JP2006321665A - ビスマス系無鉛ガラス組成物 - Google Patents

ビスマス系無鉛ガラス組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2006321665A
JP2006321665A JP2005143822A JP2005143822A JP2006321665A JP 2006321665 A JP2006321665 A JP 2006321665A JP 2005143822 A JP2005143822 A JP 2005143822A JP 2005143822 A JP2005143822 A JP 2005143822A JP 2006321665 A JP2006321665 A JP 2006321665A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
bismuth
crystalline
glass composition
based lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005143822A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4826137B2 (ja
Inventor
Noriaki Masuda
紀彰 益田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Electric Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Glass Co Ltd filed Critical Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority to JP2005143822A priority Critical patent/JP4826137B2/ja
Publication of JP2006321665A publication Critical patent/JP2006321665A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4826137B2 publication Critical patent/JP4826137B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/062Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
    • C03C3/064Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron
    • C03C3/066Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron containing zinc
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/12Silica-free oxide glass compositions
    • C03C3/14Silica-free oxide glass compositions containing boron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

【課題】非結晶性であるものの、適当な耐火性フィラーを添加すれば結晶性ガラスとして機能するビスマス系無鉛ガラス組成物を提案する。
【解決手段】モル%で、Bi23 40〜50%、B23 15〜25%、ZnO 20〜35%、BaO+SrO+MgO+CaO 0.5〜10%、CuO 0〜10%、Fe23 0〜5%、SiO2+Al23 0〜5%、WO3 0〜5%、Sb23 0〜5%、In23+Ga23 0〜5%含有することを特徴とする。
【選択図】なし

