JP2006269958A - 圧電素子およびその製造方法、インクジェット式記録ヘッド、並びに、インクジェットプリンタ - Google Patents

圧電素子およびその製造方法、インクジェット式記録ヘッド、並びに、インクジェットプリンタ Download PDF

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Abstract

【課題】 良好な圧電特性を得ることができる圧電素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子10の製造方法は,
基板1の上方に第1電極4を形成する工程と、
第1電極4の上方に、ペロブスカイト構造を有する圧電体からなる圧電体層5を形成する工程と、
圧電体層5の上方に第2電極6を形成する工程と、を含み、
第1電極4を形成する工程は、スパッタ法により、立方晶(100)に配向するようにニッケル酸ランタン層42を形成する工程を有し、
スパッタ法に用いるターゲットにおけるニッケルのランタンに対する比(Ni/La)は、1より大きく,1.5より小さい。
【選択図】 図1

Description

本発明は、圧電素子およびその製造方法、インクジェット式記録ヘッド、並びに、インクジェットプリンタに関する。
高画質、高速印刷を可能にするプリンタとして、インクジェットプリンタが知られている。インクジェットプリンタ用のインクジェット式記録ヘッドにおける圧電素子の特性向上には、圧電体層の結晶方位の制御が重要である。
結晶方位を制御する方法としては、MgO(100)単結晶基板を用いて制御する方法が開示されている(特開2000−158648号公報参照)。しかしながら、この方法では、インクジェット式記録ヘッドの作製工程が複雑になる場合がある。
特開2000−158648号公報
本発明の目的は、良好な圧電特性を得ることができる圧電素子およびその製造方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記圧電素子を用いたインクジェット式記録ヘッド、およびインクジェットプリンタを提供することにある。
本発明に係る圧電素子の製造方法は、
基板の上方に第1電極を形成する工程と、
前記第1電極の上方に、ペロブスカイト構造を有する圧電体からなる圧電体層を形成する工程と、
前記圧電体層の上方に第2電極を形成する工程と、を含み、
前記第1電極を形成する工程は、スパッタ法により、立方晶(100)に配向するようにニッケル酸ランタン層を形成する工程を有し、
前記スパッタ法に用いるターゲットにおけるニッケルのランタンに対する比(Ni/La)は、1より大きく、1.5より小さい。
この圧電素子の製造方法によれば、良好な圧電特性を有する圧電素子を提供することができる。この理由は、以下の通りである。
ニッケル酸ランタンは、基本的には、(100)に自己配向しやすい。しかしながら、例えば、スパッタ法に用いるターゲットにおけるニッケルのランタンに対する比を、1以下、または1.5以上とすると、前記ニッケル酸ランタン層の結晶性が悪化する。これに対し、この圧電素子の製造方法によれば、ターゲットにおけるニッケルのランタンに対する比を、1より大きく、1.5より小さくすることにより、前記ニッケル酸ランタン層は(100)に配向する。このように、前記ニッケル酸ランタン層が(100)に配向していることにより、前記ニッケル酸ランタン層の上に前記圧電体層を形成する際に、前記圧電体層は、前記ニッケル酸ランタン層の結晶配向を引き継いで、(100)に配向することができる。これにより、この圧電素子は、圧電定数がより高く、印加された電圧に対してより大きな変形をなす前記圧電体層を有することができる。即ち、この圧電素子によれば、より良好な圧電特性を得ることができる。
なお、本発明に係る記載では、「上方」という文言を、例えば、「特定のもの(以下、「A」という)の「上方」に他の特定のもの(以下、「B」という)を形成する」などと用いる場合に、A上に直接Bを形成するような場合と、A上に他のものを介してBを形成するような場合とが含まれるものとして、「上方」という文言を用いている。
本発明に係る圧電素子の製造方法において、
前記第1電極を形成する工程は、ニッケル酸ランタンに比べ比抵抗が低い導電材からなる低抵抗層を形成する工程を有することができる。
