JP2006159011A - Substrate treatment apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板(以下、単に基板と称する)等の基板に対して処理液を供給して塗布処理を行う回転塗布装置に関する。 The present invention relates to a spin coater that performs a coating process by supplying a treatment liquid to a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) for a liquid crystal display device.
従来、この種の装置として、基板を回転可能に保持するスピンチャックと、このスピンチャックの周囲を囲う飛散防止カップと、スピンチャックの上方から被膜形成用の処理液を供給するノズルと、飛散防止カップの内面全周にわたって洗浄液を供給する洗浄導管とを備えている回転塗布装置がある(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, as this type of apparatus, a spin chuck that rotatably holds a substrate, a splash prevention cup that surrounds the spin chuck, a nozzle that supplies a processing liquid for film formation from above the spin chuck, and a splash prevention There is a spin coater provided with a cleaning conduit for supplying a cleaning liquid over the entire inner surface of the cup (for example, see Patent Document 1).
このように構成されている回転塗布装置では、飛散防止カップの内面に付着した処理液が固化してパーティクルとなって基板へ悪影響を与える恐れがある。そのため定期的に洗浄導管から洗浄液を流し、飛散防止カップの内面に付着している処理液を洗浄するようになっている。この洗浄処理は、一般的に洗浄液による基板への悪影響を防止するために、基板への処理を停止した状態で行う。 In the spin coater configured as described above, the treatment liquid adhering to the inner surface of the anti-scattering cup may solidify and become particles, which may adversely affect the substrate. Therefore, the cleaning liquid is periodically flowed from the cleaning conduit to clean the processing liquid adhering to the inner surface of the anti-scattering cup. This cleaning process is generally performed in a state where the process on the substrate is stopped in order to prevent the cleaning liquid from adversely affecting the substrate.
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、処理液としてはフォトレジスト液の他に、ガラス膜を被着させるためのSOG(Spin On Glass)液、反射防止膜を被着させるためのBARC(Bottom Anti-Reflection Coating)液や、エキシマレーザ用の化学増幅系フォトレジスト液(例えば、ArFフォトレジスト液)などが挙げられるが、これらは一般的なフォトレジスト液に比較して乾燥固化しやすい傾向がある。そのため、これらを使用する回転塗布装置では、洗浄導管からの定期的な洗浄処理を行っても、飛散防止カップに付着した処理液の除去が不可能となったり、飛散防止カップが着脱不可能となったりする場合があり、このような場合には装置を停止させて飛散防止カップごと交換する事態が生じる。その結果として、回転塗布装置の稼働率が著しく低下するという問題がある。
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
That is, as a processing solution, in addition to a photoresist solution, an SOG (Spin On Glass) solution for depositing a glass film, a BARC (Bottom Anti-Reflection Coating) solution for depositing an antireflection film, and an excimer A chemical amplification photoresist solution for laser (for example, ArF photoresist solution) may be used, but these tend to be dried and solidified more easily than a general photoresist solution. For this reason, in the spin coater using these, it is impossible to remove the processing liquid adhering to the anti-scattering cup or the anti-scattering cup cannot be attached or detached even if the cleaning process is periodically performed from the cleaning conduit. In such a case, there is a situation where the apparatus is stopped and the anti-scattering cup is replaced. As a result, there is a problem that the operation rate of the spin coater is significantly reduced.
なお、従来のように飛散防止カップの内周全面に洗浄液を供給すると、飛散防止カップが洗浄液の気化により冷えてしまい、基板の雰囲気温度が低下する。そのため、洗浄直後の基板に形成される膜厚は、面内均一性が低下するという別異の問題が生じる。 If the cleaning liquid is supplied to the entire inner peripheral surface of the anti-scattering cup as in the prior art, the anti-scattering cup is cooled by the evaporation of the cleaning liquid, and the ambient temperature of the substrate is lowered. Therefore, the film thickness formed on the substrate immediately after cleaning has another problem that the in-plane uniformity is lowered.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、処理ごとにカップ内の洗浄を行うことにより、乾燥固化が著しい処理液であっても確実に洗浄可能で、装置稼働率を低下させることがない回転塗布装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and by washing the inside of the cup for each treatment, it is possible to reliably wash even a treatment liquid that is drastically dried and solidified. An object of the present invention is to provide a spin coater that does not decrease.
