JP2006187684A - マイクロ流体素子 - Google Patents

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Abstract

【課題】 対象流体の反応等の処理に対して最適な処理環境を付与することが可能なマイクロ流体素子を提供する。
【解決手段】 2つの原料液L,Lを導入する第1のパターン層13Aと、原料液L,Lが合流する合流部を有する第2のパターン層13Bと、原料液L,Lを反応させて反応液Mを得る反応部を有する第4のパターン層13Dと、恒温水Wを流して第4のパターン層13Dの反応部30を一定温度に保つ第3および第5のパターン層13C,13Eと、反応液Mを洗浄する洗浄部を有する第6のパターン層13Fとを積層する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、積層造形方法によって製造されるマイクロ流体素子に関し、特に、製造が容易で、対象流体の反応等の処理に対して最適な処理環境を付与することが可能なマイクロ流体素子に関する。
近年、部品製造において、コンピュータで設計された複雑な3次元物体を短期間で形成する方法として積層造形方法が急速に普及している。この積層造形方法は、サイズが数cm以上の比較的大きな部品に適用されることが多かったが、近年においては、精密に加工して形成される微小構造体、例えば、微小ギアや微小光学部品、マイクロ流体素子等にもこの方法が適用されている。
マイクロ流体素子は、マイクロ流体デバイス、マイクロ・フルイディック・デバイス、マイクロ・ファブリケイテッド・デバイス、ラブ・オン・チップ、又はマイクロ・トータル・アナリティカル・システム(μ−TAS)とも呼ばれるデバイスである。マイクロ流体素子は、合成、物理化学的処理、検出などの他の機能を有するマイクロ流体素子と一体化して、マイクロ化学システムを構築することもできる。マイクロ流体素子は、反応溶液の温度の均一性に優れ、温度追従性が良好で、反応時間を短縮でき、試料の量が少なくて済み、溶剤などの使用量を低減でき、デバイスの製造に要する資源やエネルギーが少なく、運転を省エネルギー化でき、廃棄物の量を低減できる等の特長があり、今後の発展が期待されている。
また、マイクロ流体素子の一種であるマイクロリアクタは、通常の反応装置より数桁小さな微小反応場を持つ装置であり、その多くは直径が1mmからミクロンオーダーの流路を反応場とすることからマイクロチャンネルリアクタとも呼ばれる。このようなマイクロリアクタは、単位体積あたりの装置表面積が大きく、熱容量の減少による精密な温度制御が可能と考えられ、温度に敏感であり、接触面積に反応速度が支配的である触媒反応には、特に魅力的な装置として、各国で研究が進められている(例えば、特許文献1参照。)。
図17は、特許文献1に記載のマイクロリアクタを示す。このマイクロリアクタ100は、上面となる第1のパターン層110と、2つの原料液L,Lを合流させて反応させる反応部123を有する複数の第2のパターン層120と、底部となる第3のパターン層130とを積層して構成される微小構造体である。
第1のパターン層110は、2つの原料液L,Lをそれぞれ導入する第1および第2の入口111a,111bと、それらの原料液L,Lの反応により得られた反応液Mを排出する出口112とを有する。
第2のパターン層120は、入口111a,111bおよび出口112に対応して形成された貫通穴121a,121b,121dと、2つの原料液L,Lが導入されて合流させる合流部122と、2つの原料液L,Lが反応する反応部123とを備える。
マイクロリアクタ100は、ガラス基板から形成された第1乃至第3のパターン層110〜130を加圧し、熱融着により積層して作製される。ここで、第2のパターン層120と同様のパターン層を複数枚積層することにより、複数の反応を並行処理することができる。
特開2002−292275号公報(図1)
しかし、従来のマイクロリアクタ100は、微小な第2のパターン層120の同一の層において原料液L,Lの導入、合流および反応を行っているため、温度条件に代表される反応環境を適正に保つことが困難な場合が多い。
従って、本発明の目的は、製造が容易で、対象流体の反応等の処理に対して最適な処理環境を付与することが可能なマイクロ流体素子を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するため、対象流体に対して所定の処理を行う処理層と、前記処理層に接して設けられ、前記処理層に所定の温度環境を付与する温度制御層とを備えたことを特徴とするマイクロ流体素子を提供する。
この構成によれば、処理層は、温度制御層によって所定の温度環境が付与されるので、対象流体に対して最適な処理を行うことができる。
処理層は、所定の処理として、例えば、整流、分流、合流、混合、反応、合成、希釈、洗浄又は濃縮を行う。「所定の温度環境」とは、合流、反応等の処理を最適に行えるようにするための温度環境をいい、反応温度、合流温度等の処理温度が含まれる。
温度制御層は、熱交換又は断熱を行うことにより処理層に所定の温度環境を付与する構成としてもよい。
処理層および温度制御層は、金属板により形成してもよい。
処理層および温度制御層の構成層は、常温接合によって接合されるのが好ましい。「常温接合」とは、室温で原子同士を直接接合することをいう。常温接合によれば、構成層の形状や厚みの変化が少なく、高精度なマイクロ流体素子が得られる。構成層の材料としては、Al,Ni、Cu等の金属やセラミックス、シリコン等の非金属を用いることができる。構成層を接合する前に、その表面に中性原子ビーム、イオンビーム等を照射して表面を清浄化するのが好ましい。清浄化により表面が活性化して強固な接合が得られる。
処理層および温度制御層は、電鋳によって形成されてもよく、半導体プロセスを用いて形成されてもよい。電鋳の場合は、基板として金属製のものを用いる。半導体プロセスを用いる場合は、Siウェハ,ガラス,石英基板等を用いる。
温度制御層は、所定の温度に制御された熱交換媒体が流れる流路を有し、熱交換媒体と処理層との間で熱交換を行う構成としてもよい。
温度制御層は、密閉空間により処理層の熱伝導を遮断する構成としてもよい。
処理層は、所定の処理を異なる温度で行う複数の処理層であり、温度制御層は、複数の処理層の間に設けられ、密閉空間により複数の処理層間の熱伝導を遮断する構成としてもよい。
処理層は、複数の対象流体を合流させて反応させる反応層と、複数の対象流体の反応によって得られた反応液を洗浄する洗浄層とを備えた構成としてもよい。
本発明は、上記目的を達成するため、導入された複数の対象流体を反応させる第1の処理層と、前記複数の対象流体の反応により得られた反応流体を洗浄する第2の処理層と、前記第1の処理層の前記第2の処理層と反対側、および前記第1および第2の処理層間にそれぞれ設けられ、前記第1の処理層に所定の温度環境を付与する一対の温度制御層とを備えたことを特徴とするマイクロ流体素子を提供する。
上記構成によれば、第1の処理層は、一対の温度制御層によって所定の温度環境が付与されるので、複数の対象流体に対して適正な処理を行うことができる。
一対の温度制御層は、所定の温度に制御された熱交換媒体が流れる流路を有し、熱交換媒体と第1の処理層との間で熱交換を行う構成としてもよい。
