JP2006241215A - Member for flexible film substrate - Google Patents

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JP2006241215A
JP2006241215A JP2005055504A JP2005055504A JP2006241215A JP 2006241215 A JP2006241215 A JP 2006241215A JP 2005055504 A JP2005055504 A JP 2005055504A JP 2005055504 A JP2005055504 A JP 2005055504A JP 2006241215 A JP2006241215 A JP 2006241215A
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Yuta Nakano
雄太 中野
Takayoshi Akamatsu
孝義 赤松
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a member for a flexible film substrate having a highly elaborate pattern. <P>SOLUTION: The member for the flexible film substrate is one formed by laminating a reinforcing plate, a peelable organic substance layer, and a flexible film having a wiring pattern on at least either surface in the given order and characterized by being formed from a composition in which the peelable organic substance layer contains an acrylic polymer, a polyfunctional monomer, a photopolymerization initiator, and a silicon monomer, the polyfunctional monomer contains at least one member selected from among a diacrylic acid ester, a dimethacrylic acid ester, a polyacrylic acid ester, and a polymethacrylic acid ester, the silicon monomer contains one or more unsaturated groups and two or more alkoxy groups in the molecule, and 35 to 100 pts.wt. polyfunctional monomer and 15 to 50 pts.wt. silicon monomer are present per 100 pts.wt. acrylic polymer. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、高精細な回路パターンを高生産性で製造する可撓性フィルム基板用部材に関するものである。   The present invention relates to a flexible film substrate member for producing a high-definition circuit pattern with high productivity.

エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化が求められている。中でも可撓性フィルム基板は、その可撓性ゆえに三次元配線ができ、エレクトロニクス製品の小型化に適していることから需要が拡大している。たとえば、液晶ディスプレイパネルへのＩＣ接続に用いられるＴＡＢ（Ｔａｐｅ ＡｕｔｏＭａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術は、比較的狭幅の長尺ポリイミドフィルム基板を加工することで樹脂基板としては最高レベルの微細パターンを得ることができるが、微細化の進展に関しては限界に近づきつつある。微細化にはライン幅やライン間のスペース幅で表される指標と基板上のパターンの位置で表される指標がある。後者の指標、いわゆる位置精度は、回路基板とＩＣなどの電子部品とを接続する際の電極パッドと回路パターンとの位置あわせに関わり、ＩＣの多ピン化の進展に従い要求される精度が厳しくなってきている。   As electronics products become lighter and smaller, printed circuit board patterning needs to be highly accurate. Among them, the demand for flexible film substrates is increasing because three-dimensional wiring is possible due to its flexibility and it is suitable for downsizing of electronic products. For example, TAB (Tape AutoMated Bonding) technology used for IC connection to a liquid crystal display panel can obtain a fine pattern at the highest level as a resin substrate by processing a relatively narrow long polyimide film substrate. However, the progress of miniaturization is approaching the limit. For miniaturization, there are an index represented by a line width and a space width between lines, and an index represented by a position of a pattern on a substrate. The latter index, so-called positional accuracy, is related to the alignment of the electrode pad and circuit pattern when connecting a circuit board and an electronic component such as an IC, and the required accuracy becomes stricter as the number of ICs increases. It is coming.

上記位置精度の点において、特に可撓性フィルム基板加工は改良が難しい状況になりつつある。回路基板加工プロセスでは、乾燥やキュアなどの熱処理プロセス、めっき、エッチングや現像などの湿式プロセスがあり、可撓性フィルムは、膨張と収縮を繰り返す。このときのヒステリシスは、基板上の回路パターンの位置ずれを引き起こす。また、アライメントが必要なプロセスが複数ある場合、これらのプロセス間に膨張、収縮があると、形成されるパターン間で位置ずれが発生する。可撓性フィルムの膨張と収縮による変形は、比較的大面積の基板寸法で加工を進めるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の場合には更に大きな影響を及ぼす。また、位置ずれは引っ張りや捻れなどの外力でも引き起こされ、柔軟性を上げるために薄い基板を使う場合は特に注意を必要とする。   In view of the above positional accuracy, the flexible film substrate processing is becoming difficult to improve. Circuit board processing includes heat treatment processes such as drying and curing, and wet processes such as plating, etching, and development, and the flexible film repeatedly expands and contracts. The hysteresis at this time causes displacement of the circuit pattern on the substrate. In addition, when there are a plurality of processes that need alignment, if there is expansion or contraction between these processes, positional deviation occurs between the formed patterns. The deformation due to the expansion and contraction of the flexible film has a greater influence in the case of FPC (Flexible Printed Circuit) which performs processing with a relatively large substrate size. Further, the positional shift is caused by an external force such as pulling or twisting, and special attention is required when a thin substrate is used to increase flexibility.

上記のような問題に対して、可撓性フィルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、非常に微細な回路パターンを形成し、さらに、電子部品を接合した後、可撓性フィルムを補強板から剥離する技術がある（特許文献１、２参照）。この技術では、有機物層に、（１）可撓性フィルムの貼り合わせが容易であること、（２）回路形成プロセス後にも可撓性フィルムとの剥離が容易であること、（３）補強板と剥離可能な有機物層間の粘着力が回路形成プロセスにも耐えうる粘着力を有すること、などが要求され、これらの要求を兼ね備えた粘着剤としてアクリル系紫外線硬化型組成物を用いている。   In response to the above problems, a flexible film is bonded to a reinforcing plate via an organic layer, and a very fine circuit pattern is formed by maintaining dimensional accuracy, and further electronic components are joined. Thereafter, there is a technique for peeling the flexible film from the reinforcing plate (see Patent Documents 1 and 2). In this technique, (1) easy bonding of a flexible film to the organic layer, (2) easy peeling from the flexible film after the circuit formation process, (3) reinforcing plate It is required that the adhesive strength between the peelable organic layers has an adhesive strength that can withstand the circuit formation process, and an acrylic ultraviolet curable composition is used as an adhesive that meets these requirements.

さらに、上記技術に用いられる粘着剤に関し、アクリル系重合体、多官能モノマー、光重合開始剤、およびアクリル系重合体と架橋反応可能な多官能物からなり、アクリル系重合体に対する多官能モノマーの量を規定したもの（特許文献３参照）がある。アクリル系重合体に対する多官能モノマーの量を規定することにより、剥離可能な有機物層の粘着力を制御し、回路形成プロセス後の可撓性フィルム剥離を容易にしている。しかしながら、特許文献３に記載された有機物層では、補強板と剥離可能な有機物層間も容易に剥離し、補強板と剥離可能な有機物層間の粘着力が回路形成プロセスに耐えることができず、補強板と剥離可能な有機物層間の粘着力を選択的に向上させるために、補強板への塗膜形成後に有機物層を数日間静置していた。   Further, the pressure-sensitive adhesive used in the above technique comprises an acrylic polymer, a polyfunctional monomer, a photopolymerization initiator, and a polyfunctional substance capable of crosslinking with the acrylic polymer. There is one that defines the amount (see Patent Document 3). By regulating the amount of the polyfunctional monomer relative to the acrylic polymer, the adhesive force of the peelable organic layer is controlled, and the flexible film can be easily peeled after the circuit formation process. However, in the organic material layer described in Patent Document 3, the organic layer between the reinforcing plate and the peelable organic material layer is also easily peeled off, and the adhesive force between the reinforcing plate and the peelable organic material layer cannot withstand the circuit formation process. In order to selectively improve the adhesion between the plate and the peelable organic layer, the organic layer was allowed to stand for several days after the coating film was formed on the reinforcing plate.

一方で、接着剤としてシランカップリング剤を有する紫外線硬化型組成物（特許文献４参照）があり、接着剤として有用であることが知られている。しかし、上記接着剤を使用した場合、回路形成プロセスで気泡が発生して可撓性フィルムに気泡の跡が残ったり、可撓性フィルム剥離の際にフィルムの大部分に有機物が付着したりするなどの問題があった。
国際公開第０３／００９６５７号パンフレット 特開２００１−１５６４３３号公報（第２〜５頁） 特開２００４−３４６１０６号公報（第２〜１４頁） 特開２００１−３１１０６７号公報（第２〜５頁） On the other hand, there exists an ultraviolet curable composition (refer patent document 4) which has a silane coupling agent as an adhesive agent, and it is known that it is useful as an adhesive agent. However, when the above adhesive is used, bubbles are generated in the circuit formation process, leaving traces of bubbles on the flexible film, or organic substances adhering to most of the film when the flexible film is peeled off. There were problems such as.
International Publication No. 03/009657 Pamphlet JP 2001-156433 A (pages 2 to 5) JP 2004-346106 A (pages 2 to 14) JP 2001-311067 (pages 2 to 5)

これまでに上記技術に用いられる粘着剤には、（１）可撓性フィルムの貼り合わせが容易であること、（２）回路形成プロセス後にも可撓性フィルムとの剥離が容易であること、（３）補強板と剥離可能な有機物層間の粘着力が回路形成プロセスにも耐えうるものであることが要求されているが、上記３点の要求はトレードオフの関係にあることが多く、全てを満たすのは困難であった。   The pressure-sensitive adhesives used in the above-described technology have (1) easy bonding of the flexible film, and (2) easy peeling from the flexible film after the circuit formation process. (3) Although it is required that the adhesive force between the reinforcing plate and the peelable organic material layer can withstand the circuit formation process, the above three requirements are often in a trade-off relationship. It was difficult to meet.

本発明の目的は、可撓性フィルムを剥離可能な有機物層に介して補強板に貼り合わせ、高精度な回路パターンを形成し、その後、可撓性フィルムを補強板から剥離する際に、補強板に塗膜を形成して数日間静置させる工程を省略でき、さらに回路形成プロセスに対して高い耐久性を有する回路基板用部材を提供する。   The object of the present invention is to bond a flexible film to a reinforcing plate via an organic layer that can be peeled off to form a highly accurate circuit pattern, and then reinforce the flexible film when peeling the flexible film from the reinforcing plate. Provided is a circuit board member that can omit the step of forming a coating film on a plate and allowing it to stand for several days, and has high durability against a circuit formation process.

すなわち本発明は補強板、剥離可能な有機物層、少なくとも片面に配線パターンが形成された可撓性フィルムがこの順に積層された可撓性フィルム基板用部材であって、剥離可能な有機物層がアクリル系重合体、多官能モノマー、光重合開始剤、珪素モノマーを有し、多官能モノマーがジアクリル酸エステル、ジメタクリル酸エステル、多価アクリル酸エステル、多価メタクリル酸エステルから選択される少なくとも１種を有し、珪素モノマーが１分子中に１個以上の不飽和基と２個以上のアルコキシ基を有し、アクリル系重合体１００重量部に対して、多官能モノマーを３５〜１００重量部、珪素モノマーを１５〜５０重量部含有する組成物から形成されることを特徴とする可撓性フィルム基板用部材である。   That is, the present invention is a member for a flexible film substrate in which a reinforcing plate, a peelable organic layer, and a flexible film having a wiring pattern formed on at least one surface are laminated in this order, and the peelable organic layer is acrylic. A polymer, a polyfunctional monomer, a photopolymerization initiator, a silicon monomer, and the polyfunctional monomer is at least one selected from diacrylate, dimethacrylate, polyacrylate, and polymethacrylate The silicon monomer has one or more unsaturated groups and two or more alkoxy groups in one molecule, and the polyfunctional monomer is 35 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. A member for a flexible film substrate, comprising a composition containing 15 to 50 parts by weight of a silicon monomer.

本発明によれば、補強板に塗膜を形成して数日間静置させる工程を省略しても、可撓性フィルムを補強板に貼り合わせて回路パターン形成し、プロセス中の可撓性フィルムの剥離を防止することができる。また、従来と同様に回路パターンを形成した可撓性フィルムを低応力で剥離でき、剥離後の可撓性フィルムに折れ、カール、歪みが生じない。特にＩＣなどの電子部品を接続する際の電極パッドと回路基板パターンとの位置合わせ精度を確保できる。   According to the present invention, even if the step of forming a coating film on the reinforcing plate and allowing it to stand for several days is omitted, the flexible film is bonded to the reinforcing plate to form a circuit pattern, and the flexible film in process Can be prevented. Further, the flexible film on which the circuit pattern is formed can be peeled off with low stress as in the conventional case, and it does not curl or distort when it is peeled off after the peeling. In particular, it is possible to ensure the alignment accuracy between the electrode pad and the circuit board pattern when connecting an electronic component such as an IC.

本発明の可撓性フィルム基板用部材は、一般に補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フィルムの順に積層させたものであり、可撓性フィルムの少なくとも片面には回路パターンが形成されていても良い。なお本発明において可撓性フィルム基板とは、回路パターンが形成されている可撓性フィルムを指す。   The member for a flexible film substrate of the present invention is generally formed by laminating a reinforcing plate, a peelable organic layer, and a flexible film in this order, and a circuit pattern is formed on at least one surface of the flexible film. May be. In the present invention, the flexible film substrate refers to a flexible film on which a circuit pattern is formed.

