JP2007007888A - Non-contact ic chip mount body mounting corrugated cardboard and its manufacturing method - Google Patents

Non-contact ic chip mount body mounting corrugated cardboard and its manufacturing method Download PDF

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Shizuyoshi Fujita
Hidetoshi Hashiba
秀年 橋場
静喜 藤田
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Oji Paper Co Ltd
王子製紙株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-contact IC chip mount body mounting corrugated cardboared constituted by easily attaching the non-contact IC chip mount body to corrugated cardboard and capable of avoiding the collision and abrasion due to an external article and content. <P>SOLUTION: The non-contact IC chip mount body mounting corrugated cardboard is constituted by providing the non-contact IC chip mount body 4 to the gap part V2 between at least one liners 1 and 3 and the corrugated inner medium 2 bonded to the surfaces of the liners. By this constitution, the non-contact IC chip mount body can be easily mounted and the collision and abrasion due to the external article and content with respect to the non-contact IC chip mount body can be prevented. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、非接触にてデータの読み出しおよび/または書き込みが可能な非接触ICチップ実装体を搭載する非接触ICチップ実装体装着ダンボール、その製造方法、およびそのダンボールを使用したダンボール箱に関するものである。 The present invention is a contactless IC chip mounted body mounted cardboard contains a non-contact at the data reading and / or writable non-contact IC chip packaged, method of manufacturing the same, and a cardboard box using the cardboard ones it is. ここで言う非接触ICチップ実装体は、ユーザー側において情報データを新たに記録することが可能なものを使用しても差し支えないことは言うまでも無い。 Contactless IC chip mounted body referred to here is not safe to use the ones that can be newly recorded information data at the user side without saying.

ダンボール箱は多くの物流用途の容器として現代生活になくてはならないものとなっている。 Cardboard box has become a must-have in modern life as a container of a number of logistics applications. ダンボール箱はその表面に品名、メーカー、ロット番号、取扱い上の注意点、光学バーコード等が印刷され、これらの光学情報を利用して人間が直接目視確認したり、バーコードリーダで情報を読み取ることによって、その入出庫、配送、棚卸などの管理に使用されている。 Cardboard box product name on its surface, the manufacturer, lot number, Handling Precautions, optical bar code or the like is printed, human beings using these optical information or visual confirmation directly, read the information in the bar code reader by its goods movements, delivery, and is used to manage such inventory.

このようなバーコードは、オフセット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷などの方式で、直接ダンボール箱に印刷したり、印刷済みのラベルとしてダンボール箱に貼付されて使用される。 Such barcode, offset printing, flexographic printing, in a manner such as gravure printing, or printing directly cardboard box, is attached to a cardboard box with is used as printed labels.

しかしながら物流の更なる合理化のため、近年SCM(サプライチェーンマネジメント)他の、物流に関わる企業間で横断的に活用できる、大規模かつ精緻な管理システムを求める声が高まっており、それを現実化する手段として従来のバーコードに代わるICタグやRFID等と呼ばれる非接触ICチップ実装体を利用した非接触非接触ICチップ実装体を搭載した物流管理が提案されている。 However for further rationalization of logistics, in recent years SCM (Supply Chain Management) of the other, can be utilized transversely between companies involved in logistics, there is an increasing demand for large and sophisticated management system, realization it logistics equipped with conventional non-contact contactless IC chip packaged using non-contact IC chip packaged called IC tag or RFID or the like in place of the bar code as a means to have been proposed.

理想的には非接触ICチップ実装体を個々の商品に付与し、商品を個別管理することが最良であるが、管理数量が増えすぎると管理システムにかかる負担が非常に大きくなり、迅速性が犠牲になるし、システム構築・運用コストが膨大になる。 Ideally grant contactless IC chip packaged with an individual product, but it is best to individual management products, according to the management system management quantity increases too much burden becomes very large, rapidity it is sacrificed, system construction and operating costs is enormous.
また商品単価が安いものの場合は非接触ICチップ実装体コストを吸収することが困難であり、このような場合は複数の商品を包含するダンボール箱単位で非接触ICチップ実装体を取り付け管理することが現実的である。 The unit price is difficult to absorb the non-contact IC chip packaged costs if Although cheaper, such managing mounting a contactless IC chip packaged in a cardboard box unit includes a plurality of items when There is realistic.

現状の実証試験では非接触ICチップ実装体の単価1に対して取り付けコストは5と言われており、ダンボール紙に非接触ICチップ実装体を自動で搭載することにより取り付けコストを大幅に圧縮でき、非接触ICチップ実装体によるSCMの普及に大きく寄与できることが期待できる。 In demonstration of the current installation costs relative to bid one non-contact IC chip packaged is said to 5, it can significantly compress the mounting costs by mounting an automatic non-contact IC chip packaged in corrugated board and it is expected to be largely contribute to the spread of SCM by the non-contact IC chip packaged.

非接触ICチップ実装体はリーダ/ライタと電磁波をやり取りすることによって内部メモリに記憶された情報を、いろいろな角度から読み取り/書き込みすることが可能である。 Contactless IC chip mounted body can be information stored in the internal memory by exchanging the reader / writer and the electromagnetic wave, to read / write from various angles. 物流の途中段階で情報を書き込める点が既存のバーコードとは異なっている。 That write information in the middle stage of the distribution is different from the existing bar code. また、バーコードは光学系を使用しているため、擦過等によって表面のバーコード部分が汚れると情報が判読できないことがあるが、非接触ICチップ実装体では問題にならない。 Also, the bar code because it uses an optical system, but the bar code portion of the surface by abrasion or the like is stained information is sometimes illegible, not a problem with non-contact IC chip packaged.

非接触非接触ICチップ実装体をダンボール箱に搭載する多くのケースはラベル型に加工された非接触非接触ICチップ実装体を、ダンボール箱に貼り付けようとするものが多い。 The non-contact contactless IC chip many cases to mount the mounting member to the carton contactless contactless IC chip mounting body is processed into a label type, in many cases to be pasted in a cardboard box. 一般的に非接触ICチップ実装体はこのような手法を用いた場合、表示ラベルと兼用となるためにダンボール箱の外部へ貼付されることが多い。 In general, when the non-contact IC chip mounting body using such an approach, often attached to a cardboard box external to become shared with labels. しかし輸送中の他の物品との衝突や擦過により電子部品であるICチップが損傷したり、ICチップとアンテナの接合箇所の導通が不安定になるなどの機能上の問題点が指摘されている。 But IC chip may be damaged which is an electronic component by collision or abrasion with other articles during transportation, conduction of joint of the IC chip and the antenna is pointed out problems on features such as unstable .

これを防ぐためにダンボール箱の内側に非接触ICチップ実装体を貼り付けることも提案されている。 It has also been proposed to paste a contactless IC chip packaged inside cardboard boxes in order to prevent this. しかしながらこの場合でもダンボール箱に収納された内容物との衝突や擦過傷は避けがたく、非接触ICチップ実装体の機能不全を招く原因になる。 However inevitable collision and scuff the contents housed in a cardboard box even in this case, causes lead to dysfunction of the non-contact IC chip packaged.

さらにダンボール紙重合部やジョイント部に非接触ICチップ実装体を取りつけることも提案されている。 It has also been proposed to further attach the non-contact IC chip packaged in cardboard polymerization portion or joint portion. 例えば特許文献1には板紙やダンボール紙等厚紙製の容器本体の製函組み立て用の厚紙重合部または厚紙ジョイント部に、ICメモリタグが取り付けられていることを特徴とするICメモリタグ付き厚紙容器が提案されている。 For example, cardboard polymerization unit or cardboard joints for box manufacturing assembly of container body made of paperboard or corrugated paper such as a cardboard recording paper in Patent Document 1, the IC memory tagged cardboard container, wherein the IC memory tag is attached There has been proposed.

しかしながらこの場合は基本的にラベル状の非接触ICチップ実装体を貼り付けることが想定されているため、取りつける際の貼付圧力やダンボール箱形成時に厚紙重合部、厚紙ジョイント部に集中的に圧力が印加されることになり、非接触ICチップ実装体が損傷するリスクが拭いきれない。 However, since it is assumed to apply in this case basically sticked shaped contactless IC chip packaged, cardboard polymerization unit during application pressure and cardboard boxes formed during mounting, is intensively pressure cardboard joint will be applied, the contactless IC chip mounted body can not completely wipe the risk of damage.
非接触ICチップ実装体の取り付け部位が厚紙重合部または厚紙ジョイント部に限定されるため、あらかじめ決められた特定の位置にしか非接触ICチップ実装体を設置することができなかった。 Since the attachment site of the non-contact IC chip mounting body is limited to cardboard polymerization unit or cardboard joints, could not only to the particular position determined in advance for installing the non-contact IC chip packaged. 厚紙重合部または厚紙ジョイント部に、非接触ICチップ実装体を取りつける場合は天面、底面、側面の角付近に非接触ICチップ実装体設置箇所が限定されるため、読取りアンテナの設置場所など制限事項も多い。 Cardboard polymerization unit or cardboard joint, the non-contact IC when mounting the chip mounting body top, bottom, since the non-contact IC chip packaged installation site near the corners of the side surface is limited, such as reading antenna installation location restrictions matters even more.