一対の温度制御層は、密閉空間により第1の処理層の熱伝導を遮断する構成としてもよい。
本発明は、上記目的を達成するため、導入された複数の対象流体を第1の温度域で第1の反応を行わせる第1の処理層と、前記第1の反応により得られた反応流体、あるいは前記反応流体と他の対象流体とを第2の温度域で第2の反応を行わせる第2の処理層と、前記第2の反応により得られた反応流体を洗浄する第3の処理層と、前記第1の処理層の前記第2の処理層と反対側、および前記第1および第2の処理層間にそれぞれ設けられ、前記第1の処理層に所定の温度環境を付与する一対の第1の温度制御層と、前記第2の処理層の前記第3の処理層と反対側、および前記第2および第3の処理層ににそれぞれ設けられ、前記第2の処理層に所定の温度環境を付与する一対の第2の温度制御層と、前記一対の第1の温度制御層のうち前記第2の温度制御層側の前記第1の温度制御層と前記一対の第2の温度制御層のうち前記第1の温度制御層側の前記第2の温度制御層との間に設けられ、密閉空間により前記第1および第2の処理層間の熱伝導を遮断する断熱層とを備えたことを特徴とするマイクロ流体素子を提供する。
上記構成によれば、第1の処理層は、一対の第1の温度制御層によって所定の温度環境が付与され、第2の処理層は、一対の第2の温度制御層によって所定の温度環境が付与され、さらに第1および第2の処理層間は、断熱層によって断熱されるので、第1および第2の処理層で反応温度が異なる場合でも、複数の対象流体に対して適正な処理を行うことができる。
一対の第1の温度制御層は、所定の温度に制御された熱交換媒体が流れる流路を有し、熱交換媒体と第1の処理層との間で熱交換を行い、一対の第2の温度制御層は、所定の温度と異なる温度に制御された熱交換媒体が流れる流路を有し、熱交換媒体と第2の処理層との間で熱交換を行う構成としてもよい。
一対の第1の温度制御層は、密閉空間により第1の処理層の熱伝導を遮断し、一対の第2の温度制御層は、密閉空間により第2の処理層の熱伝導を遮断する構成としてもよい。
本発明によれば、対象流体の反応等の処理に対して最適な処理環境を付与することが可能となる。
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るマイクロリアクタを示し、(a)は斜視図、(b)は各パターン層の平面図である。このマイクロリアクタ1は、2つの原料液L,Lを一定温度の下で反応させた後、その反応液を洗浄して排出するものであり、2つの原料液L,Lを導入する第1のパターン層13Aと、原料液L,Lが合流する合流部を有する処理層としての第2のパターン層13Bと、原料液L,Lを反応させて反応液Mを得る反応部を有する処理層としての第4のパターン層13Dと、所定の温度に制御された熱交換媒体としての恒温水Wを流して第4のパターン層13Dの反応部を一定温度に保つ温度制御層としての第3および第5のパターン層13C,13Eと、反応液Mを洗浄する洗浄部を有する第6のパターン層13Fとを積層したものである。
第1のパターン層13Aは、2つの原料液L,Lをそれぞれ導入する第1および第2の入口2a,2bと、恒温水Wを導入する恒温水入口3と、使用後の恒温水W’を排出する恒温水出口4とを有する。
第2のパターン層13Bは、第1のパターン層13Aの入口2a,2b、恒温水入口3および恒温水出口4にそれぞれ対応して形成された導入口5a,5bおよび貫通穴6a,6bと、原料液L,Lをそれぞれ層流で流して合流部8にて合流させる流路7a,7bと、合流部8で合流した原料液L,Lを下層に送る貫通穴9aとを有する。
第3のパターン層13Cは、第2のパターン層13Bの貫通穴6a,6b,9aにそれぞれ対応して形成された恒温水導入口15a、恒温水排出口16aおよび貫通穴9bと、恒温水導入口15a,恒温水排出口16a間を接続する複数の溝部17aとを有する。
第4のパターン層13Dは、第3のパターン層13Cの恒温水導入口15a、恒温水排出口16aおよび貫通穴9bにそれぞれ対応して形成された貫通穴6c,6dおよび導入口5cと、導入口5cから導入された原料液L,Lを反応させる反応部30と、原料液L,Lを反応させて得られた反応液Mを下層に送る貫通穴9cとを有する。
第5のパターン層13Eは、第4のパターン層13Dの貫通穴6c,6d,9cにそれぞれ対応して形成された恒温水導入口15b、恒温水排出口16bおよび貫通穴9dと、恒温水導入口15b,恒温水排出口16b間を接続する複数の溝部17bとを有する。
第6のパターン層13Fは、第5のパターン層13Eの貫通穴9dに対応して形成された反応液Mの導入口5dと、蒸留水等の洗浄水を下方から導入する貫通穴である洗浄水入口18と、洗浄水入口18から合流部34まで洗浄水を流す洗浄水流路32a,32bと、導入口5dからの反応液Mを洗浄流路31まで流す流路7cと、洗浄水を合流部34から導入し、導入口5dからの反応液Mと接触させながら層流状態で流す洗浄流路31と、洗浄が終了した反応液Mを分流部35で分離して反応液Mを流路7dを介してマイクロリアクタ1の外に排出する貫通穴9eと、洗浄後の洗浄廃水を洗浄水流路32c,32dを介してマイクロリアクタ1の外に排出する洗浄水出口19とを有する。
(第1の実施の形態の製造方法)
次に、第1の実施の形態に係るマイクロリアクタ1の製造方法について図2,図3および図4を参照して説明する。図2は、図1に示すマイクロリアクタ1を構成するパターン層を有するドナー基板を示し、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線断面図である。図3は、ドナー基板上のパターン層を示し、(a)はパターン層の平面図、(b)は(a)のB−B線断面図、(c)〜(f)は2段電鋳法によるパターン層の製造工程を示す断面図である。図4は、接合装置を用いた転写工程を示す模式図であり、(a)はFAB処理工程を示す図、(b)はパターン層の接合工程を示す図、(c)はパターン層の剥離工程を示す図である。
(ドナー基板の作製)
図2に示すドナー基板10を準備する。ここでは2段電鋳法によるドナー基板の作製方法について図3を用いて説明する。まず、金属からなる基板11を準備し、基板11上に第1のフォトレジストを塗布し、作製するマイクロリアクタ1の各パターン層に対応した第1のフォトマスクで露光する。次に、フォトレジストを現像して、各断面パターンのポジネガ反転した第1のレジストパターン38を形成する。
次に、図3(c)に示すように、このレジストパターン38を形成した基板11を電鋳によりフォトレジストに覆われていない基板11の表面にニッケルめっき層40aを成長させる。その後、図3(d)に示すように第1のレジストパターン38を除去する。
次に基板11上に第2のフォトレジストを塗布し、作製するマイクロリアクタ1の各パターン層に対応した第2のフォトマスクで露光する。次に、図3(e)に示すようにフォトレジストを現像して、各断面パターンのポジネガ反転した第2のレジストパターン39を形成する。次に、図3(f)に示すように、このレジストパターン39が形成された基板11のフォトレジストに覆われていないニッケルめっき層41aの表面に、さらに電鋳によりニッケルめっき層41bを形成する。その後、第2のレジストパターン39を除去することにより図3(b)に示すパターン層13Bが完成する。
(転写工程)
