感光性ポリイミド樹脂、又は感光性ポリアミドイミド樹脂（以下、単に感光性樹脂ともいう。）は、例えば、カルボン酸類又はその反応性誘導体を含む酸成分と、感光性基を有する芳香族ジアミン及び必要に応じて用いられるその他の芳香族ジアミンからなる塩基成分を反応させて得られる。

感光性基を有する芳香族ジアミンの割合は全塩基成分に対して２０〜９０モル％であることが好ましく、３０〜８５モル％であることがより好ましい。感光性基を有する芳香族ジアミンの割合が２０モル％よりも低い場合、感光性樹脂中の感光性基の割合が減少するために、感度が低下し、感光特性が劣る傾向があり、９０モル％よりも高い場合、ゲル化し易くなるために、感光性樹脂の合成が困難になる傾向がある。

感光性基を有する芳香族ジアミンとしては、例えば、

等が挙げられ、好適に用いられる。また、これらを２種以上併用してもよい。

感光性基を有する芳香族ジアミン以外に塩基成分として用いられるその他の芳香族ジアミンとしては、例えば、フェニレンジアミン、トルイレンジアミン、キシリレンジアミン、ナフタレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノベンズアニリド、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′，５，５′−テトライソプロピル−４，４′−ジアミノジフェニルメタン、１，４−ビス（４−アミノクミル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノクミル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ビフェニル等が挙げられ、これらは２種以上を併用してもよい。

酸成分には、カルボン酸類又はその反応性誘導体が含まれる。カルボン酸類又はその反応性誘導体としては、芳香族ジカルボン酸又はその反応性誘導体、芳香族トリカルボン酸又はその反応性誘導体、芳香族テトラカルボン酸又はその反応性誘導体が挙げられる。なお、反応性誘導体とは、無水物、ハライド、エステル等を意味する。

芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ビス（４−カルボキシフェニル）エーテル、ビス（４−カルボキシフェニル）スルホン、４，４′−ビフェニルジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸等が挙げられ、これらは２種以上を併用してもよい。これらのジカルボン酸は、エステル、ハライド等の反応性誘導体を使用することもできる。

上記芳香族トリカルボン酸としては、芳香族トリカルボン酸無水物を用いることが好ましく、トリメリット酸無水物、３，３′，４−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物、２，３，４′−ビフェニルトリカルボン酸無水物、２，３，６−ピリジントリカルボン酸無水物、３，４，４′−ベンズアニリドトリカルボン酸無水物、１，４，５−ナフタレントリカルボン酸無水物、２′−メトキシ−３，４，４′−ビフェニルエーテルトリカルボン酸無水物、２′−クロロベンズアニリド−３，４，４’トリカルボン酸無水物等が使用でき、２種以上を併用してもよい。これらのトリカルボン酸無水物は、遊離酸（トリカルボン酸）、エステル、ハライド等の反応性誘導体を使用することもできる。

上記芳香族テトラカルボン酸としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物を用いることが好ましく、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビスフタル酸ヘキサフルオロイソプロピリデン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、４，４′−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、エチレングリコールビストリメリテート二無水物、デカメチレングリコールビストリメリテート二無水物、ビスフェノールＡビストリメリテート二無水物、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェニルベンゾイルオキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン二無水物、４，４′−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェニルビストリメリテート二無水物等が使用でき、２種以上を併用してもよい。これらのテトラカルボン酸二無水物は、遊離酸（テトラカルボン酸）、エステル、ハライド等の反応性誘導体を使用することもできる。

感光性ポリアミド樹脂、感光性ポリイミド樹脂、又は感光性ポリアミドイミド樹脂は、その製造方法に特に制限はなく、通常行われている方法、例えば、上記酸成分と塩基成分を極性溶媒中８０℃以下で反応させ、感光性ポリイミド樹脂、又は感光性ポリアミドイミド樹脂においては、生成したアミド酸を脱水閉環することにより得ることができる。

脱水閉環は、１２０〜２５０℃で熱処理する方法（熱イミド化）や脱水剤を用いて行う方法（化学イミド化）で行うことができる。

１２０〜２５０℃で熱処理する方法の場合、脱水反応で生じる水を系外に除去しながら行うことが好ましい。この際、ベンゼン、トルエン、キシレン等を用いて水を共沸除去してもよい。

脱水剤を用いて脱水閉環を行う方法は、脱水剤として無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸等の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボジイミド化合物等を用いるのが好ましい。このとき、必要に応じてピリジン、イソキノリン、トリメチルアミン、アミノピリジン、イミダゾール等の脱水触媒を用いてもよい。

塩基成分は、酸成分１００モル％に対して、総量で８０〜１２０モル％使用するのが好ましく、９５〜１０５モル％使用するのがより好ましい。塩基成分の総量が８０モル％より低い場合や１２０モル％より高い場合、得られる感光性樹脂の分子量は低く、製膜性が低下する傾向にある。

また、感光性樹脂の合成時に、感光性基の暗反応を防ぐためにラジカル重合禁止剤又はラジカル重合抑制剤を添加することができる。

ラジカル重合禁止剤又はラジカル重合抑制剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノール、ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、ベンゾキノン、２，２′−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、６−ｔ−ブチル−２，３−キシレノール、ピロガロール、フェノチアジン、レゾルシノール、ｏ−ジニトロベンゼン、ｐ−ジニトロベンゼン、ｍ−ジニトロベンゼン、フェナントラキン、Ｎ−フェニル−１−ナフチルアミン、Ｎ−フェニル−２−ナフチルアミン、クペロン、タンニン酸、ｐ−ベンジルアミノフェノール、ビタミンＥ、ニトロソアミン類等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記ラジカル重合禁止剤又はラジカル重合抑制剤の使用量は、感光性基を有するジアミンの総量１００モル％に対して０．０１〜２０モル％であることが好ましく、０．０５〜１０モル％であることがより好ましい。０．０１モル％より少ないと反応溶液がゲル化し、２０モル％より多いと感度が低下する傾向にある。

感光性樹脂を合成する有機溶媒としては、生成する感光性樹脂が完全に溶解する極性溶媒が好ましく、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、スルホラン等が挙げられる。

これらの極性溶媒以外に、ケトン類、エステル類、エーテル類、脂肪族化合物類、芳香族化合物類、及びそれらのハロゲン化物などを使用することもでき、例えば、アセトン、ジエチルケトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、クロロベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、キシレン等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

以上のようにして合成した感光性樹脂は、反応溶液のまま用いてもよいし、貧溶媒に反応溶液を投入し、感光性樹脂を析出させ、精製して用いてもよい。

本発明で使用される感光性樹脂は、重量平均分子量が、８，０００〜２００，０００であることが好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン換算で算出することができる。

次に、光重合性不飽和モノマーとしては、特に限定されず、光重合性不飽和結合を分子内に１個以上有するモノマーを使用することができる。本発明においては、光重合性不飽和結合を分子内に５個以上有するモノマーを使用することが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の感光特性を大幅に向上させることができる。

また、光重合性不飽和モノマーとして、上記の重合性不飽和結合を分子内に５個以上有するモノマーを使用する場合は、光重合性不飽和結合を分子内に２〜４個有するモノマーを併用することが感光特性等の面から好ましい。

