JP2006210885A - 冷却装置 - Google Patents

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晴二 真鍋
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郁 佐藤
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Abstract

【課題】ポンプ側面の熱抵抗が小さく、全体の冷却効率を向上させることができ、発熱電子部品の温度を低く保てる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】遠心ポンプが、発熱部品に接触させるための接触面が形成された第1ケーシングと、第1ケーシングと嵌合して内部に冷媒を流すための空間を形成する第2ケーシングと、第1及び第2ケーシング間に配設され、第1ケーシングとの間で伝熱室を形成するとともに第2ケーシングとの間では羽根車を収容するポンプ室を形成する隔壁部材と、伝熱室に連通する冷媒の流入口と、ポンプ室に連通する冷媒の流出口とを備えており、伝熱室が隔壁部材の中央部の貫通穴でポンプ室に連通されている構成とした。
【選択図】図1

Description

本発明は、パーソナルコンピュータ等に使われるマイクロプロセッシングユニット(以下、MPU)等の発熱する半導体、またはその他の発熱部を有する電子部品を冷媒の循環により冷却する冷却装置に関するものである。
近年、電子機器においては電子部品が高集積化され、動作クロックも高周波数化しており、これに伴って電子部品からの発熱量が増大している。このため各電子部品の接点温度が動作温度範囲を越えてしまい、電子部品が誤動作することが少なからず発生している。従って各電子部品を動作温度範囲内に保つことは、各電子部品を正常動作させる重要な課題となってきている。
しかし、従来のようにヒートシンクで空冷するだけではこのような発熱電子部品に対しては能力不足で、例えば図18に示すような、より能力の高い、高効率の冷却装置が提案されている(特許文献1参照)。図18は従来の冷却装置の冷媒モジュールの断面図である。
特開2004−134423号公報
しかしながら、(特許文献1)の冷却装置では、羽根車の中心部を発熱部品に向かって冷媒を貫流させる構成となっており、羽根車の軸受け部構造が複雑となり信頼性が低下するという課題、羽根車の軸受け部の剛性が不足し騒音の原因となったり、信頼性が低下したりするという課題、羽根車の中心部の小さい穴を通さなければならないことによりこれが抵抗となり冷媒流量確保が困難となり、冷却性能向上の妨げとなるなどの課題があった。
この課題を解決するものとして、発熱した電子部品を冷媒の循環により高効率に冷却する吸熱部とポンプ部を一体化した、例えば図14に示すコンパクトな冷却装置が考えられる。
図14は従来の冷却装置の遠心ポンプの断面図、図15は従来の冷却装置の遠心ポンプ内の冷媒の流れ方向説明図、図16、図17は冷却装置を備えた電子機器の構成図である。
まず、図16に基づいて冷却装置を備えた電子機器の構成について説明する。図16において、1は冷却装置を搭載した電子機器としてのノート型パソコンの筐体、2はノート型パソコンのキーボード、3は冷却装置を構成するため発熱体に接触して熱交換する遠心ポンプ、4はMPU等の発熱電子部品である。5は発熱電子部品4を実装した基板、6はノート型パソコンのディスプレイの背面(裏側)に設けられ発熱電子部品4から受熱した冷媒の熱を外部に放熱する放熱器、7は遠心ポンプ3と放熱器6を接続して冷媒を循環するための閉じた循環路である。図17は冷却装置を備えたデスクトップ型パソコンを示したものであり、冷却装置の構成はノート型パソコンの場合と同じなので説明は省略する。
次に、図14、図15に基づいて従来の遠心ポンプ3の内部構成について説明する。図14、図15において、211は遠心ポンプ3の開放型の羽根車、211aは羽根車211のオープン型の羽根、212は羽根車211の内周側面に設けられたマグネットロータ、213はマグネットロータ212の内周側に設けられたステータ、214はステータ213に巻かれたコイル、215はコイル214に電流を流す電気回路が実装された回路基板、216は羽根車211を収容すると同時に羽根車211が流体に与えた運動エネルギーを圧力回復して吐出口へと導くための上部ケーシング、216aは上部ケーシング216に形成された吐出路、216bはやはり上部ケーシング216に形成された吸込路、217はオープン型の羽根211aで与えられた運動エネルギーを圧力回復して吐出路216aへと導くためのポンプ室、218は上部ケーシング216と嵌合し発熱電子部品4と接触させる受熱ケーシングである下部ケーシングであり、218aは円錐面状肉厚部、218bは上部ケーシング216とのあたり面となる鍔部、218cは溝部、218dは発熱電子部品4との接触面、218eは発熱電子部品4から受け取った熱を冷媒に伝える放熱フィンである。
さらに、219は羽根車211の回転軸であり上部ケーシング216に固定されたシャフトであり、220は上部ケーシング216と嵌合してポンプ室217を形成するための図15にも示すリング状封止部材、220aは下部ケーシング218の円錐面状肉厚部218aの側面と嵌合する円筒部、220bは上部ケーシング216と下部ケーシング218の間に設けることにより、溝部218cを覆って水路を形成する水路封止部である。図15に示すように、220cはリング状封止部材220の上寄りに形成されたポンプ室217と吐出路216aを連絡する吐出連通口、220dはリング状封止部材220の下寄りに形成されたポンプ室217と吸込路216bを連絡する吸込連通口である。221は上部ケーシング216と下部ケーシング218の間をシールするためのOリング等のシール部材である。
ここでこの冷却装置の遠心ポンプ3の作用について説明する。冷媒は吸込路216bから導かれ、吸込連通口220dを通り、水路封止部220bに案内されポンプ室217の中央方向へ流入する。その後、羽根211aの回転運動によりポンプ室217の外周部へと導かれ、吐出連通口220cを通り吐出路216aから流出される。一方、発熱電子部品4の熱は接触面218dから放熱フィン218eや円錐面状肉厚部218aへと伝わっており、冷媒が遠心ポンプ3の内部を流れる際、冷媒は放熱フィン218eや円錐面状肉厚部218aの表面から熱を奪うことができる。図15は遠心ポンプ3内の冷媒の流れ方向を示したものであり、冷媒は矢印X方向から流入され、太線に沿って流れ、矢印Y方向へと流出される。
このように図14、図15に示す冷却装置は、冷媒の流れる方向が、下部ケーシング218の溝部218cから円錐面状肉厚部218aの円錐面上を流れるような構成を有しているため、羽根車211の中心部に冷媒を流す必要がなくなり、(特許文献1)の冷却装置よりさらに高信頼性、高冷却性能な冷却装置とすることができるものである。