本発明に係る圧電素子の製造方法において、
前記導電材は、金属、該金属の酸化物、および該金属からなる合金のうちの少なくとも1種を含み、
前記金属は、Pt、Ir、Ru、Ag、Au、Cu、Al、およびNiのうちの少なくとも1種であることができる。
本発明に係る圧電素子の製造方法において、
前記ニッケル酸ランタン層は、前記低抵抗層の上方に形成されることができる。
本発明に係る圧電素子の製造方法において、
前記ニッケル酸ランタン層と前記圧電体層とは、接するように形成されることができる。
本発明に係る圧電素子の製造方法において、
前記圧電体は、菱面体晶、または、正方晶と菱面体晶との混晶であり、かつ(100)に配向することができる。
本発明に係る圧電素子は、上述の圧電素子の製造方法により得られる。
本発明に係るインクジェット式記録ヘッドは、上述の圧電素子を有する。
本発明に係るインクジェットプリンタは、上述のインクジェット式記録ヘッドを有する。
以下、本発明に好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。
1.第1の実施形態
1−1. まず、第1の実施形態に係る圧電素子10について説明する。
図1は、圧電素子10を示す断面図である。圧電素子10は、基板1と、基板1の上に形成されたストッパ層2と、ストッパ層2の上に形成された硬質層3と、硬質層3の上に形成された第1電極4と、第1電極4の上に形成された圧電体層5と、圧電体層5の上に形成された第2電極6と、を含む。
基板1としては、例えば(110)配向のシリコン基板などを用いることができる。ストッパ層2としては、例えば酸化シリコンなどを用いることができる。ストッパ層2は、例えば、インクジェット式記録ヘッド50(図4参照)のキャビティ521を形成するために基板1を裏面側からエッチングする工程において、エッチングストッパとして機能することができる。また、ストッパ層2および硬質層3は、インクジェット式記録ヘッド50において弾性層55として機能する。硬質層3は、例えばイットリア安定化ジルコニア、酸化セリウム、酸化ジルコニウムなどを用いることができる。
第1電極4は、低抵抗層40と、低抵抗層40の上に形成されたニッケル酸ランタン層42と、を含む。第1電極4は、圧電体層5に電圧を印加するための一方の電極である。第1電極4は、例えば、圧電体層5と同じ平面形状に形成されることができる。
低抵抗層40は、ニッケル酸ランタンに比べ比抵抗が低い導電材からなる。この導電材は、例えば、金属、該金属の酸化物、および該金属からなる合金のうちの少なくとも1種を含むことができる。ここで、金属としては、例えば、Pt、Ir、Ru、Ag、Au、Cu、Al、およびNiのうちの少なくとも1種を用いることができる。金属の酸化物としては、例えば、IrO、RuOなどを挙げることができる。金属からなる合金としては、例えば、Pt−Ir、Ir−Al、Ir−Ti、Pt−Ir−Al、Pt−Ir−Ti、Pt−Ir−Al−Tiなどを挙げることができる。本実施形態において、この導電材の結晶配向は特に限定されず、例えば、(111)配向していることができる。低抵抗層40の膜厚は、例えば50nm〜150nm程度とすることができる。
ニッケル酸ランタン層42は、圧電体層5と接している。ニッケル酸ランタン層42を構成するニッケル酸ランタンは、化学式LaNiO(2≦y≦3)で示されることができる。ニッケル酸ランタンは、(100)に配向している。なお、ニッケル酸ランタンの面内方向の結晶配向は、ランダムである。ニッケル酸ランタンは、(100)に自己配向しやすい。ニッケル酸ランタン層42の膜厚は、例えば10nm〜140nm程度とすることができる。
圧電体層5は、ペロブスカイト構造を有する圧電体からなる。圧電体層5は、ニッケル酸ランタン層42と接している。圧電体層5を構成する圧電体は、菱面体晶、または、正方晶と菱面体晶との混晶であり、かつ(100)に配向していることが望ましい。このような圧電体からなる圧電体層5は、高い圧電定数を有する。
