JP2006165500A - Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method - Google Patents

Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method

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JP2006165500A
JP2006165500A JP2005169549A JP2005169549A JP2006165500A JP 2006165500 A JP2006165500 A JP 2006165500A JP 2005169549 A JP2005169549 A JP 2005169549A JP 2005169549 A JP2005169549 A JP 2005169549A JP 2006165500 A JP2006165500 A JP 2006165500A
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Hiroyuki Nagasaka
Takeshi Okuyama
猛 奥山
博之 長坂
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Nikon Corp
Nikon Engineering Co Ltd
株式会社ニコン
株式会社ニコンエンジニアリング
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an exposure apparatus capable of performing satisfactory exposure processing while maintaining a liquid immersion region in a desired state. <P>SOLUTION: The exposure apparatus EX irradiates a board (P) with exposure light EL via a projection optical system PL and a liquid LQ to expose the board P. The exposure apparatus EX is provided with a liquid immersion mechanism 1 for supplying the liquid LQ and recovering the liquid LQ. The liquid immersion mechanism 1 has an inclined plane 2 formed so as to face the front surface of the board P, and a liquid recovering port 22 of the liquid immersion mechanism 1 is formed on the inclined plane 2. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、液体を介して基板を露光する露光装置及びデバイス製造方法に関するものである。 The present invention relates to an exposure apparatus and a device manufacturing method for exposing a substrate through a liquid.

半導体デバイスや液晶表示デバイスは、マスク上に形成されたパターンを感光性の基板上に転写する、いわゆるフォトリソグラフィの手法により製造される。 Semiconductor devices and liquid crystal display devices, to transfer a pattern formed on a mask onto a photosensitive substrate, is manufactured by a so-called photolithography technique. このフォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、マスクを支持するマスクステージと基板を支持する基板ステージとを有し、マスクステージ及び基板ステージを逐次移動しながらマスクのパターンを投影光学系を介して基板に転写するものである。 An exposure apparatus used in this photolithographic process, and a substrate stage that supports the mask stage and the substrate supporting the mask, the pattern of the mask through a projection optical system while moving the mask stage and the substrate stage sequentially it is transferred onto the substrate. 近年、デバイスパターンのより一層の高集積化に対応するために投影光学系の更なる高解像度化が望まれている。 Recently for higher resolution of the projection optical system in order to cope with higher integration of the device pattern it is desired. 投影光学系の解像度は、使用する露光波長が短いほど、また投影光学系の開口数が大きいほど高くなる。 Resolution of the projection optical system, as the exposure wavelength to be used is shorter, the higher the larger the numerical aperture of the projection optical system. そのため、露光装置で使用される露光波長は年々短波長化しており、投影光学系の開口数も増大している。 Therefore, the exposure wavelength used in exposure apparatuses has shortened year by year wavelength has increased numerical aperture of projection optical systems. そして、現在主流の露光波長はKrFエキシマレーザの248nmであるが、更に短波長のArFエキシマレーザの193nmも実用化されつつある。 The mainstream exposure wavelength currently is a 248nm from a KrF excimer laser, it is being put to practical use yet ArF excimer laser of short wavelength 193 nm. また、露光を行う際には、解像度と同様に焦点深度(DOF)も重要となる。 Further, when exposure is performed, similarly to the resolution depth of focus (DOF) is also important. 解像度R、及び焦点深度δはそれぞれ以下の式で表される。 The resolution R, and the depth of focus δ are represented by the following expressions.

R=k ・λ/NA … (1) R = k 1 · λ / NA ... (1)
δ=±k ・λ/NA … (2) δ = ± k 2 · λ / NA 2 ... (2)
ここで、λは露光波長、NAは投影光学系の開口数、k 、k はプロセス係数である。 Here, lambda is the exposure wavelength, NA is the numerical aperture of the projection optical system, k 1, k 2 represent the process coefficients. (1)式、(2)式より、解像度Rを高めるために、露光波長λを短くして、開口数NAを大きくすると、焦点深度δが狭くなることが分かる。 (1) and (2), in order to enhance the resolution R, then shorten the exposure wavelength lambda, and the numerical aperture NA is increased, it can be seen that the depth of focus δ becomes narrower.

焦点深度δが狭くなり過ぎると、投影光学系の像面に対して基板表面を合致させることが困難となり、露光動作時のフォーカスマージンが不足するおそれがある。 If the depth of focus δ is too narrowed, it is difficult to match the substrate surface with respect to the image plane of the projection optical system, the focus margin during the exposure operation may be insufficient. そこで、実質的に露光波長を短くして、且つ焦点深度を広くする方法として、例えば下記特許文献1に開示されている液浸法が提案されている。 Therefore, by substantially shortening the exposure wavelength and a method of widening the depth of focus, for example, immersion method disclosed in Patent Document 1 it has been proposed. この液浸法は、投影光学系の下面と基板表面との間を水や有機溶媒等の液体で満たして液浸領域を形成し、液体中での露光光の波長が空気中の1/n(nは液体の屈折率で通常1.2〜1.6程度)になることを利用して解像度を向上するとともに、焦点深度を約n倍に拡大するというものである。 This liquid immersion method forms an immersion area between the lower surface and the substrate surface of the projection optical system is filled with liquid such as water or an organic solvent, 1 / n of the wavelength of the exposure light in the liquid in the air (n is usually about 1.2 to 1.6 in the refractive index of the liquid) as well as improving the resolution as well be a, is that the depth of focus is magnified about n times.
国際公開第99/49504号パンフレット International Publication No. WO 99/49504

ところで、上記特許文献1に開示されているように、マスクと基板とを走査方向に同期移動しつつマスクに形成されたパターンを基板に露光する走査型露光装置が知られている。 Meanwhile, as disclosed in Patent Document 1, a scanning type exposure apparatus is known that exposes a pattern formed on the mask while synchronously moving the mask and the substrate in the scanning direction of the substrate. 走査型露光装置においては、デバイスの生産性向上等を目的として、走査速度(スキャン速度)の高速化が要求される。 In scanning exposure apparatus, the purpose of the device productivity, etc., faster scanning speed (scanning speed) is required. ところが、スキャン速度を高速化した場合、液浸領域の状態(大きさなど)を所望状態に維持することが困難となり、ひいては液体を介した露光精度及び計測精度の劣化を招く。 However, when faster scanning speed, the state of the liquid immersion area (such as size) it is difficult to maintain the desired state, leading to deterioration of the exposure accuracy and measurement accuracy via the thus liquid. そのため、スキャン速度を高速化した場合においても、液体の液浸領域を所望状態に維持することが要求される。 Therefore, even when the faster scan speed, it is required to maintain the liquid immersion area of ​​the liquid in a desired state.

例えば、液浸領域を所望状態に維持できず、液体中に気泡や空隙(Void)が生成されると、液体を通過する露光光がその気泡や空隙(Void)によって基板上に良好に到達せず、基板上に形成されるパターンに欠陥が生じる等の不都合が生じる。 For example, it can not be maintained the liquid immersion area in a desired state, when air bubbles or voids in the liquid (Void) is generated, the liquid satisfactorily reach the substrate by the passing exposure light that bubbles or voids (Void) It not, occurs a disadvantage such as defects in the pattern formed on the substrate. また、液体の供給及び回収を行いながら基板上の一部に局所的に液浸領域を形成するとき、スキャン速度の高速化に伴って液浸領域の液体を十分に回収することが困難となる可能性がある。 Also, when forming a local immersion area on a part of the substrate while the supply and recovery of the liquid, it becomes difficult to sufficiently recover the liquid immersion area with the faster scan speed there is a possibility. 液体を十分に回収できないと、例えば基板上に残留した液体の気化により基板上に付着跡(所謂ウォーターマーク、以下液体が水でない場合も液体の付着後をウォーターマークと称する)が形成される。 Failure to adequately recover the liquid, for example, adhesion trace on the substrate by vaporization of the liquid remaining on the substrate (so-called water mark, hereinafter liquid may not be water referred to after deposition of liquid and water mark) is formed. ウォーターマークは基板上のフォトレジストに影響を及ぼす可能性があり、その影響によって生産されるデバイスの性能が劣化する可能性がある。 Watermark may affect the photoresist on the substrate, there is a possibility that the performance of the device produced by the effect is deteriorated. また、スキャン速度の高速化に伴って液浸領域を所望の大きさに維持することが困難となる可能性もある。 There is also a possibility that the liquid immersion area with the faster scanning speed is difficult to maintain the desired size. また、スキャン速度の高速化に伴って液浸領域の液体が流出する可能性もある。 The liquid immersion area there is a possibility to flow out with the faster scan speed.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、液浸領域を所望状態に維持して良好に露光処理できる露光装置、露光方法及びその露光装置を用いるデバイス製造方法を提供することを目的とする。 The present invention was made in view of such circumstances, good exposure processing can exposure apparatus to maintain the liquid immersion area in a desired state, to provide a device manufacturing method using the exposure method and the exposure apparatus With the goal.

上記の課題を解決するため、本発明は実施の形態に示す図1〜図33に対応付けした以下の構成を採用している。 To solve the above problems, the present invention adopts the following constructions corresponding to Figs. 1 to 33 as illustrated in embodiments. 但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。 However, parenthesized reference numerals affixed to respective elements merely exemplify the elements by way of example and are not intended to limit the respective elements.

本発明の第1の態様に従えば、投影光学系(PL)と液体(LQ)とを介して基板(P)上に露光光(EL)を照射して、基板(P)を露光する露光装置において、液体(LQ)を供給するとともに液体(LQ)を回収する液浸機構(11,21など)を備え、液浸機構は、基板(P)の表面と対向するように形成された斜面(2)を有し、液浸機構の液体回収口(22)が、斜面(2)に形成されている露光装置(EX)が提供される。 According to a first aspect of the present invention, by irradiating the exposure light (EL) via the projection optical system and (PL) and the liquid (LQ) on the substrate (P), to expose the substrate (P) exposed in the apparatus, comprising a liquid (such as 11, 21) liquid immersion mechanism which recovers the liquid (LQ) supplies (LQ), the liquid immersion mechanism, which is formed so as to face a counter substrate (P) slope (2) has a liquid recovery port of the liquid immersion mechanism (22) is, the slope has an exposure device is formed on the (2) (EX) is provided.

本発明の第1の態様によれば、液浸機構の液体回収口が、基板の表面と対向する斜面に形成されているので、投影光学系の像面側に形成された液浸領域と基板とを相対移動させた場合においても、液浸領域の液体とその外側の空間との界面(気液界面)の移動量を抑えつつ、界面形状の大きな変化も抑えることができる。 According to a first aspect of the present invention, the liquid recovery port of the liquid immersion mechanism, because it is formed on the inclined surface facing the surface of the substrate, the liquid immersion region and the substrate formed on the image plane side of the projection optical system even when moved relative the door, while suppressing the amount of movement of the interface (gas-liquid interface) of the liquid and its space outside the liquid immersion area, a large change in the interface shape can be suppressed. したがって、液浸領域の状態(大きさなど)を所望状態に維持することができる。 Therefore, the state of the liquid immersion area (such as size) can be maintained in the desired state. また、液浸領域の拡がりを抑えることができるので、露光装置全体のコンパクト化を図ることもできる。 Further, it is possible to suppress the spreading of the liquid immersion area, it is also possible to reduce the size of the entire exposure apparatus.

本発明の第2の態様に従えば、投影光学系(PL)と基板(P)とを介して基板(P)上に露光光(EL)を照射して、基板(P)を露光する露光装置において、液体(LQ)を供給するとともに液体(LQ)を回収する液浸機構(11,21など)を備え、液浸機構は、基板(P)の表面と対向するように、且つ基板(P)の表面と略平行となるように形成された平坦部(75)を有し、液浸機構の平坦部(75)は、投影光学系(PL)の像面側の端面(T1)と基板(P)との間に、露光光(EL)が照射される投影領域(AR1)を囲むように配置され、液浸機構の液体供給口(12)は、露光光(EL)が照射される投影領域(AR1)に対して平坦部(75)の外側に配置されている露光装置(EX)が提供される。 According to a second aspect of the present invention, by irradiating the exposure light (EL) via the projection optical system and (PL) and a substrate (P) on the substrate (P), to expose the substrate (P) exposed in the apparatus, comprising a liquid (such as 11, 21) liquid immersion mechanism which recovers the liquid (LQ) supplies (LQ), the liquid immersion mechanism so as to face the surface of the substrate (P), and the substrate ( a surface and a flat portion substantially formed in parallel in P) and (75), the flat portion of the liquid immersion mechanism (75), the end surface on the image plane side of the projection optical system (PL) and (T1) between the substrate (P), the exposure light (EL) is arranged to surround the projection area to be irradiated (AR1), the liquid supply port of the liquid immersion mechanism (12) is, the exposure light (EL) is radiated that exposure apparatus is disposed outside the flat portion with respect to the projection area (AR1) (75) (EX) is provided.

本発明の第2の態様によれば、基板表面と平坦部との間に形成される小さいギャップを、投影領域の近傍に、且つ投影領域を囲むように形成することができるので、投影領域を覆うために必要十分な小さな液浸領域を維持することができるばかりでなく、平坦部の外側に液体供給口が設けられているので、液浸領域を形成する液体中への気体の混入が防止され、露光光の光路を液体で満たし続けることが可能となる。 According to a second aspect of the present invention, a small gap formed between the substrate surface and the flat part, in the vicinity of the projection area, so and can be formed to surround the projection area, the projection region it is possible not only to maintain a necessary and sufficient small liquid immersion area to cover, since the liquid supply port is provided on the outside of the flat portion, mixing of the gas into the liquid which forms the liquid immersion area is prevented is, the optical path of the exposure light can be continuously filled with the liquid.

本発明の第3の態様に従えば、投影光学系(PL)と液体(LQ)とを介して基板(P)上に露光光(EL)を照射して、基板(P)を露光する露光装置において、液体(LQ)を供給するとともに液体(LQ)を回収する液浸機構(11,21など)を備え、液浸機構は、露光光(EL)の光路空間の外側の第1の位置に設けられ、液体(LQ)を供給する液体供給口(12)と、液体供給口(12)から供給された液体(LQ)が光路空間を介して該光路空間の外側の第1の位置とは異なる第2の位置に向かって流れるように液体の流れをガイドするガイド部材(172D)とを備えた露光装置(EX)が提供される。 According to a third aspect of the present invention, by irradiating the exposure light (EL) via the projection optical system and (PL) and the liquid (LQ) on the substrate (P), to expose the substrate (P) exposed in the apparatus, comprising a liquid (such as 11, 21) liquid immersion mechanism which recovers the liquid (LQ) supplies (LQ), the liquid immersion mechanism includes a first position outside the optical path space of the exposure light (EL) It provided, for supplying the liquid (LQ) liquid supply port (12), a first position outside the liquid supplied from the liquid supply port (12) (LQ) via the optical path space optical path space is an exposure apparatus that includes a guide member (172D) for guiding the flow of liquid to flow toward a different second position (EX) is provided.

本発明の第3の態様によれば、露光光の光路空間の外側の第1の位置に設けられた液体供給口から供給された液体は、ガイド部材によって、光路空間の外側の第1の位置とは異なる第2の位置に流れるので、露光光の光路空間に満たされた液体中に気体部分(気泡)が形成される等の不都合の発生を抑制し、液体を所望状態に維持することができる。 According to a third aspect of the present invention, liquid supplied from the liquid supply port provided in a first position outside the optical path space of the exposure light by the guide member, a first position outside the optical path space It flows through the different second position and to suppress the problems such as the gas portion (bubble) is formed in the liquid filled in the optical path space of the exposure light, to maintain the liquid in a desired state it can.

本発明の第4の態様に従えば、液体(LQ)を介して基板(P)に露光光(EL)を照射して基板(P)を露光する露光装置であって、基板(P)と対向する端面(T1)を有し、基板(P)に照射される露光光(EL)が通過する光学系(PL)と、液体(LQ)を供給するとともに、液体を回収する液浸機構(11,21など)とを備え、 その液浸機構が、基板(P)と光学系の端面(T1)との間に基板(P)に平行に対向するように配置され、且つ露光光(EL)の光路を取り囲むように配置された平坦面(75)を有するプレート部材(172D)を有し、光学系の端面(T1)近傍に設けられた供給口(12)から光学系の端面(T1)とプレート部材(172D)との間の空間(G2)へ液体(LQ)を供給するとともに、露 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus which exposes a substrate (P) by radiating an exposure light (EL) onto the substrate (P) through a liquid (LQ), the substrate (P) has an end surface facing the (T1), the exposure light irradiated onto the substrate (P) and an optical system (EL) passes (PL), and supplies the liquid (LQ), immersion mechanism which recovers the liquid ( includes a 11, 21, etc.) and, the liquid immersion mechanism is arranged to face parallel to the substrate (P) between the substrate (P) with the end face of the optical system (T1), and the exposure light (EL It has a plate member (172D) with the placed flat surface so as to surround the optical path (75) of) the end surface of the optical system from the end face of the optical system (T1) supply port provided in the vicinity (12) (T1 ) into the space (G2) supplies the liquid (LQ) between the plate member (172D), Russia 光光(EL)の光路に対してプレート部材の平坦面75よりも離れた位置に、且つ基板(P)と対向するように配置された回収口(22)から液体を回収する露光装置(EX)が提供される。 A position apart than the flat surface 75 of the plate member with respect to the optical path of the light beam (EL), and an exposure apparatus for recovering liquid from the substrate (P) arranged to face a has been recovery port (22) (EX ) is provided.

本発明の第4の態様の露光装置によれば、プレート部材の平坦面と基板との間の微小なギャップが露光光を取り囲むように形成され、さらにその平坦面の外側に液体の回収口が配置されているので、基板上に所望状態の安定な液浸領域を維持することができる。 According to a fourth aspect of the exposure apparatus of the present invention, a minute gap between the flat surface and the substrate of the plate member is formed so as to surround the exposure light, yet the recovery port of the liquid on the outside of the flat surface since it is arranged, it is possible to maintain a stable liquid immersion area of ​​the desired state on the substrate. またプレート部材と光学系の端面との間の空間に液体を供給するようにしているので、露光光の光路上に形成される液浸領域に気泡や空隙(Void)が発生しにくい。 Also since so as to supply a liquid to a space between the plate member and the end surface of the optical system, air bubbles or voids in the liquid immersion area formed on the optical path of the exposure light (Void) is less likely to occur.

また本発明の第5の態様に従えば、液体(LQ)を介して基板(P)に露光光(EL)を照射して基板(P)を露光する露光装置であって、液体(LQ)と接触する端面(T1)を有し、露光光(EL)が通過する光学部材(LS1)と、液体(LQ)を供給するとともに、液体(LQ)を回収する液浸機構(11,21など)とを備え、その液浸機構は、基板(P)に平行に対向するように、且つ露光光(EL)の光路を取り囲むように配置された平坦面(75)と、露光光(EL)の光路に対して平坦面(75)の外側にその平坦面に対して傾斜した斜面(2,2″)とを有する露光装置(EX)が提供される。 Also according to a fifth aspect of the present invention, the liquid there is provided an exposure apparatus which exposes a substrate (P) by radiating an exposure light (EL) onto the substrate (P) through the (LQ), the liquid (LQ) has an end face (T1) in contact with an exposure light optical member (EL) passes (LS1), and supplies the liquid (LQ), immersion mechanism which recovers the liquid (LQ) (11 and 21 such as ) and it comprises a liquid immersion mechanism includes a substrate (so as to face in parallel to the P), and arranged flat surface so as to surround the optical path of the exposure light (EL) and (75), the exposure light (EL) exposure apparatus having an inclined slope (2,2 ') with respect to the flat surface on the outside of the flat surface (75) with respect to the optical path of the (EX) is provided.

本発明の第5の態様の露光装置によれば、プレート部材の平坦面と基板との間の微小なギャップが露光光を取り囲むように形成されているので、基板上に所望状態の安定な液浸領域を維持することができる。 According to the exposure apparatus of the fifth aspect of the present invention, since the small gap between the flat surface and the substrate of the plate member is formed so as to surround the exposure light, stable liquid desired state on the substrate it is possible to maintain the immersion region. また、その平坦面の外側に斜面が形成されているので、液体の拡がりが抑制され、液体の漏出などを防止することができる。 Further, since the inclined surface on the outside of the flat surface is formed, is suppressed spreading of the liquid, it is possible to prevent a leakage of liquid.

本発明の第6の態様に従えば、光学部材(LS1)と液体(LQ)とを介して基板(P)に露光光(EL)を照射して基板(P)を露光する露光方法であって、光学部材(LS1)の端面(T1)と対向するように基板(P)を配置し、光学部材の端面(T1)と基板(P)との間に露光光(EL)の光路を囲むように配置されたプレート部材(172D)の一方面と、光学部材の端面(T1)との間の空間(G2)へ液体を供給して、光学部材の端面(T1)と基板(P)との間の空間、及び前記前記プレート部材の他方面と前記基板との間を液体で満たし、その液体の供給と並行して、基板(P)と対向するように配置された回収口(22)から液体(LQ)を回収して、基板(P)上の一部に液浸領域(AR2)を形成し、基板上の一 According to a sixth aspect of the present invention, there in an exposure method for exposing a substrate (P) by radiating an exposure light (EL) onto the substrate (P) via the optical member (LS1) and the liquid (LQ) Te, the substrate is placed (P) so as to face end surfaces and (T1) of the optical member (LS1), surrounds the optical path of the exposure light (EL) between the end face of the optical member and the (T1) and the substrate (P) and one surface of the deployed plate member (172D) as supplies the liquid to the space (G2) between the end face of the optical member (T1), the end face of the optical member and the (T1) and the substrate (P) space between, and said meet between the other surface and the substrate of the plate member with a liquid, in parallel with the supply of the liquid, the substrate (P) arranged to face a has been recovery port (22) liquid (LQ) is recovered to form a substrate immersion area on a part of the (P) (AR2) from one substrate に液浸領域(AR2)を形成する液体(LQ)を介して、基板上に露光光を照射し、基板(P)を露光する露光方法が提供される。 Through the liquid (LQ) for forming the liquid immersion area (AR2), the irradiated with exposure light onto the substrate, an exposure method for exposing a substrate (P) is provided.

本発明の第6の態様の露光方法によれば、プレート部材の平坦面と基板との間の微小なギャップが露光光を取り囲むように形成されているので、基板上に所望状態の安定な液浸領域を維持することができる。 According to the exposure method of the sixth aspect of the present invention, since the small gap between the flat surface and the substrate of the plate member is formed so as to surround the exposure light, stable liquid desired state on the substrate it is possible to maintain the immersion region. また、プレート部材と光学部材の端面との間の空間へ液体を供給するようにしているので、露光光の光路における液体中での気泡や空隙(Void)の発生を抑制することができる。 Moreover, since so as to supply liquid to the space between the end face of the plate member and the optical member, it is possible to suppress the generation of bubbles and voids in the liquid (Void) in the optical path of the exposure light.

本発明の第7の態様に従えば、上記態様の露光装置(EX)を用いるデバイス製造方法が提供される。 According to a seventh aspect of the present invention, a device manufacturing method using the exposure apparatus of the above aspect (EX) is provided.

本発明の第7の態様によれば、スキャン速度を高速化した場合でも液体の液浸領域を所望状態に維持した状態で良好に露光処理できるので、所望の性能を有するデバイスを高い生産効率で製造することができる。 According to a seventh aspect of the present invention, since the scanning speed can be exposed satisfactorily handle liquid immersion area of ​​the liquid even when the speed while maintaining a desired state, with high production efficiency the device having the desired performance it can be produced.

本発明によれば、スキャン速度を高速化した場合においても、液体の液浸領域を所望状態に維持することができるので、露光処理を良好に効率良く行うことができる。 According to the present invention, even when the faster scan speed, since the liquid immersion area of ​​the liquid can be maintained in the desired state, can be carried out satisfactorily efficient exposure process.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。 Will be explained below with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention, the present invention is not limited thereto.

<第1の実施形態> <First embodiment>
図1は本発明に係る露光装置の第1の実施形態を示す概略構成図である。 Figure 1 is a schematic configuration diagram showing a first embodiment of an exposure apparatus according to the present invention. 図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージMSTと、基板Pを保持して移動可能な基板ステージPSTと、マスクステージMSTに保持されているマスクMを露光光ELで照明する照明光学系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターン像を基板ステージPSTに保持されている基板Pに投影露光する投影光学系PLと、露光装置EX全体の動作を統括制御する制御装置CONTとを備えている。 1, the exposure apparatus EX includes a mask stage MST which is movable while holding a mask M, a substrate stage PST which is movable while holding a substrate P, the mask M held by the mask stage MST exposure light an illumination optical system IL that illuminates with EL, a projection optical system PL the pattern image of the mask M illuminated with the exposure light EL onto exposed substrate P held on the substrate stage PST, the operation of the entire exposure apparatus EX and a control unit CONT which integrally controls.

本実施形態の露光装置EXは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置であって、液体LQを供給するとともに液体LQを回収する液浸機構1を備えている。 The exposure apparatus EX of the present embodiment, the exposure wavelength to a liquid immersion exposure apparatus that applies the liquid immersion method to substantially widen the depth of focus is improved substantially shortened by resolution, the liquid LQ and a liquid immersion mechanism 1 recovers the liquid LQ is supplied. 液浸機構1は、投影光学系PLの像面側に液体LQを供給する液体供給機構10と、液体供給機構10で供給された液体LQを回収する液体回収機構20とを備えている。 The liquid immersion mechanism 1 is provided with a liquid supply mechanism 10 supplies the liquid LQ to the image plane side of the projection optical system PL, and a liquid recovery mechanism 20 for recovering the supplied liquid LQ in the liquid supply mechanism 10. 露光装置EXは、少なくともマスクMのパターン像を基板P上に転写している間、液体供給機構10から供給した液体LQにより投影光学系PLの投影領域AR1を含む基板P上の一部に、投影領域AR1よりも大きく且つ基板Pよりも小さい液浸領域AR2を局所的に形成する。 The exposure apparatus EX, the part on the substrate P including the projection area AR1 between the projection optical system PL by the liquid LQ supplied from the liquid supply mechanism 10 that the transfer of the pattern image of at least the mask M onto the substrate P, the small liquid immersion area AR2 than larger and the substrate P than the projection area AR1 is locally formed. 具体的には、露光装置EXは、投影光学系PLの像面側端部の光学素子LS1と、その像面側に配置された基板P表面との間に液体LQを満たす局所液浸方式を採用し、この投影光学系PLと基板Pとの間の液体LQ及び投影光学系PLを介してマスクMを通過した露光光ELを基板Pに照射することによってマスクMのパターンを基板Pに投影露光する。 Specifically, the exposure apparatus EX, the optical element LS1 of the image plane-side end portion of the projection optical system PL, a local liquid immersion method to meet the liquid LQ between the substrate P surface that is disposed on the image side adopted, projecting a pattern of the mask M by irradiating the exposure light EL passing through the mask M via the liquid LQ and the projection optical system PL between the projection optical system PL and the substrate P on the substrate P on the substrate P to exposure. 制御装置CONTは、液体供給機構10を使って基板P上に液体LQを所定量供給するとともに、液体回収機構20を使って基板P上の液体LQを所定量回収することで、基板P上に液体LQの液浸領域AR2を局所的に形成する。 The control unit CONT, together with a predetermined amount of supplying the liquid LQ using the liquid supply mechanism 10 onto the substrate P, by a predetermined amount recovers the liquid LQ on the substrate P by using the liquid recovery mechanism 20, on the substrate P the liquid LQ of the liquid immersion area AR2 is locally formed.

投影光学系PLの像面近傍、具体的には投影光学系PLの像面側端部の光学素子LS1の近傍には、後に詳述するノズル部材70が配置されている。 Image plane vicinity of the projection optical system PL, and in particular in the vicinity of the optical element LS1 of the image plane-side end portion of the projection optical system PL, a nozzle member 70 to be described later is disposed. ノズル部材70は、基板P(基板ステージPST)の上方において光学素子LS1の周りを囲むように設けられた環状部材である。 The nozzle member 70 is an annular member provided so as to surround the optical element LS1 above the substrate P (substrate stage PST). 本実施形態において、ノズル部材70は液浸機構1の一部を構成している。 In this embodiment, the nozzle member 70 constitutes a part of the liquid immersion mechanism 1.

本実施形態では、露光装置EXとしてマスクMと基板Pとを走査方向における互いに異なる向き(逆方向)に同期移動しつつマスクMに形成されたパターンを基板Pに露光する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)を使用する場合を例にして説明する。 In the present embodiment, the scanning type exposure apparatus that exposes the substrate P different orientations of the (reverse) formed on the mask M while synchronously moving the pattern from each other in the scanning direction of the mask M and the substrate P as the exposure apparatus EX (so-called It will be described as an example when using a scanning stepper). 以下の説明において、投影光学系PLの光軸AXと一致する方向をZ軸方向、Z軸方向に垂直な平面内でマスクMと基板Pとの同期移動方向(走査方向)をX軸方向、Z軸方向及びX軸方向に垂直な方向(非走査方向)をY軸方向とする。 In the following description, the optical axis AX as the Z-axis direction and a direction matching of the projection optical system PL, and the synchronous movement direction (scanning direction) of the X-axis direction between the mask M and the substrate P in the Z axis direction perpendicular to the plane, Z-axis and X-axis directions perpendicular to the direction (non-scanning direction) is the Y-axis direction. また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。 Further, X-axis, Y-axis, and rotation about the Z-axis (inclination) directions, .theta.X, [theta] Y, and the θZ direction.

露光装置EXは、床面上に設けられたベースBPと、そのベースBP上に設置されたメインコラム9とを備えている。 The exposure apparatus EX includes a base BP provided on the floor surface, and a main column 9 which is installed on the base BP. メインコラム9には、内側に向けて突出する上側段部7及び下側段部8が形成されている。 The main column 9, the upper step portion 7 and the lower step 8 protruding toward the inside is formed. 照明光学系ILは、マスクステージMSTに支持されているマスクMを露光光ELで照明するものであって、メインコラム9の上部に固定された支持フレーム3により支持されている。 The illumination optical system IL is for illuminating the mask M supported by the mask stage MST with exposure light EL, and is supported by a support frame 3 fixed to the top of the main column 9.

照明光学系ILは、露光用光源、露光用光源から射出された光束の照度を均一化するオプティカルインテグレータ、オプティカルインテグレータからの露光光ELを集光するコンデンサレンズ、リレーレンズ系、及び露光光ELによるマスクM上の照明領域をスリット状に設定する可変視野絞り等を有している。 The illumination optical system IL is by exposure light source, an optical integrator for uniforming the illuminance of a light flux emitted from the exposure light source, a condenser lens which collects the exposure light EL from the optical integrator, a relay lens system, and the exposure light EL an illumination region on the mask M has a variable field diaphragm which sets a slit shape. マスクM上の所定の照明領域は照明光学系ILにより均一な照度分布の露光光ELで照明される。 The predetermined illumination area on the mask M is illuminated with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution by the illumination optical system IL. 照明光学系ILから射出される露光光ELとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)や、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)及びF レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)などが用いられる。 As the exposure light EL emitted from the illumination optical system IL, for example, for example, emission lines (g-ray, h-ray, i-ray) and KrF excimer laser beam (wavelength 248 nm) deep ultraviolet light (DUV light beam) such as and, ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) and F 2 laser beam (wavelength 157 nm) vacuum ultraviolet light (VUV light) and the like. 本実施形態においてはArFエキシマレーザ光が用いられる。 ArF excimer laser light is used in this embodiment.

本実施形態においては、液体LQとして純水が用いられる。 In the present embodiment, pure water is used as the liquid LQ. 純水はArFエキシマレーザ光のみならず、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)も透過可能である。 Not only the ArF excimer laser light but, for example, emission lines (g-ray, h-ray, i-ray) and KrF excimer laser beam (wavelength 248 nm) deep ultraviolet light (DUV light) such as permeable it is.

マスクステージMSTは、マスクMを保持して移動可能である。 The mask stage MST is movable while holding the mask M. マスクステージMSTは、マスクMを真空吸着(又は静電吸着)により保持する。 The mask stage MST holds the mask M by vacuum suction (or electrostatic adsorption). マスクステージMSTの下面には非接触軸受である気体軸受(エアベアリング)85が複数設けられている。 The lower surface of the mask stage MST air bearings 85 is provided with a plurality of non-contact bearings. マスクステージMSTは、エアベアリング85によりマスク定盤4の上面(ガイド面)に対して非接触支持されている。 The mask stage MST is supported in a non-contact manner with respect to the upper surface of the mask plate 4 (guide surface) by the air bearing 85. マスクステージMST及びマスク定盤4の中央部にはマスクMのパターン像を通過させる開口部MK1、MK2がそれぞれ形成されている。 The central portion of the mask stage MST and the mask surface plate 4 opening MK1, MK2 passing the pattern image of the mask M are formed. マスク定盤4は、メインコラム9の上側段部7に防振装置86を介して支持されている。 Mask surface plate 4 is supported via a vibration isolating apparatus 86 to the upper step portion 7 of the main column 9. すなわち、マスクステージMSTは、防振装置86及びマスク定盤4を介してメインコラム9(上側段部7)に支持された構成となっている。 In other words, the mask stage MST has a supported configurations in main column 9 (upper step 7) via the anti-vibration device 86 and the mask surface plate 4. また、防振装置86によって、メインコラム9の振動が、マスクステージMSTを支持するマスク定盤4に伝わらないように、マスク定盤4とメインコラム9とが振動的に分離されている。 Also, the vibration isolator 86, the vibration of the main column 9, so as not transmitted to the mask surface plate 4 which supports the mask stage MST, and the mask surface plate 4 and the main column 9 are vibrationally separated.

マスクステージMSTは、制御装置CONTにより制御されるリニアモータ等を含むマスクステージ駆動装置MSTDの駆動により、マスクMを保持した状態で、マスク定盤4上において、投影光学系PLの光軸AXに垂直な平面内、すなわちXY平面内で2次元移動可能及びθZ方向に微少回転可能である。 The mask stage MST is driven by mask stage driving unit MSTD including a linear motor or the like controlled by the control device CONT, while holding the mask M, on the mask surface plate 4, the optical axis AX of the projection optical system PL plane perpendicular, i.e. it is possible small rotation to the two-dimensional movable and θZ directions in the XY plane. マスクステージMSTは、X軸方向に指定された走査速度で移動可能となっており、マスクMの全面が少なくとも投影光学系PLの光軸AXを横切ることができるだけのX軸方向の移動ストロークを有している。 The mask stage MST is movable at a designated scanning speed in the X-axis direction, have a movement stroke in the X-axis direction by the entire surface of the mask M can cross the optical axis AX of at least the projection optical system PL are doing.

マスクステージMST上には移動鏡81が設けられている。 Movement mirror 81 is provided on the mask stage MST. また、移動鏡81に対向する位置にはレーザ干渉計82が設けられている。 A laser interferometer 82 is provided at a position opposed to the movement mirror 81. マスクステージMST上のマスクMの2次元方向の位置、及びθZ方向の回転角(場合によってはθX、θY方向の回転角も含む)はレーザ干渉計82によりリアルタイムで計測される。 Dimensional position of the mask M on the mask stage MST, and θZ directions rotation angle (sometimes .theta.X, also including the rotational angle of the θY direction) are measured in real time by the laser interferometer 82. レーザ干渉計82の計測結果は制御装置CONTに出力される。 Measurement results of the laser interferometer 82 is outputted to the control unit CONT. 制御装置CONTは、レーザ干渉計82の計測結果に基づいてマスクステージ駆動装置MSTDを駆動し、マスクステージMSTに保持されているマスクMの位置制御を行う。 The control unit CONT drives the mask stage drive apparatus MSTD based on the measurement results of the laser interferometer 82, to control the position of the mask M held on the mask stage MST.

