JP2006266818A - 圧力センサ装置 - Google Patents

圧力センサ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006266818A
JP2006266818A JP2005084295A JP2005084295A JP2006266818A JP 2006266818 A JP2006266818 A JP 2006266818A JP 2005084295 A JP2005084295 A JP 2005084295A JP 2005084295 A JP2005084295 A JP 2005084295A JP 2006266818 A JP2006266818 A JP 2006266818A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure sensor
pressure
hole
introducing means
sensor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005084295A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4839648B2 (ja
Inventor
Katsumichi Kamiyanagi
勝道 上▲柳▼
Shigeru Shinoda
茂 篠田
Kimiyasu Ashino
仁泰 芦野
Kazunori Saito
和典 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Device Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Device Technology Co Ltd filed Critical Fuji Electric Device Technology Co Ltd
Priority to JP2005084295A priority Critical patent/JP4839648B2/ja
Priority to KR1020060019151A priority patent/KR101236678B1/ko
Priority to US11/372,465 priority patent/US7370536B2/en
Priority to DE102006013414A priority patent/DE102006013414A1/de
Publication of JP2006266818A publication Critical patent/JP2006266818A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4839648B2 publication Critical patent/JP4839648B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/06Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
    • G01L19/0627Protection against aggressive medium in general
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/02Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning
    • G01L9/04Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning of resistance-strain gauges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0061Electrical connection means
    • G01L19/0084Electrical connection means to the outside of the housing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/147Details about the mounting of the sensor to support or covering means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/84Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49171Fan-out arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013Alloys
    • H01L2924/0132Binary Alloys
    • H01L2924/01322Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025Semiconducting materials
    • H01L2924/10251Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253Silicon [Si]

Abstract

【課題】圧力センサ装置において、低コスト化するとともに、長期的な信頼性を高め、かつ測定信号の精度および信頼性を高くすること。
【解決手段】ダイアフラム45、ピエゾ抵抗素子、増幅回路および各種調整回路を内蔵した圧力センサチップ41を、ダイアフラム45が台座部材42の貫通孔46に臨むように台座部材42に接合する。台座部材42と金属パイプ部材43とを、それらの貫通孔46,48がつながるように接合する。台座部材42と金属パイプ部材43との接合部を被覆するように保護膜60を形成する。樹脂ケース44に金属パイプ部材43を接着し、樹脂ケース44の信号端子58と圧力センサチップ41とをワイヤボンディング59により電気的に接続し、圧力センサセル100とする。
【選択図】図1