Description

本発明は、電子部品の接着、封着、被覆等に好適なビスマス系無鉛ガラス組成物に関するものである。
従来から電子部品の接着材料や封着材料として、また電子部品に形成された電極や抵抗体の保護や絶縁のための被覆材料としてガラスが用いられている。
これらのガラスは、その用途に応じて化学耐久性、機械的強度、流動性、電気絶縁性等様々な特性が要求されるが、何れの用途にも共通する特性として、低温で焼成可能であることが挙げられる。それ故、何れの用途においても、ガラスの融点を下げる効果が極めて大きいPbOを多量に含有した低融点ガラスが広く用いられている。
また、その用途に応じて結晶性のガラスとするか、或いは非結晶性のガラスを用いるかという選択が必要とされる。つまり結晶性が必要な用途は、封着後に軟化流動をしてはいけない用途、例えばプラズマディスプレイパネル(PDP)用の排気管の封着用途である。この用途では、封着後の工程に高温排気があり、軟化点付近まで温度が上がる。このため、非結晶性のガラスを用いると再軟化して気密リークの恐れがあるため、結晶性のガラスであることが要求される。
非結晶性であることが必要とされる用途は、工程中でガラスが軟化流動する温度に複数回加熱されるが、最終的な加熱において十分な流動性が要求される用途である。例えば、PDPのシール工程がそれである。PDPのシールは、ペースト化した封着材料を塗布し、乾燥・脱バインダーした後、本焼成することにより行われる。その際、脱バインダー処理が本焼成と同等以上の温度で行われることがしばしばある。そのため、脱バインダー時の加熱で結晶化せず、本焼成で十分に軟化流動する非結晶性のガラスが必要となる。
ところで最近、PbOを含有する低融点ガラスに対して環境上の問題が指摘されており、PbOを含まない低融点ガラスに置き換えることが望まれている。
そのため、PbOを含有する低融点ガラスの代替品として、様々な低融点ガラスが開発されている。その中でも、Bi23−B23系に代表されるビスマス系の低融点無鉛ガラス(例えば、特許文献1参照)は、化学耐久性、機械的強度においてPbOを含有する低融点ガラスと比較して同等の特性を有するため、PbOを含有するガラスの代替候補として期待されている。
特開2000−128574号公報
特許文献1のビスマス系ガラスは、選択した組成によって、非結晶性のガラスであったり、結晶性ガラスとなったりする。これらのガラスは、熱膨張係数の調整や機械的強度の向上等の目的で添加される耐火性フィラーの種類が変わっても、結晶性に関する特性は基本的には変わらない。それゆえ用途に応じて複数のガラス材質を使い分ける必要がある。また同文献に開示されている結晶性ガラスは、析出結晶量が十分でなく、結晶析出後の加熱工程で再流動する可能性がある。
本発明の目的は、非結晶性であるものの、適当な耐火性フィラーを添加すれば結晶性ガラスとして機能するビスマス系無鉛ガラス組成物を提案するものである。
本発明者は、特許文献1に開示されたガラス組成のごく限られた範囲において、フィラーの種類を変えることによって、非結晶性にも結晶性にもなるビスマス系無鉛ガラス組成物が得られることを見いだし、本発明として提案するものである。
即ち、本発明のビスマス系無鉛ガラス組成物は、モル%で、Bi23 40〜50%、B23 15〜25%、ZnO 20〜35%、BaO+SrO+MgO+CaO 0.5〜10%、CuO 0〜10%、Fe23 0〜5%、SiO2+Al23 0〜5%、WO3 0〜5%、Sb23 0〜5%、In23+Ga23 0〜5%含有することを特徴とする。
また本発明のビスマス系無鉛ガラス組成物において、モル比で、Bi23/ZnOが1.0〜3.0であることが好ましい。
また本発明のビスマス系無鉛ガラス組成物において、BaOが0.5〜6%、SrOが0〜3%、MgOが0〜3%、CaOが0〜3%、SiO2が0〜5%、Al23が0〜2%、In23が0〜5%、Ga23が0〜2%であることが好ましい。
なお本発明における「非結晶性」とは、示差熱分析により、500℃まで結晶化ピークが発現しない性質であることを意味しており、「結晶性」とは、500℃までに結晶化ピークが発現する性質であることを意味する。
本発明のビスマス系無鉛ガラス組成物は、耐火性フィラーとの組み合わせを変えるだけで、非結晶性ガラス及び結晶性ガラスの両方の使い方ができる。このためガラス材質を統合することが可能になる。
また本発明のビスマス系無鉛ガラス組成物は、非結晶性ガラスとして使用する場合、500℃以下の温度で失透を起こすことなく、電子部品等の接着、封着、被覆等を行うことが可能である。一方、結晶性ガラスとして使用する場合、十分に流動した後に結晶を析出するため、電子部品等を良好に接着、封着、被覆等行うことができる。また十分な量の結晶が析出するため、後加熱工程においても再流動することがない。
本発明のビスマス系無鉛ガラス組成物は、Bi23−ZnO−B23のネットワーク構造を有している。本組成範囲内では、ネットワーク構造が非結晶性ガラスとして使用するのに必要な安定性を有しているものの、僅かに各成分のバランスが崩れると、結晶が析出するような組成となっている。そして結晶化を誘発する物質(ある種の耐火性フィラー)とともに焼成すると、ガラス中からBi23を含む結晶を析出させることができる。結晶化を誘発する物質とは、ガラスに溶け込むことによってネットワーク成分のバランスを崩したり、或いは結晶核となったりする成分を含むものである。