また、ダンボール箱製造時点でしか非接触ICチップ実装体を設置できず、ユーザーの方で取り付け部位を指定された場合など、対応するために大規模な非接触ICチップ実装体搭載装置の移設等が必要となり、ダンボール箱作成の段取り変更に手間がかかるなどの問題があった。 Furthermore, can not be established contactless IC chip packaged only in a cardboard box manufacturing time, such as when the specified mounting portion in the way of the user, relocation of the corresponding non-contact IC chip packaged mounting apparatus large for such is required, there is a problem, such as time-consuming to set-up change of creating a cardboard box.
特開2003−137267号公報 JP 2003-137267 JP

ダンボールに容易に非接触ICチップ実装体を取り付けられ、外部物品・内容物による衝突・擦過を回避が可能な非接触ICチップ実装体装着ダンボールを提供することを目的とする。 Easily fitted with the contactless IC chip packaged in cardboard, and an object thereof is to provide a contactless IC chip mounted body mounted cardboard capable avoid collision and abrasion by external goods and contents.

本発明に係る非接触ICチップ実装体装着ダンボールは、少なくとも一つのライナ、 Contactless IC chip mounted body mounted cardboard according to the present invention, at least one of the liner,
前記ライナの表面に接着された波型の中しん、 Shin Among glued corrugated on the surface of the liner,
前記ライナと中しんの形成する空隙部に配置された非接触ICチップ実装体を備える。 Comprising a non-contact IC chip mounting body disposed in the gap portion to form the corrugated medium and the liner.

前記非接触ICチップ実装体の形状が筒状または扁平状であることが空隙部に配置する上で挿入しやすいので好ましい。 Preferable because easily inserted on the shape of the non-contact IC chip mounting body is a cylindrical or flat is disposed in the gap portion.
前記非接触ICチップ実装体と前記ライナまたは中しんの少なくとも一つが固定されていることが、移動中や動きのあった場合に非接触ICチップ実装体の位置が変わらないので好ましい。 That at least one of the liner or the corrugated medium and the non-contact IC chip mounting body is fixed is preferable because the position of the non-contact IC chip packaged in the case for which the move or in motion does not change.
前記ライナの非接触ICチップ実装体が存在する部位に非接触ICチップ実装体が存在することを表すマークを設けることがリーダ/ライタをあてる時の目印になるので好ましい。 Preferable because the provision of the mark indicating that the contactless IC chip packaged on site contactless IC chip mounted body of said liner is present there is a mark when shed reader / writer.

前記ライナおよび中しんの非接触ICチップ実装体が存在する部位の周囲に非接触ICチップ実装体が存在する部分を含んで切り取り可能な切断容易加工部を設けりことが非接触ICチップ実装体の回収やリユース上で好ましい。 The liner and medium non-contact IC chip packaged can Mokeri the scissile processing unit capable cut comprising a non-contact IC portion chip mounting body is present around the site where there is a non-contact IC chip packaged in Shin in a preferred recovery and on reuse.
前記非接触ICチップ実装体の外形部が筒状であって、該筒状外形部に略ネジ状の螺旋溝部を有する非接触ICチップ実装体であることが、ダンボールの空隙部に挿入したり固定したりする上でより好ましい。 Wherein an outer portion cylindrical contactless IC chip mounting body, it is a non-contact IC chip mounting body having a substantially threaded spiral groove in the cylindrical outer section, insert into the gap portion of the cardboard more preferred for fixed or.
前記非接触ICチップ実装体が外形部の少なくとも一部に係合形状部を持つ非接触ICチップ実装体であることがダンボールの空隙部に固定する上でより好ましい。 Wherein it is more preferred for fixing the gap portion of the cardboard contactless IC chip mounting body is a non-contact IC chip packaged with the engagement shape portion at least a portion of the outer portion.
非接触ICチップ実装体装着ダンボールを使用して組み立てたダンボール箱は非接触ICチップ実装体が装着されているので好ましい。 Cardboard box assembled using a non-contact IC chip packaged mounting cardboard preferred because the non-contact IC chip packaged is mounted.

本発明の非接触ICチップ実装体装着ダンボールの製造方法は、少なくとも一つのライナと前記ライナの表面に接着された波型の中しんによって形成される空隙部の少なくとも一つに略円筒状容器先端部を挿入し、該略円筒状容器内に装填された非接触ICチップ実装体を押し出し、前記少なくとも一つの空隙部に該非接触ICチップ実装体を配置するものであり、非接触ICチップ実装体を所望の空隙部の所望の位置に配置できる。 Method for manufacturing a contactless IC chip mounted body mounted cardboard of the invention, at least one of the liner and the substantially cylindrical container leading to at least one of the air gap formed by Shin among corrugated bonded to the surface of the liner part insert the extruded non-contact IC chip packaged loaded in the symbolic cylindrical container, wherein is intended to place at least one non-contact IC chip packaged in the gap portion of the contactless IC chip packaged the can be placed in a desired location of the desired air gap.

本発明の別の非接触ICチップ実装体装着ダンボールの製造方法は、ライナまたは中しんの壁面側から、略注射器状先端部を壁面に並行に近い角度で該壁面側から挿入し、ライナとライナの表面に接着された波型の中しんによって形成される空隙部の少なくとも一つに突き通し、該略注射器状先端部に接続された略円筒状容器内に装填された非接触ICチップ実装体を押し出し前記少なくとも一つの空隙部に該非接触ICチップ実装体を配置する。 Another method of producing the non-contact IC chip packaged mounting cardboard of the invention, the wall surface of the liner or the corrugated medium, is inserted from the wall side an approximately syringe-like tip at an angle close to parallel to the wall, the liner and the liner At least one the piercing, the symbolic syringe-like tip connected to the non-contact IC chip mounting body is loaded in a substantially cylindrical inner container of the void portion formed by Shin among the glued corrugated on the surface of extrusion wherein positioning at least one non-contact IC chip packaged in the gap portion of the. ダンボールの外側から非接触ICチップ実装体を所望の空隙部の所望の位置に配置できる。 The contactless IC chip mounted body from the outside of the cardboard can be placed in the desired location of the desired air gap. したがって、ダンボール箱として完成した後でも非接触ICチップ実装体を配置できる。 Therefore, it can be arranged non-contact IC chip packaged even after completed as cardboard boxes.

本発明にかかる非接触ICチップ実装体装着ダンボールは、容易に非接触ICチップ実装体を取り付けられ、外部物品・内容物による非接触ICチップ実装体自体に対する衝突・擦過を回避が可能な非接触ICチップ実装体装着ダンボールである。 Contactless IC chip mounted body mounted cardboard according to the present invention will be readily attached a contactless IC chip mounted body, non-contact capable avoid collisions, scraping the non-contact IC chip packaged itself by external goods and contents an IC chip mounted body mounted cardboard.

本発明の非接触ICチップ実装体装着ダンボールの実施の形態を図に基づいて説明する。 An embodiment of the non-contact IC chip packaged mounting cardboard of the present invention will be described with reference to FIG. 本発明の非接触ICチップ実装体装着ダンボール一つの例を図1に示した。 The contactless IC chip mounted body mounted cardboard one example of the present invention shown in FIG. 図1は本発明の非接触ICチップ実装体装着ダンボールの一部の断面図である。 Figure 1 is a partial sectional view of a contactless IC chip mounted body mounted cardboard invention. 図1に示したように一般にダンボールシート(断裁加工前のダンボール紙をこう呼ぶ)は上部ライナ紙1、波型中しん紙2、下部ライナ紙3を部分的に接着することによって一体化され形成される。 Generally cardboard sheet (call it the cardboard before cutting processing) as shown in FIG. 1 is an upper liner sheet 1, corrugated in Shin sheet 2 are integrated by bonding the lower liner sheet 3 partly formed It is. この形状のダンボールは所謂両面ダンボールと呼ばれる。 Cardboard of this shape is a so-called double-sided corrugated cardboard. この上部ライナ紙1と波型中しん紙2または下部ライナ紙3と波型中しん紙2によって形成される空隙部V1、V2…のいずれか少なくとも一つに非接触ICチップ実装体4を挿入している。 Void portion formed by the upper liner sheet 1 and corrugated in Shin sheet 2 or the lower liner sheet 3 and the corrugated in Shin sheet 2 V1, V2 ... inserted non-contact IC chip packaged 4 either to at least one of doing.

本発明はこのようにダンボールシート特有の空隙部に非接触ICチップ実装体を搭載したダンボールである。 The present invention is a cardboard provided with a contactless IC chip packaged in the gap portion of the corrugated cardboard unique as this. このような空隙部に非接触ICチップ実装体が収容されることによってダンボールのクッション性を利用して、非接触ICチップ実装体に対するダンボール箱内外からの衝撃によるダメージや、擦過傷を大幅に軽減できるため、非接触ICチップ実装体の信頼性を十分保つことが可能である。 Such gap portion by utilizing the cushioning property of the cardboard by the contactless IC chip mounting body is accommodated, and damage due to impact from the cardboard box and out the non-contact IC chip packaged, abrasions and can be greatly reduced Therefore, it is possible to maintain the reliability of the non-contact IC chip packaged well.