Description

この発明は、半導体シリコンを用いて圧力を計測する圧力センサ装置に関し、特に1MPa以上の高い圧力を計測する圧力センサ装置に関する。
一般に、自動車のトランスミッションのオイル封入ブロックや油圧アクチュエータのブロックなどに取り付けて圧力を計測する圧力センサ装置では、センサ素子としてピエゾ抵抗効果を利用した半導体圧力センサチップが用いられる。この半導体圧力センサは、単結晶シリコン等のピエゾ抵抗効果を有する材料でできたダイアフラム上に複数個の半導体歪ゲージをブリッジ接続した構成となっている。圧力変化によりダイアフラムが変形すると、その変形量に応じて半導体歪ゲージのゲージ抵抗が変化し、その変化量が電圧信号としてブリッジ回路から取り出される。
従来より、圧力センサ装置として図26〜図29に示す構成のものが公知である。図26に示す圧力センサ装置は、ねじ部を有する継ぎ手1と、継ぎ手1を被設置部にねじ込むためのフランジ部材3と、上述したように圧力の変化量に応じた電圧信号を出力する圧力センサ2と、圧力センサ2の出力信号を処理する回路チップを実装した回路基板4と、圧力センサ2と回路基板4とを接続するワイヤボンディング5と、回路基板4から外部へ信号を取り出すための端子6,7とを備えている。端子7を支持している端子台8と端子6は、接合部材11によりフランジ部材3に固定されている。また、ガスケット9およびOリング10が接合部材11により組み付けられている(例えば、特許文献1参照。)。
図27に示す圧力センサ装置は、トランスデューサ12と、六角ポート13と、カバー14と、環状シール用ガスケット15と、淵部クリップ16と、可撓性回路17と、外部への信号を取り出すためのベース部材18とによって構成されている。トランスデューサ12は、圧力を受けると変形する第1の導電膜と、この導電膜にスペーサを介して対向する第2の導電膜と、第1の導電膜の変形により変化する静電容量を電圧信号に変換する回路とによって構成されている(例えば、特許文献2参照。)。
図28に示す圧力センサ装置は、接続リード19,20,21,22をハーメチックガラス23により絶縁して固定したセンサケース24内において、圧力センサチップ25を接続リード19,20,21,22に接続するとともに、金属ダイアフラム26によってシリコンオイル内に圧力センサチップ25を封入した構成となっている。そして、上部からは金属ハードカバー27によって保護されている(例えば、特許文献3参照。)。
図29に示す圧力センサ装置は、図28に示す圧力センサ装置を金属ハウジング28内にOリング29を用いて格納し、この金属ハウジング28に対して、接続リード19,20,21,22に電気的に接続する端子板30,31,32を有するコネクタハウジング33を、Oリング34およびスペーサーリング35を組み込んでかしめた構成となっている。金属ハウジング28は、受圧口体36とねじ部37と締め付け部38と段部39を有する(例えば、特許文献3参照。)。
また、半導体圧力センサとして、ピエゾ抵抗の形成されるダイアフラム部を有する半導体素体に演算増幅器および薄膜抵抗よりなる抵抗回路網が複合集積化されてピエゾ抵抗よりの出力信号の増幅回路部が構成されたものが公知である。この半導体圧力センサを用いたセンサ装置では、封止された容器内に半導体圧力センサが収納される。その容器内で半導体圧力センサの表面が臨む側の空間は一定の圧力に保たれる。そして、その容器内の圧力を基準として、容器の圧力導入口を介して半導体圧力センサの裏面に加わる圧力を計測する構成となっている(例えば、特許文献4参照。)。
特開2002−168718号公報(図1) 特開2002−202215号公報(図1) 特開2000−55762号公報(図8、図10) 特開平1−150832号公報
しかしながら、図26または図27に示す圧力センサ装置では、部品点数が多いため、部材コストおよび組み立てコストが高くなるという問題点がある。また、信号の伝達経路が、図26に示す装置では圧力センサ2、ワイヤボンディング5、回路基板4、回路チップ、端子6および端子7であり、一方、図27に示す装置ではトランスデューサ12、可撓性回路17、回路チップおよびベース部材18であるというように、いずれの装置でも多くの部品および部品同士の接続点から構成されているため、故障確率が高くなり、長期的な信頼性に欠けるという問題点がある。さらに、図16に示す装置では継ぎ手1に圧力センサ2を直接、接合しているため、継ぎ手1をねじ込む際の応力が圧力センサ2に伝わり、測定信号の精度および信頼性が低下するという問題点がある。
また、図28に示す圧力センサ装置では、端子と外部とに印加される外部ノイズなどの影響によりシリコンオイルが分極し、圧力センサチップ25の表面に電荷が溜まることがある。そのため、圧力センサチップ25の信号が変動してしまい、測定信号の信頼性が低下するという問題点がある。また、高温環境下でのシリコンオイルの膨張による内部圧力の増加や、高圧印加時のシリコンオイルの圧縮により、金属ダイアフラム26に繰返し疲労が起こるため、長期信頼性に欠けるという問題点がある。
また、図29に示す圧力センサ装置では、圧力を受ける部分の面積が広いため、印加される荷重が大きくなってしまう。この荷重を支えるためには、金属ハウジング28の剛性を高くする必要がある。そのため、コストが高くなり、装置が大型化してしまうという問題点がある。
また、前記特許文献4に開示された圧力センサ装置では、外部に出力信号を取り出すための外部信号端子が容器底部にガラス封止されていることから、容器が金属でできていると推察されるが、金属製の容器は高価であるという欠点がある。また、圧力センサ装置をオイル封入ブロックやアクチュエータのブロックなどに取り付けて圧力を計測するような用途の場合、前記特許文献4に開示された圧力センサ装置のように圧力導入口と外部信号端子が同じ側に設けられていると、外部信号端子に邪魔されて圧力センサ装置をオイル封入ブロック等に取り付けることができない。従って、圧力導入口が設けられている側と反対側に外部信号端子を突出させる必要があるが、上述したように金属製の容器の場合には、外部信号端子を圧力導入口の反対側に設けるのは困難であるという問題点がある。
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、低コストで、長期的な信頼性が高く、かつ測定信号の精度および信頼性の高い圧力センサ装置、さらには外部への信号端子が圧力導入口の反対側に配置される圧力センサ装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するため、請求項1の発明にかかる圧力センサ装置は、受圧部に圧力を受けることにより、受圧部の歪みを電気信号に変換する手段を有する圧力センサチップと、第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する台座部材と、第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する圧力導入手段と、前記圧力センサチップからの前記電気信号を取り出す信号端子を有する樹脂ケースと、を具備し、前記受圧部が前記台座部材の貫通孔に臨む状態で、前記圧力センサ素子が前記台座部材の第2の面に接合され、前記圧力導入手段の貫通孔が前記台座部材の貫通孔につながる状態で、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に接合部材により接合され、前記接合部材を保護部材により被覆し、前記樹脂ケースが前記圧力導入手段に接着され、前記圧力センサチップと前記信号端子とがワイヤボンディングにより電気的に接続されてなる圧力センサセルからなることを特徴とする。
また、上述した課題を解決し、目的を達成するため、請求項2の発明にかかる圧力センサ装置は、受圧部に圧力を受けることにより、受圧部の歪みを電気信号に変換する手段を有する圧力センサチップと、第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する台座部材と、第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する圧力導入手段と、前記圧力センサチップからの前記電気信号を取り出す信号端子を有する樹脂ケースと、を具備し、前記受圧部が前記台座部材の貫通孔に臨む状態で、前記圧力センサ素子が前記台座部材の第2の面に接合され、前記圧力導入手段の貫通孔が前記台座部材の貫通孔につながる状態で、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に接合部材により接合され、すくなくとも前記圧力センサチップの前記受圧部から前記台座部材の貫通孔に渡って充填される充填部材を有し、前記樹脂ケースが前記圧力導入手段に接着され、前記圧力センサチップと前記信号端子とがワイヤボンディングにより電気的に接続されてなる圧力センサセルからなることを特徴とする。
請求項3の発明にかかる圧力センサ装置は、請求項1または2に記載の発明において、前記圧力導入手段は、前記樹脂ケースの端面よりも外側に突出していることを特徴とする。
請求項4の発明にかかる圧力センサ装置は、請求項1または2に記載の発明において、前記圧力導入手段の第2の面に突出部を有し、該突出部において前記貫通孔を有することを特徴とする。
請求項5の発明にかかる圧力センサ装置は、請求項1または2に記載の発明において、前記圧力導入手段は、前記台座部材に接合された側の端部から当該圧力導入手段の貫通孔が開口する開放端側の端部へ向かう途中に外向きに突出する段差部を有しており、前記段差部が前記樹脂ケースの、前記圧力導入手段の開放端側の端部に当接した状態で接着されていることを特徴とする。
また、上述した課題を解決し、目的を達成するため、請求項6の発明にかかる圧力センサ装置は、受圧部に圧力を受けることにより、受圧部の歪みを電気信号に変換する手段を有する圧力センサチップと、第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する台座部材と、第1の面と第2の面を有し、該第2の面に突出部を有し、該突出部において第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する圧力導入手段と、前記圧力センサチップからの前記電気信号を取り出す信号端子を有する樹脂ケースと、を具備し、前記受圧部が前記台座部材の貫通孔に臨む状態で、前記圧力センサ素子が前記台座部材の第2の面に接合され、前記圧力導入手段の貫通孔が前記台座部材の貫通孔につながる状態で、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に接合部材により接合され、前記樹脂ケースが前記圧力導入手段に接着され、前記圧力導入手段は、前記樹脂ケースの端面よりも外側に突出し、前記圧力センサチップと前記信号端子とがワイヤボンディングにより電気的に接続されてなる圧力センサセルからなることを特徴とする。
請求項7の発明にかかる圧力センサ装置は、請求項6に記載の発明において、 前記接合部材を被覆する保護部材を有することを特徴とする。
請求項8の発明にかかる圧力センサ装置は、請求項6に記載の発明において、すくなくとも前記圧力センサチップの前記受圧部から前記台座部材の貫通孔に渡って充填される充填部材を有することを特徴とする。
請求項9の発明にかかる圧力センサ装置は、上記請求項1〜8のいずれか一項に記載の圧力センサセルと、前記圧力センサセルを配置する配置部を備え、一端が前記圧力センサセルの信号端子と電気的に接続され、他端が外部へ突出する信号端子が一体成形されたコネクタ部材と、貫通孔を有するねじ部と、前記コネクタ部材を固定する固定部を有し前記コネクタ部材に配置される圧力センサセルを格納する格納部と、を備えた継ぎ手部材と、を具備し、前記圧力センサセルは前記圧力導入手段の第1の面の開口が開放されるように前記コネクタ部材に配置され、前記圧力センサセルの信号端子と前記コネクタ部材に一体成形された前記信号端子が電気的に接続され、前記ねじ部の貫通孔が前記圧力導入手段の貫通孔につながり、前記圧力導入手段と前記継ぎ手部材との間を封止手段により封止されていることを特徴とする。
請求項10の発明にかかる圧力センサ装置は、請求項1〜9のいずれか一項に記載の発明において、前記台座部材の前記第1の面に金属薄膜を有し、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に金属材料によって接合されていることを特徴とする。
請求項11の発明にかかる圧力センサ装置は、請求項10に記載の発明において、 前記金属薄膜は、クロムと白金と金の3層またはチタンと白金と金の3層で構成されていることを特徴とする。
請求項12の発明にかかる圧力センサ装置は、請求項1〜9のいずれか一項に記載の発明において、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に低融点ガラスによって接合されていることを特徴とする。
請求項13の発明にかかる圧力センサ装置は、請求項1〜9のいずれか一項に記載の発明において、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に接着剤によって接合されていることを特徴とする。
請求項14の発明にかかる圧力センサ装置は、請求項1〜13のいずれか一項に記載の発明において、前記圧力センサチップは前記台座部材に静電接合によって接合されていることを特徴とする。
請求項15の発明にかかる圧力センサ装置は、請求項1〜13のいずれか一項に記載の発明において、前記圧力センサ素子は前記台座部材に低融点ガラスによって接合されていることを特徴とする。
請求項16の発明にかかる圧力センサ装置は、請求項1〜15のいずれか一項に記載の発明において、前記圧力導入手段は42アロイでできており、その表面にニッケルメッキまたはニッケルメッキと金メッキが施されていることを特徴とする。
請求項17の発明に係る圧力センサ装置は、前記台座部材と前記圧力導入手段とが一体に形成された絶縁材料からなることを特徴とする。
請求項1、2、6の発明によれば、圧力センサチップから直接外部へ出力するための信号が出力される。そして、圧力センサチップから出力された信号は、ワイヤボンディングを経由して信号端子へ到達するため、信号伝達経路上の接続箇所の数が最小になり、故障確率が低くなるので、圧力センサセルの長期的な信頼性が高くなる。従って、この圧力センサセルを用いた圧力センサ装置の長期的な信頼性が高くなる。また、圧力センサセルの部品点数が少ないので、低コストの圧力センサセルが得られる。従って、この圧力センサセルを用いることによって、圧力センサ装置の低コスト化を図ることができる。
また、請求項1、2、6の発明によれば、圧力導入手段を通って圧力媒体が圧力センサチップの受圧部へ導かれるので、圧力センサチップに大きな影響を及ぼすシリコンオイルを用いなくても受圧部で圧力を受けることができる。従って、シリコンオイルの影響による出力信号の変動を回避することができるので、測定信号の精度および信頼性を高くすることができる。また、圧力を受ける部位の面積がシリコンチップの受圧部の裏面に限定されるので、圧力センサ本体に印加される荷重が小さくなる。従って、圧力センサ装置を小型化し、また構造を簡素化することができる。
また、請求項1または7の発明によれば、台座部材と圧力導入手段とを接合する接合部材が保護膜で被覆されるため、圧力媒体がエンジンオイル、トランスミッションオイル、その他のオイル系の場合において耐オイル性を向上させることができる。特に、接着剤で接合する場合、接着剤へのオイル浸透による接着力低下を防ぐことができる。
請求項2または8の発明によれば、圧力センサチップの受圧部から台座部材に渡って充填部材を充填することにより、圧力媒体を台座部材の貫通孔に充填する必要がないため、充填時の気泡の発生を低減でき、また気泡が発生してもポンピングなどの気泡抜き作業によって気泡を除去することが可能となる。その結果、測定したい圧力媒体の圧力を正確に測定することができる。また、台座部材と圧力導入手段とを接合する接合部材をも被覆するように充填することにより、耐オイル性を向上させることができる。
請求項3または4の発明によれば、圧力導入手段の、樹脂ケースよりも外側に突出する端部を、この端部にコネクタ部材などの他の部材を当接させた状態で、圧力導入手段にその他の部材を固定するための支持部として利用することができるので、そのようにすることによって、高い圧力範囲まで圧力を測定可能な圧力センサセルまたは圧力センサ装置が得られる。
請求項5または6の発明によれば、圧力媒体の圧力によって、圧力導入手段の段差部が樹脂ケースの、圧力導入手段の開放端側の端部に押し付けられるので、圧力に対する構造的な信頼性を高く確保することができる。
請求項9の発明によれば、部品点数の少ない簡素な構成で、圧力媒体による防爆のファイルセーフ構造を実現することができるので、高信頼性の圧力センサ装置を得ることができる。また、部材コストおよび組み立てコストを低く抑えることができる。さらに、圧力センサ装置をオイル封入ブロック等にねじ込んで取り付ける際のねじ部からの応力が、封止手段である例えばOリングによって緩和されるので、測定信号の精度および信頼性を高くすることができる。また、外部への信号端子が、圧力導入手段の開放端の開口部、すなわち圧力導入口の反対側に配置された圧力センサ装置が得られる。