投影光学系PLは、マスクMのパターンを所定の投影倍率βで基板Pに投影露光するものであって、基板P側の先端部に設けられた光学素子LS1を含む複数の光学素子で構成されており、それら光学素子は鏡筒PKで支持されている。 Projection optical system PL is for projection exposing the substrate P with the pattern of the mask M at a predetermined projection magnification beta, is composed of a plurality of optical elements including an optical element LS1 provided at the end portion of the substrate P side and, these optical elements are supported by a barrel PK. 本実施形態において、投影光学系PLは、投影倍率βが例えば1/4、1/5、あるいは1/8の縮小系である。 In this embodiment, the projection optical system PL is the reduction system having the projection magnification β of, for example, 1 / 4,1 / 5, or 1/8. なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。 The projection optical system PL may be either a unity magnification system or an enlargement system. また、投影光学系PLは、屈折素子と反射素子とを含む反射屈折系、反射素子を含まない屈折系、屈折素子を含まない反射系のいずれであってもよい。 Further, the projection optical system PL, a catadioptric system including a refracting element and the reflective element, the dioptric system including no catoptric element, may be either of a reflection system including no dioptric element. また、本実施形態の投影光学系PLの先端部の光学素子LS1は鏡筒PKより露出しており、その光学素子LS1には液浸領域AR2の液体LQが接触する。 Further, the optical element LS1 of the end portion of the projection optical system PL of the present embodiment is exposed from the barrel PK, the liquid LQ of the liquid immersion area AR2 makes contact on its optical element LS1.

投影光学系PLを保持する鏡筒PKの外周にはフランジPFが設けられており、投影光学系PLはこのフランジPFを介して鏡筒定盤5に支持されている。 The outer circumference of the barrel PK which holds the projection optical system PL has a flange PF is provided, the projection optical system PL is supported by the barrel surface plate 5 via the flange PF. 鏡筒定盤5は、メインコラム9の下側段部8に防振装置87を介して支持されている。 Barrel surface plate 5 is supported via the vibration isolating apparatus 87 to the lower step 8 of the main column 9. すなわち、投影光学系PLは、防振装置87及び鏡筒定盤5を介してメインコラム9(下側段部8)に支持された構成となっている。 That is, the projection optical system PL has a supported configurations in main column 9 (lower step 8) via the anti-vibration device 87 and the barrel surface plate 5. また、防振装置87によって、メインコラム9の振動が、投影光学系PLを支持する鏡筒定盤5に伝わらないように、鏡筒定盤5とメインコラム9とが振動的に分離されている。 Also, the vibration isolator 87, the vibration of the main column 9, so not transmitted to the barrel surface plate 5 which supports the projection optical system PL, a lens barrel surface plate 5 and the main column 9 is vibrationally isolated there.

基板ステージPSTは、基板Pを保持する基板ホルダPHを支持して移動可能である。 The substrate stage PST is movable while supporting a substrate holder PH which holds the substrate P. 基板ホルダPHは、例えば真空吸着等により基板Pを保持する。 The substrate holder PH holds the substrate P, for example, by vacuum suction or the like. 基板ステージPSTの下面には非接触軸受である気体軸受(エアベアリング)88が複数設けられている。 The lower surface of the substrate stage PST air bearings 88 is provided with a plurality of non-contact bearings. 基板ステージPSTは、エアベアリング88により基板定盤6の上面(ガイド面)に対して非接触支持されている。 The substrate stage PST is supported in a non-contact manner with respect to the upper surface of the substrate plate 6 (guide surface) by the air bearing 88. 基板定盤6は、ベースBP上に防振装置89を介して支持されている。 Substrate surface plate 6 is supported via the vibration isolator 89 on the base BP. また、防振装置89によって、ベースBP(床面)やメインコラム9の振動が、基板ステージPSTを支持する基板定盤6に伝わらないように、基板定盤6とメインコラム9及びベースBP(床面)とが振動的に分離されている。 Also, the vibration isolator 89, the base BP vibration of (floor) and the main column 9, so as not transmitted to the substrate surface plate 6 which supports the substrate stages PST, the substrate surface plate 6 and the main column 9 and the base BP ( floor) and are vibrationally separated.

基板ステージPSTは、制御装置CONTにより制御されるリニアモータ等を含む基板ステージ駆動装置PSTDの駆動により、基板Pを基板ホルダPHを介して保持した状態で、基板定盤6上において、XY平面内で2次元移動可能及びθZ方向に微小回転可能である。 The substrate stage PST is driven by a substrate stage-driving unit PSTD including a linear motor or the like controlled by the control device CONT, the substrate P while holding via the substrate holder PH, on the substrate surface plate 6, the XY plane in a two-dimensional movable and θZ directions can be microspheroidal. 更に基板ステージPSTは、Z軸方向、θX方向、及びθY方向にも移動可能である。 Further, the substrate stage PST is also movable in the Z axis direction, the θX direction, and the θY direction.

基板ステージPST上には移動鏡83が設けられている。 Movement mirror 83 is provided on the substrate stage PST. また、移動鏡83に対向する位置にはレーザ干渉計84が設けられている。 A laser interferometer 84 is provided at a position opposed to the movement mirror 83. 基板ステージPST上の基板Pの2次元方向の位置、及び回転角はレーザ干渉計84によりリアルタイムで計測される。 Dimensional position of the substrate P on the substrate stages PST, and the angle of rotation are measured in real time by the laser interferometer 84. また、不図示ではあるが、露光装置EXは、基板ステージPSTに支持されている基板Pの表面の位置情報を検出するフォーカス・レベリング検出系を備えている。 Further, although not shown, the exposure apparatus EX comprises a focus leveling detection system that detects the position information of the surface of the substrate P supported by the substrate stage PST. フォーカス・レベリング検出系としては、基板Pの表面に斜め方向より検出光を照射する斜入射方式、あるいは静電容量型センサを用いた方式等を採用することができる。 The focus leveling detection system may employ an oblique incidence type or method or the like using a capacitance type sensor, which irradiates a detection light from an oblique direction to the surface of the substrate P. フォーカス・レベリング検出系は、基板P表面のZ軸方向の位置情報、及び基板PのθX及びθY方向の傾斜情報を液体LQを介して、あるいは液体LQを介さずに検出する。 Focus leveling detection system, the position information in the Z axis direction of the surface of the substrate P, and the inclination information of the θX and θY directions of the substrate P through the liquid LQ, or detected not through the liquid LQ. 液体LQ1を介さずに基板P表面の面情報を検出するフォーカス・レベリング検出系の場合、投影光学系PLから離れた位置で基板P表面の面情報を検出するものであってもよい。 If not through the liquid LQ1 of the focus leveling detection system that detects the surface information of the substrate P surface, it may be configured to detect the surface information of the substrate P surface at a position away from projection optical system PL. 投影光学系PLから離れた位置で基板P表面の面情報を検出する露光装置は、例えば米国特許第6,674,510号に開示されている。 An exposure device for detecting the surface information of the substrate P surface at a position away from projection optical system PL is, for example, disclosed in U.S. Patent No. 6,674,510.

レーザ干渉計84の計測結果は制御装置CONTに出力される。 Measurement results of the laser interferometer 84 is outputted to the control unit CONT. フォーカス・レベリング検出系の検出結果も制御装置CONTに出力される。 Detection results of the focus leveling detection system is also outputted to the control unit CONT. 制御装置CONTは、フォーカス・レベリング検出系の検出結果に基づいて、基板ステージ駆動装置PSTDを駆動し、基板Pのフォーカス位置及び傾斜角を制御して基板Pの表面を投影光学系PLの像面に合わせ込むとともに、レーザ干渉計84の計測結果に基づいて、基板PのX軸方向及びY軸方向における位置制御を行う。 The control unit CONT based on the detection results of the focus leveling detection system, drives the substrate stage drive apparatus PSTD, the image plane of the projection optical system PL of the surface of the substrate P by controlling the focus position and inclination angle of the substrate P with Komu suit, based on the measurement results of the laser interferometer 84, controls the position in the X-axis direction and the Y-axis direction of the substrate P.

基板ステージPST上には凹部90が設けられており、基板Pを保持するための基板ホルダPHは凹部90に配置されている。 The substrate stage PST has the recess 90 is provided, the substrate holder PH for holding the substrate P is disposed in the recess 90. そして、基板ステージPSTのうち凹部90以外の上面91は、基板ホルダPHに保持された基板Pの表面とほぼ同じ高さ(面一)になるような平坦面(平坦部)となっている。 The upper surface 91 other than the recess 90 of the substrate stage PST is substantially the same height as the surface of the substrate P held by the substrate holder PH flat surface such that the (flush) (flat portion). また本実施形態においては、移動鏡83の上面も、基板ステージPSTの上面91とほぼ面一に設けられている。 In the present embodiment, the upper surface of the movement mirror 83 is also provided substantially flush with the upper surface 91 of the substrate stage PST.

基板Pの周囲に基板P表面とほぼ面一の上面91を設けたので、基板Pのエッジ領域を液浸露光するときにおいても、基板Pのエッジ部の外側には段差部がほぼ無いので、投影光学系PLの像面側に液体LQを保持して液浸領域AR2を良好に形成することができる。 It is provided with the substantially flush upper surface 91 and the surface of the substrate P on the periphery of the substrate P, even when the immersion exposure of the edge area of ​​the substrate P, since almost no step portion outside of the edge portion of the substrate P, the liquid immersion area AR2 can be satisfactorily formed by retaining the liquid LQ on the image plane side of the projection optical system PL. また、基板Pのエッジ部とその基板Pの周囲に設けられた平坦面(上面)91との間には0.1〜2mm程度の隙間があるが、液体LQの表面張力によりその隙間に液体LQが流れ込むことはほとんどなく、基板Pの周縁近傍を露光する場合にも、上面91により投影光学系PLの下に液体LQを保持することができる。 The liquid in the gap there is a gap of about 0.1 to 2 mm, the surface tension of the liquid LQ between the edge portion of the substrate P and the flat surface (upper surface) 91 provided around the substrate P seldom LQ flows, when exposing the vicinity of the circumferential edge of the substrate P also can hold liquid LQ under the projection optical system PL by the upper surface 91.

液浸機構1の液体供給機構10は、液体LQを投影光学系PLの像面側に供給するためのものであって、液体LQを送出可能な液体供給部11と、液体供給部11にその一端部を接続する供給管13とを備えている。 Liquid supply mechanism 10 of the liquid immersion mechanism 1 is for supplying the liquid LQ on the image plane side of the projection optical system PL, a liquid supply unit 11 capable of delivering the liquid LQ, the liquid supply unit 11 and a supply pipe 13 which connects one end. 供給管13の他端部はノズル部材70に接続されている。 The other end of the supply pipe 13 is connected to the nozzle member 70. 本実施形態においては、液体供給機構10は純水を供給するものであって、液体供給部11は、純水製造装置、及び供給する液体(純水)LQの温度を調整する温調装置等を備えている。 In the present embodiment, the liquid supply mechanism 10 has been made to supply the pure water, the liquid supply unit 11, pure water production system, and supplies the liquid (pure water) temperature controller for adjusting the temperature of LQ It is equipped with a. なお、所定の水質条件を満たしていれば、露光装置EXに純水製造装置を設けずに、露光装置EXが配置される工場の純水製造装置(用力)を用いるようにしてもよい。 Incidentally, if they meet a predetermined water quality conditions, without providing the pure water production device in the exposure apparatus EX, it is also possible to use pure water producing system of the factory in which the exposure apparatus EX is arranged (the utility). また、液体(純水)LQの温度を調整する温調装置も露光装置EXに設けずに、工場などの設備を代わりに用いてもよい。 Also, without providing the temperature control device is also an exposure apparatus EX of adjusting the liquid (pure water) LQ temperature, it may be used instead of facilities such as factories. 液体供給機構10(液体供給部11)の動作は制御装置CONTにより制御される。 Operation of the liquid supply mechanism 10 (liquid supply unit 11) is controlled by the control unit CONT. 基板P上に液浸領域AR2を形成するために、液体供給機構10は、制御装置CONTの制御の下で、投影光学系PLの像面側に配置された基板P上に液体LQを所定量供給する。 In order to form the liquid immersion area AR2 on the substrate P, the liquid supply mechanism 10, under the control of the control device CONT, a predetermined amount of the liquid LQ onto the substrate P arranged on the image plane side of the projection optical system PL supplies.

また、供給管13の途中には、液体供給部11から送出され、投影光学系PLの像面側に供給される単位時間あたりの液体量を制御するマスフローコントローラと呼ばれる流量制御器16が設けられている。 Further, in the middle of the supply pipe 13 is fed from the liquid supply unit 11, the flow controller 16, called mass flow controller for controlling the liquid amount per unit time supplied to the image plane side of the projection optical system PL is provided ing. 流量制御器16による液体供給量の制御は制御装置CONTの指令信号の下で行われる。 Control of the liquid supply amount by the flow controller 16 is performed under the instruction signal of the control unit CONT.

液浸機構1の液体回収機構20は、投影光学系PLの像面側の液体LQを回収するためのものであって、液体LQを回収可能な液体回収部21と、液体回収部21にその一端部を接続する回収管23とを備えている。 Liquid recovery mechanism of the liquid immersion mechanism 1 20 is for recovering the liquid LQ on the image plane side of the projection optical system PL, and the liquid recovery unit 21 capable of recovering the liquid LQ, that the liquid recovery section 21 and a recovery pipe 23 which connects one end. 回収管23の他端部はノズル部材70に接続されている。 The other end of the recovery tube 23 is connected to the nozzle member 70. 液体回収部21は例えば真空ポンプ等の真空系(吸引装置)、及び回収された液体LQと気体とを分離する気液分離器、回収された液体LQを収容するタンク等を備えている。 Liquid recovery unit 21 includes, for example, a vacuum system such as a vacuum pump (suction device), and gas-liquid separator for separating the recovered liquid LQ and gas, tanks for accommodating the recovered liquid LQ. なお、真空系、気液分離器、タンクなどの少なくとも一部を露光装置EXに設けずに、露光装置EXが配置される工場などの設備を用いるようにしてもよい。 The vacuum system, the gas-liquid separator is not provided at least a portion of such a tank in the exposure apparatus EX, it may be used facilities such as factory in which the exposure apparatus EX is arranged. 液体回収機構20(液体回収部21)の動作は制御装置CONTにより制御される。 Operation of the liquid recovery mechanism 20 (liquid recovery section 21) is controlled by the control unit CONT. 基板P上に液浸領域AR2を形成するために、液体回収機構20は、制御装置CONTの制御の下で、液体供給機構10より供給された基板P上の液体LQを所定量回収する。 In order to form the liquid immersion area AR2 on the substrate P, the liquid recovery mechanism 20, under the control of the control device CONT, a predetermined amount of recovering the liquid LQ on the substrate P supplied from the liquid supply mechanism 10.

ノズル部材70はノズルホルダ92に保持されており、そのノズルホルダ92はメインコラム9の下側段部8に接続されている。 The nozzle member 70 is held by a nozzle holder 92, the nozzle holder 92 is connected to the lower step 8 of the main column 9. ノズル部材70をノズルホルダ92を介して支持しているメインコラム9と、投影光学系PLの鏡筒PKをフランジPFを介して支持している鏡筒定盤5とは、防振装置87を介して振動的に分離されている。 A main column 9 which the nozzle member 70 is supported through the nozzle holder 92, a lens barrel surface plate 5 which supports the barrel PK of the projection optical system PL via the flange PF is a vibration isolator 87 It is vibrationally separated through. したがって、ノズル部材70で発生した振動が投影光学系PLに伝達されることは防止されている。 Therefore, the vibration generated by the nozzle member 70 is transmitted to the projection optical system PL is prevented. また、ノズル部材70をノズルホルダ92を介して支持しているメインコラム9と、基板ステージPSTを支持している基板定盤6とは、防振装置89を介して振動的に分離している。 Further, the main column 9 which supports the nozzle member 70 via the nozzle holder 92, the substrate surface plate 6 which supports the substrate stages PST, are vibrationally isolated via the vibration isolating apparatus 89 . したがって、ノズル部材70で発生した振動が、メインコラム9及びベースBPを介して基板ステージPSTに伝達されることが防止されている。 Accordingly, vibration generated by the nozzle member 70 are prevented from being transmitted to the substrate stage PST via the main column 9 and the base BP. また、ノズル部材70をノズルホルダ92を介して支持しているメインコラム9と、マスクステージMSTを支持しているマスク定盤4とは、防振装置86を介して振動的に分離されている。 Further, the main column 9 which supports the nozzle member 70 via the nozzle holder 92, and the mask surface plate 4 which supports the mask stage MST, is vibrationally isolated via the vibration isolating apparatus 86 . したがって、ノズル部材70で発生した振動がメインコラム9を介してマスクステージMSTに伝達されることが防止されている。 Accordingly, there is prevented that the vibration generated by the nozzle member 70 is transmitted to the mask stage MST via the main column 9.

次に、図2、図3、及び図4を参照しながら、液浸機構1及びその液浸機構1の一部を構成するノズル部材70について説明する。 Next, FIG. 2, with reference to FIGS. 3 and 4, the nozzle member 70 will be described which constitutes a part of the liquid immersion mechanism 1 and the liquid immersion mechanism 1. 図2はノズル部材70近傍を示す概略斜視図の一部破断図、図3はノズル部材70を下側から見た斜視図、図4は側断面図である。 Figure 2 is a partially cutaway view of a schematic perspective view showing the vicinity of the nozzle member 70, FIG. 3 is a perspective view of the nozzle member 70 from below, FIG. 4 is a side sectional view.

ノズル部材70は、投影光学系PLの像面側先端部の光学素子LS1の近傍に配置されており、基板P(基板ステージPST)の上方において光学素子LS1の周りを囲むように設けられた環状部材である。 Annular nozzle member 70 is disposed in the vicinity of the optical element LS1 of the image plane side tip portion of the projection optical system PL, which is provided to surround the optical element LS1 above the substrate P (substrate stage PST) it is a member. ノズル部材70は、その中央部に投影光学系PL(光学素子LS1)を配置可能な穴部70Hを有している。 The nozzle member 70 has a deployable hole 70H projection optical system PL (optical element LS1) at its center. ノズル部材70の穴部70Hの内側面と投影光学系PLの光学素子LS1の側面との間には間隙が設けられている。 A gap is provided between the inner surface of the hole 70H of the nozzle member 70 and the side surface of the optical element LS1 of the projection optical system PL. 間隙は、投影光学系PLの光学素子LS1とノズル部材70とを振動的に分離するために設けられたものである。 Gap is to an optical element LS1 and the nozzle member 70 of the projection optical system PL is provided for vibrationally isolated. これにより、ノズル部材70で発生した振動が、投影光学系PL(光学素子LS1)側に直接的に伝達することが防止されている。 Accordingly, vibration generated by the nozzle member 70, the projection optical system PL to be directly transmitted to the (optical element LS1) side is prevented.

なお、ノズル部材70の穴部70Hの内側面は液体LQに対して撥液性(撥水性)であり、投影光学系PLの側面とノズル部材70の内側面との間隙への液体LQの浸入が抑制されている。 Incidentally, the inner surface of the hole 70H of the nozzle member 70 is liquid-repellent (water-repellent) with respect to the liquid LQ, penetration of the liquid LQ into the gap between the side surface and the inner surface of the nozzle member 70 of the projection optical system PL There has been suppressed.

ノズル部材70の下面には、液体LQを供給する液体供給口12、及び液体LQを回収する液体回収口22が形成されている。 The lower surface of the nozzle member 70, the liquid recovery port 22 for supplying the liquid LQ liquid supply port 12, and the liquid LQ recovered is formed. また、ノズル部材70の内部には、液体供給口12に接続する供給流路14、及び液体回収口22に接続する回収流路24が形成されている。 Inside the nozzle member 70, recovery flow path 24 that connects the supply passage 14 is connected to the liquid supply port 12, and the liquid recovery port 22 is formed. また、供給流路14には供給管13の他端部が接続されており、回収流路24には回収管23の他端部が接続されている。 Also, is connected to other end of the supply tube 13, the recovery flow passage 24 and the other end portion of the recovery tube 23 is connected to the supply channel 14. 液体供給口12、供給流路14、及び供給管13は液体供給機構10の一部を構成するものであり、液体回収口22、回収流路24、及び回収管23は液体回収機構20の一部を構成するものである。 Liquid supply ports 12, the supply passage 14 and the supply pipe 13, is intended to constitute a portion of the liquid supply mechanism 10, the liquid recovery port 22, recovery flow path 24 and the recovery pipe 23, one of the liquid recovery mechanism 20 part constitutes a.

液体供給口12は、基板ステージPSTに支持された基板Pの上方において、その基板P表面と対向するように設けられている。 The liquid supply port 12, above the substrate P supported by the substrate stages PST, are provided so as to opposite the substrate P surface. 液体供給口12と基板P表面とは所定距離だけ離れている。 The liquid supply port 12 and the surface of the substrate P are separated by a predetermined distance. 液体供給口12は、露光光ELが照射される投影光学系PLの投影領域AR1を囲むように配置されている。 The liquid supply port 12, the exposure light EL is arranged to surround the projection area AR1 of the projection optical system PL to be irradiated. 本実施形態においては、液体供給口12は、投影領域AR1を囲むように、ノズル部材70の下面において環状のスリット状に形成されている。 In the present embodiment, the liquid supply ports 12, so as to surround the projection area AR1, and is formed on the annular slit in the lower surface of the nozzle member 70. また、本実施形態においては、投影領域AR1は、Y軸方向(非走査方向)を長手方向とする矩形状に設定されている。 In the present embodiment, the projection area AR1 is set to a rectangular shape of the Y-axis direction (non-scanning direction) is the longitudinal direction.

供給流路14は、供給管13の他端部にその一部を接続されたバッファ流路部14Hと、その上端部をバッファ流路部14Hに接続し、下端部を液体供給口12に接続した傾斜流路部14Sとを備えている。 Supply channel 14, and the buffer flow passage portion 14H that are connected to a portion to the other end of the supply tube 13, connecting the upper end to the buffer flow passage portion 14H, connecting the lower portion to the liquid supply port 12 and a inclined channel portion 14S that. 傾斜流路部14Sは液体供給口12に対応した形状を有し、そのXY平面に沿った断面は光学素子LS1を囲む環状のスリット状に形成されている。 Inclined channel portion 14S has a shape corresponding to the liquid supply port 12, a cross section along the XY plane is formed in an annular slit-shaped to surround the optical element LS1. 傾斜流路部14Sは、その内側に配置されている光学素子LS1の側面に応じた傾斜角度を有しており、側断面視において、投影光学系PL(光学素子LS1)の光軸AXから離れるにつれて、基板Pの表面との間隔が大きくなるように形成されている。 Inclined flow passage portion 14S has an angle of inclination corresponding to the side surface of the optical element LS1 disposed on the inner side, in a sectional side view, away from the optical axis AX of the projection optical system PL (optical element LS1) as the, and it is formed so that the distance between the surface of the substrate P becomes large.

バッファ流路部14Hは、傾斜流路部14Sの上端部を囲むようにその外側に設けられており、XY方向(水平方向)に拡がるように形成された空間部である。 Buffer flow passage portion 14H is the provided outside so as to surround the upper end of the inclined flow passage portion 14S, a space portion formed so as to extend in the XY direction (horizontal direction). バッファ流路部14Hの内側(光軸AX側)と傾斜流路部14Sの上端部とは接続しており、その接続部は曲がり角部17となっている。 Inside the buffer flow passage portion 14H (the optical axis AX side) and the upper end of the inclined flow passage portion 14S are connected, the connection portion has a corner portion 17. そして、その接続部(曲がり角部)17の近傍、具体的にはバッファ流路部14Hの内側(光軸AX側)の領域には、傾斜流路部14Sの上端部を囲むように形成された堤防部15が設けられている。 The vicinity of the connecting portion (corner portion) 17, in the region of the concrete inside the buffer flow passage portion 14H (optical axis AX side), which is formed to surround the upper end of the inclined flow passage portion 14S bank portion 15 is provided. 堤防部15はバッファ流路部14Hの底面より+Z方向に突出するように設けられている。 Bank portion 15 is provided so as to protrude in the + Z direction from the bottom surface of the buffer flow passage portion 14H. 堤防部15によって、バッファ流路部14Hよりも狭い狭流路部14Nが形成されている。 The bank portion 15, the narrow flow passage portion 14N is formed narrower than the buffer flow passage portion 14H.

本実施形態においては、ノズル部材70は、第1部材71と、第2部材72とを組み合わせて形成されている。 In the present embodiment, the nozzle member 70 includes a first member 71 is formed by combining the second member 72. 第1、第2部材71、72は、例えばアルミニウム、チタン、ステンレス鋼、ジュラルミン、またはこれらを少なくとも二つ含む合金によって形成可能である。 First, second members 71 and 72, for example, aluminum, can be formed by titanium, stainless steel, duralumin, or they at least two containing alloy.

第1部材71は、側板部71Aと、側板部71Aの上部の所定位置にその外側端部を接続した天板部71Bと、天板部71Bの内側端部にその上端部を接続した傾斜板部71Cと、傾斜板部71Cの下端部に接続した底板部71D(図3参照)とを有しており、それら各板部は互いに接合されて一体化されている。 The first member 71 includes a side plate portion 71A, a top plate portion 71B which connect the outer end at a predetermined position the upper portion of the side plate portion 71A, the inclined plate connected to its upper end to the inner end of the top plate portion 71B and part 71C, the inclined plate portion a bottom plate portion is connected to the lower end of the 71C 71D has a (see FIG. 3), they each plate portion are integrally joined together. 第2部材72は、第1部材71の上端部にその外側端部を接続した天板部72Bと、天板部72Bの内側端部にその上端部を接続した傾斜板部72Cと、傾斜板部72Cの下端部に接続した底板部72Dとを有しており、それら各板部は互いに接合されて一体化されている。 The second member 72 includes a top plate portion 72B which connect the outer ends to the upper end portion of the first member 71, and the inclined plate portion 72C which connect the upper end to the inner end of the top plate portion 72B, the inclined plate the bottom plate portion is connected to the lower end portion of the part 72C has a 72D, their respective plate portions are integrally joined together. そして、第1部材71の天板部71Bによってバッファ流路部14Hの底面が形成され、第2部材72の天板部72Bの下面によってバッファ流路部14Hの天井面が形成されている。 Then, the bottom surface of the buffer flow passage portion 14H by the top plate portion 71B of the first member 71 is formed, the ceiling surface of the buffer flow passage portion 14H is formed by the lower surface of the top plate portion 72B of the second member 72. また、第1部材71の傾斜板部71Cの上面(光学素子LS1側に向く面)によって傾斜流路部14Sの底面が形成され、第2部材72の傾斜板部72Cの下面(光学素子LS1とは反対側に向く面)によって傾斜流路部14Sの天井面が形成されている。 Further, the bottom surface of the inclined flow passage portion 14S is formed by the upper surface of the inclined plate portion 71C of the first member 71 (surface facing the optical element LS1 side), the lower surface (the optical element LS1 of the inclined plate portion 72C of the second member 72 ceiling surface of the inclined flow passage portion 14S is formed by the surface) facing the opposite side. 第1部材71の傾斜板部71C及び第2部材72の傾斜板部72Cのそれぞれはすり鉢状に形成されている。 Each of the inclined plate portion 72C of the inclined plate portion 71C and the second member 72 of the first member 71 is formed in a mortar shape. これら第1、第2部材71、72を組み合わせることによってスリット状の供給流路14が形成される。 The first supply passage 14 of the slit is formed by combining the second members 71 and 72. また、バッファ流路部14Hの外側は、第1部材71の側板部71Aの上部領域によって閉塞されており、第2部材72の傾斜板部72Cの上面は、光学素子LS1の側面と対向している。 The outer buffer flow passage portion 14H, which is closed by the upper area of ​​the side plate portion 71A of the first member 71, the upper surface of the inclined plate portion 72C of the second member 72, and the side surface facing the optical element LS1 there.

液体回収口22は、基板ステージPSTに支持された基板Pの上方において、その基板P表面と対向するように設けられている。 The liquid recovery port 22, above the substrate P supported by the substrate stages PST, are provided so as to opposite the substrate P surface. 液体回収口22と基板P表面とは所定距離だけ離れている。 The liquid recovery port 22 and the surface of the substrate P are separated by a predetermined distance. 液体回収口22は、投影光学系PLの投影領域AR1に対して液体供給口12の外側に、投影領域AR1に対して液体供給口12よりも離れて設けられており、液体供給口12、及び投影領域AR1を囲むように形成されている。 The liquid recovery port 22, on the outside of the liquid supply port 12 with respect to the projection area AR1 of the projection optical system PL, is provided apart than the liquid supply ports 12 with respect to the projection area AR1, the liquid supply port 12 and, It is formed so as to surround the projection area AR1. 具体的には、第1部材71の側板部71A、天板部71B、及び傾斜板部71Cによって下向きに開口する空間部24が形成されており、空間部24の前記開口部により液体回収口22が形成されており、前記空間部24により回収流路24が形成されている。 Specifically, the side plate portion 71A of the first member 71 is formed with a space 24 which is open downward top plate 71B, and the inclined plate portion 71C, the liquid recovery port by the opening of the space 24 22 There are formed, the recovery flow passage 24 is formed by the space 24. そして、回収流路(空間部)24の一部に、回収管23の他端部が接続されている。 Then, a part of the recovery flow passage (space) 24, the other end of the recovery tube 23 is connected.

液体回収口22には、その液体回収口22を覆うように複数の孔を有する多孔部材25が配置されている。 The liquid recovery port 22, the porous member 25 is arranged to have a plurality of holes so as to cover the liquid recovery port 22. 多孔部材25は複数の孔を有したメッシュ部材により構成されている。 Porous member 25 is formed of a mesh member having a plurality of holes. 多孔部材25としては、例えば略六角形状の複数の孔からなるハニカムパターンを形成されたメッシュ部材によって構成可能である。 As the porous member 25, it can be configured by a mesh member formed with a honeycomb pattern composed of substantially hexagonal shape of the plurality of holes, for example. 多孔部材25は薄板状に形成されており、例えば100μm程度の厚みを有するものである。 The porous member 25 is formed of a thin plate and has, for example, 100μm thickness of about.

多孔部材25は、ステンレス鋼(例えばSUS316)などからなる多孔部材の基材となる板部材に孔あけ加工を施すことで形成可能である。 Porous member 25 may be formed by performing drilling in the plate member as a base material of the porous member made of stainless steel (e.g., SUS316). また、液体回収口22に、複数の薄板状の多孔部材25を重ねて配置することも可能である。 Further, the liquid recovery port 22, can be arranged to overlap the plurality of thin plate-shaped porous member 25. また、多孔部材25に、液体LQへの不純物の溶出を抑えるための表面処理、あるいは親液性を高めるための表面処理を施してもよい。 Further, the porous member 25, a surface treatment may be performed to increase the surface treatment, or lyophilic for suppressing the elution of impurities into the liquid LQ. そのような表面処理としては、多孔部材25に酸化クロムを付着する処理が挙げられ、例えば株式会社神鋼環境ソリューションの「GOLDEP」処理あるいは「GOLDEP WHITE」処理が挙げられる。 Such surface treatment, a process of attaching the chromium oxide porous member 25 can be mentioned, for example, "GOLDEP" process or "GOLDEP WHITE" treatment Kobelco Eco-Solutions Co., Ltd. can be mentioned. このような表面処理を施すことにより、多孔部材25から液体LQに不純物が溶出する等の不都合を防止できる。 By performing such surface treatment, it is possible to prevent the inconvenience such that the impurity is eluted into the liquid LQ from the porous member 25. また、ノズル部材70(第1、第2部材71、72)に上述した表面処理を施してもよい。 The nozzle member 70 (first, second members 71 and 72) may be subjected to the above-mentioned surface treatment. また、多孔部材25を、第1液体LQ1への不純物の溶出が少ない材料(チタンなど)を用いて形成してもよい。 Further, the porous member 25 may be formed using an elution less material impurities into the first liquid LQ1 (such as titanium).

ノズル部材70は平面視四角形状である。 The nozzle member 70 is a plan view a square shape. 図3に示すように、液体回収口22は、ノズル部材70の下面において、投影領域AR1及び液体供給口12を取り囲むように平面視枠状(口の字状)に形成されている。 As shown in FIG. 3, the liquid recovery port 22, the lower surface of the nozzle member 70, is formed in plan view frame shape (mouth-like shape) so as to surround the projection area AR1 and the liquid supply port 12. そして、その液体回収口22に薄板状の多孔部材25が配置されている。 Then, thin plate-shaped porous member 25 is arranged on the liquid recovery port 22. また、液体回収口22(多孔部材25)と液体供給口12との間には、第1部材71の底板部71Dが配置されている。 Also, between the liquid recovery port 22 (the porous member 25) and the liquid supply port 12, the bottom plate portion of the first member 71 71D are arranged. 液体供給口12は、第1部材71の底板部71Dと、第2部材72の底板部72Dとの間において平面視環状のスリット状に形成されたものである。 The liquid supply port 12 has a bottom plate portion 71D of the first member 71, and is formed in plan view an annular slit-shaped between the bottom plate portion 72D of the second member 72.

ノズル部材70のうち、底板部71D、72Dそれぞれの基板Pと対向する面(下面)は、XY平面と平行な平坦面となっている。 Of the nozzle member 70, the bottom plate portion 71D, each of the substrate P and the surface facing 72D (lower surface) has a XY plane parallel to the flat surface. すなわち、ノズル部材70は、基板ステージPSTに支持された基板Pの表面(XY平面)と対向するように、且つ基板Pの表面と略平行となるように形成された下面を有する底板部71D、72Dを備えた構成となっている。 That is, the nozzle member 70 so as to face the surface (XY plane) of the substrate P supported by the substrate stage PST, and the bottom plate portion 71D having the formed lower surface so as to be approximately parallel to the surface of the substrate P, and it has a configuration which includes a 72D. また、本実施形態においては、底板部71Dの下面と底板部72Dの下面とは略面一であり、基板ステージPSTに配置された基板P表面とのギャップが最も小さくなる部分となる。 In the present embodiment, the lower surface and the lower surface of the bottom plate portion 72D of the bottom plate portion 71D is substantially flush, the gap between the arranged surface of the substrate P on the substrate stage PST is smallest portion. これにより、底板部71D、72Dの下面と基板Pとの間で液体LQを良好に保持して液浸領域AR2を形成することができる。 This makes it possible to the bottom plate portion 71D, and good retention of liquid LQ between the lower surface and the substrate P 72D to form the liquid immersion region AR2. 以下の説明においては、基板Pの表面と対向するように、且つ基板Pの表面(XY平面)と略平行となるように形成された底板部71D、72Dの下面(平坦部)を合わせて、「ランド面75」と適宜称する。 In the following description, to the surface facing the substrate P, and the surface of the substrate P (XY plane) and is substantially formed in parallel the bottom plate portion 71D, together the lower surface of 72D (the flat portion), appropriately referred to as a "land surface 75".

ランド面75は、ノズル部材70のうち、基板ステージPSTに支持された基板Pに最も近い位置に配置された面である。 Land surface 75 of the nozzle member 70, is a surface which is arranged at a position closest to the substrate P supported by the substrate stage PST. なお本実施形態においては、底板部71Dの下面と底板部72Dの下面とは略面一となっているため、底板部71Dの下面及び底板部72Dの下面を合わせてランド面75としているが、底板部71Dが配置されている部分も多孔部材25を配置して液体回収口としてもよく、この場合には底板部72Dの下面のみがランド面75となる。 Note in the present embodiment, since that is substantially flush to the lower surface and the lower surface of the bottom plate portion 72D of the bottom plate portion 71D, but the combined lower surfaces and the bottom plate portion 72D of the bottom plate portion 71D is the land surface 75, part bottom plate portion 71D is arranged be disposed a porous member 25 may be a liquid recovery port, only the lower surface of the bottom plate portion 72D is the land surface 75 in this case.

多孔部材25は、基板ステージPSTに支持された基板Pと対向する下面2を有している。 Porous member 25 has a lower surface 2 facing the substrate P supported by the substrate stage PST. そして、多孔部材25は、その下面2が基板ステージPSTに支持された基板Pの表面(すなわちXY平面)に対して傾斜するように液体回収口22に設けられている。 Then, the porous member 25, the lower surface 2 is provided in the liquid recovery port 22 so as to be inclined with respect to the surface (i.e., the XY plane) of the substrate P supported by the substrate stage PST. すなわち、液体回収口22に設けられた多孔部材25は、基板ステージPSTに支持された基板Pの表面と対向する斜面(下面)2を有している。 That is, the porous member 25 provided in the liquid recovery port 22 has an inclined surface (lower surface) 2 facing the surface of the substrate P supported by the substrate stage PST. 液体LQは、液体回収口22に配置された多孔部材25の斜面2を介して回収される。 The liquid LQ is recovered via the inclined surface 2 of the porous member 25 disposed in the liquid recovery port 22. そのため、液体回収口22は斜面2に形成された構成となっている。 Therefore, the liquid recovery port 22 has a structure which is formed on the slope 2. 換言すれば、本実施形態においては、斜面全体が液体回収口22として機能する。 In other words, in the present embodiment, the entire inclined surface functions as the liquid recovery port 22. また、液体回収口22は、露光光ELが照射される投影領域AR1を囲むように形成されているため、その液体回収口22に配置された多孔部材25の斜面2は、投影領域AR1を囲むように形成された構成となっている。 Further, the liquid recovery port 22, since the exposure light EL is formed to surround the projection area AR1 to be irradiated, slope 2 of the porous member 25 arranged on the liquid recovery port 22, surrounds the projection area AR1 It has a formed configuration as.