次に、常温接合による転写工程を行う。まず、図4(a)に示すように、真空槽21内の平面ステージ25にドナー基板10を固定し、対向ステージ26に対向基板27を固定する。真空槽21内を排気口22から排気し、10−6Paの真空にする。次に、Ar中性ビームからなるFAB(Fast Atom Bombardment)をFAB源24Aから対向基板27に、FAB源24Bからドナー基板10のパターン層13Aにそれぞれ照射し、表面を清浄化して活性化する。
次に、図4(b)に示すように、垂直ステージ28を下降させ、平面ステージ25を水平のx方向、y方向および垂直方向のz軸回りのθ方向に移動させて対向基板27と第1のパターン層13Aとを位置合わせする。次に、対向基板27と第1のパターン層13Aとを接触させ、さらに荷重50kgf/cmで5分間押し付けて対向基板27と第1のパターン層13Aとを接合する。このとき、接合強度は、50〜100MPaである。
次に、図4(c)に示すように、垂直ステージ28を上昇させると、対向基板27上に第1のパターン層13Aが転写される。このようにパターン層13Aがドナー基板10側から対向基板27側に転写できるのは、パターン層13Aと基板11間の接着力よりもパターン層13Aと対向基板27間の接着力の方が大きいからである。次に、第1および第2のパターン層13A,13BにFABを照射するため、平面ステージ25を移動させる。第1のパターン層13Aの裏面(基板11に接触していた面)にFABを照射し、第2のパターン層13Bの表面にFABを照射する。第1のパターン層13Aと第2のパターン層13Bとの位置合わせを行った後、上述したように第1のパターン層13Aと第2のパターン層13Bとを接合する。第3乃至第6のパターン層13C〜13Fについても同様の動作を行う。6回の転写が行われると、図1に示すマイクロリアクタ1が得られる。
(第1の実施の形態の動作)
次に、第1の実施の形態に係るマイクロリアクタ1の動作を図5を参照して説明する。図5は、マイクロリアクタの動作を示し、(a)は流体の回路図,(b)は流体の流れを示す斜視図である。
(第1および第2の原料液の合流、反応)
第1のパターン層13Aの第1の入口2aから第1の原料液Lを導入し、第2の入口2bから第2の原料液Lを導入すると、それらの原料液L,Lは、第2のパターン層13Bの導入口5a,5bを経て流路7a,7bを層流で流れて合流部8で合流する。合流した原料液L,Lは、貫通穴9aおよび第3のパターン層13Cの貫通穴9bを経て第4のパターン層13Dの導入口5cに導入される。この導入された原料液L,Lは、反応部30を層流で流れ、原料液L,Lの液界面で反応しながら進行し、その反応液Mは、貫通穴9cから排出され、第5のパターン層13Eの貫通穴9dを経て第6のパターン層13Fの導入口5dに導入される。
(反応液の洗浄)
導入口5dに導入された反応液Mは、流路7cを介して洗浄流路31を流れる。これに対し、洗浄水入口18から導入された洗浄水は、洗浄水流路32a,32bを介して合流部34において反応液Mの両側から洗浄流路31に導入される。反応液Mは、洗浄水と接触し、反応液Mの両側を洗浄水に挟まれた3層構造の層流をなして流れる。反応液M中の不要な溶媒成分は、洗浄水中に拡散する。洗浄が終わった反応液Mは、洗浄流路31の中央部分だけを流れているので、これを分流部35で中央を流れる反応液Mと、反応液Mの左右を流れる洗浄水とに分離される。この分離された反応液Mは、流路7dを介して貫通穴9eからマイクロリアクタ1の外に排出される。洗浄後の洗浄廃水は、洗浄水流路32c,32dを介して洗浄水出口19からマイクロリアクタ1の外に排出される。
(反応部の温度制御)
一方、第1のパターン層13Aの恒温水入口3から導入された恒温水Wは、第2のパターン層13Bの貫通穴6aを経て第3のパターン層13Cの恒温水導入口15aに達し、恒温水導入口15aから溝部17aを流れて恒温水排出口16aから上方に排出される。また、恒温水導入口15aから第4のパターン層13Dの貫通穴6cを経て第5のパターン層13Eの恒温水導入口15bに達した恒温水Wは、溝部17bを流れて恒温水排出口16bから上方に排出される。恒温水排出口16bから排出された恒温水W’は、第4のパターン層33Dの貫通穴6dを経て恒温水排出口16aに達し、恒温水排出口16aから排出される恒温水W’と合流して第2のパターン層33Bの貫通穴6bを経て、恒温水出口4から排出される。ここで、第3および第5のパターン層13C,13Eは、第4のパターン層13Dを挟み込むように配置され、温度を一定に設定された恒温水Wを循環させて、反応部30における反応に伴う発熱や吸熱があっても所望の反応温度に保持する。原料液L,Lは、反応部30において適切な温度に達してから反応が進行する。
(第1の実施の形態の効果)
上述した第1の実施の形態によれば、以下の効果が得られる。
(イ)反応部30を有するパターン層13Dは、恒温水が流れるパターン層13C,13Eによって挟み込まれる構成としたため、反応部30の温度制御を効率よく行うことができる。
(ロ)1つのパターン層に1つの機能を有する構成としたため、温度制御する際には、それらの機能を有する層を、温度制御が可能なパターン層13C,13Eで挟み込むことにより各層ごとの温度制御が可能となる。
(ハ)洗浄により反応液M中の不要な溶媒成分は洗浄水中に拡散するため、中央部分を流れる反応液Mの純度を上げることができる。
(ニ)異なる機能を有する流路(パターン層)を多段に積層配置することによって反応の最適化を図ることができ、収率を向上させることができる。
(ホ)2段電鋳法によりパターン層を形成するため、1枚の薄膜で流路等の形成とその流路の底部となる部分を有するパターン層を形成することができるため、流路等を覆う部材が不要になるので、層数の減少によるマイクロリアクタ1の小型化を実現することができる。
[第2の実施の形態]
図6は、本発明の第2の実施の形態に係るマイクロリアクタを示し、(a)は斜視図、(b)は各パターン層の平面図である。図1〜図5と同じ符号は、同じ機能を有するため、説明を省略する。
このマイクロリアクタ1は、第1の実施の形態に係るマイクロリアクタ1では原料液の数が2つであったものを3つに変更したものである。このため、第1のパターン層33Aに、第3の原料液Lを導入する第3の入口2cを追加し、第2のパターン層33Bに、入口2cに対応して第3の導入口5cを追加し、導入口5cから原料液Lの流路7cを形成し、流路7cは、合流部8aで第2の原料液Lと合流するように形成している。
(第2の実施の形態の動作)
次に、第2の実施の形態に係るマイクロリアクタ1の動作を図7を参照して説明する。図7は、マイクロリアクタ1の動作を示し、(a)は流体の回路図,(b)は流体の流れを示す斜視図である。
(第1乃至第3の原料液の合流、反応)
第1のパターン層33Aの第1の入口2aから第1の原料液Lを導入し、第2の入口2bから第2の原料液Lを導入し、第3の入口2cから第3の原料液Lを導入すると、それらの原料液L,L,Lは、第2のパターン層33Bの導入口5a,5b,5cを経て流路7a,7b,7cを層流で流れて合流部8a,8bで合流する。原料液L〜Lは、貫通穴9aから排出され、第3のパターン層33Cの貫通穴9bを経て第4のパターン層33Dの導入口5dに導入される。この導入された原料液L〜Lは、反応部30を層流で流れ、第1の原料液Lと第2の原料液Lの間、および第2の原料液Lと第3の原料液Lの間の液界面で反応しながら進行し、原料液L〜Lの反応により得られた反応液Nは、貫通穴9cから排出され、第5のパターン層33Eの貫通穴9dを経て第6のパターン層33Fの導入口5eに導入される。
