JP2006130599A - Micro-passage device - Google Patents

Micro-passage device Download PDF

Info

Publication number
JP2006130599A
JP2006130599A JP2004321845A JP2004321845A JP2006130599A JP 2006130599 A JP2006130599 A JP 2006130599A JP 2004321845 A JP2004321845 A JP 2004321845A JP 2004321845 A JP2004321845 A JP 2004321845A JP 2006130599 A JP2006130599 A JP 2006130599A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
microchannel device
electrode
flow path
thermocouple
protective film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004321845A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tetsuya Watanabe
哲也 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Priority to JP2004321845A priority Critical patent/JP2006130599A/en
Publication of JP2006130599A publication Critical patent/JP2006130599A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a micro-passage device, having a function of measuring the temperature in the micro-passage. <P>SOLUTION: This micro-passage device, in which a fluid is let flow through a passage to generate reactant, includes a measuring means provided in the passage to measure the temperature of the fluid. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、マイクロ流路デバイスに関するものである。
更に,詳述すれば、マイクロ流路内の温度を測定する機能を有するマイクロ流路デバイスに関するものである。
The present invention relates to a microchannel device.
More specifically, the present invention relates to a microchannel device having a function of measuring the temperature in the microchannel.

マイクロ流路デバイスに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
特開2003−285298号公報
Prior art documents related to the microchannel device include the following.
JP 2003-285298 A

図7は、従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。
微量な液体を流して分離や分析を行うマイクロ流路デバイスの構成例を示したものである。
基板部101、光硬化性樹脂102、光透過性のあるカバー板103の順の3層で構成されている。
この流路デバイスは、基板部101とカバー基板103の間に未硬化の光硬化性樹脂を充填したのちに、光硬化反応によって流路パターン104の周辺部を硬化させることによって、流路パターン104が形成されて、マイクロ流路デバイスが一体に構成されている。
FIG. 7 is an explanatory diagram of the main part configuration of a conventional example that is generally used conventionally.
An example of the configuration of a microchannel device that performs separation and analysis by flowing a small amount of liquid is shown.
It consists of three layers of a substrate part 101, a photocurable resin 102, and a light-transmitting cover plate 103 in this order.
In this flow channel device, the uncured photocurable resin is filled between the substrate unit 101 and the cover substrate 103, and then the peripheral portion of the flow channel pattern 104 is cured by a photocuring reaction. Are formed, and the microchannel device is integrally formed.

ここで、基板部101に光透過性の材料を用いた場合には、送液側の注入口105,105’から試料液と反応液を外部ポンプによって流すことで、混合部106で反応によって生じた変化を吸光度変化として検出することができ、これをもとに微量な試料液体中の目的物質の濃度を知ることができる。
なお、混合液は廃液口107から排出される。
Here, in the case where a light-transmitting material is used for the substrate unit 101, the sample solution and the reaction solution are caused to flow from the injection ports 105 and 105 ′ on the liquid feeding side by an external pump, thereby causing a reaction in the mixing unit. This change can be detected as a change in absorbance, and based on this change, the concentration of the target substance in a small amount of sample liquid can be known.
The mixed liquid is discharged from the waste liquid port 107.

しかしながら、このような装置においては、マイクロ流路内の温度を測定することは出来ない。   However, in such an apparatus, the temperature in the microchannel cannot be measured.

本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、マイクロ流路内の温度を測定する機能を有するマイクロ流路デバイスを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a microchannel device having a function of measuring the temperature in the microchannel.

このような課題を達成するために、本発明では、請求項1のマイクロ流路デバイスにおいては、
流体が流路に流されて反応物を生成するマイクロ流路デバイスにおいて、
前記流路に設けられ前記流体の温度を測定する測定手段を具備したことを特徴とする。
In order to achieve such a problem, in the present invention, in the microchannel device of claim 1,
In a microchannel device in which a fluid is flowed through a channel to produce a reactant,
Measuring means provided in the flow path for measuring the temperature of the fluid is provided.

本発明の請求項2においては、請求項1記載のマイクロ流路デバイスにおいて、
前記測定手段は、熱電対が使用されたことを特徴とする。
In claim 2 of the present invention, in the microchannel device according to claim 1,
The measuring means uses a thermocouple.