重量機械輸出用など、用途によっては図2に示したダンボールのように上部ライナ紙1、上部波型中しん紙2a、中部ライナ紙5、下部波型中しん紙2b、下部ライナ紙3のように多層構造のダンボールシートとし、剛性を付与したものもあるが、基本構成は同じである。 Such as for heavy machinery export, the upper liner sheet 1 as cardboard for some applications as shown in FIG. 2, the upper wave in Shin sheet 2a, Central liner paper 5, the lower wave in Shin sheet 2b, as the lower liner sheet 3 in a cardboard sheet of the multilayer structure, some of which imparted with rigidity, basic structure is the same. 図2は本発明の非接触ICチップ実装体装着ダンボールの別の一例の一部の断面図である。 Figure 2 is a cross-sectional view of another portion of an exemplary non-contact IC chip packaged mounting cardboard of the present invention. このようなダンボールの例であっても例えば空隙部V3に非接触ICチップ実装体4を挿入して非接触ICチップ実装体装着ダンボールの一例を形成することができる。 It can form an example of such a even example of cardboard for example by inserting the non-contact IC chip packaged 4 to the gap portion V3 contactless IC chip mounted body mounted cardboard. この場合、例えば下部ライナ紙3がダンボール箱外部面を成すことになっていれば、V4やV5のごとくの空隙部に非接触ICチップ実装体を挿入するようにすることが外部からの機械力に対してより強くなるので好ましい。 In this case, for example, if the lower liner sheet 3 is sufficient that it forms a cardboard box external surface, the mechanical force from the outside it so as to insert a non-contact IC chip packaged in the gap portion of the as of V4 and V5 preferred because stronger than against. なお、中しん紙、ライナ紙は場合によって合成樹脂や合成紙によって製作されることもあるのでそれらの場合を含めて請求項ではライナ、中しんと表現する。 Incidentally, corrugating medium, since the liner paper is sometimes made of a synthetic resin or synthetic paper optionally in claim, including those cases expressed liner and corrugated medium.

また、図1において例えば上部ライナ紙1又は下部ライナ紙3の少なくとも一つのライナ紙があって波型中しん紙2と接合すれば上記のような非接触ICチップ実装体が挿入される空隙部を作成できることは言うまでも無い。 Further, the gap portion contactless IC chip mounted body as described above is inserted when at least one liner sheet there is joined to the corrugated in Shin sheet 2, for example the upper liner sheet 1 or the lower liner sheet 3 in FIG. 1 needless to say that you can create. この形状のダンボールは所謂片面ダンボールと呼ばれるものである。 Cardboard of this shape is called a so-called single-sided corrugated cardboard.

このようなダンボールを使用して組み立てたダンボール箱は青果物、各種電気製品、布製品など、ほぼ全ての物流用途他に好んで使用されるが、これはダンボールシートがクッション性を持ち、内容物への衝撃ダメージを防ぐことによる。 Cardboard box assembled by using such cardboard fruit and vegetables, various electrical products, such as fabric, are used prefer almost all logistics applications other, which cardboard sheet having cushioning, to the contents of due to the fact that prevent shock damage. このクッション性は、波型中しん紙の波形頂点部位のみを上下のライナ紙と接合することにより、ダンボールシート内に空隙部Vを確保し、また波型中しん紙がせん断応力に対して変形、復元能力を有することに由来する。 The cushioned by joining only the waveform apex portion corrugated in Shin paper and the upper and lower liner sheets, ensuring the voids V in the corrugated cardboard, also modified corrugated in Shin sheet against shear stress , derived to have a recovery capacity.

本発明に使用する一般的な非接触ICチップ実装体の一部透明斜視図を図3に示した。 Some transparent perspective view of a typical contactless IC chip packaged for use in the present invention shown in FIG. 図3は筒状の非接触ICチップ実装体の一例の一部透明斜視図である。 Figure 3 is a partially transparent perspective view of an example of a cylindrical non-contact IC chip packaged. この非接触ICチップ実装体の基本構造は、少なくとも専用LSIであるICチップ21がアンテナ22a、22bに接合された構造を有している。 The basic structure of the contactless IC chip packaged has an IC chip 21 is at least dedicated LSI is joined the antenna 22a, and 22b structure. アンテナおよび専用LSIは普通は樹脂、紙等よりなる支持体23上に設けてあることが一般的である。 Antenna and dedicated LSI is normally it is common that is provided on a support 23 which resin consists of paper or the like. アンテナは銅線をコイル状に巻き込んで形成したり、金属箔をエッチングしたり、導電性インクで印刷して形成するなど、既知の方法で形成される。 The antenna may be formed by involving copper wire coiled, or etching a metal foil, such as formed by printing with conductive ink, is formed in a known manner. このアンテナを通して電磁波を媒介としてLSIに動作電力を供給すると共にデジタル情報をやり取りする。 Exchanging digital information to supply operating power to the LSI electromagnetic waves as a medium through the antenna. 専用LSIは少なくともメモリにユニークIDと呼ばれる固有番号を保有していることが必要である。 Dedicated LSI is required that you have a unique number called a unique ID to at least the memory. アンテナとLSIは接着剤や物理的な接合などの既知の方法で導通が確保される。 Antenna and the LSI conduction in a known manner, such as adhesive or physical bonding is ensured. この非接触ICチップ実装体は、結局これらの専用LSIとアンテナが樹脂中に埋め込まれた形態をとったり、本図に示したように薄い樹脂フィルム、金属箔、紙やこれらの積層体からなる平板状基材23に専用LSIとアンテナが搭載されたような形態をとったりする。 Flat The contactless IC chip mounting body, consisting of the end or the form in which these dedicated LSI and an antenna are embedded in a resin, a thin resin film, as shown in the figure, a metal foil, paper or a laminate thereof dedicated LSI and the antenna or take such forms as mounted on Jomotozai 23. またこの図の例では専用LSIとアンテナがその平板状基材23と一体になって細い軸状の筒24に収納されており、平板状基材23やICチップ21の周囲が樹脂25により封止され筒状の非接触ICチップ実装体26を構成している。 Also is housed in a thin shaft-shaped cylinder 24 is integral dedicated LSI and an antenna with its flat base member 23 in the example of this figure, sealing the peripheral resin 25 of the flat substrate 23 and the IC chip 21 sealed constitute a cylindrical non-contact IC chip mounting member 26.

尚、前述した樹脂中に埋め込まれた形態の非接触ICチップ実装体は外形を筒状にする上で好ましい形態である。 Incidentally, the non-contact IC chip packaged in a form embedded in a resin described above is a preferred embodiment in terms of the outer shape into a cylindrical shape. また筒24を使用せずに平板状基材23やICチップ21の周囲を封止する樹脂25そのものを円筒状に加工、成形等することもできる。 The processed sealing with resin 25 itself cylindrically around the flat base member 23 and the IC chip 21 without using the cylinder 24 may be molded or the like.

筒状の非接触ICチップ実装体の断面積はダンボール紙の空隙部Vに収納できれば特に制限はないが、ダンボール紙の空隙部を生かしたクッション性を活用するためには、空隙部の壁面に軽く接触するか、しない程度であることが好ましい。 Although the cross-sectional area of ​​the cylindrical non-contact IC chip packaged is not particularly limited as long housed in voids V of corrugated paper, in order to take advantage of the cushioned by taking advantage of the gap portion of the corrugated cardboard, the wall surface of the gap portion or light contact is preferably about not. 特にライナ、中しん等に2箇所以下で接することが好ましい。 In particular the liner, it is preferred to contact at two or less in the corrugated medium and the like. 非接触ICチップ実装体の筒部の長さは使用する非接触ICチップ実装体が使用する波長域に適合するアンテナを格納できれば特に制限は無い。 The length of the cylindrical portion of the non-contact IC chip packaged is not particularly limited as long storing compatible antenna in a wavelength range of a contactless IC chip mounted body is used to be used. 該筒の材料は紙、布、樹脂、セラミック、ガラス、網など、電磁波を遮蔽・吸収しない材料や形状であれば特に制限は無い。 The tube is of material paper, cloth, resins, ceramics, glass, etc. nets, not particularly limited as long as the material and shape that does not shield and absorb electromagnetic waves.

また可撓性の樹脂フィルム、金属箔、紙やこれらの積層体の平板の一部に細長い形態で専用LSIとアンテナを搭載し、この専用LSI等の周囲に残りの平板部を巻きまわしていくことにより外形を筒状にした非接触ICチップ実装体を得ることができる。 The flexibility of the resin film, a metal foil, equipped with a dedicated LSI and an antenna in an elongated form in a part of the flat paper or laminates thereof, will wound the remaining flat portion around such the dedicated LSI it is possible to obtain a contactless IC chip mounted body in which the outer shape into a tubular shape by. このような非接触ICチップ実装体の一例の斜視図を図4に示した。 A perspective view of an example such a non-contact IC chip packaged shown in FIG. 図4は外形を筒状にした非接触ICチップ実装体の一例を得る際の組み立て途中の斜視図である。 Figure 4 is a perspective view of the middle assembly in obtaining an example of a contactless IC chip mounted body in which the outer shape into a cylindrical shape. 平板状の基材としての樹脂フィルム31の端部にICチップ21およびそれに接続されたアンテナ22a、22bが搭載され、このICチップとアンテナ部分を芯に平板状の樹脂フィルム31を円筒形に巻きまわしていく途中の状態である。 Flat end to the IC chip 21 and connected thereto an antenna 22a of the resin film 31 as a substrate, 22b are mounted, winding the IC chip and antenna portions a flat resin film 31 in the cylindrical core which is in the middle of going by turning state. 平板状の基材としては紙、布、樹脂フィルムやこれらの材料製の網やそれらの積層体のように、電磁波を遮蔽・吸収しない材料や形状であれば特に制限は無く、基材の終末端は必要に応じて接着剤等で固定することが好ましい。 Flat paper as the base material, fabric, as a resin film and these materials made of net or laminate thereof is not particularly limited as long as the material and shape that does not shield and absorb electromagnetic waves, endings substrate end is preferably fixed by an adhesive or the like, if necessary.