このような性質を有する本発明のガラス組成物は、ガラスのみで使用する場合、及び結晶化を誘発しない耐火性フィラーとともに使用する場合には、ガラス自身の安定性が損なわれないため、非結晶性材料として機能する。一方、結晶化を誘発する耐火性フィラーとともに使用する場合には、結晶性材料として機能する。ただしこの場合においても、ガラス自身が比較的安定であるため、ガラスから結晶が析出し始めるのはガラスの粘度が十分に低下してからである。それゆえ、結晶化する場合であっても十分な流動性を有している。
本発明のビスマス系無鉛ガラス組成物の組成範囲を上記のように限定した理由は次のとおりである。
Bi23は、ガラスの軟化点を下げるための主要成分であり、また結晶性ガラスとして使用する場合には結晶構成成分となる。その含有量は40%以上、好ましくは42%以上であり、またその上限は50%以下、好ましくは48%以下である。Bi23の含有量が40%より少ないと、ガラスの転移点が高くなり過ぎて500℃以下の温度で焼成しにくくなる傾向がある。またガラスが安定しすぎるため、結晶化を誘発する耐火性フィラーと組み合わせても、十分な量の結晶を析出しにくくなる。一方、50%より多いと、ガラスが不安定になり、溶融時や成形時に失透しやすくなる傾向がある。
23は、ガラス形成成分として必須であり、その含有量は15%以上、好ましくは16%以上であり、またその上限は25%以下、好ましくは24%以下、さらに好ましくは23.5%以下である。B23の含有量が15%よりも少ないと、ガラスが不安定になって失透しやすくなる傾向があり、接着、封着、被覆等の作業に必要な流動性が得られない場合がある。一方、25%より多いと、ガラスの粘性が高くなる傾向があり、500℃以下の温度で焼成が困難となる場合がある。
ZnOは、ガラスの溶融時の失透を抑制する効果がある。また結晶性ガラスとして使用する場合に、結晶析出のきっかけをつくる成分でもある。ZnOの含有量は20%以上、特に22%以上であり、またその上限は35%以下、好ましくは30%以下である。その含有量が20%より小さいと、ガラス溶融時の失透抑制効果が十分得られず、また35%よりも大きくなるとガラスが不安定になって失透しやすくなる。
また、ZnO量は結晶化性能を決定する上で重要である。結晶相は、前記の通りBi23を含む結晶であり、主として2Bi23・B23、12Bi23・B23およびBi23(ビスマイト)である。また、熱膨張係数を変化させることなく結晶化させる場合は、ガラスネットワーク成分と同じBi23−B23系の結晶である2Bi23・B23や12Bi23・B23を析出させることが好ましい。これらの結晶の析出量は、ガラス中のZn量を調整することで調整することができる。結晶析出には、Bi23とZnOのモル比が重要であり、Bi23の割合が相対的に大きくなると、結晶が析出しにくくなる。逆にZnOの割合が相対的に大きくなると、結晶化傾向が強くなりすぎる。Bi23/ZnO比の好適な範囲は1.0〜3.0、特に1.2〜2.8、さらには1.2〜2.5である。
BaO、SrO、MgOおよびCaOは、ガラスの溶融時の失透を抑制する効果がある。これらの含有量は合量で0.5%以上、好ましくは1%以上であり、その上限は10%以下、好ましくは6%以下である。これらの成分の合量が1%より少ないと上記の効果が得られにくく、10%より多くなると軟化温度が高くなる傾向がある。なお、BaOの含有量は0.5%以上であることが好ましく、また6%以下であることが好ましい。また、SrO、MgO、CaOのそれぞれの含有量については3%以下、特に2%以下であることが好ましい。各成分の含有量が多すぎる場合、失透や分相の傾向がある。
CuOは、ガラス溶融時の失透を抑制する成分である。CuOは必須成分ではないが、1%以上、特に2%以上含有させることが好ましい。またその上限は15%以下、好ましくは10%以下である。CuOが15%を越えると結晶の析出速度が極めて大きくなって流動性が悪くなる傾向がある。
Fe23は、ガラス溶融時の失透を抑制する成分である。Fe23は必須成分ではないが、0.1%以上含有させることが好ましい。またその上限は5%以下、好ましくは2%以下である。Fe23が5%を越えると逆にガラスが不安定になる傾向がある。
SiO2及びAl23は、耐候性を高める目的で合量で5%まで添加することができる。これらの成分の合量が5%よりも多いと、ガラスの軟化点が高くなり、500℃以下の温度で焼成しにくい傾向がある。なおSiO2の含有量は0〜5%、Al23の含有量は0〜2%であることが好ましい。
WO3は、ガラスの失透を抑制するための成分であり、その含有量は0〜5%、好ましくは0〜2%である。軟化点を下げるためには、主要成分であるBi23の含有量を多くする必要があるが、Bi23の含有量が多くなると、焼成中にガラスから結晶が析出(失透)して流動性を阻害する傾向がある。特にモル%表示でBi23が40%以上である本発明のガラスでは、その傾向が顕著である。そこで必要に応じてWO3を添加することでガラスを安定化させ、失透を抑制することができる。ただし5%以上添加すると、逆にガラスの安定性を悪化させる傾向があるため好ましくない。
Sb23は、ガラスの失透を抑制するための成分であり、その含有量は0〜5%、好ましくは0〜2%である。軟化点を低くするためには、主要成分であるBi23の含有量を多くする必要があるが、Bi23の含有量を多くすると、焼成時にBi23を結晶構成成分とする結晶が析出しやすくなり、流動性が損なわれやすい。特にモル%表示でBi23が40%以上である本発明のガラスでは、その傾向が顕著である。Sb23は、Bi23−B23系ガラスネットワークを安定化させ、失透を抑制する働きがあるため、必要に応じて添加すればよい。しかしSb23を5%よりも多く添加すると、逆に失透しやすくなるため好ましくない。