本発明者等は、上記の問題を解決するために鋭意研究した結果、次のような知見を得た。
回転塗布装置には、基板に処理液を供給するノズルの他に、例えば、基板の端縁に被着している余分な被膜を除去するための副ノズルが設けられているのが一般的である。この副ノズルは、飛散防止カップの側方から洗浄液を供給しつつ移動を開始し、基板の端縁に洗浄液が供給できる位置にまで移動してくる。詳細には、基板の外側よりやや中心側の位置であり、洗浄液が基板の側方に向かって飛散する姿勢で停止する。発明者等は、飛散防止カップの内面のうち、処理液の付着が著しく軽微で他の箇所に比較して正常な箇所があることに着目したところ、副ノズルから供給されている洗浄液により一部だけが洗浄されていることを知見した。このような知見に基づく本発明は、次のように構成されている。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have obtained the following knowledge.
In addition to the nozzle for supplying the processing liquid to the substrate, for example, the spin coater is generally provided with a sub-nozzle for removing an extra coating deposited on the edge of the substrate. is there. The sub nozzle starts to move while supplying the cleaning liquid from the side of the anti-scattering cup and moves to a position where the cleaning liquid can be supplied to the edge of the substrate. Specifically, the position is slightly on the center side from the outside of the substrate, and the cleaning liquid stops in a posture that scatters toward the side of the substrate. The inventors focused on the fact that the treatment liquid adhered to the inner surface of the anti-scattering cup was extremely light and there was a normal part compared to the other part, and partly due to the cleaning liquid supplied from the sub nozzle. Only found that was washed. The present invention based on such knowledge is configured as follows.
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板を水平姿勢で回転可能に支持する回転支持手段と、前記回転支持手段の周囲を囲う飛散防止カップと、前記回転支持手段の上方から基板に対して処理液を供給する主ノズルと、前記飛散防止カップ内へ洗浄液を供給する副ノズルと、前記副ノズルと前記飛散防止カップの相対位置を変える駆動機構と、基板の処理ごとに前記駆動機構を作動させる制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
That is, the invention according to
[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、副ノズルから飛散防止カップへ洗浄液を供給しつつ、制御手段が駆動機構を作動させて副ノズルと飛散防止カップとの相対位置を変えつつ洗浄を行う。この処理は、大量の基板を含む処理ロットの合間に行うのではなく、基板を処理するごとに行う。洗浄されるのは、飛散防止カップの一部だけであるが、相対位置を変えることにより、一部が少しずつ洗浄され、ある枚数の処理を終えた時点で飛散防止カップの全面を洗浄できる。したがって、処理液が飛散防止カップ内で完全に固化してしまう前に洗浄するので、付着した処理液を容易に除去できる。その結果、装置稼働率を低下させることがない。その上、飛散防止カップの全面を一度に洗浄するのではなく、一部を少しずつ洗浄してゆくので、洗浄液の気化に伴う雰囲気温度の著しい低下が抑制でき、膜厚の面内均一性を低下させることがない。
[Operation / Effect] According to the invention of
本発明において、副ノズルは、基板の端縁に洗浄液を供給するエッジリンスノズルであることが好ましく(請求項2)、基板の下面に洗浄液を供給するバックリンスノズルであることが好ましい(請求項3)。また、副ノズルは、前記飛散防止カップの内面だけに洗浄液を供給する専用ノズルであることが好ましい(請求項4)。 In the present invention, the sub nozzle is preferably an edge rinse nozzle that supplies cleaning liquid to the edge of the substrate (Claim 2), and is preferably a back rinse nozzle that supplies cleaning liquid to the lower surface of the substrate (Claim). 3). Moreover, it is preferable that a sub nozzle is an exclusive nozzle which supplies a washing | cleaning liquid only to the inner surface of the said scattering prevention cup.
また、本発明において、制御手段は、前記駆動機構を作動させて所定角度だけ相対位置を変えることが好ましく(請求項5)、駆動機構を作動させて連続的に相対位置を変えることが好ましい(請求項6)。 In the present invention, the control means preferably operates the drive mechanism to change the relative position by a predetermined angle (Claim 5), and preferably operates the drive mechanism to continuously change the relative position ( Claim 6).
さらに、本発明において、駆動機構は、前記飛散防止カップを回転させることが好ましく(請求項7)、副ノズルを移動させることが好ましい(請求項8)。 Furthermore, in the present invention, the drive mechanism preferably rotates the scattering prevention cup (Claim 7), and preferably moves the sub nozzle (Claim 8).