しかしながら、円錐面状肉厚部218aの表面は、羽根211aとの間隔を小さく保たなければ漏れ流れが生じ、これによってポンプ能力が低下するため、放熱フィンを設ける等の表面積増大手段を採用することが難しく、従来の冷却装置の遠心ポンプ3では、この一体化によって冷却装置の小型化が可能になり、下部ケーシング218の中央部においては良好な伝熱性能を発揮するものの、中央部から離れた外周側では伝熱効率が低く、ポンプ全体として高効率な熱伝達を実現しているとはいえない。
そこで上記の課題を解決するために本発明は、ポンプ側面の熱抵抗が小さく、全体の冷却効率を向上させることができ、発熱電子部品の温度を低く保てる冷却装置を提供することを目的とする。
本発明の冷却装置は上記目的を達成するために、冷媒を循環するための閉循環路に放熱器と遠心ポンプが設けられ、遠心ポンプが発熱部品に接触されて内部の冷媒の熱交換作用で発熱部品から熱を奪い、放熱器から放熱を行う冷却装置であって、遠心ポンプは、発熱部品に接触させるための接触面が形成された第1ケーシングと、該第1ケーシングと嵌合して内部に冷媒を流すための空間を形成する第2ケーシングと、第1及び第2ケーシング間に配設され、第1ケーシングとの間で伝熱室を形成するとともに第2ケーシングとの間では羽根車を収容するポンプ室を形成する隔壁部材と、伝熱室に連通する冷媒の流入口と、ポンプ室に連通する冷媒の流出口とを備え、伝熱室が隔壁部材の中央部の貫通穴でポンプ室に連通されたものである。
本発明の冷却装置によれば、第1ケーシングの中央部のみならず、第1ケーシングの外周側でも熱抵抗が小さくできるため、全体としても冷却効率が高まり、発熱電子部品の温度を低く保つことが可能となる。
本発明の第1の発明は、冷媒を循環するための閉循環路に放熱器と遠心ポンプが設けられ、遠心ポンプが発熱部品に接触されて内部の冷媒の熱交換作用で発熱部品から熱を奪い、放熱器から放熱を行う冷却装置であって、遠心ポンプは、発熱部品に接触させるための接触面が形成された第1ケーシングと、該第1ケーシングと嵌合して内部に冷媒を流すための空間を形成する第2ケーシングと、第1及び第2ケーシング間に配設され、第1ケーシングとの間で伝熱室を形成するとともに第2ケーシングとの間では羽根車を収容するポンプ室を形成する隔壁部材と、伝熱室に連通する冷媒の流入口と、ポンプ室に連通する冷媒の流出口とを備え、伝熱室が隔壁部材の中央部の貫通穴でポンプ室に連通された冷却装置であって、第1ケーシングの外周部において、発熱電子部品から短い伝熱経路にて、冷媒が第1ケーシングと接触できるという作用を有しており、第1ケーシングの中央部のみならず、第1ケーシングの外周側でも熱抵抗が小さくできるため、全体としての冷却効率が高まり、発熱電子部品の温度を低く保つことが可能となる。
本発明の第2の発明は、第1の発明に従属する発明であって、伝熱室の第1ケーシングと隔壁部材の間に、冷媒の流路を形成する案内部材が設けられた冷却装置であって、遠心ポンプに流入した冷媒が直ちに貫通穴へと流れるのでなく、伝熱室を介してポンプ室に流入させる作用を有しており、冷媒が第1ケーシングと淀みなく広い面積で接触できるため、伝熱効率が向上し、全体としての冷却効率がさらに高まり、発熱電子部品の温度を低く保つことが可能となる。
本発明の第3の発明は、第2の発明に従属する発明であって、案内部材が、流入する冷媒を貫通穴の周囲で旋回させるためのC状の円筒部と、冷媒を第1ケーシングの外周側から内周側の貫通穴へ案内する直線状の案内板とを備えた冷却装置であって、遠心ポンプに流入し第1ケーシング面内をC状に旋回した冷媒がその間隙から円滑に貫通穴へと流れるようになるという作用を有しており、冷媒が何回も第1ケーシングの面上を旋回運動してしまい冷却効率が低下することを防止し、発熱電子部品の温度を低く保つことが可能となる。
本発明の第4の発明は、第3の発明に従属する発明であって、接触面の背面上の伝熱室には、第1ケーシングから隔壁部材に向けて複数の放熱用の突起が設けられた冷却装置であって、伝熱室における冷媒と第1ケーシングとの接触面積を増大させるという作用を有しており、伝熱効率が向上し、全体としての冷却効率がさらに高まり、発熱電子部品の温度を低く保つことが可能となる。
本発明の第5の発明は、第1の発明に従属する発明であって、伝熱室の第1ケーシングと隔壁部材の距離は、伝熱室の中央部が短くなるように隔壁部材が傾斜している冷却装置であって、最も高温となる第1ケーシングの中央部の冷媒流速を高めることができるため、冷媒の流路抵抗をほとんど増加させることなく、伝熱効率が向上し、全体としての冷却効率がさらに高まり、発熱電子部品の温度を低く保つことが可能となる。
本発明の第6の発明は、冷媒を循環するための閉循環路に放熱器と遠心ポンプが設けられ、遠心ポンプが発熱部品に接触されて内部の冷媒の熱交換作用で発熱部品から熱を奪い、放熱器から放熱を行う冷却装置であって、遠心ポンプは、発熱部品に接触させるための接触面が形成された第1ケーシングと、該第1ケーシングと嵌合して内部に冷媒を流すための空間を形成する第2ケーシングと、第1及び第2ケーシング間に配設され、第1ケーシングとの間で伝熱室を形成するとともに第2ケーシングとの間では羽根車を収容するポンプ室を形成する隔壁部材と、伝熱室に連通する冷媒の流入口と、ポンプ室に連通する冷媒の流出口とを備え、隔壁部材には伝熱室とポンプ室を連通する貫通穴が形成され、伝熱室には流入口から伝熱室の中央部へ冷媒を導く一対の案内板が設けられた冷却装置であって、一対の案内板に挟まれた流路によって第1ケーシングの中央部に冷媒が高速で接触することができ、第1ケーシング外周の伝熱室においては、発熱電子部品から短い伝熱経路にて冷媒が第1ケーシングと接触できるから、第1ケーシングの中央部と外周の双方で熱抵抗を小さくでき、発熱電子部品の温度を低く保つことが可能となる。
本発明の第7の発明は、第6の発明に従属する発明であって、隔壁部材の貫通穴は、一対の案内板の外側に配置された冷却装置であって、流入してきた冷媒が羽根車にそのまま短絡的に吸引されることがなく、第1ケーシングの中央部分に冷媒が高速で接触できるため、伝熱効率が向上し、発熱電子部品の温度を低く保つことが可能となる。
本発明の第8の発明は、第6の発明に従属する発明であって、案内板は、伝熱室の流入口から伝熱室の中央を越えた位置まで延ばされた冷却装置であって、冷媒が高速で第1ケーシングの中央部に接触できる長さを長くすることができるので、伝熱効率が向上し、発熱電子部品の温度を低く保つことが可能となる。
本発明の第9の発明は、第7の発明に従属する発明であって、伝熱室には、案内板を通過した冷媒を伝熱室で2方向に分流する分流壁が設けられた冷却装置であって、冷媒が伝熱室内で偏った流れにならないため均等に接触でき、冷媒が第1ケーシングの外周を効率的に冷却し、発熱電子部品の温度を低く保つことが可能となる。