光重合性不飽和モノマーとしての配合量は、感光性基を有するポリマー１００重量部に対して１〜５００重量部が好ましく、３〜３００重量部がより好ましい。１重量部より少ないと、感光性基の密度が低くなるために感度が低下する傾向にあり、５００重量部より多いと、感光性基の密度が高くなりすぎるために、暗反応によりゲル化が生じやすくなり、保存安定性が劣る傾向にある。

また、光重合性不飽和モノマー１００重量％の内、光重合性不飽和結合を分子内に５個以上有するモノマーが３０〜１００重量％含まれることが好ましく、５０〜１００重量％含まれることがより好ましい。３０重量％より少ないと架橋密度が低下する傾向にある。

上記光重合性不飽和結合を分子内に２〜４個有するモノマーとしては、特に制限はなく、例えば、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジビニルベンゼン、１，３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、１，３−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、グリセロールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールのジアクリレート、ポリエチレングリコールのジメタクリレート、ポリプロピレングリコールのジアクリレート、ポリプロピレングリコールのジメタクリレート、トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビスフェノールＡのアルキレンオキシド付加物のジアクリレート及びジメタクリレート、ビスフェノールＡのエピクロルヒドリン変性物のジアクリレート及びジメタクリレート、ビスフェノールＡジメタクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、リン酸のアルキレンオキシド付加物のジアクリレート及びジメタクリレート、フタル酸のエピクロルヒドリン変性物のジアクリレート及びジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールのエピクロルヒドリン変性物のジアクリレート及びジメタクリレート、リン酸のアルキレンオキシド付加物のトリアクリレート及びトリメタクリレート、トリメチロールプロパンのアルキレンオキシド付加物のトリアクリレート及びトリメタクリレート、ビスフェノールＡのアルキレンオキシド付加物のビスマレイミド、ビスフェノールＡのエピクロルヒドリン変性物のビスマレイミド、アルカンジオールのビスマレイミド、１，６−ヘキサンジオールのエピクロルヒドリン変性物のビスマレイミド、２，２−ビス（ｐ−マレイミジルフェノキシフェニル）プロパン等が挙げられる。これらのモノマーは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

光重合性不飽和結合を分子内に５個以上有するモノマーとしては、アクリロイル基又はメタクリロイル基を分子内に５個以上有するモノマーが好ましく、特に好ましいものとして、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ホスファゼン骨格を有するヘキサアクリレート及びヘキサメタクリレート、ジペンタエリスリトールのラクトン変性物のヘキサアクリレート、ヘキサメタクリレート、ペンタアクリレート及びペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールのアルキレンオキシド付加物のヘキサアクリレート、ヘキサメタクリレート、ペンタアクリレート及びペンタメタクリレート等が挙げられる。これらのモノマーは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

本発明においては、感光性樹脂組成物中に光重合性不飽和結合を有するシランカップリング剤を使用することができる。シランカップリング剤を使用する場合、その配合量は、感光性基を有するポリマー１００重量部に対して０．１〜２０重量部が好ましく、１〜１５重量部がより好ましい。０．１重量部より少ないと、基材に対する密着性、架橋密度が低下する傾向にある。２０重量部より多いと、暗反応によりゲル化が生じやすくなり、保存安定性が劣る傾向にある。

上記光重合性不飽和結合を有するシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルシリルトリイソシアネート、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルジメトキシメチルシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、トリス（メタクリロイルオキシエトキシ）メチルシランなどが挙げられる。これらの光重合性不飽和結合を有するシランカップリング剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

また、本発明の感光性樹脂組成物には、密着性を高めるために、上記光重合性不飽和結合を有するシランカップリング剤以外のカップリング剤を添加することができる。その配合量は、感光性基を有するポリマー１００重量部に対して０．１〜１５重量部が好ましく、０．３〜１０重量部がより好ましい。カップリング剤としてはシランカップリング剤が好ましく、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

本発明において、光重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、ベンジル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパノン、ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２，３−ジクロロアントラキノン、３−クロル−２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、１，２−ベンゾアントラキノン、１，４−ジメチルアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などが挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

光重合開始剤の配合量は、感光性基を有するポリマー１００重量部に対して、１〜８０重量部であることが好ましく、３〜７０重量部であることがより好ましく、３〜５０重量部であることがさらに好ましい。１重量部より少ないと、感度が低下する傾向があり、８０重量部より多いと、密着性が低下する傾向にある。

本発明の感光性樹脂組成物には一般に溶剤が含まれる。この溶剤としては、特に制限はなく、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等のアルキレングリコールエーテル化合物、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン化合物、メタノール、エタノール等のアルコール化合物、ヘキサン、オクタン等の脂肪族化合物、クロロホルム、ジクロロメタン、クロロベンゼン等の脂肪族化合物・芳香族化合物のハロゲン化物、酢酸エチル、ブチルセロソルブアセタート等のエステル化合物、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル化合物、トルエン、キシレン等の芳香族化合物、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド化合物、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、スルホラン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶剤等の有機溶剤が挙げられる。これらの溶剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

有機溶剤の配合量は、特に制限はなく、通常、感光性基を有するポリマー１００重量部に対して５０〜５０００重量部とすることが好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物には、保存安定性を高めるために、ラジカル重合禁止剤又はラジカル重合抑制剤を添加することができる。
ラジカル重合禁止剤又はラジカル重合抑制剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノール、ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、ベンゾキノン、２，２′−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、６−ｔ−ブチル−２，３−キシレノール、ピロガロール、フェノチアジン、レゾルシノール、ｏ−ジニトロベンゼン、ｐ−ジニトロベンゼン、ｍ−ジニトロベンゼン、フェナントラキノン、Ｎ−フェニル−１−ナフチルアミン、Ｎ−フェニル−２−ナフチルアミン、クペロン、タンニン酸、ｐ−ベンジルアミノフェノール、ビタミンＥ、ニトロソアミン類等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記ラジカル重合禁止剤又はラジカル重合抑制剤の使用量は、感光性基を有するポリマーと光重合性不飽和モノマーの総量１００重量部に対して０．０１〜３０重量部であることが好ましく、０．０５〜１０重量部であることがより好ましい。０．０１重量部より少ないと感光性樹脂組成物の安定性が低下し、３０重量部より多いと感度が低下する傾向にある。

接着剤層（Ａ）は上記感光性樹脂組成物を、支持フィルムの片面に塗布し、通常、初めは約６０〜１００℃で数分、引き続き約１１０℃〜１８０℃で数分間加熱乾燥して、溶剤を除去し、紫外線を照射することにより得ることができる。

塗工方法は特に限定するものではないが、例えば、コンマコート、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、バーコート等が挙げられる。

本発明の半導体用接着フィルムの作製には、支持フィルムの片面に形成された接着剤層（Ａ）用の感光性樹脂組成物に紫外線を照射する工程が含まれる。紫外線照射に用いる光源には、特に制限はなく、超高圧水銀ランプ、水銀キセノンランプ、メタルハライドランプ等が使用できる。

