JP2006179528A - Inspection method and program of substrate processing equipment - Google Patents

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Masahiro Numakura
雅博 沼倉
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Tokyo Electron Ltd
東京エレクトロン株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection method of substrate processing equipment in which inspection of the substrate processing equipment can be carried out at a desired timing while preventing a substrate for product from being thrown into a substrate processing chamber of inspection object.
SOLUTION: In response to selection of "QC mode" by an operator or designation of inspecting a process unit by a host, control section of substrate processing equipment causes transition of the mode of an inspection object process unit to QC mode for forbidding carry-in of a wafer W for product (step S32), permits a QC wafer to be carried into the inspection object process unit from a QC carrier connected with a corresponding load port 24 in response to a notification that a wafer stored in a carrier connected with the load port 24 is a QC wafer (step S34), and beings to carry the QC wafer from the QC carrier into the inspection object process unit in response to designation of starting a QC job (step S36).
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、基板処理装置の検査方法及び検査プログラムに関し、特に、搬送される基板によって検査を行う基板処理装置の検査方法に関する。 The present invention relates to an inspection method and inspection program for the substrate processing apparatus, in particular, it relates to an inspection method of a substrate processing apparatus for performing an inspection by a substrate being conveyed.

基板に所定の処理を施す基板処理装置は、真空処理室としての複数のプロセスユニット(基板処理室)と、該プロセスユニットに接続され、且つ内部圧力が真空及び大気圧のいずれかに切り換わる搬送室としてのロードロックチャンバと、複数の基板を収容したキャリアボックスが載置されるキャリア載置台と、ロードロックチャンバ及びキャリア載置台の間に配置され、且つ内部圧力が大気圧に設定される搬送室としてのローダーユニットとを備える。 The substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate, a plurality of process units serving as vacuum processing chamber (substrate processing chamber), connected to said processing unit, and the internal pressure is switched to either the vacuum and atmospheric pressure transfer a load lock chamber as the chamber, a carrier mounting table carrier box containing a plurality of substrates are placed, is disposed between the load lock chamber and carrier platforms, and transport the internal pressure is set to atmospheric pressure and a loader unit as the chamber.

この基板処理装置では、基板がキャリアボックスからローダーユニット及びロードロックチャンバを経由してプロセスユニットへ搬送され、プロセスユニットにおいて基板にエッチング処理、例えば、エッチング処理等が施されるが、基板にパーティクルが付着し、又は基板のエッチングレートが所定の範囲から逸脱すると、基板から製造される半導体デバイスの歩留まりが悪化する。 In this substrate processing apparatus, the substrate is conveyed through the loader unit and the load lock chamber from the carrier box to the process unit, an etching process on a substrate in a process unit, for example, the etching process and the like is performed, the particles to the substrate attached, or the etching rate of the substrate deviates from a predetermined range, the yield of semiconductor devices manufactured from the substrate is deteriorated.

パーティクルの付着量やエッチングレートは、基板処理装置、特にその構成要素であるプロセスユニットの状態に応じて変化するため、基板処理装置では、プロセスユニットの状態を定期的に検査する必要がある。 Particle deposition amount and the etching rate, the substrate processing apparatus, since the changes in particular depending on the state of the process unit which is a component, in the substrate processing apparatus, it is necessary to periodically check the status of the process unit.

プロセスユニットの状態の定期的な検査方法としては、従来よりプロセスユニットの蓋を開けて内部を調査する方法が行われていたが、この方法は検査後にプロセスユニットの内部を真空に戻すために時間を要するため、検査を頻繁に行うことができなかった。 The regular method of inspecting the state of the process unit, a method of investigating the internal opening the lid of the process unit conventionally has been performed, the method time to return to the vacuum inside the process unit after the inspection since it takes, it could not be inspected frequently.

そこで、近年、基板処理装置において、製品用基板とは異なる検査用基板を搬送し且つ該検査用基板にエッチング処理を施して、検査用基板のパーティクルの付着量やエッチングレートを測定することにより、プロセスユニットの状態を検査する方法が開発された。 In recent years, in the substrate processing apparatus is subjected to an etching process and the testing board to carry different testing board is a product substrate, by measuring the particles adhering amount and the etching rate of the test substrate, how to check the state of the process unit has been developed. この検査用基板を用いる方法によれば、プロセスユニットの蓋を開ける必要がないため、検査を頻繁に行うことができる。 According to the method using the inspection substrate, it is not necessary to open the lid of the process unit can be inspected frequently.

検査用基板を用いる方法としては、オペレータが検査対象のプロセスユニットを指定し、検査用基板を収容したキャリアボックスをキャリア載置台に載置し、検査用基板を検査対象のプロセスユニットへ搬入して検査用基板に処理を施す方法や、予め装置に記憶された工程手順に応じて製品用基板が格納されたソーターに検査用基板を挿入し、該検査用基板を処理装置に搬入して検査用基板に処理を施す方法(例えば、特許文献1参照。)が知られている。 As a method of using a test substrate, the operator specifies the process unit to be tested was placed the carrier box containing the test substrate mounting table carrier, and loading the test substrate to be inspected of the process unit a method which processes the inspection substrate, insert the test substrate sorter product substrate is stored in accordance with the process steps stored in advance in device, for inspection and carries the substrate for the inspection processing unit method of applying a treatment to the substrate (e.g., see Patent Document 1.) it is known.
特許第2730538号公報 Patent No. 2730538 Publication

しかしながら、オペレータが検査対象のプロセスユニットを指定する方法では、オペレータのみが検査対象のプロセスユニットに投入する基板の種類を決定することができるため、オペレータが基板を投入しようとするプロセスユニットが検査対象であることを認識していないと、検査対象のプロセスユニットに誤って製品用基板が投入される虞があるという問題があった。 However, in the method the operator specifies the process unit to be inspected, it is possible to determine the type of substrate that only the operator turns on the process unit to be inspected, the process unit is inspected by the operator tries to put the substrate If we do not recognize that it has a problem that there is a risk that the product substrate is turned by mistake to the process unit to be inspected.

また、上述した予め装置に記憶された工程手順を活用する方法では、工程手順に応じて検査用基板がソーターに挿入され、さらに処理装置に搬入されるため、製品用基板の誤投入が発生する虞はないが、工程手順を予め準備する必要があり、プロセスユニットの状態の検査を所望のタイミングで行うことができないという問題がある。 In the method of utilizing the process steps stored in advance in device described above, the testing board in accordance with the process steps are inserted in sorter, to be carried into the further processing device, the product substrate erroneous turned occurs fear not, but it is necessary to prepare a process procedure previously, it is impossible to inspect the state of the process unit at a desired timing.

本発明の目的は、検査対象の基板処理室に製品用基板が投入されるのを防止すると共に、基板処理室の検査を所望のタイミングで行うことができる基板処理装置の検査方法及び検査プログラムを提供することにある。 An object of the present invention is to prevent the product substrate is placed in a substrate processing chamber to be inspected, the inspection method and inspection program of the substrate processing apparatus inspection of the substrate processing chamber can be performed at a desired timing It is to provide.

上記目的を達成するために、請求項1記載の基板処理装置の検査方法は、製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法であって、外部からの指示に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止ステップと、前記投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基板搬入許可ステップとを有することを特徴とする。 To achieve the above object, method of inspecting a substrate processing apparatus comprising a substrate transport for transporting a substrate processing chamber which processes the product substrate, are connected to the substrate processing chamber and the product substrate and a chamber, the substrate transfer chamber, a method of inspecting a substrate processing apparatus having a charging port which vessel containing the product substrate is the product substrate from a connected and container is turned from the outside instructions and the substrate transfer prohibition step of prohibiting the carrying of the product substrate to the substrate processing chamber in accordance with the said connected predetermined container inlet in response to contact to indicate that accommodates the testing board , and having a testing board carrying permission step of permitting the loading of the testing board to the substrate processing chamber from the predetermined container.

請求項2記載の基板処理装置の検査方法は、請求項1記載の基板処理装置の検査方法において、外部からの指示に応じて前記検査用基板の搬入を開始する検査用基板搬入開始ステップを有することを特徴とする。 Method of inspecting a substrate processing apparatus according to claim 2, wherein, in the inspection method of a substrate processing apparatus according to claim 1, having an inspection substrate loading start step for starting the loading of the testing board in accordance with an instruction from the outside it is characterized in.

請求項3記載の基板処理装置の検査方法は、請求項1又は2記載の基板処理装置の検査方法において、外部からの指示に応じて前記製品用基板の前記基板処理室への搬入禁止を解除する基板搬入禁止解除ステップを有することを特徴とする。 Method of inspecting a substrate processing apparatus according to claim 3, wherein, in the inspection method of a substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein releasing the transfer prohibition to the substrate processing chamber of the product substrate in accordance with an instruction from the outside It characterized by having a substrate transfer prohibition releasing step of.

請求項4記載の基板処理装置の検査方法は、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板処理装置の検査方法において、前記基板処理装置は前記処理の開始を指示するためのボタンを表示する表示部を備え、前記表示部は、前記投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、前記基板処理室の検査の開始を指示するためのボタンを表示することを特徴とする。 Inspection method according to claim 4 substrate processing apparatus described, in the inspection method of a substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, the substrate processing apparatus a button for instructing the start of the process a display unit for displaying, the display unit, the connected predetermined container inlet in response to contact to indicate that accommodates the testing board, for instructing the start of the inspection of the substrate processing chamber characterized in that it displays a button.

上記目的を達成するために、請求項5記載の基板処理装置の検査方法は、製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法であって、外部からの指示に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止ステップと、前記投入口に接続された所定の容器に収容される検査用基板の搬送経路として、前記基板処理室を含む搬送経路が設定されたときに、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基板搬入許可ステップとを有することを特徴とする。 To achieve the above object, method of inspecting a substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the substrate transport for transporting a substrate processing chamber which processes the product substrate, are connected to the substrate processing chamber and the product substrate and a chamber, the substrate transfer chamber, a method of inspecting a substrate processing apparatus having a charging port which vessel containing the product substrate is the product substrate from a connected and container is turned from the outside wherein the substrate transfer prohibition step of prohibiting the carrying of a product substrate, as a conveying path of the test substrate accommodated in a predetermined container connected to the inlet, the substrate to instruct the substrate processing chamber in accordance with the when conveying path including a processing chamber is set, and having a testing board carrying permission step of permitting the loading of the testing board to the substrate processing chamber from the predetermined container.

