JP2007008084A - Substrate for liquid discharge, its manufacturing method, and liquid discharge apparatus - Google Patents

Substrate for liquid discharge, its manufacturing method, and liquid discharge apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2007008084A
JP2007008084A JP2005193792A JP2005193792A JP2007008084A JP 2007008084 A JP2007008084 A JP 2007008084A JP 2005193792 A JP2005193792 A JP 2005193792A JP 2005193792 A JP2005193792 A JP 2005193792A JP 2007008084 A JP2007008084 A JP 2007008084A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistance
wiring
liquid discharge
substrate
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005193792A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Keiichi Sasaki
圭一 佐々木
Original Assignee
Canon Inc
キヤノン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc, キヤノン株式会社 filed Critical Canon Inc
Priority to JP2005193792A priority Critical patent/JP2007008084A/en
Publication of JP2007008084A publication Critical patent/JP2007008084A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for easily decreasing variations of circuits including heaters so as to reduce variations of liquid discharge amounts of heating elements, and also to provide a substrate for liquid discharge, and a liquid discharge apparatus with the substrate. <P>SOLUTION: Additional wiring 22 wherein a fuse element 23 is serially connected in parallel with main wiring 21, is provided as a correction circuit. A resistance value of a wiring part 20 can be changed by cutting off the fuse element 23 of the additional wiring 22 having a resistance value R<SB>AL2</SB>being a correction circuit additionally connected in parallel to a wiring resistance value R<SB>AL</SB>of the main wiring 21 adjusting to the variation of the heater resistance R<SB>H</SB>, and by separating the resistance R<SB>AL2</SB>of the additional wiring 22 from the circuit. As a result, a voltage applied to a resistance part 30 being a heater is controlled, and a heating amount is corrected. An ink discharge amount is thereby controlled to reduce the variations of ink discharge amounts. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、液体吐出用基板およびその製造方法ならびに液体吐出装置に関し、特に、発熱素子が複数設けられた回路を有し、電気エネルギーを発熱素子により熱エネルギーに変換し、その熱エネルギーを利用して液体を吐出させるための液体吐出基板、および熱エネルギー量を制御する工程を有するその製造方法、ならびにその液体吐出基板を用いた液体吐出装置に関する。   The present invention relates to a liquid discharge substrate, a method of manufacturing the same, and a liquid discharge apparatus, and in particular, has a circuit provided with a plurality of heating elements, converts electrical energy into heat energy by the heating elements, and uses the thermal energy. The present invention relates to a liquid discharge substrate for discharging a liquid, a manufacturing method having a step of controlling the amount of heat energy, and a liquid discharge apparatus using the liquid discharge substrate.
従来の液体吐出装置用の回路基板の動作と製造方法とをインクジェットヘッドを例にあげて説明する。インクジェット記録装置では、インクを微小な液滴として液体吐出ヘッドの吐出口から被記録部材に吐出することにより画像を被記録部材上に記録することができる。その原理を説明すると、電気エネルギーを発熱素子により熱エネルギーに変換し、その熱エネルギーでインク中に気泡を発生させる。その気泡の作用により液体吐出ヘッドの先端部にある吐出口から液滴が吐出され、被記録部材に付着して画像が記録される。したがって、このような液体吐出ヘッドは、電気エネルギーを熱エネルギーに変換する発熱素子が複数設けられた回路基板を有している。   The operation and manufacturing method of a conventional circuit board for a liquid ejection apparatus will be described by taking an inkjet head as an example. In an ink jet recording apparatus, an image can be recorded on a recording member by discharging ink as fine droplets from a discharge port of a liquid discharge head onto the recording member. The principle will be described. Electric energy is converted into heat energy by a heating element, and bubbles are generated in the ink by the heat energy. Due to the action of the bubbles, droplets are ejected from the ejection port at the tip of the liquid ejection head, and adhere to the recording member to record an image. Therefore, such a liquid discharge head has a circuit board provided with a plurality of heating elements that convert electrical energy into thermal energy.
回路基板の製造方法を具体的に説明すると、基板に設けられた絶縁性の表面上に抵抗層と電極材料層とが形成された後、電極材料層の一部が取り除かれて一対の電極が形成され、その電極の間の抵抗層が発熱部となる。その後、これらをインクから保護するための保護層と、発熱に伴う化学的或いは物理的なダメージから保護層を保護するための耐キャビテーション膜が形成される。   Specifically, a method for manufacturing a circuit board will be described. After a resistance layer and an electrode material layer are formed on an insulating surface provided on the board, a part of the electrode material layer is removed to form a pair of electrodes. The resistance layer between the electrodes is formed as a heat generating portion. Thereafter, a protective layer for protecting these from ink and a cavitation-resistant film for protecting the protective layer from chemical or physical damage accompanying heat generation are formed.
液体吐出装置用の回路基板は、上述したような発熱素子を高密度で複数有し、個々の発熱素子に対応する液体吐出口から被記録部材に液体を吐出することにより画像の記録を可能としている。そして、各発熱素子は、発熱素子を流れる電流をオンオフ制御するスイッチング素子であるパワートランジスタとそれぞれ直列に接続されている。回路基板の上には吐出口が形成されて液体吐出装置となる。   A circuit board for a liquid discharge apparatus has a plurality of heat generating elements as described above in a high density, and enables image recording by discharging liquid from a liquid discharge port corresponding to each heat generating element to a recording member. Yes. Each heating element is connected in series with a power transistor that is a switching element that controls on / off of the current flowing through the heating element. A discharge port is formed on the circuit board to form a liquid discharge device.
近年、印刷の高精細化が更に進み、このような液体吐出用基板における一回あたりのインクの吐出量が数十plから数plへと少なくなってきている。また、さらなる印刷の高速化の要求も強く、液体吐出ヘッドの往復移動を減らすために、回路基板の長尺化が図られている。このため、回路基板1個当たりの発熱素子数が、数百個から数千個へと増加している。このような条件下において、ヒータの特性のばらつきによりインク吐出量のばらつきが発生するという問題が大きくなっている。これはヒータの抵抗のばらつきによって発熱量にばらつきを生じその結果液体吐出量にばらつきが発生することに起因している。これを図8を参照して説明する。   In recent years, high-definition printing has further progressed, and the amount of ink discharged per time on such a liquid discharge substrate has decreased from several tens of pl to several pl. In addition, there is a strong demand for higher printing speed, and the circuit board is lengthened in order to reduce the reciprocation of the liquid discharge head. For this reason, the number of heating elements per circuit board has increased from several hundred to several thousand. Under such conditions, there is a serious problem that variations in ink discharge amount occur due to variations in heater characteristics. This is due to variations in the amount of heat generated due to variations in the resistance of the heater, resulting in variations in the liquid discharge amount. This will be described with reference to FIG.
