JP2006332440A - Cis系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法及び製膜装置 - Google Patents

Cis系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法及び製膜装置 Download PDF

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【課題】 MOCVD法により高抵抗バッファ層及び窓層(透明導電膜)を連続して製膜して、従来の溶液成長法による製膜方法と同等の出力特性を得ると共に、製膜方法及び装置を簡素化し、原材料費及び廃棄物処理費を削減して、製造コストを大幅に削減する。
【解決手段】 ガラス基板1A上に金属裏面電極層1B、光吸収層1Cの順に製膜した太陽電池半製品基板の光吸収層1C上に、高抵抗バッファ層1D、窓層1Eの順序でMOCVD法により連続的に積層構造で製膜するので、製膜方法及び装置が簡素化され、原材料費及び廃棄物処理費を削減することができる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、CIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層及び窓層(透明導電膜)をMOCVD法により連続的に製膜する製膜方法及び製膜装置に関する。
CIS系薄膜太陽電池は広範囲に実用化可能であるとみなされ、多くの刊行物の中でも、特許文献1には、CuInSe2 薄膜からなる光吸収層上に高抵抗バッファ層として、硫化カドミウム(CdS)層を成長させることが高い変換効率の薄膜太陽電池を得るために必要であることが開示され、同特許文献1に記載された溶液から化学的にCdS薄膜を製膜する溶液成長法は、CuInSe2 薄膜光吸収層を溶液中へ浸漬することにより、ヘテロ接合界面の形成と共に、薄膜光吸収層表面のエッチング又は選択的なクリーニング効果等により、CuInSe2 薄膜光吸収層と高品質なヘテロ接合を形成し、且つシャント抵抗を高める効果を有するとみなしている。高抵抗バッファ層として、硫化カドミウム(CdS)層を成長させる場合は、毒性の高いCdを含む廃液を最小にする努力が実行されているが、固体のCdSとアルカリ性廃液が大量に生成されるため、廃棄物処理コストが太陽電池製造コスト低減の阻害要因であった。
また、特許文献2には、p形光吸収層上に溶液から化学的に成長した酸素、イオウ及び水酸基を含んだ亜鉛混晶化合物、即ち、Zn(O,S,OH)x を高抵抗バッファ層として使用することで、CdS層をバッファ層とした場合と同等の高い変換効率の薄膜太陽電池を得ることが出来る製造方法が開示されている。前記特許文献2は、高い変換効率の薄膜太陽電池の製造方法において必須と理解されているCdSバッファ層を排除するために有効な製造方法を開示しているが、この場合も固体のZnO/ZnSの混合物とアルカリ性廃液が大量に生成し、廃棄物処理コストが太陽電池製造コスト低減の阻害要因であった。
米国特許第4611091号明細書(クラス136/260、1986年9月9日発行) 特許第3249342号公報(特開平8−330614号公報)
本発明は前記問題点を解消するためのもので、本発明の目的は、MOCVD法による製膜方法により、従来の溶液成長法による製膜方法と同等の出力特性(変換効率、開放電圧、短絡電流密度、曲線因子)を得ると共に、製造方法の簡素化、原材料費及び廃棄物処理費を削減して、製造コストを大幅に削減することである。
(1)本発明は、ガラス基板、金属裏面電極層、p形の導電性を有しCIS系(CuInSe2 系)カルコパイライト多元化合物半導体薄膜からなる光吸収層、透明で高抵抗の亜鉛混晶化合物半導体薄膜からなるバッファ層、n形の導電性を有し透明で低抵抗の酸化亜鉛(ZnO)系透明導電膜からなる窓層の順に積層されたサブストレート構造のpnヘテロ接合デバイスであるCIS系薄膜太陽電池の製造方法において、前記ガラス基板上に金属裏面電極層、光吸収層の順に製膜した太陽電池半製品基板の光吸収層上に、前記バッファ層、前記窓層の順序で連続的に積層構造で製膜するCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法である。
(2)本発明は、前記バッファ層及び前記窓層を、有機金属化学的気相成長(MOCVD)法により、複数の予備加熱工程と製膜工程がインライン式に接続した構造のMOCVD製膜装置内で連続的に製膜する前記(1)に記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法である。
