JP2006287107A - ベーク装置 - Google Patents
ベーク装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006287107A JP2006287107A JP2005107506A JP2005107506A JP2006287107A JP 2006287107 A JP2006287107 A JP 2006287107A JP 2005107506 A JP2005107506 A JP 2005107506A JP 2005107506 A JP2005107506 A JP 2005107506A JP 2006287107 A JP2006287107 A JP 2006287107A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- baking
- baking apparatus
- workpiece
- chambers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【課題】ワークをベーキングする際に、複数のキャリア載置室に同時にキャリアを入れることができるとともに、ベーク開始・ベーク終了は各キャリア載置室毎に時間差をもって管理できるベーク装置を提供する。
【解決手段】ワークを収容したキャリア1を格納する炉本体2と、前記ワークを加熱する加熱手段13とを備えたベーク装置であって、前記炉本体2内を分割して構成された複数のキャリア載置室4a〜4dと、前記キャリア載置室4a〜4dのそれぞれのキャリア出入口を開閉する扉7a〜7dと、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】ワークを収容したキャリア1を格納する炉本体2と、前記ワークを加熱する加熱手段13とを備えたベーク装置であって、前記炉本体2内を分割して構成された複数のキャリア載置室4a〜4dと、前記キャリア載置室4a〜4dのそれぞれのキャリア出入口を開閉する扉7a〜7dと、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、レジストを塗布したワークを炉に入れてベークし、さらに、ポリイミドを塗布のあとのベーク、組立工程パッケージのベーク、回路基板自体のベーク等の処理で用いるベーク装置に関する。
半導体装置の製造工程においては、半導体ウエハにレジストを塗布後、レジスト中の溶剤成分を揮発させるなどのために、ウエハを収納したキャリアをベーク装置に複数個格納し、高温でベーキングを行うベーク装置がある。すなわち、ベーク装置の炉内に、ウェハを載せたキャリア(ボート)を複数個設置し、複数個のキャリアを同時にベーキングするようにしている(例えば、特許文献1参照)。
また、図9に示すように、炉本体2の内部を上下に分割する仕切り板23を設けて、上下2段、合計最大4個のキャリア1を同時にベーキングできるようにしたものもある。なお、炉本体2の前部にはキャリア1の出入口を開閉する扉24が設けられている。
特開平2−第123364号公報
特許文献1あるいは図9に示すような従来のベーク装置では、例えば、たまたまベーキング工程での仕掛かりが1つのキャリア(ボート)である場合に、ベーキング途中に、次のキャリアがベーキング工程に来ても、現在仕掛かっているキャリアの規定のベーク時間が終了するまでは、次の他のキャリアを炉内に入れることができない。これは、ベーキングの途中に炉の出入口の扉を開けると、炉内の高温空気と、炉外の常温空気が拡散し交じり合い、結果、炉内の温度が規定の高温から低下し、ベーキングの目的が果たされないためである。
本発明によれば、
ワークを収容したキャリアを格納する炉本体と、前記ワークを加熱する加熱手段とを備えたベーク装置であって、
前記炉本体内を分割して構成された複数のキャリア載置室と、
前記キャリア載置室のそれぞれのキャリア出入口を開閉する扉と、を備えたことを特徴とするベーク装置が提供される。
ワークをベーキングする際に、複数のキャリア載置室に同時にキャリアを入れることができるとともに、ベーク開始・ベーク終了は、各キャリア載置室により時間差をもって管理することができる。
ワークを収容したキャリアを格納する炉本体と、前記ワークを加熱する加熱手段とを備えたベーク装置であって、
前記炉本体内を分割して構成された複数のキャリア載置室と、
前記キャリア載置室のそれぞれのキャリア出入口を開閉する扉と、を備えたことを特徴とするベーク装置が提供される。
ワークをベーキングする際に、複数のキャリア載置室に同時にキャリアを入れることができるとともに、ベーク開始・ベーク終了は、各キャリア載置室により時間差をもって管理することができる。
本発明のベーク装置によれば、独立した複数のキャリア載置室を設けることにより、キャリアのそれぞれを、時間をずらして処理することができ、したがって、ベーク処理に無駄な時間を消費することが避けられる。
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
図1〜図4は、本発明のベーク装置の第1実施形態を示すもので、図1は、斜視図、図2は、全扉を閉鎖した状態の正面図、図3は、図2のIII−III線断面図、図4および図5は、一部の扉を開放した状態の正面図である。
図1〜図4は、本発明のベーク装置の第1実施形態を示すもので、図1は、斜視図、図2は、全扉を閉鎖した状態の正面図、図3は、図2のIII−III線断面図、図4および図5は、一部の扉を開放した状態の正面図である。
図1〜図3に示すように、第1実施形態のベーク装置は、炉本体2と、炉本体2の内部を4個のキャリア載置室4a,4b,4c,4dに分割する縦横の仕切り板5,6と、それぞれのキャリア載置室4a〜4dの出入口にヒンジ10を介して開閉自在に取り付けられた扉7a〜7dとを備えたものである。扉7a〜7dの開放側の先端には、炉本体2の仕切板5に設けられた扉固定部8に係止する係止具9および取っ手11が設けられている。それぞれのキャリア載置室4a〜4dに半導体ウエハ等のワーク(図示せず)を収容したキャリア1が収容されている。