図8は従来技術の液体吐出ヘッドにおけるヒータ回路の概念を示す模式図である。ヒータ回路6は電源部60と接続する電源側端子78、電源側端子78と抵抗部側端子79とを接続する配線部70の配線71、ヒータとなる抵抗部80、抵抗部80と接続して抵抗部80に流れる電流のON、OFFを制御するスイッチング素子90とから構成され、配線部70と抵抗部80とを接続する抵抗部側端子79と、抵抗部80とスイッチング素子90とを接続するスイッチング素子側端子81とが抵抗部80上に所定の間隔をおいた一対の電極として設けられている。ここで抵抗部80のヒータ抵抗値をRH、スイッチング素子90のオン抵抗値をRON、配線部70の配線抵抗値をRALと表す。また、ヒータ回路6には電源部60から電圧VHが印加されている。 FIG. 8 is a schematic diagram showing the concept of a heater circuit in a liquid discharge head of the prior art. The heater circuit 6 is connected to the power supply side terminal 78 connected to the power supply unit 60, the wiring 71 of the wiring unit 70 connecting the power supply side terminal 78 and the resistance unit side terminal 79, the resistance unit 80 serving as the heater, and the resistance unit 80. The switching element 90 is configured to control ON / OFF of the current flowing through the resistance unit 80. The resistance unit side terminal 79 that connects the wiring unit 70 and the resistance unit 80 is connected to the resistance unit 80 and the switching element 90. The switching element side terminal 81 is provided on the resistance portion 80 as a pair of electrodes with a predetermined interval. Here, the heater resistance value of the resistance unit 80 is represented by RH, the on-resistance value of the switching element 90 is represented by R ON , and the wiring resistance value of the wiring unit 70 is represented by R AL . In addition, a voltage VH is applied to the heater circuit 6 from the power supply unit 60.
スイッチング素子90を制御信号によりONすることにより、ヒータである抵抗部80に電流が流れ、ヒータの加熱により、ヒータに近接しているインクが発泡して膨張し、液体吐出ヘッドの先端部にある吐出口よりインクが吐出される。このとき、インクの吐出量を決める要因として、ヒータの加熱量がある。図8のヒータ回路6系の性能のばらつきを抑えることで、各ヒータによって吐出されるインク量のばらつきをおさえて、より高品質な印刷を行う必要がある。   When the switching element 90 is turned on by a control signal, a current flows through the resistance portion 80 that is a heater, and by heating the heater, ink in the vicinity of the heater is foamed and expanded, and is located at the tip of the liquid discharge head. Ink is discharged from the discharge port. At this time, a factor for determining the ink discharge amount is the heating amount of the heater. By suppressing the variation in the performance of the heater circuit 6 system in FIG. 8, it is necessary to suppress the variation in the amount of ink ejected by each heater and perform higher quality printing.
しかし、一般に、液体吐出ヘッドは半導体製造プロセスを用いて形成され、特にヒータである抵抗部80はスパッタ成膜によって一括して形成されるため、成膜された面内の均一性が悪いことが多く、チップを分割した際に、チップ面内のヒータの抵抗のばらつきとして表れ、最終的にはヒータの発熱量の差からインク吐出のばらつきを生ずる。   However, in general, the liquid discharge head is formed by using a semiconductor manufacturing process, and in particular, the resistance portion 80 that is a heater is collectively formed by sputtering film formation. In many cases, when the chip is divided, it appears as a variation in the resistance of the heater in the chip surface, and finally, a variation in ink discharge occurs due to a difference in the amount of heat generated by the heater.
このような課題に対して、特許文献1においては、液体吐出ヘッドに備えられたヒータと、ヘッドの外部に設けられた抵抗とを用いて、記録ヘッドに備えられたヒータの抵抗値を判別して記録ヘッドの駆動条件を選択できるようにした構成が開示されている。
特開平05−169661号公報
In order to solve such a problem, in Patent Document 1, the resistance value of the heater provided in the recording head is determined using the heater provided in the liquid discharge head and the resistance provided outside the head. In other words, a configuration is disclosed in which the drive condition of the recording head can be selected.
Japanese Patent Laid-Open No. 05-169661
特許文献1に記載の構成によれば、ヘッド外部に設けられた抵抗を用いてヒータの抵抗値を判別しており、その判別結果に応じて駆動電圧を設定している。しかしながら、このような構成では、ヒータごとの抵抗値が判別できたとしても、駆動電圧をヒータごとに設定する必要があり、構成が複雑となってしまう
本発明の目的は、発熱素子の液体吐出量のばらつきを低減するために、ヒータを含む回路のばらつきを容易に補正する方法および液体吐出用基板ならびにその液体吐出用基板を備えた液体吐出装置を提供することにある。
According to the configuration described in Patent Document 1, the resistance value of the heater is determined using a resistance provided outside the head, and the drive voltage is set according to the determination result. However, in such a configuration, even if the resistance value for each heater can be determined, the drive voltage needs to be set for each heater, and the configuration becomes complicated. An object of the present invention is to provide a method for easily correcting variations in a circuit including a heater, a liquid ejection substrate, and a liquid ejection apparatus including the liquid ejection substrate in order to reduce variation in amount.
本発明の液体吐出用基板の製造方法は、
基板の絶縁性表面上に設けられた抵抗部と、該抵抗部上に所定の間隔をおいて形成された一対の電極とを有する素子が複数形成された液体吐出用基板の製造方法において、前記液体吐出用基板として、前記一対の電極の片方の電極と電源との間に、それぞれが所定の抵抗値を有する2本以上の配線を並列に接続したものを準備する工程と、通電時の前記抵抗部の発熱量を制御するために、選択された前記配線を切断する工程を有することを特徴とする。並列の配線はヒューズ回路を有し、選択された配線を切断する工程は選択された配線のヒューズ回路を切断する工程であってもよく、ヒューズ回路の切断は、レーザ照射によって行なわれてもよい。
The method for producing a liquid discharge substrate according to the present invention includes:
In the method for manufacturing a liquid discharge substrate, wherein a plurality of elements each having a resistance portion provided on the insulating surface of the substrate and a pair of electrodes formed on the resistance portion with a predetermined interval are formed. Preparing a liquid discharge substrate in which two or more wirings each having a predetermined resistance value are connected in parallel between one electrode of the pair of electrodes and a power source; and In order to control the amount of heat generated by the resistance portion, the method includes a step of cutting the selected wiring. The parallel wiring has a fuse circuit, and the step of cutting the selected wiring may be a step of cutting the fuse circuit of the selected wiring, and the cutting of the fuse circuit may be performed by laser irradiation. .