(3)本発明は、前記バッファ層及び前記窓層を夫々、同一のMOCVD製膜装置内で隣接、且つ独立したバッファ層製膜工程と窓層製膜工程で連続的に製膜する前記(1)に記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法である。
(4)本発明は、前記バッファ層及び前記窓層の製膜工程が、亜鉛の有機金属化合物と純水を製膜原料とし、これらをバブラー等に充填し、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスをバブラー内に通すキャリアガスとして使用し、MOCVD法により製膜する前記(2)又は(3)に記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法である。
(5)本発明は、前記窓層の製膜工程が、亜鉛の有機金属化合物と純水(H2 O)を製膜原料とし、これらをバブラー等に充填し、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスをバブラー内に通すキャリアガスとして使用し、抵抗率を調整するために、周期律表のIII 族元素、例えば、ボロン、アルミニウム、インジウム、ガリウムの何れか1つ又はこれらの組合せ、をドーパントとして使用するMOCVD法により製膜する前記(2)又は(3)に記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法である。
(6)本発明は、前記亜鉛の有機金属化合物が、ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛であり、望ましくは、ジエチル亜鉛(DEZ)であり、これをバブラー内に充填し、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスをそこで泡立てて、同伴させて、前記窓層の製膜工程におけるMOCVD製膜装置内へ供給する前記(4)又は(5)に記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法である。
(7)本発明は、前記抵抗率を調整するために使用する前記(5)に記載のドーパントが、水素化又は有機金属化合物として製造された気体又は揮発性(又は蒸気圧の高い)液体であり、その各々をヘリウム、アルゴン等の不活性ガスで希釈し、製造原料を同伴するキャリアガスと混合させて、前記窓層の製膜工程におけるMOCVD製膜装置内へ供給するCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法である。
(8)本発明は、前記バッファ層が、バッファ層製膜工程の前工程の予備加熱工程で、10-3Torrまでの真空中で、100〜200℃の温度範囲、望ましくは、120〜160℃に加熱し、その温度に到達後直ちに、120〜160℃の温度範囲に保持されたバッファ層製膜工程に搬送し、バッファ層製膜工程で、ジエチル亜鉛と純水を製膜原料として、0.5〜0.7DEZ/H2 Oモル比の微量な水酸化亜鉛を含んだ膜厚2〜50nmの範囲のZnO薄膜を製膜する前記(1)乃至(4)の何れか1つに記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法である。
(9)本発明は、前記窓層が、窓層製膜工程の前工程の予備加熱工程で、10-3Torrまでの真空中で、基板を140〜250℃の温度範囲、望ましくは、160〜190℃に加熱し、その温度に到達後直ちに、160〜190℃の温度範囲に保持された窓層製膜工程に搬送し、窓層製膜工程で、ジエチル亜鉛と純水を製膜原料として、不活性ガスで1〜5Vol%の濃度に希釈されたジボランガスを原料配管内に供給し、ジボランからのボロンをドーピングすることにより、シート抵抗が10Ω/□以下、透過率が85%以上、膜厚が0.5〜2.5μmの範囲の、望ましくは、1〜1.5μmの範囲の低抵抗のZnO系透明導電膜を製膜する前記(1)乃至(5)の何れか1つに記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法である。
