JP2006278814A - 回路接続構造および回路接続方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 小型で安価な回路接続構造および回路接続方法を提供する。
【解決手段】 第1回路および第2回路を第3回路に接続する回路接続構造は、所定のピッチで複数の印刷電極13が片面に設けられ、それぞれ、第1回路および第2回路に接続された2枚のフレキシブル基板3,4を、印刷電極13が外側になるように背中合わせ重ね合わせ、第3回路に設けた両面接触型のフレキシブル基板コネクタ2に挿入し、2枚のフレキシブル基板3,4の前記背中合わせに対になった2つの印刷電極13のうち少なくともいずれか一方を第1回路の信号ラインおよび第2回路の信号ラインに接続しない。
【選択図】図1

Description

本発明は、2つの回路を他の回路に接続するための回路接続構造および回路接続方法に関する。
従来のフレキシブル基板を介した回路の接続は、1つの回路に接続したフレキシブル基板を、他の回路(回路基板)上に設けたフレキシブル基板コネクタに差し込むことで、2つの回路を互いに接続している。ここで、フレキシブル基板に接続した1つの回路とは、他の回路基板上に形成されて当該フレキシブル基板が接続された回路だけでなく、当該フレキシブル基板上に形成した回路であってもよい。
従来のフレキシブル基板による接続方法では、1つの回路に他の1つの回路を接続できるだけであるので、1つの回路に2つの回路を接続する場合は、2つのフレキシブル基板コネクタと2枚のフレキシブル基板を使用する必要がある。複数のフレキシブル基板コネクタを配置すると基板上に大きな設置面積が必要になり基板が大きくなるという問題がある。また、フレキシブル基板コネクタはコスト増加要因にもなる。
特許文献1には、1つの回路に2つの回路を接続できるように分岐を設けたフレキシブル基板が記載されている。
また、特許文献2には、両面に印刷電極(パッド)を設けた基板を2枚のフレキシブル基板で挟み込むように固定するコネクタが記載されている。
特開2003−323923号公報 特開平6−203932号公報
特許文献1のフレキシブル基板や特許文献2のフレキシブル基板コネクタは、特殊な形状であるため、汎用性がなく高価である。
前記問題点に鑑みて、本発明は、小型で安価な回路接続構造および回路接続方法を提供することを課題とする。
前記課題を解決するために、本発明による第1回路および第2回路を第3回路に接続する回路接続構造は、所定のピッチで複数の印刷電極が片面に設けられ、それぞれ、前記第1回路および前記第2回路に接続された2枚のフレキシブル基板が、前記印刷電極が外側になるように背中合わせ重ね合わせられ、前記第3回路に設けた両面接触型のフレキシブル基板コネクタに挿入され、前記2枚のフレキシブル基板の前記背中合わせに対になった2つの印刷電極のうち少なくともいずれか一方は、前記第1回路の信号ラインおよび前記第2回路の信号ラインに接続されていないものとする。
この構造によれば、1つの両面接触型フレキシブル基板コネクタに2枚のフレキシブル基板を背中合わせに重ねて差し込むので、コネクタが1つで済み、2つのコネクタを使用する場合に比べ、コネクタの専有面積が小さい。また、フレキシブル基板に分岐を設ける必要がなく、コネクタも汎用品が使用できるので低コストである。また、第1回路の信号ラインに接続した印刷電極と第2回路の信号ラインに接続した印刷電極とが、フレキシブル基板コネクタの同じ電極を共有しないようにすることで、第1回路と第2回路との短絡を防止できる。
また、本発明の回路接続構造において、前記回路に接続しない印刷電極は、前記フレキシブル基板の端部にのみ設けた他の印刷電極から独立した導電層であってもよい。
この構造によれば、フレキシブル基板に回路の接続に使用しないラインがなくなるので無用な静電容量がなく、回路特性を損なうことがない。
また、本発明によれば、m本の接続すべき信号ラインを有する第1回路と、n本の接続すべき信号ラインを有する第2回路とを第3回路に接続する回路接続方法は、前記第1回路に(m+n)極以上の印刷電極を有する第1フレキシブル基板を接続し、前記第2回路に前記第1フレキシブル基板と同じ数の印刷電極を有する第2フレキシブル基板を接続し、前記第1フレキシブル基板および前記第2フレキシブル基板の前記印刷電極が表裏に対になるように背中合わせに重ね合わせて前記第3回路に設けた両面接触型のフレキシブル基板コネクタに差し込み、前記第1回路の信号ラインに導通する前記第1フレキシブル基板の電極と背中合わせに対をなす前記第2フレキシブル基板の電極が前記第2回路の信号ラインに導通しないように、前記第1回路および前記第2回路の各ラインを接続する。