本発明の液体吐出用基板は、
基板の絶縁性表面上に設けられた抵抗部と、その抵抗部上に所定の間隔をおいて形成された一対の電極とを有する素子が複数形成された液体吐出用基板において、各素子に含まれる抵抗部ごとの抵抗値のばらつきを補正するための補正回路を有することを特徴とする。補正回路は、一対の電極の片方の電極と電源との間に接続されたそれぞれが所定の抵抗値を有する2本以上の並列の配線であり、少なくとも1本以上の配線は所定の手段で切断が可能であってもよく、2本以上の並列の配線のうち、少なくとも1本以上の配線は所定の手段で切断が可能なヒューズ回路を有してもよい。補正回路は、それぞれの素子ごとに設けられていてもよく、複数の素子からなるセグメントごとに設けられていてもよい。
The substrate for liquid ejection of the present invention is
A liquid discharge substrate in which a plurality of elements having a resistance portion provided on an insulating surface of a substrate and a pair of electrodes formed on the resistance portion at a predetermined interval are formed. It has a correction circuit for correcting variation in resistance value for each resistance section. The correction circuit is two or more parallel wires each having a predetermined resistance value connected between one electrode of the pair of electrodes and the power source, and at least one or more wires are cut by a predetermined means. It is possible that at least one of the two or more parallel wires may have a fuse circuit that can be cut by a predetermined means. The correction circuit may be provided for each element, or may be provided for each segment including a plurality of elements.
本発明の液体吐出装置は、
電気熱変換体により発生した熱を利用して液体を吐出させる液体吐出装置であって、上述の液体吐出用基板と、液体吐出用基板に設けられた素子のそれぞれに対応して設けられて液体を吐出する吐出口と、素子上に供給される液体を収容する収容容器と、素子を制御する回路基板に電源電圧を供給するための電源回路と、素子を制御する回路基板に駆動信号を供給するための制御回路とを有することを特徴とする。
The liquid ejection device of the present invention is
A liquid discharge apparatus that discharges a liquid using heat generated by an electrothermal transducer, the liquid discharge apparatus being provided corresponding to each of the above-described liquid discharge substrate and elements provided on the liquid discharge substrate A discharge port for discharging the liquid, a container for storing the liquid supplied onto the element, a power supply circuit for supplying a power supply voltage to the circuit board for controlling the element, and a drive signal to the circuit board for controlling the element And a control circuit.
ヒータである抵抗部に電気的に接続する回路の抵抗を調整することで、インク吐出のばらつきを低減させることができる。液体吐出用基板の製造方法において、各素子の電源部と抵抗部を接続する配線部に並列に複数の配線を設け、配線に設けられたヒューズを必要に応じて切断する工程を含むことで、配線部の抵抗値を変化させて抵抗部に印加される電圧を制御できるので、抵抗部ごとの抵抗値のばらつきによる発熱量を制御して液体吐出量のばらつきを制御できる。   By adjusting the resistance of a circuit that is electrically connected to the resistance portion that is a heater, variation in ink ejection can be reduced. In the method for manufacturing a liquid discharge substrate, including a step of providing a plurality of wires in parallel to the wiring portion connecting the power supply portion and the resistance portion of each element, and cutting the fuse provided in the wiring as necessary. Since the voltage applied to the resistance portion can be controlled by changing the resistance value of the wiring portion, it is possible to control the variation in the liquid ejection amount by controlling the heat generation amount due to the variation in the resistance value for each resistance portion.
また、液体吐出用基板において、各素子に含まれる抵抗部ごとの抵抗値のばらつきによる液体吐出量のばらつきを補正するための補正回路を有することにより、液体吐出用基板における素子ごとの液体吐出量のばらつきを制御できる。   In addition, the liquid ejection substrate has a correction circuit for correcting variations in the liquid ejection amount due to variations in the resistance value of each resistance portion included in each element, so that the liquid ejection amount for each element in the liquid ejection substrate It is possible to control the variation of.
本発明によれば、液体吐出用基板における各素子のヒータである抵抗部における抵抗値のばらつきを、抵抗部に電圧を印加する配線部で供給する電圧を回路的に補正することにより補正するので、簡易な構成で、チップごとに発熱量の補正ができてインク吐出量のばらつき低減が可能となるという効果がある。   According to the present invention, the variation in resistance value in the resistance portion, which is a heater of each element in the liquid discharge substrate, is corrected by correcting the voltage supplied by the wiring portion that applies a voltage to the resistance portion in a circuit manner. With a simple configuration, it is possible to correct the heat generation amount for each chip and to reduce the variation in ink discharge amount.
本発明の液体吐出用基板は、各素子(ドット)に設けられたヒータである抵抗部ごとの抵抗のばらつきによる液体吐出量のばらつきを補正する回路を有することを特徴としている。またその製造方法は、各素子の電源部と抵抗部を接続する配線部に並列に複数の配線を設け、配線に設けられたヒューズを必要に応じて切断する工程を含むことで、配線部の抵抗値を変化させて抵抗部に印加される電圧を制御できるので、抵抗部ごとの抵抗値のばらつきによる発熱量を制御して液体吐出量のばらつきを制御することができ、各素子に設けられた抵抗部ごとの抵抗のばらつきによる液体吐出量のばらつきを制御できることを特徴としている。具体的にはヒューズ素子にレーザを照射して、ヒューズ素子を切断したり、抵抗を変化させたり、もしくはアンチヒューズ素子にレーザを照射して配線間の電気的接続を行ったりすることによって、配線間の電気的接続を制御している。   The liquid ejection substrate of the present invention is characterized by having a circuit that corrects variation in the liquid ejection amount due to variation in resistance for each resistance portion that is a heater provided in each element (dot). In addition, the manufacturing method includes a step of providing a plurality of wires in parallel to the wiring portion connecting the power supply portion and the resistance portion of each element, and cutting the fuse provided in the wiring as necessary. Since the voltage applied to the resistance unit can be controlled by changing the resistance value, it is possible to control the variation in the liquid discharge amount by controlling the heat generation amount due to the variation in the resistance value for each resistance unit, and it is provided in each element. Further, it is possible to control the variation in the liquid discharge amount due to the variation in resistance for each resistance portion. Specifically, the fuse element is irradiated with a laser to cut the fuse element, the resistance is changed, or the anti-fuse element is irradiated with a laser to make an electrical connection between the wires. The electrical connection between them is controlled.