紫外線の照射は、半導体用接着フィルムを作製する工程において、いずれの段階において行っても良い。例えば、（１）支持フィルムの一方の面に、接着剤層（Ａ）となる感光性樹脂組成物からなる層（以下、感光性樹脂組成物層（ａ）ともいう）のみを形成した後に照射する、（２）支持フィルムの一方の面に、接着剤層（Ａ）となる感光性樹脂組成物からなる層を、支持フィルムのもう一方の面に、接着剤層（Ｂ）を形成した後に照射する、などである。
なお、（２）の段階で紫外線の照射を行う場合、支持フィルム上に感光性樹脂組成物層（ａ）及び接着剤層（Ｂ）を形成する順序は、いずれが先であってもよい。

上記（１）の段階で紫外線の照射を行う場合、紫外線の照射は、感光性樹脂組成物層（ａ）側から、もしくは、支持フィルム側からのどちらからも行うことができる。また、感光性樹脂組成物層（ａ）側と支持フィルム側の両方から照射を行ってもよいが、装置が複雑になり、経済性に劣る傾向がある。

感光性樹脂組成物層（ａ）側から紫外線を照射する場合は式（III）の値が、支持フィルム側から紫外線を照射する場合は式（IV）の値が、それぞれ０．３［１×１０^−７ｍ^３／Ｊ］以下であることが好ましく、０．２［１×１０^−７ｍ^３／Ｊ］以下であることがより好ましく、０．１５［１×１０^−７ｍ^３／Ｊ］以下であることが特に好ましい。式（III）の値、又は式（IV）の値の下限値は特に限定されないが、０．００１［１×１０^−７ｍ^３／Ｊ］以上であることが好ましい。

（式中、紫外線照射量は４０５ｎｍにおける値である。）

（式中、紫外線照射量及び支持フィルムの紫外線透過率は４０５ｎｍにおける値である。）

式（III）または（IV）で表される値が０．３［１×１０^−７ｍ^３／Ｊ］より大きくなると、感光性樹脂組成物層（ａ）の光硬化が不十分となり、ワイヤボンディング性が低下する傾向がある。

支持フィルム側から紫外線を照射する場合、支持フィルムの紫外線透過率は２０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましい。支持フィルムの紫外線透過率が２０％より小さいと、接着剤層（Ａ）の光硬化が不十分であったり、光硬化させるのに長時間を要して生産性が低下する場合がある。

一方、感光性樹脂組成物層（ａ）側から、または感光性樹脂組成物層（ａ）と支持フィルムの両側から紫外線を照射する場合、支持フィルムの紫外線透過率は感光性樹脂組成物層（ａ）の光硬化に影響を及ぼさないので、紫外線透過率の制約はなく、紫外線透過率が０〜１００％である支持フィルムを用いることができる。

上記（２）の段階で紫外線の照射を行う場合、紫外線の照射は、感光性樹脂組成物層（ａ）側から、もしくは、接着剤層（Ｂ）側からのどちらからも行うことができる。また、感光性樹脂組成物層（ａ）側と接着剤層（Ｂ）側の両方から照射を行ってもよいが、装置が複雑になり、経済性に劣る傾向がある。

感光性樹脂組成物層（ａ）側から紫外線を照射する場合は式（III）の値が、支持フィルム側から紫外線を照射する場合は式（Ｖ）の値が、それぞれ０．３［１×１０^−７ｍ^３／Ｊ］以下であることが好ましく、０．２［１×１０^−７ｍ^３／Ｊ］以下であることがより好ましく、０．１５［１×１０^−７ｍ^３／Ｊ］以下であることが特に好ましい。式（III）の値、又は式（Ｖ）の値の下限値は特に限定されないが、０．００１［１×１０^−７ｍ^３／Ｊ］以上であることが好ましい。

（式中、紫外線照射量は４０５ｎｍにおける値である。）

（式中、紫外線照射量、並びに接着剤層（Ｂ）及び支持フィルムの紫外線透過率は４０５ｎｍにおける値である。）
なお、式（Ｖ）中、接着剤層（Ｂ）及び支持フィルムの紫外線透過率とは、接着剤層（Ｂ）と支持フィルムとが積層された状態で測定した紫外線透過率である。

式（III）または（Ｖ）で表される値が０．３［１×１０^−７ｍ^３／Ｊ］より大きくなると、感光性樹脂組成物層（ａ）の光硬化が不十分となり、ワイヤボンディング性が低下する傾向がある。

接着剤層（Ｂ）として後述する感光性樹脂組成物からなる層を使用し、上記（２）の段階で紫外線の照射を行う場合には、接着剤層（Ｂ）に使用される感光性樹脂組成物が硬化し、上記式（II）で表される値が２以上３０以下の範囲外とならないように、支持体の透過率、紫外線照射量等を調節すればよい。

接着剤層（Ａ）及び感光性樹脂組成物層（ａ）の厚みは１μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下であることが特に好ましい。１μｍより薄いと接着剤としての特性が低下し、２００μｍより厚いと光硬化が不十分となり、ワイヤボンディング性が低下する。なお、本発明においては、感光性樹脂組成物層（ａ）に紫外線を照射することにより接着剤層（Ａ）を得るが、通常、紫外線の照射によって感光性樹脂組成物層（ａ）の厚みが変化することはなく、感光性樹脂組成物層（ａ）と接着剤層（Ａ）の厚みは同じである。

支持フィルムとしては、耐熱性ポリマー、液晶ポリマー、またはフッ素系ポリマーなどを用いる耐熱性フィルムが好ましく、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、全芳香族ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマー、テトラフルオロエチレン−ペルフルオロアルキルビニルエーテルコポリマー等が好適に用いられる。

支持フィルムの厚みは５〜５００μｍの範囲内であることが好ましいが、これに限定されるものではない。ただし、支持フィルム側から紫外線を照射する場合、紫外線透過率が２０％以上となる厚みであることが好ましい。支持フィルムの厚みを薄くして紫外線透過率を高くしてもよいが、薄すぎると、接着剤ワニス塗布時に支持フィルムが切断したり、シワが入りやすくなったりして生産性・作業性に劣るので、支持フィルムの厚みは５μｍ以上であることが好ましい。

本発明の半導体用接着フィルムを構成する接着剤層（Ｂ）は、上記式（II）で表される値が２以上３０以下であれば特に限定されず、例えば、感光性樹脂組成物からなる層（ｂ１）、または熱可塑性樹脂を含む層（ｂ２）とすることができる。接着剤層（Ｂ）として感光性樹脂組成物からなる層を用いた場合、式（II）で表される値が２以上３０以下であれば、紫外線照射によって感光性樹脂組成物の硬化が進んでいてもよい。

接着剤層（Ｂ）に用いる感光性樹脂組成物としては、特に制限はないが、耐熱性、接着性の観点から、感光性ポリアミド樹脂、感光性ポリイミド樹脂または感光性ポリアミドイミド樹脂を含む感光性樹脂組成物であることが好ましい。
感光性樹脂組成物としては、上述の接着剤層（Ａ）に用いられる感光性樹脂組成物を用いることができる。また、接着剤層（Ｂ）は接着剤層（Ａ）に用いる感光性樹脂組成物と同じであっても、異なっていてもよい。