In23およびGa23は、ガラスの失透を抑制するための成分であり、焼成時に失透して流動性が損なわれることを防止するために添加される成分である。これらの成分は必須ではないが、In23およびGa23の合量が0.1%以上であることが好ましく、またその上限は5%以下、好ましくは3%以下である。軟化点を低くするためには、主要成分であるBi23の含有量を多くする必要があるが、Bi23の含有量を多くすると、焼成時にBi23を結晶構成成分とする結晶が析出しやすくなり、流動性が損なわれやすい。特にモル%表示でBi23が40%以上である本発明のガラスでは、その傾向が顕著である。そこで必要に応じてIn23やGa23を添加することで、失透を抑制することができる。しかしIn23およびGa23の合量を5%よりも多く添加すると、逆に焼成時に結晶が析出しやすくなるため好ましくない。なおIn23の含有量は0〜5%、Ga23の含有量は0〜2%であることが好ましい。
また本発明のガラス組成物は、上記成分以外にも種々の成分を添加可能である。例えばLi2O、Na2O、K2O、Cs2O、MoO3、La23、Gd23、Y25、CeO2等が添加可能である。Li2O、Na2O、K2O及びCs2Oは、ガラスの軟化点を低くする成分である。ただしガラスの失透を促進する作用を有するため、その添加量は合量で2%以下に制限すべきである。MoO3、La23、Gd23、Y25及びCeO2は、ガラスを安定化する成分であるが、これらの合量が5%よりも多いとガラスの軟化点が高くなり、500℃以下の温度で焼成しにくくなる。
以上の組成を有する本発明のビスマス系無鉛ガラス組成物は、500℃以下の温度で良好な流動性を示す非結晶性のガラスであり、30〜300℃における熱膨張係数が約100〜120×10-7/℃である。そのため、ほぼ同じ熱膨張係数を有する材料を接着、封着、封止、被覆等する場合は、直接接着、封着、封止または被覆することができる。この場合、熱的に安定な非結晶性ガラスとして機能する。
またアルミナ(70×10-7/℃)、高歪点ガラス(85×10-7/℃)、ソーダ板ガラス(90×10-7/℃)等の熱膨張係数が適合しない材料を接着、封着または被覆を行う場合、その熱膨張係数に応じてビスマス系ガラス組成物と耐火性フィラー粉末との混合比を変化させて封着材料を設計することができる。また熱膨張係数が適合する材料であっても、機械的強度の改善等の目的で耐火性フィラーを添加することもできる。これらの場合、耐火性フィラー粉末の種類を選択することで、結晶性又は非結晶性の無鉛ビスマス系封着材料を作製することが可能である。
結晶性の無鉛ビスマス系材料を作製する場合は、Znを含有する耐火性フィラー粉末、例えばウイレマイト(2ZnO・SiO2)、ガーナイト(ZnO・Al23)、ZnO・Al23・SiO2等のZnO含有フィラーや酸化スズを単独で、または複数種組み合わせて使用すればよい。特にウイレマイトは熱膨張係数が小さく、しかもガラスを高密度に結晶化させることができるため好ましい。これらの耐火性フィラーは、その成分がガラスに溶け込むことによってネットワーク成分のバランスを崩したり、或いはフィラー自身が結晶核となったりしてガラスの結晶化を誘導、促進するため、材料を結晶性にすることができる。なお、結晶化度の調整のため、結晶核となり、結晶性を促す耐火性フィラー粉末、例えば、酸化チタン、酸化鉄等を上記フィラーに加えて、少量混合添加することもできる。
また、非結晶性の無鉛ビスマス系材料を作製する場合は、耐火性フィラー粉末としてコーディエライト、β−ユークリプタイト、ジルコン、ムライト、石英ガラス、アルミナ等の粉末を単独で、または複数種組み合わせて使用することができる。特にコーディエライトは熱膨張係数が小さく、ガラスをより失透させることなく、多く混合させることができるため好ましい。これらの耐火性フィラーは、ガラスの結晶化を誘導或いは促進する作用がないため、非結晶性を維持した状態で使用することができる。
封着材料の熱膨張係数は、被封着物に対して10〜30×10-7/℃程度低く設計することが重要である。これは、封着後に封着材料にかかる歪を圧縮側にして封着材料の破壊を防ぐためである。
耐火性フィラー粉末を混合する場合、その混合割合は、ビスマス系無鉛ガラス組成物が40〜90体積%、耐火性フィラー粉末60〜10体積%であることが好ましい。両者の割合をこのように規定した理由は、耐火性フィラー粉末が10体積%よりも少ないと上記した効果を得にくい傾向があり、60体積%より多くなるとガラス量が少なくなるため流動性が悪くなる傾向があるためである。
本発明のガラス(及び必要に応じて耐火性フィラー粉末)を、粉末のまま封着材料として使用しても良いが、封着材料とビークルとを均一に混練してペーストとして使用すると取り扱いやすい。
ビークルは、主に溶媒と樹脂とからなり、樹脂はペーストの粘性を調整する目的で添加される。
溶媒としては、N、N’−ジメチルホルムアミド(DMF)、α−ターピネオール、高級アルコール、γ−ブチロラクトン(γ−BL)、テトラリン、ブチルカルビトールアセテート、酢酸エチル、酢酸イソアミル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、トルエン、3−メトキシ−3−メチルブタノール、水、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレンカーボネート、ジメチルスルホキシド(DMSO)、N−メチル−2−ピロリドン等が使用可能である。