図3に示すように、各キャリア載置室4a〜4dの後部には空間部12が設けられ、この空間部12の下部に温風ヒータ13が設けられている。温風ヒータ13で発生した温風は空間部12を上昇し、排気孔14から排出される間に、各キャリア載置室4a〜4dに吹き込まれ、ワークのベークを行う。このように、温風が後方から前方に流れるように構成することにより、扉7a〜7dを開けた際、温風が他のキャリア載置室に吹き込まれて温度変化を生じさせることが防止できる。
ワークをベーキングする際に、4つのキャリア載置室4a〜4dに同時にキャリア1を入れることができるが、ベーク開始・ベーク終了は、各キャリア載置室4a〜4dにより時間差をもって管理することもできる。
例えば、図4に示すように、上部のキャリア載置室4aにおいてベークが終了した場合には、そのキャリア載置室4aの扉7aのみを開けて、次のキャリア1を入れて扉7aを閉め、そのキャリア載置室4aのベークを開始することができる。他の3つのキャリア載置室4b,4c,4dは、まだベーク途中なので、扉7b,7c,7dを開けることはできない。
また、図5に示すように、炉内の上段の2つのキャリア載置室4a,4bにのみキャリアが入っていて、下段のキャリア載置室4c,4dにはキャリアがまだ入っていない状態であったとする。上段のキャリア載置室4a,4bでのベーク途中に次の2個のキャリアが来た場合、上段の2つのキャリア載置室4a,4bの扉7a、7bを開けることなく、空いている下段の2つのキャリア載置室4c,4dの扉7c,7dを開けて、ここに2個のキャリア1を入れた後、その扉7c,7dを閉めてベークを開始することができる。
以上述べたように、独立したキャリア載置室4a〜4dを設けることにより、ベーク装置の空間と時間を有効に利用することができ、ベーク処理の工期短縮が可能となる。
図6〜図8は、本発明の第2実施形態を示す。
同図に示すように、第2実施形態では、第1実施形態と同様、4つに分割されたキャリア載置室のキャリア出入口に扉7a〜7dを設けるとともに、4つの扉7a〜7dの全てを覆うように1つの外扉16を設けた構成である。外扉16は、ヒンジ17を介して炉本体2に取り付けられるとともに、炉本体2の扉固定部20に係止する止具21および取っ手22が設けられている。外扉16の止具21を炉本体2の扉固定部20に係止させることにより、扉7a〜7dの前面を閉塞するようになっている。
同図に示すように、第2実施形態では、第1実施形態と同様、4つに分割されたキャリア載置室のキャリア出入口に扉7a〜7dを設けるとともに、4つの扉7a〜7dの全てを覆うように1つの外扉16を設けた構成である。外扉16は、ヒンジ17を介して炉本体2に取り付けられるとともに、炉本体2の扉固定部20に係止する止具21および取っ手22が設けられている。外扉16の止具21を炉本体2の扉固定部20に係止させることにより、扉7a〜7dの前面を閉塞するようになっている。
4つの扉7a〜7dの構成は第1実施形態と同じであり、それぞれ独立して開閉することができる。図6、図7および図8は、それぞれ図2、図3および図4に対応しており、外扉16を開閉する以外の動作は第1実施形態と同じである。
第2実施形態では、図9に示したような、従来のベーク装置を改造することにより、構成することができる。すなわち、断熱効果のある1枚の外扉16は従来のベーク装置にも、もともと取り付けられているので、各キャリア載置室4a〜4dの扉7a〜7dは薄い金属板でよく、断熱効果のある4枚の内扉7a〜7dを設置する構造に比べて、第2実施形態の構造の方がより低コストで製作することが可能である。
上記した第1、第2の実施形態では、1つのキャリア載置室に1つのキャリア1を入れる構成であるが、1つのキャリア載置室に2または任意の複数個のキャリア1を設置するようにしてもよい。このように、1つのキャリア載置室に複数のキャリア1を同時に設置することにより、同時にベーキングできるワーク数が数倍になり、生産性が向上する。また、キャリア載置室は、4つに限定されず、任意の複数室で構成することができる。
以上のように、本実施形態に係わるベーク装置では、キャリア1に収納したワークのベーキング工程において、キャリア1のそれぞれを、時間をずらして処理できる。これに対し、従来のベーク装置では、バッチ処理(同時間処理)であり、例えば2ロットぶんをベークしている途中で、他の2ロットがベーク工程にきた場合には、先に仕掛かった2ロットのベーク終了まで待つ必要があったが、本実施形態のベーク装置では、このような場合にも、後の2ロットをベーク開始できる。したがって、ベーク処理の無駄な時間の排除ができる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
たとえば、本発明のベーク装置は、レジスト塗布後のベーク処理やポリイミドを塗布後のベーク処理、組立工程パッケージのベーク、さらに、回路基板自体のベークなど、次のような処理で用いることができる。
(a)リソグラフィでのレジスト塗布後のベーク処理。
(b)ポリイミド樹脂塗布後のベーク処理。
(c)ウェハーリメンチタンスパッタ後の、チタンとシリコンとの共晶処理。
(d)タングステンエッチバック後のフッ素等残留物質を揮散させるためのベーク処理。
(e)ウェハーテスト時の不良品にインクを付着した後のベーク処理。
(f)モールド封入後の封入樹脂のキュア(ベーク)。
(g)ドライパックベーク。
(h)信頼性試験高温保管(ベーク)試験。
(i)基板については、複数の部品を組み込んだ基板の高温エージング処理。
たとえば、本発明のベーク装置は、レジスト塗布後のベーク処理やポリイミドを塗布後のベーク処理、組立工程パッケージのベーク、さらに、回路基板自体のベークなど、次のような処理で用いることができる。
(a)リソグラフィでのレジスト塗布後のベーク処理。
(b)ポリイミド樹脂塗布後のベーク処理。