接着剤層（Ｂ）に用いる熱可塑性樹脂としては、特に制限はないが、耐熱性の観点から、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂からなる熱可塑性樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂として、２種以上の樹脂を混合して用いることもできる。
ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂としては、上述の一般式（２）、（４）又は（６）で表される繰り返し単位を１種以上有する樹脂を用いることができる。

また、接着剤層（Ｂ）を熱可塑性樹脂を含む層とする場合、熱可塑性樹脂の他に、さらにカップリング剤を含む熱可塑性樹脂組成物を用いることができる。カップリング剤としては、上述のシランカップリング剤が好ましく用いられる。

上記感光性樹脂組成物または熱可塑性樹脂組成物に用いる溶剤としては、上記感光性樹脂組成物または熱可塑性樹脂組成物が溶解するものであれば特に制限はなく、前記有機溶剤が挙げられる。これらの溶剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

接着剤層（Ｂ）は上記感光性樹脂組成物または熱可塑性樹脂組成物を、支持フィルムの一方の面に塗布し、通常、初めは約６０〜１００℃で数分、引き続き約１５０℃〜３００℃で数分間加熱乾燥して、溶剤を除去することにより得ることができる。

塗工方法は特に限定するものではないが、例えば、コンマコート、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、バーコート等が挙げられる。

接着剤層（Ｂ）の厚みは５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、６μｍ以上１８０μｍ以下であることがより好ましく、７μｍ以上１５０μｍ以下であることが特に好ましい。５μｍより薄いと配線の埋め込み性が低下し、２００μｍより厚いとワイヤボンディング性が低下する。

上記のようにして得られた本発明の半導体用接着フィルムは、本発明の課題を達成するために、次の特性を満たさなければならない。すなわち、１ｃｍ四方に切断した本発明の半導体用接着フィルムを、接着剤層（Ａ）側が金属板に接するよう２８０℃で２５ｋｇｆの荷重をかけて５秒間加熱圧着したときの各辺の中心における、支持フィルムからの接着剤層（Ａ）のはみ出し長さの平均値をＦ（Ａ）としたとき、式（Ｉ）

で表される値が２未満である必要がある。好ましくは１．９５未満、より好ましくは１．９０未満である。下限は特に限定されないが、通常０以上である。この値が２以上である場合、ワイヤボンディング時の熱で接着剤層が軟化しすぎて、的確にワイヤボンディングが行えない。また、リードフレームへ圧着した時にインナーリードが接着剤層に必要以上に埋め込まれるために、前記したように半導体素子の損傷が起こりやすくなる。
なお、接着剤層（Ａ）上にさらにカバーフィルム等を有する場合には、カバーフィルムを剥離し、接着剤層（Ａ）を露出させ、接着剤層（Ａ）が金属板に直接、接するようにして、接着フィルムを金属板に圧着する。

上記した特性（はみ出し長さ（熱時流動特性））は、接着剤層（Ａ）が感光性樹脂組成物を硬化してなる層以外のものであっても達成し得るが、他の必要特性、例えば、半導体素子やリードフレーム、半導体素子搭載用基板等に対する接着性や、接着フィルムの生産性が劣る。具体的には、熱可塑性樹脂を用いて上記特性を満足するためには、接着剤のＴｇを上げなければならず、近年要求されている接着温度（１５０〜２５０℃）では十分な接着力が得られない。また、熱硬化性樹脂を用いる場合、接着剤層（Ａ）を熱処理する必要があり、製造工程が増えるために、生産効率が悪い。

一方、感光性樹脂組成物を用いると、接着剤のＴｇを高くすることなく、感光性樹脂組成物層の塗工と同時に紫外線照射し接着剤層（Ａ）を形成することにより、効率よく上記熱時流動特性を満足するフィルムを作製することができる。上記式（Ｉ）で表される値を２未満とするには、感光性樹脂組成物層を光反応で架橋することにより３次元の網目構造を形成して、熱時の流動性を低くすればよい。

また、本発明の半導体用接着フィルムは、本発明の課題を達成するために、次の特性を満たさなければならない。すなわち、接着剤層（Ｂ）側が金属板に接するように２８０℃で２５ｋｇｆの荷重をかけて５秒間加熱圧着したときの各辺の中心における、支持フィルムからの接着剤層（Ｂ）のはみ出し長さの平均値をＦ（Ｂ）としたとき、式（II）

で表される値が２以上３０以下である必要がある。好ましくは２．０５以上２９以下、より好ましくは２．１０以上２８以下である。この値が２より小さいと、半導体素子搭載用基板表面に施された配線を充分埋め込むことができず、回路充填性に劣る。また、３０より大きいと、接着剤が必要以上に流出し、基板の汚染等の問題を引き起こす。
なお、接着剤層（Ｂ）上にさらにカバーフィルム等を有する場合には、カバーフィルムを剥離し、接着剤層（Ｂ）を露出させ、接着剤層（Ｂ）が金属板に直接、接するようにして、接着フィルムを金属板に圧着する。

上記式（II）で表される値を２以上３０以下とするには、接着剤層（Ｂ）として、Ｔｇが６０〜２００℃の芳香族ポリアミド樹脂、芳香族ポリイミド樹脂、又は芳香族ポリアミドイミド樹脂を用いることが好ましい。また、塗工条件（乾燥条件）を調節することにより、式（II）で表される値を調整することができる。

本発明の半導体用接着フィルムは、支持フィルム、接着剤層（Ａ）、及び接着剤層（Ｂ）を有するフィルムであるが、さらに接着剤層（Ａ）及び接着剤層（Ｂ）の表面にカバーフィルム等の任意の層を有していてもよい。また、支持フィルムと接着剤層（Ａ）又は接着剤層（Ｂ）との間に任意の層を有していてもよい。

本発明の半導体用接着フィルムは、接着剤層（Ａ）側をリードフレームに接着することが好ましく、これにより、優れたワイヤボンディング性を発現する。接着剤層（Ｂ）側をリードフレームに接着した場合、接着剤層（Ｂ）は熱時流動性が高く、軟化し易いために、ワイヤボンディング時に負荷される超音波が接着剤層に吸収され、十分なボンディング強度が得られず、製造効率の低下や、半導体装置の信頼性が低下する傾向がある。従って、信頼性の高い半導体装置を効率よく製造するために、熱時流動性が低い接着剤層（Ａ）側をリードフレームに接着することが好ましい。

また、本発明の半導体用接着フィルムは、接着剤層（Ａ）側をリードフレームに接着した場合、封止材中のフィラーによる半導体素子の損傷を抑えることができる。接着剤層（Ｂ）側をリードフレームに接着した場合、接着剤層（Ｂ）は熱時流動性が高く、軟化し易いために、インナーリードが接着剤層にめり込み、半導体素子表面とインナーリードの間隔が狭くなり、フィラーによる半導体素子の損傷が起こり易くなる傾向がある。従って、インナーリードの接着剤層へのめり込みを抑えるために、熱時流動性の低い接着剤層（Ａ）側をリードフレームに接着することが好ましい。