(10)本発明は、ガラス基板、金属裏面電極層、p形の導電性を有しCIS系(CuInSe2 系)カルコパイライト多元化合物半導体薄膜からなる光吸収層、透明で高抵抗の亜鉛混晶化合物半導体薄膜からなるバッファ層、n形の導電性を有し透明で低抵抗の酸化亜鉛(ZnO)系透明導電膜からなる窓層の順に積層されたサブストレート構造のpnヘテロ接合デバイスであるCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜装置であって、前記ガラス基板上に金属裏面電極層、光吸収層の順に製膜した太陽電池半製品基板の光吸収層上に、前記バッファ層、前記窓層の順序でMOCVD法により連続的に積層構造で製膜するもので、太陽電池半製品基板を導入する基板導入部、前記太陽電池半製品基板を予備加熱する予備加熱室、前記予備加熱された太陽電池半製品基板上に高抵抗バッファ層を製膜する高抵抗バッファ層製膜室、前記高抵抗バッファ層が製膜された太陽電池半製品基板を乾燥且つ予備加熱する真空乾燥室兼予備加熱室、前記乾燥且つ予備加熱された太陽電池半製品基板上に窓層を製膜する窓層製膜室、前記バッファ層及び窓層が製膜された太陽電池半製品基板を冷却する冷却室及び前記バッファ層及び窓層が製膜された太陽電池半製品を取り出す基板取り出し部からなるするCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜装置)である。
(11)本発明は、前記高抵抗バッファ層製膜室が、ジエチル亜鉛と純水を製膜原料として、これらをバブラー等に充填し、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスをバブラー内に通すキャリアガスとして使用し、加熱した太陽電池半製品基板上に供給することで0.5〜0.7DEZ/H2 Oモル比の微量な水酸化亜鉛を含んだ膜厚2〜50nmの範囲のZnO薄膜を、MOCVD法により製膜する前記(10)に記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜装置である。
(12)本発明は、前記窓層製膜室が、亜鉛の有機金属化合物と純水を製膜原料とし、これらをバブラー等に充填し、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスをバブラー内に通すキャリアガスとして使用し、抵抗率を調整するために、周期律表のIII 族元素、例えば、ボロン、アルミニウム、インジウム、ガリウムの何れか1つ又はこれらの組合せ、を前記(7)記載の方法でドーパントとして使用し、MOCVD法によりZnO系透明導電膜を製膜する前記(10)に記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜装置である。
本発明のMOCVD法による製膜方法は、従来の溶液成長法による製膜方法と同等の出力特性(変換効率、開放電圧、短絡電流密度、曲線因子)を得ることができると共に、高抵抗バッファ層1Dと窓層(透明導電膜)1EをMOCVD法により連続して製膜するため、製造方法の簡素化、原材料費及び廃棄物処理費を削減することができるので、製造コストを大幅に削減することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。
本発明は、CIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法及び連続製膜装置に関する。
前記CIS系薄膜太陽電池は、CIS系薄膜太陽電池は、図7に示すように、ガラス基板1A(厚さ1〜3mm)、金属裏面電極層1B(厚さ1〜2μmのモリブデン、チタン等の金属)、p形CIS系光吸収層1C、高抵抗バッファ層1D、n形窓層(透明導電膜)1Eの順に積層されたサブストレート構造のpnヘテロ接合デバイスである。前記光吸収層は、p形の導電性を有するCu−III −VI2 族カルコパイライト構造の厚さ1〜3μmの薄膜であり、例えば、CuInSe2 、Cu(InGa)Se2 、Cu(InGa)(SSe)2 等の多元化合物半導体薄膜である。
前記p形CIS系光吸収層1Cとしては、その他、セレン化物系CIS系光吸収層、硫化物系CIS系光吸収層及び硫黄・セレン化物系CIS系光吸収層があり、前記セレン化物系CIS系光吸収層は、CuInSe2 、Cu(InGa)Se2 又はCuGaSe2 からなり、前記硫化物系CIS系光吸収層は、CuInS2 、Cu(InGa)S2 、CuGaS2 からなり、前記硫黄・セレン化物系CIS系光吸収層は、CuIn(SSe)2 、Cu(InGa)(SSe)2 、CuGa(SSe)2 また、表面層を有するものとしては、CuIn(SSe)2 を表面層として持つCuInSe2 、CuIn(SSe)2 を表面層として持つCu(InGa)Se2 、CuIn(SSe)2 を表面層として持つCu(InGa)(SSe)2 CuIn(SSe) 2 を表面層として持つCuGaSe 2 、Cu(InGa)(SSe)2 を表面層として持つCu(InGa)Se2 、Cu(InGa)(SSe)2 を表面層として持つCuGaSe2 、CuGa(SSe)2 を表面層として持つCu(InGa)Se2 又はCuGa(SSe)2 を表面層として持つCuGaSe2 がある。