樹脂としては、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、エチルセルロ−ス、ポリエチレングリコール誘導体、ニトロセルロース、ポリメチルスチレン、ポリエチレンカーボネート等が使用可能である。
以下、実施例に基づいて本発明を詳細に説明する。
表1、2は、実施例(試料a〜f)および比較例(試料g、h)のガラス組成物を示すものである。比較例の試料g、hについては、特許文献1の実施例2、4をそれぞれ示している。
Figure 2006321665
Figure 2006321665
表1、2に記載の各試料は次のようにして調製した。
まず、表に示したガラス組成となるように各種酸化物、炭酸塩等の原料を調合したガラスバッチを準備し、これを白金坩堝に入れて900〜1100℃で1〜5時間溶融した。次に、溶融ガラスの一部を熱膨張係数測定用サンプルとしてステンレス製の金型に流し出し、その他の溶融ガラスは、水冷ローラーにより、薄片状に成形した。最後に、薄片状のガラスをボールミルにて粉砕後、目開き105μmの篩いを通過させて、平均粒径約10μmの各試料を得た。
以上の試料を用いてガラス転移点、軟化点、熱膨張係数、結晶化温度、結晶性について評価した。
軟化点は、示差熱分析装置(DTA)により求めた。
熱膨張係数、ガラス転移点は、押棒式熱膨張測定装置により求めた。
結晶化温度は、同様にDTAにて求めた。
DTAにより、500℃以下の温度で結晶化ピークが観測されなかった試料を非結晶性、観測されたものを結晶性と判断した。
表1、2から明らかなように、本発明の実施例である試料a〜gは、ガラス転移点が320〜345℃、30〜300℃における熱膨張係数が110〜118×10-7/℃であり、すべての試料で結晶化ピークは500℃以下では観測されず、非結晶性のビスマス系ガラスであることがわかった。
一方、比較例である試料hは、DTAより490℃で結晶化ピークが確認でき、結晶性のビスマス系ガラスであった。試料gについては、500℃以下では結晶化ピークは観測されず、非結晶性のビスマス系ガラスであることがわかった。
表3〜5は、上記ガラスと耐火性フィラーからなる封着材料を示すものである。
Figure 2006321665
Figure 2006321665
Figure 2006321665
次に、表3〜5に示す割合で試料a〜hと耐火性フィラー粉末とを混合し、封着材料粉末(試料No.1〜16)を作製した。試料No.1〜12は本発明の実施例を、試料No.13〜16は比較例をそれぞれ示している。耐火物フィラーとしては、ウイレマイトおよびコーディエライトを用いた。
以上の試料を用いてガラス転移点、屈伏点、軟化点、熱膨張係数、ボタン流動径および表面状態を評価した。
屈伏点については、転移点、熱膨張係数同様、押棒式熱膨張測定装置により求めた。
流動径は、封着材料粉末の真比重に相当する重量の粉末を金型により外径20mmのボタン状にプレスし、DTAより求めた軟化温度(TF1)よりも5℃高い温度で空気中で10℃/分の速度で昇温して10分間保持した後、室温まで冷却し、再度、TF1よりも50℃高い温度で焼成した時のボタンの直径を測定し、評価した。なお、ボタンの表面観察については、目視で評価した。
表3〜5から明らかなように、試料1〜12は、30〜300℃における熱膨張係数が69.5〜79.8×10-7/℃であり、試料No.1、3、7及び9はPDPのシール用途に、試料No.2、4〜6、8、及び10〜12はVFDのシール用途にそれぞれ適用可能であった。また、表中に示した焼成条件で19mm以上の流動径を示し、良好な流動性を有していた。また、耐火物フィラーとしてウイレマイトを用いた場合、マット状に結晶化しており、ガラス特有の性質である屈伏点も450℃まで観察されなかった。よって、高密度に結晶化していることがわかった。耐火物フィラーとしてコーディエライトを用いた場合は、光沢を有していた。光学顕微鏡で観察したところ、結晶は析出しておらず、非結晶性であることがわかった。
一方、比較例である試料13、14は、ボタンの流動径が19mm以上であったが、フィラーを変更しても同様に光沢を有していた。光学顕微鏡で観察したところ、結晶は析出しておらず、どちらの場合も非結晶性の封着材料であった。また、試料15、16についても、ボタンの流動径が19mm以上であり、同様に光沢を有していたが光学顕微鏡で観察したところ結晶析出が確認できた。ただ、軟化点以下で屈伏点が確認でき、結晶化については低密度であることがわかった。そのため、再加熱時に再軟化する恐れがあり、結晶性封着材料として使用することができない。
このように、本発明のガラス組成物は、耐火性フィラーを選択することで、良好な結晶性および非結晶性の無鉛ビスマス系封着材料を設計することができる。
本発明のビスマス系無鉛ガラス組成物は、電子部品の接着、封着、被覆等、具体的には(I)ディスプレイパネル、特にプラズマディスプレイパネル(PDP)、フィールドエ
ミッションディスプレイ(FED)、蛍光表示管(VFD)、陰極線管(CRT)の気密封着材料、絶縁層や誘電体層の形成材料、バリアリブの形成材料、(II)水晶振動子等の電子部品用パッケージの封着材料、(III)磁気ヘッド−コア同士またはコアとスライダーの封着材料として好適である。