また、本発明の半導体用接着フィルムは、接着剤層（Ｂ）側を、表面に配線が施された半導体素子搭載用基板に接着した場合、優れた回路充填性を発現する。接着剤層（Ａ）側をこの基板に接着した場合、接着剤層（Ａ）は熱時流動性が低いために、基板表面の配線を十分埋め込むことができず、これを用いて作製した半導体装置は、耐熱性、耐湿性に劣る傾向がある。従って、基板表面に施された配線を十分埋め込み、耐熱性、耐湿性に優れる半導体装置を製造するために、熱時流動性の高い接着剤層（Ｂ）側を、表面に配線が施された半導体素子搭載用基板に接着することが好ましい。

上記したように、本発明の半導体用接着フィルム、接着フィルム付きリードフレームまたは接着フィルム付き半導体素子搭載用基板を用いると、的確にワイヤボンディングを行うことができ、ＬＯＣ構造のパッケージにおいては、フィラーによる半導体素子の損傷を抑えることができ、効率よく半導体装置を作製することができる。また、回路充填性に優れるために耐熱性、耐湿性に優れる半導体装置を作製することができる。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（はみ出し長さ測定方法（Ａ））
図１に接着剤層（Ａ）側を金属板に加熱圧着するときの概略図を示す。接着フィルムを１ｃｍ四方に切断し、接着剤層（Ａ）側が４２アロイ板（２．５ｃｍ×３．０ｃｍ）に接するように配し、プレス機下ヒーターブロック６は加熱せず、プレス機上ヒーターブロック７を２８０℃に加熱し、２５ｋｇｆの荷重をかけて５秒間加熱圧着する。図３に４２アロイ板に接着フィルムを加熱圧着したサンプルの概略図を示す。図３で支持フィルムの一辺の中心から流れ出した接着剤の先端までの長さ９をはみ出し長さとして測定し、四辺の測定値の平均値をはみ出し長さの平均値とする。

（はみ出し長さ測定方法（Ｂ））
図２に接着剤層（Ｂ）側を金属板に加熱圧着するときの概略図を示す。接着フィルムを１ｃｍ四方に切断し、接着剤層（Ｂ）側が４２アロイ板（２．５ｃｍ×３．０ｃｍ）に接するように配した以外ははみ出し長さ測定方法（Ａ）と同様の方法ではみ出し長さの測定を行い、四辺の測定値の平均値をはみ出し長さの平均値とする。

（紫外線照射方法）
紫外線の照射は（株）オーク製作所製ハンディＵＶ−５００を用いて行った。紫外線照射量は紫外線照度計（（株）オーク製作所製ＵＶ−Ｍ０２、受光器：ＵＶ−４２（測定波長範囲：３３０〜４９０ｎｍ））を用いて測定した照度と照射時間から算出した。

（感光性樹脂組成物１のワニスの作製）
撹拌機、温度計、窒素ガス導入管及び塩化カルシウム管を備えた５００ｍｌ四つ口フラスコに、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（以下ＢＡＰＰと略記する）を３０．６ｇ、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを１．７ｇ、３，５−ジアミノ安息香酸 ２−メタクリロイルオキシエチルエステルを２１．９ｇ、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）を３．３ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下ＮＭＰと略記する）を４１９．８ｇ加え、窒素雰囲気下、撹拌しながら０℃まで冷却した。プロピレンオキシドを２７．８ｇ添加した後、イソフタル酸クロリドを１６．２ｇ、テレフタル酸クロリドを１６．２ｇ加え、室温で１時間撹拌して反応させた。得られた反応溶液を水に注ぎ、これをミキサーで粉砕し、水洗した後、乾燥して、感光性ポリアミド樹脂の粉末を得た。得られた樹脂粉末をゲル浸透クロマトグラフィー（以下、ＧＰＣと略す；溶離液は０．０５ｍｏｌ／Ｌリン酸ＮＭＰ溶液、液速度は１ｍｌ／分、検出はＵＶ検出器（２５０ｎｍ））を用いて測定したところ、重量平均分子量はポリスチレン換算で１５０，０００であった。
このポリアミド樹脂粉末４．３６ｇに、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物（日本化薬株式会社製ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ；以下ＤＰＨＡと略す）を５．３８ｇ、ベンゾフェノンを２．０３ｇ、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノンを０．６７ｇ、有機溶剤としてブチルセロソルブアセタートを１３．２ｇ、ＮＭＰを３０．８ｇ加えて混合し、感光性樹脂組成物１のワニスを得た。

（感光性樹脂組成物２のワニスの作製）
撹拌機、温度計、窒素ガス導入管及び冷却管を備えた１０００ｍｌ四つ口フラスコに、ＢＡＰＰを５３．６ｇ、３，５−ジアミノ安息香酸 ２−メタクリロイルオキシエチルエステルを３４．５ｇ、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）を５．２ｇ、ＮＭＰを５７２．２ｇ加え、窒素雰囲気下、撹拌しながら０℃まで冷却した後、無水トリメリット酸クロリドを５５．０ｇ加え、室温で１時間撹拌して反応させた。反応溶液にトリエチルアミンを３１．７ｇ加えて室温で１時間撹拌した後、無水酢酸を１３３．３ｇ、ピリジンを４１．３ｇ加え、８０℃で１２時間撹拌して反応させた。反応溶液を水に注ぎ、これをミキサーで粉砕し、水洗した後、乾燥して、感光性ポリアミドイミド樹脂の粉末を得た。得られた樹脂粉末をゲル浸透クロマトグラフィー（以下、ＧＰＣと略す；溶離液は０．０５ｍｏｌ／Ｌリン酸ＮＭＰ溶液、液速度は１ｍｌ／分、検出はＵＶ検出器（２５０ｎｍ））を用いて測定したところ、重量平均分子量はポリスチレン換算で１２０，０００であった。
この感光性ポリアミドイミド樹脂粉末４．３６ｇに、ビニルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製ＳＺ６３００；以下ＳＺ６３００と略す）を０．４４ｇ、トリメチロールプロパントリメタクリレート（新中村化学工業株式会社製ＮＫエステルＴＭＰＴ；以下ＴＭＰＴと略す）を５．３８ｇ、ベンゾフェノンを２．０３ｇ、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノンを０．６７ｇ、有機溶剤としてブチルセロソルブアセタートを１８．６５ｇ、ＮＭＰを１８．６５ｇ加えて混合し、感光性樹脂組成物２のワニスを得た。