請求項14の発明によれば、圧力センサチップと台座部材とを、それらの間を高い気密性を保った状態で接合することができるので、気密性の高い構造を実現することができる。
請求項10の発明によれば、圧力導入手段と台座部材とを金/錫共晶半田や高温半田などの金属材料を介して接合した場合の接合強度が高くなるので、圧力導入手段と台座部材との接合の信頼性を高くすることができる。
請求項11の発明によれば、圧力導入手段をガラス製の台座部材に接合する場合、クロムはガラスとの密着性に優れている。また、圧力導入手段と台座部材との接合に金/錫共晶半田や高温半田などを用いる場合、金属薄膜の半田側の表面が金であるとよいが、金とクロムを接触させるのは好ましくないので、金とクロムの接触を避けるために金とクロムの間に白金が設けられている。このような理由で3層構造の金属薄膜を設けることにより、圧力導入手段と台座部材との接合強度が高くなる。
請求項13の発明によれば、台座部材と圧力導入手段とを接着剤で固定することによって、部材のコストを下げることができる。金属材料(半田)により接合する場合に比べ接合後の残留応力を低減できる。
本発明にかかる圧力センサ装置によれば、外部への信号伝達経路上の接続箇所の数が最小になり、故障確率が低くなるので、長期的な信頼性の高い圧力センサ装置が得られるという効果を奏する。また、部品点数の少ない低コストの圧力センサ装置が得られるという効果を奏する。また、シリコンオイルの影響による出力信号の変動を回避することができるので、測定信号の精度および信頼性が高くなるという効果を奏する。また、保護膜または充填部材を有することで耐オイル性を向上することができ信頼性高くなるという効果を奏する。また、充填部材を有することで気泡が発生し難いため、精度および信頼性が高くなるという効果を奏する。さらに、圧力センサ装置をねじ込んで取り付ける際のねじ部からの応力が緩和されるので、測定信号の精度および信頼性が高くなるという効果を奏する。また、外部への信号端子を圧力導入口の反対側に配置した圧力センサ装置が得られるという効果を奏する。
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる圧力センサ装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の各実施の形態の説明において、他の実施の形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図である。図1に示すように、圧力センサセル100は、圧力センサチップ41、台座部材42、金属パイプ部材43および樹脂ケース44を備えている。
圧力センサチップ41は、例えば半導体シリコンの第1の面(図1では下面)から凹加工して形成された受圧部であるダイアフラム45を有する。このダイアフラム45で圧力を受ける。半導体シリコンの第2の面(図1では上面)の、ダイアフラム45の裏側に相当する箇所には、拡散抵抗よりなる少なくとも4つのゲージ(図示せず)が形成されている。これらのゲージは、ダイアフラム45の凹面に圧力が印加された際に半導体シリコンの第2の面に発生する歪を抵抗値に変換する。なお、圧力センサチップ41は他の半導体材料でできていてもよい。
また、図示省略するが、圧力センサチップ41には、前記ゲージによって構成されるホイートストーンブリッジ回路、ホイートストーンブリッジ回路の出力信号を増幅する回路、感度を補正する回路、オフセットを補正する回路、感度およびオフセットの温度特性を補正する回路などが形成されている。また、圧力センサチップ41には、サージ保護素子やフィルタ(図示省略)なども形成されている。これらの回路は、圧力センサチップ41に形成されていなくてもよい。この場合、例えば、別の半導体チップとして形成し、樹脂ケース44を多少大きくし、該チップの搭載部を確保して配置する。または、圧力センサ装置外にこれらの機能を持たせても良い。
台座部材42は、特に限定しないが、例えばガラス材料、すなわちパイレックス(登録商標)(R)ガラスやテンパックスガラスなどでできている。台座部材42の中心には、空気や油等の圧力媒体が通る貫通孔46が設けられている。台座部材42と圧力センサチップ41とは、400℃/400Vの接合条件を用いた静電接合によって接合されている。その際、ダイアフラム45が貫通孔46に臨むように位置合わせして接合される。このように静電接合することによって、圧力センサチップ41と台座部材42とを、それらの間を高い気密性を保った状態で接合することができる。従って、気密性の高い構造を実現することができる。静電接合の他に低融点ガラスを用いて接合してもよい。
台座部材42の、圧力導入手段である金属パイプ部材43と接合される側の面には、台座部材42側から順にクロム、白金および金の3層よりなる金属薄膜47が積層されている。クロムはガラス材料との密着性に優れているので、金属薄膜47が剥離することはない。また、白金により、クロムと金とが接触するのを防いでいる。また、金は、金/錫共晶半田や高温半田などを介して台座部材42と金属パイプ部材43とを接合するのに適している。
金属パイプ部材43は、特に限定しないが、例えば42アロイでできており、その表面にニッケルメッキが施されている。あるいは、ニッケルメッキと金メッキの組み合わせでもよい。金属パイプ部材43の中心には、空気や油等の圧力媒体が通る貫通孔48が設けられている。金属パイプ部材43と台座部材42とは、それらの貫通孔46,48が一続きとなるように位置合わせされて、金/錫共晶半田や高温半田などの金属材料49からなる接合部材によって接合されている。金属パイプ部材43にメッキを施す理由は、台座部材42との接合強度が高くなるからである。
金属材料49として金/錫共晶半田や高温半田などを用いる理由は、高温下での使用に耐え得るようにするためである。また、これらの半田のヤング率は低いので、台座部材42と金属パイプ部材43との間の応力を緩和することができるからである。ここで、クロム、白金および金の熱膨張係数はそれぞれ4.5×10-6/℃、9×10-6/℃および14.3×10-6/℃である。また、台座部材42のガラス材料の熱膨張係数は3.2×10-6/℃である。金属パイプ部材43の42アロイ材料の熱膨張係数は4.3×10-6/℃である。
台座部材42の裏面に金属薄膜47を設けずに、金属パイプ部材43と台座部材42とを、金属材料49の代わりにエポキシなどの接着剤を接合部材として用いてもよい。このようにすれば、部材コストを下げることができ、また接合後の残留応力を低減できる。なお、金属パイプ部材43と台座部材42とを半田付けにより固定するか、または接着剤により固定するかは、測定対象となる圧力媒体によって適宜選択される。
また、金属薄膜47は、上記の他に台座部材42側から順にチタン、白金および金の3層より形成してもよい。
また、金属パイプ部材43は、台座部材42に接合された側の端部からもう一方の端部、すなわち金属パイプ部材43の貫通孔48が開口する開放端側の端部へ向かう途中に外向きに突出する段差部50を有している。なお、以下の説明では、金属パイプ部材43の開放端51における貫通孔48の開口部を圧力導入口52とする。
樹脂ケース44は、その一方の端部側に凹部53を有する。この凹部53には、圧力センサチップ41および台座部材42が収容されている。また、凹部53の底から反対側の端部へ貫通する孔部54が設けられている。この孔部54には、金属パイプ部材43が納められている。樹脂ケース44の、凹部53と反対側の端部には、金属パイプ部材43の段差部50が入る凹部55が形成されている。この凹部55に段差部50が入った状態で、段差部50の、圧力導入口52と反対側の面56と、この面56が当接する凹部55の面57とが接着されている。
これらの面56,57が接着されていることによって、圧力導入口52から導入された圧力媒体により圧力が印加された場合に、その圧力が金属パイプ部材43の段差部50を樹脂ケース44に押し付けるように作用するので、圧力に対する構造的な信頼性が高い。また、樹脂ケース44は外部への信号端子58を有しており、その信号端子58の基端は前記凹部53の側方に露出している。その信号端子58の露出箇所と圧力センサチップ41とは、ワイヤボンディング59により電気的に接続されている。
圧力媒体がエンジンオイル、トランスミッションオイル、その他のオイル系の場合、台座部材42と金属パイプ部材43とをエポキシなどの接着剤により接合する場合に、オイルのエポキシ接着剤への浸透による接着力低下が想定される。このため、台座部材42と金属パイプ部材43との間の接着剤の表面を、フッ素系の保護膜60によってコーティングする。これにより、耐オイル性を向上させることが可能となる。
上述した構成の圧力センサセル100では、圧力導入口52から圧力媒体が導入され、圧力センサチップ41のダイアフラム45で圧力を受けると、ダイアフラム45が変形する。そして、ダイアフラム45上のゲージ抵抗値が変化し、それに応じた電圧信号が発生する。その電圧信号は、感度補正回路やオフセット補正回路や温度特性補正回路などの調整回路によって調整された増幅回路により増幅され、圧力センサチップ41から出力される。そして、その出力信号は、ワイヤボンディング59を介して信号端子58に出力される。
その際、圧力媒体が接するのは、金属パイプ部材43だけである。従って、圧力媒体がR134aガスやCO2ガスなどのエアコン媒体であっても、オイルや潤滑油等であっても、圧力センサセル100が劣化することはなく、長期にわたって高い信頼性を得ることができる。また、高圧を計測する場合でも、圧力を受ける面積(受圧面積)がダイアフラム45だけであるため、圧力センサセルに一体化された安価な樹脂ケースに信号端子58を配置することができ、圧力センサセル100を用いた圧力センサ装置の構造および材料を極力小型化し、軽量化することができる。従って、低コストの圧力センサ装置を実現することができる。
具体的には、例えば測定圧力が20MPaであり、ダイアフラム45の径がφ1mmであるとする。この場合、受圧面積は0.78mm2であり、圧力センサセル100が受ける荷重は、20MPa×0.78mm2で計算される。樹脂ケース44の凹部55の面57、すなわち圧力により金属パイプ部材43の段差部50が押し付けられる面57(以下、裏面支持部とする)の面積を14.9mm2とすると、樹脂ケース44の裏面支持部に発生する圧縮応力は、20MPa×0.78mm2/14.9mm2で計算され、1.05MPaとなる。
一般的にこのような用途、すなわち樹脂ケース44などに用いられる樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂、ポリブチエンテレフタレート(PBT)樹脂またはナイロン樹脂などがある。これらの樹脂の破壊応力は98〜196Paレベルである。従って、樹脂ケース44の裏面支持部に1.05MPa程度の圧縮応力が発生しても、安全が十分確保されるので、長期にわたって極めて高い信頼性が得られる。
また、外部に出力するまでの信号伝達経路の接続箇所を最小限に抑えることができるので、故障確率が各段に低くなる。なお、台座部材42の材料としてシリコンを用いることもできる。その場合には、圧力センサチップ41と台座部材42とを低融点ガラスを用いて接合すればよい。このようにすれば、圧力センサチップ41が金属パイプ部材43から受ける熱応力が台座部材42で吸収されるので、金属パイプ部材43からの熱応力を低減することができる。
実施の形態2.
図2は、本発明の実施の形態2にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図2に示すように、実施の形態2の圧力センサ装置200は、実施の形態1の圧力センサセル100をコネクタ部材61と継ぎ手部材62とで挟み込み、継ぎ手部材62をかしめることにより、圧力センサセル100とコネクタ部材61と継ぎ手部材62とを一体化したものである。なお、保護膜60は図示を省略した。
コネクタ部材61は、圧力センサセル100を収容するハウジング部63と、圧力センサ装置200の出力を外部へ取り出すためのソケット部64とが一体成形された構成となっている。ソケット部64はハウジング部63よりも細くなっており、ハウジング部63とソケット部64との間に段差部65が形成されている。ハウジング部63とソケット部64との間の仕切り部分には、外部への信号端子66が埋め込まれている。信号端子66の一端はハウジング部63内に露出し、他端はソケット部64内に露出している。
コネクタ部材61と圧力センサセル100とは、ハウジング部63とソケット部64との間の仕切り部分のハウジング部63内に露出する端面(配置部)に、圧力センサセル100の圧力導入口52が開口する開放端51と反対側の端面をシリコン接着剤やエポキシ接着剤などで接着することにより一体化されている。このようにコネクタ部材61に圧力センサセル100が接着されていることにより、振動や衝撃などのメカニカルな衝撃に対する信頼性がより一層向上する。また、ハウジング部63内に露出する信号端子66の基端部分は、圧力センサセル100の信号端子58にレーザー溶接により電気的に接続されている。
ハウジング部63とソケット部64との間の仕切り部分には、貫通孔67が設けられている。この貫通孔67は、圧力センサセル100の樹脂ケース44の、圧力センサチップ41を納めた凹部53の空間が密閉状態とならないようにするために設けられている。この貫通孔67を設けない場合には、圧力センサセル100にコネクタ部材61を取り付ける際にこの凹部53に閉じ込められた気体が温度変化によって収縮し、圧力センサの特性が変動してしまう。
本実施の形態では、貫通孔67があることによって、温度変化により凹部53内の気体が収縮しても、貫通孔67を介して気体の出入りが行われるので、圧力センサの特性変動が起こらない。また、図2に示す例では、圧力センサチップ41を納めた凹部53はゲル68で満たされている。ゲル68については、なくてもよいが、圧力センサチップ41を保護するのに有効であるので、好ましくは凹部53内にゲル68が充填されているとよい。
継ぎ手部材62は、コネクタ部材61のハウジング部63を固定する固定部を有し、圧力センサセル100を格納する格納部69と、格納部69の底部から格納部69の外へ突出するねじ部70とが一体成形された構成となっている。ねじ部70の中心には、空気や油等の圧力媒体が通る貫通孔71が設けられている。継ぎ手部材62およびコネクタ部材61は、圧力センサセル100を接着したコネクタ部材61のハウジング部63に継ぎ手部材62の格納部69を被せ、格納部69の先端縁を機械等によりコネクタ部材61の段差部65に沿うようにかしめることで固定できる。固定はかしめ以外の方法、例えば接着などで行うようにしてもよい。固定されることによって、圧力センサセル100の圧力導入口52がねじ部70の貫通孔71につながるように構成されている。
そして、図2に示すように、圧力センサ装置200は、圧力媒体を封入した筐体300を貫通するねじ孔301にねじ部70をねじ込むことによって、筐体300に取り付けられる。取り付けられた状態では、ねじ部70の貫通孔71は、筐体300内の圧力媒体が封入された空間につながる。従って、圧力媒体は、ねじ部70の貫通孔71、圧力センサセル100の金属パイプ部材43および台座部材42の貫通孔48,46を通って圧力センサチップ41のダイアフラム45に導かれる。なお、筐体300は、例えばトランスミッションのオイル封入ブロックや油圧アクチュエータのブロックなどである。
また、格納部69の底部には、凹部72が形成されている。この凹部72には、金属パイプ部材43の圧力導入口52側の端部が入る。また、凹部72内には、金属パイプ部材43と継ぎ手部材62との間を封止する封止手段であるOリング73が納められている。Oリング73は、格納部69の凹部72内において、この凹部72の少なくとも側面と、金属パイプ部材43の側面との間を封止している。このOリング73により、ねじ部70の貫通孔71を通って金属パイプ部材43へ導かれた圧力媒体が、金属パイプ部材43の貫通孔48以外の部分に流れ込むのを防いでいる。また、封止する手段としては、金属パイプ部材43と継ぎ手部材62との間をプロジェクション溶接やレーザ溶接などで封止することも可能である。
また、コネクタ部材61のハウジング部63と継ぎ手部材62の格納部69との間にも、その間を封止するOリング74が設けられている。このOリング74により、圧力媒体が金属パイプ部材43から漏れた場合や、圧力センサチップ41が破損した場合や、圧力センサチップ41と台座部材42との接合界面が剥離した場合などに圧力媒体が外部に漏れ出すのを防いでいる。
このように、簡素な構成であるので、部材コストおよび組み立てコストを低く抑えることができる。また、圧力センサ装置200を筐体300にねじ込んで取り付ける際のねじ部70からの応力がOリング73を介して圧力センサチップ41に伝わるので、その応力がOリング73により緩和される。従って、測定信号の精度および信頼性が高くなる。また、外部への信号端子66が、圧力媒体を導入するための開口に対して反対側に配置される。