(反応液の洗浄)
導入口5eに導入された反応液Nは、第1の実施の形態と同様に、第6のパターン層33Fの洗浄水入口18から導入された洗浄水によって洗浄され、貫通穴9eからマイクロリアクタ1の外に排出され、洗浄後の洗浄廃水は、洗浄水出口19からマイクロリアクタ1の外に排出される。
(反応部の温度制御)
一方、第1のパターン層13Aの恒温水入口3から導入された恒温水Wは、第1の実施の形態と同様に、第3および第5のパターン層13C,33Eの溝部17a,17bを流れて第1のパターン層13Aの恒温水出口4から排出される。第3および第5のパターン層13C,13Eに挟まれた第4のパターン層13Dの反応部30は、反応に伴う発熱や吸熱があっても所望の反応温度に保持される。
(第2の実施の形態の効果)
上述した第2の実施の形態に係るマイクロリアクタ1によれば、原料液を増加した反応を行う場合であっても、反応部30を有するパターン層33Dの両側を熱交換部となる第3および第5のパターン層33C,33Eで挟み込むこととしたので、反応部30の温度制御が可能となり、収率を向上させることができる。
[第3の実施の形態]
図8は、本発明の第3の実施の形態に係るマイクロリアクタを示し、(a)は斜視図、(b)は各パターン層の平面図である。このマイクロリアクタ1は、9層からなり、2つの異なるパターン層43C,43Gで反応温度の異なる反応を行うものであり、反応を行うパターン層43C,43Gを熱交換部となるパターン層43B,43D、パターン層43F,43Hでそれぞれ挟み込み、反応を行うパターン層43C,43G間に断熱層となるパターン層43Eを設け、最下層に反応液を洗浄するパターン層43Iを設けたものである。なお、パターン層43A〜43Iは、2段電鋳法により形成される。
第1のパターン層43Aは、3つの原料液L,L,Lをそれぞれ導入する第1乃至第3の入口2a,2b,2cと、恒温水Wを導入する恒温水入口3aと、使用後の恒温水W’を排出する恒温水出口4aとを有する。
第2のパターン層43Bは、第1のパターン層43Aの入口2a,2b,2c、恒温水入口3および恒温水出口4にそれぞれ対応して形成された貫通穴9a,9b,9c、恒温水導入口15aおよび恒温水排出口16aと、恒温水導入口15a,恒温水排出口16a間を接続する複数の溝部17aとを有する。
第3のパターン層43Cは、第2のパターン層43Bの貫通穴9a,9b,9c、恒温水導入口15aおよび恒温水排出口16aにそれぞれ対応して形成された導入口5a,5bおよび貫通穴9d,6a,6bと、原料液L,Lをそれぞれ層流で流して合流部8aにて合流させる流路7a、7bと、合流部8aで合流した原料液L,Lを層流状態で反応させる第1の反応部30aと、原料液L,Lを反応して得られた反応液Mを下層に送る貫通穴9eとを有する。
第4のパターン層43Dは、第3のパターン層43Cの貫通穴9d,9e,6a,6bにそれぞれ対応して形成された貫通穴9f,9g、恒温水導入口15bおよび恒温水排出口16bと、恒温水導入口15b,恒温水排出口16b間を接続する複数の溝部17bとを有する。
第5のパターン層43Eは、第4のパターン層43Dの貫通穴9f,9gに対応して形成された貫通穴9h,9iと、第4のパターン層43Dと積層されることにより密閉空間を形成する凹部40を有する。
第6のパターン層43Fは、第5のパターン層43Eの貫通穴9h,9iに対応して形成された貫通穴9j,9kと、最下層から恒温水を導入される恒温水導入口15c、恒温水を排出する恒温水排出口16cと、恒温水を水平に流す複数の溝部17cとを有する。
第7のパターン層43Gは、第6のパターン層43Fの貫通穴9j,9k,恒温水導入口15c,恒温水排出口16cに対応して形成された導入口5c,5d,貫通穴6c,6dと、導入された反応液Mおよび第3の原料Lを層流で流して合流部8bで合流させる流路7c,7dと、合流部8bで合流した反応液Mおよび第3の原料Lを層流状態で反応させる第2の反応部30bと、反応液Mおよび第3の原料Lの反応によって得られた反応液Pを下層に送る貫通穴9lとを有する。
第8のパターン層43Hは、第7のパターン層43Gの貫通穴9l,6c,6dに対応して形成された貫通穴9m,恒温水導入口15d、恒温水排出口16dと、恒温水を水平に流す複数の溝部17dとを有する。
第9のパターン層43Iは、第8のパターン層43Hの貫通穴9mに対応して形成された反応液Pの導入口5eと、蒸留水等の洗浄水を導入する貫通穴である洗浄水入口18と、洗浄水入口18から合流部34まで洗浄水を流す洗浄水流路32a、32bと、反応液Mを洗浄流路31まで流す流路7fと、洗浄水を合流部34から導入し、導入口5eからの反応液Pと接触させながら層流で流す洗浄流路31と、洗浄が終了した反応液Pを分流部35で分離して反応液Pを流路7gを介してマイクロリアクタ1の外に排出する貫通穴9nと、洗浄後の洗浄廃水を洗浄水流路32c,32dを介してマイクロリアクタ1の外に排出する洗浄水出口19とを有する。
(第3の実施の形態の動作)
次に、第3の実施の形態に係るマイクロリアクタ1の動作を図9を参照して説明する。図9は、マイクロリアクタ1の流体の流れを示す分解斜視図である。
(第1および第2の原料液の合流、反応)
第1のパターン層43Aの第1の入口2aから第1の原料液Lを導入し、第2の入口2bから第2の原料液Lを導入すると、それらの原料液L,Lは、第2のパターン層43Bの貫通穴9a,9bを経て第3のパターン層43Cの導入口5a、5bに導入される。導入された原料液L,Lは、流路7a,7bを層流で流れて合流部8aで合流する。合流した原料液L,Lは、第1の反応部30aを層流で流れ、原料液L,Lの液界面で反応しながら進行し、その反応液Mは貫通穴9eから排出され,第4のパターン層43Dの貫通穴9g、第5のパターン層43Fの9iおよび第6のパターン層43Fの貫通穴9kを経て第7のパターン層43Gの導入口5dに導入される。
(最初の反応液と第3の原料液の合流、反応)
一方、入口2cに導入された第3の原料液Lは、第2のパターン層43Bの貫通穴9c、第3のパターン層43Cの貫通穴9d、第4のパターン層43Dの貫通穴9f、第5のパターン層43Eの貫通穴9h、および第6のパターン層43Fの貫通穴9jを経て第7のパターン層43Gの導入口5cに導入される。次に、導入口5cに導入された反応液Mと導入口5dに導入された第3の原料液Lは、第2の合流部8bで合流し、第2の反応部30bを層流で流れ、反応液Mおよび原料液Lの液界面で反応しながら進行し、その反応液Pは、貫通穴9lから排出され、第8のパターン層43Hの貫通穴9mを経て第9のパターン層43Iの導入口5eに導入される。
(最後の反応液の洗浄)