本発明で用いられる可撓性フィルムは、プラスチックフィルムであって、回路パターン製造工程および電子部品実装での熱プロセスに耐えるだけの耐熱性を備えているものが良い。このような可撓性フィルムとしては、例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーなどを主成分とするフィルムを採用することができる。中でもポリイミドフィルムは、耐熱性に優れているとともに耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点で、液晶ポリマーフィルムが好適に採用される。   The flexible film used in the present invention is a plastic film and preferably has a heat resistance sufficient to withstand a thermal process in a circuit pattern manufacturing process and electronic component mounting. As such a flexible film, for example, a film mainly composed of polycarbonate, polyether sulfide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polyimide, polyamide, liquid crystal polymer, or the like can be used. Among these, a polyimide film is suitably employed because it is excellent in heat resistance and chemical resistance. In addition, a liquid crystal polymer film is suitably employed because it has excellent electrical characteristics such as low dielectric loss.

可撓性フィルムの厚さは、電子機器の軽量化や小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには薄い方が好ましい。一方、機械的強度を確保するためや平坦性を維持するためには厚い方が好ましく、これらの点より４μｍから１２５μｍの範囲が好ましい。   The thickness of the flexible film is preferably thin in order to reduce the weight and size of the electronic device or form a fine via hole. On the other hand, in order to ensure mechanical strength and maintain flatness, the thicker one is preferable, and the range of 4 μm to 125 μm is preferable from these points.

本発明において、可撓性フィルムは補強板への貼り合わせに先立って、調湿されていることが好ましい。可撓性フィルムは熱膨張や湿度膨張するが、温度や湿度で膨張した可撓性フィルムを補強板に貼り合わせ、高精度の回路パターンを形成すると、補強板から剥離した後に可撓性フィルムが収縮してしまい、可撓性フィルム上の回路パターンの位置精度は低下する。あるいは、温度や湿度で収縮した可撓性フィルムを用いた場合では、補強板からの剥離後に可撓性フィルムが膨張してしまい、可撓性フィルム上の回路パターンの位置精度は低下する。従って調湿は、０℃超、１００℃未満の温度条件、２５％ＲＨ以上７５％ＲＨ以下の湿度条件下で、可撓性フィルムが重ならない状態で行うことが好ましい。特に、可撓性フィルムの回路パターンと、電子部品や他の回路基板とを接合する際の温湿度環境がわかっている場合は、その環境に合わせることが好ましい。   In the present invention, the flexible film is preferably conditioned prior to bonding to the reinforcing plate. The flexible film expands thermally and humidity, but when the flexible film expanded at temperature and humidity is bonded to the reinforcing plate to form a highly accurate circuit pattern, the flexible film is peeled off from the reinforcing plate. It shrinks and the position accuracy of the circuit pattern on the flexible film is lowered. Alternatively, in the case of using a flexible film that contracts due to temperature or humidity, the flexible film expands after peeling from the reinforcing plate, and the position accuracy of the circuit pattern on the flexible film is lowered. Therefore, it is preferable that the humidity adjustment be performed under a temperature condition of more than 0 ° C. and less than 100 ° C. and a humidity condition of 25% RH or more and 75% RH or less without overlapping the flexible films. In particular, when the temperature and humidity environment when the circuit pattern of the flexible film is bonded to the electronic component or other circuit board is known, it is preferable to match the environment.

本発明において、可撓性フィルムは補強板への貼り合わせに先立って、熱処理されていることが好ましい。熱処理をすることによって、回路基板の製造工程の熱履歴によって、蓄積される可撓性フィルムに熱収縮歪みを抑制することができる。熱処理温度は１００℃以上であることが好ましく、回路基板製造工程の最高温度以上であることがさらに好ましい。   In the present invention, the flexible film is preferably heat-treated prior to bonding to the reinforcing plate. By performing the heat treatment, heat shrinkage distortion can be suppressed in the accumulated flexible film due to the thermal history of the circuit board manufacturing process. The heat treatment temperature is preferably 100 ° C. or higher, and more preferably the highest temperature in the circuit board manufacturing process.

本発明において、可撓性フィルムには、例えば、クロム、ニッケル、チタン、タングステン、およびこれらの合金の少なくとも１種からなる接着改良用の下地層、および銅層からなる電解めっき用導電層が形成されたものであることが好ましい。これらの金属層が形成された可撓性フィルムも可撓性フィルム基板と称する。本発明の可撓性フィルム基板用部材を枚葉方式で製造するのに先立って、長尺の可撓性フィルムがこのような電解めっき用導電層を備えていることは、生産性の向上に有効である。この電解めっき用導電層は、接着力が高いという点でスパッタ法を用いて形成されたものであることが好ましい。   In the present invention, the flexible film includes, for example, an underlayer for adhesion improvement composed of at least one of chromium, nickel, titanium, tungsten, and alloys thereof, and a conductive layer for electrolytic plating composed of a copper layer. It is preferred that A flexible film on which these metal layers are formed is also referred to as a flexible film substrate. Prior to manufacturing the flexible film substrate member of the present invention by the single wafer method, the long flexible film is provided with such a conductive layer for electrolytic plating, which improves productivity. It is valid. The electroplating conductive layer is preferably formed using a sputtering method in terms of high adhesion.

本発明で用いられる補強板としては、例えば、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどのガラス、インバー合金、ステンレススチール、チタンなどの金属、アルミナ、ジルコニア、窒化シリコンなどのセラミックスを主成分とする基板やガラス繊維で補強された樹脂板などが採用できる。いずれも熱膨張係数や吸湿膨張係数が小さい点で好ましいが、回路パターン製造工程の耐熱性と耐薬品性に優れている点、大面積で表面平滑性が高い基板が安価に入手しやすい点、および塑性変形しにくい点で、ガラス基板が好ましく用いられる。   As a reinforcing plate used in the present invention, for example, glass such as soda lime glass, borosilicate glass, quartz glass, etc., metal such as invar alloy, stainless steel, titanium, ceramics such as alumina, zirconia, silicon nitride, etc. are the main components. A resin plate reinforced with a substrate or glass fiber can be employed. Both are preferable in terms of low thermal expansion coefficient and hygroscopic expansion coefficient, but are excellent in heat resistance and chemical resistance in the circuit pattern manufacturing process, in that a large area and high surface smoothness are easily available at low cost, A glass substrate is preferably used because it is difficult to plastically deform.

また、有機物層として紫外線硬化型有機物層を用いた場合、補強板は紫外線を透過するものが好ましく、ガラス基板がさらに好ましい。中でも、アルミノホウケイ酸塩ガラスに代表されるホウケイ酸系ガラスの板状物は、高弾性率でかつ熱膨張係数が小さいため、特に好ましく用いられる。一方、電子部品を加熱接合する際においては、電子部品と可撓性フィルム基板は共にそれぞれ所定の温度まで加熱されてから接触／加圧され、接合される。このとき接合位置精度を確保するために、電子部品と可撓性フィルム基板、補強板の加熱膨張後の寸法が一致するように勘案して、それぞれの加熱温度を決める。はんだ接合の場合、一般的に、電子部品の温度のほうが補強板の温度よりも高いので、補強板の線膨張係数が大きいと、電子部品と補強板の加熱膨張後の寸法を一致させるための補強板の加熱温度を低く設定することができ、可撓性フィルム基板や有機物層への熱ダメージを回避することができる。したがって、ガラスの中では線膨張係数の大きいソーダライムガラスを使用することが好ましい。   When an ultraviolet curable organic material layer is used as the organic material layer, the reinforcing plate preferably transmits ultraviolet light, and more preferably a glass substrate. Among them, a borosilicate glass plate represented by aluminoborosilicate glass is particularly preferably used because it has a high elastic modulus and a small thermal expansion coefficient. On the other hand, when electronic components are heat-bonded, the electronic components and the flexible film substrate are both heated to a predetermined temperature and then contacted / pressurized and bonded. At this time, in order to ensure the accuracy of the joining position, the heating temperature is determined in consideration of the electronic components, the flexible film substrate, and the reinforcing plate so that the dimensions after heating and expansion coincide with each other. In the case of soldering, the temperature of the electronic component is generally higher than the temperature of the reinforcing plate. Therefore, if the coefficient of linear expansion of the reinforcing plate is large, the size of the electronic component and the reinforcing plate after heating and expansion are matched. The heating temperature of the reinforcing plate can be set low, and thermal damage to the flexible film substrate and the organic layer can be avoided. Therefore, it is preferable to use soda lime glass having a large linear expansion coefficient in the glass.

金属やガラス繊維で補強された樹脂板を補強板に採用する場合は、長尺連続体での製造もできるが、位置精度を確保しやすい点で、本発明の回路基板の製造方法は枚葉式で行うことが好ましい。枚葉とは、長尺連続体でなく、個別のシート状でハンドリングされる状態を言う。   When a resin plate reinforced with metal or glass fiber is used for the reinforcing plate, a long continuous body can be manufactured. However, the circuit board manufacturing method of the present invention is a single wafer because it is easy to ensure positional accuracy. It is preferable to carry out by the formula. A sheet means a state where it is handled as an individual sheet, not a long continuous body.

補強板に用いられるガラス基板は、ヤング率が小さかったり、厚みが小さかったりすると可撓性フィルムの膨張・収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦なステージ上に真空吸着したときに割れることがある。また、真空吸着・脱着で可撓性フィルムが変形することになり位置精度の確保が難しくなる傾向がある。一方、ガラス基板が厚いと、肉厚ムラにより平坦性が悪くなることがあり、露光精度が悪くなる傾向がある。また、ロボットなどによるハンドリング時に負荷が大きくなり、素早い取り回しが難しくなって生産性が低下する要因になる他、運搬コストも増大する傾向がある。これらの点から、ガラス基板の厚さは、０．３ｍｍから２ｍｍの範囲が好ましい。   If the Young's modulus is small or the thickness is small, the glass substrate used for the reinforcing plate will be warped or twisted due to the expansion / contraction force of the flexible film, and may crack when vacuum-adsorbed on a flat stage. is there. In addition, the flexible film is deformed by vacuum adsorption / desorption, and it tends to be difficult to ensure positional accuracy. On the other hand, when the glass substrate is thick, the flatness may deteriorate due to uneven thickness, and the exposure accuracy tends to deteriorate. In addition, the load increases during handling by a robot or the like, which makes it difficult to handle quickly and causes a decrease in productivity, and also tends to increase the transportation cost. From these points, the thickness of the glass substrate is preferably in the range of 0.3 mm to 2 mm.

また、補強板に金属を用いる場合、金属基板のヤング率が小さかったり、厚みが小さかったりすると可撓性フィルムの膨張力や収縮力で金属基板の反りやねじれが大きくなり、平坦なステージ上に真空吸着できなくなったり、また、金属基板の反りやねじれの分、可撓性フィルムが変形することにより、位置精度の保持が難しくなる傾向がある。また、金属基板に折れがあると、その時点で不良品になる。一方、金属基板が厚いと、肉厚ムラにより平坦性が悪くなることがあり、露光精度が悪くなる傾向がある。また、ロボットなどによるハンドリング時に負荷が大きくなり、素早い取り回しが難しくなって生産性が低下する要因になる他、運搬コストも増大する傾向がある。これらの点から、金属基板の厚さは、０．１ｍｍから１ｍｍの範囲が好ましい。はんだ接合の場合、補強板がガラスの場合と同様に、補強板の金属基板の線膨張係数が大きいと、電子部品と補強板の加熱膨張後の寸法を一致させるための補強板の加熱温度を低く設定することができ、可撓性フィルム基板や剥離可能な有機物層への加熱ダメージを低減することができ、好ましい。   Also, when metal is used for the reinforcing plate, if the Young's modulus of the metal substrate is small or the thickness is small, the warp and twist of the metal substrate will increase due to the expansion force and contraction force of the flexible film, and on the flat stage. There is a tendency that it becomes difficult to hold the position accuracy because the vacuum film cannot be vacuumed or the flexible film is deformed by the warp or twist of the metal substrate. Further, if the metal substrate is bent, it becomes a defective product at that time. On the other hand, if the metal substrate is thick, the flatness may deteriorate due to uneven thickness, and the exposure accuracy tends to deteriorate. In addition, the load increases during handling by a robot or the like, which makes it difficult to handle quickly and causes a decrease in productivity, and also tends to increase the transportation cost. From these points, the thickness of the metal substrate is preferably in the range of 0.1 mm to 1 mm. In the case of solder bonding, as in the case where the reinforcing plate is made of glass, if the coefficient of linear expansion of the metal substrate of the reinforcing plate is large, the heating temperature of the reinforcing plate for matching the dimensions of the electronic component and the reinforcing plate after heating expansion is set. It can be set low, and heat damage to the flexible film substrate and the peelable organic layer can be reduced, which is preferable.

