JP2006294913A - ウェーハの分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のデバイスが分離予定ラインによって区画されて形成された表面と金属膜が被覆された裏面とを有するウェーハの分離予定ラインを分離させて個々のデバイスに分割する場合において、ウェーハの裏面に被覆された金属膜のうちウェーハ表面に形成された分離予定ラインに対応する分離対応領域に被覆された部分に機械加工を施して金属膜を除去して分離対応領域を露出させた後に、露出した分離対応領域からプラズマエッチングを施して分離予定ラインを分離させて個々のデバイスに分割する。
【選択図】図5
Description
10:表面
S:分離予定ライン D:デバイス
11:裏面
S1:分離対応領域
12:分離溝
2:保護部材
3:金属膜
4:切削装置
40:チャックテーブル
400:駆動源 401:移動基台
41:切削手段
410:ハウジング 411:スピンドル 412:切削ブレード
413:支持部
42:切削送り手段
420:ボールネジ 421:パルスモータ 422:ガイドレール
43:アライメント手段
430:赤外線カメラ
44:切り込み送り手段
440:壁部 441:ボールネジ 442:パルスモータ
443:ガイドレール
45:割り出し送り手段
450:ボールネジ 451:移動基台 452:パルスモータ
453:ガイドレール
5:プラズマエッチング装置
51:ガス供給部 52:エッチング処理部 53…チャンバ
54:エッチングガス供給手段 55:チャックテーブル 56:軸受け
57:ガス流通孔 57a:噴出部 58:モータ 59:ボールネジ
60:昇降部 61:軸受け 62:吸引源 63:吸引路 64:冷却部
65:冷却路 66:開口部 67:シャッター 68:シリンダ 69:ピストン
70:ガス排出部 71:排気口 72:高周波電源
Claims (3)
- 複数のデバイスが分離予定ラインによって区画されて形成された表面と、金属膜が被覆された裏面とを有するウェーハの該分離予定ラインを分離させて個々のデバイスに分割するウェーハの分割方法であって、
該金属膜のうち該分離予定ラインの裏面側に被覆された部分に機械加工を施して該部分の金属膜を除去する金属膜除去工程と、
プラズマエッチングガスをウェーハの裏面側に供給し、該分離予定ラインをプラズマエッチングして該ウェーハを個々のデバイスに分割する分割工程と
から構成されるウェーハの分割方法。 - 前記機械加工は切削ブレードによる切削である請求項1に記載のウェーハの分割方法。
- 前記ウェーハはシリコンウェーハである請求項1または2に記載のウェーハの分割方法。
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