本発明におけるインク吐出量のばらつきを補正する回路とは、上述のように各素子の電源部と抵抗部とを接続する配線部に並列に設けられた複数の配線であり、複数の配線にはレーザ照射で切断可能なヒューズ素子あるいは接続可能なアンチヒューズが設けられている。基本となる配線にはヒューズ素子は設けられていなくてもよいが、特に基本となる配線を決めずに抵抗部の抵抗値に対応させて切断する配線を選択してもよい。ヒューズ素子の切断あるいはアンチヒューズ素子の接続によって配線部の抵抗値を制御でき、それによってヒータである抵抗部に印加される電圧が制御されるので、ヒータの発熱量が制御できて液体吐出量が制御できる。またヒューズ素子は、たとえば、Al、Si、またはCu、あるいはAl、Si、Cuの複合材料を用いて、電気またはレーザにより切断、あるいはその抵抗値を変化させることのできる素子をいう。望ましくは、ヒューズ素子の抵抗値が2桁以上変化することが望ましい。以下実施例を挙げてさらに詳細に説明する。
(実施例1)
次に、本発明の実施例1について図面を参照して説明する。図1は本発明の実施例1のインクジェットプリンターヘッドの液体吐出ヘッドにおけるヒータ回路の概念を示す模式図である。ヒータ回路1は電源部10と接続する電源側端子28、電源側端子28と抵抗部側端子29とを接続する配線部20、ヒータとなる抵抗部30、抵抗部30と接続して抵抗部30に流れる電流のON、OFFを制御するスイッチング素子40とから構成され、配線部20と抵抗部30とを接続する抵抗部側端子29と、抵抗部30とスイッチング素子40とを接続するスイッチング素子側端子31とが抵抗部30上に間隔をおいた一対の電極として設けられている。配線部20は並列に配線された主配線21とヒューズ素子23と直列に接続された付加配線22とから構成されている。ここでは説明を容易にするために付加回線22は1個としているが、ヒューズ素子23と直列に接続された付加配線22が複数列設けられていて、それぞれ抵抗値の異なる主配線を含む配線を任意に選択して一つ以上切断して配線部全体の所望の抵抗値を得てもよい。
In the present invention, the circuit that corrects the variation in the ink discharge amount is a plurality of wirings provided in parallel to the wiring portion that connects the power supply portion and the resistance portion of each element as described above. A fuse element that can be cut by laser irradiation or an antifuse that can be connected is provided. The basic wiring does not have to be provided with a fuse element, but the wiring to be cut may be selected in accordance with the resistance value of the resistance portion without determining the basic wiring. The resistance value of the wiring part can be controlled by cutting the fuse element or connecting the anti-fuse element, thereby controlling the voltage applied to the resistance part that is the heater, so that the heating value of the heater can be controlled and the liquid discharge amount can be controlled. Can be controlled. The fuse element refers to an element that can be cut or changed in resistance by electricity or laser using, for example, Al, Si, or Cu, or a composite material of Al, Si, and Cu. Desirably, it is desirable that the resistance value of the fuse element changes by two digits or more. Hereinafter, an example is given and it demonstrates in detail.
Example 1
Next, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a concept of a heater circuit in a liquid discharge head of an ink jet printer head according to a first embodiment of the present invention. The heater circuit 1 includes a power supply side terminal 28 connected to the power supply unit 10, a wiring unit 20 connecting the power supply side terminal 28 and the resistance unit side terminal 29, a resistance unit 30 serving as a heater, and a resistance unit 30 connected to the resistance unit 30. A switching element 40 that controls ON and OFF of the current flowing through the resistor, a resistance part side terminal 29 that connects the wiring part 20 and the resistance part 30, and a switching element side that connects the resistance part 30 and the switching element 40 A terminal 31 is provided on the resistor 30 as a pair of spaced electrodes. The wiring section 20 is composed of a main wiring 21 wired in parallel and an additional wiring 22 connected in series with the fuse element 23. Here, for ease of explanation, the number of additional lines 22 is one. However, a plurality of additional lines 22 connected in series with the fuse elements 23 are provided, and each line includes a main line having a different resistance value. It may be arbitrarily selected and one or more may be cut to obtain a desired resistance value of the entire wiring portion.
ここで抵抗部30のヒータ抵抗値をRH 、スイッチング素子40のオン抵抗値をRON、配線部70の主配線21の配線抵抗値をRAL、付加配線22の配線抵抗値をRAL2 と表す。また、ヒータ回路1には電源部10から電圧VHが印加されている。VH、RH 、RONは一定なので、並列のRAL、RAL2 のうちのRAL2 の回路を切断すると抵抗部側端子29に印加される電圧は低下し、抵抗部30の発熱量は低下する。低下の度合いはRAL、RAL2 の抵抗値を選択することにより制御できる。 Here, the heater resistance value of the resistance section 30 is R H , the on-resistance value of the switching element 40 is R ON , the wiring resistance value of the main wiring 21 of the wiring section 70 is R AL , and the wiring resistance value of the additional wiring 22 is R AL2 . To express. A voltage VH is applied to the heater circuit 1 from the power supply unit 10. Since VH, R H , and R ON are constant, if the circuit of R AL2 of R AL and R AL2 in parallel is disconnected, the voltage applied to the resistor side terminal 29 decreases and the amount of heat generated by the resistor 30 decreases. To do. The degree of reduction can be controlled by selecting the resistance values of R AL and R AL2 .
このように、本実施例では、従来技術の配線71(実施例の主配線21)と並列にヒューズ素子23が直列に接続された付加配線22を補正回路として設けている。ヒータ抵抗値RH のばらつきにあわせて、主配線21の配線抵抗値RALに並列に付加接続された補正回路である抵抗値RAL2 を有する付加配線22のヒューズ素子23を切断し、付加配線22の抵抗RAL2 を回路から切り離すことにより、配線部20の抵抗値を変化させることができ、それによってヒータである抵抗部30に印加される電圧を制御して、ヒータの発熱量の補正が行われるので、インク吐出量が制御できてインク吐出量のばらつきを押さえることが可能となる。ヒューズ素子23の切断は通常出荷前の検査時に行なわれるので、それぞれの素子の抵抗部30の抵抗値RH を測定して、抵抗部30の発熱量が所定の範囲に収まるように付加配線22のヒューズ素子23を切断して抵抗部30の印加電圧を調整すればよい。ここでは1ドットごとに補正回路が設けられている例によって説明しているが、これに限られるものではなく時分割駆動する際のグループ(セグメント)ごとに補正回路が設けられてもよい。 As described above, in this embodiment, the additional wiring 22 in which the fuse element 23 is connected in series is provided in parallel with the wiring 71 of the prior art (the main wiring 21 of the embodiment) as a correction circuit. In accordance with the variation of the heater resistance value R H , the fuse element 23 of the additional wiring 22 having the resistance value R AL2 which is a correction circuit additionally connected in parallel to the wiring resistance value R AL of the main wiring 21 is cut, and the additional wiring By disconnecting the resistor R AL2 of 22 from the circuit, the resistance value of the wiring portion 20 can be changed, thereby controlling the voltage applied to the resistor portion 30 as a heater and correcting the amount of heat generated by the heater. As a result, the ink discharge amount can be controlled, and variations in the ink discharge amount can be suppressed. Since the fuse element 23 is normally cut at the time of inspection before shipment, the resistance value RH of the resistance portion 30 of each element is measured, and the additional wiring 22 is set so that the amount of heat generated by the resistance portion 30 falls within a predetermined range. It is only necessary to cut the fuse element 23 to adjust the voltage applied to the resistance unit 30. Although an example in which a correction circuit is provided for each dot is described here, the present invention is not limited to this, and a correction circuit may be provided for each group (segment) when time-division driving is performed.