（感光性樹脂組成物３のワニスの作製）
撹拌機、温度計、窒素ガス導入管及び冷却管を備えた１０００ｍｌ四つ口フラスコに、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略記する）を３１．９ｇ、シロキサンジアミン（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製ＢＹ１６−８７１）を１１．６ｇ、３，５−ジアミノ安息香酸 ２−メタクリロイルオキシエチルエステルを４１．２ｇ、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）を５．８ｇ、ＮＭＰを５９８．７ｇ加え、窒素雰囲気下、撹拌しながら０℃まで冷却した後、無水トリメリット酸クロリドを６５．０ｇ加え、室温で１時間撹拌して反応させた。反応溶液にトリエチルアミンを３７．４ｇ加えて室温で１時間撹拌した後、無水酢酸を１５７．５ｇ、ピリジンを４８．８ｇ加え、８０℃で１２時間撹拌して反応させた。反応溶液を水に注ぎ、これをミキサーで粉砕し、水洗した後、乾燥して、感光性ポリアミドイミド樹脂の粉末を得た。得られた樹脂粉末をゲル浸透クロマトグラフィー（以下、ＧＰＣと略す；溶離液は０．０５ｍｏｌ／Ｌリン酸ＮＭＰ溶液、液速度は１ｍｌ／分、検出はＵＶ検出器（２５０ｎｍ））を用いて測定したところ、重量平均分子量はポリスチレン換算で７５，０００であった。
この感光性ポリアミドイミド樹脂粉末４．３６ｇに、ＳＺ６３００を０．４４ｇ、ＴＭＰＴを５．３８ｇ、ベンゾフェノンを２．０３ｇ、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノンを０．６７ｇ、有機溶剤としてブチルセロソルブアセタートを１８．６５ｇ、ＮＭＰを１８．６５ｇ加えて混合し、感光性樹脂組成物３のワニスを得た。

（熱可塑性樹脂組成物１のワニスの作製）
撹拌機、温度計、窒素ガス導入管及び冷却管を備えた１０００ｍｌ四つ口フラスコに、ＢＡＰＰを１４９．２ｇ、シロキサンジアミン（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製ＢＹ１６−８７１）を３８．７ｇ、ＮＭＰを５５３．３ｇ加え、窒素雰囲気下、撹拌しながら０℃まで冷却した後、無水トリメリット酸クロリドを１１０．０ｇ加え、室温で１時間撹拌して反応させた。反応溶液にトリエチルアミンを６３．９ｇ加えて室温で１時間撹拌した後、１８０℃で６時間撹拌して反応させた。反応溶液を水に注ぎ、これをミキサーで粉砕し、水洗した後、乾燥して、ポリアミドイミド樹脂の粉末を得た。得られた樹脂粉末をゲル浸透クロマトグラフィー（以下、ＧＰＣと略す；溶離液は０．０５ｍｏｌ／Ｌリン酸ＮＭＰ溶液、液速度は１ｍｌ／分、検出はＵＶ検出器（２５０ｎｍ））を用いて測定したところ、重量平均分子量はポリスチレン換算で７２，０００であった。
このポリアミドイミド樹脂２０．０ｇにシランカップリング剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製ＳＨ−６０４０）１．０ｇ、ＮＭＰを３２．７ｇ、ブチルセロソルブアセタートを１４．０ｇ加えて混合し、熱可塑性樹脂組成物１のワニスを得た。

（熱可塑性樹脂組成物２のワニスの作製）
撹拌機、温度計、窒素ガス導入管及び冷却管を備えた１０００ｍｌ四つ口フラスコに、ＡＰＢを１２０．９ｇ、シロキサンジアミン（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製ＢＹ１６−８７１）を４４．０ｇ、ＮＭＰを５３８．３ｇ加え、窒素雰囲気下、撹拌しながら０℃まで冷却した後、無水トリメリット酸クロリドを１２５．０ｇ加え、室温で１時間撹拌して反応させた。反応溶液にトリエチルアミンを７２．６ｇ加えて室温で１時間撹拌した後、１８０℃で６時間撹拌して反応させた。反応溶液を水に注ぎ、これをミキサーで粉砕し、水洗した後、乾燥して、ポリアミドイミド樹脂の粉末を得た。得られた樹脂粉末をゲル浸透クロマトグラフィー（以下、ＧＰＣと略す；溶離液は０．０５ｍｏｌ／Ｌリン酸ＮＭＰ溶液、液速度は１ｍｌ／分、検出はＵＶ検出器（２５０ｎｍ））を用いて測定したところ、重量平均分子量はポリスチレン換算で４８，０００であった。
このポリアミドイミド樹脂２０．０ｇにシランカップリング剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製ＳＨ−６０４０）１．０ｇ、ＮＭＰを２１．０ｇ、ブチルセロソルブアセタートを９．０ｇ加えて混合し、熱可塑性樹脂組成物２のワニスを得た。

（熱可塑性樹脂組成物３のワニスの作製）
撹拌機、温度計、窒素ガス導入管及び冷却管を備えた１０００ｍｌ四つ口フラスコに、ＢＡＰＰを６２．７ｇ、４，４’−メチレンビス（２，６−ジイソプロピルアニリン）を５６．０ｇ、ＮＭＰを７３４．９ｇ加え、窒素雰囲気下、撹拌しながら０℃まで冷却した後、無水トリメリット酸クロリドを６５．０ｇ加え、室温で１時間撹拌して反応させた。反応溶液にトリエチルアミンを３７．７ｇ加えて室温で１時間撹拌した後、１８０℃で６時間撹拌して反応させた。反応溶液を水に注ぎ、これをミキサーで粉砕し、水洗した後、乾燥して、ポリアミドイミド樹脂の粉末を得た。得られた樹脂粉末をゲル浸透クロマトグラフィー（以下、ＧＰＣと略す；溶離液は０．０５ｍｏｌ／Ｌリン酸ＮＭＰ溶液、液速度は１ｍｌ／分、検出はＵＶ検出器（２５０ｎｍ））を用いて測定したところ、重量平均分子量はポリスチレン換算で８５，０００であった。
このポリアミドイミド樹脂２０．０ｇにシランカップリング剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製ＳＨ−６０４０）１．０ｇ、ＮＭＰを４２．０ｇ、ブチルセロソルブアセタートを１８．０ｇ加えて混合し、熱可塑性樹脂組成物３のワニスを得た。

実施例１
感光性樹脂組成物１のワニスを、厚さ５０μｍの表面処理を施したポリイミドフィルム（宇部興産工業（株）製ユーピレックス５０ＳＧＡ；以下ユーピレックス５０ＳＧＡと記す）上に塗布し、９０℃で３分間加熱乾燥した後、１４０℃で３分間加熱乾燥して、膜厚が２６μｍの塗膜を形成し、感光性樹脂組成物層１側から、超高圧水銀灯により、紫外線を照射した（照射量：５００ｍＪ／ｃｍ^２）。次いで、ポリイミドフィルムのもう一方の面に、感光性樹脂組成物１のワニスを塗布し、９０℃で３分間加熱乾燥した後、１９０℃で３分間加熱乾燥して、膜厚が２５μｍの塗膜を形成した。接着剤層（Ａ）として感光性樹脂組成物１を光硬化してなる層（膜厚２６μｍ）を用い、接着剤層（Ｂ）として感光性樹脂組成物１からなる層（膜厚２５μｍ）を用いた３層構造の接着フィルムを作製した。
作製した接着フィルムを用いて、はみ出し長さ測定方法（Ａ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は３５μｍであった。また、はみ出し長さ測定方法（Ｂ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は１２０μｍであった。

実施例２
接着剤層（Ａ）及び（Ｂ）として、感光性樹脂組成物２を用いた以外は実施例１と同様の操作を行い、接着剤層（Ａ）の厚みが２５μｍ、接着剤層（Ｂ）の厚みが２５μｍである３層構造の接着フィルムを作製した。
作製した接着フィルムを用いて、はみ出し長さ測定方法（Ａ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は３８μｍであった。また、はみ出し長さ測定方法（Ｂ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は１０４μｍであった。