なお、本明細書は、次のような回転塗布装置における飛散防止カップ洗浄方法に係る発明も開示している。 In addition, this specification also discloses the invention which concerns on the anti-scattering cup washing | cleaning method in the following spin coating apparatuses.
(1)飛散防止カップで囲われた回転支持手段に基板を支持し、回転支持手段の上方から主ノズルを介して基板に処理液を供給し、回転支持手段を回転させて基板に対して処理液による処理を行う回転塗布装置における飛散防止カップの洗浄方法において、
基板を処理するごとに、飛散防止カップ内の一部に副ノズルから洗浄液を供給しつつ、副ノズルと飛散防止カップの相対位置を変えることを特徴とする回転塗布装置における飛散防止カップの洗浄方法。
(1) A substrate is supported on a rotation support means surrounded by a splash prevention cup, a processing liquid is supplied to the substrate through the main nozzle from above the rotation support means, and the rotation support means is rotated to process the substrate. In the method of cleaning the anti-scattering cup in the spin coater that performs treatment with the liquid,
A method for cleaning an anti-scattering cup in a spin coater, wherein the relative position of the sub-nozzle and anti-scattering cup is changed while supplying the cleaning liquid from the auxiliary nozzle to a part of the anti-scattering cup every time the substrate is processed. .
前記(1)に記載の発明によれば、大量の基板を含む処理ロットの合間に一度に飛散防止カップの全面を洗浄するのではなく、基板の処理ごとに飛散防止カップ内の一部だけに副ノズルから洗浄液を供給する。洗浄されるのは一部であるが、副ノズルと飛散防止カップの相対位置を変えるので、処理ごとに一部ずつが少しずつ洗浄され、ある枚数の処理を終えた時点で全面を洗浄できる。したがって、処理液が飛散防止カップ内で固化してしまう前に洗浄するので、付着した処理液を容易に除去できる。その結果、装置稼働率を低下させることがない。その上、飛散防止カップの全面を一度に洗浄するのではなく、一部を少しずつ洗浄してゆくので、洗浄液の気化に伴う雰囲気温度の著しい低下が抑制でき、膜厚の面内均一性を低下させることがない。 According to the invention described in (1) above, the entire surface of the anti-scattering cup is not washed at once between processing lots containing a large number of substrates, but only on a part of the anti-scattering cup every time the substrate is processed. Supply the cleaning liquid from the sub nozzle. Although a part is cleaned, the relative position of the sub nozzle and the anti-scattering cup is changed, so that a part is cleaned little by little for each process, and the entire surface can be cleaned when a certain number of processes are completed. Accordingly, since the cleaning is performed before the processing liquid is solidified in the anti-scattering cup, the attached processing liquid can be easily removed. As a result, the apparatus operating rate is not reduced. In addition, the entire surface of the anti-scattering cup is not washed at once, but a part of it is washed little by little, so that a significant decrease in the ambient temperature due to vaporization of the cleaning liquid can be suppressed, and the in-plane uniformity of film thickness There is no reduction.
本発明に係る回転塗布装置によれば、処理ごとに相対位置を変えることによって、飛散防止カップの一部が少しずつ洗浄され、ある枚数の処理を終えた時点でその全面を洗浄できる。したがって、処理液が飛散防止カップ内で固化してしまう前に洗浄するので、付着した処理液を容易に除去でき、装置稼働率を低下させることがない。その上、飛散防止カップの全面を一度に洗浄するのではなく、一部を少しずつ洗浄してゆくので、洗浄液の気化に伴う雰囲気温度の著しい低下が抑制でき、膜厚の面内均一性を低下させることがない。 According to the spin coater according to the present invention, by changing the relative position for each process, a part of the anti-scattering cup is cleaned little by little, and the entire surface can be cleaned when a certain number of processes are completed. Therefore, since it wash | cleans before a process liquid solidifies in a scattering prevention cup, the attached process liquid can be removed easily and an apparatus operation rate is not reduced. In addition, the entire surface of the anti-scattering cup is not washed at once, but a part of it is washed little by little, so that a significant decrease in the ambient temperature due to vaporization of the cleaning liquid can be suppressed, and the in-plane uniformity of the film thickness can be reduced. There is no reduction.
以下、図面を参照してこの発明の実施例1を説明する。
図1は、実施例1に係る回転塗布装置の概略構成を示す縦断面図であり、図2は、回転塗布装置の要部を示した平面図である。
FIG. 1 is a longitudinal sectional view illustrating a schematic configuration of a spin coating apparatus according to a first embodiment, and FIG. 2 is a plan view illustrating a main part of the spin coating apparatus.