上記目的を達成するために、請求項6記載の基板処理装置の検査方法は、製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法であって、前記処理が施された製品用基板を検査する基板検査ステップと、前記製品用基板の検査の結果に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止ステップと、前記投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基板搬入許可ステップとを有することを特徴 To achieve the above object, method of inspecting a substrate processing apparatus according to claim 6, wherein the substrate transport for transporting a substrate processing chamber which processes the product substrate, are connected to the substrate processing chamber and the product substrate and a chamber, the substrate transfer chamber, a method of inspecting a substrate processing apparatus having a charging port which vessel containing the product substrate is the product substrate from a connected and container is turned, the processing a substrate inspection step of inspecting the product board was subjected to a substrate transfer prohibition step of prohibiting the carrying of the product substrate to the substrate processing chamber in accordance with the test results of the product substrate, the inlet depending on the contact the connected predetermined container indicates that accommodates the testing board in, and a test substrate carrying permission step of permitting the loading of the testing board to the substrate processing chamber from the predetermined container characterized in that it has する基板処理装置の検査方法。 Method of inspecting a substrate processing apparatus for.

上記目的を達成するために、請求項7記載の基板処理装置の検査方法は、製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法であって、前記基板処理装置の管理項目を監視する管理項目監視ステップと、前記管理項目の監視の結果に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止ステップと、前記投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基板搬入許可ステップとを有することを特徴 To achieve the above object, method of inspecting a substrate processing apparatus according to claim 7, wherein the substrate transport for transporting a substrate processing chamber which processes the product substrate, are connected to the substrate processing chamber and the product substrate and a chamber, the substrate transfer chamber, a method of inspecting a substrate processing apparatus having a charging port which vessel containing the product substrate is the product substrate from a connected and container is turned, the substrate a management item monitoring step of monitoring the management items of the processing apparatus, a substrate transfer prohibition step of prohibiting the carrying of the product substrate to the substrate processing chamber according to the result of the monitoring of the management item, connected to the inlet depending on the contact which has a predetermined containers indicates that accommodates the testing board, to have a test substrate carrying permission step of permitting the loading of the testing board to the substrate processing chamber from the predetermined container features a する。 To.

上記目的を達成するために、請求項8記載の検査プログラムは、製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法をコンピュータに実行させる検査プログラムであって、外部からの指示に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止モジュールと、前記投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基板搬入許可モジュールとを有することを特徴とする。 To achieve the above object, the inspection program of claim 8 is provided with a substrate processing chamber which processes the product substrate, the substrate transfer chamber for conveying the connected and the product substrate to the substrate processing chamber , substrate transfer chamber, a test program for executing a method of inspecting a substrate processing apparatus having a charging port which vessel containing the product substrate is the product substrate from a connected and container is put into the computer , contact showing a substrate transfer prohibition module that prohibits the loading of the product substrate to the substrate processing chamber in accordance with an external instruction, that a predetermined container connected to the inlet to accommodate the testing board depending on, and having a testing board carrying authorization module that permits loading of the testing board from the predetermined container to the substrate processing chamber.

上記目的を達成するために、請求項9記載の検査プログラムは、製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法をコンピュータに実行させる検査プログラムであって、外部からの指示に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止モジュールと、前記投入口に接続された所定の容器に収容される検査用基板の搬送経路として、前記基板処理室を含む搬送経路が設定されたときに、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基板搬入許可モジュールとを有するこ To achieve the above object, the inspection program of claim 9, wherein is provided a substrate processing chamber which processes the product substrate, the substrate transfer chamber for conveying the connected and the product substrate to the substrate processing chamber , substrate transfer chamber, a test program for executing a method of inspecting a substrate processing apparatus having a charging port which vessel containing the product substrate is the product substrate from a connected and container is put into the computer a substrate transfer prohibition module that prohibits the loading of the product substrate to the substrate processing chamber in accordance with an external instruction, a transport path of the testing board to be accommodated in a predetermined container connected to the inlet when the conveyance path including the substrate processing chamber is set, this having a testing board carrying authorization module that permits loading of the testing board to the substrate processing chamber from the predetermined container を特徴とする。 The features.

上記目的を達成するために、請求項10記載の検査プログラムは、製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法をコンピュータに実行させる検査プログラムであって、前記処理が施された製品用基板を検査する基板検査モジュールと、前記製品用基板の検査の結果に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止モジュールと、前記投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基 To achieve the above object, the inspection program of claim 10, wherein is provided a substrate processing chamber which processes the product substrate, the substrate transfer chamber for conveying the connected and the product substrate to the substrate processing chamber , substrate transfer chamber, a test program for executing a method of inspecting a substrate processing apparatus having a charging port which vessel containing the product substrate is the product substrate from a connected and container is put into the computer , a substrate inspection module for inspecting the product substrate for the process is applied, and the substrate transfer prohibition module that prohibits the loading of the product substrate to the substrate processing chamber in accordance with the test results of the product substrate, It said connected predetermined container inlet in response to contact to indicate that accommodates the testing board, test group to allow loading of the testing board to the substrate processing chamber from the predetermined container 搬入許可モジュールとを有することを特徴とする。 And having a carry-authorization module.

上記目的を達成するために、請求項11記載の検査プログラムは、製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法をコンピュータに実行させる検査プログラムであって、前記基板処理装置の管理項目を監視する管理項目監視モジュールと、前記管理項目の監視の結果に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止モジュールと、前記投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基 To achieve the above object, the inspection program of claim 11, wherein is provided a substrate processing chamber which processes the product substrate, the substrate transfer chamber for conveying the connected and the product substrate to the substrate processing chamber , substrate transfer chamber, a test program for executing a method of inspecting a substrate processing apparatus having a charging port which vessel containing the product substrate is the product substrate from a connected and container is put into the computer a management item monitoring module for monitoring the management item of the substrate processing apparatus, a substrate transfer prohibition module that prohibits the loading of the product substrate to the substrate processing chamber according to the result of the monitoring of the management item, the closing depending on the communication indicating that the predetermined container connected to the mouth to accommodate the testing board, test group to allow loading of the testing board to the substrate processing chamber from the predetermined container 搬入許可モジュールとを有することを特徴とする。 And having a carry-authorization module.

請求項1記載の基板処理装置の検査方法及び請求項8記載の検査プログラムによれば、外部からの指示に応じて基板処理室への製品用基板の搬入が禁止され、投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、所定の容器から基板処理室への検査用基板の搬入が許可される。 According to the inspection method and claim 8, wherein the inspection program of the substrate processing apparatus according to claim 1, loading of the product substrate to the substrate processing chamber in accordance with an instruction from the outside is inhibited, which is connected to the inlet predetermined container in response to contact to indicate that accommodates the testing board, loading the test substrate to the substrate processing chamber from a predetermined container is permitted. したがって、検査対象の基板処理室に製品用基板が投入されるのを防止すると共に、上記連絡を所望のタイミングで行うことにより、基板処理室の検査を所望のタイミングで行うことができる。 Accordingly, while preventing the product substrate is placed in a substrate processing chamber to be inspected, by performing the contact at a desired timing, the inspection of the substrate processing chamber can be performed at a desired timing.

請求項2記載の基板処理装置の検査方法によれば、外部からの指示に応じて検査用基板の搬入が開始されるので、検査対象の基板処理室に製品用基板が投入されるのを確実に防止することができる。 According to the inspection method of a substrate processing apparatus according to claim 2, wherein, surely since loading of the testing board in accordance with an external instruction is started, from the product substrate is placed in a substrate processing chamber to be inspected it is possible to prevent the.

請求項3記載の基板処理装置の検査方法によれば、外部からの指示に応じて基板の基板処理室への搬入禁止が解除されるので、基板処理装置の検査後、円滑に製品用基板の処理を再開することができる。 According to the inspection method of a substrate processing apparatus according to claim 3, since the transfer prohibition to the substrate processing chamber of the substrate is released in response to an instruction from the outside, after the inspection of the substrate processing apparatus, smoothly product substrate it is possible to restart the process.

請求項4記載の基板処理装置の検査方法によれば、基板処理装置は処理の開始を指示するためのボタンを表示する表示部を備え、表示部は、投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、基板処理室の検査の開始を指示するためのボタンを表示するので、オペレータは、検査用基板を投入しようとする基板処理室が検査対象の基板処理室であることを容易に認識できると共に、製品用基板の処理の開始時と同じ操作で基板処置室の検査を開始することができる。 According to the inspection method of a substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the substrate processing apparatus includes a display unit for displaying a button for instructing the start of the processing, the display unit, the predetermined container connected to the inlet depending on the contact to indicate that accommodates the testing board, since displays a button for instructing the start of the inspection of the substrate processing chamber, the operator, the substrate processing chamber to be charged with the testing board is inspected it is possible to easily recognize that it is a substrate processing chamber, it is possible to start the inspection of the substrate treatment chamber in the same operation as at the start of the processing of a product substrate. これにより、オペレータの負担を軽減することができる。 As a result, it is possible to reduce the burden on the operator.

請求項5記載の基板処理装置の検査方法及び請求項9記載の検査プログラムによれば、外部からの指示に応じて基板処理室への製品用基板の搬入が禁止され、投入口に接続された所定の容器に収容された検査用基板の搬送経路として、基板処理室を含む搬送経路が設定されたときに、所定の容器から基板処理室への検査用基板の搬入が許可される。 According to the inspection method and claim 9, wherein the inspection program of the substrate processing apparatus according to claim 5, carrying the product substrate to the substrate processing chamber in accordance with an instruction from the outside is inhibited, which is connected to the inlet as the transport path of the test substrate accommodated in a predetermined container, when the conveyance path including a substrate processing chamber is set, loading the test substrate to the substrate processing chamber from a predetermined container is permitted. したがって、検査対象の基板処理室に製品用基板が投入されるのを防止すると共に、上記設定を所望のタイミングで行うことにより、基板処理室の検査を所望のタイミングで行うことができる。 Accordingly, while preventing the product substrate is placed in a substrate processing chamber to be inspected, by performing the setting at a desired timing, the inspection of the substrate processing chamber can be performed at a desired timing.