本発明の第10の発明は、第6の発明に従属する発明であって、隔壁部材の貫通穴は、一対の案内板の外側に2箇所配置された冷却装置であって、第1ケーシングの中央部を通過した冷媒が第1ケーシングの外周を等量づつ2方向に流れるため、冷媒が第1ケーシングの外周を効率的に冷却し、発熱電子部品の温度を低く保つことが可能となる。
本発明の第11の発明は、第5の発明に従属する発明であって、接触面の背面上の伝熱室には、第1ケーシングから隔壁部材に向けて複数の放熱用の突起が設けられた冷却装置であって、伝熱室における冷媒と第1ケーシングとの接触面積を増大させるという作用を有しており、伝熱効率が向上し、全体としての冷却効率がさらに高まり、発熱電子部品の温度を低く保つことが可能となる。
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1における冷却装置の遠心ポンプについて説明する。図1は本発明の実施の形態1における冷却装置の遠心ポンプの断面図、図2は本発明の実施の形態1における冷却装置の遠心ポンプの分解断面図、図3〜図5は本発明の実施の形態1における下部ケーシングの斜視図、図6は本発明の実施の形態1におけるリング状封止部材の単品斜視図、図7は本発明の実施の形態1における遠心ポンプ内の冷媒の流れ方向説明図である。なお、実施の形態1の冷却装置が電子機器で使用されるときの全体構成は従来の技術と同様であるから、実施の形態1においても図16、図17を参照する。詳細な説明は従来の技術の説明に譲る。
次に、図1〜図7に基づいて遠心ポンプ3の内部構成について説明する。図1〜図7において、11は遠心ポンプ3の開放型の羽根車、11aはオープン型の羽根、11bは羽根車11の中心部近傍に設けられた小孔、12は羽根車11の内周側面に設けられたマグネットロータである。羽根車11はマグネットロータ12と別体構成でもよいが、マグネットロータ12となる部分に着磁させた一体型の羽根車11とするのが好適である。
この羽根車11が冷媒内で回転すると、羽根11a外周側の冷媒の圧力は羽根11aの内周側(図1のK)より高くなり、また羽根車11の入口の圧力は小孔11bによって連通した羽根車11裏側の圧力と略同一であるから、冷媒は羽根車11の裏面を通り、小孔11bを抜けて入口へ少量還流する。これにより小孔11bがない場合と比較して羽根車11へスラスト力が軽減され羽根車11の回転がスムーズになる。なお、実施の形態1の遠心ポンプ3は小型で一般の遠心ポンプの数十分の一若しくは数百分の一以下の大きさであり、一例としてその諸元を示すと、厚さ3mm〜50mm、半径方向代表寸法10mm〜100mm、回転数は1000rpm〜8000rpm、ヘッド0.5m〜10m程度のポンプである。
次に、13はマグネットロータ12の内周側に設けられたステータ、14はステータ13に磁界を発生させるステータ13に巻かれたコイル、15はコイル14に電流を流す電気回路が実装された回路基板である。ステータ13は渦電流損失を少なくするため珪素鋼板を複数枚積層して構成されることが望ましい。コイル14としては絶縁皮膜のついた銅線が適しており、コイル14の線径と巻数は使用される電源電圧、線積率を鑑み最適化される。回路基板15上には、マグネットロータ12の回転位置を検出するホール素子、電流方向切り替え用のトランジスタやダイオードが実装されている。
16は羽根車11を収容すると同時に羽根車11が流体に与えた運動エネルギーを圧力回復して吐出口へと導くための上部ケーシング(本発明の第2ケーシング)、16aは上部ケーシング16に形成された吐出路、16bは上部ケーシング16に形成された吸込路、16cはステータ13などの磁気回路が組み込まれる空間であるくぼみ部、16dは後述するリング状封止部材と勘合する面となる勘合面である。上部ケーシング16は形状が複雑であることとある程度の耐熱性が要求されることから、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリフェニレンエーテル(PPE)等の樹脂成形での製作が好適である。上部ケーシング16を金属で製作することは、ステータ13等の磁気回路が発生する磁束変動により渦電流損失を発生させるので好ましくない。
そして、17はオープン型の羽根11aで与えられた運動エネルギーを圧力回復して吐出路16aへと導くためのポンプ室である。また、18は熱伝導性グリース等(図示せず)を介し発熱電子部品4と接触させる下部ケーシング(本発明の第1ケーシング)であり、高熱伝導率で放熱性のよい銅、アルミニウム等の金属材料で、鋳造、鍛造、機械加工やこれらの組み合わせの加工方法により構成される。下部ケーシング18は上部ケーシング16と嵌合され、内部にポンプ室17等の冷媒を流すための空間を形成する。
ところで、この下部ケーシング18は、発熱電子部品4から受け取った熱を冷媒と高効率で熱交換するために、図3〜図5に示すような構造に構成とされる。以下この下部ケーシング18について説明する。図3〜図5において、18fはベース部、18a*はベース部18f上に形成されたリング状肉厚部、18gは羽根車11とほぼ同心でベース部18f上に形成され、後述の貫通穴20fの周囲で冷媒を旋回させるC状の円筒面部(本発明の円筒部)、18hは円筒面部18gに設けられた切り欠き部、18iはベース部18fに垂直に立ち下部ケーシング18の外周側から内周側の円筒面部18gへと延びる直線状の案内板部(本発明の案内部材、図3参照)、18bは上部ケーシング16とのあたり面となる鍔部、18cは冷媒の取り入れ口となる切り欠き、18dは発熱電子部品4との接触面、18eは発熱電子部品4から受け取った熱を冷媒に伝える様々な形状の放熱フィン、18jは羽根車11のスラスト力を受け止めるスラスト受け部である。案内板部18iと円筒面部18gとの接続箇所には、後述するリング状封止部材20の貫通穴20fと係合する段差が形成され、その段差の先はリング状封止部材20の隔壁20eの勾配をもつプレートとなって、リング状肉厚部18a*まで延びている。なお、実施の形態1では下部ケーシング18と冷媒との接触面積をより大きくするため、円筒面部18gや案内板部18iを下部ケーシング18と一体に形成したが、製造上の都合により、後述するリング状封止部材の裏面に形成したり、別部品で構成したりすることも可能である。
ところで実施の形態1の遠心ポンプ3は、放熱フィン18eの形状として図3に示すようなピン状のフィンを設けているが、これに代えて、図4のような同心円に配置した円弧状のプレート若しくはリブとするのでもよい。さらに、図5のように放射状に延びるプレート若しくはリブとするのでもよい。
図3に示すピン状の放熱フィン18eの場合、放熱面積を最も増加させることができ、熱伝達が最も高効率で行えるが、図4のような円弧状のプレート若しくはリブの放熱フィン18eを設ける場合には、放熱面積を増加させることができる上に、これが冷媒の流路抵抗となることを抑えることができる。また、図5のように放射状に延びるプレート若しくはリブの放熱フィン18eを設ける場合、下部ケーシング18の剛性が高まり、遠心ポンプ3を強い力で発熱電子部品4に押圧しても、下部ケーシング18の変形を抑えることができ、発熱電子部品4と接触面18dの間に歪みで隙間ができることを防ぐことができる。さらに強い力で発熱電子部品4に押圧できれば、発熱電子部品4と接触面18dの間に塗布されている熱伝導性グリース(図示せず)を薄く伸ばすことができ、これによって熱伝導性グリースでの熱抵抗を小さくすることができ、製品の振動・衝撃落下時の部品外れを予防することができる。