基板Wは、スピンチャック1に水平姿勢で支持される。本発明における回転支持手段に相当するスピンチャック1は、下部に回転軸3が連結されている。回転軸3は、回転モータ5の回転軸に連結されている。スピンチャック1の周囲は、飛散防止カップ7で囲われている。スピンチャック1は、飛散防止カップ7の内部に収容された処理位置(図中に実線で示す)と、飛散防止カップ7の上方に突出した受け渡し位置(図中に二点鎖線で示す)とにわたり昇降する。なお、スピンチャック1を固定とし、飛散防止カップ7を昇降させるように構成してもよい。
The substrate W is supported by the
飛散防止カップ7は、上部に開口部9を備え、側面に下向き案内面11を備えている。飛散防止カップ7は、回収バット13の上部に摺動自在に載置されている。回収バット13は、内周部13aと外周部13bとを備えており、内周部13aは気体だけが排出され、外周部13bは気体と液体とが排出される。
The
主ノズル15は、スピンチャック1の上方にあたる処理位置(図中の二点鎖線)と、飛散防止カップ7の側方にあたる待機位置(図中の実線)との間にわたって移動可能に構成されている。この主ノズル15は、例えば、基板Wの上面にガラス膜を形成するSOG液を供給する。
The
飛散防止カップ7の中央部であって、スピンチャック1の下部周囲には、整流板17が配置されている。この整流板17は、回収バット13の内周部13aを覆うように取り付けられ、中央部にはバックリンスノズル19が立設されている。このバックリンスノズル19は、回転されている基板Wの上面に主ノズル15からSOG液が供給されている際に、基板Wの下面にSOG液の飛沫が付着しないように洗浄液を供給する。あるいは、SOG液を供給した後、下面に洗浄液を供給して、下面に回り込んだSOG液を除去する。また、整流板17は、その外周傾斜面のうち一部に連結板18を備えている。この連結板18は、飛散防止カップ7の内面の一部位に固定されている。したがって、飛散防止カップ7と整流板17とは連動するようになっている。
A rectifying
図1における開口部9の右側には、本発明における副ノズルに相当するエッジリンスノズル21が配備されている。このエッジリンスノズル21は、開口部9に近接した待機位置(図中の二点鎖線)と、基板Wの周縁から中心側へ僅かに入り込んだ処理位置(図中の実線)とにわたり、エッジリンスノズル移動機構23で移動される。洗浄液は、基板Wの端縁側から飛散防止カップ7の内面に向かう方向に供給される。
On the right side of the opening 9 in FIG. 1, an edge rinse
上述した飛散防止カップ7の下部には、全周にわたって環状ギア25が形成されている。この環状ギア25には、主動ギア27が螺合されている。主動ギア27は、鉛直方向に回転軸が配置されたモータ29に連結されている。なお、環状ギア25と、主動ギア27と、モータ29とは、本発明における駆動機構に相当する。
An
上述したスピンチャック1の昇降と、回転モータ5の回転と、主ノズル15の移動・供給と、バックリンスノズル19からの供給と、エッジリンス移動機構23と、モータ29は、制御手段31によって統括的に制御される。この制御手段31は、図示しないメモリやCPUを内蔵しており、予め記憶されているレシピに応じて各部を制御して処理を行うようになっている。この装置では、基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の処理を行うが、制御手段31は、基板Wを処理するごとにモータ29を駆動し、図2に示すように飛散防止カップ7を所定角度θだけ時計回りに回転させる。
The above-described lifting and lowering of the
上述したように構成された回転塗布装置について、図3のフローチャートを参照して動作について説明する。 The operation of the spin coater configured as described above will be described with reference to the flowchart of FIG.