請求項6記載の基板処理装置の検査方法及び請求項10記載の検査プログラムによれば、処理が施された製品用基板が検査され、該製品用基板の検査の結果に応じて基板処理室への製品用基板の搬入が禁止され、投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、所定の容器から基板処理室への検査用基板の搬入が許可される。 According to the inspection method and claim 10 test program described substrate processing apparatus according to claim 6, processing is inspected product substrate which has been subjected, to the substrate processing chamber based on the detection result of the substrate for the product allow loading of the product substrate is prohibited, depending on the contact the connected predetermined container inlet indicates to accommodate the test substrate, the loading of the test substrate to the substrate processing chamber from a predetermined container It is. したがって、検査対象の基板処理室に製品用基板が投入されるのを防止すると共に、オペレータが基板処理室の検査を行う時期を設定する必要を無くすことができ、オペレータの負担を軽減することができる。 Accordingly, while preventing the product substrate is placed in a substrate processing chamber to be inspected, the operator can eliminate the need to set the time for inspecting the substrate processing chamber, reduce the burden of the operator it can.

請求項7記載の基板処理装置の検査方法及び請求項11記載の検査プログラムによれば、基板処理装置の管理項目が監視され、管理項目の監視の結果に応じて基板処理室への基板の搬入が禁止され、投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、所定の容器から基板処理室への検査用基板の搬入が許可される。 According to the inspection method and claim 11 test program described substrate processing apparatus according to claim 7, wherein the monitored control points of the substrate processing apparatus, loading of the substrate into the substrate processing chamber according to the result of monitoring of management items There is prohibited, connected predetermined container inlet in response to contact to indicate that accommodates the testing board, loading the test substrate to the substrate processing chamber from a predetermined container is permitted. したがって、検査対象の基板処理室に製品用基板が投入されるのを防止すると共に、オペレータが基板処理室の検査を行う時期を設定する必要を無くすことができ、オペレータの負担を軽減することができる。 Accordingly, while preventing the product substrate is placed in a substrate processing chamber to be inspected, the operator can eliminate the need to set the time for inspecting the substrate processing chamber, reduce the burden of the operator it can.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。 It will be described below with reference to the drawings, embodiments of the present invention.

まず、本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置の検査方法について説明する。 First, a method for inspecting a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

図1は、本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法が適用される基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 Figure 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus inspection method of a substrate processing apparatus according to the present embodiment is applied.

図1において、エッチング処理装置としての基板処理装置10は、半導体デバイス用のウエハ(以下、「製品用ウエハ」という。)Wに処理を施す2つのプロセスシップ14と、キャリアボックス23がそれぞれ載置される3つのキャリア載置台15と、製品用ウエハWの位置をプリアライメントするオリエンタ16と、矩形状の共通搬送室としてのローダーユニット18とを備える。 In Figure 1, the substrate processing apparatus 10 as an etching processing apparatus, semiconductor device wafers (hereinafter, referred to as "product wafer".) Processing two process ships 14 for performing the W, carrier box 23 is respectively placed It comprises three carrier platforms 15 to be, an orienter 16 that pre-alignment of the position of the product for the wafer W, and a loader unit 18 is a rectangular common transfer chamber.

プロセスシップ14は、製品用ウエハWにエッチング処理を施す真空処理室としてのプロセスユニット11と、該プロセスユニット11に製品用ウエハWを受け渡しするリンク型シングルピックタイプの搬送アーム12を内蔵するロード・ロック室13とを有し、製品用ウエハWに1枚ずつエッチング処理を施す。 Loading process ship 14, where the process unit 11 as a vacuum processing chamber for performing etching processing on the product wafer W, a built-in link-type single pick transfer arm 12 for transferring the product wafers W to the process unit 11, and a lock chamber 13, an etching process is performed one by one to the product wafer W.

基板処理装置10では、2つのプロセスシップ14、3つのキャリア載置台15及びオリエンタ16がローダーユニット18に着脱可能に接続されるが、プロセスシップ14は、ローダーユニット18を挟んでキャリア載置台15と対向するように配置され、オリエンタ16は、ローダーユニット18の長手方向に関する一端に配置される。 In the substrate processing apparatus 10, two process ships 14, 3 single carrier platforms 15 and orienter 16 is detachably connected to the loader unit 18, the process ships 14 includes a carrier table 15 across the loader unit 18 are arranged so as to face, the orienter 16 is disposed at one end in the longitudinal direction of the loader unit 18.

ローダーユニット18は、内部に配置された製品用ウエハWを搬送するスカラ型デュアルアームタイプの搬送アーム機構19と、各キャリア載置台15に対応するように側壁に配置された製品用ウエハWの投入口としての3つのロードポート24とを有する。 The loader unit 18, the transfer arm mechanism 19 of the SCARA-type dual arm for transporting the product wafers W disposed therein, introduction of product wafers W disposed on the side walls so as to correspond to each carrier platforms 15 and a three load port 24 as a mouth.

キャリアボックス23は25枚の製品用ウエハWを格納する容器であり、キャリアボックス23がキャリア載置台15に載置されたとき、搬送アーム機構19は、キャリアボックス23内の製品用ウエハWをロードポート24を経由して取り出す。 The carrier box 23 is a container for storing a wafer W for 25 sheets of product, when the carrier box 23 is mounted on the carrier mounting table 15, the transfer arm mechanism 19, loads the product wafers W in the carrier box 23 take out through the port 24. また、搬送アーム機構19は、取り出した製品用ウエハWをプロセスシップ14やオリエンタ16に搬入する。 Further, the transfer arm mechanism 19 carries the product wafer W taken out process ships 14 and orienter 16.

プロセスユニット11は、円筒状の処理室容器(チャンバ)を有し、該チャンバは上部電極及び下部電極を有し、該上部電極及び下部電極の間の距離は製品用ウエハWにエッチング処理を施すための適切な間隔に設定されている。 The process unit 11 includes a cylindrical processing chamber (chamber), the chamber having an upper and lower electrodes, the distance between the upper and lower electrodes of the etching process performed on a product wafer W It is set to the appropriate spacing for. また、下部電極は製品用ウエハWをクーロン力等によってチャックするESCをその頂部に有する。 Further, the lower electrode having the ESC chucking by Coulomb force or the like of the wafer W products on its top.

プロセスユニット11では、チャンバ内部に処理ガスを導入し、上部電極及び下部電極間に電界を発生させることによって導入された処理ガスを活性化してプラズマを発生させ、該プラズマによって製品用ウエハWにエッチング処理を施す。 In process unit 11, by introducing a process gas into the chamber, the process gas introduced by generating an electric field between the upper and lower electrodes are activated to generate plasma, a product wafer W by the plasma etching processing is performed.

ローダーユニット18の内部圧力は大気圧に維持される一方、プロセスユニット11の内部圧力は真空に維持される。 Whereas the internal pressure of the loader unit 18 is maintained at atmospheric pressure, the internal pressure of the process unit 11 is held at vacuum. そのため、ロード・ロック室13は、プロセスユニット11との連結部に真空ゲートバルブを備えると共に、ローダーユニット18との連結部に大気ゲートバルブを備えることによって、その内部圧力を調整可能な真空予備搬送室として構成される。 Therefore, the load lock chamber 13 is provided with a vacuum gate valve in a connecting part between the process unit 11, and an atmospheric gate valve in a connecting part between the loader unit 18, adjustable preliminary vacuum transfer its internal pressure configured as a room.

ロード・ロック室13の内部には、略中央部に搬送アーム12が設置され、該搬送アーム12よりプロセスユニット11側に第1のバッファ20が設置され、搬送アーム12よりローダーユニット18側には第2のバッファ21が設置される。 Inside the load lock chamber 13, is the transfer arm 12 is disposed at a substantially central portion, the first buffer 20 is installed in the process unit 11 side of the transfer arm 12, the loader unit 18 side from the transfer arm 12 second buffer 21 is installed. 第1のバッファ20及び第2のバッファ21は、搬送アーム12の先端部に配置された製品用ウエハWを支持する支持部(ピック)12aが移動する軌道上に配置される。 The first buffer 20 and second buffer 21, the supporting portion (pick) 12a for supporting the product wafer W disposed at the distal end of the transfer arm 12 is disposed on the track to move.

また、基板処理装置10は、各構成要素の動作を制御する制御部(図示しない)を備え、さらに、ローダーユニット18の長手方向に関する一端に配置されたオペレーションコントローラ22を備える。 Further, the substrate processing apparatus 10 includes a control unit (not shown) that controls the operation of each component, further comprising an operation controller 22 disposed at one end in the longitudinal direction of the loader unit 18.

制御部は、CPU、RAM、HDD等からなるデバイスであり、HDDからRAMに展開された制御プログラムに応じてCPUが各構成要素に制御信号を送信することにより、各構成要素の動作を制御する。 Control unit, CPU, RAM, a device comprising an HDD or the like, by the CPU sends a control signal to each component according to a control program loaded from the HDD to RAM, and controls the operation of each component . オペレーションコントローラ22は、例えばLCD(Liquid Crystal Display)からなる表示部を有し、該表示部は各構成要素の動作状況を表示する。 Operation controller 22 has, for example, a display unit composed of LCD (Liquid Crystal Display), the display unit displays the operation status of each component.

図2は、図1におけるオペレーションコントローラの表示部に表示される画面を示す図である。 Figure 2 is a diagram showing a screen displayed on the display unit of the operation controller in FIG.

図2において、オペレーションコントローラ22の表示部25は、模式的に現された基板処理装置10のモデルを表示する。 2, the display unit 25 of the operation controller 22 displays a model of schematically revealed the substrate processing apparatus 10. また、表示部25はタッチパネル機能を有し、表示されたモデルの各構成要素に対応する部分がオペレータによって触れられると、当該部分に対応するサブウィンドウ、例えば、ポップアップウィンドウ26,27が表示される。 The display unit 25 has a touch panel function, the portions corresponding to the components of the displayed model is touched by the operator, subwindow corresponding to the portion, for example, pop-up window 26, 27 is displayed. サブウィンドウは、対応する構成要素の動作状況を表示すると共に、当該構成要素の操作に関するメニューを表示する。 Subwindow, and it displays the operating status of the corresponding components, and displays the menu on the operation of the components. オペレータは、表示されたメニューから所望の操作方法を選択することによって、構成要素を操作することができる。 The operator, by selecting a desired operation method from the displayed menu, it is possible to operate the components. 例えば、ロードポート24に対応するポップアップウィンドウ27は、該ロードポート24に接続されたキャリアボックス23の製品用ウエハWの処理内容(プロセスレシピ)のリストを表示し、オペレータは所望のプロセスレシピを選択することによって、製品用ウエハWに所望の処理を施すことができる。 For example, pop-up window 27 corresponding to the load port 24, displays a list of processing contents of a product wafer W carrier box 23 connected to the load port 24 (process recipe), the operator selects the desired process recipe by, it can be subjected to desired processing product wafer W.