電源部10と抵抗部30とを結ぶ配線部20の抵抗値を、配線抵抗値RALを有する主配線21に対しヒューズ素子23を有し配線抵抗値RAL2 を有する付加配線22を補正回路として補正する具体的な構成を、図2に示す。図2は電源側端子とヒータとなる抵抗部の抵抗部端子とを接続するAL配線の模式的平面図であり、(a)はヒューズ素子が切断されていない状態、(b)はヒューズ素子が切断された状態を示す。図2は図1の配線部20を示しており、主配線21(抵抗値RAL)、ヒューズ素子23、付加配線22(抵抗値RAL2 )が示されている。また、電源側端子28と抵抗部側端子29が示されており、電源側端子28は電源部10と、抵抗部側端子29は抵抗部30と接続されている。図2(a)のヒューズ素子23をレーザーリペア装置等で切断することにより、図2(b)のようにヒータ回路上の配線抵抗はRALのみとなり抵抗部30に印加される電圧を制御できる。 The resistance value of the wiring section 20 connecting the power supply section 10 and the resistance section 30 is determined using the additional wiring 22 having the fuse element 23 and the wiring resistance value R AL2 as the correction circuit with respect to the main wiring 21 having the wiring resistance value R AL. A specific configuration to be corrected is shown in FIG. 2A and 2B are schematic plan views of the AL wiring that connects the power supply side terminal and the resistance part terminal of the resistance part serving as a heater. FIG. 2A shows a state in which the fuse element is not cut, and FIG. Indicates a disconnected state. FIG. 2 shows the wiring section 20 of FIG. 1, in which a main wiring 21 (resistance value R AL ), a fuse element 23, and an additional wiring 22 (resistance value R AL2 ) are shown. Further, a power supply side terminal 28 and a resistance portion side terminal 29 are shown. The power supply side terminal 28 is connected to the power supply portion 10, and the resistance portion side terminal 29 is connected to the resistance portion 30. By cutting the fuse element 23 in FIG. 2A with a laser repair device or the like, the wiring resistance on the heater circuit is only RAL as shown in FIG. 2B, and the voltage applied to the resistance unit 30 can be controlled. .
図3は、本発明のインク吐出量補正についてのイメージ図である。横軸はヒータボードチップ(以下チップと略称)内のヒータ列(以下Bit列と略称)、縦軸は各ヒータのドライバーをオンしたときの電流値(以下Bit電流値と略称)を表している。Bit電流値がBit列内でばらつきが少なければ、吐出量はばらつきが少ない。ヒューズによる補正前(図中 補正前と表記)では、Bit電流値のばらつきが大きいが、補正することによって、配線部を含めた抵抗のばらつきを小さくすることが可能となった。また、本実施例では、配線層は1層形成していたが、多層化しても問題なく、第一の配線層と第二の配線層のように2層を用いてもよい。   FIG. 3 is an image diagram of ink discharge amount correction according to the present invention. The horizontal axis represents the heater row (hereinafter abbreviated as Bit row) in the heater board chip (hereinafter abbreviated as chip), and the vertical axis represents the current value (hereinafter abbreviated as Bit current value) when the driver of each heater is turned on. . If the Bit current value has little variation in the Bit row, the ejection amount has little variation. Before the correction by the fuse (indicated as “before correction” in the figure), the variation in the Bit current value is large. However, by correcting, the variation in resistance including the wiring portion can be reduced. In this embodiment, one wiring layer is formed. However, there is no problem even if the number of layers is increased, and two layers such as a first wiring layer and a second wiring layer may be used.
また、付加配線22を有する配線部20はそれぞれの素子の抵抗部30ごとに設けられていることとして説明したが、複数の素子をグループとしてセグメントとし、セグメントに共通に配線部20を設け、配線部20の出力を複数の素子に共通に出力してもよい。   Moreover, although the wiring part 20 having the additional wiring 22 has been described as being provided for each resistance part 30 of each element, a plurality of elements are grouped as a group, and the wiring part 20 is provided in common to the segment. The output of the unit 20 may be output to a plurality of elements in common.
ここでは、ヒューズ素子23を有する付加配線22を1個として説明したが、複数個を設けて抵抗部30の抵抗値RH に対応して最適な付加配線22を切断してもよい。その場合それぞれの付加配線の抵抗値を同一としてもよく、あるいは変化させて選択可能としてもよい。また、主配線21にもヒューズ素子を設け切断の選択対象としてもよい。また、ヒューズ素子による切断として説明しているが、例えばレーザ光の照射時間により抵抗値の変化を生ずる付加配線を設けてもよく、ヒューズ素子に代えてアンチヒューズ素子を用いて付加配線を追加する構成としてもよい。
(実施例2)
図4はヒューズ回路の他の構成例であり、(a)は主配線に高抵抗体を用いた例、(b)は高抵抗体自体をヒューズとした例である。図4(a)に示すように、付加配線25に平行して、高抵抗抵抗体、たとえばPOL抵抗などの受動素子を高抵抗体主配線24として用いてもよいし、図4(b)に示すように高抵抗体そのものをレーザで切断可能なヒューズ部を有する高抵抗体付加配線とし、並列に主配線21を設けてもよい。
Here, the explanation was made assuming that one additional wiring 22 having the fuse element 23 is provided. However, a plurality of additional wirings 22 may be provided and the optimum additional wiring 22 corresponding to the resistance value R H of the resistance portion 30 may be cut. In that case, the resistance value of each additional wiring may be the same, or may be selected by changing. In addition, a fuse element may be provided in the main wiring 21 as a selection target for cutting. Further, although described as cutting by a fuse element, for example, an additional wiring that causes a change in resistance value depending on the irradiation time of laser light may be provided, and an additional wiring is added by using an antifuse element instead of the fuse element. It is good also as a structure.
(Example 2)
FIG. 4 shows another example of the configuration of the fuse circuit. FIG. 4A shows an example in which a high resistance body is used for the main wiring, and FIG. 4B shows an example in which the high resistance body itself is a fuse. As shown in FIG. 4A, a high resistance resistor, for example, a passive element such as a POL resistor may be used as the high resistance main wiring 24 in parallel with the additional wiring 25, or as shown in FIG. As shown, the high resistor itself may be a high resistor additional wiring having a fuse part that can be cut by a laser, and the main wiring 21 may be provided in parallel.