本発明のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法を以下に説明する。
前記高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法は、ガラス基板1A上に金属裏面電極層1B、光吸収層1Cの順に製膜された太陽電池半製品付加基板A(以下、基板という。)上にMOCVD法により高抵抗バッファ層1D及び窓層(透明導電膜)1Eを連続して製膜する方法である。高抵抗バッファ層1Dは透明且つ高抵抗(104 Ω・cm以上)で真性の酸化亜鉛薄膜であり、窓層(透明導電膜)1Eはn形の導電性を有する禁制帯幅が広く、透明且つ低抵抗で厚さ0.5〜2.5μmの酸化亜鉛からなる半導体薄膜である。
従来の高抵抗バッファ層及び窓層(透明導電膜)の製膜方法としては、前記基板Aの光吸収層1C上に、溶液から化学的に成長させる溶液成長法により高抵抗バッファ層1Dを成長させ、その後、別の工程で、その上に窓層(透明導電膜)1Eを成長させる。
本発明のMOCVD法による製膜方法は、図1に示すように、ジエチル亜鉛と純水を原料として、MOCVD法により前記基板Aの光吸収層1C上に、前記高抵抗バッファ層1Dを成長させた後、その上に連続的に、同一のMOCVD法製膜装置内で同じ原料を使用し、ジボランからのボロンをドーパントとして利用して低抵抗な窓層(透明導電膜)1Eを成長させる。
本発明のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法詳細を以下に説明する。
図1(a)に示すように、前記ガラス基板1A上に金属裏面電極層1B、光吸収層1Cの順に製膜した太陽電池半製品基板Aの光吸収層1C上に、前記バッファ層1D、前記窓層1Eの順序で連続的に積層構造で製膜する連続製膜方法である。
前記連続製膜方法は、前記バッファ層1D及び前記窓層1Eを有機金属化学的気相成長(MOCVD)法により、複数の予備加熱工程と製膜工程がインライン式に接続した製造方法(構造のMOCVD製膜装置内)で連続的に製膜する。
更に、前記バッファ層1D及び前記窓層1Eを夫々、同一のMOCVD製膜装置内で隣接、且つ独立したバッファ層製膜工程と窓層製膜工程で連続的に製膜する。
前記バッファ層1D及び前記窓層1Eの製膜工程は、亜鉛の有機金属化合物と純水を製膜原料とし、これらをバブラー等に充填し、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスをバブラー内に通すキャリアガスとして使用し、MOCVD法により製膜する。前記亜鉛の有機金属化合物は、ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛であり、望ましくは、ジエチル亜鉛であり、これをバブラー内に充填し、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスをそこで泡立てて、同伴させて、前記バッファ層1D及び前記窓層1Eの製膜工程(MOCVD製膜装置内)へ供給する。なお、ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛は常温では液体である。
前記バッファ層は、バッファ層製膜工程の前工程の予備加熱工程で、10-3Torrまでの真空中で、100〜200℃の温度範囲、望ましくは、120〜160℃に加熱し、その温度に到達後直ちに、120〜160℃の温度範囲に保持されたバッファ層製膜工程に搬送し、バッファ層製膜工程で、ジエチル亜鉛と純水を製膜原料として、DEZ/H2 Oモル比0.5〜0.9の微量な水酸化亜鉛を含んだ膜厚2〜50nmの範囲のZnO薄膜を製膜する。
前記窓層1Eの製膜工程は、更に、抵抗率を調整するために、周期律表のIII 族元素、例えば、ボロン、アルミニウム、インジウム、ガリウムの何れか1つ又はこれらの組合せ、をドーパントとして使用する。前記抵抗率を調整するために使用するドーパントは、水素化又は有機金属化合物として製造された気体又は揮発性(又は蒸気圧の高い)液体であり、その各々をヘリウム、アルゴン等の不活性ガスで希釈し、製造原料を同伴するキャリアガスと混合させて、前記窓層の製膜工程(MOCVD製膜装置内)へ供給する。
