JP2006130866A - 透明導電フィルム - Google Patents
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Abstract
【課題】表面抵抗が小さく、表面エネルギーが大きい、耐熱性に優れた透明導電フィルムを提供することができる。
【解決手段】基材フィルム2と、スパッタリングにより形成したITOからなる透明導電層3とを有する透明導電フィルム1であって、上記基材フィルム2と上記透明導電層3との間には、ポリエステル系のコーティング剤4を介在させてある。上記コーティング剤は表面エネルギーが30〜80mN/mであることが好ましい。また、上記透明導電層3は表面抵抗値が50Ω/□以下であることが好ましい。
【選択図】図1
【解決手段】基材フィルム2と、スパッタリングにより形成したITOからなる透明導電層3とを有する透明導電フィルム1であって、上記基材フィルム2と上記透明導電層3との間には、ポリエステル系のコーティング剤4を介在させてある。上記コーティング剤は表面エネルギーが30〜80mN/mであることが好ましい。また、上記透明導電層3は表面抵抗値が50Ω/□以下であることが好ましい。
【選択図】図1
Description
本発明は、無機エレクトロルミネッセンス素子等における透明電極、タッチパネル、電磁波遮蔽フィルム、透明フィルムヒータ等に用いられる透明導電フィルムに関する。
無機エレクトロルミネッセンス素子等における透明電極、電磁波遮蔽フィルム、透明フィルムヒータ等として、透明導電フィルムが用いられている。
従来、透明導電フィルムは、図2に示すごとく、PET(ポリエチレンテレフタレート)等からなる基材フィルム91の表面に、ITO(インジウム−スズ酸化物)からなる透明導電層93を形成することにより作製されている(特許文献1参照)。
従来、透明導電フィルムは、図2に示すごとく、PET(ポリエチレンテレフタレート)等からなる基材フィルム91の表面に、ITO(インジウム−スズ酸化物)からなる透明導電層93を形成することにより作製されている(特許文献1参照)。
そして、例えば、上記透明導電フィルムを、携帯電話やパソコンの表示部に用いる無機エレクトロルミネッセンス素子の電極として用いる場合、無機エレクトロルミネッセンス素子の輝度向上のために、上記透明導電フィルムの電気抵抗の低抵抗化が求められる。これに伴い、透明導電層の厚みを大きくすることが求められる。即ち、低抵抗化を図ろうとすればするほど、透明導電層の厚みが大きくなる。
しかしながら、ITOからなる透明導電層は、ITOの性質上、表面エネルギーが例えば22mN/m以下と小さい。そのため、透明導電フィルムとエレクトロルミネッセンス素子の発光体との密着性を充分に確保することが困難となるおそれがある。
また、上記透明導電フィルムを、電磁波遮蔽フィルムや透明フィルムヒータとして用いる場合にも、それらの機能を充分に発揮すべく低抵抗化を図る際には、上記と同様の問題が生じうる。
また、上記透明導電フィルムを、電磁波遮蔽フィルムや透明フィルムヒータとして用いる場合にも、それらの機能を充分に発揮すべく低抵抗化を図る際には、上記と同様の問題が生じうる。
また、透明導電層の表面抵抗値は、従来100Ω/□程度とされていたが、最近では帯電防止、電磁波シールド効果向上の観点よりますます低抵抗化が要求され、例えば50Ω/□以下という要求もなされている。
また、このようにITO透明導電層の表面抵抗値を50Ω/□にしようとするとITO膜は約2000Åという厚膜化が必要となり、高温下においては、透明導電層にクラックが発生し密着力が低下するおそれもある。
また、このようにITO透明導電層の表面抵抗値を50Ω/□にしようとするとITO膜は約2000Åという厚膜化が必要となり、高温下においては、透明導電層にクラックが発生し密着力が低下するおそれもある。
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたものであり、表面抵抗が小さく、表面エネルギーが大きい、耐熱性に優れた透明導電フィルムを提供しようとするものである。
本発明は、基材フィルムと、スパッタリングにより形成したITOからなる透明導電層とを有する透明導電フィルムであって、
上記基材フィルムと上記透明導電層との間には、ポリエステル系のコーティング剤を介在させてあることを特徴とする透明導電フィルムにある(請求項1)。
上記基材フィルムと上記透明導電層との間には、ポリエステル系のコーティング剤を介在させてあることを特徴とする透明導電フィルムにある(請求項1)。