本発明において可撓性フィルム基板と補強板の貼り合わせに用いられる剥離可能な有機物層は、紫外線照射で架橋が進行し粘着力が減少するものであり、剥離可能な有機物層は、アクリル系重合体、多官能モノマー、光重合開始剤及び珪素モノマーを有する組成物を用いて形成される。   In the present invention, the peelable organic material layer used for laminating the flexible film substrate and the reinforcing plate is one that undergoes crosslinking upon UV irradiation and decreases the adhesive strength. It is formed using a composition having a coalescence, a polyfunctional monomer, a photopolymerization initiator and a silicon monomer.

アクリル系重合体としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル及び共重合可能なモノマーを有する単量体混合物を、公知の方法である溶液重合法、乳化重合法、縣濁重合法、塊状重合法などにより重合して得られる重合体である。これらの重合法の中では、乳化剤、縣濁剤または重合安定剤などの不純物の少ない溶液重合法及び塊状重合法が好ましい。また重合体を製造する際、上記の各組成比は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル１００重量部に対し、共重合可能なモノマー０．１〜７０重量部が好ましい。得られた重合体の重量平均分子量としては、好ましくは５万〜５０万、より好ましくは１０万〜３０万である。測定はゲルパーミエーションクロマトグラフ（ゲル浸透クロマトグラフ）を用い、テトラヒドロフランを溶離剤、検出は示差屈折率計を用いてポリスチレン換算で算出する。重量平均分子量が５万未満であると加熱工程により気泡が発生しやすく、また、可撓性フィルム基板を補強板から剥がす際に、剥離力が大きくなり回路パターンの寸法精度を低下させる傾向がある。一方、重量平均分子量が５０万を越えると補強版との粘着性が悪くなり、加熱工程や機械的に力が加わった際に可撓性フィルム基板が補強板から一部剥がれる浮きが発生しやすい。   As the acrylic polymer, a monomer mixture having a (meth) acrylic acid alkyl ester and a copolymerizable monomer is a known method such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a suspension polymerization method, a bulk polymerization method, etc. Is a polymer obtained by polymerization. Among these polymerization methods, a solution polymerization method and a bulk polymerization method with few impurities such as an emulsifier, a suspension agent or a polymerization stabilizer are preferable. Moreover, when manufacturing a polymer, each said composition ratio has preferable 0.1-70 weight part of copolymerizable monomers with respect to 100 weight part of (meth) acrylic-acid alkylester. The weight average molecular weight of the obtained polymer is preferably 50,000 to 500,000, more preferably 100,000 to 300,000. The measurement is performed using a gel permeation chromatograph (gel permeation chromatograph), tetrahydrofuran is used as an eluent, and the detection is calculated in terms of polystyrene using a differential refractometer. When the weight average molecular weight is less than 50,000, bubbles are likely to be generated by the heating process, and when the flexible film substrate is peeled off from the reinforcing plate, the peeling force tends to increase and the dimensional accuracy of the circuit pattern tends to decrease. . On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 500,000, the adhesiveness to the reinforcing plate is deteriorated, and the flexible film substrate is likely to be lifted off partly from the reinforcing plate when a heating process or mechanical force is applied. .

単量体混合物に好ましく用いられる（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが使用される。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシルなどが挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸アルキルエステルは単独で又は２種以上を混合して使用できる。共重合可能なモノマーの代表的な例として、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などのカルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマーが挙げられる。カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体の中でも特に好適なのはアクリル酸である。このカルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマーは重合体に架橋結合を生じさせる成分である。他の共重合可能なモノマーとして、（メタ）アクリル酸メトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコシキアルキルエステル、（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、芳香族ビニルモノマー、アクリロニトリルなどのアクリル系粘着剤の改質用モノマーとして知られる各種モノマーのいずれも使用可能である。   As the (meth) acrylic acid alkyl ester preferably used in the monomer mixture, a (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is used. Specifically, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, (meth) Examples include 2-ethylhexyl acrylate, octyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, and the like. These (meth) acrylic acid alkyl esters can be used alone or in admixture of two or more. Representative examples of the copolymerizable monomer include carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomers such as (meth) acrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid and fumaric acid. Among the carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomers, acrylic acid is particularly suitable. This carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer is a component that causes cross-linking in the polymer. Other copolymerizable monomers include (meth) acrylic acid alkoxyalkyl esters such as methoxyethyl (meth) acrylate, amide group-containing monomers such as (meth) acrylamide, (meth) acrylic acid-2-hydroxyethyl, etc. Any of various monomers known as modifying monomers for acrylic adhesives such as hydroxyl group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, aromatic vinyl monomers, and acrylonitrile can be used.

本発明に用いられる多官能モノマーは、ジアクリル酸エステル、ジメタクリル酸エステル、多価アクリル酸エステル、多価メタクリル酸エステルであれば特に限定されないが、具体的には、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、１，１０デカンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ブタンジオールジメタクリレート、１，９−ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレートなどのジ（メタ）アクリル酸エステル、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどの多価（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。これらの多官能モノマーは、単独で用いても良く２種以上を組み合わせて用いても良い。   The polyfunctional monomer used in the present invention is not particularly limited as long as it is a diacrylic acid ester, dimethacrylic acid ester, polyvalent acrylic acid ester, or polyvalent methacrylic acid ester. Propylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, 1,10 decanediol diacrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, tricyclodecane dimethanol acrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol methacrylate, triethylene Glycol dimethacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, tripropylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol dimethyl Chryrate, 1,3-butanediol dimethacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1,6-butanediol dimethacrylate, 1,9-butanediol dimethacrylate, neopentyl glycol diacrylate, tricyclodecane dimethanol dimethacrylate Examples include poly (meth) acrylic acid esters such as di (meth) acrylic acid esters such as methacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and trimethylolpropane trimethacrylate. It is done. These polyfunctional monomers may be used alone or in combination of two or more.

本発明において、アクリル系重合体１００重量部に対して、多官能モノマーが３５〜１００重量部である。多官能モノマーがアクリル系重合体に対して３５重量部未満であると、回路パターン形成プロセスや実装プロセス中の加熱により剥離力が増大して、可撓性フィルム基板剥離の際に、ジッピングを生じて、剥離後の回路パターンに折れ、カール、歪みを生じることがある。なおジッピングとは、一定速度で引っ張り可撓性フィルム基板を剥離したときに、剥離進行方向に剥離力が一定ではなく、剥離力が強い部分では可撓性フィルム基板と有機物層の界面が分離せずに、有機物層が伸ばされた状態でエネルギーが有機物層に蓄えられていき、そのエネルギーが限界に達すると可撓性フィルム基板と有機物層の界面が分離して一気にエネルギーが放出され、剥離力が弱くなってしまう部分が、規則的あるいは不規則に現れる状態を言う。剥離力が増大した部分では、回路パターンに過大な応力がかかるだけでなく、有機物層を形成する組成物が可撓性フィルム側に残る不具合があることが通常である。また、ＩＣなどの電子部品と可撓性フィルム基板との接続時の温度は２００〜４００℃と高温で、圧力も高い。多官能モノマーがアクリル系重合体１００重量部に対して３５重量部未満であると、電子部品に設けられた凸部接合用電極（バンプ）下とその近傍での回路パターン厚み方向の変形が大きくなり、回路パターンの信頼性確保に問題となることがある。一方、多官能モノマーがアクリル系重合体１００重量部に対して１００重量部を超えると、回路パターン形成プロセス中の可撓性フィルムの膨張・収縮力や可撓性フィルムに加わる外力によって、可撓性フィルム基板が補強板から剥離することがある。また、可撓性フィルム表面の凹凸で埋め込み性が弱く、粘着が不十分な箇所では加熱工程時に部分的な剥離をすることがある。この際、可撓性フィルム基板の剥離した部分、特に回路パターンなどの金属層部分が熱で伸びて変形し、室温に戻しても伸びた部分が元に戻らず、剥離した部分の形状で可撓性フィルムが変形することがある。可撓性フィルム基板を補強板から剥離した後も、変形した跡が残っていることが多い。さらに、可撓性フィルム基板の回路パターンが形成された面を剥離可能な有機物層を形成した補強板に貼り合わせる場合には、凹凸のある回路パターン形成面の埋め込み性がさらに不十分であるため、加熱工程時に部分的に剥離した形状が、可撓性フィルム基板を補強板から剥離後も跡が残ることが多い。   In this invention, a polyfunctional monomer is 35-100 weight part with respect to 100 weight part of acrylic polymers. If the polyfunctional monomer is less than 35 parts by weight with respect to the acrylic polymer, the peeling force increases due to heating during the circuit pattern formation process and the mounting process, and zipping occurs when the flexible film substrate is peeled off. As a result, the peeled circuit pattern may bend, curl or distort. Note that zipping means that when the flexible film substrate is pulled at a constant speed and the peeling force is not constant in the peeling progress direction, the interface between the flexible film substrate and the organic layer is separated at the part where the peeling force is strong. The energy is stored in the organic layer with the organic layer stretched, and when the energy reaches the limit, the interface between the flexible film substrate and the organic layer is separated and the energy is released at once, and the peeling force The part where becomes weak appears in a regular or irregular manner. In the portion where the peeling force is increased, not only an excessive stress is applied to the circuit pattern, but there is usually a problem that the composition forming the organic layer remains on the flexible film side. Moreover, the temperature at the time of connection of electronic parts, such as IC, and a flexible film substrate is as high as 200-400 degreeC and a pressure is also high. If the polyfunctional monomer is less than 35 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer, the deformation in the circuit pattern thickness direction under and near the convex bonding electrodes (bumps) provided in the electronic component is large. Therefore, there may be a problem in ensuring the reliability of the circuit pattern. On the other hand, when the polyfunctional monomer exceeds 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer, it is flexible due to the expansion / contraction force of the flexible film and the external force applied to the flexible film during the circuit pattern forming process. The conductive film substrate may peel from the reinforcing plate. In addition, there may be partial peeling at the time of the heating process at a portion where the embedding property is weak due to the unevenness on the surface of the flexible film and the adhesion is insufficient. At this time, the peeled portion of the flexible film substrate, particularly the metal layer portion such as a circuit pattern, is stretched and deformed by heat, and the stretched portion does not return to its original shape even if it is returned to room temperature. The flexible film may be deformed. Even after the flexible film substrate is peeled off from the reinforcing plate, a deformed mark often remains. Furthermore, when the surface of the flexible film substrate on which the circuit pattern is formed is bonded to a reinforcing plate having a peelable organic layer, the embedding property of the uneven circuit pattern forming surface is further insufficient. The shape partially peeled off during the heating process often leaves a mark even after the flexible film substrate is peeled off from the reinforcing plate.

ここで、加熱工程とは、フォトレジストベーク、ソルダーレジストキュア、錫めっき工程の合金化のための熱処理などが該当する。   Here, the heating step corresponds to photoresist baking, solder resist cure, heat treatment for alloying in a tin plating step, and the like.

本発明で用いられる光重合開始剤としては、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルブチルエーテルなどのベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファイドなどのベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソンなどのチオキサンソン系光重合開始剤、ベンゾインホスフィンオキサイドなどのホスフィン酸化物、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジクロロベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイドなどのフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、β−クロールアンスラキノンなどのキノン系光重合開始剤使用される。これらの光重合開始剤は、単独で用いても良く２種以上を組み合わせて用いても良い。   Examples of the photopolymerization initiator used in the present invention include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-t-butyl-dichloroacetophenone, diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane. Acetophenone photopolymerization initiators such as -1-one and 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1, and benzoin photopolymerization such as benzoin, benzoin methyl ether, and benzoin isopropyl butyl ether Initiators, benzophenone, benzoylbenzoic acid, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, benzophenone photopolymerization initiators such as 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide, thioxanthone, 2-chloro Thioxanthone photopolymerization initiators such as oxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, phosphine oxides such as benzoinphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl Diphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide, bis (2,6- Phosphine oxide photopolymerization initiators such as dichlorobenzoyl) -phenylphosphine oxide and quinone photopolymerization initiators such as β-chloranthraquinone are used. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

光重合開始剤の含有量は、アクリル系重合体１００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。また、光重合開始剤が０．５重量部未満であると、回路パターン形成プロセスや実装プロセス中の加熱により有機物層の剥離力が増大して、可撓性フィルム基板剥離の際にジッピングを生じて、剥離後の回路パターンに折れ、カール、歪みを生じることがある。１０重量部を超えると加熱工程時に可撓性フィルムが一部剥離し、可撓性フィルム基板の剥離後も部分的に剥がれた形に跡が残ることが多い。   The content of the photopolymerization initiator is preferably 0.5 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. Also, if the photopolymerization initiator is less than 0.5 parts by weight, the peeling force of the organic layer increases due to heating during the circuit pattern formation process and the mounting process, and zipping occurs when peeling the flexible film substrate. As a result, the peeled circuit pattern may bend, curl or distort. When the amount exceeds 10 parts by weight, the flexible film is partially peeled off during the heating step, and a trace is often left in a partially peeled form after the flexible film substrate is peeled off.