本発明の請求項3においては、請求項1又は請求項2記載のマイクロ流路デバイスにおいて、
前記熱電対を保護する保護膜を有することを特徴とする。
In claim 3 of the present invention, in the microchannel device according to claim 1 or 2,
It has a protective film for protecting the thermocouple.

本発明の請求項4においては、請求項1乃至請求項3の何れかに記載のマイクロ流路デバイスにおいて、
前記保護膜は、シリコン酸化膜が使用されたことを特徴とする。
In claim 4 of the present invention, in the microchannel device according to any one of claims 1 to 3,
The protective film is a silicon oxide film.

本発明の請求項5においては、請求項1記載のマイクロ流路デバイスにおいて、
前記保護膜は、ポリイミドが使用されたことを特徴とする。
In claim 5 of the present invention, in the microchannel device according to claim 1,
The protective film is made of polyimide.

本発明の請求項6においては、請求項1記載のマイクロ流路デバイスにおいて、
前記保護膜は、フォトレジストが使用されたことを特徴とする。
In claim 6 of the present invention, in the microchannel device according to claim 1,
The protective film is a photoresist.

以上説明したように、本発明の請求項1によれば、次のような効果がある。
マイクロ流路内の温度を測定する機能を有するマイクロ流路デバイスを容易に実現することができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the following effects can be obtained.
A microchannel device having a function of measuring the temperature in the microchannel can be easily realized.

本発明の請求項2によれば、次のような効果がある。
測定手段は、熱電対が使用されたので、点に対する測定が容易であり、マイクロ測定に適し、温度測定の精度が向上出来るマイクロ流路デバイスが得られる。
According to claim 2 of the present invention, there are the following effects.
Since a thermocouple is used as the measurement means, measurement with respect to a point is easy, and a microchannel device suitable for micromeasurement and capable of improving the accuracy of temperature measurement is obtained.

本発明の請求項3によれば、次のような効果がある。
熱電対を保護する保護膜を有するので、熱電対の耐久性が向上されたマイクロ流路デバイスが得られる。
According to claim 3 of the present invention, there are the following effects.
Since the protective film for protecting the thermocouple is provided, a microchannel device with improved thermocouple durability can be obtained.

本発明の請求項4によれば、次のような効果がある。
保護膜は、シリコン酸化膜が使用されたので、シリコン酸化膜は耐久性、耐食性が高く、耐久性、耐食性が高いるマイクロ流路デバイスが得られる。
According to claim 4 of the present invention, there are the following effects.
Since a silicon oxide film is used as the protective film, the silicon oxide film has high durability and corrosion resistance, and a microchannel device with high durability and corrosion resistance can be obtained.

本発明の請求項5によれば、次のような効果がある。
保護膜は、ポリイミドが使用されたので、ポリイミドは安価な割に耐久性が高く、安価で耐久性が高いマイクロ流路デバイスが得られる。
According to claim 5 of the present invention, there are the following effects.
Since polyimide is used for the protective film, polyimide has high durability for a low price, and a microchannel device with high price and high durability can be obtained.

本発明の請求項6によれば、次のような効果がある。
保護膜は、フォトレジストが使用されたので、フォトレジストは半導体プロセスで多用されており、、安価なマイクロ流路デバイスが得られる。
According to claim 6 of the present invention, there are the following effects.
Since a photoresist is used as the protective film, the photoresist is frequently used in the semiconductor process, and an inexpensive microchannel device can be obtained.

以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図1は本発明の一実施例の要部構成説明図、図2は図1の平面図、図3は図2のA―A断面図である。
なお、図2において、熱電対1と流路2とは、分かり易くするために、点線でなく実線で示されている。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an explanatory view showing the structure of a main part of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
In FIG. 2, the thermocouple 1 and the flow path 2 are shown not by dotted lines but by solid lines for easy understanding.