前記窓層は、窓層製膜工程の前工程の予備加熱工程で、10-3Torrまでの真空中で、基板を140〜250℃の温度範囲、望ましくは、160〜190℃に加熱し、その温度に到達後直ちに、160〜190℃の温度範囲に保持された窓層製膜工程に搬送し、窓層製膜工程で、ジエチル亜鉛と純水を製膜原料として、不活性ガスで1〜5Vol%の濃度に希釈されたジボランガスを原料配管内に供給し、ジボランからのボロンをドーピングすることにより、シート抵抗が10Ω/□以下、透過率が85%以上、膜厚0.5〜2.5μmの範囲の、望ましくは、1〜1.5μmの範囲の低抵抗なZnO系透明導電膜を製膜する。
Figure 2006332440
前記表1は、本発明のMOCVD法により製膜した高抵抗バッファ層1Dを用いたCIS系薄膜太陽電池と従来の溶液成長法により製膜した高抵抗バッファ層1Dを用いたCIS系薄膜太陽電池との出力特性の比較図であり、本発明のMOCVD法により製膜した場合は、従来の溶液成長法により製膜した場合と同等の出力特性を得ることができる。なお、窓層は同一条件のMOCVD法により製膜した。その結果、本発明のMOCVD法による製膜方法は、従来の溶液成長法による製膜方法と同等の出力特性(変換効率、開放電圧、短絡電流密度、曲線因子)を得ることができると共に、高抵抗バッファ層1Dと窓層(透明導電膜)1EをMOCVD法により連続して製膜するため、製造方法が簡素化され、従来の溶液成長法による高抵抗バッファ層製膜に使用する原材料費及び廃棄物処理費を削減することができるので、製造コストを大幅に削減することができる。
図3は、本発明のMOCVD法により製膜した高抵抗バッファ層1Dを用いたCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層製膜時のII/VI族比と曲線因子〔FF〕の関係(基板温度160℃、膜厚5nm)を示す図であり、これから、曲線因子〔FF〕は0.6〜0.7が必要であり、そのため、高抵抗バッファ層1Dの製膜時のII/VI族比(例えば、DEZ/H2 Oモル比)は、0.5〜0.9の範囲が最適であることが判明した。なお、窓層は何れの場合も同一条件のMOCVD法により製膜した。
図4は、本発明のMOCVD法により製膜した高抵抗バッファ層1Dを用いたCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層製膜時の基板温度と曲線因子〔FF〕の関係(膜厚5nm、II/VI族比(例えば、DEZ/H2 O比=0.6)を示す図であり、これから、曲線因子〔FF〕は0.6〜0.7が必要であり、そのため、高抵抗バッファ層1Dの製膜時の基板温度〔℃〕は、100℃〜250℃、望ましくは、150℃〜220℃の範囲が最適であることが判明した。なお、窓層は何れの場合も同一条件のMOCVD法により製膜した。
図5は、本発明のMOCVD法により製膜した高抵抗バッファ層1Dを用いたCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層製膜時の膜厚と曲線因子〔FF〕(基板温度160℃、II/VI族比(例えば、DEZ/H2 O比=0.6)を示す図である。これから、曲線因子〔FF〕0.6〜0.7を達成するためには、高抵抗バッファ層1Dの膜厚〔nm〕は、2nm〜50nmの範囲が最適であることが判明した。なお、窓層は何れの場合も同一条件のMOCVD法により製膜した。
図6は、本発明のMOCVD法により製膜した高抵抗バッファ層1Dを用いたCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層製膜時の膜厚と変換効率の関係(基板温度190℃、II/VI族比(例えば、DEZ/H2 O比=0.6)を示す図であり、変換効率〔%〕は11%以上が必要であり、これから、高抵抗バッファ層1Dの膜厚〔nm〕は、2nm〜50nmの範囲が最適であることが判明した。なお、窓層は何れの場合も同一条件のMOCVD法により製膜した。
なお、前記本発明のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法においては、集積型のCIS系薄膜太陽電池の場合、金属裏面電極層製膜後、光吸収層製膜後、高抵抗バッファ層製膜後又は窓層(透明導電膜)製膜後に夫々パターン形成工程を設ける必要がある。
本発明のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜装置を以下に説明する。