もちろん、放熱フィン18eの形状として、その他の形状のフィンが採用されても、あるいは多種の形状の放熱フィン18eを混在させたものでもよい。さらに円筒面部18gの外側と内側で同形状のフィン形状とする必要はなく、例えば円筒面部18gの外側はピン状の放熱フィン18eとし、円筒面部18gの内側はリブ状の放熱フィン18eとするなど多様な組み合わせが可能である。
さて、実施の形態1の遠心ポンプ3の構成についてさらに図1に基づいて説明すると、19は上部ケーシング16に設けられ、羽根車11を回転自在に軸支するためのシャフトであり、耐食性の高いステンレス等の材質で製作され、上部ケーシング16にインサート成型で一体に固定される。20は上部ケーシング16と嵌合してポンプ室17を形成するためのリング状封止部材(本発明の隔壁部材)であり、21は上部ケーシング16と下部ケーシング18の間から冷媒が漏れないようにシールするOリング等のシール部材、22はリング状封止部材20(後述)と下部ケーシング18との間で形成され、下部ケーシング18の円筒面部18gとリング状肉厚部18a*とによって旋回路とされて、リング状封止部材20の貫通穴20f(後述)に連通される周回伝熱室である。
このリング状封止部材20は、上部ケーシング16と同様に形状が複雑であり、耐熱性も要求されることから、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリフェニレンエーテル(PPE)等の樹脂成形での製作が好適であり、図6に示すような構成とされる。図6において、20aは下部ケーシング18のリング状肉厚部18a*の側面と嵌合する円筒部、20eは羽根11aとわずかな間隔で配置された隔壁、20fは隔壁20eの中央部に設けられた貫通穴、20cはリング状封止部材20の上側に形成されたポンプ室17と吐出路16aを連絡する吐出連通口、20dはリング状封止部材20の下側に形成された周回伝熱室22と吸込路16bを連絡する吸込連通口である。
なお、実施の形態1では製造を容易にする目的で、ポンプ室17を形成する隔壁20eをリング状封止部材20と一体化したが、隔壁20eの剛性確保等の目的により、隔壁20eをリング状封止部材20と別部品にしても構わない。また本実施の形態では、隔壁20eが円錐面状となっているが、必ずしも円錐面状である必要はなく、平坦でもよい。もちろん隔壁20eが平坦形状の場合、それにあわせて羽根11aの先端形状も平坦である必要がある。但し、隔壁20eを円錐面状とすると、もっとも高温となる下部ケーシング18の中央部に相当する周回伝熱室22の高さが低くなり、局所的にこの部分の冷媒の流速が高めることができる。冷媒流速が高いと温度境界層が薄くなり、熱伝達係数が高まる。周回伝熱室22全体の高さを低めると流路抵抗が増大し、冷却装置に流れる冷媒流量が減少するため、かえって熱抵抗が大きくなることがあるが、このように隔壁20eを円錐面状とすると、全体の流路抵抗をほとんど増やさずに伝熱効率を高めることができる。
次に図2を参照しながら、以上説明した遠心ポンプ3の組み立て手順を説明する。まず、ステータ13にコイル14を巻き線し、さらに電子部品を実装した回路基板15をさきほどのステータ13に取り付けておく。このステータ13を含む組み立て体を上部ケーシング16のくぼみ部16cの中に挿入した後、充填材(図示せず)を流し込み、その後恒温槽等を用いて充填剤を硬化させる。充填剤を使用する理由は回路基板15に実装された電子部品の放熱のためと、万が一漏れた冷媒が回路基板15に触れないようにするためである。充填剤としてはエポキシ系のポッティング剤が好ましい。その後、上部ケーシング16と一体成形されたシャフト19に羽根車11を挿入する。次いで、円筒部20aの外周面と勘合面16dが勘合するように、リング状封止部材20を上部ケーシング16に挿入するが、このとき、吸込連通口20dと吸込路16bが、吐出連通口20cと吐出路16aが、共に連通する方向にセットする。最後にシール部材21をリング状肉厚部18a*の外周面にセットし、上部ケーシング16に下部ケーシング18を嵌合し、ねじ等(図示せず)を用いて固定する。上部ケーシング16に下部ケーシング18を嵌合する際は、リング状肉厚部18a*の外周面と円筒部20aの内周面を勘合させるとともに、吸込連通口20dと溝部18cが連通する方向にセットする。
次に実施の形態1における冷却装置の遠心ポンプ3の作用について説明する。まず、回路基板15を動作させ、ステータ13に交番磁界を発生させると、この磁界によりマグネットロータ12と一体化された羽根車11が回転し、冷媒に運動量を与え中央部が負圧となる。これにより、冷媒は吸込路16bから流入して吸込連通口20dを通り、ベース部18fと隔壁20eの間で円筒面部18gの外周側の周回伝熱室22に流入する。その後冷媒はベース部18fの上を旋回し、案内板部18iにガイドされ、切り欠き部18hより円筒面部18gの内部へ導かれ、貫通穴20fを通過する。その後冷媒は、羽根11aの回転運動によりポンプ室17の外周部へと導かれ、吐出連通口20cを通り吐出路16aから流出される。図7は上に説明した、遠心ポンプ3内の冷媒の流れ方向を示したものであり、冷媒は矢印P方向から流入され、太線に沿って流れ、矢印Q方向へと流出される。
このように周回伝熱室22を旋回路とするために略C状の円筒面部18gを設けたことにより、遠心ポンプ3に流入した冷媒が直接貫通穴20fへと流れることが抑えられ、冷媒が下部ケーシング18のより広い面積と接触することに寄与している。さらに、案内板部18iを設けたことにより、遠心ポンプ3に流入した冷媒がベース面18fの上を何回も回転運動することなく、ベース面18fの上を約1周弱旋回運動した後、円滑に貫通穴20fへと流れるようになっている。
一方、下部ケーシング18は接触面18dから発熱電子部品4で発生した熱を受け取っている。従来の冷却装置では下部ケーシング18の形状自体が円錐状の中実壁で厚肉であったため不可能であったが、実施の形態1の下部ケーシング18では、下部ケーシング18の外周側でも、ベース部18fの形状が平坦にできるため、熱を下部ケーシング18の内部を短い伝熱経路で広範に伝えることができ、熱は放熱フィン18e、ベース部18f、円筒面部18gの表面へと達する。熱の伝達経路が短いということは、その間の熱抵抗が小さいことを意味し、放熱フィン18e、ベース部18f、円筒面部18gの表面温度を発熱電子部品4の表面温度に近づけることができる。