図において、
測定手段1は流路2に設けられ、流体FLの温度を測定する。
この場合は、測定手段1は、絶縁性基板3上に電極11と電極12とが形成されて、熱電対が構成される。電極11と電極12としては、たとえばクロメル、アルメルなどの熱電対となる金属材料が選択されている。電極11と電極12の成膜手段としてはたとえばスパッタや蒸着が採用される。
絶縁性基板3は、例えば、ガラス基板が使用されている。
In the figure,
The measuring means 1 is provided in the flow path 2 and measures the temperature of the fluid FL.
In this case, the measuring means 1 includes an electrode 11 and an electrode 12 formed on the insulating substrate 3 to form a thermocouple. As the electrode 11 and the electrode 12, for example, a metal material serving as a thermocouple such as chromel or alumel is selected. As film forming means for the electrodes 11 and 12, for example, sputtering or vapor deposition is employed.
As the insulating substrate 3, for example, a glass substrate is used.

電極4と電極5とが、それぞれ電極11と電極12の一端に接続されている。電極4と電極5はワイアボンディングをするためのパッドとなる。
この場合は、ワイアボンディングに適した金属材料、たとえば金やアルミニウムが使用される。
Electrode 4 and electrode 5 are connected to one end of electrode 11 and electrode 12, respectively. The electrodes 4 and 5 serve as pads for wire bonding.
In this case, a metal material suitable for wire bonding, such as gold or aluminum, is used.

電極11と電極12の上に流路形成用膜6が設けられている。
流路形成用膜6は、例えば、フォトレジストや低融点ガラスが使用されている。
絶縁性基板7は、接着層8を介して流路形成用膜6に接着されている。
絶縁性基板7は、例えば、ガラス基板が使用されている。
A flow path forming film 6 is provided on the electrodes 11 and 12.
For the flow path forming film 6, for example, a photoresist or low-melting glass is used.
The insulating substrate 7 is bonded to the flow path forming film 6 via the adhesive layer 8.
As the insulating substrate 7, for example, a glass substrate is used.

接着層8は、例えば、接着剤、フォトレジストが使用されている。
絶縁性基板1と流路形成用膜6と絶縁性基板7とにより流路2が構成されている。
絶縁性基板7には、流路1に連通する流入穴71と流出穴72とが設けられている。
For example, an adhesive or a photoresist is used for the adhesive layer 8.
The insulating substrate 1, the flow path forming film 6, and the insulating substrate 7 constitute a flow path 2.
The insulating substrate 7 is provided with an inflow hole 71 and an outflow hole 72 that communicate with the flow path 1.

以上の構成において、本発明装置は、以下の如くして作製する。
絶縁性基板1上に電極11を成膜してパターニングを行い、その上に電極12を成膜してパターニングを行う。電極11、電極12としては、たとえばクロメル、アルメルなどの熱電対となる金属材料を選択する。成膜手段としては、たとえばスパッタや蒸着が採用される。
In the above configuration, the device of the present invention is manufactured as follows.
An electrode 11 is formed on the insulating substrate 1 for patterning, and an electrode 12 is formed on the electrode 11 for patterning. As the electrode 11 and the electrode 12, for example, a metal material serving as a thermocouple such as chromel or alumel is selected. For example, sputtering or vapor deposition is employed as the film forming means.

絶縁性基板3は、例えば、ガラス基板が使用されている。
電極4や電極5となる電極膜を成膜しパターニングを行う。
電極11と電極12の上に流路形成用膜6が設けられる。
流路形成用膜6を成膜後に、流路2となる形状にパターニングする。流路形成用膜6としてはたとえばフォトレジストや低融点ガラスが使用される。
As the insulating substrate 3, for example, a glass substrate is used.
An electrode film to be the electrode 4 or the electrode 5 is formed and patterned.
A channel forming film 6 is provided on the electrode 11 and the electrode 12.
After forming the flow path forming film 6, it is patterned into a shape to be the flow path 2. As the flow path forming film 6, for example, a photoresist or a low melting point glass is used.

絶縁性基板7には、流入穴71と流出穴72とが開けられ、基板7表面に接着層6が形成される。
絶縁性基板1と絶縁性基板5を、接着層6によって貼り合わせることにより完成する。
An inflow hole 71 and an outflow hole 72 are formed in the insulating substrate 7, and the adhesive layer 6 is formed on the surface of the substrate 7.
The insulating substrate 1 and the insulating substrate 5 are completed by bonding them together with the adhesive layer 6.