次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記透明導電フィルムにおいては、上記基材フィルムの表面に上記ポリエステル系のコーティング剤を設け、その上に上記透明導電層をスパッタリングにより設けている。そのため、表面エネルギーが比較的小さいITO(インジウム−スズ酸化物)からなる透明導電層を上記ポリエステル系のコーティング剤を介して上記基材フィルムの上に密着性良く形成することができる。
上記透明導電フィルムにおいては、上記基材フィルムの表面に上記ポリエステル系のコーティング剤を設け、その上に上記透明導電層をスパッタリングにより設けている。そのため、表面エネルギーが比較的小さいITO(インジウム−スズ酸化物)からなる透明導電層を上記ポリエステル系のコーティング剤を介して上記基材フィルムの上に密着性良く形成することができる。
また、そのため、例えば50Ω/□以下という低い表面抵抗値を得ようとして、ITOからなる上記透明導電層の厚みを例えば1000Åというように厚くしても表面エネルギーの低下にはつながらない。そのため、透明導電フィルムの表面エネルギーを大きく確保しつつ、透明導電層の厚みを大きくして低抵抗化を図ることができる。
また、そのために、耐熱性にも優れた透明導電フィルムを得ることができる。
また、そのために、耐熱性にも優れた透明導電フィルムを得ることができる。
以上のごとく、本発明によれば、表面抵抗が小さく、表面エネルギーが大きい、耐熱性に優れた透明導電フィルムを提供することができる。
本発明において、上記基材フィルムとしては、例えば、樹脂フィルム、ガラス、セラミック等を用いることができるが、透明性、可撓性の観点から樹脂フィルムを用いることが好ましく、特に汎用性、生産性、コスト、光透過性等の観点からPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムを用いることが好ましい。
また、上記ポリエステル系のコーティング剤は、水溶性ポリエステルを主成分とするものであり、例えば帝人デュポンフィルム(株)製の「HSLタイプのPFコート品」などを用いる。
また、上記ポリエステル系のコーティング剤は、基材フィルムの表面にロールコーター法等により塗布、硬化させることなどによりコーティングする。
また、上記ポリエステル系のコーティング剤は、基材フィルムの表面にロールコーター法等により塗布、硬化させることなどによりコーティングする。
また、上記透明導電層は、100〜3000Åの厚みを有することが好ましい(請求項2)。
この場合には、透明導電フィルムの表面抵抗値を充分小さくすることができる。
上記透明導電層の厚みが100Å未満の場合には、透明導電フィルムの表面抵抗値が高くなりすぎるおそれがあり、上記透明導電層の厚みが3000Åを超える場合には、製造コストが高くなり、またクラックを生じるおそれがある。
この場合には、透明導電フィルムの表面抵抗値を充分小さくすることができる。
上記透明導電層の厚みが100Å未満の場合には、透明導電フィルムの表面抵抗値が高くなりすぎるおそれがあり、上記透明導電層の厚みが3000Åを超える場合には、製造コストが高くなり、またクラックを生じるおそれがある。
また、上記透明導電フィルムは表面抵抗値が、50Ω/□以下であることが好ましい(請求項3)。
この場合には、特に帯電防止、電磁シールド性に優れた透明導電フィルムを得ることができる。
なお、上記透明導電フィルムは、例えば、無機エレクトロルミネッセンス素子等における透明電極、電磁波遮蔽フィルム、透明フィルムヒータ等として用いることができる。
この場合には、特に帯電防止、電磁シールド性に優れた透明導電フィルムを得ることができる。
なお、上記透明導電フィルムは、例えば、無機エレクトロルミネッセンス素子等における透明電極、電磁波遮蔽フィルム、透明フィルムヒータ等として用いることができる。
また、上記コーティング剤は、表面エネルギーが、30〜80mN/mであることが好ましい(請求項4)。
この場合には、上記基材フィルムと上記透明導電層との密着性を充分に確保することができる。
この場合には、上記基材フィルムと上記透明導電層との密着性を充分に確保することができる。
上記表面エネルギーが30mN/m未満の場合には、密着性を充分に確保することが困難となるおそれがある。一方、上記表面エネルギーが80mN/mを超える場合には、製造が困難となるおそれがある。
また、上記透明導電フィルムは、無機エレクトロルミネッセンス素子の透明電極として用いることが好ましい。
この場合には、発光体との密着性を確保しつつ上記透明電極の低抵抗化を図ることができる。これにより、高輝度の無機エレクトロルミネッセンス素子を容易に得ることができる。