基板処理装置10では、製品用ウエハWにエッチング処理を施す場合、搬送アーム機構19が1枚の製品用ウエハWをキャリアボックス23から取り出してオリエンタ16に搬入し、オリエンタ16は製品用ウエハWの位置をプリアライメントし、搬送アーム機構19がさらにオリエンタ16からロード・ロック室13内に製品用ウエハWを搬入する。 In the substrate processing apparatus 10, when etching is performed on the product wafer W, the transfer arm mechanism 19 is carried into the orienter 16 is taken out one product wafer W from the carrier box 23, the orienter 16 is the product wafers W position was pre-alignment, it carries the product wafer W to the transfer arm mechanism 19 further load lock chamber 13 from the orienter 16.

次いで、搬送アーム12は、ロード・ロック室13に搬入された製品用ウエハWを受け取ってプロセスユニット11に搬入し、プロセスユニット11は、搬入された製品用ウエハWにエッチング処理を施し、搬送アーム12が、エッチング処理が施された製品用ウエハWをロード・ロック室13に搬出して搬送アーム機構19に受け渡す。 Then, the transfer arm 12 is carried into the process unit 11 receives the product wafer W carried into the load lock chamber 13, the process unit 11, an etching processing on the the loaded product wafer W, the transfer arm 12, to carry-out the product wafer W to etching process has been applied to the load lock chamber 13 and passes to the transport arm mechanism 19. エッチング処理が施された製品用ウエハWを受け渡された搬送アーム機構19は、製品用ウエハWをキャリアボックス23に搬入する。 Transfer arm mechanism etching process has passed the product wafer W which has been subjected 19 carries the product wafer W in the carrier box 23.

先に述べたように、基板処理装置ではプロセスユニットの状態を検査する必要があるが、近年、半導体デバイスの多品種化に伴い、製品用ウエハWに施す処理の種類も増加している。 As noted above, in the substrate processing apparatus it is necessary to check the state of the process unit, in recent years, with the wide variety of semiconductor devices, the type of processing to be performed on a product wafer W is also increasing. そのため、プロセスユニットの状態の検査も頻繁に行われるようになり、プロセスユニットの状態の検査をオペレータが所望のタイミングで行うことに対する要求が高まっている。 Therefore, the inspection of the state of the process unit also come to be frequently performed, the inspection of the state of the process unit operator is driving demand for be performed at a desired timing.

本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法は、これに対応してQC(Quality Control)チェック機能と称する検査用機能を実現する。 Method of inspecting a substrate processing apparatus according to the present embodiment, to realize the test function called Correspondingly QC (Quality Control) check function. QCチェック機能とは、検査対象のプロセスユニットへの製品用ウエハWの搬入を禁止すると共に、検査用のウエハ(以下、「QCウエハ」という。)を検査対象のプロセスユニットへ搬入する機能である。 The QC check function, as well as prohibit the carrying of a product wafer W into the process unit to be inspected, wafer for inspection (hereinafter referred to as. "QC wafer") is a function that carried into the test object of the process units . 検査対象のプロセスユニットに搬入されたQCウエハには検査用の処理が施され、該検査用の処理が施されたQCウエハの状態、例えば、パーティクルの付着量やエッチングレートを測定することによって当該プロセスユニットの状態が検査される。 The QC wafer carried into the process unit under test process for testing is performed, the QC wafer processing for the inspection has been performed state, for example, the by measuring the adhesion amount and the etching rate of the particles state of the process unit is inspected.

このQCチェック機能は以下に説明する4つの機能、すなわち、「QCモード設定機能」、「QCキャリア取り扱い機能」、「QCジョブスタート機能」及び「QCモード解除機能」からなる。 The QC check feature four functions which will be described below, that is, consists of a "QC mode setting function", "QC career handling function", "QC job start function" and "QC mode release function". これらの機能は、制御部がRAMに展開された検査プログラムに応じて各構成要素の動作を制御することによって実現される。 These features, the control unit is realized by controlling the operation of each component in accordance with the inspection program expanded in the RAM.

QCモード設定機能は、オペレータや基板処理装置10に接続されたホストコンピュータ(以下、単に「ホスト」という。)からのプロセスユニットの検査の指示に応じて、オペレータ又はホストが指定するプロセスユニットへの製品用ウエハWの搬入を禁止する機能である。 QC mode setting function, a host computer (hereinafter, simply. A "Host") connected to the operator or the substrate processing apparatus 10 according to the inspection instructions of the process unit from, to the process unit operator or host specified is a function to prohibit the loading of the product wafer W.

QCキャリア取り扱い機能は、オペレータやホストからロードポート24に接続されたキャリアボックス23がQCウエハを格納するという内容の連絡に応じて、制御部が、当該ロードポート24に接続されたキャリアボックス23はQCウエハを格納するキャリアボックス(以下、「QCキャリア」という。)であることを認識し、当該ロードポート24に接続されたQCキャリアから検査対象のプロセスユニットへのQCウエハの搬入を許可する機能である。 QC carrier handling capabilities, in accordance with the communication stating that carrier box 23 connected to the load port 24 from the operator or the host stores the QC wafer, control unit, carrier box 23 connected to the load port 24 QC carrier box containing a wafer function recognizes that (hereinafter, "QC carrier" hereinafter.) is to allow the loading of the QC wafer from connected QC carrier to the load port 24 to the test object process unit it is.

QCジョブスタート機能は、オペレータやホストからの検査開始の指示に応じて、制御部が、QCキャリアから検査対象のプロセスユニットへのQCウエハの搬入を開始する機能である。 QC job start function, in accordance with an instruction of the inspection start from the operator or the host, control unit, a function of starting the loading of the QC wafer to be inspected of the process unit from the QC carrier.

QCモード解除機能は、オペレータやホストからの指示に応じて、制御部が検査対象のプロセスユニットへの製品用ウエハWの搬入禁止を解除する機能である。 QC mode cancellation function, according to an instruction from the operator or the host, the controller is functional to cancel the transfer prohibition of a product wafer W to the process unit to be tested.

以下、これらの機能をフローチャートを使用して具体的に説明する。 It will be specifically described using the flowchart of these functions.

図3は、本実施の形態におけるQCチェック機能を実現するために実行されるQCチェック処理のフローチャートである。 Figure 3 is a flowchart of QC check process is executed to implement the QC check function of the present embodiment.

図3において、まず、オペレータが、所望のタイミング、例えば、プロセスユニットから異音が発生したとき等に、オペレータが、検査を所望するプロセスユニットに対応するポップアップウィンドウ26において表示されたメニューから「QCモード」を選択し、又は、ホストが制御部にプロセスユニットの検査を指示し(ステップS31)、制御部は、オペレータによる「QCモード」の選択、又は、ホストの指示に応じて検査対象のプロセスユニットのモードを製品用ウエハWの搬入を禁止するモードであるQCモードに移行させる(ステップS32)(基板搬入禁止ステップ)。 3, first, an operator, a desired timing, for example, such as when the abnormal noise from the process unit occurs, the operator "QC from a menu displayed in a pop-up window 26 which corresponds to the process unit desired to be inspected select mode ", or, the host instructs the inspection of the process unit to the control unit (step S31), the control unit, the selection of" QC mode "by an operator, or, inspected process in accordance with an instruction of the host shifts the unit mode to QC mode is a mode that prohibits the loading of the product wafer W (step S32) (substrate transfer prohibition step).

基板処理装置10において、キャリアボックス23は収容した全ての製品用ウエハWの処理が終了するまでロードポート24から離脱させることができない。 In the substrate processing apparatus 10, it can not be detached from the load port 24 until the processing of all the product wafer W and the carrier box 23 which accommodates ends. もし、オペレータによって「QCモード」の選択が行われたときやホストによる指示が行われたときに、制御部が直ちに検査対象のプロセスユニットのモードをQCモードに移行させると、製品用ウエハWを収容するキャリアボックス23をロードポート24から離脱させることができなくなる虞がある。 If, when the instruction by the and the host is performed when the selection of the "QC Mode" is performed by the operator, when shifting the mode of the process unit of the control unit immediately inspected in QC Mode, the product wafer W there is a possibility that it becomes impossible to disengage the carrier box 23 which houses the load port 24.

これに対して、本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、当該プロセスユニットにおいて製品用ウエハWに処理を施しているときには、該処理が施されている製品用ウエハWが収容されていたキャリアボックス23(以下、「処理中キャリアボックス」という。)に収容されている全ての製品用ウエハWの処理が終了するまで、制御部は検査対象のプロセスユニットのモードをQCモードに移行させない。 In contrast, in the method of inspecting a substrate processing apparatus according to this embodiment, when it is subjected to a treatment on the product wafer W in the process unit, the product wafer W in which the process is performed is not housed carrier box 23 (hereinafter, referred to as. "processing carrier box") was to the processing of all the product wafers W contained in is completed, the control unit does not shift the mode of the process unit to be tested to the QC mode . これにより、処理中キャリアボックスに収容されている全ての製品用ウエハWの処理を行うことができ、検査対象のプロセスユニットの状態の検査を行う際に、処理中キャリアボックスをロードポート24から離脱させることができる。 Thus, it is possible to perform the processing of all the product wafers W accommodated in the processing in the carrier box, when inspecting the state of the process units to be tested, leaving the process in the carrier box from the load port 24 it can be.

次いで、オペレータが、QCキャリアを接続したロードポート24に対応するポップアップウィンドウ27において「QC」を選択し(特殊ポート宣言)、又は、ホストが制御部にどのロードポート24にQCキャリアを接続したかを連絡することによってロードポート24に接続されたキャリアに格納されたウエハの用途変更、すなわち、ロードポート24に接続されたキャリアに格納されたウエハがQCウエハである旨を連絡し(ステップS33)、制御部は、ウエハの用途変更の連絡に応じて、対応するロードポート24に接続されたQCキャリアから検査対象のプロセスユニットへのQCウエハの搬入を許可する(ステップS34)(検査用基板搬入許可ステップ)。 Then, either the operator selects the "QC" in the pop-up window 27 corresponding to the load port 24 which is connected to QC carrier (special port declarations), or was connected to QC carrier in which the load port 24 to the host controller repurposing of wafers stored in a carrier, connected to the load port 24 by contacting, i.e., wafers stored in a carrier, connected to the load port 24 is in communication to the effect that the QC wafer (step S33) , the control unit in accordance with the contact application changes of the wafer, to permit loading of the QC wafer from the corresponding QC carrier connected to the load port 24 to the process unit to be inspected (step S34) (test substrate carrying allow step). したがって、検査対象のプロセスユニットがQCモードに移行した後であっても、QCウエハの搬入が可能となる。 Thus, the process unit to be inspected even after the transition to QC mode, it is possible to carry the QC wafer.