本発明で用いられる珪素モノマーとしては、珪素モノマーが１分子中に１個以上の不飽和基と２個以上のアルコキシ基を有する。好ましい例としてはビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランを挙げることができ、特に好ましくは３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランが挙げられる。これらの珪素モノマーは、単独で用いても良く２種以上を組み合わせて用いても良い。   As a silicon monomer used in the present invention, a silicon monomer has one or more unsaturated groups and two or more alkoxy groups in one molecule. Preferred examples include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane. , 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, and particularly preferably 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, and 3-acryloxypropyltrimethoxysilane. These silicon monomers may be used alone or in combination of two or more.

本発明では、アクリル系重合体１００重量部に対して、珪素モノマーが１５〜５０重量部であり、より好ましくは２５重量部〜３５重量部である。珪素モノマーが１５重量部未満であると、回路パターン形成プロセス中のウエット工程時に有機物層の粘着力が低下し、補強板から有機物層と一緒に可撓性フィルムが大きく剥離することがある。また、可撓性フィルム基板剥離後に、有機物層を形成する組成物が可撓性フィルム基板側に残存するという不具合が発生することがある。一方、珪素モノマーが５０重量部を超えると、回路パターン形成プロセスや実装プロセス中の加熱により有機物層の剥離力が増大して、可撓性フィルム基板剥離の際にジッピングを生じて、剥離後の回路パターンに折れ、カール、歪みを生じることがある。また、可撓性フィルム基板剥離の際に配線ピッチが１２０μｍ以下の加工では問題になる程度の寸法変化を生じることがある。剥離力が増大した部分では、回路パターンに過大な応力がかかるだけでなく、有機物層を形成する組成物が可撓性フィルム基板側に残る。また、珪素モノマーが２５重量部以上であると、ウエット工程時にかかる８０℃〜９５℃の温度でも気泡が発生せず、可撓性フィルム基板の平坦性が損なわれない。また、３５重量部以下であると、回路パターン形成プロセスや実装プロセス中の加熱で１５０℃〜１８０℃程度の温度がかかっても有機物層の剥離力が増大せず、可撓性フィルム基板剥離の際に寸法変化を生じることがない。   In this invention, a silicon monomer is 15-50 weight part with respect to 100 weight part of acrylic polymers, More preferably, it is 25 weight part-35 weight part. When the silicon monomer is less than 15 parts by weight, the adhesive strength of the organic layer is reduced during the wet process in the circuit pattern forming process, and the flexible film may be largely peeled from the reinforcing plate together with the organic layer. Moreover, after peeling a flexible film board | substrate, the malfunction that the composition which forms an organic substance layer remains on the flexible film board | substrate side may generate | occur | produce. On the other hand, when the silicon monomer exceeds 50 parts by weight, the peeling force of the organic material layer increases due to heating during the circuit pattern formation process and the mounting process, causing zipping when peeling the flexible film substrate, The circuit pattern may break, causing curling and distortion. In addition, when the flexible film substrate is peeled off, a dimensional change that may cause a problem may occur when the wiring pitch is 120 μm or less. In the portion where the peeling force is increased, not only an excessive stress is applied to the circuit pattern, but also the composition for forming the organic layer remains on the flexible film substrate side. Further, when the silicon monomer is 25 parts by weight or more, bubbles are not generated even at a temperature of 80 ° C. to 95 ° C. during the wet process, and the flatness of the flexible film substrate is not impaired. Moreover, when it is 35 parts by weight or less, even if a temperature of about 150 ° C. to 180 ° C. is applied by heating during the circuit pattern formation process or the mounting process, the peeling force of the organic layer does not increase, and the flexible film substrate is peeled off. There is no dimensional change.

ここで、ウエット工程とは、レジスト現像工程、めっき工程、エッチング工程、あるいは洗浄工程などを指す。   Here, the wet process refers to a resist development process, a plating process, an etching process, a cleaning process, or the like.

本発明の有機物層を形成する組成物は、上記したアクリル系重合体、多官能モノマー、光重合開始剤珪素モノマーを有するが、本発明の効果を妨げない範囲であれば、紫外線照射前の凝集力を強くするために、アクリル系重合体と架橋反応可能な多官能化合物を含んでいてもよい。架橋反応可能な多官能化合物としては、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、金属キレート化合物、アジリジン化合物などが挙げられる。中でも、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ架橋剤、及び、分子内に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート架橋剤が好ましい。
架橋反応可能な多官能化合物の含有量は、アクリル系重合体１００重量部に対して０．００１〜１０重量部が好ましい。架橋反応可能な多官能化合物が０．００１重量部未満であると凝集力の向上が小さいため、貼り合わされた可撓性フィルムへの外力に対し、剥離可能な有機物層が凝集破壊することが多い。また、１０重量部を超えると補強板に可撓性フィルムを貼り合わせる際に気泡が入り、剥離後も可撓性フィルム基板に気泡の跡が残ることが多い。 The composition for forming the organic layer of the present invention has the above-mentioned acrylic polymer, polyfunctional monomer, and photopolymerization initiator silicon monomer. In order to strengthen the force, a polyfunctional compound capable of undergoing a crosslinking reaction with the acrylic polymer may be included. Examples of the polyfunctional compound capable of crosslinking reaction include an epoxy compound, an isocyanate compound, a metal chelate compound, and an aziridine compound. Among these, an epoxy crosslinking agent having two or more epoxy groups in the molecule and an isocyanate crosslinking agent having two or more isocyanate groups in the molecule are preferable.
The content of the polyfunctional compound capable of crosslinking reaction is preferably 0.001 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. If the polyfunctional compound capable of crosslinking reaction is less than 0.001 part by weight, the improvement of the cohesive force is small, so that the peelable organic layer often coheses and breaks against the external force applied to the bonded flexible film. . On the other hand, when the amount exceeds 10 parts by weight, air bubbles enter when the flexible film is bonded to the reinforcing plate, and air bubbles often remain on the flexible film substrate even after peeling.

また、本発明の組成物には不純物ないし副産物、その他、粘着付与樹脂、酸化防止剤、金属不活性化剤、腐食防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤などの成分を含んでいてもよい。これらの付随的な成分の含量は、本発明の効果が達成される範囲内であれば特に限定されないが、前記アクリル系重合体１００重量部に対して１０重量部以下、好ましくは５重量部以下、さらに好ましくは１重量部以下である。   In addition, the composition of the present invention may contain impurities or by-products, and other components such as a tackifier resin, an antioxidant, a metal deactivator, a corrosion inhibitor, a flame retardant, and an ultraviolet absorber. The content of these incidental components is not particularly limited as long as the effect of the present invention is achieved, but it is 10 parts by weight or less, preferably 5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. More preferably, it is 1 part by weight or less.

本発明において紫外線を照射する工程は、補強板と可撓性フィルムを貼り合わせた後で、回路パターンを形成する工程の前であることが好ましい。一般に紫外線硬化型の樹脂は耐水性や耐熱性が不十分であることが多いため、回路パターン形成工程にウエット工程や加熱工程があると、紫外線硬化型樹脂を用いた有機物層では膨潤や発泡などが発生する場合がある。これは位置精度が確保できなかったり、平坦性が損なわれたりする要因となるので、上記の工程で扱うことが好ましい。また、補強板と可撓性フィルム基板の剥離力が増大する場合があり、剥離時に可撓性フィルム基板の位置精度が損なわれることがある。   In the present invention, the step of irradiating with ultraviolet rays is preferably before the step of forming the circuit pattern after the reinforcing plate and the flexible film are bonded together. In general, UV curable resins often have insufficient water resistance and heat resistance, so if there is a wet process or a heating process in the circuit pattern formation process, organic layers using UV curable resins will swell or foam. May occur. Since this is a factor that the positional accuracy cannot be ensured or the flatness is impaired, it is preferable to handle in the above process. Moreover, the peeling force of a reinforcement board and a flexible film substrate may increase, and the positional accuracy of a flexible film substrate may be impaired at the time of peeling.

また紫外線照射は加熱工程前が好ましい。加熱工程で紫外線硬化型有機物層の紫外線反応部位が破壊されて、紫外線硬化型有機物層が発泡あるいは変質して平坦性が失われたり、可撓性フィルム基板を剥離し難くなったりするのを防ぐことができる。また、ウエット工程前に紫外線を照射することにより、ウエット工程で紫外線硬化型有機物層が吸水することによる膨潤を抑制することができる。   The ultraviolet irradiation is preferably before the heating step. The UV reaction site of the UV curable organic layer is destroyed during the heating process, preventing the UV curable organic layer from foaming or deteriorating and losing flatness or making it difficult to peel off the flexible film substrate. be able to. Moreover, by irradiating ultraviolet rays before the wet process, swelling due to water absorption of the ultraviolet curable organic layer in the wet process can be suppressed.

補強板と有機物層との粘着力を向上させるために、補強板にシランカップリング剤塗布などのプライマー処理を行っても良い。またプライマー処理以外に、紫外線処理、紫外線オゾン処理などによる洗浄や、ケミカルエッチング処理、サンドブラスト処理あるいは微粒子分散層形成など補強板の表面粗化処理も好適に用いられる。   In order to improve the adhesive force between the reinforcing plate and the organic layer, the reinforcing plate may be subjected to a primer treatment such as application of a silane coupling agent. In addition to primer treatment, cleaning by ultraviolet treatment, ultraviolet ozone treatment, etc., surface roughening treatment of the reinforcing plate such as chemical etching treatment, sand blast treatment or fine particle dispersion layer formation is also preferably used.

本発明の剥離可能な有機物層は、剥離力が０．００５Ｎ／ｃｍから１Ｎ／ｃｍであることが好ましく、０．００８Ｎ／ｃｍから０．４Ｎ／ｃｍであることがさらに好ましい。この範囲では可撓性フィルム加工中に可撓性フィルム基板が有機物層から剥離しない十分な粘着力があり、剥離時は可撓性フィルム基板が変形したりカールせずに容易に剥離でき、可撓性フィルム基板に歪みを生じさせない。なお本発明における剥離力は、有機物層を介して補強板と貼り合わせた１ｃｍ幅の可撓性フィルム基板を剥離するときの１８０°方向ピール強度で測定される。また剥離速度は３００ｍｍ／分とする。   The peelable organic layer of the present invention preferably has a peel strength of 0.005 N / cm to 1 N / cm, and more preferably 0.008 N / cm to 0.4 N / cm. In this range, the flexible film substrate has sufficient adhesive strength that does not peel from the organic layer during processing of the flexible film. At the time of peeling, the flexible film substrate can be easily peeled without being deformed or curled. Does not cause distortion in the flexible film substrate. In addition, the peeling force in this invention is measured by 180 degree direction peel strength when peeling the 1-cm-wide flexible film substrate bonded together with the reinforcement board through the organic substance layer. The peeling speed is 300 mm / min.

剥離可能な有機物層の厚みは、小さくなると均一性が低下する傾向があるため０．１μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、剥離可能な有機物層の厚みは、大きくなると粘着力が増大する傾向があるため、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましい。また、補強板上に剥離可能な有機物層を介して固定された可撓性フィルム基板上の回路パターンに電子部品を接合する場合は、剥離可能な有機物層が厚いと回路パターンの厚み方向の変形が大きくなる傾向があるため、剥離可能な有機物層の厚みが５μｍ以下であることがさらに好ましい。   The thickness of the peelable organic layer is preferably 0.1 μm or more, and more preferably 0.3 μm or more, since the uniformity tends to decrease as the thickness decreases. On the other hand, when the thickness of the peelable organic layer is increased, the adhesive strength tends to increase. Therefore, the thickness is preferably 20 μm or less, and more preferably 10 μm or less. In addition, when an electronic component is bonded to a circuit pattern on a flexible film substrate fixed via a peelable organic layer on the reinforcing plate, if the peelable organic layer is thick, the circuit pattern is deformed in the thickness direction. Therefore, it is more preferable that the peelable organic layer has a thickness of 5 μm or less.

剥離の界面は、補強板と有機物層との界面でも有機物層と可撓性フィルム基板との界面でもどちらでも良いが、可撓性フィルム基板から有機物層を除去する工程が省略できるので、有機物層と可撓性フィルム基板との界面で剥離する方が好ましい。   The peeling interface may be the interface between the reinforcing plate and the organic material layer or the interface between the organic material layer and the flexible film substrate, but the organic material layer can be omitted because the step of removing the organic material layer from the flexible film substrate can be omitted. It is preferable to peel at the interface between the flexible film substrate and the flexible film substrate.