導入口5eに導入された反応液Pは、流路7fを介して洗浄流路31を流れる。これに対し、洗浄水入口18から導入された洗浄水は、洗浄水流路32a,32bを介して合流部34において反応液Pの両側から洗浄流路31に導入される。反応液Pは、洗浄水と接触し、反応液Pの両側を洗浄水に挟まれた3層構造の層流をなして流れる。反応液P中の不要な溶媒成分は、洗浄水中に拡散する。洗浄が終わった反応液Pは、洗浄流路31の中央部分だけに流れているので、これを分流部35で中央を流れる反応液Pと、反応液Pの左右を流れる洗浄水とに分離する。分離された反応液Pは、流路7gを介して貫通穴9nからマイクロリアクタ1の外に排出される。洗浄水は、洗浄水流路32c,32dを介して洗浄水出口19からマイクロリアクタ1の外に排出される。
(第1の反応部の温度制御)
一方、第1のパターン層43Aの恒温水入口3aから導入された温度Tに制御された恒温水Wは、第2のパターン層43Bの恒温水導入口15aに達し、溝部17aを流れて恒温水排出口16aから上方に排出される。また、恒温水導入口15aから第3のパターン層43Cの貫通穴6aを経て第4のパターン層43Dの恒温水導入口15bに達した恒温水Wは、溝部17bを流れて恒温水排出口16bから上方に排出される。恒温水排出口16bから排出された恒温水のW’は、第3のパターン層43Cの貫通穴6bを経て恒温水排出口16aから排水される恒温水W’と合流して第1のパターン層33Bの恒温水出口4から排出される。
(第2の反応部の温度制御)
また、第9のパターン層43Iの恒温水入口3bから導入された温度Tに制御された恒温水Wは、第8のパターン層43Hの恒温水導入口15dに達し、溝部17dを流れて恒温水排出口16dから下方に排出される。また、恒温水導入口15dから第7のパターン層43Gの貫通穴6cを経て第6のパターン層13Fの恒温水導入口15cに達した恒温水Wは、溝部17cを流れて恒温水排出口16cから下方に排出される。恒温水排出口16cから排出された恒温水W’は、第7のパターン層43Gの貫通穴6dを経て恒温水排出口16dに達し、恒温水排出口16dから排出される恒温水W’と合流して第9のパターン層43Iの恒温水出口4bから排出される。
(第1および第2の反応部間の断熱)
第1の反応部30aと第2の反応部30bとは、それらを有する第3および第7のパターン層43C,43G間に位置する真空に保持された凹部40を有する第5のパターン層43Eによって両者の間の熱伝導を遮断する。
(第3の実施の形態の効果)
この第3の実施に形態によれば、第2の実施の形態のマイクロリアクタ1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
(イ)第1の反応部30aを有するパターン層43Cは、熱交換部となる第2および第4のパターン層43B,43Dに挟み込まれ、第2の反応部30bを有するパターン層43Gは、熱交換部となる第6および第8のパターン層43F,43Hに挟み込まれる構成としたため、各反応部における最適温度で反応を進行させることができるので、収率を向上させることができる。
(ロ)第1の反応部30aを有するパターン層43Cと第2の反応部30bを有するパターン層43Gとの間に断熱層を設けているため、第1および第2の反応部30a,30bの間の反応温度差が大きくても、両者の間の熱移動を小さくすることができるため、第1および第2の反応部30a,30bの反応温度の管理が容易となる。
[第4の実施の形態]
図10は、本発明の第4の実施の形態に係るマイクロリアクタを示し、(a)は斜視図、(b)は各パターン層の平面図である。このマイクロリアクタ1は、1つのパターン層において原料液の合流と反応を行うようにしたものであり、他は第1の実施の形態と同様に構成されている。なお、このマイクロリアクタ1を構成するパターン層53A〜53Eは、2段電鋳法により形成される。
第1のパターン層53Aは、原料液L,Lをそれぞれ導入する第1および第2の入口2a,2bと、恒温水Wを導入する恒温水入口3と、使用後の恒温水W’を排出する恒温水出口4とを有する。
第2のパターン層53Bは、第1のパターン層53Aの入口2a,2b、恒温水入口3および恒温水出口4にそれぞれ対応して形成された貫通穴9a,9b、恒温水導入口15aおよび恒温水排出口16aと、恒温水導入口15a,恒温水排出口16a間を接続する複数の溝部17aとを有する。
第3のパターン層53Cは、第2のパターン層53Bの貫通穴9a,9b、恒温水導入口15aおよび恒温水排出口16aにそれぞれ対応して形成された導入口5a,5bおよび貫通穴6a,6bと、原料液L,Lをそれぞれ層流で流して合流部8で合流させる流路7a、7bと、合流した原料液L,Lを層流状態で流しながら反応させる反応部30と、原料液L,Lを反応して得られた反応液Mを下層に送る貫通穴9cとを有する。
第4のパターン層53Dは、第3のパターン層53Cの貫通穴9c,6a,6bにそれぞれ対応して形成された貫通穴9d,恒温水導入口15bおよび恒温水排出口16bと、恒温水導入口15b,恒温水排出口16b間を接続する溝部17bとを有する。
第5のパターン層53Eは、第4のパターン層53Dの貫通穴9dに対応して形成された反応液Mの導入口5cと、蒸留水等の洗浄水を導入する貫通穴である洗浄水入口18と、洗浄水入口18から合流部34まで洗浄水を流す洗浄水流路32a、32bと、反応液Mを洗浄流路31まで流す流路7cと、洗浄水を合流部34から導入し、導入口5cからの反応液Mと接触させながら層流で流す洗浄流路31と、洗浄が終了した反応液Mを分流部35で分離して反応液Mを流路7dを介してマイクロリアクタ1の外に排出する貫通穴9eと、洗浄後の洗浄廃水を洗浄水流路32c,32dを介してマイクロリアクタ1の外に排出する洗浄水出口19とを有する。
(第4の実施の形態の動作)
次に、第4の実施の形態に係るマイクロリアクタ1の動作を図11を参照して説明する。図11は、マイクロリアクタ1の流体の流れを示す分解斜視図である。
(第1および第2の原料液の合流、反応)
第1のパターン層53Aの第1の入口2aから第1の原料液Lを導入し、第2の入口2bから第2の原料液Lを導入すると、それらの原料液L,Lは、第2のパターン層53Bの貫通穴9a,9b経て第3のパターン層53Cの導入口5a、5bに導入される。導入された原料液L,Lは、流路7a,7bを層流で流れて合流部8で合流する。合流した原料液L,Lは、反応部30を層流で流れ、原料液L,Lの液界面で反応しながら進行し、その反応液Mは、貫通穴9cから排出され、第4のパターン層43Dの貫通穴9dを経て第5のパターン層53Eの導入口5cに導入される。
(反応液の洗浄)
導入口5cに導入された反応液Mは、第1の実施の形態と同様に、第5のパターン層53Eの洗浄水入口18から導入された洗浄水によって洗浄され、貫通穴9eからマイクロリアクタ1の外に排出され、洗浄後の洗浄廃水は、洗浄水出口19からマイクロリアクタ1の外に排出される。
(反応部の温度制御)
一方、第1のパターン層53Aの恒温水入口3から導入された恒温水Wは、第1の実施の形態と同様に、第2および第4のパターン層53B,53Dの溝部17a,17bを流れて第1のパターン層53Bの恒温水出口4から排出される。第2および第4のパターン層53B,53Dに挟まれた第3のパターン層13Cの反応部30は、反応に伴う発熱や吸熱があっても所望の反応温度に保持される。
(第4の実施の形態の効果)
この第4の実施に形態によれば、第1の実施の形態のマイクロリアクタ1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