Claims (5)

  1. モル%で、Bi23 40〜50%、B23 15〜25%、ZnO 20〜35%、BaO+SrO+MgO+CaO 0.5〜10%、CuO 0〜10%、Fe23 0〜5%、SiO2+Al23 0〜5%、WO3 0〜5%、Sb23 0〜5%、In23+Ga23 0〜5%含有することを特徴とするビスマス系無鉛ガラス組成物。
  2. モル比で、Bi23/ZnOが1.0〜3.0であることを特徴とする請求項1のビスマス系無鉛ガラス組成物。
  3. BaOが0.5〜6%、SrOが0〜3%、MgOが0〜3%、CaOが0〜3%であることを特徴とする請求項1のビスマス系無鉛ガラス組成物。
  4. SiO2が0〜5%、Al23が0〜2%であることを特徴とする請求項1のビスマス系無鉛ガラス組成物。
  5. In23が0〜5%、Ga23が0〜2%であることを特徴とする請求項1のビスマス系無鉛ガラス組成物。
JP2005143822A 2005-05-17 2005-05-17 ビスマス系無鉛ガラス組成物 Expired - Fee Related JP4826137B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005143822A JP4826137B2 (ja) 2005-05-17 2005-05-17 ビスマス系無鉛ガラス組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005143822A JP4826137B2 (ja) 2005-05-17 2005-05-17 ビスマス系無鉛ガラス組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006321665A true JP2006321665A (ja) 2006-11-30
JP4826137B2 JP4826137B2 (ja) 2011-11-30