本発明においては、可撓性フィルムを補強板に貼り合わせた後に、可撓性フィルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に回路パターンが形成される。回路パターンは、補強板により加工時に生じる可撓性フィルムの変形を防止することができるため、特に高精度なパターンを形成することができる。   In this invention, after bonding a flexible film to a reinforcement board, a circuit pattern is formed in the surface on the opposite side to the reinforcement board bonding surface of a flexible film. Since the circuit pattern can prevent deformation of the flexible film that occurs during processing by the reinforcing plate, a highly accurate pattern can be formed.

本発明で使用する可撓性フィルムに、補強板との貼り合わせに先立って金属からなる回路パターンを形成しておくことにより、両面配線の可撓性フィルム基板用部材を容易に提供できる。また可撓性フィルムの補強板貼り合わせ面側にパターンを形成すると同時に、位置合わせ用マークを形成することが好ましい。補強板貼り合わせ面とは反対の面に形成する高精細パターンの高精細さを活かすために、位置合わせマークを設けて位置合わせすることは、高精細パターンの作製に非常に有効である。位置合わせマーク読みとり方法は特に限定されず、例えば、光学的な方法や電気的な方法などを用いることができる。位置合わせマークは、可撓性フィルムを補強板と貼り合わせる際の位置合わせにも利用することができる。位置合わせマークの形状は特に限定されず、露光機などで一般に使用される形状が好適に採用できる。両面配線であることのメリットとしては、スルーホールを介しての配線交差ができ、配線設計の自由度が増すこと、太い配線で接地電位を必要な場所の近傍まで伝搬することで高速動作するＬＳＩのノイズ低減ができること、同様に太い配線で電源電位を必要な場所の近傍まで伝搬することにより、高速スイッチングでも電位の低下を防ぎ、ＬＳＩの動作を安定化できること、電磁波シールドとして外部ノイズを遮断することなどが挙げられ、ＬＳＩが高速化し、また、多機能化による多ピン化が進む中で非常に重要である。   By forming a circuit pattern made of metal on the flexible film used in the present invention prior to bonding with the reinforcing plate, a flexible film substrate member for double-sided wiring can be easily provided. In addition, it is preferable to form the alignment mark at the same time as the pattern is formed on the reinforcing film bonding surface side of the flexible film. In order to make use of the high definition of the high definition pattern formed on the surface opposite to the reinforcing plate bonding surface, it is very effective to produce the high definition pattern by providing the alignment mark. The alignment mark reading method is not particularly limited, and for example, an optical method or an electrical method can be used. The alignment mark can also be used for alignment when the flexible film is bonded to the reinforcing plate. The shape of the alignment mark is not particularly limited, and a shape generally used in an exposure machine or the like can be suitably used. Advantages of using double-sided wiring include crossover through through-holes, increasing the degree of freedom in wiring design, and LSI that operates at high speed by propagating the ground potential to the vicinity of the required location with thick wiring In addition, the power supply potential can be propagated to the vicinity of the necessary location with thick wiring as well, so that the potential drop can be prevented even at high-speed switching, the operation of the LSI can be stabilized, and external noise can be blocked as an electromagnetic wave shield. This is very important as the LSI speeds up and the number of pins is increased due to the increased functionality.

さらに本発明では、可撓性フィルムの両面の加工時に共に補強板を使用し、両面とも特に高精度なパターンを形成することも可能である。例えば、第１の補強板と可撓性フィルムの第２の面とを有機物層を介して貼り合わせて、可撓性フィルムの第１の面に回路パターンを形成してから、第１の面と第２の補強板とを有機物層を介して貼り合わせた後、可撓性フィルム基板を第１の補強板から剥離し、次いで可撓性フィルムの第２の面に回路パターンを形成してから、可撓性フィルム基板を第２の補強板から剥離する方法が挙げられる。このようにすることで、両面共に高精度の回路パターン加工を実現することができる。   Furthermore, in the present invention, it is possible to use a reinforcing plate when processing both sides of the flexible film, and to form a pattern with particularly high precision on both sides. For example, the first surface is formed after the first reinforcing plate and the second surface of the flexible film are bonded to each other through the organic layer to form a circuit pattern on the first surface of the flexible film. And the second reinforcing plate are bonded to each other via the organic layer, and then the flexible film substrate is peeled off from the first reinforcing plate, and then a circuit pattern is formed on the second surface of the flexible film. Then, a method of peeling the flexible film substrate from the second reinforcing plate can be mentioned. By doing in this way, highly accurate circuit pattern processing is realizable on both surfaces.

本発明において、可撓性フィルム基板用部材は、回路パターン形成後に分割することができる。補強板を分割する方法としては、ダイヤモンドカッター、レーザーカッターなどが好適に採用できるが、特に限定されるものではない。また、分割時は可撓性フィルム基板が補強板から剥離することを防止するために、可撓性フィルム基板の端部を補強板に押しつけつつ可撓性フィルム基板および／または補強板を分割することが好ましい。補強板の分割後は補強板の分割端部を面取りすることが好ましい。   In the present invention, the flexible film substrate member can be divided after the circuit pattern is formed. As a method for dividing the reinforcing plate, a diamond cutter, a laser cutter, or the like can be suitably used, but it is not particularly limited. Moreover, in order to prevent the flexible film substrate from being peeled off from the reinforcing plate at the time of division, the flexible film substrate and / or the reinforcing plate is divided while pressing the end of the flexible film substrate against the reinforcing plate. It is preferable. After dividing the reinforcing plate, it is preferable to chamfer the divided end portion of the reinforcing plate.

ＩＣなどの電子部品と可撓性フィルム基板の接続方法としては、たとえば、可撓性フィルム基板の接続部に形成された錫、金、はんだ等の金属層と電子部品の接続部に形成された金やはんだ等の金属層とを加熱圧着し金属接合させる方法、可撓性フィルム基板の接続部の錫、金、はんだ等の金属層と電子部品の接続部に形成された金やはんだ等の金属層とを圧着しつつ可撓性フィルム基板と電子部品間に配置した異方導電性接着剤または非導電性接着剤を硬化させ、機械的に接合させる方法などがある。また電子部品の実装は、可撓性フィルム基板を補強板から剥離する前に行うことが、電子部品実装を高精度に保つために好ましい。   As a method of connecting an electronic component such as an IC and a flexible film substrate, for example, a metal layer such as tin, gold, or solder formed on the connection portion of the flexible film substrate and the connection portion of the electronic component is formed. Method of thermocompression bonding with metal layers such as gold and solder, and metal bonding, such as tin, gold, solder, etc. on the connection part of the flexible film substrate and gold or solder formed on the connection part of electronic parts There is a method in which an anisotropic conductive adhesive or non-conductive adhesive disposed between a flexible film substrate and an electronic component is cured and bonded mechanically while the metal layer is pressure bonded. Moreover, it is preferable to mount the electronic component before peeling the flexible film substrate from the reinforcing plate in order to keep the electronic component mounted with high accuracy.

上記方法はいずれもＩＣと可撓性フィルム基板をそれぞれ所定の温度に加熱してから、接触させ、さらに加圧されることで、接合される。接触前のＩＣ温度は、用いる接合方法によって決まり、金−錫で金属接合を形成する場合は３７０℃〜４５０℃、金−金で金属接合を形成する場合は４００℃〜５００℃であるが、加熱圧着にさらに超音波振動を加えると金−金接合が１００℃〜２００℃となり、低温化が図れる。接着剤を用いる場合は２２０℃〜２７０℃の範囲である。接触前の可撓性フィルム基板は、接合部分の昇温補助と接合の位置合わせのために５０℃〜２００℃の範囲で加熱される。   In any of the above methods, the IC and the flexible film substrate are heated to a predetermined temperature, brought into contact with each other, and then bonded by being pressed. The IC temperature before contact is determined by the bonding method used, and is 370 ° C. to 450 ° C. when forming a metal bond with gold-tin, and 400 ° C. to 500 ° C. when forming a metal bond with gold-gold. When ultrasonic vibration is further applied to the thermocompression bonding, the gold-gold junction becomes 100 ° C. to 200 ° C., and the temperature can be lowered. When using an adhesive, it is in the range of 220 ° C to 270 ° C. The flexible film substrate before the contact is heated in the range of 50 ° C. to 200 ° C. for the purpose of assisting the temperature rise at the joining portion and the positioning of the joining.

また、本発明における可撓性フィルム基板は、１枚の部材上に複数の回路パターンユニットが配置され、また、ＩＣなどの電子部品が１枚の部材上に複数個、接合されていてもよく、生産性を高めることができる。   In the flexible film substrate of the present invention, a plurality of circuit pattern units may be arranged on one member, and a plurality of electronic components such as ICs may be bonded on one member. , Can increase productivity.

本発明の電子部品を接合した可撓性フィルム基板用部材は、可撓性フィルム基板を補強板から剥離する、剥離部分が直線状になって進んでいく、いわゆる線状剥離であると剥離力を小さくすることができるが、電子部品は剛体であるため、電子部品接合部分の可撓性フィルムの剥離は面での剥離となる。回路パターンに接合された電子部品の長辺と平行な方向に剥離した場合には、大きな剥離力が電子部品接合部分に加わり、可撓性フィルム基板の破断や電子部品の破損などのおそれがあり、接合されたシリコンチップなどの電子部品そのものや電子部品との接合部にダメージを与えることがある。   The member for a flexible film substrate to which the electronic component of the present invention is bonded peels off the flexible film substrate from the reinforcing plate, and the peeling portion proceeds in a straight line, so-called linear peeling. However, since the electronic component is a rigid body, peeling of the flexible film at the electronic component bonding portion is peeling on the surface. When peeling in the direction parallel to the long side of the electronic component bonded to the circuit pattern, a large peeling force is applied to the electronic component bonding portion, which may cause breakage of the flexible film substrate or damage to the electronic component. The electronic component itself such as a bonded silicon chip or a joint portion with the electronic component may be damaged.

そこで、可撓性フィルム基板を補強板から剥離する方法としては、可撓性フィルム基板の端部を把持しながら剥離する方法、補強板と可撓性フィルム基板のなす角である剥離角を鋭角に保持した状態で可撓性フィルム基板を端部から剥離する方法、適度な粘着力を有する剥離ローラへ可撓性フィルム基板を転写させ、その後、剥離ローラから可撓性フィルム基板を再剥離する方法、可撓性フィルム基板の一部を湾曲した支持体に沿わせて剥離する方法などが挙げられるが、いずれにおいても剥離が可撓性フィルム基板の一端から他端に向けて進行していく。   Therefore, as a method of peeling the flexible film substrate from the reinforcing plate, a method of peeling while gripping the end portion of the flexible film substrate, a peeling angle that is an angle formed by the reinforcing plate and the flexible film substrate is an acute angle. The flexible film substrate is peeled off from the end while the flexible film substrate is held in place, the flexible film substrate is transferred to a peeling roller having an appropriate adhesive force, and then the flexible film substrate is peeled off again from the peeling roller. And a method of peeling a part of a flexible film substrate along a curved support. In any case, peeling proceeds from one end of the flexible film substrate to the other end. .

また剥離時の静電気帯電防止のために、イオナイザーなどによりイオン化したエアーを吹き付ける方法や、剥離工程を仕切られた空間で行い、常に湿度６０％ＲＨ以上に設定する方法や、補強板と可撓性フィルム基板の間に液体を存在させて剥離する方法、導電体を剥離面に近づけて可撓性フィルムと剥離可能な有機物層の間隙に現れる電圧を小さくする方法なども好適に用いられる。   Also, to prevent electrostatic charge during peeling, a method of blowing air ionized by an ionizer, etc., a method of performing the peeling process in a partitioned space, always setting the humidity to 60% RH or more, a reinforcing plate and flexibility A method in which a liquid is present between the film substrates for separation and a method in which a conductor is brought close to the separation surface to reduce a voltage appearing in the gap between the flexible film and the peelable organic layer are also preferably used.

次に、本発明における可撓性フィルム基板の製造方法の一例を以下に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。   Next, although an example of the manufacturing method of the flexible film board | substrate in this invention is demonstrated below, this invention is not limited to this.

窒素置換した反応容器に、アクリル酸アルキルエステル、官能基含有モノマー、共重合可能なその他のモノマーおよび溶媒を仕込み、所定の時間と温度で重合反応を行い、アクリル系重合体を得る。次いで、アクリル系重合体に多官能モノマー、光重合開始剤、珪素モノマーを所定の割合で加えて紫外線硬化型の組成物（有機物）を得る。   An acrylic acid alkyl ester, a functional group-containing monomer, another copolymerizable monomer and a solvent are charged into a nitrogen-substituted reaction vessel, and a polymerization reaction is performed at a predetermined time and temperature to obtain an acrylic polymer. Next, a polyfunctional monomer, a photopolymerization initiator, and a silicon monomer are added to the acrylic polymer at a predetermined ratio to obtain an ultraviolet curable composition (organic substance).