実施の形態3.
図3は、本発明の実施の形態3にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図3に示すように、実施の形態3の圧力センサ装置は、実施の形態1の圧力センサセル100を、圧力媒体を封入した筐体300に固定治具310を用いて固定したものである。すなわち、筐体300には凹部302が設けられており、この凹部302内に圧力センサセル100が納められている。そして、固定治具310が筐体300および圧力センサセル100の上から被せられ、ねじ部材311によって筐体300に止めつけられている。圧力センサセル100は、圧力導入口52から印加される圧力と、それに対する固定治具310からの反力によって固定されている。なお、保護膜60は図示を省略した。
凹部302の底部には、2段目の凹部303が形成されている。この凹部303には、圧力センサセル100の金属パイプ部材43の圧力導入口52側の端部が入る。そして、2段目の凹部303の底部には、空気や油等の圧力媒体が通る貫通孔304が設けられている。この貫通孔304は、金属パイプ部材43の貫通孔48につながっている。従って、圧力媒体は、筐体300の貫通孔304、圧力センサセル100の金属パイプ部材43および台座部材42の貫通孔48,46を通って圧力センサチップ41のダイアフラム45に導かれる。
また、2段目の凹部303内には、金属パイプ部材43と筐体300との間を封止するOリング75が納められている。Oリング75は、2段目の凹部303内において、この凹部303の少なくとも側面と、金属パイプ部材43の側面との間を封止している。このOリング75により、筐体300の貫通孔304を通って金属パイプ部材43へ導かれた圧力媒体が、金属パイプ部材43の貫通孔48以外の部分に流れ込むのを防いでいる。また、1段目の凹部302内には、圧力センサセル100の樹脂ケース44と筐体300との間を封止するOリング76が納められている。このOリング76により、圧力媒体が金属パイプ部材43から漏れた場合や、圧力センサチップ41が破損した場合や、圧力センサチップ41と台座部材42との接合界面が剥離した場合などに圧力媒体が外部に漏れ出すのを防いでいる。
図3に示すように、実施の形態3では、圧力センサセル100の信号端子58は折り曲げられて、筐体300の近くに設置されたプリント基板400に直接半田付けなどによって接続される。ここで、固定治具310が筐体300の凹部302を完全に塞ぐ構成の場合には、図には現れていないが、固定治具310に貫通孔が設けられており、圧力センサセル100の樹脂ケース44の、圧力センサチップ41を納めた凹部53の空間を密閉状態としないようになっている。あるいは、固定治具310は樹脂ケース44の凹部53を完全には塞がずに、凹部53の一部を開放する構成となっている。なお、凹部53がゲルで満たされていてもよい。
実施の形態4.
図4は、本発明の実施の形態4にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図4に示すように、実施の形態4の圧力センサ装置は、実施の形態3において固定治具310およびねじ部材311を用いて圧力センサセル100を固定する代わりに、筐体300の凹部302,303内に入れた圧力センサセル100を、筐体300から起立するかしめ部321を機械等を用いてかしめることにより固定したものである。従って、実施の形態4では、固定治具310およびねじ部材311は不要であり、部品点数を減らすことができる。実施の形態4においても、Oリング75は、筐体300の2段目の凹部303内において、この凹部303の少なくとも側面と、金属パイプ部材43の側面との間を封止している。その他の構成は実施の形態3と同じである。なお、保護膜60は図示を省略した。
実施の形態5.
図5は、本発明の実施の形態5にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図である。図5に示すように、圧力センサセル101は、圧力センサチップ41、台座部材42、金属板部材143および樹脂ケース144を備えている。圧力センサチップ41と台座部材42の構成および保護膜60は、実施の形態1と同じである。
金属板部材143は、特に限定しないが、例えば42アロイでできており、その表面にニッケルメッキが施されている。あるいは、ニッケルメッキと金メッキの組み合わせでもよい。金属板部材143の中心には、空気や油等の圧力媒体が通る貫通孔148が設けられている。金属板部材143と台座部材42は、台座部材42の貫通孔46と金属板部材143の貫通孔148とが一続きとなるように位置合わせされて、金/錫共晶半田や高温半田などの金属材料49からなる接合部材によって接合されている。接合部材としては金属材料49の他接着剤により接合してもよい。金属板部材143にメッキを施す理由は、台座部材42との接合強度が高くなるからである。
樹脂ケース144は、その一方の端部側に第1の凹部153を有する。この第1の凹部153には、圧力センサチップ41および台座部材42が収容されている。また、樹脂ケース144の、第1の凹部153と反対側の端部には、第1の凹部153よりも開口面積が大きく、かつ第1の凹部153につながる第2の凹部155が形成されている。つまり、第1の凹部153と第2の凹部155により、樹脂ケース144を貫通する孔部が形成されている。第2の凹部155には、金属板部材143が納められている。金属板部材143の開放端151における貫通孔148の開口部を圧力導入口152とすると、この圧力導入口152と反対側の面156と、この面156が当接する第2の凹部155の底面157とが接着されている。
これらの面156,157が接着されていることによって、圧力導入口152から導入された圧力媒体により圧力が印加された場合に、その圧力が金属板部材143を樹脂ケース144に押し付けるように作用するので、圧力に対する構造的な信頼性が高い。また、樹脂ケース144は外部への信号端子158を有しており、その信号端子158の基端は前記第1の凹部153の側方に露出している。その信号端子158の露出箇所と圧力センサチップ41とは、ワイヤボンディング59により電気的に接続されている。
上述した構成の圧力センサセル101では、圧力導入口152から圧力媒体が導入され、圧力センサチップ41のダイアフラム45で圧力を受けると、ダイアフラム45が変形する。そして、ダイアフラム45上のゲージ抵抗値が変化し、それに応じた電圧信号が発生する。その電圧信号は、感度補正回路やオフセット補正回路や温度特性補正回路などの調整回路によって調整された増幅回路により増幅され、圧力センサチップ41から出力される。そして、その出力信号は、ワイヤボンディング59を介して信号端子158に出力される。
その際、圧力媒体が接するのは、金属板部材143だけである。従って、圧力媒体がエアコン媒体やオイルや潤滑油等であっても、圧力センサセル101が劣化することはなく、長期にわたって高い信頼性を得ることができる。また、高圧を計測する場合でも、圧力を受ける面積(受圧面積)がダイアフラム45だけであるため、圧力センサセルに一体化された安価な樹脂ケースに信号端子58を配置することができ、圧力センサセル101を用いた圧力センサ装置の構造および材料を極力小型化し、軽量化することができる。従って、低コストの圧力センサ装置を実現することができる。
具体的には、例えば測定圧力が20MPaであり、ダイアフラム45の径がφ1mmである場合、受圧面積が0.78mm2であるから、圧力センサセル101が受ける荷重は、20MPa×0.78mm2で計算される。樹脂ケース144の第2の凹部155の底面157、すなわち圧力により金属板部材143が押し付けられる裏面支持部の面積を14.9mm2とすると、樹脂ケース144の裏面支持部に発生する圧縮応力は、20MPa×0.78mm2/14.9mm2で計算され、1.05MPaとなる。
実施の形態1と同様に、樹脂ケース144に用いられる樹脂材料は、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂、ポリブチエンテレフタレート(PBT)樹脂またはナイロン樹脂などである。これらの樹脂の破壊応力は98〜196Paレベルであるので、樹脂ケース144の裏面支持部に1.05MPa程度の圧縮応力が発生しても、安全が十分確保される。従って、長期にわたって極めて高い信頼性が得られる。
また、実施の形態1と同様に、外部に出力するまでの信号伝達経路の接続箇所を最小限に抑えることができるので、故障確率が各段に低くなる。また、台座部材42の材料としてシリコンを用い、圧力センサチップ41と台座部材42とを低融点ガラスを用いて接合する場合には、圧力センサチップ41が金属板部材143から受ける熱応力が台座部材42で吸収されるので、金属板部材143からの熱応力を低減することができる。また、金属パイプ部材43に代えて金属板部材143を用いたことにより、実施の形態1よりも部材コストを下げることができる。
実施の形態6.
図6は、本発明の実施の形態6にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図6に示すように、実施の形態6の圧力センサ装置201は、実施の形態5の圧力センサセル101を、実施の形態2と同様に、コネクタ部材61と継ぎ手部材62とで挟み込み、継ぎ手部材62をかしめることにより、圧力センサセル101とコネクタ部材61と継ぎ手部材62とを一体化したものである。コネクタ部材61と継ぎ手部材62の構成は、実施の形態2と同じである。なお、保護膜60は図示を省略した。
コネクタ部材61と圧力センサセル101とは、コネクタ部材61のハウジング部63とソケット部64との間の仕切り部分のハウジング部63内に露出する端面(配置部)に、圧力センサセル101の圧力導入口152が開口する開放端151と反対側の端面をシリコン接着剤やエポキシ接着剤などで接着することにより一体化されている。このようにコネクタ部材61に圧力センサセル101が接着されていることにより、振動や衝撃などのメカニカルな衝撃に対する信頼性がより一層向上する。また、ハウジング部63内に露出する信号端子66の基端部分は、圧力センサセル101の信号端子158にレーザー溶接により電気的に接続されている。
また、図6に示す例では、圧力センサチップ41を納めた第1の凹部153はゲル68で満たされている。ゲル68については、なくてもよいが、圧力センサチップ41を保護するのに有効であるので、好ましくは第1の凹部153内にゲル68が充填されているとよい。圧力センサ装置201では、筐体300内の空間に封入された圧力媒体は、継ぎ手部材62のねじ部70の貫通孔71、圧力センサセル101の金属板部材143および台座部材42の貫通孔148,46を通って圧力センサチップ41のダイアフラム45に導かれる。
継ぎ手部材62の格納部69の底部に形成された凹部72内には、金属板部材143と継ぎ手部材62との間を封止する封止手段であるOリング173が納められている。Oリング173は、格納部69の凹部72内において、この凹部72の少なくとも底面と、金属板部材143の開放端151との間を封止している。このOリング173により、ねじ部70の貫通孔71を通って金属板部材143へ導かれた圧力媒体が、金属板部材143の貫通孔148以外の部分に流れ込むのを防いでいる。
このように、実施の形態6によれば、簡素な構成であるので、部材コストおよび組み立てコストを低く抑えることができる。また、圧力センサ装置201を筐体300にねじ込んで取り付ける際のねじ部70からの応力がOリング173を介して圧力センサチップ41に伝わるので、その応力がOリング173により緩和される。従って、測定信号の精度および信頼性が高くなる。また、外部への信号端子66が、圧力媒体を導入するための開口に対して反対側に配置される。
さらに、実施の形態6では、圧力媒体により圧力センサセル101に作用する荷重は、金属板部材143の開放端151とOリング173との接線でできる形状の面積S1で決まる。それに対して、実施の形態2では、圧力媒体により圧力センサセル100に作用する荷重が、継ぎ手部材62の凹部72の側面とOリング73との接線でできる形状の面積S2で決まる。S1はS2よりも小さいので、実施の形態6では、圧力センサセル102に作用する荷重が実施の形態2よりも小さくなる。従って、実施の形態6は、実施の形態2よりも高い圧力を計測するのに適している。
実施の形態7.
図7は、本発明の実施の形態7にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図7に示すように、実施の形態7の圧力センサ装置は、実施の形態5の圧力センサセル101を、実施の形態3と同様に、筐体300に形成された凹部302内に圧力センサセル101を入れ、その上から固定治具310をねじ部材311により筐体300にねじ止めしたものである。圧力センサセル101は、圧力導入口152から印加される圧力と、それに対する固定治具310からの反力によって固定されている。なお、保護膜60は図示を省略した。
凹部302の底部に形成された2段目の凹部303内には、金属板部材143と筐体300との間を封止するOリング175が納められている。Oリング175は、2段目の凹部303内において、この凹部303の少なくとも底面と、金属板部材143の開放端151との間を封止している。このOリング175により、筐体300の貫通孔304を通って金属板部材143へ導かれた圧力媒体が、金属板部材143の貫通孔148以外の部分に流れ込むのを防いでいる。また、圧力センサセル101の信号端子158は折り曲げられており、筐体300の近くに設置されたプリント基板400に直接半田付けなどによって接続される。
実施の形態8.
図8は、本発明の実施の形態8にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図8に示すように、実施の形態8の圧力センサ装置は、実施の形態7において固定治具310およびねじ部材311を用いて圧力センサセル101を固定する代わりに、実施の形態4と同様に、筐体300の凹部302,303内に入れた圧力センサセル101を、筐体300から起立するかしめ部321を機械等を用いてかしめることにより固定したものである。従って、実施の形態8では、固定治具310およびねじ部材311は不要であり、実施の形態7よりも部品点数を減らすことができる。実施の形態8においても、Oリング175は、筐体300の2段目の凹部303内において、この凹部303の少なくとも底面と、金属板部材143の開放端151との間を封止している。その他の構成は実施の形態7と同じである。なお、保護膜60は図示を省略した。
実施の形態9.
図9は、本発明の実施の形態9にかかる圧力センサセルの構成を示す平面図であり、図10および図11は、それぞれ図9の切断線A−AおよびB−Bにおける構成を示す断面図である。これらの図に示すように、圧力センサセル102は、圧力センサチップ41、台座部材42、金属板部材243および樹脂ケース244を備えている。圧力センサチップ41と台座部材42の構成および保護膜60は、実施の形態1と同じである。
樹脂ケース244は、特に限定しないが、例えば平面形状が矩形状をしており、相対する一対の辺から例えば4本ずつの信号端子258が突出している。樹脂ケース244の一方の辺に並ぶ信号端子258は、圧力センサセル102の出力を外部へ取り出すための外部接続用端子である。樹脂ケース244のもう一方の辺に並ぶ信号端子258は、圧力センサセル102の特性を調整する際に使用される内部調整用端子であり、例えば外部接続用端子よりも短くてもよい。
また、樹脂ケース244は、凹部253を有する。この凹部253には、圧力センサチップ41および台座部材42が収容されており、信号端子258の基端が露出している。信号端子258の露出箇所と圧力センサチップ41とは、ワイヤボンディング59により電気的に接続されている。樹脂ケース244の裏面は、金属板部材243の一方の面に接着されている。
金属板部材243は、樹脂ケース244の、信号端子258が突出していない両端面よりも外側に突出している。この金属板部材243の、樹脂ケース244の両端面よりも外側に突出している部分は、金属板部材243と一体化される他の部材(例えば、後述する実施の形態10のコネクタ部材161など)が当接される支持部245となる。信号端子258は、金属板部材243の、樹脂ケース244から信号端子258が突出している両端面よりも外側に突出している。
また、金属板部材243は、特に限定しないが、例えば42アロイでできており、その表面に、台座部材42との接合強度を高めるためのニッケルメッキが施されている。あるいは、ニッケルメッキと金メッキの組み合わせでもよい。金属板部材243の中心には、空気や油等の圧力媒体が通る貫通孔248が設けられている。台座部材42は、金属板部材243の一方の面に、台座部材42の貫通孔46と金属板部材243の貫通孔248とが一続きとなるように位置合わせされて、金/錫共晶半田や高温半田などの金属材料49からなる接合部材によって接合されている。接合部材としては金属材料49の他接着剤により接合してもよい。