基板Pと対向する多孔部材25の斜面2は、投影光学系PL(光学素子LS1)の光軸AXから離れるにつれて、基板Pの表面との間隔が大きくなるように形成されている。 Slope 2 of the porous member 25 facing the substrate P, with increasing distance from the optical axis AX of the projection optical system PL (optical element LS1), and is formed so that the distance between the surface of the substrate P becomes large. 図3に示すように、本実施形態においては、液体回収口22は平面視ロの字状に形成され、その液体回収口22には4枚の多孔部材25A〜25Dが組み合わされて配置されている。 As shown in FIG. 3, in this embodiment, the liquid recovery port 22 is formed in a shape in plan view (b), is in its liquid recovery port 22 is arranged to be combined four porous member 25A~25D there. このうち、投影領域AR1に対してX軸方向(走査方向)両側のそれぞれに配置されている多孔部材25A、25Cは、その表面とXZ平面とを直交させつつ、光軸AXから離れるにつれて基板Pの表面との間隔が大きくなるように配置されている。 Of these, porous member 25A which is disposed in each X-axis direction (scanning direction) of both sides of the projection area AR1, 25C, while are perpendicular to its surface and XZ plane, the substrate with increasing distance from the optical axis AX P distance between the surface of which is arranged such increases. また、投影領域AR1に対してY軸方向の両側のそれぞれに配置されている多孔部材25B、25Dは、その表面とYZ平面とを直交させつつ、光軸AXから離れるにつれて基板Pの表面との間隔が大きくなるように配置されている。 The porous member 25B which is arranged on each of both sides in the Y axis direction with respect to the projection area AR1, 25D is while perpendicular to its surface and the YZ plane, with the surface of the substrate P moves away from the optical axis AX intervals are arranged such increases.

XY平面に対する多孔部材25の下面2の傾斜角は液体LQの粘性や基板P表面における液体LQの接触角等を考慮して3〜20度の間に設定される。 Inclination angle of the lower surface 2 of the porous member 25 with respect to the XY plane is set between 3 to 20 degrees in consideration of the contact angle and the like of the liquid LQ on the viscosity and the surface of the substrate P of the liquid LQ. なお本実施形態においては、その傾斜角は7度に設定されている。 In the present embodiment, the inclination angle is set to 7 degrees.

第1部材の傾斜板部71Cの下端部に接続された底板部71Dの下面と側板部71Aの下端部とは、Z軸方向においてほぼ同じ位置(高さ)に設けられている。 The lower end portion of the lower surface and the side plate portion 71A of the connected bottom plate portion 71D to the lower end of the inclined plate portion 71C of the first member, is provided at substantially the same position (height) in the Z-axis direction. また、多孔部材25は、その斜面2の内縁部と底板部71Dの下面(ランド面75)とがほぼ同じ高さになるように、且つ斜面2の内縁部と底板部71Dの下面(ランド面75)とが連続するように、ノズル部材70の液体回収口22に取り付けられている。 The porous member 25 is a bottom (land surface of the inner edge of the slope 2 and the bottom plate portion lower surface of 71D (land surface 75) and such that approximately the same height, and the inner edge of the slope 2 and the bottom plate portion 71D as 75) and are continuous, is attached to the liquid recovery port 22 of the nozzle member 70. すなわち、ランド面75は、多孔部材25の斜面2と連続的に形成されている。 That is, the land surface 75 is continuously formed with the inclined surface 2 of the porous member 25. また、多孔部材25は光軸AXから離れるにつれて基板Pの表面との間隔が大きくなるように配置されている。 The porous member 25 is arranged so that the distance between the surface of the substrate P moves away from the optical axis AX is larger. そして、斜面2(多孔部材25)の外縁部の外側には、側板部71Aの下部の一部の領域によって形成された壁部76が設けられている。 And, on the outside of the outer edge portion of the inclined surface 2 (porous member 25), the wall portion 76 is provided which is formed by a partial area of ​​the lower portion of the side plate portion 71A. 壁部76は、多孔部材25(斜面2)を囲むように、その周縁に設けられたものであって、投影領域AR1に対して液体回収口22の外側に設けられており、液体LQの漏出を抑制するためのものである。 The wall portion 76 so as to surround the porous member 25 (inclined surface 2), there is provided in its periphery, is provided outside the liquid recovery port 22 with respect to the projection area AR1, leakage of the liquid LQ it is intended to suppress.

ランド面75を形成する底板部72Dの一部は、Z軸方向に関して、投影光学系PLの光学素子LS1の像面側の端面(下面)T1と基板Pとの間に配置されている。 Part of the bottom plate portion 72D which forms the land surface 75 with respect to the Z axis direction is disposed between the end face (lower surface) T1 and the substrate P on the image plane side of the optical element LS1 of the projection optical system PL. すなわち、ランド面75の一部が、投影光学系PLの光学素子LS1の下面(端面)T1の下にもぐり込んでいる。 That is, a part of the land surface 75 has sunk below the lower surface (end surface) T1 of the optical element LS1 of the projection optical system PL. また、ランド面75を形成する底板部72Dの中央部には、露光光ELが通過する開口部74が形成されている。 The central portion of the bottom plate portion 72D which forms the land surface 75, opening 74 through which the exposure light EL passes is formed. 開口部74は、投影領域AR1に応じた形状を有しており、本実施形態においてはY軸方向(非走査方向)を長手方向とする楕円状に形成されている。 Opening 74 has a shape corresponding to the projection area AR1, in the present embodiment is formed in an elliptical shape with the Y-axis direction (non-scanning direction) is the longitudinal direction. 開口部74は投影領域AR1よりも大きく形成されており、投影光学系PLを通過した露光光ELは、底板部72Dに遮られることなく、基板P上に到達できる。 Opening 74 is formed larger than the projection area AR1, the exposure light EL that has passed through the projection optical system PL is not shielded by the bottom plate portion 72D, you can reach the substrate P. すなわち、ランド面75の少なくとも一部は、露光光ELの光路を妨げない位置において、露光光ELの光路を囲むように、且つ投影光学系PLの端面T1の下にもぐり込むようにして配置されている。 That is, at least a portion of the land surface 75 is at a position that does not interfere with the optical path of the exposure light EL, so as to surround the optical path of the exposure light EL, are arranged and as slips under the end surface T1 of the projection optical system PL there. 換言すれば、ランド面75の少なくとも一部は、投影光学系PLの像面側の端面T1と基板Pとの間において、投影領域AR1を囲むように配置されている。 In other words, at least a part of the land surface 75, between the end surface T1 and the substrate P on the image plane side of the projection optical system PL, is arranged to surround the projection area AR1. また、底板部72Dは、その下面をランド面75として、基板Pの表面と対向するように配置されており、光学素子LS1の下面T1及び基板Pとは接触しないように設けられている。 Further, the bottom plate portion 72D is the lower surface as the land surface 75 is disposed so as to face the surface of the substrate P, is provided so as not to contact with the lower surface T1 and the substrate P of the optical element LS1. なお、開口部74のエッジ部74Eは、直角状であってもよいし、鋭角に形成されていてもよいし、円弧状に形成されていてもよい。 Incidentally, the edge portion 74E of the opening 74 may be a right-angled, may be formed at an acute angle, it may be formed in an arc shape.

そして、ランド面75は、投影領域AR1と液体回収口22に配置された多孔部材25の斜面2との間に配置された構成となっている。 The land surface 75 has a deployed configuration between the inclined surface 2 of the porous member 25 disposed in the projection area AR1 and the liquid recovery port 22. 液体回収口22は、投影領域AR1に対してランド面75の外側で、且つランド面75を囲むように配置された構成となっている。 The liquid recovery port 22 is outside the land surface 75 with respect to the projection area AR1, and and a deployed configuration so as to surround the land surface 75. すなわち、液体回収口22は、露光光ELの光路に対してランド面75より離れた位置に、ランド面を囲むように配置されている。 That is, the liquid recovery port 22 is located away from the land surface 75 with respect to optical path of the exposure light EL, it is arranged to surround the land surface. また、液体供給口12も、投影領域AR1に対してランド面75の外側に配置された構成となっている。 Further, the liquid supply port 12 also has a deployed configuration outside the land surface 75 with respect to the projection area AR1. 液体供給口12は、投影光学系PLの投影領域AR1と液体回収口22との間に設けられた構成となっており、液浸領域AR2を形成するための液体LQは、液体供給口12を介して、投影光学系PLの投影領域AR1と液体回収口22との間で供給される。 The liquid supply port 12 has a structure which is provided between the projection area AR1 and the liquid recovery port 22 of the projection optical system PL, and the liquid LQ for forming the liquid immersion area AR2 is a liquid supply port 12 through, it is provided between the projection area AR1 and the liquid recovery port 22 of the projection optical system PL. なお、液体供給口12と液体回収口22の数、位置及び形状は、本実施形態で述べるものに限られず、液浸領域AR2を所望状態に維持できる構成であればよい。 The number of liquid supply ports 12 and the liquid recovery port 22, the position and shape are not limited to those described in the present embodiment, the liquid immersion area AR2 may be any configuration capable of maintaining a desired state. 例えば、液体回収口22はランド面75を囲まないように配置されていてもよい。 For example, the liquid recovery port 22 may be disposed so as not to enclose the land surface 75. この場合、ノズル部材70の下面のうち、投影領域AR1に対して走査方向(X方向)の両側の所定領域のみ、あるいは投影領域AR1に対して非走査方向(Y方向)の両側の所定領域のみに液体回収口22を設けるようにしてもよい。 In this case, of the lower surface of the nozzle member 70, only both sides of the predetermined regions on either side of a predetermined area alone, or the non-scanning direction with respect to the projection area AR1 in the scanning direction (X direction) with respect to the projection area AR1 (Y-direction) it may be provided a liquid recovery port 22.

上述したように、ランド面75は、光学素子LS1の下面T1と基板Pとの間に配置されており、基板P表面と光学素子LS1の下面T1との距離は、基板P表面とランド面75との距離よりも長くなっている。 As described above, the land surface 75 is disposed between the lower surface T1 and the substrate P of the optical element LS1, the distance between the lower surface T1 of the surface of the substrate P and the optical element LS1, the surface of the substrate P and the land surface 75 It is longer than the distance between. すなわち、光学素子LS1の下面T1は、ランド面75より高い位置に(基板Pに対して遠くなるように)形成されている。 That is, the lower surface T1 of the optical element LS1, (so far with respect to the substrate P) to a position higher than the land surface 75 is formed. 本実施形態においては、光学素子LS1の下面T1と基板Pとの距離は3mm程度であり、ランド面75と基板Pとの距離は1mm程度である。 In the present embodiment, the distance between the lower surface T1 and the substrate P of the optical element LS1 is about 3 mm, the distance between the land surface 75 and the substrate P is about 1 mm. そして、ランド面75には液浸領域AR2の液体LQが接触するようになっており、光学素子LS1の下面T1にも液浸領域AR2の液体LQが接触するようになっている。 Then, the land surface 75 is adapted to the liquid LQ of the liquid immersion area AR2 makes contact, the liquid LQ of the immersion area AR2 to the lower surface T1 of the optical element LS1 is adapted to contact. すなわち、ランド面75及び下面T1は、液浸領域AR2の液体LQと接触する液体接触面となっている。 That is, the land surface 75 and the lower surface T1 has a liquid contact surface that contacts the liquid LQ of the liquid immersion area AR2.

投影光学系PLの光学素子LS1の液体接触面T1は、親液性(親水性)を有している。 Liquid contact surface T1 of the optical element LS1 of the projection optical system PL has lyophilic property (hydrophilic). 本実施形態においては、液体接触面T1に対して親液化処理が施されており、その親液化処理によって、光学素子LS1の液体接触面T1が親液性となっている。 In the present embodiment has lyophilic treatment is performed on the liquid contact surface T1, by the lyophilic process, the liquid contact surface T1 of the optical element LS1 is a lyophilic. また、ランド面75も親液化処理されて親液性を有している。 Furthermore, the land surface 75 be lyophilic treatment has a lyophilic property. なお、ランド面75の一部(例えば、底板部71Dの下面)は撥液化処理されて撥液性を有していてもよい。 A part of the land surface 75 (e.g., the lower surface of the bottom plate portion 71D) may be liquid-repelling treatment have liquid repellency. もちろん、上述したように、第1部材71及び第2部材72を、親液性の材料で形成して、ランド面75に親液性を持たせてもよい。 Of course, as described above, the first member 71 and second member 72, formed by lyophilic material may be provided with a lyophilic to the land surface 75.

光学素子LS1の液体接触面T1等の所定部材を親液性にするための親液化処理としては、例えば、MgF 、Al 、SiO 等の親液性材料を付着させる等の処理が挙げられる。 The lyophilic process for a predetermined member such as a liquid contact surface T1 of the optical element LS1 lyophilic, for example, processing such as attaching a MgF 2, Al 2 O 3, lyophilic material such as SiO 2 and the like. あるいは、本実施形態における液体LQは極性の大きい水であるため、親液化処理(親水化処理)としては、例えばアルコールなどOH基を持った極性の大きい分子構造の物質で薄膜を形成することで、親液性(親水性)を付与することもできる。 Alternatively, the liquid LQ in the present embodiment, since a great water polarity, as the lyophilic treatment (hydrophilic treatment), by forming, for example, a thin film with high polarity molecular structure having a OH group such as an alcohol substance It can also be imparted lyophilic property (hydrophilic). また、光学素子LS1を蛍石又は石英で形成することにより、これら蛍石又は石英は水との親和性が高いため、親液化処理を施さなくても、良好な親液性を得ることができ、光学素子LS1の液体接触面(端面)T1のほぼ全面に液体LQを密着させることができる。 Further, by forming the optical element LS1 of fluorite or quartz, these fluorite or quartz has a high affinity for water, even without applying the lyophilic processing, it is possible to obtain a good lyophilic , it can be substantially entirely in contact with the liquid LQ of the liquid contact surface (end surface) T1 of the optical element LS1.

また、ランド面75の一部を撥液性にする場合の撥液化処理としては、例えば、ポリ四フッ化エチレン(テフロン(登録商標))等のフッ素系樹脂材料、アクリル系樹脂材料、シリコン系樹脂材料等の撥液性材料を付着させる等の処理が挙げられる。 Further, part of the land surface 75 as repelling treatment in the case of the liquid repellency include fluorine-based resin material such as polytetrafluoroethylene (Teflon (registered trademark)), acrylic resin materials, silicon-based processing such adhering a liquid-repellent material such as a resin material. また、基板ステージPSTの上面91を撥液性にすることにより、液浸露光中における基板P外側(上面91外側)への液体LQの流出を抑え、また液浸露光後においても液体LQを円滑に回収できて上面91に液体LQが残留する不都合を防止できる。 Further, by making the top surface 91 of the substrate stage PST in the liquid repellency, suppress the outflow of the liquid LQ to the substrate P outside (upper surface 91 outside) during liquid immersion exposure, also facilitates the liquid LQ even after immersion exposure a disadvantage that the liquid LQ from remaining prevented on the upper surface 91 can be recovered to.

基板P上に液体LQを供給するために、制御装置CONTは、液体供給部11を駆動して液体供給部11より液体LQを送出する。 In order to supply the liquid LQ onto the substrate P, controller CONT drives the liquid supply unit 11 delivers the liquid LQ from the liquid supply unit 11. 液体供給部11より送出された液体LQは、供給管13を流れた後、ノズル部材70の供給流路14のうちバッファ流路部14Hに流入する。 Liquid LQ fed from the liquid supply unit 11, after flowing through supply pipe 13, flows into the buffer flow passage portion 14H of the supply channel 14 of the nozzle member 70. バッファ流路部14Hは水平方向に拡がる空間部であり、バッファ流路部14Hに流入した液体LQは水平方向に拡がるように流れる。 Buffer flow passage portion 14H is a space that extends in the horizontal direction, the liquid flowing into the buffer flow passage portion 14H LQ flows so as to extend in the horizontal direction. バッファ流路部14Hの流路下流側である内側(光軸AX側)の領域には堤防部15が形成されているため、液体LQはバッファ流路部14Hの全域に拡がった後、一旦貯められる。 Since the region of the inner is a flow path downstream of the buffer flow passage portion 14H (optical axis AX side) are formed bank portion 15, after the liquid LQ is to spread the entire buffer flow passage portion 14H, once accumulated It is. そして、バッファ流路部14Hに液体LQが所定量以上貯まった後(液体LQの液面が堤防部15の高さ以上になった後)、狭流路部14Nを介して傾斜流路部14Sに流入する。 Then, (after the liquid level of the liquid LQ is equal to or greater than the height of the bank portion 15) after the liquid LQ has accumulated more than a predetermined amount in the buffer flow passage portion 14H, inclined through the narrow flow passage portion 14N flow passage portion 14S It flows into. 傾斜流路部14Sに流入した液体LQは、傾斜流路部14Sを下方に向かって流れ、液体供給口12より投影光学系PLの像面側に配置された基板P上に供給される。 Liquid LQ that flows into the inclined flow passage portion 14S flows toward the inclined flow passage portion 14S downward, is supplied onto the substrate P arranged from the liquid supply port 12 to the image plane side of the projection optical system PL. 液体供給口12は基板Pの上方より基板P上に液体LQを供給する。 Liquid supply port 12 supplies the liquid LQ onto the substrate P from above the substrate P.

このように、堤防部15を設けたことにより、バッファ流路部14Hから流れ出た液体LQは、投影領域AR1を囲むように環状に形成された液体供給口12の全域からほぼ均一に基板P上に供給される。 Thus, by providing the bank portion 15, the liquid LQ flowing out from the buffer flow passage portion 14H, substantially uniformly on the substrate P from the entire region of the liquid supply port 12 formed annularly to surround the projection area AR1 It is supplied to. つまり、堤防部15(狭流路部14N)が形成されていないと、傾斜流路部14Sを流れる液体LQの流量は、供給管13とバッファ流路部14Hとの接続部近傍の領域のほうが他の領域よりも多くなるため、環状に形成された液体供給口12の各位置において基板P上に対する液体供給量が不均一となる場合がある。 That is, when bank portion 15 (narrow flow passage portion 14N) is not formed, the flow rate of the liquid LQ flowing in the inclined channel portion 14S is better in the region of the connecting portion near the supply pipe 13 and the buffer flow passage portion 14H to become more than other areas, there is a case where the liquid supply amount with respect to the upper substrate P at each position of the liquid supply ports 12 formed in an annular shape is not uniform. しかしながら、狭流路部14Nを設けてバッファ流路部14Hを形成し、そのバッファ流路部14Hに所定量以上の液体LQが貯められた後、液体供給口12への液体供給が開始されるようにしたので、液体供給口12の各位置における流量分布や流速分布を均一化した状態で基板P上に液体LQを供給することができる。 However, by providing a narrow channel portion 14N to form a buffer flow passage portion 14H, after a predetermined amount or more of the liquid LQ has been accumulated in the buffer flow passage portion 14H, the liquid supply is started to the liquid supply ports 12 since the way, it is possible to supply the liquid LQ onto the substrate P while equalizing the flow rate distribution and the flow velocity distribution at each position of the liquid supply port 12. ここで、供給流路14の曲がり角部17近傍には例えば供給開始時などに気泡が残存しやすいが、この曲がり角部17近傍の供給流路14を狭めて狭流路部14Nを形成したことにより、狭流路部14Nを流れる液体LQの流速を高速化でき、その高速化された液体LQの流れにより気泡を液体供給口12を介して供給流路14外部に排出できる。 Here, by the near corner portion 17 bubbles, such as during start example supplied likely remaining supply channel 14, but the formation of the narrow channel portion 14N narrows the supply channel 14 of the corner portion 17 near , to speed the flow speed of the liquid LQ flowing in the narrow flow passage portion 14N, can be discharged bubbles by the accelerated liquid LQ flows into supply channel 14 outside via the liquid supply port 12. そして、気泡を排出した後、液浸露光動作を実行することにより、液浸領域AR2に気泡がない状態で露光処理できる。 Then after exhausting the bubble, by performing the liquid immersion exposure operation, it can be exposed treated with no bubbles in the liquid immersion area AR2. なお堤防部15は、バッファ流路14Hの天井面より−Z方向に突出するように設けられていてもよい。 Incidentally bank portion 15 may be provided so as to protrude in the -Z direction from the ceiling surface of the buffer flow passage 14H. 要は、バッファ流路部14Hよりも狭い狭流路部14Nが、バッファ流路部14Hよりも流路下流側に設けられていればよい。 In short, the narrow flow passage portion 14N is narrower than the buffer flow passage portion 14H may be provided on the flow path downstream of the buffer flow passage portion 14H.

なお、堤防部15は部分的に低く(高く)してもよい。 Incidentally, bank portion 15 may be partially lowered (higher). 堤防部15に部分的に高さの異なる領域を設けておくことによって、液体LQの供給を開始したときに液浸領域AR2を形成する液体中への気体(気泡)の残留を防止することができる。 By preferably provided partially different regions of heights bank portion 15, it is possible to prevent the residual gas (bubbles) in the liquid which forms the liquid immersion area AR2 when starting the supply of the liquid LQ it can. またバッファ流路部14Hを複数の流路に分割して、スリット状の液体供給口12の位置に応じて異なる量の液体LQを供給できるようにしてもよい。 Also divide the buffer flow passage portion 14H into a plurality of flow passages, may be able to provide different amounts of the liquid LQ in accordance with the position of the slit-shaped liquid supply port 12.

基板P上の液体LQを回収するために、制御装置CONTは、液体回収部21を駆動する。 To recover the liquid LQ on the substrate P, controller CONT drives the liquid recovery unit 21. 真空系を有する液体回収部21が駆動されることにより、基板P上の液体LQは、多孔部材25を配置された液体回収口22を介して回収流路24に流入する。 By liquid recovery section 21 having the vacuum system is driven, the liquid LQ on the substrate P flows into the recovery flow passage 24 via the liquid recovery port 22 arranged with the porous member 25. 液浸領域AR2の液体LQを回収するとき、その液体LQには多孔部材25の下面(斜面)2が接触する。 When recovering the liquid LQ of the immersion area AR2, the lower surface of the porous member 25 (inclined surface) 2 are in contact to the liquid LQ. 液体回収口22(多孔部材25)は基板Pの上方において、基板Pに対向するように設けられているため、基板P上の液体LQを上方より回収する。 The liquid recovery port 22 (porous member 25) above the substrate P, for which is provided so as to face the substrate P, and recovered from above the liquid LQ on the substrate P. 回収流路24に流入した液体LQは、回収管23を流れた後、液体回収部21に回収される。 Liquid LQ that flows into the recovery flow passage 24, flows through the recovery tube 23 is recovered by the liquid recovery unit 21.

図5は液体回収部21の一例を示す図である。 Figure 5 is a diagram showing an example of the liquid recovery unit 21. 図5において、液体回収部21は、回収管23の一端部に接続された回収タンク26と、回収タンク26に配管27Kを介して接続された真空ポンプ(真空系)27と、回収タンク26に配管29Kを介して接続された排液ポンプ(排水ポンプ)29と、回収タンク26の内側に設けられた液位センサ(水位センサ)28とを備えている。 5, liquid recovery unit 21 includes a recovery tank 26 connected to one end of the recovery pipe 23, a vacuum pump (vacuum system) 27 connected through a pipe 27K in the recovery tank 26, a recovery tank 26 a drainage pump (drain pump) 29 connected through a pipe 29K, and a liquid level sensor (water level sensor) 28 provided on the inside of the recovery tank 26. 回収管23の一端部は、回収タンク26の上部に接続されている。 One end of recovery pipe 23 is connected to the upper portion of the recovery tank 26. また、その一端部を真空ポンプ27に接続した配管27Kの他端部は、回収タンク26の上部に接続されている。 The other end of the pipe 27K of connecting the one end to the vacuum pump 27 is connected to the upper portion of the recovery tank 26. また、その一端部を排液ポンプ29に接続した配管29Kの他端部は、回収タンク26の下部に接続されている。 The other end of the pipe 29K of connecting the one end portion to the liquid discharge pump 29 is connected to the lower portion of the collection tank 26. 真空ポンプ27が駆動することにより、ノズル部材70の液体回収口22を介して液体LQが回収され、回収タンク26に収容される。 By vacuum pump 27 is driven, the liquid LQ is recovered via the liquid recovery port 22 of the nozzle member 70 is accommodated in the recovery tank 26. 排液ポンプ29が駆動することにより、回収タンク26に収容されている液体LQは、配管29Kを介して外部に排出される。 By draining pump 29 is driven, the liquid LQ contained in the recovery tank 26 is discharged to the outside through the pipe 29K. 真空ポンプ26及び排液ポンプ29の動作は制御装置CONTに制御される。 Operation of the vacuum pump 26 and drain pump 29 is controlled by the control unit CONT. 液位センサ28は、回収タンク26に収容されている液体LQの液位(水位)を計測するものであって、その計測結果を制御装置CONTに出力する。 Liquid level sensor 28 is for measuring the liquid level of the liquid LQ contained in the recovery tank 26 (water level), and outputs the measurement result to the control unit CONT. 制御装置CONTは、回収タンク26に収容された液体LQの液位(水位)がほぼ一定となるように、液位センサ28の出力に基づいて、排液ポンプ29の吸引力(排水力)を調整する。 The control unit CONT, as the contained liquid LQ liquid level in the recovery tank 26 (water level) is substantially constant, based on the output of the level sensor 28, the suction force of the drainage pump 29 (drainage force) adjust. 制御装置CONTは、回収タンク26内の液体LQの液位をほぼ一定に維持できるため、回収タンク26内の圧力を安定化することができる。 The control unit CONT, it is possible to maintain the liquid level of the liquid LQ in the recovery tank 26 substantially constant, it is possible to stabilize the pressure in the recovery tank 26. したがって、液体回収口22を介した液体LQの回収力(吸引力)を安定させることができる。 Thus, the recovery force of the liquid LQ via the liquid recovery port 22 (suction force) can be stabilized. なお、図5に示す実施形態において、排液ポンプ29の替わりに排液バルブを設け、液位センサ28の出力に基づいて、排液バルブの開閉調整あるいは排出口の径調整を行う等して、回収タンク26内の液体LQの液位をほぼ一定に維持するようにしてもよい。 In the embodiment shown in FIG. 5, the drainage valve is provided in place of the drainage pump 29, based on the output of the level sensor 28, and the like performs diameter adjustment of the opening and closing adjustment or outlet of the drainage valve it may be maintained liquid level of the liquid LQ in the recovery tank 26 substantially constant.

本実施形態における液体回収機構20の回収方法の一例について説明する。 An example of the recovery method of the liquid recovery mechanism 20 in this embodiment will be described. なお、本実施形態においては、この回収方法をバブルポイント法と呼ぶことにする。 In the present embodiment, it will be referred to as the recovery method and the bubble point method. 液体回収機構20は、このバルブポイント法を用いて回収口22から液体LQだけを回収するようにしており、これによって液体回収に起因する振動の発生を抑制することができる。 Liquid recovery mechanism 20 is from the recovery port 22 with the valve point method to recover only the liquid LQ, which makes it possible to suppress the occurrence of vibration due to liquid recovery.

以下、図6の模式図を参照しながら、本実施形態における液体回収機構20による液体回収動作の原理について説明する。 Hereinafter, with reference to the schematic diagram of FIG. 6, a description will be given of the principle of the liquid recovery operation by the liquid recovery mechanism 20 in this embodiment. 液体回収機構20の回収口22には、多孔部材25が配置される。 The recovery port 22 of the liquid recovery mechanism 20, the porous member 25 is disposed. 多孔部材25としては、例えば多数の孔が形成された薄板状のメッシュ部材を使用することができる。 As the porous member 25 can be, for example, use a large number of holes formed thin plate mesh member. バルブポイント法は、多孔部材25が濡れた状態で、多孔部材25の上面と下面との圧力差を後述の所定条件を満足するように制御することで、多孔部材25の孔から液体LQだけを回収するものである。 Valve point method is, in a state where the porous member 25 is wet, by controlling the pressure difference between the upper and lower surfaces of the porous member 25 so as to satisfy a predetermined condition described later, from the pores of the porous member 25 by the liquid LQ it is intended to recover. バルブポイントの条件に係るパラメータとしては、多孔部材25の孔径、多孔部材25の液体LQとの接触角(親和性)、及び液体回収部21の吸引力(多孔部材25の上面の圧力)等が挙げられる。 The parameters relating to the condition of the valve points, the pore size of the porous member 25, the contact angle (affinity) of the liquid LQ of the porous member 25, and the suction force of the liquid recovery section 21 (pressure of the upper surface of the porous member 25), and the like and the like.

図6は、多孔部材25の部分断面の拡大図であって、多孔部材25を介して行われる液体回収の一態様を示すものである。 Figure 6 is an enlarged view of a partial section of the porous member 25, there is shown an embodiment of the liquid recovery to be performed through the porous member 25. 多孔部材25の下には、基板Pが配置されており、多孔部材25と基板Pとの間には、気体空間及び液体空間が形成されている。 Below the porous member 25, the substrate P is disposed, between the porous member 25 and the substrate P, gas space and the liquid space is formed. このような状況は、例えば、図4に示した液浸領域AR2の端部で生じる。 This situation occurs, for example, at the end of the liquid immersion area AR2 shown in FIG. あるいは、液浸領域AR2の液体LQ中に空隙(Void)が形成された場合にも、このような状況が生じ得る。 Alternatively, if the air gap (Void) is formed in the liquid immersion area AR2 LQ also such a situation may occur. より具体的には、多孔部材25の第1孔25Haと基板Pとの間には気体空間が形成され、多孔部材25の第2孔25Hbと基板Pとの間には液体空間が形成されている。 More specifically, between the first hole 25Ha and the substrate P of the porous member 25 is a gas space is formed, between the second hole 25Hb and the substrate P of the porous member 25 is formed liquid space there. また、多孔部材25の上には、回収流路24の一部を形成する流路空間が形成されている。 Further, on the porous member 25, the flow path space which forms a part of the recovery flow passage 24 is formed.

図6において、多孔部材25の第1孔25Haと基板Pとの間の空間の圧力(多孔部材25Hの下面での圧力)をPa、多孔部材25の上の流路空間の圧力(多孔部材25の上面での圧力)をPb、孔25Ha、25Hbの孔径(直径)をd、多孔部材25(孔25Hの内側)の液体LQとの接触角をθ、液体LQの表面張力をγとして、 6, the pressure in the space (pressure at the lower surface of the porous member 25H) Pa between the first hole 25Ha and the substrate P of the porous member 25, the pressure in the flow path space above the porous member 25 (porous member 25 pressure) at the upper surface of Pb, as a pore 25Ha, pore size (diameter) d of 25 hb, the contact angle between the liquid LQ of the porous member 25 (inside the hole 25H) theta, the surface tension of the liquid LQ gamma,
(4×γ×cosθ)/d ≧ (Pa−Pb) …(1A) (4 × γ × cosθ) / d ≧ (Pa-Pb) ... (1A)
の条件が成立する場合、図6に示すように、多孔部材25の第1孔25Haの下側(基板P側)に気体空間が形成されても、多孔部材25の下側の空間の気体が孔25Haを介して多孔部材25の上側の空間に移動(侵入)することを防止することができる。 If the condition is satisfied, as shown in FIG. 6, even if the gas space is formed below the first hole 25Ha of the porous member 25 (substrate P side), the gas in the lower space of the porous member 25 it is possible to prevent the through hole 25Ha move to the upper space of the porous member 25 (penetration). すなわち、上記(1A)式の条件を満足するように、接触角θ、孔径d、液体LQの表面張力γ、圧力Pa、Pbを最適化することで、液体LQと気体との界面が多孔部材25の孔25Ha内に維持され、第1孔25Haからの気体の侵入を抑えることができる。 In other words, so as to satisfy the above condition (1A) wherein the contact angle theta, pore size d, the surface tension of the liquid LQ gamma, by optimizing the pressure Pa, Pb, interface porous member between the liquid LQ and the gas is maintained within 25 of the hole 25Ha, it is possible to suppress the intrusion of the gas from the first hole 25Ha. 一方、多孔部材25の第2孔25Hbの下側(基板P側)には液体空間が形成されているので、第2孔25Hbを介して液体LQのみを回収することができる。 On the other hand, since the lower side of the second hole 25 hb of the porous member 25 (substrate P side) is formed the liquid space, it is possible to recover only the liquid LQ via the second hole 25 hb.

なお、上記(1A)式の条件においては、説明を簡単にするために多孔部材25の上の液体LQの静水圧は考慮してない。 In the conditions of the (1A) wherein the hydrostatic pressure of the liquid LQ on the porous member 25 in order to simplify the explanation is not considered.

また、本実施形態において、液体回収機構20は、多孔部材25の下の空間の圧力Pa、孔25Hの直径d、多孔部材25(孔25Hの内側面)の液体LQとの接触角θ、液体(純水)LQの表面張力γは一定として、液体回収部21の吸引力を制御して、上記(1A)式を満足するように、多孔部材25の上の流路空間の圧力を調整している。 Further, in the present embodiment, the liquid recovery mechanism 20, the pressure Pa of the space under the porous member 25, the diameter d of the hole 25H, the contact angle between the liquid LQ of the porous member 25 (inner surface of the hole 25H) theta, liquid (pure water) as a certain LQ is surface tension gamma, and controls the suction force of the liquid recovery portion 21, so as to satisfy the above-mentioned (1A) equation, to adjust the pressure in the flow path space above the porous member 25 ing. ただし、上記(1A)式において、(Pa−Pb)が大きいほど、すなわち、((4×γ×cosθ)/d)が大きいほど、上記(1A)式を満足するような圧力Pbの制御が容易になるので、孔25Ha、25Hbの直径d、及び多孔部材25の液体LQとの接触角θは可能な限り小さくすることが望ましい。 However, in the above (1A) formula, (Pa-Pb) The larger, i.e., as ((4 × γ × cosθ) / d) is large, the control pressure Pb that satisfies the (1A) formula since facilitated, pore 25Ha, the diameter d of 25 hb, and it is desirable that the contact angle θ between the liquid LQ of the porous member 25 as small as possible.

次に、上述した構成を有する露光装置EXを用いてマスクMのパターン像を基板Pに露光する方法について説明する。 Next, the pattern image of the mask M will be described a method for exposing the substrate P by using the exposure apparatus EX constructed as described above.

制御装置CONTは、液体供給機構10及び液体回収機構20を有する液浸機構1により、基板P上に液体LQを所定量供給するとともに基板P上の液体LQを所定量回収することで、基板P上に液体LQの液浸領域AR2を形成する。 The control unit CONT, the liquid immersion mechanism 1 having a liquid supply mechanism 10 and liquid recovery mechanism 20, by a predetermined amount recovers the liquid LQ on the substrate P with a predetermined supply amount of the liquid LQ onto the substrate P, the substrate P forming the liquid LQ in the liquid immersion area AR2 above. 液浸機構1より供給された液体LQは、投影領域AR1を含む基板P上の一部に、投影領域AR1よりも大きく且つ基板Pよりも小さい液浸領域AR2を局所的に形成する。 Supplied liquid LQ from the liquid immersion mechanism 1, a part on the substrate P including the projection area AR1, is locally formed a small liquid immersion area AR2 than larger and the substrate P than the projection area AR1.

そして、制御装置CONTは、液体供給機構10による基板P上に対する液体LQの供給と並行して、液体回収機構20による基板P上の液体LQの回収を行いつつ、基板Pを支持する基板ステージPSTをX軸方向(走査方向)に移動しながら、マスクMのパターン像を投影光学系PLと基板Pとの間の液体LQ及び投影光学系PLを介して基板P上に投影露光する。 Then, the control unit CONT, in parallel with the supply of the liquid LQ with respect to the upper substrate P by the liquid supply mechanism 10, while performing recovery of the liquid LQ on the substrate P by the liquid recovery mechanism 20, the substrate stage PST which supports a substrate P the while moving in the X axis direction (scanning direction), a pattern image of the mask M via the liquid LQ and the projection optical system PL between the projection optical system PL and the substrate P to the projection exposure onto the substrate P.