(イ)1のパターン層において原料液の合流および反応を行うことができるため、装置を小型にすることができる。
(ロ)合流直後から反応温度を制御することができるため、反応の最適化を図ることができ、収率を向上させることができる。
[第5の実施の形態]
図12は、本発明の第5の実施の形態に係るマイクロリアクタを示し、(a)は斜視図、(b)は各パターン層の平面図である。このマイクロリアクタ1は、第1の実施の形態において、熱交換を行うパターン層の代わりに断熱層を形成するパターン層を用いたものである。なお、このマイクロリアクタ1を構成するパターン層63A〜63Fは、2段電鋳法により形成される。
第1のパターン層63Aは、原料液L,Lをそれぞれ導入する第1および第2の入口2a,2bを有する。
第2のパターン層63Bは、第1のパターン層63Aの入口2a,2bにそれぞれ対応して形成された導入口5a,5bと、導入された原料液L,Lをそれぞれ層流で流して合流部8で合流させる流路7a、7bと、合流した原料液L,Lを下層に送る貫通穴9aとを有する。
第3のパターン層63Cは、第2のパターン層63Bの貫通穴9aに対応して形成された貫通穴9bと、第2のパターン層63Bと積層されることにより断熱層を形成する凹部40aとを有する。
第4のパターン層63Dは、第3のパターン層63Cの貫通穴9bに対応して形成された導入口5cと、導入された原料液L,Lを層流状態で流しながら反応させる反応部30と、原料液L,Lを反応して得られた反応液Mを下層に送る貫通穴9cとを有する。
第5のパターン層63Eは、第4のパターン層63Dの貫通穴9cに対応して形成された貫通穴9dと、第4のパターン層63Dと積層されることにより断熱層を形成する凹部40bとを有する。
第6のパターン層63Fは、第5のパターン層63Eの貫通穴9dに対応して形成された反応液Mの導入口5dと、蒸留水等の洗浄水を導入する貫通穴である洗浄水入口18と、洗浄水入口18から合流部34まで洗浄水を流す洗浄水流路32a、32bと、導入口5cからの反応液Mを洗浄流路31まで流す流路7cと、洗浄水を合流部34から導入し、反応液Mと接触させながら層流で流す洗浄流路31と、洗浄が終了した反応液Mを分流部35で分離して反応液Mを流路7dを介してマイクロリアクタ1の外に排出する貫通穴9eと、洗浄後の洗浄廃水を洗浄水流路32c,32dを介してマイクロリアクタ1の外に排出する洗浄水出口19とを有する。
ここで、反応部30を有する第4のパターン層63Dは、凹部40a,40bを有する第3のパターン層63Cおよび第5のパターン層63Eに挟み込まれ、積層された凹部40a,40bにより断熱される。
(第5の実施の形態の動作)
次に、第5の実施の形態に係るマイクロリアクタ1の動作を図13を参照して説明する。図13は、マイクロリアクタ1の流体の流れを示す分解斜視図である。
(第1および第2の原料液の合流、反応)
第1のパターン層63Aの第1の入口2aから第1の原料液Lを導入し、第2の入口2bから第2の原料液Lを導入すると、それらの原料液L,Lは、第2のパターン層63Bの導入口5a、5bを経て流路7a,7bを層流で流れて合流部8で合流する。合流した原料液L,Lは、貫通穴9aおよび第3のパターン層63Cの貫通穴9bを経て第4のパターン層63Dの導入口5dに導入される。導入された原料液L,Lは、反応部30を層流で流れ、原料液L,Lの液界面で反応しながら進行し、反応液Mは、貫通穴9cから第5のパターン層63Eの貫通穴9dを経て第6のパターン層63Fの導入口5dに導入される。
(反応液の洗浄)
導入口5dに導入された反応液Mは、第1の実施の形態と同様に、第6のパターン層63Fの洗浄水入口18から導入された洗浄水によって洗浄され、貫通穴9eからマイクロリアクタ1の外に排出され、洗浄後の洗浄廃水は、洗浄水出口19からマイクロリアクタ1の外に排出される。
(反応部の温度制御)
反応部30は、それを有する第4のパターン層63Dの両側に位置する真空に保持された凹部40a,40bを有する第3および第5のパターン層63C,63Eによって熱伝導を遮断し、これによって反応部30は温度制御される。
(第5の実施の形態の効果)
この第5の実施に形態によれば、恒温水のような流体を用いることなく、断熱層を構成することにより反応部30での温度制御が可能となる。
[第6の実施の形態]
図14は、第6の実施の形態に係るマイクロリアクタの斜視図であり、図15は、マイクロリアクタの分解斜視図を示し、(a)は、各機能を有するパターン層を示し、(b)は、各機能を有するパターン層間に積層されるパターン層を示す。
このマイクロリアクタ1は、第1の実施の形態を、1段電鋳法によって形成された第1乃至第11の11層のパターン層73A〜73Kにより構成したものであり、第1の実施の形態の第1乃至第6のパターン層13A〜13Fと同様に構成された第1、第2、第4、第6、第8、第10のパターン層73A,73B,73D,73F,73H,73Jと、第2、第4、第6、第8のパターン層73B,73D,73F,73H,73Jの下側に配置された第3、第5、第7、第9、第11のパターン層73C,73E,73G,73I,73Kとを備える。
図16は、1段電鋳法を説明するための第1および第2のパターン層73A,73Bを示し、(a)は第1のパターン層73Aの平面図、(b)は、(a)のA−A線に沿う断面図、(c)は第2のパターン層73Bの平面図、(d)は(c)のD−D線に沿う断面図、(e)および(f)は、ドナー基板の製造工程を示す断面図である。第1および第2のパターン層73A、73Bは、前述したように1段電鋳法によりパターン層73A、73Bを貫通させて第1および第2の入口2a、2b、恒温水入口3、恒温水出口4、導入口5a,5b、貫通穴6a、6b,9aおよび流路7a,7bを形成する。
次に、新たに追加した第3、第5、第7、第9、第11のパターン層73C,73E,73G,73I,73Kについて説明する。
第3のパターン層73Cは、第2のパターン層73Bの貫通穴6a,6b,9aにそれぞれ対応して形成された貫通穴6d,6e,9fを有する。
第5のパターン層73Eは、第4のパターン層13Dの恒温水導入口15a、恒温水排出口16aおよび貫通穴9bにそれぞれ対応して形成された貫通穴6f,6g,9gを有する。
第7のパターン層73Gは、第6のパターン層73Fの貫通穴6c,6dおよび貫通穴9cにそれぞれ対応して形成された貫通穴6h,6i,9hを有する。
第9のパターン層73Iは、第8のパターン層73Hの貫通穴9dに対応して形成された貫通穴9iを有する。
第11のパターン層73Kは、第10のパターン層73Iの貫通穴9e、洗浄水入口18および洗浄水出口19にそれぞれ対応して形成された貫通穴9k,37a,37bを有する。
(第6の実施の形態の製造方法)
次に、第6の実施の形態に係るマイクロリアクタ1の製造方法について図14、図15および図16を参照して説明する。まず、金属からなる基板10を準備し、基板10の上に厚膜フォトレジストを塗布し、作製するマイクロリアクタ1の各パターン層73A〜73Kに対応したフォトマスクにより露光し、フォトレジストを現像して、各パターン層73A〜73Kのポジネガ反転したレジストパターン74を形成する。