他の電気的な回路を用いて抵抗を変化させる構成も可能であるが、実施例1も含めこのヒューズをレーザーリペア装置でヒューズカットする方法を用いることにより抵抗を制御するための特別な回路を設ける必要がなく、付帯の回路を簡略化することが可能となる。上述のように、ヒータである抵抗部に接続する配線回路の抵抗を最適化することで、ヒーターボード内にある、ヒータ群の発熱量ばらつきを補正し、高品質なインクジェットプリンターヘッドを作製することが可能となる。
(液体吐出装置)
上述の液体吐出用基板は、液体吐出装置の液体吐出ヘッドに応用できる。例えば、上述した各実施例による液体吐出用基板に、吐出口やそれに連通する液路を形成するために、成形樹脂やフィルムなどからなる天板などの吐出口形成部材を組合せる。そして、インクを収納した容器を接続して、プリンター本体に搭載し、本体の電源回路から電源電圧を、画像処理回路から画像データをヘッドに供給すれば、インクジェットプリンタとして動作させることができる。
Although a configuration in which the resistance is changed by using another electrical circuit is possible, a special circuit for controlling the resistance by using a method of cutting the fuse with the laser repair device including the first embodiment is also included. There is no need to provide it, and the accompanying circuit can be simplified. As described above, by optimizing the resistance of the wiring circuit connected to the resistance section, which is a heater, correcting the variation in the amount of heat generated in the heater group in the heater board, and producing a high-quality inkjet printer head Is possible.
(Liquid discharge device)
The liquid discharge substrate described above can be applied to a liquid discharge head of a liquid discharge apparatus. For example, a discharge port forming member such as a top plate made of a molding resin or a film is combined with the liquid discharge substrate according to each of the embodiments described above in order to form a discharge port and a liquid path communicating therewith. Then, if a container containing ink is connected and mounted on the printer main body, a power supply voltage is supplied from the power supply circuit of the main body and image data is supplied from the image processing circuit to the head, the ink jet printer can be operated.
図5は、本発明の液体吐出装置の一実施形態を説明するための模式的斜視図であり、液体吐出ヘッドの一部分を示している。本発明の液体吐出用基板152上には、電気信号を受けてその電流で熱を発生し、その熱によって発生する気泡によって吐出口153からインクを吐出するためのヒータ141が列状に複数配置されている。このヒータ141のそれぞれには、各ヒータを駆動するための電気信号を供給する配線電極154が設けられており、配線電極154の一端側はスイッチ素子(不図示)に電気的に接続されている。   FIG. 5 is a schematic perspective view for explaining an embodiment of the liquid ejection apparatus of the present invention, and shows a part of the liquid ejection head. On the liquid discharge substrate 152 of the present invention, a plurality of heaters 141 are arranged in a row for receiving an electric signal and generating heat by the current, and discharging ink from the discharge ports 153 by bubbles generated by the heat. Has been. Each of the heaters 141 is provided with a wiring electrode 154 for supplying an electric signal for driving each heater, and one end side of the wiring electrode 154 is electrically connected to a switch element (not shown). .
ヒータ141に対向する位置に設けられた吐出口153へインクを供給するための流路155がそれぞれの吐出口153に対応して設けられている。これらの吐出口153および流路155を構成する壁が溝付き部材156に設けられており、これらの溝付き部材156を回路基板152に接続することで流路155と複数の流路にインクを供給するための共通液室157が設けられている。   A channel 155 for supplying ink to the ejection port 153 provided at a position facing the heater 141 is provided corresponding to each ejection port 153. Walls constituting the discharge ports 153 and the flow paths 155 are provided in the grooved member 156. By connecting the grooved members 156 to the circuit board 152, ink is supplied to the flow path 155 and the plurality of flow paths. A common liquid chamber 157 for supplying is provided.
図6は本発明の液体吐出用基板を組み込んだ液体吐出ヘッドの構造を示す模式的斜視図である。枠体158に本発明の液体吐出用基板152が組み込まれている。この液体吐出用基板152上には上述のような吐出口153や流路155を構成する溝付き部材156が取り付けられている。そして、装置側からの電気信号を受け取るためのコンタクトパッド159が設けられており、フレキシブルプリント配線基板160を介して液体吐出用基板152の有する回路に、装置本体の制御器から各種駆動信号となる電気信号が供給される。   FIG. 6 is a schematic perspective view showing the structure of a liquid discharge head incorporating the liquid discharge substrate of the present invention. The liquid discharge substrate 152 of the present invention is incorporated in the frame 158. On the liquid discharge substrate 152, a grooved member 156 constituting the discharge port 153 and the flow path 155 as described above is attached. A contact pad 159 for receiving an electrical signal from the apparatus side is provided, and various drive signals are supplied from the controller of the apparatus main body to the circuit of the liquid discharge substrate 152 via the flexible printed wiring board 160. An electrical signal is supplied.
図7は本発明の液体吐出ヘッドが適用される液体吐出装置の一実施形態を説明するためのインクジェット記録装置の模式的斜視図であり、インクジェット記録装置IJRAの概観を示している。   FIG. 7 is a schematic perspective view of an ink jet recording apparatus for explaining an embodiment of a liquid ejecting apparatus to which the liquid ejecting head of the present invention is applied, and shows an overview of the ink jet recording apparatus IJRA.
駆動モータ9011の正逆回転に連動して駆動力伝達ギア5011、5009を介して回転するリードスクリュー5005のら線溝5004に対して係合するキャリッジHCは、ピン(不図示)を有し、矢印a、b方向に往復移動される。   The carriage HC engaged with the helical groove 5004 of the lead screw 5005 that rotates via the driving force transmission gears 5011 and 5009 in conjunction with the forward and reverse rotation of the drive motor 9011 has a pin (not shown), It is reciprocated in the directions of arrows a and b.