厚さ１．１ｍｍのソーダライムガラス基板に、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターまたはスクリーン印刷機などで、得られた紫外線硬化型有機物を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に比較的粘度が高い有機物を均一に塗布するためには、ダイコーターの使用が好ましい。有機物を塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚さ２μｍの有機物層を得る。   The obtained ultraviolet curable organic material is applied to a soda-lime glass substrate having a thickness of 1.1 mm using a spin coater, blade coater, roll coater, bar coater, die coater or screen printer. In order to uniformly apply an organic substance having a relatively high viscosity to a single-wafer substrate sent intermittently, it is preferable to use a die coater. After applying the organic material, the organic material layer is dried by heat drying or vacuum drying to obtain an organic material layer having a thickness of 2 μm.

本発明において剥離可能な有機物層は、最初に可撓性フィルム側に形成されていても良いし、補強板側に形成されていても良く、両方に形成されていても良い。形成の容易さや剥離界面を可撓性フィルム基板と有機物層となるよう制御するためには、補強板側に形成されることが好ましい。   In the present invention, the peelable organic layer may be initially formed on the flexible film side, may be formed on the reinforcing plate side, or may be formed on both. In order to control the ease of formation and the peeling interface to be the flexible film substrate and the organic layer, it is preferably formed on the reinforcing plate side.

次に、可撓性フィルム（ポリイミドフィルム）をガラス基板に貼り付ける。ポリイミドフィルムの厚さは４μｍから１２５μｍの範囲が好ましい。前述のように、ポリイミドフィルムの片面または両面に金属層があらかじめ形成されていても良い。ポリイミドフィルムの補強板貼り合わせ面側に金属層を設けておくと、電磁波遮断用のためのグラウンド層などとして利用することができる。ポリイミドフィルムは、あらかじめ所定の大きさのカットシートにしておいて貼り付けても良いし、長尺ロールから巻きだしながら、貼り付けと切断をしてもよい。このような貼り付け作業には、ロール式ラミネーターや真空ラミネーターを使用することができるが、高精度ラミネーターを使用することが好ましい。
ポリイミドフィルムをガラス基板に貼り付けた後、紫外線硬化型有機物層に紫外線を照射して架橋を進行させる。 Next, a flexible film (polyimide film) is attached to the glass substrate. The thickness of the polyimide film is preferably in the range of 4 μm to 125 μm. As described above, a metal layer may be formed in advance on one side or both sides of the polyimide film. If a metal layer is provided on the reinforcing film bonding surface side of the polyimide film, it can be used as a ground layer for shielding electromagnetic waves. The polyimide film may be pasted in a cut sheet having a predetermined size, or may be pasted and cut while being unwound from a long roll. A roll laminator or a vacuum laminator can be used for such a pasting operation, but a high-precision laminator is preferably used.
After the polyimide film is attached to the glass substrate, the ultraviolet curable organic layer is irradiated with ultraviolet rays to cause crosslinking.

ポリイミドフィルムの貼り合わせ面とは反対側の面に回路パターンを形成する。高精細な回路パターンを形成するために、フルアディティブ法やセミアディティブ法を採用することが好ましい。   A circuit pattern is formed on the surface opposite to the bonded surface of the polyimide film. In order to form a high-definition circuit pattern, it is preferable to employ a full additive method or a semi-additive method.

フルアディティブ法は、例えば、以下のようなプロセスである。回路パターンを形成する面にパラジウム、ニッケルやクロムなどの触媒付与処理をし、乾燥する。ここで言う触媒とは、そのままではめっき成長の核としては働かないが、活性化処理をすることでめっき成長の核となるものである。次いで、フォトレジストを、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターおよびスクリーン印刷機などで塗布して、乾燥する。フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分にレジスト層を形成する。この後、触媒の活性化処理をしてから、硫酸銅とホルムアルデヒドの組合せからなる無電解めっき液に、ポリイミドフィルムを浸漬し、厚さ２μｍから２０μｍの銅めっき膜を形成して、回路パターンを得る。さらに必要に応じて金、ニッケル、錫などのめっきを施す。   The full additive method is, for example, the following process. The surface on which the circuit pattern is to be formed is treated with a catalyst such as palladium, nickel or chromium, and dried. The catalyst referred to here does not act as a nucleus for plating growth as it is, but it becomes a nucleus for plating growth by activation treatment. Next, the photoresist is applied with a spin coater, a blade coater, a roll coater, a bar coater, a die coater, a screen printing machine or the like, and dried. The photoresist is exposed and developed through a photomask having a predetermined pattern to form a resist layer in a portion where the plating film is unnecessary. Then, after activating the catalyst, the polyimide film is immersed in an electroless plating solution composed of a combination of copper sulfate and formaldehyde to form a copper plating film having a thickness of 2 μm to 20 μm. obtain. Further, gold, nickel, tin or the like is plated as necessary.

また、セミアディティブ法は、例えば、以下のようなプロセスである。回路パターンを形成する面に、クロム、ニッケル、チタン、タングステン、およびこれらの合金の少なくとも１種からなる接着改良用の下地層を形成する。下地層の厚みは、通常、１ｎｍから１０００ｎｍの範囲である。下地層の上に、銅スパッタ膜をさらに５０ｎｍから３０００ｎｍ積層することは、後に続く電解めっきのために十分な導通を確保する、また金属層の粘着力向上やピンホール欠陥防止に効果がある。また、下地層形成に先立ち、ポリイミドフィルム表面に接着力向上のために、プラズマ処理、逆スパッタ処理、プライマー層塗布、接着剤層塗布が適宜用いられる。中でもエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリイミド樹脂系およびＮＢＲ系などの接着剤層塗布は、接着力改善効果が大きい。これらの処理や塗布は、補強板であるガラス基板貼り付け前に実施されても良いし、ガラス基板貼り付け後に実施されても良い。ガラス基板貼り付け前に、長尺のポリイミドフィルムに対してロールツーロールで連続処理されることは、生産性向上を図ることができる点で好ましい態様である。このようにして形成された導電層上に、フォトレジストをスピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ダイコーターおよびスクリーン印刷機などで塗布して、乾燥する。フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分にレジスト層を形成する。次いで、下地層を電極として電解めっきをおこなう。電解めっき液としては、硫酸銅めっき液、シアン化銅めっき液、ピロ燐酸銅めっき液などが用いられる。厚さ２μｍから２０μｍの銅めっき膜を形成後、フォトレジストを剥離し、続いてスライトエッチングにて下地層を除去して、さらに必要に応じて金、ニッケル、錫などのめっきを施し、回路パターンを得る。   The semi-additive method is, for example, the following process. An underlayer for improving adhesion made of at least one of chromium, nickel, titanium, tungsten, and alloys thereof is formed on the surface on which the circuit pattern is to be formed. The thickness of the underlayer is usually in the range of 1 nm to 1000 nm. Laminating a copper sputtered film on the underlayer from 50 nm to 3000 nm is effective for ensuring sufficient conduction for subsequent electrolytic plating, improving the adhesion of the metal layer, and preventing pinhole defects. Prior to the formation of the base layer, plasma treatment, reverse sputtering treatment, primer layer application, and adhesive layer application are appropriately used to improve the adhesion on the polyimide film surface. Among them, the adhesive layer application such as epoxy resin system, acrylic resin system, polyamide resin system, polyimide resin system and NBR system has a great effect of improving the adhesive strength. These treatments and application may be performed before the glass substrate, which is a reinforcing plate, is attached, or after the glass substrate is attached. It is a preferable aspect that continuous treatment with a roll-to-roll process can be performed on a long polyimide film before the glass substrate is attached. On the conductive layer thus formed, a photoresist is applied by a spin coater, a blade coater, a roll coater, a die coater, a screen printing machine or the like, and dried. The photoresist is exposed and developed through a photomask having a predetermined pattern to form a resist layer in a portion where the plating film is unnecessary. Next, electrolytic plating is performed using the base layer as an electrode. As the electrolytic plating solution, a copper sulfate plating solution, a copper cyanide plating solution, a copper pyrophosphate plating solution, or the like is used. After forming a copper plating film with a thickness of 2 μm to 20 μm, the photoresist is peeled off, and then the underlying layer is removed by a light etching, and further, gold, nickel, tin, etc. are plated if necessary, and a circuit pattern Get.

必要に応じて、回路パターン上にソルダーレジスト膜を形成する。微細回路パターンに対しては、感光性のソルダーレジストの採用が好ましい。スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターおよびスクリーン印刷機などで回路パターン上に感光性ソルダーレジストを塗布し、乾燥させた後、所定のフォトマスクを介して紫外線露光をし、現像して、ソルダーレジストパターンを得る。次に、１００℃から２００℃でキュアをする。   If necessary, a solder resist film is formed on the circuit pattern. For a fine circuit pattern, it is preferable to use a photosensitive solder resist. A photosensitive solder resist is applied onto the circuit pattern with a spin coater, blade coater, roll coater, bar coater, die coater, screen printing machine, etc., dried, and then exposed to ultraviolet rays through a predetermined photomask and developed. Thus, a solder resist pattern is obtained. Next, curing is performed at 100 ° C. to 200 ° C.

また、可撓性フィルムの両面に高精細の回路パターンを形成する場合は、可撓性フィルムを補強板であるガラス基板に貼り合わせて、サブトラクティブ法、セミアディティブ法やフルアディティブ法でガラス基板貼り合わせ面とは反対側の面に回路パターンを形成し、次いで、別のガラス基板に、可撓性フィルム基板の回路形成面側を貼り合わせてから、最初のガラス基板を剥離し、もう一方の面に、サブトラクティブ法、セミアディティブ法やフルアディティブ法で回路パターンを形成し、その後、ガラス基板を剥離する方法が好ましく用いられる。   When high-definition circuit patterns are formed on both sides of a flexible film, the flexible film is bonded to a glass substrate that is a reinforcing plate, and the glass substrate is obtained by a subtractive method, a semi-additive method, or a full additive method. A circuit pattern is formed on the surface opposite to the bonding surface, and then the circuit forming surface side of the flexible film substrate is bonded to another glass substrate, and then the first glass substrate is peeled off, and the other A method of forming a circuit pattern on the surface by a subtractive method, a semi-additive method or a full additive method and then peeling the glass substrate is preferably used.

次いで、ガラスに貼り合わせて加工された高精度の回路パターンに、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を接合する。電子部品搭載装置は、光学的位置検出機能と可動ステージなどの位置合わせ機能を有し、搭載精度を確保できるものが好ましく使用される。本発明は、特に接合ピッチが小さく、かつピン数が大きい大規模ＬＳＩの実装精度確保に効果が大きい。また、電子部品と可撓性フィルム基板との接合方法としては、可撓性フィルム基板の接合部に形成された金属層と半導体部品の接合部に形成された金属層とを加熱圧着し金属接合させる方法が挙げられる。電子部品を接合する前に、回路パターンの接合パッド部分に封止樹脂を供給してから、電子部品を加熱圧着すると、樹脂封止のステップが省けると共に、回路パターンのエッジタッチを確実に防止することができ好ましい。   Next, an electronic component such as an IC or LSI is bonded to a high-accuracy circuit pattern that is bonded to glass and processed. As the electronic component mounting apparatus, an apparatus having an optical position detection function and a positioning function such as a movable stage, which can ensure mounting accuracy is preferably used. The present invention is particularly effective in ensuring the mounting accuracy of a large-scale LSI with a small joining pitch and a large number of pins. In addition, as a method for joining the electronic component and the flexible film substrate, the metal layer formed at the joint portion of the flexible film substrate and the metal layer formed at the joint portion of the semiconductor component are bonded by thermocompression bonding. The method of letting it be mentioned. Before bonding electronic components, sealing resin is supplied to the bonding pads of the circuit pattern and then the electronic components are heated and pressure-bonded. This eliminates the resin sealing step and reliably prevents edge contact of the circuit pattern. Can be preferable.

また、電子部品と可撓性フィルム基板との間にアンダーフィルを充填したり、電子部品の側面、さらには上面を封止樹脂で覆ったりすることは、電子部品と可撓性フィルム基板上の回路パターンとの接合信頼性を確保するために好ましい。また、ガラス基板から剥離する前に、アンダーフィルや樹脂封止をすることは、剥離による電子部品、回路パターン、電子部品と回路パターンとの接合部へのダメージを抑止する上で好ましい。   Also, filling an underfill between the electronic component and the flexible film substrate, or covering the side surface and further the upper surface of the electronic component with a sealing resin, This is preferable in order to ensure the bonding reliability with the circuit pattern. Moreover, underfilling or resin sealing before peeling from the glass substrate is preferable in order to suppress damage to the electronic component, the circuit pattern, and the joint between the electronic component and the circuit pattern due to peeling.