Family

ID=37541603

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005143822A Expired - Fee Related JP4826137B2 (ja) 2005-05-17 2005-05-17 ビスマス系無鉛ガラス組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4826137B2 (ja)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0652177A (ja) * 1992-07-28 1994-02-25 Kobe Steel Ltd ロット編成装置
JP2006335584A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Nippon Electric Glass Co Ltd ビスマス系無鉛封着材料
JP2007128860A (ja) * 2005-10-03 2007-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイパネル
JP2008230943A (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Nippon Electric Glass Co Ltd 結晶性ビスマス系ガラス組成物および結晶性ビスマス系材料
JP2008254974A (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Tokan Material Technology Co Ltd ビスマス系低融点ガラス組成物
JP2009084108A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sekisui Chem Co Ltd 非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物
WO2010026952A1 (ja) * 2008-09-04 2010-03-11 日本電気硝子株式会社 電極形成用ガラス組成物および電極形成材料
JP2010173904A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Asahi Glass Co Ltd ガラス組成物およびそれを用いた導電性ペースト
JP2010251138A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Nippon Electric Glass Co Ltd 電極形成用ガラス組成物および電極形成材料
CN102229469A (zh) * 2011-07-20 2011-11-02 珠海彩珠实业有限公司 一种硅太阳能电池铝浆用无铅玻璃粉及其制备方法
JP2013014517A (ja) * 2012-10-09 2013-01-24 Nippon Electric Glass Co Ltd 封着材料
JP2013177308A (ja) * 2013-05-28 2013-09-09 Nippon Electric Glass Co Ltd 結晶性ビスマス系材料
JP2014221879A (ja) * 2013-05-14 2014-11-27 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 金属接合部品および金属用接合材
JP2016199409A (ja) * 2015-04-07 2016-12-01 日本電気硝子株式会社 複合粉末材料
CN107043209A (zh) * 2017-02-07 2017-08-15 江西理工大学 一种匹配蓝光led芯片的硼铋白光玻璃及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003095697A (ja) * 2001-09-18 2003-04-03 Nihon Yamamura Glass Co Ltd 封着用組成物
JP2005213103A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Nihon Yamamura Glass Co Ltd 封着用組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003095697A (ja) * 2001-09-18 2003-04-03 Nihon Yamamura Glass Co Ltd 封着用組成物
JP2005213103A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Nihon Yamamura Glass Co Ltd 封着用組成物