符号5002は紙押え板であり、キャリッジ移動方向にわたって紙を記録媒体搬送手段であるプラテンに対して押圧する。符号5007、5008はフォトカプラであり、キャリッジHCのレバー5006のこの域での存在を確認して駆動モータ9011の回転方向切換等を行うためのホームポジション検知手段である。記録ヘッドの前面をキャップするキャップ部材を支持する部材が設けられており、符号5013はこのキャップ内を吸引する吸引手段でキャップ内開口5023を介して記録ヘッドの吸引回復を行う。符号5017はクリーニングブレードで、符号5019はこのブレードを前後方向に移動可能にする部材であり、本体支持板5018にこれらは支持されている。ブレードは、この形態でなく周知のクリーニングブレードが本例に適用できることはいうまでもない。また、符号5012は、吸引回復の吸引を開始するためのレバーで、キャリッジと係合するカム5020の移動に伴って移動し、駆動モータからの駆動力がクラッチ切換等の公知の伝達手段で移動制御される。   Reference numeral 5002 denotes a paper pressing plate that presses the paper against a platen that is a recording medium conveying unit in the carriage movement direction. Reference numerals 5007 and 5008 denote photocouplers, which are home position detection means for confirming the presence of the lever 5006 of the carriage HC in this region and switching the rotation direction of the drive motor 9011 and the like. A member for supporting a cap member that caps the front surface of the recording head is provided. Reference numeral 5013 denotes suction means for sucking the inside of the cap, and performs suction recovery of the recording head through the cap opening 5023. Reference numeral 5017 denotes a cleaning blade, and reference numeral 5019 denotes a member that enables the blade to move in the front-rear direction, and these are supported by a main body support plate 5018. Needless to say, the blade is not in this form, and a known cleaning blade can be applied to this example. Reference numeral 5012 denotes a lever for starting suction for suction recovery, which moves in accordance with the movement of the cam 5020 engaged with the carriage, and the driving force from the driving motor moves by a known transmission means such as clutch switching. Be controlled.
これらのキャッピング、クリーニング、吸引回復は、キャリッジHCがホームポジション側領域にきたときにリードスクリュー5005の作用によってそれらの対応位置で所望の処理が行えるように構成されているが、周知のタイミングで所望の作動を行うようにすれば、本例には何れも適用できる。上述における各構成は単独でも複合的に見ても優れた発明であり、本発明にとって好ましい構成例を示している。   These capping, cleaning, and suction recovery are configured so that desired processing can be performed at their corresponding positions by the action of the lead screw 5005 when the carriage HC comes to the home position side region. As long as the above operation is performed, any of them can be applied to this example. Each of the above-described configurations is an excellent invention whether viewed alone or in combination, and shows preferable configuration examples for the present invention.
なお、本インクジェット記録装置は、電源電圧や画像信号や駆動制御信号などを液体吐出用基板152に供給するための電気回路からなる制御器駆動信号供給手段(不図示)を有している。   The ink jet recording apparatus includes a controller drive signal supply unit (not shown) including an electric circuit for supplying a power supply voltage, an image signal, a drive control signal, and the like to the liquid discharge substrate 152.
また、本発明は、上述した各種実施形態に限定されるものではなく、上述した課題を解決できるものであれば、本発明の各構成要件を代替物や均等物に置換できることは明らかである。   Further, the present invention is not limited to the various embodiments described above, and it is obvious that the constituent elements of the present invention can be replaced with alternatives or equivalents as long as the above-described problems can be solved.
複写機、ファクシミリ、ワードプロセッサ、コンピュータ等の情報機器の出力用端末として用いられる記録装置、或いは、DNAチップ、有機トランジスタ、カラーフィルタなどの作製に用いられる装置などに適用できる液体吐出用基板に好適に用いられる。   Suitable for liquid discharge substrates applicable to recording devices used as output terminals for information devices such as copiers, facsimiles, word processors, computers, etc., or devices used for producing DNA chips, organic transistors, color filters, etc. Used.
本発明の実施例1のインクジェットプリンターヘッドの液体吐出ヘッドにおけるヒータ回路の概念を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the concept of the heater circuit in the liquid discharge head of the inkjet printer head of Example 1 of this invention. 電源側端子とヒータとなる抵抗部の抵抗部端子とを接続するAL配線の模式的平面図であり、(a)はヒューズ素子が切断されていない状態、(b)はヒューズ素子が切断された状態を示す。It is the typical top view of AL wiring which connects the power supply side terminal and the resistance part terminal of the resistance part used as a heater, (a) is the state in which the fuse element is not cut | disconnected, (b) is the fuse element cut | disconnected Indicates the state. 本発明のインク吐出量補正についてのイメージ図である。It is an image figure about ink discharge amount correction of the present invention. ヒューズ回路の他の構成例であり、(a)は主配線に高抵抗体を用いた例、(b)は高抵抗体自体をヒューズとした例である。It is another example of a structure of a fuse circuit, (a) is an example in which a high resistor is used for the main wiring, and (b) is an example in which the high resistor itself is a fuse. 本発明の液体吐出装置の一実施形態を説明するための模式的斜視図である。It is a typical perspective view for demonstrating one Embodiment of the liquid discharge apparatus of this invention. 本発明の液体吐出用基板を組み込んだ液体吐出ヘッドの構造を示す模式的斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing a structure of a liquid discharge head incorporating the liquid discharge substrate of the present invention. 本発明の液体吐出ヘッドが適用される液体吐出装置の一実施形態を説明するためのインクジェット記録装置の模式的斜視図である。1 is a schematic perspective view of an ink jet recording apparatus for explaining an embodiment of a liquid ejection apparatus to which a liquid ejection head of the present invention is applied. 従来技術の液体吐出ヘッドにおけるヒータ回路の概念を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the concept of the heater circuit in the liquid discharge head of a prior art.
符号の説明Explanation of symbols
1、6 ヒータ回路
10、60 電源
20、70 配線部
21 主配線
22 付加配線
23 ヒューズ素子
29 抵抗部側端子
30 抵抗部
31 スイッチング素子側端子
40 スイッチング素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 6 Heater circuit 10, 60 Power supply 20, 70 Wiring part 21 Main wiring 22 Additional wiring 23 Fuse element 29 Resistance part side terminal 30 Resistance part 31 Switching element side terminal 40 Switching element

Claims (9)

  1. 基板の絶縁性表面上に設けられた抵抗部と、該抵抗部上に所定の間隔をおいて形成された一対の電極とを有する素子が複数形成された液体吐出用基板の製造方法において、
    前記液体吐出用基板として、前記一対の電極の片方の電極と電源との間に、それぞれが所定の抵抗値を有する2本以上の配線を並列に接続したものを準備する工程と、
    通電時の前記抵抗部の発熱量を制御するために、選択された前記配線を切断する工程を有することを特徴とする、液体吐出用基板の製造方法。
    In a method for manufacturing a liquid discharge substrate, in which a plurality of elements each having a resistance portion provided on an insulating surface of a substrate and a pair of electrodes formed on the resistance portion at a predetermined interval are formed.
    Preparing a liquid discharge substrate in which two or more wires each having a predetermined resistance value are connected in parallel between one electrode of the pair of electrodes and a power source;
    A method for manufacturing a liquid ejection substrate, comprising: a step of cutting the selected wiring in order to control the amount of heat generated by the resistance portion during energization.
  2. 前記並列の配線はヒューズ回路を有し、選択された前記配線を切断する工程は選択された前記配線の前記ヒューズ回路を切断する工程である、請求項1に記載の液体吐出用基板の製造方法。   The method for manufacturing a liquid ejection substrate according to claim 1, wherein the parallel wiring includes a fuse circuit, and the step of cutting the selected wiring is a step of cutting the fuse circuit of the selected wiring. .