回路パターンが形成された可撓性フィルム基板を補強板から剥離する方法としては、既述したように、可撓性フィルム基板の端部を把持しながら剥離する方法などが挙げられる。剥離のタイミングとしては、電子部品を接合してから行うことにより、電子部品実装を高精度に保つことができる。また、電子部品接合後、さらに可撓性フィルム基板上の回路パターンの一部を他の可撓性フィルム基板に接合してから剥離することにより、接合の精度を高く保つことができる。   Examples of the method of peeling the flexible film substrate on which the circuit pattern is formed from the reinforcing plate include a method of peeling while holding the end of the flexible film substrate. As the timing of peeling, the electronic component mounting can be maintained with high accuracy by performing the bonding after the electronic component is joined. Further, after joining the electronic components, a part of the circuit pattern on the flexible film substrate is further bonded to another flexible film substrate and then peeled off, whereby the bonding accuracy can be kept high.

コンデンサや抵抗などの受動部品あるいはスイッチなどを接合する場合、可撓性フィルム基板が補強板に貼り合わされた状態でこれらの部品を搭載すれば、生産性が高い枚葉式の部品搭載機を使用することができる。また、受動部品やスイッチなどを固定するための導電性あるいは非導電性ペーストをスクリーン印刷やシリンジ押出などで供給する際に、可撓性フィルムの貼り合わせ面とは反対側の面が平坦であることは、ペースト供給量を制御する上で好ましい態様である。可撓性フィルム基板を補強板に貼り合わせた状態で、これらの部分をはんだリフローで一括接合しても良い。   When joining passive components such as capacitors and resistors, or switches, if these components are mounted with the flexible film substrate bonded to the reinforcing plate, a highly productive single-wafer component mounting machine is used. can do. In addition, when supplying conductive or non-conductive paste for fixing passive components or switches by screen printing or syringe extrusion, the surface opposite to the bonding surface of the flexible film is flat. This is a preferable aspect in controlling the paste supply amount. These portions may be collectively joined by solder reflow in a state where the flexible film substrate is bonded to the reinforcing plate.

以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.

重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフにより、標準ポリスチレンを基準とし、テトラヒドロフランを溶離剤、検出は示差屈折率計“ＲＩ−８０２０”（東ソー（株）製）、カラム“ＴＳＫ−ｇｅｌ−Ｇ３０００ＨＨＲ”（東ソー（株）製）、“ＴＳＫ−ｇｅｌ−Ｇ２５００ＨＨＲ”（東ソー（株）製）各１本を用いて測定した。   The weight average molecular weight was determined by gel permeation chromatography using standard polystyrene as a reference, tetrahydrofuran as an eluent, and detection using a differential refractometer “RI-8020” (manufactured by Tosoh Corporation), column “TSK-gel-G3000HHR” ( Tosoh Co., Ltd.) and “TSK-gel-G2500HHR” (Tosoh Co., Ltd.) were used.

実施例１
窒素置換したフラスコ内に、アクリル酸２−エチルヘキシル４０重量部、アクリル酸メチル５３．５重量部、アクリル酸６重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル０．５重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．２重量部、キシレン４０重量部及びシクロヘキサノン８０重量部を仕込み、攪拌しながら６５℃で１２時間の重合反応させた。得られたアクリル系重合体の重量平均分子量をゲル浸透クロマトグラフで測定したところ２０万であった。上記アクリル系重合体１００重量部に対して、多官能モノマーとしてトリメチロールプロパントリアクリレート６０重量部、光重合開始剤としてベンゾフェノン１重量部、珪素モノマーとして３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン３０重量部を加えて紫外線硬化型有機物を得た。 Example 1
In a flask purged with nitrogen, 40 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 53.5 parts by weight of methyl acrylate, 6 parts by weight of acrylic acid, 0.5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, azobisisobutyronitrile 0 .2 parts by weight, 40 parts by weight of xylene and 80 parts by weight of cyclohexanone were charged, and the polymerization reaction was carried out at 65 ° C. for 12 hours while stirring. It was 200,000 when the weight average molecular weight of the obtained acrylic polymer was measured with the gel permeation chromatograph. To 100 parts by weight of the acrylic polymer, 60 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate as a polyfunctional monomer, 1 part by weight of benzophenone as a photopolymerization initiator, and 30 parts by weight of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane as a silicon monomer In addition, an ultraviolet curable organic material was obtained.

可撓性フィルムとして、厚さ２５μｍ、２９０ｍｍ幅のポリイミドフィルム（“カプトン”（商品名）１００ＥＮ 東レデュポン（株）製）を準備した。ポリイミドフィルムはロット違いのもの５点を用意した。リール・ツーリール方式のスパッタ装置に長尺のポリイミドフィルムを装着し、厚さ６ｎｍのクロム：ニッケル＝２０：８０（重量比）の合金層と厚さ１００ｎｍの銅層を、この順にポリイミドフィルム上に積層した。得られた銅層付き長尺ポリイミドフィルムを２９０ｍｍ×２９０ｍｍの枚葉状に切り出した。
補強板として準備した厚さ１．１ｍｍ、３００ｍｍ角の片面研磨ソーダライムガラス板にダイコーターで、上記有機物を塗布し、８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の剥離可能な有機物層厚みを２μｍとした。ロール式ラミネーターで、ガラス板の有機物層側に、銅層が形成されたポリイミドフィルムを貼り合わせた。ポリイミドフィルムのガラス板との貼り合わせ面とは反対の面を銅層面とした。貼り合わせ後、紫外線照射装置にて波長３００ｎｍ以上の紫外線が３Ｊ／ｃｍ２になるようにガラス側から紫外線を照射して粘着剤層を硬化した。 A polyimide film having a thickness of 25 μm and a width of 290 mm (“Kapton” (trade name) 100EN manufactured by Toray Du Pont Co., Ltd.) was prepared as a flexible film. Five polyimide films with different lots were prepared. A long polyimide film is attached to a reel-to-reel sputtering apparatus, and a 6 nm thick chromium: nickel = 20: 80 (weight ratio) alloy layer and a 100 nm thick copper layer are arranged on the polyimide film in this order. Laminated. The obtained long polyimide film with a copper layer was cut into a sheet of 290 mm × 290 mm.
The organic material was applied to a 1.1 mm thick, 300 mm square single-side polished soda lime glass plate prepared as a reinforcing plate with a die coater and dried at 80 ° C. for 2 minutes. The peelable organic layer thickness after drying was 2 μm. A polyimide film with a copper layer formed thereon was bonded to the organic layer side of the glass plate with a roll laminator. The surface opposite to the bonding surface of the polyimide film with the glass plate was the copper layer surface. After the bonding, the pressure-sensitive adhesive layer was cured by irradiating ultraviolet rays from the glass side so that ultraviolet rays having a wavelength of 300 nm or more became 3 J / cm 2 with an ultraviolet irradiation device.

次いで、銅層上にポジ型フォトレジストをスピンコーターで塗布して９０℃で３０分間乾燥した。フォトマスクを介してフォトレジストに紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２露光後、３重量部のトリメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液を使用して１０分間現像し、めっき膜が不要な部分に厚さ１０μｍのフォトレジストを形成した。テスト用フォトマスクパターンは、線幅１０μｍで、ピッチが５００μｍの格子状パターンとした。 Next, a positive photoresist was applied onto the copper layer with a spin coater and dried at 90 ° C. for 30 minutes. The photoresist is exposed to UV light at 500 mJ / cm 2 through a photomask, and then developed using 3 parts by weight of an aqueous solution of trimethylammonium hydroxide for 10 minutes to form a 10 μm-thick photoresist in a portion where no plating film is required. did. The test photomask pattern was a grid pattern having a line width of 10 μm and a pitch of 500 μm.

次いで、銅層を電極として、硫酸銅めっき液中で１４Ａ、２０分間の電解めっきにより厚さ５μｍの銅層を形成した。その後、フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、続いて、過酸化水素−硫酸系水溶液によって３０℃で２分間、ソフトエッチングしてレジスト層の下にあった銅層およびクロム−ニッケル合金層を除去した。その後、銅めっき層上に、電解金めっき液により６５℃で０．５Ａ、１５分間金めっきし、厚さ１μｍの金層を形成した。その後、８５℃で１５分間の湯洗で可撓性フィルム基板を洗浄し、可撓性フィルム基板上の残差を除去した。格子状パターンが形成されたポリイミドフィルム上の中央部の１９０ｍｍ×１９０ｍｍの領域内に、テスト用パターンとしてソルダーレジストをスクリーン印刷で塗布した。続いて、１６０℃で６０分間キュアし、可撓性フィルム基板用部材を得た。有機物層に気泡は発生しておらず、これまでの工程で可撓性フィルム基板が剥離することはなかった。   Next, using the copper layer as an electrode, a copper layer having a thickness of 5 μm was formed by electrolytic plating in a copper sulfate plating solution at 14 A for 20 minutes. Thereafter, the photoresist is stripped with a photoresist stripping solution, followed by soft etching with a hydrogen peroxide-sulfuric acid aqueous solution at 30 ° C. for 2 minutes to remove the copper layer and the chromium-nickel alloy layer that were under the resist layer. Removed. Thereafter, gold plating was performed on the copper plating layer with an electrolytic gold plating solution at 65 ° C. for 0.5 A for 15 minutes to form a gold layer having a thickness of 1 μm. Thereafter, the flexible film substrate was washed with hot water at 85 ° C. for 15 minutes to remove a residue on the flexible film substrate. A solder resist was applied as a test pattern by screen printing in a 190 mm × 190 mm region in the center of the polyimide film on which the lattice pattern was formed. Subsequently, the film was cured at 160 ° C. for 60 minutes to obtain a flexible film substrate member. Bubbles were not generated in the organic layer, and the flexible film substrate was not peeled off by the steps so far.

測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、交差する金属膜線の中心線が交わる点として、格子状パターンの交点の位置を測定した。対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフィルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあった。   With a length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.), the position of the intersection of the grid pattern was measured as the point where the center lines of the intersecting metal film lines intersect. When the distance between two points that were originally about 283 mm apart in the diagonal direction (200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction) was measured, all the five polyimide films in different lots were within ± 5 μm from the photomask pattern. It was.

次に、可撓性フィルム基板（回路パターン付きポリイミドフィルム）をガラス基板から剥離した。フィルムの折れやカールが発生することなく剥離できた。剥離したポリイミドフィルム上の格子状パターンを測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、交差する金属膜線の中心線が交わる点として、前述した対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフィルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあった。   Next, the flexible film substrate (polyimide film with a circuit pattern) was peeled from the glass substrate. The film could be peeled off without causing the film to break or curl. The lattice-like pattern on the peeled polyimide film was originally about 283 mm away in the diagonal direction described above as the point where the center lines of the intersecting metal film lines intersect with a length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.). When the distance between the two points was measured, all the five polyimide films of different lots were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern.

実施例２
アクリル系重合体１００重量部に対して、多官能モノマーとしてトリメチロールプロパントリアクリレート４０重量部を加えたこと以外は実施例１と同様にして、可撓性フィルム基板用部材を作製した。実施例１と同様に気泡、剥離の発生はなかった。実施例１と同様に、可撓性フィルム基板をガラス基板から剥離した。フィルムの折れやカールが発生することなく剥離できた。また、剥離したポリイミドフィルム上の格子状パターンを実施例１と同様の方法で測定した。ロット違いポリイミドフィルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあった。 Example 2
A flexible film substrate member was produced in the same manner as in Example 1 except that 40 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate was added as a polyfunctional monomer to 100 parts by weight of the acrylic polymer. As in Example 1, no bubbles or exfoliation occurred. As in Example 1, the flexible film substrate was peeled from the glass substrate. The film could be peeled off without causing the film to break or curl. Further, the lattice pattern on the peeled polyimide film was measured by the same method as in Example 1. The 5 different lots of polyimide film were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern.

実施例３
アクリル系重合体１００重量部に対して、多官能モノマーとしてトリメチロールプロパントリアクリレート９５重量部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして可撓性フィルム基板用部材を作製した。実施例１と同様に気泡、剥離の発生はなかった。実施例１と同様に、可撓性フィルム基板をガラス基板から剥離した。フィルムの折れやカールが発生することなく剥離できた。また、剥離したポリイミドフィルム上の格子状パターンを実施例１と同様の方法で測定した。ロット違いポリイミドフィルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあった。 Example 3
A flexible film substrate member was produced in the same manner as in Example 1 except that 95 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate was added as a polyfunctional monomer to 100 parts by weight of the acrylic polymer. As in Example 1, no bubbles or exfoliation occurred. As in Example 1, the flexible film substrate was peeled from the glass substrate. The film could be peeled off without causing the film to break or curl. Further, the lattice pattern on the peeled polyimide film was measured by the same method as in Example 1. The 5 different lots of polyimide film were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern.