そして冷媒が周回伝熱室22のベース部18fの上に流入、旋回、流出する間、冷媒は、受熱して高温になった放熱フィン18e、ベース部18f、円筒面部18gの表面に高速で接触するので温度境界層は薄く、冷媒は効率よく下部ケーシング18の熱を受け取ることができる。従来の冷却装置では円錐面状肉厚部18aの表面のごく近傍に羽根11aが存在するため(図14参照)、ここにフィンを形成し表面積を拡大することはできず、せいぜい凹状のディンプルを形成する程度であったが、このように本実施の形態1においては、図14に示すように下部ケーシング18の外周側をポンプ室17とし、羽根11aの回転面とほぼ一致した曲面にする必要がないので、下部ケーシング18の外周側にも大きな放熱フィン18eを設けることができ、その結果冷媒との接触面積を格段に増やすことができる。しかも、遠心ポンプ3がきわめて軽量になる。
このように、従来の冷却装置の遠心ポンプでは、図14に示すように下部ケーシング218の円錐面状肉厚部218aの表面は、熱を冷媒に伝える機能とポンプ室217の壁を構成する機能という二つの機能を持っていたが、本実施の形態1では、羽根車11と下部ケーシング18の間に隔壁20eを設けることにより、熱を冷媒に伝える機能は下部ケーシング18のベース部18fや放熱フィン18eの表面に、また、ポンプ室17を構成する機能はリング状封止部材20の隔壁20eに分担させることができ、その結果、ポンプ性能に影響を与えることなく、高効率の熱伝達性能を誇る冷却装置を実現することができる。
以上説明したように本発明の実施の形態1によれば、発熱電子部品4からの熱を受熱する吸熱部とポンプを一体化したことにより、小型でパーソナルコンピュータ等の筐体内部での配置自由度が高い冷却装置とすることができ、あわせて以上説明した構成により下部ケーシング18の外周部において、中央部と同様に、発熱電子部品4から短い伝熱経路で冷媒が下部ケーシング18と接触することができ、中央部のみならず、その外周側でも熱抵抗を小さくすることができるため、全体としての冷却効率が高まり、発熱電子部品4の温度を低く保つことが可能となる。
なお、この冷媒としては、エチレングリコール水溶液やプロピレングリコール水溶液等の不凍液が適当であり、さらに下部ケーシング材料として銅等を使用するため、防食添加剤を添加するのが望ましい。
図16、図17に示す放熱器6は、熱伝導率が高く放熱性のよい材料、例えば銅、アルミニウム等の薄板材で構成され、内部に冷媒の通路とリザーブタンクが形成されているが、必要に応じて別部材として設けてもよい。また、放熱器6に強制的に空気を当てて冷却効果を増やすためのファンを設けてもよい。循環路7は、配管レイアウトの自由度を確保するため、フレキシブルでガス透過性の少ないゴム、例えばブチルゴムなどのゴムチューブで構成されている。
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2における冷却装置の遠心ポンプについて説明する。図8は本発明の実施の形態2における冷却装置の遠心ポンプの断面図、図9は本発明の実施の形態2における冷却装置の遠心ポンプの分解断面図、図10、図11は本発明の実施の形態2における下部ケーシングの斜視図、図12は本発明の実施の形態2におけるリング状封止部材の単品斜視図、図13は本発明の実施の形態2における遠心ポンプ内の冷媒の流れ方向説明図である。なお、実施の形態2の冷却装置が電子機器で使用されるときの全体構成も従来の技術と同様であるから、実施の形態2においても図16、図17を参照する。詳細な説明は従来の技術の説明に譲る。
次に、図8〜図13に基づいて遠心ポンプ3の内部構成について説明する。図8〜図13において、111は遠心ポンプ3の開放型の羽根車、111aはオープン型の羽根、111bは羽根車111の中心部近傍に設けられた小孔、112は羽根車111の内周側方に設けられたマグネットロータである。羽根車111はマグネットロータ112と別体構成でもよいが、マグネットロータ112となる部分に着磁させた一体型の羽根車111とするのが好適である。
この羽根車111が冷媒内で回転すると、羽根111a外周側の冷媒の圧力は羽根111aの内周側(図8のL)より高くなり、また羽根車111の入口の圧力は小孔111bによって連通した羽根車111裏側の圧力と略同一であるから、冷媒は羽根車111の裏面を通り、小孔111bを抜けて入口へ少量還流する。これにより小孔111bがない場合と比較して羽根車111へスラスト力が軽減され羽根車111の回転がスムーズになる。なお、実施の形態2の遠心ポンプ3は小型で一般の遠心ポンプの数十分の一若しくは数百分の一以下の大きさであり、一例としてその諸元を示すと、厚さ3mm〜50mm、半径方向代表寸法10mm〜100mm、回転数は1000rpm〜8000rpm、ヘッド0.5m〜10m程度のポンプである。
次に、113はマグネットロータ112の内周側に設けられたステータ、114はステータ113に磁界を発生させるステータ113に巻かれたコイル、115はコイル114に電流を流す電気回路が実装された回路基板である。ステータ113は渦電流損失を少なくするため珪素鋼板を複数枚積層して構成されることが望ましい。コイル114としては絶縁皮膜のついた銅線が適しており、コイル114の線径と巻数は使用される電源電圧、線積率を鑑み最適化される。回路基板115上には、マグネットロータ112の回転位置を検出するホール素子、電流方向切り替え用のトランジスタやダイオードが実装されている。
116は羽根車111を収容すると同時に羽根車111が流体に与えた運動エネルギーを圧力回復して吐出口へと導くための上部ケーシング、116aは上部ケーシング116に形成された吐出路、116bは上部ケーシング116に形成された吸込路、116cはステータ113などの磁気回路が組み込まれる空間であるくぼみ部、116dは後述するリング状封止部材と勘合する面となる勘合面である。上部ケーシング116は形状が複雑であることとある程度の耐熱性が要求されることから、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリフェニレンエーテル(PPE)等の樹脂成形での製作が好適である。上部ケーシング116を金属で製作することは、ステータ113等の磁気回路が発生する磁束変動により渦電流損失を発生させるので好ましくない。
そして、117はオープン型の羽根111aで与えられた運動エネルギーを圧力回復して吐出路116aへと導くためのポンプ室である。また、118は熱伝導性グリース等(図示せず)を介し発熱電子部品4と接触させる下部ケーシングであり、高熱伝導率で放熱性のよい銅、アルミニウム等の金属材料で、鋳造、鍛造、機械加工やこれらの組み合わせの加工方法により構成される。下部ケーシング118は上部ケーシング116と嵌合され、内部にポンプ室117等の冷媒を流すための空間を形成する。