本実施形態における露光装置EXは、マスクMと基板PとをX軸方向(走査方向)に移動しながらマスクMのパターン像を基板Pに投影露光するものであって、走査露光時には、液浸領域AR2の液体LQ及び投影光学系PLを介してマスクMの一部のパターン像が投影領域AR1内に投影され、マスクMが−X方向(又は+X方向)に速度Vで移動するのに同期して、基板Pが投影領域AR1に対して+X方向(又は−X方向)に速度β・V(βは投影倍率)で移動する。 The exposure apparatus EX of the present embodiment, the pattern image of the mask M while moving the mask M and the substrate P in the X axis direction (scanning direction) be one which projection exposure onto the substrate P, at the time of scanning exposure, immersion part of the pattern image of the mask M is projected in the projection area AR1 via the liquid LQ and the projection optical system PL of the area AR2, synchronization to the mask M is moved at the velocity V in the -X direction (or + X direction) to, (the beta projection magnification) speed beta · V in + X direction the substrate P is with respect to the projection area AR1 (or the -X direction) to move. 基板P上には複数のショット領域が設定されており、1つのショット領域への露光終了後に、基板Pのステッピング移動によって次のショット領域が走査開始位置に移動し、以下、ステップ・アンド・スキャン方式で基板Pを移動しながら各ショット領域に対する走査露光処理が順次行われる。 On the substrate P are set a plurality of shot areas, after exposure is completed for one shot area, the next shot region moves to the scanning start position by stepping movement of the substrate P, following a step-and-scan the scanning exposure process for the respective shot areas while moving the substrate P in a manner is sequentially performed.

本実施形態においては、多孔部材25は基板Pの表面に対して傾斜しており、液体回収口22に配置された多孔部材25の斜面2を介して液体LQを回収する構成であって、液体LQは斜面2を含む液体回収口22を介して回収される構成である。 In the present embodiment, the porous member 25 is a configuration inclined with respect to the front surface of the substrate P, via the inclined surface 2 of the porous member 25 disposed in the liquid recovery port 22 for recovering the liquid LQ, the liquid LQ is a configuration that is recovered via the liquid recovery port 22 including the inclined surface 2. また、ランド面75(底板部71Dの下面)と斜面2とは連続的に形成されている。 Also, it is continuously formed land surface 75 (the lower surface of the bottom plate portion 71D) and the slope 2. その場合において、図7(a)に示す初期状態(ランド面75と基板Pとの間に液体LQの液浸領域AR2が形成されている状態)から、基板Pを液浸領域AR2に対して+X方向に所定速度で所定距離だけスキャン移動した場合、図7(b)に示すような状態となる。 In that case, from the initial state shown in FIG. 7 (a) (a state in which the liquid LQ of the liquid immersion area AR2 is formed between the land surface 75 and the substrate P), the substrate P with respect to the liquid immersion area AR2 + If you predetermined distance scan moving at a predetermined speed in the X direction, the state shown in FIG. 7 (b). 図7(b)に示すようなスキャン移動後の所定状態においては、液浸領域AR2の液体LQには、斜面2に沿って斜め上方に移動する成分F1と、水平方向に移動する成分F2とが生成される。 In certain state after such scan moving as shown in FIG. 7 (b), the liquid LQ of the immersion area AR2, a component F1 to move obliquely upward along the inclined surface 2, the component F2 to move in the horizontal direction There is generated. その場合、液浸領域AR2の液体LQとその外側の空間との界面(気液界面)LGの形状は維持される。 In that case, the shape of the interface (gas-liquid interface) LG of the liquid LQ of the liquid immersion area AR2 and the outside space is maintained. また、たとえ液浸領域AR2に対して基板Pを高速に移動したとしても、界面LGの形状の大きな変化を抑制することができる。 Also, even if you move the substrate P at a high speed relative to the liquid immersion area AR2, it is possible to suppress the large change in shape of the interface LG.

また、斜面2と基板Pとの間の距離は、ランド面75と基板Pとの間の距離よりも大きい。 The distance between the slope 2 and the substrate P is greater than the distance between the land surface 75 and the substrate P. すなわち、斜面2と基板Pとの間の空間は、ランド面75と基板Pとの間の空間よりも大きい。 That is, the space between the slope 2 and the substrate P is greater than the space between the land surface 75 and the substrate P. したがって、基板Pを移動したとき、図7(a)に示す初期状態での界面LG'と、図7(b)に示すスキャン移動後の所定状態での界面LGとの距離Lを比較的小さくすることができる。 Therefore, when moving the substrate P, relatively small and the interface LG 'in the initial state shown in FIG. 7 (a), the distance L between the interface LG in the predetermined state after the scanning movement shown in FIG. 7 (b) can do. そのため、液浸領域AR2の拡がりを抑えて、液浸領域AR2の大きさを小さくすることができる。 Therefore, by suppressing the expansion of the liquid immersion area AR2, it is possible to reduce the size of the liquid immersion area AR2.

例えば、図8(a)に示すように、ランド面75と液体回収口22に配置された多孔部材25の下面2'とが連続的に形成されており、多孔部材25の下面2'が基板Pに対して傾斜しておらず、基板P表面と略平行である場合、換言すれば、下面2'を含む液体回収口22が傾斜していない場合においても、液浸領域AR2に対して基板Pを移動したとき、界面LGの形状は維持される。 For example, as shown in FIG. 8 (a), the lower surface 2 of the land surface 75 and the porous member 25 disposed in the liquid recovery port 22 'and are continuously formed, the lower surface 2 of the porous member 25' is a substrate not inclined to P, when it is substantially parallel to the surface of the substrate P, in other words, even when the liquid recovery port 22 including the lower surface 2 'is not inclined, the substrate relative to the liquid immersion area AR2 when the user moves the P, the shape of the interface LG is maintained. ところが、下面2'は傾斜していないので、液体LQには水平方向に移動する成分F2のみが生成され、上方に移動する成分(F1)はほとんど生成されない。 However, since the lower surface 2 'is not inclined, only the component F2 in the liquid LQ to be moved in the horizontal direction is generated, the component (F1) to move upwardly is hardly generated. その場合、界面LGは基板Pの移動量とほぼ同じ距離を移動するため、初期状態での界面LG'とスキャン移動後の所定状態での界面LGとの距離Lは比較的大きい値となり、それに伴って液浸領域AR2も大きくなる。 In that case, since the interface LG is to move the same distance as the movement amount of the substrate P, the distance L between the interface LG in the predetermined state after the scanning movement and the interface LG 'in the initial state becomes a relatively large value, it with immersion area AR2 also increases. すると、その大きな液浸領域AR2に応じてノズル部材70も大型化しなければならず、また、液浸領域AR2の大きさに応じて基板ステージPST自体の大きさや基板ステージPSTの移動ストロークも大きくする必要があり、露光装置EX全体の巨大化を招く。 Then, the nozzle member 70 in response to the large immersion area AR2 must also be large, also larger movement stroke of the size and the substrate stage PST of the substrate stage PST itself according to the size of the liquid immersion area AR2 There is a need, leading to a giant of the exposure apparatus as a whole EX. そして、液浸領域AR2の大型化は、液浸領域AR2に対する基板Pのスキャン速度が高速化するにつれて顕著になる。 The size of the liquid immersion area AR2 is scanning speed of the substrate P with respect to the liquid immersion area AR2 becomes remarkable as to speed.

また、図8(b)に示すように、ランド面75と液体回収口22(多孔部材25の下面2')との間に段差を設けることによって、下面2'と基板Pとの間の距離を、ランド面75と基板Pとの間の距離よりも大きくした場合、換言すれば、下面2'と基板Pとの間の空間を、ランド面75と基板Pとの間の空間よりも大きくした場合、液体LQには上方に移動する成分F1'が生成されるので、距離Lを比較的小さい値にすることができ、液浸領域AR2の大型化を抑制することができる。 Further, as shown in FIG. 8 (b), the distance between the 'by providing a step between the lower surface 2 land surface 75 and the liquid recovery port 22 (lower surface 2 of the porous member 25)' and the substrate P and when larger than the distance between the land surface 75 and the substrate P, in other words, the lower surface 2 'and the space between the substrate P, greater than the space between the land surface 75 and the substrate P If you, since the liquid LQ component F1 'to move upward is generated, can be a distance L to a relatively small value, it is possible to suppress the increase in size of the liquid immersion area AR2. ところが、ランド面75と下面2'との間には段差が設けられており、ランド面75と下面2'とは連続的に形成されていないので、界面LGの形状が崩れやすくなる。 However, 'a step is provided between the land surface 75 and the lower surface 2' land surface 75 and the lower surface 2 since not been continuously formed, the shape of the interface LG tends to collapse. 界面LGの形状が崩れると、液浸領域AR2の液体LQ中に気体が噛み込んで液体LQ中に気泡が生成される不都合が発生する可能性が高くなる。 When the shape of the interface LG is collapsed, possibly inconvenient bubbles in the liquid LQ is generated occurs crowded gas bite into the liquid LQ of the liquid immersion area AR2 is increased. また、例えば基板Pを+X方向に高速スキャンしたとき、段差があると、界面LGの形状が崩れるとともに上方に移動する成分F1'がより大きくなり、液浸領域AR2の最も+X側の領域の液体LQの膜厚が薄くなり、その状態で基板Pを−X方向(逆スキャン)に移動したとき、液体LQがちぎれる現象が発生する可能性が高くなる。 Further, for example, when the high-speed scanning the substrate P in the + X direction and there is a step, increases component F1 'Gayori to move upward together with the shape of the interface LG is collapsed, the liquid on the most + X side of the area of ​​the liquid immersion area AR2 thickness of LQ becomes thin, when the substrate P in this state is moved in the -X direction (reverse scan), more likely to phenomenon in which the liquid LQ is torn occurs. そのちぎれた液体(図8(b)中、符号LQ'参照)が、例えば基板P上に残存すると、その液体LQ'の気化により基板上に付着跡(所謂ウォーターマーク)が形成される不都合が生じる。 (In FIG. 8 (b), the code LQ its torn liquid 'reference) is, for example, remaining on the substrate P, the liquid LQ' disadvantage that trace deposited on a substrate (so-called water mark) is formed by vaporization of occur. また、液体LQが基板Pの外側に流出し、周辺部材及び機器に錆びや漏電等の不都合を引き起こす可能性も高くなる。 Further, the liquid LQ flows out to the outside of the substrate P, is also likely to cause inconveniences rust or electric leakage to the peripheral members and equipment. そして、前記不都合が発生する可能性は、液浸領域AR2に対する基板Pのスキャン速度が高速化するにつれて高くなる。 Then, a possibility that the inconvenience occurs increases as the scanning speed of the substrate P to speed for the liquid immersion area AR2.

本実施形態においては、ランド面75(底板部71Dの下面)と連続的に斜面2を形成し、液浸機構1(液体回収機構20)の液体回収口22を、基板Pの表面と対向する斜面2に形成したので、投影光学系PLの像面側に形成された液浸領域AR2と基板Pとを相対移動させた場合においても、液浸領域AR2の液体LQとその外側の空間との界面LGの移動距離を抑えつつ、界面LGの形状を維持する(界面LGの形状変化を小さくする)ことができ、液浸領域AR2の大きさや形状を所望状態に維持することができる。 In the present embodiment, continuously forms a slope 2 and the land surface 75 (lower surface of the bottom plate portion 71D), the liquid recovery port 22 of the liquid immersion mechanism 1 (the liquid recovery mechanism 20), facing the surface of the substrate P Having formed the inclined surface 2, in the case of the liquid immersion area AR2 formed on the image plane side of the projection optical system PL and the substrate P are relatively moved also, the liquid LQ of the liquid immersion area AR2 and its outer space while suppressing the movement distance of the interface LG, maintains the shape of the interface LG (to reduce the shape change of the interface LG) that can, the size and shape of the liquid immersion area AR2 can be maintained in the desired state. したがって、液体LQ中に気泡が生成されたり、あるいは液体を十分に回収できなかったり、液体が流出する等の不都合が防止される。 Therefore, it can not be recovered sufficiently or bubbles are generated, or a liquid into the liquid LQ, an inconvenience such that the liquid flows out is prevented. また、液浸領域AR2の大きさを小さくすることができる。 Further, it is possible to reduce the size of the liquid immersion area AR2. したがって、露光装置EX全体のコンパクト化を図ることもできる。 Therefore, it is also possible to reduce the size of the entire exposure apparatus EX.

また、基板Pを高速スキャンした場合、液浸領域AR2の液体LQが外側に流出したり、液浸領域AR2の液体LQが周囲に飛散する可能性が高くなるが、斜面2の周縁に壁部76を設けたので、液体LQの漏出を抑制することができる。 Further, when the high-speed scanning of the substrate P, or the liquid LQ flows out to the outside of the liquid immersion area AR2, but the liquid LQ of the liquid immersion area AR2 is more likely to scatter around, the wall portion to the peripheral edge of the slope 2 is provided with the 76, it is possible to suppress the leakage of the liquid LQ. すなわち、多孔部材25の周縁に壁部76を設けることによって、壁部76の内側にバッファ空間が形成されるので、液体LQが壁部76の内側面に達しても、液浸領域AR2を形成する液体LQは壁部76の内側のバッファ空間に濡れ拡がるため、壁部76の外側への液体LQの漏出をより確実に防止することできる。 That is, by providing the wall portion 76 on the periphery of the porous member 25, since the buffer space on the inner side of the wall portion 76 is formed, even the liquid LQ reaches the inner surface of the wall portion 76, the liquid immersion area AR2 formed liquid LQ that since wets and spreads on the inner side of the buffer space of the wall portion 76 can be more reliably prevent the leakage of the liquid LQ to the outside of the wall portion 76.

また、ランド面75の一部(底板部72Dの下面)が投影領域AR1を囲むように投影光学系PLの端面T1の下に配置されているので、ランド面75の一部(底板部72Dの下面)と基板P表面との間に形成される小さいギャップが、投影領域の近傍に、且つ投影領域を囲むように形成される。 A part of the land surface 75 so (the lower surface of the bottom plate portion 72D) is arranged under the end surface T1 of the projection optical system PL to surround the projection area AR1, a part of the land surface 75 (bottom plate portion 72D small gaps formed between the lower surface) and the surface of the substrate P, in the vicinity of the projection area is formed and so as to surround the projection area. したがって、投影領域AR1を覆うために必要十分な小さな液浸領域を保ち続けることができる。 Therefore, it is possible to continue keeping the small liquid immersion area necessary and sufficient to cover the projection area AR1. したがって、基板Pを高速に移動(スキャン)した場合にも、液浸領域AR2の液体LQ中への気体の混入や液体LQの流出などの不都合を抑えつつ、露光装置EX全体のコンパクト化を図ることができる。 Accordingly, the substrate P moves at a high speed even when the (scanning), while suppressing the inconvenience such as contamination and the liquid LQ flows out of the gas into the liquid LQ of the liquid immersion area AR2, reduce the size of the entire exposure apparatus EX be able to. また、ランド面75の一部(底板部72Dの下面)の外側に液体供給口12が配置されているので、液浸領域AR2を形成する液体LQ中への気体(気泡)の混入が防止され、基板Pを高速で移動させた場合にも、露光光ELの光路を液体で満たし続けることが可能となる。 Further, since the liquid supply port 12 to the outside of a part of the land surface 75 (lower surface of the bottom plate portion 72D) is arranged, mixing of gas (bubbles) in the liquid LQ that forms the immersion area AR2 is prevented , even when the substrate P is moved at a high speed, the optical path of the exposure light EL becomes possible to continue filled with the liquid.

<第2の実施形態> <Second Embodiment>
次に、本発明の第2の実施形態について図9を参照しながら説明する。 It will be described below with reference to FIG. 9, a second embodiment of the present invention. ここで、以下の説明において、上述した実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。 In the following description, the same reference numerals are given to identical or similar to those in the embodiments described above, explanations thereof are therefore abbreviated or omitted. 上述した第1の実施形態においては、薄板状の多孔部材25を基板Pに対して傾斜して取り付けることで、斜面2を形成しているが、図9に示すように、ノズル部材70の下面に、露光光ELの光軸AXから離れるにつれて、基板Pの表面との間隔が大きくなるような斜面2”を設け、その斜面2”の一部の所定位置(所定領域)に液体回収口22を形成するようにしてもよい。 In the first embodiment described above, by attaching the thin plate-shaped porous member 25 is inclined with respect to the substrate P, but forms a slope 2, as shown in FIG. 9, the lower surface of the nozzle member 70 , as the distance from the optical axis AX of the exposure light EL, "provided, the slope 2" slope 2 as the interval between the surface of the substrate P increases the liquid recovery port is part of a predetermined position (a predetermined region) of the 22 it may be form. そして、その液体回収口22に多孔部材25を設けるようにしてもよい。 Then, it may be provided a porous member 25 in the liquid recovery port 22. この場合において、ノズル部材70の斜面2”と多孔部材25の下面2とは連続しており、斜面2”と下面2とはほぼ面一となっている。 In this case, the slope 2 of the nozzle member 70 'and the lower surface 2 of the porous member 25 is continuous, slope 2 "are substantially flush with the lower surface 2. こうすることによっても、例えば斜面2”と基板Pとの間に液体LQの界面LGが形成された場合に、その界面LGの形状を維持し、液浸領域AR2の液体LQ中に気泡が生成される等の不都合を防止することができる。また、液浸領域AR2の大きさを小さくすることもできる。 By doing so, for example when the liquid LQ interface LG is formed between the inclined surface 2 'and the substrate P, and maintain the shape of the interface LG, bubbles generated in the liquid LQ of the liquid immersion area AR2 it is possible to prevent a disadvantage such as to be. it is also possible to reduce the size of the liquid immersion area AR2.

<第3の実施形態> <Third Embodiment>
図10は本発明の第3の実施形態を示す図である。 Figure 10 is a diagram showing a third embodiment of the present invention. 図10に示すように、多孔部材25の下面2のうち、光軸AXに近い第1領域2Aの基板Pに対する傾斜角度が、その外側の第2領域2Bの基板Pに対する傾斜角度よりも大きくなるように形成してもよい。 As shown in FIG. 10, of the lower surface 2 of the porous member 25, the inclination angle with respect to the substrate P in the first region 2A closer to the optical axis AX is larger than the inclination angle with respect to the substrate P in the second region 2B of the outer it may be formed so.

<第4の実施形態> <Fourth Embodiment>
図11は本発明の第4の実施形態を示す図である。 Figure 11 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention. 図11に示すように、多孔部材25の下面2のうち、光軸AXに近い第1領域2Aの基板Pに対する傾斜角度が、その外側の第2領域2Bの基板Pに対する傾斜角度よりも小さくなるように形成してもよい。 As shown in FIG. 11, of the lower surface 2 of the porous member 25, the inclination angle with respect to the substrate P in the first region 2A closer to the optical axis AX is smaller than the angle of inclination with respect to the substrate P in the second region 2B of the outer it may be formed so. すなわち、多孔部材25の下面2は平坦面である必要は無く、多孔部材25の下面2が露光光ELの光軸AXから離れるにつれて、基板Pの表面との間隔が大きくなるように設けられていればよい。 That is, the lower surface 2 of the porous member 25 is not necessarily a flat surface, as the lower surface 2 of the porous member 25 is away from the optical axis AX of the exposure light EL, it provided such that the distance between the surface of the substrate P becomes larger it may be Re.

<第5の実施形態> <Fifth Embodiment>
図12は本発明の第5の実施形態を示す図である。 Figure 12 is a diagram showing a fifth embodiment of the present invention. 図12に示すように、ノズル部材70の下面に形成されている斜面(多孔部材25の下面)に、複数のフィン部材150を形成してもよい。 As shown in FIG. 12, the slope (the lower surface of the porous member 25) formed on the lower surface of the nozzle member 70 may be formed a plurality of fin members 150. フィン部材150は側面視略三角形状であって、図12の側断面図において、多孔部材25の下面2と壁部76の内側に形成されるバッファ空間に配置される。 Fin member 150 is a side view triangular shape, in cross-sectional side view of FIG. 12, it is arranged in the buffer space formed on the inner side of the lower surface 2 and the wall portion 76 of the porous member 25. またフィン部材150は、その長手方向を外側に向けるようにして放射状に、壁部76の内側面76に取り付けられる。 The fin member 150 is radially so as to direct the longitudinal direction on the outside, it is attached to the inner surface 76 of the wall portion 76. ここで、複数のフィン部材150どうしは離間しており、各フィン部材150間には空間部が形成されている。 Here, how to multiple fin members 150 are spaced apart, between the fin members 150 are formed space. このように複数のフィン部材150を配置することによって、ノズル部材70の下面に形成されている斜面(多孔部材25の下面)での液体接触面積を増加させることができるので、ノズル部材70の下面における液体LQの保持性能を向上させることができる。 By arranging the plurality of fin members 150 in this manner, since the liquid contact area on the inclined surface (lower surface of the porous member 25) formed on the lower surface of the nozzle member 70 can be increased, the lower surface of the nozzle member 70 liquid LQ holding performance can be improved in. なお、複数のフィン部材は等間隔で設けられてもよいし、不等間隔であってもよい。 The plurality of fin members are may be provided at equal intervals, or may be irregular intervals. 例えば、投影領域AR1に対してX軸方向の両側に配置されるフィン部材150の間隔を、投影領域AR1に対してY軸方向の両側に配置されるフィン部材150の間隔より小さく設定してもよい。 For example, the distance between the fin members 150 arranged on both sides in the X axis direction with respect to the projection area AR1, even if smaller than the distance between the fin members 150 arranged on both sides in the Y axis direction with respect to the projection area AR1 good. なお、フィン部材150の表面は液体LQに対して親液性であることが好ましい。 Incidentally, it is preferable that the surface of the fin member 150 is a parent with respect to the liquid LQ. また、フィン部材150はステンレス鋼(例えばSUS316)に「GOLDEP」処理あるいは「GOLDEP WHITE」処理することで形成してもよいし、ガラス(石英)などで形成することもできる。 Further, the fin member 150 may be formed by processing "GOLDEP" process or "GOLDEP WHITE" stainless steel (e.g. SUS316), it can also be formed by a glass (quartz).

<第6の実施形態> <Sixth Embodiment>
次に、本発明の第6の実施形態について、図13、図14、図15、及び図16を参照しながら説明する。 Next, a sixth embodiment of the present invention, FIG. 13, FIG. 14 is described with reference to FIG. 15, and 16. なお、上述の各実施形態と同一または類似の機構及び部材には、共通の符号を付して詳細な説明は省略する。 Note that the same or similar mechanisms and members and each of the above embodiments, and a detailed description is denoted by common reference numerals will be omitted. 図13はノズル部材70'近傍を示す概略斜視図の一部破断図、図14はノズル部材70'を下側から見た斜視図、図15はYZ平面と平行な側断面図、図16はXZ平面と平行な側断面図である。 13 'partially cutaway view of a schematic perspective view showing the vicinity, FIG. 14 is a nozzle member 70' nozzle member 70 perspective view from the bottom, FIG. 15 is parallel to a side sectional view and a YZ plane, FIG. 16 XZ plane is parallel to a side sectional view.

本実施形態におけるノズル部材70'は、第1部材171と第2部材172とを組み合わせて構成されており、全体として平面視略円形状に形成されている。 The nozzle member 70 in this embodiment 'includes a first member 171 is constructed by combining the second member 172, it is formed in planar view substantially circular shape as a whole. 第1部材171は、側板部171Aと、厚肉の傾斜板部171Cとを有しており、側板部171Aの上端部と傾斜板部171Cの上端部とが接続されている。 The first member 171 includes a side plate portion 171A, and an inclined plate portion 171C of the thick, the upper end portion of the side plate portion 171A and the upper end of the inclined plate portion 171C is connected. 一方、第2部材172は、傾斜板部172Cと、傾斜板部172Cの下端部に接続した底板部172Dとを有している。 The second member 172 has an inclined plate portion 172C, and a connected to the lower end of the inclined plate portion 172C bottom plate 172D. 第1部材171の傾斜板部171C、及び第2部材172の傾斜板部172Cのそれぞれは、すり鉢状に形成されており、第2部材172の傾斜板部172Cは、第1部材171の傾斜板部171Cの内側に配置されている。 Inclined plate portion of the first member 171 171C, and each of the inclined plate portion 172C of the second member 172 is formed into a mortar shape, the inclined plate portion 172C of the second member 172, the inclined plate of the first member 171 It is arranged inside the section 171C. そして、第1部材171の傾斜板部171Cの内側面171Tと、第2部材172の傾斜板部172Cの外側面172Sとが僅かに離れる状態となるように、第1部材171及び第2部材172が不図示の支持機構で支持されている。 Then, the inner surface 171T of the inclined plate portion 171C of the first member 171, such that the outer surface 172S of the inclined plate portion 172C of the second member 172 in a state slightly away, first member 171 and second member 172 There is supported by a supporting mechanism (not shown). そして、第1部材171の傾斜板部171Cの内側面171Tと、第2部材172の傾斜板部172Cの外側面172Sとの間には、平面視円環状であってスリット状の溝部73が設けられている。 Then, the inner surface 171T of the inclined plate portion 171C of the first member 171, between the outer surface 172S of the inclined plate portion 172C of the second member 172, a slit-shaped groove 73 is provided a plan view toric It is. 本実施形態においては、溝部73のスリット幅G1は例えば3mm程度に設定されている。 In the present embodiment, the slit width G1 of the groove 73 is set to, for example, about 3 mm. また本実施形態においては、溝部73は、XY平面(基板Pの表面)に対して約45度の傾斜を持つように形成されている。 In the present embodiment, the groove 73 is formed to have a slope of about 45 degrees with respect to the XY plane (the surface of the substrate P).

光学素子LS1は、第2部材172の傾斜板部172Cによって形成された穴部70Hの内側に配置されるようになっており、その穴部70Hに配置された光学素子LS1の側面と、第2部材172の傾斜板部172Cの内側面172Tとが対向する。 The optical element LS1 is adapted to be placed inside the formed hole 70H by the inclined plate portion 172C of the second member 172, and the side surface of the optical element LS1 disposed on the hole 70H, the second and the inner side surface 172T of the inclined plate portion 172C of the member 172 are opposed. そして、その傾斜板部172Cの内側面172Tは、液体LQに対して撥液性(撥水性)となっており、投影光学系PLの側面と傾斜板部172C(ノズル部材70')の内側面172Tとの間隙への液体LQの浸入が抑制されている。 Then, the inner surface 172T of the inclined plate portion 172C, the inner surface of the liquid repellent with respect to the liquid LQ has a (water-repellent), the side surface and the inclined plate portion 172C of the projection optical system PL (the nozzle member 70 ') penetration of the liquid LQ into the gap between the 172T is suppressed.

第1部材171の傾斜板部171Cのうち、基板Pと対向する下面171Rは、XY平面と平行な平坦面となっている。 Of the inclined plate portion 171C of the first member 171, the lower surface 171R facing the substrate P has a XY plane parallel to the flat surface. また、第2部材172の底板部172Dのうち、基板Pと対向する下面172Rも、XY平面と平行な平坦面となっている。 Further, among the bottom plate portion 172D of the second member 172, the lower surface 172R facing the substrate P also has a XY plane parallel to the flat surface. そして、第1部材171の傾斜板部171Cの下面171Rと、第2部材172の底板部172Dの下面172Rとは略面一となっており、これら傾斜板部171Cの下面171R、及び底板部172Dの下面172Rによって、ノズル部材70'のうち、基板ステージPSTに支持された基板P表面(基板ステージPSTの上面)と対向し、この基板P表面(基板ステージPSTの上面)に最も近い面であるランド面75が形成されている。 Then, the lower surface 171R of the inclined plate portion 171C of the first member 171 and the bottom surface 172R of the bottom plate portion 172D of the second member 172 has a substantially flush, the lower surface of the inclined plate portion 171C 171R, and the bottom plate portion 172D by the lower surface 172R, among the nozzle member 70 'faces the substrate stage PST to the substrate P supported by the surface (upper surface of the substrate stage PST), is the surface closest to the surface of the substrate P (upper surface of the substrate stage PST) land surface 75 is formed. また、ランド面75を形成する底板部172Dの中央部には、露光光ELが通過する開口部74が形成されている。 The central portion of the bottom plate portion 172D forming the land surface 75, opening 74 through which the exposure light EL passes is formed. すなわち、ランド面75は、投影領域AR1を取り囲むように形成されている。 That is, the land surface 75 is formed to surround the projection area AR1.

図15に示すように、ランド面75を形成する底板部172Dの一部は、Z軸方向に関して、投影光学系PLの光学素子LS1の像面側の下面T1と基板P(基板ステージPST)との間に配置されている。 As shown in FIG. 15, a portion of the bottom plate portion 172D forming the land surface 75 with respect to the Z-axis direction, the image plane side of the lower surface T1 and the substrate P of the optical element LS1 of the projection optical system PL (substrate stage PST) It is disposed between the. 底板部172Dは、光学素子LS1の下面T1及び基板P(基板ステージPST)とは接触しないように設けられている。 Bottom plate portion 172D is provided so as not to contact with the lower surface T1 and the substrate P of the optical element LS1 (substrate stage PST). 底板部172の上面は光学素子LS1の下面T1と対向するように、且つ光学素子LS1の下面とほぼ平行に配置され、投影光学系PLの端面T1と底板部172Dの上面との間には、所定の隙間(空間)G2が形成されている。 The upper surface of the bottom plate portion 172 so as to face the lower surface T1 of the optical element LS1, and disposed substantially parallel to the lower surface of the optical element LS1, between the upper surface of the end surface T1 and the bottom plate portion 172D of the projection optical system PL, and predetermined gap (space) G2 is formed.

第1部材171には、下向きに開口する空間部24が形成されており、上述した第1の実施形態と同様、空間部24の開口部に液体回収口22が形成されており、空間部24が回収流路として機能する。 The first member 171, downward and space 24 for opening is formed, similarly to the first embodiment described above, the liquid recovery port 22 is formed in the opening of the space 24, the space portion 24 but to function as a recovery path. そして、回収流路(空間部)24の一部に、回収管23の他端部が接続されている。 Then, a part of the recovery flow passage (space) 24, the other end of the recovery tube 23 is connected. 液体回収口22には、その液体回収口22を覆うように複数の孔を有する多孔部材25が配置されている。 The liquid recovery port 22, the porous member 25 is arranged to have a plurality of holes so as to cover the liquid recovery port 22. 多孔部材25は、基板ステージPSTに支持された基板Pと対向する下面2を有している。 Porous member 25 has a lower surface 2 facing the substrate P supported by the substrate stage PST. 上述した第1の実施形態と同様、多孔部材25は、その下面2が基板ステージPSTに支持された基板Pの表面(すなわちXY平面)に対して傾斜するように液体回収口22に設けられている。 Similarly to the first embodiment described above, the porous member 25, the lower surface 2 is provided in the liquid recovery port 22 so as to be inclined with respect to the surface (i.e., the XY plane) of the substrate P supported by the substrate stage PST there. 多孔部材25の斜面2は、投影光学系PL(光学素子LS1)の光軸AXから離れるにつれて、基板Pの表面との間隔が大きくなるように形成されている。 Slope 2 of the porous member 25, with increasing distance from the optical axis AX of the projection optical system PL (optical element LS1), and is formed so that the distance between the surface of the substrate P becomes large. また、図15に示すように、多孔部材25は、その斜面2の内縁部と第1部材171の下面171R(ランド面75)とがほぼ同じ高さになるように、且つ斜面2の内縁部と下面171R(ランド面75)とが連続するように、ノズル部材70'の液体回収口22に取り付けられている。 Further, as shown in FIG. 15, the porous member 25 has its lower surface 171R (land surface 75) of the inner edge portion and the first member 171 of the inclined surface 2 and so is substantially the same height and slope 2 of the inner part a lower surface 171R as (land surface 75) and is continuous, and is attached to the liquid recovery port 22 of the nozzle member 70 '.

また、図14に示すように、ノズル部材70'の下面において、液体回収口22は、開口部74(投影領域AR1)、溝部73、及びランド面75を取り囲むように平面視円環状に形成されている。 Further, as shown in FIG. 14, the lower surface of the nozzle member 70 ', the liquid recovery port 22 is an opening 74 (projection area AR1), the groove 73, and formed in a planar view annular so as to surround the land surface 75 ing. ランド面75は、露光光ELが通過する開口部74(投影領域AR1)と液体回収口22に配置された多孔部材25の斜面2との間に配置されている。 Land surface 75, the exposure light EL is placed between the slope 2 of the opening 74 (projection area AR1) and the porous member 25 arranged in the liquid recovery port 22 passing through. 液体回収口22は、開口部74(投影領域AR1)に対してランド面75の外側で、且つランド面75を囲むように配置された構成となっている。 The liquid recovery port 22 is outside the land surface 75, and a deployed configuration so as to surround the land surface 75 with respect to the opening 74 (projection area AR1).

斜面(多孔部材25の下面)2には、第5の実施形態で説明したような、複数のフィン部材150が放射状に設けられている。 The 2 (the lower surface of the porous member 25) slopes, as described in the fifth embodiment, the plurality of fin members 150 are radially provided. フィン部材150は側面視略三角形状であって、多孔部材25の下面2と壁部76の内側に形成されるバッファ空間に配置される。 Fin member 150 is a side view triangular shape, it is disposed in the buffer space formed on the inner side of the lower surface 2 and the wall portion 76 of the porous member 25. 本実施形態においては、フィン部材150それぞれの厚みは約0.1mm程度であり、周方向に2度の間隔で多数配置されている。 In the present embodiment, the thicknesses fin member 150 is approximately 0.1 mm, are arranged a number in 2 degree intervals in the circumferential direction.

図13に示すように、第2部材172の傾斜板部172Cの内側面172Tのうち、投影光学系PLの投影領域AR1に対してY軸方向両側のそれぞれには、凹部14Aが形成されている。 As shown in FIG. 13, of the inner surface 172T of the inclined plate portion 172C of the second member 172, each of the Y-axis direction both sides of the projection area AR1 of the projection optical system PL is a recess 14A . 凹部14Aは、傾斜板部172Cの傾斜方向に沿って形成されており、光学素子LS1の側面との間で所定の隙間G3(図15参照)を形成している。 Recess 14A is formed along the inclination direction of the inclined plate portion 172C, to form a predetermined gap G3 (see FIG. 15) between the side surface of the optical element LS1. そして、凹部14Aと光学素子LS1との間に形成された隙間G3によって、投影光学系PLの像面側に液体LQを供給する供給流路14が形成されている。 Then, the gap G3 formed between the recess 14A and the optical element LS1, supply channel 14 for supplying the liquid LQ is formed on the image plane side of the projection optical system PL. 供給流路14の上端部は、不図示の供給管(供給流路)を介して液体供給部11に接続されており、下端部は、投影光学系PLの下面T1と底板部172Dとの間の隙間(空間)G2に接続され、その下端部に、隙間G2に液体LQを供給する液体供給口12が形成されている。 The upper end of the supply channel 14 is connected to the liquid supply unit 11 via the supply pipe (not shown) (the supply passage), a lower end portion, between the lower surface T1 and the bottom plate portion 172D of the projection optical system PL connected gap (space) to G2, in its lower portion, the liquid supply port 12 is formed to supply the liquid LQ into the gap G2. そして、液浸機構1は、液体供給部11より送出した液体LQを、流路14の下端部に設けられた液体供給口12を介して、投影光学系PLと底板部172Dとの間の隙間G2に供給するようになっている。 Then, the liquid immersion mechanism 1, the gap between the delivery and the liquid LQ from the liquid supply unit 11, via the liquid supply port 12 provided at the lower end of the passage 14, the projection optical system PL and the bottom plate portion 172D and supplies to the G2. 本実施形態においては、供給流路14は、XY平面(基板Pの表面)に対して、約45度の傾斜を持つように形成されている。 In the present embodiment, the supply channel 14, with respect to the XY plane (the surface of the substrate P), and is formed to have a slope of about 45 degrees.