この方法によれば、汎用の両面接触型のフレキシブル基板コネクタに2枚のフレキシブル基板を接続するので、コネクタの数が少なくてすむ。また、第1回路と第2回路の接続すべき信号ラインの総数以上の極数を有するコネクタを使用するので、同じ電極を第1回路の信号ラインと第2回路の信号ラインとが重複して使用しないように割り振ることができる。そして、1つの極数の多いコネクタは、2つ以上の極数の少ないコネクタよりも安価で省スペースである。
本発明によれば、汎用的な両面接触型のフレキシブル基板コネクタ1つで、2枚のフレキシブル基板を接続するので、コネクタの占有空間が小さく、安価に回路を接続できる。
これより、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の1つの実施形態である回路接続構造の断面を示す。本実施形態では、硬質プリント基板1に取り付けたフレキシブル基板コネクタ2に第1フレキシブル基板3および第2フレキシブル基板4が背中合わせに差し込まれている。フレキシブル基板コネクタ2は、樹脂製のハウジング5の中に複数の金属製の電極板6が図面奥行き方向に並んで配設されている。電極板6は、弾性によってフレキシブル基板3,4を挟み込む2つの狭持部7と、硬質プリント基板1の回路に接続される端子部8を有する。端子部8は、硬質プリント基板1の印刷回路の末端に設けたランド9にハンダ10で固定されている。
さらに、図2(A)(B)に第1フレキシブル基板3および第2フレキシブル基板4を図1の上側から見た様子を示し、フレキシブル基板3,4の構造について説明する。図1に示すように、フレキシブル基板3,4は、例えばポリイミド製のベースフィルム11の片面に金属層(導電層)が印刷され、先端部を除いてさらにその上が保護層12で被覆されている。保護層12で被覆されていない先端部の金属層は電極板6と導通可能な印刷電極13を構成し、保護層12の下に延伸する金属層は電気信号を伝えるライン14を構成している。フレキシブル基板3,4にはそれぞれ等ピッチで6本の印刷電極13が形成されており、印刷電極13を外側にして背中合わせに重ね合わせると、6本の印刷電極13がそれぞれ表裏にぴったりと重なり合って6つの対をなすようになっている。図1に示すように、フレキシブル基板3,4がフレキシブル基板コネクタ2に挿入されたとき、印刷電極13のそれぞれの対は、1つの電極板6の向かい合う狭持部7に導通する。図2に示すように、第1フレキシブル基板3の上から第2、第3および第6番目の印刷電極13は保護層12の下に延伸するライン14に接続されているが、第1、第4および第5番目の印刷電極13は保護層12の下に延伸するライン14には接続されていない。逆に、第2フレキシブル基板4の上から第2、第3および第6番目の印刷電極13は保護層12の下に延伸するライン14に接続されていないが、第1、第4および第5番目の印刷電極13は保護層12の下に延伸するライン14には接続されている。さらに、第1フレキシブル基板3のライン14は不図示の第1回路の信号ラインに接続され、第2フレキシブル基板4のライン14は不図示の第2回路の信号ラインに接続されている。第1回路および第2回路は、フレキシブル基板3,4の延長に設けたプリント回路であってもよく、フレキシブル基板3,4が接続された異なる回路基板であってもよい。
続いて、以上の構成からなる回路接続構造の作用を説明する。
フレキシブル基板3,4の対をなす2つの印刷電極13は、同じ電極板6の2つの狭持部7にそれぞれ電気的に接続されるので、対をなす表裏の印刷電極13は電極板6を介して互いに電気的に接続される。第1フレキシブル基板3の上から第2、第3および第6番目の印刷電極13は第1回路に接続したライン14に接続され、第2フレキシブル基板4の上から第1、第4および第5番目の印刷電極13は第2回路に接続したライン14に接続されているので、第2、第3および第6番目の電極板6は第1回路に接続され、第1、第4および第5番目の電極板6は第2回路に接続されることになる。各電極板6は、端子部8が硬質プリント基板1の回路(第3回路)に接続されているので、第1回路および第2回路はそれぞれ第3回路に接続される。
ここで、第2フレキシブル基板4の第2、第3および第6番目の印刷電極13は、電極板6、第1フレキシブル基板3の印刷電極13およびライン14を介して第1回路に接続されているが、第2フレキシブル基板4上にライン14が設けられていないので第2回路には接続されていない。つまり、第1回路と第2回路が第2、第3および第6番目の印刷電極13の対を介して接続されることはない。同様に、第1、第4および第5番目の印刷電極13を介しても、第1回路と第2回路が接続されることはない。