この圧電体は、例えばABOの一般式で示されることができる。ここで、Aは、Pbを含み、Bは、ZrおよびTiのうちの少なくとも一方を含むことができる。さらに、Bは、V、Nb、およびTaのうちの少なくとも一種を含むこともできる。この場合、この圧電体は、SiおよびGeのうちの少なくとも一方を含むことができる。より具体的には、圧電体は、例えば、ジルコニウム酸チタン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O)、ニオブ酸ジルコニウム酸チタン酸鉛(Pb(Zr,Ti,Nb)O)、チタン酸鉛ランタン((Pb,La)TiO)、ジルコニウム酸チタン酸鉛ランタン((Pb,La)ZrTiO)、マグネシウムニオブ酸チタン酸鉛(Pb(Mg,Nb)TiO)、マグネシウムニオブ酸ジルコン酸チタン酸鉛(Pb(Mg,Nb)(Zr,Ti)O)、亜鉛ニオブ酸チタン酸鉛(Pb(Zn,Nb)TiO)、スカンジウムニオブ酸チタン酸鉛(Pb(Sc,Nb)TiO)、ニッケルニオブ酸チタン酸鉛(Pb(Ni,Nb)TiO)、および、インジウムマグネシウムニオブ酸チタン酸鉛(Pb(In,Mg,Nb)TiO)のうちの少なくとも一種を含むことができる。
また、圧電体は、例えば、(Ba1−xSr)TiO(0≦x≦0.3)、BiTi12、SrBiTa、LiNbO、LiTaO、および、KNbOのうちの少なくとも1種を含むことができる。圧電体層5の膜厚は、例えば0.4μm〜5μm程度とすることができる。
第2電極6は、導電性酸化層46と、導電性酸化層46の上に形成された他の低抵抗層(以下、「第2低抵抗層」と言う。)47と、を含む。第2電極6は、圧電体層5に電圧を印加するための他方の電極である。第2電極6が、導電性酸化層46と、第2低抵抗層47と、を含むことにより、第2電極6と第1電極4とを、圧電体層5に関してほぼ対称にすることができる。即ち、圧電素子10の対称性を良くすることができる。なお、第2電極6は、導電性酸化層46または第2低抵抗層47のいずれか一方からなることもできる。第2電極6は、例えば、圧電体層5と同じ平面形状に形成されることができる。
導電性酸化層46は、例えば、ペロブスカイト構造を有する導電性酸化物からなることができる。この導電性酸化物は、例えば、CaRuO、SrRuO、BaRuO、SrVO、(La,Sr)MnO、(La,Sr)CrO、(La,Sr)CoO、およびLaNiO(2≦y≦3)、並びに、これらのうちの少なくとも2種からなる固溶体のうちの少なくとも1種を含むことができる。導電性酸化層46の膜厚は、例えば0nm〜200nm程度とすることができる。
第2低抵抗層47は、例えば、導電性酸化層46を構成する導電性酸化物に比べ比抵抗が低い導電材からなることができる。この導電材としては、例えば、上述した低抵抗層40を構成する導電材を用いることができる。第2低抵抗層47の膜厚は、例えば0nm〜200nm程度とすることができる。
1−2. 次に、本実施形態に係る圧電素子10の製造方法について、図1を参照しながら説明する。
まず、基板1として、(110)配向のシリコン基板を用意する。
次に、基板1の上にストッパ層2を形成する。ストッパ層2は、例えば、熱酸化法、CVD法などにより形成することができる。
次に、ストッパ層2の上に硬質層3を形成する。硬質層3は、例えばCVD法、スパッタ法、蒸着法などにより形成することができる。
次に、硬質層3の上に低抵抗層40を形成する。上述したように、本実施形態おいて、低抵抗層40を構成する導電材の結晶配向は特に限定されないので、低抵抗層40の作製条件や作製方法は適宜選択することができる。例えば、低抵抗層40は、スパッタ法、真空蒸着法などにより形成することができる。また、低抵抗層40の形成を行う際の温度は、例えば、室温〜600℃程度とすることができる。
次に、低抵抗層40の上にニッケル酸ランタン層42を形成する。ニッケル酸ランタン層42は、スパッタ法により形成される。スパッタ法に用いるターゲットにおけるニッケルのランタンに対する比(Ni/La)は、1より大きく、1.5より小さい。ターゲットとしては、例えば、La粉末とNiOx粉末とを混合し、焼結させたものを用いることができる。ターゲットにおけるニッケルのランタンに対する比は、例えば、La粉末とNiOx粉末との混合比を調整することにより、所望の値を得ることができる。ニッケル酸ランタン層42を、例えば、RFスパッタ法により形成する場合、RFパワーは、例えば、500〜3kWとすることができる。また、例えば、アルゴンおよび酸素中の酸素の割合(O/(Ar+O))は、例えば、0%〜50%とすることができる。以上の工程により、第1電極4が形成される。