なお、ホストは、どのロードポート24にQCキャリアを接続したかを連絡するのではなく、どのロードポート24にQCキャリアを接続するのかを連絡してもよい、すなわち、QCキャリアのロードポート24への接続前に連絡を行ってもよい。 In addition, the host, which the load port 24 rather than to contact you connect any QC career, how to load port 24 may be contact or to connect the QC carriers, ie, to the load port 24 of the QC career of you may be subjected to contact us before connection.

また、ステップS33において、QCキャリアを接続したロードポート24に対応するポップアップウィンドウ27において「QC」が選択されたときには、制御部が「QCスタート」のボタン(図示しない)を当該ポップアップウィンドウ27に表示する。 Further, displayed in step S33, when "QC" is selected in the popup window 27 corresponding to the load port 24 which is connected to QC carrier, the button control unit is "QC start" (not shown) to the pop-up window 27 to.

さらに、オペレータが、QCキャリアを接続したロードポート24に対応するポップアップウィンドウ27において表示されたプロセスレシピのリストから検査用のレシピ、例えば、検査対象のプロセスユニットを搬送経路に含むレシピを選択し、或いは、表示された「QCスタート」のボタンを押下し、又は、ホストが制御部に検査開始を指示することによって検査用レシピに応じたQCジョブのスタートを指示し(ステップS35)、制御部が、QCジョブのスタートの指示に応じて、QCジョブに従いQCキャリアから検査対象のプロセスユニットへのQCウエハの搬入を開始し(ステップS36)(検査用基板搬入開始ステップ)、搬入されたQCウエハに検査用の処理を施す。 Furthermore, the operator, the recipe for the test from a list of process recipe displayed in a pop-up window 27 corresponding to the load port 24 which is connected to QC carrier, for example, to select a recipe containing the process unit to be tested to the transport path, Alternatively, by pressing the button displayed "QC start", or, a host instructs a start of the QC job in accordance with the inspection recipe by indicating the test start to the control unit (step S35), the control unit in accordance with an instruction of the start of the QC job, the loading of the QC wafer into the process unit to be tested from the QC carrier starts accordance QC job (step S36) (test substrate loading start step), the carried-in QC wafer the processing for the inspection is performed.

そして、検査用の処理が施されたQCウエハの状態、例えば、パーティクルの付着量やエッチングレートを測定することによって当該プロセスユニットの状態が検査され、検査の結果に応じて、当該プロセスユニットにおいて継続して製品用ウエハWを搬入してエッチング処理を施すか、当該プロセスユニットをメンテナンスするかが判断される。 The continuation condition of the QC wafer processing for inspection has been performed, for example, the state of the process unit is checked by measuring the adhesion amount and the etching rate of the particles, according to the result of the inspection, in the process unit or by transferring the wafer W products subjected to etching treatment, or maintenance the process unit is determined by.

次いで、プロセスユニットの状態の検査が終了した後、オペレータが、検査対象のプロセスユニットに対応するポップアップウィンドウ26において、表示されたメニューから「通常モード」を選択し、又は、ホストが制御部に検査対象のプロセスユニットのQCモード解除を指示し(ステップS37)、制御部は、オペレータによる「通常モード」の選択、又は、ホストの解除指示に応じて検査対象のプロセスユニットのモードを、QCモードから製品用ウエハWの搬入を許可するモードである通常モードに移行させ(ステップS38)(基板搬入禁止解除ステップ)、本処理を終了する。 Then, after the inspection of the state of the process unit has been completed, the operator, in a pop-up window 26 corresponding to the process unit to be tested, select the "normal mode" from the displayed menu, or, host inspection controller indicates the QC mode release process unit (step S37), the control unit, selection of the "normal mode" by the operator, or the mode to be inspected of the process unit in accordance with the cancellation instruction of the host, the QC mode is a mode that permits loading of the product wafer W in the normal mode is shifted (step S38) (substrate transfer prohibition releasing step), and the process ends.

本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法によれば、オペレータによる「QCモード」の選択、又は、ホストによるプロセスユニットの検査の指示に応じて検査対象のプロセスユニットのモードが製品用ウエハWの搬入を禁止するモードであるQCモードに移行され(ステップS32)、ウエハの用途変更の連絡に応じて、ロードポート24に接続されたQCキャリアから検査対象のプロセスユニットへのQCウエハの搬入が許可され(ステップS34)、QCジョブのスタートの指示に応じてQCキャリアから検査対象のプロセスユニットへのQCウエハの搬入が開始される(ステップS36)。 According to the inspection method of a substrate processing apparatus according to the present embodiment, selection of "QC Mode" by an operator, or, mode product wafers W to be inspected of the process unit in accordance with an instruction of the inspection of the process unit by the host migrated to QC mode is a mode for prohibiting the carrying of (step S32), in accordance with the contact application changes of the wafer, the loading of the QC wafer from QC carrier connected to the load port 24 to the test object process unit is permitted (step S34), carrying the QC wafer from QC carrier in accordance with an instruction of the start of the QC job to be inspected of the process unit is started (step S36). したがって、検査対象のプロセスユニットに製品用ウエハWが投入されるのを防止すると共に、ウエハの用途変更の連絡を所望のタイミングで行うことにより、プロセスユニットの状態の検査を所望のタイミングで行うことができる。 Thus, with the product wafer W is prevented from being introduced to the process unit to be inspected, by performing communication application changes the wafer at a desired timing, to inspect the state of the process unit at a desired timing can. さらに、本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、検査用ウエハを用いるため、プロセスユニットの蓋を開ける必要がない。 Furthermore, in the inspection method of a substrate processing apparatus according to the present embodiment uses a test wafer, there is no need to open the lid of the process unit. これらにより、オペレータはプロセスユニットの状態の検査を気軽に行うことができる。 These allows the operator to inspect the state of the process unit freely.

また、オペレータによる「通常モード」の選択、又は、ホストの解除指示に応じて検査対象のプロセスユニットのモードはQCモードから製品用ウエハWの搬入を許可するモードである通常モードに移行されるので(ステップS38)、プロセスユニットの状態の検査後、円滑に製品用ウエハWの処理を再開することができる。 The selection of the "normal mode" by the operator, or, since the mode of the inspection target of the process unit in accordance with the cancellation instruction of the host are changed to the normal mode is a mode that permits loading of the product wafer W from the QC Mode (step S38), after the inspection of the state of the process unit, it is possible to smoothly restart the process of product wafers W.

上述した本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、QCキャリアを接続したロードポート24に対応するポップアップウィンドウ27において「QC」が選択されたときには、「QCスタート」のボタンがポップアップウィンドウ27に表示され、該「QCスタート」のボタンが押下されたときに、QCジョブの開始が基板処理装置10の制御部に指示されるので、オペレータは、QCウエハを投入しようとするプロセスユニットが検査対象のプロセスユニットであることを容易に認識できると共に、製品用ウエハWの処理の開始時と同じ操作でプロセスユニットの状態の検査を開始することができる。 In the inspection method of a substrate processing apparatus according to the present embodiment described above, when the "QC" is selected in the popup window 27 corresponding to the load port 24 which is connected to QC carrier button pop-up window "QC start" 27 appears in when the button of the "QC start" is pressed, the start of the QC job is instructed to the control unit of the substrate processing apparatus 10, the operator, the process unit to be put QC wafer inspection it is possible to easily recognize that a process unit in a can initiate testing of the state of the process unit with the same operation as at the start of the process of product wafers W. これにより、オペレータの負担を軽減することができる。 As a result, it is possible to reduce the burden on the operator.

また、上述した本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、ウエハの用途変更の連絡に応じて検査対象のプロセスユニットへのQCウエハの搬入が許可される。 Further, in the inspection method of a substrate processing apparatus according to the present embodiment described above, loading of the QC wafer to be inspected of the process unit in accordance with the communication application changes of the wafer is allowed. すなわち、ウエハの用途変更の連絡をQCウエハの搬入許可の判断材料とするが、QCウエハの搬入許可の判断材料はこれに限られない。 That is, the communication application changes of the wafer to determine the material of the loading permission QC wafer, QC decisions of loading authorization wafer is not limited to this. 例えば、判断材料としては、ロードポート24に接続されたキャリアボックス23に収容されるウエハの搬送経路の設定であってもよい。 For example, the decisions may be set in the transport path of the wafer to be accommodated in the carrier box 23 which is connected to the load port 24. 具体的には、ウエハの用途変更の連絡がされることなく、ロードポート24に接続されたキャリアボックス23に収容されるウエハの搬送経路として、検査対象のプロセスユニットを含む搬送経路が設定されたときに、制御部が、ロードポート24に接続されたキャリアボックス23はQCキャリアであると認識し、当該キャリアボックス23からの搬入されるウエハはQCウエハであると認識し、当該キャリアボックス23から検査対象のプロセスユニットへのウエハの搬入を許可してもよい。 Specifically, without contact repurposing of the wafer is, as the conveying path of the wafer to be accommodated in the carrier box 23 which is connected to the load port 24, the conveyance path including the process unit to be inspected is set when the control unit, the carrier box 23 which is connected to the load port 24 is recognized as a QC carriers, wafer is carried from the carrier box 23 recognizes that the QC wafer from the carrier box 23 the loading of the wafer into the test object of the process unit may allow. このときも、オペレータは、搬送経路の設定を所望のタイミングで行うことにより、プロセスユニットの状態の検査を所望のタイミングで行うことができる。 In this case, the operator, by performing the setting of the conveyance path at a desired timing, it is possible to inspect the state of the process unit at a desired timing.

次に、本発明の第2の実施の形態に係る基板処理装置の検査方法について説明する。 Next, a method for inspecting a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

本実施の形態は、その構成や作用が上述した第1の実施の形態と基本的に同じであり、QCモード設定機能が異なるのみである。 This embodiment, its construction and operation are the same as the first embodiment basically described above, QC mode setting function is different only. したがって、重複した構成、作用については説明を省略し、以下に異なる構成、作用についての説明を行う。 Therefore, duplicate configuration is omitted the description of the action, the following different structure, description will be made of the action.