ステップS1
制御手段31は、スピンチャック1を受け渡し位置にまで上昇させ、処理対象の基板Wを受け取る。そして、スピンチャック1を下降させて飛散防止カップ7内に収容するとともに、レシピに応じた回転速度でスピンチャック1を回転させる。次に、主ノズル15を基板Wの上方にあたる処理位置に移動させるとともに、SOG液を供給する。供給が完了すると、回転モータ5の回転数を高速回転に切り換えて、余剰のSOG液を振り切る。この高速回転を一定時間維持してガラス膜を基板Wの上面に被着させる。なお、このときバックリンスノズル19から洗浄液を供給して基板Wの下面を洗浄する。この塗布処理により、基板Wから振り切られたSOG液は、飛散防止カップ7の内面に付着したり、下向き案内面11で下方に案内されたSOG液の飛沫が整流板17に付着したりする。
Step S1
The control means 31 raises the
ステップS2
ガラス膜が基板Wの上面に被着されると、主ノズル15を待機位置に待避させる。
Step S2
When the glass film is deposited on the upper surface of the substrate W, the
ステップS3
回転モータ5の回転を所定回転数で回転させた状態で、待機位置にあるエッジリンスノズル21から洗浄液を供給する。すると、洗浄液は飛散防止カップ7の上部内壁に供給され、その部分付近に付着しているSOG液が洗浄される。一定時間後に、処理位置にエッジリンスノズル21を移動させ、基板Wの端縁に被着されているガラス膜を溶解除去する。このとき基板Wの端縁から周囲に飛散した洗浄液は、飛散防止カップ7の内壁に飛散し、比較的広い範囲にわたって飛散防止カップ7の内壁に付着しているSOG液を溶解除去する。
Step S3
The cleaning liquid is supplied from the edge rinse
ステップS4
モータ29を駆動し、飛散防止カップ7を所定角度θだけ回転させる。これにより図2に点線で示すように、エッジリンスノズル21からの洗浄液による洗浄箇所が移動することになる。なお、飛散防止カップ7とともに整流板17も所定角度θだけ移動する。
Step S4
The
ステップS5
エッジリンスノズル21を待機位置に戻し、洗浄液の供給を停止する。そして、回転モータ5の回転を停止し、スピンチャック1を上昇させて処理した基板Wを搬出させる。
Step S5
The edge rinse
以上の一連の処理により一枚の基板Wに対する塗布処理が完了するが、基板Wの処理ごとにエッジリンスノズル21に対する飛散防止カップ7及び整流板17の位置を変えることによって、飛散防止カップ7及び整流板17の一部が少しずつ洗浄され、ある枚数の基板Wに対する処理を終えた時点でその全面を洗浄できる。したがって、SOG液が飛散防止カップ7及び整流板17で固化してしまう前に洗浄するので、付着したSOG液を容易に除去でき、装置稼働率を低下させることがない。その上、飛散防止カップ7及び整流板17の全面を一度に洗浄するのではなく、一部を少しずつ洗浄してゆくので、洗浄液の気化に伴う雰囲気温度の著しい低下が抑制でき、膜厚の面内均一性を低下させることがない。
The coating process for one substrate W is completed by the series of processes described above. By changing the positions of the
次に、図面を参照してこの発明の実施例2を説明する。
図4は、実施例2に係る回転塗布装置の概略構成を示す縦断面図である。なお、上述した実施例1と同じ構成については、同符号を付すことにより詳細な説明を省略する。
Next,
FIG. 4 is a longitudinal sectional view illustrating a schematic configuration of the spin coater according to the second embodiment. In addition, about the same structure as Example 1 mentioned above, detailed description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting a same sign.
本実施例2では、飛散防止カップ7を位置固定とし、エッジリンスノズル21Aを飛散防止カップ7に対して回転移動させるようになっている。また、飛散防止カップ7と整流板17Aとは連結されていない。
In the second embodiment, the
エッジリンスノズル21Aは、ノズル本体33と、このノズル本体33を支持するアーム35とを備えている。アーム35は、エッジリンスノズル移動機構23によって移動されるが、その移動は、飛散防止カップ7の開口部9に沿って所定角度だけ移動するように行われる。また、エッジリンスを行う際には、図4中に点線で示すように処理位置に移動される。
The edge rinse
このように飛散防止カップ7を位置固定とし、エッジリンスノズル21側を移動させるようにしても、上述した実施例1と同様の作用効果を奏することができる。
Thus, even if the
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as follows.