前記高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜装置2は、ガラス基板1A上に金属裏面電極層1B、光吸収層1Cの順に製膜された太陽電池半製品基板(以下、基板という。)上にMOCVD法により高抵抗バッファ層及び窓層(透明導電膜)を連続して製膜する装置であり、図2に示すように、太陽電池半製品基板を導入する基板導入部3、前記太陽電池半製品基板を予備加熱する予備加熱室4、前記予備加熱された太陽電池半製品基板上に高抵抗バッファ層を製膜する高抵抗バッファ層製膜室5、前記高抵抗バッファ層が製膜された太陽電池半製品基板を乾燥且つ予備加熱する真空乾燥室兼予備加熱室6、前記乾燥且つ予備加熱された太陽電池半製品基板上に窓層を製膜する窓層製膜室7、前記バッファ層及び窓層が製膜された太陽電池半製品基板を冷却する冷却室8及び前記バッファ層及び窓層が製膜された太陽電池半製品を取り出す基板取り出し部9からなる。
先ず、ガラス基板1A上に金属裏面電極層1B、光吸収層1Cの順に製膜された太陽電池半製品基板A(以下、基板Aという。)がホットプレートHP上に搭載された状態で、基板導入部3に導入される。次に、前記基板Aは、予備加熱室4に搬入され、ヒーターHにより一定温度迄予備加熱される。次に、前記基板Aは、高抵抗バッファ層製膜室5に搬入され、MOCVD法により高抵抗バッファ層1Dを製膜する。次に、前記基板Aは、真空乾燥室兼予備加熱室6に搬入され、真空乾燥及び予備加熱が行われる。次に、前記基板Aは、窓層製膜室7に搬入され、MOCVD法により所定の膜厚迄窓層(透明導電膜)1Eを製膜する。次に、前記基板Aは、冷却室8に搬入され、冷却される。次に、前記基板Aは、基板取り出し部9に搬入され、ホットプレートHPから取り出され、ガラス基板1A上に金属裏面電極層1B、光吸収層1C、高抵抗バッファ層1D及び窓層(透明導電膜)1Eの順に製膜されたCIS系薄膜太陽電池が形成される。
前記高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜装置2の各構成部の詳細について、以下に説明する。
前記高抵抗バッファ層1Dの製膜は、バッファ層製膜室5の前室の予備加熱室4で、メカニカルブースター付真空ポンプPにより、10-3Torrまでの真空中で、100〜200℃の温度範囲、望ましくは、120〜160℃に加熱し、その温度に到達後直ちに、120〜160℃の温度範囲に保持されたバッファ層製膜室5に搬送し、ここで、ジエチル亜鉛と純水を製膜原料として、DEZ/H2 Oモル比0.5〜0.9の微量な水酸化亜鉛を含んだ膜厚2〜50nmの範囲のZnO薄膜を製膜する。
前記窓層1Eの製膜は、窓層製膜室7の前室の真空乾燥室兼予備加熱室6で、メカニカルブースター付真空ポンプPにより、10-3Torrまでの真空中で、基板を140〜250℃の温度範囲、望ましくは、160〜190℃に加熱し、その温度に到達後直ちに、160〜190℃の温度範囲に保持された窓層製膜室7に搬送し、窓層製膜室7で、ジエチル亜鉛と純水を製膜原料として、不活性ガスで1〜5Vol%の濃度に希釈されたジボランガスを原料配管内に供給し、ジボランからのボロンをドーピングすることにより、シート抵抗が10Ω/□以下、透過率が85%以上、膜厚が0.5〜2.5μmの範囲の、望ましくは、1〜1.5μmの範囲のZnO系透明導電膜を製膜する。窓層(透明導電膜)1Eはn形の導電性を有する禁制帯幅が広く、透明且つ低抵抗で厚さ0.5〜3μmの酸化亜鉛からなる半導体薄膜である。
本発明の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法の概略構成図である。 本発明の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜装置の概略構成図である。 本発明のMOCVD法により製膜した高抵抗バッファ層1Dを用いたCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層製膜時のII/VI族比と曲線因子〔FF〕の関係(基板温度160℃、膜厚5nm)を示す図である。 本発明のMOCVD法により製膜した高抵抗バッファ層1Dを用いたCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層製膜時の基板温度と曲線因子〔FF〕の関係(膜厚5nm、II/VI族比(例えば、DEZ/H2 Oモル比)=0.6)を示す図である。 本発明のMOCVD法により製膜した高抵抗バッファ層1Dを用いたCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層製膜時の膜厚と曲線因子〔FF〕(基板温度160℃、II/VI族比(例えば、DEZ/H2 Oモル比)=0.6)を示す図である。 本発明のMOCVD法により製膜した高抵抗バッファ層1Dを用いたCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層製膜時の膜厚と変換効率の関係(基板温度160℃、II/VI族比(例えば、DEZ/H2 Oモル比)=0.6)を示す図である。 本発明のCIS系薄膜太陽電池の構成図である。