実施例３
接着剤層（Ａ）及び（Ｂ）として、感光性樹脂組成物３を用い、紫外線照射量を１０００ｍＪ／ｃｍ^２に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、接着剤層（Ａ）の厚みが２６μｍ、接着剤層（Ｂ）の厚みが２５μｍである３層構造の接着フィルムを作製した。
作製した接着フィルムを用いて、はみ出し長さ測定方法（Ａ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は３０μｍであった。また、はみ出し長さ測定方法（Ｂ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は１５２μｍであった。

実施例４
接着剤層（Ａ）として感光性樹脂組成物３を、接着剤層（Ｂ）として熱可塑性樹脂組成物１を用い、紫外線照射量を１０００ｍＪ／ｃｍ^２に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、接着剤層（Ａ）の厚みが２５μｍ、接着剤層（Ｂ）の厚みが２６μｍである３層構造の接着フィルムを作製した。
作製した接着フィルムを用いて、はみ出し長さ測定方法（Ａ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は３２μｍであった。また、はみ出し長さ測定方法（Ｂ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は２２０μｍであった。

実施例５
接着剤層（Ａ）として感光性樹脂組成物３を、接着剤層（Ｂ）として熱可塑性樹脂組成物２を用い、紫外線照射量を２５０ｍＪ／ｃｍ^２に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、接着剤層（Ａ）の厚みが２５μｍ、接着剤層（Ｂ）の厚みが２５μｍである３層構造の接着フィルムを作製した。
作製した接着フィルムを用いて、はみ出し長さ測定方法（Ａ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は４２μｍであった。また、はみ出し長さ測定方法（Ｂ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は４６５μｍであった。

実施例６
感光性樹脂組成物３のワニスを、厚さ５０μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製テオネックスＱ８３）（紫外線透過率（４０５ｎｍ）：７８％）上に塗布し、９０℃で３分間加熱乾燥した後、１４０℃で３分間加熱乾燥して、膜厚が２５μｍの塗膜を形成し、支持フィルム側から、超高圧水銀灯により、紫外線を照射した（照射量：１０００ｍＪ／ｃｍ^２）。ついで、ポリエチレンナフタレートフィルムのもう一方の面に、感光性樹脂組成物３のワニスを塗布し、９０℃で３分間加熱乾燥した後、１８０℃で３分間加熱乾燥して、膜厚が２５μｍの塗膜を形成した。接着剤層（Ａ）として感光性樹脂組成物３を光硬化してなる層（膜厚２５μｍ）を、接着剤層（Ｂ）として感光性樹脂組成物３からなる層（膜厚２５μｍ）を用いた３層構造の接着フィルムを作製した。
作製した接着フィルムを用いて、はみ出し長さ測定方法（Ａ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は３５μｍであった。また、はみ出し長さ測定方法（Ｂ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は１６０μｍであった。

実施例７
接着剤層（Ａ）として感光性樹脂組成物３を、接着剤層（Ｂ）として熱可塑性樹脂組成物１を用い、紫外線照射量を２５０ｍＪ／ｃｍ^２に変更した以外は実施例６と同様の操作を行い、接着剤層（Ａ）の厚みが２５μｍ、接着剤層（Ｂ）の厚みが２５μｍである３層構造の接着フィルムを作製した。
作製した接着フィルムを用いて、はみ出し長さ測定方法（Ａ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は４５μｍであった。また、はみ出し長さ測定方法（Ｂ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は２１０μｍであった。

実施例８
感光性樹脂組成物１のワニスをユーピレックス５０ＳＧＡの片面に塗布し、９０℃で３分間加熱乾燥した後、１４０℃で３分間加熱乾燥し、膜厚が２５μｍの塗膜を形成した。次いで、もう一方の面に熱可塑性樹脂組成物１のワニスを塗布し、９０℃で３分間加熱乾燥した後、１８０℃で３分間加熱乾燥し、膜厚が２５μｍの塗膜を形成した後、感光性樹脂組成物１の塗膜側から超高圧水銀灯により紫外線を照射した（照射量：５００ｍＪ／ｃｍ^２）。接着剤層（Ａ）として感光性樹脂組成物１を光硬化してなる層（膜厚２５μｍ）を、接着剤層（Ｂ）として熱可塑性樹脂組成物１からなる層（膜厚２５μｍ）を用いた３層構造の接着フィルムを作製した。
作製した接着フィルムを用いて、はみ出し長さ測定方法（Ａ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は３０μｍであった。また、はみ出し長さ測定方法（Ｂ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は１２２μｍであった。

実施例９
接着剤層（Ａ）及び（Ｂ）として、感光性樹脂組成物３を用いた以外は実施例８と同様の操作を行い、接着剤層（Ａ）の厚みが２５μｍ、接着剤層（Ｂ）の厚みが２６μｍである３層構造の接着フィルムを作製した。
作製した接着フィルムを用いて、はみ出し長さ測定方法（Ａ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は３４μｍであった。また、はみ出し長さ測定方法（Ｂ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は１４０μｍであった。

比較例１
接着剤層（Ａ）及び（Ｂ）として、感光性樹脂組成物３を用い、紫外線照射を行わずに接着剤層（Ｂ）を形成した以外は実施例１と同様の操作を行い、接着剤層（Ａ）の厚みが２５μｍ、接着剤層（Ｂ）の厚みが２６μｍである３層構造の接着フィルムを作製した。
作製した接着フィルムを用いて、はみ出し長さ測定方法（Ａ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は１４５μｍであった。また、はみ出し長さ測定方法（Ｂ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は１５０μｍであった。

比較例２
接着剤層（Ａ）及び（Ｂ）として、感光性樹脂組成物２を用い、紫外線を支持フィルム側から照射した以外は実施例１と同様の操作を行い、接着剤層（Ａ）の厚みが２５μｍ、接着剤層（Ｂ）の厚みが２５μｍである３層構造の接着フィルムを作製した。なお、ユーピレックス５０ＳＧＡの紫外線透過率（４０５ｎｍ）は０％であった。
作製した接着フィルムを用いて、はみ出し長さ測定方法（Ａ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は１００μｍであった。また、はみ出し長さ測定方法（Ｂ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は１０８μｍであった。

比較例３
接着剤層（Ａ）として、熱可塑性樹脂組成物３を、接着剤層（Ｂ）として熱可塑性樹脂組成物１を用い、紫外線照射を行わずに接着剤層（Ａ）を形成した以外は実施例１と同様の操作を行い、接着剤層（Ａ）の厚みが２６μｍ、接着剤層（Ｂ）の厚みが２５μｍである３層構造の接着フィルムを作製した。
作製した接着フィルムを用いて、はみ出し長さ測定方法（Ａ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は２９μｍであった。また、はみ出し長さ測定方法（Ｂ）によりはみ出し長さを測定したところ、平均値は２０８μｍであった。

（半導体装置作製例１〜８）
実施例１〜４及び６〜９で作製した接着フィルムの接着剤層（Ａ）側をリードフレームに貼り付けた後、半導体素子を接着させ、ワイヤボンディングを行ったところ、接続不良など起こらず、的確にワイヤボンディングができた。その後、封止材でモールドを行ったところ、半導体素子の損傷など起こらず、高収率でＬＯＣ構造の半導体装置を作製することができた。