上述した構成の圧力センサセル102では、金属板部材243の貫通孔248を介して圧力媒体が導入され、圧力センサチップ41のダイアフラム45で圧力を受けると、ダイアフラム45が変形する。そして、ダイアフラム45上のゲージ抵抗値が変化し、それに応じた電圧信号が発生する。その電圧信号は、感度補正回路やオフセット補正回路や温度特性補正回路などの調整回路によって調整された増幅回路により増幅され、圧力センサチップ41から出力される。そして、その出力信号は、ワイヤボンディング59を介して信号端子258に出力される。
その際、圧力媒体が接するのは、金属板部材243だけである。従って、圧力媒体がエアコン媒体やオイルや潤滑油等であっても、圧力センサセル102が劣化することはなく、長期にわたって高い信頼性を得ることができる。また、高圧を計測する場合でも、圧力を受ける面積(受圧面積)がダイアフラム45だけであるため、圧力センサセルに一体化された安価な樹脂ケースに信号端子58を配置することができ、圧力センサセル102を用いた圧力センサ装置の構造および材料を極力小型化し、軽量化することができる。従って、低コストの圧力センサ装置を実現することができる。
具体的には、樹脂ケース244が、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂、ポリブチエンテレフタレート(PBT)樹脂またはナイロン樹脂などでできている場合、実施の形態5と同様に、樹脂ケース244に1.05MPa程度の圧縮応力が発生しても、安全が十分確保される。従って、長期にわたって極めて高い信頼性が得られる。
また、実施の形態1と同様に、外部に出力するまでの信号伝達経路の接続箇所を最小限に抑えることができるので、故障確率が各段に低くなる。また、台座部材42の材料としてシリコンを用い、圧力センサチップ41と台座部材42とを低融点ガラスを用いて接合する場合には、圧力センサチップ41が金属板部材243から受ける熱応力が台座部材42で吸収されるので、金属板部材243からの熱応力を低減することができる。また、金属パイプ部材43に代えて金属板部材243を用いたことにより、実施の形態1よりも部材コストを下げることができる。
実施の形態10.
図12および図13は、本発明の実施の形態10にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図であり、それぞれ図9の切断線A−AおよびB−Bに相当する切断面における構成を示す断面図である。これらの図に示すように、実施の形態10の圧力センサ装置202は、実施の形態9の圧力センサセル102を、実施の形態2と同様に、コネクタ部材161と継ぎ手部材62とで挟み込み、継ぎ手部材62をかしめることにより、圧力センサセル102とコネクタ部材161と継ぎ手部材62とを一体化したものである。継ぎ手部材62の構成は、実施の形態2と同じである。なお、保護膜60は図示を省略した。
コネクタ部材161は、圧力センサセル102を収容するハウジング部163と、圧力センサ装置202の出力を外部へ取り出すためのソケット部164とが一体成形された構成となっている。ソケット部164はハウジング部163よりも細くなっており、ハウジング部163とソケット部164との間に段差部165が形成されている。ハウジング部163とソケット部164との間の仕切り部分には、外部への信号端子166が埋め込まれている。信号端子166の一端はハウジング部163内に露出し、他端はソケット部164内に露出している。
ハウジング部163の高さは、金属板部材243の、信号端子258のある側とない側とで異なっている。図12に示すように、金属板部材243の、信号端子258がある側、すなわち金属板部材243の長辺に沿う側では、ハウジング部163の下端は、金属板部材243の外側で、継ぎ手部材62の底面に当接している。一方、図13に示すように、金属板部材243の、信号端子258がない側、すなわち金属板部材243の短辺に沿う側では、ハウジング部163の下端は、金属板部材243の支持部245に当接している。このように、コネクタ部材161が、継ぎ手部材62および金属板部材243により支持されていることにより、高い圧力を計測する場合に、樹脂ケース244に過大な荷重がかかるのを防いでいる。
コネクタ部材161と圧力センサセル102とは、コネクタ部材161のハウジング部163とソケット部164との間の仕切り部分のハウジング部163内に露出する端面(配置部)に、圧力センサセル102の圧力導入口252が開口する開放端251と反対側の端面をシリコン接着剤やエポキシ接着剤などで接着することにより一体化されている。このようにコネクタ部材161に圧力センサセル102が接着されていることにより、振動や衝撃などのメカニカルな衝撃に対する信頼性がより一層向上する。また、ハウジング部163内に露出する信号端子166の基端部分は、圧力センサセル102の信号端子258にレーザー溶接により電気的に接続されている。
ハウジング部163とソケット部164との間の仕切り部分には、貫通孔167が設けられている。この貫通孔167は、圧力センサセル102の樹脂ケース244の、圧力センサチップ41を納めた凹部253の空間が密閉状態とならないようにするために設けられている。また、この凹部253は、例えば圧力センサチップ41を保護するためのゲル68で満たされている。
継ぎ手部材62は、コネクタ部材161のハウジング部163を固定する固定部を有している。継ぎ手部材62およびコネクタ部材161は、圧力センサセル102を接着したコネクタ部材161のハウジング部163に継ぎ手部材62の格納部69を被せ、格納部69の先端縁を機械等によりコネクタ部材161の段差部165に沿うようにかしめることで固定できる。固定はかしめ以外の方法、例えば接着などで行うようにしてもよい。
圧力センサ装置202では、筐体300内の空間に封入された圧力媒体は、継ぎ手部材62のねじ部70の貫通孔71、圧力センサセル102の金属板部材243および台座部材42の貫通孔248,46を通って圧力センサチップ41のダイアフラム45に導かれる。また、継ぎ手部材62の格納部69の底部に形成された凹部72内には、封止手段であるOリング173が納められている。Oリング173は、格納部69の凹部72内において、この凹部72の少なくとも底面と、金属板部材243の開放端251との間を封止している。このOリング173により、ねじ部70の貫通孔71を通って金属板部材243へ導かれた圧力媒体が、金属板部材243の貫通孔248以外の部分に流れ込むのを防いでいる。
また、コネクタ部材161のハウジング部163の外側側面と継ぎ手部材62の格納部69の内側側面との間にも、その間を封止するOリング174が設けられている。このOリング174により、圧力媒体が金属板部材143から漏れた場合や、圧力センサチップ41が破損した場合や、圧力センサチップ41と台座部材42との接合界面が剥離した場合などに圧力媒体が外部に漏れ出すのを防いでいる。
このように、実施の形態10によれば、簡素な構成であるので、部材コストおよび組み立てコストを低く抑えることができる。また、圧力センサ装置202を筐体300にねじ込んで取り付ける際のねじ部70からの応力がOリング173を介して圧力センサチップ41に伝わるので、その応力がOリング173により緩和される。従って、測定信号の精度および信頼性が高くなる。また、外部への信号端子166が、圧力媒体を導入するための開口に対して反対側に配置される。
さらに、実施の形態10では、圧力媒体により圧力センサセル102に作用する荷重は、金属板部材243の開放端251とOリング173との接線でできる形状の面積S3で決まる。それに対して、実施の形態2では、上述したS2で決まる。S3はS2よりも小さいので、実施の形態10では、圧力センサセル102に作用する荷重が実施の形態2よりも小さくなる。従って、実施の形態10は、実施の形態2よりも高い圧力を計測するのに適している。さらに、実施の形態10は、上述したように、樹脂ケース244に過大な荷重がかからない構成となっているので、実施の形態6よりも高い圧力を計測するのに適している。
実施の形態11.
図14は、本発明の実施の形態11にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図14に示すように、実施の形態11の圧力センサ装置は、実施の形態9の圧力センサセル102を、実施の形態3と同様に、筐体300に形成された凹部302内に圧力センサセル102を入れ、その上から固定治具312をねじ部材311により筐体300にねじ止めしたものである。固定治具312の下面には、垂下片313が突出して設けられている。この垂下片313は、金属板部材243の支持部245に当接する。圧力センサセル102は、圧力導入口252から印加される圧力と、それに対する固定治具312からの反力によって固定されている。なお、保護膜60は図示を省略した。
凹部302の底部に形成された2段目の凹部303内には、金属板部材243と筐体300との間を封止するOリング175が納められている。Oリング175は、2段目の凹部303内において、この凹部303の少なくとも底面と、金属板部材243の開放端251との間を封止している。このOリング175により、筐体300の貫通孔304を通って金属板部材243へ導かれた圧力媒体が、金属板部材243の貫通孔248以外の部分に流れ込むのを防いでいる。
また、圧力センサセル102の信号端子258は折り曲げられており、筐体300の近くに設置されたプリント基板400に直接半田付けなどによって接続される。実施の形態11では、金属板部材243は円盤状でもよいし、また、その外周の全体にわたって支持部245が設けられていてもよい。
実施の形態12.
図15は、本発明の実施の形態12にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図15に示すように、実施の形態12の圧力センサ装置は、実施の形態11において固定治具312およびねじ部材311を用いて圧力センサセル102を固定する代わりに、筐体300の凹部302内に入れた金属板部材243の支持部245を、筐体300から起立するかしめ部322を機械等を用いてかしめることにより固定したものである。従って、実施の形態12では、固定治具312およびねじ部材311は不要であり、実施の形態11よりも部品点数を減らすことができる。実施の形態12においても、Oリング175は、筐体300の2段目の凹部303内において、この凹部303の少なくとも底面と、金属板部材243の開放端251との間を封止している。その他の構成は実施の形態11と同じである。なお、保護膜60は図示を省略した。
実施の形態13.
図16および図17は、本発明の実施の形態13にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図であり、図16および図17は、それぞれ図9の切断線A−AおよびB−Bにおける構成を示す断面図である。これらの図に示すように、圧力センサセル103は、圧力センサチップ41、台座部材42、金属板部材343および樹脂ケース344を備えている。圧力センサチップ41と台座部材42の構成は、実施の形態9と同じである。
樹脂ケース344は、特に限定しないが、例えば平面形状が矩形状をしており、相対する一対の辺から例えば4本ずつの信号端子358が突出している。樹脂ケース344の一方の辺に並ぶ信号端子358は、圧力センサセル103の出力を外部へ取り出すための外部接続用端子である。樹脂ケース344のもう一方の辺に並ぶ信号端子358は、圧力センサセル103の特性を調整する際に使用される内部調整用端子であり、例えば外部接続用端子よりも短くてもよい。
また、樹脂ケース344は、凹部353を有する。この凹部353には、圧力センサチップ41および台座部材42が収容されており、信号端子358の基端が露出している。信号端子358の露出箇所と圧力センサチップ41とは、ワイヤボンディング59により電気的に接続されている。また、樹脂ケース344の、第1の凹部353と反対側の端部には、第1の凹部353よりも開口面積が大きく、かつ第1の凹部353につながる第2の凹部355が形成されている。つまり、第1の凹部353と第2の凹部355により、樹脂ケース344を貫通する孔部が形成されている。第2の凹部355には、金属板部材343の凸部81が納められている。金属板部材343の開放端351における貫通孔348の開口部を圧力導入口352とすると、この圧力導入口352と反対側の面356と、この面356が当接する第2の凹部355の底面357とが接着されている。
金属板部材343は、樹脂ケース344の、信号端子358が突出していない両端面よりも外側に突出している。この金属板部材343の、樹脂ケース344の両端面よりも外側に突出している部分は、金属板部材343と一体化される他の部材(例えば、後述する実施の形態17のコネクタ部材161など)が当接される支持部345となる。信号端子358は、金属板部材343の、樹脂ケース344から信号端子358が突出している両端面よりも外側に突出している。
また、金属板部材343は、特に限定しないが、例えば42アロイでできており、その表面に、台座部材42との接合強度を高めるためのニッケルメッキが施されている。あるいは、ニッケルメッキと金メッキの組み合わせでもよい。金属板部材343の中心には、空気や油等の圧力媒体が通る貫通孔348が設けられている。台座部材42は、金属板部材343の一方の面に、台座部材42の貫通孔46と金属板部材343の貫通孔348とが一続きとなるように位置合わせされて、エポキシなどの接着剤82からなる接合部材によって接合されている。接合部材としては実施の形態1のような金属材料49によって接合してもよい。
また、金属板部材343は、円筒状の凸部81を有している。圧力センサセル103は支持部345において固定されるため、圧力媒体からの圧力を受けると金属板部材343がたわむことにより応力が発生する。この応力により圧力センサチップ41の出力変動が発生する。金属板部材343のように凸部81を形成すると実施の形態9のような金属板部材が平坦な場合に比べ応力を緩和することができる。また、実施の形態9の場合は、計測する圧力が大きくなるに従い金属板部材243の全体の厚さを厚くして計測する圧力による応力などの影響を低減する必要がある。しかしながら、本実施の形態では、金属板部材343の全体を厚くする必要がなく、金属板部材のコストを削減できる。
また、実施の形態1の保護膜60を接着剤82の保護のために形成してもよい。
上述した構成の圧力センサセル103では、金属板部材343の貫通孔348を介して圧力媒体が導入され、圧力センサチップ41のダイアフラム45で圧力を受けると、ダイアフラム45が変形する。そして、ダイアフラム45上のゲージ抵抗値が変化し、それに応じた電圧信号が発生する。その電圧信号は、感度補正回路やオフセット補正回路や温度特性補正回路などの調整回路によって調整された増幅回路により増幅され、圧力センサチップ41から出力される。そして、その出力信号は、ワイヤボンディング59を介して信号端子358に出力される。
その際、圧力媒体が接するのは、金属板部材343の内壁と台座部材42の内壁と圧力センサチップ41のダイアフラム45だけである。従って、圧力媒体がエアコン媒体やオイルや潤滑油等であっても、圧力センサセル103が劣化することはなく、長期にわたって高い信頼性を得ることができる。また、高圧を計測する場合でも、圧力を受ける面積(受圧面積)がダイアフラム45だけであるため、圧力センサセルに一体化された安価な樹脂ケースに信号端子58を配置することができ、圧力センサセル103を用いた圧力センサ装置の構造および材料を極力小型化し、軽量化することができる。従って、低コストの圧力センサ装置を実現することができる。
具体的には、樹脂ケース344が、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂、ポリブチエンテレフタレート(PBT)樹脂またはナイロン樹脂などでできている場合、実施の形態9と同様に、樹脂ケース344に1.05MPa程度の圧縮応力が発生しても、安全が十分確保される。従って、長期にわたって極めて高い信頼性が得られる。
また、実施の形態1と同様に、外部に出力するまでの信号伝達経路の接続箇所を最小限に抑えることができるので、故障確率が各段に低くなる。また、台座部材42の材料としてシリコンを用い、圧力センサチップ41と台座部材42とを低融点ガラスを用いて接合する場合には、圧力センサチップ41が金属板部材343から受ける熱応力が台座部材42で吸収されるので、金属板部材343からの熱応力を低減することができる。また、金属パイプ部材43に代えて金属板部材343を用いたことにより、実施の形態1よりも部材コストを下げることができる。
実施の形態14.