符号の説明
1 CIS系薄膜太陽電池
1A ガラス基板
1B 金属裏面電極層
1C 光吸収層
1D 高抵抗バッファ層
1E 窓層(透明導電膜)
A 太陽電池半製品(複層付加基板)
2 高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜装置
3 基板導入部
4 予備加熱室
5 高抵抗バッファ層製膜室
6 真空乾燥室兼予備加熱室
7 窓層製膜室
8 冷却室
9 基板取り出し部
H ヒーター
HP ホットプレート
P 真空ポンプ
V バルブ

Claims (12)

  1. ガラス基板、金属裏面電極層、p形の導電性を有しCIS系(CuInSe2 系)カルコパイライト多元化合物半導体薄膜からなる光吸収層、透明で高抵抗の亜鉛混晶化合物半導体薄膜からなるバッファ層、n形の導電性を有し透明で低抵抗の酸化亜鉛(ZnO)系透明導電膜からなる窓層の順に積層されたサブストレート構造のpnヘテロ接合デバイスであるCIS系薄膜太陽電池の製造方法において、前記ガラス基板上に金属裏面電極層、光吸収層の順に製膜した太陽電池半製品基板の光吸収層上に、前記バッファ層、前記窓層の順序で連続的に積層構造で製膜することを特徴とするCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法。
  2. 前記バッファ層及び前記窓層を、有機金属化学的気相成長(MOCVD)法により、複数の予備加熱工程と製膜工程がインライン式に接続した構造のMOCVD製膜装置内で連続的に製膜することを特徴とする前記請求項1に記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法。
  3. 前記バッファ層及び前記窓層を夫々、同一のMOCVD製膜装置内で隣接、且つ独立したバッファ層製膜工程と窓層製膜工程で連続的に製膜することを特徴とする前記請求項1に記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法。
  4. 前記バッファ層及び前記窓層の製膜工程は、亜鉛の有機金属化合物と純水を製膜原料とし、これらをバブラー等に充填し、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスをバブラー内に通すキャリアガスとして使用し、MOCVD法により製膜することを特徴とする前記請求項2又は3に記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法。
  5. 前記窓層の製膜工程は、亜鉛の有機金属化合物と純水(H2 O)を製膜原料とし、これらをバブラー等に充填し、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスをバブラー内に通すキャリアガスとして使用し、抵抗率を調整するために、周期律表のIII 族元素、例えば、ボロン、アルミニウム、インジウム、ガリウムの何れか1つ又はこれらの組合せ、をドーパントとして使用するMOCVD法により製膜することを特徴とする前記請求項2又は3に記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法。
  6. 前記亜鉛の有機金属化合物は、ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛であり、望ましくは、ジエチル亜鉛(DEZ)であり、これをバブラー内に充填し、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスをそこで泡立てて、同伴させて、前記窓層の製膜工程におけるMOCVD製膜装置内へ供給することを特徴とする前記請求項4又は5に記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法。
  7. 前記抵抗率を調整するために使用する前記請求項5に記載のドーパントは、水素化又は有機金属化合物として製造された気体又は揮発性(又は蒸気圧の高い)液体であり、その各々をヘリウム、アルゴン等の不活性ガスで希釈し、製造原料を同伴するキャリアガスと混合させて、前記窓層の製膜工程におけるMOCVD製膜装置内へ供給することを特徴とするCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法。