(c)ウェハーリメンチタンスパッタ後の、チタンとシリコンとの共晶処理。
(d)タングステンエッチバック後のフッ素等残留物質を揮散させるためのベーク処理。
(e)ウェハーテスト時の不良品にインクを付着した後のベーク処理。
(f)モールド封入後の封入樹脂のキュア(ベーク)。
(g)ドライパックベーク。
(h)信頼性試験高温保管(ベーク)試験。
(i)基板については、複数の部品を組み込んだ基板の高温エージング処理。
1 キャリア
2 炉本体
4a,4b,4c,4d キャリア載置室
5,6 仕切り板
7a〜7d 扉
8 扉固定部
9 係止具
11 取っ手
10 ヒンジ
12 空間部
13 温風ヒータ
14 排気孔
16 外扉
17 ヒンジ
20 扉固定部
21 止具
22 取っ手
2 炉本体
4a,4b,4c,4d キャリア載置室
5,6 仕切り板
7a〜7d 扉
8 扉固定部
9 係止具
11 取っ手
10 ヒンジ
12 空間部
13 温風ヒータ
14 排気孔
16 外扉
17 ヒンジ
20 扉固定部
21 止具
22 取っ手
Claims (3)
- ワークを収容したキャリアを格納する炉本体と、前記ワークを加熱する加熱手段とを備えたベーク装置であって、
前記炉本体内を分割して構成された複数のキャリア載置室と、
前記キャリア載置室のそれぞれのキャリア出入口を開閉する扉と、を備えたことを特徴とするベーク装置。 - 請求項1記載のベーク装置において、
前記扉の前部を覆う外扉が設けられていることを特徴とするベーク装置。 - 請求項1または2記載のベーク装置において、
前記キャリア載置室の後方に空間部が設けられ、前記空間部から各キャリア載置室に温風を吹き込むようにしたことを特徴とするベーク装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005107506A JP2006287107A (ja) | 2005-04-04 | 2005-04-04 | ベーク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005107506A JP2006287107A (ja) | 2005-04-04 | 2005-04-04 | ベーク装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006287107A true JP2006287107A (ja) | 2006-10-19 |
Family
ID=37408644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005107506A Pending JP2006287107A (ja) | 2005-04-04 | 2005-04-04 | ベーク装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006287107A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018180089A (ja) * | 2017-04-05 | 2018-11-15 | コニカミノルタ株式会社 | 画像形成装置 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5763498A (en) * | 1980-10-03 | 1982-04-16 | Mitsubishi Electric Corp | Dry storage container |
JPH02123364A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Nec Kyushu Ltd | ベーキング装置 |
JPH0365104U (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-25 | ||
JPH05157245A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加熱装置 |
JPH0651788U (ja) * | 1992-12-09 | 1994-07-15 | 精和工業株式会社 | 乾燥装置 |
JPH1163837A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-05 | Kawai Musical Instr Mfg Co Ltd | 乾燥装置 |
JP2002164406A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2003115446A (ja) * | 2001-10-05 | 2003-04-18 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法及び処理装置 |
JP2003218018A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2003309158A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-31 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
-
2005
- 2005-04-04 JP JP2005107506A patent/JP2006287107A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5763498A (en) * | 1980-10-03 | 1982-04-16 | Mitsubishi Electric Corp | Dry storage container |
JPH02123364A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Nec Kyushu Ltd | ベーキング装置 |