以上の構成において、以下の動作が行われる。
流入穴71から流路2流体が流入され、流出穴72から流体が流出される。
流路2内には電極11と電極12の接合部があり、熱電対1となっている。
熱電対1は、流路2内の所望の場所に複数個形成することができる。
In the above configuration, the following operation is performed.
The flow path 2 fluid flows in from the inflow hole 71, and the fluid flows out from the outflow hole 72.
In the flow path 2, there is a joint portion of the electrode 11 and the electrode 12, which is a thermocouple 1.
A plurality of thermocouples 1 can be formed at desired locations in the flow path 2.

熱電対1により流体の温度が測定出来る。
なお、電極4と電極5は、図のように近接して形成することにより、できるだけ温度差を小さくし、電極4と電極11、電極5と電極12で形成される寄生的な熱電対に発生する熱起電力の影響が小さくなるようにされている。
The temperature of the fluid can be measured by the thermocouple 1.
The electrodes 4 and 5 are formed close to each other as shown in the figure, so that the temperature difference is reduced as much as possible, and is generated in a parasitic thermocouple formed by the electrodes 4 and 11 and the electrodes 5 and 12. The influence of the thermoelectromotive force is reduced.

この結果、
マイクロ流路内の温度を測定する機能を有するマイクロ流路デバイスを容易に実現することができる。
測定手段1は、熱電対が使用されたので、点に対する測定が容易であり、マイクロ測定に適し、温度測定の精度が向上出来るマイクロ流路デバイスが得られる。
As a result,
A microchannel device having a function of measuring the temperature in the microchannel can be easily realized.
Since the measurement means 1 uses a thermocouple, measurement with respect to a point is easy, and a microchannel device that is suitable for micromeasurement and can improve the accuracy of temperature measurement is obtained.

図4は本発明の他の実施例の要部構成説明図、図5は図4の平面図、図6は図2のB−B断面図である。
なお、図5において、熱電対1と流路2とは、分かり易くするために、点線でなく実線で示されている。
FIG. 4 is an explanatory view showing the construction of the main part of another embodiment of the present invention, FIG. 5 is a plan view of FIG. 4, and FIG.
In FIG. 5, the thermocouple 1 and the flow path 2 are shown not by dotted lines but by solid lines for easy understanding.

本実施例においては、熱電対1を保護する保護膜21を有する。
この場合は、保護膜21は、シリコン酸化膜が使用されている。
なお、保護膜21は、ポリイミド、あるいはフォトレジストが使用されている。
In this embodiment, a protective film 21 for protecting the thermocouple 1 is provided.
In this case, the protective film 21 is a silicon oxide film.
The protective film 21 is made of polyimide or photoresist.

この結果、熱電対1を保護する保護膜21を有するので、熱電対1の耐久性が向上されたマイクロ流路デバイスが得られる。
また、保護膜21は、シリコン酸化膜が使用されたので、シリコン酸化膜は耐久性、耐食性が高く、耐久性、耐食性が高いるマイクロ流路デバイスが得られる。
As a result, since the protective film 21 for protecting the thermocouple 1 is provided, a microchannel device with improved durability of the thermocouple 1 can be obtained.
Further, since the silicon oxide film is used as the protective film 21, a microchannel device having high durability and corrosion resistance and high durability and corrosion resistance can be obtained.

保護膜21に、ポリイミドが使用されれば、ポリイミドは安価な割に耐久性が高く、安価で耐久性が高いマイクロ流路デバイスが得られる。
保護膜21に、フォトレジストが使用されれば、フォトレジストは半導体プロセスで多用されており、安価なマイクロ流路デバイスが得られる。
If polyimide is used for the protective film 21, the polyimide has a high durability for a low price, and an inexpensive and highly durable microchannel device can be obtained.
If a photoresist is used for the protective film 21, the photoresist is widely used in the semiconductor process, and an inexpensive microchannel device can be obtained.

なお、絶縁性基板1,7は、絶縁基板1,7そのものだけでなく、表面に絶縁膜を成膜した普通の基板でも良い,要するに、実質的に絶縁基板であれば良い。   The insulating substrates 1 and 7 may be not only the insulating substrates 1 and 7 themselves, but also an ordinary substrate having an insulating film formed on the surface, in other words, any substrate that is substantially an insulating substrate may be used.