(1)上述した各実施例では、エッジリンスノズル21を飛散防止カップ7及び整流板17の洗浄にも用いているが、エッジリンスノズル21とは別の専用ノズルを備えてもよい。これによるとエッジリンス処理のタイミングに依存することなく、飛散防止カップ7の洗浄を行うことができる。
(1) In each of the embodiments described above, the edge rinse
(2)上記の例では、制御手段31が飛散防止カップ7またはエッジリンスノズル21Aを所定角度θだけ移動させるようにしているが、基板Wに対する処理が開始されるとともに、低速で連続的に相対移動させるように構成してもよい。
(2) In the above example, the control means 31 moves the
(3)上述した実施例1,2では、処理液としてSOG液を例示しているが、その他にフォトレジスト液、BARC液、化学増幅型フォトレジスト液などを基板に塗布する装置であっても本発明を適用することができる。 (3) In the first and second embodiments described above, the SOG liquid is exemplified as the processing liquid. However, the apparatus may also apply a photoresist liquid, a BARC liquid, a chemically amplified photoresist liquid or the like to the substrate. The present invention can be applied.
(4)上述した実施例1では、飛散防止カップ7と整流板17とを連動して移動させているが、整流板17への処理液の付着が軽微である場合には、飛散防止カップ7だけを回転させる構成としてもよい。
(4) In the first embodiment described above, the
W … 基板
1 … スピンチャック(回転支持手段)
7 … 飛散防止カップ
15 … 主ノズル
17 … 整流板
18 … 連結板
19 … バックリンスノズル
21 … エッジリンスノズル(副ノズル)
25 … 環状ギア(駆動機構)
27 … 主動ギア(駆動機構)
29 … モータ(駆動機構)
31 … 制御手段
W ...
7 ...
25 ... Annular gear (drive mechanism)
27 ... Main gear (drive mechanism)
29 ... Motor (drive mechanism)
31 ... Control means
Claims (8)
前記回転支持手段の周囲を囲う飛散防止カップと、
前記回転支持手段の上方から基板に対して処理液を供給する主ノズルと、
前記飛散防止カップ内へ洗浄液を供給する副ノズルと、
前記副ノズルと前記飛散防止カップの相対位置を変える駆動機構と、
基板の処理ごとに前記駆動機構を作動させる制御手段と、
を備えていることを特徴とする回転塗布装置。 Rotation support means for rotatably supporting the substrate in a horizontal position;
An anti-scattering cup surrounding the rotation support means;
A main nozzle for supplying a processing liquid to the substrate from above the rotation support means;
A sub-nozzle for supplying a cleaning liquid into the anti-scattering cup;
A drive mechanism for changing the relative positions of the sub-nozzle and the anti-scattering cup;
Control means for operating the drive mechanism for each substrate processing;
A spin coater characterized by comprising:
前記副ノズルは、基板の端縁に洗浄液を供給するエッジリンスノズルであることを特徴とする回転塗布装置。 In the spin coater according to claim 1,
The spin coating apparatus, wherein the sub nozzle is an edge rinse nozzle that supplies a cleaning liquid to an edge of the substrate.
前記副ノズルは、基板の下面に洗浄液を供給するバックリンスノズルであることを特徴とする回転塗布装置。 In the spin coater according to claim 1,
The spin coating apparatus, wherein the sub nozzle is a back rinse nozzle that supplies a cleaning liquid to the lower surface of the substrate.
前記副ノズルは、前記飛散防止カップの内面だけに洗浄液を供給する専用ノズルであることを特徴とする回転塗布装置。 In the spin coater according to claim 1,
The spin coating apparatus, wherein the sub nozzle is a dedicated nozzle that supplies a cleaning liquid only to the inner surface of the anti-scattering cup.
前記制御手段は、前記駆動機構を作動させて所定角度だけ相対位置を変えることを特徴とする回転塗布装置。 In the spin coater according to any one of claims 1 to 4,
The spin coating apparatus, wherein the control means changes the relative position by a predetermined angle by operating the drive mechanism.
前記制御手段は、前記駆動機構を作動させて連続的に相対位置を変えることを特徴とする回転塗布装置。 In the spin coater according to any one of claims 1 to 4,
The spin coater characterized in that the control means operates the drive mechanism to continuously change the relative position.
前記駆動機構は、前記飛散防止カップを回転させることを特徴とする回転塗布装置。 In the spin coater according to any one of claims 1 to 6,
The drive mechanism rotates the anti-scattering cup.
前記駆動機構は、前記副ノズルを移動させることを特徴とする回転塗布装置。
In the spin coater according to any one of claims 1 to 6,
The spin coating apparatus, wherein the drive mechanism moves the sub nozzle.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004350834A JP4540457B2 (en) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | Substrate processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006159011A true JP2006159011A (en) | 2006-06-22 |
JP4540457B2 JP4540457B2 (en) | 2010-09-08 |
Family
ID=36661600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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