次に、ニッケル酸ランタン層42の上に圧電体層5を形成する。圧電体層5は、例えばスパッタ法、ゾルゲル法などにより形成することができる。
次に、圧電体層5の上に導電性酸化層46を形成する。導電性酸化層46は、例えばスパッタ法、ゾルゲル法などにより形成することができる。
次に、導電性酸化層46の上に第2低抵抗層47を形成する。第2低抵抗層47は、例えばスパッタ法、真空蒸着法などにより形成することができる。以上の工程により、第2電極6が形成される。
以上の工程によって、本実施形態に係る圧電素子10を製造することができる。
1−3. 次に、実験例について説明する。
本実験例では、上述した製造方法に基づいて、スパッタ法に用いるターゲットにおけるニッケルのランタンに対する比(Ni/La)を変化させて、ニッケル酸ランタン層42の形成を行った。具体的には、Ni/Laを、1とした試料Aと、1.2とした試料Bと、1.5とした試料Cと、1.8とした試料Dを形成した。なお、基板1としては(110)配向のシリコン基板、ストッパ層2としては酸化シリコンと酸化チタン(TiOx)との積層膜、低抵抗層40としては白金を用いた。なお、硬質層3の形成は行っていない。また、ニッケル酸ランタン層42は、RFスパッタ法を用いて形成した。該RFスパッタ法の条件は、RFパワーを1kWとし、基板温度を250℃とし、O/(Ar+O)を10%とした。また、各層の膜厚は、酸化シリコン層を1000nm、酸化チタン層を400nm、低抵抗層40を100nm、ニッケル酸ランタン層42を80nmとした。
図2は、本実験例に係るニッケル酸ランタン層42の2θ−θスキャンのX線回折図である。図2に示すように、試料Aでは、ニッケル酸ランタンが(100)に配向していることに由来するブロードなピークが観察された。試料Aの形成においては、スパッタ法に用いるターゲット(Ni/La=1)の導電性が他の試料の形成に用いたターゲットに比べ高いため、異常放電が起こり、ターゲットから原子を飛ばすことが難しい。ターゲットから原子を飛ばすために、RFパワーを大きくすると、ターゲットにクラックが生じてしまう。このように、試料Aの形成では、ターゲットから原子が飛びにくかったため、原料が十分に供給されず、ニッケル酸ランタン層42の結晶性が悪化し、ブロードなピークになったものと考えられる。
一方、試料Bでは、図2に示すように、ニッケル酸ランタンが(100)に配向していることに由来するシャープなピークのみが観察された。この理由は、試料Bでは、ニッケルリッチなターゲット(Ni/La=1.2)から十分にニッケルが供給され、ニッケル酸ランタン層42中のニッケルが適度に確保され、良好な結晶配向となったためと考えられる。
これに対し、試料Cでは、図2に示すように、ニッケル酸ランタンの(110)のピークが観察された。この理由は、試料Cでは、ニッケルリッチなターゲット(Ni/La=1.5)から過剰にニッケルが供給され、ニッケル酸ランタン層42中のニッケルが過剰になり、結晶配向の乱れが生じたためと考えられる。
また、試料Dでは、図2に示すように、ニッケル酸ランタンのピークは観察されなかった。即ち、試料Dでは、ニッケルリッチなターゲット(Ni/La=1.8)から過剰にニッケルが供給され、ニッケル酸ランタンは結晶化しなかった。
本実験例の結果から、スパッタ法に用いるターゲットにおけるニッケルのランタンに対する比(Ni/La)を、1より大きく、1.5より小さくすることにより、ニッケル酸ランタン層42は、(100)に配向することが確認された。
1−4. 本実施形態に係る圧電素子10の製造方法によれば、良好な圧電特性を有する圧電素子10を提供することができる。この理由は、以下の通りである。
ニッケル酸ランタンは、基本的には、(100)に自己配向しやすい。しかしながら、上述した実験例に示すように、例えば、スパッタ法に用いるターゲットにおけるニッケルのランタンに対する比を、1以下、または1.5以上とすると、ニッケル酸ランタン層42の結晶性が悪化する。これに対し、本実施形態に係る圧電素子10の製造方法によれば、上述したように、ターゲットにおけるニッケルのランタンに対する比を、1より大きく、1.5より小さくすることにより、ニッケル酸ランタン層42は(100)に配向する。このことは、下地の低抵抗層40を構成する導電材の結晶方位に依存しない。このように、ニッケル酸ランタン層42が(100)に配向していることにより、ニッケル酸ランタン層42の上に圧電体層5を形成する際に、圧電体層5は、ニッケル酸ランタン層42の結晶配向を引き継いで、(100)に配向することができる。これにより、圧電素子10は、圧電定数がより高く、印加された電圧に対してより大きな変形をなす圧電体層5を有することができる。即ち、本実施形態に係る圧電素子10によれば、より良好な圧電特性を得ることができる。