ところで、この下部ケーシング118は、発熱電子部品4から受け取った熱を冷媒と高効率で熱交換するために、図10,図11に示すような構造に構成とされる。以下この下部ケーシング118について説明する。118bは上部ケーシング116とのあたり面となる鍔部、118cは冷媒の取り入れ口となる溝部、118dは発熱電子部品4との接触面、118eは発熱電子部品4から受け取った熱を冷媒に伝える放熱フィンであり、従来の冷却装置と同様である。放熱フィン118eには冷媒との接触面積を増大し熱伝達を促進する働きがある。118fはベース部、118a*はベース部118f上に形成されたリング状肉厚部、118kはベース部118fに略垂直に立つように形成され、下部ケーシング118上に流入してきた冷媒がベース部118f上の吸込伝熱室(後述)の中心部を通り抜けるようにガイドするガイド部(本発明の案内板)である。
なお、実施の形態2では、下部ケーシング118と冷媒との接触面積をより大きくするため、ガイド部118kを下部ケーシング118と一体に形成したが、製造上の都合により、後述するリング状封止部材120の裏面に形成したり、別部品で構成したりすることも可能である。また、実施の形態2においては、ガイド部118kから流入した流れを周回伝熱室122(後述)内で2方向に分離するための分流壁118lが、流入する流れと向かい合うようにリング状肉厚部118a*に設けられている。
ところで実施の形態2の遠心ポンプ3は、放熱フィン118eの形状として図10に示すようなピン状のフィンを設けているが、これに代えて、図11のようにピン状のフィンとプレート若しくはリブとの組み合わせにするのでも、あるいはプレート若しくはリブだけで放熱フィン118eを構成するのもよい。
これらの図10に示すピン状の放熱フィン118eの場合、放熱面積を最も増加させることができ、熱伝達が最も高効率で行えるが、図11のようなプレート若しくはリブの放熱フィン118eと組み合わす場合には、放熱面積を増加させることができる上に、これが冷媒の流路抵抗となることを抑えることができる。さらに、下部ケーシング118の剛性が高まり、遠心ポンプ3を強い力で発熱電子部品4に押圧しても、下部ケーシング118の変形を抑えることができ、発熱電子部品4と接触面118dの間に隙間ができることを防ぐことができる。そして強い力で発熱電子部品4に押圧できれば、発熱電子部品4と接触面118dの間に塗布されている熱伝導性グリース(図示せず)を薄く伸ばすことができ、これによって熱伝導性グリースでの熱抵抗を小さくすることができ、製品の振動・衝撃落下時の部品外れを予防することができる。
もちろん、放熱フィン118eの形状として、ピン状のフィンやプレート若しくはリブ以外の形状のフィンが採用されてよい。さらに、以上の説明はガイド部118kで挟まれた放熱フィン118eに関するものであるが、ガイド部118kの外側でも同様で、ピン状の放熱フィン118eやプレート若しくはリブ状の放熱フィン118eであっても、あるいはその他の形状の放熱フィン118eや、これらを混在させた放熱フィン118eでもよい。
さて、実施の形態2の遠心ポンプ3の構成についてさらに図8に基づいて説明すると、119は上部ケーシング116に設けられ、羽根車111を回転自在に軸支するためのシャフトであり、耐食性の高いステンレス等の材質で製作され、上部ケーシング116にインサート成型で一体に固定される。120は上部ケーシング116と嵌合してポンプ室117を形成するためのリング状封止部材であり、121は上部ケーシング116と下部ケーシング118の間から冷媒が漏れないようにシールするOリング等のシール部材、122はリング状封止部材120と下部ケーシング118との間で形成され、下部ケーシング118のガイド部118kとリング状肉厚部118a*とによって拡大反転路とされて、リング状封止部材120の2つの貫通穴120f(後述)に連通される周回伝熱室、123は一対のガイド部118kによって挟まれ下部ケーシング118と天板部120g(後述)とで構成された伝熱導入路である。
このリング状封止部材120は、上部ケーシング116と同様に形状が複雑であり、耐熱性も要求されることから、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリフェニレンエーテル(PPE)等の樹脂成形での製作が好適であり、図12に示すような構成とされる。図12において、120aは下部ケーシング118のリング状肉厚部118a*の側面と嵌合する円筒部、120eは羽根111aとわずかな間隔で配置された隔壁、120gはガイド部118kの上部を塞ぎ冷媒を周回伝熱室122へ導く伝熱導入路123を形成する天板部、120fは天板部120gの両側に形成された半月状の2つの貫通穴、120hは羽根車111のスラスト力を受け止めるスラスト受け部、120cはリング状封止部材120の上側に形成されたポンプ室117と吐出路116aを連絡する吐出連通口、120dはリング状封止部材120の下側に形成された周回伝熱室122と吸込路116bを連絡する吸込連通口である。なお、上記した伝熱導入路123と周回伝熱室122が全体として本発明の吸込伝熱室を構成するものであり、一対のガイド部118kが本発明の仕切り部材を構成する。
なお、実施の形態2では製造を容易にする目的で、ポンプ室117を形成する隔壁120eをリング状封止部材120と一体化したが、隔壁120eの剛性確保等の目的により、隔壁120eをリング状封止部材120と別部品にしても構わない。また本実施の形態では、隔壁120eが円錐面状となっているが、必ずしも円錐面状である必要はなく、平坦でもよい。もちろん隔壁120eが平坦形状の場合、それにあわせて羽根111aの先端形状も平坦である必要がある。但し、隔壁120eを円錐面状とすると、もっとも高温となる下部ケーシング118の中央部に相当する周回伝熱室122の高さが低くなり、局所的にこの部分の冷媒の流速が高めることができる。冷媒流速が高いと温度境界層が薄くなり、熱伝達係数が高まる。周回伝熱室122全体の高さを低めると流路抵抗が増大し、冷却装置に流れる冷媒流量が減少するため、かえって熱抵抗が大きくなることがあるが、このように隔壁120eを円錐面状とすると、全体の流路抵抗をほとんど増やさずに伝熱効率を高めることができる。
次に図9を参照しながら、以上説明した遠心ポンプ3の組み立て手順を説明する。まず、ステータ113にコイル114を巻き線し、さらに電子部品を実装した回路基板115をさきほどのステータ113に取り付けておく。このステータ113を含む組み立て体を上部ケーシング116のくぼみ部116cの中に挿入した後、充填材(図示せず)を流し込み、その後恒温槽等を用いて充填剤を硬化させる。充填剤を使用する理由は回路基板115に実装された電子部品の放熱のためと、万が一漏れた冷媒が回路基板115に触れないようにするためである。充填剤としてはエポキシ系のポッティング剤が好ましい。その後、上部ケーシング116と一体成形されたシャフト119に羽根車111を挿入する。次いで、円筒部120aの外周面と勘合面116dが勘合するように、リング状封止部材120を上部ケーシング116に挿入するが、このとき、吸込連通口120dと吸込路116bが、吐出連通口120cと吐出路116aが、共に連通する方向にセットする。最後にシール部材121をリング状肉厚部118a*の外周面にセットし、上部ケーシング116に下部ケーシング118を嵌合し、ねじ等(図示せず)を用いて固定する。上部ケーシング116に下部ケーシング118を嵌合する際は、リング状肉厚部118a*の外周面と円筒部120aの内周面を勘合させるとともに、吸込連通口120dと溝部118cが連通する方向にセットする。