図18および図19は、本発明の実施の形態14にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図であり、それぞれ図9の切断線A−AおよびB−Bに相当する切断面における構成を示す断面図である。これらの図に示すように、実施の形態14の圧力センサ装置203は、実施の形態13の圧力センサセル103を、実施の形態10と同様に、コネクタ部材161と継ぎ手部材62とで挟み込み、継ぎ手部材62をかしめることにより、圧力センサセル103とコネクタ部材161と継ぎ手部材62とを一体化したものである。継ぎ手部材62の構成は、実施の形態2と同じである。
コネクタ部材161は、圧力センサセル103を収容するハウジング部163と、圧力センサ装置203の出力を外部へ取り出すためのソケット部164とが一体成形された構成となっている。ソケット部164はハウジング部163よりも細くなっており、ハウジング部163とソケット部164との間に段差部165が形成されている。ハウジング部163とソケット164との間の仕切り部分には、外部への信号端子166が埋め込まれている。信号端子166の一端はハウジング部163内に露出し、他端はソケット部164内に露出している。
ハウジング部163の高さは、金属板部材343の、信号端子358のある側とない側とで異なっている。図18に示すように、金属板部材343の、信号端子358がある側、すなわち金属板部材343の長辺に沿う側では、ハウジング部163の下端は、金属板部材343の外側で、継ぎ手部材62の底面に当接している。一方、図19に示すように、金属板部材343の、信号端子358がない側、すなわち金属板部材343の短辺に沿う側では、ハウジング部163の下端は、金属板部材343の支持部345に当接している。このように、コネクタ部材161が、継ぎ手部材62および金属板部材343により支持されていることにより、高い圧力を計測する場合に、樹脂ケース344に過大な荷重がかかるのを防いでいる。
コネクタ部材161と圧力センサセル103とは、コネクタ部材161のハウジング部163とソケット部164との間の仕切り部分のハウジング部163内に露出する端面(配置部)に、圧力センサセル103の圧力導入口352が開口する開放端351と反対側の端面をシリコン接着剤やエポキシ接着剤などで接着することにより一体化されている。このようにコネクタ部材161に圧力センサセル103が接着されていることにより、振動や衝撃などのメカニカルな衝撃に対する信頼性がより一層向上する。また、ハウジング部163内に露出する信号端子166の基端部分は、圧力センサセル103の信号端子358にレーザー溶接により電気的に接続されている。
ハウジング部163とソケット部164との間の仕切り部分には、貫通孔167が設けられている。この貫通孔167は、圧力センサセル103の樹脂ケース344の、圧力センサチップ41を納めた凹部353の空間が密閉状態とならないようにするために設けられている。また、この凹部353は、例えば圧力センサチップ41を保護するためのゲル68で満たされている。
継ぎ手部材62は、コネクタ部材161のハウジング部163を固定する固定部を有している。継ぎ手部材62およびコネクタ部材161は、圧力センサセル103を接着したコネクタ部材161のハウジング部163に継ぎ手部材62の格納部69を被せ、格納部69の先端縁を機械等によりコネクタ部材161の段差部165に沿うようにかしめることで固定できる。固定はかしめ以外の方法、例えば接着などで行うようにしてもよい。
圧力センサ装置203では、筐体300内の空間に封入された圧力媒体は、継ぎ手部材62のねじ部70の貫通孔71、圧力センサセル103の金属板部材343および台座部材42の貫通孔348,46を通って圧力センサチップ41のダイアフラム45に導かれる。また、継ぎ手部材62の格納部69の底部に形成された凹部72内には、封止手段であるOリング173が納められている。Oリング173は、格納部69の凹部72内において、この凹部72の少なくとも底面と、金属板部材343の開放端351との間を封止している。このOリング173により、ねじ部70の貫通孔71を通って金属板部材343へ導かれた圧力媒体が、金属板部材343の貫通孔348以外の部分に流れ込むのを防いでいる。
また、コネクタ部材161のハウジング部263の外側側面と継ぎ手部材62の格納部69の内側側面との間にも、その間を封止するOリング174が設けられている。このOリング174により、圧力媒体が金属板部材343から漏れた場合や、圧力センサチップ41が破損した場合や、圧力センサチップ41と台座部材42との接合界面が剥離した場合などに圧力媒体が外部に漏れ出すのを防いでいる。
このように、実施の形態14によれば、簡素な構成であるので、部材コストおよび組み立てコストを低く抑えることができる。また、圧力センサ装置203を筐体300にねじ込んで取り付ける際のねじ部70からの応力がOリング173を介して圧力センサチップ41に伝わるので、その応力がOリング173により緩和される。従って、測定信号の精度および信頼性が高くなる。また、外部への信号端子166が、圧力媒体を導入するための開口に対して反対側に配置される。
さらに、実施の形態14では、圧力媒体により圧力センサセル103に作用する荷重は、金属板部材343の開放端351とOリング173との接線でできる形状の面積S4で決まる。それに対して、実施の形態2では、上述したS2で決まる。S4はS2よりも小さいので、実施の形態14では、圧力センサセル103に作用する荷重が実施の形態2よりも小さくなる。従って、実施の形態14は、実施の形態2よりも高い圧力を計測するのに適している。さらに、実施の形態14は、上述したように、樹脂ケース344に過大な荷重がかからない構成となっているので、実施の形態6よりも高い圧力を計測するのに適している。
実施の形態15.
図20は、本発明の実施の形態15にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図20に示すように、実施の形態15の圧力センサ装置は、実施の形態13の圧力センサセル103を、実施の形態11と同様に、筐体300に形成された凹部302内に圧力センサセル103を入れ、その上から固定治具312をねじ部材311により筐体300にねじ止めしたものである。固定治具312の下面には、垂下片313が突出して設けられている。この垂下片313は、金属板部材243の支持部245に当接する。圧力センサセル102は、圧力導入口352から印加される圧力と、それに対する固定治具312からの反力によって固定されている。
凹部302の底部に形成された2段目の凹部303内には、金属板部材243と筐体300との間を封止するOリング175が納められている。Oリング175は、2段目の凹部303内において、この凹部303の少なくとも底面と、金属板部材343の開放端351との間を封止している。このOリング175により、筐体300の貫通孔304を通って金属板部材343へ導かれた圧力媒体が、金属板部材343の貫通孔348以外の部分に流れ込むのを防いでいる。
また、圧力センサセル103の信号端子358は折り曲げられており、筐体300の近くに設置されたプリント基板400に直接半田付けなどによって接続される。実施の形態15では、金属板部材343は円盤状でもよいし、また、その外周の全体にわたって支持部345が設けられていてもよい。
実施の形態16.
図21は、本発明の実施の形態16にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図21に示すように、実施の形態16の圧力センサ装置は、実施の形態15において固定治具312およびねじ部材311を用いて圧力センサセル103を固定する代わりに、筐体300の凹部302内に入れた金属板部材343の支持部345を、筐体300から起立するかしめ部322を機械等を用いてかしめることにより固定したものである。従って、実施の形態16では、固定治具312およびねじ部材311は不要であり、実施の形態15よりも部品点数を減らすことができる。実施の形態16においても、Oリング175は、筐体300の2段目の凹部303内において、この凹部303の少なくとも底面と、金属板部材343の開放端251との間を封止している。その他の構成は実施の形態15と同じである。
実施の形態17.
図22および図23は、本発明の実施の形態17にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図であり、それぞれ図9の切断面A−AおよびB−Bにおける構成を示す断面図である。これらの図に示すように、実施の形態17の圧力センサセル103は、実施の形態13の圧力センサセル103にさらに充填部材83を充填したものである。
圧力媒体がエンジンオイル、トランスミッションオイルでは、圧力媒体の分子量が大きいため、台座部材42の貫通孔46の径を最低限のφ0.5mm〜φ1.0mmに形成した場合、非常に狭い隙間のため圧力媒体を充填する際に気泡が発生し、また、この気泡を除去することが難しくなる。特に、圧力媒体の分子量が200以上となると顕著となる。そのため、圧力センサチップ41の受圧部45から台座部材42の貫通孔46および台座部材42と金属板部材343の接合部の接着剤82を全て覆うようにシリコーン系またはフッ素系のゲルなどによって充填する。これらのゲルは充填後に圧力センサセル103を脱泡槽(図示せず)に移した上で槽内を真空引きして充填部材83に混入している気泡を十分に脱気した後、圧力センサセル103を恒温槽(図示せず)で硬化させる。
また、台座部材42と金属板部材343との接合部材である接着剤82も被覆するように充填することにより、実施の形態1と同様に、耐オイル性が向上する。
図22および図23では、充填部材83は金属板部材343の貫通孔348の一部には充填されていないが、貫通孔348全てに充填しても構わない。どの程度充填するかは測定対象となる圧力媒体によって適宜選択される。
実施の形態18.
図24および図25は、本発明の実施の形態18にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図であり、それぞれ図9の切断面A−AおよびB−Bにおける構成を示す断面図である。これらの図に示すように、実施の形態18の圧力センサセル103は、実施の形態17の圧力センサセル103において金属板部材343に貫通孔348の径より大きい径の凹部84を形成したものである。
凹部84を形成することにより、凹部84には確実に圧力媒体が充填されるため充填部材84の量を減少させることができる。凹部84は、図24および図25のように圧力導入口352へ向かって広がるテーパ状に形成するのが好ましい。また、単に貫通孔348が圧力導入口352に向かって広がるテーパ形状となっていてもよい。
実施例1として、実施の形態の13圧力センサセル103に測定圧力が20MPaの場合の台座部材42と金属板部材343との接合部である接着剤82の応力を測定した。台座部材42はパイレックス(登録商標)(R)ガラスからなり、高さ1.3mm、サイズ4mm□、貫通孔46の直径がφ0.5mmのものを用いた。金属板部材343は、ヘッダー加工により形成し、寸法は次のとおりである。a=3mm,b=0.75mm、c=5mm、d=12mm、e=8mm、貫通孔348の直径がφ1.2mm。接着剤82としては、エポキシ接着剤を用いて台座部材42と金属板部材343を接着した。圧力センサチップ41と台座部材42は静電接合により接合した。実施例2として金属板部材の形状を実施の形態9の圧力センサセル102で示した金属板部材243(厚さ3mm)に変更したものについても測定した。また、実施例1および実施例2について金属板部材の厚さが均一で0.75mmの場合と比べた金属材容積をコスト比(×倍)で示した。
Figure 2006266818
以上のように実施例1においては、実施例2に比べ金属板部材コストを2倍近く削減でき、さらに応力を低減することができることがわかる。
以上において、本発明は、上述した各実施の形態に限らず、種々変更可能である。例えば、全ての実施の形態において、圧力導入手段は金属以外のセラミック、ガラスおよび樹脂により構成してもよい。どの材料を選択するかは、測定対象となる圧力媒体によって適宜選択される。圧力導入手段を絶縁材料で形成する場合は、台座部材と一体に形成することができる。また、実施の形態2または実施の形態6において、コネクタ部材61のハウジング部63の下端と継ぎ手部材62の格納部69の内側底面との間を封止するOリング74の代わりとして、あるいはこのOリング74とともに、実施の形態10のように、コネクタ部材61のハウジング部63の外側側面と継ぎ手部材62の格納部69の内側側面との間を封止するOリングを設けてもよい。また、実施の形態17の充填部材83または実施の形態18の凹部84を実施の形態1〜16に適用してもよい。
以上のように、本発明にかかる圧力センサ装置は、1MPa以上の高い圧力を計測する圧力センサ装置に有用であり、特に自動車用、医療用、産業用または民生用などの各種装置等に用いられる圧力センサ装置に適している。
本発明の実施の形態1にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態2にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態3にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態4にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態5にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態6にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態7にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態8にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態9にかかる圧力センサセルの構成を示す平面図である。 本発明の実施の形態9にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態9にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態10にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態10にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態11にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態12にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態13にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態13にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態14にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態14にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態15にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態16にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態17にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態17にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態18にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態18にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図である。 従来の圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 従来の圧力センサ装置の構成を説明するための分解斜視図である。 従来の圧力センサ装置の構成を示す断面図である。 従来の圧力センサ装置の構成を示す断面図である。
符号の説明
41 圧力センサチップ
42 台座部材
43 圧力導入手段(金属パイプ部材)
44,144,244 樹脂ケース
45 受圧部(ダイアフラム)
46,48,71 貫通孔
47 金属薄膜
49 金属材料
50,65,165 段差部
51,151,251 開放端
58,66,158,166,258 信号端子
59 ワイヤボンディング
61,161 コネクタ部材
62 継ぎ手部材
63,163 ハウジング部
64,164 ソケット部
69 格納部
70 ねじ部
73,173 封止手段(Oリング)
81 凸部
82 接着剤
83 充填部材
84 凹部
100,101,102,103 圧力センサセル
143,243,343 圧力導入手段(金属板部材)
200,201,202 圧力センサ装置
245 支持部図面