135KHz帯などでは、円筒形等に加工された磁束を通す低保磁力磁性材のコア材の周囲に銅線などでコイルを形成しコイルの両端をLSIに接合することにより円筒形の非接触ICチップ実装体を形成することも可能である。 In such 135KHz band, passing the magnetic flux which is processed into a cylindrical shape or the like to form a coil such as a copper wire around a core material of low coercive force magnetic material noncontact IC cylindrical by joining both ends of the coil to the LSI it is also possible to form a chip mounting body. このタイプは感度も高くなりやすいので好適に使用される。 This type is preferably used because sensitivity tends to be high.

このような円筒形状の外形を持つ非接触ICチップ実装体の特徴は、円筒形であるがゆえに座屈強度が強いことが上げられる。 Such cylindrical outer shape feature of the non-contact IC chip packaged with the shape, it is raised is cylindrical because a strong buckling strength. このことによりダンボール紙の空隙部に非接触ICチップ実装体を挿入するときに、該実装体が折れたり曲がったりし難いので、自動機械による挿入が容易となる。 This when inserting the non-contact IC chip packaged in the gap portion of the corrugated cardboard, since hardly bent or the mounting body is broken, it is easy insertion by automatic machinery.

尚、現在実質的に使用されているダンボールは、段の数が30cmあたり30〜100段であるものが多いので、非接触ICチップ実装体の円筒外径の好ましい範囲は1から10mmとなる。 Incidentally, cardboard that is currently substantially used, the number of stages is one often 30 to 100 stages per 30 cm, the preferred range of the cylindrical outer diameter of the non-contact IC chip packaged becomes 10mm 1. 中でもとくに好ましい範囲は1mmから5mmである。 Among them particularly preferred range is 5mm from 1 mm. この範囲のものは適合するダンボールの種類、量も多く、適応範囲が広い。 The type of compatible cardboard those in this range, the amount much, a wide application range. この範囲の外形で樹脂封止等行った非接触ICチップ実装体はそれ自体に柔軟性を持たせ易く、少し曲がった空隙部に沿っても挿入しやすく、また耐衝撃性に優れる点でも有利である。 Contactless IC chip packaged Been resin sealing, etc. In the outer shape of this range tends to have a flexibility itself, easily inserted even along the gap portion bent slightly, also from the viewpoint of excellent impact resistance advantage it is.

外形が平板状で扁平状の非接触ICチップ実装体も本発明のようにダンボールの特有の空隙部に非接触ICチップ実装体を挿入する上で好ましい。 Outer shape flat non-contact IC chip packaged in flat also preferable for inserting the non-contact IC chip packaged in specific gap portion of cardboard, as in the present invention. このような場合は幅が数mmで長さは数cm以上の長方形状の非接触ICチップ実装体となる。 In this case the length in the width of several mm is a non-contact IC chip packaged in more than a few cm rectangular. 構造的には先に述べたように薄い樹脂フィルム、金属箔、紙やこれらの積層体からなる平板状基材に専用LSIとアンテナが搭載されたような形態となる。 Thin resin film as Structurally previously described, metal foil, paper or a dedicated LSI and an antenna on the flat base member consisting of the laminate is configured such mounted. このような扁平状の非接触ICチップ実装体の一例を図5に示した。 An example of such a flat non-contact IC chip packaged shown in FIG. 図5は扁平状の非接触ICチップ実装体の一例の平面図である。 Figure 5 is a plan view of an example of a flat non-contact IC chip packaged. 樹脂フィルム製の平板状基材33の上にICチップ21およびそれに接続されたアンテナ22a、22bが搭載されている。 IC chip 21 and connected thereto an antenna 22a on a resin film made of the flat substrate 33, 22b is mounted. このような扁平状の非接触ICチップ実装体を挿入する場合は平板状基材として比較的腰のある樹脂フィルムを利用することが非接触ICチップ実装体を挿入を容易にする上で好ましい。 Preferable for relatively the rigidity be used a resin film to facilitate insertion of the non-contact IC chip packaged as a flat plate-like substrate when inserting such a flat non-contact IC chip packaged. このような樹脂フィルムの材料としてはPP(ポリプロピレン)、PE(ポリエチレン)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PC(ポリカーボネート)等の樹脂が挙げられる。 Such as the material of the resin film PP (polypropylene), PE (polyethylene), PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), and a resin such as PC (polycarbonate). 厚みは20μm以上程度が好ましい。 The thickness is preferably degree more than 20μm. 更に、扁平状の非接触ICチップ実装体を簡便に挿入する上で薄いへらや滑り台のような治具を用いることが好ましい。 Furthermore, it is preferable to use a jig such as a thin spatula and slide in order to conveniently insert a flat non-contact IC chip packaged.

本発明はこのようにダンボールシート特有の空隙部に好ましくは円筒形や扁平形状の非接触ICチップ実装体を搭載したダンボールである。 The present invention is preferably a cardboard equipped with a contactless IC chip mounted body of cylindrical or flat shape to the void portion of the corrugated cardboard unique as this. この空隙部はライナと波型中芯の作る空隙部となるので略3角形状の断面形状を有するため外部からの圧力に強く、当然その中に収容される非接触ICチップ実装体も強力に保護されることになるので非常に好ましい。 The gap portion is strong pressure from the outside to have a cross-sectional shape of a substantially triangular shape because the void portion to make the liner and the corrugated wick, the contactless IC chip mounted body also strongly be naturally accommodated therein highly preferred it means to be protected.

情報量が比較的少なく、LSIに物流の途中段階で情報を読み取り/書き込みする必要がない場合は、読取専用のユニークID(UID)のみを保持する規模の小さい安価なLSIを使用することが可能である。 Information amount is relatively small, if it is not necessary to read / write information in the middle stage of distribution in the LSI, can use small inexpensive LSI of a scale that holds only read-only unique ID (UID) it is. この場合リーダ/ライタ(R/W)は読取専用で良い。 In this case the reader / writer (R / W) may be a read-only.
各非接触ICチップ実装体のLSIのUID、搭載物品、出荷日、仕向け先等の情報を予めシステムサーバに登録しておき、物流の各段階で物品に搭載された非接触ICチップ実装体からUIDを読み取り、何時何処に該当物品が存在するのかを管理することが可能である。 LSI's UID of each non-contact IC chip packaged, loaded article, shipment date, may be registered in advance system server information destination such as a contactless IC chip mounted body mounted on the article at each stage of distribution reads the UID, it is possible when where appropriate article manages whether there. この場合は非接触ICチップ実装体自体の単価は抑えることが可能であるが、各物流段階に設置されたR/Wとシステムサーバをオンラインで結ぶ必要があり、また大量の情報を高速で処理できる高性能のシステムが必要になるため、システム構築コストが大きくなる。 This case can be bid for the non-contact IC chip packaged itself suppressed, it is necessary to connect the the installed R / W and the system server to the distribution stage online, also at high speed a large amount of information since the performance of the system that may require, system construction cost increases.

情報量が多く、使用過程で追記や書き換えが必要な場合、セキュリティー上の暗号化処理が必要な場合などは規模の大きいLSIを使用することが必要である。 Many amount of information, if required additional recording and rewriting in during use, such as when encryption of security is required it is necessary to use the size of large LSI. 動作電力も大きくなり、通信距離を確保するためには大きなアンテナが必要となるので、非接触ICチップ実装体自体も相対的に大型化する。 Operating power also becomes large, in order to secure the communication distance since the larger antenna is required, even the non-contact IC chip packaged itself relatively large. 当然、使用されるR/Wの出力も大きくなる傾向となる。 Of course, the output also increases the tendency of the R / W to be used.

この場合は非接触ICチップ実装体自体に書き換え可能なメモリを保有するため、高性能かつ大規模なシステムサーバ等のインフラは必要ないが、LSIの単価が比較的高くなるので、非接触ICチップ実装体をリユースすることが好ましい。 In this case carrying a rewritable memory to the non-contact IC chip packaged itself, high-performance, but infrastructure is not required, such as large-scale system server, the unit cost of LSI is relatively high, the non-contact IC chip it is preferable to reuse the mount assembly.

本発明に使用する非接触ICチップ実装体は一般的に知られた帯域のものが使用可能であり、特に制限は無い。 Contactless IC chip mounted body to be used in the present invention those generally known band can be used, is not particularly limited. 代表的なものとしては135KHz、13.56MHz、800〜1000MHz(いわゆるUHF帯)、2.45GHz(いわゆるマイクロ波)などが上げられるが、非接触ICチップ実装体の形状としては、ダンボールシートの空隙部に挿入可能な略フィラメント状、棒状、針状といった細いものに仕上げやすいものが好ましい。 Typical examples 135KHz, 13.56MHz, 800~1000MHz (so-called UHF band), but like 2.45 GHz (so called microwaves) is raised, as the shape of the non-contact IC chip packaged, cardboard sheet gap parts to insertable substantially filament, rod, which tends to finish in a fine-like needles are preferred.