また、本実施形態に係る圧電素子10では、第1電極4が低抵抗層40を有する。低抵抗層40は、ニッケル酸ランタンに比べ比抵抗が低い導電材からなる。これにより、例えば第1電極4が低抵抗層40を有しない場合と、第1電極4が低抵抗層40を有する場合とを、第1電極4を同一形状として比較した場合に、第1電極4が低抵抗層40を有する場合(即ち、本実施形態の場合)の方が、第1電極4全体の抵抗が小さい。従って、本実施形態に係る圧電素子10によれば、良好な圧電特性を得ることができる。
1−5. 次に、本実施形態に係る圧電素子10の変形例について、図面を参照しながら説明する。なお、上述した図1に示す圧電素子10と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。図3は、圧電素子10の変形例の一例を模式的に示す断面図である。
例えば、図3に示すように、第1電極4は、低抵抗層40を有しないことができる。即ち、第1電極4は、ニッケル酸ランタン層42のみからなることができる。
また、例えば、図3に示すように、第2電極6は、導電性酸化層46のみからなることができる。また、例えば、図示はしないが、第2電極6は、第2低抵抗層47のみからなることもできる。これらの場合、第2電極6と第1電極4とを、圧電体層5に関してほぼ対称にすることができる。
なお、上述した変形例は一例であって、これらに限定されるわけではなく、例えば、各層の積層順、層数などは適宜変更可能である。
2.第2の実施形態
2−1. 次に、第1の実施形態に係る圧電素子10を有するインクジェット式記録ヘッドの一実施形態について説明する。図4は、本実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す側断面図であり、図5は、このインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図である。なお、図5は、通常使用される状態とは上下逆に示したものである。
インクジェット式記録ヘッド(以下、「ヘッド」ともいう)50は、図4に示すように、ヘッド本体57と、ヘッド本体57の上に設けられた圧電部54と、を含む。なお、図4に示す圧電部54は、第1の実施形態に係る圧電素子10における第1電極4、圧電体層5、および第2電極6に相当する。
また、第1の実施形態に係る圧電素子10におけるストッパ層2および硬質層3は、図4において弾性層55に相当し、基板1は、図4においてヘッド本体57の要部を構成するものとなっている。
ヘッド50は、図5に示すようにノズル板51と、インク室基板52と、弾性層55と、弾性層55に接合された圧電部(振動源)54と、を含み、これらが基体56に収納されて構成されている。ヘッド50は、オンデマンド形のピエゾジェット式ヘッドを構成している。
ノズル板51は、例えばステンレス製の圧延プレート等で構成されたもので、インク滴を吐出するための多数のノズル511を一列に形成したものである。これらノズル511間のピッチは、印刷精度に応じて適宜に設定されている。
ノズル板51には、インク室基板52が固着(固定)されている。インク室基板52は、基板1(例えば図1参照)によって形成されたものである。インク室基板52は、ノズル板51、側壁(隔壁)522、および弾性層55によって、複数のキャビティ521と、リザーバ523と、供給口524と、を区画形成したものである。リザーバ523は、インクカートリッジ631(図8参照)から供給されるインクを一時的に貯留する。供給口524によって、リザーバ523から各キャビティ521にインクが供給される。
キャビティ521は、図4および図5に示すように、各ノズル511に対応して配設されている。キャビティ521は、弾性層55の振動によってそれぞれ容積可変になっている。キャビティ521は、この容積変化によってインクを吐出するよう構成されている。