本実施の形態におけるQCモード設定機能は、処理が施された製品用ウエハWの検査結果に応じて、検査対象のプロセスユニットへの製品用ウエハWの搬入を禁止する機能である。 QC Mode setting function in this embodiment, the process based on the detection result of the product wafer W that has been subjected to a function for prohibiting the carrying of a product wafer W to the process unit to be tested.

図4は、本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法が適用される基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 Figure 4 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus inspection method of a substrate processing apparatus according to the present embodiment is applied.

図4において、基板処理装置40は、図1の基板処理装置10と同様の構成を有し、ローダーユニット18の長手方向に関する他端に配置されるウエハ測定器17を備える点で基板処理装置10と異なる。 4, the substrate processing apparatus 40 has the same configuration as the substrate processing apparatus 10 of FIG. 1, the substrate processing apparatus in including a wafer meter 17 disposed at the other end in the longitudinal direction of the loader unit 18 10 and different. ウエハ測定器17は、プロセスユニット11においてエッチング処理が施された製品用ウエハWのパーティクル付着量やエッチングレートを測定することによって製品用ウエハWを検査する。 Wafer measuring instrument 17 checks the wafer W products by measuring the particle adhesion amount and the etching rate of product wafers W to etching process is performed in the process unit 11.

ホストは、ウエハ測定器17による製品用ウエハWの検査結果に応じて、プロセスユニット11のモードをQCモードに移行させるか否かを判定する。 Host based on the detection result of the product wafer W by the wafer measuring instrument 17 determines whether to shift the mode of the process unit 11 in the QC mode.

図5は、本実施の形態におけるQCモード機能を実現するために実行される製品用ウエハチェック処理のフローチャートである。 Figure 5 is a flow chart of a product wafer check process is executed to implement the QC mode feature of the present embodiment.

図5において、まず、製品用ウエハWを格納するキャリアボックス23をロードポート24に接続し、オペレータやホストの指示に応じて、制御部が製造ロットにおける製品用ウエハWの処理を開始すると(ステップS51)、ホストは、製品用ウエハWの検査時期に該当するか否かを判別し(ステップS52)、検査時期に該当しない場合には、ステップS57に進み、検査時期に該当する場合には、キャリアボックス23から1枚の製品用ウエハWを測定用ウエハとしてプロセスユニット11に搬入し(ステップS53)、該搬入された測定用ウエハにエッチング処理を施す。 5, first, connect the carrier box 23 for storing the product wafer W to the load port 24, according to an instruction of the operator or the host, the controller starts the process of product wafer W in the production lot (step S51), the host determines whether or not corresponding to the inspection period of a product wafer W (step S52), if not corresponding to the timing test, the process proceeds to step S57, the in the case corresponding to the timing test, is carried into the process unit 11 a single product wafer W from the carrier box 23 as the measurement wafer (step S53), the etching process is performed to the carried-in measurement wafer.

次いで、エッチング処理が施された測定用ウエハをウエハ測定器17に搬入し、ウエハ測定器17は該測定用ウエハのパーティクル付着量やエッチングレートを測定することによって測定用ウエハの検査を行い(ステップS54)、検査結果をホストに連絡する。 Then, the wafer for measuring the etching process has been performed is conveyed to the wafer measuring instrument 17, the wafer measuring instrument 17 performs the inspection of the measuring wafer by measuring the particle adhesion amount and the etching rate of the wafer for measuring (step S54), and report the inspection results to the host.

ホストは、連絡された検査結果が予め設定された許容範囲内か否かを判別し(ステップS55)、許容範囲内であれば、ステップS57に進み、許容範囲内でなければ、プロセスユニット11の状態を検査する必要があると判断し、制御部にプロセスユニットの検査を指示する(ステップS56)。 Host, the contacted test results to determine whether the allowable range set in advance (step S55), if it is within the allowable range, the process proceeds to step S57, the if not within the allowable range, the process unit 11 It determines that it is necessary to check the state and instructs the inspection of the process unit to the control unit (step S56).

続く、ステップS57において、ホストは、製造ロットにおける全ての製品用ウエハWの処理が終了したか否かを判別し、全ての製品用ウエハWの処理が終了していなければ、ステップS52に戻り、全ての製品用ウエハWの処理が終了していれば、本処理を終了する。 Followed in step S57, the host determines whether or not processing of all the product wafer W in the production lot is completed, if the processing of all the product wafer W has been completed, the process returns to step S52, processing of all of the product wafer W is if completed, the present process is terminated.

また、本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、図5の処理の終了後、図3の処理におけるステップS32〜S38が実行される。 Further, in the inspection method of a substrate processing apparatus according to the present embodiment, after the processing in FIG. 5, step S32~S38 in the processing of FIG. 3 is executed.

本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法によれば、エッチング処理が施された測定用ウエハが検査され、該測定用ウエハの検査の結果に応じて検査対象のプロセスユニットへの製品用ウエハWの搬入が禁止され、ロードポート24に接続されたQCキャリアがQCウエハを収容することを示す連絡に応じて、QCキャリアから検査対象のプロセスユニットへのQCウエハの搬入が許可される。 According to the inspection method of a substrate processing apparatus according to the present embodiment, the test wafer for measuring the etching process has been performed, the product wafer to be inspected of the process unit based on the detection result of the measurement for the wafer W carried in is prohibited, QC carrier connected to the load port 24 in response to contact to indicate that housing the QC wafer, loading the QC wafer to be inspected of the process unit from the QC carrier is permitted. したがって、検査対象のプロセスユニットに製品用ウエハWが投入されるのを防止すると共に、オペレータがプロセスユニットの検査を行う時期を設定する必要を無くすことができ、オペレータの負担を軽減することができる。 Thus, with the product wafer W is prevented from being introduced to the process unit to be inspected, the operator can eliminate the need to set the time to inspect the process unit, it is possible to reduce the burden of the operator .

また、QCチェック処理におけるQCウエハの状態の測定をウエハ測定器17で行うことにより、プロセスユニットのメンテナンスが必要か否かを迅速に判定することができる。 Also, by measuring the state of the QC wafer in QC check process at wafer measuring instrument 17, it is possible to determine whether the maintenance of the process unit needs quickly.

本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、ウエハ測定器17が測定用ウエハのパーティクル付着量やエッチングレートを測定したが、ウエハ測定器17が測定する項目はこれに限られず、例えば、測定用ウエハ表面に形成された膜の厚み等であってもよい。 In the inspection method of a substrate processing apparatus according to the present embodiment, the wafer measuring instrument 17 to measure the particle adhesion amount and the etching rate of the wafer for measuring, item wafer measuring instrument 17 measures is not limited thereto, for example, it may be a thickness or the like of the film formed on the measurement wafer surface.

次に、本発明の第3の実施の形態に係る基板処理装置の検査方法について説明する。 Next, a method for inspecting a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.

本実施の形態も、その構成や作用が上述した第1の実施の形態と基本的に同じであり、QCモード設定機能が異なるのみである。 This embodiment also, the configuration and effects is the same as the first embodiment basically described above, QC mode setting function is different only. したがって、重複した構成、作用については説明を省略し、以下に異なる構成、作用についての説明を行う。 Therefore, duplicate configuration is omitted the description of the action, the following different structure, description will be made of the action.

本実施の形態におけるQCモード設定機能は、基板処理装置の管理項目の監視結果に応じて、検査対象のプロセスユニットへの製品用ウエハWの搬入を禁止する機能である。 QC Mode setting function in this embodiment, depending on the result of monitoring the management items of the substrate processing apparatus, a function of inhibiting the loading of the product wafer W to the process unit to be tested.

本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法は、上述した図1の基板処理装置10及び図4の基板処理装置40のいずれに適用してもよいが、ホストは、基板処理装置の管理項目、例えば、エッチング処理の回数等の監視を行い、該管理項目の監視結果に応じて、プロセスユニット11のモードをQCモードに移行させるか否かを判定する。 Method of inspecting a substrate processing apparatus according to this embodiment may be applied to any substrate processing apparatus 40 of the substrate processing apparatus 10 and 4 of FIG. 1 described above, but the host is management items of the substrate processing apparatus determining, for example, monitors the like number of the etching process, in accordance with the monitoring result of the management item, whether to shift the mode of the process unit 11 in the QC mode.

図6は、本実施の形態におけるQCモード機能を実現するために実行される管理項目監視処理のフローチャートである。 Figure 6 is a flow chart of a control item monitoring process executed in order to realize the QC mode feature of the present embodiment.

図6において、まず、製品用ウエハWを格納するキャリアボックス23をロードポート24に接続し、オペレータやホストの指示に応じて、制御部が製造ロットにおける製品用ウエハWの処理を開始すると(ステップS61)、ホストは、基板処理装置の管理項目、例えば、エッチング処理の回数の監視を開始し、管理項目値が限界値に到達したか否か、例えば、エッチング処理回数が許容回数を超えたか否かを判別し(ステップS62)、管理項目値が限界値に到達していない場合には、ステップS64に進み、管理項目値が限界値に到達している場合には、プロセスユニット11の状態を検査する必要があると判断し、制御部にプロセスユニットの検査を指示する(ステップS63)。 6, first, connect the carrier box 23 for storing the product wafer W to the load port 24, according to an instruction of the operator or the host, the controller starts the process of product wafer W in the production lot (step S61), the host, management items of the substrate processing apparatus, for example, to start monitoring the number of the etching process, whether the management item value has reached the limit value, for example, whether the etching processing count has exceeded the allowable number of times or determined (step S62), if the control point value does not reach the limit value, the process proceeds to step S64, when the management item value reaches the limit value, the state of the process unit 11 It determined needed to inspect, to instruct the inspection of the process unit to the control unit (step S63).

続く、ステップS64において、ホストは、製造ロットにおける全ての製品用ウエハWの処理が終了したか否かを判別し、全ての製品用ウエハWの処理が終了していなければ、ステップS62に戻り、全ての製品用ウエハWの処理が終了していれば、本処理を終了する。 Subsequent step S64, the host determines whether or not processing of all the product wafer W in the production lot is completed, if the processing of all the product wafer W has been completed, the process returns to step S62, processing of all of the product wafer W is if completed, the present process is terminated.

また、本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法でも、図6の処理の終了後、図3の処理におけるステップS32〜S38が実行される。 Further, in the inspection method of a substrate processing apparatus according to the present embodiment, after the processing in FIG. 6, step S32~S38 in the processing of FIG. 3 is executed.