  8. 前記バッファ層は、バッファ層製膜工程の前工程の予備加熱工程で、10-3Torrまでの真空中で、100〜200℃の温度範囲、望ましくは、120〜160℃に加熱し、その温度に到達後直ちに、120〜160℃の温度範囲に保持されたバッファ層製膜工程に搬送し、バッファ層製膜工程で、ジエチル亜鉛と純水を製膜原料として、0.5〜0.7DEZ/H2 Oモル比の微量な水酸化亜鉛を含んだ膜厚2〜50nmの範囲のZnO薄膜を製膜することを特徴とする前記請求項1乃至4の何れか1つに記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法。
  9. 前記窓層は、窓層製膜工程の前工程の予備加熱工程で、10-3Torrまでの真空中で、基板を140〜250℃の温度範囲、望ましくは、160〜190℃に加熱し、その温度に到達後直ちに、160〜190℃の温度範囲に保持された窓層製膜工程に搬送し、窓層製膜工程で、ジエチル亜鉛と純水を製膜原料として、不活性ガスで1〜5Vol%の濃度に希釈されたジボランガスを原料配管内に供給し、ジボランからのボロンをドーピングすることにより、シート抵抗が10Ω/以下、透過率が85%以上、膜厚が0.5〜2.5μmの範囲の、望ましくは、1〜1.5μmの範囲の低抵抗のZnO系透明導電膜を製膜することを特徴とする前記請求項1乃至5の何れか1つに記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜方法。
  10. ガラス基板、金属裏面電極層、p形の導電性を有しCIS系(CuInSe2 系)カルコパイライト多元化合物半導体薄膜からなる光吸収層、透明で高抵抗の亜鉛混晶化合物半導体薄膜からなるバッファ層、n形の導電性を有し透明で低抵抗の酸化亜鉛(ZnO)系透明導電膜からなる窓層の順に積層されたサブストレート構造のpnヘテロ接合デバイスであるCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜装置であって、前記ガラス基板上に金属裏面電極層、光吸収層の順に製膜した太陽電池半製品基板の光吸収層上に、前記バッファ層、前記窓層の順序でMOCVD法により連続的に積層構造で製膜するもので、太陽電池半製品基板を導入する基板導入部、前記太陽電池半製品基板を予備加熱する予備加熱室、前記予備加熱された太陽電池半製品基板上に高抵抗バッファ層を製膜する高抵抗バッファ層製膜室、前記高抵抗バッファ層が製膜された太陽電池半製品基板を乾燥且つ予備加熱する真空乾燥室兼予備加熱室、前記乾燥且つ予備加熱された太陽電池半製品基板上に窓層を製膜する窓層製膜室、前記バッファ層及び窓層が製膜された太陽電池半製品基板を冷却する冷却室及び前記バッファ層及び窓層が製膜された太陽電池半製品を取り出す基板取り出し部からなることを特徴とするCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜装置)。
  11. 前記高抵抗バッファ層製膜室は、ジエチル亜鉛と純水を製膜原料として、これらをバブラー等に充填し、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスをバブラー内に通すキャリアガスとして使用し、加熱した太陽電池半製品基板上に供給することで0.5〜0.7DEZ/H2 Oモル比の微量な水酸化亜鉛を含んだ膜厚2〜50nmの範囲のZnO薄膜を、MOCVD法により製膜することを特徴とする請求項10に記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜装置。
  12. 前記窓層製膜室は、亜鉛の有機金属化合物と純水を製膜原料とし、これらをバブラー等に充填し、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスをバブラー内に通すキャリアガスとして使用し、抵抗率を調整するために、周期律表のIII 族元素、例えば、ボロン、アルミニウム、インジウム、ガリウムの何れか1つ又はこれらの組合せ、を前記請求項7記載の方法でドーパントとして使用し、MOCVD法によりZnO系透明導電膜を製膜することを特徴とする請求項10に記載のCIS系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層(透明導電膜)連続製膜装置。
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