なお、底板部172Dの上面などに凹凸を設けて、底板部172Dの上面での液体の流れる方向や液体の流速をコントロールするようにしてもよい。 Incidentally, like the concave pattern upper surface of the bottom plate portion 172D, may be controlled the flow rate of the direction and the liquid flowing liquid at the upper surface of the bottom plate portion 172D. 例えば、液体供給口12から底板部172Dの上面172Aに供給された液体LQの流れ方向を決めるために、液体供給口12にフィン状の部材を配置したり、底板部172Dの上面172Aにフィン状の突起部を設けるようにしてもよい。 For example, to determine the flow direction of the liquid LQ supplied to the upper surface 172A of the bottom plate portion 172D from the liquid supply port 12, or to place the fin-shaped member to the liquid supply port 12, the fin-like on the upper surface 172A of the bottom plate portion 172D it may be provided with a protrusion. この場合、液体LQを流す方向および液体LQの流速は、気体部分が残留することなく、投影光学系PLの像面側の光路空間を液体で満たし続けることができるように、実験やシミュレーションの結果に基づいて最適化するのが好ましい。 In this case, the direction and the liquid LQ of the flow rate passing the liquid LQ, without the gas portion remaining, so the optical path space on the image plane side of the projection optical system PL may be continuously filled with the liquid, results of experiments and simulations preferably optimized based on. また、液体LQを流す方向および液体LQの流速は、投影光学系PLの像面側の空間から液体LQをほぼすべて回収して、非液浸状態を形成するときに、光学素子LS1の端面T1などに液体LQの残留がしないように、実験やシミュレーションの結果に基づいて最適化するのが好ましい。 Further, the flow rate of the direction and the liquid LQ flowing liquid LQ is almost all recovered liquid LQ from the space on the image plane side of the projection optical system PL, when forming a non liquid immersion state, the end surface of the optical element LS1 T1 to prevent residual liquid LQ, etc., preferably optimized based on the results of experiments and simulations. あるいは、液体LQを流す方向および液体LQの流速は、基板P(感光性の樹脂など)から溶出した物質を含む液体が滞留しないように、実験やシミュレーションの結果に基づいて最適化するのが好ましい。 Alternatively, the flow rate of the direction and the liquid LQ flowing liquid LQ, as liquid containing eluted material from the substrate P (such as a photosensitive resin) does not stay, preferably optimized based on the results of experiments and simulations .

更に、第2部材172のうち、投影領域AR1に対してX軸方向両側のそれぞれには、第2部材172の傾斜板部172Cの内部を傾斜方向に沿って貫通するスリット状の貫通孔130が形成されている。 Furthermore, in the second member 172, each X-axis direction both sides of the projection area AR1, slit-shaped through-hole 130 that penetrates along the inside of the inclined plate portion 172C of the second member 172 in the tilt direction It is formed. 貫通孔130の下端部130Aに形成された開口は、投影光学系PLの下面T1と底板部172Dとの間の隙間(空間)G2に接続しており、上端部130Bは大気開放されている。 Opening formed in the lower end portion 130A of the through hole 130 is connected to the gap (space) G2 between the lower surface T1 and the bottom plate portion 172D of the projection optical system PL, and the upper end portion 130B is open to the atmosphere. 下端部130Aの開口は、底板部172Dの上面172Aに沿って、すなわち、基板に平行な方向に液体を送出することができる。 Opening of the lower end portion 130A along the upper surface 172A of the bottom plate portion 172D, i.e., capable of delivering a liquid in a direction parallel to the substrate.

第1部材171と第2部材172との間の溝部73は、露光光ELが照射される投影領域AR1と、液体回収口22の斜面2との間に配置され、開口部74(投影領域AR1)を囲むようにして形成されている。 The first member 171 groove 73 between the second member 172 has a projection area AR1 of the exposure light EL is irradiated is arranged between the inclined surface 2 of the liquid recovery port 22, the opening 74 (the projection area AR1 ) so as to surround the formed. 更に、溝部73は、ランド面75の一部を構成する下面172Rも取り囲むようにして形成されている。 Further, groove 73 is formed so as to surround the lower surface 172R that forms a part of the land surface 75. 換言すれば、ランド面75の一部を構成する下面172Rの外側に溝部73が配置されている。 In other words, the groove 73 on the outside of the lower surface 172R that forms a part of the land surface 75 is disposed. その溝部73は、基板ステージPSTの上面(基板ステージPSTに支持されている基板P)と対向するように配置された開口部73Aを有している。 The groove portion 73 has a arranged openings 73A so as to face the upper surface of the substrate stage PST (substrate supported by the substrate stage PST P). すなわち、溝部73は下側を向くように開口している。 That is, the grooves 73 are opened toward the lower side. 開口部73Aは、投影光学系PLの像面近傍に設けられており、溝部73は、その内部において、開口部73Aを介して、投影光学系PLの像面周囲の気体と流通している。 Opening 73A is provided near the image plane of the projection optical system PL, and the groove 73, in its interior, through the opening 73A, in fluid communication with the gas on the image plane around the projection optical system PL.

また、溝部73は、基板P(基板ステージPST)と対向する開口部73A以外にも、大気開放のための開口部73Bを有している。 Further, the groove 73, other than the opening 73A facing the substrate P (substrate stage PST), and has an opening 73B for air release. 本実施形態においては、溝部73は、その上端部に大気開放のための開口部73Bを有している。 In the present embodiment, the groove 73 has an opening 73B for the air opening at its upper end. なお、開口部73Bは、溝部73の上端部に沿って、平面視円環状に形成されているが、溝部73の上端部の一部のみに形成されていてもよい。 The opening 73B along the upper end portion of the groove 73, are formed in a plan view an annular, or may be formed only on a part of the upper end portion of the groove 73. また、溝部73の内部と外部とを流通するための流通路は、溝部73の上端部に限らず、任意の位置に設けてもよい。 Further, flow passage for flowing the inside and the outside of the groove 73 is not limited to the upper end portion of the groove 73 may be provided at any position. 例えば、第1部材171の一部に、溝部73内部のZ軸方向における中間位置(所定位置)と溝部73外部とを流通するための流路を形成し、その流路を介して溝部73を大気開放するようにしてもよい。 For example, a portion of the first member 171 to form a flow path for circulating an intermediate position (predetermined position) of the groove 73 outside of the groove 73 inside the Z-axis direction, the groove 73 through the flow path it may be opened to the atmosphere.

このように、基板P(基板ステージPST)に対向する開口部73Aと大気開放のための開口部73Bとを有する溝部73Bを形成しているため、ノズル部材70'と基板P(基板ステージPST)との間の液体LQの一部が溝部73内部に出入りすることができる。 Thus, since a groove portion 73B having an opening 73B for the opening 73A and the atmosphere opening facing the substrate P (substrate stage PST), the nozzle member 70 'and the substrate P (substrate stage PST) some of the liquid LQ between the can and out of the inner groove 73. したがって、ノズル部材70'の大きさ(径)が小さくても、液体回収口22の外側への液体LQの流出を抑えることができる。 Therefore, even if small size of the nozzle member 70 '(diameter), it is possible to suppress the outflow of the liquid LQ to the outside of the liquid recovery port 22.

また、図15に示すように、第1部材171の一部には、溝部73の内部と外部とを流通するための流通路131が形成され、その流通路131に真空系を含む吸引装置132が接続されている。 Further, as shown in FIG. 15, a portion in the first member 171, is formed passage 131 for circulating the inside and the outside of the groove 73, the suction device includes a vacuum system to the flow path 131 132 There has been connected. 流通路131及び吸引装置132は、ノズル部材70'と基板P(基板ステージPST)との間の液体LQ、すなわち液浸領域AR2を形成する液体LQ2を完全に回収するときに、その液体LQを溝部73を介して回収するために使用される。 Passage 131 and the suction device 132, the liquid between the nozzle member 70 'and the substrate P (substrate stage PST) LQ, that is, when the complete recovery of the liquid LQ2 forming the liquid immersion area AR2, the liquid LQ It is used to collect through the groove 73.

次に、上述した構成を有するノズル部材70'を有する液浸機構1の動作について説明する。 Next, the operation of the liquid immersion mechanism 1 having a nozzle member 70 'having the configuration described above. 基板P上に液体LQを供給するために、制御装置CONTは、液体供給部11を駆動して液体供給部11より液体LQを送出する。 In order to supply the liquid LQ onto the substrate P, controller CONT drives the liquid supply unit 11 delivers the liquid LQ from the liquid supply unit 11. 液体供給部11より送出された液体LQは、供給管を流れた後、ノズル部材70'の供給流路14の上端部に流入する。 Liquid LQ fed from the liquid supply unit 11, after flowing through supply pipes, flows into the upper end of the supply channel 14 of the nozzle member 70 '. 供給流路14の上端部に流入した液体LQは、傾斜板部172Cの傾斜方向に沿って下方に向かって流れ、液体供給口12より投影光学系PLの端面T1と底板部172Dとの間の空間G2に供給される。 Liquid LQ that flows into the upper end of the supply channel 14 flows downward along the inclination direction of the inclined plate portion 172C, between the end face T1 and the bottom plate portion 172D of the projection optical system PL than the liquid supply ports 12 It is supplied to the space G2. ここで、空間G2に液体LQを供給する前に空間G2に存在していた気体部分は、貫通孔130や開口部74を介して外部に排出される。 Here, the gas portion that existed in the space G2 before supplying the liquid LQ to the space G2 is discharged to the outside through the through holes 130 and openings 74. したがって、空間G2に対する液体LQの供給開始時に、空間G2に気体が留まってしまうといった不都合の発生を防止でき、液体LQ中に気体部分(気泡)が生成される不都合を防止できる。 Thus, at the start of the supply of the liquid LQ with respect to the space G2, it is possible to prevent the occurrence of inconvenience would gas remains in the space G2, can prevent a disadvantage that gas portion (bubble) is generated in the liquid LQ.

空間G2に供給された液体LQは、空間G2を満たした後、開口部74を介して、ランド面75と基板P(基板ステージPST)との間の空間に流入する。 Supplied liquid LQ in the space G2 after filling the space G2, through the opening 74, flows into the space between the land surface 75 and the substrate P (substrate stage PST). このとき、液体回収機構20が単位時間あたり所定量で基板P上の液体LQを回収しているため、開口部74を介してランド面75と基板P(基板ステージPST)との間の空間に流入した液体LQによって、基板P上に所望の大きさの液浸領域AR2が形成される。 At this time, since the liquid recovery mechanism 20 has recovered the liquid LQ on the substrate P at a predetermined amount per unit time, the space between the land surface 75 and the substrate P through the opening 74 (substrate stage PST) by flowing liquid LQ, the liquid immersion area AR2 of the desired size on the substrate P is formed.

なお、本実施形態では、露光光ELが通過する開口部74を小さくしてランド面75の大きさを比較的大きくするようにしているので、基板P(基板ステージPST)とノズル部材70'との間において液体LQを良好に保持することができる。 In the present embodiment, since the exposure light EL so that the opening 74 is made smaller to relatively increase the size of the land surface 75 passes, and the substrate P (substrate stage PST) and the nozzle member 70 ' the liquid LQ can be satisfactorily retained between the.

基板Pを液浸露光している間など、液浸領域AR2を形成している間は、溝部73に接続されている流通路131は閉じられ、吸引装置132の駆動は停止している。 Such as between the substrate P is immersion exposed, while forming the liquid immersion area AR2, the groove passage 131 which is connected to the 73 is closed, the driving of the suction device 132 is stopped. したがって、投影領域AR1を覆うようにして形成されている液浸領域AR2に対して基板P(基板ステージPST)を移動する場合であっても、液浸領域AR2の液体LQの一部が、大気開放されている溝部73に出入りすることができ、液浸領域AR2が拡大したり、液浸領域AR2の液体LQが流出する等の不都合の発生を防止することができる。 Thus, even when moving the substrate P (substrate stage PST) relative to the liquid immersion area AR2 formed so as to cover the projection area AR1, a part of the liquid LQ of the liquid immersion area AR2, the air open can enter and exit the are grooves 73, or to expand the liquid immersion area AR2, the problems such as the liquid LQ of the liquid immersion area AR2 flows out can be prevented. すなわち、例えば図16に示すように、基板Pを+X方向に移動することによって、液浸領域AR2の液体LQも、基板Pの移動とともに+X方向に移動しようとする。 For example, as shown in FIG. 16, by moving the substrate P in the + X direction, the liquid LQ in the liquid immersion area AR2 also tends to move in the + X direction along with movement of the substrate P. この場合、液体LQの+X方向への移動によって、液浸領域AR2が+X方向に拡大したり、液浸領域AR2の液体LQが液体回収口22の外側へ流出する可能性がある。 In this case, by the movement of the liquid LQ + X direction, or enlarged in the liquid immersion area AR2 is the + X direction, the liquid LQ of the liquid immersion area AR2 is likely to flow out to the outside of the liquid recovery port 22. ところが、その+X方向へ移動する液体LQの一部は、+X側の溝部73に入り拡がるため(図16中、矢印F3参照)、液浸領域AR2の拡大や液体LQの流出等を抑えることができる。 However, some of the liquid LQ moves to the + X direction, + for spreading enters the X side of the groove 73 (in FIG. 16, see arrow F3), it is possible to suppress the expansion and the liquid LQ of the outflow or the like of the liquid immersion area AR2 it can.

また、基板Pの液浸露光が完了したときなど、ノズル部材70'と基板P(基板ステージPST)との間の液体LQを全て回収するときには、制御装置CONTは、液体供給機構10による液体供給動作を停止し、液体回収機構20による液体回収口22を介した液体回収動作を行うとともに、溝部73に接続された流通路131を開いて、吸引装置132を駆動し、溝部73の内部空間を負圧にして、溝部73の開口部73Aを介した液体回収動作も並行して行う。 Further, such as when the liquid immersion exposure for the substrate P is completed, when all recovering the liquid LQ between the nozzle member 70 'and the substrate P (substrate stage PST), the control apparatus CONT, the liquid supply by the liquid supply mechanism 10 stops operating, performs the liquid recovery operation via the liquid recovery port 22 by the liquid recovery mechanism 20, opens the flow path 131 connected to the groove 73, drives the suction device 132, the internal space of the groove 73 and a negative pressure, also the liquid recovery operation via the opening 73A of the groove 73 performed in parallel. このように、基板P(基板ステージPST)に最も近い開口部73Aも使うことで、ノズル部材70'と基板P(基板ステージPST)との間の液体LQをより短時間に確実に回収することができる。 Thus, the nearest opening 73A to the substrate P (substrate stage PST) also be used, to be reliably collected in a shorter time the liquid LQ between the nozzle member 70 'and the substrate P (substrate stage PST) can. この場合、液体LQの回収口として機能する開口部73Aの大きさに比べて、大気開放のための開口部73Bは小さいため、溝部73内部を十分な負圧にして液体LQを回収することができる。 In this case, compared to the size of the opening 73A which functions as a recovery port of the liquid LQ, since opening 73B for air release is small, it can recover the liquid LQ by the internal groove 73 to a sufficient negative pressure it can.

また、溝部73を介して液体LQを回収する場合、溝部73内の気体が液体LQと一緒に流通路131に流入して、ノズル部材70'に振動が発生する可能性があるが、溝部73を介して行われる液体LQの回収は、基板Pの露光動作などの精度を必要とする動作を行っていないときに実行されるため問題とならない。 Further, when recovering the liquid LQ via the groove 73, flows into the passage 131 gas groove 73 with the liquid LQ, the vibration to the nozzle member 70 'is likely to occur, the groove 73 recovery of the liquid LQ to be performed through does not become a problem to be executed when not performing an operation that requires precision such as an exposure operation of the substrate P.

なお本実施形態においては、供給流路14を形成する凹部14Aは、投影領域AR1に対してY軸方向両側のそれぞれに1つずつ(合計2つ)設けられているが、露光光ELが照射される投影光学系PLの投影領域AR1を取り囲むように任意の複数箇所に設けることができる。 In the present embodiment, the recess 14A for forming the supply passage 14, one by one (total two) in each of the Y-axis direction both sides of the projection area AR1 is provided, the exposure light EL is irradiated it can be provided at any plurality of positions so as to surround the projection area AR1 of the projection optical system PL to be. また、凹部14Aの上端部近傍に、第1の実施形態で説明したような堤防部15(バッファ流路部14H)を設けることもできる。 Also, near the upper end of the recess 14A, it can be provided bank portion 15 as described (buffer flow passage portion 14H) in the first embodiment.

<第7の実施形態> <Seventh embodiment>
次に、本発明の第7の実施形態について、図17及び図18を参照しながら説明する。 Next, a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 17 and 18. なお、上述の各実施形態と同一または類似の機構及び部材には、共通の符号を付して詳細な説明は省略する。 Note that the same or similar mechanisms and members and each of the above embodiments, and a detailed description is denoted by common reference numerals will be omitted. 図17はノズル部材70'を下側から見た斜視図、図18は側断面図である。 Figure 17 is a perspective view of the nozzle member 70 'from below, FIG. 18 is a side sectional view. 図17及び図18において、上述した第6の実施形態と異なる点は、第2部材72の底板部172Dの大きさが小さく、底板部172Dは、投影光学系PLの下面T1と基板P(基板ステージPST)との間に殆ど配置されていない点にある。 17 and 18, the sixth embodiment differs from that described above, small bottom plate size of 172D of the second member 72, the bottom plate portion 172D is a bottom T1 and the substrate P (substrate of the projection optical system PL It lies in poorly disposed between the stage PST). すなわち、底板部172Dに形成された開口部74は、投影光学系PL(光学素子LS1)の下面T1とほぼ同じ大きさで、投影領域AR1よりも十分に大きい略円形状に形成されている。 That is, the opening 74 formed in the bottom plate portion 172D is almost the same size as the lower surface T1 of the projection optical system PL (optical element LS1), are formed in sufficiently large substantially circular than the projection area AR1. そして、光学素子LS1の下面T1の殆どが基板P(基板ステージPST)と対向するように露出している。 Then, most of the lower surface T1 of the optical element LS1 is exposed so as to face the substrate P (substrate stage PST). 液体供給部11から送出された液体LQは、光学素子LS1の側面と凹部14Aとの間に形成された供給流路14を介して、投影光学系PLの下面T1と基板P(基板ステージPST)との間の空間に供給される。 Liquid LQ fed from the liquid supply unit 11 via a supply channel 14 formed between the side surface and the recess 14A of the optical element LS1, the lower surface T1 and the substrate P of the projection optical system PL (substrate stage PST) It is supplied to the space between the. 本実施形態においては、ランド面75の面積が小さくなるものの、第6の実施形態に比べて、底板部172と投影光学系PLの光学素子LS1との間に殆ど空間がなく、気体が留まりやすい部分が少ないので、液体LQの供給開始時において、液浸領域AR2を形成する液体LQ中に気体部分(気泡)が生成される不都合をより確実に防止することができる。 In the present embodiment, although the area of ​​the land surface 75 is smaller, as compared with the sixth embodiment, almost no space between the bottom plate portion 172 and the optical element LS1 of the projection optical system PL, and easy gas stays the portion is small, at the start supply of the liquid LQ, it is possible to more reliably prevent the disadvantage that gas portion (bubble) is generated in the liquid LQ forming the liquid immersion area AR2.

なお、上述の第6の実施形態及び第7の実施形態においては、説明を簡単にするために、ノズル部材70'は、第1部材171と第2部材172との組み合わせから構成されているが、実際には他のいくつかの部材を更に組み合わせて構成されている。 In the sixth and seventh embodiments of the above, in order to simplify the explanation, the nozzle member 70 'is configured of a combination of a first member 171 and second member 172 actually it is constructed by further combining several other members. もちろん、ノズル部材70'を一つの部材で構成するようにしてもよい。 Of course, it is also possible to configure a nozzle member 70 'at one member.

また、上述の第6の実施形態及び第7の実施形態において、液体LQの供給開始時に空間G2の気体を貫通孔130を使って排出するようにしているが、貫通孔130を吸引装置(真空系)に接続して、液体LQの供給開始時に空間G2の気体を強制的に排出するようにしてもよい。 Further, in the sixth and seventh embodiments of the above, although the gas in the space G2 to discharge through the through-hole 130 at the start of the supply of the liquid LQ, the suction device through holes 130 (Vacuum connected to the system) may be forcibly discharged gas space G2 at the start supply of the liquid LQ.

また、上述の第6の実施形態及び第7の実施形態において、底板部172Dの開口部74は、図14や図17に示した形状に限らず、気体部分が残留することなく、基板P(基板ステージPST)が動いても、投影光学系PLの像面側の光路空間を液体LQで満たし続けることができるように決めることができる。 Further, in the sixth and seventh embodiments of the above, the opening 74 of the bottom plate portion 172D is not limited to the shape shown in FIGS. 14 and 17, the gas portion without residual substrate P ( also it moves the substrate stage PST) is the optical path space on the image plane side of the projection optical system PL can be determined to be able to continue to meet with the liquid LQ.

また、上述の第6の実施形態及び第7の実施形態において、ノズル部材70'と基板P(基板ステージPST)との間(投影光学系PLの像面側の光路空間)の液体LQを全て回収する場合には、液体回収口22や開口部73Aを使った液体回収動作に加えて、液体供給口12から気体を吹き出すようにしてもよい。 Further, in the sixth and seventh embodiments of the above, the nozzle member 70 'and the substrate P (substrate stage PST) all the liquid LQ between (optical path space on the image plane side of the projection optical system PL) and when recovered, in addition to the liquid recovery operation with the liquid recovery ports 22 and the openings 73A, it may be blown gas from the liquid supply port 12. 液体供給口12から吹き出された気体は、投影光学系PLの先端部の光学素子LS1の下面T1に吹き付けられるため、光学素子LS1の下面T1に付着(残留)している液体LQを除去することができる。 Gas blown out from the liquid supply port 12, in order to be sprayed on the lower surface T1 of the optical element LS1 of the tip portion of the projection optical system PL, removing the liquid LQ adhering to the lower surface T1 of the optical element LS1 (residual) can. 液体供給口12から吹き出された気体は、下面T1に沿って流れ、光学素子LS1の下面T1において露光光ELが通過する領域、即ち、光学素子LS1の下面T1の投影領域AR1に対応する領域に付着している液体(液滴)LQをその領域の外側へ移動する(退かす)ことができる。 Gas blown out from the liquid supply port 12 flows along the lower surface T1, area through which the exposure light EL passes the lower surface T1 of the optical element LS1, i.e., the region corresponding to the projection area AR1 of the lower surface T1 of the optical element LS1 adhere to that liquid (droplets) LQ moves outward of the region (Dokasu) can. これにより、光学素子LS1の下面T1において露光光ELが通過する領域に付着していた液体LQが除去される。 Accordingly, the liquid LQ that has adhered to the area through which the exposure light EL passes the lower surface T1 of the optical element LS1 is removed. なお、吹き付けた気体によって、光学素子LS1の下面T1に付着していた液体LQを気化(乾燥)することで除去するようにしてもよい。 Depending blown gas may be removed by vaporization (drying) of the liquid LQ that has adhered to the lower surface T1 of the optical element LS1. 液体供給口12からは、ケミカルフィルタやパーティクル除去フィルタを含むフィルタ装置(不図示)を介したクリーンな気体が吹き出される。 From the liquid supply port 12, a clean gas through the filter device (not shown) comprising a chemical filter and particle removal filter is blown. また、気体としては、露光装置EXが収容されたチャンバ内部の気体とほぼ同じ気体、例えば空気(ドライエア)が使用される。 Further, as the gas, substantially the same gas as the gas within the chamber in which the exposure apparatus EX is accommodated, for example, air (dry air) is used. なお、吹き出す気体としては窒素ガス(ドライ窒素)を使用してもよい。 It is also possible to use nitrogen gas (dry nitrogen) as a gas for blowing.

また、液体LQを全て回収する場合に、空間G2に存在していた気体を外部に排出するための貫通孔130に真空系などを接続して、貫通孔130の下端130Aに形成された開口から液体LQを吸引して、回収するようにしてもよい。 Further, in the case of recovering all of the liquid LQ, the gas that was present in the space G2 by connecting a vacuum system in the through-hole 130 for discharging to the outside, through an opening formed at the lower end 130A of the through hole 130 the liquid LQ by suction, may be collected.

また、空間G2に存在していた気体を外部に排出するための貫通孔130に、気体供給系を接続し、その貫通孔130を介して気体を吹き出すようにしてもよい。 Further, the through hole 130 for discharging gas which has been present in the space G2 to the outside, to connect the gas supply system, may be blown gas through the through hole 130.

なお、第6及び第7の実施形態において、液体供給口12を投影領域AR1に対してX軸方向両側のそれぞれに配置し、走査方向両側のそれぞれから液体LQを供給するようにしてもよい。 Incidentally, in the sixth and seventh embodiments, the liquid supply port 12 is disposed in each of the X-axis direction both sides of the projection area AR1, may be from the respective both sides in the scanning direction so as to supply the liquid LQ. この場合、貫通孔130の下端部130Aは、例えば投影領域AR1に対してY軸方向両側のそれぞれの位置など、液体供給口12とは別の位置に設けられる。 In this case, the lower end portion 130A of the through hole 130, for example, each position in the Y-axis direction both sides of the projection area AR1, is provided in a position different from the liquid supply port 12.

また、第6及び第7の実施形態においては、傾斜板部172Cの凹部14Aと光学素子LS1の側面との間の隙間G3によって供給流路14が形成され、その供給流路14の下端部が液体供給口12として機能しているが、貫通孔130の上端部130Bと液体供給部11とを接続し、貫通孔130を供給流路として機能させるとともに、貫通孔130の下端部130Aを液体供給口として機能させてもよい。 In the sixth and seventh embodiments, the gap G3 between the concave 14A and the side surface of the optical element LS1 of the inclined plate portion 172C is formed supply channel 14, the lower end of the supply channel 14 that While functioning as a liquid supply port 12, connects the upper portion 130B and the liquid supply portion 11 of the through hole 130, together with the functioning of the through hole 130 as a supply passage, the liquid supply lower portion 130A of the through hole 130 it may function as a mouth. 貫通孔130の上端部130Bと液体供給部11とを接続して貫通孔130を介して液体LQを供給する場合には、傾斜板部172Cの凹部14Aと光学素子LS1の側面との間の隙間G3と、液体供給部11とは接続されず(隙間G3は供給流路として機能せず)、隙間G3の上端部は大気開放される。 Gap between the, the recess 14A and the side surface of the optical element LS1 of the inclined plate portion 172C when supplying the liquid LQ via the upper portion 130B and the liquid supply unit 11 connects the through hole 130 of the through-hole 130 and G3, the liquid supply unit 11 is not connected (the gap G3 does not function as a supply passage), the upper end portion of the gap G3 is opened to the atmosphere. そして、貫通孔130より空間G2に対して液体LQを供給する前に、空間G2に存在していた気体は、隙間G3を介して外部に排出される。 Then, before supplying the liquid LQ with respect to the through-hole 130 space G2, the gas that was present in the space G2, and is discharged to the outside through the gap G3. このように、貫通孔130を介して液体LQを供給する場合においても、空間G2に対する液体LQの供給開始時に、空間G2に気体が留まってしまうといった不都合の発生を防止でき、液体LQ中に気体部分(気泡)が生成される不都合を防止できる。 Thus, when supplying the liquid LQ via the through-hole 130 is also at the start of the supply of the liquid LQ with respect to the space G2, it is possible to prevent the occurrence of inconvenience would gas remains in the space G2, a gas in the liquid LQ It can prevent a disadvantage that part (bubbles) are generated. また、この場合においても、隙間G3の上端部と吸引装置(真空系)とを接続して、液体LQの供給開始時に空間G2の気体を強制的に排出するようにしてもよい。 Further, in this case, by connecting the upper end portion and the suction device of the gap G3 (vacuum system), it may be forcibly discharged gas space G2 at the start supply of the liquid LQ.

また、貫通孔130を介して液体LQを供給する場合、液体供給口として機能する貫通孔130の下端部130Aを、投影領域AR1に対して、Y軸方向両側のそれぞれに配置し、非走査方向両側のそれぞれから液体LQを供給するようにしてもよい。 Also, when supplying the liquid LQ via the through hole 130, the lower end portion 130A of the through-hole 130 that serves as a liquid supply port, with respect to the projection area AR1, are arranged in each of the Y-axis direction on both sides, non-scanning direction the liquid LQ may be supplied from each of the two sides.

<第8の実施形態> <Embodiment 8>
次に、本発明の第8の実施形態について、図19、図20、図21、及び図22を参照しながら説明する。 Next, an eighth embodiment of the present invention, 19, 20, will be described with reference to FIG. 21, and FIG. 22. 図19はノズル部材70”近傍を示す概略斜視図の一部破断図、図20はノズル部材70”を下側から見た斜視図、図21はYZ平面と平行な側断面図、図22はXZ平面と平行な側断面図である。 Figure 19 is "partially cutaway view of a schematic perspective view showing the vicinity, FIG. 20 is a nozzle member 70" nozzle member 70 perspective view from the bottom, FIG. 21 is parallel to a side sectional view and a YZ plane, FIG. 22 XZ plane is parallel to a side sectional view. 以下の説明において、上述の各実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。 In the following description, the same reference numerals are given to the same or equivalent components as the above embodiments, the explanations thereof are therefore abbreviated or omitted.

ノズル部材70”は、第1部材171と第2部材172と第3部材173とを組み合わせて構成されており、全体として平面視略円形状に形成されている。第1部材171は、側板部171Aと、厚肉の傾斜板部171Cとを有している。第2部材172は、傾斜板部172Cと、傾斜板部172Cの下端部に接続した底板部172Dとを有している。第3部材173は、第1部材171及び第2部材172の上端部に接続されており、第3部材173の中央部には、光学素子LS1を配置するための穴部173Hが形成されている。光学素子LS1は、第3部材173の穴部173H、及び第2部材172の傾斜板部172Cによって形成された穴部70Hの内側に配置されるようになっており、穴部70Hの内側に配置された光学素子L The nozzle member 70 'includes a first member 171 and second member 172 is constructed by combining a third member 173, it is formed in planar view substantially circular shape as a whole. The first member 171 includes side plates and 171A, and an inclined plate portion 171C of thick. the second member 172 has an inclined plate portion 172C, and a bottom plate portion 172D connected to the lower end of the inclined plate portion 172C. the 3 member 173 is connected to the upper end portion of the first member 171 and second member 172, the center portion of the third member 173, a hole portion 173H for arranging the optical element LS1 is formed. the optical element LS1, the hole of the third member 173 173H, and is adapted to be placed inside the formed hole 70H by the inclined plate portion 172C of the second member 172, arranged inside the hole 70H and an optical element L 1の側面と、第2部材172の傾斜板部172Cの内側面172Tとが対向する。また、第1部材171の傾斜板部171Cの内側面171Tと、第2部材172の傾斜板部172Cの外側面172Sとの間には、平面視円環状であってスリット状の溝部73が設けられている。溝部73は、XY平面(基板Pの表面)に対して約45度の傾斜を持つように形成されている。 A first side, and the inner surface 172T of the inclined plate portion 172C of the second member 172 opposite. Also, the inner surface 171T of the inclined plate portion 171C of the first member 171, the inclined plate portion 172C of the second member 172 between the outer surface 172S, a slit-shaped groove 73 a plan view annular is provided. groove 73, to have a slope of about 45 degrees with respect to the XY plane (the surface of the substrate P) It is formed in.

また、第1部材171の傾斜板部171Cの下面171Rと、第2部材172の底板部172Dの下面172Rとによって、ノズル部材70”のうち、基板ステージPSTに支持された基板P表面(基板ステージPSTの上面)と対向し、この基板P表面(基板ステージPSTの上面)に最も近い面であるランド面75が形成されている。ランド面75は、投影領域AR1を取り囲むように形成されている。 Further, the lower surface 171R of the inclined plate portion 171C of the first member 171, by the lower surface 172R of the bottom plate portion 172D of the second member 172, of the nozzle member 70 ', the substrate P supported by the surface of the substrate stage PST (substrate stage opposite the upper surface) of the PST, the land surface 75 is formed is a surface closest to the surface of the substrate P (upper surface of the substrate stage PST). land surface 75 is formed to surround the projection area AR1 .

ランド面75を形成する底板部172Dの一部は、Z軸方向に関して、投影光学系PLの光学素子LS1の像面側の下面T1と基板P(基板ステージPST)との間に配置されている。 Part of the bottom plate portion 172D forming the land surface 75 with respect to the Z axis direction is disposed between the lower surface T1 and the substrate P on the image plane side of the optical element LS1 of the projection optical system PL (substrate stage PST) . 底板部172Dは、光学素子LS1の下面T1及び基板P(基板ステージPST)とは接触しないように設けられている。 Bottom plate portion 172D is provided so as not to contact with the lower surface T1 and the substrate P of the optical element LS1 (substrate stage PST). 底板部172の上面は光学素子LS1の下面T1と対向するように、且つ光学素子LS1の下面とほぼ平行に配置され、投影光学系PLの端面T1と底板部172Dの上面との間には、所定の隙間(空間)G2が形成されている。 The upper surface of the bottom plate portion 172 so as to face the lower surface T1 of the optical element LS1, and disposed substantially parallel to the lower surface of the optical element LS1, between the upper surface of the end surface T1 and the bottom plate portion 172D of the projection optical system PL, and predetermined gap (space) G2 is formed.

第1部材171には、回収流路として機能する空間部24が形成されており、空間部24の開口部に液体回収口22が形成されている。 The first member 171, which is the space portion 24 is formed to function as a recovery passageway, the liquid recovery port 22 is formed in the opening of the space 24. 液体回収口22は、開口部74(投影領域AR1)、溝部73、及びランド面75を取り囲むように平面視円環状に形成されている。 The liquid recovery port 22 is an opening 74 (projection area AR1), and is formed in a plan view a circular annular shape groove 73, and surround the land surface 75. 回収流路(空間部)24の一部には回収管23の他端部が接続されている。 Some of the recovery flow passage (space) 24 the other end of the recovery tube 23 is connected. 液体回収口22には、基板ステージPSTに支持された基板Pと対向する斜面2を有する多孔部材25が配置されている。 The liquid recovery port 22, the porous member 25 is arranged with a slope 2 that faces the substrate P supported by the substrate stage PST. 多孔部材25は、その斜面2の内縁部と第1部材171の下面171R(ランド面75)とがほぼ同じ高さになるように、且つ斜面2の内縁部と下面171R(ランド面75)とが連続するように、液体回収口22に取り付けられている。 Porous member 25, as the inner edge portion of the inclined surface 2 lower surface 171R of the first member 171 (land surface 75) is approximately the same height, and the inner edge of the inclined surface 2 and lower surface 171R (land surface 75) so they continuously attached to the liquid recovery port 22. 斜面2には、複数のフィン部材150が放射状に設けられている。 The slope 2, a plurality of fin members 150 are radially provided.

第2部材172のうち、投影領域AR1に対してY軸方向両側のそれぞれには、第2部材172の傾斜板部172Cの内部を傾斜方向に沿って貫通するスリット状の貫通孔140が形成されている。 Of the second member 172, each Y-axis direction both sides of the projection area AR1, slit-shaped through-hole 140 that penetrates along the inside of the inclined plate portion 172C of the second member 172 in the tilt direction is formed ing. そして、貫通孔140の上端部140Bは、不図示の供給管(供給流路)を介して液体供給部11に接続されており、下端部140Aは、投影光学系PLの下面T1と底板部172Dとの間の隙間(空間)G2に接続されている。 The upper portion 140B of the through hole 140 is connected to the liquid supply unit 11 via the supply pipe (not shown) (the supply passage), a lower end portion 140A has a lower surface T1 and the bottom plate portion 172D of the projection optical system PL It is connected to a gap (space) G2 between. すなわち、貫通孔140は供給流路として機能し、その貫通孔140の下端部140Aに形成されている開口は、隙間G2に液体LQを供給する液体供給口として機能している。 In other words, opening the through hole 140 functions as a supply passage is formed at a lower end portion 140A of the through hole 140 functions as a liquid supply port for supplying the liquid LQ to the gap G2. そして、液体供給口140Aは、露光光ELが照射される投影領域AR1を挟んだY軸方向両側のそれぞれに設けられており、露光光ELの光路空間の外側において、その露光光ELの光路空間を挟んだ両側のそれぞれの所定位置(第1の位置)に設けられた構成となっている。 Then, the liquid supply port 140A is provided in each of the Y-axis direction both sides of the projection area AR1 of the exposure light EL is irradiated, on the outside of the optical path space of the exposure light EL, an optical path space of the exposure light EL It has a configuration which is provided on each of predetermined positions of both sides of the (first position).