次に実施の形態2における冷却装置の遠心ポンプ3の作用について説明する。まず、回路基板115を動作させ、ステータ113に交番磁界を発生させると、この磁界によりマグネットロータ112と一体化された羽根車111が回転し、冷媒に運動量を与え中央部が負圧となる。これにより、冷媒は吸込路116bから流入して吸込連通口120dを通り、下部ケーシング118と天板部120gで構成された伝熱導入路123に流入する。流入した冷媒は発熱電子部品4の真上に位置する高温のベース部118fの熱を効率的に奪う。
その後冷媒はベース部118fの端部に達し、左右に2方向に分流される。分流された冷媒はそれぞれガイド部118kとリング状肉厚部118a*の間の周回伝熱室122を周回し、羽根車111の中央が負圧であるため再びベース部118fの中心部に吸引され、2つの貫通穴120fから流入する。この際も、発熱電子部品4から短距離でベース部118fを伝導してきた熱を冷媒が奪い取る。
なお、実施の形態2ではベース部118fの端部に達した冷媒が分流壁で2方向に分流される形式を取ったが、片方の一方向に冷媒が流れるようにしてもよい。ただし、2方向に分流するようにした方が、流路の抵抗を小さくすることができ、且つ、下部ケーシング118の外周部を均等に冷却することができる。最終的に冷媒は、羽根111aの回転運動により運動量を与えられてポンプ室117の外周部へと導かれ、吐出連通口120cを通り吐出路116aから流出される。図13は上に説明した、遠心ポンプ3内の冷媒の流れ方向を示したものであり、冷媒は矢印R方向から流入され、太線に沿って流れ、矢印S方向へと流出される。
このように、従来の冷却装置では冷媒が羽根車111へそのまま短絡して吸引されたため不可能であったが、本実施の形態2では、ガイド部118kと天板部120gを設けて伝熱導入路123を形成したことにより、遠心ポンプ3に流入した冷媒が他に漏れることなく下部ケーシング118の中央部を直線的に端から端まで流れることができるため、最も高温である下部ケーシング118の中央部の広い表面積と冷媒が高速で接触できる。また、従来のような下部ケーシング18の中央部の吸込連通口20dと反対側の冷媒の淀みがなく、冷却効率が低下することがない。
さらに、従来の冷却装置では下部ケーシング18の形状自体が円錐状で厚肉であったため不可能であったが、本実施の形態2の下部ケーシング118では、伝熱導入路123の周囲に周回伝熱室122を設けるので、ベース部118fの形状が平坦にでき、熱を下部ケーシング118の内部を短い経路で広範に伝えることができ、熱は放熱フィン118e、ベース部118fの表面へと達する。熱の伝達経路が短いということは、その間の熱抵抗が小さいことを意味し、放熱フィン118e、ベース部118fの表面温度を発熱電子部品4の表面温度に近づけることができる。
冷媒が上述したように下部ケーシング118の中央部に流入し、下部ケーシング118の周回伝熱室122を周回して、流出される間、冷媒は、熱が伝達し高温になった放熱フィン118e、ベース部118fの表面に高速で接触するので温度境界層は薄いものとなり、冷媒は効率よく下部ケーシング118の熱を受け取ることができる。従来の冷却装置では円錐面状肉厚部18aの表面のごく近傍に羽根11aが存在するため(図14参照)、ここにフィンを形成し表面積を拡大することはできず、せいぜい凹状のディンプルを形成する程度であったが、本発明の実施の形態2では、図15に示すように下部ケーシング18の外周側をポンプ室17とし、羽根11aに対応する面を形成する必要がないので、下部ケーシング118の外周側の周回伝熱室122にも大きな放熱フィン118eを設けることができ、その結果冷媒との接触面積を格段に増やすことができる。
このように、従来の冷却装置の遠心ポンプでは、図15に示すように下部ケーシング218の円錐面状肉厚部218aの表面は、熱を冷媒に伝える機能とポンプ室217の壁を構成する機能という二つの機能を持っていたが、本実施の形態では、羽根車111と下部ケーシング118の間に隔壁120eを設けることにより、熱を冷媒に伝える機能は下部ケーシング118のベース部118fや放熱フィン118eの表面に分担させ、また、ポンプ室117の壁を構成する機能はリング状封止部材120の隔壁120eに分担させることができ、その結果、ポンプ性能に影響を与えることなく、高効率の熱伝達性能を誇る冷却装置を実現することができる。
以上のように本実施の形態2によれば、発熱電子部品4からの熱を受熱する吸熱部とポンプを一体化したことにより、小型でパーソナルコンピュータ等の筐体内部での配置自由度が高い冷却装置とすることができ、あわせて以上説明した構成により下部ケーシングの中央部全体に冷媒が高速で接触でき、しかも下部ケーシングの外周の周回伝熱室においては、発熱電子部品から短い伝熱経路にて冷媒が下部ケーシングと接触できるという作用を有しており、下部ケーシングの中央と外周の双方において、それぞれ熱抵抗を小さくできるため、発熱電子部品の温度を低く保つことが可能となる。
なお、この冷媒としては、エチレングリコール水溶液やプロピレングリコール水溶液等の不凍液が適当であり、さらに下部ケーシング材料として銅等を使用するため、防食添加剤を添加するのが望ましい。
図16、図17に示す放熱器6は、熱伝導率が高く放熱性のよい材料、例えば銅、アルミニウム等の薄板材で構成され、内部に冷媒の通路とリザーブタンクが形成されているが、必要に応じて別部材として設けてもよい。また、放熱器6に強制的に空気を当てて冷却効果を増やすためのファンを設けてもよい。循環路7は、配管レイアウトの自由度を確保するため、フレキシブルでガス透過性の少ないゴム、例えばブチルゴムなどのゴムチューブで構成されている。
本発明は、発熱電子部品を冷媒の循環により冷却する電子部品の冷却装置に適用することができる。
本発明の実施の形態1における冷却装置の遠心ポンプの断面図 本発明の実施の形態1における冷却装置の遠心ポンプの分解断面図 本発明の実施の形態1における下部ケーシングの斜視図 本発明の実施の形態1における下部ケーシングの斜視図 本発明の実施の形態1における下部ケーシングの斜視図 本発明の実施の形態1におけるリング状封止部材の単品斜視図 本発明の実施の形態1における遠心ポンプ内の冷媒の流れ方向説明図 本発明の実施の形態2における冷却装置の遠心ポンプの断面図 本発明の実施の形態2における冷却装置の遠心ポンプの分解断面図 本発明の実施の形態2における下部ケーシングの斜視図 本発明の実施の形態2における下部ケーシングの斜視図 本発明の実施の形態2におけるリング状封止部材の単品斜視図 本発明の実施の形態2における遠心ポンプ内の冷媒の流れ方向説明図 従来の冷却装置の遠心ポンプの断面図 従来の冷却装置の遠心ポンプ内の冷媒の流れ方向説明図 冷却装置を備えた電子機器の構成図 冷却装置を備えた電子機器の構成図 従来の冷却装置の冷媒モジュールの断面図