この場合には、発光体との密着性を確保しつつ上記透明電極の低抵抗化を図ることができる。これにより、高輝度の無機エレクトロルミネッセンス素子を容易に得ることができる。
(実施例1)
本発明の実施例にかかる透明導電フィルムにつき、図1を用いて説明する。
本例の透明導電フィルム1は、図1に示すごとく、基材フィルム2と、スパッタリングにより形成したITOからなる透明導電層3とを有する透明導電フィルムであって、上記基材フィルム2と上記透明導電層3との間には、ポリエステル系のコーティング剤4を介在させてある。
本発明の実施例にかかる透明導電フィルムにつき、図1を用いて説明する。
本例の透明導電フィルム1は、図1に示すごとく、基材フィルム2と、スパッタリングにより形成したITOからなる透明導電層3とを有する透明導電フィルムであって、上記基材フィルム2と上記透明導電層3との間には、ポリエステル系のコーティング剤4を介在させてある。
本例において、上記基材フィルム2は、PET(ポリエチレンテレフタレート樹脂)フィルムからなり、188μmの厚みを有する。上記透明導電層3は1000Åの厚みを有し、上記コーティング剤4は2μmの厚みを有する。
また、上記透明導電層3の表面抵抗値は50Ω/□であり、コーティング剤4の表面エネルギーは40mN/mである。
また、上記透明導電層3の表面抵抗値は50Ω/□であり、コーティング剤4の表面エネルギーは40mN/mである。
上記透明導電フィルム1を製造するに当っては、まず、透明なPETフィルムからなる基材フィルム2の表面に、水溶性ポリエステル系のコーティング剤4をロールコーティングの方法により形成した。該水溶性ポリエステル系コーティング剤としては、[帝人デュポンフィルム(株)製の商品名HSLタイプのPFコート品]を用いた。
次いで、該コーティング剤4の表面にスパッタリングによってITOからなる上記透明導電層3を形成する。
次いで、該コーティング剤4の表面にスパッタリングによってITOからなる上記透明導電層3を形成する。
スパッタリングは、上記コーティング剤4を形成した上記基材フィルム2を一定速度にて搬送しつつ行う。このときのスパッタリングの条件は、以下の通りである。
即ち、チャンバー内を初期圧力2×10-2Paに真空排気した状態で、スパッタリングガスとしてAr(アルゴン)とO2(酸素)を導入する(酸素2〜5容量%)。また、基材フィルム2の搬送速度は、2〜10m/分とする。
スパッタリングにおける上記ITOターゲットはSnO2を5%含んでいる。
以上により、本例の透明導電フィルム1を得る。
即ち、チャンバー内を初期圧力2×10-2Paに真空排気した状態で、スパッタリングガスとしてAr(アルゴン)とO2(酸素)を導入する(酸素2〜5容量%)。また、基材フィルム2の搬送速度は、2〜10m/分とする。
スパッタリングにおける上記ITOターゲットはSnO2を5%含んでいる。
以上により、本例の透明導電フィルム1を得る。
なお、上記スパッタリングの条件は例示であり、上記各種条件、更には、使用するスパッタ材料のターゲットの数、大きさ、或いはスパッタリング時間等の条件を適宜調整することにより、所望の膜厚、膜質の透明導電層3を形成することができる。
次に、本例の作用効果につき説明する。
上記透明導電フィルム1においては、上記基材フィルム2の表面に上記ポリエステル系のコーティング剤4を設け、その上に上記透明導電層3をスパッタリングにより設けている。そのため、表面エネルギーが比較的小さいITO(インジウム−スズ酸化物)からなる透明導電層3を上記基材フィルム2の上に密着性良く形成することができる。
上記透明導電フィルム1においては、上記基材フィルム2の表面に上記ポリエステル系のコーティング剤4を設け、その上に上記透明導電層3をスパッタリングにより設けている。そのため、表面エネルギーが比較的小さいITO(インジウム−スズ酸化物)からなる透明導電層3を上記基材フィルム2の上に密着性良く形成することができる。
また、そのため、例えば50Ω/□以下という低い表面抵抗値を得ようとして、ITOからなる上記透明導電層の厚みを例えば1000Åというように大きくしても表面エネルギーの低下にはつながらない。そのため、透明導電フィルムの表面エネルギーを確保しつつ、透明導電層の厚みを大きくして低抵抗化を図ることができる。
また、そのために、上記透明導電層の厚みを上記のように大きくしても、耐熱性にも優れた透明導電フィルムを得ることができる。
また、そのために、上記透明導電層の厚みを上記のように大きくしても、耐熱性にも優れた透明導電フィルムを得ることができる。