液浸機構1は、液体供給部11より送出した液体LQを、供給流路(貫通孔)140を介して、液体供給口(下端部)140Aより、投影光学系PLと底板部172Dとの間の隙間(空間)G2を含む内部空間に供給するようになっている。 The liquid immersion mechanism 1, delivery and the liquid LQ from the liquid supply unit 11 via a supply flow passage (through hole) 140, a liquid supply port than the (lower end portion) 140A, between the projection optical system PL and the bottom plate portion 172D and supplies to the internal space including the gap (space) G2. 供給流路140は、XY平面(基板Pの表面)に対して、約45度の傾斜を持つように形成されている。 Supply channel 140, with respect to the XY plane (the surface of the substrate P), and is formed to have a slope of about 45 degrees. なお、液体供給口140Aから底板部172Dの上面に供給された液体LQの流れ方向を決めるために、液体供給口140Aにフィン状の部材を配置したり、底板部172Dの上面にフィン状の突起部を設けるようにしてもよい。 Incidentally, the protrusion from the liquid supply port 140A to determine the supplied liquid LQ in the flow direction on the upper surface of the bottom plate portion 172D, or to place the fin-shaped member to the liquid supply port 140A, the top surface of the bottom plate portion 172D of the fin parts may be provided.

第2部材172のうち、投影領域AR1に対してX軸方向両側のそれぞれには、第2部材172の傾斜板部172Cの内部を傾斜方向に沿って貫通するスリット状の貫通孔130が形成されている。 Of the second member 172, each X-axis direction both sides of the projection area AR1, slit-shaped through-hole 130 that penetrates along the inside of the inclined plate portion 172C of the second member 172 in the tilt direction is formed ing. 第2部材172の上面のうち、貫通孔130の上端部130Bが形成されている所定領域と第3部材173との間には隙間が形成されている。 Of the upper surface of the second member 172, a gap is formed between the predetermined region and the third member 173 the upper end 130B is formed in the through hole 130. そして、貫通孔130の上端部130Bは大気開放されており、貫通孔130の下端部130Aは、投影光学系PLの下面T1と底板部172Dとの間の隙間(空間)G2に接続されている。 The upper portion 130B of the through-hole 130 is opened to the atmosphere, the lower end portion 130A of the through hole 130 is connected to the gap (space) G2 between the lower surface T1 and the bottom plate portion 172D of the projection optical system PL . したがって、隙間G2の気体は、貫通孔130の上端部130Bを介して、外部空間に排出(排気)可能となっている。 Accordingly, the gas gap G2 through the upper portion 130B of the through-hole 130, and can discharge to the outer space (exhaust). すなわち、貫通孔130の下端部130Aに形成されている開口は、隙間G2の気体を排気する排気口として機能し、貫通孔130は排気流路として機能している。 That is, an opening formed in the lower end portion 130A of the through hole 130 functions as an exhaust port for exhausting the gas in the gap G2, the through hole 130 functions as an exhaust passage. また、排気口(下端部)130Aは、隙間(空間)G2の気体、すなわち投影光学系PLの像面周囲の気体と接続された構成となっている。 Further, an exhaust port (lower end portion) 130A is made a gap (space) G2 gas, i.e. configured to be connected with the gas on the image plane around the projection optical system PL. そして、排気口130Aは、露光光ELが照射される投影領域AR1を挟んだX軸方向両側のそれぞれに設けられており、露光光ELの光路空間の外側において、その露光光ELの光路空間を挟んだ両側のそれぞれの所定位置(第2の位置)に設けられた構成となっている。 Then, the exhaust port 130A is provided in each of the X-axis direction both sides of the projection area AR1 of the exposure light EL is irradiated, on the outside of the optical path space of the exposure light EL, an optical path space of the exposure light EL It has a configuration which is provided on each of predetermined positions of both sides (the second position).

上述のように、液体供給口140Aは、露光光ELの光路空間の外側の所定位置(第1の位置)に設けられている。 As described above, the liquid supply port 140A is provided at a predetermined position outside the optical path space of the exposure light EL (the first position). そして、底板部172Dは、液体供給口140Aから供給された液体LQの流れをガイドするガイド部材としての機能も有している。 Then, the bottom plate portion 172D has a function as a guide member for guiding the flow of the supplied liquid LQ from the liquid supply port 140A. 底板部(ガイド部材)172Dは、露光光ELの光路空間の液体LQ中に気体が留まるのを防止するように配置されている。 Bottom plate (guide member) 172D is disposed so as to prevent the gas remains in the liquid LQ in the optical path space for the exposure light EL. すなわち、底板部172Dは、露光光ELの光路空間の外側の第1の位置に設けられている液体供給口140Aから供給された液体LQが、露光光ELの光路空間を介してその光路空間の外側の第1の位置とは異なる第2の位置に向かって流れるように配置されている。 That is, the bottom plate portion 172D is the optical path space of the exposure light EL the first liquid LQ supplied from the provided liquid supply port 140A to the position of the outer, the optical path space through the optical path space of the exposure light EL It is arranged to flow toward the second different position to the first position outside. なお、底板部172Dは、基板Pと対向するように配置されたランド面(平坦部)75を有しており、上述の実施形態と同様に、露光光ELの光路を安定して液体LQで満たす機能も有している。 Incidentally, the bottom plate portion 172D is arranged land surface so as to face the substrate P has a (flat portion) 75, similar to the embodiment described above, the optical path of the exposure light EL in stable liquid LQ also has a function to fulfill.

図23は、底板部(ガイド部材)172Dの平面図である。 Figure 23 is a plan view of the bottom plate (guide member) 172D. 本実施形態において、露光光ELの光路空間の外側の第2の位置には排気口130Aが設けられており、底板部172Dは、液体供給口140Aから供給された液体LQを、排気口130Aが設けられている第2の位置に向かって流すように配置されている。 In this embodiment, the second position outside the optical path space of the exposure light EL is provided with an exhaust port 130A, the bottom plate portion 172D is the liquid LQ supplied from the liquid supply port 140A, an exhaust port 130A It is arranged to flow towards the second position is provided. ガイド部材172Dは、露光光ELの光路空間内において、渦流が生成されないように、液体LQを流す。 Guide member 172D is the exposure light EL in the optical path space, as swirl flow is not generated, flow of the liquid LQ. すなわち、底板部172Dは、液体供給口140Aが配置されている第1の位置から供給された液体LQが、排気口130Aが設けられている第2の位置に向かって流れるように形成された開口74'を有しており、露光光ELの光路空間内における渦流の生成が防止されている。 That is, the bottom plate portion 172D has an opening in which the liquid supply port 140A is liquid LQ supplied from the first position being arranged, which is formed to flow toward the second position where the outlet 130A is provided has a 74 ', generation of the vortex flow in the exposure light EL in the optical path space is prevented.

底板部172Dは、液体供給口140Aが設けられた第1の位置から、露光光ELの光路空間(投影領域AR1)に向かう流れを形成する第1ガイド部181と、露光光ELの光路空間から、排気口130Aが設けられた第2の位置に向かう流れを形成する第2ガイド部182とを有している。 Bottom plate portion 172D from a first position in which the liquid supply port 140A is provided, a first guide portion 181 to form a flow toward the optical path space of the exposure light EL (projection area AR1), the optical path space of the exposure light EL , and a second guide portion 182 to form a flow toward the second position where the outlet 130A is provided. すなわち、第1ガイド部181によって、液体供給口140Aから露光光ELの光路空間に向かって液体LQを流す流路181Fが形成され、第2ガイド部182によって、露光光ELの光路空間から第2の位置(排気口130A)に向かって液体LQを流す流路182Fが形成されている。 That is, the first guide portion 181, the liquid supply port 140A toward the optical path space of the exposure light EL passing the liquid LQ flow path 181F is formed by the second guide portion 182, first from the optical path space for the exposure light EL 2 position the flow channel 182F that towards the (outlet 130A) flowing the liquid LQ is formed of.

第1ガイド部181によって形成される流路181Fと、第2ガイド部182によって形成される流路182Fとは交差している。 A channel 181F that is formed by the first guide portion 181 and the second guide part 182 channel 182F that is formed by intersecting. 第1ガイド部181によって形成された流路181Fは、液体LQをほぼY軸方向に沿って流し、第2ガイド部182によって形成された流路182Fは、液体LQをほぼX軸方向に沿って流す。 Flow path 181F formed by the first guide portion 181, flows along the liquid LQ substantially Y-axis direction, a flow path 182F formed by the second guide portion 182, along the liquid LQ substantially X-axis direction flow. そして、第1ガイド部181と第2ガイド部182とによって、平面視略十字状の開口部74'が形成されている。 Then, by the first guide portion 181 and the second guide portion 182, viewed from a substantially cross-shaped opening 74 'is formed. 開口部74'は、投影光学系PLの像面側に配置されたものであって、露光光ELは、略十字状に形成された開口部74'のほぼ中央部を通過するように設けられている。 Opening 74 ', there is arranged on the image plane side of projection optical system PL, the exposure light EL is formed in a substantially cross-shaped opening 74' is provided so as to pass through the substantially central portion of the ing. すなわち、露光光ELの光路空間は、第1ガイド部181によって形成された流路181Fと、第2ガイド部182によって形成された流路182Fとの交差部に設定されている。 That is, the optical path space of the exposure light EL is set at the intersection of a flow path 181F formed by the first guide portion 181, a channel 182F that is formed by the second guide portion 182.

本実施形態においては、第1ガイド部181によって形成された流路181Fと、第2ガイド部182によって形成された流路182Fとはほぼ直交している。 In this embodiment, a flow path 181F formed by the first guide portion 181 and the flow path 182F formed by the second guide portion 182 are substantially perpendicular. また、第1ガイド部181によって形成された流路181Fの幅D1と、第2ガイド部182によって形成された流路182Fの幅D2とはほぼ同じである。 Further, the width D1 of the channel 181F that is formed by the first guide portion 181, the width D2 of the channel 182F that is formed by the second guide portion 182 is substantially the same. また、本実施形態においては、第1ガイド部181と第2ガイド部182との接続部190は曲線状(円弧状)に形成されている。 In the present embodiment, the first guide portion 181 connection portion 190 of the second guide portion 182 is formed in a curved shape (arcuate shape).

液体供給口140Aは、投影光学系PLの下面T1と底板部172Dとの間の隙間(空間)G2を含む内部空間に液体LQを供給する。 Liquid supply port 140A supplies the liquid LQ in the internal space including the gap (space) G2 between the lower surface T1 and the bottom plate portion 172D of the projection optical system PL. 液体供給口140Aから隙間G2に供給された液体LQは、第1ガイド部材181にガイドされつつ露光光ELの光路空間に向かって流れ、露光光ELの光路空間を通過した後、第2ガイド部182にガイドされつつ露光光ELの光路空間の外側に向かって流れる。 Supplied liquid LQ into the gap G2 from the liquid supply port 140A, while being guided by the first guide member 181 flows toward the optical path space of the exposure light EL, passes through the optical path space of the exposure light EL, the second guide portion 182 is guided by while flowing toward the outside of the optical path space of the exposure light EL. すなわち、液体LQの流路は第1ガイド部材181及び第2ガイド部182の交差位置またはその近傍で屈曲している。 That is, the liquid LQ of the flow path is bent at intersections or near the first guide member 181 and the second guide portion 182. 液浸機構1は、液体LQを底板部172Dの第1、第2ガイド部181、182でガイドしつつ流すことにより、露光光ELの光路空間内において、渦流が生成されることを抑制する。 The liquid immersion mechanism 1, first the liquid LQ bottom plate portion 172D, by flowing while guided by the second guide portion 181 and 182, to suppress the optical path space for the exposure light EL, that vortex is generated. これにより、露光光ELの光路空間中に気体(気泡)があっても、液体LQの流れによって、気体(気泡)を露光光ELの光路空間の外側の第2の位置に排出し、露光光ELの光路空間に気体(気泡)が留まることを防止する。 Thus, even if there is a gas (bubbles) in the optical path space for the exposure light EL, the flow of the liquid LQ, and the output gas (the bubble) to a second position outside the optical path space of the exposure light EL, the exposure light to prevent the gas (bubble) remains in the optical path space of the EL.

図19、図21等に示すように、第1部材171と第2部材172との間の溝部73は、露光光ELの光路空間を含む開口部74'を囲むようにして形成されている。 19, as shown in FIG. 21 or the like, the first member 171 groove 73 between the second member 172 is formed so as to surround the opening 74 'including the optical path space of the exposure light EL. 更に溝部73は、ランド面75の一部を構成する下面172Rも取り囲むようにして形成されている。 Further groove 73 is formed so as to surround the lower surface 172R that forms a part of the land surface 75. 溝部73の下端部には、基板P(基板ステージPSTの上面)と対向するように配置された開口部73Aが形成されている。 At the lower end of the groove 73, the opening provided 73A so as to face the substrate P (upper surface of the substrate stage PST) is formed. 開口部73Aは平面視略円環状に形成されている。 Opening 73A is formed in a substantially annular shape in plan view. 一方、溝部73の上端部にも平面視略円環状の開口部73Bが形成されている。 On the other hand, the opening 73B in plan view substantially annular in the upper end portion of the groove 73 is formed. また、第1部材171の傾斜板部171Cの上端部のうち、第2部材172と対向する部分には切欠部171Kが形成されており、その切欠部171Kによって、溝部73の上端部には幅広部が形成されている。 Further, among the upper end of the inclined plate portion 171C of the first member 171, the portion facing the second member 172 is formed with a notch 171K, depending on its notch 171K, the upper end portion of the groove 73 wider part is formed. そして、その幅広部と第3部材173との間で空間73Wが形成されている。 A space 73W is formed between its wider portion and the third member 173. 溝部73の上端部の開口部73Bは空間73Wの内側に配置されており、溝部73の下端部(投影光学系PLの像面側近傍)に設けられた開口部73Aと空間73Wとは溝部73を介して接続されている。 The opening 73B of the upper end portion of the groove 73 is disposed inside the space 73W, the opening 73A and the space 73W provided at the lower end of the groove 73 (image surface side near the projection optical system PL) groove 73 It is connected via a. すなわち、空間73Wは、溝部73(開口部73A)を介して、投影光学系PLの像面周囲の気体と流通している。 That is, the space 73W via the groove 73 (the opening 73A), in fluid communication with the gas on the image plane around the projection optical system PL.

また、図21に示すように、第3部材173の一部には、空間73Wと接続する流通路131'が形成され、その流通路131'と真空系を含む吸引装置132とが配管133を介して接続されている。 Further, as shown in FIG. 21, a portion on the third member 173 'is formed, the flow path 131' passage 131 connecting the space 73W a suction device 132 and the piping 133 including a vacuum system and They are connected to each other through. 流通路131'及び吸引装置132は、ノズル部材70”と基板P(基板ステージPST)との間の液体LQを完全に回収するときに、その液体LQを溝部73を介して回収するために使用される。 Passage 131 'and the suction device 132, when the complete recovery of the liquid LQ between the nozzle member 70' and the substrate P (substrate stage PST), using the liquid LQ in order to recover through the groove portion 73 It is.

また、第3部材173のうち、流通路131'と別の位置には、空間73Wの内部と外部とを流通する穴部134が形成されている。 Further, of the third member 173, in a different position and passage 131 'is the hole 134 for circulating the internal space 73W and the outside is formed. 穴部134の径(大きさ)は、流通路131'の径(大きさ)よりも小さく、開口部73Aよりも十分に小さい。 Diameter of the hole 134 (the size), the diameter of the passage 131 '(size) smaller than, sufficiently smaller than the opening 73A. 本実施形態においては、穴部134の直径は約1mmである。 In the present embodiment, the diameter of the hole 134 is about 1 mm. 穴部134によって、空間73Wが大気開放されており、これにより、投影光学系PLの像面周囲の気体(空間G2)も、開口部73A、溝部73、及び空間73Wを介して大気開放されている。 The hole 134, and the space 73W is opened to the atmosphere, thereby, the gas on the image plane around the projection optical system PL (the space G2) also, the opening 73A, the groove 73, and open to the atmosphere via the space 73W there. これにより、ノズル部材70”と基板P(基板ステージPST)との間の液体LQの一部が溝部73内部に出入りすることができる。したがって、ノズル部材70”の大きさ(径)が小さくても、液体回収口22の外側への液体LQの流出を抑えることができる。 Thus, the nozzle member 70 "part of the liquid LQ between the substrate P (substrate stage PST) can be in and out of the interior groove 73. Thus, the nozzle member 70" small size of (diameter) also, it is possible to suppress the outflow of the liquid LQ to the outside of the liquid recovery port 22.

次に、上述した構成を有するノズル部材70”を有する液浸機構1の動作について説明する。基板P上に液体LQを供給するために、制御装置CONTは、液体供給部11を駆動して液体供給部11より液体LQを送出する。液体供給部11より送出された液体LQは、供給管を流れた後、ノズル部材70”の供給流路140の上端部140Bに流入する。 Next, in order to supply the liquid LQ on the description to. Substrate P, the operation of the liquid immersion mechanism 1 having a nozzle member 70 'having the configuration described above, the control unit CONT drives the liquid supply unit 11 liquid from the supply unit 11 sends the liquid LQ. liquid LQ fed from the liquid supply unit 11, after flowing through supply pipes, flows into the upper end portion 140B of the supply channel 140 of the nozzle member 70 '. 供給流路140の上端部140Bに流入した液体LQは、供給流路140を流れ、液体供給口140Aより投影光学系PLの端面T1と底板部172Dとの間の空間G2に供給される。 Liquid LQ that flows into the upper portion 140B of the supply channel 140, flows through the supply flow path 140, is supplied to the space G2 between the end face T1 and the bottom plate portion 172D of the projection optical system PL than the liquid supply port 140A. ここで、空間G2に液体LQを供給する前に空間G2に存在していた気体部分は、貫通孔130や開口部74'を介して外部に排出される。 Here, the gas portion that existed in the space G2 before supplying the liquid LQ to the space G2 is discharged to the outside through the through holes 130 and openings 74 '. したがって、空間G2に対する液体LQの供給開始時に、空間G2に気体が留まってしまうといった不都合の発生を防止でき、液体LQ中に気体部分(気泡)が生成される不都合を防止できる。 Thus, at the start of the supply of the liquid LQ with respect to the space G2, it is possible to prevent the occurrence of inconvenience would gas remains in the space G2, can prevent a disadvantage that gas portion (bubble) is generated in the liquid LQ. また、液体供給部11より送出された液体LQは、溝部(供給流路)140の内側を流れるので、光学素子LS1の側面等に力を加えることなく、空間G2に供給される。 Further, the liquid LQ fed from the liquid supply section 11, flows through the inside of the groove (supply channel) 140, without applying force to the side surface of an optical element LS1, is supplied to the space G2. また、液体LQは光学素子LS1の側面に接しないので、光学素子LS1の側面に例えば所定の機能材料がコーティングされている場合であっても、機能材料に影響を及ぼすことが抑制されている。 Further, the liquid LQ is does not contact with the side surfaces of the optical elements LS1, even in the case where a predetermined functional material, for example, in the side surface of the optical element LS1 is coated, to affect the functional material are suppressed.

空間G2に供給された液体LQは、空間G2を満たした後、開口部74'を介して、ランド面75と基板P(基板ステージPST)との間の空間に流入する。 Supplied liquid LQ in the space G2 after filling the space G2, through the openings 74 ', and flows into the space between the land surface 75 and the substrate P (substrate stage PST). このとき、液体回収機構20が単位時間あたり所定量で基板P上の液体LQを回収しているため、開口部74'を介してランド面75と基板P(基板ステージPST)との間の空間に流入した液体LQによって、基板P上に所望の大きさの液浸領域AR2が形成される。 At this time, the space between for the liquid recovery mechanism 20 has recovered the liquid LQ on the substrate P at a predetermined amount per unit time, the land surface 75 and the substrate P through the opening 74 '(substrate stage PST) by flowing liquid LQ, the liquid immersion area AR2 of the desired size on the substrate P is formed.

液体供給口140Aから空間G2に対して供給された液体LQは、第1ガイド部181にガイドされつつ露光光ELの光路空間(投影領域AR1)に向かって流れた後、第2ガイド部182にガイドされつつ露光光ELの光路空間の外側に向かって流れるので、仮に液体LQ中に気体部分(気泡)が生成されても、液体LQの流れによって、その気泡を露光光ELの光路空間の外側に排出することができる。 Liquid LQ supplied to the spatial G2 from the liquid supply port 140A, after flowing toward the optical path space of the exposure light EL while being guided by the first guide portion 181 (projection area AR1), the second guide portion 182 since guided while flowing toward the outside of the optical path space of the exposure light EL, even been tentatively generated gas portion (bubbles) in the liquid LQ, by the flow of the liquid LQ, outside the optical path space of the exposure light EL that bubbles it can be discharged to. また、底板部172Dは、露光光ELの光路空間において渦流が生成されないように液体LQを流すので、露光光ELの光路空間に気泡が留まることを防止することができる。 Further, the bottom plate portion 172D, since flow of the liquid LQ so vortex is not generated in the optical path space of the exposure light EL, it is possible to prevent the air bubbles remains in the optical path space of the exposure light EL. また、底板部172Dは、液体LQを排気口130Aに向けて流すので、液体LQ中に存在している気体部分(気泡)は、排気口130Aを介して外部に円滑に排出される。 Further, the bottom plate portion 172D, so flow toward the liquid LQ to the exhaust port 130A, a gas portion that is present in the liquid LQ (bubbles) is smoothly discharged to the outside through the exhaust port 130A. また、ランド面75と基板P(基板ステージPST)との間の空間の液体LQ中に気体部分(気泡)が存在しても、ランド面75と基板P(基板ステージPST)との間の空間の液体LQは、気体部分(気泡)とともに回収口22を介して回収される。 Also, the space between the be present gas portion (bubbles) in the liquid LQ of the space between the land surface 75 and the substrate P (substrate stage PST), the land surface 75 and the substrate P (substrate stage PST) LQ of the liquid is recovered via the recovery port 22 together with the gas portion (bubble).

基板Pを液浸露光している間など、液浸領域AR2を形成している間は、溝部73に接続されている流通路131'は閉じられ、吸引装置132の駆動は停止している。 Such as between the substrate P is immersion exposed, while forming the liquid immersion area AR2, passage 131 which is connected to the groove 73 'is closed, the driving of the suction device 132 is stopped. したがって、投影領域AR1を覆うようにして形成されている液浸領域AR2に対して基板P(基板ステージPST)を移動する場合であっても、液浸領域AR2の液体LQの一部が、穴部134を介して大気開放されている溝部73に出入りするため(図22中、矢印F3参照)、液浸領域AR2が拡大したり、液浸領域AR2の液体LQが流出する等の不都合の発生を防止することができる。 Thus, even when moving the substrate P (substrate stage PST) relative to the liquid immersion area AR2 formed so as to cover the projection area AR1, a part of the liquid LQ of the liquid immersion area AR2, the hole because through the section 134 and out of the groove 73 open to the atmosphere (in FIG. 22, see arrow F3), or to expand the liquid immersion area AR2, problems such as the liquid LQ of the liquid immersion area AR2 flows out it is possible to prevent.

また、基板Pの液浸露光が完了したときなど、ノズル部材70”と基板P(基板ステージPST)との間の液体LQを全て回収するときには、制御装置CONTは、液体回収機構20による液体回収口22を介した液体回収動作を行うとともに、溝部73に接続された流通路131'を開いて、吸引装置132を駆動し、溝部73の内部空間を負圧にして、溝部73の開口部73Aを介した液体回収動作も並行して行う。このように、基板P(基板ステージPST)に最も近い開口部73Aも使うことで、ノズル部材70'と基板P(基板ステージPST)との間の液体LQをより短時間に確実に回収することができる。この場合、液体LQの回収口として機能する開口部73Aの大きさに比べて、大気開放のための穴部134は小さいため、 Further, such as when the liquid immersion exposure for the substrate P is completed, when all recovering the liquid LQ between the nozzle member 70 'and the substrate P (substrate stage PST), the control unit CONT, the liquid recovery by the liquid recovery mechanism 20 performs the liquid recovery operation through the mouth 22, by opening a connected flow path 131 'in the groove 73, drives the suction device 132, and the inner space of the groove 73 in the negative pressure groove 73 of the opening 73A the liquid recovery operation even in parallel performed through. in this way, the closest opening 73A to the substrate P (substrate stage PST) also be used, between the nozzle member 70 'and the substrate P (substrate stage PST) can be reliably recover the liquid LQ in a short time. in this case, compared to the size of the opening 73A which functions as a recovery port of the liquid LQ, the hole 134 for the air opening is small, 部73内部を十分な負圧にして液体LQを回収することができる。また、ノズル部材70”と基板P(基板ステージPST)との間の液体LQを全て回収する場合には、液体回収口22や開口部73Aを使った液体回収動作に加えて、液体供給口140から気体を吹き出すようにしてもよい。 Part 73 interior can be recovered the liquid LQ in the sufficient negative pressure. In addition, in the case of all recovering the liquid LQ between the nozzle member 70 'and the substrate P (substrate stage PST), the liquid recovery port in addition to the liquid recovery operation with 22 and openings 73A, it may be blown out gas from the liquid supply port 140.

なお、基板Pを液浸露光している間など、液浸領域AR2を形成している間においても、液浸領域AR2の状態(形状など)を維持できる程度であれば、溝部73に接続された流通路131'を開けて、吸引装置132を駆動してもよい。 Incidentally, like during the immersion exposure of the substrate P, even while forming the liquid immersion area AR2, as long as capable of maintaining the state of the liquid immersion area AR2 (such as shape), is connected to the groove 73 and to open the flow path 131 ', the suction device 132 may be driven. こうすることにより、液体LQ中の気泡を溝部73を介して回収することができる。 By doing so, bubbles in the liquid LQ can be recovered through the groove portion 73.

また、図24に示すように、溝部130の上端部130Bと吸引装置(吸気系)135とを接続し、排気口130Aと吸引装置135とを溝部130を介して接続するようにしてもよい。 Further, as shown in FIG. 24, the groove 130 upper portion 130B and the suction device (suction system) for connecting the 135, the exhaust port 130A and the suction device 135 may be connected through the groove portion 130. そして、例えば液浸領域AR2を形成するための液体LQの供給開始時に、吸引装置135を駆動して溝部130の内側を負圧にし、空間G2の気体を強制的に排出するようにしてもよい。 Then, for example, the supply start time of the liquid LQ for forming the liquid immersion region AR2, by driving the suction device 135 and the inside of the grooves 130 in the negative pressure may be forcibly discharged gas space G2 . こうすることによっても、空間G2に気体が留まってしまうといった不都合の発生を防止でき、液体LQ中に気体部分(気泡)が生成される不都合を防止できる。 By doing so, it is possible to prevent the occurrence of inconvenience would gas remains in the space G2, can prevent a disadvantage that gas portion (bubble) is generated in the liquid LQ. また、吸引装置135を駆動しつつ基板Pを液浸露光してもよいし、基板Pの液浸露光中には吸引装置135の駆動を停止するようにしてもよい。 Furthermore, the substrate P may be an immersion exposure while driving the suction device 135, during the liquid immersion exposure of the substrate P may be stops driving the suction device 135.

なお、ノズル部材70”は、第1、第2、第3部材171、172、173の3つの部材から構成されているが、一つの部材で構成されていてもよいし、3つ以外の複数の部材から構成されていてもよい。 The nozzle member 70 ', the first, second, and is composed of three members of the third member 171, 172, 173, may be formed of a single member, a plurality of non-three it may be constituted by members.

<第9の実施形態> <Ninth Embodiment>
図25は、第9の実施形態を示す図である。 Figure 25 is a diagram showing a ninth embodiment. 本実施形態の特徴的な部分は、第2ガイド部182によって形成される流路182Fの幅D2が、第1ガイド部181によって形成される流路181Fによって形成される流路181Fの幅D1よりも小さい点にある。 The feature of this embodiment, the width D2 of the formed are passages 182F by the second guide portion 182 than the width D1 of the flow path 181F formed by the channel 181F that is formed by the first guide portion 181 lies in the fact is also small. こうすることにより、第1ガイド部181によって形成される流路181Fを流れる液体LQの流速に対して、第2ガイド部182によって形成される流路182Fを流れる液体LQの流速を高めることができる。 By doing so, it is possible with respect to the flow rate of the liquid LQ flowing in the flow path 181F formed by the first guide portion 181 increases the flow rate of the liquid LQ flowing in the flow path 182F formed by the second guide portion 182 . したがって、露光光ELの光路空間の気体(気泡)を、高速化された液体LQの流れによって、露光光ELの光路空間の外側に迅速に且つ円滑に排出することができる。 Therefore, the gas (bubbles) in the optical path space of the exposure light EL, the accelerated liquid LQ flows, can be quickly and smoothly discharged to the outside of the optical path space of the exposure light EL.

<第10の実施形態> <Tenth embodiment of>
図26は、第10の実施形態を示す図である。 Figure 26 is a diagram showing a tenth embodiment. 本実施形態の特徴的な部分は、第2ガイド部182によって形成された流路182Fの幅D2が、露光光ELの光路空間(投影領域AR1または第2ガイド部182の上流側)から、排気口130Aが設けられている第2の位置(または第2ガイド部182の下流側)に向かって漸次窄まるように形成されている点にある。 The feature of this embodiment, the width D2 of the channel 182F that is formed by the second guide portion 182 from the optical path space for the exposure light EL (the upstream side of the projection area AR1 and the second guide portion 182), the exhaust in that it is formed as narrowed gradually towards the second position (or downstream side of the second guide portion 182) mouth 130A is provided. このような構成であっても、第1ガイド部181によって形成される流路181Fを流れる液体LQの流速に対して、第2ガイド部182によって形成される流路182Fを流れる液体LQの流速を高めることができ、気体(気泡)を露光光ELの光路空間の外側に迅速且つ円滑に排出することができる。 Even with this configuration, the liquid LQ of the flow rate flowing through the flow path 181F formed by the first guide portion 181, the liquid LQ of the flow rate flowing through the flow path 182F formed by the second guide portion 182 it can increase the gas (the air bubbles) can be discharged quickly and smoothly to the outside of the optical path space of the exposure light EL.

<第11の実施形態> <Embodiment of the 11>
図27は、第11の実施形態を示す図である。 Figure 27 is a diagram showing an eleventh embodiment. 本実施形態の特徴的な部分は、第1ガイド部181と第2ガイド部182との接続部190は直線状に形成されており、第1ガイド部181と第2ガイド部182との間に角部が形成されている点にある。 The feature of this embodiment includes a first guide portion 181 connection portion 190 of the second guide portion 182 is formed in a linear shape, between the first guide portion 181 and the second guide portion 182 lies in the corner portion is formed. このような構成であっても、渦流の生成を抑制し、露光光ELの光路空間の液体LQに気体(気泡)が留まることを防止して、気体(気泡)を露光光ELの光路空間の外側に排出することができる。 Even with this configuration, to suppress the generation of vortex, the exposure light EL optical path space the liquid LQ in a gas (bubbles) to prevent the remains of the exposure light EL the gas (bubbles) in the optical path space it can be discharged to the outside.

<第12の実施形態> <12th Embodiment>
図28は、第12の実施形態を示す図である。 Figure 28 is a diagram showing a twelfth embodiment. 本実施形態の特徴的な部分は、第1ガイド部181によって形成される流路181Fのうち、液体供給口140A近傍の所定領域(の流路幅)が、液体供給口140Aから露光光ELの光路空間(投影領域AR1)に向かって(上流から下流に)漸次窄まるように形成されており、第2ガイド部182によって形成される流路182Fのうち、排気口130A近傍の所定領域(の流路幅)が、露光光ELの光路空間(投影領域AR1)から排気口130Aに向かって(上流から下流に)漸次拡がるように形成されている点にある。 The feature of this embodiment, of the channel 181F that is formed by the first guide portion 181, the liquid supply port 140A near the predetermined region (the channel width) is, the exposure light EL from the liquid supply port 140A toward the optical path space (projection area AR1) (from upstream to downstream) are formed gradually narrowed as, in the second guide portion 182 passages 182F formed by a predetermined area (the exhaust port 130A near the channel width), downstream from (upstream toward the exhaust port 130A from the optical path space for the exposure light EL (projection area AR1)) in that it is formed as gradually widened. また、本実施形態においては、第1ガイド部181と第2ガイド部182とはほぼ直角に交差している。 In the present embodiment, the first guide portion 181 and the second guide portion 182 intersect at approximately a right angle. このような構成であっても、渦流の生成を抑制し、露光光ELの光路空間の液体LQに気体(気泡)が留まることを防止して、気体(気泡)を露光光ELの光路空間の外側に排出することができる。 Even with this configuration, to suppress the generation of vortex, the exposure light EL optical path space the liquid LQ in a gas (bubbles) to prevent the remains of the exposure light EL the gas (bubbles) in the optical path space it can be discharged to the outside.

<第13の実施形態> <13th embodiment>
図29は、第13の実施形態を示す図である。 Figure 29 is a diagram showing a thirteenth embodiment. 本実施形態の特徴的な部分は、液体供給口140Aが1つだけ設けられている点にある。 The feature of this embodiment is that the liquid supply port 140A is provided only one. そして、第1ガイド部181によって形成された流路181Fと、第2ガイド部182によって形成された流路182Fとはほぼ直交しており、開口部74'は平面視略T字状に形成されている。 Then, a flow path 181F formed by the first guide portion 181 and the flow path 182F formed by the second guide portion 182 are substantially perpendicular, opening 74 'is formed in a planar view substantially T-shaped ing. このような構成であっても、渦流の生成を抑制し、露光光ELの光路空間の液体LQに気体(気泡)が留まることを防止して、気体(気泡)を露光光ELの光路空間の外側に排出することができる。 Even with this configuration, to suppress the generation of vortex, the exposure light EL optical path space the liquid LQ in a gas (bubbles) to prevent the remains of the exposure light EL the gas (bubbles) in the optical path space it can be discharged to the outside.

<第14の実施形態> <14th Embodiment>
図30は、第14の実施形態を示す図である。 Figure 30 is a diagram showing a fourteenth embodiment of the. 本実施形態の特徴的な部分は、第1ガイド部181によって形成された流路181Fと、第2ガイド部182によって形成された流路182Fとは直交しておらず、90度以外の所定の角度で交差している点にある。 The feature of this embodiment includes a flow path 181F formed by the first guide portion 181, not orthogonal to the formed flow path 182F by the second guide portion 182, predetermined other than 90 degrees in that intersect at an angle. また、液体供給口140A(第1の位置)は、露光光ELの光路空間(投影領域AR1)の外側の領域のうち、投影領域AR1とY軸方向に関して並んだ位置からθZ方向にずれた位置に設けられており、排気口130A(第2の位置)も、投影領域AR1とX軸方向に関して並んだ位置からθZ方向にずれた位置に設けられている。 The liquid supply port 140A (first position), of the area outside the optical path space of the exposure light EL (projection area AR1), a position shifted θZ direction from aligned with respect to the projection area AR1 and the Y-axis direction position provided on the exhaust port 130A (second position) is also provided at a position shifted in the θZ direction from aligned with respect to the projection area AR1 and the X-axis direction position. このような構成であっても、渦流の生成を抑制し、露光光ELの光路空間の液体LQに気体(気泡)が留まることを防止して、気体(気泡)を露光光ELの光路空間の外側に排出することができる。 Even with this configuration, to suppress the generation of vortex, the exposure light EL optical path space the liquid LQ in a gas (bubbles) to prevent the remains of the exposure light EL the gas (bubbles) in the optical path space it can be discharged to the outside.

<第15の実施形態> <15th Embodiment>
図31は、第15の実施形態を示す図である。 Figure 31 is a diagram showing a 15th embodiment. 本実施形態の特徴的な部分は、液体供給口140A及び排気口130Aのそれぞれが、露光光ELの光路空間の外側の領域のうち、3つの所定位置のそれぞれに設けられている点にある。 The feature of this embodiment, each of the liquid supply port 140A and outlet 130A are among the area outside the optical path space of the exposure light EL, it lies in that provided in each of three predetermined positions. 本実施形態においては、液体供給口140Aと排気口130Aとは、露光光ELの光路空間(投影領域AR1)の外側の領域において、投影光学系PLの光軸AXを囲むように、ほぼ等間隔で交互に配置されている。 In the present embodiment, the liquid supply port 140A and outlet 130A, in the area outside the optical path space of the exposure light EL (projection area AR1), so as to surround the optical axis AX of the projection optical system PL, approximately equal intervals in are arranged alternately. そして、第1ガイド部181によって形成された複数の流路181Fと第2ガイド部182によって形成された複数の流路182Fとは所定角度で互いに交差している。 Then, a plurality of flow passages 181F and formed by the first guide portion 181 and the plurality of flow passages 182F formed by the second guide portion 182 intersect each other at a predetermined angle. このような構成であっても、渦流の生成を抑制し、露光光ELの光路空間の液体LQに気体(気泡)が留まることを防止して、気体(気泡)を露光光ELの光路空間の外側に排出することができる。 Even with this configuration, to suppress the generation of vortex, the exposure light EL optical path space the liquid LQ in a gas (bubbles) to prevent the remains of the exposure light EL the gas (bubbles) in the optical path space it can be discharged to the outside.