符号の説明
1 筐体
2 キーボード
3 遠心ポンプ
4 発熱電子部品
5 基板
6 放熱器
7 循環路
11 羽根車
11a 羽根
11b 小孔
12 マグネットロータ
13 ステータ
14 コイル
15 回路基板
16 上部ケーシング
16a 吐出路
16b 吸込路
16c くぼみ部
16d 勘合面
17 ポンプ室
18 下部ケーシング
18a* リング状肉厚部
18b 鍔部
18c 切り欠き
18d 接触面
18e 放熱フィン
18f ベース部
18g 円筒面部
18h 切り欠き部
18i 案内板部
18j スラスト受け部
19 シャフト
20 リング状封止部材
20a 円筒部
20c 吐出連通口
20d 吸込連通口
20e 隔壁
20f 貫通穴
21 シール部材
22 周回伝熱室
111 羽根車
111a 羽根
111b 小孔
112 マグネットロータ
113 ステータ
114 コイル
115 回路基板
116 上部ケーシング
116a 吐出路
116b 吸込路
116c くぼみ部
116d 勘合面
117 ポンプ室
118 下部ケーシング
118a* リング状肉厚部
118b 鍔部
118c 溝部
118d 接触面
118e 放熱フィン
118f ベース部
118k ガイド部
118l 分流壁
119 シャフト
120 リング状封止部材
120a 円筒部
120c 吐出連通口
120d 吸込連通口
120e 隔壁
120f 貫通穴
120g 天板部
120h スラスト受け部
121 シール部材
122 周回伝熱室
123 伝熱導入路
211 羽根車
211a 羽根
212 マグネットロータ
213 ステータ
214 コイル
215 回路基板
216 上部ケーシング
216a 吐出路
216b 吸込路
217 ポンプ室
218 下部ケーシング
218a 円錐面状肉厚部
218b 鍔部
218c 溝部
218d 接触面
218e 放熱フィン
218f ベース部
219 シャフト
220 リング状封止部材
220a 円筒部
220b 水路封止部
220c 吐出連通口
220d 吸込連通口
221 シール部材

Claims (11)

  1. 冷媒を循環するための閉循環路に放熱器と遠心ポンプが設けられ、前記遠心ポンプが発熱部品に接触されて内部の冷媒の熱交換作用で前記発熱部品から熱を奪い、前記放熱器から放熱を行う冷却装置であって、前記遠心ポンプは、前記発熱部品に接触させるための接触面が形成された第1ケーシングと、該第1ケーシングと嵌合して内部に冷媒を流すための空間を形成する第2ケーシングと、前記第1及び第2ケーシング間に配設され、前記第1ケーシングとの間で伝熱室を形成するとともに前記第2ケーシングとの間では羽根車を収容するポンプ室を形成する隔壁部材と、前記伝熱室に連通する冷媒の流入口と、前記ポンプ室に連通する冷媒の流出口とを備え、前記伝熱室が前記隔壁部材の中央部の貫通穴で前記ポンプ室に連通されたことを特徴とする冷却装置。
  2. 前記伝熱室の前記第1ケーシングと前記隔壁部材の間に、前記冷媒の流路を形成する案内部材が設けられことを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
  3. 前記案内部材が、流入する冷媒を前記貫通穴の周囲で旋回させるためのC状の円筒部と、冷媒を前記第1ケーシングの外周側から内周側の前記貫通穴へ案内する直線状の案内板とを備えたことを特徴とする請求項2に記載の冷却装置。
  4. 前記接触面の背面上の伝熱室には、前記第1ケーシングから前記隔壁部材に向けて複数の放熱用の突起が設けられたことを特徴とする請求項3に記載の冷却装置。
  5. 前記伝熱室の前記第1ケーシングと前記隔壁部材の距離は、前記伝熱室の中央部が短くなるように前記隔壁部材が傾斜していることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
  6. 冷媒を循環するための閉循環路に放熱器と遠心ポンプが設けられ、前記遠心ポンプが発熱部品に接触されて内部の冷媒の熱交換作用で前記発熱部品から熱を奪い、前記放熱器から放熱を行う冷却装置であって、前記遠心ポンプは、前記発熱部品に接触させるための接触面が形成された第1ケーシングと、該第1ケーシングと嵌合して内部に冷媒を流すための空間を形成する第2ケーシングと、前記第1及び第2ケーシング間に配設され、前記第1ケーシングとの間で伝熱室を形成するとともに前記第2ケーシングとの間では羽根車を収容するポンプ室を形成する隔壁部材と、前記伝熱室に連通する冷媒の流入口と、前記ポンプ室に連通する冷媒の流出口とを備え、前記隔壁部材には前記伝熱室と前記ポンプ室を連通する貫通穴が形成され、前記伝熱室には前記流入口から前記伝熱室の中央部へ冷媒を導く一対の案内板が設けられたことを特徴とする冷却装置。
  7. 前記隔壁部材の前記貫通穴は、前記一対の案内板の外側に配置されたことを特徴とする請求項6に記載の冷却装置。
  8. 前記案内板は、前記伝熱室の流入口から前記伝熱室の中央を越えた位置まで延ばされたことを特徴とする請求項6に記載の冷却装置。
  9. 前記伝熱室には、前記案内板を通過した冷媒を前記伝熱室で2方向に分流する分流壁が設けられたことを特徴とする請求項7に記載の冷却装置。
  10. 前記隔壁部材の前記貫通穴は、前記一対の案内板の外側に2箇所配置されたことを特徴とする請求項6に記載の冷却装置。
  11. 前記接触面の背面上の伝熱室には、前記第1ケーシングから前記隔壁部材に向けて複数の放熱用の突起が設けられたことを特徴とする請求項5に記載の冷却装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013047509A (ja) * 2011-07-25 2013-03-07 Nidec Sankyo Corp 渦流ポンプ装置
CN110360159A (zh) * 2019-08-21 2019-10-22 深圳市欣普斯科技有限公司 微型泵
KR200491304Y1 (ko) * 2016-11-25 2020-03-18 이브이지에이 코포레이션 인터페이스 카드의 유체 방열을 위한 고정장치

Cited By (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN110360159A (zh) * 2019-08-21 2019-10-22 深圳市欣普斯科技有限公司 微型泵
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