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0652177A (ja) * 1992-07-28 1994-02-25 Kobe Steel Ltd ロット編成装置
JP2006335584A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Nippon Electric Glass Co Ltd ビスマス系無鉛封着材料
JP2007128860A (ja) * 2005-10-03 2007-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイパネル
JP2008230943A (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Nippon Electric Glass Co Ltd 結晶性ビスマス系ガラス組成物および結晶性ビスマス系材料
JP2008254974A (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Tokan Material Technology Co Ltd ビスマス系低融点ガラス組成物
JP2009084108A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sekisui Chem Co Ltd 非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物
EP2330084A4 (en) * 2008-09-04 2014-07-30 Nippon Electric Glass Co GLASS COMPOSITION FOR ELECTRODE FORMATION AND ELECTRODE FORMING MATERIAL
WO2010026952A1 (ja) * 2008-09-04 2010-03-11 日本電気硝子株式会社 電極形成用ガラス組成物および電極形成材料
EP2330084A1 (en) * 2008-09-04 2011-06-08 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass composition for electrode formation and electrode formation material
JP2010173904A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Asahi Glass Co Ltd ガラス組成物およびそれを用いた導電性ペースト
JP2010251138A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Nippon Electric Glass Co Ltd 電極形成用ガラス組成物および電極形成材料
CN102229469A (zh) * 2011-07-20 2011-11-02 珠海彩珠实业有限公司 一种硅太阳能电池铝浆用无铅玻璃粉及其制备方法
JP2013014517A (ja) * 2012-10-09 2013-01-24 Nippon Electric Glass Co Ltd 封着材料
JP2014221879A (ja) * 2013-05-14 2014-11-27 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 金属接合部品および金属用接合材
JP2013177308A (ja) * 2013-05-28 2013-09-09 Nippon Electric Glass Co Ltd 結晶性ビスマス系材料
JP2016199409A (ja) * 2015-04-07 2016-12-01 日本電気硝子株式会社 複合粉末材料
CN107043209A (zh) * 2017-02-07 2017-08-15 江西理工大学 一种匹配蓝光led芯片的硼铋白光玻璃及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4826137B2 (ja) 2011-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4826137B2 (ja) ビスマス系無鉛ガラス組成物
JP4766444B2 (ja) ビスマス系無鉛封着材料
JP4930897B2 (ja) Bi2O3−B2O3系封着材料
JP5403476B2 (ja) ビスマス系材料、タブレット及びタブレット一体型排気管
JP4774721B2 (ja) 低融点ガラスおよび封着用組成物ならびに封着用ペースト
JP4815975B2 (ja) 低融点ガラスおよび封着用組成物ならびに封着用ペースト
JP4972954B2 (ja) ビスマス系ガラス組成物およびビスマス系封着材料
JP5190672B2 (ja) バナジウム系ガラス組成物およびバナジウム系材料
JP5083706B2 (ja) ビスマス系ガラス組成物およびビスマス系封着材料
JP5257824B2 (ja) 非結晶性ガラスタブレットおよびタブレット一体型排気管
JP5212884B2 (ja) ビスマス系封着材料およびビスマス系ペースト材料
JP5190671B2 (ja) バナジウム系ガラス組成物およびバナジウム系材料
JP5083705B2 (ja) 結晶性ビスマス系材料
JP2008094705A (ja) 封着材料
JP5083704B2 (ja) ビスマス系封着材料
JP2006143480A (ja) Bi2O3−B2O3系ガラス組成物およびBi2O3−B2O3系封着材料
JP4941880B2 (ja) ビスマス系ガラス組成物およびビスマス系封着材料
JP5419249B2 (ja) ビスマス系ガラス組成物およびビスマス系封着材料
JP2009073729A (ja) 封着材料
JP5321934B2 (ja) 結晶性ビスマス系材料
JP2011225404A (ja) SnO−P2O5系ガラス、封着材料及び封着ペースト
JP2007161524A (ja) ビスマス系ガラス組成物
JP5257829B2 (ja) 封着材料
JP5983536B2 (ja) 結晶性ビスマス系材料
WO2020153061A1 (ja) ガラス粉末及びそれを用いた封着材料

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080415

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101101

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110517

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110704

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110816

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110829

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees