JP2006319032A - 積層型ダイオード、ダイオード装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下部電極4と上部電極(ITO10)との間に、p型、i型,n型半導体層またはn型、i型,p型半導体層を積層した積層型ダイオードにおいて、前記下部電極4の上表面が所定導電型となる元素のドーパントを含んだガス中でプラズマ処理してこのプラズマ処理面上に設けたノンドープ半導体層(5)の前記プラズマ処理面との接触面を前記導電型に形成した構造を有することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
2,2a ゲート電極
3,3b ゲート絶縁膜
3a 保護膜
4 下部電極
5 アイランド
5a 半導体層
6,23 ドレイン電極
7,27 フォトレジスト
8 パッシベーション膜
8a 層間膜
9,9a コンタクトホール
10 ITO
10a ITO(画素電極)
10b 上部電極
11 TFT
12 ダイオード
12a 受光用ダイオード
13 画素領域
14 走査線(下部電極)
15 データ線
16,16a コンタクト
21 ノンドープa−Si:H層
22 n+a−Si:H層
24 ソース電極
25 バックチャネル部
26 リン・ボロン混在領域
Claims (24)
- 下部電極と上部電極との間に、p型、i型,n型半導体層またはn型、i型,p型半導体層を積層した積層型ダイオードにおいて、前記下部電極の上表面が所定導電型となる元素のドーパントを含んだガス中でプラズマ処理しこのプラズマ処理面上に設けたノンドープ半導体層の前記プラズマ処理面との接触面を前記導電型に形成した構造を有することを特徴とする積層型ダイオード。
- 前記ノンドープ半導体層上には、前記導電型とは逆の導電型になる元素をドープした上部半導体層が形成され、上部電極が前記上部半導体層上に形成された請求項1記載の積層型ダイオード。
- 下部電極、上部電極が、金属膜あるいは化合物半導体膜からなる請求項1または2記載の積層型ダイオード。
- 下部電極または上部電極の少なくとも一方が透明電極からなる請求項1,2または3記載の積層型ダイオード。
- 請求項1,2または3記載の積層型ダイオードの下部電極の下側に遮光膜を設けたことを特徴とするダイオード装置。
- 遮光膜が透明絶縁性基板上に設けられた請求項5載のダイオード装置。
- 透明絶縁性基板上にダイオードをマトリクス状に配置されたダイオード基板において、前記透明絶縁性基板上に下部電極を形成し、この下部電極の上表面が所定の導電型となる元素のドーパントを含んだガス中でプラズマ処理しこのプラズマ処理面上に設けたノンドープ半導体層の前記プラズマ処理面との接触面を前記導電型に形成した構造を有することを特徴とするダイオード基板。
- ダイオードが、ノンドープ半導体層上に形成され前記導電型とは逆の導電型になる元素をドープした上部導体層と、前記上部半導体層上に形成された上部電極とを含む請求項7載のダイオード基板。
- 透明絶縁性基板上に複数の薄膜トランジスタ(TFT)、ダイオードおよび画素領域をそれぞれ配置したTFT基板において、前記ダイオードが、前記透明絶縁性基板上に形成した下部電極と、この下部電極の上表面が所定の導電型となる元素のドーパントを含んだガス中でプラズマ処理しこのプラズマ処理面上に設けたノンドープ半導体層の前記プラズマ処理面との接触面を前記導電型に形成した構造を有することを特徴とするTFT基板。
- 下部電極が、透明絶縁性基板上に形成した遮光膜と、前記遮光膜の上に形成した絶縁膜とを介して、前記絶縁膜の上に形成された請求項9記載のTFT基板。
- ダイオードが、ノンドープ半導体層上に形成され前記導電型とは逆の導電型になる元素をドープした上部半導体層と、前記上部半導体層上に形成された上部電極とを含む請求項9または10記載のTFT基板。
- 遮光膜が画素領域上の画素電極と部分的に重なることにより、前記遮光膜が前記画素領域の遮光膜を兼ねている請求項9,10または11記載のTFT基板。
- 下部電極と上部電極との間に、p型、i型,n型半導体層またはn型、i型,p型半導体層を積層した積層型ダイオードの製造方法において、前記下部電極上を所定の導電型となる元素のドーパントを含んだガス中でプラズマ処理しこのプラズマ処理面上に設けたノンドープ半導体層の前記プラズマ処理面との接触面を前記導電型に形成することを特徴とする積層型ダイオードの製造方法。
- 透明絶縁性基板に下部電極を形成する工程と、前記下部電極上を所定の導電型となる元素のドーパントを含んだガス中でプラズマ処理する工程と、前記プラズマ処理した前記下部電極上にノンドープ半導体層を形成しこのノンドープ半導体層の前記プラズマ処理面との接触面を前記導電型にする工程と、前記ノンドープ半導体層上に前記ドーパントとは逆の導電型になる元素をドープした第2半導体層を積層する工程と、前記半導体膜上に上部電極を形成する工程とを有する請求項13記載の積層型ダイオードの製造方法。
- 下部電極、上部電極が金属膜あるいは化合物半導体膜からなる請求項13または14記載の積層型ダイオードの製造方法。
- 透明絶縁性基板上にダイオードをマトリクス状に配置したダイオード基板の製造方法において、前記透明絶縁性基板上に下部電極を形成し、この下部電極上を所定の導電型となる元素のドーパントを含んだガス中でプラズマ処理し、このプラズマ処理面上にノンドープ半導体層を形成し、前記ノンドープ半導体層のプラズマ処理面との接触面を前記導電型に形成することを特徴とするダイオード基板の製造方法。
- 前記ノンドープ半導体層上に前記ドーパントとは逆の導電型になる元素をドープした上部半導体層を積層するする工程と、前記上部半導体層上に上部電極を形成する工程とを含む請求項16記載のダイオード基板の製造方法。
- 下部電極、上部電極が金属膜あるいは化合物半導体膜からなる請求項16または17記載のダイオード基板の製造方法。
- 透明絶縁性基板上に複数の薄膜トランジスタ(TFT)を配置した
TFT基板の製造方法において、前記ダイオードは、前記透明絶縁性基板上に下部電極を形成し、この下部電極の上表面が所定の導電型となる元素のドーパントを含んだガス中でプラズマ処理し、このプラズマ処理面上にノンドープ半導体層を形成し、前記ノンドープ半導体層のプラズマ処理面との接触面を前記導電型に形成することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 透明絶縁性基板上に遮光膜を形成し、前記遮光膜上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜上に下部電極を形成する請求項19記載のTFT基板の製造方法。
- ダイオードの製造時には、前記ノンドープ半導体層上に前記ドーパントとは逆の導電型になる元素をドープした上部半導体層を積層するする工程と、前記上部半導体層上に上部電極を形成する工程とを含む請求項19または20記載のTFT基板の製造方法。
- 積層型ダイオードの下部電極あるいは上部電極の少なくとも一方が酸化物半導体からなる請求項19,20あるいは21記載のTFT基板の製造方法。
- 透明絶縁性基板上に複数のTFTを形成する場合に用いられるフォトマスクにおいて、少なくとも前記TFTのドレイン配線に対応した部分が入射光に対して遮光性のパターンで形成され、少なくとも前記TFTのチャネル部に対応した部分が入射光に対して透過性のパターンで形成され、その他の領域の部分が入射光に対して半透過性のパターンで形成されたことを特徴とするフォトマスク。
- 請求項19ないし22のうちの1項に記載されたTFT基板の製造時に使用される請求項23記載のフォトマスク。
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