<第16の実施形態> <Embodiment of the 16>
図32は、第16の実施形態を示す図である。 Figure 32 is a diagram showing a sixteenth embodiment. 本実施形態の特徴的な部分は、液体供給口140A(第1の位置)は、露光光ELの光路空間(投影領域AR1)の外側の領域のうち、投影領域AR1とY軸方向に関して並んだ位置に設けられており、排気口130A(第2の位置)は、投影領域AR1とX軸方向に関して並んだ位置からθZ方向にずれた位置に設けられている。 The feature of this embodiment, the liquid supply port 140A (first position), of the area outside the optical path space of the exposure light EL (projection area AR1), arranged with respect to the projection area AR1 in the Y-axis direction provided at a position, the exhaust port 130A (the second position) is provided in a position shifted in the θZ direction from aligned with respect to the projection area AR1 and the X-axis direction position. 本実施形態においては、排気口130Aは、露光光ELの光路空間(投影領域AR1)の外側の領域のうち、投影領域AR1とX軸方向に関して並んだ位置からθZ方向にほぼ45度ずれた位置に設けられている。 In the present embodiment, the exhaust port 130A, of the area outside the optical path space of the exposure light EL (projection area AR1), shifted approximately 45 degrees in the θZ direction from aligned with respect to the projection area AR1 and the X-axis direction position position It is provided to. また、底板部(ガイド部材)172Dは、液体供給口140Aから露光光ELの光路空間に向かう流れを形成する第1ガイド部181と、露光光ELの光路空間から排気口130Aに向かう流れを形成する第2ガイド部182とを有している。 Further, the bottom plate portion (guide member) 172D are formed a first guide portion 181 to form a flow from the liquid supply port 140A to the optical path space of the exposure light EL, the flow toward the exhaust port 130A from the optical path space for the exposure light EL and a second guide portion 182. 第1ガイド部181によって形成された流路181Fは、液体LQをほぼY軸方向に沿って流す。 Flow path 181F formed by the first guide portion 181, flows along the liquid LQ substantially Y-axis direction. 一方、第2ガイド部182によって形成された流路182Fは、流路181Fと直交し、液体LQをほぼX軸方向に沿って流す第1領域182Faと、第1領域182Faを流れた液体LQを排気口130Aに向かって流す第2領域182Fbとを有している。 On the other hand, the flow path 182F formed by the second guide portion 182, perpendicular to the flow path 181F, a first region 182Fa flow along the liquid LQ substantially X-axis direction, the liquid LQ flowing through the first region 182Fa and a second region 182Fb flow toward the exhaust port 130A. 流路181Fと流路182Fの第1領域182Faとによって、平面視略十字状の開口部74'が形成されている。 By the first region 182Fa of the channel 181F and the flow path 182F, viewed substantially cross-shaped opening 74 'is formed. このような構成によれば、液体供給口140Aや排気口130Aを設ける位置に制約がある場合でも、渦流の生成を抑制し、露光光ELの光路空間の液体LQに気体(気泡)が留まることを防止して、気体(気泡)を露光光ELの光路空間の外側に排出することができる。 According to this structure, even when there are restrictions on the position where the liquid supply port 140A and outlet 130A, to suppress the formation of vortex of gas (bubbles) remain in the liquid LQ in the optical path space for the exposure light EL to prevent, it can be discharged gas (the bubble) on the outside of the optical path space of the exposure light EL.

なお、渦流の生成を抑制し、気体(気泡)を露光光ELの光路空間の外側に排出することができるのであれば、液体供給口140A及び排気口130Aの数及び配置、及びその液体供給口140A及び排気口130Aに応じた流路181F、182Fの形状等は任意に設定可能である。 Incidentally, suppressing the generation of vortex, if it is possible to discharge the gas (the air bubbles) on the outside of the optical path space of the exposure light EL, the number and arrangement of the liquid supply port 140A and outlet 130A, and the liquid supply port 140A and the channel 181F corresponding to the exhaust port 130A, the shape of the 182F can be arbitrarily set. 例えば、液体供給口140A及び排気口130Aを4つ以上の複数設けてもよいし、液体供給口140Aと排気口130Aとの数が互いに異なっていてもよいし、液体供給口140Aと排気口130Aとが不等間隔で配置されていてもよい。 For example, the liquid supply port 140A and outlet 130A 4 or more may be plurality, to the number of the liquid supply port 140A and outlet 130A may be different from each other, the liquid supply port 140A and outlet 130A preparative may be arranged at unequal intervals. 液体供給口140A及び排気口130Aの数及び配置、及びその液体供給口140A及び排気口130Aに応じた流路181F、182Fの形状等は、渦流の生成が抑制され、気体(気泡)を露光光ELの光路空間の外側に排出することができるように、実験やシミュレーションの結果に基づいて最適化するのが好ましい。 The number and arrangement of the liquid supply port 140A and outlet 130A, and the liquid supply port 140A and the channel 181F corresponding to the exhaust port 130A, the shape of the 182F the generation of vortex is suppressed, the gas (the air bubbles) exposure light as it can be discharged to the outside of the optical path space of the EL, preferably optimized based on the results of experiments and simulations.

なお、上述の第8〜第16の実施形態においては、液浸機構1は、底板部(ガイド部材)172Dによって、第1の位置に設けられている液体供給口140Aから供給された液体LQを、第2の位置に設けられている排気口130Aに向かって流しているが、第2の位置には排気口130Aが無くてもよい。 In the eighth to sixteenth embodiments described above, the liquid immersion mechanism 1, the bottom plate portion (guide member) 172D, the liquid LQ supplied from the first liquid supply port 140A is provided at a position Although flowing toward the exhaust port 130A provided in the second position, the second position may be no outlet 130A. 排気口130Aが無くても、露光光ELの光路空間にある気体部分(気泡)を、液体LQの流れによって、露光光ELの光路空間の外側に排出することができ、露光光ELの光路空間の液体LQ中に気体が留まることを防止できる。 Even without an exhaust port 130A, a gas portion (bubble) in the optical path space of the exposure light EL, the flow of the liquid LQ, can be discharged to the outside of the optical path space of the exposure light EL, an optical path space of the exposure light EL it is possible to prevent the gas remains in the liquid LQ. 一方、第2の位置に排気口130Aを設けることにより、露光光ELの光路空間より気体を円滑に排出することができる。 On the other hand, by providing the exhaust port 130A to the second position, it is possible to smoothly discharge the gas from the optical path space of the exposure light EL.

また、上述の第8〜第16の実施形態においては、液浸機構1は、投影領域AR1に対してY軸方向に沿って液体LQを供給しているが、例えば液体供給口140Aを投影領域AR1に対してX軸方向両側のそれぞれに設け、投影領域AR1に対してX軸方向に沿って液体LQを供給するようにしてもよい。 In the eighth to sixteenth embodiments described above, the liquid immersion mechanism 1 is supplies the liquid LQ along the Y-axis direction with respect to the projection area AR1, for example, projecting a liquid supply port 140A regions provided in each of the X-axis direction both sides of the AR1, the liquid LQ may be supplied along the X-axis direction with respect to the projection area AR1.

なお、上述した第1〜第16の実施形態において、ノズル部材70の下面に形成されている斜面(多孔部材の下面)は曲面であってもよい。 Incidentally, in the first through the sixteenth embodiment described above, (lower surface of the porous member) slope is formed on the lower surface of the nozzle member 70 may be a curved surface. また、図9〜図11を参照して説明した第2〜第4の実施形態において、多孔部材25の下面2の周縁に壁部76を設けても良い。 Further, in the second to fourth embodiment described with reference to FIGS. 9 to 11, it may be a wall portion 76 provided on the periphery of the lower surface 2 of the porous member 25.

なお、上述した第1〜第16の実施形態においては、液体回収口22には多孔部材25が配置されているが、多孔部材25は無くてもよい。 In the first to sixteenth embodiments described above, but the liquid recovery port 22 is a porous member 25 is arranged, the porous member 25 may be omitted. その場合においても、例えばノズル部材70の下面に、露光光ELの光軸AXから離れるにつれて、基板Pの表面との間隔が大きくなるような斜面を設け、その斜面の所定位置に液体回収口を設けることにより、界面LGの形状を維持し、液浸領域AR2の液体LQ中に気泡が生成される等の不都合を防止することができる。 Also in this case, for example, on the lower surface of the nozzle member 70, with increasing distance from the optical axis AX of the exposure light EL, a slope such as distance between the surface of the substrate P increases provided, the liquid recovery port at a predetermined position of the slope by providing, it is possible to maintain the shape of the interface LG, to prevent a disadvantage such that bubbles are generated in the liquid LQ of the liquid immersion area AR2. また、液浸領域AR2の大きさを小さくすることもできる。 It is also possible to reduce the size of the liquid immersion area AR2.

また、上述の第1〜16実施形態においては、ノズル部材70の下面の斜面(多孔部材の下面)に液体回収口を設けているが、液体LQの液浸領域AR2を所望状態に維持可能であれば、ノズル部材70の下面に斜面を形成せずに、ランド面75とほぼ平行(面一)な面に液体回収口を設けるようにしてもよい。 Further, in the first 1-16 embodiments described above, the liquid recovery port is provided on the lower surface of the slope of the nozzle member 70 (lower surface of the porous member), the liquid LQ of the liquid immersion area AR2 can be maintained in the desired state if, without forming the inclined surface on the lower surface of the nozzle member 70, may be provided a liquid recovery port substantially parallel (flush) surface and the land surface 75. すなわち、基板Pに対する液体LQの接触角が大きい場合、あるいは液体回収口22からの液体LQの回収能力が高い場合など、基板Pの移動速度を大きくしても液体LQを漏出させることなく回収できるならば、ランド面75とほぼ平行(例えば面一)な面に液体回収口を設けるようにしてもよい。 That can be recovered without contact angle of the liquid LQ to the substrate P is large, or the like when high recovery capacity of the liquid LQ from the liquid recovery port 22, thereby also increasing the movement speed of the substrate P to leak the liquid LQ If it may be provided a liquid recovery port substantially parallel (e.g., flush) surface and the land surface 75.

また、上述の第1〜第16の実施形態においては、ノズル部材70の下面に形成されている斜面(多孔部材の下面)の周縁に壁部76を設けているが、液体LQの漏出が抑えられる場合には、壁部76を省くこともできる。 Further, in the first to the 16th embodiment described above, although the wall portion 76 provided on the periphery of the inclined surface (lower surface of the porous member) formed on the lower surface of the nozzle member 70, suppressing the leakage of the liquid LQ when it is may also be omitted wall 76.

また、上述の第1〜第16の実施形態においては、基板Pと対向する開口73Aを有する溝部73をノズル部材に設けているが、この溝部73を省略してもよい。 Further, in the first to sixteenth embodiments described above, the groove portion 73 having an opening 73A facing the substrate P is provided in the nozzle member may be omitted the groove 73. この場合、投影光学系PLの像面側の空間を非液浸状態にするために、液体回収口22を使って、投影光学系PLの像面側の液体LQをすべて回収すればよい。 In this case, the space on the image plane side of the projection optical system PL in order to non-immersed state, using the liquid recovery port 22, the liquid LQ on the image plane side of the projection optical system PL may be any recovery. この場合、第6〜16実施形態のように、底板部72Dの上面と光学素子LS1との間の空間G2に接続された開口が形成されている場合には、液体回収口22の液体回収動作と並行して、その開口から液体LQを回収するようにしてもよい。 In this case, as in the first 6 to 16 embodiment, if the attached opened to the space G2 between the upper surface and the optical element LS1 of the bottom plate portion 72D is formed, the liquid recovery operation of the liquid recovery port 22 in parallel with, it may be to recover the liquid LQ from the opening.

また、上述の第1〜第6の実施形態におけるノズル部材70は、ランド面(平坦部)75の一部が投影光学系PLと基板Pとの間に形成され、その外側に斜面(多孔部材25の下面)が形成されているが、ランド面の一部を投影光学系PLの下に配置せずに、投影光学系PLの光軸に対して投影光学系PLの端面T1の外側(周囲)に配置するようにしてもよい。 Further, the nozzle member 70 in the first to sixth embodiments, a portion of the land surface (flat portion) 75 is formed between the projection optical system PL and the substrate P, the inclined surface on the outside (the porous member While 25 of the lower surface) is formed, without placing a portion of the land surface under the projection optical system PL, the outer (peripheral end surface T1 of the projection optical system PL with respect to the optical axis of the projection optical system PL ) to may be arranged. この場合、ランド面75は投影光学系PLの端面T1とほぼ面一でもよいし、ランド面75のZ軸方向の位置が、投影光学系PLの端面T1に対して+Z方向又は−Z方向に離れていてもよい。 In this case, the land surface 75 may be substantially flush with the end surface T1 of the projection optical system PL, the position of the Z-axis direction of the land surface 75 is in the + Z direction or -Z direction with respect to the end face T1 of the projection optical system PL it may be separated.

また、上述の第1〜第5の実施形態においては、投影領域AR1を囲むように、液体供給口12は環状のスリット状に形成されているが、互いに離れた複数の供給口を設けるようにしてもよい。 Further, in the first to fifth embodiments described above, so as to surround the projection area AR1, the liquid supply ports 12 are formed in the annular slit, so as to provide a plurality of supply ports spaced apart from each other it may be. この場合、特に供給口の位置は限定されないが、投影領域AR1の両側(X軸方向の両側またはY軸方向の両側)に一つずつ供給口を設けることもできるし、投影領域AR1のX軸及びY軸方向の両側に一つずつ(計4つ)供給口を設けることもできる。 In this case, there is no particular position of the supply port is limited, and can be provided one by one feed opening on both sides (both sides in the X-axis direction on both sides or the Y-axis direction) of the projection area AR1, the X-axis of the projection area AR1 and one by one (four in total) on both sides in the Y axis direction can be provided the supply port. また所望の液浸領域AR2が形成可能であれば、投影領域AR1に対して所定方向に離れた位置に一つの供給口を設けるだけでもよい。 The desired liquid immersion area AR2 is formed if, may be provided only a single supply port at a position away in a predetermined direction with respect to the projection area AR1. また、複数の供給口から液体LQの供給を行う場合には、それぞれの供給口から供給される液体LQの量を調整可能にして、各供給口から異なる量の液体を供給するようにしてもよい。 Further, when the supply of the liquid LQ from a plurality of supply ports, the amount of the liquid LQ supplied from the respective supply ports and adjustable, be supplied with different amounts of liquid from the supply ports good.

また、上述の第1〜第16の実施形態においては、投影光学系PLの光学素子LS1は屈折力を有するレンズ素子であるが、光学素子LS1として無屈折力の平行平面板を用いてもよい。 Further, in the first to sixteenth embodiments described above, the optical element LS1 of the projection optical system PL is a lens element having a refractive power, may be used a plane-parallel plate of no refractive power as an optical element LS1 .

また、上述の第1〜第16の実施形態においては、投影光学系PLの光学素子LS1の像面側(下面側)の光路空間を液体LQで満たすようにしているが、国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているように、投影光学系PLの光学素子LS1の上面側と下面側との両方の光路空間を液体で満たす構成を採用することもできる。 Further, in the first to sixteenth embodiments described above, the optical path space on the image plane side of the optical element LS1 of the projection optical system PL (the lower surface) so that filled with the liquid LQ, WO 2004 / as disclosed in 019,128 pamphlet, the both optical path space between the upper and lower surface side of the optical element LS1 of the projection optical system PL may be adopted a configuration in which filled with the liquid.

上述したように、本実施形態における液体LQは純水により構成されている。 As described above, the liquid LQ in the present embodiment is constituted by pure water. 純水は、半導体製造工場等で容易に大量に入手できるとともに、基板P上のフォトレジストや光学素子(レンズ)等に対する悪影響がない利点がある。 Pure water can be obtained in large quantities at a semiconductor manufacturing plant or the like, that it has no adverse effects on the photoresist and the optical element (lens) and the like on the substrate P. また、純水は環境に対する悪影響がないとともに、不純物の含有量が極めて低いため、基板Pの表面、及び投影光学系PLの先端面に設けられている光学素子の表面を洗浄する作用も期待できる。 Further, pure water has no adverse effects on the environment and contains very few impurities, the action of cleaning the surface of the optical element provided at the end face of the surface, and the projection optical system PL of the substrate P can be expected . なお工場等から供給される純水の純度が低い場合には、露光装置が超純水製造器を持つようにしてもよい。 When the purity of pure water supplied from the factory or the like is low, the exposure apparatus may be provided with an ultrapure water-producing unit.

そして、波長が193nm程度の露光光ELに対する純水(水)の屈折率nはほぼ1.44程度と言われており、露光光ELの光源としてArFエキシマレーザ光(波長193nm)を用いた場合、基板P上では1/n、すなわち約134nm程度に短波長化されて高い解像度が得られる。 Then, when the wavelength is using pure water refractive index of the (water) n is said to approximately 1.44, ArF excimer laser light as the light source of the exposure light EL (wavelength 193nm) with respect to the exposure light EL of about 193nm , 1 / n, i.e. to reduce the wavelength is high resolution of about 134nm obtained on the substrate P. 更に、焦点深度は空気中に比べて約n倍、すなわち約1.44倍程度に拡大されるため、空気中で使用する場合と同程度の焦点深度が確保できればよい場合には、投影光学系PLの開口数をより増加させることができ、この点でも解像度が向上する。 Furthermore, approximately n times the depth of focus than in the air, namely to be enlarged to about 1.44 times, when the depth of focus approximately the same as that when used in air may be secured, the projection optical system It can be more increasing the numerical aperture of PL, and resolution improves on this point.

なお、上述したように液浸法を用いた場合には、投影光学系の開口数NAが0.9〜1.3になることもある。 In the case of using the liquid immersion method as described above, the numerical aperture NA of the projection optical system is 0.9 to 1.3. このように投影光学系の開口数NAが大きくなる場合には、従来から露光光として用いられているランダム偏光光では偏光効果によって結像性能が悪化することもあるので、偏光照明を用いるのが望ましい。 Since the when the numerical aperture NA of the projection optical system becomes large, a random polarized light conventionally used as the exposure light sometimes the image formation performance is deteriorated due to the polarization effect, to use a polarized illumination desirable. その場合、マスク(レチクル)のライン・アンド・スペースパターンのラインパターンの長手方向に合わせた直線偏光照明を行い、マスク(レチクル)のパターンからは、S偏光成分(TE偏光成分)、すなわちラインパターンの長手方向に沿った偏光方向成分の回折光が多く射出されるようにするとよい。 In that case, it is appropriate that the linear polarized illumination, which is adjusted to the longitudinal direction of the line pattern of the line-and-space pattern of the mask (reticle), from the pattern of the mask (reticle), S-polarized light component (TE-polarized component), i.e. the line pattern may be as diffracted light of the polarization direction component along the longitudinal direction is many injection of. 投影光学系PLと基板P表面に塗布されたレジストとの間が液体で満たされている場合、投影光学系PLと基板P表面に塗布されたレジストとの間が空気(気体)で満たされている場合に比べて、コントラストの向上に寄与するS偏光成分(TE偏光成分)の回折光のレジスト表面での透過率が高くなるため、投影光学系の開口数NAが1.0を越えるような場合でも高い結像性能を得ることができる。 If between coated on the projection optical system PL and the substrate P surface resist it is filled with a liquid, between the resist coated on the projection optical system PL and the substrate P surface is filled with air (gas) as compared with the case where there, since the transmittance of the resist surface of the diffracted light that contributes S-polarized light component to improve the contrast (TE-polarized component) is high, the numerical aperture NA of the projection optical system that exceeds 1.0 it is possible to obtain high imaging performance even when. また、位相シフトマスクや特開平6−188169号公報に開示されているようなラインパターンの長手方向に合わせた斜入射照明法(特にダイポール照明法)等を適宜組み合わせると更に効果的である。 Moreover, it is further effective when combined oblique incidence illumination method, which is adjusted to the longitudinal direction of the line pattern as disclosed in JP-phase shift masks and JP 6-188169 (particularly dipole illumination method) or the like as appropriate. 特に、直線偏光照明法とダイポール照明法との組み合わせは、ライン・アンド・スペースパターンの周期方向が所定の一方向に限られている場合や、所定の一方向に沿ってホールパターンが密集している場合に有効である。 In particular, the combination of the linear polarized illumination method and the dipole illumination method, and if the periodic direction of the line-and-space pattern is limited to a predetermined direction, and densely hole patterns along a predetermined direction it is effective when you are. 例えば、透過率6%のハーフトーン型の位相シフトマスク(ハーフピッチ45nm程度のパターン)を、直線偏光照明法とダイポール照明法とを併用して照明する場合、照明系の瞳面においてダイポールを形成する二光束の外接円で規定される照明σを0.95、その瞳面における各光束の半径を0.125σ、投影光学系PLの開口数をNA=1.2とすると、ランダム偏光光を用いるよりも、焦点深度(DOF)を150nm程度増加させることができる。 For example, forming a transmittance of 6% halftone phase shift mask (pattern half pitch of about 45 nm), is illuminated by a combination of the linear polarized illumination method and the dipole illumination method, the dipole in the pupil plane of the illumination system to two-beam 0.95 illumination σ defined by a circumscribed circle of, 0.125Shiguma the radius of each light flux at the pupil plane, and the numerical aperture of the projection optical system PL is NA = 1.2, the random polarized light than used, it is possible to the the depth of focus (DOF) is increased about 150 nm.

また、例えばArFエキシマレーザを露光光とし、1/4程度の縮小倍率の投影光学系PLを使って、微細なライン・アンド・スペースパターン(例えば25〜50nm程度のライン・アンド・スペース)を基板P上に露光するような場合、マスクMの構造(例えばパターンの微細度やクロムの厚み)によっては、Wave guide効果によりマスクMが偏光板として作用し、コントラストを低下させるP偏光成分(TM偏光成分)の回折光よりS偏光成分(TE偏光成分)の回折光が多くマスクMから射出されるようになる。 Further, for example, ArF excimer laser as the exposure light, 1/4 about using the projection optical system PL having a reduction magnification, the substrate fine line-and-space pattern (e.g. 25~50nm line-and-space of about) If such is exposed on P, depending on the structure of the mask M (for example, the pattern fineness and the thickness of chromium), the mask M acts as a polarizing plate due to the Wave guide effect, P-polarized light component lowering the contrast (TM-polarized light and the diffracted light of the S polarized light component from the diffracted light component) (TE-polarized component) is radiated from the mask M. この場合、上述の直線偏光照明を用いることが望ましいが、ランダム偏光光でマスクMを照明しても、投影光学系PLの開口数NAが0.9〜1.3のように大きい場合でも高い解像性能を得ることができる。 In this case, it is preferable to use the linear polarized illumination as described above, even when the mask M is illuminated with random polarized light, high even when the numerical aperture NA of the projection optical system PL is large, for example 0.9 to 1.3 it is possible to obtain a resolution performance.

また、マスクM上の極微細なライン・アンド・スペースパターンを基板P上に露光するような場合、Wire Grid効果によりP偏光成分(TM偏光成分)がS偏光成分(TE偏光成分)よりも大きくなる可能性もあるが、例えばArFエキシマレーザを露光光とし、1/4程度の縮小倍率の投影光学系PLを使って、25nmより大きいライン・アンド・スペースパターンを基板P上に露光するような場合には、S偏光成分(TE偏光成分)の回折光がP偏光成分(TM偏光成分)の回折光よりも多くマスクMから射出されるので、投影光学系PLの開口数NAが0.9〜1.3のように大きい場合でも高い解像性能を得ることができる。 Further, when an extremely fine line-and-space pattern on the mask M such that the exposure on the substrate P, greater than P-polarized light components by Wire Grid effect (TM-polarized light component). The S-polarized light component (TE-polarized component) Although some potentially, for example, an ArF excimer laser as the exposure light, such as by using the projection optical system PL having a reduction magnification of about 1/4, to expose the 25nm line-and-space pattern larger than the substrate P in this case, since the diffracted light of the S-polarized component (TE-polarized component) is radiated from the mask M than the diffracted light of the P polarized light component (TM-polarized light component), the numerical aperture NA of the projection optical system PL is 0.9 it is possible to obtain the high resolution performance even when such large for 1.3.

更に、マスク(レチクル)のラインパターンの長手方向に合わせた直線偏光照明(S偏光照明)だけでなく、特開平6−53120号公報に開示されているように、光軸を中心とした円の接線(周)方向に直線偏光する偏光照明法と斜入射照明法との組み合わせも効果的である。 Further, the line pattern of the mask (reticle) aligned in the longitudinal direction linearly polarized light illumination (S polarized light illumination) as well, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-53120, of a circle centering on the optical axis the combination of a tangent (circumference) polarized illumination method that linearly polarizes in a direction oblique incidence illumination method is also effective. 特に、マスク(レチクル)のパターンが所定の一方向に延びるラインパターンだけでなく、複数の異なる方向に延びるラインパターンが混在(周期方向が異なるライン・アンド・スペースパターンが混在)する場合には、同じく特開平6−53120号公報に開示されているように、光軸を中心とした円の接線方向に直線偏光する偏光照明法と輪帯照明法とを併用することによって、投影光学系の開口数NAが大きい場合でも高い結像性能を得ることができる。 In particular, when the pattern of a mask (reticle) is not only the line pattern extending in one predetermined direction, line patterns extending in a plurality of different directions in a mixed (periodic direction is different line-and-space pattern mixed) is as also disclosed in Japanese Patent Laid-open No. 6-53120, in the tangential direction of a circle centering on the optical axis by a combination of a polarization illumination method and the zonal illumination method that linearly polarized, the opening of the projection optical system it is possible to obtain high imaging performance even when the number NA is large. 例えば、透過率6%のハーフトーン型の位相シフトマスク(ハーフピッチ63nm程度のパターン)を、光軸を中心とした円の接線方向に直線偏光する偏光照明法と輪帯照明法(輪帯比3/4)とを併用して照明する場合、照明σを0.95、投影光学系PLの開口数をNA=1.00とすると、ランダム偏光光を用いるよりも、焦点深度(DOF)を250nm程度増加させることができ、ハーフピッチ55nm程度のパターンで投影光学系の開口数NA=1.2では、焦点深度を100nm程度増加させることができる。 For example, the transmittance of 6% halftone phase shift mask (pattern half pitch of about 63 nm), polarized illumination method that linearly polarizes light in a direction tangential to a circle centered on the optical axis and the zonal illumination method (zonal ratio 3/4) is illuminated and in combination of the illumination sigma 0.95, and the numerical aperture of the projection optical system PL is NA = 1.00, than using random polarized light, depth of focus (DOF) can be increased by about 250 nm, the numerical aperture NA = 1.2 of the projection optical system by a half pitch 55nm approximately pattern, the depth of focus can be increased by about 100 nm.

本実施形態では、投影光学系PLの先端に光学素子LS1が取り付けられており、このレンズにより投影光学系PLの光学特性、例えば収差(球面収差、コマ収差等)の調整を行うことができる。 In the present embodiment, the optical element LS1 is attached to the end portion of the projection optical system PL, the optical characteristics of the projection optical system PL by the lens can be performed, for example, aberration (spherical aberration, coma aberration, etc.) to adjust the. なお、投影光学系PLの先端に取り付ける光学素子としては、投影光学系PLの光学特性の調整に用いる光学プレートであってもよい。 The optical element to be attached to the tip of the projection optical system PL, and may be an optical plate used to adjust the optical characteristics of the projection optical system PL. あるいは露光光ELを透過可能な平行平面板であってもよい。 Alternatively the exposure light EL may be a plane parallel plate that can transmit.

なお、液体LQの流れによって生じる投影光学系PLの先端の光学素子と基板Pとの間の圧力が大きい場合には、その光学素子を交換可能とするのではなく、その圧力によって光学素子が動かないように堅固に固定してもよい。 Incidentally, if the pressure between the substrate P and the optical element at the tip of the projection optical system PL caused by the flow of the liquid LQ is large, instead of the replaceable its optical element, the optical element is moved by the pressure it may be firmly fixed so as not.

なお、本実施形態では、投影光学系PLと基板P表面との間は液体LQで満たされている構成であるが、例えば基板Pの表面に平行平面板からなるカバーガラスを取り付けた状態で液体LQを満たす構成であってもよい。 In the present embodiment, the liquid state is between is a configuration which is filled with the liquid LQ, for example, fitted with a cover glass comprising a plane parallel plate to the surface of the substrate P and the projection optical system PL and the substrate P surface it may be configured to satisfy the LQ.

また、図1〜図18を使って説明した実施形態の投影光学系PLは、先端の光学素子の像面側の光路空間を液体で満たしているが、国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているように、光学素子LS1のマスクM側の光路空間も液体で満たす投影光学系を採用することもできる。 Further, the projection optical system PL of the embodiment described using FIGS. 18, although the optical path space on the image plane side of the optical element at the tip is filled with liquid, disclosed in International Publication No. WO 2004/019128 as it may be employed a projection optical system which satisfies in even optical path space of the mask M side of the optical element LS1 liquid.

なお、本実施形態の液体LQは水であるが、水以外の液体であってもよい、例えば、露光光ELの光源がF レーザである場合、このF レーザ光は水を透過しないので、液体LQとしてはF レーザ光を透過可能な例えば、過フッ化ポリエーテル(PFPE)やフッ素系オイル等のフッ素系流体であってもよい。 Although the liquid LQ of this embodiment is water, a liquid other than water may be, for example, when the light source of exposure light EL is an F 2 laser, the F 2 laser beam is not transmitted through water , as the liquid LQ that can transmit the F 2 laser light may include, for example, fluorine-based fluid such as perfluoropolyether (PFPE) or fluorine based oil. この場合、液体LQと接触する部分には、例えばフッ素を含む極性の小さい分子構造の物質で薄膜を形成することで親液化処理する。 In this case, the portion in contact with the liquid LQ, lyophilic treatment by forming a thin film, for example having a molecular structure with small polarity including fluorine material. また、液体LQとしては、その他にも、露光光ELに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系PLや基板P表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なもの(例えばセダー油)を用いることも可能である。 Further, as the liquid LQ, Besides, if there is transparent to the exposure light EL high as possible refractive index, stable ones (e.g. cedar the photo resist coated on the projection optical system PL and the substrate P surface oil) can also be used. この場合も表面処理は用いる液体LQの極性に応じて行われる。 In this case, the surface treatment is performed depending on the polarity of the liquid LQ to be used.

なお、図1、4,15,16,18,21,22及び24を用いた説明において、光学素子LS1の下面T1と基板Pを対向させた状態で、光学素子LS1の下面T1と基板Pの間の空間を液体LQ1で満たしているが、投影光学系PLと他の部材(例えば、基板ステージの上面91など)が対向している場合にも、投影光学系PLと他の部材との間を液体で満たすことができることは言うまでもない。 Note that in the description with reference to FIGS 1,4,15,16,18,21,22 and 24, while being opposed to the lower surface T1 and the substrate P of the optical element LS1, the lower surface T1 and the substrate P of the optical element LS1 Although the space between is filled with the liquid LQ1, between the case also, the projection optical system PL and the other member projection optical system PL and the other member (for example, the upper surface 91 of the substrate stage) is opposed it is of course possible to meet with the liquid.

なお、上記各実施形態の基板Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。 Furthermore, the substrate P in each of the above embodiments, not only a semiconductor wafer for fabricating semiconductor devices but glass substrates for display devices, the original plate of a mask or reticle used in a ceramic wafer or an exposure apparatus, for a thin film magnetic head (synthetic quartz, silicon wafer) used by an exposure apparatus.

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスク(レチクル)を用いたが、このレチクルに代えて、例えば米国特許第6,778,257号公報に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスクを用いても良い。 In the embodiment described above, a light transmitting type mask is used to form a predetermined light shielding pattern on a transparent substrate (or a phase pattern or a light attenuation pattern) (reticle), in place of the reticle, for example U.S. as disclosed in Patent No. 6,778,257 publication, based on electronic data of the pattern to be exposed, transmission pattern or reflection pattern, or the light emitting pattern can be used an electronic mask for forming a.

また、国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているように、干渉縞をウエハW上に形成することによって、ウエハW上にライン・アンド・スペースパターンを形成する露光装置(リソグラフィシステム)にも本発明を適用することができる。 Also, as disclosed in WO 2001/035168 pamphlet, the interference fringes by forming on the wafer W, an exposure apparatus that forms line-and-space patterns on a wafer W (lithography system) it is also possible to apply the present invention.

露光装置EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。 As for the exposure apparatus EX, in the other scanning exposure apparatus by a step-and-scan method by synchronously moving the mask M and the substrate P to scan expose the pattern of the mask M (scanning stepper), and the mask M and the substrate P the pattern of the mask M collectively exposed, can also be applied to a projection exposure apparatus by a step-and-repeat system for moving sequentially steps the substrate P (stepper) while stationary.

また、露光装置EXとしては、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で第1パターンの縮小像を投影光学系(例えば1/8縮小倍率で反射素子を含まない屈折型投影光学系)を用いて基板P上に一括露光する方式の露光装置にも適用できる。 Further, As for the exposure apparatus EX, in the first pattern and the first pattern projection optical system a reduced image of the substrate P in a state where substantially stationary (e.g., 1/8 refractive type projection optical system including no catoptric element with a reduction magnification) It can also be applied to an exposure apparatus of a system that full-field exposure of the substrate P using. この場合、更にその後に、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で第2パターンの縮小像をその投影光学系を用いて、第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光するスティッチ方式の一括露光装置にも適用できる。 In this case, further subsequently, a reduced image of the second pattern in a state where the second pattern and the substrate P are substantially stationary with the projection optical system, the one-shot exposure in the first pattern partially superposes the substrate P It can also be applied to a stitching type full-field exposure apparatus that. また、スティッチ方式の露光装置としては、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。 Also, the stitching type exposure apparatus, and transferring at least two patterns are partially overlaid and the substrate P, it is also applicable to an exposure apparatus of step-and-stitch type and the substrate P is successively moved.

また、本発明は、特開平10−163099号公報、特開平10−214783号公報、特表2000−505958号公報などに開示されているツインステージ型の露光装置にも適用できる。 Further, the present invention, JP-A 10-163099, JP-A No. 10-214783, JP-can also be applied to a twin stage type exposure apparatus are disclosed in, JP-T-2000-505958.

更に、特開平11−135400号公報に開示されているように、基板Pを保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材や各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。 Further, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 11-135400, in an exposure apparatus equipped with a measurement stage equipped with a photoelectric sensor of the reference member and a variety of substrate stage and the reference mark is formed which holds the substrate P it is also possible to apply the present invention.

露光装置EXの種類としては、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。 The type of the exposure apparatus EX, the present invention is not limited to semiconductor device fabrication exposure apparatuses that expose a semiconductor element pattern onto a substrate P, an exposure apparatus and a liquid crystal display device for manufacturing or for display manufacturing, thin film magnetic heads, imaging devices (CCD ) or it can be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing such as a reticle or mask.

基板ステージPSTやマスクステージMSTにリニアモータ(USP5,623,853またはUSP5,528,118参照)を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもよい。 When the linear motor is used for the substrate stage PST or the mask stage MST (see USP5,623,853 or USP5,528,118), using either a magnetic levitation type that uses an air floating type Lorentz force or reactance force using air bearings it may be. また、各ステージPST、MSTは、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。 Further, each of the stages PST, MST may be a type that moves along a guide or may be the guideless type in which no guide is provided.

各ステージPST、MSTの駆動機構としては、二次元に磁石を配置した磁石ユニットと、二次元にコイルを配置した電機子ユニットとを対向させ電磁力により各ステージPST、MSTを駆動する平面モータを用いてもよい。 As each of the stages PST, MST driving mechanism, a magnet unit in which magnets are two-dimensional, each of the stages PST by an electromagnetic force is opposed to the armature unit in which to place the coils in a two-dimensional, MST is driven it may be used. この場合、磁石ユニットと電機子ユニットとのいずれか一方をステージPST、MSTに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットとの他方をステージPST、MSTの移動面側に設ければよい。 In this case, either one stage PST of the magnet unit and the armature unit is connected MST, and may be provided and the other of the magnet unit and the armature unit stage PST, the moving surface side of the MST.