以上のごとく、本発明によれば、表面抵抗が小さく、表面エネルギーが大きい、耐熱性に優れた透明導電フィルムを提供することができる。
また、上記透明導電フィルム1は、無機エレクトロルミネッセンス素子の透明電極として用いることができる。この場合、発光体との密着性を確保しつつ上記透明電極の低抵抗化を図ることができ、高輝度の無機エレクトロルミネッセンス素子を容易に得ることができる。
(実施例2)
本例は、透明導電フィルムの評価を行った例である。
まず、試料1として、上記実施例1に示した透明導電フィルムを作製した。
本例は、透明導電フィルムの評価を行った例である。
まず、試料1として、上記実施例1に示した透明導電フィルムを作製した。
また、比較試料として、ポリエステル系コーティング剤を設けることなく、基材フィルム上に直接に透明導電層を設け、他は実施例1と同様にして、比較用透明導電フィルムを作製した。
そして、試料1及び比較試料における透明導電層の表面エネルギーを、ぬれ張力試験法により測定した。また、試料1及び比較試料における透明導電層の表面抵抗値を、四採針法にて測定した。
その結果、試料1の表面エネルギーは50mN/m、表面抵抗値は50Ω/□であった。一方、比較試料の表面エネルギーは25mN/m、表面抵抗値は50Ω/□であった。
即ち、試料1は、比較試料に対して、表面エネルギーが約2.0倍と大きく、表面抵抗値はほとんど変わらなかった。
即ち、試料1は、比較試料に対して、表面エネルギーが約2.0倍と大きく、表面抵抗値はほとんど変わらなかった。
また、上記各試料を150℃、30分という条件において、耐熱試験に供した。
その結果、本発明にかかる試料1は透明導電層に何らの変化は認められなかった。一方、比較試料は、透明導電層の表面に微細なクラックが多数発生していた。
その結果、本発明にかかる試料1は透明導電層に何らの変化は認められなかった。一方、比較試料は、透明導電層の表面に微細なクラックが多数発生していた。
これらの結果より、本発明によれば、透明導電フィルムの表面抵抗を上げることなく、表面エネルギーを大きくすること、換言すれば表面抵抗値を小さくしても表面エネルギーを大きくすることができることが分かる。
以上のごとく、本例によれば、表面抵抗が小さく、表面エネルギーが大きい耐熱性に優れた透明導電フィルムを提供することができる。
1 透明導電フィルム
2 基材フィルム
3 透明導電層
4 コーティング剤
2 基材フィルム
3 透明導電層
4 コーティング剤
Claims (4)
- 基材フィルムと、スパッタリングにより形成したITOからなる透明導電層とを有する透明導電フィルムであって、
上記基材フィルムと上記透明導電層との間には、ポリエステル系のコーティング剤を介在させてあることを特徴とする透明導電フィルム。 - 請求項1において、上記透明導電層は100〜3000Åの厚みを有することを特徴とする透明導電フィルム。
- 請求項1又は2において、上記透明導電層は表面抵抗値が50Ω/□以下であることを特徴とする透明導電フィルム。
- 請求項1〜3のいずれか一項において、上記コーティング剤は表面エネルギーが30〜80mN/mであることを特徴とする透明導電フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004324880A JP2006130866A (ja) | 2004-11-09 | 2004-11-09 | 透明導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
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JP (1) | JP2006130866A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015141619A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 大日本印刷株式会社 | 支持体および支持体の製造方法、積層体の製造方法、並びに、タッチパネルセンサ |
JP2018156945A (ja) * | 2018-04-27 | 2018-10-04 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、タッチパネル用導電性パターン基材および積層体の製造方法 |
-
2004
- 2004-11-09 JP JP2004324880A patent/JP2006130866A/ja active Pending
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