この観点から考えると、非接触ICチップ実装体のアンテナ開口部が広くなりがちな13.56MHzよりも、UHF、マイクロ波帯域といった細長いダイボールアンテナを使用できるものが好ましい。 In this view, than the non-contact IC chip packaged in the antenna aperture is wide tend 13.56 MHz, UHF, those that can be used an elongate die ball antenna such microwave band preferred. またアンテナの巻き回数を多くして開口部を比較的小さくできる135KHzなども好ましい。 Also like 135KHz that is relatively small opening by increasing the number of turns of the antenna is also preferred.

前記非接触ICチップ実装体と第1のライナ、第2のライナまたは中しんの少なくとも一つが接着固定されていることが好ましい。 The non-contact IC chip packaged with the first liner, it is preferable that at least one of the second liner or corrugated medium is bonded and fixed. すなわち使用、移動中等に非接触ICチップ実装体の位置がずれたり、はなはだしい場合は外部に抜け出てしまうことを未然に防ぐことが好ましい。 That use, or shift position of the non-contact IC chip packaged in the moving secondary, it is preferred that the worst case prevent that would come out to the outside. このような固定の例を図6に示した。 An example of such a fixed shown in FIG. 図6は図1の非接触ICチップ実装体装着ダンボールのA−A'断面である。 6 is an A-A 'cross section of the non-contact IC chip packaged mounting cardboard of Figure 1. 非接触ICチップ実装体がライナと中しんに挿入された状態の非接触ICチップ実装体の軸方向の垂直方向の断面図である。 Contactless IC chip mounted body is an axial sectional view of the vertical direction of the non-contact IC chip packaged in a state of being inserted into the corrugated medium and the liner. 図中非接触ICチップ実装体4が空隙部V2の中の所定位置まで挿入され、前後をそれぞれ接着剤35a、35bによって下部ライナ紙3に固定されている。 Figure contactless IC chip packaged 4 is inserted to a predetermined position in the cavity portion V2, respectively adhesives 35a back and forth, and is fixed to the lower liner sheet 3 by 35b. この場合、前後両方を固定される必要はなく片側だけでも良い。 In this case, it may be only one side need not be fixed both front and rear. また図では下部ライナ紙3にのみ固定されているが、波型中しん紙2に固定されても良いし、両方に固定されても良い。 Although the figure is fixed only to the lower liner sheet 3, it may be fixed in the core board 2 corrugated, both may be fixed. 接着固定の方法は接着剤、粘着剤、粘着テープなど、既知の方法が使用できる。 The method of securing an adhesive glue, adhesives, adhesive tape or the like, known methods can be used.

具体的には以下のような方法が挙げられる。 And specific examples thereof include the following methods.
(1)非接触ICチップ実装体の一部にホットメルト接着剤を付加しておき、非接触ICチップ実装体を空隙部に挿入後、ライナ紙の上や空隙部の端から熱風を送ってホットメルト接着剤を溶融させて接着固定する方法。 (1) in a part of the non-contact IC chip packaged in advance by adding a hot-melt adhesive, after inserting the non-contact IC chip packaged in the gap portion by sending hot air from the edge of the top of the liner paper and air gap method of bonding fixed by melting the hot-melt adhesive.
(2)非接触ICチップ実装体を空隙部に挿入後、接着剤を吐出することができるチューブを空隙部に挿入して非接触ICチップ実装体を接着固定する方法。 (2) non-contact IC after inserting the chip mounting body in the gap portion, a method of bonding and fixing the tube capable of discharging the adhesive is inserted into the gap portion contactless IC chip packaged.
(3)非接触ICチップ実装体の少なくとも一部に水溶性接着剤を予め塗付等しておき、非接触ICチップ実装体を空隙部に挿入後、空隙内部にチューブ等を挿入して水を噴霧することによって非接触ICチップ実装体を接着固定する方法。 (3) non-contact IC in advance with a coating such as a water-soluble adhesive to at least a portion of the chip mounting body, after insertion of the non-contact IC chip packaged in the gap portion, by inserting a tube or the like to the internal voids of water how the contactless IC chip mounted body is bonded and fixed by spraying.

いずれの方法においても、R/W装置の感度をできるだけ下げて、非接触ICチップ実装体が所定の位置に挿入されたことを検知して、その後上述のような方法で非接触ICチップ実装体の固定を行うことによって所望の位置に非接触ICチップ実装体を固定できる。 In either method, is lowered as much as possible the sensitivity of the R / W apparatus, the non-contact IC chip mounting body detects that it has been inserted into position, the non-contact IC chip packaged in a subsequent method as described above fixed can be fixed non-contact IC chip packaged in the desired position by performing the.
又固定された位置に応じてその部分にマークをつけることが好ましい。 Also it is preferable to mark that portion in accordance with the fixed position. マークはあらかじめ印刷しておいても良いし、判子、インクジェット印刷等により固定時に施してもよい。 It marks may have been preprinted, stamp, may be applied at the time fixed by the ink-jet printing. 詳細は後段においても説明している。 Details are also described in the later stage.

更にマークの一種として切断容易加工部を非接触ICチップ実装体の存在する表側のライナ紙に設けることも好ましい。 Furthermore it is also preferable to provide the front side of the liner paper present the scissile processing portion of the non-contact IC chip packaged as a kind of mark. この切断容易加工部についても後段に詳述している。 It is detailed in the subsequent stages of this scissile processing unit.
R/Wを使用して非接触ICチップ実装体の情報を読み書きする際、R/Wと非接触ICチップ実装体の相対位置が適正範囲からずれていると、通信が不安定になったり、通信距離が短くなり、通信の信頼性が確保できない。 When reading and writing the information of the non-contact IC chip packaged using R / W, the relative positions of the R / W and the non-contact IC chip mounting body is deviated from the proper range, or communication becomes unstable, communication distance is short, it can not be secured reliability of the communication. このため、非接触ICチップ実装体の位置を固定することは極めて重要となる。 Therefore, fixing the position of the non-contact IC chip mounting body is extremely important. 特定の位置で接着固定することによって、ダンボール箱内の非接触ICチップ実装体位置が確定でき、R/Wの位置を設定することが可能となる。 By adhesively fixed at a specific position, the non-contact IC chip packaged position in cardboard boxes can be determined, it is possible to set the position of the R / W. 特にダンボール紙の空隙部の長さに比べて短い小型の非接触ICチップ実装体を使用する場合に有効である。 It is particularly effective when using a non-contact IC chip packaged short small compared to the length of the gap portion of the corrugated paper.

非接触ICチップ実装体の位置を固定する一つの方法としては、挿入するダンボール紙の空隙部の特定の位置に、一つ以上の機械的変形を生じさせて、その範囲以外の場所へ非接触ICチップ実装体が入り込まないようにすることが挙げられる。 One way to fix the position of the non-contact IC chip packaged, a particular location of the gap portion of the cardboard sheet to be inserted to bring about one or more mechanical deformation, non-contact to a location other than that range IC chip mounting body is mentioned that to avoid entering.

機械的変形を形成する方法は、略半球状の突起物でライナ紙または波型中しん紙上から押し痕を形成する方法、錐やドリル状の突起物でライナ紙を突き破り機械的変形を形成する方法などが挙げられる。 A method of forming a mechanical deformation, a method of forming a mark pressed from paper in Shin liner paper or corrugated substantially hemispherical projections, form a mechanical deformation breaks through liner paper in cone or a drill-like projections the method and the like. また、この方法によっても外部より非接触ICチップ実装体の位置を特定することが可能にできる。 Furthermore, to be capable of identifying the position of the non-contact IC chip packaged externally by this method.

また更に、具体的な非接触ICチップ実装体挿入方法としては、一つ目の機械的変形を形成した後、非接触ICチップ実装体を一つ目の変形部位で止まるまで挿入した後、一つ目の機械的変形と非接触ICチップ実装体をはさんで反対側に二つ目の機械的変形を形成する方法も挙げられる。 Furthermore, as a specific non-contact IC chip packaged insertion method, after forming a mechanical deformation of the first one, after inserting until it stops a contactless IC chip packaged in deformed portion of the first one, one It includes a method of forming a mechanical deformation of the second on the opposite side of One eye mechanical deformation and the non-contact IC chip packaged.

予め非接触ICチップ実装体の長さよりやや長い間隔で2箇所の機械的変形を形成しておいて、その間に非接触ICチップ実装体を挿入する方法などがあげられる。 Keep in forming a mechanical deformation of the two positions slightly longer intervals than the length of the previously non-contact IC chip packaged, a method of inserting a non-contact IC chip packaged and the like therebetween. 機械的変形があると非接触ICチップ実装体を若干入れ難いが、円筒形なら機械的変形部を通過しないことはなく、いったん入ってしまうとある程度の固定は可能である。 Mechanical deformation and is hardly a contactless IC chip mounted body placed somewhat but not to not pass through the mechanical deformation unit if cylindrical, it is possible to some extent fixed when thus once entered.

以上ではダンボール側に何らかの加工等を行って非接触ICチップ実装体を固定する例を挙げた。 In the above cited example of fixing any processing or the like by performing a non-contact IC chip packaged in cardboard side. 以下は非接触ICチップ実装体の側になんらかの加工を行って固定する例を説明する。 The following describes an example of fixing by performing some processing on the side of the non-contact IC chip packaged.

非接触ICチップ実装体の外形形状として略ネジ状になるよう螺旋溝を形成しておくということが挙げられる。 And the like that previously formed a spiral groove so as to be substantially threaded as the outline shape of the non-contact IC chip packaged. 実際には樹脂中に埋め込まれた形態の非接触ICチップ実装体などでは樹脂に溝きり加工を施すことができる。 In fact in such a contactless IC chip packaged in the form embedded in the resin can be subjected to a grooving process to the resin. 射出成型によって非接触ICチップ実装体を内包した略ネジ状成型物とすることもできる。 It may be substantially screw-like molded product containing therein a contactless IC chip mounted body by injection molding.

このような非接触ICチップ実装体の例を図7に示した。 An example of such a contactless IC chip mounted body shown in FIG. 図7は本発明の非接触ICチップ実装体装着ダンボールの一実施形態の断面図である。 Figure 7 is a cross-sectional view of one embodiment of a contactless IC chip mounted body mounted cardboard invention. 図に示したようにダンボールの空隙部V2にネジ状の非接触ICチップ実装体44をねじ込むことにより、ダンボール紙の特定の位置に非接触ICチップ実装体を固定する方法である。 By screwing the contactless IC chip mounted body 44 screw-like in the gap portion V2 of the cardboard as shown in FIG., A method of fixing the non-contact IC chip packaged on a specific position of the corrugated cardboard. すなわち非接触ICチップ実装体の外形に螺旋溝部をつくり実装体自体をネジ状にするのである。 That is a mounting body itself creates a helical groove in the outer shape of the non-contact IC chip packaged in to the threaded. あたかも木ネジのように非接触ICチップ実装体のねじ込み先端部を先鋭にしておくことも、機械的に本非接触ICチップ実装体を空隙部に挿入する上でより好ましい。 It is also more preferred for mechanically inserting the present non-contact IC chip packaged in the gap portion as if keep the sharp threaded tip of the non-contact IC chip packaged as wood screws.

また、非接触ICチップ実装体の固定を確実するものの別の例として非接触ICチップ実装体をくさび状にすることが挙げられる。 Further, the like to the wedge-shaped contactless IC chip mounted body fixed contactless IC chip mounted body as another example of reliable ones. このような非接触ICチップ実装体の例を図8に示した。 An example of such a contactless IC chip mounted body shown in FIG. 図8は本発明の非接触ICチップ実装体装着ダンボールの一実施形態の断面図である。 Figure 8 is a cross-sectional view of one embodiment of a contactless IC chip mounted body mounted cardboard invention. 図8に例示した非接触ICチップ実装体はその外形が略くさび状に形成されているのでその図中の例では2箇所のくさび形状部45a,45bにより空隙V2内の所定の位置に固定される。 Contactless IC chip mounted body illustrated in FIG. 8 is fixed so that the outer shape is formed in a shape substantially wedge-wedge-shaped portion 45a of the two places in the example in the figure, 45b at a predetermined position in the air gap V2 that. すなわち非接触ICチップ実装体の長手方向の形状の途中に、ダンボール紙の空隙部よりやや太い部位、すなわち空隙部のライナや中しんと係合する係合形状部を有すればよい。 That the middle of the longitudinal direction of the shape of the non-contact IC chip packaged, slightly thicker portion than the gap portion of the corrugated paper, i.e. if it has an engagement shape for engaging the liner and the corrugated medium of the air gap. 係合形状部の例としては所謂くさび形状の三角錐形状やその組み合わせだけに限らずそろばん玉形状等種々のものや単に円筒部の一部が太くなった部位であっても良い。 It may be a site of partially thickened triangular pyramid shape or Ya simply cylindrical portion combinations thereof alone has limited without abacus bead shape of various so-called wedge shape as an example of the engaging-shaped portion. またそれらの部位が円筒状の非接触ICチップ実装体の周囲部の全周に存在する必要はなく、所々にあっても良い。 Also it is not necessary to those sites are present on the entire circumference of the peripheral portion of the cylindrical non-contact IC chip packaged, it may be in some places. すなわち係合形状部を少なくとも一箇所以上好ましくは複数箇所形成しておくわけである。 That is preferably at least one place or more engaging shape portion is not keep plurality of positions formed. 本非接触ICチップ実装体を押し込むとその係合形状部と空隙部の壁面の摩擦抵抗で非接触ICチップ実装体が固定されることになる。 It pushed the non-contact IC chip packaged when the non-contact IC chip mounting body to be fixed by the frictional resistance of the wall surface of the engaging-shaped portion and a gap portion.

非接触ICチップ実装体を空隙部に挿入する装置の一例を図9に示した。 An example of a device for inserting a non-contact IC chip packaged in the gap portion shown in FIG. 図9は図1のB−B'方向のダンボール断面方向において挿入装置を説明する概略断面図。 Figure 9 is a schematic cross-sectional view illustrating an insertion device in B-B 'direction of the cardboard cross-sectional direction of FIG. 図1の紙面表側から非接触ICチップ実装体を挿入する状態を示している。 It shows a state of inserting the non-contact IC chip packaged from the plane front side of FIG. 挿入装置の中のピストン部は分かりやすくするために断面とはせずに表記している。 Piston portion in the insertion device is represented without the cross-section for clarity. 波形中しん紙2と下部ライナ紙3によって形成された空隙部V2にシリンダ51を挿入している。 It is inserted cylinder 51 to the gap portion V2 formed by the waveform in Shin sheet 2 and the lower liner sheet 3. シリンダ51の位置が決まったらピストン52で非接触ICチップ実装体4を押し出す。 Position of the cylinder 51 pushes the non-contact IC chip packaged 4 piston 52 After selecting. 尚、非接触ICチップ実装体4の下に順次次の挿入のための非接触ICチップ実装体4a、4b…が図示を省略したフォルダー部に収容されている。 Incidentally, the non-contact IC chip packaged 4a for sequentially next inserted under the non-contact IC chip packaged 4, 4b ... it is accommodated in the folder unit, not shown. 押し出し後、非接触ICチップ実装体を所定の位置に挿入した状態を図10に示した。 After extrusion, showing a state where the insertion of the non-contact IC chip packaged in a predetermined position in FIG. 10. 図10は図9の非接触ICチップ実装体を押し出し後の状態を示す概略断面図である。 Figure 10 is a schematic sectional view showing a state after extrusion contactless IC chip packaged in Fig. 図示したように非接触ICチップ実装体4は空隙部V2の所定の位置までピストン52により押し出され配置される。 Contactless IC chip mounted body 4 as shown are disposed is extruded by the piston 52 to a predetermined position of the gap portion V2. その後、先に説明したような方法、すなわち接着剤等で波形中しん紙2や下部ライナ紙3に固定される。 Thereafter, the method as described above, that is secured to the waveform in Shin sheet 2 and the lower liner sheet 3 with an adhesive or the like. ピストンの動作力はバネ等の機械力や空気、ガス、油等の流体の力を利用しても得られる。 Operation force of the piston mechanical force or air springs or the like, gas, even if the power of the fluid such as oil is obtained.

上記のような例において更に、非接触ICチップ実装体を押し出した後、所謂ピストルのように次の非接触ICチップ実装体を自動装填される機構を有しているとさらに効率的である。 Further in the example described above, after extruding the non-contact IC chip packaged, it is more efficient to have a mechanism which is automatically loaded to the following non-contact IC chip packaged as a so-called pistol. またY軸方向にダンボール紙がずれないように銃口部には半開きの鳥の嘴のようなガイドを付けたり、目標の空隙部がX軸方向にずれるのを防ぐために、銃口の両側に目標の空隙部の両側に位置する他の空隙部に容易に挿入可能な針状のガイドピンを付けることも好ましい。 Also give them guides like beak Y-axis direction half-open to the muzzle so corrugated cardboard is not shifted to the birds, the gap portion of the target in order to prevent the shift in the X-axis direction, of the target on both sides of the muzzle it is also preferable to apply a readily insertable needles of the guide pin in addition to the void portions located on opposite sides of the gap portion. また、空隙部を正確に捉えるためにCCDカメラで位置を確定することも勿論可能である。 Moreover, it is of course possible to determine the position in the CCD camera to capture the void portion accurately.

ダンボール箱として組み立てた時に外部から目視して非接触ICチップ実装体が存在する場所が簡単に分かるようにしておけばR/Wをかざすことが容易にできる。 In places where the non-contact IC chip packaged with visible from the outside is present it is devised It is easy to see that holds the R / W can be easily when assembled as cardboard boxes. この観点からライナの非接触ICチップ実装体が存在する部位に非接触ICチップ実装体が存在するマークを設けることが好ましい。 It is preferable to provide a mark non-contact IC chip packaged is present from this point of view at a site non-contact IC chip packaged in the liner are present. マークを設けることは矢印や非接触ICチップ実装体の形状に合せて四角い形状の印を印刷、インクジェットプリント、シールを貼る等の方法により行うことが挙げられる。 Providing a mark printed indicia square shape according to the shape of an arrow or a non-contact IC chip packaged, inkjet printing, and be carried out by a method of sticking a seal.

ライナおよび中しんの非接触ICチップ実装体が存在する部位の周囲に非接触ICチップ実装体が存在する部分を含んで切り取り可能な切断容易加工部として所謂ミシン目や紐または糸付き加工部やティアテープを設けることが好ましい。 Called perforations or string or thread with processing unit Ya as scissile processing unit capable cut includes a portion of the non-contact IC chip packaged around a site where the non-contact IC chip mounting of liner and corrugated medium are present are present it is preferable to provide a tear tape. すなわちこのミシン目等があるので、ダンボール箱として使用後、古紙に出したりする際に本ミシン目等により少なくとも非接触ICチップ実装体をその周辺部の一部のダンボール紙が付着するおそれはあるものの、回収することが可能になり、非接触ICチップ実装体をリユースできる。 That is, there is the perforations or the like, after use as a cardboard box, a possibility that a part of the corrugated board of the periphery of at least the non-contact IC chip packaged by the perforations or the like in or out the paper adheres is although, it is possible to recover, you can reuse the contactless IC chip packaged. また先に説明したマークと同様にミシン目等を目安にすればダンボール箱として組み立てた時に外部から目視して非接触ICチップ実装体が存在する場所が簡単に分かるので同様に便利である。 Also similarly convenient because It is easy to see where to be visible from outside when the previously Similarly perforations and marks described or the like assembled as a cardboard box when the guide contactless IC chip mounted body is present.

更なる非接触ICチップ実装体の搭載方法の一例を図について説明する。 An example of a method of mounting a further non-contact IC chip packaged FIG explained. 図11は主にダンボール組み立て後に空隙部の入り口がダンボール箱外部に現れていないような場合でも非接触ICチップ実装体装着ダンボールを製作する装置の一例の一部概略断面図である。 Figure 11 is a partially schematic cross-sectional view of an example of a main device entrance gap portion is manufactured a contactless IC chip mounted body mounted cardboard even when a not appear in the cardboard box outside after cardboard assembly. つまり、製函済のダンボール箱の、前記第1のライナまたは前記第2のライナと中しんの間に非接触ICチップ実装体実装体を配置するものである。 That is intended to place the cardboard box Seihakosumi, the contactless IC chip mounted body mounting body between the corrugated medium and the first liner and the second liner. この場合はダンボール箱へ商品を収納するフラップ板部のダンボール紙に非接触ICチップ実装体を搭載することが好ましい。 It is preferred in this case contains a non-contact IC chip packaged in the corrugated cardboard flaps portion for accommodating a product to the cardboard box. 図中ダンボールの壁面W側から、略注射器状のとがった先端53sを設けたシリンダ53を壁面Wに並行に近い角度でダンボール箱外面を形成する下部ライナ紙3に突き刺し、下部ライナ紙3のみまたは波形中しん紙2も合せて貫通させ、その後シリンダ内部を通して非接触ICチップ実装体4を下部ライナ紙3と波型中しん紙2の間または波型中しん紙2と上部ライナ紙1の間に非接触ICチップ実装体4を配置することができる。 From the wall surface W side in the drawing cardboard, pierce the cylinder 53 provided with a substantially syringe-like pointed tip 53s the bottom liner paper 3 to form a cardboard box outer surface at an angle close to parallel to the wall surface W, the lower liner sheet 3 only or waveform in Shin sheet 2 also passed through together, then during through the inner cylinder of the non-contact IC chip packaged 4 the lower liner sheet 3 and 2 or between corrugated in Shin paper corrugated in Shin sheet 2 and the upper liner sheet 1 it can be arranged non-contact IC chip mounting member 4. シリンダ51aはカテーテルのように自在に曲がり、先端部は注射針のようにライナ紙等を突き破りやすいように尖っている。 Cylinder 51a is bent freely as a catheter, the tip portion is pointed to break through easily liner paper such as an injection needle. ピストン54もシリンダと同様に自在に曲がりシリンダ内を摺動して非接触ICチップ実装体を運び配置する。 Piston 54 is also arranged to carry a slide to the non-contact IC chip packaged in the cylinder bend freely as with a cylinder. この場合もピストンの動作力はバネ等の機械力や空気、ガス、油等の流体の力を利用して得られる。 In this case the piston of the operating force also is obtained by using the force of the fluid mechanical forces or air, gas, oil, etc., such as a spring. 尚、本図は非接触ICチップ実装体4を下部ライナ紙3と波型中しん紙2の間に配置した例である。 Note that this figure is an example in which the contactless IC chip mounted body 4 between the lower liner sheet 3 and the corrugated in Shin sheet 2. このような場合使用する非接触ICチップ実装体は柔軟性を有するものが好ましい。 Contactless IC chip mounted body to be used such a case preferably has a flexibility.

実施例 本発明の実施例の一例を図について説明する。 It will be described FIG an example embodiment of the embodiment the present invention.

実施例1 Example 1
ルネサンステクノロジ社製テープ型TCPインレット(長さ53mm*幅1.5mm*厚さ0.25mm;使用周波数2.45GHz)を米坪60g/平米の紙の上に貼付し、インレットごと前記紙を筒状に巻いた。 Renaissance Technologies Corp. tape type TCP inlet (length 53 mm * width 1.5 mm * thickness 0.25 mm; used frequency 2.45 GHz) was stuck onto paper Beitsubo 60 g / square meter, the cylinder of each inlet the paper wound to Jo. この状態は前出の図3に示した非接触ICチップ実装体のごとくである。 This state is like a contactless IC chip mounted body shown in FIG. 3, supra. 円筒部紙端面をポリ酢酸ビニル系接着剤で接合して、巻きがほどけないようにした。 The cylindrical portion paper end face joined with polyvinyl acetate-based adhesive was so wound is inextricable. さらに同円筒を長さ60mmになるように断裁し、直径2mm*長さ60mmの筒状のICタグを得た。 Further cut so that the same cylinder in the length 60 mm, to obtain a tubular IC tag having a diameter of 2 mm * length 60 mm.
このICタグの円筒部に水溶性接着剤(デンプン糊)を塗布した後、段ボール箱の空隙部の深さ10cmの位置まで棒状の冶具で挿入した後、2日間自然乾燥し、ICタグ付き段ボール箱を作成した。 After the water-soluble adhesive (starch paste) was applied to the cylindrical portion of the IC tag, after inserting bar-shaped jig to a position of a depth 10cm of the gap portion of the cardboard box, air-dried for 2 days, IC-tagged cardboard create a box.
適合するリーダ/ライタで読み取ったところ、通信可能距離は20cm以上であり、実用に耐えることが確認できた。 Was read with a compatible reader / writer, communication distance is at 20cm or more, for practical use was confirmed.

実施例2 Example 2
スイスのソキマッド社(SOKYMAT)製グラスタグ(GLASS TAG UNIQUE 2.12X12)(直径2.12mm*長さ12mmのカプセル状;使用周波数125KHz)の外装部にポリエステル系ホットメルト接着剤を塗布・冷却し、ホットメルト接着剤つきICタグを得た。 Switzerland Sokimaddo Inc. (SOKYMAT) manufactured Gurasutagu (GLASS TAG UNIQUE 2.12X12) (capsular diameter 2.12 mm * length 12 mm; using frequency 125 KHz) a polyester-based hot-melt adhesive was applied and cooling on the exterior portion of the hot to obtain a melt adhesive with IC tag.
段ボール箱の空隙部の深さ10cmの位置まで棒状の冶具で挿入し、ライナ紙上からヘアドライヤーでホットメルト接着剤を加熱溶融させた後冷却し、ICタグ付き段ボール箱を作成した。 Insert in the rod-shaped jig to a position of a depth 10cm of the gap portion of the cardboard box, then cooled after heating and melting the hot-melt adhesive with a hair dryer from the liner paper were generated IC tagged cardboard box.
適合するリーダ/ライタで読み取ったところ、通信可能距離は20cm以上であり、実用に耐えることが確認できた。 Was read with a compatible reader / writer, communication distance is at 20cm or more, for practical use was confirmed.

以上説明したように本発明は、容易に非接触ICチップ実装体を装着でき、かつ実装体に対する外部物品・内容物による衝突・擦過が防ぐことができる。 Although the present invention described can be readily attached a contactless IC chip mounted body, and it is possible to prevent the collision-abrasion by external goods and contents with respect to the mounting member.

一連の本発明はダンボール紙に存在する波型中しん紙と上下のライナ紙により形成される空隙部に非接触ICチップ実装体を搭載することにより、ダンボールシート(断裁加工前のダンボール紙)段階、打ち抜き直後の折り畳まれた形状でのダンボール箱、製函済の完成ダンボール箱、内容物充填後ダンボール箱といった任意の加工段階で、ダンボールシート・ダンボール箱製造業者、ダンボール箱のユーザーが容易に非接触ICチップ実装体を搭載することを可能とし、ダンボール箱を使用した物流の合理化に寄与しようとするものである。 Series of this invention by mounting a contactless IC chip packaged in the gap portion formed by corrugated in Shin paper and the upper and lower liner sheets to be present in the corrugated cardboard, corrugated cardboard sheet (cutting unprocessed corrugated board) stage , cardboard boxes in a folded shape after punching, the finished cardboard boxes Seihakosumi at any processing stage, such content filling after cardboard boxes, corrugated cardboard, cardboard boxes manufacturer cardboard box users easily non make it possible to mount the contact IC chip packaged, it is intended to contribute to the rationalization of logistics using cardboard boxes.