JPH0365104U (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-25 | ||
JPH05157245A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加熱装置 |
JPH0651788U (ja) * | 1992-12-09 | 1994-07-15 | 精和工業株式会社 | 乾燥装置 |
JPH1163837A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-05 | Kawai Musical Instr Mfg Co Ltd | 乾燥装置 |
JP2002164406A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2003115446A (ja) * | 2001-10-05 | 2003-04-18 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法及び処理装置 |
JP2003218018A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2003309158A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-31 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018180089A (ja) * | 2017-04-05 | 2018-11-15 | コニカミノルタ株式会社 | 画像形成装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101176238B1 (ko) | 가열 처리 장치, 가열 처리 방법, 및 컴퓨터 판독 가능한기억 매체 | |
KR100637558B1 (ko) | 다단 스핀형 기판처리시스템 | |
US7332691B2 (en) | Cooling plate, bake unit, and substrate treating apparatus | |
JP4839101B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理条件検討方法及び記憶媒体 | |
US8636458B2 (en) | Integrated post-exposure bake track | |
US6169274B1 (en) | Heat treatment apparatus and method, detecting temperatures at plural positions each different in depth in holding plate, and estimating temperature of surface of plate corresponding to detected result | |
US20090001071A1 (en) | Method and System for Cooling a Bake Plate in a Track Lithography Tool | |
US20170372926A1 (en) | Substrate treating unit, baking apparatus including the same, and substrate treating method using baking apparatus | |
US10586719B2 (en) | Substrates support apparatus, substrate treating system including the same, and substrate treating method | |
KR100929816B1 (ko) | 배기유닛 및 방법, 그리고 상기 배기유닛을 구비하는 기판처리 장치 | |
TWI642090B (zh) | 基板處理方法、基板處理系統及基板處理裝置 | |
JP2002368066A (ja) | 処理装置 | |
JP2006287107A (ja) | ベーク装置 | |
CN101496139B (zh) | 衬底处理方法 | |
JP5107318B2 (ja) | 加熱処理装置 | |
JP5105833B2 (ja) | 無電解めっき装置、無電解めっき方法およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
JP5936853B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
TWI493649B (zh) | 具有垂直配置方式之烤盤與冷卻盤的整合式熱單元 | |
US7994067B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment with an open-topped cassette apparatus | |
KR102427045B1 (ko) | 기판 열처리 장치 및 방법 그리고 기판 처리 장치 | |
JP2002361186A (ja) | 処理装置 | |
KR100836069B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP7416864B2 (ja) | 支持ユニット、これを含むベーク装置及び基板処理装置 | |
KR20070049306A (ko) | 냉각챔버를 구비하는 베이크 오븐 | |
JP3533634B2 (ja) | 熱処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100615 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101019 |