JP2006179867A5

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Publication number: JP2006179867A5
Application number: JP2005302673A
Authority: JP
Filing date: 2005-10-18
Publication date: 2011-06-16
Anticipated expiration: 2025-10-18

Claims

各々が第１電極（２６）と第２電極（３２）とを含む、基板（２４）上に配置された複数の有機電子デバイスと、
前記複数の有機電子デバイスの各々の第１及び第２電極（２６、３２）間に配置された有機層（２８）と、
貫通して配置された導電性充填材（４０、４２）を有し、非導電性マトリクスを突き抜ける前記導電性充填材（４０、４２）が前記複数の有機電子デバイスの各々の第１又は第２電極（２６、３２）のいずれかと電気的に結合する、前記非導電性マトリクスを含む、相互接続層を含む、相互接続要素（３０）と、
を備えるデバイス（２２）。
前記デバイス（２２）が第１有機電子デバイスと第２有機電子デバイスとを備え、該第１及び第２有機電子デバイスが、それぞれ第１電極（２６）と第２電極（３２）とを含む請求項１に記載のデバイス（２２）。
前記それぞれの第１電極（２６）の各々がアノードであり、前記それぞれの第２電極（３２）の各々がカソードである請求項２に記載のデバイス（２２）。
前記複数の有機電子デバイスの各々が、有機発光デバイス、有機光電池、有機光検出器、有機エレクトロクロミックデバイス、有機センサ、又はこれらの組み合わせのうちの１つを含む請求項１に記載のデバイス（２２）。
前記非導電性マトリクスが接着材料、熱可塑性プラスチックス材料、熱硬化性材料、又はこれらの組み合わせのうちの１つを含む請求項１に記載のデバイス。
前記相互接続要素（３０）が有機層（２８）上に配置され、複数の有機電子デバイスのうちの第１有機電子デバイスの第１電極（２６）と前記第１有機電子デバイスに隣接して配置された、複数の有機電子デバイスのうちの第２有機電子デバイスの第１電極（２６）とを、並列電気結合を形成する第１及び第２有機電子デバイスのそれぞれの第１電極（２６）と接触するよう前記有機層（２８）を突き抜ける前記導電性充填材の突出を通して、電気的に結合するよう構成される、請求項１に記載のデバイス。
前記相互接続要素（３０）が有機層（２８）上に配置され、複数の有機電子デバイスのうちの第１有機電子デバイスの第１電極（２６）と前記第１有機電子デバイスに隣接して配置された、複数の有機電子デバイスのうちの第２有機電子デバイスの第２電極（３２）とを、第２有機電子デバイスの第２電極（３２）と接触し、第１及び第２有機電子デバイスが直列電気結合を形成する第１有機電子デバイスの第１電極（２６）と接触するよう前記有機層（２８）を突き抜ける前記導電性充填材の突出を通して、電気的に結合するよう構成される、請求項１に記載のデバイス。
有機層（２８）が少なくとも２つの隣接する複数の有機電子デバイス間の単一の層である請求項１に記載のデバイス。
各々が第１電極（２６）と第２電極（３２）とを含み、基板（２４）上に配置された複数の有機電子デバイスと、
前記複数の有機電子デバイスの各々の第１及び第２電極（２６、３２）間に配置された有機層（２８）と
貫通して配置された導電性充填材（４０、４２）を有し、非導電性マトリクスを突き抜ける前記導電性充填材（４０、４２）が第１有機電子デバイスの第１電極（２６）と前記第１有機電子デバイスに隣接して配置された第２有機電子デバイスの第１電極（２６）とを電気的に結合するように構成された、前記非導電性マトリクスを含む、相互接続層を含む、相互接続要素（３０）と、
を備えるデバイス（２２）。
各々が第１電極（２６）と第２電極（３２）とを含み、基板（２４）上に配置された複数の有機電子デバイスと、
前記複数の有機電子デバイスの各々の第１及び第２電極（２６、３２）間に配置された有機層（２８）と
互いに隣接して配置された前記第１及び第２有機電子デバイスの第１及び第２電極（２６、３２）間に直列電気結合を形成するように構成され、前記有機層（２８）上に配置された第１相互接続要素（３０）と、
互いに隣接して配置された前記第１及び第２有機電子デバイスの第１及び第２電極（２６，３２）間に並列電気結合を形成するように構成され、前記有機層（２８）上に配置された第２相互接続要素（５８）とを備え、
前記第１相互接続要素（３０）及び前記第２相互接続要素（５８）の各々がそれぞれ相互接続層を含み、前記相互接続層の各々が貫通して配置された導電性充填材をそれぞれ有する非導電性マトリクスを含み、前記導電性充填材が前記非導電性マトリクスを突き抜ける、デバイス（２２）。
第１導電層（７４）と、
前記第１導電層（７４）上に配置された有機層（７８）と、
貫通する１つ又はそれ以上の導電性要素を有する非導電性材料を１つ又はそれ以上の相互接続要素（８０）の各々が含み、導電性充填材（４０、４２）が非導電性マトリクスを突き抜ける、前記有機層（７８）を貫通して配置された該１つ又はそれ以上の相互接続要素（８０）と、
前記１つ又はそれ以上の相互接続要素（８０）の少なくとも１つ又はそれ以上の導電性要素を貫通して前記第１導電層（７４）に電気的に結合されている第２導電層（７６）と、
を備える相互接続構造体（８２）。
有機電子デバイスを製造する方法であって、
第１導電層（７４）を準備する段階と、
前記第１導電層（７４）上に有機材料層（７８）を配置する段階と、
第２導電層（７６）を準備する段階と、
前記第１導電層（７４）又は前記有機材料層（７８）のうちの一方に、貫通して配置された導電性充填材（４０、４２）を有し、非導電性マトリクスを突き抜ける前記導電性充填材（４０、４２）の１つ又はそれ以上が前記有機材料層（７８）を突き抜ける、前記非導電性マトリクスを含む、相互接続層を含む、相互接続要素（８０）を配置する段階と、
前記相互接続要素（８０）を介して前記第１及び第２導電層（７４、７６）を隣接する有機電子デバイスの第１又は第２導電層（７４、７６）に電気的に結合する段階と、
を含む方法。
前記第１及び第２導電層（７４、７６）を電気的に結合する段階が、前記第１及び第２導電層（７４、７６）の１つ又は両方に圧力をかける段階、前記第１及び第２導電層（７４，７６）を加熱する段階、前記第１及び第２導電層（７４，７６）を紫外線に曝露する段階、又はこれらの組み合わせを含む請求項９に記載の方法。