次に、このレジストパターン74を付した基板11をめっき浴に浸漬し、フォトレジストに覆われていない基板11の表面にニッケルめっきを成長させる。次に、レジストパターン74を除去することにより、マイクロリアクタ1を構成する各パターン層73A〜73Kが一括して形成されたドナー基板10が作製される。
次に、このドナー基板10を図4に示す接合装置20にセットし、第1の実施の形態の項で説明したように各パターン層を対向基板27に順次接合してマイクロリアクタ1を作製する。
(第6の実施の形態の効果)
この第6の実施に形態によれば、第1の実施の形態のマイクロリアクタ1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
(イ)エッチングの際にエッチング深さをパターン層の深さの中程で中止するなど、工程管理を厳密に行う必要がないので、パターン層の製造が容易である。
(ロ)各機能を有するパターン層間に各パターン層の上面および底面となるパターン層を介装するため、パターン層の枚数が増えるものの、パターン層の製作が容易なため、マイクロリアクタを容易に製作することができる。なお、必要に応じて両者を使い分けることにより、コストを低減することができる。
以下、本発明の実施例1について説明する。この実施例1は、第1の実施の形態に対応するもので、反応液としてポリメタアクリレート粒子エマルジョンを対象としたものである。
モノマーとしてメタクリル酸10gおよびジビニルベンゼン0.1gを混合したものを第1の原料液として、図1に示す第1の入口2aより流速0.1ml/minで導入する。また、界面活性剤エマルゲンMS−110(花王製)0.5gおよびび過硫酸アンモニウム0.01gを蒸留水120mlに溶解した溶液を第2の原料液として第2の入口2bより流速0.1ml/minで導入する。導入された2つの原料液は、それぞれ流路7a、7bを層流で流れ、合流部8で合流した後、貫通穴9aから貫通穴9bを経て導入口5cに導入される。導入された2つの原料液は、反応部30により反応させられ、反応液であるポリメタアクリレート粒子エマルジョンとなる。この反応液を貫通穴9cから貫通穴9dを経て第6のパターン層13Fの導入口5dに導入する。
一方,恒温水入口3から20℃に制御された冷却水を導入し、第3パターン層13Cと第5のパターン層13Eに導き、第4のパターン層13Dの反応部30を20℃に保つ。
第6のパターン層13Fにおいて、反応液を洗浄流路31に導入し、洗浄水入口18から流路7a,7bを介して合流部34で蒸留水を0.1ml/minで導入していく。蒸留水との合流部では反応液を中央として両サイドを蒸留水が流れる層流が形成されるので、反応生成物であるポリメタアクリレート粒子エマルジョンは、この層流の中央を流れ続けるが、不要な溶剤成分は両サイドの蒸留水に拡散される。
分流部35において、洗浄水と反応液を分離することにより、洗浄されたポリメタアクリレート粒子エマルジョンを得る。
なお、メタクリル酸の代りにアクリル酸、メタクリル酸アルキルエステル、アクリル酸アルキルエステル、スチレン、メタクリル酸アミド、アクリル酸アミド、メタクリル酸アルキルアミド、アクリル酸アルキルアミドを用いても同様のエマルジョンを作成することが可能である。
また、上記モノマー中に顔料を分散することも可能である。顔料としては特に限定はないが、カーボンブラック、フタロシアニン系顔料を挙げることができる。
以下、本発明の実施例2について説明する。この実施例2は、第6の実施の形態に対応するものであり、1段電鋳法によるドナー基板10の製造方法について説明する。
(ドナー基板の製造方法)
次に、マイクロリアクタ1の製造方法について、図4および図14を参照して説明する。まず、鏡面研磨したステンレスからなる基板10を準備し、基板10の上に厚膜フォトレジストを約30ミクロン塗布し、作製するマイクロリアクタ1の各パターン層に対応したフォトマスクにより露光し、フォトレジストを現像して、各パターン層のポジネガ反転したレジストパターンを形成する。各パターン層の大きさは通常数mm角から数cm角であり、それらの間隔は数百μmから数mmで格子状に規則正しく並べる。なお、フォトレジストの膜厚は、次工程で形成するめっきの膜厚以上あればよい。
次に、このレジストパターンを付した基板11をめっき浴に浸漬し、フォトレジストに覆われていない基板11の表面に膜厚25μmのニッケルめっきを成長させる。めっきの膜厚は、作製するマイクロリアクタの設計によって決めるが、通常数μmから百μm程度、望ましくは10μmから50μmである。次に、レジストパターンを除去することにより、マイクロリアクタを構成する各パターン層が一括して形成されたドナー基板10が作製される。
[他の実施の形態]
なお、本発明は、上記各実施の形態に係るに限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、各実施の形態間の構成要素の組合せは任意に行うことができる。
第5の実施の形態を除いて、恒温水を用いて、反応温度制御を行ったが、恒温水の代りにガス、油等温度制御対象に応じて適当なものを用いてもよい。また、反応部を有するパターン層の両側に熱交換部を設けたが、片面に配置してもよい。
ドナー基板10を作製する際に、めっき部材としてニッケルを用いたが、ニッケル同様にめっきで形成可能な銅や金を用いてもよい。ニッケルは耐薬品性、耐熱温度に優れているので、酸やアルカリ、あるいは高温の反応を伴う合成に用いるマイクロリアクタに適する。また、銅は熱伝導率が極めて大きいので、温度管理に厳しい合成に用いるマイクロリアクタに適する。
パターン層を作製する際に、めっき層のエッチングによらず、切削により溝部17、導入口5等を形成してもよい。
基板とパターン層との間に、パターン層の剥離を容易とするための離型層を設けてもよい。
本発明の第1の実施の形態に係るマイクロリアクタを示し、(a)は斜視図、(b)は各パターン層の平面図である。 図1に示すマイクロリアクタを構成するパターン層を有するドナー基板を示し、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線断面図である。 ドナー基板上のパターン層を示し、(a)はパターン層の平面図、(b)は(a)のB−B線断面図、(c)〜(f)は2段電鋳法によるパターン層の製造工程を示す断面図である。 接合装置を用いた転写工程を示す模式図であり、(a)はFAB処理工程を示す図、(b)はパターン層の接合工程を示す図、(c)はパターン層の剥離工程を示す図である。 本発明の第1の実施の形態に係るマイクロリアクタの動作を示し、(a)は流体の回路図,(b)は流体の流れを示す斜視図である。 本発明の第2の実施の形態に係るマイクロリアクタを示し、(a)は斜視図、(b)は各パターン層の平面図である。 本発明の第2の実施の形態に係るマイクロリアクタの動作を示し、(a)は流体の回路図,(b)は流体の流れを示す斜視図である。 本発明の第3の実施の形態に係るマイクロリアクタを示し、(a)は斜視図、(b)は各パターン層の平面図である。 本発明の第3の実施の形態に係るマイクロリアクタの流体の流れを示す分解斜視図である。 本発明の第4の実施の形態に係るマイクロリアクタを示し、(a)は斜視図、(b)は各パターン層の平面図である。 本発明の第4の実施の形態に係るマイクロリアクタの流体の流れを示す分解斜視図である。 本発明の第5の実施の形態に係るマイクロリアクタを示し、(a)は斜視図、(b)は各パターン層の平面図である。 本発明の第5の実施の形態に係るマイクロリアクタの流体の流れを示す分解斜視図である。 本発明の第6の実施の形態に係るマイクロリアクタの斜視図である。 本発明の第6の実施の形態に係るマイクロリアクタの分解斜視図を示し、(a)は、各機能を有するパターン層を示し、(b)は、各機能を有するパターン層間に積層されるパターン層を示す。 本発明の第6の実施の形態に係るパターン層を示し、(a)は第1のパターン層の平面図、(b)は、(a)のA−A線に沿う断面図、(c)は第2のパターン層の平面図、(d)は(c)のD−D線に沿う断面図、(e)および(f)は1段電鋳法によるドナー基板の製造方法を示す断面図である。 従来のマイクロリアクタの分解斜視図である。