基板ステージPSTの移動により発生する反力は、投影光学系PLに伝わらないように、特開平8−166475号公報(USP5,528,118)に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしてもよい。 Generated by the movement of the substrate stage PST reaction force so as not transmitted to the projection optical system PL, as described in JP-A-8-166475 discloses (USP5,528,118), mechanically using a frame member it may be released to the floor (ground).

マスクステージMSTの移動により発生する反力は、投影光学系PLに伝わらないように、特開平8−330224号公報(US S/N 08/416,558)に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしてもよい。 Reaction force generated by the movement of the mask stage MST, so as not transmitted to the projection optical system PL, as described in JP-A-8-330224 discloses (US S / N 08 / 416,558), using a frame member mechanically it may be released to the floor (ground) Te.

以上のように、本願実施形態の露光装置EXは、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。 As described above, the exposure apparatus EX of the present embodiment is manufactured by assembling various subsystems, including each constituent element recited in the claims of the present application so that the predetermined mechanical accuracy, the optical accuracy , it is manufactured by assembling. これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。 To ensure these respective precisions, performed before and after the assembling include the adjustment for achieving the optical accuracy for various optical systems, an adjustment to achieve mechanical accuracy for various mechanical systems, the various electrical systems adjustment for achieving the electrical accuracy is performed. 各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。 The steps of assembling the various subsystems into the exposure apparatus includes various subsystems, the mechanical interconnection, electrical circuit wiring connections, and the piping connection of the air pressure circuit. この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。 Before the process of assembling the exposure apparatus from the various subsystems, there are also the processes of assembling each individual subsystem. 各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。 After completion of the assembling the various subsystems into the exposure apparatus, overall adjustment is performed and various kinds of accuracy as the entire exposure apparatus are secured. なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。 The manufacturing of the exposure apparatus is preferably performed in a clean room in which temperature and cleanliness are controlled.

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図33に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、前述した実施形態の露光装置EXによりマスクのパターンを基板に露光する露光処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。 Microdevices such as semiconductor devices are manufactured, as shown in FIG. 33, a step 201 that performs microdevice function and performance design, a step 202 of manufacturing a mask (reticle) based on this design step, a base material for the device substrate a step 203 of producing the exposure process step 204 of exposing a pattern of a mask onto a substrate by the exposure apparatus EX of the embodiment described above, a device assembly step (dicing, bonding, including packaging step) 205, an inspection step 206, etc. It is produced through.

本発明の露光装置の第1の実施形態を示す概略構成図である。 It is a schematic diagram showing a first embodiment of the exposure apparatus of the present invention. 第1の実施形態に係るノズル部材近傍を示す概略斜視図である。 It is a schematic perspective view showing the nozzle member near according to the first embodiment. 第1の実施形態に係るノズル部材を下側から見た斜視図である。 The nozzle member according to the first embodiment is a perspective view from the lower side. 第1の実施形態に係るノズル部材近傍を示す側断面図である。 It is a side sectional view showing a nozzle member near according to the first embodiment. 液体回収機構の一実施形態を示す概略構成図である。 It is a schematic diagram showing an embodiment of the liquid recovery mechanism. 液体回収機構による液体回収動作の原理を説明するための模式図である。 It is a schematic diagram for explaining the principle of the liquid recovery operation by the liquid recovery mechanism. 第1の実施形態に係る液体回収動作を説明するための模式図である。 It is a schematic diagram for explaining the liquid recovery operation according to the first embodiment. 液体回収動作の比較例を示す模式図である。 It is a schematic diagram showing a comparative example of the liquid recovery operation. 第2の実施形態に係るノズル部材を示す模式図である。 It is a schematic view showing a nozzle member according to the second embodiment. 第3の実施形態に係るノズル部材を示す模式図である。 It is a schematic view showing a nozzle member according to the third embodiment. 第4の実施形態に係るノズル部材を示す模式図である。 It is a schematic view showing a nozzle member according to the fourth embodiment. 第5の実施形態に係るノズル部材を示す下側から見た斜視図である。 Is a perspective view from below showing a nozzle member according to the fifth embodiment. 第6の実施形態に係るノズル部材近傍を示す概略斜視図である。 It is a schematic perspective view showing the nozzle member near the sixth embodiment. 第6の実施形態に係るノズル部材を下側から見た斜視図である。 The nozzle member according to the sixth embodiment is a perspective view from the lower side. 第6の実施形態に係るノズル部材近傍を示す側断面図である。 It is a side sectional view showing a nozzle member near the sixth embodiment. 第6の実施形態に係るノズル部材の作用を説明するための図である。 It is a diagram for explaining the operation of the nozzle member according to the sixth embodiment. 第7の実施形態に係るノズル部材を下側から見た斜視図である。 The nozzle member according to the seventh embodiment is a perspective view from the lower side. 第7の実施形態に係るノズル部材近傍を示す側断面図である。 It is a side sectional view showing a nozzle member near according to the seventh embodiment. 第8の実施形態に係るノズル部材近傍を示す概略斜視図である。 It is a schematic perspective view showing the nozzle member near according to the eighth embodiment. 第8の実施形態に係るノズル部材を下側から見た斜視図である。 The nozzle member according to the eighth embodiment is a perspective view from the lower side. 第8の実施形態に係るノズル部材近傍を示す側断面図である。 It is a side sectional view showing a nozzle member near according to the eighth embodiment. 第8の実施形態に係るノズル部材近傍を示す側断面図である。 It is a side sectional view showing a nozzle member near according to the eighth embodiment. 第8の実施形態に係るガイド部材を示す平面図である。 Is a plan view showing a guide member according to the eighth embodiment. 第8の実施形態に係るノズル部材近傍を示す側断面図である。 It is a side sectional view showing a nozzle member near according to the eighth embodiment. 第9の実施形態に係るガイド部材を示す平面図である。 Is a plan view showing a guide member according to a ninth embodiment. 第10の実施形態に係るガイド部材を示す平面図である。 Is a plan view showing a guide member according to the tenth embodiment. 第11の実施形態に係るガイド部材を示す平面図である。 Is a plan view showing a guide member according to the eleventh embodiment. 第12の実施形態に係るガイド部材を示す平面図である。 Is a plan view showing a guide member according to the twelfth embodiment. 第13の実施形態に係るガイド部材を示す平面図である。 Is a plan view showing a guide member according to the thirteenth embodiment. 第14の実施形態に係るガイド部材を示す平面図である。 Is a plan view showing a guide member according to the fourteenth embodiment. 第15の実施形態に係るガイド部材を示す平面図である。 Is a plan view showing a guide member according to a fifteenth embodiment. 第16の実施形態に係るガイド部材を示す平面図である。 Is a plan view showing a guide member according to a sixteenth embodiment. 半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。 Is a flow chart showing an example of a manufacturing process of semiconductor devices.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…液浸機構、2…斜面、12…液体供給口、22…液体回収口、25…多孔部材、7070'、70”…ノズル部材、71D、72D…底板部(板状部材)、73…溝部、73A…開口部、74、74'…開口部、75…ランド面(平坦部)、76…壁部、130A…排気口、135…吸引装置(吸気系)、140A…液体供給口、172D…底板部(部材、ガイド部材)、181…第1ガイド部、181F…流路、182…第2ガイド部、182F…流路、AR1…投影領域、AR2…液浸領域、AX…光軸、EL…露光光、EX…露光装置、G2…隙間(空間)、LQ…液体、P…基板、PL…投影光学系、T1…端面 1 ... liquid immersion mechanism, 2 ... slopes 12 ... liquid supply port, 22 ... liquid recovery port, 25 ... porous member, 7070 ', 70 "... the nozzle member, 71D, 72D ... bottom plate (plate member), 73 ... grooves, 73A ... opening, 74, 74 '... opening, 75 ... land surface (flat portion), 76 ... wall portion, 130A ... exhaust port, 135 ... suction device (suction system), 140A ... liquid supply port, 172D ... bottom plate (member, the guide member), 181 ... first guide portion, 181F ... passage, 182 ... second guide portion, 182F ... passage, AR1 ... projection area, AR2 ... immersion area, AX ... optical axis, EL ... exposure light, EX ... exposure apparatus, G2 ... gap (space), LQ ... liquid, P ... substrate, PL ... projection optical system, T1 ... end surface

Claims (82)

  1. 投影光学系と液体とを介して基板上に露光光を照射して、前記基板を露光する露光装置において、 By radiating an exposure light beam onto the substrate through a projection optical system and a liquid, the exposure apparatus for exposing a substrate,
    前記液体を供給するとともに前記液体を回収する液浸機構を備え、 Comprising a liquid immersion mechanism for recovering the liquid supplies the liquid,
    前記液浸機構は、前記基板の表面と対向するように形成された斜面を有し、 It said immersion mechanism includes a formed slant so as to face the surface of said substrate,
    前記液浸機構の液体回収口が、前記斜面に形成されている露光装置。 The exposure apparatus the liquid recovery port of the liquid immersion mechanism is formed on the inclined surface.
  2. 前記斜面は、前記露光光の光軸から離れるにつれて、前記基板の表面との間隔が大きくなるように形成されている請求項1記載の露光装置。 Wherein the beveled surface, with increasing distance from the optical axis of the exposure light, the exposure apparatus according to claim 1, wherein the spacing is formed to increase the surface of the substrate.
  3. 前記斜面は、前記露光光が照射される投影領域を囲むように形成されている請求項1又は2記載の露光装置。 Wherein the beveled surface, the exposure apparatus according to claim 1 or 2, wherein the exposure light is formed to surround the projection area to be irradiated.
  4. 前記液浸機構は、前記斜面の周縁に、前記液体の漏出を抑制するための壁部を有する請求項3記載の露光装置。 Said immersion mechanism, the periphery of the inclined surface, the exposure apparatus according to claim 3, further comprising a wall portion for suppressing leakage of the liquid.
  5. 前記液体回収口は、前記露光光が照射される投影領域を囲むように形成されている請求項1〜4のいずれか一項記載の露光装置。 The liquid recovery port, exposure apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the exposure light is formed to surround the projection area to be irradiated.
  6. 前記液体回収口には多孔部材が配置されている請求項1〜5のいずれか一項記載の露光装置。 Exposure apparatus according to any one of claims 1 to 5 in the liquid recovery port which is disposed a porous member.
  7. 前記多孔部材はメッシュを含む請求項6記載の露光装置。 The porous member is the exposure apparatus of claim 6, further comprising a mesh.
  8. 前記液浸機構は、前記露光光が照射される投影領域と前記斜面との間に、前記基板の表面と略平行となるように、且つ前記斜面と連続的に形成された平坦部を有し、 It said immersion mechanism, between the inclined surface and the projection region where the exposure light is irradiated, so as to be substantially parallel to the surface of the substrate, and continuously formed has a flat portion and the inclined surface ,
    前記平坦部は、前記露光光が照射される投影領域を囲むように形成されている請求項1〜7のいずれか一項記載の露光装置。 The plateau exposure apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the exposure light is formed to surround the projection area to be irradiated.
  9. 前記液浸機構は、前記露光光が通過する開口部を有するとともに、前記投影光学系の端面との間に所定の隙間が形成されるように配置された部材を有し、前記投影光学系と前記部材との間の隙間に液体を供給する請求項1〜7のいずれか一項記載の露光装置。 Said immersion mechanism which has an opening in which the exposure light passes has a arranged members such that a predetermined gap is formed between the end surface of the projection optical system, said projection optical system exposure apparatus according to any one of claims 1 to 7 for supplying liquid to the gap between the members.
  10. 前記部材は、前記基板表面と対向するように形成された平坦部を有する請求項9記載の露光装置。 The member, an exposure device according to claim 9 having a flat portion formed so as to face the substrate surface.
  11. 前記平坦部は、前記露光光が照射される投影領域を取り囲むように形成されている請求項10記載の露光装置。 The plateau exposure apparatus according to claim 10, wherein the exposure light is formed to surround the projection area to be irradiated.
  12. 前記液浸機構は、前記平坦部の外側に配置された溝部を有し、前記溝部は、その内部において、前記投影光学系の像面周囲の気体と流通している請求項10又は11記載の露光装置。 Said immersion mechanism has a groove disposed on the outside of the flat portion, the groove in its interior, according to claim 10 or 11, wherein in fluid communication with the gas on the image plane around the projection optical system exposure apparatus.
  13. 前記溝部は、前記露光光が照射される投影領域を取り囲むように形成されている請求項12記載の露光装置。 The groove, exposure apparatus according to claim 12, wherein the exposure light is formed to surround the projection area to be irradiated.
  14. 前記液浸機構は、前記露光光が照射される投影領域と前記斜面との間に配置された溝部を有し、 It said immersion mechanism includes a groove in which the exposure light is disposed between the inclined surface and the projection area to be irradiated,
    前記溝部は、その開口部が前記基板と対向するように配置され、 The grooves being disposed such that the opening is facing the substrate,
    前記溝部は、その内部において、前記投影光学系の像面周囲の気体と流通している請求項1〜9のいずれか一項記載の露光装置。 The groove in its interior, the projection optical system exposure apparatus according to any one of claims 1-9 in fluid communication with the image surface surrounding gas.
  15. 前記溝部は、前記投影領域を取り囲むように形成されている請求項14記載の露光装置。 The groove, exposure apparatus according to claim 14, characterized in that is formed to surround the projection area.
  16. 前記斜面が、前記基板の表面に対して異なる角度で傾斜している複数の斜面を含む請求項1〜15のいずれか一項に記載の露光装置。 The slope, exposure apparatus according to any one of claims 1 to 15 comprising a plurality of inclined surfaces that are inclined at different angles relative to the surface of the substrate.
  17. 前記斜面が前記基板の表面に対して3〜20度の角度で傾斜している請求項1〜16のいずれか一項に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 16, wherein the inclined surface is inclined at an angle of 3-20 degrees with respect to the surface of the substrate.
  18. 前記斜面の全面が液体回収口である請求項1〜17のいずれか一項に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 17 over the entire surface of the slope is a liquid recovery port.
  19. 前記斜面にフィンが設けられている請求項1〜18のいずれか一項に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 18 fins are provided on the inclined surface.
  20. 前記液浸機構は、前記基板の露光中に、前記液体の供給と回収とを続ける請求項1〜19のいずれか一項に記載の露光装置。 It said immersion mechanism during exposure of the substrate, the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 19 to continue the recovery and supply of the liquid.
  21. 投影光学系と液体とを介して基板上に露光光を照射して、前記基板を露光する露光装置において、 By radiating an exposure light beam onto the substrate through a projection optical system and a liquid, the exposure apparatus for exposing a substrate,
    前記液体を供給するとともに前記液体を回収する液浸機構を備え、 Comprising a liquid immersion mechanism for recovering the liquid supplies the liquid,
    前記液浸機構は、前記基板の表面と対向するように、且つ前記基板の表面と略平行となるように形成された平坦部を有し、 Said immersion mechanism so as to face the surface of the substrate, and has a flat portion formed so as to be substantially parallel to the surface of the substrate,
    前記液浸機構の平坦部は、前記投影光学系の像面側の端面と前記基板との間に、前記露光光が照射される投影領域を囲むように配置され、 Flat portion of the liquid immersion mechanism includes, between the end surface and the substrate on the image plane side of the projection optical system, the exposure light is arranged to surround the projection area to be irradiated,
    前記液浸機構の液体供給口は、前記露光光が照射される投影領域に対して前記平坦部の外側に配置されている露光装置。 The liquid supply port of the liquid immersion mechanism, exposing the exposure light is disposed outside the flat portion with respect to the projection area to be irradiated device.
  22. 前記液浸機構の液体回収口は、前記投影領域に対して前記平坦部の外側で、且つ前記平坦部を取り囲むように配置されている請求項21記載の露光装置。 The liquid recovery port of the liquid immersion mechanism, the projection outside the flat portion with respect to the region, and an exposure apparatus according to claim 21, wherein the is arranged to surround the flat portion.
  23. 前記液浸機構の液体回収口は、前記投影領域に対して前記液体供給口の外側に配置されている請求項21又は22記載の露光装置。 The liquid recovery port of the liquid immersion mechanism, wherein the liquid supply port of an exposure apparatus according to claim 21 or 22, wherein is arranged outside with respect to the projection area.
  24. 前記液浸機構は、前記基板の表面と対向するように形成された斜面を有し、 It said immersion mechanism includes a formed slant so as to face the surface of said substrate,
    前記液浸機構の液体回収口が前記斜面に形成されている請求項22又は23記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 22 or 23, wherein the liquid recovery port is formed on the inclined surface of the liquid immersion mechanism.
  25. 前記斜面は、前記露光光の光軸から離れるにつれて、前記基板表面との間隔が大きくなるように形成されている請求項24記載の露光装置。 Wherein the beveled surface, the increasing distance from the optical axis of the exposure light, the exposure apparatus according to claim 24, wherein the spacing is formed to increase with the substrate surface.
  26. 前記液浸機構は、前記斜面の周縁に、前記液体の漏出を抑制するための壁部を有する請求項24又は25記載の露光装置。 Said immersion mechanism, the periphery of the inclined surface, the exposure apparatus according to claim 24 or 25, wherein a wall portion for suppressing leakage of the liquid.
  27. 前記液体回収口には多孔部材が配置されている請求項22〜26のいずれか一項記載の露光装置。 Exposure apparatus according to any one of the above claims, wherein 22 to 26 porous member is arranged in the liquid recovery port.
  28. 前記液浸機構は、前記露光光が通過する開口部が形成された板状部材を有し、 It said immersion mechanism includes a plate-like member having an opening formed to the exposure light passes,
    前記板状部材の一方の面を前記平坦部として、前記基板の表面と対向するように前記板状部材が配置された請求項21〜27のいずれか一項記載の露光装置。 Wherein the one surface of the plate-like member as a flat portion, the exposure device of any one of claims 21 to 27 wherein the plate-like member so as to face the surface of the substrate is disposed.
  29. 前記液浸機構は、前記基板の露光中に、前記液体の供給と回収とを続ける請求項1〜28のいずれか一項記載の露光装置。 It said immersion mechanism during exposure of the substrate, the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 28 to continue the recovery and supply of the liquid.
  30. 投影光学系と液体とを介して基板上に露光光を照射して、前記基板を露光する露光装置において、 By radiating an exposure light beam onto the substrate through a projection optical system and a liquid, the exposure apparatus for exposing a substrate,
    前記液体を供給するとともに前記液体を回収する液浸機構を備え、 Comprising a liquid immersion mechanism for recovering the liquid supplies the liquid,
    前記液浸機構は、前記露光光の光路空間の外側の第1の位置に設けられ、液体を供給する液体供給口と、 The liquid immersion mechanism is provided in the first position outside the optical path space of the exposure light, and a liquid supply port for supplying the liquid,
    前記液体供給口から供給された液体が前記光路空間を介して該光路空間の外側の前記第1の位置とは異なる第2の位置に向かって流れるように配置されたガイド部材とを備えた露光装置。 Exposure liquid supplied from the liquid supply port and a guide member arranged to flow toward the different second position from said first position outside the optical path space through the optical path space apparatus.
  31. 前記ガイド部材は、前記露光光の光路空間の液体中に気体が留まるのを防止するために配置されている請求項30記載の露光装置。 The guide member, the exposure light exposure apparatus according to claim 30, wherein is arranged to prevent the gas remains in the liquid in the optical path space.
  32. 前記ガイド部材は、前記光路空間内において渦流が生成されないように液体を流す請求項30又は31記載の露光装置。 Said guide member, an exposure apparatus according to claim 30 or 31, wherein flow of liquid to swirl in the optical path space is not generated.
  33. 前記ガイド部材は、前記投影光学系の像面側に配置され、前記露光光が通過する開口部を有する請求項30〜32のいずれか一項記載の露光装置。 The guide member, the projection optical system arranged on the image plane side of the exposure apparatus according to any one of claims 30 to 32 having an opening portion into which the exposure light passes.
  34. 前記開口部は、略十字状である請求項33記載の露光装置。 The opening, exposure apparatus according to claim 33, wherein the substantially cross shape.
  35. 前記液体供給口は、前記投影光学系と前記ガイド部材との間の空間を含む内部空間に液体を供給する請求項33又は34記載の露光装置。 The liquid supply port, the exposure apparatus according to claim 33 or 34, wherein supplying the liquid to the interior space including a space between the guide member and the projection optical system.
  36. 前記ガイド部材は、前記基板と対向するように配置された平坦部を有する請求項30〜35のいずれか一項記載の露光装置。 Said guide member, an exposure apparatus according to any one of claims 30 to 35 having the substrate and arranged flat portion so as to face each other.
  37. 前記平坦部は、前記露光光の光路を囲むように配置され、 The flat portion is arranged to surround the optical path of the exposure light,
    前記液浸機構は、前記露光光の光路に対して前記平坦部よりも外側に、前記基板と対向するように配置された液体回収口を備える請求項36に記載の露光装置。 The liquid immersion mechanism is outside the said flat portion with respect to the optical path of the exposure light, the exposure apparatus according to claim 36 comprising the substrate and arranged opposite to the liquid recovery port.
  38. 前記液体供給口は、前記光路空間を挟んだ両側のそれぞれに設けられている請求項30〜37のいずれか一項記載の露光装置。 The liquid supply port, exposure apparatus according to any one of claims 30 to 37 which are provided on each of both sides of the optical path space.
  39. 前記第2の位置又はその近傍に排気口が配置されている請求項30〜38のいずれか一項記載の露光装置。 The second position or exposure apparatus according to any one of claims 30 to 38 in which the exhaust port is disposed in the vicinity thereof.
  40. 前記排気口は、前記投影光学系の像面周囲の気体と接続されている請求項39記載の露光装置。 The exhaust port, the projection optical system exposure apparatus according to claim 39, characterized in that connected to the gas on the image plane surrounding.
  41. 前記排気口は、吸気系に接続されている請求項39記載の露光装置。 The exhaust port An exposure apparatus according to claim 39, wherein connected to the intake system.
  42. 前記排気口は、前記光路空間を挟んだ両側のそれぞれに設けられている請求項39〜41のいずれか一項記載の露光装置。 The exhaust port is exposure apparatus according to any one of claims 39 to 41 which are provided on each of both sides of the optical path space.
  43. 前記ガイド部材は、前記第1の位置から前記光路空間に向かう流れを形成する第1ガイド部と、 The guide member includes a first guide portion that forms a flow toward the optical path space from said first position,
    前記光路空間から前記第2の位置に向かう流れを形成する第2ガイド部とを有し、 And a second guide portion that forms a flow toward the second position from the optical path space,
    前記第1ガイド部によって形成される流路と前記第2ガイド部によって形成される流路とは交差している請求項30〜42のいずれか一項記載の露光装置。 Exposure apparatus according to any one claim of the first guide portion Claim intersects the passage formed flow path formed by the second guide portion by 30 to 42.
  44. 前記第1ガイド部と前記第2ガイド部とによって略十字状の開口部が形成されている請求項43記載の露光装置。 The first guide portion and the exposure apparatus according to claim 43, wherein the opening of the substantially cross shape is formed by the second guide portion.
  45. 前記露光光は、前記略十字状の開口部の中央部を通過する請求項44記載の露光装置。 The exposure light is exposure apparatus according to claim 44, wherein passing the central portion of the substantially cross-shaped opening.
  46. 前記第1ガイド部によって形成される流路の幅と前記第2ガイド部によって形成される流路の幅とはほぼ同じである請求項43〜45のいずれか一項記載の露光装置。 Exposure apparatus according to any one of claims 43 to 45 and the width of the channel formed is substantially the same as the first guide portion width of channel formed by the by the second guide portion.
  47. 前記第2ガイド部によって形成される流路の幅は前記第1ガイド部によって形成される流路の幅よりも小さい請求項43〜45のいずれか一項記載の露光装置。 The width of the second guide air is formed by the section line exposure apparatus according to any one claim of the first guide smaller claim than the width of the channel formed by the unit 43 to 45.
  48. 第1位置から前記光路空間を介して第2位置へ流れる液体の流路が屈曲している請求項30〜47に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to the optical path claims flow path of the liquid flowing into the second position through the space is bent 30 to 47 from the first position.
  49. 前記液体の流路が前記光路空間またはその近傍で屈曲している請求項48に記載の露光装置。 An apparatus according to claim 48 in which the flow path of the liquid is bent in the optical path space or the vicinity thereof.
  50. 液体を介して基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置であって: An exposure apparatus which exposes a substrate by radiating an exposure light onto the substrate through a liquid:
    基板と対向する端面を有し、基板に照射される露光光が通過する光学系と; It has an end face facing the substrate, and an optical system through which the exposure light passes irradiated on the substrate;
    前記液体を供給するとともに、前記液体を回収する液浸機構とを備え; Supplies said liquid, and a liquid immersion mechanism for recovering the liquid;
    前記液浸機構が、前記基板と前記光学系の端面との間に前記基板に平行に対向するように配置され、且つ露光光の光路を取り囲むように配置された平坦面を有するプレート部材を有し、 Yes said immersion mechanism, the substrate is arranged to face parallel to, and the plate member having arranged flat surface so as to surround the optical path of the exposure light between the substrate and the optical system the end face of and,
    前記光学系の端面近傍に設けられた供給口から前記光学系の端面と前記プレート部材との間の空間へ液体を供給するとともに、前記露光光の光路に対して前記プレート部材の平坦面よりも離れた位置に、且つ基板と対向するように配置された液体回収口から液体を回収する露光装置。 Supplies liquid to the space between the supply port provided in the vicinity of an end face of said optical system and said plate member and an end face of the optical system, than the flat surface of the plate member with respect to the optical path of the exposure light to a remote location, and an exposure apparatus for recovering liquid from the arrangement liquid recovery ports to the substrate and a counter.
  51. 前記プレート部材は、前記光学系の端面と対向する第1面と前記基板と対向する第2面とを有する請求項50記載の露光装置。 Said plate member, an exposure apparatus according to claim 50, wherein a second surface of the substrate facing the first surface that faces the optical system end face of.
  52. 前記供給口は、前記露光光の光路の両側に配置されている請求項50又は51記載の露光装置。 The supply port, the exposure light exposure apparatus according to claim 50 or 51, wherein are arranged on both sides of the optical path of the.
  53. 前記供給口から、前記光学系の端面と前記プレート部材との間の空間に気体を供給可能である請求項50〜52のいずれか一項に記載の露光装置。 From said supply port, an exposure apparatus according to any one of claims 50 to 52 gas can be supplied to the space between the plate member and the end face of the optical system.
  54. 前記液浸機構は、前記供給口とは別に、前記光学系の端面と前記プレート部材との間の空間に接続された開口を有する請求項50〜53のいずれか一項記載の露光装置。 The liquid immersion mechanism, apart from the supply port, exposure apparatus according to any one of claims 50 to 53 having a connection to an opening in a space between the plate member and the end face of the optical system.
  55. 前記開口を介して前記光学系の端面と前記プレート部材との間の空間内の気体が排出される請求項54記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 54, wherein the gas in the space is discharged between the plate member and the end face of the optical system through the opening.
  56. 前記開口を介して前記光学系の端面と前記プレート部材との間の空間内の液体が回収される請求項54又は55記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 54 or 55, wherein liquid is collected in the space between the plate member and the end face of the optical system through the opening.
  57. 前記露光光の光路空間を非液浸状態とするために、前記開口から液体の回収が行われる請求項56記載の露光装置。 To the optical path space of the exposure light and a non liquid immersion state, an exposure apparatus according to claim 56, wherein the recovery of the liquid is carried out from the opening.
  58. 前記開口は、吸引機構に接続されている請求項54〜57のいずれか一項記載の露光装置。 The opening, exposure apparatus according to any one of claims 54 to 57, which is connected to a suction mechanism.
  59. 前記開口は、前記光学系の端面と前記プレート部材との間の空間へ気体を供給可能である請求項54〜58のいずれか一項記載の露光装置。 The opening, exposure apparatus according to any one of claims 54 to 58 which is capable of supplying gas to the space between the plate member and the end face of the optical system.
  60. 前記プレート部材は、前記露光光の照射領域の形状に応じて、前記露光光が通過する所定形状の開口を有する請求項50〜59のいずれか一項記載の露光装置。 It said plate member, depending on the shape of the irradiation area of ​​the exposure light, the exposure apparatus according to any one of claims 50 to 59 having an opening of a predetermined shape in which the exposure light passes.
  61. 前記プレート部材は、前記露光光が通過する開口を有し、 It said plate member has an aperture in which the exposure light passes,
    前記プレート部材の一方面と前記光学部材の端面との間の空間へ供給された液体が、前記開口を介して、前記プレート部材の他方面と前記基板との間の空間へ流入可能である請求項60記載の露光装置。 Liquid supplied to the space between the end face of the optical member with one surface of the plate member, through the opening, can flow into the space between the other surface and the substrate of the plate member according the exposure apparatus in claim 60, wherein.
  62. 前記供給口は、前記プレート部材の平坦面より上方に配置されている請求項50〜61のいずれか一項記載の露光装置。 The supply port, exposure apparatus according to any one of claims 50-61 which is arranged above the flat surface of the plate member.
  63. 前記供給口が、基板と平行な方向に液体を送出する請求項50に記載の露光装置。 Said supply port, an exposure apparatus according to claim 50 for delivering the liquid in a direction parallel to the substrate.
  64. 前記基板の露光中に、前記供給口からの液体供給と前記回収口から液体回収とを続けて、前記光学系の端面と前記基板との間に液体で満たされる請求項50〜63のいずれか一項記載の露光装置。 During exposure of the substrate, followed by a liquid recovered from the liquid supply and the recovery port from the supply port, any one of claims 50 to 63 to be filled with liquid between the substrate and the end face of the optical system An apparatus according one paragraph.
  65. 前記液浸機構は、前記露光光の光路に対して前記プレート部材の平坦面の外側にその平坦面に対して傾斜した斜面を有する請求項50〜64のいずれか一項記載の露光装置。 It said immersion mechanism, exposure apparatus according to any one of claims 50 to 64 having an inclined surface which is inclined with respect to the flat surface on the outside of the flat surface of the plate member with respect to the optical path of the exposure light.
  66. 前記回収口は、前記斜面に形成されている請求項65記載の露光装置。 The recovery port An exposure apparatus according to claim 65, characterized in that formed on the inclined surface.
  67. 前記回収口は、前記露光光の光路に対して前記斜面の外側に形成されている請求項65記載の露光装置。 The recovery port, the exposure light exposure apparatus according to claim 65, wherein formed on the outside of the inclined surface with respect to the optical path of the.
  68. 前記液浸機構は、前記斜面と前記基板との間に、前記基板上の一部に形成された液浸領域の界面を形成可能である請求項65〜67のいずれか一項記載の露光装置。 The liquid immersion mechanism is in between said inclined surface substrate, the exposure apparatus of any one of claims 65 to 67 can form the interface portion which is formed in the liquid immersion area on the substrate .
  69. 前記斜面は、前記平坦面に対して3〜20度の角度で傾斜している請求項65〜68のいずれか一項記載の露光装置。 Wherein the beveled surface, the exposure apparatus according to any one of claims 65 to 68 which are inclined at an angle of 3-20 degrees with respect to the flat surface.
  70. 液体を介して基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置であって: An exposure apparatus which exposes a substrate by radiating an exposure light onto the substrate through a liquid:
    前記液体と接触する端面を有し、前記露光光が通過する光学部材と、 Has an end face contacting the liquid, and an optical member to which the exposure light passes,
    前記液体を供給するとともに、前記液体を回収する液浸機構とを備え; Supplies said liquid, and a liquid immersion mechanism for recovering the liquid;
    前記液浸機構は、前記基板に平行に対向するように、且つ前記露光光の光路を取り囲むように配置された平坦面と、前記露光光の光路に対して前記平坦面の外側にその平坦面に対して傾斜した斜面とを有する露光装置。 The liquid immersion mechanism, as parallel to facing the substrate, and the arranged flat surface so as to surround the optical path of the exposure light, the flat surface on the outside of the flat surface with respect to the optical path of the exposure light exposure apparatus having an inclined slope against.
  71. 前記平坦面と前記斜面とが連続的に形成されている請求項70記載の露光装置。 The flat surface and the inclined surface and the exposure apparatus according to claim 70 wherein are formed continuously.
  72. 前記液浸機構は、前記斜面と前記基板との間に、前記基板上の一部に形成された液浸領域の界面を形成可能である請求項70又は71記載の露光装置。 The liquid immersion mechanism is in between said inclined surface substrate, the exposure apparatus according to claim 70 or 71, wherein it is possible to form the interface between the formed portion of the substrate immersion area.
  73. 前記斜面は、前記平坦面に対して3〜20度の角度で傾斜している請求項70〜72のいずれか一項記載の露光装置。 Wherein the beveled surface, the exposure apparatus according to any one of claims 70 to 72 which are inclined at an angle of 3-20 degrees with respect to the flat surface.
  74. 前記液浸機構は、前記基板と対向するように配置された回収口を有する請求項70〜73のいずれか一項記載の露光装置。 Said immersion mechanism, exposure apparatus according to any one of claims 70 to 73 having the substrate and arranged recovery port so as to face.
  75. 前記回収口は、前記露光光の光路に対して前記斜面の外側に形成されている請求項74記載の露光装置。 The recovery port, the exposure light exposure apparatus according to claim 74, wherein formed on the outside of the inclined surface with respect to the optical path of the.
  76. 前記回収口には、多孔部材が配置されている請求項50〜69、74、75のいずれか一項に記載の露光装置。 Wherein the recovery port is the exposure apparatus according to any one of claims 50~69,74,75 the porous member is disposed.
  77. 前記回収口からは、気体を伴わずに、液体のみが回収される請求項76記載の露光装置。 Wherein the recovery port is without gas, exposure apparatus according to claim 76, wherein only the liquid is recovered.
  78. 請求項1〜請求項77のいずれか一項記載の露光装置を用いるデバイス製造方法。 Device manufacturing method using the exposure apparatus according to any one of claims 1 to claim 77.
  79. 光学部材と液体とを介して基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光方法であって: An exposure method for exposing a substrate by radiating an exposure light onto the substrate via an optical member and a liquid:
    前記光学部材の端面と対向するように基板を配置し; The substrate to the end surface facing the optical member is disposed;
    前記光学部材の端面と前記基板との間に前記露光光の光路を囲むように配置されたプレート部材の一方面と、前記光学部材の端面との間の空間へ液体を供給して、前記光学部材の端面と前記基板との間の空間、及び前記前記プレート部材の他方面と前記基板との間を液体で満たし; Wherein the one surface of the deployed plate member so as to surround the optical path of the exposure light between the end surface of the optical member and the substrate, by supplying the liquid to the space between the end face of the optical member, the optical the space between the end face of the member and the substrate, and between the other surface and the substrate of said plate member filled with the liquid;
    前記液体の供給と並行して、前記基板と対向するように配置された回収口から液体を回収して、前記基板上の一部に液浸領域を形成し; It said supply in parallel with the liquid, the recovered liquid from arranged recovery port to the substrate and the counter, to form the liquid immersion area on a part of the substrate;
    前記基板上の一部に液浸領域を形成する液体を介して、前記基板上に露光光を照射し、前記基板を露光する露光方法。 Exposure method through the liquid forming the liquid immersion area on a part of the substrate is irradiated with exposure light on the substrate, exposing the substrate.
  80. 前記プレート部材の他方面は、前記基板の表面とほぼ平行に前記基板と対向する平坦面を含む請求項79記載の露光方法。 It said plate other surface of the member, an exposure method according to claim 79, further comprising a flat surface substantially parallel to the substrate and the opposing surface of the substrate.
  81. 前記回収口は、前記露光光の光路に対して前記平坦面の外側に配置されている請求項80記載の露光方法。 The recovery port The exposure method of the are according to claim 80, wherein disposed on the outside of the flat surface with respect to the optical path of the exposure light.
  82. 前記プレート部材は、前記露光光が通過する開口を有し、 It said plate member has an aperture in which the exposure light passes,
    前記プレート部材の一方面と前記光学部材の端面との間の空間へ供給された液体が、前記開口を介して、前記プレート部材の他方面と前記基板との間の空間へ流入可能である請求項79〜81のいずれか一項に記載の露光方法。 Liquid supplied to the space between the end face of the optical member with one surface of the plate member, through the opening, can flow into the space between the other surface and the substrate of the plate member according the exposure method according to any one of claims 79 to 81.
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