Claims (17)

  1. 受圧部に圧力を受けることにより、受圧部の歪みを電気信号に変換する手段を有する圧力センサチップと、
    第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する台座部材と、
    第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する圧力導入手段と、
    前記圧力センサチップからの前記電気信号を取り出す信号端子を有する樹脂ケースと、を具備し、
    前記受圧部が前記台座部材の貫通孔に臨む状態で、前記圧力センサ素子が前記台座部材の第2の面に接合され、
    前記圧力導入手段の貫通孔が前記台座部材の貫通孔につながる状態で、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に接合部材により接合され、
    前記接合部材を保護部材により被覆し、
    前記樹脂ケースが前記圧力導入手段に接着され、
    前記圧力センサチップと前記信号端子とがワイヤボンディングにより電気的に接続されてなる圧力センサセルからなることを特徴とする圧力センサ装置。
  2. 受圧部に圧力を受けることにより、受圧部の歪みを電気信号に変換する手段を有する圧力センサチップと、
    第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する台座部材と、
    第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する圧力導入手段と、
    前記圧力センサチップからの前記電気信号を取り出す信号端子を有する樹脂ケースと、を具備し、
    前記受圧部が前記台座部材の貫通孔に臨む状態で、前記圧力センサ素子が前記台座部材の第2の面に接合され、
    前記圧力導入手段の貫通孔が前記台座部材の貫通孔につながる状態で、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に接合部材により接合され、
    すくなくとも前記圧力センサチップの前記受圧部から前記台座部材の貫通孔に渡って充填される充填部材を有し、
    前記樹脂ケースが前記圧力導入手段に接着され、
    前記圧力センサチップと前記信号端子とがワイヤボンディングにより電気的に接続されてなる圧力センサセルからなることを特徴とする圧力センサ装置。
  3. 前記圧力導入手段は、前記樹脂ケースの端面よりも外側に突出していることを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ装置。
  4. 前記圧力導入手段の第2の面に突出部を有し、該突出部において前記貫通孔を有することを特徴とする請求項3に記載の圧力センサ装置。
  5. 前記圧力導入手段は、前記台座部材に接合された側の端部から当該圧力導入手段の貫通孔が開口する開放端側の端部へ向かう途中に外向きに突出する段差部を有しており、前記段差部が前記樹脂ケースの、前記圧力導入手段の開放端側の端部に当接した状態で接着されていることを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ装置。
  6. 受圧部に圧力を受けることにより、受圧部の歪みを電気信号に変換する手段を有する圧力センサチップと、
    第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する台座部材と、
    第1の面と第2の面を有し、該第2の面に突出部を有し、該突出部において第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する圧力導入手段と、
    前記圧力センサチップからの前記電気信号を取り出す信号端子を有する樹脂ケースと、を具備し、
    前記受圧部が前記台座部材の貫通孔に臨む状態で、前記圧力センサ素子が前記台座部材の第2の面に接合され、
    前記圧力導入手段の貫通孔が前記台座部材の貫通孔につながる状態で、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に接合部材により接合され、
    前記樹脂ケースが前記圧力導入手段に接着され、
    前記圧力導入手段は、前記樹脂ケースの端面よりも外側に突出し、
    前記圧力センサチップと前記信号端子とがワイヤボンディングにより電気的に接続されてなる圧力センサセルからなることを特徴とする圧力センサ装置。
  7. 前記接合部材を被覆する保護部材を有することを特徴とする請求項6に記載の圧力センサ装置。
  8. すくなくとも前記圧力センサチップの前記受圧部から前記台座部材の貫通孔に渡って充填される充填部材を有することを特徴とする請求項6に記載の圧力センサ装置。
  9. 上記請求項1ないし8のいずれか一項に記載の圧力センサセルと、
    前記圧力センサセルを配置する配置部を備え、一端が前記圧力センサセルの信号端子と電気的に接続され、他端が外部へ突出する信号端子が一体成形されたコネクタ部材と、
    貫通孔を有するねじ部と、前記コネクタ部材を固定する固定部を有し前記コネクタ部材に配置される圧力センサセルを格納する格納部と、を備えた継ぎ手部材と、を具備し、
    前記圧力センサセルは前記圧力導入手段の第1の面の開口が開放されるように前記コネクタ部材に配置され、
    前記圧力センサセルの信号端子と前記コネクタ部材に一体成形された前記信号端子が電気的に接続され、
    前記ねじ部の貫通孔が前記圧力導入手段の貫通孔につながり、
    前記圧力導入手段と前記継ぎ手部材との間を封止手段により封止されていることを特徴とする圧力センサ装置。
  10. 前記台座部材の前記第1の面に金属薄膜を有し、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に金属材料によって接合されていることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一項に記載の圧力センサ装置。
  11. 前記金属薄膜は、クロムと白金と金の3層またはチタンと白金と金の3層で構成されていることを特徴とする請求項10に記載の圧力センサ装置。
  12. 前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に低融点ガラスによって接合されていることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一項に記載の圧力センサ装置。
  13. 前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に接着剤によって接合されていることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一項に記載の圧力センサ装置。
  14. 前記圧力センサチップは前記台座部材に静電接合によって接合されていることを特徴とする請求項1ないし13のいずれか一項に記載の圧力センサ装置。
  15. 前記圧力センサ素子は前記台座部材に低融点ガラスによって接合されていることを特徴とする請求項1ないし13のいずれか一項に記載の圧力センサ装置。
  16. 前記圧力導入手段は42アロイでできており、その表面にニッケルメッキまたはニッケルメッキと金メッキが施されていることを特徴とする請求項1〜15のいずれか一項に記載の圧力センサ装置。
  17. 前記台座部材と前記圧力導入手段とが一体に形成された絶縁材料からなることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の圧力センサ装置。
JP2005084295A 2004-08-26 2005-03-23 圧力センサ装置 Expired - Fee Related JP4839648B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005084295A JP4839648B2 (ja) 2005-03-23 2005-03-23 圧力センサ装置
KR1020060019151A KR101236678B1 (ko) 2005-03-23 2006-02-28 압력 센서 장치
US11/372,465 US7370536B2 (en) 2004-08-26 2006-03-10 Pressure sensor device and pressure sensor cell thereof
DE102006013414A DE102006013414A1 (de) 2005-03-23 2006-03-23 Drucksensorvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005084295A JP4839648B2 (ja) 2005-03-23 2005-03-23 圧力センサ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006266818A true JP2006266818A (ja) 2006-10-05
JP4839648B2 JP4839648B2 (ja) 2011-12-21