（半導体装置作製例９）
実施例５で作製した接着フィルムの接着剤層（Ｂ）側を、表面に配線が施されたポリイミドフィルムからなる半導体素子搭載用基板の回路面に接着した。このとき、ボイドや空隙なく配線を埋め込むことができた。その後、半導体素子を接着し、ＢＧＡ構造の半導体装置を作製することができた。

（半導体装置作製例１０、１１）
比較例１及び２で作製した接着フィルムの接着剤層（Ａ）側をリードフレームに貼り付けた後、半導体素子を接着させ、ワイヤボンディングを行ったところ、ワイヤボンディング不良が発生し、半導体装置を作製することができなかった。

（半導体装置作製例１２）
比較例３で作製した接着フィルムの接着剤層（Ａ）側をリードフレームに貼り付けたが、接着力が弱く、一部剥離が生じた。また、半導体素子を接着した後も、リードフレームと接着フィルムの接着力が弱いために、半導体素子が剥離し、半導体装置を作製することができなかった。

作製した半導体装置の作製結果及び耐熱信頼性評価結果を表１にまとめた。耐熱信頼性の評価は、耐リフロークラック性と耐温度サイクル性で行った。
ワイヤボンディング性は、接続不良、インナーリードの剥がれ、半導体素子搭載用支持部材の位置ずれ等が起こらず、的確にワイヤボンディングできた場合を良好とし、的確にワイヤボンディングができなかった場合を不良とした。
耐リフロークラック性の評価は、半導体装置を８５℃、８５％ＲＨの高温高湿度下に１６８時間放置した後に、パッケージ表面の最高温度が２４０℃でこの温度を２０秒間保持するように温度設定したＩＲリフロー炉にパッケージを通し、室温で放置することにより冷却する処理を２回繰り返したサンプル中のクラックの有無を観察することにより行った。クラックの発生していないものを良好とし、発生していたものを不良とした。
耐温度サイクル性の評価は、サンプルを−５５℃雰囲気に３０分間放置し、その後１２５℃の雰囲気に３０分間放置する工程を１サイクルとして、３０００サイクル試験を行った後、サンプルを観察することにより行った。破壊の起こっていないものを良好とし、破壊が起こったものを不良とした。

本発明の半導体用接着フィルムのはみ出し長さを測定するために、接着剤層（Ａ）側を金属板に接するように加熱圧着する際の概略図である。 本発明の半導体用接着フィルムのはみ出し長さを測定するために、接着剤層（Ｂ）側を金属板に接するように加熱圧着する際の概略図である。 本発明の半導体用接着フィルムのはみ出し長さを測定する際の概略図である。 本発明の半導体用接着フィルムの接着剤層（Ａ）側をリードフレームのインナーリードに貼付け、半導体素子を接着した後ワイヤボンディングした半導体装置（ＬＯＣバッケージ）の断面図である。 本発明の半導体用接着フィルムの接着剤層（Ｂ）側を配線基板に貼付け、半導体素子を接着した後、基板のインナーリードと半導体素子を接続した半導体装置（ＢＧＡパッケージ）の断面図である。

符号の説明

１・・・支持フィルム
２・・・接着剤層（Ａ）
３・・・接着剤層（Ｂ）
４・・・４２アロイ板
５・・・テフロン（登録商標）板
６・・・プレス機下ヒーターブロック
７・・・プレス機上ヒーターブロック
８・・・流れ出した接着剤
９・・・一辺の中心から流れ出した接着剤の先端までの長さ
１０・・・リードフレーム
１１・・・半導体素子
１２・・・封止材
１３・・・ボンディングワイヤ
１４・・・配線
１５・・・配線基板
１６・・・インナーリード
１７・・・外部接続端子

Claims (10)

1. 支持フィルムの一方の面に接着剤層（Ａ）を、もう一方の面に接着剤層（Ｂ）を有する接着フィルムであって、
   接着剤層（Ａ）は、感光性樹脂組成物に紫外線を照射してなる層であり、
   １ｃｍ四方の接着フィルムを、接着剤層（Ａ）側が金属板に接するように２８０℃で２５ｋｇｆの荷重をかけて５秒間加熱圧着したときの各辺の中心におけるはみ出し長さの平均値をＦ（Ａ）としたとき、式（Ｉ）で表される値が２未満であり、
   １ｃｍ四方の接着フィルムを、接着剤層（Ｂ）側が金属板に接するように２８０℃で２５ｋｇｆの荷重をかけて５秒間加熱圧着したときの各辺の中心におけるはみ出し長さの平均値をＦ（Ｂ）としたとき、式（II）で表される値が２以上３０以下である半導体用接着フィルム。
   

   

   
2. 支持フィルムの一方の面に接着剤層（Ａ）となる感光性樹脂組成物層（ａ）を形成した後に、感光性樹脂組成物層（ａ）に紫外線を照射し、その後、支持フィルムのもう一方の面に接着剤層（Ｂ）を形成する方法により製造される接着フィルムであって、紫外線の照射を感光性樹脂組成物層（ａ）側から行い、式（III）で表される値が０．３以下である請求項１に記載の半導体用接着フィルム。
   

   
3. 支持フィルムの一方の面に接着剤層（Ａ）となる感光性樹脂組成物層（ａ）を形成した後に、感光性樹脂組成物層（ａ）に紫外線を照射し、その後、支持フィルムのもう一方の面に接着剤層（Ｂ）を形成する方法により製造される接着フィルムであって、紫外線の照射を支持フィルム側から行い、式（IV）で表される値が０．３以下である請求項１に記載の半導体用接着フィルム。
   

   
4. 支持フィルムの紫外線透過率が２０％以上である請求項３に記載の半導体用接着フィルム。
5. 支持フィルムの一方の面に接着剤層（Ａ）となる感光性樹脂組成物層（ａ）を、もう一方の面に接着剤層（Ｂ）を形成した後に紫外線を照射する方法により製造されるフィルムであって、紫外線の照射を感光性樹脂組成物層（ａ）側から行い、式（III）で表される値が０．３以下である請求項１に記載の半導体用接着フィルム。
   

   
6. 支持フィルムの一方の面に接着剤層（Ａ）となる感光性樹脂組成物層（ａ）を、もう一方の面に接着剤層（Ｂ）を形成した後に紫外線を照射する方法により製造されるフィルムであって、紫外線の照射を接着剤層（Ｂ）側から行い、式（Ｖ）で表される値が０．３以下である請求項１に記載の半導体用接着フィルム。
   

   
7. 接着剤層（Ａ）の厚みが１μｍ以上２００μｍ以下である請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体用接着フィルム。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体用接着フィルムを貼り付けた半導体用接着フィルム付きリードフレーム。
9. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体用接着フィルムを貼り付けた半導体用接着フィルム付き半導体素子搭載用基板。
10. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体用接着フィルム、請求項８記載の半導体用接着フィルム付きリードフレーム、または請求項９記載の半導体用接着フィルム付き半導体素子搭載用基板を用いて作製した半導体装置。
    
    

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