このように、第1および第2フレキシブル基板3,4の対をなす印刷電極13のうち少なくともいずれか一方を第1回路および第2回路に接続しないようにすることで、重ね合わせてフレキシブル基板コネクタ2に差し込んだときにも、第1回路と第2回路が混触しないように絶縁を維持できる。
また、6極のフレキシブル基板コネクタ2が占有する硬質プリント基板1上の面積は、3極のフレキシブル基板コネクタを2つ設置するために必要な面積よりも小さく、硬質プリント基板1の小型化にも貢献している。
本実施形態では、第1回路および第2回路は、3本ずつの信号ラインを第3回路に接続する必要があるが、例えば、第1回路が2本の信号ラインを第3回路に接続するだけでよければ、第2、第3および6番目の印刷電極13のいずれか1つを、1,4および5番目の印刷電極13同様にライン14が接続されていないものにしてもよい。
つまり、本発明では、第1回路のm本の信号ラインと第2回路のn本の信号ラインとを第3回路に接続するときに、フレキシブル基板コネクタの極数がぴったり(m+n)本である必要はなく、(m+n)本以上の極数を有する汎用の両面接触型のフレキシブル基板コネクタを使用してコストを低くすることができる。
また、本発明では、フレキシブル基板コネクタ2と第1および第2フレキシブル基板3,4との極数を(m+n)本よりも多くして、第1回路および第2回路のグランドラインや電源ラインを第1および第2フレキシブル基板3,4とフレキシブル基板コネクタ2とを介して第3回路のグランドラインや電源ラインに接続することもできる。グランドラインや電源ラインなどの信号ライン以外のラインの接続に限っては、第1および第2フレキシブル基板3,4の対をなす印刷電極13がともに、第1回路のラインと第2回路のラインとにそれぞれ接続されるようにしてもよい。このように、第1および第2フレキシブル基板3,4が第3回路のグランドラインや電源ラインを共用するようにすれば、フレキシブル基板コネクタ2の極数の増加を最小限に留めることができ、省スペースで安価な回路接続ができる。
また、前記実施形態のフレキシブル基板3,4は、回路の接続に関与しない印刷電極13にはライン14が接続されていない。しかし、接続する第1回路または第2回路がフレキシブル基板3,4上になく、回路が形成された別の基板に設けたフレキシブル基板コネクタ2にフレキシブル基板3,4を接続する場合、フレキシブル基板3,4の両端に同数の印刷電極13を設け、両端の印刷電極13を全てライン14で接続しておき、第1回路および第2回路のフレキシブル基板コネクタ2の不要な端子部8を回路に接続しないようにすればよい。こうすれば、フレキシブル基板3,4を個別に設計する必要がなく汎用性が高く、安価にできる。
本発明の実施形態の回路接続構造の断面図。 図1の2枚のフレキシブル基板の平面図。
符号の説明
1 硬質プリント基板
2 フレキシブル基板コネクタ
3 第1フレキシブル基板
4 第2フレキシブル基板
6 電極板
11 ベースフィルム
12 保護層
13 印刷電極
14 ライン

Claims (3)

  1. 第1回路および第2回路を第3回路に接続する回路接続構造であって、
    所定のピッチで複数の印刷電極が片面に設けられ、それぞれ、前記第1回路および前記第2回路に接続された2枚のフレキシブル基板が、前記印刷電極が外側になるように背中合わせ重ね合わせられ、前記第3回路に設けた両面接触型のフレキシブル基板コネクタに挿入され、
    前記2枚のフレキシブル基板の前記背中合わせに対になった2つの印刷電極のうち少なくともいずれか一方は、前記第1回路の信号ラインおよび前記第2回路の信号ラインに接続されていないことを特徴とする回路接続構造。
  2. 前記回路に接続しない印刷電極は、前記フレキシブル基板の端部にのみ設けた他の印刷電極から独立した導電層であることを特徴とする請求項1に記載の回路接続構造。
  3. m本の接続すべき信号ラインを有する第1回路と、n本の接続すべき信号ラインを有する第2回路とを第3回路に接続する回路接続方法であって、
    前記第1回路に(m+n)極以上の印刷電極を有する第1フレキシブル基板を接続し、
    前記第2回路に前記第1フレキシブル基板と同じ数の印刷電極を有する第2フレキシブル基板を接続し、
    前記第1フレキシブル基板および前記第2フレキシブル基板の前記印刷電極が表裏に対になるように背中合わせに重ね合わせて前記第3回路に設けた両面接触型のフレキシブル基板コネクタに差し込み、
    前記第1回路の信号ラインに導通する前記第1フレキシブル基板の電極と背中合わせに対をなす前記第2フレキシブル基板の電極が前記第2回路の信号ラインに導通しないように、前記第1回路および前記第2回路の各ラインを接続することを特徴とする回路接続方法。
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