本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法によれば、基板処理装置の管理項目が監視され、基板処理装置の管理項目の監視結果に応じて検査対象のプロセスユニットへの製品用ウエハWの搬入が禁止され、ロードポート24に接続されたQCキャリアがQCウエハを収容することを示す連絡に応じて、QCキャリアから検査対象のプロセスユニットへのQCウエハの搬入が許可される。 According to the inspection method of a substrate processing apparatus according to the present embodiment, management items of the substrate processing apparatus is monitored and the product wafer W to be inspected of the process unit in accordance with the monitoring result of the management items of the substrate processing apparatus carried is prohibited, QC carrier connected to the load port 24 in response to contact to indicate that housing the QC wafer, loading the QC wafer to be inspected of the process unit from the QC carrier is permitted. したがって、検査対象のプロセスユニットに製品用ウエハWが投入されるのを防止すると共に、オペレータがプロセスユニットの検査を行う時期を設定する必要を無くすことができ、オペレータの負担を軽減することができる。 Thus, with the product wafer W is prevented from being introduced to the process unit to be inspected, the operator can eliminate the need to set the time to inspect the process unit, it is possible to reduce the burden of the operator .

本実施の形態に係る基板処理装置の検査方法において、ホストは基板処理装置の管理項目としてエッチング処理の回数を監視したが、ホストが監視する項目はこれに限られず、例えば、プロセスユニット11における放電時間やプロセスユニット11の稼働時間、処理ガスの使用量等であってもよい。 In the inspection method of a substrate processing apparatus according to the present embodiment, the host was monitored number of etching as a management item of the substrate processing apparatus, the items host monitors is not limited to this, for example, discharge in the process unit 11 uptime time and process unit 11, it may be used amount of the process gas.

上述した各実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、プロセスユニットの状態の検査を行ったが、QCウエハをロード・ロック室13やローダーユニット18内のみにおいて搬送させ、QCウエハのパーティクル付着量を測定することにより、ロード・ロック室13及びローダーユニット18からなる搬送系の状態の検査を行ってもよい。 In the inspection method of a substrate processing apparatus according to each embodiment described above, were subjected to examination of the state of the process unit, QC wafer is conveyed only in the load lock chamber 13 and the loader unit 18, adhesion of particles QC wafer by measuring the amount may be performed inspection of the state of the transport system consisting of the load lock chamber 13 and the loader unit 18.

また、各実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、QCモードへの移行の指示が行われた場合、処理中キャリアボックスに収容されている全ての製品用ウエハWの処理が終了するまで、制御部は検査対象のプロセスユニットのモードをQCモードに移行させないが、これとは異なり、制御部が検査対象のプロセスユニットのモードを直ちにQCモードに移行させてもよい。 Further, in the inspection method of a substrate processing apparatus according to each embodiment, up to when the instruction to shift to the QC mode is performed, processing of all the product wafers W accommodated in the processing in the carrier box is completed , the control unit is not to shift the mode of the process unit to be tested in QC mode, unlike this, the control unit may immediately shift to the QC mode the mode of the process unit to be inspected. このとき、制御部は、検査対象のプロセスユニットにおける製品用ウエハWの処理を強制的に終了してもよい。 At this time, the control unit may end the process of product wafer W in the process unit to be tested forcibly.

上述した第2及び第3の実施の形態に係る基板処理装置の検査方法では、ホストが製品用ウエハWの検査結果や基板処理装置の管理項目の監視結果に応じて、プロセスユニット11のモードをQCモードに移行させるか否かを判定したが、基板処理装置の制御部が製品用ウエハWの検査結果や基板処理装置の管理項目の監視結果に応じて、プロセスユニット11のモードをQCモードに移行させるか否かを判定してもよい。 In the inspection method of a substrate processing apparatus according to the second and third embodiments described above, the host is in accordance with the monitoring result of the management items of the test results and the substrate processing apparatus of a product the wafer W, the mode of the processing unit 11 was determined whether or not to shift to QC mode, the controller of the substrate processing apparatus in accordance with the management items of the monitoring result of the test results and the substrate processing apparatus of a product the wafer W, the mode of the process unit 11 to the QC mode whether to shift may be determined.

上述した各実施の形態に係る基板処理装置の検査方法が適用される基板処理装置は、エッチング処理装置であったが、該基板処理装置の検査方法が適用される基板処理装置はこれに限られず、例えば、塗布現像装置、基板洗浄装置、熱処理装置、蝕刻装置、成膜装置等であってもよい。 The substrate processing apparatus inspection method of a substrate processing apparatus according to each embodiment described above is applied, was the etching apparatus, a substrate processing apparatus inspection method of the substrate processing apparatus is applied is not limited thereto , for example, the coating and developing apparatus, a substrate cleaning apparatus, a heat treatment apparatus, etching apparatus, or may be a film forming apparatus or the like.

また、各実施の形態に係る基板処理装置の検査方法が適用される基板処理装置は、図1や図4に示すようなプロセスシップ14を2つ備え、各プロセスシップ14が互いに平行に配置されるパラレルタイプの基板処理装置に限られず、図7に示すように、製品用ウエハWを搬送するフロッグレッグタイプの移載アームを有する搬送室のまわりに複数のプロセスユニットが略放射状に配置されたクラスタタイプの基板処理装置(図7(A))や2つのスカラタイプの搬送アームからなるダブルアームタイプの移載アームを有する搬送室と、搬送室を囲むようにに配置された複数のプロセスユニットとを有する基板処理装置(図7(B))等であってもよい。 The substrate processing apparatus inspection method of a substrate processing apparatus according to each embodiment is applied, includes two processes ship 14 as shown in FIGS. 1 and 4, each of the process ships 14 arranged in parallel with each other that is not limited to a parallel type substrate processing apparatus, as shown in FIG. 7, a plurality of process units around the transfer chamber having a frog leg type transfer arm to transport the product wafer W is placed substantially radially cluster type substrate processing apparatus (FIG. 7 (a)) and two scalar types and transfer chamber having a transfer arm of the double arm type consisting of the carrier arm, disposed so as to surround the transportation chamber a plurality of process units DOO substrate processing apparatus may be a (FIG. 7 (B)) or the like having a. なお、図7(A)や図7(B)に示す基板処理装置は、図1や図4の基板処理装置と同様に、キャリア載置台15、オリエンタ16、ローダーユニット18及びオペレーションコントローラ22を備えることは言うまでもない。 The substrate processing apparatus shown in FIG. 7 (A) and FIG. 7 (B) similar to the substrate processing apparatus of FIG. 1 and FIG. 4, includes carrier platforms 15, the orienter 16, the loader unit 18 and the operation controller 22 it goes without saying.

さらに、上述した各実施の形態では、処理される基板が半導体ウエハであったが、処理される基板はこれに限られず、例えば、LCDやFPD(Flat Panel Display)等のガラス基板であってもよい。 Furthermore, in the above described embodiments, although the substrate to be processed is a semiconductor wafer, substrate to be processed is not limited to this, for example, be a glass substrate such as an LCD or FPD (Flat Panel Display) good.

本発明の目的は、上述した各実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、制御部やホストに供給し、制御部又はホストのCPUが記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行することによっても達成される。 An object of the present invention, a program storage medium which records software program codes to implement the functions of the embodiments described above, and supplied to the controller or host, the controller or host CPU is stored in a storage medium also achieved by reading and executing the code.

この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が上述した各実施の形態の機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。 In this case, the program code itself read from the storage medium realizes the functions of the above described embodiments, the storage medium storing the program code constitutes the present invention.

また、プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、RAM、NV−RAM、フロッピー(登録商標)ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、MO、CD−R、CD−RW、DVD(DVD−ROM、DVD−RAM、DVD−RW、DVD+RW)、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、他のROM等の上記プログラムコードを記憶できるものであればよい。 The storage medium for supplying the program code, for example, RAM, NV-RAM, a floppy disk, a hard disk, an optical disk, CD-ROM, MO, CD-R, CD-RW , DVD (DVD-ROM, DVD-RAM, DVD-RW, DVD + RW), a magnetic tape, a nonvolatile memory card, as long as it can store the program codes such as another ROM. 或いは、上記プログラムコードは、インターネット、商用ネットワーク、若しくはローカルエリアネットワーク等に接続される不図示の他のコンピュータやデータベース等からダウンロードすることにより供給されてもよい。 Alternatively, the program code, the internet, or may be supplied by downloading from a commercial network, or another computer, a database (not shown) connected to the local area network, or the like.

また、CPUが読み出したプログラムコードを実行することにより、上記実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、CPU上で稼動しているOS(オペレーティングシステム)等が実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって上述した各実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。 Further, by executing the program codes which the CPU read, besides the functions of the above described embodiment may be realized, based on instructions of the program code, OS running on CPU (operating system) or the like It performs a part or the whole of the processing so that the functions of the embodiments described above are realized by those processes.

更に、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、制御部又はホストに挿入された機能拡張ボードや制御部又はホストに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるCPU等が実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって上述した各実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。 Furthermore, after the program code read from the storage medium is written in a memory provided in a function expansion unit connected to the add-on expansion board or control unit or the host to the controller or host, an instruction of the program code based on, performs part or all of a CPU or the like the actual processing of the function expansion board or function expansion unit so that the functions of the embodiments described above are realized by those processes.

上記プログラムコードの形態は、オブジェクトコード、インタプリタにより実行されるプログラムコード、OSに供給されるスクリプトデータ等の形態から成ってもよい。 Form of the program code, object code, program code executed by an interpreter, may consist form or script data supplied to an OS.