インク室基板52を得るための母材、即ち基板1(例えば図1参照)としては、(110)配向のシリコン単結晶基板が用いられている。この(110)配向のシリコン単結晶基板は、異方性エッチングに適しているのでインク室基板52を、容易にかつ確実に形成することができる。
インク室基板52のノズル板51と反対の側には弾性層55が配設されている。さらに弾性層55のインク室基板52と反対の側には複数の圧電部54が設けられている。弾性層55の所定位置には、図5に示すように、弾性層55の厚さ方向に貫通して連通孔531が形成されている。連通孔531により、インクカートリッジ631からリザーバ523へのインクの供給がなされる。
各圧電部54は、後述する圧電素子駆動回路に電気的に接続され、圧電素子駆動回路の信号に基づいて作動(振動、変形)するよう構成されている。すなわち、各圧電部54はそれぞれ振動源(圧電素子)として機能する。弾性層55は、圧電部54の振動(たわみ)によって振動し(たわみ)、キャビティ521の内部圧力を瞬間的に高めるよう機能する。
基体56は、例えば各種樹脂材料、各種金属材料等で形成されている。図5に示すように、この基体56にインク室基板52が固定、支持されている。
2−2. 次に、本実施形態におけるインクジェット式記録ヘッド50の動作について説明する。本実施形態におけるヘッド50は、圧電素子駆動回路を介して所定の吐出信号が入力されていない状態、すなわち、圧電部54の第1電極4と第2電極6との間に電圧が印加されていない状態では、図6に示すように圧電体層5に変形が生じない。このため、弾性層55にも変形が生じず、キャビティ521には容積変化が生じない。従って、ノズル511からインク滴は吐出されない。
一方、圧電素子駆動回路を介して所定の吐出信号が入力された状態、すなわち、圧電部54の第1電極4と第2電極6との間に電圧が印加された状態では、図7に示すように、圧電体層5においてその短軸方向(図7に示す矢印sの方向)にたわみ変形が生じる。これにより、弾性層55がたわみ、キャビティ521の容積変化が生じる。このとき、キャビティ521内の圧力が瞬間的に高まり、ノズル511からインク滴58が吐出される。
すなわち、電圧を印加すると、圧電体層5の結晶格子は面方向に対して垂直な方向(図7に示す矢印dの方向)に引き伸ばされるが、同時に面方向には圧縮される。この状態では、圧電体層5にとっては面内に引っ張り応力fが働いていることになる。従って、この引っ張り応力fによって弾性層55をそらせ、たわませることになる。キャビティ521の短軸方向での圧電体層5の変位量(絶対値)が大きければ大きいほど、弾性層55のたわみ量が大きくなり、より効率的にインク滴を吐出することが可能になる。
1回のインクの吐出が終了すると、圧電素子駆動回路は、第1電極4と第2電極6との間への電圧の印加を停止する。これにより、圧電部54は図6に示す元の形状に戻り、キャビティ521の容積が増大する。なお、このとき、インクには、インクカートリッジ631からノズル511へ向かう圧力(正方向への圧力)が作用している。このため、空気がノズル511からキャビティ521へと入り込むことが防止され、インクの吐出量に見合った量のインクがインクカートリッジ631からリザーバ523を経てキャビティ521へ供給される。
このように、インク滴の吐出を行わせたい位置の圧電部54に対して、圧電素子駆動回路を介して吐出信号を順次入力することにより、任意の(所望の)文字や図形等を印刷することができる。
2−3. 次に、本実施形態におけるインクジェット式記録ヘッド50の製造方法の一例について説明する。
まず、インク室基板52となる母材、すなわち(110)配向のシリコン単結晶基板からなる基板1を用意する。次に、例えば図1に示すように、基板1上にストッパ層2、硬質層3、第1電極4、圧電体層5、および第2電極6を順次形成する。
次に、第2電極6、圧電体層5、および第1電極4を、図6に示すように、個々のキャビティ521に対応させてパターニングし、図4に示すように、キャビティ521の数に対応した数の圧電部54を形成する。
次に、インク室基板52となる母材(基板1)をパターニングし、圧電部54に対応する位置にそれぞれキャビティ521となる凹部を、また、所定位置にリザーバ523および供給口524となる凹部を形成する。