  3. 前記ヒューズ回路の切断は、レーザ照射によって行なわれる、請求項2に記載の液体吐出用基板の製造方法。   The method for manufacturing a liquid discharge substrate according to claim 2, wherein the fuse circuit is cut by laser irradiation.
  4. 基板の絶縁性表面上に設けられた抵抗部と、該抵抗部上に所定の間隔をおいて形成された一対の電極とを有する素子が複数形成された液体吐出用基板において、
    前記各素子に含まれる前記抵抗部ごとの抵抗値のばらつきを補正するための補正回路を有することを特徴とする液体吐出用基板。
    In a liquid discharge substrate in which a plurality of elements each having a resistance portion provided on an insulating surface of a substrate and a pair of electrodes formed on the resistance portion at a predetermined interval are formed,
    A liquid discharge substrate, comprising: a correction circuit for correcting variations in resistance values of the respective resistance portions included in each of the elements.
  5. 前記補正回路は、前記一対の電極の片方の電極と電源との間に接続されたそれぞれが所定の抵抗値を有する2本以上の並列の配線であり、少なくとも1本以上の前記配線は所定の手段で切断が可能である、請求項4に記載の液体吐出用基板。   The correction circuit is two or more parallel wires each having a predetermined resistance value connected between one electrode of the pair of electrodes and a power source, and at least one of the wires is a predetermined value. The liquid discharge substrate according to claim 4, which can be cut by a means.
  6. 前記2本以上の並列の配線のうち、少なくとも1本以上の前記配線は所定の手段で切断が可能なヒューズ回路を有する、請求項5に記載の液体吐出用基板。   The liquid discharge substrate according to claim 5, wherein among the two or more parallel wires, at least one of the wires has a fuse circuit that can be cut by a predetermined means.
  7. 前記補正回路は、それぞれの素子ごとに設けられている、請求項4から請求項6のいずれか1項に記載の液体吐出用基板。   The liquid ejection substrate according to claim 4, wherein the correction circuit is provided for each element.
  8. 前記補正回路は、複数の素子からなるセグメントごとに設けられている、請求項4から請求項6のいずれか1項に記載の液体吐出用基板。   The liquid ejection substrate according to claim 4, wherein the correction circuit is provided for each segment including a plurality of elements.
  9. 電気熱変換体により発生した熱を利用して液体を吐出させる液体吐出装置であって、
    請求項4から請求項8のいずれか1項に記載の液体吐出用基板と、
    前記液体吐出用基板に設けられた前記素子のそれぞれに対応して設けられて前記液体を吐出する吐出口と、
    前記素子上に供給される前記液体を収容する収容容器と、
    前記素子を制御する回路基板に電源電圧を供給するための電源回路と、
    前記素子を制御する回路基板に駆動信号を供給するための制御回路と、
    を有することを特徴とする液体吐出装置。
    A liquid ejection apparatus that ejects liquid using heat generated by an electrothermal transducer,
    A liquid discharge substrate according to any one of claims 4 to 8,
    A discharge port that discharges the liquid provided corresponding to each of the elements provided on the liquid discharge substrate;
    A storage container for storing the liquid supplied on the element;
    A power supply circuit for supplying a power supply voltage to a circuit board for controlling the element;
    A control circuit for supplying a drive signal to a circuit board for controlling the element;
    A liquid ejecting apparatus comprising:
JP2005193792A 2005-07-01 2005-07-01 Substrate for liquid discharge, its manufacturing method, and liquid discharge apparatus Pending JP2007008084A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005193792A JP2007008084A (en) 2005-07-01 2005-07-01 Substrate for liquid discharge, its manufacturing method, and liquid discharge apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005193792A JP2007008084A (en) 2005-07-01 2005-07-01 Substrate for liquid discharge, its manufacturing method, and liquid discharge apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007008084A true JP2007008084A (en) 2007-01-18

Family

ID=37747165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005193792A Pending JP2007008084A (en) 2005-07-01 2005-07-01 Substrate for liquid discharge, its manufacturing method, and liquid discharge apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007008084A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016179696A (en) * 2016-07-13 2016-10-13 キヤノン株式会社 Substrate for recording head and recording device
JP2018125540A (en) * 2018-02-22 2018-08-09 キヤノン株式会社 Substrate, liquid discharge head, and liquid discharge device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016179696A (en) * 2016-07-13 2016-10-13 キヤノン株式会社 Substrate for recording head and recording device
JP2018125540A (en) * 2018-02-22 2018-08-09 キヤノン株式会社 Substrate, liquid discharge head, and liquid discharge device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7798595B2 (en) Substrate for ink jet printing head, ink jet printing head, ink jet printing apparatus, and method of blowing fuse element of ink jet printing head
JP5180595B2 (en) Head substrate, recording head, head cartridge, and recording apparatus
JP5184869B2 (en) Head substrate, recording head, head cartridge, and recording apparatus
JP4194313B2 (en) Recording head
JP5064990B2 (en) Recording head, head cartridge, recording apparatus
US7614726B2 (en) Recording head chip, recording head employing recording head chip, and recording apparatus employing recording head
US8376522B2 (en) Liquid ejection head and printing apparatus
JP2007008084A (en) Substrate for liquid discharge, its manufacturing method, and liquid discharge apparatus
JP3200098B2 (en) Ink jet recording head and ink jet recording apparatus
JP2006231857A (en) Ink-jet recording method
JP2018016054A (en) Element substrate, recording head, and recording apparatus
JP2009166257A (en) Inkjet recording head, head cartridge and recording device
JP2009056627A (en) Substrate for inkjet recording head and inkjet recording head with the substrate
JP2007038667A (en) Substrate for ink jet printing head, ink jet printing head, ink jet printing apparatus, and method of blowing fuse element of ink jet printing head
JP4799389B2 (en) Head substrate, recording head, head cartridge, and recording apparatus
JP4497869B2 (en) Circuit board manufacturing method
JP4423935B2 (en) Ink jet recording head and ink jet recording apparatus
JP5201872B2 (en) Ink jet recording head and method for storing information in ink jet recording head
JP2005138428A (en) Board for recording head, recording head employing that board, driving method of recording head, and recorder employing that recording head
JP2021014098A (en) Element substrate, liquid discharge head and recording device
JP2009061611A (en) Head substrate, inkjet recording head using the head substrate, and recorder
JP3372834B2 (en) Ink jet recording head, ink jet recording apparatus, and substrate for ink jet recording head
JP2009262486A (en) Circuit board and liquid delivering apparatus
JP4266569B2 (en) Recording apparatus and recording control method for recording apparatus
JP2007301937A (en) Recording head and board for the recording head