本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置の検査方法が適用される基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 Is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus inspection method of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention is applied. 図1におけるオペレーションコントローラの表示部に表示される画面を示す図である。 It is a diagram showing a screen displayed on the display unit of the operation controller in FIG. 本実施の形態におけるQCチェック機能を実現するために実行されるQCチェック処理のフローチャートである。 Is a flowchart of a QC check process is executed to implement the QC check function of the present embodiment. 本発明の第2の実施の形態に係る基板処理装置の検査方法が適用される基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 Method of inspecting a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus is applied. 本実施の形態におけるQCモード機能を実現するために実行される製品用ウエハチェック処理のフローチャートである。 Is a flowchart of a product wafer check process is executed to implement the QC mode feature of the present embodiment. 本発明の第3の実施の形態におけるQCモード機能を実現するために実行される管理項目監視処理のフローチャートである。 It is a flowchart of a control item monitoring process executed in order to realize the QC mode function according to the third embodiment of the present invention. 本発明の第1乃至3の実施の形態に係る基板処理装置の検査方法が適用される基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図7(A)はクラスタタイプの基板処理装置を示す図であり、図7(B)はダブルアームタイプの移載アームを有する基板処理装置を示す図である。 Is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus inspection method of a substrate processing apparatus according to the first to third embodiments of the present invention is applied, FIG. 7 (A) shows the substrate processing apparatus of the cluster type a diagram, FIG. 7 (B) is a diagram showing a substrate processing apparatus having a transfer arm of the double arm type.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

W 製品用ウエハ10,40 基板処理装置11 プロセスユニット12 搬送アーム12a 支持部13 ロード・ロック室14 プロセスシップ15 キャリア載置台16 オリエンタ17 ウエハ測定器18 ローダーユニット19 搬送アーム機構20 第1のバッファ21 第2のバッファ22 オペレーションコントローラ23 キャリアボックス24 ロードポート25 表示部26,27 ポップアップウィンドウ W product wafer 10 and 40 the substrate processing apparatus 11 process unit 12 transfer arm 12a supporting portion 13 load lock chamber 14 process ship 15 carrier platforms 16 orienter 17 wafer measuring instrument 18 the loader unit 19 transfer arm mechanism 20 first buffer 21 the second buffer 22 the operation controller 23 carrier box 24 the load port 25 display unit 26 pop-up window

Claims (11)

  1. 製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法であって、 Comprising: a substrate processing chamber which processes the product substrate, the substrate transfer chamber for conveying the connected and the product substrate to the substrate processing chamber, the substrate transfer chamber, the container is connected with accommodating the product substrate a method of inspecting a substrate processing apparatus having a charging port that is and the product substrate from the container is turned,
    外部からの指示に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止ステップと、 A substrate transfer prohibition step of prohibiting the carrying of the product substrate to the substrate processing chamber in accordance with an instruction from the outside,
    前記投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基板搬入許可ステップとを有することを特徴とする基板処理装置の検査方法。 It said connected predetermined container inlet in response to contact to indicate that accommodates the testing board, testing substrate loading permission to allow the loading of the testing board to the substrate processing chamber from the predetermined container method of inspecting a substrate processing apparatus, characterized by a step.
  2. 外部からの指示に応じて前記検査用基板の搬入を開始する検査用基板搬入開始ステップを有することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置の検査方法。 Method of inspecting a substrate processing apparatus according to claim 1, characterized in that it comprises a test substrate loading start step for starting the loading of the testing board in accordance with an external instruction.
  3. 外部からの指示に応じて前記製品用基板の前記基板処理室への搬入禁止を解除する基板搬入禁止解除ステップを有することを特徴とする請求項1又は2記載の基板処理装置の検査方法。 Method of inspecting a substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the having the substrate transfer prohibition releasing step of releasing the transfer prohibition to the substrate processing chamber of the product substrate in accordance with an external instruction.
  4. 前記基板処理装置は前記処理の開始を指示するためのボタンを表示する表示部を備え、前記表示部は、前記投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、前記基板処理室の検査の開始を指示するためのボタンを表示することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板処理装置の検査方法。 The substrate processing apparatus includes a display unit for displaying a button for instructing the start of the processing, the display unit, the communication indicating that the predetermined container connected to the inlet to accommodate the testing board in response, method of inspecting a substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, characterized in that displaying a button for instructing the start of the inspection of the substrate processing chamber.
  5. 製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法であって、 Comprising: a substrate processing chamber which processes the product substrate, the substrate transfer chamber for conveying the connected and the product substrate to the substrate processing chamber, the substrate transfer chamber, the container is connected with accommodating the product substrate a method of inspecting a substrate processing apparatus having a charging port that is and the product substrate from the container is turned,
    外部からの指示に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止ステップと、 A substrate transfer prohibition step of prohibiting the carrying of the product substrate to the substrate processing chamber in accordance with an instruction from the outside,
    前記投入口に接続された所定の容器に収容される検査用基板の搬送経路として、前記基板処理室を含む搬送経路が設定されたときに、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基板搬入許可ステップとを有することを特徴とする基板処理装置の検査方法。 As the transport path of the test substrate accommodated in the connected predetermined container to the inlet, when the conveyance path including the substrate processing chamber is set, the inspection to the substrate processing chamber from the predetermined container method of inspecting a substrate processing apparatus characterized by having a test substrate loading permission step of permitting the loading of the use substrate.
  6. 製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法であって、 Comprising: a substrate processing chamber which processes the product substrate, the substrate transfer chamber for conveying the connected and the product substrate to the substrate processing chamber, the substrate transfer chamber, the container is connected with accommodating the product substrate a method of inspecting a substrate processing apparatus having a charging port that is and the product substrate from the container is turned,
    前記処理が施された製品用基板を検査する基板検査ステップと、 A substrate inspection step of inspecting the product substrate for the processing has been performed,
    前記製品用基板の検査の結果に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止ステップと、 A substrate transfer prohibition step of prohibiting the carrying of the product substrate to the substrate processing chamber in accordance with the test results of the product substrate,
    前記投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基板搬入許可ステップとを有することを特徴とする基板処理装置の検査方法。 It said connected predetermined container inlet in response to contact to indicate that accommodates the testing board, testing substrate loading permission to allow the loading of the testing board to the substrate processing chamber from the predetermined container method of inspecting a substrate processing apparatus, characterized by a step.
  7. 製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法であって、 Comprising: a substrate processing chamber which processes the product substrate, the substrate transfer chamber for conveying the connected and the product substrate to the substrate processing chamber, the substrate transfer chamber, the container is connected with accommodating the product substrate a method of inspecting a substrate processing apparatus having a charging port that is and the product substrate from the container is turned,
    前記基板処理装置の管理項目を監視する管理項目監視ステップと、 A management item monitoring step of monitoring the management item of the substrate processing apparatus,
    前記管理項目の監視の結果に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止ステップと、 A substrate transfer prohibition step of prohibiting the carrying of the product substrate to the substrate processing chamber according to the result of the monitoring of the management item,
    前記投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基板搬入許可ステップとを有することを特徴とする基板処理装置の検査方法。 It said connected predetermined container inlet in response to contact to indicate that accommodates the testing board, testing substrate loading permission to allow the loading of the testing board to the substrate processing chamber from the predetermined container method of inspecting a substrate processing apparatus, characterized by a step.
  8. 製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法をコンピュータに実行させる検査プログラムであって、 Comprising: a substrate processing chamber which processes the product substrate, the substrate transfer chamber for conveying the connected and the product substrate to the substrate processing chamber, the substrate transfer chamber, the container is connected with accommodating the product substrate a test program for executing a method of inspecting a substrate processing apparatus in a computer having a inlet for said product substrate from and container is being turned,
    外部からの指示に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止モジュールと、 A substrate transfer prohibition module that prohibits the loading of the product substrate to the substrate processing chamber in accordance with an instruction from the outside,
    前記投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基板搬入許可モジュールとを有することを特徴とする検査プログラム。 It said connected predetermined container inlet in response to contact to indicate that accommodates the testing board, testing substrate loading permission to allow the loading of the testing board to the substrate processing chamber from the predetermined container test program; and a module.
  9. 製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法をコンピュータに実行させる検査プログラムであって、 Comprising: a substrate processing chamber which processes the product substrate, the substrate transfer chamber for conveying the connected and the product substrate to the substrate processing chamber, the substrate transfer chamber, the container is connected with accommodating the product substrate a test program for executing a method of inspecting a substrate processing apparatus in a computer having a inlet for said product substrate from and container is being turned,
    外部からの指示に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止モジュールと、 A substrate transfer prohibition module that prohibits the loading of the product substrate to the substrate processing chamber in accordance with an instruction from the outside,
    前記投入口に接続された所定の容器に収容される検査用基板の搬送経路として、前記基板処理室を含む搬送経路が設定されたときに、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基板搬入許可モジュールとを有することを特徴とする検査プログラム。 As the transport path of the test substrate accommodated in the connected predetermined container to the inlet, when the conveyance path including the substrate processing chamber is set, the inspection to the substrate processing chamber from the predetermined container test program; and a test substrate loading authorization module that permits loading of the use substrate.
  10. 製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法をコンピュータに実行させる検査プログラムであって、 Comprising: a substrate processing chamber which processes the product substrate, the substrate transfer chamber for conveying the connected and the product substrate to the substrate processing chamber, the substrate transfer chamber, the container is connected with accommodating the product substrate a test program for executing a method of inspecting a substrate processing apparatus in a computer having a inlet for said product substrate from and container is being turned,
    前記処理が施された製品用基板を検査する基板検査モジュールと、 A substrate inspection module for inspecting the product substrate for the processing has been performed,
    前記製品用基板の検査の結果に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止モジュールと、 A substrate transfer prohibition module that prohibits the loading of the product substrate to the substrate processing chamber in accordance with the test results of the product substrate,
    前記投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基板搬入許可モジュールとを有することを特徴とする検査プログラム。 It said connected predetermined container inlet in response to contact to indicate that accommodates the testing board, testing substrate loading permission to allow the loading of the testing board to the substrate processing chamber from the predetermined container test program; and a module.
  11. 製品用基板に処理を施す基板処理室と、該基板処理室に接続され且つ前記製品用基板を搬送する基板搬送室とを備え、該基板搬送室は、前記製品用基板を収容した容器が接続され且つ該容器から前記製品用基板が投入される投入口を有する基板処理装置の検査方法をコンピュータに実行させる検査プログラムであって、 Comprising: a substrate processing chamber which processes the product substrate, the substrate transfer chamber for conveying the connected and the product substrate to the substrate processing chamber, the substrate transfer chamber, the container is connected with accommodating the product substrate a test program for executing a method of inspecting a substrate processing apparatus in a computer having a inlet for said product substrate from and container is being turned,
    前記基板処理装置の管理項目を監視する管理項目監視モジュールと、 A management item monitoring module for monitoring the management item of the substrate processing apparatus,
    前記管理項目の監視の結果に応じて前記基板処理室への前記製品用基板の搬入を禁止する基板搬入禁止モジュールと、 A substrate transfer prohibition module that prohibits the loading of the product substrate to the substrate processing chamber according to the result of the monitoring of the management item,
    前記投入口に接続された所定の容器が検査用基板を収容することを示す連絡に応じて、前記所定の容器から前記基板処理室への前記検査用基板の搬入を許可する検査用基板搬入許可モジュールとを有することを特徴とする検査プログラム。 It said connected predetermined container inlet in response to contact to indicate that accommodates the testing board, testing substrate loading permission to allow the loading of the testing board to the substrate processing chamber from the predetermined container test program; and a module.
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