本発明の空隙部に非接触ICチップ実装体を搭載したダンボールやそのダンボールを使用したダンボール箱を使用すれば、ダンボール箱の任意の位置に非接触ICチップ実装体を搭載することが可能となり、商品に関する各種情報や物品情報以外の各種情報を管理したり、公開することが可能となる。 Using cardboard boxes used equipped with cardboard and the cardboard contactless IC chip packaged in the gap portion of the present invention, it is possible to mount the non-contact IC chip packaged in any position of the cardboard box, and manage a variety of information other than the various types of information and goods information about the product, it is possible to publish. また、非接触ICチップ実装体の情報を書き換えることにより、該ダンボール箱を例えば衣料業界であればリラベリングすることなくアウトレット配送に向けに転用することも可能となる。 Further, by rewriting the information of the non-contact IC chip packaged, it is possible to divert the cardboard boxes for example, toward the outlet delivery without re labeling if clothing industry.

近年サプライチェーンマネジメント(SCM)が話題になっているが、梱包業者、製造業者、販売業者、輸送業者等といった物流の各ステージで誰が非接触ICチップ実装体を搭載するのか、が議論の的になっている。 In recent years Supply Chain Management (SCM) has become a hot topic, packaging, manufacturers, distributors, who at each stage of the distribution such as transportation companies and the like for mounting a contactless IC chip mounted body, is a controversial going on. 規格化された非接触ICチップ実装体を搭載した本発明のダンボールを使用すればすることは、この課題を解決する大きな助けになると考えられる。 Be Using the cardboard of the present invention equipped with a contactless IC chip mounting body is normalized is considered to be of great help to solve this problem.
本発明は、更に設置場所の制限無く完成ダンボール箱を取り扱うユーザーレベルでも非接触ICチップ実装体を設置して非接触ICチップ実装体装着ダンボールを得ることができる。 The present invention can be obtained more location restrictions without handling the finished cardboard box contactless IC chip packaged mounting cardboard be equipped with non-contact IC chip packaged in the user level.

本発明の非接触ICチップ実装体装着ダンボールの一部の断面図。 Cross-sectional view of a portion of the non-contact IC chip packaged mounting cardboard of the present invention. 本発明の非接触ICチップ実装体装着ダンボールの別の一例の一部の断面図。 Another example cross-sectional view of a portion of the non-contact IC chip packaged mounting cardboard of the present invention. 筒状の非接触ICチップ実装体の一例の一部透明斜視図。 An example partially transparent perspective view of a cylindrical non-contact IC chip packaged. 外形を筒状にした非接触ICチップ実装体の一例を得る際の組み立て途中の斜視図。 Perspective view of the middle assembly in obtaining an example of a contactless IC chip mounted body in which the outer shape into a cylindrical shape. 扁平状の非接触ICチップ実装体の一例の平面図。 Plan view of an example of a flat non-contact IC chip packaged. 図1の非接触ICチップ実装体装着ダンボールのA−A'断面図。 A-A 'sectional view of a contactless IC chip mounted body mounted cardboard FIG. 本発明の非接触ICチップ実装体装着ダンボールの一実施形態の断面図。 Sectional view of one embodiment of a contactless IC chip mounted body mounted cardboard invention. 本発明の非接触ICチップ実装体装着ダンボールの一実施形態の断面図。 Sectional view of one embodiment of a contactless IC chip mounted body mounted cardboard invention. 図1のB−B'方向のダンボール断面方向において挿入装置を説明する概略断面図。 Schematic cross-sectional view illustrating an insertion device in B-B 'direction of the cardboard cross-sectional direction of FIG. 図9の非接触ICチップ実装体を押し出し後の状態を示す概略断面図。 Schematic cross-sectional view showing a state after extrusion contactless IC chip packaged in Fig. 非接触ICチップ実装体装着ダンボールを製作する装置の一例の一部概略断面図。 An example partially schematic cross-sectional view of an apparatus for manufacturing a non-contact IC chip packaged mounting cardboard.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 上部ライナ紙 2 波型中しん紙 3 下部ライナ紙 4 非接触ICチップ実装体 1 upper liner sheet 2 Corrugated in Shin sheet 3 the lower liner sheet 4 contactless IC chip packaged

Claims (10)

  1. 少なくとも一つのライナ、 At least one of the liner,
    前記ライナの表面に接着された波型の中しん、 Shin Among glued corrugated on the surface of the liner,
    前記ライナと中しんの形成する空隙部に配置された非接触ICチップ実装体を備える非接触ICチップ実装体装着ダンボール。 Contactless IC chip mounted body mounted cardboard with a contactless IC chip mounting body disposed in the gap portion to form the corrugated medium and the liner.
  2. 前記非接触ICチップ実装体の形状が筒状または扁平状である請求項1記載の非接触ICチップ実装体装着ダンボール。 The contactless IC chip mounted body mounted cardboard according to claim 1, wherein the shape of the non-contact IC chip mounting body is a cylindrical or flat shape.
  3. 前記非接触ICチップ実装体と前記ライナまたは中しんの少なくとも一つが固定されている請求項1又は2記載の非接触ICチップ実装体装着ダンボール。 The non-contact IC chip packaged with the liner or contactless IC chip mounted body mounted cardboard according to claim 1 or 2, wherein at least one corrugated medium is fixed.
  4. 前記ライナの非接触ICチップ実装体が存在する部位に非接触ICチップ実装体が存在することを表すマークを設けた請求項1から3のいずれか一項に記載の非接触ICチップ実装体装着ダンボール。 Contactless IC chip mounted body mounted according to any one of claims 1-3 provided with a mark indicating that the contactless IC chip packaged on site contactless IC chip mounted body of said liner is present is present cardboard.
  5. 前記ライナおよび中しんの非接触ICチップ実装体が存在する部位の周囲に非接触ICチップ実装体が存在する部分を含んで切り取り可能な切断容易加工部を設けた請求項1から4のいずれか一項に記載の非接触ICチップ実装体装着ダンボール。 Any of the liner and the scissile processing unit capable cut around the site where the non-contact IC chip packaged in the corrugated medium are present include portions of non-contact IC chip packaged are present claim 1 provided 4 contactless IC chip mounted body mounted cardboard according to one paragraph.
  6. 前記非接触ICチップ実装体の外形部が筒状であって、該筒状外形部に略ネジ状の螺旋溝部を有する非接触ICチップ実装体である請求項1から5のいずれか一項に記載の非接触ICチップ実装体装着ダンボール。 Wherein an outer portion cylindrical contactless IC chip packaged, claim 1 is a contactless IC chip mounting body having a substantially threaded spiral groove in the cylindrical outer portion in any one of 5 contactless IC chip mounted body mounted cardboard according.
  7. 前記非接触ICチップ実装体が外形部の少なくとも一部に係合形状部を持つ非接触ICチップ実装体である請求項1から5のいずれか一項に記載の非接触ICチップ実装体装着ダンボール。 Contactless IC chip mounted body mounted cardboard according to any one of claims 1 to 5 which is a non-contact IC chip mounting body the contactless IC chip mounted body has an engagement shape portion at least a portion of the outer portion .
  8. 前記請求項1から7に記載された少なくとも一つの非接触ICチップ実装体装着ダンボールを使用して組み立てたダンボール箱。 Cardboard box assembled by using at least one non-contact IC chip packaged mounting cardboard described in 7 claim 1.
  9. 少なくとも一つのライナと前記ライナの表面に接着された波型の中しんによって形成される空隙部の少なくとも一つに略円筒状容器先端部を挿入し、該略円筒状容器内に装填された非接触ICチップ実装体を押し出し、前記少なくとも一つの空隙部に該非接触ICチップ実装体を配置する請求項1から7のいずれか一項に記載の非接触ICチップ実装体装着ダンボールの製造方法。 And inserting at least one of the liner and the substantially cylindrical container tip in at least one of the gap portion formed by Shin among the glued corrugated on the surface of the liner, loaded into the symbolic cylindrical container non extruding the contact IC chip packaged, at least one non-contact IC chip packaged preparation method of mounting cardboard according to any one of claims 1 to 7 to place the non-contact IC chip packaged in the gap portion.
  10. ライナまたは中しんの壁面側から、略注射器状先端部を壁面に並行に近い角度で該壁面側から挿入し、ライナとライナの表面に接着された波型の中しんによって形成される空隙部の少なくとも一つに突き通し、該略注射器状先端部に接続された略円筒状容器内に装填された非接触ICチップ実装体を押し出し前記少なくとも一つの空隙部に該非接触ICチップ実装体を配置する請求項1から7のいずれか一項に記載の非接触ICチップ実装体装着ダンボールの製造方法。 From the wall surface side of the liner or the corrugated medium, a substantially syringe-like tip at an angle close to parallel to the wall surface is inserted from the wall side, of the void portion formed by Shin among corrugated bonded to the surface of the liner and the liner to at least one piercing, placing the non-contact IC chip packaged in the symbolic syringe-like tip said at least one air gap extrusion contactless IC chip mounting body is loaded in a substantially cylindrical vessel which is connected to the unit contactless IC chip mounted body manufacturing method of mounting cardboard according to any one of claims 1 to 7.
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