本実施形態では、母材(基板1)として(110)配向のシリコン基板を用いているので、高濃度アルカリ水溶液を用いたウェットエッチング(異方性エッチング)が好適に採用される。高濃度アルカリ水溶液によるウェットエッチングの際には、前述したようにストッパ層2をエッチングストッパとして機能させることができる。従って、インク室基板52の形成をより容易に行うことができる。
このようにして母材(基板1)を、その厚さ方向に弾性層55が露出するまでエッチング除去することにより、インク室基板52を形成する。このときエッチングされずに残った部分が側壁522となる。
次に、複数のノズル511が形成されたノズル板51を、各ノズル511が各キャビティ521となる凹部に対応するように位置合わせし、その状態で接合する。これにより、複数のキャビティ521、リザーバ523および複数の供給口524が形成される。ノズル板51の接合については、例えば接着剤による接着法や、融着法などを用いることができる。次に、インク室基板52を基体56に取り付ける。
以上の工程によって、本実施形態に係るインクジェット式記録ヘッド50を製造することができる。
2−4. 本実施形態に係るインクジェット式記録ヘッド50によれば、第1の実施形態で述べたように、圧電部54の圧電体層5の圧電定数(d31)が高く、印加された電圧に対してより大きな変形をなすものとなっている。すなわち、圧電部54が良好な圧電特性を有する。これにより、弾性層55のたわみ量が大きくなり、インク滴をより効率的に吐出できる。ここで、効率的とは、より少ない電圧で同じ量のインク滴を飛ばすことができることを意味する。すなわち、駆動回路を簡略化することができ、同時に消費電力を低減することができるため、ノズル511のピッチをより高密度に形成することなどができる。従って、高密度印刷や高速印刷が可能となる。さらには、キャビティ521の長軸の長さを短くすることができるため、ヘッド全体を小型化することができる。
3.第3の実施形態
3−1. 次に、第2の実施形態に係るインクジェット式記録ヘッド50を有するインクジェットプリンタの一実施形態について説明する。図8は、本実施形態に係るインクジェットプリンタ600を示す概略構成図である。インクジェットプリンタ600は、紙などに印刷可能なプリンタとして機能することができる。なお、以下の説明では、図8中の上側を「上部」、下側を「下部」と言う。
インクジェットプリンタ600は、装置本体620を有し、上部後方に記録用紙Pを設置するトレイ621を有し、下部前方に記録用紙Pを排出する排出口622を有し、上部面に操作パネル670を有する。
装置本体620の内部には、主に、往復動するヘッドユニット630を有する印刷装置640と、記録用紙Pを1枚ずつ印刷装置640に送り込む給紙装置650と、印刷装置640および給紙装置650を制御する制御部660とが設けられている。
印刷装置640は、ヘッドユニット630と、ヘッドユニット630の駆動源となるキャリッジモータ641と、キャリッジモータ641の回転を受けて、ヘッドユニット630を往復動させる往復動機構642と、を含む。
ヘッドユニット630は、その下部に、上述の多数のノズル511を有するインクジェット式記録ヘッド50と、このインクジェット式記録ヘッド50にインクを供給するインクカートリッジ631と、インクジェット式記録ヘッド50およびインクカートリッジ631を搭載したキャリッジ632とを有する。
往復動機構642は、その両端がフレーム(図示せず)に支持されたキャリッジガイド軸644と、キャリッジガイド軸644と平行に延在するタイミングベルト643とを有する。キャリッジ632は、キャリッジガイド軸644に往復動自在に支持されるとともに、タイミングベルト643の一部に固定されている。キャリッジモータ641の作動により、プーリを介してタイミングベルト643を正逆走行させると、キャリッジガイド軸644に案内されて、ヘッドユニット630が往復動する。この往復動の際に、インクジェット式記録ヘッド50から適宜インクが吐出され、記録用紙Pへの印刷が行われる。
給紙装置650は、その駆動源となる給紙モータ651と、給紙モータ651の作動により回転する給紙ローラ652とを有する。給紙ローラ652は、記録用紙Pの送り経路(記録用紙P)を挟んで上下に対向する従動ローラ652aと、駆動ローラ652bとで構成されており、駆動ローラ652bは、給紙モータ651に連結されている。