実施例４
アクリル系重合体１００重量部に対して、珪素モノマーとして３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン２０重量部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして、可撓性フィルム基板用部材を作製した。湯洗工程時に直径１〜３ｍｍ程度の小さな気泡が僅かに発生した。実施例１と同様に、可撓性フィルム基板をガラス基板から剥離した。フィルムの折れやカールが発生することなく剥離できた。また、剥離したポリイミドフィルム上の格子状パターンを実施例１と同様の方法で測定した。ロット違いポリイミドフィルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあったが、可撓性フィルム基板に僅かな気泡の跡が残った。 Example 4
A flexible film substrate member was produced in the same manner as in Example 1 except that 20 parts by weight of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane was added as a silicon monomer to 100 parts by weight of the acrylic polymer. . Small bubbles of about 1 to 3 mm in diameter were generated during the hot water washing process. As in Example 1, the flexible film substrate was peeled from the glass substrate. The film could be peeled off without causing the film to break or curl. Further, the lattice pattern on the peeled polyimide film was measured by the same method as in Example 1. Although all 5 polyimide films of different lots were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern, traces of slight bubbles remained on the flexible film substrate.

実施例５
アクリル系重合体１００重量部に対して、珪素モノマーとして３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン４０重量部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして、可撓性フィルム基板用部材を作製した。実施例１と同様に気泡、剥離の発生はなかった。実施例１と同様に、可撓性フィルム基板をガラス基板から剥離した。フィルムの折れやカールが発生することなく剥離できた。また、剥離したポリイミドフィルム上の格子状パターンを実施例１と同様の方法で測定した。ロット違いポリイミドフィルム５点ともフォトマスクパターンに対して基板外側に向かって１５μｍ歪んだものがあった。 Example 5
A flexible film substrate member was produced in the same manner as in Example 1 except that 40 parts by weight of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane was added as a silicon monomer to 100 parts by weight of the acrylic polymer. . As in Example 1, no bubbles or exfoliation occurred. As in Example 1, the flexible film substrate was peeled from the glass substrate. The film could be peeled off without causing the film to break or curl. Further, the lattice pattern on the peeled polyimide film was measured by the same method as in Example 1. All of the five different lots of polyimide film were distorted by 15 μm toward the outside of the substrate with respect to the photomask pattern.

実施例６
アクリル系重合体１００重量部に対して、多官能モノマーとしてトリシクロデカンジメタノールジアクリレート８０重量部を加えたこと以外は実施例１と同様にして、可撓性フィルム基板用部材を作製した。実施例１と同様に気泡、剥離の発生はなかった。実施例１と同様に、可撓性フィルム基板をガラス基板から剥離した。フィルムの折れやカールが発生することなく剥離できた。また、剥離したポリイミドフィルム上の格子状パターンを実施例１と同様の方法で測定した。ロット違いポリイミドフィルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあった。 Example 6
A flexible film substrate member was produced in the same manner as in Example 1 except that 80 parts by weight of tricyclodecane dimethanol diacrylate was added as a polyfunctional monomer to 100 parts by weight of the acrylic polymer. As in Example 1, no bubbles or exfoliation occurred. As in Example 1, the flexible film substrate was peeled from the glass substrate. The film could be peeled off without causing the film to break or curl. Further, the lattice pattern on the peeled polyimide film was measured by the same method as in Example 1. The 5 different lots of polyimide film were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern.

実施例７
アクリル系重合体１００重量部に対して、多官能モノマーとしてトリシクロデカンジメタノールジメタクリレート８０重量部を加えたこと以外は実施例１と同様にして、可撓性フィルム基板用部材を作製した。実施例１と同様に気泡、剥離の発生はなかった。実施例１と同様に、可撓性フィルム基板をガラス基板から剥離した。フィルムの折れやカールが発生することなく剥離できた。また、剥離したポリイミドフィルム上の格子状パターンを実施例１と同様の方法で測定した。ロット違いポリイミドフィルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあった。 Example 7
A flexible film substrate member was produced in the same manner as in Example 1 except that 80 parts by weight of tricyclodecane dimethanol dimethacrylate was added as a polyfunctional monomer to 100 parts by weight of the acrylic polymer. As in Example 1, no bubbles or exfoliation occurred. As in Example 1, the flexible film substrate was peeled from the glass substrate. The film could be peeled off without causing the film to break or curl. Further, the lattice pattern on the peeled polyimide film was measured by the same method as in Example 1. The 5 different lots of polyimide film were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern.

実施例８
アクリル系重合体１００重量部に対して、多官能モノマーとしてトリメチロールプロパントリメタクリレート８０重量部を加えたこと以外は実施例１と同様にして、可撓性フィルム基板用部材を作製した。実施例１と同様に気泡、剥離の発生はなかった。実施例１と同様に、可撓性フィルム基板をガラス基板から剥離した。フィルムの折れやカールが発生することなく剥離できた。また、剥離したポリイミドフィルム上の格子状パターンを実施例１と同様の方法で測定した。ロット違いポリイミドフィルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあった。 Example 8
A flexible film substrate member was prepared in the same manner as in Example 1 except that 80 parts by weight of trimethylolpropane trimethacrylate was added as a polyfunctional monomer to 100 parts by weight of the acrylic polymer. As in Example 1, no bubbles or exfoliation occurred. As in Example 1, the flexible film substrate was peeled from the glass substrate. The film could be peeled off without causing the film to break or curl. Further, the lattice pattern on the peeled polyimide film was measured by the same method as in Example 1. The 5 different lots of polyimide film were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern.

比較例１
アクリル系重合体１００重量部に対して、多官能モノマーとしてトリメチロールプロパントリアクリレート３０重量部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして可撓性フィルム基板用部材を作製した。実施例１と同様に気泡、剥離の発生はなかった。実施例１と同様に可撓性フィルム基板をガラス基板から剥離した。測長機ＳＮＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、交差する金属膜線の中心線が交わる点として格子状金属パターンの交点の位置を測定した。対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）の距離を測定したところ、フォトマスクパターンに対して基板外側に向かって２６μｍ歪んだものがあり、銅めっき配線ピッチが１２０μｍ以下の比較的細かな加工では問題になった。 Comparative Example 1
A flexible film substrate member was produced in the same manner as in Example 1 except that 30 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate was added as a polyfunctional monomer to 100 parts by weight of the acrylic polymer. As in Example 1, no bubbles or exfoliation occurred. The flexible film substrate was peeled from the glass substrate in the same manner as in Example 1. With the length measuring device SNIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.), the position of the intersection of the grid-like metal pattern was measured as the point where the center lines of the intersecting metal film lines intersect. When measuring the distance between two points that were originally about 283 mm apart in the diagonal direction (200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction), there was a distortion of 26 μm toward the outside of the substrate with respect to the photomask pattern, This has been a problem in relatively fine processing where the copper plating wiring pitch is 120 μm or less.

比較例２
アクリル系重合体１００重量部に対して、多官能モノマーとしてトリメチロールプロパントリアクリレート１０５重量部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして可撓性フィルム基板用部材を作製した。ソルダーレジストキュア工程で剥がれが生じた。実施例１と同様に可撓性フィルム基板をガラス基板から剥離したところ、剥離後もソルダーレジストキュアで部分的に剥がれた形に跡が残った。 Comparative Example 2
A flexible film substrate member was produced in the same manner as in Example 1 except that 105 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate was added as a polyfunctional monomer to 100 parts by weight of the acrylic polymer. Peeling occurred in the solder resist cure process. When the flexible film substrate was peeled off from the glass substrate in the same manner as in Example 1, a trace remained in the form partially peeled off by the solder resist cure even after peeling.

比較例３
アクリル系重合体１００重量部に対して、珪素モノマーとして３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン５５重量部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして可撓性フィルム基板用部材を作製した。実施例１と同様に気泡、剥離の発生はなかった。実施例１と同様に可撓性フィルム基板をガラス基板から剥離したところ、剥離力が増大しておりジッピングが発生した。測長機ＳＮＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、交差する金属膜線の中心線が交わる点として格子状金属パターンの交点の位置を測定した。対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）の距離を測定したところ、フォトマスクパターンに対して基板外側に向かって２６μｍ歪んだものがあった。 Comparative Example 3
A flexible film substrate member was prepared in the same manner as in Example 1 except that 55 parts by weight of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane was added as a silicon monomer to 100 parts by weight of the acrylic polymer. As in Example 1, no bubbles or exfoliation occurred. When the flexible film substrate was peeled off from the glass substrate in the same manner as in Example 1, the peeling force increased and zipping occurred. With the length measuring device SNIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.), the position of the intersection of the grid-like metal pattern was measured as the point where the center lines of the intersecting metal film lines intersect. When measuring the distance between two points that were originally about 283 mm apart in the diagonal direction (200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction), there was a distortion of 26 μm toward the outside of the substrate with respect to the photomask pattern. .

比較例４
アクリル系重合体１００重量部に対して、珪素モノマーとして３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン１０重量部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして可撓性フィルム基板用部材を作製した。電解金めっき中にフィルムの一部がガラスから剥離し、湯洗工程中に可撓性フィルム基板面積の半分程度の領域で気泡が発生した。実施例１と同様に可撓性フィルム基板をガラス基板から剥離したところ、ポリイミドフィルムの大部分に有機物が付着し、可撓性フィルム基板の面積に対し半分程度の領域で気泡の跡が残った。 Comparative Example 4
A flexible film substrate member was produced in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by weight of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane was added as a silicon monomer to 100 parts by weight of the acrylic polymer. A part of the film was peeled off from the glass during the electrolytic gold plating, and bubbles were generated in a region about half the area of the flexible film substrate during the hot water washing process. When the flexible film substrate was peeled off from the glass substrate in the same manner as in Example 1, organic substances adhered to most of the polyimide film, and traces of bubbles remained in a region about half the area of the flexible film substrate. .

Claims (1)

補強板、剥離可能な有機物層、少なくとも片面に配線パターンが形成された可撓性フィルムがこの順に積層された可撓性フィルム基板用部材であって、剥離可能な有機物層がアクリル系重合体、多官能モノマー、光重合開始剤、珪素モノマーを有し、多官能モノマーがジアクリル酸エステル、ジメタクリル酸エステル、多価アクリル酸エステル、多価メタクリル酸エステルから選択される少なくとも１種を有し、珪素モノマーが１分子中に１個以上の不飽和基と２個以上のアルコキシ基を有し、アクリル系重合体１００重量部に対して多官能モノマーを３５〜１００重量部、珪素モノマーを１５〜５０重量部含有する組成物から形成されることを特徴とする可撓性フィルム基板用部材。 A reinforcing plate, a peelable organic layer, a flexible film substrate member in which a flexible film having a wiring pattern formed on at least one surface is laminated in this order, and the peelable organic layer is an acrylic polymer, Having a polyfunctional monomer, a photopolymerization initiator, a silicon monomer, the polyfunctional monomer having at least one selected from diacrylate, dimethacrylate, polyacrylate, polymethacrylate, The silicon monomer has one or more unsaturated groups and two or more alkoxy groups in one molecule. The polyfunctional monomer is 35 to 100 parts by weight and the silicon monomer is 15 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. A member for a flexible film substrate, which is formed from a composition containing 50 parts by weight.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008169259A (en) * 2007-01-10 2008-07-24 Mitsubishi Plastics Ind Ltd Near-infrared absorbing transparent adhesive sheet
JP2010507711A (en) * 2006-10-27 2010-03-11 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア Radiation curable mixtures containing low molecular weight ethylenically unsaturated compounds with non-aromatic ring systems
WO2013061923A1 (en) * 2011-10-28 2013-05-02 デクセリアルズ株式会社 Conductive adhesive, solar cell module, and method for manufacturing solar cell module
JP2020033417A (en) * 2018-08-28 2020-03-05 王子ホールディングス株式会社 Adhesive sheet, adhesive sheet with peel-off sheet, laminate, and laminate manufacturing method

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010507711A (en) * 2006-10-27 2010-03-11 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア Radiation curable mixtures containing low molecular weight ethylenically unsaturated compounds with non-aromatic ring systems
US9725549B2 (en) 2006-10-27 2017-08-08 Basf Se Radiation-curable mixture containing low-molecular, ethylenically unsaturated compounds having non-aromatic ring systems
JP2008169259A (en) * 2007-01-10 2008-07-24 Mitsubishi Plastics Ind Ltd Near-infrared absorbing transparent adhesive sheet
WO2013061923A1 (en) * 2011-10-28 2013-05-02 デクセリアルズ株式会社 Conductive adhesive, solar cell module, and method for manufacturing solar cell module
JP2013098230A (en) * 2011-10-28 2013-05-20 Dexerials Corp Conductive adhesive, solar cell module, and method of manufacturing solar cell module
JP2020033417A (en) * 2018-08-28 2020-03-05 王子ホールディングス株式会社 Adhesive sheet, adhesive sheet with peel-off sheet, laminate, and laminate manufacturing method
JP7251073B2 (en) 2018-08-28 2023-04-04 王子ホールディングス株式会社 Adhesive sheet, adhesive sheet with release sheet, laminate, and method for producing laminate

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