符号の説明
1 マイクロリアクタ
2a,2b,2c 入口
3,3a,3b 恒温水入口
4,4a,4b 恒温水出口
5a〜5e 導入口
6a〜6i 貫通穴
7a〜7g 流路
8,8a,8b 合流部
9a〜9n 貫通穴
10 ドナー基板
11 基板
12 離型層
13A〜13F パターン層
15a〜15d 恒温水導入口
16a〜16d 恒温水排出口
17a,17b 溝部
18 洗浄水入口
19 洗浄水出口
20 接合装置
21 真空槽
22 排気口
24A FAB源
24B FAB源
25 平面ステージ
26 対向ステージ
27 対向基板
28 垂直ステージ
30,30a,30b 反応部
31 洗浄流路
32a〜32d 洗浄水流路
33A〜33F パターン層
34 合流部
35 分流部
37 貫通穴
38 第1のレジストパターン層
39 第2のレジストパターン層
40 凹部
41a,41b ニッケルめっき層
43A〜43I パターン層
53A〜53E パターン層
63A〜63F パターン層
73A〜73K パターン層
74 レジストパターン
100 マイクロリアクタ
110 パターン層
111a,111b 入口
112 出口
120 パターン層
122 合流部
121a,121b,121d 貫通穴
123 反応部
130 パターン層
,L,L 原料液
,W 恒温水

Claims (17)

  1. 対象流体に対して所定の処理を行う処理層と、
    前記処理層に接して設けられ、前記処理層に所定の温度環境を付与する温度制御層とを備えたことを特徴とするマイクロ流体素子。
  2. 前記処理層は、前記所定の処理として整流、分流、合流、混合、反応、合成、希釈、洗浄又は濃縮を行うことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ流体素子。
  3. 前記温度制御層は、熱交換又は断熱を行うことにより前記処理層に所定の温度環境を付与することを特徴とする請求項1に記載のマイクロ流体素子。
  4. 前記処理層および前記温度制御層は、金属板により形成されたことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ流体素子。
  5. 前記処理層および前記温度制御層は、常温接合により積層されたことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ流体素子。
  6. 前記処理層および前記温度制御層は、電鋳によって形成されたことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ流体素子。
  7. 前記処理層および前記温度制御層は、半導体プロセスを用いて形成されたことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ流体素子。
  8. 前記温度制御層は、所定の温度に制御された熱交換媒体が流れる流路を有し、前記熱交換媒体と前記処理層との間で熱交換を行うことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ流体素子。
  9. 前記温度制御層は、密閉空間により前記処理層の熱伝導を遮断することを特徴とする請求項1に記載のマイクロ流体素子。
  10. 前記処理層は、前記所定の処理を異なる温度で行う複数の処理層であり、
    前記温度制御層は、前記複数の処理層の間に設けられ、密閉空間により前記複数の処理層間の熱伝導を遮断することを特徴とする請求項1に記載のマイクロ流体素子。
  11. 前記処理層は、前記複数の対象流体を合流させて反応させる反応層と、前記複数の対象流体の反応によって得られた反応液を洗浄する洗浄層とを備えたことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ流体素子。
  12. 導入された複数の対象流体を反応させる第1の処理層と、
    前記複数の対象流体の反応により得られた反応流体を洗浄する第2の処理層と、
    前記第1の処理層の前記第2の処理層と反対側、および前記第1および第2の処理層間にそれぞれ設けられ、前記第1の処理層に所定の温度環境を付与する一対の温度制御層とを備えたことを特徴とするマイクロ流体素子。
  13. 前記一対の温度制御層は、所定の温度に制御された熱交換媒体が流れる流路を有し、前記熱交換媒体と前記第1の処理層との間で熱交換を行うことを特徴とする請求項12に記載のマイクロ流体素子。
  14. 前記一対の温度制御層は、密閉空間により前記第1の処理層の熱伝導を遮断することを特徴とする請求項12に記載のマイクロ流体素子。
  15. 導入された複数の対象流体を第1の温度域で第1の反応を行わせる第1の処理層と、
    前記第1の反応により得られた反応流体、あるいは前記反応流体と他の対象流体とを第2の温度域で第2の反応を行わせる第2の処理層と、
    前記第2の反応により得られた反応流体を洗浄する第3の処理層と、
    前記第1の処理層の前記第2の処理層と反対側、および前記第1および第2の処理層間
    にそれぞれ設けられ、前記第1の処理層に所定の温度環境を付与する一対の第1の温度制御層と、
    前記第2の処理層の前記第3の処理層と反対側、および前記第2および第3の処理層ににそれぞれ設けられ、前記第2の処理層に所定の温度環境を付与する一対の第2の温度制御層と、
    前記一対の第1の温度制御層のうち前記第2の温度制御層側の前記第1の温度制御層と前記一対の第2の温度制御層のうち前記第1の温度制御層側の前記第2の温度制御層との間に設けられ、密閉空間により前記第1および第2の処理層間の熱伝導を遮断する断熱層とを備えたことを特徴とするマイクロ流体素子。
  16. 前記一対の第1の温度制御層は、所定の温度に制御された熱交換媒体が流れる流路を有し、前記熱交換媒体と前記第1の処理層との間で熱交換を行い、
    前記一対の第2の温度制御層は、所定の温度と異なる温度に制御された熱交換媒体が流れる流路を有し、前記熱交換媒体と前記第2の処理層との間で熱交換を行うことを特徴とする請求項15に記載のマイクロ流体素子。
  17. 前記一対の第1の温度制御層は、密閉空間により前記第1の処理層の熱伝導を遮断し、
    前記一対の第2の温度制御層は、密閉空間により前記第2の処理層の熱伝導を遮断することを特徴とする請求項15に記載のマイクロ流体素子。
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