なお、前述の実施例においては、絶縁性基板7は、接着層8を介して流路形成用膜6に接着されていると説明したが、これに限ることはなく、絶縁性基板7自体、あるいは流路形成用膜6自体が接着性を持っている場合は、接着層8は不要である。例えば、絶縁性基板7として、PDMS(ポリジメチルシロキサン)などのようにそれ自体が接着性を持つ場合、あるいは流路形成用膜6として低融点ガラスが使用された場合である。   In the above-described embodiment, it has been described that the insulating substrate 7 is bonded to the flow path forming film 6 via the adhesive layer 8, but the present invention is not limited thereto, and the insulating substrate 7 itself, Alternatively, when the flow path forming film 6 itself has adhesiveness, the adhesive layer 8 is not necessary. For example, when the insulating substrate 7 itself has adhesive properties such as PDMS (polydimethylsiloxane), or when the low melting point glass is used as the flow path forming film 6.

なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
The above description merely shows a specific preferred embodiment for the purpose of explanation and illustration of the present invention.
Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes many changes and modifications without departing from the essence thereof.

本発明の一実施例の要部構成説明図である。It is principal part structure explanatory drawing of one Example of this invention. 図1の平面図である。It is a top view of FIG. 図2のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 本発明の他の実施例の要部構成説明図である。It is principal part structure explanatory drawing of the other Example of this invention. 図4の平面図である。FIG. 5 is a plan view of FIG. 4. 図2のB−B断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。It is principal part structure explanatory drawing of the prior art example generally used conventionally.

符号の説明Explanation of symbols

1 測定手段
11 電極
12 電極
2 流路
3 絶縁性基板
4 電極
5 電極
6 流路形成用膜
7 絶縁性基板
71 流入穴
72 流出穴
8 接着層
21 保護膜

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Measuring means 11 Electrode 12 Electrode 2 Flow path 3 Insulating substrate 4 Electrode 5 Electrode 6 Film for flow path formation 7 Insulating substrate 71 Inflow hole 72 Outflow hole 8 Adhesive layer 21 Protective film

Claims (6)

流体が流路に流されて反応物を生成するマイクロ流路デバイスにおいて、
前記流路に設けられ前記流体の温度を測定する測定手段
を具備したことを特徴とするマイクロ流路デバイス。
In a microchannel device in which a fluid is flowed through a channel to produce a reactant,
A microchannel device comprising a measuring means provided in the channel for measuring the temperature of the fluid.
前記測定手段は、熱電対が使用されたこと
を特徴とする請求項1記載のマイクロ流路デバイス。
The microchannel device according to claim 1, wherein a thermocouple is used as the measurement unit.
前記熱電対を保護する保護膜を有すること
を特徴とする請求項1又は請求項2記載のマイクロ流路デバイス。
The microchannel device according to claim 1, further comprising a protective film that protects the thermocouple.
前記保護膜は、シリコン酸化膜が使用されたこと
を特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載のマイクロ流路デバイス。
The microchannel device according to claim 1, wherein a silicon oxide film is used as the protective film.
前記保護膜は、ポリイミドが使用されたこと
を特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記載のマイクロ流路デバイス。
The microchannel device according to claim 1, wherein polyimide is used for the protective film.
前記保護膜は、フォトレジストが使用されたこと
を特徴とする請求項1乃至請求項5の何れかに記載のマイクロ流路デバイス。

The microchannel device according to claim 1, wherein a photoresist is used for the protective film.

JP2004321845A 2004-11-05 2004-11-05 Micro-passage device Pending JP2006130599A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004321845A JP2006130599A (en) 2004-11-05 2004-11-05 Micro-passage device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004321845A JP2006130599A (en) 2004-11-05 2004-11-05 Micro-passage device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006130599A true JP2006130599A (en) 2006-05-25

Family

ID=36724582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004321845A Pending JP2006130599A (en) 2004-11-05 2004-11-05 Micro-passage device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006130599A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009085762A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Toray Eng Co Ltd Temperature measuring device
JP2017131796A (en) * 2016-01-25 2017-08-03 株式会社Ihi Reactor