3−2. 本実施形態に係るインクジェットプリンタ600によれば、第2の実施形態で述べたように、高性能でノズルの高密度化が可能なインクジェット式記録ヘッド50を有するので、高密度印刷や高速印刷が可能となる。
なお、本発明のインクジェットプリンタ600は、工業的に用いられる液滴吐出装置として用いることもできる。その場合に、吐出するインク(液状材料)としては、各種の機能性材料を溶媒や分散媒によって適当な粘度に調整して使用することができる。
上記のように、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、本発明に係る圧電素子は、前述したデバイスに適用されるだけでなく、種々のデバイスに適用可能である。
第1の実施形態に係る圧電素子を模式的に示す断面図。 実験例に係るニッケル酸ランタン層の2θ−θスキャンのX線回折図。 第1の実施形態に係る圧電素子の変形例の一例を模式的に示す断面図。 第2の実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの概略構成図。 第2の実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図。 インクジェット式記録ヘッドの動作を説明するための図。 インクジェット式記録ヘッドの動作を説明するための図。 第3の実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図。
符号の説明
1 基板、2 ストッパ層、3 硬質層、4 第1電極、5 圧電体層、6 第2電極、10 圧電素子、40 低抵抗層、42 ニッケル酸ランタン層、46 導電性酸化層、47 第2低抵抗層、47 第2低抵抗層、50 インクジェット式記録ヘッド、51 ノズル板、52 インク室基板、54 圧電部、55 弾性層、56 基体、57 ヘッド本体、58 インク滴、511 ノズル、521 キャビティ、522 側壁、523 リザーバ、524 供給口、531 連通孔、600 インクジェットプリンタ、620 装置本体、621 トレイ、622 排出口、630 ヘッドユニット、631 インクカートリッジ、632 キャリッジ、640 印刷装置、641 キャリッジモータ、642 往復動機構、643 タイミングベルト、644 キャリッジガイド軸、650 給紙装置、651 給紙モータ、652 給紙ローラ、660 制御部,670 操作パネル

Claims (9)

  1. 基板の上方に第1電極を形成する工程と、
    前記第1電極の上方に、ペロブスカイト構造を有する圧電体からなる圧電体層を形成する工程と、
    前記圧電体層の上方に第2電極を形成する工程と、を含み、
    前記第1電極を形成する工程は、スパッタ法により、立方晶(100)に配向するようにニッケル酸ランタン層を形成する工程を有し、
    前記スパッタ法に用いるターゲットにおけるニッケルのランタンに対する比(Ni/La)は、1より大きく、1.5より小さい、圧電素子の製造方法。
  2. 請求項1において、
    前記第1電極を形成する工程は、ニッケル酸ランタンに比べ比抵抗が低い導電材からなる低抵抗層を形成する工程を有する、圧電素子の製造方法。
  3. 請求項2において、
    前記導電材は、金属、該金属の酸化物、および該金属からなる合金のうちの少なくとも1種を含み、
    前記金属は、Pt、Ir、Ru、Ag、Au、Cu、Al、およびNiのうちの少なくとも1種である、圧電素子の製造方法。
  4. 請求項2または3において、
    前記ニッケル酸ランタン層は、前記低抵抗層の上方に形成される、圧電素子の製造方法。
  5. 請求項1〜4のいずれかにおいて、
    前記ニッケル酸ランタン層と前記圧電体層とは、接するように形成される、圧電素子の製造方法。
  6. 請求項1〜5のいずれかにおいて、
    前記圧電体は、菱面体晶、または、正方晶と菱面体晶との混晶であり、かつ(100)に配向する、圧電素子の製造方法。
  7. 請求項1〜6のいずれかに記載の圧電素子の製造方法により得られる圧電素子。
  8. 請求項7に記載の圧電素子を有する、インクジェット式記録ヘッド。
  9. 請求項8に記載のインクジェット式記録ヘッドを有する、インクジェットプリンタ。
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