JP2007043127A5 - - Google Patents

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Claims (10)

  1. 透明基板と、
    前記透明基板上に形成され、レーザービームを遮断する耐熱性酸化膜パターンとを有することを特徴とする逐次的横方向結晶化用のマスク。
  2. 前記耐熱性酸化膜パターンは、融点が約2000℃以上の物質で形成されることを特徴とする請求項1に記載の逐次的横方向結晶化用のマスク。
  3. 前記耐熱性酸化膜パターンは、Al、ZrO、SiO、またはMgOよりなる単一膜、またはこのような単一膜が二種以上積層された多層膜で形成されることを特徴とする請求項2に記載の逐次的横方向結晶化用のマスク。
  4. 前記耐熱性酸化膜パターンは、可視光線に対して高透過率を有することを特徴とする請求項2に記載の逐次的横方向結晶化用のマスク。
  5. 前記透明基板は、石英よりなることを特徴とする請求項1に記載の逐次的横方向結晶化用のマスク。
  6. 前記レーザービームは、308nmのXeCl、または248nmのKrFを利用したエキシマレーザービームであることを特徴とする請求項1に記載の逐次的横方向結晶化用のマスク。
  7. 前記透明基板と前記耐熱性酸化膜との間に介在して、前記耐熱性酸化膜パターンと実質的に同一なパターンを有するフォトマスク用の金属膜パターンをさらに有することを特徴とする請求項1に記載の逐次的横方向結晶化用のマスク。
  8. 前記フォトマスク用金属膜パターンは、Mo、Ti、またはこれらの合金よりなることを特徴とする請求項7に記載の逐次的横方向結晶化用のマスク。
  9. 透明基板上に耐熱性酸化膜及び金属膜を順次に積層する(a)段階と、
    前記金属膜をエッチングして金属膜パターンを形成する(b)段階と、
    前記金属膜パターンをエッチングマスクとして用い、前記耐熱性酸化膜をエッチングして、耐熱線酸化膜パターンを形成する(c)段階と、
    前記金属膜パターンを除去する(d)段階とを有することを特徴とする逐次的横方向結晶化用のマスクの製造方法。
  10. 前記(b)段階は、電子ビーム(e−beam)を用いて前記金属膜をパターニングする段階であることを特徴とする請求項9に記載の逐次的横方向結晶化用のマスクの製造方法。
JP2006183102A 2005-08-04 2006-07-03 逐次的横方向結晶化用のマスク及びその製造方法 Pending JP2007043127A (ja)

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