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0994086A (en) * 1995-09-29 1997-04-08 Olympus Optical Co Ltd Dna amplifier
JPH09262084A (en) * 1996-03-27 1997-10-07 Technol Res Assoc Of Medical & Welfare Apparatus Dna amplifying apparatus
JP2002282682A (en) * 2001-03-26 2002-10-02 National Institute Of Advanced Industrial & Technology Minute chemical reactor
WO2002090912A1 (en) * 2001-05-07 2002-11-14 Kanagawa Academy Of Science And Technology Methods for measuring and controlling the temperature of liquid phase in micro passage of microchip, device for the methods, and microchip
JP2003180350A (en) * 2001-12-21 2003-07-02 Terumo Corp Temperature control device
JP2004152218A (en) * 2002-11-01 2004-05-27 Univ Waseda Microsystem
WO2004069412A1 (en) * 2003-01-31 2004-08-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Microfluidic device with thin-film electronic devices

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0994086A (en) * 1995-09-29 1997-04-08 Olympus Optical Co Ltd Dna amplifier
JPH09262084A (en) * 1996-03-27 1997-10-07 Technol Res Assoc Of Medical & Welfare Apparatus Dna amplifying apparatus
JP2002282682A (en) * 2001-03-26 2002-10-02 National Institute Of Advanced Industrial & Technology Minute chemical reactor
WO2002090912A1 (en) * 2001-05-07 2002-11-14 Kanagawa Academy Of Science And Technology Methods for measuring and controlling the temperature of liquid phase in micro passage of microchip, device for the methods, and microchip
JP2003180350A (en) * 2001-12-21 2003-07-02 Terumo Corp Temperature control device
JP2004152218A (en) * 2002-11-01 2004-05-27 Univ Waseda Microsystem
WO2004069412A1 (en) * 2003-01-31 2004-08-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Microfluidic device with thin-film electronic devices

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009085762A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Toray Eng Co Ltd Temperature measuring device
JP2017131796A (en) * 2016-01-25 2017-08-03 株式会社Ihi Reactor
WO2017130965A1 (en) * 2016-01-25 2017-08-03 株式会社Ihi Reaction apparatus
US10286375B2 (en) 2016-01-25 2019-05-14 Ihi Corporation Reaction apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7513149B1 (en) Robust MEMS flow die with integrated protective flow channel
Lee et al. Bulk-micromachined submicroliter-volume PCR chip with very rapid thermal response and low power consumption
JP4532891B2 (en) Method for integrating microelectronic elements
US7755466B2 (en) Flip-chip flow sensor
US20080210001A1 (en) Device with flow sensor for handling fluids
US20070295082A1 (en) Flow sensor transducer with dual spiral wheatstone bridge elements
US8931328B2 (en) Multilayer structure having a microfluidic channel and a system for detecting leakage from the microfluidic channel, and method of detecting leakage in a microfluidic device
Lindsay et al. Heterogeneous integration of CMOS sensors and fluidic networks using wafer-level molding
JP5995573B2 (en) Luminescence detection channel device
GB2574302A (en) Thermal fluid flow sensor
TW201811659A (en) Microelectromechanical system (MEMS) devices
JP2006184010A (en) Microfluid device, manufacturing method thereof, and chemical analysis device provided with microfluid device
JP2006130599A (en) Micro-passage device
JP2006010322A (en) Thermal flowmeter
CN108371962A (en) A kind of micro-fluidic chip and preparation method thereof
JP2006218611A (en) Plastic product having minute flow passage
US20210116280A1 (en) Flow Sensor Package
Lindsay et al. Scalable hybrid integration of CMOS circuits and fluidic networks for biosensor applications
JP4431983B2 (en) Microchannel device
TWI742469B (en) Biochip package structure
JP2006116479A (en) Microchip, sensor-integrated microchip, and microchip system
JP5638344B2 (en) Flow sensor
KR100948703B1 (en) Method of measuring reaction temperature of bio fluids, microcalorimeter using the same and method of manufacturing the microcalorimeter
Gaitan et al. Embedded MicroHeating Elements in Polymeric MicroChannels for Temperature Control and Fluid Flow Sensing
JP2006224014A (en) Micro-flowing passage device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20070515

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Effective date: 20091224

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091225

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100217

A02 Decision of refusal

Effective date: 20100324

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02