Family

ID=36973846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005084295A Expired - Fee Related JP4839648B2 (ja) 2004-08-26 2005-03-23 圧力センサ装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7370536B2 (ja)
JP (1) JP4839648B2 (ja)
KR (1) KR101236678B1 (ja)
DE (1) DE102006013414A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009250651A (ja) * 2008-04-02 2009-10-29 Denso Corp 圧力センサ
JP2010085409A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Robert Bosch Gmbh 工作物複合体並びに前記工作物複合体の使用
JP2011133108A (ja) * 2009-12-23 2011-07-07 General Electric Co <Ge> 腐食環境下において流体特性を測定する装置
JP2012500974A (ja) * 2008-08-21 2012-01-12 エススリーシー, インコーポレイテッド センサデバイスパッケージ及び方法
WO2013084294A1 (ja) 2011-12-06 2013-06-13 株式会社日立製作所 力学量測定装置
JP2016061661A (ja) * 2014-09-17 2016-04-25 富士電機株式会社 圧力センサ装置および圧力センサ装置の製造方法
WO2018117655A1 (ko) * 2016-12-21 2018-06-28 재단법인 포항산업과학연구원 압력센서 및 그 제조방법

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4014006B2 (ja) * 2004-06-17 2007-11-28 株式会社山武 圧力センサ
US7600433B2 (en) * 2007-02-23 2009-10-13 Silicon Micro Sensors Gmbh Pressure sensor with roughened and treated surface for improving adhesive strength and method of manufacturing the sensor
US20080277747A1 (en) * 2007-05-08 2008-11-13 Nazir Ahmad MEMS device support structure for sensor packaging
JP2009206506A (ja) * 2008-01-31 2009-09-10 Sanyo Electric Co Ltd 素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびこれを搭載した携帯機器
DE102008043175A1 (de) * 2008-10-24 2010-04-29 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Relativdrucksensor
US8286496B2 (en) * 2009-02-17 2012-10-16 Nagano Keiki Co., Ltd. Fluid pressure sensor incorporating flexible circuit board
US7775119B1 (en) 2009-03-03 2010-08-17 S3C, Inc. Media-compatible electrically isolated pressure sensor for high temperature applications
DE102009002004A1 (de) * 2009-03-31 2010-10-07 Robert Bosch Gmbh Sensoranordnung zum Erfassen von hohen Drücken
DE102009028244A1 (de) * 2009-08-05 2011-02-10 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Relativdrucksensor
KR101600089B1 (ko) 2009-10-14 2016-03-07 타이코에이엠피 주식회사 수직형 압력 센서
EP2312290B1 (de) * 2009-10-16 2019-09-25 First Sensor Mobility GmbH Drucksensor und dessen Verwendung in einem Fluidtank
CN102023066B (zh) * 2010-05-31 2012-07-18 昆山双桥传感器测控技术有限公司 汽车通用压力传感器
DE102010039599A1 (de) * 2010-08-20 2012-02-23 Robert Bosch Gmbh Sensormodul zur Aufnahme eines Drucksensorchips und zur Montage in einem Sensorgehäuse
US8476087B2 (en) * 2011-04-21 2013-07-02 Freescale Semiconductor, Inc. Methods for fabricating sensor device package using a sealing structure
US8817483B2 (en) * 2011-08-01 2014-08-26 Honeywell International Inc. Connector assembly for a sensor
JP5761113B2 (ja) * 2012-04-25 2015-08-12 日本精機株式会社 圧力検出装置及びその生産方法
US9046546B2 (en) 2012-04-27 2015-06-02 Freescale Semiconductor Inc. Sensor device and related fabrication methods
JP5761126B2 (ja) * 2012-05-31 2015-08-12 日本精機株式会社 圧力検出装置
CN102998031B (zh) * 2012-11-30 2015-01-28 芜湖通和汽车管路系统有限公司 一种压力传感器及其制造方法
DE102013101731A1 (de) * 2013-02-21 2014-09-04 Epcos Ag Drucksensorsystem
JP5852609B2 (ja) * 2013-06-10 2016-02-03 長野計器株式会社 センサ
US9804002B2 (en) * 2013-09-04 2017-10-31 Cameron International Corporation Integral sensor
KR101534952B1 (ko) * 2013-11-26 2015-07-08 현대자동차주식회사 차량용 유압센서의 오프셋 보정 방법
KR101945923B1 (ko) * 2014-06-17 2019-02-08 가부시키가이샤 사기노미야세이사쿠쇼 센서칩을 구비하는 센서유닛, 및 그것을 구비하는 압력검출장치
DE102014119396A1 (de) * 2014-12-22 2016-06-23 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Druckmesseinrichtung
DE102015117736A1 (de) 2015-10-19 2017-04-20 Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg Druckmesseinrichtung
US10215655B2 (en) * 2015-12-31 2019-02-26 Honeywell International Inc. Pressure sensor assembly
JP6701931B2 (ja) * 2016-05-02 2020-05-27 日本電産トーソク株式会社 油圧センサの取付け構造
JP2018021608A (ja) * 2016-08-03 2018-02-08 日本電産トーソク株式会社 センサ取付け構造
JP6544652B2 (ja) * 2016-08-04 2019-07-17 Smc株式会社 圧力センサ及び衝突緩和部材
DE102016115197A1 (de) * 2016-08-16 2018-02-22 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Füllkörper zur Reduktion eines Volumens einer Druckmesskammer
JP6755464B2 (ja) * 2016-09-26 2020-09-16 日本電産トーソク株式会社 油圧センサ取付構造
CN106644238B (zh) * 2016-11-11 2020-04-03 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种薄膜压差芯体
US10323998B2 (en) 2017-06-30 2019-06-18 Sensata Technologies, Inc. Fluid pressure sensor
ES1217769Y (es) * 2018-07-26 2018-12-13 Cebi Electromechanical Components Spain S A Medidor de presion para circuitos de fluidos
ES1218484Y (es) * 2018-08-28 2018-12-27 Cebi Electromechanical Components Spain S A Dispositivo medidor de presion y temperatura de fluidos
CN111157165B (zh) * 2019-12-29 2022-03-18 西安中星测控有限公司 一种mcs压力传感器及其制备方法
WO2021256594A1 (ko) * 2020-06-19 2021-12-23 주식회사 에스엠에스 모듈화된 세미 허메틱 구조를 구비한 압력센서
KR102194070B1 (ko) * 2020-06-19 2020-12-22 주식회사 에스엠에스 모듈화된 세미 허메틱 구조를 구비한 압력센서

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57136132A (en) * 1981-02-18 1982-08-23 Nippon Denso Co Ltd Semiconductor pressure transducer
JPH0854305A (ja) * 1994-08-09 1996-02-27 Kansei Corp 圧力センサ
JPH08304206A (ja) * 1995-04-28 1996-11-22 Matsushita Electric Works Ltd 圧力センサ
JPH0954004A (ja) * 1995-08-10 1997-02-25 Kansei Corp 圧力センサ
JPH1082706A (ja) * 1996-09-06 1998-03-31 Saginomiya Seisakusho Inc 圧力センサ
JPH10213501A (ja) * 1997-01-28 1998-08-11 Matsushita Electric Works Ltd 半導体圧力センサおよびその製造方法
JP2000162070A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Matsushita Electric Works Ltd 半導体圧力センサ

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5524423A (en) * 1978-08-10 1980-02-21 Nissan Motor Co Ltd Semiconductor pressure sensor
JPH0814517B2 (ja) 1987-12-08 1996-02-14 富士電機株式会社 半導体圧力センサ
US5186055A (en) * 1991-06-03 1993-02-16 Eaton Corporation Hermetic mounting system for a pressure transducer
US5421956A (en) * 1991-11-20 1995-06-06 Nippondenso Co., Ltd. Method of fabricating an integrated pressure sensor
US5454270A (en) * 1994-06-06 1995-10-03 Motorola, Inc. Hermetically sealed pressure sensor and method thereof
JPH11351990A (ja) * 1998-04-09 1999-12-24 Fujikoki Corp 圧力センサ
JP3309808B2 (ja) * 1998-08-04 2002-07-29 株式会社デンソー 圧力検出装置
JP2000162069A (ja) * 1998-11-26 2000-06-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサ
JP3458761B2 (ja) 1999-04-15 2003-10-20 松下電工株式会社 半導体圧力センサの構造
JP3562390B2 (ja) * 1999-06-25 2004-09-08 松下電工株式会社 半導体圧力センサ及びその製造方法
JP2001133345A (ja) * 1999-11-02 2001-05-18 Fuji Koki Corp 圧力センサ
US6487911B1 (en) 2000-11-21 2002-12-03 Texas Instruments Incorporated Pressure sensor apparatus
JP3556165B2 (ja) 2000-11-30 2004-08-18 長野計器株式会社 圧力センサ
US6584851B2 (en) * 2000-11-30 2003-07-01 Nagano Keiki Co., Ltd. Fluid pressure sensor having a pressure port
JP4356238B2 (ja) * 2000-12-25 2009-11-04 株式会社デンソー 圧力センサ
EP1229317A3 (en) * 2001-02-01 2003-09-03 Nagano Keiki Co., Ltd. Pressure sensor
JP3995513B2 (ja) * 2001-06-19 2007-10-24 株式会社デンソー 圧力検出機能を有する膨張弁
DE10228000A1 (de) * 2002-06-22 2004-01-08 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zur Druckmessung
JP4223273B2 (ja) 2002-12-06 2009-02-12 株式会社不二工機 圧力センサ
JP2005106796A (ja) * 2003-08-05 2005-04-21 Fuji Koki Corp 圧力センサ
JP4774678B2 (ja) * 2003-08-29 2011-09-14 富士電機株式会社 圧力センサ装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57136132A (en) * 1981-02-18 1982-08-23 Nippon Denso Co Ltd Semiconductor pressure transducer
JPH0854305A (ja) * 1994-08-09 1996-02-27 Kansei Corp 圧力センサ
JPH08304206A (ja) * 1995-04-28 1996-11-22 Matsushita Electric Works Ltd 圧力センサ
JPH0954004A (ja) * 1995-08-10 1997-02-25 Kansei Corp 圧力センサ
JPH1082706A (ja) * 1996-09-06 1998-03-31 Saginomiya Seisakusho Inc 圧力センサ
JPH10213501A (ja) * 1997-01-28 1998-08-11 Matsushita Electric Works Ltd 半導体圧力センサおよびその製造方法
JP2000162070A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Matsushita Electric Works Ltd 半導体圧力センサ

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009250651A (ja) * 2008-04-02 2009-10-29 Denso Corp 圧力センサ
JP2012500974A (ja) * 2008-08-21 2012-01-12 エススリーシー, インコーポレイテッド センサデバイスパッケージ及び方法
JP2010085409A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Robert Bosch Gmbh 工作物複合体並びに前記工作物複合体の使用
JP2011133108A (ja) * 2009-12-23 2011-07-07 General Electric Co <Ge> 腐食環境下において流体特性を測定する装置
WO2013084294A1 (ja) 2011-12-06 2013-06-13 株式会社日立製作所 力学量測定装置
US9581427B2 (en) 2011-12-06 2017-02-28 Hitachi, Ltd. Mechanical quantity measuring device
JP2016061661A (ja) * 2014-09-17 2016-04-25 富士電機株式会社 圧力センサ装置および圧力センサ装置の製造方法
US10190929B2 (en) 2014-09-17 2019-01-29 Fuji Electric Co., Ltd. Pressure sensor device and pressure sensor device manufacturing method
WO2018117655A1 (ko) * 2016-12-21 2018-06-28 재단법인 포항산업과학연구원 압력센서 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20060213276A1 (en) 2006-09-28
US7370536B2 (en) 2008-05-13
JP4839648B2 (ja) 2011-12-21
KR101236678B1 (ko) 2013-02-22
DE102006013414A1 (de) 2006-09-28
KR20060102492A (ko) 2006-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4839648B2 (ja) 圧力センサ装置
JP4774678B2 (ja) 圧力センサ装置
EP3128305B1 (en) A hermetic pressure sensor
US6550337B1 (en) Isolation technique for pressure sensing structure
EP2316008B1 (en) Sensor device packaging and corresponding method
JP2008070191A (ja) 圧力センサ
KR20150056482A (ko) 물리량 측정 센서
JP5278448B2 (ja) 圧力センサ装置
JP6830175B2 (ja) 圧力センサアセンブリ、測定装置、およびそれらの製造方法
CN111751044A (zh) 压力传感器和制造压力传感器的方法
JPH11326088A (ja) 圧力センサとその製造方法
JP6830174B2 (ja) 圧力センサアセンブリ、測定装置、およびそれらの製造方法
JP5699843B2 (ja) 圧力センサ
JP2782572B2 (ja) 圧力センサとその製造方法
CN112262303B (zh) 压力测量装置及其生产方法
JP2006208087A (ja) 圧力センサ
CN106525328B (zh) 密闭压力传感器
JP4049114B2 (ja) 圧力センサ
JP4442399B2 (ja) 圧力センサおよびその組み付け構造
JP2017062193A (ja) 圧力センサ
JPH10170371A (ja) 圧力センサとその製造方法
JP2018200326A (ja) 半導体センサ装置
JP2018200327A (ja) 半導体センサ装置
JP2016102761A (ja) 半導体センサ装置
JP2008096284A (ja) 圧力センサおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060703

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060704

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080116

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20081216

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20090219

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20091112

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110210

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20110422

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110906

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110919

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees